成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：688709 公司简称：成都华微
成都华微电子科技股份有限公司
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三
节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投
资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
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载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、成
指 成都华微电子科技股份有限公司
都华微
华微科技 指 成都华微科技有限公司，为公司子公司
苏州云芯 指 苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司
芯火微测 指 芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司
中国振华 指 中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东
中电有限 指 中国电子有限公司，公司的间接控股股东
中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人
华大半导体 指 华大半导体有限公司，公司的股东
中电金投 指 中电金投控股有限公司，公司的股东
华微众志 指 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微展飞 指 成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微同创 指 成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东
华微共融 指 成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东
Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，
集成电路、IC 指
通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路
晶圆 指 可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料
封装 指 为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用
确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成
测试、检测 指
品测试、可靠性试验和失效分析等
处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离
数字芯片 指
散形式的信号
处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示
模拟芯片 指
的信号，如声音、光线、温度等
Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器件），是一种
CPLD 指 由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身需求而
自行构造逻辑功能的电路
Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），是基于通用逻
FPGA 指
辑电路阵列的集成电路芯片
Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA 以 IP 的形
eFPGA 指
式嵌入 SoC 等芯片中
System On a Programmable Chip（全可编程片上系统芯片），指基于
SOPC 指 FPGA 解决方案的 SOC 片上系统设计技术，将处理器、I/O 口、存储
器以及其他功能模块集成到一片 FPGA 内
Radio Frequency Field-Programmable Gate Array （ 高 性 能 射 频 直 采
RFFPGA 指
FPGA），指将高速 ADC、高速 DAC、FPGA 集成在一颗芯片内
System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了
SoC 指 功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系
统。系统级芯片往往集成多种不同的组件
Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将模拟信号转换为
ADC 指
数字信号
Digital-to-Analog Converter（数模转换器），可用于将数字信号转换为
DAC 指
模拟信号
报告期、本报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 成都华微电子科技股份有限公司
公司的中文简称 成都华微
公司的外文名称 Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 CSMT
公司的法定代表人 王策
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1
公司注册地址
栋22-23层2201号、2301号
公司注册地址的历史变更情况 不适用
成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区双华路288
公司办公地址
号
公司办公地址的邮政编码 610096
公司网址 -
电子信箱 investors@csmsc.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李春妍 周文明、蔡进
联系地址 成都市双流区双华路三段288号 成都市双流区双华路三段288号
电话 028-85136118 028-85136118
传真 028-85187895 028-85187895
电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 成都华微 688709 /
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
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六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 354,924,960.45 279,616,209.26 26.93
利润总额 40,625,180.70 78,261,045.17 -48.09
归属于上市公司股东的净利润 35,720,489.59 73,284,314.34 -51.26
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -269,972,183.16 -14,146,133.16 不适用
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 2,842,804,267.79 2,809,366,206.22 1.19
总资产 3,705,120,664.01 3,669,593,588.18 0.97
(二) 主要财务指标
本报告期 上年 本报告期比上年
主要财务指标
（1－6月） 同期 同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.06 0.12 -50.00
稀释每股收益（元／股） 0.06 0.12 -50.00
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.03 0.08 -62.50
加权平均净资产收益率（%） 1.26 3.19 减少1.93个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 0.67 2.04 减少1.37个百分点
研发投入占营业收入的比例（%） 28.27 26.25 增加2.02个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
营业收入变动的原因：系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增
加所致。
利润总额变动的原因：系报告期内部分产品单价下降，同时管理成本增加、研发投入增加和根据
信用政策计提的坏账增加所致。
归属于上市公司股东的净利润变动的原因：系报告期内部分产品单价下降，同时管理成本增加、
研发投入增加和根据信用政策计提的坏账增加所致。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：系报告期内部分产品单价下降，
同时管理成本增加、研发投入增加和根据信用政策计提的坏账增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动的原因：系报告期内订单增加，公司采购和委外加工支付的现
金增加所致。
基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降所致。
稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
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单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、
符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持 17,399,170.02 七、67.74
续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企
业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处 1,134,093.76 七、68
置金融资产和金融负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 429,919.79 七、74、75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 1,172,796.77
少数股东权益影响额（税后） 1,055,442.40
合计 16,734,944.40
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成
电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件
（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP 系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了
模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供 ASIC/SoC 系
统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到
行业用户的高度认可。
（1）逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括 CPLD（复杂逻辑可编程器件）、
FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及 RF-FPGA（集成高速 ADC/DAC
的射频直采 FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并
配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要
产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图示
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采用 28nmCMOS 工艺，可用门数达 7,000 万门，逻
奇衍系列
辑单元数可达约 700K， 可支持 13.1Gbps 高速接口。
FPGA 采用 65nmCMOS 工艺，可用门数最高达 2,000 万门，
逻辑单元数可达约 200K。
采用 0.13μm-0.22μmCMOS 工艺，可用门数覆盖百
万门级区间，逻辑单元数可达约 80K。
采用 28nmCMOS 工艺，集成 CPU 和 FPGA 资源，双核
SOPC HWD7Z 系列
CPU 主频 866MHz，逻辑单元数可达约 85K。
采用 28nmCMOS 工艺，集成高速 ADC/DAC 和 FPGA 资
RF-FPGA HWDSF 系列 源，ADC：14bit/3.2G，DAC：14bit/2.5G，逻辑单
元数可达约 700K。
采用 55μmCMOS 工艺，可用门数达 500 万门，逻辑
HWD10M 系列
单元数可达约 50K。
HWD240/2210 采用 0.18μmCMOS 工艺，最大容量为 2,210 个逻辑
CPLD
等系列 单元。
HWD14/14XL 采用 0.18μmCMOS 工艺，最大容量为 288 个逻辑单
等系列 元。
（2）存储芯片
公司专注于 Norflash 及 EEPROM 存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司
Norflash 存储器既可用于 FPGA 配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存
储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖 512Kbit-1Gbit 等容量类型，所有产品已进入
批量供货阶段。最新研制的 2Gbit 大容量产品已进入测试验证阶段。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
HWD16P/32P 支持通用串行及并行接口，存储容量涵盖
系列 512Kbit～256Mbit。
NORFlash
存储器
支持并行接口，存储容量涵盖 128Mbit～1Gbit，
HWD29GL 系列
可用于 FPGA 配置存储器。
EEPROM 存
HWD24C 系列 支持 I2C 接口，存储容量涵盖 16Kbit～2Mbit。
储器
（3）微控制器芯片
公司专注于特种集成电路领域全系列 MCU 产品的研制，覆盖低功耗 MCU、通用 MCU 和高
性能 MCU，主推产品 HWD32F1 系列、HWD32F4 系列和 HWD32F7 系列均已实现批量供货。基
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于 RISC-V 内核的低功耗 MCU 产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研
发的 32 位高速高可靠 MCU HWD32H743，基于 32 位精简指令集内核，运行频率高达 400MHz，
提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达 2MB 的 Flash 和 512KB SRAM，在工业控制、
电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
产品大
产品系列 产品介绍 产品图片
类
采用 32 位内核，工作电压为 2.1V～3.6V，具备 VBAT
（ 电 池 供 电 ） 供 电 功 能 ， 内 嵌 2MB Flash 、 512KB
SRAM、4KB 备份 SRAM 存储；2 个 DMA（每个有 8
个通道）；器件时钟包含外接晶体振荡器 4MHz ～
输出 180MHz。该器件具备大量的外设接口，包含 4 个
HWD32F767
I2C 总线、8 个串口、5 个 SPI 接口、USB 接口、3 个
系列
CAN、2 个 SDMMC、3 个 12bit ADC 和 2 个 12bit DAC，
以及 2 个高级定时器、2 个基本定时器、10 个通用定时
器、1 个窗口看门狗定时器、1 个独立看门狗定时器。
该器件支持的低功耗模式包括休眠模式、停止模式、待
机模式，VBAT 用于 RTC、32×32bit 备份寄存器、4KB
的备份 SRAM 供电，支持 SWD&JTAG 调试接口。
采用 ARM Cortex-M3 内核，具备 3 级流水线结构，包
含 DSP 运算指令，最高运行频率 72MHz；系统内部采
用 AHB BusMatrix 将系统各个模块，如 DMA、Flash
存储访问控制、SRAM 访问控制、GPIO、USART、I2C、
HWD32F107
微控制 SPI、Timer、CRC、ADC、DAC、USB、CAN 等外设
系列
器芯片 模块互联起来，为系统的数据传输互联中枢，采用
round-robin 仲裁机制；Flash 和 SRAM 为片上存储，容
量分别为 512KB 和 128KB；支持通过 FSMC 扩展外部
SRAM、SDRAM 和 Flash 存储器，支持 LCD。
采用双核 ARM Cortex-M7，具备 6 级流水线结构，包
含 DSP 运算指令，最高运行频率 480MHz；系统内部
HWD32H757 采用 AXI 和 AHB BusMatrix 将系统各个模块， 如 DMA、
无
系列 Flash 存储访问控制、SRAM 访问控制、GPIO、USART、
I2C、SPI、Timer、CRC、ADC、DAC、USB、FDCAN
等外设模块互联起来，为系统的数据传输互联中枢。
该器件使用高性能的 32 位内核，工作电压为 1.8V～
器件时钟包含外接晶体振荡器 32.768KHz 和 4MHz～
HWD01001
时钟最高输出 20MHz。该器件具备大量的外设接口，
系列
包含 1 个 I2C 总线、2 个 USART、1 个 LPUART、1 个
SPI 接口、1 个 CAN、1 个 12bit ADC 和 1 个 12bit DAC、
一个模拟比较器， 以及 2 个通用定时器、1 个 LPTIMER、
（4）智能异构系统（SoC）芯片
智能异构系统（SoC）芯片融合了 CPU、GPU、NPU 以及 eFPGA 等核心 IP，实现异构多核
协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的
HWD109XX 系列和 HWD090XX 产品，已集成高性能 CPU、AI 加速单元 NPU、eFPGA 等组件相
关产品已进入样品用户试用验证阶段。
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
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产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
