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一、问题 1……………………………………………………………第 1—42 页
二、问题 2………………………………………………………… 第 42—63 页
问询函专项说明
天健函〔2025〕1312 号
深圳证券交易所：
由华泰联合证券有限责任公司转来的《关于杭州长川科技股份有限公司申请向
特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2025〕020065 号，以下简称问询函）
奉悉。我们已对问询函中提及的杭州长川科技股份有限公司（以下简称长川科技公
司或公司）需要我们说明的财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。
一、问题 1
根据申报材料，受到宏观经济环境、集成电路行业周期、下游客户需求等因
素的影响，公司业绩呈现一定波动，最近三年营业收入分别为 257652.90 万元、
万元、41414.63 万元。根据公司近期披露的 2025 年三季度报告，2025 年 1-9 月
实现营业收入 377888.77 万元，同比增长 49.05%；实现扣非归母净利润 78857.84
万元，同比增长 128.89%。
报告期内，公司研发投入占营业收入比例分别为 25.83%、44.38%、28.14%和
货余额持续增加，分别为 168770.42 万元、226492.04 万元、237515.23 万元和
截至 2025 年 6 月 30 日，发行人货币资金、短期借款和长期借款账面价值分
别为 130729.83 万元、76409.04 万元和 110331.70 万元。2024 年 12 月，发行人
因少量设备未向客户发货交付情况下提前确认收入，募集资金使用、管理不规范，
销售内控管理不规范，被浙江证监局出具警示函。
截至 2025 年 6 月 30 日，其他非流动金融资产账面价值为 3900.00 万元，主
要系对杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）和上海半导体装备材料二期
私募投资基金合伙企业的股权投资，发行人认定不属于财务性投资。
请发行人补充说明：（1）结合各产品市场供需情况、主要客户经营及资本开
支情况、公司竞争优势、产品销售数量、价格变动、毛利率及期间费用变动情况
等，量化说明报告期内营业收入及扣非归母净利润大幅波动的原因及合理性，与
同行业可比公司是否一致，导致历史上业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，
公司拟采取的应对措施及其有效性。（2）报告期内主要研发项目内容、各期取得
的进展、主要投入资源、资本化和费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，
是否满足资本化条件，资本化比例波动的原因及合理性。研发人员的认定标准及
划分依据，报告内专职及兼职研发人员数量，相关人员工时统计方法、工时确认
标准，研发投入归集核算相关内控制度是否健全并有效执行，是否存在成本费用
混同情形。（3）结合业务模式、生产周期、产品特点、存货管理政策等，说明存
货余额增加和发出商品占比上升的原因；结合存货库龄分布及占比、期后价格变
动及销售情况，说明存货跌价准备计提是否充分。（4）结合公司营运和项目资金
需求、资金受限情况、行业特点等，说明“存贷双高”的原因及合理性，是否符
合行业惯例，并结合存款和贷款利率量化分析货币资金、借款金额与利息收入、
利息费用是否匹配。（5）警示函所涉及的具体违规事项及发生原因，是否已严格
按照相关规定完成整改，整改措施及效果是否得到相关部门认可，公司内部控制
是否健全并得到有效执行，是否仍存在违规情况。（6）结合被投资公司与发行人
主营业务相关性，投资后新取得的与发行人主营业务相关行业资源或新增客户、
订单，报告期内发行人与被投资企业主要合作情况，以及相关资源在主营业务中
的具体应用或体现等，说明认定其不属于财务性投资的理由是否充分。对外投资
产业基金、并购基金的，还应结合合伙协议的投资范围、投资对象的实际对外投
资情况、尚未投资金额、未来投资计划、认缴与实缴金额之间的差异等进一步论
证是否应当认定为财务性投资。自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司发
行人已实施或拟实施的财务性投资情况，新投入和拟投入的财务性投资金额是否
已从本次募集资金总额中扣除。
请发行人补充披露（1）（3）涉及的相关风险。
请保荐人和会计师核查并发表明确意见，并说明针对警示函所涉违规事项整
改情况及其有效性的核查措施、核查方法和核查结论。（问询函第 1 条）
(一) 结合各产品市场供需情况、主要客户经营及资本开支情况、公司竞争优
势、产品销售数量、价格变动、毛利率及期间费用变动情况等，量化说明报告期
内营业收入及扣非归母净利润大幅波动的原因及合理性，与同行业可比公司是否
一致，导致历史上业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，公司拟采取的应对措
施及其有效性
(1) 市场需求情况
全球半导体测试
期 间 设备销售额 市场供需状况
（十亿美元）
全球范围内晶圆厂产能扩张与新项目推进，以及对先
进制程和高带宽存储器（HBM）的投资加大，共同驱
动需求提升，预计半导体设备需求将出现强劲增长，
其中半导体测试设备销售额预计将进一步增长 23%
受益于 5G、汽车电子、工业自动化、人工智能等领域
售额增长了 20%
终端市场需求疲软，半导体行业进入库存调整期，制
测试设备的销售额下降了 17%
需求处于高位，市场经历高景气周期后于下半年增速
放缓
注：数据来源于国际半导体产业协会 SEMI 发布的报告
根据国际半导体产业协会 SEMI 发布的报告，2023 年，受消费电子市场需求疲
软等因素影响，产业链进入库存消化周期，相关资本开支随之收缩，受此影响，当
年度全球测试设备销售额下降 17%；2024 年以来，受益于 5G、汽车电子、工业自
动化、人工智能等领域需求的持续增长，半导体设备市场迎来强劲复苏，2024 年
测试设备销售额增长了 20%，2025 年测试设备市场预计将延续快速增长态势。
(2) 市场供给情况
当前，全球集成电路测试设备市场的供给集中于爱德万（Advantest）、泰瑞达
（Teradyne）、科休（Cohu）及东京精密（Tokyo Seimitsu）等欧美与日本企业，
上述国际龙头企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等
方面的优势，长期占据集成电路测试设备市场的主要份额。根据爱德万 2025 年 4
月发布的投资者指引显示，爱德万与泰瑞达合计占据测试机市场份额的 80%，其中
国大陆半导体检测和量测设备市场呈现典型的国外设备企业垄断格局，科磊半导体
市场占有率超过 50%，前五大企业合计市场份额超过 80%，且全部为国外厂商。
相较而言，我国集成电路专用设备行业整体起步较晚，目前国产集成电路测试
设备的产业规模相对较小，但在庞大的市场需求、持续加大的研发投入等因素的强
劲推动下，中国本土设备商正不断加快技术突破与产品迭代，逐步提升市场渗透率，
并在全球半导体设备供给格局中展现出日益增强的竞争力和影响力。
公司主要客户及其经营及资本开支变动情况已申请豁免披露。
下降，客户三的营业收入同比亦有所下滑，但其当年办公楼及装修工程投入金额较
大导致资本性支出规模大幅增长。
本性支出金额均持续增长，客户三营业收入实现大幅提升，但办公楼及装修工程结
转固定资产等因素使得其资本性支出金额同比减少。
(1) 积累了深厚的技术实力和研发能力
公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，培养了一
支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至 2025 年 9 月末，公司研
发人员占公司员工总人数的比例超过 50%，核心技术团队均具有半导体测试设备专
业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。
公司高度重视技术创新，先后被认定为浙江省重点企业研究院、工信部专精特
新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家级高新技术企业、浙江省科技小
巨人企业、浙江省科技领军企业、工信部制造业单项冠军企业。目前公司已积累了
丰富的研发经验和深厚的技术储备，拥有了多项自主知识产权和核心技术，成为国
内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。截至 2025 年 9 月 30
日，公司已拥有超 1,300 项海内外专利和 151 项软件著作权。
报告期内，公司持续保持高强度的研发投入，各期研发投入占营业收入的比例
分别为 25.83%、44.38%、28.14%和 23.97%，即使在 2023 年行业下行周期，公司仍
坚持前瞻性研发投入，为后续市场复苏时的先发优势及业绩增长奠定了坚实基础。
(2) 富有竞争力的产品及平台化产品布局
公司历来重视产品质量，建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层
次、全方位质量管理体系，保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠。经过多年持
续技术创新，公司已建立起深厚的技术壁垒，并且公司持续推进高端新品研发，测
试机和分选机等核心产品在关键性能上已达到国内领先水平，并逐步接近国际先进
标准。依托较高的性价比优势，公司不仅有效帮助客户降低采购成本，更使得公司
产品在市场竞争中不断扩大市场份额。
公司通过自主研发与战略并购相结合，构建了覆盖测试机、分选机、探针台及
AOI 光学检测设备在内的完整产品线，该平台化布局使公司能够为客户提供一站式
测试解决方案，有效增强客户黏性，并在不同设备的细分市场中捕捉增长机会。
(3) 优质的客户资源
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点，公司生产的集成电路
测试机和分选机等产品已获得华天科技、长电科技、士兰微、通富微电、华润微、
日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。公司产品在优质客户中取得了良好
的口碑和市场影响力，并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性，为
公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。
(4) 完善的客户服务体系
对于集成电路装备制造商而言，可靠的售后服务是保障客户连续生产的关键。
在下游客户的生产旺季，设备的稳定运行至关重要，快速解决突发故障的能力直接
关系到客户的切身利益。相较于国外设备供应商，本土企业在地理位置、沟通成本
等方面具备优势，能够提供及时、灵活和高性价比的技术支持和客户维护，并且凭
借对本地市场和客户个性化需求的深刻理解，公司能实现更精准、高效的服务对接，
使得产品和服务的本土适应性更强。
此外，公司积极推进全球化服务体系构建。2019 年公司完成对 STI 的收购，
依托其位于马来西亚、韩国、菲律宾的子公司及覆盖中国大陆与泰国的本地服务团
队，在亚太地区建立起高效的服务网络，为多家国际客户提供快速响应与技术支持；
持续增强销售协同与技术服务能力。
(5) 长三角区位与产业集群优势
公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业最为密
集的区域，集聚了长电科技、士兰微、通富微电等众多国内知名集成电路企业，国
际封测龙头企业矽品、日月光、安靠等纷纷在此设厂。地域优势不仅有利于公司实
现对客户需求的快速响应，同时具备区域采购、运输及售后服务优势，为公司业务
拓展奠定了坚实的基础。
内营业收入及扣非归母净利润大幅波动的原因及合理性
营业收入及扣非归母净利润变动情况如下：
单位：台、万元/台、万元
项 目
金额/比例 同比变动 金额/比例 同比变动 金额/比例 同比变动 金额/比例
销售数量[注] 1,951 78.99% 1,690 67.49% 1,009 -38.74% 1,647
平均销售单价 174.82 -17.38% 192.48 29.85% 148.23 2.95% 143.98
营业收入 377,888.77 49.05% 364,152.60 105.15% 177,505.49 -31.11% 257,652.90
下降 2.19 上升 1.13 下降 1.32
主营业务毛利率 54.93% 55.57% 54.44% 55.76%
个百分点 个百分点 个百分点
期间费用 122,755.76 14.76% 148,783.87 34.71% 110,447.09 9.82% 100,567.05
其中：研发费用 71,097.99 5.71% 96,692.33 35.15% 71,544.65 10.87% 64,531.66
扣非归母净利润 78,857.84 128.89% 41,414.63 640.96% -7,655.71 -119.38% 39,509.38
[注]销售数量、平均销售单价系公司测试机和分选机各期销量和平均销售单价
如上表所示，报告期内，公司主营业务毛利率分别为 55.76%、54.44%、55.57%
和 54.93%，保持相对稳定；平均销售单价分别为 143.98 万元/台、148.23 万元/
台、192.48 万元/台和 174.82 万元/台，整体呈上升趋势，主要原因系公司持续加
大研发投入、积极开拓中高端市场，相关产品的销售价格相对更高，2025 年 1-9
月，受产品销售结构变化影响，定价相对较低的模拟类测试机等收入占比提升导致
平均销售单价有所下降；公司期间费用发生额分别为 100,567.05 万元、110,447.09
万元、148,783.87 万元和 122,755.76 万元，期间费用金额随着公司经营规模扩大
总体呈增长趋势，与公司的业务发展相符。
报告期内，公司销售数量、营业收入、扣非归母净利润出现一定波动，主要原
因系受行业景气度变化的影响呈现先降后升趋势。
主要原因系受半导体行业周期变动的影响，客户的采购节奏有所放缓，公司销售规
模随之有所下降，同时公司积极开拓高端市场，持续加大对高端测试设备的研发投
入，研发费用较上年有所增加，综合导致 2023 年业绩大幅下滑。
劲，主要原因系：(1) 得益于人工智能、5G 通信、汽车电子、云计算等新兴需求
的推动，半导体设备行业整体发展态势良好；(2) 在国产替代的大背景下，凭借较
强的研发能力、产品的高性价比优势以及快速响应的售后维护能力，公司数字测试
机、老化测试机、三温分选机等产品实现快速放量，并且市场占有率持续稳步攀升，
带动营业收入规模的增长；(3) 受益于人工智能和新能源汽车行业的快速发展，电
源管理芯片的市场需求旺盛，带动了模拟类测试机的需求增加，依托与下游客户长
期良好的合作关系，公司积极把握市场机遇，模拟类测试机产品销售实现大幅增长。
(1) 营业收入
报告期内，公司营业收入变动情况与可比公司对比如下：
单位：万元
公司名称 主要产品
营业收入 同比变动 营业收入 同比变动 营业收入 同比变动 营业收入
半导体自动化测
华峰测控 93,931.59 51.21% 90,534.54 31.05% 69,086.19 -35.47% 107,055.84
试系统
半导体自动化测
联动科技 23,275.36 3.48% 31,125.27 31.60% 23,651.31 -32.45% 35,010.67
试系统
集成电路测试分
金海通 48,159.57 87.88% 40,666.63 17.12% 34,723.45 -18.49% 42,601.80
选机
北方华创 电子工艺装备 2,730,137.97 32.97% 2,983,806.92 35.14% 2,207,945.81 50.32% 1,468,811.20
刻蚀和薄膜设
中微公司 806,256.51 46.40% 906,516.51 44.73% 626,351.36 32.15% 473,983.10
备、MOCVD 设备
盛美上海 半导体清洗设备 514,641.98 29.42% 561,774.04 44.48% 388,834.27 35.34% 287,304.55
集成电路测试
公司 377,888.77 49.05% 364,152.60 105.15% 177,505.49 -31.11% 257,652.90
机、分选机
的营业收入较 2022 年均出现一定程度下降，下降比例分别为 31.11%、35.47%、32.45%
和 18.49%，公司业绩变动趋势与该三家可比公司一致；可比公司中北方华创、中
微公司、盛美上海 2023 年收入呈现增长趋势，主要系该三家公司的主营产品以前
道制程设备为主，主要客户为晶圆代工厂，中国大陆晶圆厂持续扩产，对前道设备
需求量较大；而公司、华峰测控、联动科技、金海通的主营产品基本为后道测试设
备，主要客户为封测厂，产品细分类型差异及下游客户差异导致收入变动趋势不同。
整体发展趋势与行业保持一致。其中，公司在 2024 年的收入增速显著高于同业可
