招商证券股份有限公司
关于拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”或“公司”）于 2022 年 4
月 20 日在上海证券交易所科创板上市。招商证券股份有限公司（以下简称“招
商证券”或“保荐机构”）作为拓荆科技持续督导工作的保荐机构，根据《证券
发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证
券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，负责拓荆
科技上市后的持续督导工作，持续督导期为 2022 年 4 月 20 日至 2025 年 12 月
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效执
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具
体的持续督导工作制定相应的工作计划。
相应的工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 保荐机构已与拓荆科技签订
前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议， 《保荐协议》，该协议明确了
明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证 双方在持续督导期间的权利和
券交易所备案。 义务。
保荐机构通过日常沟通、定期
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等 或不定期回访等方式，了解拓
方式开展持续督导工作。 荆科技业务情况，对拓荆科技
开展持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规 2025 年上半年度，拓荆科技在
事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易 持续督导期间内未发生按有关
所报告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上 规定须保荐机构公开发表声明
公告。 的违法违规情况。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违 2025 年上半年度，拓荆科技在
起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容 规或违背承诺等事项。
序号 工作内容 持续督导情况
包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承
诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等。
导拓荆科技及其董事、监事、
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守
高级管理人员遵守法律、法规、
法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业
务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的
布的业务规则及其他规范性文
各项承诺。
件，切实履行其所做出的各项
承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度， 保荐机构督促拓荆科技依照相
以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等。 度，并严格执行公司治理制度。
保荐机构对拓荆科技的内控制
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括 度的设计、实施和有效性进行
但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计 了核查，截至本持续督导跟踪
对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经 控制度符合相关法规要求并得
营决策的程序与规则等。 到了有效执行，能够保证公司
的规范运行。
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，
保荐机构督促拓荆科技严格执
审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由
确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存
露文件及其他相关文件。
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海
证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在
问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补
充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交 保荐机构对拓荆科技的信息披
易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事前 露文件进行了审阅，不存在应
审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交 及时向上海证券交易所报告的
易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题 情况。
的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，
上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交
易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、 2025 年上半年度，拓荆科技无
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上 控股股东及实际控制人，拓荆
具监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制 高级管理人员未发生该等事
度，采取措施予以纠正。 项。
序号 工作内容 持续督导情况
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人、董事、
控股股东及实际控制人，拓荆
监事、高级管理人员等履行承诺的情况，上市公司
及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，及
监事、高级管理人员等不存在
时向上海证券交易所报告。
未履行承诺的情况。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场
传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露
未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，
及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司
