证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2025-067
天津金海通半导体设备股份有限公司
关于 2026 年度“提质增效重回报”行动方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)为深入落实《国务
院关于进一步提高上市公司质量的意见》要求,积极响应上海证券交易所《关于开
展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》,践行“以投资者为本”的发展理
念,持续提高上市公司质量,公司结合自身发展战略、经营情况,基于对未来发展
前景的信心及价值认可,积极围绕主营业务、公司治理、投资者沟通及股东回报等
方面制定了 2026 年度“提质增效重回报”行动方案。具体如下:
一、聚焦主营业务,提质增效促发展
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导
体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计
公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大
陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响,2025 年前三季
度,公司三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大
规模、复杂测试)需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升,与此同
时公司营业收入及净利润实现了较好的增长。2025 年前三季度,公司实现营业收入
较上年同期增长 178.18%。
自主技术创新能力,向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试
等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求,全面提升公司的核心竞
争力与盈利能力,实现高质量发展,以优异的业绩回报投资者。具体包括以下几个
方面:
(一)持续深耕产品创新与技术迭代升级,不断夯实“护城河”优势
公司结合市场需求,持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、
上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2026 年,公司将持续跟进
集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求,通过深度定制
化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术,持续扩容公司动态
演进的技术储备池。
公司持续加大研发投入,募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心
一期项目”按照既定计划有序推进并计划于 2026 年投入使用。2026 年,
“半导体测
试设备智能制造及创新研发中心一期项目”投入使用,将进一步增加公司研发及智
能制造等方面的综合竞争力。
(二)持续拓展全球市场版图
公司持续加大市场推广力度,不断精进全球化市场服务能力,深化客户服务。
户、响应客户需求。2026 年,公司将继续积极拓展新增客户群体,持续深化既有客
户合作关系,全面强化客户服务能力建设。
(三)积极进行产业及技术战略布局
公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时,也积极通过对外投资方式布
局重点关注的技术方向,截至目前公司已参股投资了苏州猎奇智能设备股份有限公
司、瑞玛思特(深圳)科技有限公司等 5 家公司。2026 年,公司将深化研发能力建
设,积极布局重点关注的技术方向。
二、完善公司治理,持续规范运作
公司严格按照《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)及中国证监
会、上海证券交易所下发的法律法规、规范性文件等要求,建立了由股东会、董事
会及其专门委员会和管理层组成的治理架构,形成了权力机构、决策机构、监督机
构和管理层之间的相互协调和相互制衡机制。
《上市公司章程指引》以及《上海证券交易
所股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件的最新规定,取消了监事会并由董
事会审计委员会行使监事会的相关职权。公司同步修订《公司章程》
《股东会议事规
则》《董事会议事规则》等一系列治理制度。
自 2023 年上市以来,公司积极组织董事、监事、高级管理人员参与上海证券交
易所、上市公司协会及辖区证监局组织的各类培训,加强学习证券市场法律法规,
不断提升合规意识和风险意识。2026 年,公司将继续积极组织董事、高级管理人员
参与上海证券交易所、上市公司协会及辖区证监局组织的各类培训,持续深化证券
市场法律法规研习,切实强化合规履职能力与风险防控意识,推动公司规范运作。
和义务,进一步提高公司的经营管理水平和风险防范能力,切实保障公司及全体股
东的利益。
三、提高信息披露水平,加强投资者关系管理,传递公司价值
公司高度重视提高信息披露水平和提高投资者关系管理工作质量,坚持真实、
准确、完整、简明清晰、通俗易懂的信息披露原则,保障投资者知情权,并积极建
立与资本市场的有效沟通机制。公司通过业绩说明会、上证 E 互动、投资者热线与
邮箱、公司官网、现场交流调研等线上线下多种方式加强与投资者的沟通互动,回
应投资者关切,传递公司投资价值。在将公司价值有效传递给资本市场、让投资者
对公司有更好理解和认可的同时,也将投资者的关注点、观点等及时反馈给公司管
理层,以响应投资者的诉求。
高信息披露水平,公平地对待投资人,提升研究分析水平,及时、积极回应投资者
关切,促进投资者关系管理工作提质增效。
四、完善投资者回报机制,提升公司投资价值
公司坚持稳健的利润分配政策,重视投资者的合理投资回报,兼顾公司的可持
续发展。公司严格遵守《公司章程》中对公司分红政策的相关规定,综合考虑公司
所处行业特点、自身发展阶段、日常营运资金需求等因素,兼顾了股东短期现金分
红回报与中长期回报等因素,以制定合理的利润分配方案。
自 2023 年上市以来,公司积极进行现金分红并适时推出股份回购计划。为维护
股东利益,增强投资者信心,2024 年,公司回购 242.3970 万股公司股票。
股东稳定回报的动态平衡,与广大投资者共享公司发展成果。
五、强化管理层与股东的利益协同约束
公司于 2024 年及 2025 年先后实施了员工持股计划,实现了高级管理人员及骨
干人员利益和公司股东利益的绑定,共同推进公司的高质量发展。公司员工持股计
划设置了公司层面的业绩考核及个人层面的绩效考核,上述员工持股计划有助于公
司进一步搭建并完善长效激励体系,助力吸引与留存核心优秀人才,充分激发员工
的主观能动性与创造力;通过将股东利益、公司发展与核心团队个人价值实现深度
绑定,推动各方形成长期发展共识与合力,切实保障公司及全体股东的合法权益。
计划参与对象的实际情况审议相关解锁议案。
六、其他说明
公司将持续推动并落实“提质增效重回报”专项行动的各项措施,聚焦主营业
务,完善公司治理,加强投资者关系管理,完善投资者回报机制,致力于提升公司
发展水平和投资价值,切实维护全体股东合法权益。
需要特别说明的是,本公告所涉及公司规划、发展战略及未来计划等前瞻性陈
述,不构成公司或公司管理层对投资者的实质性承诺,未来可能受外部经济环境、
行业发展状况、政策法规等因素影响,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会