采用 AI CPU+NPU 跨平台异构片上系统架构，并
HWD10910 预留 eFPGA 扩展接口，灵活高效实现边缘 AI 推 无
理计算。
智能异构系统
（SoC）芯片 采用 64 位国产自主 CPU 核，核心数为 2，内核
工 作 频 率 为 1.5GHz ； 单 核 心 功 耗 小 于 等 于
HWD09001 1.0mW/MHz ； 支 持 DDR4 ； 内 核 电 压 0.7V 到
网接口；支持低速接口 UART、I2C、SPI、CAN。
（1）数据转换芯片
公司持续坚持自主创新路线，始终贯彻科技创新的理念，坚持以增强市场竞争力为导向，在
数据转换芯片领域，持续突破高线性度输入缓冲器、多通道隔离技术、数字非线性校正算法等关
键技术，于 2025 年上半年推出了 4 通道 12 位 16GSPS 高速高精度 ADC 产品，是公司首款十 G
赫兹以上多通道 ADC 产品。目前公司已形成了覆盖分辨率 8～12 位、采样率 8～128GSPS 的高速
ADC/DAC 谱系化产品，能够满足卫星通信、雷达探测、高端仪器仪表、工业测量等领域的应用。
同时形成了分辨率 16～32 位的高精度 ADC、分辨率 12～16 位高精度 DAC 产品、12～14 位
的高速高精度 ADC，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。能够满足数据采集、伺服器、
高端仪器仪表、工业工程控制等领域的应用。
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
产品是一款 4 通道、12 位 16GSPS 高速高精度
A/D 转换器，其输入模拟带宽高达 10GHz，单
多通道高速 HWD12B16GA4
通道最高可支持 16GSPS 采样速率，6GHz 以
高精度 ADC 系列
内无杂散动态范围高达 60dB 以上，噪底低至
-155dBFS/Hz。
产品是一款单通道、8 位超高速 A/D 转换器，
最高采样速率 64GSPS，并且可调，输入带宽支
-15
HWD08B64GA1 持 29GHz，误码率低至 1e ，功耗低至 4W，抗
超高速 ADC
-A 系列 辐照能力达到 75MeV，具备多片同步功能，集
成了 32/16 对可配置的 JESD204C 高速串行接
口。
主要为 16～18 位多通道系列产品，具有宽输
入电压范围、转换精度高、功耗低的特点，采
HWD976/977/
高精度 ADC 用 0.18～0.25μm CMOS 工艺设计，采样率区
间主要为 200Ksps～1Msps，输入电压范围最高
可达±10V，功耗范围为 85～200mW。
主要为 24～32 位多通道系列产品，具有转换
HWD1281/126 精度高的特点，采用 0.18～0.25μm CMOS 工
超高精度
ADC
等系列 片上增益以及偏移校准寄存器，支持系统校
准。
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产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
主要为 12～14 位多通道系列产品，具有转换
高速高精度 YAK12/14 等 精度与速度均较高的特征，采用 28nm～0.18
ADC 系列 μmCMOS 工艺，采样率区间主要为 65Msps～
主要为 14～16 位多通道系列产品，具有转换
高速高精度 YDK14/16 等 精度与速度均较高的特征，采用 28nm～0.18
DAC 系列 μmCMOS 工艺，采样率区间主要为 2.4Gsps～
主要为 12～16 位多通道系列高压产品，具有
HWD660 等 系
高精度 DAC 工作电压高、转换精度高的特点，采用 0.35～
列
（2）电源管理
公司专注于负载点电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。
其中 LDO 为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精
度等特征；而 DC-DC 可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，
能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应 LDO 产品，输出电流能力全面
覆盖 1A 至 5A 等多种规格，超低噪声 LDO 输出噪声指标达到 1.6μVrms；DC-DC 已形成最高输
入电压 4.5V-100V 的系列化产品，输出负载电流最高可达 36A。
目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大类 产品系列 产品介绍 产品图片
具有多通道、快速瞬态响应的特点，输出电流覆
盖1A至5A，具有多种输出电压模式，主要用于为
HWD703/767
数字电路器件提供输入和内核电源电压，用于输
等系列
入电压和输出电压压差较低的场景下的电压调
线性电源 节。
LDO HWD7151 系列超低噪声高 PSRR 线性电压调整器，
输入电压范围 4.5V～16V，输出电压范围 1.5V～
HWD7151 系
列
源抑制比 90 dB，用于为频率源、PLL、VCO、AD/DA
转换等对噪声敏感的模拟电路供电。
可实现多种场景下的降压功能，主要用于系统电
HWD46XX 系 能转换和传送，已形成输入电压4.5V-16V的系列
列 化产品，输出负载电流最高可达36A，可为系统
提供负载点电源。
开关电源
DC-DC
可实现高 电压轨降压功能 ，已形成输入电压
HWD140xx系
列
（3）总线接口芯片
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公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传
输等领域。目前，公司的主要产品具体情况如下：
产品大
产品系列 产品介绍 产品图片
类
具有 ESD 保护能力强、兼容多种串行协议的特
串行通 HWD3490/1490/
点，抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达
讯协议 3232/2850 等系
类接口 列
准。
并行通 具有 ESD 保护能力强、通讯速率快的特点，抗
HWD16T245/164
讯电平 静 电 保 护 范 围 可 达 ± 15kv ， 传 输 速 率 可 达
转换类 400Mbps，电源电压范围覆盖 1.1V～5.5V，在系
列
接口 统中起到电平转换及驱动增强的作用。
公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共型可靠性服务平台，专注于集成电路
及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有 600 余台（套）大规模集成电路测试
系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖 GJB597、GJB7400、
GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128 等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电
路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过 CNAS 和 DiLAC 资质认证。
检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程
逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP 系统级芯片、存
储器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、
电感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等分立元器件。无论是复杂的集成电路，还是各类分立
元器件，都能提供精准、高效的检测服务。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，主要从事
特种集成电路研发、设计、测试与销售，采用 Fabless 经营模式，建立了以 FPGA、CPLD、ADC/DAC
等核心产品搭配存储器、电源管理、总线接口等辅助类通用芯片的产品结构，并进一步拓展至微
控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）等产品，以满足客户一站式产品采购以及综合解决方案的
需求。
报告期内，面对竞争激烈的市场环境和特种行业周期波动，订单规模增加的原因，公司实现
营业收入 35,492.50 万元，同比增长 26.93%；同时受部分产品价格下降，以及研发投入增加等因
素，实现利润总额 4,062.52 万元，归属于上市公司股东的净利润 3,572.05 万元，同比出现一定下
降。
主要经营举措为以下几个方面：
公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，
形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软
件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品 CPLD/FPGA、高速
高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯
片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进
行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产
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品及技术研发。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的
认可。
公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身
所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充
分调动员工的积极性和创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、
西安电子科技大学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量。
公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相
互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了
较为完善的内控合规制度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形
成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域承
接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。
公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为 28.27%。截
至报告期末，公司共拥有发明专利 123 项，集成电路布图设计权 238 项，软件著作权 44 项。公司
高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计 401 人，占员工总数的比例
为 41.00%；共有核心技术人员 6 人，分别为高性能 FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC 领
域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执
行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。
公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件 CPLD/FPGA、
数据转换 ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括
数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站
式采购以及综合解决方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种 CPLD 和 FPGA 领域始
终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用 28nm 制程 7,000 万门级的 FPGA 产品，处
于国内领先地位。在数据转换芯片方面，公司自 2012 年起陆续推出多款产品，目前重点布局基于
能异构芯片（SoC）的总线架构、采用高端工艺制程等方式，提升 CPU，AI 加速单元的工作频率，
提升了智能异构相关产品的 AI 算力，在 AI 工具链、AI 模型、AI 视觉识别应用方面取得显著进
展。微控制器芯片、电源管理类快速瞬态响应 LDO、电源管理类超低噪声 LDO、DC-DC 转换器、
存储器芯片方面均取得研发进展，形成一定技术优势。
特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评
定国家认可委员会 CNAS 认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一
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批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参
数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产
品的高标准检测需求。
公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获
得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明
确制定了公司的质量方针和质量目标，有效保障产品的品质。
公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师
可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客
户在产品应用中遇到的各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，
可以实现客户需求的快速响应。
经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要
客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品 CPLD/FPGA、
高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新 FPGA
架构设计和工艺适配技术、高速低功耗 FPGA 设计技术、FPGA 的高效验证技术、集成 CPU 和
FPGA 的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集成高速 ADC/DAC 的射频直采 FPGA 技术
（RF-FPGA）、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量 NorFlash 芯片架构设
计技术、MCU 性能提升设计技术、MCU 低功耗设计技术、高精度 ADC 线性度提高技术、超高
精度 Sigma-Delta ADC 设计技术、多通道时间交织 Pipeline 型的低功耗、高速高精度 ADC 设计技
术、百通道时间交织超高速 ADC 设计技术、高压高精度 DAC 设计技术等。
（1）逻辑芯片
公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，
通过自主布局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响
应；借助差异化阈值设置等方法，将高速工作中的 FPGA 功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进
而实现低功耗特性，最大程度提升了相关产品的性能以及可靠性。在公司承接的国家科技重大项
目中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由 0.13um 至 12nm 的制程突破，产品规
模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高规模达 7,000 万门级水平，并配套全流程自
主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。
此外，公司自主开发了统一化验证平台 UniformTestbench，可实现电子系统级设计、模块验
证、集成验证、软硬件协同验证、数模混合验证、低功耗验证、FPGA 验证、时序仿真等综合验
证需求，亦可高效支撑 100 亿集成度的超大规模 FPGA 验证，进一步提升了公司的整体设计验证
水平和效率，以上技术均可支撑基于 FinFET 工艺的 2.5 亿门级 FPGA 研制工作。
针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌 FlashIP+配置 SRAM”架构，可实现
器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，
降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了
存储数据的安全，降低了板级设计的复杂度和成本。
（2）数据转换
①高速数据转换芯片
公司根据高速数据转换领域的发展趋势，针对产品谱系的战略化布局，突破相应关键技术，
达到产品技术指标的实现与提升。整体技术布局满足用户从天线到数字基带全信号链收发两侧芯
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片的需求，实现高速转换器领域全谱系产品覆盖，同时进一步突破采样速率、带宽、线性度等核
心指标，达到国际水平。
公司突破数字前后台校正算法，采用多通道 time-interleaved 架构，对通道间的 mismatch 采用
数字算法继续校正，同时对通道内模拟电路的非理想因素进行数字校正，如增益误差、偏移误差
和带宽限制等，显著提高 ADC 的整体性能和可靠性；研究通信信息系统处理算法，先对 ADC 的
数据进行数字下变频（DDC），降低输出的数据量，同时对 DDC 后的数据进行 FFT/IFFT 等操作，
提高通信系统的数据传输速率和信号质量；对于多通道高精度 ADC/DAC，提升通道间隔离度设
计，在小尺寸封装下，提升通道数量；面向射频收发机芯片，开展芯片多功能集成化设计，在数
