金橙子: 国投证券股份有限公司关于北京金橙子科技股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

来源:证券之星 2025-09-12 00:06:31
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              国投证券股份有限公司
          关于北京金橙子科技股份有限公司
     国投证券股份有限公司(以下简称“国投证券”或“保荐机构”)作为北京
金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”或“公司”)首次公开发行股票
并在科创板上市及持续督导的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指
引第 11 号——持续督导》等相关规定,就金橙子 2025 年半年度(以下简称“本
持续督导期”)持续督导跟踪情况报告如下:
一、持续督导工作情况
序号           工作内容                 实施情况
      建立健全并有效执行持续督导工作制度,并    保荐机构已建立健全并有效执行了
      计划。                    计划。
      根据中国证监会相关规定,在持续督导工作
                             保荐机构已与金橙子签订《保荐协
      开始前,与上市公司或相关当事人签署持续
      督导协议,明确双方在持续督导期间的权利
                             期间的权利和义务。
      义务,并报上海证券交易所备案。
                             保荐机构通过日常沟通、定期或不定
      通过日常沟通、定期问访、现场检查、尽职    期回访、现场检查等方式,了解金橙
      调查等方式开展持续督导工作。         子业务情况,对金橙子开展了持续督
                             导工作。
      持续督导期间,按照有关规定对上市公司违
                             金橙子在本持续督导期间未发生按
      法违规事项公开发表声明的,应当向上海证
      券交易所报告,并经上海证券交易所审核后
                             的违法违规情况。
      予以披露。
      持续督导期间,上市公司或相关当事人出现
      违法违规、违背承诺等事项的,应自发现或
      应当发现之日起 5 个工作日内向上海证券   金橙子在本持续督导期间未发生违
      交易所报告,报告内容包括上市公司或相关    法违规或违背承诺等情况。
      当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具
      体情况,保荐人采取的督导措施等。
      督导上市公司及其董事、高级管理人员遵守    在本持续督导期间,保荐机构督导金
      布的业务规则及其他规范性文件,并切实履    律、法规、部门规章和上海证券交易
     行其所作出的各项承诺。             所发布的业务规则及其他规范性文
                             件,切实履行其所作出的各项承诺。
     督导上市公司建立健全并有效执行公司治
                             保荐机构督促金橙子依照相关规定
     理制度,包括但不限于股东会、董事会议事
     规则以及董事和高级管理人员的行为规范
                             公司治理制度。
     等。
     督导上市公司建立健全并有效执行内控制
                             保荐机构对公司的内控制度的设计、
     度,包括但不限于财务管理制度、会计核算
                             实施和有效性进行了核查,公司的内
     制度和内部审计制度,以及募集资金使用、
     关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交
                             有效执行,能够保证公司的规范运
     易、对子公司的控制等重大经营决策的程序
                             营。
     与规则等。
     督导上市公司建立健全并有效执行信息披
                             保荐机构督促金橙子依照相关规定
     露制度,审阅信息披露文件及其他相关文
                             健全和完善信息披露制度并严格执
                             行,审阅信息披露文件及其他相关文
     交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性
                             件。
     陈述或重大遗漏。
     对上市公司的信息披露文件及向中国证监
     会、上海证券交易所提交的其他文件进行事
     前审阅,对存在问题的信息披露文件应及时
     督促上市公司予以更正或补充,上市公司不
                             本持续督导期间,保荐机构对金橙子
     予更正或补充的,应及时向上海证券交易所
                             的信息披露文件进行了审阅,不存在
                             应及时向上海证券交易所报告的情
     前审阅的,应在上市公司履行信息披露义务
                             况。
     后 5 个交易日内,完成对有关文件的审阅工
     作,对存在问题的信息披露文件应及时督促
     上市公司更正或补充,上市公司不予更正或
     补充的,应及时向上海证券交易所报告。
     关注上市公司或其控股股东、实际控制人、
     董事、高级管理人员受到中国证监会行政处 本持续督导期间,金橙子及其控股股
     的情况,并督促其完善内部控制制度,采取 员未发生该等事项。
     措施予以纠正。
     持续关注上市公司及控股股东、实际控制人
                         本持续督导期间,金橙子及其控股股
     等履行承诺的情况,上市公司及控股股东、
     实际控制人等未履行承诺事项的,及时向上
                         情况。
     海证券交易所报告。
     关注公共传媒关于上市公司的报道,及时针
     对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公
     司存在应披露未披露的重大事项或与披露      本持续督导期间,金橙子未发生左述
     的信息与事实不符的,及时督促上市公司如     情况。
     实披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄
     清的,应及时向上海证券交易所报告。
       发现以下情形之一的,督促上市公司作出说
       明并限期改正,同时向上海证券交易所报
       告:(一)涉嫌违反《上市规则》等相关业
       务规则;(二)中介机构及其签名人员出具
       的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述   本持续督导期间,金橙子未发生左述
       或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情    情况。
       形;(三)公司出现《保荐办法》第七十一
       条、第七十二条规定的情形;(四)公司不
       配合持续督导工作;(五)上海证券交易所
       或保荐人认为需要报告的其他情形。
       制定对上市公司的现场检查工作计划,明确   保荐机构已制定了现场检查的相关
       量。                    求。
       上市公司出现以下情形之一的,保荐机构、
       保荐代表人应当自知道或者应当知道之日
       起 15 日内进行专项现场检查:
                      (一)存在重
       大财务造假嫌疑;  (二)控股股东、实际控
       制人及其关联人涉嫌资金占用;(三)可能
                             本持续督导期间,金橙子未发生左述
                             情况。
       控制人及其关联人、董事或者高级管理人员
       涉嫌侵占上市公司利益;  (五)资金往来或
       者现金流存在重大异常;  (六)上海证券交
       易所或者保荐人认为应当进行现场核查的
       其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
      本持续督导期间,保荐机构和保荐代表人未发现金橙子存在需要进行整改的
重大问题。
三、重大风险事项
      本持续督导期间,公司未发生重大风险事项。公司目前面临的主要风险因素
