光大证券股份有限公司
关于苏州纳芯微电子股份有限公司
保荐机构名称：光大证券股份有限公司 上市公司：苏州纳芯微电子股份有限公司
联系方式：021-52523200
保荐代表人姓名：江嵘
联系地址：上海市静安区新闸路 1508 号
联系方式：021-52523200
保荐代表人姓名：陆佳杭
联系地址：上海市静安区新闸路 1508 号
重大事项提示
现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03 万元。本报告
期内，公司营业收入同比增长显著，且产品结构优化，毛利率同比提升，带动净
利润亏损收窄，但仍处于亏损状态。针对前述情况，本保荐机构提醒投资者予以
关注。
光大证券股份有限公司（以下简称“光大证券”或“保荐机构”）作为苏州
纳芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“纳芯微”）首次公开发行股票
并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责纳芯微上市后的持续督导
工作，并出具本半年度持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 项目 持续督导工作情况
保荐机构已建立健全并有效执行
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针
对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开 保荐机构已与公司签署了保荐协
始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导 议，协议明确了双方在持续督导期
协议，明确双方在持续督导期间的权利义务， 间的权利和义务，并已报上海证券
并报上海证券交易所备案。 交易所备案。
序号 项目 持续督导工作情况
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调
查等方式开展持续督导工作。
式，对公司开展持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法
违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海 2025 年上半年度，公司未发生需
证券交易所报告，经上海证券交易所审核后在 公开发表声明的违法违规事项。
指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违
法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当
发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报
告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现
背承诺等事项。
违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐
机构采取的督导措施等。
保荐机构持续督促、指导公司及其
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员 董事、监事、高级管理人员，2025
遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所 年上半年度，公司及其董事、监事、
发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履 高级管理人员能够遵守相关法律
行其所做出的各项承诺。 法规的要求，并切实履行其所做出
的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制 公司章程、三会议事规则等制度符
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会 合相关法规要求，2025 年上半年
议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行 度，公司有效执行了相关治理制
为规范等 度。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，
包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和 公司内控制度符合相关法规要求，
对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司 了相关内控制度。
的控制等重大经营决策的程序与规则等。
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有 保荐机构督促公司严格执行信息
的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 他相关文件。
漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、
上海证券交易所提交的其他文件进行事前审
阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上
本持续督导期间，保荐机构对公司
市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或
的信息披露文件进行了事前或事
后审阅，不存在应及时向上海证券
市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应
交易所报告的情况。
在上市公司履行信息披露义务后五个交易日
内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题
的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补
序号 项目 持续督导工作情况
充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上
海证券交易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董
股东、实际控制人、董事、监事、
事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政
高级管理人员不存在受到中国证
监会行政处罚、上海证券交易所纪
券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完
律处分或者被上海证券交易所出
善内部控制制度，采取措施予以纠正。
具监管关注函的情况。
关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行
承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制
人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海
诺的情况。
证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对
市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存