字信号抗混叠、多采样率处理、接收通道自动增益控制、发射通道闭环增益控制、宽带 QEC 校正、
直流失调校正等进行研究；进一步提升 IP 化能力，加强对基础 IP 核的深度研发，针对数字前后
台校正算法、通信信息系统处理算法等关键技术，进行模块化、标准化设计，打造具有自主知识
产权且性能卓越的 IP 核。
②高精度数据转换芯片
公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现 14-18 位分辨率水平，
并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升
数模转换器的动态测量精度，满足高精度参数要求；借助过采样和数字滤波的手段，可进一步调
整其频率等频谱特征并迁移至有效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现 24-32 位的超高分
辨率，相关设计成果达到了国内领先水平。
在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子 ADC 在相
同单位量化周期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步
提升了产品的抗静电释放能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信
号幅度衰减等问题；采用 SAR 作为第一级流水线子 ADC 的粗量化器，则有效降低了产品所需核
心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他粗量化器均显著下降。
在高精度 DAC 方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及
输出信号电特性动态调整，最终实现 DAC 宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的
供电范围可达±15V，输出电压范围可达±10V。
（3）微控制器芯片
公司通过优化内核及总线架构，提高系统的总线频率和性能，加之片内集成大容量存储单元，
可实现芯片工作主频提升至最高 480MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双
核搭配的架构，大核可运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，
可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中
断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的运算效率。
此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在
非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模
式及静默模式功耗水平。
（4）智能异构系统芯片
公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构，提升总线频率和性能。通过提升 DDR，PCIE
接口性能进而提升数据吞吐率。采用高端工艺制程，提升 CPU，AI 加速单元的工作频率，提升了
智能异构相关产品的 AI 算力。芯片内采用系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源
门控等方式，提高智能异构芯片能效。
公司积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、
软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在 AI 工具链、AI 模型、AI 视觉识别应用方面取得进
展。
（5）电源管理
在超低噪声 LDO 方面，公司产品在逐步优化输出噪声和 PSRR 两项核心交流指标的同时，进
一步提高产品的负载能力，报告期内产品输出驱动能力从 0.8A 扩展到 2A，并进行产品谱系扩展，
提供丰富的产品种类，以满足超高速 AD/DA 转换器等产品越来越高的电流需求。
在 DC-DC 转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，公司
产品在逐步转换效率和集成度方面进一步优化，同时逐步提高产品输入耐压和输出电流能力，输
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入耐压从 40V 提高到 100V，输出电流从 20A 扩展到 50A，同时内部集成了过温、过流、过载、
输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。
在高压驱动器方面，公司产品可实现 600V 高压驱动，目前 600V 高压驱动产品已经完成系
列化设计开发，正在扩展开发带有隔离功能，能够满足更高耐压需求的隔离高压驱动产品，同时
内部集成了过温、过流、输出短路等各种保护，主要用于储能、光伏逆变，工业电机驱动等领域。
（6）存储芯片
基于先进的 NorFlash 存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、
提高灵敏放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同
时基于先进堆叠封装技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控
制裸芯间的走线长度，进一步提升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号
的完整性，实现存储芯片容量的提升。
目前，公司研制的单颗容量达 1Gbit 的产品已进入批量供货阶段，在研 2Gbit 的大容量
NORFlash 存储器已进入测试验证阶段。
（7）总线接口
公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，
目前已具备多电源域全芯片 ESD 保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适
应不同电特性要求，包括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护 ESD 水平达±
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
报告期内，公司在推进集成电路自主研制的过程中抓重点、攻难点，创新成果丰硕，在主营
业务方向上新申请发明专利 8 件，集成电路布图设计 13 件，软件著作权 4 件；新获批授权发明专
利 4 件，软件著作权 4 件，集成电路布图 17 件。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 8 4 221 123
实用新型专利 0 0 23 11
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 4 4 44 44
其他 13 17 247 238
合计 25 25 535 416
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 100,333,631.57 73,411,231.14 36.67
资本化研发投入
研发投入合计 100,333,631.57 73,411,231.14 36.67
研发投入总额占营业收入比例（%） 28.27 26.25 增加 2.02 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
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研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，根据研发项目需求，之前承接的国家拨款项目完结，自研项目增加，导致本期研发费
用同比增加。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元
预计总 本期
序 累计投 进展或阶段性 技术 具体应
项目名称 投资规 投入 拟达到目标
号 入金额 成果 水平 用前景
模 金额
已形成五百万
门到七千万门 数 据 处
级 FPGA 谱系 集成高速 理 、 5G
化产品；已形 ADC/DAC、 通信、卫
成集成高速 CPU 和 信 星通信、
ADC/DAC 的 号处理定制 人 工 智
高性能 21,823. 3,867 19,170.2 国内
FPGA 32 .95 5 领先
品；在研亿门 实现大带宽 等 大 带
级 和 2.5 亿 门 信号处理高 宽 信 号
级高性能大规 性能处理平 处 理 计
模 FPGA；在研 台 算 平 台
EDA 软件开发 等领域
工具
基 于 28nm
高端工艺，
突破超高速
ADC/DAC
高采样速
率、大带宽、
已 完 成 10 位 低误码率的
超高速 21,932. 2,015 速 ADC/DAC 形 成 国际 达 探 测
ADC/DAC 00 .05 内核验证样 HWD10B1 先进 与 对 抗
品，并进行测 28GA1 、 等领域
试 HWD10B1
高 速
ADC/DAC
产品
已 完 成 面向通信感
零中频射 无人机、
HWD9361 晶 知、无人机
频收发机 4,570.0 467.3 国内 通 信 收
系列化产 0 9 领先 发 机 等
了 HWD9009 的市场化应
品研制 领域
设计及仿真工 用，研究
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作 AD9361 、
ADRV9009
、
ADRV9026
、
ADRV9040
替代产品，
实现零中频
射频收发机
谱系化产品
集成 CPU、
已成功研制用
GPU、NPU
于边缘计算领
以 及
域的人工智能
eFPGA 等 机器人、
芯片，AI 算力
核心 IP，实 无人机、
高达 16Tops，
智能异构 现异构多核 车 载 等
芯片 形成高效处 计 算 平
小批量试用。
理标量，矢 台 等 领
更高性能和更
量和张量等 域
高算力的智能
多种计算的
异构 SoC 芯片
灵活高能效
也在研发中
比计算平台
已形成低功
耗、通用、高 形成特种集
性能的低中高 成电路最完 电 机 控
微控制器 全系列产品体 整谱系产 制、车载
（MCU） 阶段，正在研 计算在微控 式 控 制
制多核高性能 制器领域应 领域
计算系列微控 用落地
制器
已形成快速瞬
面向高速通
态响应、超低
信和高速数
噪声 LDO 电压
据处理大电
调整器和高功
流 LDO 输
率密度高效率
出电流达到 高 速 通
DC-DC 转换器
谱系化产品。
DC-DC 转 采集、伺
面向高速转换
换器耐压达 服控制、
器 供 电 的 3A
电源管理 6,936.0 779.9 到 100V，大 国内 精 密 测
芯片 0 8 电 流 领先 量 ， 光
LDO 电压调整
DC-DC 转 伏 ， 储
器产品已经量
换器输出电 能、数字
产，3A 以上大
流 达 到 能 源 等
电流产品正在
设计开发。高
大功率智能
压 DC-DC 转换
驱动控制器
器 40V 以下已
输入电压达
经 量 产 ，
到 600V
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以上产品正在
设计开发，
电源产品正在
研发
已 形 成 245 总
线 、
RS232/422/485 开 发 35KV
协 议 、 LVDS 高等级 ESD
等接口谱系化 结构、宽电 信 号 传
产品；CAN 总 源域输入端 输、通信
总线接口 3,160.0 444.1 线收发器、有 口、高数据 国内 系统、计
芯片 0 5 源滤波器方向 率驱动器等 领先 算 机 系
多款典型产品 设计，形成 统 等 领
已经定型并小 功能全面、 域
批量供货；正 应用灵活的
在进行隔离 接口产品库
研发
已完成一款 32
位隔离 ADC 和
集成高阶调
一款超低噪声
制器、可编
并带有低漂移
程增益放大
电压基准的单 工 业 控
器、高精度
通 道 ADC 研 制 、 陀
高精度数 基准源等可
制，正在进行 螺、加速
据转换 7,838.5 335.8 复用核心电 国内
（ADC/D 0 9 路，形成精 领先
更低噪声电压 电偶、环
AC）芯片 度高、采样
和集成可变增 境 探 测
率和输入范
益放大器、可 等领域
围可配置的
编程采样率和
通用 AD 转
空间高可靠性
换器产品
设计等方面的
产品扩展设计
已形成飞控
板、电机控制 形成特种集 特 种 行
板、地检测试 成电路信号 业 电 子
设备、近十款 处 理 SiP 、 系统化、
高可靠性信号 系统板卡以 小型化，
处理 SiP 产品， 及控制电路 高 可 靠
正在研制新一 SiP、系统板 性应用；
应用验证 3,865.0 181.3 代高算力辅助 卡的核心供 国内 覆 盖 特
及其他 0 5 信 号 处 理 SiP 应商；形成 一流 种 集 成
芯片。存储器 特殊集成电 电 路 行
芯片已成功研 路通用存储 业 高 算
制 DDR3 、 器产品，并 力 系 统
DDR4、2G nor 辅助 SiP 类 应 用 中
Flash，达到供 产品开发研 的 存 储
货阶段，在研 制以及应用 器
的 eMMC 、
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NVRAM 已 进
入初样阶段
合 84,491. 10,03 44,979.5
/ / / / /
计 32 2.80 4
单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 401 388
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 41.00 41.15
研发人员薪酬合计 10,854.22 9,022.00
研发人员平均薪酬 27.07 23.25
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
博士研究生 10 2.49
硕士研究生 186 46.38
本科 191 47.63
专科及以下 14 3.49
合计 401 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
合计 401 100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
（一）利润下滑的风险
报告期内，公司实现营业收入 35,492.50 万元，同比增长 26.93%；实现归属于上市公司股东
的净利润 3,572.05 万元，同比下降 51.26%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利
润 1,898.55 万元，同比下降 59.15%，主要原因系行业竞争加剧，部分产品价格降低，导致毛利率
下降，除此之外，公司为应对技术迭代与市场拓展需求，加大研发投入及市场推广力度，使得期
间费用同比增幅较大。
未来若受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，特种集成电路的下游市场需
求出现持续波动，公司可能存在经营业绩进一步下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
公司所在的集成电路设计行业属于人才与技术密集型行业，产品与技术的升级迭代速度较快。
国际领先的半导体企业均经历了较长时期的发展，拥有成熟的研发体系及团队，具有丰富的技术
储备，通过众多知识产权构筑了较为稳固的技术壁垒。
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如果未来公司无法准确把握市场发展动态，未能保持持续的创新能力，或者未能紧跟下游需
求的发展趋势，将可能导致公司的技术与产品研发方向出现判断偏差，不能持续提供适应市场需
求的产品，进而导致公司市场竞争力下降。
由于集成电路行业对于研发水平的要求较高，公司所布局的产品研发技术难度高、资金投入
大，技术成果产业化和市场化的进程具有一定不确定性，如果在研发过程中出现关键性能及指标
不达预期、核心技术未能突破等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到
的风险。
（三）经营风险
公司从事特种领域的集成电路产品，下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科
技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。上述央企集团下属单位数量众多，各下属
单位在生产经营等方面保持一定的独立性，报告期内公司按单体口径的前十大客户合计收入金额
占营业收入的比例均较高，形成了相对稳定的合作关系，是公司销售收入的主要构成。
如果未来公司主要客户的采购需求发生重大变化，或公司因技术迭代、产品质量等原因无法
继续满足客户的采购需求，导致公司重要客户的销售情况发生不利变化，则会对公司的经营产生
不利影响。
公司产品应用于特种领域，对集成电路的性能要求较高，在产品质量、稳定性、可靠性等方
面需确保接近零缺陷且能够适应不同应用环境。因此，公司部分产品受制造工艺偏差影响，可能
会存在良率降低风险，若公司产品的良率发生较大波动，将会导致相应产品实际结存及销售结转
的成本相对较高，毛利率水平有所下降或存在波动的风险。
（四）财务风险
上半年，国内经济形势仍未出现明显改善，加上许多客户付款资金主要来源于年末的拨款，
导致回款意愿普遍较低，公司应收账款规模因此不断扩大。截止报告期末，公司应收账款账面价
值占流动资产的比例较高。
公司主要客户为特种领域的大型集团化客户，受行业特性影响，客户会根据自身资金安排进
行付款。如未来行业总体需求发生波动或特定客户发生经营困难，公司将面临应收账款及应收票
据持续增长、回款不及时甚至无法回收的情形。
因公司产品为特种集成电路产品，需经下游客户验收才能确认收入并结转成本，而行业客户
验收周期一般较长，因此整体存货周转率较低。
如未来市场需求发生变化、市场竞争进一步加剧、技术迭代导致产品升级加速，或者公司不
能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利销售，进而导致存货跌价的风险
（五）行业风险
公司为集成电路设计企业，采用行业通用的 Fabless 经营模式，主要负责芯片的研发、设计、
测试与销售，晶圆加工、封装等环节由专业的外协厂商完成。近年来，随着集成电路行业国际产
业链格局急剧变化，晶圆流片加工尚存在一定风险。
如公司当前合作的主要供应商中断、终止业务合作关系，要求延迟交货期限，公司短期内无
法转向其他可替代供应商进行采购，可能导致公司的晶圆流片加工需求无法满足或者生产成本有
所增加，进而对公司的产品生产及经营业绩造成不利影响。
公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域。近年来，在集成电路特别是
特种领域产品国产化的大背景下，下游行业需求呈现快速增长的趋势。且特种领域对集成电路产
品在稳定性、可靠性等方面要求更高，同时产品存在小批次、多品种等特点，导致产品技术难度