如下:
      (一)核心竞争力风险
      随着市场及公司发展,存在因核心技术人员流失或者工作失误等偶发因素导
致核心技术泄露的风险,会对公司竞争优势及生产经营产生不利影响。
  若公司未来不能建立完备的激励机制、人才培养机制,无法有效吸引和保留
关键核心技术人员和研发团队,将面临关键核心技术人员流失或高端人才不足,
进而在技术研发突破和创新方面落后于竞争对手的风险,将对公司长期经营发展
造成不利影响。
  若公司研发团队的研发创新能力无法有效满足公司相关技术及产品的研发
需求,或无法满足下游激光先进制造的发展需求,均可能对公司的市场竞争能力
及经营业绩造成不利影响。
  公司将持续增强市场信息搜集能力,提升研发人员素质,不断吸纳高端人才,
以提升公司的研发创新能力。
  相比德国 Scaps、德国 Scanlab 等国际厂商,公司在中高端振镜产品一些性
能指标、机器人和 3D 振镜联动加工技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔
覆等细节及技术方面尚存在一定差距;目前公司在高端应用领域的控制系统、振
镜产品销售数量占比仍处于较低水平。故公司可能面临在高端应用技术方面无法
赶超国外竞争对手,或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。
     (二)经营风险
  公司根据市场需求持续进行控制系统的研发及更新,同时推出高精密振镜、
市场需求变化、产品性能等多重因素影响,部分产品的客户验证、推广进度较为
缓慢。公司新产品的开拓和发展需要一定的市场验证周期及客户积累,若在产品
开发及客户开拓等方面不能取得预期进展,则面临新产品无法有效开拓市场的风
险。
  公司激光加工控制系统核心是工业软件,近些年行业内存在较严重的盗版行
为。打击盗版成本较高、难度较大,近几年盗版市场未受到有力约束。若未来无
法通过增强加密方式及法律手段遏制盗版行为,公司将面临激光振镜控制产品持
续被盗版、合法权益持续被侵害的风险,甚至长期经营发展受到不利影响。
  公司将持续对产品加密方式进行增强及升级,以避免新产品被破解和盗版的
可能;同时采取相应的法律手段,遏制和打击盗版产品的发展势头。
  公司未来盈利的实现受到宏观经济、市场环境、产业政策、管理层经营决策
等多方面因素影响。随着公司经营规模扩大,对公司在运营管理、内部控制、财
务管理等方面提出更高的要求。
  如果公司的内部管理流程和人员结构的调整未能及时满足规模扩大的要求,
可能存在因规模扩张导致的管理和内控风险,对公司未来的持续盈利能力造成不
利影响。公司将及时调整、建立适合业务发展的内部管理流程和内控体系,严格
执行内控与预算管理,做好公司整体战略计划的贯彻落实。
  (三)财务风险
  随着业务规模的不断扩大,公司各期存货金额略有上升。激光控制产品技术
更新迭代速度较快,若未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预
计的原因导致存货无法顺利实现销售,且其价格出现迅速下跌的情况,将增加计
提存货跌价准备金额,从而对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
  根据《关于软件产品增值税政策的通知》
                   (财税[2011]100 号)规定,增值税
一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品,其增值税实际税负超过 3%的部分
实行即征即退政策。公司销售自主开发的激光控制软件产品享受上述增值税即征
即退优惠政策。若相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应税收优惠条件,
将对公司利润水平造成不利影响。
  截至 2025 年 6 月 30 日,公司商誉的账面价值为 9,214,929.84 元,为公司收
购武汉奇造 100%的股权之成本超过其可辨认净资产公允价值份额的金额。未来,
若因经济环境波动、市场需求变化、武汉奇造经营管理出现重大失误等因素,导
致其经营业绩不达预期,则上述收购形成的商誉存在相应的减值风险,从而可能
对公司的经营业绩产生不良影响。
  (四)行业风险
  公司产品为激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备,均
应用于工业激光加工应用领域,与激光加工行业的整体发展密切相关。公司存在
因国家政策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致激光加工制造领域市场
发展不达预期,而使公司业务增长速度放缓,甚至业绩下降的风险。
  (五)宏观环境风险
  全球范围内各种冲突、博弈不断。部分地区局势陷入紧张,贸易冲突时有发
生,全球地缘政治格局正在不断发生变化,也加剧了全球市场的不稳定。这些不
确定性风险可能会对公司的海外市场带来一定影响。
  公司产品的部分核心芯片目前主要来源于进口,若受到国际环境影响,芯片
供给无法满足公司生产所需或成本上升,可能会对公司经营及业绩造成不利影响。
公司已采用核心芯片海外多品牌采购路线,并同时预研了国产替代芯片并行的方
案,以避免上述风险。
  (六)其他重大风险
  公司募投项目的可行性研究系基于当时产业政策、市场环境等因素作出。在
公司募投项目实施的过程中,可能面临行业竞争加剧、市场环境变化、生产研发
过程中关键技术未能突破、市场推广不利等诸多不确定因素,可能对公司募投项
目的实施进度、实施效果产生不利影响,存在募投项目延期或预期效益难以实现
的风险。
  公司拟以发行股份及支付现金的方式购买长春萨米特光电科技有限公司股
权并募集配套资金。相关事项仍在有序推进过程中,所涉及资产的审计、评估工
作尚未完成,存在多项风险。包括但不限于审批风险,本次交易可能被暂停、中
止或者取消的风险,可能摊薄上市公司即期回报的风险,商誉减值的风险等。
四、重大违规事项
  本持续督导期间,公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
                                                                单位:万元
                                                              本报告期比
  主要会计数据        2025 年 1-6 月            2024 年 1-6 月
                                                             上年同期增减
营业收入                  13,267.53                10,914.46          21.56%
利润总额                   2,814.42                 1,560.07          80.40%
归属于上市公司股东的
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常损益的净利             2,525.65                 1,224.91         106.19%

经营活动产生的现金流
量净额
                                                             本报告期末比
  主要会计数据       2025 年 6 月 30 日        2024 年 12 月 31 日
                                                             上年度末增减
归属于上市公司股东的
净资产
总资产                  103,459.88                98,215.23           5.34%
                                                            本报告期比
      主要财务指标       2025 年 1-6 月       2024 年 1-6 月
                                                           上年同期增减
基本每股收益(元/股)                    0.27            0.17               58.82%
稀释每股收益(元/股)                    0.27            0.17               58.82%
扣除非经常性损益后的基本每
股收益(元/股)
加权平均净资产收益率(%)                  2.95            1.75        增加 1.20 个百分点
                                                 本报告期比
    主要财务指标        2025 年 1-6 月   2024 年 1-6 月
                                                上年同期增减
扣除非经常性损益后的加权平
均净资产收益率(%)
研发投入占营业收入的比例
(%)
非经常性损益的净利润同比增长 80.40%、64.58%、106.19%,主要原因源于两方
面:一是 2025 年上半年度公司持续深耕市场开拓,积极推进业务拓展,激光加