券交易所报告的情况。
不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报
告。
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限
期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌
违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服
务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚
发生前述情况。
其他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七
十一条、第七十二条规定的情形；（四）公司不配
合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人
认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检
查工作要求，确保现场检查工作质量。
上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道或
保荐机构已制定了现场检查的
应当知道之日起十五日内或上海证券交易所要求
相关工作计划，并明确了现场
的期限内，对上市公司进行专项现场检查：（一）
存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际控
本持续督导期间，拓荆科技不
制人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市
存在前述需要进行专项现场检
公司利益；（三）可能存在重大违规担保；（四）
查的相关情形。
资金往来或者现金流存在重大异常；（五）上海证
券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的
其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
三、重大风险事项
公司面临的主要重大风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对半导体设备种类及性能的需
求也随之变化。因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争
力和先进水平。如果公司未来未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进
需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，可能导致公司设备无法满足下游产
线生产制造需要，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。
公司建立了科学的研发体系，并具备先进技术的自主研发和创新能力，且技
术创新紧跟市场需求，研发立项以客户需求为导向，始终与客户保持持续有效沟
通，以避免可能的技术研发失败给公司带来损失。
（二）经营风险
薄膜沉积设备所沉积的薄膜技术参数直接影响芯片性能。生产中不仅需要在
成膜后检测薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性能指标，还需
要在完成晶圆生产流程及芯片封装后，对最终芯片产品进行可靠性和生命周期测
试，以衡量薄膜沉积设备是否最终满足技术标准。因此，晶圆厂对薄膜沉积设备
所需要的验证时间较长。同时，公司应用于三维集成领域的先进键合设备作为高
精度专用装备，键合精度达百纳米级，当前仍处于产业化初期，是高带宽存储器、
三维闪存芯片、3D DRAM、异构集成芯片等领域的核心支撑技术。由于部分产
业应用尚未完成规模化验证，存在定制化需求攀升的技术风险，可能引致研发投
入超预期增长及验证周期延长，导致公司收入确认及回款周期延后，增加资金链
压力，对财务稳健性构成潜在风险。
随着公司产品在集成电路制造产线的应用规模逐步扩大，公司新平台、新工
艺产品技术日益成熟，以及公司与客户高效稳定的合作下，产品的验证周期将呈
缩短趋势。公司将持续关注公司的产品验证和回款情况，保证公司经营持续健康
发展。
目前公司的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，与中国大陆半导体
专用设备企业相比，国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于
弱势地位，市场占有率较低。另外，国内半导体设备厂商也逐步进入公司业务领
域开发部分同类产品。公司面临国际巨头以及国内新进入者的双重竞争。如果公
司未来无法持续有效应对市场竞争环境，则公司的行业地位、市场份额、经营业
绩等均会受到不利影响。
公司将持续关注国外竞争对手的发展，通过持续有效的研发投入不断缩短与
国外厂商的技术代差，同时公司也密切关注国内竞争格局，不断扩大公司产品覆
盖面，提升产品核心竞争力；公司亦将时刻关注行业发展态势，科学合理的设定
研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒；同时，公司也将与客户保
持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。
下游晶圆厂扩产规模决定了半导体专用设备的市场空间。晶圆厂的扩产投资
具有一定的周期性。如果下游晶圆厂的投资强度降低，公司将面临市场需求下降
的风险，对于公司的经营业绩会造成不利影响。
公司将随时关注半导体行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹公司购、产、
销各个环节，保持公司的经营活动与行业周期的协调；同时，公司将积极拓展客
户群体，实现客户结构的多元化，避免因个别客户扩产不及预期造成重大不利影
响。
近年来，复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性。目前，公司的部分
零部件暂时仍然需要向国外供应商采购。如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出
现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，可能会影
响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，降低公司的市场竞争力。
公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应
策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所
带来的风险。
（三）财务风险
公司在报告期内收到的政府补助主要是对公司研发投入的支持。如果公司未
来不能持续获得政府补助，或政府补助显著降低，公司将需要投入更多自筹资金
用于研发，进而影响公司现金流。此外，政府补助的减少，也会对公司的经营业
绩产生一定的不利影响。
公司将持续扩大经营业务规模，提高盈利能力，以逐渐降低政府补助对公司
经营业绩的影响。
报告期内公司享受高新技术企业所得税及国家关于集成电路领域的相关税
收优惠政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则可能面临因税收优惠减少