比公司，主要原因系公司持续加大研发投入，数字测试机等新产品持续放量。
(2) 扣非归母净利润
报告期内，公司扣非归母净利润变动情况与可比公司对比如下：
单位：万元
公司名称 主要产品
扣非归母 扣非归母 扣非归母 扣非归母
同比变动 同比变动 同比变动
净利润 净利润 净利润 净利润
半导体自动化测
华峰测控 34,378.70 53.99% 34,004.74 34.35% 25,310.86 -49.93% 50,549.70
试系统
半导体自动化测
联动科技 749.85 -28.87% 1,462.68 -37.48% 2,339.47 -81.05% 12,342.30
试系统
集成电路测试分
金海通 12,147.96 222.43% 6,773.65 -2.49% 6,946.60 -54.63% 15,311.73
选机
北方华创 电子工艺装备 510,207.83 19.47% 557,006.09 55.53% 358,136.88 70.05% 210,606.64
刻蚀和薄膜设
中微公司 88,680.43 9.05% 138,815.34 16.51% 119,143.48 29.58% 91,945.85
备、MOCVD 设备
盛美上海 半导体清洗设备 110,741.87 49.48% 110,884.67 27.79% 86,767.97 25.77% 68,989.28
集成电路测试
公司 78,857.84 128.89% 41,414.63 640.96% -7,655.71 -119.38% 39,509.38
机、分选机
如上表，2023 年，公司与华峰测控、联动科技、金海通的扣非归母净利润均
出现同比下滑，降幅分别为 119.38%、49.93%、81.05%和 54.63%，公司利润下降幅
度相对更大，主要系因公司持续加大研发投入所致，当期研发费用率达 40.31%，
显著高于华峰测控、联动科技与金海通。北方华创、中微公司、盛美上海的主营产
品以前道制程设备为主，因中国大陆晶圆厂持续扩产，对前道设备需求量较大，三
家公司实现了收入与净利润的同步增长。
润较 2023 年均实现增长。2024 年，联动科技和金海通的营业收入均有所增长，但
受费用增加等因素的影响，二者扣非归母净利润同比下滑。2025 年 1-9 月，公司
扣非归母净利润随着收入规模的扩大实现进一步增长，叠加期间费用率因规模效益
等因素的影响而下降，当期利润增幅超过行业平均水平。
综上所述，报告期内公司营业收入变动趋势与可比公司中同处于后道测试环节
的华峰测控、联动科技、金海通一致，扣非归母净利润的变动与华峰测控一致，变
动幅度受收入变动规模和其他成本费用波动的影响较大，与同行业可比公司存在差
异具有合理性。
施及其有效性
全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点，2023 年
公司业绩下滑主要系半导体行业景气度下行、下游资本性投资趋于谨慎所致，公司
已经在《募集说明书》之“第六节 与本次发行相关的风险因素”之“一、行业与
市场风险”中披露相关风险。
随着全球半导体设备行业步入新一轮上行周期，此前导致公司业绩承压的宏观
与市场因素已显著改善。根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测，全球半导体制
造设备销售额预计将在 2025 年实现 7%的增长，达到 1,255 亿美元，并将在 2026
年进一步增长 10%至 1,381 亿美元，行业需求呈稳健复苏态势。长期来看，在技术
持续突破、国产替代加速等多重动能的驱动下，中国半导体设备市场具备广阔的增
长潜力与发展空间。
为应对行业周期性波动可能带来的风险，公司拟采取的主要应对措施如下：
(1) 持续拓宽产品线，积极研发高端产品
公司主营产品包括测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等，产品
线成熟且具备丰富的相关技术积累，基于多类型设备的开发经验及现有技术平台，
公司可以快速应对市场需求变化，精准对接不同细分市场的差异化需求，未来公司
将持续扩宽产品线，提升整体市场覆盖能力，为公司发展开拓新的增长点。
此外，近年来公司持续加大研发投入，积极布局高端产品，且新产品陆续通过
客户验证，未来公司将继续围绕数字测试机、AOI 光学检测设备等高端设备进行重
点研发，随着高端机型的持续放量，公司产品有望实现量价齐升，并在行业下行阶
段凭借技术壁垒与产品差异化保持相对稳定的盈利能力。
(2) 深化与优质客户的战略合作，提升协同效应
公司客户群体优质，主要客户行业地位显著，抗风险能力较强，在行业波动中
具有较强的资本投入能力，公司通过与优质客户建立长期稳定的合作关系以积极应
对行业需求变动；并且公司下游客户涵盖封装测试厂商、IDM 厂商、芯片设计公司
等产业链内多环节企业，未来公司将持续深化与设计、制造、封测等各环节厂商的
合作，更及时、全面地洞察技术趋势和市场需求，提升研发效率和产品的市场适应
性，灵活应对行业周期波动。
(3) 完善销售渠道布局，开拓海外市场
公司将进一步完善销售渠道体系，一方面，在深耕原有优质大客户的情况下积
极开拓新客户，通过与资信优良、具备长期发展潜力的客户建立紧密合作关系，构
建更加多元化的客户结构、分散风险，并进一步扩大市场覆盖面，提升市场份额；
另一方面，公司在巩固国内市场地位的同时，对海外市场进行战略性开拓和本地化
服务团队建设，积极融入全球供应链体系，力争成为世界一流的集成电路装备和芯
片测试系统解决方案提供商。
在上述措施的推进执行下，公司 2024 年和 2025 年 1-9 月的业绩增速超越了行
业平均水平，应对措施有效。相关举措不仅帮助公司进一步打开了市场空间、提升
了经营效率和综合竞争力，更增强了其应对行业周期的能力，为长期可持续发展奠
定了坚实基础。
(二) 报告期内主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源、资本化
和费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，是否满足资本化条件，资本化比
例波动的原因及合理性。研发人员的认定标准及划分依据，报告内专职及兼职研
发人员数量，相关人员工时统计方法、工时确认标准，研发投入归集核算相关内
控制度是否健全并有效执行，是否存在成本费用混同情形
费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，是否满足资本化条件，资本化比例波
动的原因及合理性
(1) 主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源情况
报告期内，公司主要研发项目内容、取得进展情况如下：
主要投入
项目名称 主要研发内容 项目进展
资源
开展探针台的研发和产业化，项目 CP12-SOC/CIS、CP12-Discrete 已达
产品为公司第二代全自动超精密探 到量产状态，进展顺利。CP12-Memory
探针台研发及产业化 研发人工、
针台，产品细分包括 是应用于存储芯片测试的探针台，技
项目 研发材料
CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、 术难度较高，研发时间相对较长，目
CP12-Discrete 等 前该产品正处于客户端验证阶段
拟通过开发下一代新型转塔式分选
机的共性技术，形成 E300 分选机、 目前 LED 分选机已达到量产状态，热
E400 分选机、热测试分选机、 测试分选机、MetalFrame 分选机处
转塔式分选机开发及 研发人工、
MetalFrame 分选机、LED 分选机等 于客户端验证与小批量推广阶段，
产业化项目 研发材料
五个新的产品系列，以面向超微小 E300 分选机、E400 分选机已完成原
型器件、在线高温测试、MetalFrame 型机集成，处于产品测试阶段
上下料、LED 编带分选等市场需求
迭代开发测试机、AOI 设备等多款 研发人工、
半导体设备研发项目 迭代产品陆续进入研究和开发阶段
面向不同需求的半导体设备 研发材料
(2) 主要研发项目开始资本化的具体时间点，资本化和费用化金额情况，是否
满足资本化条件
报告期内，公司主要研发项目开始资本化时点，资本化和费用化金额情况如下：
单位：万元
开始资本化 报告期内研发投入金额
序号 项目名称
时点 资本化金额 费用化金额
公司内部研究开发项目包括前期调研、需求分析、概要方案设计、模块开发及
整机组装调试、测试验证等阶段，公司将项目支出区分为研究阶段支出和开发阶段
支出，其中为研究产品关键技术、生产工艺而进行的有计划的调查、需求确认、技
术预研、整机设计阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；对完成
市场需求论证、技术可行性论证、整体技术路线确认之后，针对生产工艺最终应用
的模块开发及整机组装调试、测试认证阶段的支出为开发阶段的支出，对于满足条
件的开发阶段支出予以资本化。公司会计政策符合企业会计准则的规定。
针对上述主要研发项目，公司根据研发支出的会计政策区分研究阶段和开发阶
段，对达到资本化时点，即试制机台开始进行模块开发和组装调试后的符合资本化
条件的支出予以资本化，并且研发投入资本化部分符合《企业会计准则第 6 号——
无形资产》第九条关于企业内部研究开发项目开发阶段支出确认为无形资产的五项
条件，具体分析如下：
公司情况
是否
序号 资本化条件
转塔式分选机开发及 符合
探针台研发及产业化项目 半导体设备研发项目
产业化项目
公司收购的 EXIS 在转塔式分选机
经过前期大量的研发工作，公
领域深耕多年，具有丰富的研发
司已成功开发了第一代探针
经验及技术积累，并形成了多项
台，并积累了多项相关专利和 公司以现有产品技术为基础，针对测试机
发明专利及专有技术。公司依托
软件著作权，为该项目的实施 和 AOI 设备进行研发，公司已经拥有相关
完成该无形资产 EXIS 在转塔式分选机领域的技术
提供了深厚的技术储备。截至 产品的底层技术，实现该项目具有技术可
以使其能够使用 储备和经验积累，实现项目具有
或出售在技术上 技术可行性。截至资本化时点，
机台的技术可行性认证，整体 机台的整机技术路线确认，整体功能设计
具有可行性 公司已完成试验机台的整机技术
功能设计已达到预定目标，公 已达到预定目标，公司完成无形资产以使
路线确认，整体功能设计已达到
司完成无形资产以使其能够 其能够使用或出售在技术上具有可行性。
预定目标，公司完成无形资产以
使用或出售在技术上具有可
使其能够使用或出售在技术上具
行性。
有可行性。
该项目以客户需求为导向，在 该项目致力于开发下一代新型转 该项目拟迭代开发测试机、AOI 设备等多
具有完成该无形 立项及实施阶段均与市场需 塔式分选机的共性技术，拟推出 款面向不同需求和测试场景的半导体设
售的意图 市场空间大，项目实施后，公 器件、在线高温测试、Metal Frame 产品的迭代升级，紧跟产业发展步伐，及
司可以向下游客户提供一体 上下料、LED 编带分选等市场需 时响应并适配新兴领域的需求。综上，公
化测试设备，进一步完善产品 求，产品特性及功能符合转塔式 司具有使用该募投项目拟形成的无形资
布局，提高公司在半导体测试 分选机向高速、高可靠性方向发 产的意图。
设备领域的综合竞争力。综 展的技术趋势，具备明确的市场
上，公司具有完成该无形资产 竞争力与应用前景。综上，公司
并使用或出售的意图。 具有完成该无形资产并使用或出
售的意图。
根据 SEMI 预计，全球半导体制造产能预
计在 2025 年实现 7%的增长，达到每月晶
圆产能 3,370 万片的历史新高，其中，中
国芯片制造商预计 2025 年将增长 14%至
无形资产产生经 持续带动半导体设备市场增长。根据
济利益的方式，包 探针台的下游客户主要为晶 转塔式分选机的下游客户多为半 Frost & Sullivan 统计，预计 2025 年全
括能够证明运用 圆制造企业和集成电路设计 导体芯片设计、制造和封装企业。球半导体测试机市场规模为 51.6 亿美
该无形资产生产 企业。根据 SEMI 预测，2025 根据 Market Monitor Global 统 元，2027 年将达到 65.7 亿美元；中国半
的产品存在市场 年，我国探针台市场规模有望 计，2024 年，全球转塔式分选机 导体测试机市场规模预计将由 2025 年的
或无形资产自身 达到 32.18 亿元，公司运用无 的市场规模为 7.4 亿美元。公司 129.9 亿元增长至 2027 年的 165.8 亿元；
存在市场，无形资 形资产生产的产品存在广阔 运用无形资产生产的产品存在广 根据 VLSI 等机构数据统计，2024 年中国
产将在内部使用 的市场前景，该项目研发投入 阔的市场前景，该项目研发投入 大陆半导体检测设备市场规模约为 38 亿
的，应当证明其有 有明确的经济利益产生方式。有明确的经济利益产生方式。 美元，预计到 2026 年将达到 49 亿美元。
用性 广阔的市场空间为该项目研发的测试机
及 AOI 设备提供了充分的市场保障。综
上，公司通过实施研发项目形成的产品存
在广阔的市场空间，具备良好的可用性，
项目形成的无形资产可为公司带来经济
利益流入。
①公司具备较强的自主创新研发能力，在持续的技术和产品研发过程中掌握了集成电路测试设备相关的
核心技术，并且公司拥有强大的人才队伍，研发人员人数占员工总人数的比例超过 50%，涵盖机械、电
有足够的技术、财 气、材料、软件、硬件、控制和应用等各个领域的人才。因此，公司具有足够的技术资源支持，以完成
务资源和其他资 相关无形资产的开发；
源支持，以完成该 ②报告期内，公司资信状况和经营情况良好，融资渠道畅通，具备支持项目开发的财务基础；
无形资产的开发， ③公司亦拥有丰富的运营经验和客户资源，公司在集成电路设备行业深耕十余年，积累了众多优质客户
并有能力使用或 资源和合作伙伴，包括封测龙头企业华天科技、长电科技、通富微电等，并与日月光、矽品科技、MPS
出售该无形资产 等国际客户开展了广泛合作，良好的口碑和市场影响力为研发项目产品的销售奠定了坚实的客户基础。
综上，公司有足够的技术、财务资源和其他资源支持以完成无形资产的开发，并有能力使用或出售该无
形资产。
归属于该无形资
公司具备较为健全的研发项目管理体系以及财务核算体系，对研发项目流程各个阶段进行管控，对研发
产开发阶段的支
出能够可靠地计
项目开发阶段的支出能够可靠地计量。
量
综上，公司研发项目资本化部分满足企业会计准则的相关规定，符合资本化条
件。
(3) 资本化比例波动的原因及合理性
报告期内，公司资本化比例变动情况如下：
单位：万元
项目大类 2025 年 1-9 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
费用化研发支出 71,097.99 96,692.33 71,544.65 64,531.66
资本化研发支出 19,464.76 5,772.67 7,234.77 2,021.20
其中：探针台研发及产业化项目 1,737.64 4,856.28 7,234.77 2,021.20
转塔式分选机开发及产业
化项目
半导体设备研发项目 15,670.00
合 计 90,562.75 102,465.00 78,779.42 66,552.86
资本化比例 21.49% 5.63% 9.18% 3.04%
如上表，报告期各期，公司研发投入资本化比例分别为 3.04%、9.18%、5.63%
和 21.49%，资本化比例波动主要系不同研发项目在各期间所处的阶段差异以及资
本化研发项目数量变化所致。2025 年 1-9 月，公司研发投入资本化比例提升较多，
主要系公司面向新兴领域，针对多个需求方向进行测试机及 AOI 设备等高端产品的
开发，以满足不同类别芯片以及不同场景的测试需求，半导体设备研发项目在 2025
年达到资本化时点、进入开发阶段，相关投入满足资本化条件，并且由于高端产品
研发方向多、研发投入较大，因此 2025 年 1-9 月半导体设备研发项目资本化研发
支出金额较高，带动了资本化比例的提升。
关人员工时统计方法、工时确认标准
(1) 研发人员认定标准
公司依据员工所属部门和承担的工作职能对人员属性进行认定，将直接从事研
发活动的人员以及与研发活动密切相关的人员认定为研发人员。
(2) 研发人员数量
公司不存在兼职研发人员，研发人员均专职从事研发活动，报告期内，公司研
发人员数量如下：
单位：人
项 目 2025 年 9 月末 2024 年末 2023 年末 2022 年末
研发人员人数 2,286 2,059 1,994 1,790
报告期内，公司持续进行研发投入，各期末研发人员数量逐年增加。
(3) 研发人员工时统计方法、工时确认标准
公司采用项目信息管理系统中的工时统计模块作为研发人员工时记录的统一
平台，该系统可实现从研发任务发布、项目工时填报、工时审批等流程的电子化管
理。
公司研发工时统计方法为：研发任务发布人每周在项目信息管理系统中发布下
周研发任务给对应项目的参与人员，研发人员根据参与研发项目的情况填报工时，
并由研发任务发布人审核，审核通过后由研发项目负责人复核，复核无误后提交人
力资源部，人力资源部根据工资表统计各项目的研发人工投入并发送至财务部进行
成本费用归集。
混同情形
公司根据企业会计准则等有关规定制定了《研发费用项目化核算管理规定》
《研
发支出资本化核算管理规定》
《研发工时汇总统计及人工成本核算管理细则》
《研发
领料申请流程》《测试机新品开发流程》等多项研发投入核算制度和研发流程管控
