证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-035
有研半导体硅材料股份公司
关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目
延期及新增募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 原项目名称: 集成电路刻蚀设备用硅材料项目
? 新项目名称，投资金额:拟将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中
一部分资金 11,922 万元用于新建“集成电路用 8 英寸硅片再扩产项目”，原
“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由 2025 年 12 月延
期至 2026 年 12 月；新建项目预计完成时间为 2026 年 12 月。
? 变更募集资金投向的金额: 11,922 万元
? 新项目预计正常投产并产生收益的时间: 新项目达到预定可使用状
态时间为 2026 年 12 月；预计产生收益时间为 2027 年 1 月。
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”或“有研硅”）于 2025 年
目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，同意公司调整部分募
投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的事项。
上述事项已经保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）出
具了同意的核查意见，尚需提交股东会审议，现将有关情况公告如下：
一、募集资金及募投项目基本情况
（一）实际募集资金到账和使用情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）
《关于同意有研半
导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》
（证监许可[2022]2047 号），
同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）18,714.3158 万股，每
股发行价格为 9.91 元，募集资金总额为人民币 185,458.87 万元，扣除不含税发
行费用，实际募集资金净额为人民币 166,396.72 万元。毕马威华振会计师事务
所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于
公司以前年度已累计使用募集资金 100,056.36 万元，截至 2025 年 9 月 30
日，本年度实际使用募集资金 14,121.37 万元。截至 2025 年 9 月 30 日，募集资
金余额为 57,046.76 万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净
额），募集资金专项账户余额为 3,046.76 万元，与募集资金余额相差 54,000.00
万元均为未到期的现金管理余额。
（二）募集资金的管理
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权
益，公司按照《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《上海证券交
易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，
制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等做出了具体
明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。
公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商
银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国
民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本
公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司（以下简称“山东有研半导
体”）已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展
银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募
