证券代码：605228 证券简称：神通科技 公告编号：2025-084
债券代码：111016 债券简称：神通转债
神通科技集团股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
神通科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 12 月 19 日召
开第三届董事会第八次会议，审议通过了《关于公司及子公司向金融机构申请融
资额度的议案》，本议案尚需提交股东会审议。现将相关内容公告如下：
为了满足公司及子公司日常经营所需资金和业务发展需要，积极拓宽资金渠
道、补充流动资金，增强可持续发展能力，公司及子公司拟向银行机构及其他融
资机构申请融资额度总计不超过人民币 12 亿元，融资品种包括但不限于贷款、
汇票承兑、押汇、开立信用证、开立保函、内保外贷、内存外贷、资管计划、信
托等各类业务，并根据金融机构要求，以公司及子公司合法拥有的财产作为上述
综合授信的抵押物或质押物。
以上融资额度不等于实际发生的融资金额，具体融资金额将视公司及子公司
运营资金的实际需求来确定，且金额不超过上述具体授信金额，授信期限内，授
信额度可循环使用。融资利率、种类、期限以签订的具体融资合同约定为准。授
权期限为自公司 2026 年第一次临时股东会审议通过之日起 12 个月内有效。本次
融资额度及授权生效后，将覆盖公司 2024 年年度股东会审议批准的融资额度及
授权。
为提高工作效率，及时办理融资业务，根据公司及子公司实际经营情况的需
要，拟提请股东会授权董事长方立锋先生在本次授权有效期内代表公司与银行及
其他金融机构签署上述融资事项相关的合同、协议等各项法律文件。
特此公告。
神通科技集团股份有限公司董事会
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