工控制系统、激光精密加工设备业务均实现稳步增长;二是公司强化内部管理,
费用管控得到有效控制,销售费用、管理费用、研发费用保持基本稳定,综合以
上因素致各项利润增长。
比增长 58.82%、58.82%、108.33%,主要系 2025 年上半年度归属于上市公司股
东的净利润增长所致。
年度公司持续加强供应商管理体系,更多采用承兑汇票,致购买商品、接受劳务
支付的现金减少所致。
六、核心竞争力的变化情况
  公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。
经过多年的积累,公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技
术路线的激光控制系统产品,下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、
激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光加工控制系统、激光精密加工
设备领域,拥有先进的技术和成熟的产品线,公司在激光加工振镜控制系统领域,
保持领先地位。
  随着半导体、新能源、光伏等行业的发展及新技术新产品的不断推出,工业
激光加工的应用越来越广泛,对应的激光加工控制技术要求也越来越高。公司针
对不同行业不同应用也研发了相应的技术及产品解决方案,以保持公司在行业内
的领先地位。
  近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业
的发展,激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、数据化、
标准化、柔性化、连续性等优质特性,在增材及减材应用上都有大量涉足,并通
过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等,在航空航天、轨道
交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。
  激光工业加工当前有两个发展方向,一个是面向微米级、纳米级的加工精度
发展的微纳加工,一个是面向更大幅面,加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控
制系统产品主要应用于微纳加工,其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度
等指标。得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展,微纳加工的应用领域
也越来越广泛,加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求,未来的增长空
间较大。同时在宏加工领域,发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等,
相应的对于激光器的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品
的不断发展成熟,以及国内巨大的加工市场需求,未来也有广大的发展空间。公
司的振镜控制系统产品和伺服控制系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领
域,未来继续向高功率、高速度、高精度、多功能等方向发展,广泛应用于汽车
制造、航空航天、电子产品等领域,市场规模将进一步扩大。
  综上所述,2025 年 1-6 月公司核心竞争力未发生不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
  (一)研发支出及变化情况
缓,主要系公司持续强化内部管理,研发费用得到有效控制所致。
  (二)研发进展
术及功能,同时对已有的技术也持续进行更新迭代。2025 年 1-6 月,公司新增授
权发明专利 9 项,实用新型专利 7 项,外观设计专利 3 项,软件著作权 6 项,商
         标 2 项。截至 2025 年 6 月 30 日,公司共有 97 项专利(其中发明专利 51 项,实
         用新型专利 42 项,外观设计专利 4 项),软件著作权 148 项,商标 97 项。
                                                                               单位:万元
         预计总
序   项目            本期投      累计投入                                                          具体应
         投资规                            进展或阶段性成果            拟达到目标              技术水平
号   名称            入金额      金额                                                            用前景
          模
    激光                                                    高阻 1K 欧—1G 欧全
                                      实现高阻 1K 欧—1G 欧范                     技术国内领先、工艺考     高阻精
                                      围全自动测量。                             究、整套系统稳定可靠。 密调阻
    系统                                                    于 1%。
                                      汽车行业,在锂电领域,已        车领域持续深耕,融                      池、
                                                                                          汽车
                                      实现方壳电池、圆柱电池         合机器视觉与机器人                      白车身
                                      各生产环节的批量应用。         技术,打造飞行焊接                      等领域
                                      统、零部件焊接领域获得         两盖焊接及锂电池汇                      应用场
                                      广泛认可。               流排焊接生产效率。                      景
                                                                                         在高端
                                                                                         消费电
                                                                          国内领先,涉及多轴运动
    柔性                                                                                   子领域
                                      公司异形曲面零件的精密         三维五轴方向:提供       学、计算机图形学、激光
    平台                                                                                   手表、
                                                                                           手
                                      切割功能,加工精度能满         面向异形曲面类零件       焊接工艺等技术。
                                                                                         机、
                                                                                          无人
                                      足业务要求。后续,进一步        精密切割及纹理填充
                                                                                         机等产