在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与 2025 年上半年度，公司未出现该
事实不符的，保荐人应及时督促上市公司如实 等事项。
披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，
应及时向上海证券交易所报告。
在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人
应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向
上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违
反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规
则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的
等事项。
大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）
上市公司出现《保荐办法》第六十七条、第六
十八条规定的情形；（四）上市公司不配合保
荐人持续督导工作；（五）上海证券交易所或
保荐人认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现
场检查工作要求，确保现场检查工作质量。保 保荐机构已制定了对上市公司的
于一次，负责该项目的两名保荐代表人至少应 工作要求。
当有一人参加现场检查。
上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知
道或应当知道之日起十五日内，对上市公司进
行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌
疑；（二）控股股东、实际控制人、董事或者 2025 年上半年度，公司未出现该
高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三） 等事项。
可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者
现金流存在重大异常；（五）上海交易所或者
保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项。
序号 项目 持续督导工作情况
保荐机构对公司募集资金的专户
持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度 存储、募集资金的使用以及投资项
实施等承诺事项。 关注，督导公司执行募集资金专户
存储制度及募集资金监管协议。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
三、重大风险事项
（一）业绩亏损的风险
本期实现归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00 万元，实现归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03 万元；本期归属于上市公司股
东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要
系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；同时本期产品结构进一步优化，
使公司毛利率同比提升。
公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋
势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、
国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续
下滑或亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。
集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持
竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰
富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、
新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并
推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则
公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品
优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人
才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争
力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，
将对公司的持续研发能力造成不利影响。
经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三
代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密
协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路
布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向
供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当
等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
（三）经营风险
报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的 Fabless 模式，晶圆制造、
芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全
球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量
较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集
中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系
变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公
司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步
扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管
控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公
司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一
定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
（四）财务风险
