证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-054
天津金海通半导体设备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十八
次会议于 2025 年 10 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已
于 2025 年 10 月 23 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出
席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 8 人）。
会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召
开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》
（以下简称“《公司法》”）等有关法律、
法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》
（以下简称“《公司章程》”
）
的规定。
二、董事会会议审议情况
经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
（一）审议通过了《关于<公司 2025 年第三季度报告>的议案》
根据《公司法》
《中华人民共和国会计法》
《中华人民共和国证券法》
《上海证券
交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、行政法规、部门规章、
规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份
有限公司 2025 年第三季度报告》
。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十三次会议审议通过。
表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年第三季度报告》。
（二）审议通过了《关于<2025 年 1-9 月计提信用及资产减值准备>的议案》
根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反
映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内
各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值
损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十三次会议审议通过。
表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于 2025 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的公
告》（公告编号：2025-056）。
特此公告。
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