制度，对研发投入的核算标准、研发项目流程管控和研发工时记录等关键环节进行
明确规定和控制。
报告期内，公司研发投入主要由职工薪酬支出、材料费、折旧及摊销、股份支
付费用及其他研发费用构成，各项费用归集范围及分配方法如下：
项 目 归集范围 分配方法
研发人员的基本工资、社保、 按照研发人员实际参与各项目的工时占比
职工薪酬支出
住房公积金、福利费等 将研发人员薪酬分配至对应项目
研发人员根据项目需求提出领料申请并编
研发部门开展研发活动直接领
材料费 制研发项目领料单，财务部门根据研发领料
用消耗的原材料
单对研发材料费进行归集
研发部门开展研发活动使用的 财务部每月编制资产折旧摊销计算表，按照
折旧及摊销 机器设备折旧、无形资产摊销 资产使用部门核算归属于研发费用的折旧
以及长期待摊费用摊销等 摊销费用
研发人员股权激励形成的股份 财务部门将研发人员当期股份支付费用计
股份支付费用
支付费用 入研发费用
研发人员开展研发活动发生的
财务部门根据各研发项目实际发生金额进
其他费用 其他费用，如委外开发费、差
行费用归集
旅费等
在组织与执行层面，公司已建立了与研发项目相对应的人、财、物管理机制，
具体包括明确研发相关部门组织架构和岗位职责，对研发人员进行清晰界定及有效
管理；建立独立的研发领料流程，严格区分生产活动与研发活动的材料领用与归集；
在财务系统设置研发项目辅助账、建立研发台账，对研发人员薪酬、研发领料、股
份支付费用、折旧及摊销以及其他费用等进行准确归集核算。研发部门和财务部门
对各项研发费用进行逐级审批，严格根据研发投入的范围和标准进行账务处理，确
保研发费用独立、完整、准确，不存在成本费用混同情形。
综上，公司已建立并有效执行研发核算管理制度和研发流程管控体系，确保研
发费用归集与核算真实、准确、完整。公司研发投入归集核算相关内控制度健全并
有效执行，不存在研发费用和成本混同的情况。
(三) 结合业务模式、生产周期、产品特点、存货管理政策等，说明存货余额
增加和发出商品占比上升的原因；结合存货库龄分布及占比、期后价格变动及销
售情况，说明存货跌价准备计提是否充分
加和发出商品占比上升的原因
(1) 业务模式
对于主要原材料，公司采取与供应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应
商下达采购订单的方式进行采购。计划部根据销售计划和现有库存情况向采购部下
达采购需求指令，明确物料需求数量和到货时间。采购部根据采购需求指令、供应
商产能及交货周期制定采购订单计划和物料到货计划。
公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单
式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计划在计划
部组织协调下进行的预生产。若客户需求产品为公司现有的量产机型，销售部将向
计划部下发生产计划，计划部负责组织生产活动；若客户需求产品为全新机型，则
由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审和设计开发后销售部向
计划部下发生产计划。
公司采取直销的销售模式，主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。公司的
销售流程主要包括：① 客户需求开发：通过参加行业展会、行业协会等多渠道挖
掘潜在客户，同时通过售后服务和定期回访维护与老客户的长期合作关系。② 技
术评审：通过与客户充分沟通，评估客户生产线对产品技术参数要求、工艺材料和
模块配置需求，将现有产品型号与客户需求匹配，协调方案满足客户的定制化要求
并验证设备运行可行性。③ 客户资质评审和签订销售合同：根据客户行业地位、
经营规模、商业信用、过往业务合作情况等方面进行资质评审打分；结合采购量、
产品配置商谈和确定采购价格，签订销售合同。④ 发货和客户验收：根据客户确
认的发货日期进行发货，并由客服工程师在客户使用地对设备进行装机调试，装机
调试合格或试运行合格后取得客户签署的相关设备验收文件。⑤ 售后服务：设立
客户服务中心，由经验丰富的技术人员组成的售后服务团队直接为终端客户提供技
术支持、安装检测、客户满意度跟踪改善等服务。
综上，公司的存货水平受市场行情以及公司的经营情况、客户开拓和订单签署
情况、备货策略、生产节奏、客户验收周期等因素影响。
(2) 生产周期
公司的整机产品生产周期普遍为 1-5 个月，而客户要求的交货期普遍为 1-3 个
月，为保证及时供货，公司在销售计划基础上，同时结合订单情况，保持一定的原
材料、在产品及产成品库存。
(3) 产品特点
公司产品测试机、分选机为集成电路专用设备，属于精密设备，所需原材料包
括机械零件、电子元器件、视觉系统、电机电源和其他电气化设备等，规格型号众
多，由于公司需要保持一定量的原材料库存以保障生产的连续性和稳定性，因此，
报告期各期末原材料余额相对较大。
(4) 存货管理政策
公司存货主要执行在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合
的方式，即根据下游客户订单量，结合产品生产需求、开发测试需求、原材料库存
情况以及预测市场发展情况制定备料计划从而最终对上游原材料供应商进行采购。
同时，针对存货管理，公司制定了《存货管理制度》，制度覆盖了存货取得、验收
入库、产成品入库、仓储保管、领用发出、配送以及客户签收或装船、盘点、报废
处置等实物流转和保管的各个环节的要求。
(5) 存货余额增加和发出商品占比上升的原因
报告期内，公司存货余额情况如下：
单位：万元
项 目
余额 占比 余额 占比 余额 占比 余额 占比
原材料 117,590.56 33.68% 65,532.04 27.59% 81,114.30 35.81% 78,252.59 46.37%
库存商品 42,852.97 12.27% 33,347.75 14.04% 55,962.11 24.71% 24,846.50 14.72%
发出商品 82,465.30 23.62% 57,746.16 24.31% 26,529.48 11.71% 15,663.71 9.28%
在产品 87,837.82 25.16% 70,735.10 29.78% 57,443.97 25.36% 50,007.62 29.63%
委托加工物资 18,376.71 5.26% 10,154.18 4.28% 5,440.18 2.40%
周转材料 2.00 0.00%
合 计 349,123.35 100.00% 237,515.23 100.00% 226,492.04 100.00% 168,770.42 100.00%
如上表，报告期各期末，公司存货余额分别为 168,770.42 万元、226,492.04
万元、237,515.23 万元和 349,123.35 万元，存货余额整体呈上升趋势，主要系随
着公司经营规模的扩大，各类存货均呈现不同程度的增长。
报告期内，公司存货余额与营业收入的匹配情况如下：
单位：万元
项 目
营业收入 377,888.77 364,152.60 177,505.49 257,652.90
存货余额 349,123.35 237,515.23 226,492.04 168,770.42
存货余额占营业
收入的比例
[注]2025 年 1-9 月存货占营业收入的比例已年化处理
如上表所示，随着公司营业收入的增长，存货余额亦呈现增长趋势，报告期内，
存货余额占营业收入的比例分别为 65.50%、127.60%、65.22%和 69.29%，除 2023
年度外，其余各期占比较为稳定，2023 年度存货余额占营业收入的比例较高，一
方面系 2023 年随着半导体行业周期性变化市场需求疲软，营业收入较上年有所下
降；另一方面系基于 2024 年销售预测情况，公司保持合理的库存以稳定交付。
① 2023 年存货增长原因
装测试企业、测试代工厂等下游客户资本投资放缓，导致公司 2023 年末库存商品
余额同比有所增加。随着 2023 年四季度半导体行业逐渐复苏，销售预期增长，为
缩短交货周期，公司对销量较高、通用性较强的机型进行提前备货，原材料、发出
商品以及在产品均有所增加。
② 2024 年存货增长原因
模有所增加，库存商品得以消化；同时公司在 2024 年上半年进一步加强了对原材
料采购评审及下单的管控，并于当年发布了《需求预测分解流程》《物料计划制定
和评审流程》《采购下单流程》等内控管理制度，当年取得良好效果，材料周转速
度有所提高，原材料规模有所减少。
③ 2025 年 1-9 月存货增长原因
为保证及时响应客户订单需求，公司保持合理的库存以满足预计增长的销售订单，
公司当期末原材料、库存商品、发出商品、在产品等相应有所增加。同时，随着公
司业务规模的扩大，公司增加原材料储备，进而导致 2025 年 9 月末原材料余额增
幅较大。
报告期内，公司发出商品余额分别为 15,663.71 万元、26,529.48 万元、
和 23.62%。
报告期内，公司发出商品情况如下：
单位：台、万元/台、万元
项 目
发出商品 变动 发出商品 变动 发出商品 变动 发出商品 变动
数量 836 33.55% 626 71.98% 364 34.81% 270 /
平均单价 98.64 6.93% 92.25 26.58% 72.88 25.63% 58.01 /
余额 82,465.30 42.81% 57,746.16 117.67% 26,529.48 69.37% 15,663.71 /
如上表，报告期内，公司发出商品占比提升一方面系随着销售规模的扩大，发
出商品的数量有所增加；另一方面，随着公司持续加大研发投入，不断提升产品技
术深度，积极向中高端产品迭代，陆续推出多款数字测试机、三温分选机、AOI 设
备、老化测试机等具有市场竞争力的产品，发出商品单价呈现逐年上升趋势。
报告期内，公司发出商品与营业收入匹配情况如下：
单位：万元
/2025.09.30 /2024.12.31 /2023.12.31 /2022.12.31
项目
发生额/ 发生额/ 发生额/ 发生额/
变动 变动 变动 变动
余额 余额 余额 余额
主营业务
收入
发出商品 82,465.30 42.81% 57,746.16 117.67% 26,529.48 69.37% 15,663.71 /
如上表，报告期内，公司发出商品与主营业务收入变动趋势整体较为匹配，其
中 2024 年及 2025 年 1-9 月发出商品变动与主营业务收入基本一致，2023 年主营
业务收入下降但发出商品增加主要系 2023 年末销售订单增加所致。
报告期内，公司发出商品占存货的比例与同行业可比公司对比情况如下：
公司名称 2025.09.30 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31
华峰测控 23.98% 23.76% 14.62% 28.84%
联动科技 41.12% 40.50% 43.16% 38.22%
金海通 21.17% 17.89% 14.49% 12.11%
北方华创 / / / /
中微公司 48.53% 47.63% 19.93% 44.26%
盛美上海 35.25% 42.29% 29.95% 35.56%
行业平均 34.01% 34.41% 24.43% 31.80%
长川科技公司 23.62% 24.31% 11.71% 9.28%
如上表，公司发出商品占比与华峰测控、金海通较为一致，与同行业可比公司
不存在显著差异，其中公司 2022 年末发出商品占比较低系公司受客户需求安排影
响期末销售订单相对较少所致。
综上，随着公司销售规模的扩大以及产品向中高端产品迭代，报告期内，公司
发出商品数量及单价均有所上升，发出商品占存货的比例因此提升。
计提是否充分
(1) 存货库龄分布及占比
报告期各期末，公司存货库龄分布情况如下：
单位：万元
项 目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
小 计 349,123.36 100.00% 237,515.23 100.00% 226,492.04 100.00% 168,770.42 100.00%
如上表，报告期各期末，公司存货库龄 1 年以内的占比分别为 77.88%、61.45%、
低主要系当期受半导体行业周期性下滑影响，销售未达预期，存货未及时消化，随
着 2024 年度及 2025 年 1-9 月销售的大幅增长，库龄 1 年以内的存货占比明显提升，
不存在大量存货长期呆滞、积压的情况。
(2) 期后价格变动及销售情况
公司主要产品为测试机、分选机，其在报告期内及期后的销售均价及变化情况
如下：
单位：万元/台
报告期后 2025 年
产品名称 项目 2024 年度 2023 年度 2022 年度
[注] 1-9 月
平均单价 235.13 207.48 247.61 162.49 159.01
测试机 单价变动 13.33% -16.21% 52.38% 2.19%
毛利率 66.49% 62.36% 66.61% 69.78% 68.49%
平均单价 133.98 131.79 137.78 138.23 133.95
分选机 单价变动 1.66% -4.35% -0.33% 3.20%
毛利率 46.37% 39.66% 36.35% 40.79% 44.06%
[注]报告期后销售单价统计截至 2025 年 10 月 31 日
公司专注于集成电路专用设备的自主研发，紧跟市场需求，不断加大产品研发
力度，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场，如上表所示，报告期内公司测试
机价格呈增长趋势，期后价格亦有所增长，分选机价格保持稳定，同时公司产品毛
利率一直维持在较高水平，产品跌价的风险较低。
报告期各期末，公司库存商品和发出商品期后结转情况如下：
单位：万元
项 目 2025.09.30 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31
库存商品余额 42,852.97 33,347.75 55,962.11 24,846.50
发出商品余额 82,465.30 57,746.16 26,529.48 15,663.71
库存商品及发出商
品合计余额
期后结转金额 15,921.63 47,863.01 64,971.40 35,778.77
期后结转比例 12.70% 52.54% 78.76% 88.32%
注：库存商品和发出商品的期后结转金额统计为截至 2025 年 10 月 31 日的数
据
报告期各期末，公司库存商品和发出商品截至 2025 年 10 月 31 日的结转比例
分别为 88.32%、78.76%、52.54%和 12.70%，公司存货期后结转情况良好，2022 年
末尚未结转的库存商品及发出商品余额为 4,731.44 万元，公司已基于存货可变现
净值计提了充分的存货跌价准备，跌价计提比例为 46.16%，且公司存货周转率与
同行业可比公司较为接近，符合半导体装备行业特征。公司与同行业可比公司存货
周转情况对比如下：
存货周转率（次）[注]
证券代码 证券简称
同行业行业平均 0.84 0.89 0.75 0.88
长川科技公司 0.78 0.71 0.39 0.86
[注]存货周转率=营业成本/（期初存货余额+期末存货余额）；同行业可比公司
存货周转率根据 2025 年上半年数据年化计算
所致，2023 年受半导体行业周期性下滑影响，公司营业收入下降，但同时公司基
于 2024 年销售预测情况期末保持合理的库存以稳定交付，导致 2023 年存货周转率
出现下降。
(3) 说明存货跌价计提是否充分
公司与同行业可比公司的存货跌价政策情况如下：
公司名称 存货跌价准备计提政策
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，当期可变现净
值低于成本时，提取存货跌价准备，并按单个存货项目计提存货跌价
准备，但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌
价准备，与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似
华峰测控 最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，可以合并计提
存货跌价准备。以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价
准备在原已计提的金额内转回。在确定存货的可变现净值时，以取得
的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事
项的影响。
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成
本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指
在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、
估计的销售费用以及相关税费后的金额。产成品、库存商品和用于出
售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该
存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可