大，前期研发投入多，因此呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。
如未来受国际政治经济环境或国家相关产业政策等因素的影响，如果特种集成电路的下游市
场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，公司无法根据下游需求
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
而调整经营策略与生产研发方向，将导致公司核心竞争实力下降，产品的销量或销售价格受到影
响，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。
五、 报告期内主要经营情况
请参见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、经营情况的讨论与分析”。
(一) 主营业务分析
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 354,924,960.45 279,616,209.26 26.93
营业成本 98,491,676.52 64,467,727.49 52.78
销售费用 18,165,464.58 16,427,880.54 10.58
管理费用 73,395,040.04 58,118,671.21 26.28
财务费用 2,168,648.30 -76,561.98 不适用
研发费用 100,333,631.57 73,411,231.14 36.67
经营活动产生的现金流量净额 -269,972,183.16 -14,146,133.16 不适用
投资活动产生的现金流量净额 50,191,219.05 -194,970,539.99 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 13,844,253.42 1,080,520,325.46 -98.72
营业收入变动原因说明:主要系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有
所增加所致。
营业成本变动原因说明:主要系报告期内销售收入增加，带动营业数量增加所致。
销售费用变动原因说明:主要系报告期内送样费用增加所致。
管理费用变动原因说明:主要系报告期内管理相关支出增加所致。
财务费用变动原因说明:主要系报告期内募集资金产生的利息收入减少所致。
研发费用变动原因说明:主要系报告期内自研项目增加，研发外协费用增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内采购支出增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内暂时闲置募集资金购买理财产品到
期所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期上年同期首次公开发行股票取得募集
资金所致。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元
本期期
本期期
上年期末 末金额
末数占
数占总资 较上年 情况
项目名称 本期期末数 总资产 上年期末数
产的比例 期末变 说明
的比例
（%） 动比例
（%）
（%）
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
货币资金 800,443,082.69 21.60 1,006,379,793.38 27.42 -20.46 （1）
交易性金融资产 150,000,000.00 4.09 -100.00 （2）
应收票据 87,400,403.28 2.36 158,526,779.95 4.32 -44.87 （3）
应收账款 1,198,885,921.4
预付账款 174,772,134.62
存货 611,210,597.68
长期股权投资 18,649,514.03
固定资产 139,429,920.98
在建工程 488,500,049.28
其他非流动资产 45,464,285.33
短期借款 200,000,000.00
应付票据 31,941,660.80
应付账款 164,618,863.61
应付职工薪酬 20,143,104.43
应交税费 22,936,480.89
其他应付款 14,958,002.51
一年内到期的非
流动负债
长期借款 180,000,000.00 4.86 176,600,000.00 4.81 1.93
长期应付款 59,991,116.10 1.62 35,130,719.80 0.96 70.77 (11)
递延收益 41,749,000.00 1.13 47,099,000.00 1.28 -11.36
其他说明
（1）货币资金报告期末较年初减少，主要系报告期内正常支付生产经营资金所致。
（2）交易性金融资产报告期末较年初减少，系报告期内购买的结构性存款到期所致。
（3）应收票据报告期末较年初减少，主要系上年末结存的应收票据在报告期内承兑所致。
（4）预付账款报告期末较年初增加，主要系报告期内预付外协采购款所致。
（5）存货报告期末较年初增加，主要系对于尚未结项的国拨项目，期末已投入的研发成本列示为
存货所致。
（6）其他非流动资产报告期末较年初增加，主要系报告期内预付的设备采购款形成。
（7）应付票据报告期末较年初减少，主要系报告期内增加票据结算所致。
（8）应付职工薪酬报告期末较年初减少，主要系上年度计提的年度奖金报告期内发放所致。
（9）应交税费报告期末较年初增加，主要系报告期内收入增加导致计提的应交增值税增加所致。
（10）其他应付款报告期末较年初增加，主要系根据股东大会决议计提的应付股利形成。
（11）长期应付款报告期末较年初增加，主要系对于尚未结项的国拨项目，期末将已收到的项目
拨款列示为长期应付款所致。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 投资状况分析
□适用 √不适用
(1). 重大的股权投资
□适用 √不适用
(2). 重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3). 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期公允价值 计入权益的累计 本期计提 本期出售/赎回 其他
资产类别 期初数 本期购买金额 期末数
变动损益 公允价值变动 的减值 金额 变动
其他 150,000,000.00 1,134,093.76 230,000,000.00 380,000,000.00
其中：结构性存款 150,000,000.00 1,134,093.76 230,000,000.00 380,000,000.00
合计 150,000,000.00 1,134,093.76 230,000,000.00 380,000,000.00
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4). 私募股权投资基金投资情况
□适用 √不适用
其他说明
无
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(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司类 营业收 营业利
公司名称 主要业务 注册资本 总资产 净资产 净利润
型 入 润
设计、开发、生
成都华微 产、销售电子产
科技有限 子公司 品、电子元器件 20,000.00 78,157.81 34,433.61 6,628.24 752.55 839.51
公司 及相关技术咨
询、技术服务等
集成电路等各类
苏州云芯
电子产品的设计
微电子科
子公司 及研发，以及相 1,333.38 18,749.26 16,086.61 3,335.95 1,839.29 1,536.14
技有限公
关产品的销售、
司
售后服务等
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
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第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形
严维 董事 选举
王源 独立董事 选举
段清华 董事 离任
刘莉萍 独立董事 离任
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
公司原董事段清华先生因工作调整不再担任公司董事一职，辞职后段清华先生将不再担任公
司任何职务；原独立董事刘莉萍女士因个人原因决定辞去公司独立董事职务。公司于 2025 年 4
月 28 日召开第二届董事会第五次会议、2025 年 5 月 30 日召开 2024 年年度股东会，审议通过《关
于补选非独立董事的议案》《关于补选独立董事的议案》。
公司核心技术人员的认定情况说明
√适用 □不适用
公司主要根据相关人员对公司研发的贡献程度、学历背景、工作年限、重要科研项目参与情
况等方面认定公司核心技术人员。公司核心技术人员共 6 名。
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
不适用
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
√适用 □不适用
基于对公司未来发展前景的信心及投资价值的认可，公司员工持股平台成都华微众志共创企
业管理中心（有限合伙）、成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙）、成都华微同创共享企
业管理中心（有限合伙）、成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙）均承诺自 2025 年 2 月 7
日起未来 6 个月内不以任何方式转让或减持其持有的公司股份。
其他激励措施
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√适用 □不适用
创板员工持股集合资产管理计划”完成股份转让。
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
√适用 □不适用
产品 11 万余元。
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第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是否有 是否及 如未能及时履行 如未能及时
承诺背 承诺 承诺 承诺
承诺方 履行期 承诺期限 时严格 应说明未完成履 履行应说明
景 类型 内容 时间
限 履行 行的具体原因 下一步计划
股份限售 中国振华 注1 注1 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
股份限售 中国电子 注2 注2 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
股份限售 华大半导体 注3 注3 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
股份限售 中电金投 注4 注4 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
解决同业 签署之日起生效至不再为实
中国电子 注5 注5 是 是 不适用 不适用
竞争 际控制人时
解决同业 签署之日起生效至不再为控
中国振华 注6 注6 是 是 不适用 不适用
竞争 股股东时
解决同业 签署之日起生效至不再与公
与首次 华大半导体 注7 注7 是 是 不适用 不适用
竞争 司同受中国电子的控制时
公开发
作为公司控股股东/实际控制
行相关 解决关联 中国振华、中国电子及
注8 注8 是 人/实际控制人所控制的企业 是 不适用 不适用
的承诺 交易 华大半导体
期间
其他 公司 注9 注9 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
其他 中国振华 注 10 注 10 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
董事（不含独立董事）、
其他 注 11 注 11 是 2024 年 2 月 7 日起 36 个月 是 不适用 不适用
高级管理人员
其他 公司 注 12 注 12 是 长期 是 不适用 不适用
其他 中国振华、中国电子 注 13 注 13 是 长期 是 不适用 不适用
其他 公司 注 14 注 14 是 长期 是 不适用 不适用
其他 中国振华、中国电子 注 15 注 15 是 长期 是 不适用 不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
其他 董事、高级管理人员 注 16 注 16 是 长期 是 不适用 不适用
分红 公司 注 17 注 17 是 长期 是 不适用 不适用
分红 中国振华 注 18 注 18 是 长期 是 不适用 不适用
分红 中国电子 注 19 注 19 是 长期 是 不适用 不适用
分红 董事、监事 注 20 注 20 是 长期 是 不适用 不适用
其他 公司 注 21 注 21 否 长期 是 不适用 不适用
其他 中国振华、中国电子 注 22 注 22 否 长期 是 不适用 不适用
董事、监事及高级管理
其他 注 23 注 23 否 长期 是 不适用 不适用
人员
其他 公司 注 24 注 24 否 长期 是 不适用 不适用
中国振华，中国电子，
中电金投，华微众志、
其他 注 25 注 25 否 长期 是 不适用 不适用
华微展飞、华微同创和
华微共融
其他 华大半导体 注 26 注 26 否 长期 是 不适用 不适用
董事、监事、高级管理
其他 注 27 注 27 否 长期 是 不适用 不适用
人员及核心技术人员
其他承 华微众志、华微展飞、
股份限售 注 28 注 28 是 2025 年 2 月 7 日起 6 个月 是 不适用 不适用
诺 华微同创和华微共融
注 1：控股股东中国振华关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
不由成都华微回购该等股份。
发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方
式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。
易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得支付至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应
享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 2：实际控制人中国电子关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
股份，也不由成都华微回购该等股份。
相应调整，下同）。成都华微上市后六个月内如成都华微股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，
则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长六个月。
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴至公司，则本公司当年度及以后年度在成都华微利润分配方案中应
享有的现金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 3：股东华大半导体关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
不由成都华微回购该等股份。
法规、交易所相关规则允许的其他方式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 4：股东中电金投关于股份锁定及股份减持事项的承诺：
不由成都华微回购该等股份。
发行价（如遇除权除息事项，前述发行价作相应调整，下同），并将通过集中竞价、大宗交易及协议转让或法律、法规、交易所相关规则允许的其他方
式转让成都华微股份，且应在减持行为实施前三个交易日通过成都华微进行公告。
易日）收盘价低于发行价，本公司持有的成都华微股票的锁定期限自动延长六个月。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
得收入的五日内将前述收入支付至成都华微的指定账户；若本公司未将相关所得上缴公司，则本公司当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现
金分红暂不分配直至本公司完全履行本承诺函为止。
性文件及上海证券交易所相关规则另有规定的，从其规定。
注 5：实际控制人中国电子关于避免同业竞争的承诺
中国电子承诺，除已说明的情形外，中国电子及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国电子及其控制的下属其
他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。
中国电子承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国电子或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相同的业务机会、
业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案以最终排除中国电子或
其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。
中国电子将采取合法及有效的措施，确保中国电子控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国电子控制的下属
其他企业，中国电子将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行
本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。
中国电子将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国电子如违反上述承诺，将在中国证监会指定报刊上公开
向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国电子控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，中国电子将促使下属企
业按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国电子因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都华微所有。若因中国电子未履
行上述承诺而给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国电子将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。
