证券代码：688072 证券简称：拓荆科技
拓荆科技股份有限公司
（辽宁省沈阳市浑南区全运路 109-3 号（109-3 号）14 层）
募集资金使用可行性分析报告
二〇二五年九月
拓荆科技股份有限公司是上海证券交易所科创板上市公司。为满足公司业
务发展的资金需求、增加公司资本实力、提升盈利能力，根据《中华人民共和
国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》
（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律法规和规范性文件的规定，公
司拟向特定对象发行股票不超过83,918,735股（含本数），募集资金总额不超过
人民币460,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于“高端
半导体设备产业化基地建设项目”、“前沿技术研发中心建设项目”和补充流
动资金。
公司编制了如下《拓荆科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票
募集资金使用可行性分析报告》（以下简称“本报告”）。如无特别说明，本
报告中的相关用语具有与《拓荆科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股
股票预案》中的释义相同的含义。
一、本次募集资金使用计划
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币460,000.00万元（含本
数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
单位：万元
拟使用本次募集资金
序号 项目名称 拟投资总额
投资金额
高端半导体设备产业化基地建设项
目
合计 486,959.49 460,000.00
注：其中“高端半导体设备产业化基地建设项目”系公司使用首次公开发行募集资金
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等
实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募
集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资
金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费
用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或
自筹资金解决。
二、本次募集资金投资项目方案概述及必要性、可行性分析
本次募集资金投资项目包括“高端半导体设备产业化基地建设项目”、
“前沿技术研发中心建设项目”和补充流动资金。上述募投项目方案概述及必
要性、可行性分析如下：
（一）高端半导体设备产业化基地建设项目
本项目拟在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地，包括生产洁净间、立体
库房、测试实验室等，并引入先进的生产配套软硬件，打造规模化、智能化、
数字化的高端半导体设备产业化基地。
本项目的实施将大幅提升公司高端半导体设备产能，支撑公司 PECVD、
SACVD、HDPCVD 等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力，并通过智能化配套
设施建设，提升生产效率，以充分满足下游市场及客户需求，扩大公司业务规
模，从而进一步提升公司竞争能力和市场地位。
本项目系公司使用部分首次公开发行募集资金投资的项目，原计划投资总
额 110,000.00 万元。其中，26,826.60 万元以公司首次公开发行募集资金投入，
其余 83,173.40 万元以公司自筹资金投入。公司已取得本项目的土地使用权证、
用地规划许可证和工程规划许可证，并签订总包施工合同，正在履行相关政府
部门备案手续。公司根据实际需求，拟将项目投资总额由 110,000.00 万元增加
至 176,830.11 万元，并计划将原拟由自筹资金投入的 83,173.40 万元（截至本报
告公告日尚未投入）调整为由本次募集资金进行投入。
（1）响应国家政策，推动高端半导体设备行业高质量发展
半导体设备产品具有技术复杂、投资金额大、研发周期长、参与门槛高的
特点。国外龙头企业发展起步较早，其凭借多年的技术沉淀、产品线布局和品
牌口碑积累，通过自主研发、并购等方式布局大量半导体设备细分市场，积累
了较大的竞争优势。目前我国应用于集成电路领域的高端半导体设备自给率较
低。这一境况不仅严重制约了我国半导体产业的发展，更对我国信息产业安全
造成了重大隐患。在全球贸易摩擦日趋激烈的背景下，中国高端半导体产业链
的国产化提升需求迫在眉睫。
为了加速半导体先进设备制造能力的提升，国家出台了一系列鼓励类产业