变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所
联动科技 生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的
销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同
或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，
若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变
现净值以一般销售价格为基础计算。计提存货跌价准备后，如果以前
减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账
面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额
计入当期损益。
资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现
净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净
值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负
债表日后事项的影响等因素。①库存商品和用于出售的材料等直接用
于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估
计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合
同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量
金海通
基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货
可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场
价格作为其可变现净值的计量基础。②存货跌价准备一般按单个存货
项目计提；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。③资
产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金
额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金
额计入当期损益。
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，当期可变现净
值低于成本时，提取存货跌价准备，并按单个存货项目计提存货跌价
准备，但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌
北方华创 价准备。以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价准备在
原已计提的金额内转回。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿
证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影
响。
存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值
按日常活动中，以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成
本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。在
中微公司
同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本集团合并
计提存货跌价准备。其中，对于原材料，本集团根据库龄、保管状态
及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成
本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指
在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、
估计的销售费用以及相关税费后的金额。产成品、库存商品和用于出
售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该
存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可
变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所
盛美上海 生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的
销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同
或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，
若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变
现净值以一般销售价格为基础计算。计提存货跌价准备后，如果以前
减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账
面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额
计入当期损益。
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于
可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常
生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税
费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经
长川科技 营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生
的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资
产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，
分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
如上表，公司存货跌价准备计提政策与同行业可比公司一致，不存在重大差异。
公司和同行业公司存货跌价计提比例情况如下：
证券代码 证券简称 2025.09.30 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31
同行业行业平均 2.49% 2.52% 1.75% 1.40%
长川科技公司 6.39% 5.95% 4.67% 4.34%
注：同行业可比公司 2025 年三季报未披露存货跌价计提比例，为保证数据可
比，同行业可比公司 2025 年 1-9 月存货跌价准备计提比例根据 2025 年上半年数据
计算
如上表，报告期内，公司存货跌价准备计提比例高于同行业可比公司，存货跌
价准备计提充分。
综上，公司存货库龄以 1 年以内为主，期后结转情况良好，存货跌价准备计提
政策与同行业可比公司一致，符合企业会计准则之规定，存货跌价准备比例高于同
行业可比公司平均水平，公司存货跌价准备计提充分。
(四) 结合公司营运和项目资金需求、资金受限情况、行业特点等，说明“存
贷双高”的原因及合理性，是否符合行业惯例，并结合存款和贷款利率量化分析
货币资金、借款金额与利息收入、利息费用是否匹配
双高”的原因及合理性，是否符合行业惯例
(1) 公司运营和项目资金需求
随着公司经营规模的持续增长，公司运营资金需求大幅增加，经测算，公司最
低现金保有量为 114,733.44 万元。最低现金保有量测算详见本报告二（五）2(3)
之说明。
① 公司内江生产基地二期工程建设项目总预算 69,104.19 万元，截至 2025 年
② 长川科技集成电路高端智能制造基地项目预算 7.5 亿元，截至 2025 年 9 月
③ 公司半导体设备研发项目预计投入 383,958.72 万元，截至 2025 年 9 月 30
日，累计已投入 21,903.68 万元，预计尚需投入资金 362,055.04 万元。
(2) 资金受限情况
报告期内，公司的受限货币资金情况如下：
单位：万元
项 目 2025.09.30 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31
尚未投入使用的
募集资金
信用证保证金 6,849.56
合 计 13,476.65 10,483.50 20,056.61 21,326.92
如上表，截至 2025 年 9 月末，公司受限资金余额为 13,476.65 万元，主要系
公司为进口原材料开立信用证对应与农业银行签订的信用证保证金 6,849.56 万元，
该保证金封存期间公司无法随意支配，此外尚未投入使用的募集资金 6,627.09 万
元使用用途受到限制。
(3) 行业特点
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国
集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企
业和软件企业。半导体装备行业具备资金密集、技术密集等特点，集成电路测试设
备的研发与制造涵盖硬件工装、软件开发、可靠性测试、现场支持等多个方面，投
入金额较大、回报周期较长，同时为保持技术的先进性、产品的市场竞争力，行业
内企业需进行持续的研发投入，资金需求量较大。
(4) 说明“存贷双高”的原因及合理性，是否符合行业惯例
报告期各期末，公司货币资金及金融机构借款情况如下：
单位：万元
项 目 2025.09.30 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31
货币资金 139,267.84 101,664.93 83,645.20 63,683.61
其中：信用证保证
金
尚未使用的
募集资金
非受限货币资金 125,791.19 91,181.43 63,588.59 42,356.69
借款余额 209,858.26 144,976.99 104,405.42 23,916.59
存贷比例（使用不
受限）
注：非受限货币资金=货币资金-信用证保证金-尚未使用的募集资金；借款余
额=短期借款+一年内到期的长期借款+长期借款，包含已计提的借款利息，下同；
存贷比例（使用不受限）=非受限货币资金/借款余额
① 安全运营资金需求
公司所属半导体装备行业具备资金密集的特点，需持续进行研发投入，资金需
求量较大，随着公司业务规模的扩大需要充足的资金以满足日常运营需求，保障公
司进一步长远发展。经测算，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的最低货币
资金金额达 114,733.44 万元。
② 固定资产投资需求
截至 2025 年 9 月末，长川科技集成电路高端智能制造基地预计尚需投入资金
下半年启动长川内江基地二期项目建设，预计尚需投入项目资金 61,677.39 万元，
公司需要预留部分资金用于项目建设。
③ 企业下属子公司家数较多，叠加效应推高了货币资金规模
截至 2025 年 9 月 30 日，公司直接控股子公司 14 家，间接控股子公司 10 家，
非受限货币资金及银行借款在合并范围内的主体分布如下：
单位：万元
非受限
序号 主体 所在地区 主要职能 借款余额 存贷比
货币资金
境内经营实体，主要负
长川科技母
公司
品研发及销售职能
长川内江公
司
公司于 2019 年并购的
新加坡经营实体，负责
AOI 设备的研发、生产
和销售
公司于 2023 年并购的
马来西亚经营实体，负
责转塔式分选机的研
发、生产和销售
长川人进出 配套杭州生产基地的产
口公司 品出口及原材料进口
内江进出口 配套内江生产基地的产
公司 品出口及原材料进口
小 计 125,791.19 209,858.26 0.60
如上表，从单个主体看，不存在单一主体承担大量对外债务的同时维持较高银
行存款规模的情况。长川科技母公司主要负责集团运营及管理、产品研发及销售，
需要保有充足的资金满足工资薪金支出、物料采购等日常运营需求以及投资需求。
STI 公司、EXIS 公司分别为公司并购的新加坡和马来西亚实体，经营相对独立，同
时受外汇管理和流通限制等因素影响，货币资金余额相对保持略高水平。长川人进
出口公司、内江进出口公司主要为所在地生产基地配套出口产品和进口原材料，需
要留有一定的货币资金。各子公司均根据各自的职能留存必要运营资金，以保障其
正常运营。
报告期内，公司现金流主要收支情况如下：
单位：万元
项 目 2025 年 1-9 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
经营活动产生的现金
流量净额
购建固定资产、无形
资产和其他长期资产 36,245.04 29,409.53 33,171.75 22,216.85
支付的现金
吸收投资收到的现金 63.64 27,198.30
金融机构借款产生的
现金流量净额[注]
支付少数股东股权受
让款
分配股利、利润或偿
付利息支付的现金
[注]金融机构借款产生的现金流量净额=取得借款收到的现金-偿还债务支付
的现金
随着长川科技集成电路高端智能制造基地、长川内江基地等项目陆续建设投入，
报告期内购建固定资产、无形资产等长期资产现金支出金额较大，经营活动产生的
现金流量净额无法满足购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金需求，
报告期内两者差额形成的资金缺口达 111,992.51 万元，同时随着经营规模快速增
长，公司营运资金需求以及向投资者分配现金股利、股权收购等资金需求亦快速增
加，公司主要通过向金融机构贷款的方式解决日益增长的资金需求。
截至 2025 年 9 月 30 日，公司向金融机构贷款的具体情况如下：
单位：万元
借款用途 借款类型 借款本金 借款原因
短期借款 61,450.00
随着销售规模的持续扩大以及研
用于日常经营周转 长期借款 40,000.00 发投入的持续增加，通过银行借款
满足营运资金增加的需求
小 计 101,450.00
长川科技集成电路高 项目预算 75,000.00 万元，累计已
端智能制造基地专用 长期借款 35,427.58 投入 53,910.78 万元，其中用专用
借款 借款支付 35,427.58 万元
项目预算 60,000.00 万元，累计已
长川内江基地一期项
长期借款 19,293.75 投入 33,503.53 万元，其中用专用
目专用借款
借款支付 19,293.75 万元
收购长川制造公司少 制造公司 27.7778%股权，支付对
长期借款 28,000.00
数股东股权 价 35,666.70 万元，其中用专用借
款支付 28,000.00 万元
采购原材料 长期借款 20,000.00 原材料战略储备专项借款
收购科为升公司 51%
长期借款 5,366.00 支付对价 9,690 万元，其中用专用
股权
借款支付 5,366.00 万元
马来西亚子公司 EXIS 厂房建设于
款，本金为 450 万林吉特；截至
EXIS 厂房建设 长期借款 153.42
归还金额折合人民币为 153.42 万
元
小 计 209,690.75
如上表，公司贷款主要用于满足日常经营周转资金需求、保障长川科技集成电
路高端智能制造基地及长川内江基地一期项目建设资金需求及股权收购资金需求，
与公司经营及业务发展阶段相匹配，具有合理性。
对比情况如下：
单位：万元
项 目 非受限货币资金 借款余额 存贷比
华峰测控 185,814.99 / /
联动科技 41,656.74 578.65 71.99
金海通 25,427.81 1,988.14 12.79
北方华创 1,282,394.59 1,367,196.95 0.94
中微公司 771,968.51 73,510.00 10.50
盛美上海 268,409.05 169,098.92 1.59
长川科技 125,791.19 209,858.26 0.60
[注]同行业可比公司三季报未披露非受限资金及银行借款情况，因此选取同行
业可比公司 2025 年半年报数据进行对比
同行业可比公司北方华创、盛美上海也存在期末货币资金和借款余额同时较高
的情形，公司“存贷双高”特征与同行业可比公司相比不存在显著差异。
是否匹配
(1) 结合存款利率量化分析货币资金与利息收入是否匹配
报告期内，公司货币资金以活期存款及协定存款为主，各期活期存款利率及公
司与银行签订的协定存款利率情况如下：
存款利率范围
项 目
人民币活期存款基准利率 0.05%-0.10% 0.10%-0.20% 0.20%-0.25% 0.25%-0.30%
协定存款利率 0.20%-1.45% 0.80%-1.45% 1.05%-1.70% 1.55%-1.70%