本承诺函自中国电子签署之日起生效，至中国电子不再为成都华微的实际控制人时失效。
注 6：控股股东中国振华关于避免同业竞争的承诺：
中国振华承诺，除已说明的情形外，中国振华及其控制的下属其他企业不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。中国振华及其控制的下属其
他企业未来不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务或活动。
中国振华承诺，不为自身或者他人谋取任何属于成都华微的商业机会，若中国振华或其控制的其他企业获得与成都华微主营业务相关的业务机会、
业务资源，在符合适用法律、法规的前提下，将促使该业务机会优先提供给成都华微，或采用其他可能被监管部门所认可的方案，以最终排除中国振华
或其控制的其他企业对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与成都华微所从事主营业务形成同业竞争的情况。
中国振华将采取合法及有效的措施，确保中国振华控制的下属其他企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对中国振华控制的下属
其他企业，中国振华将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业履行
本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。
中国振华将充分履行本承诺函，否则将根据证券监管部门的规定承担相应的法律责任。中国振华如违反上述承诺，将在成都华微股东会及中国证监
会指定报刊上公开向成都华微股东和社会公众投资者道歉，中国振华或其控制的下属企业将及时转让、终止该等竞争业务。若成都华微提出受让请求，
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
中国振华或其控制的下属企业将按公允价格和法定程序将该等业务优先转让给成都华微。若中国振华因未履行上述承诺而获得收入的，所得收入归成都
华微所有。若因中国振华未履行上述承诺事项给成都华微或者其他投资者造成损失的，中国振华将向成都华微或者其他投资者依法承担赔偿责任。
本承诺函自中国振华签署之日起生效，至中国振华不再为成都华微的控股股东时失效。
注 7：股东华大半导体关于避免同业竞争的承诺：
华大半导体承诺，除已说明的情形外，华大半导体及其控制的下属企业、上述子公司不存在与成都华微经营相同或相似业务的情形。华大半导体及
其控制的下属企业未来将继续定位于工业及消费级集成电路业务，不会以任何方式参与导致或可能导致与成都华微主营业务产生直接或间接竞争的业务
或活动。
华大半导体将采取合法及有效的措施，确保华大半导体及其控制的下属企业不从事、新增任何与成都华微构成同业竞争的业务。对华大半导体控制
的下属企业，华大半导体将通过各公司的股东（大）会、董事会等公司治理机制和派出机构及人员（包括但不限于董事、高级管理人员）敦促该等企业
履行本承诺项下的义务，不与成都华微产生同业竞争。
本承诺函自华大半导体签署之日起生效，至华大半导体不再与成都华微同受中国电子的控制时失效。
注 8：控股股东中国振华、实际控制人中国电子及其控制的股东华大半导体关于减少和规范关联交易的承诺：
券法》《成都华微电子科技股份有限公司章程》《关联交易决策制度》等相关法律、法规、规章、公司章程及成都华微内部管理制度的要求规范前述关
联交易行为，依法签订书面协议，并按有关规定履行信息披露义务，保证遵循公允性原则确定交易价格，不通过关联交易损害成都华微及其他股东的合
法权益，亦不通过关联交易为成都华微输送利益；
注 9：公司关于稳定股价事宜的承诺：
在公司上市后三年内，若股价达到《关于股票上市后稳定公司股价的预案》规定的启动股价稳定措施的具体条件，公司将遵守公司董事会作出的稳
定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于回购公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施。
自公司股票首次公开发行并在科创板上市之日起三年内，若公司新聘任董事（不包括独立董事）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、
高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。
注 10：控股股东中国振华关于稳定股价事宜的承诺：
本公司将严格按照成都华微股东会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本公司的各项义务和责任。同时，
本公司将敦促成都华微及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方
案涉及成都华微股东会表决的，本公司将在股东会表决时投赞成票；涉及董事会表决的，本公司将促使本公司提名的董事投赞成票。
注 11：董事（不含独立董事）、高级管理人员关于稳定股价事宜的承诺：
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本人将严格按照公司股东会审议通过的《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行本人的各项义务和责任。同时，本人将
敦促公司及其他相关方严格按照《关于股票上市后稳定公司股价的预案》的规定，全面且有效地履行各项义务和责任。稳定股价的实施方案涉及公司董
事会表决的，本人（如为公司董事）将在董事会表决时投赞成票。
注 12：公司关于欺诈发行上市的股份购回事项的承诺：
回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。
注 13：公司控股股东中国振华、实际控制人中国电子关于欺诈发行上市的股份购回事项的承诺：
份购回程序，购回成都华微本次公开发行的全部新股。
注 14：公司关于填补被摊薄即期回报的承诺：
公司将持续紧跟市场需求，继续在新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创新，进一步提升企业技术水平。通过以技术创新为突破口，持续提
升服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增加公司盈利增长点，提升公司持续盈利能力。
公司将积极推进产品优化、研发及生产流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升运营效率。同时，公司将加强预算管理，控
制公司费用率。
本次发行募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，符合国家相关产业政策，项目建成投产后有利于提升公司技术水平，扩大生产规模，提高市场
份额，增强公司盈利能力、核心竞争力和可持续发展能力。
本次发行完成后，公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上
市公司募集资金管理办法》等法律法规，严格管理募集资金使用，确保募集资金得到充分有效利用。同时，公司将按照承诺的募集资金的用途和金额，
积极推进募集资金投资项目的建设和实施，尽快实现项目收益，以维护公司全体股东的利益。
本次发行募集资金到账后，公司将加快推进募集资金投资项目的投资和建设，充分调动公司研发、采购、生产及综合管理等各方面资源，及时、高
效完成募投项目建设，保证各方面人员及时到位。通过全方位推动措施，争取募集资金投资项目早日达产并实现预期效益。
公司已根据中国证监会的相关规定，制定了股东分红回报规划，并在《公司章程（草案）》中对分红政策进行了明确，确保公司股东特别是中小股
东的利益得到保护，强化投资者回报。
公司承诺将根据中国证监会、上海证券交易所后续出台的相关细则，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。
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注 15：控股股东、实际控制人关于填补被摊薄即期回报的承诺：
都华微切实履行填补回报措施。
的，且本承诺不能满足该等规定时，本公司承诺届时将按照前述新颁布的规定出具补充承诺。
微或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担对成都华微或者投资者的补偿责任。
定、颁布的有关规定、规则，对本公司做出行政处罚或采取相关监管措施。
注 16：董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺：
颁布的有关规定、规则，对本人做出行政处罚或采取相关监管措施。如违反本承诺给公司或者投资人造成损失的，本人将依法承担补偿责任。
注 17：公司关于执行利润分配政策事宜的承诺：
公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公
司利润分配决策程序，并实施利润分配。
注 18：控股股东中国振华关于执行利润分配政策事宜的承诺：
本公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行
公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司股东会会议上进
行投票或促使本公司提名的董事在公司董事会会议上进行投票，并敦促公司根据公司股东会决议实施利润分配。
注 19：实际控制人中国电子关于执行利润分配政策事宜的承诺：
本公司将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行
公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）敦促公司实施利润分配。
注 20：董事、监事关于执行利润分配政策事宜的承诺：
本人将严格按照公司股东会审议通过的《公司章程（草案）》《上市后三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公
司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺将根据《公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关董事会/监事会会
议上进行投票，并敦促公司根据公司股东会决议实施利润分配。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
注 21：公司关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：
担个别和连带的法律责任。
购首次公开发行的全部新股。自中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定本公司存在欺诈发行情形之日起 5 个工作日内，本公司董事会将召集股东
会审议关于回购首次公开发行的全部 A 股股票的议案。股东会审议通过回购方案后，公司将依法购回首次公开发行的全部新股，回购价格为发行价格加
上首次公开发行完成日至股票回购公告日的同期银行活期存款利息。若本公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，回购的股份
包括原限售股份及其派生股份，回购价格将相应进行调整。
依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、切实保障投资者特别是中小
投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
注 22：控股股东中国振华、实际控制人中国电子关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：
承担个别和连带的法律责任。
公司将督促成都华微依法回购首次公开发行的全部新股。
司将依法赔偿投资者损失。本公司将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障投
资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
注 23：董事、监事及高级管理人员关于发行上市涉及的依法承担赔偿或赔偿责任事宜的承诺：
别和连带的法律责任。
的，本人将依法赔偿投资者损失，并将在该等违法事实被中国证监会、证券交易所或司法机关认定后，本着简化程序、积极协商、先行赔付、切实保障
投资者特别是中小投资者利益的原则，通过和解、调解及设立投资者赔偿基金等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。
注 24：公司关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：
如果公司未能履行首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，公司的法定代表人将在股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未
履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
如果因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
公司将对出现该等未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴或截留其从本公司获得的现金分红（如有）
等措施，直至相关承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕。
公司将要求未履行承诺事项的股东承担相关赔偿责任，并采取包括但不限于截留其从本公司获得的现金分红等措施，用于承担前述赔偿责任。
注 25：控股股东中国振华，实际控制人中国电子，实际控制人控制的股东中电金投，员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于
未能履行承诺时的约束措施的承诺：
行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。
注 26：股东华大半导体关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：
如果本公司未能履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的承诺事项，本公司将依法承担相应责任，并在股东会及中国证券监督管理委员会指定
报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司的其他投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权
益。
注 27：董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于未能履行承诺时的约束措施的承诺：
诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，同时向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。
同时本人持有的公司股份（如有）不得转让，直至相关承诺履行完毕。
损失，本人将依法向投资者赔偿相关损失。
注 28：员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融关于特定期间不减持的承诺：
基于对公司未来发展前景的信心及投资价值的认可，公司员工持股平台华微众志、华微展飞、华微同创和华微共融均承诺自 2025 年 2 月 7 日起未来
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好，不存在所负较大数额到期债务未
清偿的情况。
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
议通过了《关于 2025 年度日常性关联交易预计的议案》，预计金额 9,950.00 万元。该预计符合公
司实际经营需要，遵循公允、互利、合理原则，不会对公司独立性及规范运作产生不利影响，不
存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
关联人 关联交易类别 实际发生金额(万 年实际发生金额差
金额(万元)
元) 异较大的原因
中国电子及其下 向关联采购商品
属企业 或接受劳务
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向关联方销售商
品或提供劳务
接受关联方提供
的租赁服务
向关联采购商品
或接受劳务
芯火微测
向关联方销售商
品或提供劳务
合并 1,727.88 9,950.00
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
每日最 本期发生额
存款利率范
关联方 关联关系 高存款 期初余额 本期合计 本期合计 期末余额
围
限额 存入金额 取出金额
中国电子
同一实际控
财务有限 / 0.35%-1.25% 42,720.76 32,381.66 61,013.72 14,088.69
制人
责任公司
合计 / / / 42,720.76 32,381.66 61,013.72 14,088.69
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本期发生额
贷款利率范 本期合
关联方 关联关系 贷款额度 期初余额 本期合计 期末余额
围 计还款
贷款金额
金额
中国电子
同一实际控
财务有限 30,000.00 2.30%-2.40% 20,000.00 10,000.00 0.00 30,000.00
制人
责任公司
合计 / / / 20,000.00 10,000.00 0.00 30,000.00
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
关联方 关联关系 业务类型 总额 实际发生额
中国电子财务
同一实际控制人 综合授信 50,000.00 30,000.00
有限责任公司
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
招股书或 其中：截 截至报告 截至报告 本年度
截至报告
募集说明 超募资金 至报告期 期末募集 期末超募 投入金 变更用
期末累计 本年度投
募集资金 募集资金 募集资金 募集资金 书中募集 总额（3） 末超募资 资金累计 资金累计 额占比 途的募
投入募集 入金额
来源 到位时间 总额 净额（1） 资金承诺 =（1）- 金累计投 投入进度 投入进度 （%） 集资金
资金总额 （8）
投资总额 （2） 入总额 （%）(6) （%）(7) （9） 总额
（4）
（2） （5） ＝(4)/(1) ＝(5)/(3) =(8)/(1)
首次公开 2024 年 2
发行股票 月2日
合计 / 149,996.40 141,592.59 150,000.00 / 82,996.59 / 58.62 / 20,924.02 14.78 /
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元
