持续督导跟踪报告
华泰联合证券有限责任公司
关于苏州锴威特半导体股份有限公司
保荐机构名称：华泰联合证券有限责任公司 被保荐公司简称：锴威特
保荐代表人姓名：牟晶 联系电话：021-38966919
保荐代表人姓名：吕瑜刚 联系电话：021-38966911
根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科
创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以
下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为苏州锴威特半导体股份有限公司（以
下简称“锴威特”或“公司”）首次公开发行股票的保荐机构，对锴威特进行持续督
导，并针对公司 2025 年 1-6 月（以下简称“报告期”）的相关事项出具本持续
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一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
公司于 2024 年 12 月 16 日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过《关
于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意使用超募资金回购股份。因
公司首次实施股份回购，对具体操作流程不甚熟悉，故在报告期内开立一般户（账
号：512905680810006）专门用于绑定股票回购证券账户办理银证转账。
经公司自查及保荐机构督导发现，公司在实际回购操作中，回购资金由超募
资金专户先转入该一般户，再转入股票回购证券账户， 报告期内累计金额
资金往来，不存在募集资金的挪用、占用或者与公司自有资金混同存放的情形。
为进一步规范超募资金管理，公司目前已解除上述一般户与证券账户的绑定关系，
并已完成该一般户的注销手续，账户内剩余利息已转回至超募资金专户。未使用
完毕的回购款项仍存放于股票回购证券账户中，该证券账户现已直接与超募资金
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专户绑定。
针对上述事项，公司已组织相关人员加强对募集资金管理制度的学习，确保
募集资金使用流程严格规范。保荐机构督促公司严格按照相关法律法规及公司
《募集资金使用管理制度》等规定，规范使用募集资金，确保募集资金的使用、
决策程序及信息披露合法合规，公司及相关人员应提升依法合规履职意识，加强
对证券法律法规的学习，杜绝此类问题再次发生。
二、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，公司积极优化产品组合策略，推进工艺平台迭代升级，并持续加
大市场拓展力度，整体销售规模有所增长，然而因公司保持前瞻性研发投入，主
营产品技术迭代有序进行，新产品开发稳步推进，相应的职工薪酬、检测加工费
及研发设备投入持续增加，叠加成本上升、研发费用等期间费用同比增长等因素，
公司净利润仍处于亏损状态。公司已采取多项降本增效措施，持续改善经营，但
未来若受市场需求变化、行业竞争加剧、产品更新换代加速等因素影响，或公司
未能有效控制成本费用，公司仍存在业绩持续亏损的风险。
（二）财务风险
虽然公司本报告期收入较去年同期有较大幅度的增加，但若未来半导体行业
市场供需关系发生调整或，市场竞争持续加剧导致公司不能保持产品的核心竞争
力和市场竞争优势，则会对公司产品售价、销量造成负面影响，并可能导致客户
订单执行延缓或出现违约、主要客户流失，从而使公司面临收入增长可持续性的
风险。
此外，公司功率IC产品主要面向高可靠领域，客户集中度较高，且该领域客
户订单在一定程度上会受到年度预算和终端需求等因素的影响。若未来客户订单
延迟或取消、公司未能准确把握行业技术发展趋势或下游市场需求发生重大不利
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变化等，可能导致公司功率IC业务出现新客户拓展不达预期、现有客户流失等情
形，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。
受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，报告期内公
司主要产品毛利率出现一定程度下滑。随着市场需求的变化和行业技术的发展，
若公司未能正确判断市场需求变化、技术水平停滞不前、未能有效控制产品成本
或市场竞争格局发生不利变化，将会导致公司产品售价和成本出现预期外的波动，
公司产品毛利率及盈利能力未来存在下降的风险。
随着业务规模的不断扩张，公司产品类别较多，产品型号丰富，虽然一定程
度上可以满足更广泛的客户需求，但也带来了一定的风险。各类产品面对的市场
竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来下游领域需求端持续低迷或市场环
境发生其他不利变化、客户临时改变需求、竞争加剧或技术升级，或者公司不能
有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延长、存货积压，
公司可能面临存货滞销及减值的风险。
随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额有所增加。若未来下游需求端
持续低迷或市场环境发生其他不利变化，公司不能有效加强应收账款的催收，导
致应收账款增加，则公司可能面临发生坏账的风险，进而会对公司的盈利能力产
生不利影响。
根据公司战略发展规划，未来在新产品开发、新市场拓展以及业务布局上需
要充足资金支撑公司业务发展，并且随着业务规模的扩大，研发、销售、管理成
本均有所提高，财务费用也将增加，将会对公司盈利能力造成一定影响。
（三）核心竞争力风险
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半导体行业的研发存在周期较长、工艺复杂等特点，产品技术优化升级需要
持续的资源投入。由于新品研发至实现规模销售需要一定的时间周期，公司功率
器件、功率IC新产品的研发进度及研发成果实现产业化都存在不确定性。如果新
产品研发及产业化进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产
品研发及产业化失败的风险，前期的研发投入也将无法收回，给公司未来业务拓
展带来不利影响。
集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势
的重要保障，对企业发展具有重要作用。基于多年的技术积累和研发投入，公司
在功率半导体领域已形成多项核心技术，并广泛应用于自有产品中，同时公司正
致力于新技术和新产品的研发。如果公司核心技术人员流失或个别人员核心资料
保管不善，则可能导致公司核心技术失密的风险。若公司核心技术泄密，并被竞
争对手所获知和模仿，则可能会削弱公司的竞争优势，并对公司生产经营带来不
利影响。
（四）经营风险
目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而
将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。若晶圆代工、封装测试等委
外加工价格大幅上涨，或因晶圆代工厂、封装测试厂产能紧缺或工艺波动等原因
影响公司产品供给，将对公司供应稳定性、盈利能力造成不利影响。若未来公司