集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议对本公司（及子公司）、保荐机构
及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易
所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，截至 2025 年 9
月 30 日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，
存放、使用、管理募集资金。
截至2025年9月30日，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币/万元
开户银行名称 银行账号 金额
中国民生银行股份有限公司北京东单
支行
招商银行股份有限公司北京世纪城支
行
中信银行北京中信大厦支行 8110701013402425110 1,170.27
中国工商银行股份有限公司北京航天
城支行
上海浦东发展银行股份有限公司北京
知春路支行
合计 3,046.76
（三）募投项目基本情况
根据《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说
明书》《有研半导体硅材料股份公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告》
及《有研半导体硅材料股份公司关于部分募投项目延期的公告》，截至 2025 年 9
月 30 日公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金投资项目及募
集资金使用情况如下：
单位：元
项目达到预
序
项目名称 实施主体 项目投资总额 拟投入募集资金 定可使用状
号
态日期
集成电路用
扩产项目 半导体
集成电路刻
蚀设备用硅 357,347,600.00 357,347,600.00 2025 年 12 月
材料项目 半导体
补充研发与
运营资金
合计 1,000,000,000.00 1,000,000,000.00 /
截至 2025 年 9 月 30 日，募投项目（包括补充研发与运营资金）实际完成投
资 717,925,626.96 元，具体情况如下：
单位：元
募集资金承诺投资 截至期末累计投入 截至期末投
序号 项目名称
总额 金额 入进度（%）
集成电路用 8 英寸硅
片扩产项目
集成电路刻蚀设备用
硅材料项目
合计 1,000,000,000.00 717,925,626.96 71.79
二、此次变更募集资金投资项目的概述
公司拟调整“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”实施方案，拟将“集成电路
刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金11,922万元（占实际募集资金净额的7.16%）
用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，并将原“集成电路刻蚀设备用
硅材料项目”的预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。新建“集
成电路用8英寸硅片再扩产项目”预计建成时间为2026年12月。本次变更后，募
集资金投资计划如下：
单位：元
项目达到预
序
项目名称 实施主体 项目投资总额 拟投入募集资金 定可使用状
号
态日期
集成电路用 8
英寸硅片扩产 384,824,300.00 384,824,300.00 2025 年 12 月
项目 半导体
集成电路刻蚀
设备用硅材料 238,127,600.00 238,127,600.00 2026 年 12 月
项目 半导体
集成电路用 8
英寸硅片再扩 119,220,000.00 119,220,000.00 2026 年 12 月
产项目 半导体
补充研发与运
营资金
合计 1,000,000,000.00 1,000,000,000.00 /
公司本次调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目
的事项已经公司第二届董事会第十一次会议审议通过。本事项不涉及关联交易。
董事会认为：本次调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募
投项目的事项是公司根据市场需求变化和实际经营发展，综合考虑公司发展规划
和布局做出的决策，有利于提高募集资金使用效率，优化公司资源，进一步保障
募集资金投资项目的顺利实施。董事会同意该事项。
募集资金投资项目基本情况表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2022 年首次公开发行股份
募集资金总额 185,458.87
募集资金净额 166,396.72