美元活期存款利率 4.20%-4.50% 4.50%-5.40% 4.30%-5.40% 0.05%-4.30%
公司利息收入主要是活期银行存款利息收入以及协定银行存款利息收入，公司
为提高资金收益率，报告期内，公司一般都与主要存款账户开户行签订了协定存款
协议。报告期内，国内主要商业银行公布的人民币活期银行存款基准利率为
报告期内，协定存款利率范围为 0.20%-1.70%，呈逐年下降趋势，其中 2025 年 1-9
月利率降幅较为明显；美元活期存款利率范围为 0.05%-5.40%，报告期内波动较大，
美元活期存款利率从 2022 年 3 月起开始呈现上涨趋势，从 0.05%逐步上涨至 2023
年 8 月的 5.30%左右，后保持稳定，并于 2024 年 9 月起利率开始呈现下降趋势，
至 2025 年 9 月末，利率降至 4.20%左右。
报告期内，公司存款利息收入与货币资金匹配情况如下：
单位：万元
项 目 2025 年 1-9 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
利息收入 1,988.27 1,966.63 1,405.65 511.45
货币资金平均余额
[注 1]
存款收益率(年
化)[注 2]
[注 1]货币资金平均余额=当期各季度末余额合计数/当期季度数
[注 2]存款收益率=利息收入/货币资金平均余额
报告期内，公司存款收益率分别为 0.76%、1.83%、2.06%及 1.99%，收益率波
动主要系受美元活期存款利率变化的影响。2022 年公司存款收益率较低系美元活
期存款利率相对处于低位所致；2023 年及 2024 年，随着美元活期利率大幅提升，
公司存款收益率亦明显提高；2025 年 1-9 月，随着美元活期存款利率以及协定存
款利率的下降，公司存款收益率亦有所下降。
综上，公司存款收益率处于合理水平，公司货币资金与利息收入相匹配。
(2) 结合贷款利率量化分析借款金额与利息费用是否匹配
报告期内，公司有息负债以银行长短期借款为主，各期与银行签订的借款合同
利率情况如下：
借款合同利率范围
项 目
短期借款 2.45%-2.95% 1.80%-3.50% 1.88%-3.70% 1.88%-3.70%
长期借款 2.80%-4.40% 2.90%-4.40% 3.50%-4.40% 3.90%-4.40%
报告期内，公司利息费用和有息负债金额的匹配情况如下：
单位：万元
项 目 2025 年 1-9 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
财务费用-利息支出 3,888.73 2,990.39 2,115.64 793.61
资本化利息支出 377.72 756.93 601.43 7.35
借款利息合计 4,266.44 3,747.32 2,717.07 800.97
借款平均余额[注 1] 200,257.29 128,815.44 85,027.44 22,424.40
平均借款利率(年化)[注
一年期 3.00% 一年期 3.10% 一年期 3.45% 一年期 3.65%
LPR 利率
五年期 3.50% 五年期 3.60% 五年期 4.20% 五年期 4.30%
[注 1]借款平均余额=当期各季度末借款余额平均值，其中借款余额=短期借款
+长期借款+一年内到期的非流动负债+租赁负债
[注 2]平均借款利率=借款利息合计/借款平均余额
如上表，报告期内，公司平均借款年利率分别为 3.57%、3.20%、2.91%和 2.84%，
处于公司实际与银行签订的借款合同利率范围内。同时，公司平均借款年利率呈现
逐年下降趋势，与 LPR 变动趋势一致，且下降幅度与 LPR 降幅较为一致，公司借款
金额与利息费用相匹配。
(五) 警示函所涉及的具体违规事项及发生原因，是否已严格按照相关规定完
成整改，整改措施及效果是否得到相关部门认可，公司内部控制是否健全并得到
有效执行，是否仍存在违规情况；针对警示函所涉违规事项整改情况及其有效性
的核查措施、核查方法和核查结论
整改，整改措施及效果是否得到相关部门认可，公司内部控制是否健全并得到有效
执行，是否仍存在违规情况
(1) 警示函所涉及的具体违规事项及发生原因，是否已严格按照相关规定完成
整改
限公司进行现场检查的通知》
（浙证监公司字〔2024〕207 号）。2024 年 8 月，浙江
证监局对公司开展了现场检查。
司及相关人员采取出具警示函措施的决定》（〔2024〕279 号）（以下简称警示函），
具体违规事项及发生原因和整改情况如下：
警示函涉及的具体违规
序号 发生原因 整改情况
事项
个别设备已于 2022 年 12 月经客 公司已加强财务与各业务部门间的
户完成设备测试验收评审，因此 沟通，对财务及业务相关人员进行
公司 2022 年存在少量设 将收入确认在 2022 年 12 月，但 收入确认会计政策的培训，完善内
况下提前确认收入 相关设备没有在 2022 年末前在 公司已完善收入确认的执行流程，
客户端完成最终的安装校准检 并按照收入确认政策严格执行，长
验 期持续提高会计核算水平
积极组织相关人员加强对于募集资
金管理相关法律法规的学习与理
使用募集资金置换预先投入自 解，不断提升工作素养和能力。募
有资金和日常支出未及时履行 集资金置换等相关事项已履行相关
募集资金使用、管理不规 置换事项审议程序及信息披露 审议程序及信息披露义务。今后公
范 义务；考虑到相关事宜前期已经 司将按照相关法律法规，严格规范
股东大会授权，部分募集资金账 募集资金的使用，及时履行相关决
户设立未再经董事会审议 策程序和信息披露程序，确保募集
资金的使用、决策程序及信息披露
合法合规，保障公司全体股东利益
销售内控管理不规范，未 在装机服务完成后，因个别客户 公司对相关内控进行了规范，并发
按照公司制度及时获取 审批流程繁琐，公司相关职能部 布和更新了多个制度文件并已实际
销售设备安装交付最终 门未能按照公司内控制度及时 执行，包括《整机发货物流单据管
文件材料 获取最终交付材料 理规定》《装机任务管理细则》《设
备装机流程》《整机销售确认流程》
《销售收入核算管理规定》和《销
售收入单据管理规定》等，规范内
容涉及发运、派工、装机、单据管
理及核算等，确保公司收入单据的
规范性、归集的及时性和完整性
(2) 整改措施及效果是否得到相关部门认可
公司就浙江证监局现场检查发现的问题给予高度重视，对相关事项进行了全面
自查，深入分析问题原因，并严格按照《公司法》
《证券法》
《上市公司信息披露管
理办法》等规定及浙江证监局的要求，通过进一步健全内部控制制度、加强内控管
理、优化部门设置、加强内部培训等有效措施进行了整改，相关问题经整改后未再
次发生。同时，公司针对《警示函》的整改情况及时向浙江证监局进行了汇报，截
至本报告出具日，浙江证监局未对公司提出进一步的整改要求，整改措施及效果已
得到监管部门认可。
(3) 公司内部控制是否健全并得到有效执行，是否仍存在违规情况
依据《公司法》
《证券法》
《企业内部控制基本规范》等相关规定的要求和公司
的实际情况，公司建立健全了内部控制体系，在实际工作中严格遵循，并不断完善。
本所对公司截至 2024 年 12 月 31 日与财务报告相关的内部控制有效性进行了
审计，并出具了《内部控制审计报告》
（天健审〔2025〕8890 号），审计意见为：
“长
川科技公司于 2024 年 12 月 31 日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所
有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。”
综上所述，公司内部控制健全并得到有效执行，不存在违规情况。
查结论
(1) 核查程序
针对警示函所涉违规事项整改情况及其有效性，我们执行了以下核查程序：
取出具警示函措施的决定》（〔2024〕279 号）；
近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况及整改措施的公告》等相
关公告；
测试，测试公司销售循环内部控制制度是否设计合理并得到有效执行；
要求有效执行，能否保证销售收入的准确性；
安装及验收相关的单据获取的及时性、归集的完整性以及收入确认的准确性；
与实际使用情况的鉴证报告》，查阅了募集资金相关事项所履行的审议程序及信息
披露情况；
(2) 核查结论
经核查，我们认为：公司已严格按照相关规定完成整改，整改措施及效果得到
相关部门认可，公司内部控制健全并得到有效执行。
(六) 结合被投资公司与发行人主营业务相关性，投资后新取得的与发行人主
营业务相关行业资源或新增客户、订单，报告期内发行人与被投资企业主要合作
情况，以及相关资源在主营业务中的具体应用或体现等，说明认定其不属于财务
性投资的理由是否充分。对外投资产业基金、并购基金的，还应结合合伙协议的
投资范围、投资对象的实际对外投资情况、尚未投资金额、未来投资计划、认缴
与实缴金额之间的差异等进一步论证是否应当认定为财务性投资。自本次发行董
事会决议日前六个月至今，公司发行人已实施或拟实施的财务性投资情况，新投
入和拟投入的财务性投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除
业务相关行业资源或新增客户、订单，报告期内发行人与被投资企业主要合作情况，
以及相关资源在主营业务中的具体应用或体现等，说明认定其不属于财务性投资的
理由是否充分
合并报表归属于母公司净资产的比例为 0.91%，占比较低，系对杭州本坚芯链股权
投资合伙企业（有限合伙）（以下简称本坚芯链合伙企业）和上海半导体装备材料
二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称上海半导体二期合伙企业）的
股权投资，具体情况如下：
单位：万元
是否仅为获
是否与公司主营业务
公司名称 账面价值 基本情况及主营业务 取稳定的财
密切相关
务性收益
是。本坚芯链合伙企业的投资
成立于 2023 年 12 月 1 日，方向包括芯片设计、先进封装、
注册资本为 13,577.5 万 半导体设备和材料等领域的创
本坚芯链合伙企业 3,000.00 否
人民币，主营业务为股权 业创新企业，重点投资于半导
投资、创业投资 体行业，与公司主营业务密切
相关
成立于 2023 年 5 月 22 日，是。上海半导体二期合伙企业
注册资本为 212,450 万人 的投资方向主要为半导体装
上海半导体二期合
伙企业
基金从事股权投资、投资 方向聚焦于半导体行业，与公
管理、资产管理等活动 司主营业务具有协同性
合 计 3,900.00
为深化产业布局、服务公司长远战略，公司围绕主营业务方向投资了本坚芯链
合伙企业、上海半导体二期合伙企业，主要目的为依托产业基金平台开展半导体产
业链上下游环节的投资和孵化，整合优质资源，进一步强化公司在集成电路封测设
备领域的整体竞争力。一方面，公司拟通过产业基金平台协同上下游资源，以获取
相关技术、原料或者渠道，推动公司现有业务发展，属于围绕产业链上下游以获取
技术、原料或者渠道为目的的产业投资；另一方面，公司拟以产业基金为平台，培
育、整合半导体行业内优质标的，进一步强化公司在集成电路封测设备领域的产业
布局，属于以收购或者整合为目的的并购投资。
报告期内，公司与本坚芯链合伙企业、上海半导体二期合伙企业共同出资设立
了杭州长越科技有限公司（以下简称长越科技公司），其中，公司认缴出资额为 5,000
万元，占注册资本的 50％，上海半导体二期合伙企业认缴出资额为 3,000 万元，
占注册资本的 30％，本坚芯链合伙企业认缴出资额为 2,000 万元，占注册资本的
后服务等业务，一方面可以推动国内集成电路测试设备行业的技术进步和设备国产
化，另一方面，可以进一步丰富公司设备产品线，拓展新的市场和客户，从而提高
公司整体核心竞争力和盈利能力。
综上，公司对二者的投资符合公司主营业务及战略发展方向，不以赚取投资收
益为主要目的，不属于财务性投资。
未来投资计划、认缴与实缴金额之间的差异等进一步论证是否应当认定为财务性投
资
(1) 本坚芯链合伙企业
项 目 具体情况
被投资企业名称 杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）
公司认缴金额 3,000.00 万元
公司实缴金额 3,000.00 万元
尚未投资金额 —
未来投资计划 已全部实缴出资，暂无进一步投资计划
公司持股比例 22.0954%
组合投资，重点投资于半导体行业，包括芯片设计、先进封装、半
合伙协议的投资范围
导体设备和材料等领域创业创新企业
截至 2025 年 9 月末，本坚芯链合伙企业实际对外投资情况如下：
序号 投资标的 持股比例 标的公司主营业务
江苏阳晓电子科技有限公司
（以下简称阳晓电子公司）
根据合伙协议，本坚芯链合伙企业的投资范围为“组合投资，重点投资于半导
体行业，包括芯片设计、先进封装、半导体设备和材料等领域创业创新企业”，如
上表所示，截至 2025 年 9 月末，本坚芯链合伙企业的对外投资标的均为半导体行
业公司，与公司主营业务相关性较高。
长越科技系公司与本坚芯链合伙企业、上海半导体二期合伙企业共同出资设立
的公司，主要从事高端封测设备国产化以及相关研发、生产、销售及售后服务等业
务，旨在推动国内集成电路测试设备行业的技术进步和设备国产化，丰富公司产品
线，拓展市场和客户，提升公司整体核心竞争力和盈利能力；阳晓电子公司为集成
电路 IC 设计解决方案提供商，在集成电路产业链中属于上游环节，其研发的国产
芯片是公司产品的重要组成部分，有望实现与公司主营业务的协同。
综上，公司投资本坚芯链合伙企业的目的包括获取产业协同以及通过产业基金
平台培育、整合半导体行业内优质标的，属于以获取技术、原料或渠道为目的的产
业投资以及以收购或者整合为目的的并购投资，不属于财务性投资。
(2) 上海半导体二期合伙企业
项 目 具体情况
被投资企业名称 上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）
公司认缴金额 1000.00 万元
公司实缴金额 900.00 万元
尚未投资金额 100.00 万元
未来投资计划 暂无进一步投资计划
公司持股比例 0.4707%
主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、
数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相
合伙协议的投资范围
关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不
低于 60%
截至 2025 年 9 月末，上海半导体二期合伙企业实际对外投资情况如下：
序号 投资标的 持股比例 标的公司主营业务
专注于多层陶瓷贴片电容器（MLCC）的研
发和制造
专注于为集成电路及显示面板行业客户
的零部件及其表面处理解决方案
上海长铱企业管理合伙企业（有 投资于某从事光掩模制造的开放式掩模
限合伙） 代工企业
主要为电子电路（PCB/CCL）行业客户提
方案
是第三代半导体功率器件设计销售企业，
HEMT 等功率器件产品
专注于半导体核心零部件研发和生产，致
力于开发精准、稳定、快速、可重复性高
的流体测量和控制技术，为客户提供完善
可靠的流体系统解决方案
专注于集成电路设计，是国内领先的高速
高速接口解决方案
是半导体石英玻璃制品研发生产商，从事
供应和技术支持
专注于高端化合物半导体光电芯片的研
发和生产，其核心产品包括垂直腔面发光
激光器芯片、高速分布反馈式激光器芯片
以及高速光电探测器芯片等
专注于射频前端芯片和数模混合芯片的
测试设备研发与生产
是一家集研发、生产、调试、服务为一体
的真空腔体制造企业
深耕于集成电路平坦化技术领域，主要聚
焦先进 CMP（化学机械抛光）制程工艺
是一家以“灵巧手+云端智脑”为核心的
人形机器人具身智能平台
生产和销售精密陶瓷基板，主要应用于电
阻器中的芯片陶瓷电阻器
根据合伙协议，上海半导体二期合伙企业的投资范围为“主要聚焦半导体装备、
材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产
业链上下游及其他相关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不
低于 60%”，如上表所示，截至 2025 年 9 月末，其投资标的主要为半导体产业链上
下游公司，整体来看投资范围与公司主营业务相关性较高。
公司投资上海半导体二期合伙企业的目的包括获取产业协同以及培育、整合半
导体行业内优质标的，属于以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资以及以收购
或者整合为目的的并购投资，不属于财务性投资。通过以上投资，有利于公司实现
内生发展与外延扩张相结合，完善产业链布局、整合行业资源，加快公司发展战略
的实施。
综上，公司对产业基金的投资属于以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资
以及以收购或者整合为目的的并购投资，投资符合公司主营业务及战略发展方向，
不属于财务性投资。
资情况，新投入和拟投入的财务性投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除
定对象发行股票相关议案，自本次发行董事会决议日前六个月（2024 年 12 月 24
日）至本报告出具日，公司不存在已实施或拟实施的财务性投资（包括类金融业务），
具体情况如下：
(1) 投资类金融业务