政策，旨在通过政策引导和市场机制的双重作用，推动半导体设备产业的高质
量发展。在此背景下，公司作为半导体专用设备领域的行业领军者，根据国家
战略要求和国产化替代需求，依托自身的产品技术和人才基础，积极开展本高
端半导体设备产业化基地建设项目，在行业内形成良好的正面示范效应，推动
我国高端半导体设备行业高质量发展，有效增强我国半导体产业链的韧性。
（2）面向行业发展需求，提升公司可持续增长能力
在人工智能（AI）、高性能计算等新兴领域的需求带动下，晶圆厂持续进
行资本开支，扩充产能，进而提升高端半导体设备的市场需求量。受益于全球
半导体产业的快速发展及晶圆产能的持续扩张，半导体设备行业正处于快速发
展的机遇期。自成立以来，公司始终专注于高端半导体设备的研发，形成了一
系列具有自主知识产权的核心技术，并达到国际先进水平。目前，公司已形成
PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备产品系列，可
为集成电路芯片制造产线提供高端的专用半导体设备。
近年来，受益于下游市场需求旺盛，凭借在半导体薄膜沉积设备领域强大
的技术实力，公司业务规模呈现快速增长趋势，产能利用率处于较高水平。
工艺的持续迭代与国产化率的不断提升，公司目前的产能预计无法满足未来客
户的订单需求。因此，本项目将通过建设新产线的方式增加公司高端半导体设
备的生产能力，缓解公司未来产能瓶颈，促进公司业务规模持续增长，最终实
现公司可持续增长能力的有效提升。
（3）扩充高端半导体设备产能，增强公司核心竞争优势
薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大核心设备之一，其发展受益于我国半导
体产业高端前沿工艺技术的进步和进口替代的加速。面对这一行业发展趋势，
公司紧跟市场步伐，不断加大研发投入，积极探索新技术、新工艺、新设备，
多个新产品系列已完成样机研发，并出货客户开展工艺验证和应用开发。本项
目针对客户高端工艺需求进行扩产，并通过引入先进的生产配套设施，提升生
产效率，打造规模化、智能化、数字化的高端半导体设备产业化基地，可以更
好地满足市场对高性能薄膜沉积设备的迫切需求，从而在不断变化的市场环境
中增强公司核心竞争优势。
（1）广阔的市场空间为本项目产能释放提供了基础保障
近年来，受益于全球半导体产业的快速发展及晶圆产能的持续扩张，中国
大陆的半导体设备行业正处于快速发展的机遇期。根据SEMI预测，全球300mm
晶圆厂设备投资预计将在2025年增长20%至1,165亿美元，2026年将增长12%至
年-2027年保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。
据SEMI统计，作为半导体三大核心设备之一的薄膜沉积设备在半导体设备全球
销售额中占比达到约22%，在晶圆产能持续扩张的大背景下，以薄膜沉积设备
为代表的半导体设备产业将迎来新一轮的发展机遇与更广阔的市场空间。
此外，随着芯片制造工艺的迭代和芯片结构复杂度的提升，相较于成熟技
术，先进技术晶圆制造产线对高端薄膜沉积设备的需求量持续增加。由于不同
芯片结构所需要的薄膜材料种类不同、沉积工序不同、性能指标不同，因此产
生了巨大的薄膜沉积设备市场需求。
综上所述，广阔的市场空间为本项目产能释放提供了基础保障。
（2）成熟的规模化生产经验为本项目顺利建设提供了实施保障
作为国内较早布局集成电路领域薄膜沉积设备的厂商，公司在技术工艺创
新、产品开发和规模生产等方面具有显著优势。在技术工艺创新方面，公司以
PECVD系列产品为依托，不断推进工艺迭代升级，拓宽其在薄膜工艺领域的应
用范围，提升薄膜均匀性、颗粒度控制等指标，精准满足客户对高端薄膜材料
日益严苛的性能要求。同时，公司不断丰富产品种类，实现了对ALD、SACVD、
HDPCVD、Flowable CVD等高端薄膜沉积设备的研发和量产，能够覆盖100余种
高端工艺应用。
在技术工艺不断创新和产品矩阵持续完善的过程中，公司积累了丰富的规
模化生产经验，对设备选型、工艺优化、生产流程控制等关键环节均有深刻的
理解，并建立了一套成熟的管理体系，实现了生产过程、质量状态、资源情况
的实时监控与透明化管理，可实现生产效率和生产质量的有效提升。基于对生
产环节的成熟经验和精准把控，公司不仅能够满足客户对产品的高性能要求，
还能及时响应其对大规模产能的迫切需求。
综上所述，成熟的规模化生产经验为本项目顺利建设提供了实施保障。
（3）丰富的客户资源和卓越的服务能力为本项目提供重要保障
目前，公司已与国内主流晶圆厂形成了较为稳定的合作关系，并积极拓展
海外市场。公司设备客户端产线生产运行稳定性表现优异，在晶圆制造产线的
量产应用规模持续扩大，产品已进入超过70条生产线。针对客户提出的特定工
艺材料和制造工序，公司具备快速响应半导体设备性能需求的能力，能够及时
满足客户的定制化设备需求。凭借着公司优越的技术能力以成熟的服务能力，
