豪威集成电路（集团）股份有限公司
OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.
二○二五年八月
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：603501 公司简称：豪威集团
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
豪威集成电路（集团）股份有限公司
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人徐兴及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，
敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分
析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。
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十一、 其他
□适用 √不适用
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载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
章的财务报表
报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件正本及
公告的原稿
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
豪威集团/公司/ 豪威集成电路（集团）股份有限公司，曾用名：上海韦尔半导体
指
韦尔股份 股份有限公司
韦尔转债 指 可转换公司债券，转债简称为“韦尔转债”，转债代码为“113616”
GDR 指 Global Depositary Receipts，全球存托凭证
豪威显示方案有限公司（OmniVision Display Solutions Limited），
豪威显示方案 指
曾用名：新传半导体（香港）有限公司，豪威集团子公司
北京豪威 指 北京豪威科技有限公司，豪威集团子公司
美国豪威 指 OmniVision Technologies, Inc.，豪威集团子公司
湖南芯力特 指 湖南芯力特电子科技有限公司，豪威集团子公司
豪威半导体 指 豪威半导体（上海）有限责任公司，豪威集团子公司
思比科 指 豪威科技（北京）股份有限公司，豪威集团子公司
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
ADAS 指 高级驾驶辅助系统
一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和
CameraCubeChip 指
CMOS 图像传感器创新的解决方案。
控制器局域网（Controller Area Network）缩写，是国际上应用最
广泛的现场总线之一。CAN 被设计作为汽车环境中的微控制器
CAN 指
通讯，在车载各电子控制装置 ECU 之间交换信息，形成汽车电
子控制网络。
CMOS Image Sensor 的 缩 写 ， 即 Complementary Metal Oxide
CIS 指 Semiconductor Image Sensor，互补金属氧化物半导体图像传感
器。
在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的
DC-DC 指
转换电路，也称为直流转换电源。
DDIC 指 Display Driver IC 的缩写，即显示面板驱动芯片。
无晶圆厂的业务模式，与 IDM（Integrated Device Manufacturer）
Fabless 指 相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、
封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。
Field Application Engineer，现场技术支持工程师，也叫售前售后
服务工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、为客
FAE 指 户进行方案设计以及给公司销售人员提供技术支持；售后对客户
进行产品的售后技术服务、市场引导并将市场信息反馈给研发人
员。
Integrated Circuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块
较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器
IC 指
件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电
子电路。
Liquid Crystal on Silicon，即液晶附硅，也叫硅基液晶，是一种基
LCOS 指
于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。
Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有较
LDO 指
低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。
LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换
LED 背光驱动 指
为驱动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。
局域互联网（Local Interconnect Network）缩写，LIN 总线是针对
LIN 指 汽车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络，是对
控制器区域网络(CAN)等其它汽车多路网络的一种补充，在不需
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要高带宽和多功能的场合，实现汽车车身网络的层次化，以降低
汽车网络的复杂程度和成本。
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧化物
半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛
MOSFET 指 使 用 在 模 拟 电 路 与 数 字 电 路 的 场 效 晶 体 管 （ Field-Effect
Transistor），依照其“通道”的极性不同，可分为 N-type 与 P-type
的 MOSFET。
Original Design Manufacturer，原始设计制造商。它可以为客户提
供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向
ODM 指
ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，
ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。
Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌
生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，
OEM 指 将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥
有者一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商共同设计
研发，但品牌拥有者控制销售渠道。
Power Management Integrated Circuits，即电源管理芯片。是在电
PMIC 指 子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理
的职责的芯片。
系统基础芯片（System Basis Chip），是一种多功能芯片，集成
了电源、通信、监控诊断、安全监控等特性的独立芯片，作为主
SBC 指
控制器的伴随芯片，主要用在汽车动力系统、底盘和驾驶辅助、
车身系统、舒适系统以及混合动力及电驱动系统中。
Touch and Display Driver Integration，即触控和显示驱动集成芯
TDDI 指
片。
Tcon Embedded Driver 的缩写，将高性能 eDP TCON 和源极驱动
TED 指 器结合到一个用于中小型显示面板的单一芯片中，实现基于 eDP
的高速数据传输、更低的 BOM 成本及功耗和纤薄的面板设计。
Transient Voltage Suppresser，即瞬态电压抑制器，是普遍使用的
一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级）
TVS 指
和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电
感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步
骤的图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的区域中对
掩膜 指
一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选
定的区域以外的区域。
注：本报告中若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 豪威集成电路（集团）股份有限公司
公司的中文简称 豪威集团
公司的外文名称 OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.
公司的外文名称缩写 OmniVision Group
公司的法定代表人 王崧
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 任冰 周舒扬
联系地址 上海市浦东新区上科路88号 上海市浦东新区上科路88号
电话 021-50805043 021-50805043
传真 021-50152760 021-50152760
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号
公司办公地址的邮政编码 201210
公司网址 www.omnivision-group.com
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券投资部
五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 豪威集团 603501 韦尔股份
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
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七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期比上
本报告期
主要会计数据 上年同期 年同期增减
（1－6月）
(%)
营业收入 13,955,815,139.72 12,091,406,707.58 15.42
利润总额 2,192,049,914.71 1,502,595,369.74 45.88
归属于上市公司股东的净利润 2,027,879,812.52 1,367,013,499.87 48.34
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 1,888,150,247.66 1,821,507,798.90 3.66
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产 26,192,896,980.82 24,201,185,547.76 8.23
总资产 42,484,299,695.67 38,964,573,303.84 9.03
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） 1.69 1.14 48.25
稀释每股收益（元／股） 1.68 1.14 47.37
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 8.01 6.38 增加1.63个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%）
公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
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九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的
-360,360.25
冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密
切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、 25,039,187.89
对公司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值 64,918,319.48
变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益
债务重组损益 58,264.62
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,262,682.79
减：所得税影响额 14,379,918.63
少数股东权益影响额（税后） 10,344.69
合计 76,527,831.21
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项
目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公
告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明
原因。
□适用 √不适用
十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十一、 其他
□适用 √不适用
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的 Fabless 芯片设计
公司，根据咨询机构 TrendForce 数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借
深厚的专有技术、灵活的 Fabless 业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网
络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。
公司半导体设计销售业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三
大业务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已
经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机
器视觉、新兴市场等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售
能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市
场。
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信
和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的
行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在 2025 年 8 月发布的统计数据，2025 年上半
年，全球半导体市场规模达到 3,460 亿美元，同比增长 18.9%。其中，得益于数据中心基础
设施的需求及 AI 端侧应用的初步兴起，逻辑和内存领域增长强劲，传感器也表现出色，实
现增长 16%。模拟芯片和微控制器均实现 4%的增长。相比之下，分立器件和光电子器件则
出现了个位数的下滑。
展望未来，WSTS 预测全球半导体市场将于 2025 年全年达到 7,280 亿美元，年增长率
达 15.4%，提高 4 个百分点。预测 2026 年全球半导体市场将增长 9.9%，达到 8,000 亿美元。
从区域上看，2026 年所有主要地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将继续引领增长。
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国
作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。
年上半年，中国累计进口集成电路 2,819 亿颗，同比增长 8.9%；进口金额 1.38 万亿人民币，
同比增长 8.3%；2025 年上半年，中国累计出口集成电路 1,678 亿颗，同比增长 20.6%；出
口金额 6,503 亿人民币，同比增长 20.3%。
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（三）公司业务模式
公司半导体设计销售业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和
销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶
圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一
采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工
厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，
产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商
主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订
单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和
代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商
及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响
应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公
司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低
了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方
案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
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业务 产品名称 主要功能 应用领域
将接收到的光学信息转换成电信
消费电子、安防、汽车电
CMOS 图像传感器 号，是数字摄像头的重要组成部
子、医疗、新兴市场
分
采用先进的芯片级封装技术整合
集成晶圆级光学器件和 CMOS 图
微型影像模组封装
像传感器创新的解决方案，可以 医疗、新兴市场等
（CameraCubeChip）
提供图像传感、处理和单芯片输
图像传感器
出的全部功能
解决方案
硅基液晶投影显示 反射模式，尺寸非常小的矩阵液 汽车电子、医疗、新兴市
（LCOS） 晶显示装置 场、笔记本电脑等
支持公司 CMOS 图像传感器，在
摄像头和主机之间起到桥梁功能
特定用途集成电路产
的作用，提供 USB、并行、串行 汽车电子、安防等
品（ASIC）
接口解决方案以及压缩引擎和低
功耗图像信号处理等功能
接收手机主机输出的图像数据，
触控和显示驱动集成 驱动 LCD 屏显示，并且侦测用户
智能手机
芯片（TDDI） 触控信号进行与智能手机的人机
交互
负责驱动显示器和控制驱动电流
显示 显示驱动芯片（DDIC） 等功能，实现对显示屏成像系统 智能手机
解决方案 的控制
将高性能 eDP TCON 和源极驱动
器结合到一个用于中小型显示面
集成式显示驱动芯片
板的单一芯片中，实现基于 eDP 笔记本电脑
（TED）
的高速数据传输、更低的 BOM
成本及功耗和纤薄的面板设计
提高整个系统的防静电/抗浪涌电 消费电子、安防、网络通信、
TVS
流能力 汽车电子等
信号放大、电子开关、功率控制 消费电子、安防、网络通信、
MOSFET
等 汽车电子、工业等
消费电子、安防、网络通信、
肖特基二极管 电源整流，电流控向，截波等
汽车电子、工业等
具有过流保护、过温保护、精密
消费电子、安防、网络通信、
LDO 基准源、差分放大器、延迟器等
汽车电子等
功能
起调压的作用（开关电源），同
DC-DC 时还能起到有效地抑制电网侧谐 消费电子等
模拟 波电流噪声的作用
解决方案 构造一个恒流源电路，确保任何
LED 背光驱动 消费电子等
条件下背光 LED 的发光亮度不变
消费电子、安防、网络通信、
模拟开关 信号切换、功能切换等
汽车电子、工业等
通过 CAN 协议控制器芯片和收发
器芯片构建实时性强，可靠性高， 汽车电子、工业、物联网、
CAN
通信速率快，互操作性好，灵活 安防等
性高的 CAN 协议通讯网络
通过采用 LIN 可以构筑简单、低
汽车电子、工业、物联网、
LIN 成本的局域网络，为现有汽车网
安防等
络提供辅助
SBC 集成了电源、通信、监控诊断、 汽车电子、工业、物联网、
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业务 产品名称 主要功能 应用领域
安全监控等特性的独立芯片 安防等
序列化器/解序列化器，用于高速
通信中的一种集成电路或一对集
SerDes 成电路，将并行资料转换为串列 汽车电子、消费电子等
流进行传输，然后在接收端再转
换回并行资料
一种由处理器单元、内存模块、
MCU 通信接口及外围设备组成的智能 汽车电子、消费电子等
半导体芯片
用于控制电动机（如直流电机、
步进电机、无刷直流电机、交流
电机等）的集成电路，主要功能
Motor Driver 是接收控制信号，并将其转换为 汽车电子、消费电子等
适当的电流和电压，以驱动电机
运转，实现精确的运动控制和能
量管理
运算放大器，是具有很高放大倍
数的电路单元，通常结合反馈网
Operational Amplifier 络共同组成某种功能模块，是一 汽车电子、消费电子等
种带有特殊耦合电路及反馈的放
大器
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验
丰富的 FAE 队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设
立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆
盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、
汽车部件及消防等诸多领域。
产品名称 细分产品 主要代理原厂
松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华德、
电子元件 电阻、电容、电感、晶振等
TXC 等
连接器、卡座、卡托、PCB、喇叭、
结构器件 莫仕、松下、南亚、共达等
驻极体等
机电系统 伺服、电机、风扇、PLC 等 松下、NIDEC、台达等
光宝、江波龙、XMC、昆腾微、景略、荣
芯片、Sensor、Memory、Flash、传 湃、力生美、芯昇、前海维晟、海栎创、爱
集成电路
感器、二三极管等 芯、九天睿芯、国民技术、BOSCH、傅里
叶、易冲等
松下、ACX、佳利、华莹、芯朴、华新科
射频器件 滤波器等
等
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。
半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业
务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场
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趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市
场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。
公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领
域，提供解决方案赋能诸多市场，包括汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、
新兴市场等。
（1）智能手机市场
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过
智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的
首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的
性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆
级摄像头模组的 CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像
传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。
同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进
行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的 TDDI 技术也越来越多地获得领先智能手机
公司的广泛采用。公司新研发的 OLED DDIC 产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。
近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产
品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
（2）汽车市场
近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续保持。
不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除
了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。
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公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，包括高级驾驶辅助系统
（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全
景影像等。通过 ADAS 和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面
取得进展，并催生出对 LFM、HDR 和高分辨率图像传感器的需求。公司为实现在各种复杂
环境下的稳定、清晰的成像积累了大量技术，例如公司拥有有效抑制 LED 闪烁的分离像素
技术，以及专有的同时实现 HDR 和 LED 闪烁抑制性能的 HALE 组合算法，使汽车 CIS 能
够 在 所 有 照 明 和 天 气 条 件 下 为 汽 车 视 觉 应 用 提 供 高 图 像 质 量 。 公 司 通 过 TheiaCel
DCG+LOFIC 解决方案在各种驾驶条件下准确捕捉 LED 灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽
的动态范围。
公司还提供对赋能 HUD 应用至关重要的 LCOS 产品。HUD 通过将信息直接投影至用
户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。
在汽车 AR-HUD 的应用方案上，LCOS 作为反射式投影技术，与目前主要应用的 DLP 方案
相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安
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全。随着 LCOS 技术的不断成熟，目前公司 LCOS 产品已在汽车 AR-HUD 方案中实现量产
交付。除此之外，公司同时也横向拓宽了在车载模拟芯片的产品矩阵，推出了包括 SerDes、
PMIC、MCU，以及 SBC 等在内的车载解决方案。
（3）新兴市场
运动相机和全景相机等智能影像设备在智能化浪潮与数字技术的持续推动下，正重塑视
觉记录的方式。近年来，精细的传感器技术、全景技术等关键技术的持续突破，影像记录方
式从传统的 2D 平面向沉浸式全景 3D 立体空间的全面升级。在此背景下，全景相机及运动
相机凭借其超广角视野、卓越的极端环境适应性（如优异的抗震、防水、防尘、耐热、耐摔
性能）以及高度便携性（体积小巧、重量轻盈、结构简洁），成为捕捉动态场景和探索极限
视角的理想工具，显著区别于传统相机的应用边界。公司的图像传感器产品作为捕捉影像的
核心部件，为全景相机及运动相机的画质与稳定表现奠定了重要的基础。
智能眼镜（XR Headsets，包括 AR/AI 眼镜等）的需求在不断增长，市场持续地开发能
发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供先进的整体解决方案，继续助力该领域
增长。公司在智能眼镜领域的应用中，突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步
定位和制图（“SLAM”）的能力。此外，公司的 LCOS 技术，可以为智能眼镜提供整体集
成的单芯片显示解决方案，LCOS 的相关产品具有高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的
竞争优势，能够较好的满足 AR 智能眼镜市场对于全彩显示产品的需求，将在使智能眼镜解
决方案更加可行和更加经济适配性上方面发挥越来越重要的作用。针对智能眼镜市场，公司
推出的图像传感器，实现了 CIS 中集成 NPU 的技术路径，通过将感知与 AI 计算在芯片级
紧密融合，为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了非常理想
的解决方案。它让智能眼镜的 AI 处理更快、更省电、更安全，推动公司在“人工智能+”
等终端的进一步布局。
机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力，
使其能够实时响应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用，
该技术整合了光学成像、智能算法和自动控制三大要素，形成“信息采集—分析决策—精密
执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对 3D 相机和 CMOS 图像传感器存在巨大需求，这
是由于 CMOS 大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发，
也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个
全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交
通系统（ITS）创造创新解决方案。
（4）医疗市场
图像传感器解决方案在医疗市场的需求正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治
疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远程医疗
进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和 CCD 图像传感器转向基于 CMOS 的尖端图像传感器芯片，
在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势，后
者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供
应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产
品上市并降低开发成本。公司针对各种内窥镜和导管诊疗为业界提供优质数字成像解决方案，
公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。
（5）安防市场
安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居
的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司为企业和智能家居提供安防监控
应用。公司的 Nyxel近红外技术建立在公司 PureCelPlus 像素架构上，使安防摄像头能够
在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理
解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏
度图像传感器已获得市场广泛认可。
（6）笔记本电脑市场
公司为新兴的笔记本电脑和娱乐产品成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供
一流的图像系统解决方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本电脑、智
能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用，正在提高
人们对红外全局快门传感器和 RGB-IR 等新成像技术的兴趣。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
二、经营情况的讨论与分析
全球半导体行业迎来结构性复苏，在人工智能技术深度融合与政策红利释放的双重驱动
下，消费电子终端加速向智能化、高端化迭代，汽车智能化与自动驾驶技术商业化落地进程
显著提速，新兴应用场景持续拓展推动产业链整体进入上行周期。
报告期内，公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景
的产品序列，伴随在汽车智能驾驶领域渗透加速，以及在全景、运动相机等智能终端影像应
用市场的显著扩张，相关领域的市场份额持续提升。报告期内，公司营业收入持续增长，公
司营收规模增长的同时，得益于管理效率提升，有效促进了净利润增长与盈利能力的释放。
体设计业务产品销售收入实现 115.72 亿元，占主营业务收入的比例为 83.01%，较上年同期
增加 11.08%；公司半导体代理销售业务实现收入 23.14 亿元，
占公司主营业务收入的 16.60%，
较上年同期增加 41.73%。
亿元，占主营业务收入的比例为 74.21%，较上年同期增加 11.10%；公司显示解决方案业务
实现营业收入 4.59 亿元，占主营业务收入的比例为 3.30%，较上年同期减少 2.60%；公司模
拟解决方案业务实现营业收入 7.67 亿元，占主营业务收入的比例 5.50%，较上年同期增加
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
公司图像传感器解决方案业务 2025 年上半年实现营业收入 103.46 亿元，占主营业务收
入的比例为 74.21%，较上年同期增加 11.10%。其中，主要是公司应用于汽车智能驾驶、新
兴市场的图像传感器营业收入规模实现了较大幅度增长。
（1）汽车智能驾驶渗透率加速提升，释放增长新动能
根据乘联会数据，2025 年上半年全球汽车销量达 4,632 万台，同比增长 5.5%，在全球
宏观环境承压的背景下，市场整体表现稳健。中国汽车工业协会数据显示，同期我国汽车产
销量分别完成 1,562.1 万辆和 1,565.3 万辆，同比分别增长 12.5%和 11.4%，产销规模再创新
高。
在汽车智能化、电动化不断推进的背景下，主机厂持续加大对智能驾驶、车联网与新能
源技术的研发投入，中国市场在这一趋势中表现尤为突出。技术革新为行业注入新活力，推
动智能驾驶系统及舱内驾驶员监控系统加速渗透，带动车载摄像头需求显著提升。同时，为
满足更高级别辅助驾驶功能的需求，车载摄像头正朝着高清化、多功能化、智能化及集成化
方向演进，持续提升用户的驾驶体验与行车安全。
公司作为全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借二十年的行业积淀、完善的
车规级验证体系和领先的像素及图像处理技术，提供先进、紧凑的汽车 CIS 解决方案，全
面覆盖 ADAS、驾驶室监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视与全景影像等应用场景。报
告期内，公司紧抓市场机遇，持续推进技术迭代与产品创新。最新一代基于 TheiaCel技术
的汽车图像传感器在关键性能指标上保持行业领先，赢得客户广泛认可。同时，公司推出采
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
用 Nyxel近红外技术的传感器新品，广泛应用于驾驶员监控系统，进一步丰富车规级产品
矩阵，为业绩持续增长与市场份额扩大提供新动力。
报告期内，公司图像传感器业务在汽车市场实现收入约 37.89 亿元，同比增长 30.04%，
持续巩固了在该领域的领先优势。
（2）智能手机市场老产品需求收敛，新产品周期开启份额提升空间
根据 IDC 预测，受益消费补贴政策刺激，预计 2025 全年中国智能手机市场规模将同比
增长 3.0%。公司持续强化高端智能手机 CIS 市场竞争力，公司自推出 1.2um 5000 万像素的
高端图像传感器 OV50H 以来，凭借其优异的性能，被广泛应用于国内主流高端智能手机后
置主摄方案中。由于产品型号已近生命周期尾声，产品需求逐步收敛。报告期内，受上述因
素影响，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约 39.20 亿元，较上年同期减
少 19.48%。
为积极应对市场变化，进一步提升在手机 CIS 市场的份额，公司加快了新产品研发与
推出的步伐。公司近期推出的 5000 万像素一英寸高动态范围图像传感器 OV50X，赋能旗舰
高端智能手机实现电影级视频拍摄，且已于近期实现量产交付。公司将继续着力研发和丰富
不同规格的产品序列，在 5000 万像素这一主流像素段，公司陆续推出具备 0.6?m -1.6?m 的
多款不同像素尺寸、高动态范围（HDR）及低功耗等核心性能优势的新产品，通过产品迭
代升级，为进一步扩大市场份额奠定坚实基础，提供持续增长动能。
在智能手机产业的持续演进与技术创新浪潮中，从高端旗舰设备到经济实惠的入门级装
置，不同规格的 5000 万像素图像传感器得到了较为广泛的应用，更高像素的图像传感器需
求开始逐步释放。基于消费者对高清成像体验的刚性需求不断升级，以及市场竞争推动技术
加速下沉，更高像素的图像传感器需求开始逐步释放，2 亿像素图像传感器市场需求正迈向
新的发展阶段。凭借其在成像清晰度、细节捕捉等方面的显著优势，2 亿像素图像传感器有
望成为未来智能手机 CIS 市场的明星产品，引领新一轮的成像技术革命。根据群智咨询
（Sigmaintell）发布的数据预测，到 2027 年，全球 2 亿像素手机图像传感器的市场需求规
模有望突破 1 亿颗，且从长期来看，该产品的市场增长潜力依然十分显著。报告期内公司 2
亿像素图像传感器产品已获得客户验证导入，将为公司市场份额提升打开新的空间。
（3）视频拍摄需求加速渗透，新兴市场增速显著跃升
随着户外运动参与度提高及短视频创作日益普及，消费者对场景化、创意化影像记录需
求显著增长，推动全景与运动相机市场持续扩张。据 Frost & Sullivan 数据，全球运动相机
出货量从 2020 年的 1,800 万台增至 2024 年的 4,550 万台，年均复合增长率达 26.1%，预计
–2029 年复合增长率达 17.8%。公司图像传感器作为影像捕获核心部件，凭借高像素、高
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
分辨率、宽动态范围、出色的低光性能与低功耗等优势，即使在高速运动场景下仍可提供清
晰、稳定、流畅的画面，为全景及运动相机的成像质量与稳定性提供关键支撑。
智能眼镜（XR Headsets，包括 AR/AI 眼镜等）领域正从技术验证期进入规模化渗透期，
智能眼镜迎来重要发展节点。公司凭借全局曝光技术领先优势，助力终端设备实现精准眼球
追踪与同步定位和制图（SLAM）功能。公司图像传感器产品兼具小尺寸与低功耗特性，高
度契合智能眼镜设备需求。此外，公司的 LCOS 技术，可以为智能眼镜提供整体集成的单
芯片显示解决方案，LCOS 的相关产品具有高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的竞争优
势，能够较好的满足 AR 智能眼镜市场对于全彩显示产品的需求，将在使智能眼镜解决方案
更加可行和更加经济适配性上方面发挥越来越重要的作用。针对智能眼镜市场，公司推出的
图像传感器，实现了 CIS 中集成 NPU 的技术路径，通过将感知与 AI 计算在芯片级紧密融
合，为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了非常理想的解决
方案。它让智能眼镜的 AI 处理更快、更省电、更安全，推动公司在“人工智能+”等终端
的进一步布局。
机器视觉作为工业自动化与智能化的重要基础，广泛应用于智能仓储物流、智能检测等
设备。2024 年，公司成立机器视觉部门，依托 Nyxel、BSI 和全局快门（Global Shutter）
等核心技术，推出多款创新视觉解决方案，满足客户多样化需求，并获得市场高度认可。
在以上多因素推动下，公司持续为全球客户提供先进的视觉与传感解决方案，有力支持
该应用市场的快速增长。报告期内，公司图像传感器业务在新兴市场实现收入约 11.73 亿元，
同比增长达 249.42%。
（4）安防市场高端化推进，医疗终端需求强劲
目前传统安防监控市场延续温和复苏态势，消费类安防销量维持低增速，出口安防产品
需求逐渐恢复，图像传感器业务来自于传统安防市场的需求逐渐释放。公司通过近年来在安
防市场不断加强对于高端产品的研发布局，利用 Nyxel近红外技术赋能安防产品实现优异
的近红外性能，在弱光成像信噪比和动态范围等核心指标上建立技术优势。报告期内，公司
图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约 8.27 亿元，较上年同期增加 16.77%。
受益于医疗 CIS 市场逐渐从传统领域向新兴场景扩展，微型化、便携式医疗设备的兴
起，传统 CCD 图像传感器等逐渐无法满足现代医疗影像需求，CMOS 图像传感器凭借其高
分辨率、低功耗等性能逐渐替代传统传感器解决方案。公司是能够提供完整的端对端医疗成
像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，
同时加快产品上市并降低开发成本。报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实
现约 4.43 亿元，较上年同期增加 68.10%。
公司显示解决方案涵盖了 LCD-TDDI、OLED DDIC、TED（Tcon Embedded Driver）等
多款产品，目前公司显示解决方案主要应用在智能手机、笔记本电脑、汽车电子等市场。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
报告期内，受到手机 LCD-TDDI 市场供需错配的影响，标准品价格持续承压。公司显
示解决方案业务实现营业收入 4.59 亿元，较上年同期减少 2.60%。在此背景下，公司持续
在手机市场扩大高刷 TDDI、带缩放功能的 TDDI
进行产品供应链优化，积极拓展产品覆盖面，
等相对更高毛利率的产品覆盖，推动毛利率显著提升，并实现出货量稳步增长，2025 年上
半年公司显示解决方案业务实现销售量 7,255.56 万颗，较上年同期增长 7.03%，市场份额稳
步提升。
伴随 AMOLED 显示面板在智能手机市场的渗透率持续提升，根据 Omdia 数据显示，2025
年第一季度，搭载 AMOLED 显示面板的智能手机已占全球总出货量的 63%，较去年同期的
出适用于智能手机的 OLED DDIC 产品，并已成功导入一线面板厂商，实现量产出货。
在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司的 TED 芯片，凭借低功耗、更窄显示背板、更
低碳排放以及更低成本的优势，通过和一线 LCD 模组厂的合作，导入全球头部笔记本电脑
品牌。同时，随着智能汽车的快速发展，车载显示屏需求显著增长，屏幕在多屏化、大尺寸
化、高清化及交互化趋势下，不仅应用于中控、仪表，还扩展至副驾娱乐、抬头显示等领域。
公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载 TDDI 产品，报
告期内，公司车载 TDDI 产品已获得客户验证导入。公司不断丰富的产品品类及应用市场将
为显示解决方案的成长提供创造更多机遇。
尽管市场整体需求增长放缓，标准品价格面临下行压力，公司仍通过新产品开发、新市
场拓展与供应链优化实现毛利结构改善。随着 OLED DDIC 与 TED 产品陆续进入一线客户
供应链，公司的显示解决方案业务竞争力进一步增强，未来发展有望获得坚实支撑。
随着智能手机、汽车智能驾驶、平板电脑等终端设备智能化程度的提升，对电源管理的
要求也相应提高，终端设备需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用，实
现更高的能效比。此外，终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加，也需要
通过模拟芯片进行处理和传输。随着传感器数量的增加，对高性能、低功耗的模拟芯片的需
求也在增长。
公司模拟解决方案主要包括模拟 IC 及分立器件，随着消费电子等行业库存去化完成，
需求显著回暖。报告期内，公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升，公司模拟
解决方案业务实现营业收入 7.67 亿元，较上年同期增加 20.88%。公司在车载模拟芯片领域
完成多品类布局，近期推出的多款车载模拟产品，可应用于环视/周视/后视、驾驶员检测系
统（DMS）/乘客检测系统（OMS）、流媒体后视镜等智驾/座舱系统的高速传输场景。公司
将持续推进在车载模拟芯片的产品矩阵，加速推进多产品的验证导入，为模拟解决方案的成
长贡献新的增长点。报告期内，公司车用模拟 IC 实现营业收入 1.20 亿元，占模拟解决方案
业务的 15.66%，较上年同期增加 45.51%。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
（二）持续加大研发投入，推动产品创新升级
