道生天合材料科技（上海）股份有限公司
首次公开发行股票并在主板上市
发行结果公告
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
特别提示
道生天合材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“发行人”或“道生天
合”
）首次公开发行人民币普通股（A 股）并在主板上市（以下简称“本次发行”
）
的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，
并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕1713 号）。发行人
的股票简称为“道生天合”，扩位简称为“道生天合材料科技”，股票代码为
“601026”。
中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐人（主承销商）”
）担任本次发
行的保荐人（主承销商）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）
、
网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”
）、网上向持有上海市
场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简
称“网上发行”）相结合的方式进行。
发行人与保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合评估发行人合理投资
价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平、市场情况、募
集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为 5.98 元/股，发行数量
为 13,188.00 万股，全部为新股发行，无老股转让。
本次发行初始战略配售数量为 3,956.40 万股，占本次发行数量的 30.00%，
参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐人（主承销
商）指定的银行账户，依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为 2,079.4310
万股，占发行总规模的 15.77%，初始战略配售股数与最终战略配售股数差额
战略配售回拨后、网上网下回拨机制启动前，网下初始发行数量为 8,339.1190
万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的 75.07%；网上初始发行数量
为 2,769.4500 万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的 24.93%。
根据《道生天合材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在主板
上市发行安排及初步询价公告》和《道生天合材料科技（上海）股份有限公司首
次公开发行股票并在主板上市发行公告》公布的回拨机制，由于本次网上发行初
步有效申购倍数约为 6,170.64 倍，超过 100 倍，发行人和保荐人（主承销商）决
定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分
后本次公开发行股票数量的 40.00%（向上取整至 500 股的整数倍，即 4,443.4500
万股）股票由网下回拨至网上。
网上网下回拨机制启动后，网下最终发行数量为 3,895.6690 万股，占扣除最
终战略配售数量后本次发行总量的 35.07%，其中网下无限售期部分最终发行股
票数量为 3,505.4716 万股，网下有限售期部分最终发行股票数量为 390.1974 万
股；网上最终发行数量为 7,212.9000 万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行
总量的 64.93%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为 0.04220717%。
本次发行的网上、网下认购缴款工作已于 2025 年 10 月 9 日（T+2 日）结
束。
一、新股认购情况统计
保荐人（主承销商）根据本次参与战略配售的投资者缴款情况，以及上交所
和中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提供的数据，对本次战略配售、网
上、网下发行的新股认购情况进行了统计，结果如下：
（一）战略配售情况
本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑《上海证券交易所首次公
开发行证券发行与承销业务实施细则（2025 年修订）》（上证发〔2025〕46 号）
（以下简称“《业务实施细则》”）、投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包
括：
（1）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其
下属企业：中国船舶集团投资有限公司、三一重能股份有限公司、通富微电子股
份有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、广州越秀产业投资有限公司、上
海琏宸企业管理合伙企业（有限合伙）；
（2）发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产
管理计划，即中信建投基金-共赢 55 号员工参与战略配售集合资产管理计划（以
下简称“共赢 55 号资管计划”）。
截至 2025 年 9 月 24 日（T-3 日），本次参与战略配售的投资者均已足额缴
纳战略配售认购资金。初始缴款金额超过最终获配股数对应金额的多余款项，保
荐人（主承销商）已在 2025 年 10 月 13 日（T+4 日）之前，依据缴款原路径退
回。
本次发行最终战略配售结果如下：
获配股数占
序 获配股数 限售期
投资者名称 类型 本次发行数 获配金额（元）
号 （股） （月）
量的比例
中国船舶集团投
资有限公司
三一重能股份有
限公司
与发行人经
通富微电子股份
有限公司
战略合作关
甬矽电子（宁
系或长期合
作愿景的大
司
型企业或其
广州越秀产业投
资有限公司
上海琏宸企业管
限合伙）
发行人的高
级管理人员
与核心员工
共赢 55 号资管计
划
略配售设立
的专项资产
管理计划
合计 20,794,310.00 15.77% 124,349,973.80 -
（二）网上新股认购情况
（三）网下新股认购情况
获得初步配售的网下投资者未及时足额缴纳认购资金的情况如下：
初步配 应缴 实缴 实际配 实际配 放弃认购
序 投资者 配售对象
配售对象名称 售股数 金额 金额 售股数 售金额 数量
号 名称 代码
（股） （元） （元） （股） （元） （股）
沈阳森木投资
沈阳森
管理有限公司-
木投资
管理有
限公司
基金
合计 7,886 47,158.28 0.00 0 0.00 7,886
二、网下比例限售情况
本次网下发行采用比例限售方式，网下投资者应当承诺其获配股票数量的
即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所
上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为 6 个月，限售期自本次发行股票
在上交所上市交易之日起开始计算。
网下投资者参与初步询价报价及网下申购时，无需为其管理的配售对象填写
限售期安排，一旦报价即视为接受本次发行的网下限售期安排。
本次发行中，网下投资者缴款认购股份数量为 38,948,804 股，其中网下比例
限售 6 个月的股份数量为 3,901,183 股，约占网下投资者缴款认购股份数量的
股的限售期为 6 个月，约占网下投资者放弃认购股数的 10.03%。
本次发行中网下比例限售 6 个月的股份数量合计为 3,901,974 股，约占网下
发行总量的 10.02%，约占扣除最终战略配售数量后本次公开发行股票总量的
三、保荐人（主承销商）包销情况
网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人（主承销商）包销，保荐人（主
承销商）包销股份的数量为 281,890 股，包销金额为 1,685,702.20 元，其中 791
股限售期为 6 个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。
包销股份数量占扣除最终战略配售数量后本次发行总量的比例为 0.25%，包销股
份数量占本次发行总量的比例为 0.21%。
配售的投资者和网上、网下投资者缴款认购的资金扣除保荐承销费后一起划给发
行人，发行人向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交股份登记申请，
将包销股份登记至保荐人（主承销商）指定证券账户。
四、本次发行费用
本次发行费用总额为 10,169.23 万元，具体明细如下：
荐及承销费参考沪深交易所同等融资规模项目保荐承销费率平均水平，结合服务
的工作量等因素，经双方友好协商确定，按照项目进度分节点支付；
入的相关资源等因素，经双方友好协商确定，按照项目完成进度分节点支付；
作量、工作时间、资源投入、相关法律事务的复杂程度、金杜律师的社会信誉和
工作水平等因素，经双方友好协商确定，按照项目进度分节点支付；
注：
（1）上述费用均为不含增值税金额；
（2）相较于招股意向书，根据发行情况将印花
税纳入了发行手续费及其他费用，印花税税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为
（3）合计数与各分项数值之和尾数若存在微小差异，为四舍五入造成。
五、保荐人（主承销商）联系方式
投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的保荐人（主承
销商）联系。具体联系方式如下：
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
联系人：股权资本市场部
电话：021-68822012
发行人：道生天合材料科技（上海）股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
（此页无正文，为《道生天合材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票
并在主板上市发行结果公告》盖章页）
发行人：道生天合材料科技（上海）股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为中信建投证券股份有限公司关于《道生天合材料科技（上海）
股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市发行结果公告》盖章页）
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
年 月 日
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