是否 截至 项目 投入 投入 本项 项目
为招 截至报告 报告 达到 进度 进度 目已 可行
是否 本年
募集 股书 募集资金 期末累计 期末 预定 是否 是否 未达 实现 性是
项目 项目 涉及 本年投入 实现 节余
资金 或者 计划投资 投入募集 累计 可使 已结 符合 计划 的效 否发
名称 性质 变更 金额 的效 金额
来源 募集 总额 (1) 资金总额 投入 用状 项 计划 的具 益或 生重
投向 益
说明 （2） 进度 态日 的进 体原 者研 大变
书中 （%） 期 度 因 发成 化，如
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的承 (3)＝ 果 是，请
诺投 (2)/(1) 说明
资项 具体
目 情况
首次 芯 片
公 开 研 发 不适 不适 不适 不适
研发 是 否 75,000.00 17,439.49 31,876.23 42.50 年2 否 是 否
发 行 及 产 用 用 用 用
月
股票 业化
高 端
集 成
首 次
电 路 2027
公 开 生 产 不适 不适 不适 不适
研 发 是 否 55,000.00 3484.53 39,527.77 71.87 年 2 否 是 否
发 行 建设 用 用 用 用
及 产 月
股票
业 基
地
首 次
补 充
公 开 运 营 不适 不适 不适 不适 不适 不适
流 动 是 否 11,592.59 11,592.59 100.00 是 是
发 行 管理 用 用 用 用 用 用
资金
股票
合计 / / / / 141,592.59 20,924.02 82,996.59 / / / / / / / / /
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
√适用 □不适用
通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金
置换预先投入募投项目的自筹资金金额为 310,287,034.77 元，公司监事会对本事项发表了明确的
同意意见，保荐人华泰联合证券有限责任公司对本事项出具了明确的核查意见。
通过了《关于使用自有资金、承兑汇票等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议
案》，同意通过自有资金、承兑汇票等方式预先支出募集资金投资项目相关款项，后续定期以募
集资金进行等额置换，并从募集资金专户等额划至各自有资金账户，该部分等额置换资金视同募
投项目使用资金。保荐机构华泰联合证券有限责任公司对上述事项出具了明确的核查意见。截至
操作流程，遵守了募集资金监管的相关规定。
√适用 □不适用
通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用部
分闲置募集资金不超过人民币 20,000.00 万元暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经
营，使用期限自董事会批准之日起不超过 12 个月，并且公司将根据募投项目的进展及需求情况及
时归还至募集资金专用账户。公司监事会对该事项发表了明确的同意意见，保荐人华泰联合证券
有限责任公司对该事项出具了明确的核查意见。
过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用部分
闲置募集资金不超过人民币 20,000.00 万元暂时补充流动资金，仅用于与主营业务相关的生产经营，
使用期限自董事会批准之日起不超过 12 个月，并且公司将根据募投项目的进展及需求情况及时归
还至募集资金专用账户。公司监事会对该事项发表了明确的同意意见，保荐人华泰联合证券有限
责任公司对该事项出具了明确的核查意见。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司已使用部分闲置募集资金用于暂时补充流动资金，金额为
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
募集资
金用于 报告期 期间最高
现金管 末现金 余额是否
董事会审议日期 起始日期 结束日期
理的有 管理余 超出授权
效审议 额 额度
额度
其他说明
通过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用最
高额度不超过人民币 60,000 万元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全
性高、流动性好的、满足保本要求的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通
知存款、定期存款、大额存单、协定存款等），本次现金管理决议的有效期自公司董事会审议通
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过之日起 12 个月内（含 12 个月）有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公
司董事会授权董事长或董事长授权人员在上述额度和决议有效期内行使该项投资决策权并签署相
关文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。公司监事会对该事项发表了明确的同意意见，保
荐人华泰联合证券有限责任公司对该事项出具了明确的核查意见。
过《关于利用暂时闲置募集资金进行现金管理及暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用最高
额度不超过人民币 50,000 万元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性
高、流动性好的、满足保本要求的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知
存款、定期存款、大额存单等），本次现金管理决议的有效期自公司董事会审议通过之日起 12
个月内（含 12 个月）有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司董事会授权
董事长或董事长授权人员在上述额度和决议有效期内行使该项投资决策权并签署相关文件，具体
事项由公司财务部负责组织实施。公司监事会对该事项发表了明确的同意意见，保荐人华泰联合
证券有限责任公司对该事项出具了明确的核查意见。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司使用募集资金购买的现金管理产品均已赎回。
√适用 □不适用
由于公司相关工作人员失误，2025 年 5 月和 6 月，分别误将自有流动资金 5 万元和 3 万元存
入募集资金专户（账号：128033287411），上述事项违反了《上市公司募集资金监管规则》《募
集资金管理办法》等有关法律、法规和规定的要求，募集资金专户不能存放非募集资金的规定。
公司发现上述问题后，及时核实相关情况，并在保荐人等中介机构帮助下，采取了一系列的
整改措施，以确保后续募集资金使用规范，包括：（1）加强相关人员培训和管理；（2）完善募
集资金相关业务流程控制；（3）完善募集资金内部审批流程，强化募集资金使用的监督；（4）
公司内审部门采取定期或不定期方式对募集资金项目开展监督检查以及专项审计，严格杜绝类似
现象的发生。截至 2025 年 7 月 26 日，公司已将上述存入的资金从该募集资金专户转出。
除此之外，公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务，不存在募集资金披露
违规的情况。
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+,-） 本次变动后
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比例 发行 送 公积金 比例
数量 其他 小计 数量
(%) 新股 股 转股 (%)
一、有限售条 559,729, -140,805 -140,805 418,924
件股份 812 ,037 ,037 ,775
持股 694 919 919 ,775
持股 18 118 118
其中：境内非
国有法人持 15.20 0 /
股
境内 0 /
自然人持股
其中：境外法 0 /
人持股
境外 0 /
自然人持股
二、无限售条 77,117,2 140,805, 140,805, 217,922
件流通股份 14 037 037 ,251
通股 14 037 037 ,251
的外资股
的外资股
三、股份总数 636,847, 636,847
√适用 □不适用
公司首次向社会公众发行人民币普通股（A 股）股票 95,600,000 股，并于 2024 年 2 月 7 日
在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为 636,847,026 股，其中有限售条件流通股
公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股，限售期为自公司股票上市之日起 12
个月。其中，战略配售限售股份数量为 14,658,786 股，对应限售股股东数量为 5 名。除战略配售
股份外，报告期内上市流通的其他限售股数量为 126,146,251 股，对应限售股股东数量为 6 名。报
告期内上市流通的限售股股东共计 11 名，限售股数量共计 140,805,037 股，占公司股本总数的
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位: 股
报告期 报告期
期初限售股 报告期解除 限售 解除限
股东名称 增加限 末限售
数 限售股数 原因 售日期
售股数 股数
成都华微众志共创企业管理 首发 2025 年 2
中心（有限合伙） 限售 月7日
首发 2025 年 2
成都创新风险投资有限公司 26,909,133 26,909,133 0 0
限售 月7日
成都华微展飞伙伴企业管理 首发 2025 年 2
中心（有限合伙） 限售 月7日
成都华微同创共享企业管理 首发 2025 年 2
中心（有限合伙） 限售 月7日
四川省国投资产托管有限责 首发 2025 年 2
任公司 限售 月7日
成都华微共融众创企业管理 首发 2025 年 2
中心（有限合伙） 限售 月7日
华泰成都华微家园 1 号科创 战略
板员工持股集合资产管理计 9,560,000 9,560,000 0 0 配售
月7日
划 限售
战略
联通创新创业投资有限公司 1,912,045 1,912,045 0 0 配售
月7日
限售
战略
国家产业投资基金有限责任 2025 年 2
公司 月7日
限售
战略
中兵投资管理有限责任公司 637,348 637,348 0 0 配售
月7日
限售
战略
南方工业资产管理有限责任 2025 年 2
公司 月7日
限售
合计 140,805,037 140,805,037 0 0 / /
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 13,114
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
单位:股
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标
记或冻结
包含转融通 情况
持有有限售
股东名称 报告期 期末持 比例 借出股份的 股东
条件股份数
（全称） 内增减 股数量 (%) 限售股份数 性质
量 股份 数
量
状态 量
中国振华电子集 285,575, 国有
团有限公司 825 法人
华大半导体有限 115,707, 国有
公司 282 法人
境内
成都华微众志共
创企业管理中心 0 7.66 0 0 无 0
（有限合伙）
人
境内
成都华微展飞伙
伴企业管理中心 0 2.46 0 0 无 0
（有限合伙）
人
成都创新风险投 -12,720, 14,189,1 国有
资有限公司 000 33 法人
中电金投控股有 13,817,6 国有
限公司 68 法人
境内
成都华微同创共
享企业管理中心 0 2.02 0 0 无 0
（有限合伙）
人
四川省国投资产
托管有限责任公 0 1.88 0 0 无 0
司
境内
成都华微共融众
创企业管理中心 0 1.57 0 0 无 0
（有限合伙）
人
中国银行股份有
限公司－华夏行 5,924,46 5,924,46
业景气混合型证 4 4
券投资基金
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售条件 股份种类及数量
股东名称
流通股的数量 种类 数量
成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙） 48,776,536 人民币普通股 48,776,536
成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙） 15,635,708 人民币普通股 15,635,708
成都创新风险投资有限公司 14,189,133 人民币普通股 14,189,133
成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙） 12,850,171 人民币普通股 12,850,171
四川省国投资产托管有限责任公司 12,000,000 人民币普通股 12,000,000
成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙） 9,974,703 人民币普通股 9,974,703
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
中国银行股份有限公司－华夏行业景气混合型
证券投资基金
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片
交易型开放式指数证券投资基金
全国社保基金四一一组合 2,432,634 人民币普通股 2,432,634
国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指
半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资 2,023,055 人民币普通股 2,023,055
基金
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权
不适用
的说明
公司、中电金投控股有限公司均为公司实际控
制人中国电子信息产业集团有限公司控制的企
业；
上述股东关联关系或一致行动的说明
省国投资产托管有限责任公司 100%的股权，间
接持有成都创新风险投资有限公司 36.79%的股
权。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
有限售条件股份可上市交
易情况
序 持有的有限售
有限售条件股东名称 新增可上市 限售条件
号 条件股份数量 可上市交
交易股份数
易时间
量
月7日 起 36 个月
月7日 起 36 个月
月7日 起 36 个月
月7日 起 24 个月
上述股东关联关系或一致行动的说 中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、中电
明 金投控股有限公司均为公司实际控制人中国电子信息产业
集团有限公司控制的企业。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其他情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位: 成都华微电子科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 800,443,082.69 1,006,379,793.38
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 150,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 七、4 87,400,403.28 158,526,779.95
应收账款 七、5 1,198,885,921.43 1,028,579,482.10
应收款项融资
预付款项 七、8 174,772,134.62 67,262,004.15
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 3,945,596.17 6,969,119.55
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 611,210,597.68 473,948,258.54
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 17,746,744.28 18,897,808.37
流动资产合计 2,894,404,480.15 2,910,563,246.04
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 七、17 18,649,514.03 19,831,301.39
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产 七、20 1,096,628.00 1,096,628.00
固定资产 七、21 139,429,920.98 122,907,560.41
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
在建工程 七、22 488,500,049.28 475,228,901.75
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 4,647,483.14 5,852,567.37
无形资产 七、26 70,110,903.43 71,647,787.42
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 七、28 565,459.49 706,824.35
递延所得税资产 七、29 42,251,940.18 46,016,382.52
其他非流动资产 七、30 45,464,285.33 15,742,388.93
非流动资产合计 810,716,183.86 759,030,342.14
资产总计 3,705,120,664.01 3,669,593,588.18
流动负债：
短期借款 七、32 200,000,000.00 200,140,555.56
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 七、35 31,941,660.80 74,974,483.78
应付账款 七、36 164,618,863.61 173,717,161.41
预收款项
合同负债 七、38 7,655,198.19 3,758,110.53
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 20,143,104.43 31,781,543.27
应交税费 七、40 22,936,480.89 12,257,638.04