本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为 17.24 亿元，占公司半导体设
计销售业务收入的 14.90%，较上年同期增长 9.01%。公司持续稳定地加大在各产品领域的
研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，
不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用 Fabless 业务模式的半导
体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和
人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。截至报
告期末，公司已拥有授权专利 4,761 项，其中发明专利 4,552 项，实用新型专利 205 项，外
观设计专利 4 项。另外，公司拥有布图设计 139 项，软件著作权 86 项。
本报告期内，公司推出的 OV50X 是一款 5000 万像素的传感器，拥有手机行业中的超
高动态范围，可实现电影级视频拍摄，像素尺寸为 1.6 微米，专为旗舰智能手机设计，具备
在单次曝光下拍摄高动态范围（HDR）视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的
功能。OV50X 图像传感器在设计时充分考虑了专业摄像师和摄影师的需求，配备了 1 英寸
的大尺寸光学格式传感器，提供接近 110 db 的单次曝光 HDR。如此，消费者拥有的智能手
机能够在多种复杂光照条件下（如日出、日落、夜间或阴天等具有挑战性的拍摄场景）拍摄
高质量的视频和照片。公司的 TheiaCel技术将单次曝光 HDR 扩展至接近 110db，目前达到
同类产品中最高范围。此外，OV50X 还支持 100%覆盖率的四相位检测（QPD），提供卓越
的自动对焦性能。基于豪威集团的 PureCelPlus-S 晶片堆叠技术，OV50X 可实现出色的弱
光性能。截至本报告签署日，OV50X CMOS 图像传感器已经量产。
（三）汽车智能驾驶成果丰硕，开辟成长新曲线
报告期内，公司推出多款具有市场竞争力的新品系列，特别是在汽车智能驾驶领域，为
下游客户提供了更加多元化、系统化的解决方案。
高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对 LFM、HDR 和高分辨
率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED 交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来
了严峻的挑战，使 ADAS 和 AD 系统无法正确检测发光的交通标志。公司利用其 2.1 微米单
像素 TheiaCel技术解决了这一问题。TheiaCel利用下一代 LOFIC 功能和公司其他专有
HDR 技术（例如获得专利的 DCG 技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得最
佳的内容和图像质量。公司的 TheiaCel DCG+LOFIC 解决方案可在单次曝光 HDR 图像中
实现较宽的动态范围。目前，公司已进入英伟达供应链，支持其 NVIDIA DRIVE AGXThor
生态系统，并利用先进的成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动力。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
报告期内，公司推出的车内驾驶员监控系统（DMS）OX01N1B 图像传感器，其为一款
寸光学格式，主要特点包括：行业领先的近红外量子效率（高达 36%），弱光环境下性能
出色；高调制传递函数（MTF），图像质量和分辨率更佳；低功耗；光学格式适用于紧凑
的摄像头模块设计。OX01N1B 采用 OmniPixel4-GS 技术，可实现所有像素的同步图像检测，
确保快速运动下无失真。驾驶员监控系统的设计需要考量多重因素，凭借公司不断扩充的产
品组合，公司为汽车厂商提供了多种成本和性能选择方案，从而可以在下一代汽车设计中将
DMS 摄像头灵活安装在不同的位置。OX01N1B 集成了符合最新行业标准的 ASIL-B 和网络
安全功能，采用公司的 a-CSP封装技术，可在更紧凑的摄像头空间内安装性能更高的图像
传感器。
公司凭借在车载 CMOS 领域的产品开发经验，市场布局以及客户基础，横向拓宽并推
出了包括 SerDes、PMIC、MCU，以及 SBC 等在内的车载解决方案，赋能公司提供车载整
体解决方案。随着中国汽车市场消费者对于汽车智能化需求的提升，智能辅助驾驶和智能座
舱成为更多车型的标配。同时，汽车 EEA 架构的更新迭代也逐渐加速，越来越多的 ECU
（Electronic Control Unit ） 集成 至单 个或 者 多个 域控 制器 中。 上 述两 大趋 势对 于 MCU
（Microcontroller Unit）的性能、功能安全、信息安全以及稳定性都提出了更高的要求。
报告期内，公司推出的高性能 MCU OMX2x4B。OMX2x4B 是该系列的首颗产品，其采
用了高性能 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 300MHz，最高支持 4MB 嵌入式 Flash，512KB
SRAM，支持 A/B SWAP OTA，具有 Evita Full 等级的 HSM 信息安全模块，以及 10/100M
Ethernet。OMX2x4B 系列提供单核、双核以及 BGA196、BGA257 封装供客户选择，适用于
智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）、门控制器、热管理（TMS）、电池管理（BMS）、
前视一体机等使用场景。
在车载模拟芯片领域，报告期内公司推出的全新 2Gbps SerDes 系列产品，包括加串器
OTX9211 和解串器 OTX9342。OTX9211 和 OTX9342 2Gbps 车载摄像视频加/解串器主要应
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用于环视/周视/后视、驾驶员检测系统（DMS）/乘客检测系统（OMS）、流媒体后视镜等
智驾/座舱系统的高速传输场景。当前汽车市场对于高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求急速
增加，SerDes 作为其高速传输解决方案，其需求同样剧增。OTX9211 和 OTX9342 满足
AEC-Q100 Grade 2 以及 ASIL-B 功能安全等级。该系列产品目前已获得国内多家车厂及 Tier1
的项目定点。
公司推出了全新的高性能车载智能高边开关芯片 ONXQ000。随着汽车智能化的高速发
展，车载摄像头、超声波雷达等各类传感器在智驾系统和智能座舱的应用量剧增。对于这些
遍布于车身、远离各个域控制器的设备而言，安全稳定的供电能力以及发生故障时的及时的
诊断和保护尤为重要。在安全等级要求较高的智驾域和车身域，高集成度、支持汽车功能安
全的高边开关芯片已经成为大多数主机厂和 Tier1 的首选。ONXQ000 系列产品可同时为四
路摄像头和 USS 等设备供电。该系列芯片具备超低休眠电流、宽输入电压范围、高精度电
流检测，可调过流限值，并具有完备的诊断和保护机制，为智驾系统和数字座舱域控制器提
供了更丰富的设计选择。ONXQ000 主要应用场景为智能座舱域控制器，智能驾驶域控制器
及车身 ZCU，可为摄像头、超声波雷达、及童锁灯、迎宾灯、氛围灯等小功率设备提供供
电和保护功能。该产品预计于 2025 年三季度量产。
（四）强化供应链协同，提升整体运营效能
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、
封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用 Fabless 模式，
与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内
公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司
将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也
有利于公司提升生产效能。
报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，有
效促进净利润增长与盈利能力的释放，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各
产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决
方案。
（五）可转债募投项目结项，节余募集资金永久补流
公司可转债募投项目已于 2024 年度全部实施完毕并结项。2025 年 3 月 31 日，公司召
开 2025 年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并
将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资
金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证了募投项目按规划顺利推进，促进了公司主营业
务发展，增强了公司整体盈利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公司将节余募集资金
永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要，
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
符合全体股东利益。本报告期内，公司已将募集资金专户中累计 38,214.06 万元（含利息收
入）转入公司其他账户永久补充流动资金，并已完成相关募集资金专户销户工作。
（六）持续优化人才培养和激励机制，稳定团队凝聚力
人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则，公司尊重与保护每一位员工的权
益，并致力于为员工提供多元、平等、包容的职场环境，具有市场竞争力的薪资，丰富的培
训资源以及广阔的职业发展空间，助力员工与公司实现共同成长。同时，公司积极打造安全
的工作环境，并为员工提供多元福利，关注员工的身心健康和工作生活的平衡。为持续扩大
公司的人才储备与行业影响力，公司积极与国内外知名高校合作，深入挖掘优质人才。
公司高度重视员工发展，并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托 OV-Learning
线上培训平台，公司为员工提供便利的培训渠道，并切实贴合不同岗位员工的发展需求，持
续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养，重视研发团队建设，同时加强企
业文化建设，持续通过股权激励计划等激励措施，让员工共享公司发展成果。
报告期内，公司实施了 2025 年股票期权激励计划，公司于 2025 年 5 月 23 日在中国证
券登记结算有限责任公司上海分公司为 3,361 名激励对象完成了 19,983,400 份股票期权的登
记工作。公司通过建立和完善员工激励约束机制，充分调动核心员工的积极性，提升员工团
队凝聚力，实现员工与公司共同发展，从而保障公司核心团队稳定。
（七）提升股东回报，巩固市场信任
为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可
持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经
营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回
购公司部分股份。报告期内，公司召开第六届董事会第四十三次会议、2024 年年度股东大
会，审议通过了《关于变更 2024 年回购股份用途并注销的议案》，同意注销存放于公司回
购专用证券账户中的 11,213,200 股股份，并相应减少注册资本。截至本报告签署日，上述股
份已于 2025 年 8 月 7 日完成注销，公司总股本相应减少 11,213,200 股。
公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合
实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润
分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公
司推出了 2024 年年度利润分配方案，以及提请股东大会授权董事会确定 2025 年度中期利润
分配方案。截至本报告签署日，公司已于 2025 年 8 月 1 日实施完成 2024 年年度权益分派，
公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每
（八）贯彻科学碳目标要求，深化公司可持续发展
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
公司秉持“赋能科技，感知无限”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念，
在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公
司可持续发展策略，并建立了由董事会、ESG 委员会及 ESG 工作小组构成的三级 ESG 管治
架构，明确其对应的 ESG 管治职能，能实现自上而下的 ESG 事宜监管，保障公司 ESG 工
作的顺利开展。实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。报告期内，
公司子公司美国豪威根据最新的《温室气体核算体系》《科学碳目标倡议企业近期准则》和
《科学碳目标倡议企业净零准则》，系统梳理并确立了包含价值链上下游的温室气体排放清
单，并基于科学碳目标倡议建议的方法和要求，计算温室气体排放数据，制定温室气体减排
目标。美国豪威的近期科学碳目标、长期科学碳目标以及净零科学碳目标已于报告期内获得
SBTi 审批通过。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预
计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公
司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售
业务研发投入金额为 17.24 亿元，占公司半导体设计销售业务收入的 14.90%。公司持续稳
定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,761 项，其中发明专利 4,552 项，实用新型专利
公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS 图像传感器电路设计、封装、数字图
像处理领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS 图像传感器行业内最先将 BSI 技术
商业化的公司之一，并于 2013 年将 PureCel和 PureCelPlus 技术付诸量产产品。根据手机
市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 Pure Cel、Pure
CelPlus、RGB-Ir 等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。
在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术
的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在 LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等
方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场
的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于智能眼镜（XR
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Headsets，包括 AR/AI 眼镜等）等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。
公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。
公司全新推出的 TheiaCel 系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场
景中的高动态范围（HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现有解
决方案无法充分满足行业关键需求的新阶段。针对这一挑战，公司以创新的 TheiaCel 技
术给出了答案。
TheiaCel 技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的 HDR 技术，
实现了在任何光照条件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于 2.1 微米像
素工艺的汽车领域，结合 DCG HDR 技术，显著提升了低光环境下的成像性能，并解决了
LED 光源闪烁的问题。
公司研发的 CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功
能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的结合，
提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突
出。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧
凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同
伴芯片支持，该单板 LCOS 芯片可提供 720P 的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、
移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
公司 TDDI 触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC 和 Touch 驱动芯片合二为一，降
低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组
供应链和生产环节，降低成本。沿用公司 TDDI 业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继
推出支持 FHD 和 HD 高帧率的 TDDI 新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、
清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，
通过下沉式 BUMP 规格，更好地满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公
司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、
Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，
基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，
在业内处于领先水平。
公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不
断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的
PDCA 循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段
高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 达到 55dB 以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出
的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
在 CMOS 图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界
范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS 图像传感器供应
商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场
份额。公司深度参与新一代智能终端的生态构建，在智能网联汽车、人工智能手机等领域建
立人机协同、跨界融合的产业合作网络。在触控与显示芯片领域，公司研发的 TDDI 芯片覆
盖了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器
件也已实现了在手机、汽车、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术
积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。
与主要竞争对手相比，公司 CMOS 图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，
除智能手机、汽车电子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景
及运动相机等多个领域，并已形成齐全的产品线与较高的市场占有率。近年来公司积极融入
“人工智能+”技术浪潮，公司产品正日益广泛应用于人工智能相关场景，包括智能驾驶系
统中的环境感知、智能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应用市场中建立的客户粘
性，以及多产品线协同推广的优势，CMOS 图像传感器在各类 AI 驱动场景中的规模化应用，
将进一步增强公司为终端客户创造的价值。
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司
采用的 Fabless 模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工
艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈
发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless
企业倾斜。
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协
加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外
协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公
司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客
户的共同成长。
公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。
该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品
导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品
应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做
出迅速的反应。
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化
人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队
的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校
毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电
子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。
公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务
管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理
团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 13,955,815,139.72 12,091,406,707.58 15.42
营业成本 9,702,120,251.97 8,567,641,628.09 13.24
销售费用 269,325,893.75 264,077,034.87 1.99
管理费用 339,492,112.60 340,706,150.17 -0.36
财务费用 -6,413,340.18 6,143,683.19 -204.39
研发费用 1,364,687,224.87 1,255,454,289.39 8.70
经营活动产生的现金流量净额 1,888,150,247.66 1,821,507,798.90 3.66
投资活动产生的现金流量净额 -1,238,520,907.04 -508,266,940.69 -143.68
筹资活动产生的现金流量净额 436,277,707.00 -2,681,314,441.41 116.27
营业收入变动原因说明：主要系报告期伴随着公司的图像传感器产品在汽车智能驾驶、运动
相机等应用市场的持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长，公司的营业收入持续增长。
营业成本变动原因说明：主要系报告期销售规模增长所致。营业成本增长比例低于营业收入
增长比例系受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率增加。
销售费用变动原因说明：主要系报告期职工薪酬增加所致。
管理费用变动原因说明：主要系报告期职工薪酬增加，折旧摊销费、中介服务咨询费用减少
所致。
财务费用变动原因说明：主要系报告期利息收入及汇兑损益增加所致。
研发费用变动原因说明：主要系报告期职工薪酬增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期销售商品、提供劳务收到的现金
增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期购建固定资产、无形资产和其他
长期资产支付的现金增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期偿还债务支付的现金减少所致。
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□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元
本期期末 上年期末 本期期末金
数占总资 数占总资 额较上年期
项目名称 本期期末数 上年期末数 情况说明
产的比例 产的比例 末变动比例
（%） （%） （%）
应收票据 76,013,935.13 0.18 24,402,389.74 0.06 211.50 主要系公司银行承兑汇票增加所致
其他应收款 86,757,829.28 0.20 57,800,367.77 0.15 50.10 主要系公司其他暂付款增加所致
长期应收款 9,903,848.42 0.02 3,232,875.92 0.01 206.35 主要系公司应收海外税收返还所致
递延所得税资产 635,247,706.94 1.50 400,677,068.47 1.03 58.54 主要系公司内部交易未实现利润增加所致
其他非流动资产 316,275,429.57 0.74 161,580,114.45 0.41 95.74 主要系公司预付设备款增加所致
短期借款 1,575,488,657.21 3.71 1,085,629,854.18 2.79 45.12 主要系公司本期向银行借款增加所致
应付账款 2,704,486,679.21 6.37 1,935,439,220.32 4.97 39.74 主要系季度采购波动所致
一年内到期的非流动负债 3,622,610,457.25 8.53 2,652,588,253.22 6.81 36.57 主要系一年内到期的长期借款增加所致
主要系公司本期已背书不能终止确认的应收
其他流动负债 6,214,734.99 0.01 2,003,403.70 0.01 210.21
票据增加所致
递延收益 41,135,842.44 0.10 22,021,717.84 0.06 86.80 主要系公司本期政府补助增加所致
其他说明
无
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√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产257.03（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为60.50%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
本报告期 本报告期
境外资产名称 形成原因 运营模式
营业收入 净利润
北京豪威境外子公司 同一控制下企业合并 自主运营 966,678.72 193,826.78
豪威显示方案及其境外子
设立 自主运营 45,854.67 -5,728.94
公司
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
本报告期内，公司的各项投资行为符合公司发展战略规划，有助于推动公司业务发展，
为公司寻找新的利润点，提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力，同时实现一定的
投资回报。公司的投资行为符合公司全体股东的利益，不存在损害公司及股东利益的行为。
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(1).重大的股权投资
□适用 √不适用
(2).重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3).以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本期公允价 计入权益的累计
资产类别 期初数 本期计提的减值 本期购买金额 本期出售/赎回金额 其他变动 期末数
值变动损益 公允价值变动
股票 164,635.78 5,830.28 -41,776.82 1,906.10 0.87 8.40 172,379.69
私募基金 269,810.55 1,743.19 19,800.00 5,185.20 286,168.54
其他 76,738.16 156.47 -146.64 21,000.00 21,031.11 -1,495.22 75,368.30
合计 511,184.49 7,729.94 -41,923.46 42,706.10 26,217.18 -1,486.82 533,916.53
证券投资情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本期公允 计入权益的
证券 最初投资成 期初账面价 本期购 本期出 本期投 期末账面价
证券代码 证券简称 资金来源 价值变动 累计公允价 会计核算科目
品种 本 值 买金额 售金额 资损益 值
损益 值变动
股票 688326 经纬恒润 605.00 自有资金 420.50 25.70 446.20 其他非流动金融资产
股票 300223 北京君正 208,399.25 自有资金 164,215.28 2,408.02 -41,776.82 0.87 240.30 166,622.44 其他权益工具投资
股票 688775 影石创新 1,906.10 自有资金 3,394.59 1,906.10 5,300.68 其他非流动金融资产
股票 002217 合力泰 8.40 自有资金 1.97 8.40 10.37 其他非流动金融资产
合计 / / 210,918.75 / 164,635.78 5,830.28 -41,776.82 1,914.50 0.87 240.30 172,379.69 /
证券投资情况的说明
□适用 √不适用
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私募基金投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
技术转让、技术咨询、技术服务；集成电路设计；软件开发；销售
计算机软件及辅助设备、通讯设备、机械设备、电子产品；货物进
出口、技术进出口、代理进出口；企业管理咨询；出租商业用房。 129,750.00
北京豪威 子公司 2,684,066.48 2,198,874.54 1,037,898.25 224,607.06 192,123.31
（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项 （美元）
目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市
产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
注：公司不存在对公司净利润影响达 10%以上的参股公司。
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报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
报告期内取得和处置子 对整体生产经营和业绩的
公司名称
公司方式 影响
深圳市天勤汇智科技有限公司 出售 无重大影响
安豪科技（天津）有限公司 注销 无重大影响
重庆京鸿志电子有限公司 设立 无重大影响
思比科集成电路设计（上海）有限公司 设立 无重大影响
OmniVision International (Cayman) Company Limited 设立 无重大影响
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等
国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化
将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球
半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波
动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。
公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、智能眼镜、
机器视觉、全景及运动相机等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由
于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售
规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确
预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上
出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公
司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，
降低市场变化风险对公司的影响。
（1）下游客户业务领域相对集中的风险
公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业
出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其
他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的
风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的
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集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，
降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
（2）外协加工风险
公司采用 Fabless 运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及
测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂
的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产
品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单
价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，
也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless 运营模式可以有效的
减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展
在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新
供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
（3）新产品开发风险
半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，
新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。
持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公
司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力
产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息
优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障
公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
（1）应收账款发生坏账的风险
报告期末公司应收账款净额为 44.50 亿元，占期末流动资产的 18.27%，较上年年末增
加 12.26%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，
公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过 96.34%，且主要客户
均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名代理销售商，其本身具有较强的实力和企
业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款
情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低
应收账款坏账风险。
（2）存货规模较大的风险
报告期末公司存货净额为 79.54 亿元，占期末流动资产的比例为 32.66%，较上年年末
增长 14.35%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致
存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的
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存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制
产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价
格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
（3）汇率变动风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告
期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均
为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入
结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资
产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
（4）利率变动风险
利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利
率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察
维持适当的固定和浮动利率工具组合。
报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同比例的税收
优惠，具体情况详见本报告“第八节 财务报告/六、税项/2.税收优惠及 3.其他”部分。
若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税
税负上升，对公司业绩产生影响。
截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有 408,576,912
股公司股份，占公司目前总股本的 33.88%，累计质押公司股份 217,836,000 股，占虞仁荣先
生及其一致行动人持有公司股份的 53.32%，占公司目前总股本的 18.06%。公司存在实际控
制人股权质押比例较大的风险。
经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。
截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧
烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还
质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风
险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括
但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(二) 其他披露事项
√适用 □不适用
公司积极践行“以投资者为本”的发展理念，落实“提质增效重回报”专项行动方案，
与投资者共享企业发展成果。
伴随在汽车智能驾驶领域渗透加速，以及在全景、运动相机应用市场的显著扩张，相关
领域的市场份额持续提升。公司推出的 1.2um 5000 万像素的高端图像传感器 OV50H 采用了
PureCel Plus-S 晶片堆叠技术，凭借其优异的图像传感器性能，被广泛的应用于国内主流高
端智能手机后置主摄传感器方案中，实现了公司在高端智能手机领域的重大份额突破。近期
公司推出的一英寸，5000 万像素的超高动态范围图像传感器 OV50X，赋能旗舰智能手机实
现电影级视频拍摄，目前该型号已实现量产。报告期内，公司营业收入持续增长，实现主营
业务收入为 139.40 亿元，较上年同期增加 15.49%，公司归属于母公司股东的净利润为 20.28
亿元，较上年同期增长 48.34%。
公司高度重视对投资者的合理投资回报，公司已于近期实施完成了一年多次现金分红，
分 别 为 2024 年 中 期 利 润 分 配 方 案 和 2024 年 年 度 利 润 分 配 方 案 ， 共 计 派 发 现 金 红 利
继续实施一年多次现金分红方案，持续提升股东回报水平，落实打造“长期、稳定、可持续”
的股东价值回报机制。
与此同时，公司已于 2025 年 4 月 15 日、2025 年 6 月 10 日分别召开第六届董事会第四
十三次会议、2024 年年度股东大会，审议通过了《关于变更 2024 年回购股份用途并注销的
议案》，同意注销于 2024 年 2 月 29 日完成回购，并存放于回购专用证券账户中的 11,213,200
股公司股份。截至 2025 年 8 月 7 日，上述股份已完成注销。
公司持续的研发投入为公司核心竞争力的提升提供了坚实基础。公司充分利用在产品研
发上的深厚经验及知识产权积累，在汽车智能驾驶、智能手机、智能可穿戴设备等新兴市场
共同发力，持续丰富产品品类，进一步扩大竞争优势。报告期内，公司半导体设计销售业务
研发投入金额约为 17.24 亿元，占公司半导体设计销售业务收入的 14.90%，较上年同期增
长 9.01%。截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,761 项，其中发明专利 4,552 项，实用新
型专利 205 项，外观设计专利 4 项。
公司高度重视投资者关系管理，持续不断完善投资者关系管理相关制度，积极建立与资
本市场的有效沟通机制，全面保障投资者，尤其是中小投资者的知情权及其他合法权益。公
司积极通过业绩说明会、上证 e 互动、投资者交流活动记录表、投资者交流会、投资者热线、
投资者邮箱、官方公众号、官方网站等沟通渠道持续回应投资者关切、发布公司业务、新产
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
品推出等相关情况，主动传递公司投资价值。公司努力为投资者开辟多元化的链接渠道，搭
建起与广大投资者间的互动桥梁，增强公司与投资者间的互信关系，充分发挥投资者关系管
理效能。
公司重视市值管理工作，根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》
《上市公司监管指引第 10 号—市值管理》等有关规定，结合公司实际情况制定了《市值管
理制度》《舆情管理制度》，持续完善公司的市值管理工作机制，推动公司投资价值合理反
映其内在质量。
公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》、上海证券交易所有关公司
治理的规范性文件要求，持续完善公司治理制度，提升内部管理，规范公司运作。报告期内，
公司根据《上市公司章程指引（2025 年修订）》的相关规定，结合公司实际情况，公司不
再设置监事会与监事，监事会的职权由董事会审计委员会行使，公司相应的对《公司章程》
及相关制度进行修订。同时，公司制定了《市值管理制度》《舆情管理制度》，进一步健全
了公司治理制度体系。
公司重视控股股东、实际控制人及公司董事、高级管理人员等“关键少数”的规范履职
工作。通过及时传达最新的监管政策法规、组织参加证监局与交易所等监管机构以及上市公
司协会举办的各类培训，并督促其积极学习掌握证券市场相关法律法规，持续提升上述人员
