中微半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第三季度报告
证券代码：688012 证券简称：中微公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息
的真实、准确、完整。
第三季度财务报表是否经审计
□是 √否
? 公司 2025 年前三季度（1-9 月）营业收入为 80.63 亿元，同比增长约 46.40%。其中刻蚀设备
收入 61.01 亿元，同比增长约 38.26%；LPCVD 和 ALD 等薄膜设备收入 4.03 亿元，同比增
长约 1332.69%。
? 2025 年前三季度（1-9 月）归属于上市公司股东的净利润为 12.11 亿元，较去年同期增长约
? 根据市场需求，公司显著加大研发力度。2025 年前三季度公司研发支出 25.23 亿元，较去年
同期增长约 63.44%，研发支出占公司营业收入比例约为 31.29%。
? 公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻
辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中 CCP
方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60 比 1 超高深宽比介
质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代 90 比 1 超高深宽比介质刻蚀设备
即将进入市场；ICP 方面，适用于下一代逻辑和存储客户用 ICP 刻蚀设备和化学气相刻蚀设
备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。公司为先进存储器件和逻
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辑器件开发的 LPCVD、ALD 等多款薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国
际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延 EPI 设备已顺利运付客户端进
行量产验证，并且获得客户高度认可。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导
体外延设备，已陆续付运至客户端开展生产验证。
审计师发表非标意见的事项
□适用 √不适用
一、主要财务数据
（一） 主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本报告期比 年初至报告期
上年同期增 末比上年同期
项目 本报告期 年初至报告期末
减变动幅度 增减变动幅度
(%) (%)
营业收入 3,101,963,845.38 50.62 8,062,565,115.42 46.40
利润总额 509,457,874.86 22.73 1,227,224,383.22 29.65
归属于上市公司股东的
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 348,036,426.83 5.46 886,804,273.29 9.05
利润
经营活动产生的现金流
量净额
基本每股收益（元/股） 0.81 26.56 1.94 31.08
稀释每股收益（元/股） 0.80 26.98 1.92 31.51
加权平均净资产收益率 增加 0.27 个 增加 0.91 个百
（%） 百分点 分点
研发投入合计 1,031,348,610.29 79.93 2,523,003,038.63 63.44
研发投入占营业收入的 增加 5.42 个 增加 3.26 个百
比例（%） 百分点 分点
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
变动幅度(%)
总资产 29,786,854,954.28 26,217,544,719.07 13.61
归属于上市公司股东的
所有者权益
注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。
公司站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基
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本原则。坚持原创的设计，和国际领先的半导体客户公司同步前行。公司目前在研项目涵盖六类
设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一
款新设备，现在只需两年或更短的时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有
望在未来几年加速、大规模地推出多种新产品。
公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻
辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中 CCP 方面，
公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60 比 1 超高深宽比介质刻蚀设备
成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代 90 比 1 超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；
ICP 方面，适用于下一代逻辑和存储客户用 ICP 刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进
展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD、
ALD 等多款薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖
率不断增加。公司硅和锗硅外延 EPI 设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认
可。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端开展
生产验证。
公司 2025 年前三季度（1-9 月）营业收入为 80.63 亿元，同比增长约 46.40%。其中刻蚀设备
收入 61.01 亿元，同比增长约 38.26%；LPCVD 和 ALD 等薄膜设备收入 4.03 亿元，同比增长约
利较上年增长约 8.27 亿元； （2）由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2025 年公司显
著加大研发力度，以尽快补短板，实现赶超，为持续增长打好基础。2025 年前三季度公司研发支
出较上年同期增长 9.79 亿元（增长约 63.44%），研发支出占公司营业收入比例约为 31.29%，远高
于科创板均值；（3）由于市场波动，公司 2025 年前三季度计入非经常性损益的股权投资收益为
较上年同期增加 0.74 亿元（增长约 9.05%），主要由于营业收入增长下毛利增加 8.27 亿元，以及
研发费用较上年同期增加 8.80 亿元。
（二） 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
年初至报告期末
非经常性损益项目 本期金额 说明
金额
非流动性资产处置损益，包括已计提
资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司
正常经营业务密切相关、符合国家政
