厦门优迅芯片股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
发行结果公告
保荐人（主承销商）
：中信证券股份有限公司
厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“发行人”或“优迅股份”）首次公
开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请
于 2025 年 10 月 15 日经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会
审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕2397 号）。
发行人的股票简称为“优迅股份”，扩位简称为“优迅芯片股份”，股票代码
为“688807”。
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人（主承销商）”）
担任本次发行的保荐人（主承销商）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、
网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有
上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以
下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
发行人与保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合评估公司合理投资价
值、同行业上市公司估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网
下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定
本次发行价格为 51.66 元/股，发行数量为 2,000.00 万股，全部为新股发行，无老
股转让。
本次发行初始战略配售数量为 400.00 万股，占发行总规模的 20.00%，参与
战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐人（主承销商）
指定的银行账户。依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为 400.00 万股，
占本次发行数量的 20.00%，初始战略配售股数与最终战略配售股数一致，无需
向网下回拨。
战略配售回拨后、网下网上回拨机制启动前，网下发行数量为 1,120.00 万股，
占扣除最终战略配售数量后发行数量的 70.00%；网上发行数量为 480.00 万股，
占扣除最终战略配售数量后发行数量的 30.00%。
根据《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公
告》公布的回拨机制，由于本次网上初步有效申购倍数约为 5,928.64 倍，高于 100
倍，发行人和保荐人（主承销商）决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模
进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的 10%（即 160.00
万股）由网下回拨至网上。
回拨机制启动后，网下最终发行数量为 960.00 万股，占扣除最终战略配售
数量后发行数量的 60.00%，其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为 863.5656
万股，网下有锁定期部分最终发行股票数量为 96.4344 万股；网上最终发行数量
为 640.00 万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的 40.00%。回拨机制启动
后，网上发行最终中签率为 0.02248970%。
本次发行的网上、网下认购缴款工作已于 2025 年 12 月 10 日（T+2 日）结
束。具体情况如下：
一、新股认购情况统计
保荐人（主承销商）根据本次参与战略配售的投资者缴款情况，以及上交所
和中国证券登记结算有限公司上海分公司提供的数据，对本次战略配售、网上、
网下发行的新股认购情况进行了统计，结果如下：
（一）战略配售情况
本次发行中，参与战略配售的投资者具体包括以下几类：
（1）中信证券投资有限公司（参与科创板跟投的保荐人相关子公司）；
（2）中信证券资管优迅股份员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以
下称“优迅股份员工资管计划”或“员工资管计划”）；
（3）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其
下属企业。
截至 2025 年 12 月 3 日（T-3 日），参与战略配售的投资者均已足额按时缴
纳认购资金。保荐人（主承销商）已在 2025 年 12 月 12 日（T+4 日）之前将超
额缴款部分依据原路径退回。
本次发行最终战略配售数量结果如下：
获配股数
序 参与战略配售的 获配股数 占本次发 获配金额 限售期
参与战略配售的投资者名称
号 投资者类型 （股） 行数量的 （元） （月）
比例
参与科创板跟投
公司
发行人的高级管
中信证券资管优迅股份员工参 理人员与核心员
理计划 配售设立的专项
资产管理计划
西安天利投资合伙企业（有限
合伙）
与发行人经营业
上海汽车集团金控管理有限公 务具有战略合作
司
关系或长期合作
北京安鹏科创汽车产业投资基
金合伙企业（有限合伙）
或其下属企业
厦门火炬产业股权投资管理有
限公司
合计 4,000,000 20.00% 206,640,000.00 -
注：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。
（二）网上新股认购情况
（三）网下新股认购情况
二、保荐人（主承销商）包销情况
网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人（主承销商）包销，保荐人（主
承销商）包销股份的数量为 24,086 股，包销金额为 1,244,282.76 元，包销股份数
量占扣除最终战略配售部分后本次发行数量的比例约为 0.15%，包销股份数量占
本次发行总规模的比例约为 0.12%。
配售的投资者和网上、网下投资者缴款认购的资金扣除尚未收取的保荐承销费后
一起划给发行人，发行人将向中国证券登记结算有限公司上海分公司提交股份登
记申请，将包销股份登记至保荐人（主承销商）指定证券账户。
三、本次发行费用
本次发行费用合计 10,551.17 万元，具体明细如下：
考市场承销费率平均水平，经双方友好协商确定。承销与保荐费按项目进度分阶
段支付；
的相关资源等因素确定，按照项目进度分阶段支付；
市场价格，经友好协商确定，按照项目进度分阶段支付；
注 1：上述各项发行费用均为不含增值税金额；
注 2：根据发行情况将印花税纳入了发行手续费及其他费用。印花税税基为扣除印花税
前的募集资金净额，税率为 0.025%。
四、保荐人（主承销商）联系方式
网上网下投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的保荐
人（主承销商）联系。具体联系方式如下：
保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
法定代表人：张佑君
联系地址：广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
联系人：股票资本市场部
联系电话：0755-2383 5515、0755-2383 5516
邮箱：project_youxun@citics.com
发行人：厦门优迅芯片股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
（此页无正文，为《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市发行结果公告》盖章页）
发行人：厦门优迅芯片股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上
市发行结果公告》盖章页）
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