随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生
变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水
平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司
经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司
产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来
出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购
价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不
断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接
引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币
与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。
（五）行业竞争风险
公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国
外龙头企业，如迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、
亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术
积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术
和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的
产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其
先发优势挤压公司市场份额的风险。
（六）宏观环境风险
公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机
控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏
观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不
利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一
步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产
品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、
封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的
影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一
定不利影响。
四、重大违规事项
无。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
增减幅度
主要财务数据 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
（%）
营业收入 152,366.48 84,887.10 79.49
利润总额 -8,960.15 -26,934.06 不适用
归属于上市公司股东的净利润 -7,801.00 -26,525.08 不适用
归属于上市公司股东的扣除非
-10,564.03 -28,635.80 不适用
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -30,766.57 839.77 -3,763.68
主要财务数据 2025 年 6 月 30 日 2024 年 6 月 30 日 增减幅度
（%）
归属于上市公司股东的净资产 591,304.59 594,234.42 -0.49
总资产 760,985.19 767,357.59 -0.83
增减幅度
主要财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
（%）
基本每股收益（元/股） -0.55 -1.86 不适用
稀释每股收益（元/股） -0.55 -1.86 不适用
扣除非经常性损益后的基本每
-0.74 -2.01 不适用
股收益（元/股）
增加2.99个
加权平均净资产收益率（%） -1.32 -4.31
百分点
扣除非经常性损益后的加权平 增加2.87个
-1.78 -4.65
均净资产收益率（%） 百分点
研发投入占营业收入的比例 减少 13.90 个
（%） 百分点
本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：
营业收入逐季攀升，公司 2025 年二季度营业收入再创新高。各下游市场营业收
入同比均有所增长，主要系汽车电子需求持续稳健增长，泛能源领域行业呈现复
苏态势及麦歌恩并表因素的积极影响。
万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03 万元；本
期利润总额、归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；
同时本期产品结构进一步优化，使公司毛利率同比提升。若剔除股份支付费用的
影响，公司 2025 年 1-6 月实现归属于母公司所有者的净利润为-4,143.92 万元，
实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6,906.95 万元。
量增加使得备货需求显著增加，购买商品、接受劳务支付的现金同比增加 6.48
亿元，同比增长 154.95%，增速高于销售商品、提供劳务收到的现金；另一方面，
随着员工人数的增加，本期支付给职工及为职工支付的现金同比增长 49.17%，
两方面同时影响下使得经营活动产生的现金流量净额由正转负。
主要系营业收入的增长大于研发投入的增长，使得研发投入占比下降。此外，因
本期股份支付费用仅包含最后一个等待期的摊销，股份支付费用下降，剔除股份
支付费用影响后的研发费用较上年同期增长 51.43%，主要系研发人员的增加所
致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力分析
（1）核心技术储备丰富
公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后
续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。
凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了
自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领
域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要
产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
（2）非标产品设计能力突出
为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产