根据证监会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》：（1）除人民银行、银保
监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机
构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、融资担保、商业保理、
典当及小额贷款等业务。
（2）与公司主营业务发展密切相关，符合业态所需、行业
发展惯例及产业政策的融资租赁、商业保理及供应链金融，暂不纳入类金融业务计
算口径。
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括测试机、
分选机、探针台及 AOI 光学检测设备等。自本次发行相关董事会决议日前六个月至
今，公司不存在投资类金融业务的情形，本次发行前亦无此类投资计划。
(2) 非金融企业投资金融业务
自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本报告出具日，公司不存在作为非
金融企业投资金融业务的情形，本次发行前亦无投资金融业务的计划。
(3) 与公司主营业务无关的股权投资
自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本报告出具日，公司不存在开展与
主营业务无关的股权投资的情形，本次发行前亦无此类投资计划。
(4) 投资产业基金、并购基金
自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本报告出具日，公司投资或拟投资
产业基金、并购基金的情形和计划如下：
单位：万元
公司认缴出 2024 年 12 月 24 日
基金名称 本报告出具日 尚未实缴金额
资额 前已实缴金额
实缴金额
本坚芯链合伙企业 3,000.00 3,000.00
上海半导体二期合
伙企业
除履行对上海半导体二期的出资义务外，自本次发行的董事会决议日前六个月
至本报告出具日，公司不存在其他投资产业基金、并购基金的情形，本次发行前亦
无此类投资计划。公司对上海半导体二期合伙企业的投资属于以获取技术、原料或
渠道为目的的产业投资以及以收购或者整合为目的的并购产业投资，不属于财务性
投资。
(5) 拆借资金
自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本报告出具日，公司不存在资金拆
借，本次发行前亦无此类计划。
(6) 委托贷款
自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本报告出具日，公司不存在将资金
以委托贷款的形式借予他人的情形，本次发行前亦无此类计划。
(7) 购买收益波动大且风险较高的金融产品
自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本报告出具日，公司不存在购买收
益波动大且风险较高的金融产品的情形，本次发行前亦无购买收益波动大且风险较
高的金融产品的计划。
(8) 以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本报告出具日，公司不存在集团财
务公司，不存在以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资情形，亦无以超过
集团持股比例向集团财务公司出资或增资的计划。
综上，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本报告出具日，公司不存在
实施或拟实施的财务性投资情况，不存在需要将财务性投资金额从本次募集资金总
额中扣除的情况。
(七) 核查情况
针对前述事项，我们主要实施了以下核查程序：
(1) 访谈相关人员，了解主要产品销售数量、价格及毛利波动的原因及合理性，
了解半导体设备行业市场供需变动情况、下游客户资本性开支情况及公司的竞争优
势，分析公司业绩波动的原因及合理性；查阅同行业可比公司数据，对比公司营业
收入及扣非归母净利润波动与同行业可比公司是否一致，并分析不一致的原因；取
得公司定期报告，分析各期扣非归母净利润波动的主要原因，了解报告期内导致公
司业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，公司拟采取的应对措施及其有效性；
(2) 查阅公司主要研发项目资料，访谈相关人员，了解主要研发项目的内容、
各期取得的进展及主要投入资源情况；了解公司研发费用资本化的会计政策，了解
研究阶段和开发阶段的界定原则、研发费用资本化的具体条件，分析资本化开始时
点是否恰当、研发项目资本化部分是否符合资本化条件；了解公司研发活动组织体
系、相关部门设置情况和工作职责，了解公司研发人员认定标准及划分依据；了解
公司研发人员工时统计方法、工时确认标准，抽查工时统计表，分析人工成本归集
的准确性、合理性；获取并查阅公司与研发费用核算、研发流程管理相关的内控制
度，访谈公司相关人员，了解公司对研发投入各项支出的归集方式，确认是否存在
成本费用混同情形；
(3) 向公司相关人员了解业务模式、生产周期、产品特点、存货管理政策等业
务信息以及存货增加和发出商品占比提升的原因；了解各期末存货的构成、库龄、
期后结转情况并获取相关明细表，并与主要财务指标情况进行比对；了解公司存货
减值的测试方法及存货跌价准备计提政策，评价存货跌价准备计提依据和方法是否
合理，复核存货跌价准备计提是否准确；查阅同行业可比公司的年度报告及公开信
息，分析比对公司与可比公司的存货跌价准备计提方法是否一致，存货跌价准备计
提比率是否和同行业一致；
(4) 访谈管理人员，了解公司生产经营计划及未来的资金需求规划；查阅同行
业可比上市公司定期报告，分析公司货币资金规模、借款规模、存贷比与同行业上
市公司的对比情况；根据公司的存款余额变动情况和存款利率，测算报告期内公司
的利息收入与存款金额的匹配性；根据借款合同及借款余额变动情况，测算报告期
内公司的利息支出与银行借款金额的匹配性；
(5) 查阅浙江证监局下发的《关于对杭州长川科技股份有限公司及相关人员采
取出具警示函措施的决定》（〔2024〕279 号）；查阅了公司向浙江证监局提交的书
面整改报告，查阅了上市公司《关于最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措
施或处罚情况及整改措施的公告》等相关公告；访谈公司相关人员，了解警示函所
涉及事项的具体情况及相关整改措施；了解及获取公司整改后与销售相关的内部控
制制度，执行穿行测试，测试公司销售循环内部控制制度是否设计合理并得到有效
执行；访谈销售流程各环节相关核心人员，了解各销售环节是否按照内控制度的要
求有效执行，能否保证销售收入的准确性；对销售收入执行细节测试程序，核实销
售设备相关的合同、物流、交付、安装及验收相关的单据获取的及时性、归集的完
整性以及收入确认的准确性；查阅了公司募集资金管理相关制度及审计机构出具的
《关于募集资金存放与实际使用情况的鉴证报告》，查阅了募集资金相关事项所履
行的审议程序及信息披露情况；查阅公司出具的《2024 年度内部控制自我评价报
告》；
(6) 查阅《证券期货法律适用意见第 18 号》第 1 条、
《监管规则适用指引——
发行类第 7 号》第 1 条等关于财务性投资及类金融业务的相关规定，了解财务性投
资（包括类金融业务）认定的要求，获取公司可能涉及财务性投资的相关科目明细
并进行逐项核查；了解被投资公司与公司主营业务是否有相关性，了解公司与被投
资企业的主要合作情况，投资后公司是否取得与主营业务相关的行业资源或新增客
户和订单；取得公司所投资产业基金的合伙协议、产业基金的对外投资清单，了解
未来投资计划，确认相关投资是否属于财务性投资；查阅公司本次发行相关董事会
决议、公告文件和定期报告，访谈相关负责人，了解自本次董事会决议日前六个月
至本报告出具日公司是否存在实施或拟实施财务性投资的情况。
经核查，我们认为：
(1) 公司营业收入及扣非归母净利润波动主要系受行业周期性变化的影响，公
司收入波动与行业供需变化和下游客户资本性开支变动情况相匹配，扣非归母净利
润波动与营业收入波动相匹配，具有合理性；公司营业收入变动趋势与可比公司中
同处于后道测试环节的华峰测控、联动科技、金海通一致，扣非归母净利润的变动
趋势与华峰测控一致，变动幅度受收入变动规模和其他成本费用波动的影响较大，
与同行业可比公司存在差异具有合理性；行业的周期性波动导致公司 2023 年业绩
下滑，公司通过持续拓宽产品线、积极研发高端产品，深化与优质客户的战略合作
以及完善销售渠道布局等一系列应对措施增强应对行业周期的能力，应对措施有效；
(2) 公司研发项目资本化部分符合企业会计准则规定，满足资本化条件；公司
资本化比例受不同研发项目在各期间所处的阶段差异以及资本化研发项目数量变
化的影响而波动，具有合理性；公司研发投入归集核算相关内控制度健全并有效执
行，不存在成本费用混同情形；
(3) 公司存货余额增加主要系随着公司经营规模的扩大而增加所致；随着公司
销售规模的扩大以及产品向中高端产品迭代，报告期内，公司发出商品数量及单价
均有所上升，发出商品占存货的比例因此提升；公司存货库龄以 1 年以内为主，期
后结转情况良好、存货跌价准备计提政策与同行业可比公司一致，符合企业会计准
则之规定，存货跌价准备比例高于同行业可比公司平均水平，公司存货跌价准备计
提充分；
(4) 公司维持较高的货币资金与借款余额具有合理性，与公司经营及业务发展
阶段相匹配，符合行业惯例；公司货币资金、借款金额与利息收入、利息费用相匹
配；
(5) 公司已严格按照相关规定完成整改，整改措施及效果得到相关部门认可，
公司内部控制健全并得到有效执行，不存在违规情况；
(6) 公司对本坚芯链合伙企业和上海半导体二期合伙企业的股权投资与主营
业务密切相关，不以赚取投资收益为主要目的，属于围绕产业链上下游以获取技术、
原料或渠道为目的的产业投资以及以收购或者整合为目的的并购投资，投资符合公
司主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资；自本次发行相关董事会决议日前
六个月至本报告签署日，公司不存在新投入和拟投入财务性投资的情况，亦不存在
相关财务性投资需从本次募集资金总额中扣除的情况。
二、问题 2
发行人本次拟募集资金 313203.05 万元，扣除发行费用后用于半导体设备研
发项目和补充流动资金。半导体设备研发项目推动测试机、AOI 设备的进口替代进
程，完善公司的设备产品线。该项目由发行人在自有土地上实施，由长川科技哈
尔滨分公司、长川人科技（上海）有限公司和长川科技（苏州）有限公司在其租
赁的房产中实施。半导体设备研发项目投资总额为人民币 383958.72 万元，研发
投入为 305246.28 万元，资本化比例为 73.23%，拟使用募集资金 219243.05 万元，
全部予以资本化。报告期内研发费用资本化比例分别为 3.04%、9.18%、5.63%和
公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金投资项目存在延期、变更情况，且
“探针台研发及产业化项目”最近一年及一期实际效益均为亏损。2023 年发行股
份购买资产并募集配套资金募投项目“转塔式分选机开发及产业化项目”尚在建
设投入中。
请发行人补充说明：（1）...（2）募投项目的具体投资构成明细、各项投资
支出的必要性，各明细项目所需资金的测算假设及主要计算过程，测算的合理性，
募集资金的预计使用进度，是否包含董事会前投入的资金。（3）半导体设备研发
项目具体研发产品内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进
展、已取得或预计可取得的研发成果等，与现有产品在技术参数、应用领域、目
标客户的区别，相关产品目前国产化进程，与同行业可比公司技术研发对比情况，
是否存在重大不确定性。（4）半导体设备研发项目研发投入中拟资本化部分是否
符合项目实际情况、是否符合《企业会计准则》的有关规定，结合报告期内发行
人同类项目、同行业公司可比项目的资本化情况，说明半导体设备研发项目研发
费用资本化的合理性。（5）前次募投项目的最新实施进展，募集资金投入使用进
度与项目建设进度是否匹配，募投项目的实施环境是否发生了重大不利变化，相
关项目效益为负的原因。（6）结合发行人货币资金余额及使用安排、资产负债结
构、现金流情况、经营资金需求、未来重大资本支出、债务偿还安排等情况，说
明本次融资的必要性和规模合理性。（7）结合各类新增固定资产及无形资产的金
额、转固时点以及募投项目未来效益测算情况，说明因实施募投项目而新增的折
旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响。
请发行人补充披露（3）（5）（7）涉及的相关风险。
请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（2）-（7）并发表明确意见，
请发行人律师核查（1）并发表明确意见。（问询函第 2 条）
(一) 募投项目的具体投资构成明细、各项投资支出的必要性，各明细项目所
需资金的测算假设及主要计算过程，测算的合理性，募集资金的预计使用进度，
是否包含董事会前投入的资金
资金的测算假设及主要计算过程，测算的合理性
项目投资总额为人民币 383,958.72 万元，拟投入募集资金 219,243.05 万元，
项目投资构成情况如下：
单位：万元
占总投资比 拟使用募集 占募集资金
序号 投资项目 投资额
例 资金 比例
项目总投资 383,958.72 100.00% 219,243.05 100.00%
各项投资数额的测算依据及过程如下：
(1) 建筑工程投入
项目建筑工程投入为 750.00 万元，用于对现有场地的装修费用。建筑面积是
根据项目需要进行规划，装修单价参考同行业百级净化车间装修单价。
单位：㎡、万元/㎡、万元
序号 投资内容 建筑面积 装修单价 投资额
合 计 300.00 750.00
(2) 设备投入
项目设备投入为 3,241.06 万元，用于购置项目所需的研发设备，项目共新增
研发设备 102 台/套。设备数量基于项目研发需求而确定；设备价格主要参照公司
历史设备采购价格预估。
(3) 研发投入
① 研发人员工资
项目研发人员薪酬投入为 214,768.82 万元。研发人员数量根据项目预计所需
的软件工程师、硬件工程师等不同岗位人数确认；人均薪酬参照公司历史对应岗位
的人均薪酬并按照年均 5%左右的增长幅度预估。拟投入研发人员数量及研发人员
薪酬明细如下：
单位：人、万元/年、万元
项 目 T+12 T+24 T+36 T+48 T+60
研发人员数量 936 1,085 1,077 1,080 1,005
人均薪酬 37.38 38.94 41.27 43.60 45.77
研发人员薪酬 34,991.36 42,248.28 44,442.43 47,087.29 45,999.46
② 研发材料
项目研发材料费为 48,946.96 万元，用于购买项目所需的模块集成开发调试平
台相关材料、集成测试及专业实验验证整机相关材料、新模块开发设计改版相关材
料等研发材料。研发材料数量是根据项目研发需要规划；研发材料单价主要是根据
以往类似物料购买价格预估。
研发材料 投资额（万元）
模块集成开发调试平台相关材料 2,433.61
集成测试及专业实验验证整机相关材料 40,464.95
研发材料 投资额（万元）
新模块开发设计改版相关材料 6,048.40
合 计 48,946.96
③ 委外开发及授权费
项目委外开发及授权费为 35,733.00 万元，用于委外开发、板卡授权、芯片定
制等投入，投资金额主要根据过往研发经验以及相关供应商市场价格估算。
类 别 投资额（万元）
芯片定制 16,700.00
委外开发 15,033.00
板卡授权 4,000.00
合 计 35,733.00
④其他投入
项目其他投入为 5,797.50 万元，用于研发人员的差旅费，主要根据公司历史
人均每年差旅费结合项目研发人员数量预估。
（4）铺底流动资金
项目铺底流动资金为 74,721.38 万元，均通过自有资金投入，是为后续如项目
产品研发成功，预留的产业化所需资金。
综上所述，本次募投项目的各项投资支出具有必要性，各明细项目所需资金的
测算具有合理性。
半导体设备研发项目实施周期为 5 年，项目资金的预计使用进度如下表所示：
单位：万元
序号 投资项目 T+12 T+24 T+36 T+48 T+60 合计
建筑工程
投入
研发人员
工资
委外开发
及授权费
铺底流动
资金
项目总投资 55,636.48 72,670.11 79,001.20 88,108.70 88,542.23 383,958.72
公司将按照项目建设进度合理安排募集资金使用进度，本次募集资金拟投入金
额中不包含董事会前投入的资金。
(二) 半导体设备研发项目具体研发产品内容、技术可行性、研发预算及时间
安排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，与现有产品在
技术参数、应用领域、目标客户的区别，相关产品目前国产化进程，与同行业可
比公司技术研发对比情况，是否存在重大不确定性
等，与现有产品在技术参数、应用领域、目标客户的区别
本次募投项目部分投向“半导体设备研发项目”，拟迭代开发测试机、AOI 设
备等多款面向不同需求的半导体设备。
“半导体设备研发项目”是在公司现有产品、