的履职能力和风险意识，确保其规范履职。公司也持续做好日常提示、重要窗口期提醒、跟
踪相关方承诺的履行情况等，不断强化相关方的责任意识和履约意识，为公司规范治理构筑
坚实的防线。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形
虞仁荣 董事长 选举
吴晓东 董事 选举
吕大龙 董事 选举
贾渊 董事、副总经理 选举
仇欢萍 董事 选举
陈瑜 董事 选举
范明曦 独立董事 选举
朱黎庭 独立董事 选举
牟磊 独立董事 选举
王崧 总经理 聘任
任冰 董事会秘书 聘任
徐兴 财务总监 聘任
陈智斌 董事 离任
吴行军 独立董事 离任
胡仁昱 独立董事 离任
公司董事、高级管理人员变动的情况说明
√适用 □不适用
根据 2024 年年度股东大会、第七届董事会第一次会议等的审议结果，公司第七届董事
会成员为虞仁荣先生、吴晓东先生、吕大龙先生、贾渊先生、仇欢萍女士、陈瑜女士、范明
曦女士、牟磊先生、朱黎庭先生；其中虞仁荣先生为董事长，仇欢萍女士为职工董事，朱黎
庭先生、牟磊先生、范明曦女士为独立董事。公司第七届董事会同意选举虞仁荣先生为董事
长，聘任王崧先生为公司总经理，聘任贾渊先生为公司副总经理，聘任徐兴先生为公司财务
总监，聘任任冰女士为公司董事会秘书，任期与第七届董事会一致。
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） /
每 10 股派息数(元)（含税） /
每 10 股转增数（股） /
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
本报告期内，公司未制定半年度利润分配方案、公积金转增股本方案。
注：公司已于 2025 年 6 月 10 日召开 2024 年年度股东大会，审议通过了《关于 2024
年度利润分配预案的议案》，同意授权董事会在符合利润分配条件的情况下制定 2025 年中
期利润分配方案并办理中期利润分配相关事宜。
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
事项概述 查询索引
公司于 2025 年 3 月 31 日召开 2025 年第一次临时
股东大会，审议通过了《关于<2025 年股票期权激 《2025 年股票期权激励计划（草案）
励计划（草案）>及其摘要的议案》
《关于制定<2025 摘要公告》（公告编号：2025-011）；
年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》 《关于 2025 年股票期权激励计划授予
等相关议案。公司已于 2025 年 5 月 23 日完成了本 登记完成的公告》（公告编号：
次激励计划的授予登记工作，共向 3,361 名激励对 2025-053）
象授予 19,983,400 份股票期权。
因 2024 年度公司业绩未达到《2022 年股票期权激
《关于注销部分激励对象已获授但不
励计划》中规定的第三个行权期公司层面业绩考核
符合行权条件的股票期权的公告》（公
指标，公司对 2022 年股票期权激励计划第三个行
告编号：2025-030）
权期的 6,064,828 份股票期权进行了注销。
鉴于《2023 年第一期股票期权激励计划》授予的股
票期权第一个行权期的行权条件已经成就，公司按 《关于 2023 年第一期股票期权激励计
照相关规定为符合行权条件的 747 名激励对象办理 划第一个行权期第二次行权结果暨股
本次激励计划第一个行权期第二次行权人数为 207 2025-038）
名，行权股票过户登记数量为 1,035,323 股。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
□适用 □不适用
如未能及
是否 是否 如未能及
时履行应
承诺 承诺 有履 承诺 及时 时履行应
承诺背景 承诺方 承诺时间 说明未完
类型 内容 行期 期限 严格 说明下一
成履行的
限 履行 步计划
具体原因
其他 控股股东、实际控制人 附注 1 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用
解决关联交易 控股股东、实际控制人 附注 2 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用
与重大资产重
解决同业竞争 控股股东、实际控制人 附注 3 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用
组相关的承诺
控股股东、实际控制人，上市公司董事、
其他 附注 4 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用
高级管理人员
股份限售 控股股东、实际控制人虞仁荣 附注 5 2017/5/4 否 / 是 不适用 不适用
股份限售 股东纪刚、贾渊 附注 6 2017/5/4 否 / 是 不适用 不适用
与首次公开发 解决同业竞争 控股股东、实际控制人虞仁荣 附注 7 2015/6/8 否 / 是 不适用 不适用
行相关的承诺 其他 控股股东、实际控制人 附注 8 2015/6/8 否 / 是 不适用 不适用
其他 控股股东、实际控制人 附注 9 2015/4/24 否 / 是 不适用 不适用
其他 上市公司董事及高级管理人员 附注 10 2016/3/21 否 / 是 不适用 不适用
与再融资相关 其他 上市公司董事及高级管理人员 附注 11 2020/10/27 否 / 是 不适用 不适用
的承诺 其他 控股股东、实际控制人 附注 12 2020/10/27 否 / 是 不适用 不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
附注 1：控股股东、实际控制人关于保持上市公司独立性的承诺
一、人员独立
方控制的企业及关联方担任除董事、监事以外的其他职务。
承诺方及关联方不干预上市公司董事会和股东大会已经作出的人事任免决定。
二、资产独立
和运营。
上市公司资产的独立完整。
三、财务独立
四、机构独立
行使职权。
五、业务独立
的能力。
附注 2：控股股东、实际控制人关于规范关联交易的承诺函
对于韦尔股份及其下属子公司能够通过市场与独立第三方之间发生的交易，将由韦尔股份及其下属子公司
与独立第三方进行。承诺方控制或影响的其他企业将严格避免向韦尔股份及其下属子公司拆借、占用韦尔
股份及其下属子公司资金或采取由韦尔股份及其下属子公司代垫款、代偿债务等方式侵占韦尔股份资金。
严格遵守市场原则，本着平等互利、等价有偿的一般原则公平合理地进行。交易定价有政府定价的，执行
政府定价；没有政府定价的，执行市场公允价格；没有政府定价且无可参考市场价格的，按照成本加可比
较的合理利润水平确定成本价执行。
规定履行必要的法定程序及信息披露义务。在韦尔股份权力机构审议有关关联交易事项时主动依法履行回
避义务；对须报经有权机构审议的关联交易事项，在有权机构审议通过后方可执行。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
义务。如果因违反上述承诺导致韦尔股份或其下属子公司、其他股东损失或利用关联交易侵占韦尔股份或
其下属子公司、其他股东利益的，韦尔股份及其下属子公司、其他股东的损失由承诺方承担。
撤销。
附注 3：控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺函
项目，以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞争；
生产、经营相竞争的任何经营活动；
的经营活动；承诺方将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与韦尔股份相
竞争的业务或项目；
上述承诺自本承诺函出具之日起生效，并在承诺方作为韦尔股份控股股东和实际控制人的整个期间持
续有效，且不可变更或撤销。
附注 4：上市公司董高、控股股东、实际控制人关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
挂钩。
回报措施的执行情况相挂钩。
其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方届时将按照中国证监会的最新
规定出具补充承诺。
施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意依法承担对上市公司
或者投资者的赔偿责任。
附注 5：
自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股
票前已发行的股份，也不由公司回购本人持有的上述股份；在本人任职期间每年转让的股份不超过本人所
持有发行人股份总数的 25%；申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份；所持韦尔股份股票在锁定期
满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交
易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，持有韦尔股份股票的锁定期限自
动延长六个月。如遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
附注 6：
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
股东纪刚和贾渊作为公司的董事或高级管理人员分别承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转
让或者委托他人管理本人本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；在本人任职期间每年
转让的股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%；申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份；所
持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；韦尔股份上市后六个月内如韦尔股
份股票价格连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，持有韦
尔股份股票的锁定期限自动延长六个月。如遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
附注 7：
尔股份经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目，以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞
争；
经营相竞争的任何经营活动；
经营活动；本人将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与韦尔股份相竞争
的业务或项目；
附注 8：
公司发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向
公司控股股东虞仁荣针对持股意向及减持意向作出以下承诺：
间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价相应调整）。
附注 9：
公司实际控制人虞仁荣出具了承诺函，承诺以下事项：“在任何时期内，若由于韦尔股份及其控股子
公司、分公司的各项社会保险和住房公积金缴纳事宜存在或可能存在的瑕疵问题，而给韦尔股份及其控股
子公司、分公司造成直接和间接损失及/或因此产生相关费用（包括但不限于被有权部门要求追缴、处罚），
本人将无条件地予以全额承担和补偿”。
附注 10：
根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》，韦尔股份
董事及高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出承诺：
份的利益；
份填补回报措施的执行情况相挂钩；
情况相挂钩；
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
施，使韦尔股份填补回报措施能够得到有效的实施；
回报措施能够得到有效的实施，并在中国证监会指定网站上公开说明未能履行上述承诺的具体原因，并向
股东及公众投资者道歉；如因违反承诺给公司或者股东造成损失的，本人将依法承担补偿责任。
附注 11：
承诺方作为韦尔股份的董事/高级管理人员，为应对未来可能存在的每股收益因本次交易被摊薄的风险，
特承诺如下：
行情况相挂钩。
承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方届时将按照中国证监会
的最新规定出具补充承诺。
承诺，若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意依法承担对公司或者投资者的
补偿责任。
附注 12：
承诺方作为韦尔股份的控股股东和实际控制人及董事长，为应对未来可能存在的每股收益因本次交易
被摊薄的风险，特承诺如下：
行情况相挂钩。
承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方届时将按照中国证监会
的最新规定出具补充承诺。
承诺，若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意依法承担对公司或者投资者的
赔偿责任。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
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(二) 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方 担保发 担保是
是否为
与上市 被担保 生日期 担保 担保 主债务 担保物 否已经 担保是 担保逾期 反担保 关联
担保方 担保金额 担保类型 关联方
公司的 方 (协议签 起始日 到期日 情况 （如有） 履行完 否逾期 金额 情况 关系
担保
关系 署日) 毕
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保） -
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） -
公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计 387,183,532.05
报告期末对子公司担保余额合计（B） 106,421,532.05
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 106,421,532.05
担保总额占公司净资产的比例(%) 0.41
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） -
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保
金额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E） -
上述三项担保金额合计（C+D+E） 106,421,532.05
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 不适用
担保情况说明 不适用
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(三) 其他重大合同
□适用 √不适用
十二、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
公司于 2024 年 12 月 31 日召开第六届董事会第四十次会议，第六届监事会第二十九次
会议，审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充
流动资金的议案》。鉴于公司“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”已实施完毕并达到预定
可使用状态，公司决定将可转债募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，并注销
相应募集资金专户。上述事项已经公司 2025 年第一次临时股东大会审议通过。
截至本报告期，公司已将公开发行可转换公司债券募集资金投资项目的累计 38,214.06
万元（含利息收入）节余募集资金全部转入公司一般账户，并办理完成相关募集资金专户的
销户手续，公司与保荐机构、开户银行签署的相关募集资金监管协议随之终止。详情请见公
司披露的《关于可转换公司债券募集资金专户销户完成的公告》（公告编号：2025-023）。
(二) 募投项目明细
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
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核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
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第六节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+，-） 本次变动后
数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%)
一、有限售条件股份
其中：境内非国有法人持股
境内自然人持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 1,216,123,535 100.00 1,047,114 1,047,114 1,217,170,649 100.00
三、股份总数 1,216,123,535 100.00 1,047,114 1,047,114 1,217,170,649 100.00
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√适用 □不适用
（1）股票期权自主行权的情况
次会议审议通过了《关于公司 2023 年第二期股票期权激励计划第一个行权期符合行权条件
的议案》等相关议案。本激励计划授予的股票期权第一个行权期行权条件已经成就，公司同
意为股票期权符合第一个行权期行权条件 1,978 名激励对象办理 3,523,001 份股票期权相关
行权事宜。
本报告期内，公司激励对象共行权并完成股份过户登记的数量为 1,044,901 股，公司总
股本相应增加 1,044,901 股。
（2）可转换公司债券转股的情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公
司债券的批复》（证监许可[2020]3024 号）核准，公司公开发行 244,000 万元可转换公司债
券，共发行 2,440 万张，每张面值 100 元，期限 6 年。根据有关规定及《上海韦尔半导体股
份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》的约定，公司本次发行的“韦尔转债”转
股期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日。
本报告期内，公司“韦尔转债”因转股形成的股份数量为 2,213 股，公司总股本相应增
加 2,213 股。
响（如有）
√适用 □不适用
本报告期内，公司普通股股份总数受股票期权自主行权、可转债转股等影响，对每股收
益以及每股净资产影响极低。
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、股东情况
(一) 股东总数：
截至报告期末普通股股东总数(户) 144,124
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用
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(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称 比例 持有有限售条 质押、标记或冻结情况
报告期内增减 期末持股数量 股东性质
（全称） (%) 件股份数量 股份状态 数量
虞仁荣 0 333,472,250 27.40 0 质押 173,708,400 境内自然人
香港中央结算有限公司 23,108,643 162,709,698 13.37 0 无 0 其他
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 0 74,132,662 6.09 0 质押 56,896,000 其他
宁波东方理工大学教育基金会 -3,503,400 47,096,600 3.87 0 无 0 其他
青岛融通民和投资中心（有限合伙） -2,666,500 25,764,241 2.12 0 无 0 其他
中国工商银行－上证 50 交易型开放式指数证券投
资基金
上海韦尔半导体股份有限公司回购专用证券账户 -1,035,323 15,134,363 1.24 0 无 0 其他
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯
-570,600 14,705,693 1.21 0 无 0 其他
片交易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深 300 交
-1,837,607 12,850,294 1.06 0 无 0 其他
易型开放式指数证券投资基金
高盛国际－自有资金 9,959,257 11,356,898 0.93 0 无 0 境外法人
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
虞仁荣 333,472,250 人民币普通股 333,472,250
香港中央结算有限公司 162,709,698 人民币普通股 162,709,698
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 74,132,662 人民币普通股 74,132,662
宁波东方理工大学教育基金会 47,096,600 人民币普通股 47,096,600
青岛融通民和投资中心（有限合伙） 25,764,241 人民币普通股 25,764,241
中国工商银行－上证 50 交易型开放式指数证券投资基金 16,685,833 人民币普通股 16,685,833
上海韦尔半导体股份有限公司回购专用证券账户 15,134,363 人民币普通股 15,134,363
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指 14,705,693 人民币普通股 14,705,693
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深 300 交易型开放式指数
证券投资基金
高盛国际－自有资金 11,356,898 人民币普通股 11,356,898
前十名股东中回购专户情况说明 截至报告期末，公司回购专用证券账户持有公司 15,134,363 股。
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 不适用
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，虞小
上述股东关联关系或一致行动的说明
荣先生系虞仁荣先生弟弟，均为虞仁荣先生一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东
□适用 √不适用
三、董事和高级管理人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 股份增减 增减变动原因
变动量
虞仁荣 董事长 333,472,250 333,472,250 0 /
吴晓东 董事 36,430 54,370 17,940 股票期权行权
贾渊 董事、副总经理 3,884,760 3,920,641 35,881 股票期权行权
仇欢萍 董事 3,082 4,382 1,300 股票期权行权
王崧 总经理 113,400 131,340 17,940 股票期权行权
任冰 董事会秘书 21,249 36,199 14,950 股票期权行权
其它情况说明
√适用 □不适用
公司董事、高级管理人员持股变动为公司 2023 年第一期股票期权激励计划及 2023 年第
二期股票期权激励计划行权导致。
(二) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内
报告期新 报告期 报告期股 期末持有
期初持有股票 注销的未
姓名 职务 授予股票 内可行 票期权行 股票期权
期权数量 行权的股
期权数量 权股份 权股份 数量
票期权
吴晓东 董事 82,215 40,000 17,940 17,940 22,275 82,000
贾渊 董事、高管 168,481 200,000 35,881 35,881 48,600 284,000
仇欢萍 董事 26,240 25,000 2,300 1,300 11,340 38,600
王崧 高管 108,540 40,000 17,940 17,940 48,600 82,000
徐兴 高管 44,200 40,000 - - 16,200 68,000
任冰 高管 70,200 50,000 14,950 14,950 20,250 85,000
合计 / 499,876 395,000 89,011 88,011 167,265 639,600
考核要求，公司将相关激励对象已获授但尚未行权的第三个行权期 6,064,828 份股票期权注
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销。详情请见公司于 2025 年 4 月 16 日披露的《关于注销部分激励对象已获授但不符合行权
条件的股票期权的公告》(公告编号:2025-030)。
公司于 2025 年 3 月 14 日召开第六届董事会第四十一次会议，审议通过了《关于<2025
年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。本次激励计划已于 2025 年 5
月 23 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成相关登记手续。详情请见公司于
号：2025-053）。
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、优先股相关情况
□适用 √不适用
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第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
√适用 □不适用
(一)转债发行情况
经中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》
（证监许可[2020]3024 号）核准，公司于 2020 年 12 月 28 日公开发行了 2,440 万张可转换
公司债券，每张面值 100 元，发行总额 24.40 亿元。发行方式采用向股权登记日收市后登记
在册的发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）
通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。本次发行认购金额不足 24.40 亿元的部分
由保荐机构（主承销商）包销。经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24 号”文同意，
公司 24.40 亿元可转换公司债券将于 2021 年 1 月 22 日起在上海证券交易所挂牌交易，债券
简称“韦尔转债”，债券代码“113616”。“韦尔转债”存续时间为 2020 年 12 月 28 日至
（1）鉴于公司已完成 2020 年度利润分配方案，每 10 股派发现金红利 3.15 元（含税），
根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》
（以下简称“《募
集说明书》”）的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、增
发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，
将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格将由 222.83 元/股调整为 222.52 元
/股，调整后的转股价格自 2021 年 6 月 30 日（除权除息日）起生效。
（2）鉴于公司已完成 2021 年度利润分配及资本公积转增股本方案，每 10 股派发现金
红利 5.20 元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增 0.35 股，根据《募集说明书》的
相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因
本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，将对转股价格进行
调整。因此，“韦尔转债”的转股价格将由 222.52 元/股调整为 164.44 元/股，调整后的转
股价格自 2022 年 7 月 28 日（除权除息日）起生效。
（3）鉴于公司已完成 2022 年度利润分配方案，每 10 股派发现金红利 0.84 元（含税），
根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、
增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格将由 164.44 元/股调整为 164.36 元
/股，调整后的转股价格自 2023 年 7 月 31 日（除权除息日）起生效。
（4）根据中国证监会核准，公司已完成发行 31,000,000 份 GDR，其中每份 GDR 代表
GDR14.35 美元。公司已就本次发行 GDR 对应的新增基础证券 A 股股票取得中国证券登记
结算有限责任公司上海分公司出具《证券变更登记证明》。根据《募集说明书》的相关规定，
在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的
可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，将对转股价格进行调整。因此，
“韦尔转债”的转股价格将由 164.36 元/股调整为 162.80 元/股，调整后的转股价格自 2023
年 11 月 10 日（除权除息日）起生效。
（5）鉴于公司已完成 2023 年度利润分配方案，每 10 股派发现金红利 1.40 元（含税），
根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、
增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，
将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格将由 162.80 元/股调整为 162.66 元
/股，调整后的转股价格自 2024 年 8 月 13 日（除权除息日）起生效。
（6）鉴于公司已完成 2024 年中期利润分配方案，每 10 股派发现金红利 2.00 元（含税），
根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、
增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，
将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格将由 162.66 元/股调整为 162.46 元
/股，调整后的转股价格自 2024 年 12 月 18 日（除权除息日）起生效。
（7）截至本报告披露日，公司已完成 2024 年年度利润分配方案，每 10 股派发现金红
利 2.20 元（含税），根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发
生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股
以及派发现金股利等情况，将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格将由
生效。
(二)报告期转债持有人及担保人情况
可转换公司债券名称 韦尔转债
期末转债持有人数 9,297
本公司转债的担保人 不适用
担保人盈利能力、资产状况和信用状况重大变化情况 不适用
前十名转债持有人情况如下：
期末持债数 持有比例
可转换公司债券持有人名称
量（元） (%)
香港上海汇丰银行有限公司 125,698,000 5.17
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招商银行股份有限公司－博时中证可转债及可交换债券交易型
开放式指数证券投资基金
新华人寿保险股份有限公司－传统－普通保险产品－018L－
CT001 沪
中国对外经济贸易信托有限公司－外贸信托－永鑫八号集合资
金信托计划
中国银河证券股份有限公司 58,099,000 2.39
华泰优盛可转债固定收益型养老金产品－招商银行股份有限公
司
全国社保基金二零七组合 51,953,000 2.14
国信证券股份有限公司 50,580,000 2.08
招商银行股份有限公司－兴业收益增强债券型证券投资基金 39,656,000 1.63
中信证券股份有限公司－海富通上证投资级可转债及可交换债
券交易型开放式指数证券投资基金
(三)报告期转债变动情况
单位：元 币种：人民币
可转换公司 本次变动增减
本次变动前 本次变动后
债券名称 转股 赎回 回售
韦尔转债 2,432,821,000 360,000 2,432,461,000
(四)报告期转债累计转股情况
可转换公司债券名称 韦尔转债
报告期转股额（元） 360,000
报告期转股数（股） 2,213
累计转股数（股） 34,651
累计转股数占转股前公司已发行股份总数（%） 0.0040
尚未转股额（元） 2,432,461,000
未转股转债占转债发行总量比例（%） 99.69
(五)转股价格历次调整情况
单位：元 币种：人民币
可转换公司债券名称 韦尔转债
转股价格 调整后转
披露时间 披露媒体 转股价格调整说明
调整日 股价格
因公司实施了 2020 年度利
为 222.52 元/股。
因公司实施了 2021 年度利
润分配及资本公积转增股本
方案，转股价格调整为
因公司实施了 2022 年度利
为 164.36 元/股。
因公司完成发行 GDR，转股
价格调整为 162.80 元/股。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
因公司实施了 2023 年度利
为 162.66 元/股。
因公司实施了 2024 年中期
整为 162.46 元/股。
因公司实施了 2024 年年度
整为 162.24 元/股。
截 至本 报 告期 末 最新
转股价格
(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
截至 2025 年 6 月 30 日，公司总资产 424.84 亿元，资产负债率为 38.36%。
报告期内，公司委托上海新世纪资信评估投资服务有限公司对公司已发行的 A 股可转
换公司债券进行了跟踪信用评级。
上海新世纪资信评估投资服务有限公司在对公司经营状况、行业情况等进行综合分析与
评估的基础上，于 2025 年 6 月 12 日出具了《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换
公司债券跟踪评级报告》[新世纪跟踪(2025)100046]，本次公司主体长期信用评级结果为
“AA+”，评级展望为“稳定”；韦尔转债评级结果为“AA+”。本次评级结果较前次没有
变化。未来年度公司还债的资金来源主要包括公司的经营性现金流等。
(七)转债其他情况说明
不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位： 豪威集成电路（集团）股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 11,224,129,845.26 10,185,347,668.42
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 七、4 76,013,935.13 24,402,389.74
应收账款 七、5 4,449,898,953.77 3,963,932,711.09
应收款项融资 七、7 104,190,866.31 116,383,270.33
预付款项 七、8 212,725,425.87 250,946,527.91
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 86,757,829.28 57,800,367.77
其中：应收利息
应收股利 七、9 1,120,000.00
买入返售金融资产
存货 七、10 7,954,123,842.53 6,956,198,221.34
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 七、12 57,441,494.38 76,882,297.18
其他流动资产 七、13 189,979,649.53 172,327,859.64
流动资产合计 24,355,261,842.06 21,804,221,313.42
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款 七、16 9,903,848.42 3,232,875.92
长期股权投资 七、17 458,519,275.49 464,026,971.94
其他权益工具投资 七、18 1,672,778,103.09 1,648,706,536.09
其他非流动金融资产 七、19 3,564,956,148.37 3,346,755,140.13
投资性房地产 七、20 237,732,463.58 241,662,560.00
固定资产 七、21 3,319,322,566.43 3,125,547,285.14
在建工程 七、22 661,420,240.34 533,792,251.60
生产性生物资产
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油气资产
使用权资产 七、25 154,155,600.03 153,941,138.12
无形资产 七、26 2,224,336,881.45 2,216,190,415.09
其中：数据资源
开发支出 八 1,096,424,290.77 1,063,475,215.96
其中：数据资源
商誉 七、27 3,629,645,777.10 3,632,186,985.62
长期待摊费用 七、28 148,319,522.03 168,577,431.89
递延所得税资产 七、29 635,247,706.94 400,677,068.47
其他非流动资产 七、30 316,275,429.57 161,580,114.45
非流动资产合计 18,129,037,853.61 17,160,351,990.42
资产总计 42,484,299,695.67 38,964,573,303.84
流动负债：
短期借款 七、32 1,575,488,657.21 1,085,629,854.18
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 2,704,486,679.21 1,935,439,220.32
预收款项
合同负债 七、38 204,463,535.09 225,672,725.17
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 286,676,073.93 332,329,059.86
应交税费 七、40 248,866,147.15 229,093,833.77
其他应付款 七、41 1,387,670,593.09 1,132,671,151.13
其中：应付利息
应付股利 七、41 266,303,577.61 2,802,626.67
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 3,622,610,457.25 2,652,588,253.22
其他流动负债 七、44 6,214,734.99 2,003,403.70
流动负债合计 10,036,476,877.92 7,595,427,501.35
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 2,434,671,532.05 3,471,950,000.00
应付债券 七、46 2,513,722,089.93 2,523,927,350.23
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 101,467,536.90 96,931,987.36
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 460,132,683.98 433,332,921.94
递延收益 七、51 41,135,842.44 22,021,717.84
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
递延所得税负债 七、29 618,305,481.68 529,831,724.17
其他非流动负债 七、52 91,380,000.00 88,760,000.00
非流动负债合计 6,260,815,166.98 7,166,755,701.54
负债合计 16,297,292,044.90 14,762,183,202.89
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 1,217,170,649.00 1,216,123,535.00
其他权益工具 七、54 232,981,282.07 233,015,762.90
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 11,738,667,145.97 11,545,441,480.82
减：库存股 七、56 1,348,002,777.26 1,439,898,046.74
其他综合收益 七、57 517,051,332.32 574,893,050.66
专项储备
盈余公积 七、59 203,693,079.22 203,693,079.22
一般风险准备
未分配利润 七、60 13,631,336,269.50 11,867,916,685.90
归属于母公司所有者权益（或股东权益）合计 26,192,896,980.82 24,201,185,547.76
少数股东权益 -5,889,330.05 1,204,553.19
所有者权益（或股东权益）合计 26,187,007,650.77 24,202,390,100.95
负债和所有者权益（或股东权益）总计 42,484,299,695.67 38,964,573,303.84
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
母公司资产负债表
编制单位：豪威集成电路（集团）股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 61,010,539.23 124,399,759.25
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 211,991,815.63 12,749,178.96
应收账款 十九、1 1,150,657,531.28 1,052,872,579.09
应收款项融资 6,587,136.96 50,260,779.65
预付款项 257,094,884.49 294,589,018.68
其他应收款 十九、2 4,542,126,338.98 4,351,585,247.02
其中：应收利息
应收股利 十九、2 626,413,892.38 644,676,330.48
存货 108,926,939.87 116,771,409.13
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 2,859,789.57 2,809,776.51
其他流动资产 21,964,338.28 592,511.38
流动资产合计 6,363,219,314.29 6,006,630,259.67
非流动资产：
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
债权投资
其他债权投资
长期应收款 3,293,067.30 3,232,875.92
长期股权投资 十九、3 24,064,254,675.13 23,578,231,311.88
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 871,425,111.53 874,591,076.65
投资性房地产 126,782,834.12 128,784,850.64
固定资产 37,080,157.84 44,153,891.74
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 25,289,711.47 33,094,134.48
无形资产 11,439,320.97 19,624,969.65
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 344,748.12 2,713,958.82
递延所得税资产 147,709,408.71
其他非流动资产 26,000,000.00
非流动资产合计 25,165,909,626.48 24,832,136,478.49
资产总计 31,529,128,940.77 30,838,766,738.16
流动负债：
短期借款 1,082,387,217.18 1,083,017,927.06
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 124,085,023.28 36,153,806.76
预收款项
合同负债 1,483,331.43 1,500,475.73
应付职工薪酬 4,362,359.54 7,612,473.46
应交税费 8,045,091.28 7,133,570.86
其他应付款 716,950,711.93 452,369,807.36
其中：应付利息
应付股利 264,459,672.84
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 3,148,339,104.52 2,548,750,121.25
其他流动负债 192,833.09 195,061.84
流动负债合计 5,085,845,672.25 4,136,733,244.32
非流动负债：
长期借款 1,689,500,000.00 3,249,200,000.00
应付债券 2,513,722,089.93 2,523,927,350.23
其中：优先股
永续债
租赁负债 10,486,161.13 17,557,361.57
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
递延收益 233,782.13 377,156.02
