证券代码:301326 证券简称:捷邦科技 公告编号:2025-089
捷邦精密科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、财务资助情况概述
第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十七次会议审议通过了《关于向控
股孙公司提供财务资助的议案》,同意公司为控股孙公司扬州赛诺高德电子科技
有限公司(以下简称“扬州赛诺”)提供总额不超过人民币 6,000.00 万元(含)
的借款,上述额度在财务资助期限范围内可循环滚动使用。财务资助额度的期限
为自董事会审议批准之日起 12 个月,单笔借款期限不超过 12 个月,借款利率为
年化利率 3.2%。具体内容详见公司于 2025 年 6 月 16 日披露于巨潮资讯网
(http://www.cninfo.com.cn)的《关于向控股孙公司提供财务资助的公告》(公
告编号:2025-045)。
第十九次会议审议通过了《关于增加向控股孙公司提供财务资助额度的议案》,
同意公司向扬州赛诺增加提供不超过人民币 3,000.00 万元(含)的借款,上述额
度在财务资助期限范围内可循环滚动使用,财务资助额度的期限为自本次董事会
审议批准之日起 12 个月,单笔借款期限不超过 12 个月。借款利率为年化利率
(http://www.cninfo.com.cn)的《关于增加向控股孙公司提供财务资助额度的公
告》(公告编号:2025-069)。
二、财务资助进展情况
近日,公司收到扬州赛诺归还的上述财务资助本金人民币 9,000.00 万元及利
息 792,231.11 元。截至本公告披露之日,扬州赛诺已将本次财务资助的全部本金
及利息归还公司,未出现逾期情况。
特此公告。
捷邦精密科技股份有限公司
董事会