证券代码：300474 证券简称：景嘉微 公告编号：2025-058
长沙景嘉微电子股份有限公司
关于控股子公司边端侧 AI SoC 芯片
研发进展情况的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：
长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司无锡诚恒微
电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系
列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经
测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已
达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的
功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。
该芯片尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生重大影响，对公
司未来业绩影响程度尚无法准确预测。同时，未来的市场需求、市场拓展及竞争
情况存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
一、边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列基本情况
诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇，锚定边端侧算力引擎，专注提供高
端主控智算处理器与高能效智能感知平台，推动智能机器从“功能执行”向“自
主进化”跃升。诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配
套软件开发及行业解决方案赋能，构建从技术探索到产业落地的全链条能力。
诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列，基于自主研发架构，采用高集成度
的单芯片设计，集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单
元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限
于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。芯片核心
性能情况如下：
觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。
顾了算法开发的灵活性与模型精度。
够实现快速、精准的决策与执行。
处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据，并构建统一的实时环境感知能力。
二、边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列对公司的影响
为积极响应国家推动高水平科技自立自强和自主可控的战略号召，公司和诚
恒微正大力推动核心技术的自主研发与产业化落地，集中优势资源，充分发挥协
同效应，拓宽产品应用场景并拓展服务客户领域，持续优化以“GPU+边端侧 AI
SoC 芯片”为核心的产品矩阵，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。
通过不断推进芯片迭代优化和生态体系建设，加快在具身智能、边缘计算等前沿
场景的实际应用，助力构建安全可控的国产化算力底座。
诚恒微 AI SoC 芯片 CH37 系列的阶段性突破，将进一步丰富公司及诚恒微
产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市
场竞争力与市场占有率，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。
三、风险提示
诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列是超大规模的集成电路产品，其功能、
性能测试极为复杂。诚恒微 AI SoC 芯片 CH37 系列已完成流片、封装、回片、
点亮等关键阶段工作，芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括
算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求。公司将积极关注诚恒微后
续的功耗优化与全面性能测试，不排除在后续的测试、性能调试中存在不及预期
的可能性。此外，该芯片尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生重
大影响，对公司未来业绩影响程度尚无法准确预测。同时，未来的市场需求、市
场拓展及竞争情况存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
长沙景嘉微电子股份有限公司董事会
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