递延所得税负债 71,472,718.76
其他非流动负债 91,288,620.00 88,671,240.00
非流动负债合计 4,376,703,371.95 5,879,733,107.82
负债合计 9,462,549,044.20 10,016,466,352.14
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 1,217,170,649.00 1,216,123,535.00
其他权益工具 232,981,282.07 233,015,762.90
其中：优先股
永续债
资本公积 20,499,081,757.40 20,315,306,140.73
减：库存股 1,348,002,777.26 1,439,898,046.74
其他综合收益 5,916,009.30 5,753,565.81
专项储备
盈余公积 203,693,079.22 203,693,079.22
未分配利润 1,255,739,896.84 288,306,349.10
所有者权益（或股东权益）合计 22,066,579,896.57 20,822,300,386.02
负债和所有者权益（或股东权益）总计 31,529,128,940.77 30,838,766,738.16
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
合并利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业总收入 13,955,815,139.72 12,091,406,707.58
其中：营业收入 七、61 13,955,815,139.72 12,091,406,707.58
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 11,686,967,104.49 10,453,626,131.55
其中：营业成本 七、61 9,702,120,251.97 8,567,641,628.09
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 17,754,961.48 19,603,345.84
销售费用 七、63 269,325,893.75 264,077,034.87
管理费用 七、64 339,492,112.60 340,706,150.17
研发费用 七、65 1,364,687,224.87 1,255,454,289.39
财务费用 七、66 -6,413,340.18 6,143,683.19
其中：利息费用 七、66 149,526,563.07 169,516,565.00
利息收入 七、66 194,190,705.49 140,637,609.95
加：其他收益 七、67 33,470,669.37 11,936,670.88
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
投资收益（损失以“－”号填列） 七、68 12,132,954.32 72,336,620.34
其中：对联营企业和合营企业的投资收益 七、68 -3,960,139.94 8,628,547.24
以摊余成本计量的金融资产终止确认收
益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“－”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 七、70 49,317,982.67 -91,266,554.15
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、71 -34,393,502.96 -15,046,416.45
资产减值损失（损失以“-”号填列） 七、72 -138,597,744.30 -132,937,535.45
资产处置收益（损失以“－”号填列） 七、73 18,046.31 3,661,881.23
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 2,190,796,440.64 1,486,465,242.43
加：营业外收入 七、74 1,365,220.02 17,942,728.75
减：营业外支出 七、75 111,745.95 1,812,601.44
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 2,192,049,914.71 1,502,595,369.74
减：所得税费用 七、76 171,657,311.77 141,680,873.20
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 2,020,392,602.94 1,360,914,496.54
（一）按经营持续性分类
（二）按所有权归属分类
填列）
六、其他综合收益的税后净额 七、77 -57,938,996.50 -84,328,427.04
（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净
七、77 -57,842,274.42 -84,609,283.54
额
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动 七、77 20,347,231.54 -187,389,621.07
（4）企业自身信用风险公允价值变动
（1）权益法下可转损益的其他综合收益 七、77 162,443.49 -154,295.98
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 七、77 -78,351,949.45 102,934,633.51
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额 七、77 -96,722.08 280,856.50
七、综合收益总额 1,962,453,606.44 1,276,586,069.50
（一）归属于母公司所有者的综合收益总额 1,970,037,538.10 1,282,404,216.33
（二）归属于少数股东的综合收益总额 -7,583,931.66 -5,818,146.83
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 1.69 1.14
（二）稀释每股收益(元/股) 1.68 1.14
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
母公司利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业收入 十九、4 2,374,112,532.38 803,393,735.40
减：营业成本 十九、4 629,571,005.26 569,992,899.33
税金及附加 2,780,762.59 2,476,490.27
销售费用 30,040,733.48 28,914,350.26
管理费用 37,204,483.25 41,493,830.23
研发费用 142,870,144.07 190,562,273.66
财务费用 127,675,573.55 102,869,084.90
其中：利息费用 139,305,941.89 153,492,361.30
利息收入 13,489,738.72 28,260,222.62
加：其他收益 15,652,250.54 2,509,718.30
投资收益（损失以“－”号填列） 十九、5 12,027,392.83 43,153,205.43
其中：对联营企业和合营企业的投资收益 2,433,749.06 -9,406,987.44
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损
失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填列） -4,404,348.21 -93,273,341.70
信用减值损失（损失以“-”号填列） -17,541,045.58 -3,229,043.55
资产减值损失（损失以“-”号填列） -877,657.31
资产处置收益（损失以“－”号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 1,408,826,422.45 -183,754,654.77
加：营业外收入 1,507.33 4.80
减：营业外支出 10,000.03 6,460.22
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 1,408,817,929.75 -183,761,110.19
减：所得税费用 176,924,709.17 -25,597,108.52
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 1,231,893,220.58 -158,164,001.67
（一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填列） 1,231,893,220.58 -158,164,001.67
（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额 162,443.49 -154,295.98
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
（二）将重分类进损益的其他综合收益 162,443.49 -154,295.98
六、综合收益总额 1,232,055,664.07 -158,318,297.65
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 13,644,154,021.46 12,001,319,395.89
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 40,073,832.47 36,846,016.37
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 266,528,958.99 179,963,023.13
经营活动现金流入小计 13,950,756,812.92 12,218,128,435.39
购买商品、接受劳务支付的现金 10,158,182,719.64 8,606,184,311.93
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 1,342,510,604.36 1,163,688,015.48
支付的各项税费 345,367,055.10 372,251,131.89
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 216,546,186.16 254,497,177.19
经营活动现金流出小计 12,062,606,565.26 10,396,620,636.49
经营活动产生的现金流量净额 1,888,150,247.66 1,821,507,798.90
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 七、78 262,171,136.24 164,463,235.10
取得投资收益收到的现金 18,391,045.55 14,254,501.63
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的
现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 114,768,000.00
收到其他与投资活动有关的现金 七、78 9,750,400.00
投资活动现金流入小计 292,958,150.56 293,781,006.65
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的
现金
投资支付的现金 七、78 427,060,965.72 193,768,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 -
支付其他与投资活动有关的现金 七、78 34,914,137.19 8,278,115.14
投资活动现金流出小计 1,531,479,057.60 802,047,947.34
投资活动产生的现金流量净额 -1,238,520,907.04 -508,266,940.69
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 164,835,992.15
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金 2,439,043,523.61 2,944,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金 七、78
筹资活动现金流入小计 2,603,879,515.76 2,944,000,000.00
偿还债务支付的现金 2,022,950,000.00 4,286,585,665.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 98,109,880.94 111,977,530.00
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 958,721.90 5,005,200.00
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 46,541,927.82 1,226,751,246.41
筹资活动现金流出小计 2,167,601,808.76 5,625,314,441.41
筹资活动产生的现金流量净额 436,277,707.00 -2,681,314,441.41
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -55,117,917.97 61,188,317.27
五、现金及现金等价物净增加额 1,030,789,129.65 -1,306,885,265.93
加：期初现金及现金等价物余额 10,152,782,025.45 9,055,098,319.79
六、期末现金及现金等价物余额 11,183,571,155.10 7,748,213,053.86
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
母公司现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 2,039,603,119.52 914,040,307.02
收到的税费返还 12,775,866.02 13,040,424.14
收到其他与经营活动有关的现金 484,103,837.52 26,337,443.28
经营活动现金流入小计 2,536,482,823.06 953,418,174.44
购买商品、接受劳务支付的现金 468,651,058.52 689,273,785.78
支付给职工及为职工支付的现金 60,784,058.40 56,976,787.99
支付的各项税费 11,108,293.34 24,089,033.39
支付其他与经营活动有关的现金 590,097,365.71 179,000,061.33
经营活动现金流出小计 1,130,640,775.97 949,339,668.49
经营活动产生的现金流量净额 1,405,842,047.09 4,078,505.95
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 2,348,026.91
取得投资收益收到的现金 28,657,071.93 261,527,174.46
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回
的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 64,768,000.00
收到其他与投资活动有关的现金 354,860,472.10
投资活动现金流入小计 33,579,873.84 681,156,796.56
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付
的现金
投资支付的现金 573,073,100.00 108,468,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 20,000,000.00 342,628,116.14
投资活动现金流出小计 597,515,207.92 455,749,554.14
投资活动产生的现金流量净额 -563,935,334.08 225,407,242.42
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 164,835,992.15
取得借款收到的现金 779,434,740.79 2,944,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 944,270,732.94 2,944,000,000.00
偿还债务支付的现金 1,750,700,000.00 4,127,968,200.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 87,468,997.94 100,520,640.22
支付其他与筹资活动有关的现金 9,662,912.72 1,181,050,267.66
筹资活动现金流出小计 1,847,831,910.66 5,409,539,107.88
筹资活动产生的现金流量净额 -903,561,177.72 -2,465,539,107.88
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -1,734,755.31 19,687,784.01
五、现金及现金等价物净增加额 -63,389,220.02 -2,216,365,575.50
加：期初现金及现金等价物余额 114,399,759.25 2,303,374,904.30
六、期末现金及现金等价物余额 51,010,539.23 87,009,328.80
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
专 般
项目
实收资本 (或股 优 永 项 风 其 少数股东权益 所有者权益合计
资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
他
本) 先 续 其他 储 险
股 债 备 准
备
一、上年期末余额 1,216,123,535.00 233,015,762.90 11,545,441,480.82 1,439,898,046.74 574,893,050.66 203,693,079.22 11,867,916,685.90 24,201,185,547.76 1,204,553.19 24,202,390,100.95
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,216,123,535.00 233,015,762.90 11,545,441,480.82 1,439,898,046.74 574,893,050.66 203,693,079.22 11,867,916,685.90 24,201,185,547.76 1,204,553.19 24,202,390,100.95
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 1,047,114.00 -34,480.83 193,225,665.15 -91,895,269.48 -57,841,718.34 1,763,419,583.60 1,991,711,433.06 -7,093,883.24 1,984,617,549.82
（一）综合收益总额 -57,842,274.42 2,027,879,812.52 1,970,037,538.10 -7,583,931.66 1,962,453,606.44
（二）所有者投入和减少资本 1,047,114.00 -34,480.83 193,225,665.15 -91,895,269.48 286,133,567.80 490,048.42 286,623,616.22
（三）利润分配 -264,459,672.84 -264,459,672.84 -264,459,672.84
（四）所有者权益内部结转 556.08 -556.08
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,217,170,649.00 232,981,282.07 11,738,667,145.97 1,348,002,777.26 517,051,332.32 203,693,079.22 13,631,336,269.50 26,192,896,980.82 -5,889,330.05 26,187,007,650.77
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
专 般
项目 少数股东权
实收资本(或股 优 永 项 风 其 所有者权益合计
资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计 益
先 续 其他 他
本) 储 险
股 债
备 准
备
一、上年期末余额 1,215,775,357.00 233,030,704.59 11,328,891,282.97 704,717,447.41 221,896,468.59 148,039,395.82 9,007,910,439.90 21,450,826,201.46 43,861,428.91 21,494,687,630.37
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,215,775,357.00 233,030,704.59 11,328,891,282.97 704,717,447.41 221,896,468.59 148,039,395.82 9,007,910,439.90 21,450,826,201.46 43,861,428.91 21,494,687,630.37
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 342.00 -5,363.68 137,661,064.75 999,731,817.55 -84,609,283.54 1,199,410,022.57 252,724,964.55 -5,153,200.52 247,571,764.03
（一）综合收益总额 -84,609,283.54 1,367,013,499.87 1,282,404,216.33 -5,818,146.83 1,276,586,069.50
（二）所有者投入和减少资本 342.00 -5,363.68 137,661,064.75 999,731,817.55 -862,075,774.48 664,946.31 -861,410,828.17
（三）利润分配 -167,603,477.30 -167,603,477.30 -167,603,477.30
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,215,775,699.00 233,025,340.91 11,466,552,347.72 1,704,449,264.96 137,287,185.05 148,039,395.82 10,207,320,462.47 21,703,551,166.01 38,708,228.39 21,742,259,394.40
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
母公司所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
其他权益工具 专
项目 实收资本 (或股 优 永 项
资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 先 续 其他 储
股 债 备
一、上年期末余额 1,216,123,535.00 233,015,762.90 20,315,306,140.73 1,439,898,046.74 5,753,565.81 203,693,079.22 288,306,349.10 20,822,300,386.02
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,216,123,535.00 233,015,762.90 20,315,306,140.73 1,439,898,046.74 5,753,565.81 203,693,079.22 288,306,349.10 20,822,300,386.02
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 1,047,114.00 -34,480.83 183,775,616.67 -91,895,269.48 162,443.49 967,433,547.74 1,244,279,510.55
（一）综合收益总额 162,443.49 1,231,893,220.58 1,232,055,664.07
（二）所有者投入和减少资本 1,047,114.00 -34,480.83 183,775,616.67 -91,895,269.48 276,683,519.32
（三）利润分配 -264,459,672.84 -264,459,672.84
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,217,170,649.00 232,981,282.07 20,499,081,757.40 1,348,002,777.26 5,916,009.30 203,693,079.22 1,255,739,896.84 22,066,579,896.57
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
其他权益工具 专
项目 实收资本 (或股 优 永 项
资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 先 续 其他 储
股 债 备
一、上年期末余额 1,215,775,357.00 233,030,704.59 20,100,301,421.15 704,717,447.41 6,501,693.84 148,039,395.82 195,006,019.00 21,193,937,143.99
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,215,775,357.00 233,030,704.59 20,100,301,421.15 704,717,447.41 6,501,693.84 148,039,395.82 195,006,019.00 21,193,937,143.99
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 342.00 -5,363.68 146,310,568.90 999,731,817.55 -154,295.98 -325,767,478.97 -1,179,348,045.28
（一）综合收益总额 -154,295.98 -158,164,001.67 -158,318,297.65
（二）所有者投入和减少资本 342.00 -5,363.68 146,310,568.90 999,731,817.55 -853,426,270.33
（三）利润分配 -167,603,477.30 -167,603,477.30
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,215,775,699.00 233,025,340.91 20,246,611,990.05 1,704,449,264.96 6,347,397.86 148,039,395.82 -130,761,459.97 20,014,589,098.71
公司负责人：王崧 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2007 年 5 月 15
日经上海市工商行政管理局批准成立。公司的企业法人营业统一社会信用代码为
电子设备制造业，股票代码 603501。
截至 2025 年 6 月 30 日止，本公司累计发行股本总数 1,217,170,649 股，注册资本为人
民币 121,442.6982 万元。公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1
幢 C 楼 7 层，经营地址为中国（上海）自由贸易试验区上科路 88 号豪威科技园。公司类型
为其他股份有限公司（上市）。
本公司主要经营范围：集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售，商务信息咨询，
从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后
方可开展经营活动】
本公司的实际控制人为虞仁荣先生。
本财务报表业经公司董事会于 2025 年 8 月 29 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企
业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），
以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报
告的一般规定》的相关规定编制。
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。公司确信在本报告期末至少 12 个月内具备持续经
营能力。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
具体会计政策和会计估计提示：
以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
详见本附注五/11.金融工具、16.存货、21.固定资产、26.无形资产、34.收入。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司 2025
年 6 月 30 日的合并及母公司财务状况以及截至 2025 年 6 月 30 日止六个月期间的合并及母
公司经营成果和现金流量。
自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止为一个会计年度。
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
本公司采用人民币为记账本位币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确
定其记账本位币，编制合并报表时折算为人民币列报。本财务报表以人民币列示。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的按单项计提坏账准备的应收款项 占应收款项单项计提坏账准备 10%以上且金额大于 1,000 万
重要的应收款项核销 占应收款项核销 10%以上且金额大于 1,000 万
账龄超过一年的重要预付款项 占账龄超过一年的预付款项 10%以上且金额大于 1,000 万
占账龄超过一年或逾期的应付款项 10% 以上且金额大于
账龄超过一年或逾期的重要应付款项
账龄超过一年的重要预收款项 占账龄超过一年的预收款项 10%以上且金额大于 1,000 万
账龄超过一年的重要合同负债 占账龄超过一年的合同负债 10%以上且金额大于 1,000 万
重要的资本化研发项目 单个项目大于开发支出 10%以上且金额大于 1 亿
子公司净资产占集团归属母公司净资产 5%以上，或子公司
重要的子公司
净利润占集团合并净利润的 10%以上
子公司净资产占集团归属母公司净资产 5%以上且子公司少
重要的非全资子公司
数股东权益占集团净资产的 1%以上
长期股权投资占集团归属母公司净资产 5%以上，且投资损
重要的合营企业或联营企业
益占集团合并净利润的 10%以上
√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被
合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账
面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股
份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调
整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的
资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被
购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条
件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券
或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，
是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能
力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反
映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生
的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。
如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司
的会计政策、会计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产
负债表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额
而形成的余额，冲减少数股东权益。
（1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期
初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比
较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之
前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至
合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的
期初留存收益或当期损益。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨
认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的
被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的
差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其
他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
（2）处置子公司
①一般处理方法
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投
资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允
价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资
产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关
的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制
权时转为当期投资收益。
②分步处置子公司
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的
各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为
一揽子交易：
ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行
会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的
差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的
损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置
对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计
处理。
（3）购买子公司少数股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的
股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本
溢价不足冲减的，调整留存收益。
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司
持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币业务采用交易发生日即期汇率的近似汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币
记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，
除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资
本化的原则处理外，均计入当期损益。
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目
除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项
目，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转
入处置当期损益。
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始
确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：
－ 业务模式是以收取合同现金流量为目标；
－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
－ 业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作
出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本
公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初
始确认时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以
摊余成本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债：
（1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。
（2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负
债组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管
理人员报告。
（3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
（1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权
投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分
的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行
初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、
其他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产
按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和
汇兑损益之外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当
期损益。
（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具
投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价
值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留
存收益。
（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、
其他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资
产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
（6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借
款、应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
－ 收取金融资产现金流量的合同权利终止；
－ 金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
－ 金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的
风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。
本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融
资产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止
确认该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止
确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
（1）所转移金融资产的账面价值；
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转
移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）
之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确
认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差
额计入当期损益：
（1）终止确认部分的账面价值；
（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终
止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项
金融负债。
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公
司若与债权人签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金
融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其
一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出
的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允
价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对
价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金
融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足
够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所
考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察
输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，
以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现
值的概率加权金额，确认预期信用损失。
对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无
论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其
损失准备。
对于由《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择
始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确
认后的变动情况。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的
风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险
自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险
已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自
初始确认后并未显著增加。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整
个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后
并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损
失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确
认其损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列
示的账面价值。
如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收
款项计提减值准备。
除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分
