沪士电子股份有限公司第八届董事会第十二次会议决议公告
证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2026-001
沪士电子股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、董事会会议召开情况
沪士电子股份有限公司（下称“公司”）董事会于2026年1月6日以通讯方式
发出召开公司第八届董事会第十二次会议（临时会议）通知。会议于2026年1月
事11人，其中陈梅芳女士、吴传林先生、官锦堃先生、高启全先生、王永翠女士
以通讯表决方式参加，公司高级管理人员列席了会议。公司董事长陈梅芳女士主
持本次会议。本次会议的通知、召开以及参会董事人数均符合《中华人民共和国
公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定。
二、董事会会议审议情况
会议审议通过了如下决议：
案》。
表决结果：同意 11 票；反对 0 票；弃权 0 票。
为落实公司战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局，经公司董事会
战略与ESG委员会提议，同意开展“高密度光电集成线路板项目”（下称“本项
目”）。本项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿
技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，
布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集
成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线
路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，本项目计划
沪士电子股份有限公司第八届董事会第十二次会议决议公告
投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化
效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。本项目全部达产后，预计年新增产能130
万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。
同意授权管理层或其授权代表，就本项目具体事宜（包括但不限于投资设立
全资子公司）与常州市金坛区及金城镇人民政府进行磋商，代表公司签署投资合
作协议及相关法律文件，办理子公司设立的工商注册、备案等相关手续，并授权
管理层或其授权代表根据本项目实际推进情况、市场变化及政府政策要求，对投
资金额、建设进度、产能规模等进行合理调整，以及处理本项目实施过程中的其
他必要事项。
本项目全部达产后，预计年新增营业收入20亿元人民币，是基于目前情况的
预估，不构成对投资者的实质性业绩承诺，如因有关政策调整、项目核准、市场
环境、前沿技术开发等实施条件因素发生变化，本项目的实施可能存在变更、延
期、中止或终止的风险。敬请投资者注意投资风险。
《关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的公告》详见2026
年 1 月 13 日 公 司 指 定 披 露 信 息 的 媒 体 《 证 券 时 报 》 和 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）
三、备查文件
沪士电子股份有限公司董事会
二〇二六年一月十三日
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