华虹半导体有限公司
独立董事关于发行股份购买资产并募集配套资金
暨关联（连）交易相关事项的事前认可意见
华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）董事会将于 2025 年 12 月 31 日作出董事
会决议，作为公司的独立董事，本着勤勉尽责的态度，客观公正的原则，我们认真审阅
了公司提供的有关资料，现就本次董事会会议涉及的相关事项，基于独立判断发表事前
认可意见如下：
公司拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资
基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成
电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等 4 名上海华力微电子有限公司（以下简称“华
力微”）股东购买其持有的华力微 97.4988%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》
《上市公司重大资产重组管理办法》
《上
海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，本次交易构成关联（连）交易。我们已
认真审阅董事会拟审议的《关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联（连）交
易符合相关法律法规的议案》
《关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联（连）
交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。
《上
市公司重大资产重组管理办法》等法律、法规、规范性文件的规定，方案合理、具备可
操作性。
进一步提高公司资产质量，提升市场竞争力，有利于公司的可持续发展，符合公司及全
体股东的利益，未损害中小股东的利益。
综上，我们一致同意将本次交易涉及的相关议案提交公司董事会审议，公司应按照
公开公正、诚实自愿的原则开展本次交易。
（本页无正文，为《华虹半导体有限公司独立董事关于发行股份购买资产
并募集配套资金暨关联（连）交易相关事项的事前认可意见》之签署页）
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张祖同 王桂壎，太平紳士
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封松林
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