募集资金到账时间 2022 年 11 月 7 日
涉及变更投向的总金额 11,922.00
涉及变更投向的总金额占募集资金
净额比例
?改变募集资金投向
?改变募集资金金额
□取消或者终止募集资金投资项目
□改变募集资金投资项目实施主体
改变募集资金用途类型
□改变募集资金投资项目实施方式
?实施新项目
□永久补充流动资金
□其他：____
变更募集资金投资项目情况表
单位：万元 币种：人民币
变更前募投项目 变更后募投项目
是否已
截止公告 截止 2025
募集资金 变更募 拟投入募 是否构
项目 实施 实施 项目总投 日计划累 年 9 月 30 实施 项目拟投
承诺投资 投项目， 项目名称 实施地点 集资金金 成关联
名称 主体 地点 资额 计投资 日，已投入 主体 入总金额
总额 含部分 额 交易
金额 金额
变更
山东省德
集成电路
州市经济
山东省 刻 蚀 设 备 山东有研
技 术 开 发 23,812.76 23,812.76 否
集成电 德州市 用 硅 材 料 半导体
区尚德八
路刻蚀 经济技 项目
山东有研 路 3998 号
设备用 术 开 发 35,734.76 35,734.76 35,734.76 16,970.76 拟变更
半导体 山东省德
硅材料 区尚德 集成电路
州市经济
项目 八 路 用 8 英寸硅 山东有研
技 术 开 发 11,922.00 11,922.00 否
区尚德八
项目
路 3998 号
三、变更募集资金投资项目的具体原因
（一） 调整“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”的情况
“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”于 2021 年 7 月 7 日立项，原计划投资
总额为 35,734.76 万元，拟使用募集资金 35,734.76 万元，其中：建设投资
后将实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能 90 吨/年，项目实施主体为山东有
研半导体。
项目投资构成情况如下：
单位：万元
序号 工程项目和费用名称 计划投资额 占项目总投资的
比例（%）
合计 35,734.76 100.00
项目原计划 2024 年 11 月达到预定可使用状态，2024 年 4 月 26 日公司于上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于
部分募投项目延期的公告》将项目延期至 2025 年 12 月。截至 2025 年 9 月 30
日，该项目累计投入 169,707,553.01 元，投入进度 47.49%。
（ 1） 项目总投资由 35,734.76 万元调减至 23,812.76 万元，调减金额
项目目标。本次调整后项目投资构成情况具体如下：
单位：万元
序 调整后
号
工程项目和费用名称 项目投资总额 拟使用募集资金 占项目总投资
的比例（%）
合计 23,812.76 23,812.76 100.00
（2）项目达到预定可使用状态日期由 2025 年 12 月调整至 2026 年 12 月。
（二）“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”方案变更的具体原因
鉴于募投项目立项初期，大直径单晶及其加工产品市场需求的快速增长，公
司产能无法满足市场与客户的需求，公司紧抓市场机遇，适时开展“集成电路刻
蚀设备用硅材料项目”。
近年来大直径单晶市场整体需求呈现疲软态势，产品价格下行，产业链各环
节库存压力较大，订单量不及预期，产能利用率出现阶段性下调。与此同时，受
中美贸易战影响，刻蚀材料出口规模显著下滑，部分下游客户向产业链上游延伸，
开展刻蚀材料自主生产，导致市场份额受到一定程度挤压。
基于对当前市场环境的深入分析，结合公司发展战略，经过审慎研判，公司
拟调整“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”的投资总额及可使用状态日期。该募
投项目预计于 2026 年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓，
确保已有产能充分利用。后续扩产计划将视市场行情稳步实施，以此动态优化资
源配置，最大化投资效益，从而增强公司盈利能力和市场竞争力。
四、“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”的具体内容
（一）项目基本情况及投资计划
息软件系统 46 台套，建成后新增 8 英寸硅片产能 5 万片/月。
情况具体如下：
单位：万元
序号 工程项目和费用名称 拟投资额（万元） 占项目总投资的比例（%）
项目总投资 11,922.00 100.00
（二）项目可行性分析