策规定、按照确定的标准享有、对公 -4,668.70 17,823,330.56
司损益产生持续影响的政府补助除
外
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，非金融企业持有金
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融资产和金融负债产生的公允价值
变动损益以及处置金融资产和金融
负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入
-381,360.81 2,544,804.10
和支出
减：所得税影响额 -27,743,522.56 -57,301,853.23
少数股东权益影响额（税后） -18,983.04 -21,169.09
合计 157,239,437.64 324,388,127.53
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
（三） 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
项目名称 变动比例（%） 主要原因
亿元，同比增长 50.62%。其中，2025 年第三季度
营业收入_本报告期 50.62
刻蚀设备收入达到 23.20 亿元，较上年同期增长
营业收入_年初至报告期 长 46.40%达 80.63 亿元。公司 2025 年前三季度刻
末 蚀设备收入为 61.01 亿元，较去年同期增长约
净利润为 12.11 亿元，较上年同期增长约 2.98 亿元，
同比增长约 32.66%，主要原因为：（1）2025 年前
三季度营业收入增长 46.40%下，毛利较上年增长约
需求急剧增长，2025 年公司显著加大研发力度，以
归属于上市公司股东的
净利润_年初至报告期末
年前三季度公司研发支出较上年同期增长 9.79 亿元
（增长约 63.44%），研发支出占公司营业收入比例
约为 31.29%，远高于科创板均值；（3）由于市场
波动，公司 2025 年前三季度计入非经常性损益的股
权投资收益为 3.29 亿元，较上年同期增加约 2.75
亿元。
经营活动产生的现金流
量净额_年初至报告期末
要是随着营业收入的增长，公司的收款增加导致。
基本每股收益（元/股）_ 本报告期归属于上市公司股东的净利润的增长导致
年初至报告期末 基本每股收益上升。
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稀释每股收益（元/股）_
年初至报告期末
研发投入合计_本报告期 79.93 现赶超。公司目前在研项目涵盖六类设备，20 多个
新设备的开发。随着研发项目的进行，公司增大研
研发投入合计_年初至报 发材料投入，以及研发人员人数增加导致研发人员
告期末 薪酬增长。
二、股东信息
（一） 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
报告期末表决权恢复的
报告期末普通股股东总数 60,782 /
优先股股东总数（如有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
包含转融 质押、标记或
持股 持有有限 冻结情况
股东 通借出股
股东名称 持股数量 比例 售条件股
性质 份的限售 股份 数
(%) 份数量
股份数量 状态 量
国有
上海创业投资有限公司 93,483,533 14.93 0 93,483,533 无 0
法人
巽鑫（上海）投资有限公 国有
司 法人
香港中央结算有限公司 其他 55,893,895 8.93 0 55,893,895 无 0
华芯投资管理有限责任公
国有
司－国家集成电路产业投 23,254,349 3.71 0 23,254,349 无 0
法人
资基金二期股份有限公司
中国工商银行股份有限公
司－易方达上证科创板 50
其他 14,945,374 2.39 0 14,945,374 无 0
成份交易型开放式指数证
券投资基金
招商银行股份有限公司－
华夏上证科创板 50 成份交
其他 14,633,581 2.34 0 14,633,581 无 0
易型开放式指数证券投资
基金
中信证券股份有限公司－
嘉实上证科创板芯片交易
其他 9,937,033 1.59 0 9,937,033 无 0
型开放式指数证券投资基
金
中国工商银行－上证 50 交
易型开放式指数证券投资 其他 8,366,318 1.34 0 8,366,318 无 0
基金
中国工商银行股份有限公 其他 7,503,520 1.20 0 7,503,520 无 0
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司－华泰柏瑞沪深 300 交
易型开放式指数证券投资
基金
中国建设银行股份有限公
司－华夏国证半导体芯片
其他 5,672,316 0.91 0 5,672,316 无 0
交易型开放式指数证券投
资基金
前 10 名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售条件流通股的 股份种类及数量
股东名称
数量 股份种类 数量
上海创业投资有限公司 93,483,533 人民币普通股 93,483,533
巽鑫（上海）投资有限公
司
香港中央结算有限公司 55,893,895 人民币普通股 55,893,895
华芯投资管理有限责任公
司－国家集成电路产业投 23,254,349 人民币普通股 23,254,349
资基金二期股份有限公司
中国工商银行股份有限公
司－易方达上证科创板 50
成份交易型开放式指数证
券投资基金
招商银行股份有限公司－
华夏上证科创板 50 成份交
易型开放式指数证券投资
基金
中信证券股份有限公司－
嘉实上证科创板芯片交易
型开放式指数证券投资基
金
中国工商银行－上证 50 交
易型开放式指数证券投资 8,366,318 人民币普通股 8,366,318
基金
中国工商银行股份有限公
司－华泰柏瑞沪深 300 交
易型开放式指数证券投资
基金
中国建设银行股份有限公
司－华夏国证半导体芯片
交易型开放式指数证券投
资基金
巽鑫（上海）投资有限公司与华芯投资管理有限责任公司－国家集成
上述股东关联关系或一致
电路产业投资基金二期股份有限公司存在关联关系。除此之外，未知
行动的说明
上述其他股东是否存在关联关系或一致行动关系。
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前 10 名股东及前 10 名无
限售股东参与融资融券及
/
转融通业务情况说明（如
有）
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、季度财务报表
（一） 审计意见类型
□适用 √不适用
（二） 财务报表
合并资产负债表
编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
项目 2025 年 9 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 7,507,444,158.52 7,761,617,180.32
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 790,872,864.79 834,024,383.58
衍生金融资产
应收票据 54,647,181.05 92,614,452.08
应收账款 2,092,709,569.90 1,352,336,466.74
应收款项融资
预付款项 138,207,576.59 54,423,424.47
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 28,471,619.33 11,387,415.47