为若干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、其他应收款
等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：
（1）应收票据
公司交易形成的应收票据，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收票据外，基于应收
票据的信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
银行承兑汇票 承兑人为信用风险较小的银行
商业承兑汇票 根据承兑人的信用风险划分（同应收账款）
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（2）应收账款
公司交易形成的应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收账款外，基于其信
用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
其他组合 本组合以应收款项的账期作为信用风险特征
应收关联方款项 本组合以应收合并报表范围内关联方款项
（3）其他应收款
公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来 12 个
月内、或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的其他应
收款外，基于其信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
应收关联方款项 本组合为应收合并报表范围内关联方款项
押金保证金组合 本组合以押金及保证金作为信用风险特征
特殊款项 本组合为特殊业务其他应收款
其他组合 本组合以其他款项作为信用风险特征
账龄组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表：
账龄 应收账款计提比例(%) 其他应收款计提比例(%)
一年以内 5.00 5.00
一年至二年 20.00 20.00
二年至三年 50.00 50.00
三年以上 100.00 100.00
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资
产的账面余额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货分类为：在产品（主要为处于晶圆制造、封装测试等环节的自持或委外加工的芯片
在制品）、库存商品、技术服务成本等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场
所和状态所发生的支出。
模拟芯片及其他外购芯片等存货发出时按加权平均法计价；图像传感器芯片及触控与显
示芯片等存货发出时按先进先出法计价。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
公司存货采用永续盘存制。
低值易耗品和包装物的摊销方法
（1）低值易耗品采用一次转销法；
（2）包装物采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净
值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完
工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程
中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需
要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工
时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行
销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的
数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现
净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期
损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流
逝之外的其他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公
司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
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详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资产
或处置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
（2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，
预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售
的，已经获得批准。
划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资
产）或处置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公允价
值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有
待售资产减值准备。
终止经营的认定标准和列报方法
√适用 □不适用
终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已被本公司
处置或被本公司划归为持有待售类别：
（1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；
（2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一
项相关联计划的一部分；
（3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。
持续经营损益和终止经营损益在利润表中分别列示。终止经营的减值损失和转回金额等
经营损益及处置损益作为终止经营损益列报。对于当期列报的终止经营，本公司在当期财务
报表中，将原来作为持续经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的终止经营损益列报。
√适用 □不适用
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共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经
过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共
同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或
者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投
资单位为本公司联营企业。
（1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投
资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股
本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一
控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合
并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差
额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并
成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单
位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资
成本。
（1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取
得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照
享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
（2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；
初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损
益，同时调整长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认
投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除
净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），
调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取
得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，
对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属
于公司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。
与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投
资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。
合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢
复确认收益分享额。
（3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确
认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，
其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采
用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置
相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全
部转入当期损益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩
余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视
同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收
益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确
认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制
或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计
入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全
部结转。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交
易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一
次处置价款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，
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先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子
交易的，对每一项交易分别进行会计处理。
(1). 如果采用成本计量模式的
折旧或摊销方法
投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租的
土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权、已出租的建筑物（含自行建造或开发活
动完成后用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物）。
与投资性房地产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠的计
量时，计入投资性房地产成本；否则，于发生时计入当期损益。
本公司对现有投资性房地产采用成本模式计量。对按照成本模式计量的投资性房地产－
出租用建筑物采用与本公司固定资产相同的折旧政策，出租用土地使用权按与无形资产相同
的摊销政策执行。
(1). 确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会
计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量
时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发
生时计入当期损益。
(2). 折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
拥有所有权的土地 无期限 --- --- ---
房屋及建筑物 年限平均法 20-40 0.00-10.00 5.00-2.25
专用设备 年限平均法 2-10 0.00-10.00 50.00-9.00
运输设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00
办公及其他设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00
固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残
值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价
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值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式
为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件
的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达
到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。本公司在建工程结转为固定
资产的标准和时点如下：
类别 转为固定资产的标准和时点
实体建造包括安装工作已经全部完成或实质上已经全部完成；所购建的房屋及
房屋及建筑物 建筑物已经达到设计或合同要求，或与设计或合同要求基本相符；建设工程自
达到预定可使用状态之日起，根据工程实际成本按估计价值转入固定资产。
相关设备及其他配套设施已安装完毕；设备经过调试可以保持正常稳定运行；
专用设备
生产设备能够产出合格产品；设备经过验收转入固定资产。
运输设备 运输设备已经交付并能够按照预定的使用目的进行正常使用。
办公及其他设备 已经完成安装和调试，并且能够达到预定可使用状态。
√适用 □不适用
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资
本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损
益。
符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可
使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资
本化的期间不包括在内。
借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支
付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
（2）借款费用已经发生；
（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停
止资本化。
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符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3
个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到
预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借
款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发
生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的
投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过
专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应
予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化
条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计
入当期损益。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用
途所发生的其他支出。
（2）后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资
产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
项目 预计使用寿命 摊销方法 残值率 预计使用寿命的确定依据
土地使用权 35-50 年 年限平均法 0.00% 土地使用权期限
软件 3-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
专利权及专有技术 1-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
商标 10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
自主研发 3-10 年 年限平均法 0.00% 产品生命周期
排污权 5年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
本公司无使用寿命不确定的无形资产。
(2). 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、
股权支付费用、材料投入费用、折旧费用与摊销费用、委托外部研究开发费用等。
直接归集：直接与研发项目相关的支出，公司直接计量和归集到具体的研发项目中。
分摊归集：对于共同设施或服务成本，公司按照合理的基础分摊到具体的研发项目中。
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段：有计划、有针对性的收集相关资料、市场比较，获取行业内新技术、新成果、
新工艺等的前期应用研究。研究阶段通常包括立项前市场定位调研、可行性论证等环节。
开发阶段：商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项目，以生产出新的
或具有实质性改进的产品等。开发阶段通常包括电路及版图设计、流片验证、封装测试、试
量产等环节。
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认
为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市
场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力
使用或出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
公司为研究模拟芯片、图像传感器芯片和触控与显示芯片的集成电路布局（“IC layout”）
之前进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损
益。针对集成电路布局的相关设计，以及测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列
条件的，予以资本化：（1）集成电路布局的开发已经技术团队进行充分论证；（2）管理层
已批准相关集成电路布局开发的预算；（3）前期市场调研的研究分析说明相关集成电路布
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
局所生产的产品具有市场推广能力；（4）有足够的技术和资金支持，以进行相关集成电路
布局的开发活动及后续的大规模生产；（5）相关集成电路布局开发的支出能够可靠地归集。
√适用 □不适用
长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、
使用寿命有限的无形资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减
值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损
失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两
者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收
回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产
生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形
资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合
理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。
相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组
合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或
者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计
算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组
或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值
的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组
或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资
产的账面价值。上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费
用。本公司长期待摊费用包括经营租入固定资产改良、土地改良、软件许可权、保险费、装
修费等。长期待摊费用在受益期内平均摊销。
√适用 □不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计
入当期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育
经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应
的职工薪酬金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，
其中，非货币性福利按照公允价值计量。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
公司于中国、美国及新加坡等地参加了多项退休金计划及其他退休后福利。公司将离职
后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是公司向独立的基金缴存固
定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存计划以
外的离职后福利计划。于报告期内，公司的离职后福利主要是为职工缴纳的基本养老保险和
失业保险的离职后福利，均属于设定提存计划。
（1）中国境内子公司
中国境内公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。中
国境内公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险
经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休职工支付
社会基本养老金。中国境内公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴
纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（2）美国境内子公司
对于美国子公司职工的养老保险，美国子公司根据美国 401(k)计划，只要职工缴纳部分
的比例不少于职工符合条件报酬的 1%，本公司可自行决定按不超过职工的符合条件报酬 3%
的比例，为职工按期缴纳基本养老保险、在职工提供服务的会计期间，本公司根据 401(k)
计划的规定计算应缴纳的金额确认为应付职工薪酬，并计入当期损益和成本科目。除此之外，
美国子公司并无其他支付义务。
（3）新加坡及其他国家地区子公司
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
公司向当地独立的基金缴存固定费用后，该基金有责任向已退休职工支付退休金和其他
退休后福利。公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为
负债，并计入当期损益或相关资产成本。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，
并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；
公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因
素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到
时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不
能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益
工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对
于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费
用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股
份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，
按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
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本公司授予的限制性股票权益工具，在解锁条件达成不得上市流通或转让，若解锁条件
未能达成，则本公司按照事先约定的价格回购股票。本公司取得职工认购限制性股票款项时，
按照取得的款项确认股本和资本公积（股本溢价），同时就回购义务全额确认一项负债及库
存股。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。
此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取
得服务的增加。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加
速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，
如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消
的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工
具进行处理。
□适用 √不适用
(1). 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。
取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济
利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺
商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至
各单项履约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第
三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做
法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现
金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收
入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分
的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，
并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履
约义务：
• 客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
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• 客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
• 本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权
就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，
履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履
约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已
经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收
入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
• 本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义
务。
• 本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
• 本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
• 本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所
有权上的主要风险和报酬。
• 客户已接受该商品或服务等。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事
交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制
该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司
为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。
（1）销售商品合同
公司与客户之间的商品销售合同通常仅包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行
履约义务。
公司根据经确认的订单发出货物，并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确认收
入；涉及出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单、提单确认收入。公司取得
商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、
商品实物资产的转移、客户接受该商品，以此确认收入。
对于公司在经销商模式下的产品销售，公司按照转让商品时预期有权向最终客户收取的
对价金作为交易价格。公司考虑可变对价等因素的影响，以不超过在相关不确定性消除时累
计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。按照合同规定
将商品发货给经销商后，货物的法定所有权已转移给经销商，公司无法从经销商处随意调货，
同时经销商已拥有了可以销售、处置货物并获取相关经济利益的权利，并且承担了该货物毁
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损的风险。此外根据支付条款，款项到期时无论经销商是否已售出该产品，经销商均有义务
向公司付款。公司在发货给经销商后，经销商取得了商品的控制权，公司以此确认收入。
（2）提供设计服务
公司提供集成电路设计、咨询、技术开发等服务，公司履约过程中所产出的商品具有不
可替代用途，若公司在整个合同期间无权就累计至今已完成的履约部分收取款项，公司将其
作为在某一时点履行的履约义务，在服务已提供且取得收取服务款的权利时确认收入；若公
司在整个合同期间有权就累计至今已完成的履约部分收取款项，公司将其作为在某一时段内
履行的履约义务，在服务提供期间按照履约进度确认收入。
（3）专利权转让
公司将专利权授予被许可方。若公司将专利权使用权在一定期间内授予被许可方，则公
司在整个专利权收益年限期间内摊销确认收入。若公司将专利权一次性授予被许可方，则在
专利权的控制权转移给被许可方确认收入的实现。
(2). 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范
围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
•该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
•该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
•该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；
但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减
值准备，并确认为资产减值损失：
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回
原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准
备情况下该资产在转回日的账面价值。
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√适用 □不适用
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的
政府补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政
府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，
在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，
计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递
延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，
计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；
用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相
关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或
损失。
本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷
款的，本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利
率计算相关借款费用。
（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他
综合收益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损
益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂
时性差异)计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣
暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可
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能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资
产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
• 商誉的初始确认；
• 既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初
始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，
除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会
转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在
可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，
确认递延所得税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回
相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无
法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面
价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，
当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净
额列示：
• 纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
• 递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的
所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负
债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、
清偿负债。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合
同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内
控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
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合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会
计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分
拆。
（1）使用权资产
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。
使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
租赁负债的初始计量金额；
在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相
关金额；
本公司发生的初始直接费用；
本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约
定状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁
资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租
赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本附注五/27 长期资产减值所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并
对已识别的减值损失进行会计处理。
（2）租赁负债
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租
赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
取决于指数或比率的可变租赁付款额；
根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本
公司的增量借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期
损益或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权
资产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当
期损益：
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• 当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实
际行权情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现
值重新计量租赁负债；
• 当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付
款额的指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计
量租赁负债。但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
（3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租
赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在
租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指
单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属
于低价值资产租赁。
（4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处
理：
该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更
后合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重
新计量租赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，
并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债
重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁开始日，本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁，是指无论所有权最
终是否转移，但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租
赁，是指除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时，基于原租赁产生的使用权
资产对转租赁进行分类。
（1）经营租赁会计处理
经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生
的与经营租赁有关的初始直接费用予以资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础
分摊计入当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营
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租赁发生变更的，公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有
关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
（2）融资租赁会计处理
在租赁开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本
公司对应收融资租赁款进行初始计量时，将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。
租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现
的现值之和。
本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁
款的终止确认和减值按照本附注五/11 金融工具进行会计处理。
未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
