华虹半导体有限公司董事会
关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市
规则》第 11.2 条规定、《科创板上市公司持续监管办
法(试行)》第二十条及《上海证券交易所上市公司重
大资产重组审核规则》第八条规定的说明
华虹半导体有限公司（以下简称“上市公司”或“公司”）拟通过发行股份
及支付现金的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股
份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成
电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等 4 名上海华力微电子有限公司（以下
简称“华力微”或“标的公司”）股东购买其持有的华力微 97.4988%股权并募
集配套资金（以下简称“本次交易”）。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 11.2 条、《科创板上市公
司持续监管办法（试行）》第二十条和《上海证券交易所上市公司重大资产重组
审核规则》第八条的规定，科创板上市公司实施发行股份购买资产的，标的资产
应当符合科创板定位，所属行业应当与科创公司处于同行业或者上下游，标的资
产应当与上市公司主营业务具有协同效应，有利于促进主营业务整合升级和提高
上市公司持续经营能力。
公司董事会经审慎判断，认为本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上
市规则》第 11.2 条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条及
《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的规定，具体如下：
一、标的公司符合科创板定位
标的公司从事晶圆代工业务，主要工艺节点为 65/55nm、40nm，主要覆盖独
立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等工艺平台。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），标的公司所处行业为计算
机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分
类（2018）》（国家统计局令第 23 号），标的公司所处行业为战略性新兴产业
分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”
（分类代码：1.2.4）及“电力电子基础元器件制造”（分类代码：6.5.2）。因此，
标的公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四
条中的“（一）新一代信息技术领域：半导体和集成电路行业”，符合科创板行
业定位要求。
二、标的公司与上市公司属于同行业
上市公司与标的公司主营业务同属于晶圆代工领域，属于同行业。
三、标的公司与上市公司主营业务的协同效应
上市公司与标的公司均从事晶圆代工业务，双方在工艺技术平台、客户资源、
供应链管理、技术及产能等方面均具有显著的协同效应。
工艺平台方面，华力微的 65/55nm 、 40nm 覆盖独立式非易失性存储器、嵌
入式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等工艺平台，本次交易完成后，上市公
司将进一步丰富工艺平台种类，满足市场多样化需求。
客户供应商方面，不同客户对晶圆代工要求不同，本次交易完成后，上市公
司工艺平台、技术等进一步丰富，有利于满足不同客户的多样化需求，提升整体
竞争力；半导体设备、半导体材料供应商的全球行业集中度较高，本次交易完成
后，公司规模将进一步扩大，产业链地位进一步增强。
技术及产能方面，本次交易有利于上市公司进一步丰富主营业务所需的
万片/月产能，本次交易完成后，上市公司总产能将进一步扩张，满足客户需求。
综上所述，公司董事会认为，本次交易的标的资产符合科创板定位，所属行
业与公司处于同行业，与公司主营业务具有协同效应，有利于促进主营业务整合
升级和提高公司持续经营能力，本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市
规则》第 11.2 条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条及《上
海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的规定。
特此说明。
华虹半导体有限公司董事会
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