其中：应收利息
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应收股利
买入返售金融资产
存货 8,193,954,349.44 7,038,518,704.32
合同资产 24,079,352.96 28,173,421.93
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 17,301,642.36 14,832,000.00
其他流动资产 775,662,365.16 712,979,301.33
流动资产合计 19,623,350,680.10 17,900,906,750.24
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款 11,171,673.21 10,138,889.35
长期股权投资 1,432,915,472.77 869,593,490.46
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 2,109,068,702.65 1,768,867,710.22
投资性房地产 5,483,321.85 5,793,441.93
固定资产 2,786,009,086.00 2,716,202,457.70
在建工程 803,729,614.49 652,149,990.74
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 9,371,158.13 15,855,988.76
无形资产 1,169,173,906.75 692,961,834.76
开发支出 1,330,662,256.36 1,247,588,985.02
商誉
长期待摊费用 4,727,540.76 6,153,912.32
递延所得税资产 314,891,454.08 180,152,570.61
其他非流动资产 186,300,087.13 151,178,696.96
非流动资产合计 10,163,504,274.18 8,316,637,968.83
资产总计 29,786,854,954.28 26,217,544,719.07
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 2,106,730,058.62 1,679,974,308.81
预收款项
合同负债 4,388,698,991.33 2,586,467,855.67
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
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代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 211,835,958.12 390,999,571.63
应交税费 13,998,888.01 208,864,005.92
其他应付款 609,949,851.90 580,117,043.20
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 18,839,190.25 35,625,808.69
其他流动负债 150,490,257.28 151,798,662.61
流动负债合计 7,500,543,195.51 5,633,847,256.53
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 735,100,000.00 721,800,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 5,428,013.03 10,994,026.49
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 4,212,996.21 15,777,688.36
递延收益 95,530,887.05 95,736,672.93
递延所得税负债 38,613.01 38,613.01
其他非流动负债 5,289,470.92 3,808,569.79
非流动负债合计 845,599,980.22 848,155,570.58
负债合计 8,346,143,175.73 6,482,002,827.11
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 626,145,307.00 622,363,735.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 14,800,521,900.84 14,102,277,241.39
减：库存股 -300,777,168.85 -300,777,168.85
其他综合收益 9,725,745.84 2,437,993.70
专项储备
盈余公积 311,181,867.50 311,181,867.50
一般风险准备
未分配利润 6,025,366,208.60 4,999,428,615.62
归属于母公司所有者权益（或股东权 21,472,163,860.93 19,736,912,284.36
益）合计
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少数股东权益 -31,452,082.38 -1,370,392.40
所有者权益（或股东权益）合计 21,440,711,778.55 19,735,541,891.96
负债和所有者权益（或股东权益） 29,786,854,954.28 26,217,544,719.07
总计
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
合并利润表
编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
项目
（1-9 月） （1-9 月）
一、营业总收入 8,062,565,115.42 5,507,194,599.46
其中：营业收入 8,062,565,115.42 5,507,194,599.46
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 7,340,762,993.90 4,686,862,382.99
其中：营业成本 4,910,025,964.06 3,181,954,720.24
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 52,580,289.42 19,276,533.22
销售费用 320,722,707.74 318,633,250.62
管理费用 308,335,539.25 311,373,120.65
研发费用 1,794,094,679.65 913,942,970.40
财务费用 -44,996,186.21 -58,318,212.14
其中：利息费用 14,357,599.59 11,473,463.34
利息收入 82,845,487.89 84,675,705.97
加：其他收益 167,289,127.42 77,737,100.58
投资收益（损失以“-”号填列） 68,539,990.18 23,778,931.15
其中：对联营企业和合营企业的投 26,393,152.69 -13,026,377.75
资收益
以摊余成本计量的金融资
产终止确认收益
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填
列）
