中信建投证券股份有限公司
关于合肥颀中科技股份有限公司
中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”、“保荐人”）作为合
肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”或“公司”）首次公开发行股
票并在科创板上市的保荐人及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理
办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所上市公司自律监
管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对颀中科技 2026 年度日常关联交易
预计情况进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下：
一、日常关联交易的基本情况
（一）日常关联交易履行的审议程序
于公司 2026 年度日常关联交易预计情况的议案》。全体独立董事认为：公司预计
与关联方发生的日常关联交易系正常市场行为，符合公司的经营发展需要，关联
交易遵循了公平、公正、自愿、诚信的原则，交易价格按照市场价格结算，该类
交易对公司独立性无影响，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响，
不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，董事会在审议该议案时，
关联董事予以回避表决，审议程序符合相关法律法规的规定，独立董事同意董事
会将该议案提交股东会审议。
同日，公司召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于公司 2026 年
度日常关联交易预计情况的议案》。关联董事罗世蔚先生回避了本次表决，其他
非关联董事一致同意前述议案。
本次公司 2026 年度日常关联交易预计事项尚需提交公司股东会审议，与该
关联交易有利害关系的关联人将放弃行使在股东会上对该议案的投票权。
（二）本次日常关联交易预计金额与类别
本次拟对公司 2026 年度（以下简称“本次交易期间”）与关联方的日常关联
交易情况进行预计，本次交易期间日常关联交易预计和执行情况详见下表：
单位：人民币万元
关联交易 实际发生 上年实际发生金
关联方 计发生金 业务比 业务比
类别 金额（未经 额差异较大的原
额 例（%） 例（％）
审计） 因
颀邦科技股份 预计增加探针卡
有限公司 需求
产品销售 合肥颀材科技
有限公司
小计 310.00 - - -
根据 2026 年业务
预计规划，客户
颀邦科技股份 相关产品需求增
有限公司 加，对应需向其
原料采购 采购原材料卷带
的金额拟增加
合肥颀材科技
有限公司
小计 10,010.00 - 5,567.83 -
合肥颀材科技
承租 有限公司
小计 400.00 - 118.90 -
合计 10,720.00 - 5,686.73 -
注 1：占同类业务比例计算基数为截止 2024 年度经审计同类业务的发生额，2025 年度实际
发生金额为未经审计发生额。
注 2：表格内数据系四舍五入导致存在尾差。
（三）前次日常关联交易预计和执行情况
单位：人民币万元
关联
前次预计金 前次实际发生 预计金额与实际发生金
交易 关联方
额 金额 额差异较大的原因
类别
北京奕斯伟计算技术股份有限公司
及其控制子公司
产品 颀邦科技股份有限公司 500.00 -
销售
合肥颀材科技有限公司 10.00 -
在进行日常关联交易预
小计 35,510.00 33,426.31 计时，主要根据市场情
况按照可能发生关联交
合肥颀材科技有限公司 10.00 -
出租 易的金额上限进行预计
小计 10.00 -
原料 颀邦科技股份有限公司 6,900.00 5,564.22
采购 合肥颀材科技有限公司 10.00 3.61
关联
前次预计金 前次实际发生 预计金额与实际发生金
交易 关联方
额 金额 额差异较大的原因
类别
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 100.00 -
西安奕斯伟硅片技术有限公司 10.00 -
小计 7,020.00 5,567.83
合肥颀材科技有限公司 500.00 118.90
承租
小计 500.00 118.90
总计 36,720.00 39,113.04
注 1：表格内数据系四舍五入导致存在尾差。
注 2：表中“前次实际发生金额”为 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日数据（未经审计）
。
注 3：上述产品销售中北京奕斯伟计算技术股份有限公司包括海宁奕斯伟计算技术有限公司、
西安奕斯伟计算技术有限公司、成都奕斯伟集成电路有限公司等持股 100%控制的企业。
二、关联方基本情况和关联关系
（一） 关联方基本情况
（1）基本情况
公司名称 颀邦科技股份有限公司
公司类型 股份有限公司（上市）
法定代表人 吴非艰
注册资本 1,000,000万新台币
成立日期 1997年7月2日
注册地址 新竹市新竹科学工业园区力行五路3号
晶圆凸块制作 (BUMP)、晶圆测试 (CP)、卷带式薄膜覆晶封
装 (COF)、玻璃覆晶封装 (COG)、晶圆级芯片尺寸封装
(WLCSP)等服务，除了硅基材质之封装制程服务外，也已延
伸相关凸块制程与晶圆级芯片尺寸封装技术至化合物半导体