随着 5G 通信、人工智能及新能源汽车等新兴产业的增长，对半导体产品的
需求持续攀升，尤其是在射频芯片、逻辑芯片、存储芯片和电机驱动芯片等领域
需求快速增长。根据 QY Research 预测，中国作为全球最大的半导体消费市场，
预计到 2035 年其市场规模将突破 3.5 万亿元。硅材料作为主流的半导体材料，
全球年复合增长率为 6-8%，国内年复合增长率为 10-12%（复合增长率为近 5 年
平均数据，数据来源 QY Research、中商情报网），整体市场规模不断扩大。
在国家政策、资金持续支持的作用下，叠加地缘政治影响，国内半导体产业
格局正在加速重建，半导体硅材料的全面国产化进程进一步加快。目前，国内市
场 8 英寸轻掺片和区熔片国产化率仍处于较低水平，国产替代空间广阔。公司 8
英寸硅片产能预计于 2025 年末达到 25 万片/月，后续通过 8 英寸硅片再扩产，
将再新增产能 5 万片/月，可更好地满足市场需求。在保持公司重掺产品优势的
同时，提升轻掺、区熔产品的产能和规模，紧抓国产替代和增量市场的机会，进
一步提升市场份额，增加公司产品交付能力和整体盈利能力，符合公司既定的硅
片产能战略规划。
（1）国家层面的战略引领与政策支持，为项目实施提供了坚实保障。
国家“十四五”规划明确将半导体材料列为攻关重点，期间国内半导体硅材
料和零部件产业取得了长足进步，为后续发展奠定了坚实基础。步入“十五五”
是全面实现半导体材料国产化的战略机遇期，国际环境、国内政策将持续利好半
导体硅片产业发展。有研硅作为长期深耕集成电路硅材料领域的企业，持续致力
于先进制程用半导体硅材料技术的研发和产业化，以响应国家战略与产业需求。
在此背景下，公司进一步扩大 8 英寸硅片产能，与其整体战略规划高度契合。
（2）公司具备领先的技术实力与丰富的产品体系，为项目落地提供了核心
支撑。
公司自成立以来，始终专注于半导体单晶硅材料的研发、生产与销售，是国
内 8 英寸硅片领域的先行者。通过突破并优化多项关键工艺，公司构建了坚实的
技术壁垒，掌握了晶体原生缺陷控制、背封与多晶硅沉积、硅片贴蜡抛光及清洗
等核心专利技术。这些先进技术不仅保障了产品的高良品率，也有效降低了生产
成本。
公司 8 英寸硅片产品覆盖面广、品类齐全，包括红磷超低阻硅片、MCZ 硅片、
轻掺片、区熔片等多个品类，并已实现全面量产，能够充分满足下游客户的多样
化需求，其产品性能与技术实力荣获“中国半导体创新产品”、中国有色金属工
业科技奖等权威认定，为本项目的落地提供核心支撑。
（3）公司拥有长期稳定的客户资源，为项目推进提供了市场保障。
公司所处的集成电路先进制造行业，对产品质量、精细控制有较高要求，客
户认证周期长、标准严苛。作为国内 8 英寸硅片领域的先行者，公司凭借“技术
领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，在业内形成了较高的品牌
知名度，并拥有稳定的核心客户群，为本项目市场开拓奠定了基础。
（4）项目实施具有重要战略意义，加快推动国产替代，同时增强供应链安
全性和可控性。
根据相关数据统计，目前国内 8 英寸轻掺硅片与区熔硅片的国产化率还有待
提高，高端市场仍依赖进口，供应链自主可控需求迫切。在此背景下，本项目瞄
准国产替代的战略机遇，通过引入 COP-free 拉晶技术、表面平整度和缺陷控制
技术等关键技术，旨在实现高端 8 英寸硅片的规模化量产。这不仅将直接提升关
键材料的国产化率，更能有效降低下游重要客户的供应链风险，助力国家集成电
路产业的稳健发展。
（三）项目必要性分析
面对持续增长的半导体硅材料市场需求，公司以“成为世界一流半导体企业”
为目标，将发展8英寸及以上硅片产业确立为核心战略目标。通过持续完善产业
化生产、加速新产品开发与优化产能布局，巩固在8英寸特色硅片领域的技术领
先地位，强化差异化竞争优势，不断扩大市场份额，从而进一步提升企业核心竞
争力。
到2025年末，公司8英寸硅片产能将达到25万片/月。为进一步提高轻掺片和
区熔片的交付能力，公司计划通过“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，再新
增8英寸硅片产能5万片/月。项目投产后，可有效缓解产能不足的问题，进一步
巩固公司在关键细分市场的供应保障能力，为未来的业务增长奠定坚实基础。
本项目计划引入包括低缺陷晶体生长、高品质区熔单晶、高精度抛光在内的
核心先进工艺，以满足逻辑芯片、传感器件、IGBT功率器件、射频器件等产品的
需求。通过技术升级将助力公司产品结构的优化，为提升毛利率和整体盈利水平
提供强劲的增长动力。
（四）项目经济效益分析
项目的顺利实施将有助于公司扩大收入规模，提高公司产品的市场占有率和
盈利能力，带来显著的经济效益。根据测算，在实现预期投入产出的前提下，项
目税后内部收益率处于良好区间，动态投资回收期合理，各项关键财务指标稳健，
项目具备经济可行性。
五、项目的市场前景和风险提示
