芯联集成电路制造股份有限公司 董事和高级管理人员薪酬管理制度
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董事和高级管理人员薪酬管理制度
第一章 总则
第一条 为进一步完善芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）
董事和高级管理人员的薪酬管理体系，建立科学有效、权责匹配的激励与约束机
制，充分调动董事、高级管理人员的积极性和创造性，确保公司发展战略目标的
实现，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民
共和国证券法》及《芯联集成电路制造股份有限公司章程》（以下简称“《公司
章程》”）的相关规定，结合公司实际情况，制订本制度。
第二条 本制度适用于公司全体董事和高级管理人员。
第三条 公司董事和高级管理人员的薪酬应结合公司经营情况、考核体系等
实际情况并参照行业薪酬水平，与市场价值规律相符，与公司长远发展和股东利
益相结合，保障公司的长期稳定发展。
第四条 公司薪酬制度遵循以下原则：
（一）竞争力原则：公司提供的薪酬与市场同等职位收入水平相比具有一定
竞争力；
（二）贡献与薪酬相对应原则：按工作岗位、工作绩效、贡献大小及“权、
责、利”相结合的因素确定薪酬；
（三）短期与长期激励相结合的原则；
（四）激励与约束相结合的原则：董事、高级管理人员薪酬与个人岗位职责
目标完成情况挂钩，与工作创新、提高公司综合实力相关。
第二章 管理机构
第五条 公司董事会薪酬与考核委员会是对公司董事和高级管理人员进行考
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核以及初步确定薪酬方案的管理机构。《芯联集成电路制造股份有限公司董事会
薪酬与考核委员会工作细则》中应明确规定公司董事会薪酬与考核委员会的职责
与权限。
第六条 公司人力资源部门、财务部门配合董事会薪酬与考核委员会进行公
司董事和高级管理人员薪酬方案的具体实施。
第三章 薪酬标准及支付
第七条 公司董事和高级管理人员薪酬标准如下：
（一）独立董事：独立董事领取独立董事津贴，津贴标准经股东会审议通过
后按年度发放；除此之外不在公司享受其他报酬、社保待遇等。独立董事不
参与公司内部的与薪酬挂钩的绩效考核。
（二）非独立董事（包括职工代表董事）：根据其在公司担任的具体经营管
理职务及公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取报酬，不再另行领取董事薪
酬。不在公司任职的非独立董事，不在公司领取薪酬。
（三）董事依照《公司法》《公司章程》行使职权时所需的合理费用由公司
承担。
（四）高级管理人员：根据其在公司担任的具体经营管理职务及公司相关薪
酬与绩效考核管理制度领取薪酬。
上述薪酬金额均为税前金额，公司将按照国家和公司的有关规定，统一代扣
代缴个人所得税。
第八条 公司董事、高级管理人员因换届、改选、任期内辞职等原因离任的，
薪酬或津贴按其实际任期计算并予以发放。
第九条 公司董事、高级管理人员在任职期间，发生下列任一情形的，公司
不予发放绩效年薪或津贴：
（一）被证券交易所公开谴责或宣布为不适当人选的；
（二）因违法违规行为被中国证券监督管理委员会予以行政处罚的；
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（三）因个人原因擅自离职、辞职或被免职的；
（四）公司董事会认定严重违反公司有关规定的其他情形。
第四章 薪酬调整
第十条 董事和高级管理人员薪酬体系应为公司的经营战略服务，并随着公
司经营状况的不断变化而作相应的调整，具体调整依据主要包括：
（一）同行业薪酬增幅水平；
（二）通胀水平；
（三）公司盈利状况；
（四）公司组织结构调整；
（五）岗位发生变动的个别调整。
第十一条 当经营环境及外部条件发生重大变化时，经薪酬与考核委员会审
议通过，可以调整薪酬标准。
第五章 附则
第十二条 本制度未尽事宜，按国家有关法律法规和《公司章程》的规定执
行；本制度与有关法律法规以及《公司章程》的有关规定不一致的，以有关法律
法规以及《公司章程》的规定为准；本制度如与国家日后颁布的法律法规或经合
法程序修改后的《公司章程》相抵触时，按国家有关法律、法规和《公司章程》
的规定执行，并及时修订。
第十三条 本制度自股东会审议通过之日起生效并施行，修订亦同。
第十四条 本制度由公司股东会授权董事会负责解释。
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二〇二五年十二月
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