公司赢得了客户的广泛认可。良好的客户关系有助于公司加快实现新增产品的
验证与销售。
综上所述，公司丰富的客户资源和卓越的服务能力为本项目的实施提供了
重要保障。
本项目实施主体为拓荆科技及拓荆创益，拟投资总额 176,830.11 万元，其
中拟使用本次募集资金 150,000.00 万元。本项目投资概算列示如下：
单位：万元
拟投资总额
拟使用本次募集 首发募集资金使
序号 项目名称
资金投资金额 用金额
金额 占比
其他工程配套设施
费用
拟投资总额
拟使用本次募集 首发募集资金使
序号 项目名称
资金投资金额 用金额
金额 占比
合计 176,830.11 100.00% 150,000.00 26,826.60
本项目建设期为 5 年，项目开展将按照土地购置、工程建设、软硬件购置、
生产线试运行及产线投产等进度来安排，公司自 2024 年开始已使用首次公开发
行募集资金建设该项目，具体情况列示如下：
单位：月
时间 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48 T+54 T+60
土地购置
工程建设
软硬件购置
生产线试运行
产线投产
注：T 代表项目开始时点。
本项目实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区，建设用地为公司新取得使用权
的 土 地， 公 司已取 得 编号 为 辽（ 2024 ）沈 阳 市不 动 产权 第 0293529 号及 辽
（2024）沈阳市不动产权第 0293532 号的不动产权证书。截至本报告公告日，
公司投资项目备案、环评等程序正在办理过程中。
（二）前沿技术研发中心建设项目
根据公司的战略布局以及先进工艺对半导体设备的技术需求，本项目拟开
展多款先进薄膜沉积设备的研发，包括 PECVD、ALD、沟槽填充 CVD 等工艺设备，
并逐步突破其中的前沿核心技术，进而形成一系列具有自主知识产权、面向前
沿技术领域应用的先进薄膜沉积设备产品，同时，持续进行 PECVD、ALD、沟槽
填充 CVD 等产品的优化升级，不断提升产品性能，满足先进工艺的迭代需求，
此外，本项目将进行新一代自动化控制系统和控制软件架构开发，通过智能算
法、优化数据处理等方式，促进设备性能的提升和自主创新性，进一步强化公
司薄膜沉积设备的市场竞争力。
（1）响应国家战略需求，提升供应链安全自主水平
在目前的国内高端薄膜沉积设备行业中，以AMAT、Lam、TEL等为代表的
国际知名半导体设备企业市场占有率较高。由于发展起步较晚、技术基础薄弱
等诸多因素的限制，我国在高端薄膜沉积设备领域尚未建立起完善且独立的技
术体系和产业生态。近年来，国内企业不断加强技术研发，在部分技术领域逐
步实现了突破，但在工艺复杂度较高的关键环节仍与国际最先进水平存在着一
定的差距。
针对上述情况，本项目将从设备的硬件创新设计、控制系统及软件开发、
高性能薄膜工艺开发为核心切入点，对多种新型高端薄膜沉积设备进行研发、
产线验证及优化，实现前沿核心技术的逐步突破，助力半导体产业链生态的整
体国产化转型，提升国内半导体供应链的安全自主水平。
（2）推动公司前沿技术布局，实现核心技术突破
半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，
晶圆制造作为产业链的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半
导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。随着晶圆制造工艺精密度、芯
片结构复杂度、下游应用多样度的不断提升，先进晶圆制造厂商往往会对薄膜
厚度、均匀性、颗粒度等性能指标提出更为严苛的技术要求。不同先进芯片结
构所需要的不同薄膜材料种类、沉积工序也催生了大量的前沿技术薄膜沉积设
备需求。
为紧跟先进工艺的发展趋势和要求、满足先进芯片的复杂结构和功能设计，
本项目将聚焦于薄膜沉积设备的前沿核心技术，开发可适用于前沿技术领域的
新产品、新工艺，持续开发新型薄膜沉积设备，提升产品工艺覆盖面与智能化
水平。本项目的建设，将推动公司前沿技术布局，实现核心技术突破，提升公
司的产品性能，丰富公司的产品种类，进一步扩大公司市场占有率，推动公司
业务规模持续增长。
（3）加快产品智能化升级，保持技术先进性
作为技术密集型产业，保持不断的技术研究和创新是薄膜沉积设备公司提
升研发实力，巩固和增强市场竞争力的重要举措。自成立以来，公司始终保持
高强度研发投入，不断进行产品与工艺的迭代升级，确保了公司产品的技术领
先性和产品可靠性。本项目将基于公司技术积累，紧密围绕先进工艺对半导体
设备的技术需求，对现有薄膜沉积设备进行工艺优化和性能提升，并通过智能
化软硬件系统（Smart Machine）实现设备实时监控，提升研发及生产效率，强
化公司在薄膜沉积设备领域的技术深度与产品优势。
本项目实施完成后，将进一步丰富公司在薄膜沉积设备领域的技术储备和