其他应付款 七、41 14,958,002.51 5,051,207.41
其中：应付利息
应付股利 12,736,940.52
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 93,343,973.50 76,548,425.14
其他流动负债 七、44 995,175.76 488,554.36
流动负债合计 556,592,459.69 578,717,679.50
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 180,000,000.00 176,600,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 761,737.12 1,563,154.31
长期应付款 七、48 59,991,116.10 35,130,719.80
长期应付职工薪酬
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
预计负债
递延收益 七、51 41,749,000.00 47,099,000.00
递延所得税负债 七、29 466,428.22 728,909.37
其他非流动负债
非流动负债合计 282,968,281.44 261,121,783.48
负债合计 839,560,741.13 839,839,462.98
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 636,847,026.00 636,847,026.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,508,074,697.71 1,497,620,185.21
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 七、59 64,578,683.89 64,578,683.89
一般风险准备
未分配利润 七、60 633,303,860.19 610,320,311.12
归属于母公司所有者权益 2,842,804,267.79 2,809,366,206.22
（或股东权益）合计
少数股东权益 22,755,655.09 20,387,918.98
所有者权益（或股东权 2,865,559,922.88 2,829,754,125.20
益）合计
负债和所有者权益（或 3,705,120,664.01 3,669,593,588.18
股东权益）总计
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
母公司资产负债表
编制单位:成都华微电子科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 744,347,250.80 940,582,327.92
交易性金融资产 150,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 59,899,205.46 137,079,870.99
应收账款 十九、1 1,145,330,830.67 956,126,980.64
应收款项融资
预付款项 156,920,628.56 59,492,374.32
其他应收款 十九、2 410,524,953.38 378,797,993.20
其中：应收利息
应收股利
存货 679,479,052.93 571,507,959.93
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 4,640,111.52 5,559,199.24
流动资产合计 3,201,142,033.32 3,199,146,706.24
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 302,802,577.86 303,984,365.22
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产 1,096,628.00 1,096,628.00
固定资产 80,389,148.77 61,989,455.03
在建工程 1,202,278.19
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 3,737,632.18 4,832,814.60
无形资产 3,373,304.04 3,871,147.81
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 565,459.49 706,824.35
递延所得税资产 21,826,479.05 18,202,727.71
其他非流动资产 42,974,450.33 11,605,642.12
非流动资产合计 457,967,957.91 406,289,604.84
资产总计 3,659,109,991.23 3,605,436,311.08
流动负债：
短期借款 200,000,000.00 200,140,555.56
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 31,941,660.80 74,974,483.78
应付账款 309,693,053.24 259,897,574.27
预收款项
合同负债 4,517,378.49 3,739,083.98
应付职工薪酬 13,300,042.86 23,710,018.48
应交税费 20,365,895.05 5,440,039.52
其他应付款 15,554,984.65 5,559,761.75
其中：应付利息
应付股利 12,736,940.52
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 72,726,099.52 76,096,476.00
其他流动负债 587,259.20 486,080.91
流动负债合计 668,686,373.81 650,044,074.25
非流动负债：
长期借款 200,000,000.00 176,600,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
租赁负债 373,559.62 936,442.78
长期应付款 59,991,116.10 35,130,719.80
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 2,500,000.00 2,500,000.00
递延所得税负债 458,275.54 567,793.78
其他非流动负债
非流动负债合计 263,322,951.26 215,734,956.36
负债合计 932,009,325.07 865,779,030.61
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 636,847,026.00 636,847,026.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,538,804,797.21 1,528,350,284.71
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 64,578,683.89 64,578,683.89
未分配利润 486,870,159.06 509,881,285.87
所有者权益（或股东权 2,727,100,666.16 2,739,657,280.47
益）合计
负债和所有者权益（或 3,659,109,991.23 3,605,436,311.08
股东权益）总计
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
合并利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业总收入 354,924,960.45 279,616,209.26
其中：营业收入 七、61 354,924,960.45 279,616,209.26
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 298,936,195.42 214,049,259.62
其中：营业成本 七、61 98,491,676.52 64,467,727.49
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 6,381,734.41 1,700,311.22
销售费用 七、63 18,165,464.58 16,427,880.54
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
管理费用 七、64 73,395,040.04 58,118,671.21
研发费用 七、65 100,333,631.57 73,411,231.14
财务费用 七、66 2,168,648.30 -76,561.98
其中：利息费用 4,823,640.94 5,212,938.16
利息收入 2,721,829.02 5,322,995.47
加：其他收益 七、67 21,171,602.66 30,144,129.88
投资收益（损失以“－”号填 七、68
-47,693.60 -2,005,248.13
列）
其中：对联营企业和合营企业
-1,181,787.36 -2,005,248.13
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
汇兑收益（损失以“－”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以 七、70
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号 七、73
-25,795,354.99 -7,647,096.30
填列）
资产减值损失（损失以“-”号 七、73
-11,122,058.19 -8,271,016.09
填列）
资产处置收益（损失以“－” 七、71
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 40,195,260.91 77,906,693.35
加：营业外收入 七、74 526,880.13 381,859.91
减：营业外支出 七、75 96,960.34 27,508.09
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
列）
减：所得税费用 七、76 2,536,955.00 2,880,304.55
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 38,088,225.70 75,380,740.62
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额
（一）归属母公司所有者的其他综
合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综合
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额 38,088,225.70 75,380,740.62
（一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
（二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 0.06 0.12
（二）稀释每股收益(元/股) 0.06 0.12
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元, 上期被合并方实
现的净利润为： 0.00 元。
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
母公司利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业收入 十九、4 328,399,942.50 247,037,075.86
减：营业成本 十九、4 162,079,879.64 97,269,566.89
税金及附加 3,322,129.46 940,024.03
销售费用 15,434,078.10 14,546,181.04
管理费用 63,267,634.53 49,043,765.98
研发费用 72,268,083.47 51,949,338.92
财务费用 2,341,916.49 -30,327.20
其中：利息费用 4,827,746.68 4,967,597.99
利息收入 2,525,882.37 5,028,648.58
加：其他收益 13,193,801.34 28,334,270.34
投资收益（损失以“－”号填
十九、5 -47,693.60 -2,005,248.13
列）
其中：对联营企业和合营企业 -1,181,787.36 -2,005,248.13
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
-25,573,978.17 -10,909,069.24
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
-11,785,716.15 -10,834,996.19
填列）
资产处置收益（损失以“－”
-3,632.13 2,307.68
号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） -14,530,997.90 38,022,457.33
加：营业外收入 526,140.11 24,000.55
减：营业外支出 2,598.08 27,508.09
三、利润总额（亏损总额以“－”号
-14,007,455.87 38,018,949.79
填列）
减：所得税费用 -3,733,269.58 2,874,542.06
四、净利润（净亏损以“－”号填列） -10,274,186.29 35,144,407.73
（一）持续经营净利润（净亏损以
-10,274,186.29 35,144,407.73
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
（二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额 -10,274,186.29 35,144,407.73
七、每股收益：
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现
金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现
金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的
七、78 17,435,927.64 36,730,329.63
现金
经营活动现金流入小计 328,170,356.42 350,184,968.44
购买商品、接受劳务支付的现
金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现
金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 24,110,146.94 42,000,158.86
支付其他与经营活动有关的
七、78 28,195,211.69 21,785,890.17
现金
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
经营活动现金流出小计 598,142,539.58 364,331,101.60
经营活动产生的现金流
-269,972,183.16 -14,146,133.16
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 七、78 380,000,000.00
取得投资收益收到的现金 1,165,760.43
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 381,165,760.43 11,200.00
购建固定资产、无形资产和其
七、78 100,974,541.38 44,981,739.99
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 七、78 230,000,000.00 150,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 330,974,541.38 194,981,739.99
投资活动产生的现金流
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 1,426,215,782.00
其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
取得借款收到的现金 100,000,000.00 77,600,000.00
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计 100,000,000.00 1,503,815,782.00
偿还债务支付的现金 79,300,000.00 331,074,975.00
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的
七、78 1,869,449.94 15,612,077.45
现金
筹资活动现金流出小计 86,155,746.58 423,295,456.54
筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -205,936,710.69 871,403,652.31
加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 800,343,082.69 1,036,756,961.63
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
母公司现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现
金
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流入小计 279,369,672.61 296,713,121.84
购买商品、接受劳务支付的现
金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 13,194,843.37 34,830,537.76
支付其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流出小计 575,253,543.02 585,028,865.74
经营活动产生的现金流量净
-295,883,870.41 -288,315,743.90