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公允价值变动收益（损失以“-”号 317,297,825.62 54,387,065.55
填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） -28,719,835.59 -14,872,548.54
资产减值损失（损失以“-”号填列） -25,078,480.87 -19,191,641.13
资产处置收益（损失以“-”号填列） 3,432,574.14 90,844.29
三、营业利润（亏损以“-”号填列） 1,224,563,322.42 942,261,968.37
加：营业外收入 6,129,787.91 6,704,546.73
减：营业外支出 3,468,727.11 2,404,590.27
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列） 1,227,224,383.22 946,561,924.83
减：所得税费用 46,460,259.39 34,377,786.74
五、净利润（净亏损以“-”号填列） 1,180,764,123.83 912,184,138.09
（一）按经营持续性分类
填列）
填列）
（二）按所有权归属分类
亏损以“-”号填列）
列）
六、其他综合收益的税后净额 7,287,752.14 447,806.79
（一）归属母公司所有者的其他综合收 7,287,752.14 447,806.79
益的税后净额
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
动
（1）权益法下可转损益的其他综合 -3,853,519.12 1,351,687.95
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 11,141,271.26 -903,881.16
（7）其他
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（二）归属于少数股东的其他综合收益
的税后净额
七、综合收益总额 1,188,051,875.97 912,631,944.88
（一）归属于母公司所有者的综合收益 1,218,480,152.96 913,427,485.16
总额
（二）归属于少数股东的综合收益总额 -30,428,276.99 -795,540.28
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 1.94 1.48
（二）稀释每股收益(元/股) 1.92 1.46
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元, 上期被合并方实现的
净利润为： 0 元。
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
合并现金流量表
编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
项目 2025 年前三季度 2024 年前三季度
（1-9 月） （1-9 月）
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 10,580,960,004.38 8,209,467,133.66
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 329,206,017.19 210,116,490.30
经营活动现金流入小计 10,910,166,021.57 8,419,583,623.96
购买商品、接受劳务支付的现金 7,578,219,632.74 6,860,677,733.68
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 1,352,622,501.60 997,674,217.20
支付的各项税费 540,229,751.19 215,902,825.45
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支付其他与经营活动有关的现金 140,784,896.73 77,761,265.24
经营活动现金流出小计 9,611,856,782.26 8,152,016,041.57
经营活动产生的现金流量净额 1,298,309,239.31 267,567,582.39
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 5,754,264,512.16 8,477,404,872.58
取得投资收益收到的现金 66,395,476.25 165,399,378.23
处置固定资产、无形资产和其他长期资 -
产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 5,820,659,988.41 8,642,804,250.81
购建固定资产、无形资产和其他长期资 502,096,588.31 695,257,410.50
产支付的现金
投资支付的现金 5,888,507,258.84 6,216,637,280.73
购建开发支出所支付的现金 619,562,358.61 563,239,699.31
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 7,010,166,205.76 7,475,134,390.54
投资活动产生的现金流量净额 -1,189,506,217.35 1,167,669,860.27
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 236,695,696.59 100,528,960.50
其中：子公司吸收少数股东投资收到的
现金
取得借款收到的现金 - 250,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 236,695,696.59 350,528,960.50
偿还债务支付的现金 4,600,000.00 250,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 199,341,053.93 195,949,344.00
其中：子公司支付给少数股东的股利、
利润
支付其他与筹资活动有关的现金 3,750,295.76 311,311,556.75
筹资活动现金流出小计 207,691,349.69 757,260,900.75
筹资活动产生的现金流量净额 29,004,346.90 -406,731,940.25
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -11,970,007.30 -7,656,730.98
五、现金及现金等价物净增加额 125,837,361.56 1,020,848,771.43
加：期初现金及现金等价物余额 5,655,372,752.40 3,538,458,521.32
六、期末现金及现金等价物余额 5,781,210,113.96 4,559,307,292.75
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
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□适用 √不适用
特此公告。
中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
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