研发经验，助力公司产品的智能化升级，保持公司的技术先进性。
（1）持续的高研发投入和专业的研发团队为本项目提供研发能力保障
公司始终将研发创新和人才发展作为公司发展的基石。在研发投入方面，
率达到41.23%，呈现出快速增长的态势。在人才团队建设方面，公司通过积极
引进资深专业人才、自主培养科研团队，已经建成了一支国际化、专业化的高
端半导体专用设备技术研发及管理团队。截至2025年6月30日，公司研发人员共
有638名，占公司员工总数的40.66%。研发人员中博士研究生53人，占比约
工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，
保障了公司产品的市场竞争力。
未来，公司拟进一步加大研发投入，持续引入高层次人才并强化自主培养
体系，不断扩充公司研发团队规模，进一步提升研发团队综合能力与水平，为
公司本次募集资金投资项目储备充足的人才。
综上，持续的高研发投入和公司专业的研发团队为本项目的建设提供了创
新能力支撑和人才基础。
（2）丰富的技术储备为本项目提供技术积累保障
公司拥有丰富的技术储备，全面涵盖了自动化控制、软件架构设计、热控
技术、超洁净组件、反应腔设计、腔体内关键件设计、气路设计、温度控制、
射频控制以及流体控制等多个关键领域，为项目的实施提供了有力的技术支撑。
公司通过自主研发，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权
体系并取得了多项自主知识产权。截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计申请专利
公 司 研 发 并 推 出 的 支 持 不 同 工 艺 型 号 的 PECVD 、 ALD 、 SACVD 、
HDPCVD 及 Flowable CVD 薄膜系列设备均已在客户端实现量产，在半导体薄
膜沉积设备领域积累了多项研发及产业化的核心技术，构建了具有设备种类、
工艺型号外延开发能力的研发平台，性能达到了国际同类设备水平。
综上，公司丰富的技术储备为本项目提供了技术积累保障。
（3）良好的产业政策环境为本项目提供政策支持保障
集成电路产业是驱动科技创新的重要引擎，更是支撑国家经济发展的关键
基石，其发展水平直接影响一个国家在人工智能、信息技术、智能制造等前沿
领域的核心竞争力。近年来，国家出台一系列鼓励扶持政策，为高端半导体行
业的高质量发展提供了有力支持。2024 年 9 月，工信部正式发布了《首台（套）
从三个方面提出了相关的技术要求。2023 年 8 月，工信部、财政部发布《关于
印发电子信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》，指出要优化集成电路、
新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能
力。2020 年 8 月，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展的若干政策》，发布税收、投资、融资、研发、进出口、人才、知识权、市
场应用、国际合作等八个方面的相关政策，持续推进我国集成电路产业高质量
发展。
综上，本项目属于半导体设备领域的研发创新，项目实施符合国家政策导
向，具有良好的政策可行性。
本项目实施主体为拓荆创益及拓荆上海，拟投资总额 200,129.38 万元，其
中拟使用本次募集资金 200,000.00 万元。本项目投资概算列示如下：
单位：万元
拟投资总额 拟使用本次募集资
序号 项目名称
金额 占比 金投资金额
合计 200,129.38 100.00% 200,000.00
本项目主要研发内容列示如下：
（1）先进 ALD 系列产品及工艺研发与优化
面向前沿技术领域，研发先进的 PE-ALD 和 Thermal-ALD 系列薄膜设备，
并持续进行迭代优化，聚焦高温/低温的 SiO2、SiN、Al2O3、TiO、TiON 等多
种先进介质、金属及金属化合物薄膜材料工艺，满足各类先进逻辑芯片、存储
芯片领域客户产线对高产能、高性能指标的技术要求。
（2）先进 PECVD 系列产品及工艺研发与优化
面向前沿技术领域，研发先进的 PECVD 系列薄膜设备，并持续进行迭代优
化，深度研发高深宽比孔硬掩模（ACHM）、掺钨碳薄膜（WDC）、晶圆背面
薄膜（Bianca）、Thick TEOS、Stack（ONO）、低温 NDC、TEOS 等多种先进
介质薄膜材料工艺，同时，通过设备关键部件/系统的研发与优化，持续提升产
品的先进性，满足先进逻辑芯片、存储芯片、三维集成等领域客户产线对高产
能、高性能指标的技术要求。
（3）沟槽填充 CVD 系列产品及工艺研发与优化
面向前沿技术领域，深耕 SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等系列薄膜