融资租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计
处理：
• 该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
• 增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的
租赁进行处理：
• 假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更生
效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租
赁资产的账面价值；
• 假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照本附注五
/11 金融工具关于修改或重新议定合同的政策进行会计处理。
√适用 □不适用
公司对发行的可转换债券进行评估，以确定所发行的可转换债券为复合金融工具，同时
包含金融负债成分和权益工具成分。对于复合金融工具，公司于初始确认时将各组成部分分
别分类为金融负债、权益工具。公司于初始计量时先确定金融负债成分的公允价值，再从复
合金融工具公允价值中扣除负债成分的公允价值，作为权益工具成分的价值，计入其他权益
工具。
本公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库
存股成本。
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股份回购中支付的对价和交易费用减少所有者权益，回购、转让或注销本公司股份时，
不确认利得或损失。
转让库存股，按实际收到的金额与库存股账面金额的差额，计入资本公积，资本公积不
足冲减的，冲减盈余公积和未分配利润。注销库存股，按股票面值和注销股数减少股本，按
注销库存股的账面余额与面值的差额，冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减盈余公积
和未分配利润。
本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为
基础确定报告分部并披露分部信息。
经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：(1) 该组成部分能够在日常活动
中产生收入、发生费用；(2) 本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向
其配置资源、评价其业绩；(3) 本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流
量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可
合并为一个经营分部。
公司根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计
和关键判断进行持续的评价。
公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分
析等。
公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向
关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关
业务管理人员获得报酬的方式等。
公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：
本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅
包括货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付
的金额是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而
支付的合理补偿。
公司于资产负债表日对存货按照成本与可变现净值孰低计量，并按存货量与估计的销售
量之间的差异作基础，对过剩的存货以生产成本作减值计提，其中可变现净值的计算以及销
售量的预计需要利用假设和估计。公司在估计存货的可变现净值及估计的销售量时，考虑存
货的持有目的，并以可得到的资料作为估计的基础，其中包括存货的预计使用情况和预计出
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
售价格。存货的可变现净值可能随市场价格或存货实际用途的改变而发生变化，因此存货跌
价准备的金额可能会随上述原因而发生变化，进而影响损益。
公司至少每年测试商誉是否发生减值。这要求对分配了商誉的资产组或者资产组组合的
未来现金流量的现值进行预计。对未来现金流量的现值进行预计时，公司需要预计未来资产
组或者资产组组合产生的现金流量，同时选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。
没有交易活跃的市场可提供报价的金融工具需要采用估值技术确定公允价值，估值技术
包括采用市场的最新交易信息、参考类似的金融工具现行的公允价值、现金流量折现法、期
权定价模型等。其公允价值的计量采用了重要的不可观察参数，因此具有不确定性。
公司向客户销售产品时，按照合同约定将产品发货给客户后，货物的法定所有权已转移
给客户，公司无法从客户处随意调货，同时客户已拥有了可以销售、处置货物并获取相关经
济利益的权利，并且承担了该货物毁损的风险。此外根据支付条款，款项到期时无论客户是
否已售出该产品，客户均有义务向公司付款。公司在发货给客户后，客户取得了产品的控制
权。
因此，公司在根据经确认的订单发出货物，并取得客户签收回单或客户确认的收货信息
后确认收入；涉及出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单、提单确认收入。
(1). 重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2). 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3). 2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计
增值税 算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额 3.00-25.00%
部分为应交增值税
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税及消费税计缴 1.00-7.00%
企业所得税 按应纳税所得额计缴 0.00-40.00%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
豪威集成电路（集团）股份有限公司 15.00
上海夷易半导体有限公司 15.00
北京京鸿志科技有限公司 15.00
豪威科技（北京）股份有限公司 15.00
豪威半导体（太仓）有限公司 15.00
豪威光电子科技（上海）有限公司 15.00
豪威半导体（上海）有限责任公司 15.00
豪威科技（上海）有限公司 15.00
豪威科技（武汉）有限公司 15.00
上海豪威集成电路集团有限公司 15.00
深圳市京鸿志物流有限公司 15.00
湖南芯力特电子科技有限公司 12.50
浙江芯测半导体有限公司 0.00
OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd. 10.50
北京思比科微电子技术有限公司 5.00
注：除上述公司外，其余为注册在中国境内的企业适用的企业所得税税率均为 25.00%，
为注册在中国以外的其他国家和地区的子公司根据相关的地方税法计算企业所得税。
√适用 □不适用
（北京）股份有限公司、豪威半导体（太仓）有限公司、豪威光电子科技（上海）有限公司、
豪威半导体（上海）有限责任公司、豪威科技（上海）有限公司为高新技术企业，豪威科技
（武汉）有限公司为技术先进型服务企业，报告期内企业所得税税率为 15.00%。
验区临港新片区的企业，根据财税[2020]38 号《财政部税务总局关于中国（上海）自由贸易
试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通知》，报告期内企业所得税税率为 15.00%。
区的企业，根据财税[2014]26 号《财政部国家税务总局关于广东横琴新区、福建平潭综合试
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
[2021]30 号《财政部税务总局关于延续深圳前海深港现代服务业合作区企业所得税优惠政策
的通知》，报告期内企业所得税税率为 15.00%。
电路设计及封装、测试企业税收优惠，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第
三年至第五年减半征收企业所得税，报告期内企业所得税税率分别为 12.50%及 0.00%。
享受 10.50%的企业所得税税率。
税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财税〔2023〕
所得额，按 20.00%的税率缴纳企业所得税，报告期内企业实际所得税税率为 5.00%。
（财税〔2023〕
装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
√适用 □不适用
统一为 16.50%。此外按照中国香港特别行政区《税务条例》的规定申报缴纳利得税，对于
不超过 2,000,000 元港币的应税利润的税率为 8.25%，超过 2,000,000 元港币的应税利润的税
率为 16.50%。公司选择香港华清电子（集团）有限公司享受此项优惠。
税率为 20.00%。
州的有限公司。适用的联邦企业所得税税率为 21.00%。适用的加利福尼亚州企业所得税税
率为 8.84%。
根据美国税法规定，对美国受控的外国子公司取得的超过一定有形资产常规回报率的收
入征收全球无形资产低税收入税（以下简称“GILTI Tax”）。GILTI Tax 是一项反避税措
施，是对美国母公司受控的外国子公司于美国境外取得的“低税”收入所征收的税，需按新
税法规定的美国企业联邦所得税税率 21.00%缴税，考虑其他税收优惠减免政策，实际缴纳
税率在 10.50%~21.00%之间。
入或资本缴纳不征收所得税。此外，开曼群岛对支付股东股利不征收代扣代缴所得税。
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七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 215,512.12 140,833.15
银行存款 11,168,962,768.74 10,155,019,265.49
其他货币资金 54,951,564.40 30,187,569.78
合计 11,224,129,845.26 10,185,347,668.42
其中：存放在境外的款项总额 10,030,202,521.07 8,713,586,451.04
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 70,382,173.81 19,633,032.18
商业承兑票据 5,928,169.81 5,020,376.38
减：应收票据坏账准备 296,408.49 251,018.82
合计 76,013,935.13 24,402,389.74
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 38,039,407.63
合计 38,039,407.63
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别
计提比 账面价值 计提比 账面价值
金额 比例(%) 金额 金额 比例(%) 金额
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按信用风险特征组合计提
坏账准备
其中：
银行承兑汇票 70,382,173.81 92.23 70,382,173.81 19,633,032.18 79.64 19,633,032.18
商业承兑汇票 5,928,169.81 7.77 296,408.49 5.00 5,631,761.32 5,020,376.38 20.36 251,018.82 5.00 4,769,357.56
合计 76,310,343.62 / 296,408.49 / 76,013,935.13 24,653,408.56 / 251,018.82 / 24,402,389.74
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：信用风险特征
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
银行承兑汇票 70,382,173.81
商业承兑汇票 5,928,169.81 296,408.49 5.00
合计 76,310,343.62 296,408.49 /
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或核 其他 期末余额
计提
转回 销 变动
应收票据坏账准备 251,018.82 45,389.67 296,408.49
合计 251,018.82 45,389.67 296,408.49
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
小计 4,799,416,522.12 4,281,771,366.49
减：坏账准备 349,517,568.35 317,838,655.40
合计 4,449,898,953.77 3,963,932,711.09
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(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
比例 计提比 比例 计提比
金额 金额 价值 金额 金额 价值
(%) 例(%) (%) 例(%)
按单项计提坏账准备 85,173,762.72 1.77 81,848,892.33 96.10 3,324,870.39 86,300,337.57 2.02 82,885,640.08 96.04 3,414,697.49
其中：
单项计提 85,173,762.72 1.77 81,848,892.33 96.10 3,324,870.39 86,300,337.57 2.02 82,885,640.08 96.04 3,414,697.49
按信用风险组合计提
坏账准备
其中：
账龄组合 4,714,242,759.40 98.23 267,668,676.02 5.68 4,446,574,083.38 4,195,471,028.92 97.98 234,953,015.32 5.60 3,960,518,013.60
合计 4,799,416,522.12 / 349,517,568.35 / 4,449,898,953.77 4,281,771,366.49 / 317,838,655.40 / 3,963,932,711.09
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
东莞市金铭电子有限公司 28,499,493.00 28,499,493.00 100.00 预计无法收回
东莞金卓通信科技有限公司 14,517,105.86 14,517,105.86 100.00 预计无法收回
深圳市路迪斯达供应链管理有限公司 14,531,002.96 12,413,612.29 85.43 预计无法全额收回
赛龙通信技术（香港）有限公司 11,057,514.35 11,057,514.35 100.00 预计无法收回
冠成国际有限公司 10,028,805.88 10,028,805.88 100.00 预计无法收回
其他单项计提坏账准备公司 6,539,840.67 5,332,360.95 81.54 预计无法全额收回
合计 85,173,762.72 81,848,892.33 96.10 /
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 4,623,801,446.41 231,203,035.41 5.00
一年至二年 29,297,519.64 5,859,503.93 20.00
二年至三年 61,075,313.35 30,537,656.68 50.00
三年以上 68,480.00 68,480.00 100.00
合计 4,714,242,759.40 267,668,676.02 /
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或核 外币报表折 合并范围变 期末余额
计提
销 算差额 动
坏账准备 317,838,655.40 32,863,976.60 398,113.83 -668,563.67 -118,386.15 349,517,568.35
合计 317,838,655.40 32,863,976.60 398,113.83 -668,563.67 -118,386.15 349,517,568.35
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 核销金额
实际核销的应收账款 398,113.83
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账
款和合同
合同资
单位名 应收账款期末余 应收账款和合同 资产期末 坏账准备期
产期末
称 额 资产期末余额 余额合计 末余额
余额
数的比例
（%）
第一名 770,559,746.87 770,559,746.87 16.06 38,527,987.34
第二名 321,947,120.64 321,947,120.64 6.71 16,097,356.03
第三名 218,423,559.74 218,423,559.74 4.55 10,921,177.99
第四名 209,245,987.71 209,245,987.71 4.36 10,462,299.39
第五名 195,616,232.03 195,616,232.03 4.08 9,780,811.60
合计 1,715,792,646.99 1,715,792,646.99 35.75 85,789,632.35
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 合同资产情况
□适用 √不适用
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(4). 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收票据 104,190,866.31 116,383,270.33
合计 104,190,866.31 116,383,270.33
(2).期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑汇票 354,731,509.42
合计 354,731,509.42
(4).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8).其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 212,725,425.87 99.99 250,946,527.91 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例(%)
第一名 41,616,688.68 19.56
第二名 20,272,395.20 9.53
第三名 18,928,129.66 8.90
第四名 15,326,100.00 7.20
第五名 9,811,663.85 4.61
合计 105,954,977.39 49.80
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利 1,120,000.00
其他应收款 85,637,829.28 57,800,367.77
合计 86,757,829.28 57,800,367.77
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(7). 应收股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
深圳市天勤汇智科技有限公司 1,120,000.00
合计 1,120,000.00
(8). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(10). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(11). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(12). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(13). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
减：坏账准备 6,593,379.52 5,122,711.63
合计 85,637,829.28 57,800,367.77
(14). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 29,565,142.53 29,741,440.20
暂付暂借款 2,366,131.42 636,100.66
代收代付款 3,481,938.13 5,232,395.56
应收退税款 17,661,304.18 13,506,652.15
长期资产转让款 8,189,647.10 10,764,422.10
应收股权转让款 2,000,000.00
其他 28,967,045.44 3,042,068.73
合计 92,231,208.80 62,923,079.40
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(15). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预
未来12个月 整个存续期预
坏账准备 期信用损失 合计
预期信用损 期信用损失(未
(已发生信用
失 发生信用减值)
减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 1,484,136.69 1,484,136.69
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动 -13,468.80 -13,468.80
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(16). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 外币报表 期末余额
计提
转回 核销 折算差额
坏账准备 5,122,711.63 1,484,136.69 -13,468.80 6,593,379.52
合计 5,122,711.63 1,484,136.69 -13,468.80 6,593,379.52
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(17). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(18). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
第一名 22,617,729.85 24.52 其他 一年以内 1,130,886.49
第二名 17,661,304.18 19.15 应收退税款 一年以内 883,065.21
第三名 15,000,000.00 16.26 押金保证金 一年以内 750,000.00
第四名 4,379,647.10 4.75 长期资产转让款 二年至三年 2,189,823.55
第五名 3,810,000.00 4.13 长期资产转让款 一年以内 190,500.00
合计 63,468,681.13 68.81 / / 5,144,275.25
(19). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备/合同 存货跌价准备/合同
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
履约成本减值准备 履约成本减值准备
在产品 5,118,516,687.74 512,307,169.67 4,606,209,518.07 4,144,338,821.61 578,010,043.78 3,566,328,777.83
库存商品 4,009,154,454.26 663,832,014.59 3,345,322,439.67 4,015,304,585.93 626,509,801.06 3,388,794,784.87
技术服务成本 2,591,884.79 2,591,884.79 1,074,658.64 1,074,658.64
合计 9,130,263,026.79 1,176,139,184.26 7,954,123,842.53 8,160,718,066.18 1,204,519,844.84 6,956,198,221.34
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
在产品 578,010,043.78 56,512,288.69 120,199,185.93 2,015,976.87 512,307,169.67
库存商品 626,509,801.06 71,949,177.15 32,178,437.64 2,448,525.98 663,832,014.59
合计 1,204,519,844.84 128,461,465.84 152,377,623.57 4,464,502.85 1,176,139,184.26
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
本年转回或转销存货跌价准备的原因为产品价格回升或因产成品销售相应转销存货跌价准备。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
分期收款销售商品 2,859,789.57 2,809,776.51
产能预付款 54,581,704.81 74,072,520.67
合计 57,441,494.38 76,882,297.18
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税留抵进项税额 105,302,803.84 152,732,066.45
增值税待认证进项税额 46,295,225.56 1,514,449.41
增值税待取得抵扣凭证的进项税额 9,129,469.29 9,238,091.67
预缴税金 5,807,163.69 8,843,252.11
发行费用 21,922,955.65
其他 1,522,031.50
合计 189,979,649.53 172,327,859.64
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额 折现
项目 坏账准 坏账准 率区
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
备 备 间
分期收款销售商品 6,152,856.87 6,152,856.87 6,042,652.43 6,042,652.43 4.75
应收海外税收返还 6,610,781.12 6,610,781.12
减：一年内到期部分 2,859,789.57 2,859,789.57 2,809,776.51 2,809,776.51
合计 9,903,848.42 9,903,848.42 3,232,875.92 3,232,875.92 /
(2). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4). 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
减值 减值
期初 追 期末
准备 权益法下确 其他 宣告发放 计提 准备
被投资单位 余额（账面价 加 其他综合 其 余额（账面价
期初 减少投资 认的投资损 权益 现金股利 减值 期末
值） 投 收益调整 他 值）
余额 益 变动 或利润 准备 余额
资
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司 21,163,735.54 -359,839.39 20,803,896.15
上海芯楷集成电路有限责任公司 28,491,492.42 -762,811.20 27,728,681.22
宁波矽久微电子有限公司 94,875,879.94 998,215.40 95,874,095.34
兴豪通信技术（浙江）有限公司 298,685,189.99 -5,515,091.61 162,443.49 293,332,541.87
上海韦城公寓管理有限公司 2,771,156.50 1,350,000.00 -309,062.48 360,000.00 752,094.02
上海浦东海望私募基金管理有限公司 18,039,517.55 1,988,449.34 20,027,966.89
小计 464,026,971.94 1,350,000.00 -3,960,139.94 162,443.49 360,000.00 458,519,275.49
合计 464,026,971.94 1,350,000.00 -3,960,139.94 162,443.49 360,000.00 458,519,275.49
(2). 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
累计计入其他 指定为以公允价值计
期初 期末 本期确认的股 累计计入其他综
项目 本期计入其 综合收益的利 量且其变动计入其他
余额 追加 本期计入其他综 余额 利收入 合收益的损失
减少投资 他综合收益 其他 得 综合收益的原因
投资 合收益的利得
的损失
并非为交易目的持有
非上市公司股权 6,553,722.69 6,553,722.69 296,109.77 1,466,445.31
的权益工具
并非为交易目的持有
上市公司股权 1,642,152,813.40 8,655.03 24,079,665.95 556.08 1,666,224,380.40 2,402,994.13 417,768,156.37
的权益工具
合计 1,648,706,536.09 8,655.03 24,079,665.95 556.08 1,672,778,103.09 2,699,103.90 419,234,601.68 /
(2). 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 3,564,956,148.37 3,346,755,140.13
其中：上市公司股份 57,572,537.18 4,205,000.00
非上市公司股权投资 645,698,257.75 644,444,640.10
产业基金 2,861,685,353.44 2,698,105,500.03
合计 3,564,956,148.37 3,346,755,140.13
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
(1). 采用成本计量模式的投资性房地产
单位：元 币种：人民币
项目 房屋、建筑物 合计
一、账面原值
(1)外购
(1)处置
(2)外币报表折算差额 456,142.33 456,142.33
二、累计折旧和累计摊销
(1)计提或摊销 3,568,580.22 3,568,580.22
(1)处置
(2)外币报表折算差额 94,626.13 94,626.13
三、减值准备
四、账面价值
(2). 未办妥产权证书的投资性房地产情况：
□适用 √不适用
(3). 采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 3,319,322,566.43 3,125,547,285.14
固定资产清理
合计 3,319,322,566.43 3,125,547,285.14
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 拥有所有权的土地 房屋及建筑物 专用设备 运输设备 办公及其他设备 合计
一、账面原值：
(1)购置 5,967,644.61 13,622,339.15 19,589,983.76
(2)在建工程转入 86,801,171.10 363,499,212.39 27,089.55 5,736,789.39 456,064,262.43
(1)处置或报废 5,639,523.30 108,831.86 1,183,002.72 6,931,357.88
(2)外币报表折算差额 1,032,570.00 4,412,802.61 10,895,791.52 16,095.34 83,276.92 16,440,536.39
二、累计折旧
(1)计提 23,278,325.53 234,737,713.04 342,615.43 14,137,416.82 272,496,070.82
(1)处置或报废 5,639,523.30 103,390.27 1,173,475.42 6,916,388.99
(2)外币报表折算差额 809,703.83 6,249,154.04 11,031.35 2,721.98 7,072,611.20
三、减值准备
四、账面价值
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5). 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 661,420,240.34 533,792,251.60
合计 661,420,240.34 533,792,251.60
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
在建工程
(1). 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
厂房工程 256,064,478.15 256,064,478.15 177,548,838.66 177,548,838.66
办公楼及附属设施 11,494,262.71 11,494,262.71 87,158,621.60 87,158,621.60
信息系统及设备 740,764.42 740,764.42
装修工程 94,339.62 94,339.62 94,339.62 94,339.62
待安装设备 393,767,159.86 393,767,159.86 268,249,687.30 268,249,687.30
合计 661,420,240.34 661,420,240.34 533,792,251.60 533,792,251.60
(2). 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期
工程累计
预 利息资本 其中：本 利息
本期转入固定 本期其他减 外币报表折算 投入占预 工程
项目名称 算 期初余额 本期增加金额 期末余额 化累计金 期利息资 资本 资金来源
资产金额 少金额 差额 算比例 进度
数 额 本化金额 化率
(%)
(%)
厂房工程 177,548,838.66 78,740,298.11 -224,658.62 256,064,478.15 自有资金
办公楼及附属设施 87,158,621.60 12,537,938.10 86,801,171.10 1,293,317.61 -107,808.28 11,494,262.71 自有资金
信息系统及设备 740,764.42 20,222,199.73 5,644,700.91 15,317,675.83 -587.41 自有资金
装修工程 94,339.62 94,339.62 自有资金
待安装设备 268,249,687.30 490,642,574.41 363,618,390.42 -1,506,711.43 393,767,159.86 自有资金
合计 533,792,251.60 602,143,010.35 456,064,262.43 16,610,993.44 -1,839,765.74 661,420,240.34 / / / /
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4). 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋建筑物 机器设备 运输工具 合计
一、账面原值
(1)新增租赁 34,743,679.73 345,066.17 35,088,745.90
(1)处置 17,952,657.00 37,932.34 17,990,589.34
(2)外币报表折算差额 732,395.77 2,650.09 27,875.19 762,921.05
二、累计折旧
(1)计提 33,756,946.06 48,355.08 649,721.69 34,455,022.83
(1)处置 17,926,540.71 37,932.34 17,964,473.05
(2)外币报表折算差额 353,292.94 1,533.62 14,949.62 369,776.18
三、减值准备
四、账面价值
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(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
专利权及专有技
项目 土地使用权 软件 商标 自主研发 排污权 合计
术
一、账面原值
(1)购置 180,849.57 1,436,540.00 1,617,389.57
(2)内部研发 319,219,890.77 319,219,890.77
(3)在建工程转入 15,317,675.83 15,317,675.83
(1)处置 225,520.12 703,280.00 928,800.12
(2)外币报表折算差额 1,212,384.99 264,475.46 7,906,310.53 1,680,720.00 11,684,208.56 22,748,099.54
二、累计摊销
(1)计提 5,931,914.41 10,484,532.19 65,626,327.89 24,079,005.66 199,294,642.32 515,738.72 305,932,161.19
(1)处置 225,520.12 703,280.00 928,800.12
(2)外币报表折算差额 254,094.54 187,919.44 7,190,585.55 1,567,549.98 6,588,107.61 15,788,257.12
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
三、减值准备
(1)计提 15,258,096.86 15,258,096.86
(1)外币报表折算差额 141,610.66 141,610.66
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例54.60%
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(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
被投资单位名称或形
期初余额 企业合并 外币报表折 期末余额
成商誉的事项 处置
形成的 算差额
图像传感器解决方案 2,325,652,501.87 2,325,652,501.87
显示解决方案 862,794,609.51 2,541,208.52 860,253,400.99
模拟解决方案 681,234,536.43 681,234,536.43
合计 3,869,681,647.81 2,541,208.52 3,867,140,439.29
(2). 商誉减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
被投资单位名称或形成
期初余额 企业合并 外币报表 期末余额
商誉的事项 处置
形成的 折算差额
显示解决方案 237,494,662.19 237,494,662.19
合计 237,494,662.19 237,494,662.19
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
所属资产组或组合 是否与以前年
名称 所属经营分部及依据
的构成及依据 度保持一致
图像传感器解决方案 注1 半导体设计及销售 是
显示解决方案 注2 半导体设计及销售 是
模拟解决方案 注3 半导体设计及销售 是
注 1：图像传感器解决方案：豪威科技（北京）股份有限公司和豪威芯仑传感器（上海）
有限公司仅保留研发职能（其研发职能按照北京豪威科技有限公司的指令和安排开展研发活
动），其原有的供应链及销售等职能被整合至北京豪威科技有限公司，从而实现了图像传感
器解决方案的统一管理、资源优化以及效率提升，构成公司图像传感器解决方案资产组组合。
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注 2：显示解决方案：TDDI 芯片业务、豪威触控与显示科技（深圳）有限公司及思睿
博半导体（珠海）有限公司共同构成显示解决方案。其产品虽细分领域不同，但共用生产、
研发、销售资源，无法进行拆分。TDDI 芯片业务、豪威触控与显示科技（深圳）有限公司
及思睿博半导体（珠海）有限公司作为最小获利单元，构成公司显示解决方案资产组组合。
注 3：模拟解决方案：为公司子公司湖南芯力特电子科技有限公司，公司独立产生现金
流。
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 外币报表折算差额 期末余额
使用权资产改良 63,212,603.71 1,695,089.05 6,736,395.25 -245,137.09 57,926,160.42
装修费 37,968,153.61 6,075,959.39 -141.66 31,892,052.56
土地改良 16,040,246.58 352,847.91 -65,312.02 15,622,086.65
软件许可权 39,345,670.14 4,788,012.53 9,492,278.51 -147,326.00 34,494,078.16
其他 12,010,757.85 2,686,213.59 6,274,515.11 -37,312.09 8,385,144.24
合计 168,577,431.89 9,169,315.17 28,931,996.17 -495,228.86 148,319,522.03
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税 递延所得税
可抵扣暂时性差异 可抵扣暂时性差异
资产 资产
资产减值准备 396,468,186.21 60,853,797.78 267,191,324.73 47,060,158.82
公允价值变动 420,468,156.37 65,159,064.24 444,548,378.40 68,891,498.65
内部交易未实现利润 1,612,857,495.10 361,660,481.45 100,350,408.84 15,052,561.32
可抵扣亏损 869,253,967.21 138,739,980.53 2,343,116,664.13 359,411,774.42
股权激励员工奖励计划 156,115,092.95 28,783,148.07 115,600,187.55 20,250,743.86
不确定税项利息 134,356,212.85 28,100,267.10 127,176,893.02 26,272,970.76
应计及预提费用 415,622,120.10 64,320,646.98 386,687,113.16 59,414,240.59
长期资产的折旧与摊销 25,893,586.07 3,942,204.13 27,842,246.66 4,222,436.99
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
租赁负债 185,122,165.90 34,865,140.82 159,592,638.75 29,526,600.95
其他 162,757,639.14 24,794,682.02 69,874,448.09 4,597,562.59
合计 4,378,914,621.90 811,219,413.12 4,041,980,303.33 634,700,548.95
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税 递延所得税
应纳税暂时性差异 应纳税暂时性差异
负债 负债
非同一控制企业合并资产评估增值 623,638,134.00 88,982,359.70 673,477,522.44 95,963,544.13
以公允价值计量金融资产公允价值变动 1,158,655,797.46 199,253,985.51 1,019,403,071.46 177,422,106.30
长期资产的折旧与摊销 528,301,171.27 96,248,499.68 532,683,567.64 98,791,206.92
研发费用资本化 1,738,612,399.89 362,073,530.65 1,663,690,935.81 346,327,388.71
使用权资产 172,285,731.03 32,504,599.70 152,182,044.61 28,392,496.46
其他 109,170,494.97 15,214,212.62 137,911,273.65 16,958,462.13
合计 4,330,663,728.62 794,277,187.86 4,179,348,415.61 763,855,204.65
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(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
递延所得税资 抵销后递延所 递延所得税资 抵销后递延所
项目
产和负债互抵 得税资产或负 产和负债互抵 得税资产或负
金额 债余额 金额 债余额
递延所得税资产 175,971,706.18 635,247,706.94 234,023,480.48 400,677,068.47
递延所得税负债 175,971,706.18 618,305,481.68 234,023,480.48 529,831,724.17
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 851,601,384.56 803,337,290.12
可抵扣亏损 1,342,075,454.89 1,348,063,869.91
合计 2,193,676,839.45 2,151,401,160.03
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 1,342,075,454.89 1,348,063,869.91 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
投资意向金 20,000,000.00 20,000,000.00