品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动
等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客
户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、
测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等
多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进
入目标汽车厂商的合格供应体系。
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可
靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的
质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，
持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计
开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并
通过组织能力建设以及流程体系 IT 化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，
持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、
到符合车规产品的质量体系、符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生
产工艺管控、符合 AEC-Q 标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中，构建
了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。
经过多年的持续开发，公司可提供从传感器信号采集到信号处理、传输的全
链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温
湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费
级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司的车规级产品已广泛应用于各类汽车
应用场景。在汽车电动化方面，公司的车规级产品广泛应用于三电系统（电池系
统、电机系统和电控系统）及热管理等电动化场景；在汽车智能化方面，公司产
品正逐步拓展至智能座舱、自动驾驶、车身控制、智慧照明等汽车智能化场景。
公司持续研发，报告期内推出了多款新品，包括电压基准、栅极驱动、LED 驱
动、供电电源 LDO、功率路径保护、Serdes 接口、MCU 等。
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标
杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开
发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对
产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级
供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的
商业拓展，进一步扩大领先优势。
在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片
封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封
装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专
属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器
及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对
公司产品产量、供货周期的影响。
（二）核心竞争力变化情况
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：元
项目 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月 增减变动幅度（%）
费用化研发投入 361,282,579.26 319,220,021.48 13.18
资本化研发投入 - -
研发投入合计 361,282,579.26 319,220,021.48 13.18
研发投入总额占营业
收入比例（%）
研发投入资本化的比
- - -
重（%）
期内营业收入增长大于研发投入的增长。
（二）研发进展
报告期内，公司新获得境内发明专利 18 项、集成电路布图设计 9 项、境外
知识产权 4 项，具体如下：
本期新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 25 18 254 130
实用新型专利 11 14 104 88
项目 本期新增 累计数量
外观设计专利 0 0 1 1
软件著作权 0 0 27 28
集成电路布图设计 9 9 198 187
境外知识产权 5 4 47 8
合计 50 45 631 442
单位：万元
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
开发汽车专用 SOC
处理器方向在用的
汽 车 马 达 控 制 汽车电子执行器，汽
处理器芯片 SOC，汽车氛围灯 国际 车智能氛围灯和
研发 和 Touch 方向以及 领先 TouchSense 以 及 汽
汽车传感方向针对 车传感方向
性的开发一系列专
用处理器
低功耗
低功耗，高 PSRR，
MEMS 麦克 国际 手机内高性能数字
风信号调理 领先 麦克风模组
字麦克风 ASIC
芯片研发
研 发 40V 耐 压 ，
带过流保护和预警
的旋转变压器驱动
运算放大器，应用
于新能源汽车的主
驱电机系统中；研
主要应用于新能源
通用信号链 发 80V 共模电压能
国内 汽车主驱系统，汽车
领先 车身底盘以及通讯
研发 达 120dB 以上的电
电源系统中
流传感放大器，应
用于汽车车身和底
盘系统以及 48V 通
讯电源的输出监控
系统中；研发 40V
耐压的通用汽车级
运算放大器；
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
开发工业级隔离模
高性能高可
拟信号采样芯片，
靠性的隔离 国际 主要应用于工业控
采样芯片的 领先 制、电源、电力电表
离电压采样芯片研
研发
发
开发适用于汽车绝
缘监测系统的高压
固态继电器芯片，
实 现 1700V 和
新一代高压 600V 两 个 电 压 挡
国际
领先
芯片开发 和 400V 的电池系
统，采用非光耦的
传输方式，提高了
系统应用的长期可
靠性
开发符合工业级高
可靠性的接口芯
新一代工业 片，主要分为多点
国内 工业控制、通信设备
领先 等
口芯片研发 MLVDS 芯 片 、 隔
离 485 芯片和隔离
CAN 接口芯片
开 发 满 足
AEC-Q100 标准 的
高 可 靠 性 LIN 、
新一代汽车 CAN 等接口芯片，
国内
领先
研发 足 ISO11898 国 际