设备的新产品研发和持续迭代优化，围绕先进逻辑芯片、存储芯片等领域日趋
复杂的沟槽结构成型与性能要求，持续拓展沟槽填充薄膜材料工艺，包括高深
宽比填充、超高深宽比填充等多种先进薄膜应用，满足客户产线对高产能、高
性能指标的技术要求。
（4）新一代自动化控制系统及控制软件架构开发
本项目进行新一代自动化控制系统开发，通过机器学习、大模型等技术，
建立半导体设备大数据模型，对设备海量数据进行分析、挖掘，并对公司产品
的研发、优化、制造等环节提供可靠的分析和指导，进一步提升公司薄膜沉积
设备的稳定性，提高公司生产效率，优化工艺过程，增进产品质量。
此外，本项目进行新一代控制软件架构开发，着力攻克跨平台兼容、架构
优化以及调度算法改进等核心技术，并引入自动辨识机制优化调度方式，紧密
结合产品特性，运用智能算法自动分析并优化传片逻辑，精准实现对调度方式
的自动甄别与适配，确保整个生产流程紧密衔接、高效有序，进一步强化产品
优势。
本项目建设期为 3 年，项目开展将按照软硬件购置、人员调配及招募、产
品研发与测试等进度来安排，具体情况列示如下：
单位：月
时间 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36
软硬件购置
人员调配及招募
产品研发与测试
注：T 代表项目开始时点。
本项目实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区及上海市临港新片区的公司自有
土地使用权对应宗地，不涉及新取得项目建设用地的情况。截至本报告公告日，
投资项目备案等程序正在办理过程中。
（三）补充流动资金
公司本次发行股票，拟使用募集资金 110,000.00 万元用于公司及全资子公
司补充流动资金，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，保障公
司可持续发展。
公司所处行业为资本密集型行业，需要在生产、研发及日常运营活动中进
行大量而持续的资金投入。近年来，公司业务规模逐渐扩大，产品市场需求及
订单保持良好增长态势，最近三年营业收入复合增长率达到 55.08%。与此同时，
公司在原材料采购、人员薪酬、研发支出等资金支出项目及存货、应收账款等
经营性项目的资金占用项目亦随着收入快速增长而相应增加，仅依靠公司内部
积累已经较难满足业务快速发展对资金的需求。
因此，公司需要补充并维持一定规模的营运资金以支撑未来经营规模的快
速扩张。本次向特定对象发行股票募集资金补充流动资金，有利于缓解公司未
来的营运资金压力，进一步优化公司的财务结构，降低公司的资产负债率和财
务风险，保障公司业务规模的拓展和业务发展规划的顺利实施，促进公司的健
康可持续发展。
公司本次发行募集资金用于补充流动资金符合《注册管理办法》《证券期
货法律适用意见第 18 号》等法律、法规和规范性文件的相关规定，具有可行性。
本次发行募集资金用于补充流动资金有利于改善公司的资金状况与资本结构，
促进公司业绩增长，增强公司的盈利能力。
公司已根据相关法律、法规和规范性文件的规定，形成了规范有效的内部
控制环境。为规范募集资金的管理和运用，公司建立了《拓荆科技股份有限公
司募集资金管理办法》，对募集资金的存储、使用、变更、决策、监督和责任
追究等方面做出了明确的规定。本次募集资金将严格按照规定存储在董事会指
定的专门账户集中管理，专款专用，确保本次发行的募集资金得到规范使用。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）对公司经营管理的影响
本次向特定对象发行股票募集资金投资项目符合国家产业政策和公司整体
经营发展战略，有利于增强公司在半导体薄膜沉积设备领域的研发及生产能力，
进一步提高公司在该领域的技术优势，丰富公司产品结构，增加资本规模和抗
风险能力，降低财务风险，持续增强公司核心竞争力和盈利能力。
（二）对公司财务状况的影响
本次发行募集资金到位后，公司资产总额和净资产额将有所增加，有利于
公司进一步充实营运资金，优化资本结构，降低财务风险。
本次发行完成后，公司总股本将有所增加，募集资金投资项目无法迅速促
进公司业绩提升，因此短期内公司的每股收益存在被摊薄的风险。但随着本次
募投项目的顺利实施与募集资金的有效使用，公司的可持续发展能力与长期盈
利能力将得到进一步的增强，最终可为投资者带来良好的投资回报，促进公司
健康发展。
四、本次募集资金投资项目可行性分析结论
综上所述，公司本次发行募集资金投向符合国家产业政策、行业发展趋势
及公司战略需求，募集资金的使用将会为公司带来良好的收益，为股东带来较
好的回报。本次募集资金投资项目的实施有利于公司紧抓行业发展机遇，加强
和扩大核心技术及业务优势，增强公司的竞争力与长期盈利能力，改善公司财
务结构，充实公司资金实力，提升公司可持续发展能力，符合公司及全体股东
的利益，具备必要性和可行性。
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