                                      研究工艺参数,提升加工         加工需求,提供可靠
                                                                                         品的曲
                                      节拍。本项目所开发的三         的整体解决方案
                                                                                         面零部
                                      维五轴精密微加工解决方         (CAM 软件,控制系
                                                                                         件    加
                                      案,已应用于另一个应用         统、振镜系统)
                                                                。
                                                                                         工)
                                                                                          ,有
                                      场景,并形成销售合同。
                                                                                         较好的
                                                                                         应用前
                                                                                         景
                                      的技术迭代,进入小批量         行业的应用需求,进       1、国内领先水平,涉及高   3D   打
                                      试产阶段。               行性能指标优化的市       精度光栅码盘设计和信     印、3C;
    高精
                                      FS14-STD/HS 高精度和通   2、建立性能指标优化      振抑制、振镜低温漂设计    高功率
    密数
    字振
                                      研转回研发阶段,相关技         保优化后的振镜在实       时反馈监测等技术。      场;
    镜
                                      术在 FS20 振镜验证后导      际应用中的性能提升       2、五轴振镜方面:技术国   FS14 :
                                      入。                  得到有效验证。         内领先、整套系统稳定可    光伏、
                                                                                           新
                                      (1)开发装配流程及配套        的智能切换和自适应                      3C 、 半
                                        工装。              调参。                                 导体等
                                        (2)校正理论已完成并应     4、五轴振镜方面:完                          领域;
                                        用于校正流程。          成最小直径 100um,                        五轴振
                                        (3)开发校正流程,应用     深径比 10:1 且锥度                        镜:
                                                                                              航空
                                        于上位机校正模块。        <0.1°的 垂 壁 孔 工 艺                    领域无
                                        (4 )开发上位机校正模     开发。                                 锥度圆
                                        块,用于引导用户进行校                                          柱孔
                                        正。
                                        (5)开发上位机实现五轴
                                        振镜圆孔、矩形孔加工功
                                        能。
                                                         控制系统的 V1.0 版
                                                         本现场验证及交付。
    激光                                  统。
                                                         统的现场验证及交           CAD/CAM、高速多轴运    裁床及
    伺服                                  2、开发激光切割高速机控
    控制                                  制系统。
    系统                                  3、完成总线随控一体激光
                                                         度 2G。              法。
                                        切割系统的开发。
                                                         激光切割系统的现场
                                                         验证。
                                                                            技术领先,激光线扫描速
                                        计。
    转镜                                                                      度达 300m/s,
                                                                                     并且具有稳   超高速
                                        工艺验证。            产化。
    系统                                                                      可满足高速激光加工应       工
                                                                            用。
                                        发工作。