预付股权收购款 6,000,000.00 6,000,000.00
预付房屋土地款 9,750,400.00 9,750,400.00
产能预付款 2,312,406.77 2,312,406.77 4,746,421.45 4,746,421.45
押金及预付款项 56,843,385.01 56,843,385.01 55,837,660.20 55,837,660.20
预付设备款 231,119,637.79 231,119,637.79 91,245,632.80 91,245,632.80
合计 316,275,429.57 316,275,429.57 161,580,114.45 161,580,114.45
其他说明：
无
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
项目
账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况
用于担保及 用于担保及
货币资金 40,558,690.16 40,558,690.16 抵押 32,565,642.97 32,565,642.97 抵押
各项保证金 各项保证金
合计 40,558,690.16 40,558,690.16 / / 32,565,642.97 32,565,642.97 / /
其他说明：
无
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
信用借款 1,356,500,000.00 1,080,000,000.00
银行承兑汇票贴现 218,039,407.63 4,805,618.07
短期借款应付利息 949,249.58 824,236.11
合计 1,575,488,657.21 1,085,629,854.18
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 □不适用
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 2,701,630,961.44 1,932,647,567.72
一年至二年 457,297.02 407,594.93
二年至三年 25,688.07 2,384,057.67
三年以上 2,372,732.68
合计 2,704,486,679.21 1,935,439,220.32
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 119,730,251.79 120,896,892.12
一年至以上 84,733,283.30 104,775,833.05
合计 204,463,535.09 225,672,725.17
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
客户一 54,834,876.00 尚未结算
客户二 21,668,008.41 尚未结算
合计 76,502,884.41 /
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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(1). 应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 外币报表折算差额 期末余额
一、短期薪酬 316,888,153.61 1,453,882,193.01 1,498,424,880.19 -934,641.30 271,410,825.13
二、离职后福利-设定提存计划 8,875,729.37 72,492,813.60 72,035,716.45 -21,144.19 9,311,682.33
三、辞退福利 6,565,176.88 1,046,839.82 1,634,787.15 -23,663.08 5,953,566.47
合计 332,329,059.86 1,527,421,846.43 1,572,095,383.79 -979,448.57 286,676,073.93
(2). 短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 外币报表折算差额 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 213,814,504.99 1,243,594,346.07 1,289,973,695.60 -517,831.66 166,917,323.80
二、职工福利费 29,849,957.24 29,849,957.24
三、社会保险费 5,105,219.11 40,231,780.35 39,952,811.85 -12,244.58 5,371,943.03
其中：医疗保险费 4,909,072.91 37,852,395.72 37,616,095.03 -11,712.50 5,133,661.10
工伤保险费 154,152.39 1,723,363.49 1,680,664.20 -532.08 196,319.60
生育保险费 41,993.81 656,021.14 656,052.62 41,962.33
四、住房公积金 1,610,404.83 47,932,229.28 47,862,013.79 -6,911.63 1,673,708.69
五、工会经费和职工教育经费 137,228.16 1,466,023.26 1,461,960.58 141,290.84
六、短期带薪缺勤 78,878,628.11 20,995,608.98 13,716,750.05 -351,419.37 85,806,067.67
七、短期利润分享计划
八、其他 17,342,168.41 69,812,247.83 75,607,691.08 -46,234.06 11,500,491.10
合计 316,888,153.61 1,453,882,193.01 1,498,424,880.19 -934,641.30 271,410,825.13
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(3). 设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
外币报表
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
折算差额
合计 8,875,729.37 72,492,813.60 72,035,716.45 -21,144.19 9,311,682.33
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 12,898,992.84 13,892,806.24
企业所得税 218,499,692.17 176,351,826.69
个人所得税 9,879,673.94 27,164,103.46
房产税 2,976,779.97 4,258,751.83
印花税 1,856,628.73 1,917,951.06
其他 2,754,379.50 5,508,394.49
合计 248,866,147.15 229,093,833.77
其他说明：
无
(1). 项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利 266,303,577.61 2,802,626.67
其他应付款 1,121,367,015.48 1,129,868,524.46
合计 1,387,670,593.09 1,132,671,151.13
(2). 应付利息
□适用 √不适用
(3). 应付股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付普通股股东股利 264,459,672.84
应付子公司少数股东股利 1,843,904.77 2,802,626.67
合计 266,303,577.61 2,802,626.67
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付销售返点 854,917,653.96 929,210,630.55
应付工程款 130,533,354.73 60,693,263.07
应付销售佣金 24,655,596.07 21,256,695.58
待付款项 65,749,359.87 74,224,924.52
押金保证金 17,816,702.67 14,513,448.21
其他 27,694,348.18 29,969,562.53
合计 1,121,367,015.48 1,129,868,524.46
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 3,622,610,457.25 2,652,588,253.22
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税待转销项税额 2,132,699.57 1,610,449.70
未终止确认应收票据 4,082,035.42 392,954.00
合计 6,214,734.99 2,003,403.70
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
信用借款 2,434,671,532.05 3,249,200,000.00
保证质押借款 222,750,000.00
合计 2,434,671,532.05 3,471,950,000.00
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
(1). 应付债券
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可转换债券 2,513,722,089.93 2,523,927,350.23
合计 2,513,722,089.93 2,523,927,350.23
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
债券 票面利率 发行 债券 发行 期初 本期 按面值计提利 期末 是否
面值(元) 溢折价摊销 本期其他
名称 （%） 日期 期限 金额 余额 发行 息 余额 违约
韦尔转债
（113616）
其中：一年内
到期
合计 / / / / 2,440,000,000.00 2,523,927,350.23 32,297,972.01 42,129,303.32 2,513,722,089.93 /
注 1：票面利率第一年为 0.20%、第二年为 0.40%、第三年为 0.60%、第四年为 1.50%、第五年为 1.80%、第六年为 2.00%
(3). 可转换公司债券的说明
√适用 □不适用
项目 转股条件 转股时间
截止 2025 年 6 月 30 日，转股价格为 162.46 元/股。累计共有 7,535,000.00 元“韦尔转债” 转股期起止日期为 2021 年 7 月 5 日至
韦尔转债（113616）
转换为公司股票，累计因转股形成的股份数量为 34,651 股。 2026 年 12 月 27 日止。
转股权会计处理及判断依据
√适用 □不适用
公司对发行的可转换债券进行评估，以确定所发行的可转换债券为复合金融工具，同时包含金融负债成分和权益工具成分。对于复合金融工具，公
司于初始确认时将各组成部分分别分类为金融负债、权益工具。公司于初始计量时先确定金融负债成分的公允价值，再从复合金融工具公允价值中扣除
负债成分的公允价值，作为权益工具成分的价值，计入其他权益工具。
(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 179,698,821.41 177,911,363.58
减：未确认的融资费用 11,365,095.23 14,810,214.20
一年内到期 66,866,189.28 66,169,162.02
合计 101,467,536.90 96,931,987.36
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 形成原因
不确定税项 451,753,871.98 416,752,122.56 注1
亏损合同 8,378,812.00 16,580,799.38 注2
合计 460,132,683.98 433,332,921.94 /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
注 1：不确定税项
公司子公司在美国联邦和加州申报了研发税收抵扣，同时子公司间设立了若干转让定价
安排，如关联公司间借款、费用分摊、国外常驻机构、知识产权转让等。此外，子公司基于
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
估增值额所对应的摊销扣除自 2024 年年度起用于抵减 GILTI 所得。美国联邦、地方税务机
构以及其他国外税务机构可能会对研发税收抵扣、转让定价以及摊销扣除抵减 GILTI 所得
提出质疑并要求进行税务调整。于 2025 年 6 月 30 日，公司已就可能产生的税务风险进行了
最佳估计，因不确定税项所导致的预计负债变动的金额计入所得税费用。
注 2：亏损合同
公司子公司与部分晶圆代工厂签订了不可撤销的采购合同，因预计最终产品的可变现净
值下降，导致履行该合同的预计成本超过预计收入而产生预计亏损。于 2025 年 6 月 30 日，
公司已就尚未履行完毕的采购合同，计提了相关存货跌价准备，并且按预计亏损超过已计提
的存货跌价准备的部分计入预计负债。
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
外币报表折 形成
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
算差额 原因
政府补助 22,021,717.84 23,000,000.00 3,836,104.61 -49,770.79 41,135,842.44
合计 22,021,717.84 23,000,000.00 3,836,104.61 -49,770.79 41,135,842.44 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付股权转让款 191,380,000.00 187,790,000.00
减：一年内到期 100,000,000.00 99,030,000.00
合计 91,380,000.00 88,760,000.00
其他说明：
注：于 2023 年 2 月，公司与湖南芯力特电子科技有限公司（“湖南芯力特”）的股东签
订股权收购协议，以不高于人民币 12 亿（包含固定对价人民币 9 亿元以及至多或有对价人
民币 3 亿）收购湖南芯力特的全部股权。或有对价根据公司与出售股东之间的约定，将依据
未来 3 年湖南芯力特的一系列业务指标的综合达成情况而确定，这些业务指标主要包括项目
研发进度、产品的性能、核心团队的稳定性等。或有对价被确认为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债，初始确认或有对价金融负债的公允价值为人民币 2.56 亿。于 2025
年 6 月 30 日，或有对价金融负债的公允价值为人民币 19,138.00 万元（其中 10,000.00 万元
列报于一年内到期的非流动负债）。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金转股 其他 小计
股份总数 1,216,123,535.00 1,047,114.00 1,047,114.00 1,217,170,649.00
其他说明：
注 1：公司 2023 年第二期股票期权激励计划在报告期内行权数量合计为 1,044,901 股，公司向行权的激励对象定向增发 A 股普通股共收到行权资金
注 2：公司可转换公司债券“韦尔转债”报告期内共计 360,000.00 元转换为公司股票，因转股形成的股份数量为 2,213 股，其中增加股本 2,213.00 元，
增加资本公积 278,446.12 元。
(1). 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
√适用 □不适用
发行在外的金融工具 发行时间 会计分类 股息率或利息率 发行价格 数量(张) 金额(元) 到期日或续期情况 转股条件 转换情况
韦尔转债
（113616）
合计 / / / 100.00 24,400,000 2,440,000,000.00 / / /
注 1：第一年为 0.20%、第二年为 0.40%、第三年为 0.60%、第四年为 1.50%、第五年为 1.80%、第六年为 2.00%。
注 2：转股期起止日期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日止。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
注 3：截止 2025 年 6 月 30 日，转股价格为 162.46 元/股。累计共有 7,535,000.00 元“韦尔转债”转换为公司股票，累计因转股形成的股份数量为 34,651
股。
(2). 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增加 本期减少 期末
发行在外的金融工具
数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值
韦尔转债（113616） 24,328,210 233,015,762.90 3,600 34,480.83 24,324,610 232,981,282.07
合计 24,328,210 233,015,762.90 3,600 34,480.83 24,324,610 232,981,282.07
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价(股本溢价) 11,217,208,181.90 81,603,090.95 10,280,757.39 11,288,530,515.46
其他资本公积 328,233,298.92 121,903,331.59 450,136,630.51
合计 11,545,441,480.82 203,506,422.54 10,280,757.39 11,738,667,145.97
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
注 1：公司 2023 年第一期股票期权激励计划在报告期内行权数量合计为 1,035,323 股，
行权股票来源于公司从二级市场回购的本公司人民币 A 股普通股股票，公司向行权的激励
对象共收到行权资金 81,614,512.09 元，其中减少库存股股数 1,035,323 股，减少库存股金额
注 2：公司 2023 年第二期股票期权激励计划在报告期内行权数量合计为 1,044,901 股，
公司向行权的激励对象定向增发 A 股普通股共收到行权资金 82,369,545.83 元，其中增加股
本 1,044,901.00 元，增加资本公积 81,324,644.83 元。所有行权资金均以人民币现金形式投入。
注 3：公司可转换公司债券 “韦尔转债”报告期内共计 360,000.00 元转换为公司股票，
因转股形成的股份数量为 2,213 股，其中增加股本 2,213.00 元，增加资本公积 278,446.12 元。
注 4：公司报告期内因授予职工权益工具而确认的股份支付，增加资本公积
注 5：公司本期因授予职工权益工具的股份支付费用作为工资薪金支出税前可抵扣金额
超出等待期内确认的成本费用，因此增加资本公积 14,808,909.50 元。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
股份回购 1,439,898,046.74 91,895,269.48 1,348,002,777.26
合计 1,439,898,046.74 91,895,269.48 1,348,002,777.26
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
注：公司 2023 年第一期股票期权激励计划在报告期内行权数量合计为 1,035,323 股，行
权股票来源于公司从二级市场回购的本公司人民币 A 股普通股股票，公司向行权的激励对
象共收到行权资金 81,614,512.09 元，其中减少库存股股数 1,035,323 股，减少库存股金额
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：前期计
期初 减：前期计 期末
项目 入其他综
余额 本期所得税前 入其他综合 减：所得税费 税后归属于母 税后归属于 余额
合收益当
发生额 收益当期转 用 公司 少数股东
期转入留
入损益
存收益
一、不能重分类进损益的其他综合收益 -374,828,325.06 24,079,665.95 -556.08 3,732,434.41 20,347,787.62 -354,480,537.44
其中：重新其他权益工具投资公允价值变动 -374,828,325.06 24,079,665.95 -556.08 3,732,434.41 20,347,787.62 -354,480,537.44
二、将重分类进损益的其他综合收益 949,721,375.72 -78,286,228.04 -78,189,505.96 -96,722.08 871,531,869.76
其中：权益法下可转损益的其他综合收益 -1,539,601.68 162,443.49 162,443.49 -1,377,158.19
外币财务报表折算差额 951,260,977.40 -78,448,671.53 -78,351,949.45 -96,722.08 872,909,027.95
其他综合收益合计 574,893,050.66 -54,206,562.09 -556.08 3,732,434.41 -57,841,718.34 -96,722.08 517,051,332.32
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
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□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 203,693,079.22 203,693,079.22
合计 203,693,079.22 203,693,079.22
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 11,867,916,685.90 9,007,910,439.90
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润 11,867,916,685.90 9,007,910,439.90
加：本期归属于母公司所有者的净利润 2,027,879,812.52 3,323,242,749.90
其他综合收益结转留存收益 -556.08
减：提取法定盈余公积 55,653,683.40
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 264,459,672.84 407,582,820.50
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 13,631,336,269.50 11,867,916,685.90
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 13,940,177,421.88 9,697,489,699.29 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70
其他业务 15,637,717.84 4,630,552.68 13,920,572.14 4,408,419.39
合计 13,955,815,139.72 9,702,120,251.97 12,091,406,707.58 8,567,641,628.09
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
客户合同产生的收入 13,944,143,022.74 9,697,795,252.66 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70
租赁收入 11,672,116.98 4,324,999.31 13,920,572.14 4,408,419.39
小计 13,955,815,139.72 9,702,120,251.97 12,091,406,707.58 8,567,641,628.09
其中：客户合同产生的收入分类
合同类型
半导体设计销售 11,572,019,805.22 7,557,522,731.77 10,417,988,050.81 7,073,619,134.54
半导体代理销售 2,314,116,240.58 2,139,501,090.70 1,632,781,679.48 1,486,676,646.65
半导体设计技术服务 54,041,376.08 465,876.82 19,186,864.78 1,228,543.73
其他 3,965,600.86 305,553.37 7,529,540.37 1,708,883.78
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 13,944,143,022.74 9,697,795,252.66 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70
合计 13,944,143,022.74 9,697,795,252.66 12,077,486,135.44 8,563,233,208.70
其他说明
□适用 √不适用
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(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 2,260,026.09 3,226,375.38
房产税 8,783,527.88 8,560,246.06
印花税 4,513,227.46 4,897,751.83
其他 2,198,180.05 2,918,972.57
合计 17,754,961.48 19,603,345.84
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 196,506,491.02 188,550,224.21
股份支付 16,514,305.97 21,853,192.76
交通差旅费 15,078,142.58 11,728,360.64
折旧及摊销 10,022,749.53 11,036,636.63
市场推广费 10,012,987.53 10,241,052.35
业务招待费 8,955,507.07 8,470,288.96
其他 12,235,710.05 12,197,279.32
合计 269,325,893.75 264,077,034.87
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 153,888,670.47 135,372,347.16
折旧及摊销 80,435,578.31 100,013,563.42
专业服务费 45,271,125.57 54,354,738.21
软件使用费 21,841,689.03 15,858,776.93
股份支付 9,227,724.62 10,785,845.25
办公费 7,940,743.11 6,376,761.34
其他 20,886,581.49 17,944,117.86
合计 339,492,112.60 340,706,150.17
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 690,804,489.82 545,781,016.46
折旧及摊销 294,042,251.00 299,722,973.09
软件使用费 117,265,256.50 112,052,081.51
股份支付 72,166,036.78 91,616,345.75
材料费 70,754,780.65 59,827,845.49
专业服务费 59,606,790.13 91,443,421.73
法务费 22,512,397.95 20,176,968.97
其他 37,535,222.04 34,833,636.39
合计 1,364,687,224.87 1,255,454,289.39
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 149,526,563.07 169,516,565.00
其中：租赁负债利息费用 3,595,380.37 4,082,458.64
减：利息收入 194,190,705.49 140,637,609.95
汇兑损益 27,270,992.03 -30,793,113.33
其他 10,979,810.21 8,057,841.47
合计 -6,413,340.18 6,143,683.19
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
政府补助 25,039,187.89 7,481,573.10
进项税加计抵减 5,829,037.26 2,443,024.33
代扣个人所得税手续费 2,602,444.22 2,012,073.45
合计 33,470,669.37 11,936,670.88
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -3,960,139.94 8,628,547.24
处置长期股权投资产生的投资收益 -369,197.84 50,091,104.89
处置交易性金融资产取得的投资收益 268,395.16 869,517.13
其他权益工具投资持有期间取得的股利收入 2,699,103.90 5,117,171.85
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 15,331,941.65 5,284,563.34
处置其他非流动金融资产取得的投资收益 2,557,116.80
票据贴现利息 -1,895,413.23
其他 58,264.62 -211,400.91
合计 12,132,954.32 72,336,620.34
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 -2,270,022.07
其他非流动金融资产 52,907,982.67 -86,346,532.08
交易性金融负债 -3,590,000.00 -2,650,000.00
合计 49,317,982.67 -91,266,554.15
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 45,389.67 13,489.24
应收账款坏账损失 32,863,976.60 15,726,062.74
其他应收款坏账损失 1,484,136.69 19,456.60
长期应收款坏账损失 -712,592.13
合计 34,393,502.96 15,046,416.45
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 128,461,465.84 129,818,273.35
二、无形资产减值损失 15,258,096.86
三、研发资本化损失 3,038,813.39 10,342,137.01
四、亏损合同 -8,160,631.79 -7,222,874.91
合计 138,597,744.30 132,937,535.45
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 23,849.47 3,643,984.86
使用权资产处置收益 -5,803.16 17,896.37
合计 18,046.31 3,661,881.23
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
出售废旧物资收入 1,504.42 357,321.19 1,504.42
赔款收入 394,417.07 16,234,205.96 394,417.07
政府补助 383,080.00
其他 969,298.53 968,121.60 969,298.53
合计 1,365,220.02 17,942,728.75 1,365,220.02
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
非流动资产毁损报废损失 9,208.72 80,410.86 9,208.72
罚款滞纳金 1,691.05 695,928.50 1,691.05
赔款支出 21,300.00 808,613.70 21,300.00
其他 79,546.18 227,648.38 79,546.18
合计 111,745.95 1,812,601.44 111,745.95
其他说明：
无
(1). 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 351,524,857.59 154,513,195.43
递延所得税费用 -179,867,545.82 -12,832,322.23
合计 171,657,311.77 141,680,873.20
(2). 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 2,192,049,914.71
按法定/适用税率计算的所得税费用 328,807,487.21
子公司适用不同税率的影响 -242,502,864.91
调整以前期间所得税的影响 -15,982,994.18
非应税收入的影响 -1,040,605.38
研发费用加计扣除 -67,608,792.69
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 3,229,731.23
美国境外投资及回转的所得税 92,915,388.85
不确定税项 33,554,984.65
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -9,087,162.06
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 5,447,569.68
其他（注） 43,924,569.37
所得税费用 171,657,311.77
注：自 2025 年 1 月 1 日起，本集团运营所在的欧盟、新加坡及中国香港等辖区已开始
实施经济合作与发展组织（OECD）发布的支柱二规则。该规则依据《全球反税基侵蚀（GloBE）
示范规则》引入 15%的全球最低有效税率。当辖区实际有效税率低于该标准时，将征收补
足税以弥补差额。
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
详见本附注 57、其他综合收益。
(1). 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁收入 12,059,222.85 20,119,552.99
政府补助及其他收益 47,015,449.04 9,631,790.86
利息收入 195,765,579.68 132,705,386.33
营业外收入 1,341,554.42 8,472,500.71
受限资金收回 243,943.13
其他款项 10,347,153.00 8,789,849.11
合计 266,528,958.99 179,963,023.13
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
经营性费用支出 184,483,248.69 224,197,904.65
营业外支出 102,537.23 984,140.88
财务费用手续费 10,870,362.60 6,595,846.23
支付受限保证金 4,067,576.26 10,000,000.00
其他款项 17,022,461.38 12,719,285.43
合计 216,546,186.16 254,497,177.19
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2). 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
处置理财产品 210,311,052.78 150,000,000.00
处置其他权益工具投资 8,098.95
处置其他非流动金融资产 51,851,984.51 14,463,235.10
合计 262,171,136.24 164,463,235.10
收到的重要的投资活动有关的现金说明
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
投资其他非流动金融资产 217,060,965.72 163,768,000.00
购买理财产品 210,000,000.00 30,000,000.00
合计 427,060,965.72 193,768,000.00
支付的重要的投资活动有关的现金说明
无
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回预付房屋土地款 9,750,400.00
合计 9,750,400.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
股权收购意向金 20,000,000.00
设备信用证保证金 12,915,672.00
出售子公司账面货币资金 1,998,465.19
处置金融资产缴纳的增值税 8,278,115.14
合计 34,914,137.19 8,278,115.14
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3). 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付筹资活动发行所需费用 1,628,802.27 3,952,676.45
收购少数股东股权 6,000,000.00 22,000,000.00
使用权资产租赁支付款 38,913,125.55 32,802,579.23
股份回购支付款 999,945,852.53
限制性股票回购注销退款 168,050,138.20
合计 46,541,927.82 1,226,751,246.41
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
项目 期初余额 期末余额
现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动
短期借款 1,085,629,854.18 1,176,121,991.56 670,000,000.00 16,263,188.53 1,575,488,657.21
长期借款 5,955,451,152.67 1,262,921,532.05 1,352,950,000.00 878,239.55 5,864,544,445.17
租赁负债（含一年内到期） 163,101,149.38 44,145,702.35 38,913,125.55 168,333,726.18
合计 7,204,182,156.23 2,483,189,225.96 2,061,863,125.55 17,141,428.08 7,608,366,828.56
(4). 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5). 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 2,020,392,602.94 1,360,914,496.54
加：资产减值准备 138,597,744.30 132,937,535.45
信用减值损失 34,393,502.96 15,046,416.45
固定资产折旧 276,064,651.04 227,753,793.73
使用权资产摊销 34,455,022.83 35,190,687.17
无形资产摊销 303,259,213.35 310,516,832.21
长期待摊费用摊销 24,442,813.70 32,173,312.01
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损
-18,046.31 -3,661,881.23
失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 9,208.72 80,410.86
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -49,317,982.67 91,266,554.15
财务费用（收益以“－”号填列） 176,797,555.10 138,723,451.67
投资损失（收益以“－”号填列） -12,132,954.32 -72,336,620.34
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -191,006,663.09 -82,303,974.17
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 1,272,240.34 31,090,254.45
存货的减少（增加以“－”号填列） -1,147,411,800.97 -535,997,966.06
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -912,024,427.10 -360,320,203.47
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 1,050,842,562.83 373,422,486.36
其他 139,535,004.01 127,012,213.12
经营活动产生的现金流量净额 1,888,150,247.66 1,821,507,798.90
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 11,183,571,155.10 7,748,213,053.86
减：现金的期初余额 10,152,782,025.45 9,055,098,319.79
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 1,030,789,129.65 -1,306,885,265.93
(2). 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 本期收到的处置子公司的现金净额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
金额
本期处置子公司于本期收到的现金或现金等价物
减：丧失控制权日子公司持有的现金及现金等价物 1,998,465.19
其中：深圳市天勤汇智科技有限公司 1,998,465.19
加：以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价物
处置子公司收到的现金净额 -1,998,465.19
其他说明：
无
(4). 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 11,183,571,155.10 10,152,782,025.45
其中：库存现金 215,512.12 140,833.15
可随时用于支付的银行存款 11,168,962,768.74 10,146,029,064.42
可随时用于支付的其他货币资金 14,392,874.24 6,612,127.88
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 11,183,571,155.10 10,152,782,025.45
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的
现金和现金等价物
(5). 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6). 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
信用证保证金 27,443,018.16 32,365,642.97 保证金不能随时支取
海关保证金 200,000.00 200,000.00 保证金不能随时支取
设备信用证保证金 12,915,672.00 保证金不能随时支取
合计 40,558,690.16 32,565,642.97 /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).外币货币性项目
□适用 √不适用
(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本
位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，其中公司重要子
公司美国豪威，境外主要经营地为美国及新加坡，记账本位币为美元。
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
公司报告期简化处理的短期租赁费用为 2,290.14 万元。
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额6,181.45(单位：万元 币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
其中:未计入租赁收款额的可
项目 租赁收入
变租赁付款额相关的收入
经营租赁 11,672,116.98
合计 11,672,116.98
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 923,493,154.96 783,163,957.53
折旧及摊销 294,042,251.00 299,722,973.09
材料费 190,092,425.70 148,596,053.56
软件使用费 117,265,256.50 112,052,081.51
专业服务费 67,322,735.57 91,643,148.15
法务费 22,512,397.95 20,176,968.97
股份支付 72,166,036.78 91,616,345.75
其他 37,535,222.04 34,871,099.61
合计 1,724,429,480.50 1,581,842,628.17
其中：费用化研发支出 1,364,687,224.87 1,255,454,289.39
资本化研发支出 359,742,255.63 326,388,338.78
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
期初 期末
项目 外币报表折算
余额 内部开发支出 确认为无形资产 转入当期损益 余额
差额
图像传感器解决方案 1,033,755,043.71 349,747,511.27 308,925,652.89 3,038,813.39 4,412,274.55 1,067,125,814.15
显示解决方案 29,720,172.25 9,994,744.36 10,294,237.88 122,202.11 29,298,476.62