或取消而降低盈利的风险。
随着公司盈利能力不断增强，市场占有率扩大及产品竞争力的持续提高，税
收优惠政策变动对公司经营业绩带来的影响正逐步降低。
（四）行业风险
半导体行业受半导体技术迭代、终端消费市场需求影响，呈现周期性波动。
如果下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶
圆厂会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司经营情况产生影响。
公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活
动，合理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要财务数据
单位：元
主要会计数据 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
年同期增减(%)
营业收入 1,954,146,173.65 1,266,890,685.67 54.25
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 38,187,705.25 19,957,472.69 91.35
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
主要会计数据 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
上年度末增减(%)
归属于上市公司股东
的净资产
总资产 17,553,660,550.06 15,314,166,086.88 14.62
（二）主要财务指标
主要财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
年同期增减(%)
基本每股收益（元／
股）
稀释每股收益（元／
股）
扣除非经常性损益后
的基本每股收益（元 0.14 0.07 100.00
／股）
加权平均净资产收益
率（%）
扣除非经常性损益后
的加权平均净资产收 0.71 0.43 增加 0.28 个百分点
益率（%）
研发投入占营业收入
的比例（%）
注：上述数据为公司 2025 年半年度报告披露数据，数据未经审计。
（三）变动合理性分析
中第二季度单季营业收入达到 124,544.35 万元，同比增长 56.64%，环比第一季
度增长 75.74%，呈现加速增长态势。主要原因如下：产品竞争力持续提升，公
司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。基于新
型设备平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新型反应腔（pX 和 Supra-D）的
PECVDStack（ONO 叠层）、ACHM 及 PECVD Bianca 等先进工艺设备，陆续通
过客户验收，量产规模不断增加，ALD 设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。
市场拓展方面，公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成
功导入新客户，市场渗透率进一步提升。截至报告期末，合同负债达 453,577.43
万元，相较 2024 年年末增长 52.07%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持
续增长奠定了基础。
比降低 26.96%，其中第二季度实现归属于上市公司股东的净利润 24,123.99 万元，
同比增长 103.37%，环比第一季度增加 38,819.19 万元，业绩改善显著，主要原
因如下：1）2025 年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降，主要系 2025
年第一季度归属于上市公司股东的净利润大幅下滑所致，因 2025 年第一季度确
认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低。随着公
司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025 年第二季度
毛利率环比大幅改善，呈现稳步回升态势。2）随着公司运营效率的逐步提升，
期间费用率同比下降，规模效应进一步释放利润空间。
润 3,818.77 万元，同比增长 91.35%，主要为本期计入非经常性损益的政府补助
同比减少。其中，2025 年第二季度扣除非经常性损益的净利润 21,843.37 万元，
同比增长 240.42%，环比 2025 年第一季度增加 39,867.97 万元，盈利质量实质性
提升。
比 增 加 246,582.80 万 元 ， 主 要 系 2025 年 上 半 年 预 收 货 款 及 销 售 回 款 达 到
六、核心竞争力的变化情况
公司致力于研发和生产世界领先的高端半导体专用设备，始终坚持自主创新，
持续为半导体行业和客户提供具有竞争力的产品。公司建立了创新管理体制，形
成了多项国际先进的核心技术，并在研发团队、技术积累和研发平台、市场拓展
和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为：
（一）具有丰富的技术储备及国际先进的核心技术优势
公司通过自主研发，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权体
系并取得了多项自主知识产权。截至报告期末，公司累计申请专利 1783 项（含
PCT），获得授权专利 581 项，其中发明专利 294 项。
公司先后承担了多项国家重大专项/课题，研发并推出的基于不同平台类型
且支持不同工艺型号的 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 和 Flowable CVD 薄
膜系列设备均已在客户端实现量产，在半导体薄膜沉积设备领域积累了多项研发
及产业化的核心技术，构建了具有设备种类、工艺型号外延开发能力的研发平台，
性能达到了国际同类设备水平，并持续迭代升级产品性能，快速响应客户先进技
术需求。
公司面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，研制并推出了应
用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备，并积累了多项具有自主
知识产权的核心技术。公司未来将保持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化
现有设备和工艺，不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
（二）优秀的技术研发及管理团队优势
公司已经建成了一支国际化、专业化的高端半导体专用设备技术研发及管理
团队。公司立足核心技术研发，积极引进资深专业人才、自主培养科研团队。
公司国际化、专业化的高级管理团队、长效激励机制及具有竞争力的薪酬福
利，吸引了大量具有丰富经验的国内外半导体设备行业人才加入公司，在整机设
计、工艺开发、软件设计等方面做出突出贡献。公司自设立以来，自主培养本土
科研团队，随着多项产品的研发成功，公司本土科研团队已成长为公司技术研发
的中坚力量。截至报告期末，公司研发人员共有 638 名，占公司员工总数的 40.66%，