                                                                                             高速线
                                        修改。
    飞动                                                                                       缆、
                                                                                              自动
                                                                                              流水
                                        和生产。                                传统工艺提升 2-3 倍。
    系统                                                                                       线产线
                                                                                             等领域
                                        径,提升加工效果。
    无限                                  升级。
                                                                            行业领先,涉及高精度振
    视野                                  2、简化参数设定,增加加                                         应用于
                                                                            镜、伺服平台控制、嵌入
    联动-                                 工参数的通用性。         输出行业专用软件,                           玻璃打
    智能                                  3、优化升级闭环控制,联     逐步提高占有率。                            砂、
                                                                                              除膜
                                                                            图形学、激光加工工艺等
    控制                                  动加工同步性得到改善。                                          领域
                                                                            多个领域。
    系统                                  4、完成重点客户的试用验
                                        证。
    激光                                  1、加工软件增加新功能,     完成重点客户实现设          行业领先,涉及高精度振      激光 3D
      印系                                      软件底层算法优化。增加                     嵌入式软、硬件技术、计     SLA 、
      统                                       优化多零件多工艺包功                      算机图形学、激光 3D 打   SLM 、
                                              能。                              印加工工艺等多个领域。 SLS 领
                                              算法。小轮廓单独识别算
                                              法。
                                              积分配问题。
                                              执行文件内容。
                                              法。
                                                                              行业领先,涉及高精度振
      切打                                                                      镜、伺服平台控制、嵌入     覆盖膜
                                              的硬件设计。            完成切打一体产品的
                                                                                                服
      项目                                                                      图形学、激光加工工艺等     装、
                                                                                               鞋类
                                              调试阶段。
                                                                              多个领域。
                                                                                              广泛应
                                                                              行业领先,涉及高精度振     用于中
      M30                                     1、完成 M30 一体机方案验
                                                                              镜运动控制、嵌入式软、 高 端 激
      一体                                      证阶段。              完成 M30 一体机样
      机项                                      2、进入到产品样机的软硬      机开发。
                                                                              学、激光加工工艺等多个     领域,
                                                                                                如
      目                                       件开发阶段。
                                                                              领域。             新能源、
                                                                                              光伏等
      电压                                      1、完成电压调阻测量箱的                                    高精密
      调阻                                      样机调试和测试。          完成电压调阻测量箱     技术国内领先、工艺考      和高速