标准，支持 56V 的
总线耐压，系统
ESD 达到 8kV
开发汽车前灯应用
场景一系列芯片，
包含恒压输出芯片
和恒流输出芯片，
车规级 LED 国内
驱动研发 领先
检测，包含输入电
压的欠压过压，
LED 驱动输出开路
短路等
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
开发车规级开关电
源 ， 包 含 升 压
车规级开关 Boost,降压 Buck,包 国内
电源研发 含不同的输入输出 领先
电压和不同的输出
电流能力等
开发汽车应用一系
车规级高边 列高边开关，用于 国内 车身域，智能座舱，
开关研发 驱动阻性、容性和 领先 前灯等各种小系统
感性负载等
开 发 车 规 级
步进马达驱动芯片
系列，驱动电流达
步进马达驱 1.5A 以上，内部集 国内
动芯片研发 成电流检测，智能 领先
衰减模式，自带各
种保护功能，如欠
压，短路，负载检
测等等
开发车规中大功率
汽车影音娱乐系统，
车规高性能 D 类音频功夫系列
国内 智能座舱，应急电话
领先 系统，发动机噪音模
片研发 到国际厂商最新一
拟系统
代水平
第三代半导 开发适用于氮化镓
国际 汽车激光雷达，数字
领先 电源，光伏等
芯片研发 用栅极驱动芯片
开发车规及工规级
单 路 / 双 路 /4 路 /8
路低边，可配置高
多路高低边 低边驱动芯片系
国内 新能源车车身电子，
领先 工业自动化
发 90mohm 到
检测及各种保护功
能
基于新工艺平台，
高性价比隔
开发耐压 30V+，单 国际 新能源车电源与电
通道，半桥，智能 领先 控
器的研发
隔离驱动产品系
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
列。实现性能更优，
成本更低，驱动电
流覆盖 1A~15A，
进一步提升抗干扰
性能
开发车规与工规
T 产品系列，涉及
基于化合物 新能源车电源与热
TO247-3 ， 国内
TO247-4,TO263 等 领先
率器件研发 字电源
封装，全面覆盖新
能源电源，热管理，
光伏，数字电源的
应用场景
开发多路直流电机
多路预驱马 预驱芯片，覆盖 2
国内 车身电子，域控，底
领先 盘等
研发 成各种诊断及保护
功能
开发车规及工规级
集 成 功 率
MOSFETH 桥 驱
直流有刷马
动，3.5A~20A 驱动 国内 车身电子及娱乐系
电流系列产品。多 领先 统
研发
通道预驱芯片系
列，集成负载诊断
及各种保护功能
开发多路半桥集成
多路半桥集
直流电机驱动芯 国内
片，覆盖 2 通道到 领先
芯片研发
最高 12 通道
开发车规级 650V、
面向于泛能 至 280AIGBT 各等
源和新能源 级单管产品，以及 新能源车电控，电源
国内
领先
硅基功率器 至 70A 超级结功率 源
件研发 MOSFET 系 列 产
品，全面覆盖新能
源车电控，电源，
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
热管理，光伏，储
能等应用场景
针对不同的传感器
汽车动力系统/热管
高集成度传 类型，开发完成一
国际 理系统/制动系统，
领先 工业控制，光伏等应
片研发 传感器信号调理芯
用
片
通过小尺寸、小量
程、低噪声 MEMS
芯片+传感器信号
调理 ASIC 芯片，
高可靠性压 低应力集成封装技 主要应用于汽车电
国内
领先
发 器 的 4~100kPa 量 医疗领域
程和绝压传感器的
全温域可达精度
研 发 符 合
AEC-Q100 标准 的
车规级磁传感器芯
片，支持-24V~28V
基于霍尔/磁 过压反压保护，达
阻效应的磁 到 1%的绝对精度， 国内 主要应用于汽车电
性传感器芯 实现国产芯片在磁 领先 子领域、工业领域
片研发 传感器领域中高端
应用上的突破；其
中包括磁性位移，
电流，速度等传感
器
开发出特色工艺，
锂电池用过 并在工艺基础上开 手机锂电池保护，智
国际
领先
研发 MOS 管，覆盖 1 豪 电应用场景
欧到 33 豪欧
新 一 代 高 性 能 各类系统预驱、门
下一代
BCDu2 技术开发， 国际 驱 、 集 驱 ，
为各类商用、车用 领先 ClassD,DC/DC, 车 灯
开发项目
模拟芯片提供最佳 控制，CAN/SBC 等
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
的工艺解决方案 模拟芯片
智能底盘控 开发适用汽车底盘
国内 汽车底盘，EPS 等应
领先 用
芯片研发 流电机驱动芯片
第 一 代 BCDu1 工
艺平台技术研发，
实现高压 DEMOS 各类系统预驱、门
器件的开发，性能 驱 、 集 驱 ，
BCDU1 工艺 国内
平台研发 领先
队，为各类商用、 控制，CAN/SBC 等
车用模拟芯片提供 模拟芯片
合适的工艺解决方
案
超低成本模
低成本、高鲁棒性
拟硅麦信号 国际 中低端手机、中低端
调理芯片，成 领先 TWS
处理 ASIC
本迭代项目
研发汽车阳光/雨
量 SOC 信 号 处 理
汽车阳光雨 芯 片 ， 集 成
国内 汽车雨刮和环境光
领先 传感器
SOC 项目 合 ISO-26262 雨量
通道 ASIL-A，阳光
通道 ASIL-B 设计
高端数字麦
研发高性能高鲁棒 国际 高端 TWS 耳机和手
性模拟硅麦芯片 领先 机
目
开发基于隔离工艺
基于隔离工 的窄切割道技术，
国内 工业，泛能源，汽车
领先 电子
道预研 计，晶圆切割等新
工艺研发。
开 发 集 成 LIN 和
汽车电子执 汽车智能执行器，大
LDO 以 及 三 相 半 国内
桥驱动的 BLDC 电 领先
流版本项目 电小门，座椅通风
机控制芯片
研 发 符 合 汽车 TMAP，FTPS，
高精度传感
AEC-Q100 标准 的 国际 VBS ， 高 压 喷 油 压
高可靠性的传感器 领先 力，机油压力，变速
设计
调理芯片 箱压力
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
基于 xMR,hall 等技
术 研 发 符 合
AEC-Q100 标准 的
车规级磁传感器芯
片，支持-24V~28V
过压反压保护，达
到全温精度 1%，
磁性传感器 国内 工业，汽车电子，泛
电路设计 领先 能源
持多种输出协议类
型，实现国产芯片
在磁传感器领域中
高端应用上的突
破；其中包括磁性
位移，电流，速度，
开关等传感器
单端输入，双 Vdd、
麦克风专用
低功耗、高 SNR、
信号数模混 国际 旗舰手机、中高端
合处理芯片 领先 TWS
口数字硅麦克风信
项目
号处理 ASIC
研发汽车超声波雷
车载超声雷 达信号处理芯片，
国内 汽车自动驾驶市场
领先 ——超声波雷达
套套片项目 码 / 功 能 安 全
ASILB
基于电涡流原理的
基于电涡流
新一代绝对值角 国际 机器人关节、伺服电
度、位置传感器芯 领先 机
编码器芯片
片
公司第二代低功耗
线性霍尔芯片，芯
AR/VR 控制手柄、
新版线性霍 片内部集成了 Hall 国内
尔立项开发 感应元件，4K 信号 领先
杆
带宽，0.7mA 平均
功耗
新一代的采用 IMC
（集磁片）技术的
新一代的磁
磁性汽车角度传感 国内 通用汽车角度检测
器芯片，以满足更 领先 应用
传感器芯片
广泛的汽车级角度
检测应用的需求。
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
公司第二代线性电
流传感器芯片，电
源 端 支 持 ±20V 耐
用于新能源
压保护，输出端支
汽车车载逆
持 ﹢ 20V 耐 压 保 国内
护，灵敏度范围支 领先
度低温漂电
