证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-057
杭州士兰微电子股份有限公司
对外投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、对外投资概述
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2025
年 10 月 18 日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12 英寸高端
模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》
（以下简称“《战略合作协议》”）。
同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有
限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《12
英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投
资合作协议》”）。
根据《战略合作协议》和《投资合作协议》，各方合作在厦门市海沧区合资
经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称 “士兰集华”）”，
作为“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条
目投资 100 亿元，其中资本金 60.10 亿元，建成后形成月产能 2 万片。
公司于 2025 年 10 月 18 日召开的第九届董事会第三次会议和 2025 年 12 月
《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号：临 2025-047、临
二、对外投资进展情况
士兰集华“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已于近
日取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》
（编号：厦海发投备〔2025〕858
号）。
后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露
义务，敬请广大投资者注意投资风险！
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
