证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-005
锦州神工半导体股份有限公司
第三届董事会第十一次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十一次会
议（以下简称“本次会议”或“会议”）于 2026 年 1 月 23 日在公司会议室以现
场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主
持，会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合
相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议
合法、有效。
二、董事会会议审议情况
经过与会董事认真审议，形成如下决议：
（一）审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动
资金的议案》
基于审慎原则，结合目前市场环境、半导体行业发展趋势及发展战略与实际
情况，公司决定终止本次募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。并
将节余募集资金 131,946,959.87 万元（含利息收入和现金管理收益，实际转出金
额以转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。保荐机构对本事项出具了明确
无异议的核查意见。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。
表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。
本议案已经董事会战略委员会、审计委员会审议通过，并同意提交董事会审
议。
本议案尚需提交公司 2026 年第一次临时股东大会审议通过。
（二）审议通过《关于提请召开公司 2026 年第一次临时股东会的议案》
经审议，董事会同意于 2026 年 2 月 10 日召开公司 2026 年第一次临时股东
会。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
《锦州神工半导体股份有限公司关于召开 2026 年第一次临时股东大会的通知》。
表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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