技术储备的基础上，对公司产品的研发迭代升级，涉及的设备性能指标更为领先。
半导体设备研发项目的具体应用领域已申请豁免披露。
本次募投产品与公司现有产品在技术参数、应用领域、目标客户等方面的对比
情况如下：
(1) 技术参数、应用领域
募投产品测试机较现有产品将支持更多测试功能模块，测试精度、测试效率和
稳定性更高，覆盖更多领域的芯片产品测试；募投产品 AOI 设备较现有产品实现更
强的 2D 检测性能和 3D 量测性能，具体应用领域已申请豁免披露。具体如下：
序号 具体项目 现有产品 本次募投拟研发产品 具体差异
目前该类产品已在客户 提升测试效率，易用性优化，新增测
提升设备性
端有大量应用，可应用 试模块，提升产品质量，降低产品成
能、覆盖更
多芯片产品
端、p-p 类显示驱动等 及 CP 测试需求，具体技术参数及应
测试
芯片的 FT 及 CP 测试 用领域已申请豁免披露
现有产品主要应用于传
统封装企业的晶圆缺陷 提升 2D 检测性能和 3D 量测性能，具 提升设备性
测、CP 检测、切割后检 披露 备应用领域
测等
(2) 目标客户
半导体设备研发项目拟研发产品的目标客户与公司目前下游客户类型基本一
致，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业。
半导体设备研发项目预计投资总额为 383,958.72 万元，其中研发投入金额为
公司设备研发项目的主要流程如下：
需求提出新产品定位与构想；
线确认；
公司根据行业技术发展趋势、下游市场需求等情况对未来若干年的测试机、AOI
等半导体测试设备迭代研发工作做出了规划，确定自身的研发路线。本项目实施周
期为 5 年，公司会根据下游市场需求、技术储备、财务资源、人力资源等因素决定
研发顺序并陆续投入。
情况，是否存在重大不确定性
(1) 相关产品目前国产化进程，与同行业可比公司技术研发对比情况
中国本土半导体设备制造商在过去几年经历了较快发展。但由于我国半导体设
备产业整体起步较晚，中国半导体设备市场的国产化率仍处于较低水平，尤其在高
端半导体设备领域，进口依赖问题较为严重，根据相关行业数据，2024 年中国的
半导体设备国产化率仅为 13.6%，国产化率提升空间较大。募投项目相关产品目前
国产化进程如下：
项 目 2016 2022 2027E
测试设备国产化率 12% 21% 28%
检测和量测设备国产化率 1% 3% 7%
数据来源：Frost & Sullivan
根据爱德万 2025 年 4 月发布的投资者指引显示，爱德万与泰瑞达合计占据测
试机市场份额的 80%，其中 2024 年爱德万占据市场份额的 58%。国内测试机厂商主
要为长川科技、华峰测控。其中，华峰测控测试机主要为模拟及数模混合类产品，
主要应用于模拟、数模混合、功率器件及第三代半导体（GaN, SiC）等集成电路，
数字类半导体测试系统尚在客户端验证。
根据头豹研究院、Frost & Sullivan 统计中国大陆半导体检测和量测设备市
场呈现典型的国外设备企业垄断格局，其中，科磊半导体表现尤为明显，以超过
业合计市场份额超过 80%，且全部为国外厂商，国内市场长期被外资品牌主导。国
内晶圆检测设备厂商主要为中科飞测、精测电子等，但在先进封装领域相关产品仍
主要在导入阶段。
公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，经过多年
持续技术创新，公司已成功掌握测试机、AOI 设备的核心技术，推出了数模混合测
试机、功率测试机、数字测试机、AOI 缺陷检测设备等多款设备，从关键零部件的
设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，积累了丰富的研发经
验和深厚的技术储备。受益于公司不断加大研发投入等因素，2022 年、2023 年、
万元、206,259.29 万元和 227,600.21 万元，AOI 设备销售收入分别为 52,952.11
万元、21,913.16 万元、36,119.01 万元和 36,949.05 万元。半导体设备研发项目
拟投向测试机、AOI 设备领域，公司在测试机、AOI 设备领域已形成的核心技术为
项目实施提供了强有力的技术支撑。
(2) 技术可行性以及是否存在重大不确定性
公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，大力推进
技术团队的建设，培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截
至 2025 年 9 月末，公司研发人员占公司员工总人数超过 50%，核心技术人员均具
有半导体设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。
经过多年持续技术创新，公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，截至 2025
年 9 月 30 日，公司已拥有超 1,300 项海内外专利和 151 项软件著作权，公司已被
认定为国家级制造业单项冠军企业、国家级高新技术企业、国家知识产权优势企业、
浙江省重点企业研究院、浙江省首批科技小巨人。近年来，公司始终秉持“自主研
发、技术创新”的发展理念，持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做
强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓数字测试机等产品，不断拓宽产品
线，并积极开拓中高端市场。公司已成功掌握测试机、AOI 设备的核心技术，推出
了数模混合测试机、功率测试机、数字测试机、AOI 缺陷检测设备等多款设备，从
关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，积累了
丰富的研发经验和深厚的技术储备。半导体设备研发项目拟投向测试机、AOI 设备
领域，公司在测试机、AOI 设备领域已形成的核心技术为项目实施提供了强有力的
技术支撑，半导体设备研发项目具有技术可行性。
综上，凭借公司丰富的行业经验、深厚的技术储备以及优秀的技术研发团队，
募投项目具备较高的技术可行性与实施确定性，不存在重大不确定性。
(三) 半导体设备研发项目研发投入中拟资本化部分是否符合项目实际情况、
是否符合《企业会计准则》的有关规定，结合报告期内发行人同类项目、同行业
公司可比项目的资本化情况，说明半导体设备研发项目研发费用资本化的合理性
否符合《企业会计准则》的有关规定
根据《企业会计准则第 6 号-无形资产》和公司会计政策的相关规定，公司内
部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足研发支出资本化的条件确认无形资产。
公司半导体设备研发项目符合资本化条件，具体分析如下：
(1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性
公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，通过持续
的研发投入，目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备，公司已被认定
为国家级制造业单项冠军企业、国家级高新技术企业、国家知识产权优势企业、浙
江省重点企业研究院、浙江省首批科技小巨人。公司具备相应的人员和技术，半导
体设备研发项目的实施具有可行性。
截至 2025 年 9 月末，公司研发人员占公司员工总人数超过 50%，核心技术人
员均具有半导体设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠
保障。未来，公司拟进一步引入高层次人才，不断扩充公司研发团队规模，进一步
提升研发团队综合能力与水平，为公司本次募集资金投资项目储备充足的人才。
经过多年持续技术创新，公司已成功掌握测试机、AOI 设备的核心技术，推出
了数模混合测试机、功率测试机、数字测试机、AOI 缺陷检测设备等多款设备，从
关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，积累了
丰富的研发经验和深厚的技术储备。受益于公司不断加大研发投入等因素，2022
年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-9 月，公司测试机销售收入分别为 111,624.27
万元、67,597.12 万元、206,259.29 万元和 227,600.21 万元，AOI 设备销售收入
分别为 52,952.11 万元、21,913.16 万元、36,119.01 万元和 36,949.05 万元。
半导体设备研发项目系在公司现有集成电路专用设备技术的基础上迭代开发
测试机、AOI 设备，公司拥有对测试机、AOI 设备进行优化升级的能力和技术储备。
本次募投项目中，测试机系在现有产品的架构上，主要通过板卡开发及合入、架构
优化、整机联调验证等方式，对现有产品进行升级迭代，AOI 设备主要通过光学系
统、缺陷成像算法、高精度运动平台等技术研究开发，对现有产品进行升级迭代。
公司具有开发相关技术的技术基础，具有开发经验的技术团队，也掌握了相关技术
的实现方式，可以达到半导体设备研发项目的研发目标。
综上，该项目系公司结合市场需求和自身技术能力制定的合理规划，公司完成
本募投项目在技术上具有可行性。
(2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图
本募投项目的实施系落实公司发展战略，以客户需求为导向，持续开展技术研
发，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，不断拓宽产
品线，并积极开拓中高端市场。测试机和 AOI 产品市场空间大，下游客户类型与公
司目前产品基本一致，募投项目实施后，公司可以向下游客户提供一体化测试设备。
因此，公司具有完成本募投项目并使用或出售的意图。
(3) 无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品
存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，应当证明其有用性
本募投项目系在公司现有技术的基础上进行的进一步迭代，涉及的设备性能指
标更为领先，运用该项目形成的无形资产生产的产品存在市场。
A、测试机
随着人工智能、云计算、大数据和物联网等新兴应用领域的不断涌现和快速发
展，半导体测试机正朝着更高集成度、更高性能和更智能化的方向发展，具有广阔
的市场需求。根据 Frost & Sullivan 统计，预计 2025 年全球半导体测试机市场规
模为 51.6 亿美元，2027 年将达到 65.7 亿美元；中国半导体测试机市场规模预计
将由 2025 年的 129.9 亿元增长至 2027 年的 165.8 亿元。
B、AOI 设备
受益于 AI、汽车电子、5G 等快速发展带动全球半导体产业规模不断扩大、先
进封装市场的快速发展等，中国大陆半导体检测设备的市场处于高速发展期。根据
头豹研究院、Frost & Sullivan 统计，2025 年中国大陆半导体量检测设备市场规
模预计将达到 52.2 亿美元，2026 年预计将达到 60.0 亿美元。
综上，运用该项目形成的无形资产生产的产品存在市场。
(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并
有能力使用或出售该无形资产
公司具备较强的自主创新研发能力，在持续的技术和产品研发过程中掌握了集
成电路测试设备的相关核心技术。公司拥有强大的人才队伍，研发人员涵盖了机械、
自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等各个领域人才，研发人员占公司员
工总人数的比例超过 50%。因此，公司具有足够的技术资源支持，以完成该无形资
产的开发。
公 司近三 年 一期 营 业收入分 别为 257,652.90 万 元、 177,505.49 万 元、
通过股权融资等多渠道筹措资金。因此，公司具有足够的财务资源支持，以完成该
无形资产的开发。公司亦拥有丰富的运营经验和其他资源，确保项目可以成功实施。
凭借可靠的产品质量、性能稳定以及公司持续的创新和研发，公司与长电科技、
华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等境内外一流的集成电路企业
建立了稳定的合作关系，塑造了良好的口碑和市场影响力，为公司募投产品销售奠
定了坚实的客户基础。
因此，公司有足够的技术、财务资源和其他资源支持以完成该无形资产的开发，
并有能力使用或出售该无形资产。
(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量
公司对各研发项目均设置了独立的成本费用中心对研发项目进行跟踪管理，支
出成本核算能够做到准确、清晰，确保相关成本的可靠计量。
综上所述，公司半导体设备研发项目研发投入中拟资本化部分符合项目实际情
况，符合企业会计准则的有关规定。
半导体设备研发项目研发费用资本化的合理性
(1) 报告期内公司同类项目的资本化情况
公司前次募投项目的研发费用资本化率情况如下：
项目名称 资本化比例
探针台研发及产业化项目 66.39%
转塔式分选机开发及产业化项目 83.97%
平均值 75.18%
本次募投项目研发费用的资本化率为 73.23%，具体情况如下：
单位：万元
项目名称 研发投入 资本化金额 费用化金额 资本化比例
半导体设备研发项目 305,246.28 223,523.26 81,723.02 73.23%
本次募投项目研发费用的资本化率与前次募投项目研发费用资本化率平均值
基本一致，具有合理性。
(2) 同行业公司可比项目的资本化情况
情况如下：
研发费用资
序号 融资事项 研发费用资本化情况
本化率[注]
高端半导体设备迭代研发项目拟投资总额 225,547.08 万
盛 美 上 海
元（其中，软硬件设备投资 13,055.75 万元、研发人员薪
特定对象发
检测费 5,542.50 万元、其他研制费 1,956.60 万元） ，均为
行 A 股股票
资本性支出，拟使用募集资金投入 225,547.08 万元。
高端半导体装备研发项目拟投资总额为 313,581.00 万元。
北 方 华 创
其中资本化研发支出 185,602.00 万元（其中，研发材料费
公开发行
费用 3,900.00 万元），以募集资金投入；费用性研发支出
股票
中微临港总部和研发中心项目拟投资总额为 375,582.35
中 微 公 司 万元，其中拟投入研发支出 257,153.00 万元。该研发支出
特定对象发 化条件的自制研发机台费、人工、材料费等），拟以募集资
行 A 股股票 金投入 87,836.41 万元；有 104,750.34 万元系费用化的研
发投入。
平均值 72.56%
[注]研发费用资本化率=资本化的研发投入/（资本化的研发投入+费用化的研
发投入），同行业可比公司研发资本化率系根据公开披露文件计算
本次募投项目研发费用的资本化率与北方华创高端半导体装备研发项目研发
费用资本化率基本一致，低于盛美上海高端半导体设备迭代研发项目研发费用资本
化率，高于中微公司中微临港总部和研发中心项目研发费用资本化率。
综上，半导体设备研发项目研发费用资本化情况与报告期内公司同类项目、同
行业公司可比项目的资本化情况不存在重大差异，半导体设备研发项目研发费用资
本化具有合理性。
(四) 前次募投项目的最新实施进展，募集资金投入使用进度与项目建设进度
是否匹配，募投项目的实施环境是否发生了重大不利变化，相关项目效益为负的原
因
否匹配，募投项目的实施环境是否发生了重大不利变化
截至 2025 年 9 月 30 日，前次募投项目最近实施进展如下：
单位：万元
项目达到预定
募集后承诺投 累计投资金额 投入进度（3）=
项 目 项目建设进度 可使用状态日
资金额（1） （2） （2）/（1）
期
探针台研发及 尚在实施过程
向 特 定 补充流动资金 10,219.34 10,244.10 100.24% 不适用 不适用
对 象 发
长川科技集成
行 股 票
电路高端智能 5,000.00 5,001.78 100.04% 已完工 2025 年 5 月
募 集 资
制造基地项目
金
合 计 36,245.84 35,747.72 98.63%
转塔式分选机
尚在实施过程
中
发 行 股 项目
份 购 买 支付本次交易
资 产 募 相关费用
集 配 套 补充流动资金 13,835.00 13,835.00 100.00% 不适用 不适用
资金
合 计 27,670.00 21,541.03 77.85%
探针台研发及产业化项目拟购置各类先进研发设备及软件，用于开展探针台的
研发和产业化，项目产品为公司第二代全自动超精密探针台，产品细分包括
CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete 等。截至 2025 年 9 月 30 日，探针
台研发及产业化项目累计投资金额为 20,501.84 万元，占募集后承诺投资金额的比
例为 97.50%。目前 CP12-SOC/CIS、CP12-Discrete 已达到量产状态，进展顺利。
CP12-Memory 是应用于存储芯片测试的探针台，技术难度较高，研发时间相对较长，