与主要晶圆供应商的合作关系发生不利变化，或主要供应商由于产能受限等原因
而降低对公司的产能供给，而公司在短期内无法及时寻找新的晶圆供应商并快速
获取产能形成稳定供应，将影响公司晶圆供应的稳定性，从而对公司生产经营造
成不利影响。
目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而
将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。由于资金、技术等壁垒，半
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导体行业内符合公司技术和工艺要求的晶圆代工厂数量较少。若未来公司主要供
应商出现产能受限、自身生产经营或与公司合作情况发生不利变化等情况，公司
在短时间内替换供应商存在较大困难，可能导致公司不能足量、及时出货，从而
对公司生产经营造成不利影响。
目前国内半导体企业众多，对功率半导体关键技术人员需求缺口较大，运用
高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业
内人员流动愈发频繁。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争
优势或人才发展及内部晋升受限，公司对关键技术人才的吸引力将减弱，甚至可
能出现现有关键技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
（五）行业风险
公司主要经营的产品包括功率器件和功率IC，两者均属于功率半导体。功率
半导体行业属于技术密集型行业，不追求先进制程，产品生命周期长，较数字芯
片相比迭代速度慢。从技术发展层面来看，一方面，下游客户的个性化需求不断
丰富，下游应用领域对产品技术参数的要求亦不断提升，如公司无法顺应行业技
术发展趋势，在产品研发中紧跟下游客户应用需求的变动方向，则有可能导致公
司产品被赶超或替代。
目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市
场拓展，市场竞争逐渐加剧。公司所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安
森美等国际一流功率半导体厂商，也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导
体厂商。公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，以缩小与竞
争对手的差距并保持自身竞争力。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，
不能根据客户需求及时推出新产品、不断优化产品性能与提高服务质量，则可能
导致公司竞争能力下降，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利
影响。
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（六）宏观环境风险
在经济全球化日益深化的背景之下，国际贸易关系的变化对于半导体行业景
气度可能产生深远影响。部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业
的发展；尤其是随着中美贸易摩擦的加剧，美国政府已将多家中国企业和机构列
入美国出口管制的“实体清单”。若美国将公司及公司主要客户、供应商列入“实
体清单”名单或采取其他经济限制手段，可能导致公司业务受限、供应商无法供
货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。同时，半导体
产业链上下游可能出现生产和采购受限的情形，从而对公司经营业绩造成不利影
响。
半导体产业是国家战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动
我国半导体产业的发展，增强了中国半导体产业的创新能力和国际竞争力，带动
了整个产业的发展。但若未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市
场需求下滑、税收优惠减少、政府补贴金额下降等，公司的经营业绩可能会因此
受到不利影响。
三、重大违规事项
无。
四、主要财务指标的变动原因及合理性
主要会计数据及主要财务指标如下：
本期较上年
主要会计数据 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
同期增减（%）
营业收入（万元） 11,103.00 5,763.07 92.66
利润总额（万元） -3,523.43 -3,179.58 不适用
归属于上市公司股东的净利润（万
-3,322.39 -2,807.65 不适用
元）
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归属于上市公司股东的扣除非经常
-3,795.97 -3,478.94 不适用
性损益的净利润（万元）
经营活动产生的现金流量净额（万
-1,279.89 -2,233.07 不适用
元）
本期末较上年
主要会计数据 2025 年 6 月末 2024 年 6 月末
末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产（万
元）
总资产（万元） 97,749.46 96,476.80 1.32
本期较上年
主要财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
同期增减（%）
基本每股收益（元/股） -0.45 -0.38 不适用
稀释每股收益（元/股） -0.45 -0.38 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收
-0.52 -0.47 不适用
益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） -3.80 -2.78 减少 1.02 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
-4.34 -3.45 减少 0.89 个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 31.75 43.35 减少 11.6 个百分点
年1月起公司将无锡众享科技有限公司纳入合并范围内，亦一定程度增厚公司收
入规模。
致。
五、核心竞争力的变化情况
（一）公司核心竞争力的具体体现
公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重
点集成电路设计企业、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事
单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。
在功率器件方面，公司积累了包括“智能高边开关的电流检测及温度检测技
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术”“一种控制芯片和PFC变换器”“理想二极管控制器”等多项核心技术，其
中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了
与国际领先厂商同类产品的水平；在功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um
厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产
品性能。公司已形成百余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验
证；公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保
护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数
一致性，增强了产品可靠性。
公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包
括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。功率器件方面，基于公司已有产品和
业务，延伸超高压平面MOSFET产品的开发，同时不断优化平面MOSFET的设计
和制造平台，进一步提升产品性能和竞争力，拓展中低压大电流沟槽MOSFET及
高压超结MOSFET的产品布局，优化完善SiC MOSFET工艺及设计平台，不断提
升产品性能及可靠性，使公司在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于满
足不同客户的要求。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1700V电压段，已形成低压、
中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；公司
在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300V SiC MOSFET产品系列；功率
IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自
主搭建了设计平台，已构建覆盖电源管理和电机驱动两大领域的完整功率IC产品
矩阵；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数
和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提
供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功
率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。
公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率
半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。
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公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，实现了广
泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功
率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在
高可靠领域，该领域客户对产品的稳定性和可靠性要求极高，客户端产品导入需
要经过严格的验证流程和可靠性考核，因此产品导入周期长，一旦成功导入，被
替代的可能性低。同时进入该领域需要行业准入门槛的资质和专业认证。公司已
是众多高可靠领域的合格供方，客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国
家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公
司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的
产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiC MOSFET等细分产品
的产品研发及市场开拓取得良好成效。
（二）公司核心竞争力变化分析
报告期内，未发生导致公司核心竞争力受到严重影响的事件。
六、研发支出变化及研发进展
报告期内研发费用为3,525.50万元，同比增长41.13%，研发费用占营业收入
的比例为31.75%。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大研发投入，根据市
场发展趋势、下游客户需求，不断拓宽产品系列，强化自主研发产品竞争力，报
告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。此外，为优化公司研发环境，提升研
发实力，2025年1月份公司投资以研发为主的无锡众享科技有限公司及上海锴威
半导体有限公司，截至2025年6月30日，公司研发人员人数增至89人，同比增加
公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发
能力。公司掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体
细分产品的技术平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工
艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。
公司报告期内新获授权发明专利13项，集成电路布图设计专有权7项；截至
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专利51项），集成电路布图设计专有权122项。
七、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
八、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会于2023年7月7日出具的《关于同意苏州锴威特
半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
（证监许可﹝2023﹞1512号），
公司获准向社会公开发行人民币普通股A股1,842.1053万股，每股发行价格为人
民币40.83元，募集资金总额为75,213.16万元；扣除发行费用共计8,733.27万元（不
含增值税金额）后，募集资金净额为66,479.89万元，上述资金已于2023年8月14
日全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2023年8月14日出
具了《验资报告》（大华验字[2023]000479号）。
截至2025年6月30日，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币/万元
开户银行 银行账号 截止日余额 备注
宁波银行股份有限公司
张家港支行
中国建设银行股份有限
公司张家港分行
中国工商银行股份有限
公司张家港经济开发区 1102028129000182958 14,334.66 募集资金专户
支行
江苏张家港农村商业银
行股份有限公司
招商银行股份有限公司
张家港支行
华泰证券股份有限公司 666810091693 458.96 回购专用证券专户（注2）
合计 24,722.64
注 1：鉴于存放在“补充营运资金”专户江苏张家港农村商业银行股份有限公司的募集