相关领域，如LiTaO3(锂坦化合物)、GaAs(砷化镓)、GaN(氮
经营范围
化镓)、SiC(碳化硅)等。此外，亦提供柔性卷带电路基板
(Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate)和芯片承载盘(Chip
Tray)等产品，透过全制程代工服务，满足客户在显示科技、
无线通信、电源管理、车用电子及生物医疗等领域之各项需
求。
联华电子（股）公司持股7.14%，台北富邦商业银行股份有
限公司受托保管复华台湾科技优息ETF证券投资信托基金专
主要股东 户持股5.86%，华南商业银行受托保管元大台湾价值高息ETF
证券投资信托基金专户持股5.76%，长华电材(股)公司持股
资（股）公司持股3.49%，南山人寿保险(股)公司持股3.46%，
新制劳工退休金持股2.24%，宏诚创业投资(股)公司持股
截至2024年12月31日，总资产新台币52,023,423千元，净资产
最近一个会计年度主要财务
新台币47,133,472千元；2024年度，营业收入新台币20,337,566
数据
千元，净利润新台币4,134,620千元。（以上财务数据经审计）
（2）与公司的关联关系
颀邦科技股份有限公司通过颀中控股（香港）间接持有公司 5%以上股份，
公司董事罗世蔚担任其资深副总经理，符合《上海证券交易所科创板股票上市规
则》第 15.1 条第（十五）款对上市公司关联人的认定。
（1）基本情况
公司名称 合肥颀材科技有限公司
统一社会信用代码 91340100MA2REY6F5K
公司类型 有限责任公司（外商投资、非独资）
法定代表人 张莹
注册资本 31,491.255771万元人民币
成立日期 2018年1月2日
注册地址 合肥市新站区合肥综合保税区内
电子专用材料、元件及组件的制造与销售；房屋、生产设备、
车辆出租；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限
定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；半导体行业相
经营范围
关材料的技术开发、转让、咨询和服务；企业管理咨询及服务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
动）。
合肥颀中科技控股有限公司持股66.4689%，Chipmore Holding
主要股东
Company Limited（开曼）持股30.7538%
最近一个会计年度主要财
无（应合肥颀材科技有限公司保密要求，未对外公开财务数据）
务数据
（2）与公司的关联关系
公司控股股东合肥颀中科技控股有限公司控制的其他企业，公司董事罗世蔚
担任其董事，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条第（十五）
款对上市公司关联人的认定。
（二）履约能力分析
上述关联方依法持续经营，上述交易能正常结算，前期合同往来执行情况良
好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或协议并严格按照约定执行，双方
履约具有法律保障。
三、日常关联交易的主要内容
（一）关联交易的主要内容
公司的关联交易主要为向关联人销售产品、采购原料及承租房屋等。公司与
上述关联方之间的交易遵循客观公正、平等自愿、互惠互利的原则，关联交易价
格主要由交易双方参考市场价格协商确定，并根据市场价格变化对关联交易价格
作出相应调整。
（二）关联交易协议签署情况
为维护双方利益，公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协
议，对关联交易事项及价格予以确定。
四、日常关联交易目的和对上市公司的影响
（一）关联交易的必要性
上述关联交易为公司正常生产经营所需发生的交易，均为公司与关联方之间
的经常性、持续性关联交易，是公司与关联方间正常、合法的经济行为，有利于
公司正常经营，符合公司及全体股东利益。
（二）关联交易的公允性及合理性
公司与关联方之间的交易均基于一般的商业条款签订相关协议，参考同类市
场可比价格定价交易，遵循了公平、自愿原则，以市场价格为依据，由双方协商
确定交易价格，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为。
（三）关联交易的持续性
公司将与上述关联方保持较为稳定的合作关系，不存在影响公司业务和经营
的独立性的情形，不会对公司未来财务状况和经营成果产生重大影响。
五、保荐人的核查意见
经核查，保荐人认为：上述公司 2026 年度日常关联交易预计事项已经公司
第二届独立董事第七次专门会议、第二届董事会第八次会议审议通过，关联董事
回避表决，本次事项尚需提交股东会审议，符合《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律法规及《合肥颀中科技股份有限公司章程》等公司内部制度
的规定。公司上述预计关联交易事项均为开展日常经营活动所需，关联交易定价
公允，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为，不会对公司独立
性产生影响，公司主营业务不会因上述交易而对关联方形成依赖。综上，保荐人
对公司 2026 年度日常关联交易预计事项无异议。
（以下无正文）
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