目前该产品正处于客户端验证阶段。
转塔式分选机开发及产业化项目拟通过开发下一代新型转塔式分选机的共性
技术，形成 E300 分选机、E400 分选机、热测试分选机、Metal Frame 分选机、
LED 分选机等五个新的产品系列，以面向超微小型器件、在线高温测试、Metal
Frame 上下料、LED 编带分选等市场需求。截至 2025 年 9 月 30 日，转塔式分选机
开发及产业化项目实际投资金额为 6,300.37 万元，占募集后承诺投资金额的比例
为 51.08%。目前 LED 分选机已达到量产状态，热测试分选机、Metal Frame 分选
机处于客户端验证与小批量推广阶段，E300 分选机、E400 分选机已完成原型机集
成，处于产品测试阶段。
综上，前次募集资金投入使用进度与项目建设进度匹配，募投项目的实施环境
未发生重大不利变化，公司将积极推进前次募投项目剩余工作，力争募投项目按期
达到预计使用状态并结项。
探针台研发及产业化项目近三年一期实现的效益分别为 98.19 万元、50.27 万
元、-822.83 万元和-615.70 万元。最近一年及一期实际效益均为亏损，主要原因
系：
（1）该项目尚在建设中，尚未完全结项；
（2）受半导体行业景气度波动、部分
探针台产品研发的项目进度有所延期等因素影响，客户实际订单量未达预期，产销
量相对较低，分摊的成本较高；
（3）由于公司探针台业务尚处于市场开拓期，探针
台产品售价低于预期，我国探针台产品行业尚在发展过程中，公司尚需一定时间进
行市场拓展和客户培育。未来随着探针台产品研发的顺利推进，市场的不断开拓，
探针台研发及产业化项目未来有望达到预期效益。
(五) 结合发行人货币资金余额及使用安排、资产负债结构、现金流情况、经
营资金需求、未来重大资本支出、债务偿还安排等情况，说明本次融资的必要性和
规模合理性
报告期各期末，公司资产负债结构如下：
单位：万元
项目 2025 年 9 月末 2024 年末 2023 年末 2022 年末
短期借款 66,479.40 48,814.65 72,046.92 8,830.28
长期借款 114,632.42 68,766.90 32,269.71 9,071.41
一年内到期的长期
借款
资产负债率 51.23% 49.75% 41.20% 39.19%
截至 2025 年 9 月末，公司银行借款金额为 209,858.26 万元，资产负债率为
整体呈增长趋势，且公司持续加大研发投入，公司营运资金需求相应增加，另外，
为了满足公司日益扩大的经营需要，报告期内公司开展了长川科技集成电路高端智
能制造基地和长川内江工程项目等项目建设，公司固定资产投资资金需求增加，为
满足营运资金和投资资金需求，公司积极与相关金融机构开展合作，筹措相关资金，
从而带动有息负债增长。本次向特定对象发行将有利于提升公司的偿债能力，优化
资本结构，提升公司市场竞争力。
资本支出、债务偿还安排等情况
(1) 货币资金余额及使用安排
截至 2025 年 9 月末，公司货币资金余额为 139,267.84 万元，其中使用受限的
货币资金金额为 6,849.56 万元，尚未使用的募集资金金额为 6,627.09 万元，剩余
可以自由支配的货币资金金额为 125,791.19 万元，未来将主要用于日常经营使用，
包括采购生产所需的原材料，支付人员工资等。截至 2025 年 9 月末，公司直接控
股子公司 14 家，间接控股子公司 10 家，子公司数量较多，分布于境内外，各家子
公司均需根据各自的业务规模留存必要运营资金，以保障其正常运营。
(2) 未来期间经营性现金流入净额
未来三年预计经营活动产生的现金流量净额按照未来三年预计营业收入合计*
公司最近五年经营活动产生的现金流量净额合计与营业收入合计比值测算。
司营业收入同比增长率为 49.05%。随着半导体设备市场规模的扩大以及公司不断
加大研发投入、产品线不断丰富，预计未来公司营业收入仍有较大的增长空间。基
于合理谨慎的原则，假设未来三年营业收入增长率为 25%，则 2025 年至 2027 年公
司营业收入如下：
单位：万元
项 目 2025 年 2026 年 2027 年
营业收入 455,190.75 568,988.43 711,235.54
上述相关假设及预估的财务数据仅用于本次资金缺口测算，不构成盈利预测或
承诺。
公司属于半导体专用设备行业，公司的经营情况会受到行业周期波动影响发生
相应波动。公司综合考虑过去 5 年（2020 年至 2025 年 1-9 月）的经营性现金净流
量占营业收入的比例以更合理地预测公司未来经营现金流量净额。2020 至 2025 年
万元，经营性现金净流量/营业收入为 0.89%。基于前述长期的历史数据，假设未
来公司经营性现金净流量/营业收入为 0.89%。
经测算，未来三年预计日常经营积累为 15,456.93 万元，具体情况如下：
单位：万元
项 目 计算公式 2025 年 2026 年 2027 年 合计
营业收入 A 455,190.75 568,988.43 711,235.54 1,735,414.72
公司 2020 年至 2025
年 1-9 月经营活动
产生的现金流量净 B 0.89% 0.89% 0.89% 0.89%
额合计占营业收入
合计的比值
经营活动产生的现
C=A*B 4,054.28 5,067.84 6,334.81 15,456.93
金流量净额
(3) 最低现金保有量
最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额。对于最
低现金保有量的测算，基于谨慎性原则，公司选取安全月数法测算结果（114,733.44
万元）、公式法测算结果（279,501.46 万元）的孰低值作为公司最低现金保有量，
具体计算过程及结果如下：
结合公司生产管理历史经验、现金收支情况等，测算假设最低保留 3 个月经营
活动现金流出资金。由于公司近年来业绩持续增长，因此以 2025 年 1-9 月经营活
动现金流出总额 344,200.31 万元为基础，计算平均 3 个月的经营活动现金流出金
额为 114,733.44 万元，并以此作为安全月数法下最低现金保有量金额。
根据 2024 年度财务数据，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的最低货
币资金为 279,501.46 万元，具体测算过程如下：
财务指标 计算公式 计算结果
最低现金保有量（万元） ①=②÷③ 279,501.46
付现成本总额（万元） ②=④+⑤-⑥ 296,178.42
营业成本（万元） ④ 164,406.43
期间费用（万元） ⑤ 148,783.87
非付现成本总额（万元）[注 1] ⑥ 17,011.88
货币资金周转次数（现金周转率） ③=360÷⑦ 1.06
现金周转期（天） ⑦=⑧+⑨-⑩ 339.73
存货周转期（天）[注 2] ⑧ 508.02
应收款项周转期（天）[注 3] ⑨ 140.02
应付款项周转期（天）[注 4] ⑩ 308.31
[注 1]非付现成本包括固定资产折旧、使用权资产折旧、无形资产摊销、长摊费用摊销和
股份支付费用
[注 2]存货周转期=360*平均存货账面余额/营业成本
[注 3]应收款项周转期=360*（平均应收账款账面余额+平均应收款项融资账面余额+平均
预付账款账面余额）/营业收入
[注 4]应付款项周转期=360*（平均应付账款账面余额+平均应付票据账面余额+平均合同
负债账面余额）/营业成本
(4) 未来三年新增最低现金保有量
假设最低现金保有量的增长率与营业收入增长率保持一致，据此计算的三年后
最低现金保有量为 224,088.74 万元，未来三年新增最低现金保有量为 109,355.31
万元。
单位：万元
财务指标 计算公式 计算结果
报告期末最低现金保有量 ① 114,733.44
营业收入增长率 ② 25%
三年后最低现金保有量 ③=①*（100%+②）^3 224,088.74
未来三年新增最低现金保有量 ④=③-① 109,355.31
(5) 未来三年预计现金分红
单位：万元
项 目 2024 年 2023 年 2022 年 三年合计
营业收入 364,152.60 177,505.49 257,652.90 799,310.99
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司股东的净利润率 12.07%
公司股东的净利润/三年累计营业收入）为 12.07%。据此，假设未来三年归属上市
公司股东的净利润率为 12.07%。
单位：万元
项目 2024 年 2023 年 2022 年 三年合计
现金分红总额 6,304.66 6,267.84 6,079.44 18,651.93
归属于上市公司
股东的净利润
现金分红比例 19.33%
公司股东的净利润）为 19.33%。据此，假设公司未来三年现金分红比例为 19.33%。
假设未来三年公司营业收入按照 25%的速度增长，并结合上述假设，未来三年
预计现金分红的资金需求情况如下：
单位：万元
项目 2025 年 2026 年 2027 年
营业收入 455,190.75 568,988.43 711,235.54
未来三年累计营业收入 1,735,414.72
归属于母公司股东的净利润率 12.07%
未来三年归属于上市公司股东的净利润 209,466.96
现金分红比例 19.33%
未来三年现金分红金额 40,495.92
(6) 债务偿还安排
截至 2025 年 9 月末，公司短期借款余额为 66,479.40 万元，长期借款（含一
年内到期的长期借款）余额为 143,378.86 万元。考虑到 2025 年 9 月末，1 年期 LPR
为 3%，5 年期以上 LPR 为 3.5%，假设未来三年公司的有息债务（短期借款和长期
借款）的规模不变、短期借款利率为 3%、长期借款利率为 3.5%，未来三年偿还有
息债务利息情况如下：
单位：万元
财务指标 计算公式 计算结果
短期借款金额 ① 66,479.40
短期借款利率 ② 3%
短期借款利息 ③=①*②*3 5,983.15
长期借款金额 ④ 143,378.86
长期借款利率 ⑤ 3.5%
长期借款利息 ⑥=④*⑤*3 15,054.78
合 计 ⑦=③+⑥ 21,037.93
(7) 未来重大资本支出
截至 2025 年 9 月末，公司主要投资项目资金需求如下：
半导体设备研发项目投资金额为 383,958.72 万元，截至 2025 年 9 月 30 日，
累计已投入 21,903.68 万元，预计尚需投入资金 362,055.04 万元。
公司内江生产基地二期工程建设项目总预算 69,104.19 万元，截至 2025 年 9
月 30 日，累计已投入 7,426.80 万元，预计尚需投入资金为 61,677.39 万元。
长川科技集成电路高端智能制造基地项目预算 7.5 亿元，截至 2025 年 9 月 30
日，累计已投入 53,910.78 万元，预计尚需投入资金为 21,089.22 万元。
(8) 资金缺口测算
综合考虑公司的货币资金余额及使用安排、现金流情况、经营资金需求、未来
重大资本支出、债务偿还安排等情况，公司未来仍存在资金缺口 589,196.12 万元，
具体测算如下：
单位：万元
项目 计算公式 金额
前次募投项目未使用资金 ③ 6,627.09
可自由支配资金 ④=①-②-③ 125,791.19
未来三年预计经营性现金流入净额 ⑤ 15,456.93
最低现金保有量需求（2025 年 9 月 30 日） ⑥ 114,733.44
未来三年新增最低现金保有量 ⑦ 109,355.31
未来三年预计现金分红 ⑧ 40,495.92
未来三年偿还有息债务的利息 ⑨ 21,037.93
投资项目资金需求 ⑩ 444,821.65
未来资金需求合计 ?=⑥+⑦+⑧+⑨+⑩ 730,444.24
总体资金缺口 ?=?-④-⑤ 589,196.12
综上所述，随着公司主营业务的持续发展，公司资金缺口为 589,196.12 万元，
需要通过融资补充资金，以满足公司业务扩展的资金需求。公司本次向特定对象发
行股票拟募集资金总额不超过 313,203.05 万元（含本数）用于半导体设备研发项
目和补充流动资金，符合公司未来经营发展对资金需要，本次融资具有必要性，本
次融资规模具有合理性。
(六) 结合各类新增固定资产及无形资产的金额、转固时点以及募投项目未来
效益测算情况，说明因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的
影响
算情况
公司本次募投项目新增的固定资产及无形资产的具体情况见下表：
新增金额 转固定资产/ 折旧/摊销 折旧/摊销
序号 类别 残值率
（万元） 无形资产时点 年限 方法
研发费用
资本化
本次募投项目为研发项目，不直接产生效益。
本次募投项目新增折旧及摊销对公司未来经营业绩的影响情况如下：
序号 项目 数值 备注
募投项目新增固定资产及无形资产在折
旧摊销年限内的年均折旧摊销金额
假设等于公司 2025 年 1-9 月营业收入
/3*4
新增折旧与摊销占预计营
业收入比例
新增折旧与摊销占预计净
利润比例
[注]预计营业收入、预计净利润不构成公司的业绩承诺
经测算，本次募投项目年均新增折旧摊销合计金额占预计营业收入的比例低于
为 34.07%，2025 年 1-9 月，公司营业收入同比增长率为 49.05%。随着募投项目实
施，公司研发能力、技术水平、产品竞争力将不断提高，营业收入、利润总额规模
预计将持续扩大，预计本次募投项目新增的折旧及摊销对公司未来经营业绩不会产
生重大不利影响。
(七) 核查情况
针对前述事项，我们主要实施了以下核查程序：
(1) 查阅本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目的具体投资构成
明细、各明细项目所需资金的测算假设及主要计算过程，分析募投项目投资构成及
测算的合理性；查阅公司本次发行的有关公告、董事会决议等资料，了解募集资金
的预计使用进度、是否包含董事会前投入的资金；
(2) 查阅本次募投项目的可行性研究报告，对公司相关人员进行访谈，查阅行
业研究报告、行业研究网站、可比公司年度报告等相关资料，了解半导体设备研发
项目具体研发产品内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进展、
已取得或预计可取得的研发成果，了解半导体设备研发项目与现有产品在技术参数、
应用领域、目标客户的区别，了解相关产品目前国产化进程，与同行业可比公司技
术研发对比情况，判断本次募投项目是否存在重大不确定性；
(3) 对照会计准则的规定，分析半导体设备研发项目研发投入中拟资本化部分
是否符合项目实际情况、是否符合《企业会计准则》的有关规定；获取公司报告期
内同类项目研发资本化数据，查询了解同行业公司可比项目资本化情况，分析半导
体设备研发项目研发费用资本化的合理性；
(4) 查阅公司前次募集资金使用情况报告及鉴证报告，访谈公司相关人员，了
解前次募投项目的最新实施进展，分析募集资金投入使用进度与项目建设进度是否
匹配，募投项目的实施环境是否发生了重大不利变化，了解相关项目效益为负的原
因；
(5) 向管理层了解公司货币资金使用安排、未来重大资本支出计划、债务偿还
安排等情况，查询可比公司资产负债率情况，分析本次融资的必要性和规模合理性；
(6) 查阅查阅本次募投项目的可行性研究报告，分析因实施募投项目而新增的
折旧和摊销对公司未来经营业绩的影响。
经核查，我们认为：
(1) 本次募投项目的各项投资支出具有必要性，各明细项目所需资金的测算具
有合理性；公司将按照项目建设进度合理安排募集资金使用进度，本次募集资金拟
投入金额中不包含董事会前投入的资金；
(2) 半导体设备研发项目是在公司现有产品、技术储备的基础上，对公司产品
的研发迭代升级，涉及的设备性能指标更为领先。通过本次募投项目的实施，公司
将紧跟产业发展步伐，持续提升产品的技术深度，积极向中高端产品迭代，及时响
应并适配新兴领域的需求，测试机和 AOI 设备性能将得到有效提升，测试机可覆盖
更多芯片产品测试，且测试精度、测试效率和稳定性更高，AOI 设备可满足更多领
域的晶圆缺陷检测需求。项目实施周期为 5 年，公司会根据下游市场需求、技术储
备、财务资源、人力资源等因素决定研发顺序并陆续投入。相关产品国产化率仍有
较大提升空间，公司在测试机、AOI 设备领域已形成的核心技术为项目实施提供了
强有力的技术支撑，半导体设备研发项目具有技术可行性，不存在重大不确定性；
(3) 公司半导体设备研发项目研发投入中拟资本化部分符合项目实际情况，符
合企业会计准则的有关规定；半导体设备研发项目研发费用资本化情况与报告期内
公司同类项目、同行业公司可比项目的资本化情况不存在重大差异，半导体设备研
发项目研发费用资本化具有合理性；
(4) 前次募集资金投入使用进度与项目建设进度匹配，前次募投项目的实施环
境未发生重大不利变化；最近一年及一期探针台研发及产业化项目实际效益为亏损
的原因具有合理性；
(5) 本次融资具有必要性，本次融资规模具有合理性；
(6) 本次募投项目新增的折旧及摊销对公司未来经营业绩不会产生重大不利
影响。
专此说明，请予察核。
天健会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国·杭州 中国注册会计师：
二〇二五年十一月二十七日
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