持 0.5~6.5mV/Gs，
流芯片
±1.5%全温度范 围
灵敏度表现
公司第二代高性能
线性霍尔芯片，芯
新一代低成
片内部集成 Hall 感 国际
应元件，30K 信号 领先
芯片
带宽，2mA 平均功
耗
基于 AMR 原理的
轮速传感器芯片，
该芯片能检测主动
AMR 轮速传 轮的旋转速度，保 国内
感器芯片 证在广泛的速度、 领先
气隙和温度范围内
提供安全的速度信
息
工业机器人、
数控机床用
离 轴 2mm 固 定 磁 国内 工业离轴角度编码
极距增量式编码器 领先 器，直线位移检测等
角度传感器
芯片
研发适用于集成电
路半导体芯片的检
测测试装置，利用
集成电路芯 可调节的芯片定位
片用高精度 机构，实现检测精 国内 半导体产品封装测
检测测试装 度的提高；同时可 领先 试领域
置的研发 调节的定位限位机
构，能全面覆盖不
同规格型号芯片外
观检测的应用场景
大功率汽车 研 发量 产 4*150W 国内 汽车外置功放，智能
音频功放芯 车载 D 类音频功放 领先 座舱
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
片研发 芯片
低压非隔离 研发量产<40V 单/
国内 数字电源，充电桩，
领先 光伏，汽车电子
发 驱动芯片
低压智能集 研发量产 AI 板卡
国内
领先
研发 芯片
第二代功能 研发量产第二代车
国际
领先
动芯片研发 极驱动芯片
开发无镀层裸铜框
架技术，识别并解
决线氧化及作业风
险，为全铜工艺储
备技术；研发高 CF
高性能高可
值磁电流产品，形 国内 半导体产品封装测
成下一代磁电流封 领先 试领域
术研究
装技术方案；优化
切割工艺，缩小切
割道宽度，提升晶
圆单位产出，储备
先进切割技术。
高压非隔离 研发量产>100V 高 AI 电源，车载电源，
国际
领先
发 芯片 源，光伏
高压智能集 研发量产高压栅极
国内 白电，服务器电源，
领先 车载电源
研发 芯片
新一代温/湿
高精度，低成本温 国际
湿度产品开发 领先
片研发
智能隔离栅 研发量产集成各种
国际 工业变频器，伺服驱
领先 动器，光伏逆变器
研发 极驱动芯片
磁位置传感 研发基于磁技术的 国内 汽车电子，伺服驱动
器电路设计 位置传感器 领先 器，家电
新一代高性 开发新一代成本更
汽车电子，工业变频
能高可靠性 优，性能更优的满 国际
数字隔离芯 足车规标准的数字 领先
伏逆变器
片的研发 隔离芯片，研发新
预计总投 本期投入 累计投入金 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 额 段性成果 水平
一代隔离工艺技术
开发第二代性能更
新一代高集 汽车电子，工业变频
优，高可靠性的高 国内
集成的隔离电源芯 领先
芯片的研发 伏逆变器
片
合计 216,921.00 36,128.26 103,047.82
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意苏州纳
芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕427
号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 2,526.60 万股，每股发行价格为人
民币 230.00 元，募集资金总额为 581,118.00 万元；扣除承销及保荐费用、发行
登记费以及其他发行费用共计 22,993.34 万元（不含增值税金额）后，募集资金
净额为 558,124.66 万元，上述资金已于 2022 年 4 月 18 日全部到位，经天健会计
师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2022 年 4 月 19 日出具了“天健验〔2022〕
的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募
集资金三方监管协议。
单位：人民币万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 558,124.66
项目 序号 金额
项目投入 B1 70,984.44
利息收入净额 B2 20,568.91
永久补充流动资金 B3 410,000.00
截至期初累计发生额
用于回购股份 B4 20,010.61
完结 项目 剩余资 金
B5 4,826.85
永久补充流动资金
项目投入 C1 310.72
利息收入净额 C2 588.10
永久补充流动资金 C3 -
本期发生额
用于回购股份 C4 -
完结 项目 剩余资 金
C5 -
永久补充流动资金
项目投入 D1=B1+C1 71,295.16
利息收入净额 D2=B2+C2 21,157.01
永久补充流动资金 D3=B3+C3 410,000.00
截至期末累计发生额
用于回购股份 D4=C4+B4 20,010.61
完结 项目 剩余资 金
D5=B5+C5 4,826.85
永久补充流动资金
应结余募集资金 E=A-D1+D2-D3-D4-D5 73,149.05
实际结余募集资金 F 73,149.05
差异 G=E-F -
（二）募集资金使用是否合规
创板股票上市规则》《苏州纳芯微股份有限公司募集资金管理制度》等法律法规
和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关
信息披露义务，募集资金具体实际使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相
改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
（一）控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人
员持股变动情况
截至 2025 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管
理人员和核心技术人员直接或间接持有公司股份的情况如下：
单位：万股
期初持股 期末持股
姓名/名称 与公司的关系 股份变动 变动原因
数量 数量
实际控制人、董事长、总
王升杨 1,876.52 1,876.52 - -
经理
实际控制人、董事、副总
盛云 1,704.28 1,704.28 - -
经理、研发负责人
实际控制人、董事、副总
王一峰 639.45 639.45 - -
经理
员工持股
姜超尚 董事、董事会秘书 13.09 9.99 -3.10
平台减持
员工持股
朱玲 财务总监 11.84 8.94 -2.90
平台减持
员工持股
陈奇辉 核心技术人员 50.40 37.80 -12.60
平台减持
员工持股
马绍宇 核心技术人员 37.80 28.40 -9.40
平台减持
员工持股
赵佳 核心技术人员 37.90 30.10 -7.80
平台减持
员工持股
平台减持、
叶健 核心技术人员 38.68 28.86 -9.82
二级市场
减持
（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权
激励情况
报告期内，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在被授予股
权激励的情况。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他情形
无。
（以下无正文）
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