（一）宏观经济风险及控制措施
当前，公司面临全球宏观经济复苏乏力与地缘政治冲突交织带来的外部不确
定性，终端电子产品需求疲软通过产业链传导至上游，抑制了对半导体硅片的需
求；同时汇率波动加剧也对企业出口竞争力与成本控制构成压力。在国内方面，
经济结构性调整与社会投资意愿不足可能延缓芯片制造环节的扩产节奏，进而影
响硅片需求增长。为应对上述风险，公司将采取以下措施：一是定期开展市场调
查，结合市场变化情况，动态调整优化发展目标。二是实施多元化市场布局，积
极推进全球化与区域化并进的市场战略，在巩固已有市场的同时，积极拓展受经
济周期影响较小的高附加值特色产品领域，不断提高市场占有率，分散系统性风
险。三是深耕航空航天、国防科技、高端医疗设备、自动驾驶感知系统等所需的
高可靠性、特种规格的硅片产品。这些领域虽然认证周期长，但一旦进入则优势
显著：供应链稳定、客户对价格敏感度较低、抗经济周期能力强，能显著增强公
司的盈利稳定性和整体韧性。
（二）行业风险及控制措施
半导体具有显著的周期性及经济发展态势关联性，在经济下行时期，消费电
子等终端市场需求可能出现萎缩，导致芯片厂商会削减订单、降低产能利用率，
从而直接导致对硅片的需求下降。这种周期性波动可能影响本项目的建设进度和
预期效益。此外，行业面临激烈的市场竞争与格局风险，国内厂商众多，价格竞
争现象较为普遍，可能对项目产品的市场开拓和盈利水平带来挑战。为有效应对
行业风险，公司将采取以下措施：一是加强产品差异化和定制化能力，通过多元
化布局平滑整体业绩波动；二是强化技术服务协同，积极参与未来技术竞争，构
建技术壁垒赢得客户；三是通过实施精益管理，降低库存、提升资金周转率与盈
利能力。
（三）产能过剩风险及控制措施
若市场需求不足，产能规划过大，项目完成后产能无法完全释放，本项目可
能面临产能过剩风险，导致产品滞销、库存积压、固定成本增加，压缩利润空间。
为应对上述风险，公司将紧跟行业发展趋势和市场需求变化，不断完善产业化生
产，加快新产品开发和合理布局产能，保持 8 英寸硅片特色产品技术领先，提升
差异化竞争优势，巩固和提升市场占有率，进一步提升企业核心竞争力。
（四）技术风险及控制措施
本项目在技术层面可能面临以下风险：一是 8 英寸硅片关键技术不成熟，工
艺路线复杂难以量产；二是关键技术依赖外部，创新能力不足导致高品质低成本
技术更新迭代速度不能满足市场要求。为有效管理技术风险，公司将采取以下措
施：一是项目将引入低缺陷晶体生长、高品质区熔单晶、高精度抛光工艺，以满
足逻辑芯片、传感器件、IGBT 功率器件、射频器件等高端需求。二是在前期充
分进行技术评估和验证，优先选择技术成熟度较高的方案；加强技术研发与验证，
建立技术备份，为关键技术节点准备替代方案；持续跟进技术发展趋势，设置技
术研发评审机制，对技术进展进行严格评估，及时决策是否继续或转向；通过申
请专利、技术秘密保护等方式构建自身的技术壁垒。
六、项目所涉及的备案等程序
截至本公告披露日，公司已取得相关备案文件，备案手续齐全。
七、本次调整部分募投项目实施方案及部分募投项目延期暨新增募投项目
对公司的影响
公司本次调整部分募投项目实施方案及部分募投项目延期是基于公司实际
业务发展需求作出的审慎决定，未改变募投项目实施主体。本次新增“集成电路
用 8 英寸硅片再扩产项目”有利于提高募集资金使用效率，不会对公司的正常经
营产生影响，也不存在损害公司及全体股东利益的情形，符合《上市公司募集资
金监管规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件和公司
《募集资金管理制度》的规定，符合公司实际经营发展的需要。
八、保荐机构核查意见
保荐人中信证券股份有限公司认为:公司本次调整部分募投项目实施方案暨
部分募投项目延期及新增募投项目事项已经董事会审议通过，履行了必要的内部
审批程序，尚需提交股东大会审议，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规范运作》和《上市公
司监管指引第 2 号--上市公司募集资金管理和使用的监管要求》的相关规定。
综上，保荐人对有研硅及其子公司山东有研半导体部分募投项目延期及新增
募投项目的事项无异议。保荐人提示公司严格按照变更后的募投项目计划加快推
进募投项目实施进度，并密切跟踪市场环境变化、积极评估论证市场外部环境变
化及公司内部情况对募投项目可行性的影响，如发生重大变化应及时调整，履行
相应的决策程序，并及时进行信息披露。
九、关于本次调整部分募投项目实施方案及部分募投项目延期暨新增募投
项目提交股东会审议的相关事宜
公司本次调整部分募投项目实施方案及部分募投项目延期暨新增募投项目
的事项已经公司第二届董事会第十一次会议审议通过。该事项尚需提交股东会审
议。本事项不涉及关联交易。
特此公告。
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