证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-036
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于公司对外投资进展暨关联交易的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、投资事项基本背景
苏州晶方科技半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”）
专注于传感器领域先进封装技术服务，通过技术自主创新、积极融入全球产业链
体系、开展先进技术国际并购整合等，发展为全球传感器领域晶圆级 TSV 封装
技术的领先者，核心客户涵盖国际头部设计公司，在全球传感器细分产业链中占
据一席之地。
近年来，全球政治格局形势剧变，国际间战略博弈日趋激烈。集成电路产业
作为信息经济时代的战略性基础产业，尤其成为大国博弈竞争的战略焦点，全球
产业链正在发生重构整合，呈现区域性、本地化发展趋势。为有效应对产业重构
趋势，稳固公司市场地位，拓展公司产业服务能力，公司 2022 年开始积极推进
国际化发展战略，进行市场、供应链、生产制造能力的全球布局。2023 年 5 月
在新加坡 100%持股设立海外总部平台 Optiz Technology Pte. Ltd.、Optiz Pioneer
Holding Pte. Ltd.（简称“OPTIZ”），将公司海外投资项目的股权架构调整到
OPTIZ 名下，并开始筹划海外生产基地的建设；2024 年 6 月，通过 OPTIZ 在马
来西亚 100%持股成立 WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（以下简称“WaferTek”），
由 WaferTek 作为公司海外业务拓展与生产制造主体，积极推进海外生产基地布
局，并筹划牵头参股设立 WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司（以下简称
“WaferWise，具体名称以注册核准为准），由其根据海外市场与客户需求实际
情况，向客户提供相关产品的封装技术与加工服务，协同 WaferTek 更好应对未
来的不确定性挑战风险。
二、对外投资进展及规划
WaferTek 成立以来，积极筹划海外生产基地拓展布局，努力推进土地厂房
购买洽谈、生产工艺与产线规划、供应链拓展、团队组建等相关工作。截至目前
土地厂房购买相关的协议签署、资产交割均已完成，并开始进入厂务系统、无尘
室装修的施工阶段。生产工艺与设备选型、团队组建与培训工作正在有序展开。
WAFERWISE 的设立工作也正在积极筹划推进。鉴于设备购置内容及购置价款
的变化情况，为有效推进 WAFERWISE 的项目建设，更好应对未来不确定性挑
战风险，拟将 WAFERWISE 规划的投资额进行优化调整，调整后的基本情况如
下：
（一）设立基本情况
公司名称：WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.
注册地址：马来西亚槟城
投资规模：1.5 亿元林吉特
股权架构：马来西亚产业、政府背景投资人合计持股 50%、WaferWise 核心
团队 8%、晶方科技持股 19.9%、公司董事长兼总经理王蔚持股 22.1%
出资方式：各方均以现金出资
经营范围：集成电路产品制造与加工、相关技术服务、研究和开发、产品进
出口、技术咨询服务等商业、技术研发等
三、关联交易情况
王蔚先生为公司董事长、总经理，本次公司与其共同投资设立 WaferWise，
该事项构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组。
王蔚：男，中国国籍，身份证号：320504196602******，有丰富的通信、电
子、PCB、集成电路等领域的工作经验。1999-2004 年任职于 Camtek Ltd.，担
任大中国区总经理。2005 年至今，创办苏州晶方半导体科技股份有限公司，现
任公司董事长、 总经理，苏州市集成电路行业协会理事长。
四、对外投资对上市公司的影响及风险提示
公司以 WaferTek 作为核心主体，进行海外市场拓展与海外生产基地建设、
以及牵头参股投资设立 WaferWise，旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更
好贴近海外市场与客户需求，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生
产投资的战略布局，从而有效应对国际贸易博弈、全球产业链重构的发展趋势。
马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，
在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。受宏观经济、
产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现也相应存
在不确定性的风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等
事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作，切实有效地降低投
资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
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