研发人员中博士研究生和硕士研究生共计 437 人，占研发人员总人数的 68.50%。
公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰
富，是奠定公司技术实力的基石，保障了公司产品的市场竞争力。2025 年 1-6
月，公司核心技术团队稳定，不存在重大不利变化。
（三）领先的行业地位及丰富的客户资源优势
公司以“建立世界领先的半导体设备公司”为愿景，通过在薄膜沉积设备及
三维集成设备的技术积累和快速发展，较国内竞争对手形成显著先发优势，已经
成为国内半导体设备行业的领军企业。
公司已与国内下游客户形成了较为稳定的合作关系。公司薄膜系列产品已批
量发往国内集成电路晶圆厂。此外，公司致力于为客户提供三维集成领域全面的
技术解决方案，目前应用于三维集成领域的系列产品研发和产业化已取得重大进
展，产品陆续发货至不同的客户端。
（四）稳定的供应链及较低的运营成本优势
公司建立了完善的供应链管理体系，吸纳积累全球范围内的供应链资源，与
关键供应商建立战略合作关系，搭建了稳定的供应链结构。通过对供应商进行阶
段性的评估与考核，鼓励供应商在产品质量、交货期和成本控制等方面进行改善，
从而提高企业竞争力。公司与供应商实时互动，协同产品创新，保持良好稳定的
合作关系。
在产品方面，公司通过创新设计及与供应商密切合作，使产品具有模块化、
易维护的特点，从而降低公司原材料采购成本。随着上游供应商的快速发展，给
予了公司更多的采购选择。因此，公司相比其主要竞争对手在运营成本方面具有
一定优势，随着产能的不断提升，降本优势将更加明显。
（五）提供定制化产品及高效的售后服务优势
公司针对客户提出的定制化的半导体专用设备具有快速响应能力，可以及时
满足客户产线的客制化设备需求，这对下游晶圆制造厂能够快速扩充产能极其重
要，由此建立和巩固与客户稳定的合作关系。公司主要客户的生产基地位于中国
大陆，相较于国际竞争对手，公司管理和技术团队更贴近主要客户，能够提供高
效的技术支持和售后服务，及时保障和满足客户需求。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
单位：元
项目 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月 变化幅度（%）
费用化研发投入 300,696,542.74 314,313,424.99 -4.33
资本化研发投入 48,480,527.09 - -
研发投入合计 349,177,069.83 314,313,424.99 11.09
研发投入总额占营业收入比例
（%）
研发投入资本化的比重（%） 13.88 - 增加 13.88 个百分点
（二）研发进展
公司始终在高端半导体专用设备领域深耕，并专注于薄膜沉积设备及三维集
成领域设备的研发与产业化。截至 2025 年 6 月末，公司已先后累计承担 11 项国
家重大专项/课题。
公司拥有多项自主知识产权和核心技术。截至 2025 年 6 月末，公司累计申
请专利 1783 项（含 PCT）、获得授权专利 581 项；报告期内，公司新增申请专
利 143 项（含 PCT）、新增获得专利 89 项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意拓荆科技股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕424 号），公司首次向社会公开
发行人民币普通股 3,161.98 万股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价为人民
币 71.88 元，共募集资金人民币 227,283.12 万元，扣除发行费用 14,523.40 万元
（不含税），募集资金净额为人民币 212,759.73 万元。前述募集资金到位情况经
天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了《验资报告》
（天健验[2022]139
号）。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金专户余额为人民币 41,284.16 万元，
募集资金具体使用与结存情况如下表：
单位：万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 212,759.73
项目投入 B1 140,095.76
用于股份回购金额 B2 19,727.29
以前年度已使
用金额 利息收入净额 B3 6,839.80
完结项目剩余资金永久补充流
B4 8,855.72
动资金
发生额 利息收入净额 C2 221.33
项目投入 D1=B1+C1 149,953.69
截至 2025 年 6 用于股份回购金额 D2=B2 19,727.29
月 30 日累计发
利息收入净额 D3=B3+C2 7,061.13
生额
完结项目剩余资金永久补充流
D4=B4 8,855.72
动资金
E=A-
截至 2025 年 6 月 30 日募集资金余额 41,284.16
D1-D2+D3-D4
减：理财产品余额 F -
减：回购专用证券账户余额 G -
期末募集资金账户余额 H=E-F-G 41,284.16
板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用
的监管要求》以及公司《募集资金管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对
募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资
金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股
东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2025 年 6 月 30 日，拓荆科技无控股股东和实际控制人，公司第一大股
东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司 55,026,693 股股份，持股比
例为 19.67%。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司部分董事、监事、高级管理人员直接持有公司
股份，具体情况如下：
姓名 公司职务 31 日直接持 日直接持股数 增减变动原因
增减变动
股数量（股） 量（股）
量（股）
吕光泉 董事长 1,095,200 1,095,200 -
刘静 董事、总经理 60,236 120,472 60,236 激励计划第二次归
属
陈新益 副总经理、核心技术人员 18,904 40,808 21,904 激励计划第二次归
属
宁建平 副总经理、核心技术人员 16,428 38,332 21,904 激励计划第二次归
属
牛新平 副总经理、核心技术人员 16,428 32,856 16,428 激励计划第二次归
属
许龙旭 副总经理 19,714 39,427 19,713 激励计划第二次归
属
赵曦 副总经理、董事会秘书 28,696 64,290 35,594 激励计划第二次归
属
杨小强 财务负责人 4,971 11,542 6,571 激励计划第二次归
属
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
（以下无正文）
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