中信证券股份有限公司
关于上海灿瑞科技股份有限公司
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为上海灿
瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞”或“公司”或“上市公司”）首次公开
发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职
责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
检查的工作要求。
权利义务，并报上海证券交易所备案。
持续督导工作，并于 2025 年 8 月 22 日、8 月 26 日对公司进行了现场检查。
导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；
（3）查阅公司的资金支出明细，核查是否存在与关联方的异常往来；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、募集资金专项使用
报告；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行
公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情
况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表
人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）经营业绩大幅下滑且继续亏损的风险
随着下游消费电子行业逐步复苏，公司 2025 年上半年产品销量实现了提升，
收入规模同比取得增长。但由于电源管理芯片市场竞争仍较为激烈，部分产品价
格有所下降，影响了公司整体毛利率水平，同时公司持续加大研发投入使得研发
费用同比上升，致使公司盈利能力有所减弱。若市场开拓或研发项目进展不及预
期，则可能存在继续亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板
电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化
进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的
研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客
户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，
公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和
新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方
向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，
将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带
来不利影响。
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权
的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严
格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、
集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多
项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业
链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技
术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，
从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。
集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理
学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有
较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电
路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品
的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，
但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路
企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。
公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成
了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持
对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，
对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
（三）经营风险
公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸
多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研
发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等
国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与
同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争
环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则
可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、
封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装
测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经
营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到
未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务
进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测
试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需
求后，适量承接外部封测业务。
但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户
开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重
大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不
足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无
法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未
来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法
同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要
供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术
门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集
中。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现
产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对
公司经营业绩产生一定的不利影响。
良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为
完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生
产流程中诸多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要
求，公司可能需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不
利影响。
（四）财务风险
近年来，集成电路设计行业竞争加剧，毛利率主要受下游市场需求、产品售
价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述
因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风
险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款
余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收
款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的
可能性将会增加。
公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市
场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如
果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货
无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的
风险，对公司经营业绩产生不利影响。
近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率
形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国
汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，
减按 15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大
变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
（五）行业风险
公司是集成电路设计企业，处于集成电路行业的上游环节，主要从事集成电
路芯片产品的设计、研发及销售。集成电路行业在历史发展过程中受到国内外宏
观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果宏观经济
发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在
内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
（六）宏观环境风险
全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资
本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且
行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，
集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷
亦会导致集成电路产品的需求下降。
（七）其他重大风险
截至本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技 2.59%的股份；同时，景阳投资
直接持有灿瑞科技 45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资 99%的
股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技
业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的
罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决
策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等
重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期
实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、
性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产
品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败
的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对
公司业绩产生不利影响。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司
存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
主要会计数据 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月 本期比上年同期增减(%)
营业收入 29,354.70 27,037.34 8.57
归属于上市公司股东的
-2,682.35 -597.95 不适用
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 -4,086.77 -2,492.75 不适用
利润
经营活动产生的现金流
-5,134.28 -6,500.09 不适用
量净额
本期末比上年同期末增减
主要会计数据 2025 年 6 月末 2024 年末
（%）
归属于上市公司股东的
净资产
总资产 268,943.78 264,698.44 1.60
主要财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） -0.23 -0.05 不适用
稀释每股收益（元／股） -0.23 -0.05 不适用
扣除非经常性损益后的
-0.35 -0.22 不适用
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率
