证券代码：688003 证券简称：天准科技 公告编号：2026-007
转债代码：118062 转债简称：天准转债
苏州天准科技股份有限公司
关于使用部分募集资金向子公司提供借款以实施募投项目
的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”）2026 年 1 月 16 日召开第
四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向子公司提供
借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司 MueTec
Automatisierte Mikroskopie und Me?technik GmbH（以下简称“MueTec”）提
供不超过 14,963.61 万元的借款，用以实施半导体量测设备研发及产业化项目；
同意公司使用募集资金向控股子公司苏州天准星智科技有限公司（以下简称“天
准星智”）提供不超过 19,400.00 万元借款，用以实施智能驾驶及具身智能控制
器研发及产业化项目，保荐人华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐人”）
发表了核查意见。具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州天准科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕2266 号），
同意公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）的注册申
请。公司向不特定对象发行 87,200.00 万元的可转换公司债券，期限为六年，每
张面值为人民币 100 元，发行数量为 87.20 万手（872 万张）。本次发行的募集
资金总额为人民币 872,000,000.00 元，扣除发行费用 9,722,406.43 元，实际募
集资金净额为 862,277,593.57 元。
上述募集资金已全部到位，中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对公司募集
资金到账情况进行了审验，并出具了中汇会验[2025]11879 号《验资报告》。募
集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公
司已与保荐人、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储三方监管协议。
二、募集资金投资项目情况
鉴于本次发行募集资金净额低于《苏州天准科技股份有限公司向不特定对象
发行可转换公司债券证券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）中披露
的拟投入募集资金金额。为保障募投项目的顺利实施，结合公司实际情况，公司
于 2026 年 1 月 16 日召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于调整
募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，对募投项目拟投入募集资金金
额进行调整，具体情况如下：
单位：万元
调整前拟投入募 调整后投入募
序号 项目名称 投资总额
集资金金额 集资金金额
工业视觉装备及精密测量仪
器研发及产业化项目
半导体量测设备研发及产业
化项目
智能驾驶及具身智能控制器
研发及产业化项目
合计 91,127.62 87,200.00 86,227.76
三、本次使用募集资金向子公司提供借款的情况
（一）向全资子公司提供借款的情况
根据《募集说明书》，公司募投项目半导体量测设备研发及产业化项目的实
施主体为公司及全资子公司MueTec，公司拟向其提供不超过14,963.61万元的借
款用于上述项目实施。公司将根据前述募投项目的建设安排及实际资金需求，在
借款总额度内分次逐步向MueTec公司发放借款。借款利息按照借款实际发放之日
起算，借款利率将参考同期市场利率确定。借款期限为自实际借款之日起不超过
将全部用于实施募投项目，不得用作其他用途。公司董事会授权公司管理层全权
办理上述借款划拨、滚动使用及其他后续相关的具体事宜。
（二）向控股子公司提供借款的情况
根据《募集说明书》，公司募投项目智能驾驶及具身智能控制器研发及产业
化项目的实施主体为天准星智，公司拟向其提供不超过19,400.00万元的借款用
于上述项目实施。公司将根据前述募投项目的建设安排及实际资金需求，在借款
总额度内分次逐步向天准星智发放借款。借款利息按照借款实际发放之日起算，
借款利率将参考同期市场利率确定。借款期限为自实际借款之日起不超过12个月，
根据项目建设实际需要，到期后可续借，也可提前偿还。本次借款金额将全部用
于实施募投项目，不得用作其他用途。公司董事会授权公司管理层全权办理上述
借款划拨、滚动使用及其他后续相关的具体事宜。
四、借款对象的基本情况
（一）MueTec
公司名称 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Me?technik GmbH
公司编号 HRB 95611
总经理 蔡亚楠、Michael Fr?schl
注册资本 50 万欧元
成立日期 1991 年 7 月 8 日
住所 Hans-Bunte-Str.5,80992 München
为半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光
经营范围
学检测
单位：万元 币种：人民币
日期 总资产 净资产 营业收入 净利润
注：数据为 MueTec 及其子公司合并口径；2024 年度数据已经中汇会计师事务所(特殊普通
合伙)审计。
（二）天准星智
公司名称 苏州天准星智科技有限公司
统一社会信用代码 91320505MADL9A9R4G
法定代表人 刘军传
注册资本 26,178.01 万人民币
成立日期 2024 年 5 月 23 日
住所 苏州高新区五台山路 188 号
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技
术转让、技术推广；汽车零部件研发；智能车载设备制造；
人工智能基础软件开发；软件开发；人工智能理论与算法软
件开发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息
系统集成服务；人工智能通用应用系统；智能控制系统集成；
经营范围
数据处理服务；软件外包服务；汽车零部件及配件制造；机
械零件、零部件加工；计算机软硬件及外围设备制造；模具
销售；智能车载设备销售；智能机器人销售；工业机器人销
售；软件销售；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，
凭营业执照依法自主开展经营活动）
单位：万元 币种：人民币
日期 总资产 净资产 营业收入 净利润
注：2024 年度数据已经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审计。
五、本次提供借款对公司的影响
公司本次使用部分募集资金向子公司提供借款，是基于募集资金投资项目实
施需要，有利于保障募集资金投资项目顺利实施，符合募集资金使用计划，不存
在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。
六、相关审议程序
公司董事会审计委员会审议通过了《关于使用部分募集资金向子公司提供借
款以实施募投项目的议案》，同意相关内容并同意提交董事会审议，公司于2026
年1月16日召开了第四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于使用部分募
集资金向子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向全
资子公司MueTec提供不超过14,963.61万元的借款，用以实施半导体量测设备研
发及产业化项目；同意公司使用募集资金向控股子公司天准星智提供不超过
上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。
七、专项意见说明
经核查，保荐人认为：公司本次使用部分募集资金向子公司提供借款以实施
募投项目事项主要是基于募投项目的建设需要，有助于满足募投项目资金需求，
提高募集资金使用效率，保障募投项目顺利实施，符合募集资金实施计划，不存
在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不会影响募集资金投资
项目的正常进行。上述事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的审议程序，
符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件及公司《募集资金管理
制度》的有关规定。保荐人对公司本次使用部分募集资金向子公司提供借款以实
施募投项目事项无异议。
特此公告。
苏州天准科技股份有限公司董事会
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