合计 1,063,475,215.96 359,742,255.63 319,219,890.77 3,038,813.39 4,534,476.66 1,096,424,290.77
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
丧失控制
处置价款与 权之日合 与原子公司
丧失控制 按照公允
丧失控 处置投资对 丧失控制权 并财务报 股权投资相
丧失控 丧失控制 权之日合 价值重新
丧失控制权 制权时 丧失控制 应的合并财 之日合并财 表层面剩 关的其他综
子公司名 丧失控制 制权时 权之日剩 并财务报 计量剩余
时点的处置 点的处 权时点的 务报表层面 务报表层面 余股权公 合收益转入
称 权的时点 点的处 余股权的 表层面剩 股权产生
价款 置比例 判断依据 享有该子公 剩余股权的 允价值的 投资损益或
置方式 比例（%） 余股权的 的利得或
（%） 司净资产份 账面价值 确定方法 留存收益的
公允价值 损失
额的差额 及主要假 金额
设
深圳市天
勤汇智科 移交转移
技有限公 控制
司
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
公司本期新设成立重庆京鸿志电子有限公司、思比科集成电路设计（上海）有限公司、OmniVision International (Cayman) Company Limited 纳入合
并报表范围。公司本期注销安豪科技（天津）有限公司不再纳入合并报表范围。
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
主要经营 持股比例(%) 取得
子公司名称 注册资本 注册地 业务性质
地 直接 间接 方式
韦尔半导体香港有限公司 中国香港 中国香港 半导体销售 100.00 设立
万美元
OmniVision TDDI Ontario LP 加拿大 不适用 加拿大 半导体设计 100.00 设立
上海豪威集成电路集团有限公司 上海市 50,000 万元 上海市 半导体设计及销售 100.00 设立
浙江韦尔股权投资有限公司 浙江省 50,000 万元 浙江省 投资控股 100.00 设立
豪威科技（北京）股份有限公司 北京市 5,250 万元 北京市 半导体设计及销售 42.27 53.85 非同一控制下合并
OmniVision Technologies, Inc. 美国 不适用 美国 半导体设计及销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd. 新加坡 50 万美元 新加坡 半导体销售 100.00 同一控制下合并
OmniVision International Ontario LP 加拿大 不适用 加拿大 半导体设计 100.00 设立
注：子公司列示为企业集团的重要子公司。
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
对合营企业
持股比例(%)
合营企业或联营企业名 主要经营 或联营企业
注册地 业务性质
称 地 投资的会计
直接 间接
处理方法
江苏韦达半导体有限公
江苏省 江苏省 半导体设计及销售 25.00 权益法
司
上海芯楷集成电路有限
上海市 上海市 半导体设计及销售 39.00 权益法
责任公司
宁波矽久微电子有限公
浙江省 浙江省 半导体设计及销售 37.01 权益法
司
兴豪通信技术（浙江）
浙江省 浙江省 半导体设计及销售 48.44 权益法
有限公司
上海韦城公寓管理有限
上海市 上海市 管理服务 30.00 权益法
公司
上海浦东海望私募基金
上海市 上海市 投资管理 26.00 权益法
管理有限公司
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依
据：
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
无
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计 458,519,275.49 464,026,971.94
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -3,960,139.94 8,628,547.24
--其他综合收益 162,443.49 -154,295.98
--综合收益总额 -3,797,696.45 8,474,251.26
其他说明
无
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计
财务 与资产/
本期新增补助 入营业 本期转入其 本期其他
报表 期初余额 期末余额 收益相
金额 外收入 他收益 变动
项目 关
金额
递 延 与资产
收益 相关
合计 22,021,717.84 23,000,000.00 3,836,104.61 -49,770.79 41,135,842.44 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 3,836,104.61 4,601,340.95
与收益相关 21,203,083.28 3,263,312.15
合计 25,039,187.89 7,864,653.10
其他说明：
无
十二、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险。公司董事
会全面负责风险管理，并对风险管理目标和政策承担最终责任。监事会对董事会风险管理工
作进行监督。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，针对金融市
场的不可预见性，力求减少对公司财务业绩的潜在不利影响，制定尽可能降低风险的风险管
理政策。
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
公司对信用风险按组合分类进行管理。本公司信用风险主要产生于银行存款、应收票据、
应收账款、应收款项融资、其他应收款及长期应收款等。
本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型
上市银行的银行存款，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导
致的重大损失。
此外，对于应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等，本公司设定相关政策
以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记
录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对
客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，会采用书面催款、缩短信用期或取消信
用期等方式，以确保公司的整体信用风险在可控的范围内。
流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金
短缺的风险。
本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流
量预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是
否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期
的资金需求。
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生
波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
（1）利率风险
利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量
利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与
监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。必要时，本公司会采用利率互换工具来对冲利率
风险。2025 年上半年度及 2024 年度，公司并无利率互换安排。
（2）汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。本公司面临的外汇风
险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债。本公司持续监控外币交易和
外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。为此，公司还可能签署远期外汇
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。2025 年上半年及 2024 年度，公司未签署
远期外汇合约或货币互换合约用于降低面临的外汇风险。
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注合并财务报表项目注释其
他之外币货币性项目说明。
（3）其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的
市场价格变动而发生波动的风险。
本公司其他价格风险主要产生于各类金融工具投资，存在金融工具价格变动的风险。
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 上年年末余额
其他权益工具投资 1,672,778,103.09 1,648,706,536.09
其他非流动金融资产 3,564,956,148.37 3,346,755,140.13
合计 5,237,734,251.46 4,995,461,676.22
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 转移方式分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
已转移金融资 已转移金融资
转移方式 终止确认情况 终止确认情况的判断依据
产性质 产金额
票据贴现背书转让 应收票据 90,475,972.82 未终止确认 尚可能存在风险
已经转移了其几乎所有的
票据背书转让 应收款项融资 306,026,878.47 终止确认
风险和报酬
合计 / 396,502,851.29 / /
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 因转移而终止确认的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
与终止确认相关的
项目 金融资产转移的方式 终止确认的金融资产金额
利得或损失
应收款项融资 票据背书转让 306,026,878.47
合计 / 306,026,878.47
(3). 继续涉入的转移金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 资产转移方式 继续涉入形成的资产金额 继续涉入形成的负债金额
应收票据 票据贴现 85,246,464.15 85,246,464.15
应收票据 票据背书转让 5,229,508.67 5,229,508.67
合计 / 90,475,972.82 90,475,972.82
其他说明
□适用 √不适用
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价值
合计
值计量 值计量 计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
（二）应收款项融资 101,431,024.47 101,431,024.47
（三）其他权益工具投资 1,666,224,380.40 6,553,722.69 1,672,778,103.09
（四）其他非流动金融资产 4,565,705.88 53,006,832.30 3,507,383,610.19 3,564,852,442.49
计入当期损益的金融资产
（1）上市公司股权 4,565,705.88 53,006,832.30 57,572,538.18
（2）非上市公司股权 645,698,256.75 645,698,256.75
（3）产业基金 2,861,685,353.44 2,861,685,353.44
持续以公允价值计量的资产总
额
（六）交易性金融负债 191,380,000.00 191,380,000.00
当期损益的金融负债
其中：或有对价 191,380,000.00 191,380,000.00
持续以公允价值计量的负债总
额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产
总额
非持续以公允价值计量的负债
总额
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
对于持续和非持续第一层次公允价值计量的其他权益工具投资、其他非流动金融资产，
公司根据市场公开报价确定计量项目的公允价值。
信息
√适用 □不适用
（1）应收款项融资
公司以公允价值计量的应收款项融资主要为拟用于贴现或背书的银行承兑汇票，因剩余
期限较短，账面价值与公允价值相近，采用账面价值作为公允价值。
（2）其他非流动金融资产
其他非流动金融资产为上市公司限售股公司按公开市场交易报价调整市场流通性折价
后作为公允价值。
信息
√适用 □不适用
公司主要根据市场公开报价考虑流动性风险后确定计量项目的公允价值。
数敏感性分析
□适用 √不适用
点的政策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、关联方及关联交易
□适用 √不适用
对本公司的持股 对本公司的表决
实际控制人 关联关系 国籍 持股数额
比例(%) 权比例(%)
虞仁荣 控股股东 中国 333,472,250 股 27.40 27.40
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
注：于 2025 年 6 月 30 日，控股股东虞仁荣先生持有公司股份 333,472,250 股，并通过
其实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）拥有公司股份 74,132,662 股，
此外虞仁荣近亲属虞小荣先生持有公司 972,000 股，合计持有公司 408,576,912 股，占公司
持股比例和表决权比例 33.57%。
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
详见本附注“十、在其他主体中的权益”。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本公司合营或联营企业详见本附注“十、在其他主体中的权益”。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营
企业情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
江苏韦达半导体有限公司 联营企业
上海韦城公寓管理有限公司 联营企业
兴豪通信技术（浙江）有限公司及其子公司 联营企业
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
获批的交易 是否超过交
关联交易内
关联方 本期发生额 额度（如适 易额度（如适 上期发生额
容
用） 用）
江苏韦达半导体有限公司 半导体芯片 4,500,498.57 1,963,636.75
兴豪通信技术（浙江）有限
半导体芯片 4,158,050.57
公司
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
江苏韦达半导体有限公司 半导体芯片 301,592.92 23,893.80
兴豪通信技术（浙江）有限公司 提供服务 501,140.45 758,974.04
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入
上海韦城公寓管理有限公司 房屋建筑物 4,356,589.58 4,506,027.31
兴豪通信技术（浙江）有限公司 房屋建筑物 19,200.00 655,197.30
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
√适用 □不适用
本公司为子公司提供贷款担保：
担保是否已
担保方 被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
经履行完毕
豪威集成电路（集 上 海 豪 威 集 成 电 路
团）股份有限公司 集团有限公司
豪威集成电路（集 上 海 豪 威 集 成 电 路
团）股份有限公司 集团有限公司
合计 27,421,532.05
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
本公司为子公司提供非融资类保函担保：
担保是否已
担保方 被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
经履行完毕
豪威集成电路（集 上 海 豪 威 集 成 电 路
团）股份有限公司 集团有限公司
合计 79,000,000.00
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 831.38 919.34
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 应收项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 江苏韦达半导体有限公司 261,000.00 13,050.00 84,000.00 4,200.00
应收账款 兴豪通信技术（浙江）有限公司 83,056,953.15 34,484,788.30 89,385,912.19 28,763,911.09
预付款项 兴豪通信技术（浙江）有限公司 230,985.79 2,812,036.47
其他应收款 上海韦城公寓管理有限公司 11,300.00 565.00
长期应收款（注） 兴豪通信技术（浙江）有限公司 8,117,168.20 6,042,652.43
注：长期应收款为应收款未折现金额，且包含一年内到期的部分。
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 江苏韦达半导体有限公司 1,506,065.77 296,975.40
应付账款 兴豪通信技术（浙江）有限公司 982,327.81
其他应付款 上海韦城公寓管理有限公司 1,194,574.54 2,544,574.54
其他应付款 兴豪通信技术（浙江）有限公司 3,360.00 3,360.00
(3). 其他项目
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位： 元 币种： 人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
租赁-租出 上海韦城公寓管理有限公司 92,048,980.13 96,596,721.36
注：公司与上海韦城公寓管理有限公司签订租赁协议，将公司持有的上海市浦东新区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 3-8 层的房产租借给上海韦城
公寓管理有限公司用于经营管理，根据租赁协议，租赁期为 2021 年 2 月 18 日至 2036 年 2 月 17 日。
□适用 √不适用
十五、股份支付
(1). 明细情况
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
授予对象类别
数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
合计 19,983,400.00 285,013,242.50 2,080,224.00 49,010,077.44 6,064,828.00 89,130,509.27
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别
行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元
币种：人民币
以权益结算的股份支付对象 员工
授予日权益工具公允价值的确定方法 以授予的权益工具在授予日的公允价值。
股票期权的公允价值采用布莱克-舒尔斯期权
授予日权益工具公允价值的重要参数 定价模型，重要参数有上证指数同期年化波动
率、同期中国国债收益率、最近一期股息率。
在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新
的可行权职工人数变动、服务条件和业绩条件
可行权权益工具数量的确定依据
的预期达成情况等后续信息，对预计可行权的
权益工具数量做出最佳估计。
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累
计金额
其他说明
（1）2023 年股票期权
公司向 2,856 名激励对象授予 19,987,450 份股票期权，授予日为 2023 年 10 月 10 日，行权
价格为 78.97 元。激励对象自授予日起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。
（2）2025 年股票期权
计划，公司向 3,361 名激励对象授予 19,983,400 份股票期权，授予日为 2025 年 3 月 31 日，
行权价格为 139.29 元。激励对象自授予日起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。
上述各股票激励计划，除满足授予条件外，必须同时满足①公司层面业绩考核要求；②
激励对象个人层面业绩考核要求，激励对象的股票期权或限制性股票方可行权或解禁。若在
行权前公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、配股或缩股等事项，对应的股
票期权或限制性股票数量进行相应的调整，股票期权行权价格也进行相应的调整。
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
合计 107,584,470.51
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
于 2025 年 6 月 30 日，公司已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺事项
为房屋建筑物、机器设备等 116,370.95 万元、软件使用权 25,549.59 万元。
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
关联方担保事项详见本报告“第十节、财务报告/十四、关联方及关联交易/5.关联交易
情况/（4）关联担保情况”。公司无对外担保事项。
收票据余额为 392,770,917.05 元。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
途并注销的议案》，同意注销存放于公司回购专用证券账户中的 11,213,200 股股份，并相应
减少注册资本。2025 年 8 月 7 日，上述股份完成注销，公司总股本相应减少。
十八、其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司的
每个经营分部是一个业务主体，提供面临不同于其他经营分部的风险并取得不同于其他经营
分部的报酬的产品和服务。本公司主要的经营分部的分类与内容如下：（1）半导体设计分
部（2）电子元器件代理分部。管理层出于配置资源和评价业绩的决策目的，对各业务单元
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
的经营成果分开进行管理。分部业绩以报告的分部利润为基础进行评价。该指标与利润总额
是一致的。
分部间的转移定价，按照市场价值确定。
(2). 报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 半导体设计 电子元器件代理 分部间抵销 合计
营业收入 11,740,269,436.78 4,443,298,920.56 2,227,753,217.62 13,955,815,139.72
营业成本 7,572,291,598.48 4,272,803,464.69 2,142,974,811.20 9,702,120,251.97
税金及附加 13,956,631.27 3,798,330.21 17,754,961.48
期间费用 1,898,400,328.91 70,515,845.93 1,824,283.80 1,967,091,891.04
利润总额 2,188,592,698.19 86,411,339.14 82,954,122.62 2,192,049,914.71
净利润 2,023,656,590.28 72,585,524.88 75,849,512.22 2,020,392,602.94
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
股权质押情况
（1）虞仁荣以公司股权 1,500.00 万股质押给云南国际信托有限公司进行股票质押式融
资，质押期限为 2024 年 7 月 12 日至 2025 年 7 月 11 日。
（2）虞仁荣以公司股权 815.00 万股质押给中原信托有限公司进行股票质押式融资，质
押期限为 2024 年 8 月 15 日至 2025 年 9 月 15 日。
（3）虞仁荣以公司股权 1,190.00 万股质押给云南国际信托有限公司进行股票质押式融
资，质押期限为 2024 年 9 月 5 日至 2025 年 9 月 12 日。
（4）虞仁荣以公司股权 1,632.00 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融
资，质押期限为 2023 年 9 月 22 日至 2025 年 9 月 22 日。
（5）虞仁荣以公司股权 903.00 万股质押给山东省国际信托股份有限公司进行股票质押
式融资，质押期限为 2025 年 1 月 10 日至 2025 年 11 月 27 日。
（6）虞仁荣以公司股权 781.00 万股质押给山东省国际信托股份有限公司进行股票质押
式融资，质押期限为 2024 年 11 月 29 日至 2025 年 11 月 28 日。
（7）虞仁荣以公司股权 675.00 万股质押给华能贵诚信托有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2024 年 12 月 12 日至 2025 年 12 月 16 日。
（8）虞仁荣以公司股权 785.00 万股质押给山东省国际信托股份有限公司进行股票质押
式融资，质押期限为 2024 年 12 月 13 日至 2025 年 12 月 19 日。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
（9）虞仁荣以公司股权 880.00 万股质押给云南国际信托有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2025 年 2 月 25 日至 2026 年 2 月 27 日。
（10）虞仁荣以公司股权 850.00 万股质押给山东省国际信托股份有限公司进行股票质
押式融资，质押期限为 2025 年 3 月 5 日至 2026 年 1 月 13 日。
（11）虞仁荣以公司股权 940.00 万股质押给华能贵诚信托有限公司进行股票质押式融
资，质押期限为 2025 年 3 月 4 日至 2026 年 3 月 3 日。
（12）虞仁荣以公司股权 860.00 万股质押给华能贵诚信托有限公司进行股票质押式融
资，质押期限为 2025 年 6 月 6 日至 2026 年 6 月 5 日。
（13）虞仁荣以公司股权 1,330.92 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融
资，质押期限为 2023 年 6 月 15 日至 2026 年 6 月 15 日。
（14）虞仁荣以公司股权 1,330.92 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融
资，质押期限为 2023 年 6 月 15 日至 2026 年 6 月 15 日。
（15）虞仁荣以公司股权 698.00 万股质押给上海浦东科技金融服务有限公司进行股票
质押式融资，质押期限为 2024 年 12 月 18 日至 2026 年 12 月 18 日。
（16）虞仁荣以公司股权 750.00 万股质押给渤海信托有限公司进行股票质押式融资，
质押期限为 2025 年 1 月 15 日至 2027 年 1 月 14 日。
（17）虞仁荣以公司股权 1,450.00 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融
资，质押期限为 2024 年 9 月 25 日至 2027 年 9 月 24 日。
（18）虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）以公司股权
（19）虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）以公司股权
日至 2026 年 7 月 20 日。
（20）虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）以公司股权
日至 2026 年 7 月 20 日。
（21）虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）以公司股权
日至 2029 年 4 月 26 日。
（22）虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）以公司股权
日至 2029 年 4 月 26 日。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
截至 2025 年 6 月 30 日止，公司实际控制人虞仁荣持有公司股份 333,472,250 股，累计
质押 173,708,400 股。公司实际控制人虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业
（有限合伙）持有公司股份 74,132,662 股，累计质押 56,896,000 股。
□适用 √不适用
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
减：坏账准备 47,244,042.74 38,644,229.07
合计 1,150,657,531.28 1,052,872,579.09
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
比例 计提比 计提比
金额 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) 例(%) 例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 1,197,901,574.02 100.00 47,244,042.74 3.94 1,150,657,531.28 1,091,516,808.16 100.00 38,644,229.07 3.54 1,052,872,579.09
其中：
关联方款项 1,015,160,210.38 84.74 1,015,160,210.38 914,755,258.07 83.81 914,755,258.07
账龄组合 182,741,363.64 15.26 47,244,042.74 25.85 135,497,320.90 176,761,550.09 16.19 38,644,229.07 21.86 138,117,321.02
合计 1,197,901,574.02 100.00 47,244,042.74 / 1,150,657,531.28 1,091,516,808.16 100.00 38,644,229.07 / 1,052,872,579.09
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 84,903,543.51 4,245,177.18 5.00
一年至两年 19,733,481.66 3,946,696.33 20.00
两年至三年 78,104,338.47 39,052,169.24 50.00
合计 182,741,363.64 47,244,042.74
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他变 期末余额
计提
转回 核销 动
坏账准备 38,644,229.07 8,599,813.67 47,244,042.74
合计 38,644,229.07 8,599,813.67 47,244,042.74
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账
款和合同
应收账款期末余 合同资产 应收账款和合同 资产期末 坏账准备期
单位名称
额 期末余额 资产期末余额 余额合计 末余额
数的比例
（%）
第一名 916,176,102.95 916,176,102.95 76.48
第二名 100,334,806.29 100,334,806.29 8.38 43,123,714.87
第三名 54,502,721.68 54,502,721.68 4.55
第四名 35,636,045.64 35,636,045.64 2.97 1,781,802.28
第五名 23,263,076.31 23,263,076.31 1.94
合计 1,129,912,752.87 1,129,912,752.87 94.32 44,905,517.15
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利 626,413,892.38 644,676,330.48
其他应收款 3,915,712,446.60 3,706,908,916.54
合计 4,542,126,338.98 4,351,585,247.02
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(7). 应收股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
北京京鸿志科技有限公司 32,000,000.00 32,000,000.00
豪威科技（北京）股份有限公司 20,076,666.66 28,107,333.33
北京视信源科技发展有限公司 8,927,085.72 19,158,857.15
浙江韦尔股权投资有限公司 94,300,000.00 94,300,000.00
湖南芯力特电子科技有限公司 28,000,000.00 28,000,000.00
韦尔半导体香港有限公司 443,110,140.00 443,110,140.00
合计 626,413,892.38 644,676,330.48
(8). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(10). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(11). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(12). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(13). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
减：坏账准备 2,790,570.92 2,885,884.55
合计 3,915,712,446.60 3,706,908,916.54
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(14). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
关联方款项 3,902,108,422.97 3,691,493,933.98
押金保证金 2,083,822.20 2,078,585.20
应收退税款 4,640,633.83 3,115,803.92
其他组合 9,670,138.52 13,106,477.99
合计 3,918,503,017.52 3,709,794,801.09
(15). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预 整个存续期预
坏账准备 未来12个月预 合计
期信用损失(未 期信用损失(已
期信用损失
发生信用减值) 发生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回 95,313.63 95,313.63
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第十节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(16). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
坏账准备 2,885,884.55 95,313.63 2,790,570.92
合计 2,885,884.55 95,313.63 2,790,570.92
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(17). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(18). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 款项的性质 账龄
期末余额
比例(%)
第一名 2,801,844,266.81 71.50 合并关联方款项 三年以内
第二名 750,020,581.93 19.14 合并关联方款项 三年以内
第三名 219,990,290.32 5.61 合并关联方款项 三年以内
第四名 81,600,000.00 2.08 合并关联方款项 一年以内
第五名 24,900,000.00 0.64 合并关联方款项 三年以上
合计 3,878,355,139.06 98.97 / /
(19). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 22,531,474,039.57 22,531,474,039.57 22,136,205,729.89 22,136,205,729.89
对联营、合营企业投资 1,532,780,635.56 1,532,780,635.56 1,442,025,581.99 1,442,025,581.99
合计 24,064,254,675.13 24,064,254,675.13 23,578,231,311.88 23,578,231,311.88
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
减值准 本期增减变动
期初余额（账面价 期末余额（账面价 减值准备
被投资单位 备期初 计提减
值） 追加投资 减少投资 股权激励 值） 期末余额
余额 值准备
上海韦矽微电子有限公司 100,000,000.00 100,000,000.00
韦尔半导体香港有限公司 141,640,602.35 2,403,478.41 144,044,080.76
北京京鸿志科技有限公司 662,710,328.09 3,341,912.95 666,052,241.04
深圳东益电子有限公司 9,886,440.00 9,886,440.00
上海韦孜美电子科技有限公司 388,616,094.71 388,616,094.71
武汉韦尔半导体有限公司 20,008,865.40 598,055.49 20,606,920.89
上海夷易半导体有限公司 6,000,000.00 6,000,000.00
上海灵心电子科技有限公司 10,816,916.58 54,290.24 10,871,206.82
合肥韦豪半导体技术有限公司 257,264,112.81 190,000,000.00 58,078.99 67,322,191.80
北京豪威科技有限公司 13,840,082,714.17 69,197,152.08 13,909,279,866.25
深圳市芯能投资有限公司 1,009,191,890.00 1,009,191,890.00
深圳市芯力投资有限公司 678,227,360.00 678,227,360.00
绍兴韦豪半导体科技有限公司 143,294,057.57 143,294,057.57
北京视信源科技发展有限公司 337,364,761.62 337,364,761.62
豪威科技（北京）股份有限公司 248,656,155.89 4,005,187.91 252,661,343.80
豪威模拟集成电路（北京）有限公司 65,754,090.36 643,358.58 66,397,448.94
豪威集成电路（成都）有限公司 102,836,496.05 863,784.78 103,700,280.83
豪威芯仑传感器（上海）有限公司 434,000,000.00 434,000,000.00
浙江韦尔股权投资有限公司 500,000,000.00 500,000,000.00
上海韦尔置业有限公司 23,800,000.00 23,800,000.00
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 327,950,248.98 66,039.82 328,016,288.80
上海豪威集成电路集团有限公司 617,013,397.73 16,593,162.45 633,606,560.18
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合
伙）
豪威北方集成电路有限公司 58,494,031.40 3,065,693.27 61,559,724.67
绍兴豪威微显示技术股份有限公司 515,703,166.18 484,273,100.00 105,014.71 1,000,081,280.89
湖南芯力特电子科技有限公司 1,047,450,000.00 1,047,450,000.00
长沙芯力特项目管理咨询合伙企业（有限
合伙）
合计 22,136,205,729.89 484,273,100.00 190,000,000.00 100,995,209.68 22,531,474,039.57
(2). 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
减 本期增减变动
值
计
准 减值
减 宣告发 提
投资 期初 备 期末余额（账面价 准备
少 权益法下确认 其他综合收 放现金 减 其
单位 余额（账面价值） 期 追加投资 其他权益变动 值） 期末
投 的投资损益 益调整 股利或 值 他
初 余额
资 利润 准
余
备
额
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司 21,163,735.54 -359,839.39 20,803,896.15
豪威半导体（上海）有限责任公司 1,078,420,870.17 82,800,000.00 8,073,275.86 5,358,861.02 1,174,653,007.05
上海芯楷集成电路有限责任公司 28,491,492.42 -762,811.20 27,728,681.22
宁波矽久微电子有限公司 15,264,293.87 998,215.40 16,262,509.27
兴豪通信技术（浙江）有限公司 298,685,189.99 -5,515,091.61 162,443.49 293,332,541.87
小计 1,442,025,581.99 82,800,000.00 2,433,749.06 162,443.49 5,358,861.02 1,532,780,635.56
合计 1,442,025,581.99 82,800,000.00 2,433,749.06 162,443.49 5,358,861.02 1,532,780,635.56
(3). 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 827,019,426.92 612,793,020.22 791,205,857.31 566,281,999.03
其他业务 1,547,093,105.46 16,777,985.04 12,187,878.09 3,710,900.30
合计 2,374,112,532.38 629,571,005.26 803,393,735.40 569,992,899.33
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 2,433,749.06 -9,406,987.44
处置长期股权投资产生的投资收益 50,091,104.89
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 10,394,633.83 323,273.53
处置其他非流动金融资产取得的投资收益 2,357,215.36
票据贴现利息 -758,332.44
其他 -42,657.62 -211,400.91
合计 12,027,392.83 43,153,205.43
其他说明：
无
□适用 √不适用
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二十、补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 -360,360.25
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符
合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影 25,039,187.89
响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业
持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融 64,918,319.48
资产和金融负债产生的损益
债务重组损益 58,264.62
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,262,682.79
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 14,379,918.63
少数股东权益影响额（税后） 10,344.69
合计 76,527,831.21
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项
目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公
告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明
原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 8.01 1.69 1.68
扣除非经常性损益后归属于公司
普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长：虞仁荣
董事会批准报送日期：2025 年 8 月 29 日
修订信息
□适用 √不适用
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