      测量                                      2、进入客户联合调试和测      的样机开发。        究、整套系统稳定可靠。 电 压 调
      箱                                       试阶段。                                            阻
                                                                              行业领先,涉及高精度振     C 端个
      消费                                                                      镜运动控制、嵌入式软、 体、
                                                                                           家庭
                                              样机的硬件调试和测试。       完成消费级控制卡产
      品                                                                       学、激光加工工艺等多个     光打标
                                              试验证阶段。
                                                                              领域。             和切割
     合计     4,394.12   1,632.47   11,704.82           -                -              -           -
            八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
                  不适用。
            九、募集资金的使用情况及是否合规
                  根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 8 月 29 日出具的《关于同意北京金
橙子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2022]1971 号文),
公司于 2022 年 10 月向社会公开发行人民币普通股(A 股)2,566.67 万股,每股
发行价为 26.77 元,应募集资金总额为人民币 687,097,559.00 元,扣除承销费用
和保荐费用合计含税金额 58,402,638.88 元,实际募集资金到账 628,694,920.12
元。根据有关规定扣除发行费用不含税人民币 80,884,420.32 元后,实际募集资
金净额为 606,213,138.68 元。该募集资金已于 2022 年 10 月到账。上述资金到账
情况业经容诚会计师事务所出具的容诚验字[2022]210Z0025 号《验资报告》验证。
公司对募集资金采取了专户存储管理。
  截至 2025 年 6 月 30 日,募集资金使用及结余情况如下:
                                                单位:元
                   项目                       金额
募集资金总额                                    687,097,559.00
减:保荐费和承销费用(含税)                             58,402,638.88
收到募集资金金额                                  628,694,920.12
减:以募集资金置换预先支付不含税发行费用的金额                     5,229,465.42
减:支付含税发行费用金额                               21,717,600.00
减:以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的
金额
加:募集资金利息收入                                  6,793,292.25
加:募集资金理财收益                                 15,274,447.73
减:永久补充流动资金                                126,000,000.00
减:股份回购                                     20,000,000.00
减:报告期内除转出前期置换资金外募投项目投入                    187,535,622.08
减:募集资金现金管理投资                              170,000,000.00
减:节余资金转出管理                                      1,416.27
截至 2025 年 6 月 30 日募集资金专户余额                103,275,112.11
  截至 2025 年 6 月 30 日,公司募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市
保荐业务管理办法》
        《上海证券交易所科创板股票上市规则》
                         《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规以及公司《募集资
金管理制度》的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相
关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改
     变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。
     十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻
     结及减持情况
          截至 2025 年 6 月 30 日,公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人
     员情况如下:
            项目                                        人员
      控股股东、实际控制人                         吕文杰、马会文、邱勇、程鹏
                               吕文杰、马会文、邱勇、程鹏、崔银巧、田新荣、
           董事会成员
                                    王一楠、张庆茂、李晓静
           高级管理人员                吕文杰、崔银巧、陈坤、江帆、靳世伟
          截至 2025 年 6 月 30 日,金橙子控股股东、实际控制人、董事及高级管理
     人员持有公司股份的情况如下:
                                                                    单位:万股
                                                                      截至 2025 年 6
序                   直接持股       间接持       合计持股         年度内股份    股份变动
     姓名      职务                                                       月 30 日的质
号                    数量        股数量        数量          增减变动量     原因
                                                                      押、冻结情况
           董事长、董
           事、总经理
           董事、财务
            总监
            董事会秘
             理
          金橙子控股股东、实际控制人为马会文、吕文杰、邱勇、程鹏。本持续督导
     期间,金橙子控股股东、实际控制人未发生变化。截至 2025 年 6 月 30 日,金橙
子控股股东、实际控制人和其他董事、高级管理人员持有的金橙子股份均不存在
质押、冻结的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
  截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
(以下无正文)

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