证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2026-004
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依
法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
业绩预计：同步上升
司（以下简称“公司”）2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利
润为 27,500 万元至 29,500 万元，
与上年同期相比，
将增加 11,430.47
万元至 13,430.47 万元，同比增长 71.13%至 83.58%。
益的净利润为 26,400 万元至 28,400 万元，与上年同期相比，将增加
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计
二、上年同期业绩情况
（1）2024 年度，公司归属于母公司所有者的净利润：16,069.53
万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：14,856.78
万元。
（2）基本每股收益：1.23 元。
三、本期业绩变化的主要原因
高端 PCB 及泛半导体领域的持续突破与深化布局。全球人工智能算力
爆发、汽车电子化趋势共同驱动 PCB 产业向高多层、高密度技术快速
迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端 LDI 设备精准匹配市场
升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。与此同时，公司高
精度 CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市
场空间。在泛半导体业务方面，面向先进封装、板级封装的设备陆续
获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。
此外，公司二期生产基地的顺利投产进一步保障了高端设备的及时交
付能力，共同推动公司业绩迈上新台阶。
四、相关风险提示
本次业绩预告是公司财务部门初步核算的结果，尚未经注册会计
师审计。公司不存在影响本次业绩预告准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正
式披露的经审计后的 2025 年年报为准，敬请广大投资者注意投资风
险。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
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