-1.11 -0.24 减少0.87个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 -1.69 -0.99 减少0.70个百分点
（%）
研发投入占营业收入的
比例（%）
费电子行业整体需求呈上升趋势，公司智能传感器芯片收入较去年同期增长
股东的扣除非经常性损的净利润为-4,086.77 万元，与 2024 年上半年相比亏损幅
度扩大，主要原因系下游市场竞争加剧，公司毛利承压规模较小，且公司为保持
竞争力持续进行研发投入，研发费用持续增长，同时由于理财规模减少、利率降
低等因素影响，投资收益、公允价值变动损益减少，存货规模及库龄增加导致存
货跌价准备计提增加，导致公司亏损增加。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术
研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研
发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已
取得内地专利 147 项（其中发明专利 64 项），港澳台及境外专利 16 项（其中发
明专利 12 项），集成电路布图设计专有权 101 项，软件著作权 28 项，形成完整
的自主知识产权体系。2025 年 1 月，公司在传音控股主办的“知音·智远 传音
控股 2024 年度供应商颁奖典礼”，并荣获“2024 年度优秀供应商”奖项。2 月，
公司凭借在集成电路领域智能磁传感器芯片设计研发的卓越成就与创新实力，在
上海市静安区营商服务暨高质量发展表彰大会上荣获 2024 年度静安区科技创新
领航奖。3 月，公司凭借在传感器领域的卓越创新能力和市场影响力，成功入选
AspenCore 发布的半导体行业榜单“China Fabless 100 Top10 传感器公司”，彰
显了灿瑞科技在高端传感器设计与研发领域的领先地位。2025 年 3 月，公司联
合中国检验检测学会、南京芯跃电子科技有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公
司、中国科学院空天信息创新研究院等公司编制的《汽车用霍尔式传感器性能试
验方法》团体标准由中国检验检测学会批准发布，在汽车电子领域标准化进程中
踏出了坚实的一步。
在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能 H 桥驱动电
路设计技术”、
“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、
“微功耗 CMOS 传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过 400 款智能传感
器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术
突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂
商的同类产品竞争。
在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电
路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技
术”等核心技术，形成超过 200 款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温
保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
赋能
在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在
研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
①研发协同
芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测
试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片
的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶圆厂及封装测试厂，时间
周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发
效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模
具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，
提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评
估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研
发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入
批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
②生产协同
公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等
环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游
封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司
能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根
据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试
环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产
工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
③质量协同
采用 Fabless 模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，
晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和
性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装
技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶
圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器
芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备
进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海
市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，
公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知
名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优
异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源
管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理
产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费
电子产品中。
公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大
系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600 余款产品型号，
可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使
用场景的应用需求。
在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中
磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖 5GS 至 200GS 范围，驱动电压参数也适配
充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS 耳机、平板电脑、智能
电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方
面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客
户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品
储备，形成 MIPI 开关芯片、TypeC 转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能
够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
（二）核心竞争力变化情况
本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招
股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未
发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：万元
项目 2025 年上半年 2024 年上半年 变化幅度（%）
费用化研发投入 76,908,254.34 70,402,894.72 9.24
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 76,908,254.34 70,402,894.72 9.24
研发投入总额占营业收入比例
（%）
研发投入资本化的比重（%） - - -
密集型行业，需要不断进行技术更迭。报告期内公司加大研发投入，扩充研发人
员队伍，加速产品的更新换代以及研发新产品。
（二）研发进展
报告期内，公司新获得发明专利 5 项、实用新型专利 31 项、集成电路布图
设计专有权 3 项，软件著作权 1 项。截至 2025 年 6 月 30 日，截至 2025 年 6 月
项，形成完整的自主知识产权体系。
本年新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 12 5 92 76
实用新型专利 7 31 95 87
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 1 1 28 28
其他 16 3 135 101
合计 36 40 350 292
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披
露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司
存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户
银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅
募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，
了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报
告，对公司高级管理人员进行访谈。
基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管
理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募
集资金进度与原计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。
高性能传感器研发及产业化项目及专用集成电路封装建设项目募集资金截
至 2025 年 6 月末使用进度不及原计划预期，主要原因系公司秉承合理、有效的
使用原则，结合公司产品和技术的研发进度、募集资金投资项目当前实际建设情
况、所面临的外部环境及实际经营情况，在募集资金投资项目的推进上更加聚焦，
审慎控制并合理规划项目的相关投入，导致募集资金使用进展较原计划有所延
后，因此公司对上述项目达到预定可使用状态的时间进行调整；同时，公司对专
用集成电路封装建设项目的投资结构进行调整，增加场地改造费用，减少设备购
置费用，实现资源合理配置，推动项目实施。公司已于 2025 年 8 月 28 日召开第
四届董事会第十一次会议及第四届监事会第十次会议对上述事项进行审议，尚需
经公司股东大会审议，相关事项已于 2025 年 8 月 30 日进行了公告。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况
截至 2025 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下：
质押或冻结情
名称 职务 持股情况 减持情况
况
景阳投资 控股股东 直接持有灿瑞科技 45.25% 无减持 无质押或冻结
罗立权 董事长 直接持有灿瑞科技 2.59% 无减持 无质押或冻结
罗杰 总经理、核心技术人员 未直接持股 无减持 无质押或冻结
余辉 董事、副总经理 未直接持股 无减持 无质押或冻结
沈美聪 董事、副总经理 未直接持股 无减持 无质押或冻结
徐秀法 独立董事 未直接持股 无减持 无质押或冻结
郭照蕊 独立董事 未直接持股 无减持 无质押或冻结
王坚奎 监事会主席 未直接持股 无减持 无质押或冻结
彭军 监事 未直接持股 无减持 无质押或冻结
李典侑 职工代表监事 未直接持股 无减持 无质押或冻结
吴玉江 核心技术人员 未直接持股 无减持 无质押或冻结
郑小明 核心技术人员 未直接持股 无减持 无质押或冻结
宋烜纲 财务总监 未直接持股 无减持 无质押或冻结
任梦飞 董事会秘书 未直接持股 无减持 无质押或冻结
郎伟 核心技术人员 未直接持股 无减持 无质押或冻结
注：1、罗立权，通过景阳投资间接持有公司 25.34%股权；通过上海骁微间接持有公司
股权；通过上海群微间接持有公司 0.01%股权；通过灿瑞 1 号间接持有公司 0.032%股权；
间接持股情况报告期内未发生变动。
股权；间接持股情况报告期内未发生变动。
动。
股权；间接持股情况报告期内未发生变动。
动。
股权；间接持股情况报告期内未发生变动。
股权；间接持股情况报告期内未发生变动。
股权；间接持股情况报告期内未发生变动。
动。
不存在其他质押、冻结及减持情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当
发表意见的其他事项。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于上海灿瑞科技股份有限公司 2025
年半年度持续督导跟踪报告》之签署页）
保荐代表人：
谢雯 陈静雯
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