资金已按规定用途使用完毕，为方便公司资金账户管理，减少管理成本，公司决定将该募集
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资金专户注销。截至 2024 年 4 月 10 日，公司已完成上述募集资金专户注销手续。
注 2：公司在报告期内开立一般户（账号：512905680810006）
，专门用于绑定股票回购
证券账户办理银证转账，截至 2025 年 6 月末其余额为 6.94 元，系资金中转过程中所产生的
利息，合计数中包含该利息金额。为进一步规范超募资金管理，公司目前已解除上述一般户
与股票回购证券账户的绑定关系，股票回购证券账户现已直接与超募资金专户（账号：
已转回至超募资金专户。
（一）闲置募集资金进行现金管理的情况
公司于2024年8月29日召开第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十
次会议，分别审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。
同意在不影响募集资金项目建设、募集资金使用和正常业务经营的前提下，使用
最高额度不超过人民币45,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全
性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品（包括但不限于协定存款、通知
存款、定期存款、大额存单及结构性存款等），使用期限自公司董事会审议通过
之日起12个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详
见公司于2024年8月31日在上海证券交易所网站披露的《苏州锴威特半导体股份
有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：
（二）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
本报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的
情况。
（三）募集资金使用和结余情况
截止2025年6月30日，本公司募集资金使用和结余情况如下：
单位：人民币/万元
项 目 金额
一、首次公开发行募集资金总额 75,213.16
减：发行费用 8,733.27
二、首次公开发行募集资金净额 66,479.89
加：使用自有资金支付的发行费用（印花税等） 16.94
三、截止本期累计已使用的募集资金 43,268.68
（一）截止本期末募投项目已使用资金 21,624.31
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其中：置换预先投入自筹资金 1,886.06
以前年度募投项目已使用资金 18,181.09
本期募投项目已使用资金 1,557.16
（二）截止本期末累计已使用超募资金 5,040.73
其中：以前年度超募资金永久补充流动资金金额 4,000.00
本期超募资金永久补充流动资金金额 0.00
本期超募资金用于股份回购金额 1,040.73
（三）截止期末闲置募集资金进行现金管理余额 16,603.64
（四）募集资金暂时补充流动资金金额 0.00
四、利息收入与现金管理收益 1,495.35
其中：存款利息收入 322.94
理财产品收益 1,172.41
减：手续费支出 0.86
五、截止 2025 年 6 月 30 日募集资金专用账户余额 24,722.64
注：2025 年 1-6 月公司从募集资金专户转入公司股份回购账户 1,500 万元，实际回购股份使用 1,040.73
，股票回购专用证券账户尚未使用的余额（含利息收入）为 458.96
万元（不包含印花税、交易佣金等交易费用）
万元。
（四）募投项目延期情况
受市场环境变化及公司经营情况等多重因素影响，公司募集资金整体使用进
度缓慢。公司已履行审议程序，于2025年2月27日召开第二届董事会第十八次会
议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同
意将首次公开发行股票募投项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率
器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”达到预定可使用状
态时间由2025年3月延期至2028年3月。
（五）募集资金使用及披露中存在的问题
经公司自查及保荐机构督导发现，公司在使用超募资金进行股票回购的过程
中，存在将超募资金由专户转入一般户，再由一般户转入证券回购证券账户的情
况。截至本报告出具之日，公司已完成相关整改，具体情况参见本报告之“一、
保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况”。保荐机构获取了相关账户的开
户资料和对账单，经核查，该一般户未发生与公司其他账户的资金往来，不存在
募集资金的挪用、占用或者与公司自有资金混同存放的情形。
除前述事项外，公司 2025 年上半年募集资金存放与使用情况符合《上市公
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司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交
易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法规和文件的规定。
公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损
害股东利益的情况。保荐机构已督促公司严格按照相关法律法规及公司《募集资
金使用管理制度》等规定，规范使用募集资金，确保募集资金的使用、决策程序
及信息披露合法合规。
九、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、
质押、冻结及减持情况
（一）控股股东、实际控制人的持股情况
公司的控股股东和实际控制人为丁国华先生。截至2025年6月30日，丁国华
先生直接持有公司15.20%股份，同时丁国华作为港晨芯的执行事务合伙人，通过
港晨芯间接控制公司6.17%的表决权，根据签署的《一致行动协议》，罗寅、港鹰
实业、陈锴系丁国华的一致行动人，罗寅直接持有公司12.82%的股份，港鹰实业
直接持有公司7.58%的股份，陈锴直接持有公司5.43%的股份。因此截至2025年6
月30日，丁国华先生直接和间接控制公司合计47.20%的表决权。
截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人持有的公司股份不存在增
减变动、质押、冻结及其他减持的情形。
（二）董事、监事和高级管理人员的直接持股情况
截至2025年6月30日，公司董事、监事和高级管理人员直接持有公司的股份
情况如下：
序号 姓名 直接持股（万股） 职务或关系
合计 2,464.7063 -
截至2025年6月30日，上述人员直接持有的公司股份不存在质押、冻结及减
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持的情形。
十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。
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