额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 380,000,000.00
取得投资收益收到的现金 1,165,760.43
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 381,165,760.43 2,160.00
购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 230,000,000.00 150,000,000.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 295,623,255.26 155,579,012.93
投资活动产生的现金流
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 1,426,215,782.00
取得借款收到的现金 100,000,000.00 77,600,000.00
收到其他与筹资活动有关的
现金
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
筹资活动现金流入小计 100,000,000.00 1,503,815,782.00
偿还债务支付的现金 79,300,000.00 311,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
支付其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流出小计 85,893,711.88 402,902,639.87
筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -196,235,077.12 657,020,545.30
加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 744,247,250.80 789,315,083.13
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工 其 一
项目 具 他 专 般 少数股东权
减： 所有者权益合计
实收资本 (或 综 项 风 其 益
优 永 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 其 合 储 险 他
先 续 股
他 收 备 准
股 债
益 备
一、上年
期末余 636,847,026.00 1,497,620,185.21 64,578,683.89 610,320,311.12 2,809,366,206.22 20,387,918.98 2,829,754,125.20
额
加：会计
政策变
更
前
期差错
更正
其
他
二、本年
期初余 636,847,026.00 1,497,620,185.21 64,578,683.89 610,320,311.12 2,809,366,206.22 20,387,918.98 2,829,754,125.20
额
三、本期
增减变
动金额
（减少
以“－”号
填列）
（一）综
合收益
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总额
（二）所
有者投
入和减
少资本
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
支付计
入所有 10,454,512.50 10,454,512.50 10,454,512.50
者权益
的金额
（三）利
-12,736,940.52 -12,736,940.52 -12,736,940.52
润分配
盈余公
积
一般风
险准备
有者（或
-12,736,940.52 -12,736,940.52 -12,736,940.52
股东）的
分配
（四）所
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
有者权
益内部
结转
公积转
增资本
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
本）
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
（五）专
项储备
提取
使用
（六）其
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
他
四、本期
期末余 636,847,026.00 1,508,074,697.71 64,578,683.89 633,303,860.19 2,842,804,267.79 22,755,655.09 2,865,559,922.88
额
归属于母公司所有者权益
其他权益工 其 一
项目 具 他 专 般 少数股东权
减： 所有者权益合计
实收资本(或 综 项 风 其 益
优 永 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 其 合 储 险 他
先 续 股
他 收 备 准
股 债
益 备
一、上年期
末余额
加：会计政
策变更
前期
差错更正
其他
二、本年期
初余额
三、本期增
减变动金额
（减少以 95,600,000.00 1,333,067,347.92 1,957,445.30 1,430,624,793.22 2,096,426.28 1,432,721,219.50
“－”号填
列）
（一）综合
收益总额
（二）所有
者投入和减 95,600,000.00 1,333,067,347.92 1,428,667,347.92 1,428,667,347.92
少资本
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入的普通股
工具持有者
投入资本
计入所有者 12,741,437.10 12,741,437.10 12,741,437.10
权益的金额
（三）利润
-71,326,869.04 -71,326,869.04 -71,326,869.04
分配
公积
风险准备
（或股东） -71,326,869.04 -71,326,869.04 -71,326,869.04
的分配
（四）所有
者权益内部
结转
转增资本
（或股本）
转增资本
（或股本）
弥补亏损
计划变动额
结转留存收
益
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收益结转留
存收益
（五）专项
储备
（六）其他
四、本期期
末余额
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
母公司所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
项目 实收资本 其他权益工具 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 收益 润 益合计
一、上年期末余额
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动金额（减 10,454,512 -23,011,12 -12,556,61
少以“－”号填列） .50 6.81 4.31
-10,274,18 -10,274,18
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资 10,454,512 10,454,512
本 .50 .50
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
资本
的金额 .50 .50
-12,736,94
（三）利润分配 -12,736,94 0.52
配 0.52 0.52
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
项目 实收资本 其他权益工具 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 收益 润 益合计
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
一、上年期末余额
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动金额（减 95,600,000. 1,333,067, -36,182,46 1,392,484,
少以“－”号填列） 00 347.92 1.31 886.61
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资 95,600,000. 1,333,067, 1,428,667,
本 00 347.92 347.92
资本
的金额 .10 .10
-71,326,86 -71,326,86
（三）利润分配
配 9.04 9.04
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
留存收益
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
公司负责人：王策 主管会计工作负责人：刘永生 会计机构负责人：刘永生
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
公司前身为成都华微电子科技有限公司（以下简称“成都华微有限”），成都华微有限以 2021
年 6 月 30 日为基准日，采用整体变更的方式设立本公司，本公司于 2021 年 9 月在成都市市场监
督管理局登记注册，公司统一社会信用代码为 91510100720342949A，注册资本为 63,684.7026 万
元，总股本为 63,684.7026 万股。注册地：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段
股股票在上海证券交易所科创板上市。
公司所属行业为：集成电路设计。
企业法人营业执照规定经营范围：设计、开发、生产（另设分支机构或另择经营场地经营）、
销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务；货物及技术进出口；信息系统集成；公共安
全技术防范工程；通讯工程的设计及施工（涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营）；开
发、销售软件；（以上经营项目依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
公司的主要经营活动为集成电路的设计、研发和销售。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本公司财务报表以持续经营为基础编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
公司主要从事集成电路的设计、生产和销售，根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和
会计估计，主要体现在应收账款坏账准备计提、存货计价方法、固定资产折旧、无形资产摊销、
收入确认和计量。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司以一年 12 个月作为正常营业周期，并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司的记账本位币为人民币。
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√适用 □不适用
项目 重要性标准
单项金额占应收款项或坏账准备 5%以上，且
重要的单项计提坏账准备的应收款项 金额超过 100 万元，或当期计提坏账准备影响
盈亏变化
单项金额占当期坏账准备收回或转回 5%以上，
重要应收款项坏账准备收回或转回
且金额超过 100 万元，或影响当期盈亏变化
单项金额占应收款项或坏账准备 5%以上，且
重要的应收款项实际核销
金额超过 100 万元
预收款项及合同资产账面价值发生重大变动 当期变动幅度超过 30%
单项金额占债权投资总额 5%以上，且金额超
重要的债权投资
过 100 万元
投资预算占固定资产金额 5%以上,当期发生额
重要的在建工程项目 占在建工程本期发生总额 10%以上（或期末余
额占比 10%以上），且金额超过 100 万元
研发项目预算占在研项目预算总额 5%以上，
当期资本化金额占研发项目资本化总额 10%以
重要的资本化研发项目
上（或期末余额占比 10%以上），且金额超过
单项外购在研项目占研发投入总额的 5%以上，
重要的外购在研项目
且金额超过 100 万元
单项金额占应付账款总额 5%以上，且金额超
超过一年的重要应付账款
过 100 万元
单项金额占其他应付款总额 5%以上，且金额
超过一年的重要其他应付款
超过 100 万元
单项类型预计负债占预计负债总额 10%以上，
重要的预计负债
且金额超过 100 万元
单项投资占收到或支付投资活动现金流入或
重要的投资活动
流出总额的 10%以上，且金额超过 100 万元
少数股东持有 5%以上权益，且子公司资产总
少数股东持有的权益重要的子公司 额、净资产、营业收入和净利润中任一项目占
合并报表相应项目 10%以上
单项投资占长期股权投资账面价值 10%以上，
且金额超过 100 万元，或来源于合营企业或联
重要的合营企业或联营企业
营企业的投资收益（损失以绝对金额计算）占
合并报表净利润 10%以上
资产总额或负债总额占合并报表 10%以上，且
重要的债务重组 绝对金额超过 1000 万元，或对净利润影响超
过 10%
资产总额、净资产、营业收入、净利润任一项
目占合并报表相应项目 10%以上，且绝对金额
重要的资产置换和资产转让及出售
超过 1000 万元（净利润绝对金额超过 100 万
元）
金额超过 1000 万元，且占合并报表净资产绝
重要的或有事项
对值 10%以上
√适用 □不适用
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同一控制下企业合并形成的长期股权投资合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方
式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值
的份额作为长期股权投资的初始投资成本。合并方以发行权益性工具作为合并对价的，按发行股
份的面值总额作为股本。长期股权投资的初始投资成本与合并对价账面价值（或发行股份面值总
额）的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付
出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值之和。非同一控制下企业合并中
所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债，在购买日以公允价值计量。购
买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，体现为商誉价值。
购买方对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，经复核后合并成本
仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期营业外收入。
√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以控制作为基础予以确定。具备以下三个要素的被投资单位，认定
为对其控制：拥有对被投资单位的权力、因参与被投资单位的相关活动而享有可变回报、有能力
运用对被投资单位的权力影响回报金额。
（1）统一母子公司的会计政策、统一母子公司的资产负债表日及会计期间子公司与本公司采
用的会计政策或会计期间不一致的，在编制合并财务报表时，按照本公司的会计政策或会计期间
对子公司财务报表进行必要的调整
（2）合并财务报表抵销事项
合并财务报表以母公司和子公司的财务报表为基础，已抵销了母公司与子公司、子公司相互之间
发生的内部交易。子公司所有者权益中不属于本公司的份额，作为少数股东权益，在合并资产负
债表中股东权益项目下以“少数股东权益”项目列示。子公司持有母公司的长期股权投资，视为
母公司的库存股，作为股东权益的减项，在合并资产负债表中股东权益项目下以“减：库存股”
项目列示。
（3）合并取得子公司会计处理
对于同一控制下企业合并取得的子公司，视同该企业合并于自最终控制方开始实施控制时已
经发生，从合并当期的期初起将其资产、负债、经营成果和现金流量纳入合并财务报表；对于非
同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并财务报表时，以购买日可辨认净资产公允价值为
基础对其个别财务报表进行调整。
（4）处置子公司的会计处理
在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款
与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，
调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。因处置部分股权投资等原因丧失了对被投
资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进
行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有
子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资
收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期
投资收益。
√适用 □不适用
合营安排分为共同经营和合营企业。未通过单独主体达成的合营安排，划分为共同经营。单
独主体，是指具有单独可辨认的财务架构的主体，包括单独的法人主体和不具备法人主体资格但
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法律认可的主体。通过单独主体达成的合营安排，通常划分为合营企业。相关事实和情况变化导
致合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务发生变化的，合营方对合营安排的分类进行重新
评估。
本公司为共同经营参与方，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会
计准则的规定进行会计处理：确认单独所持有的资产或负债，以及按份额确认共同持有的资产或
负债；确认出售享有的共同经营产出份额所产生的收入；按份额确认共同经营因出售产出所产生
的收入；确认单独所发生的费用，以及按份额确认共同经营发生的费用。
本公司为对共同经营不享有共同控制的参与方，如果享有该共同经营相关资产且承担该共同经营
相关负债，则参照共同经营参与方的规定进行会计处理；否则，按照相关企业会计准则的规定进
行会计处理。
本公司为合营企业合营方，按照《企业会计准则第 2 号——长期股权投资》的规定对合营企
业的投资进行会计处理；本公司为非合营方，根据对该合营企业的影响程度进行会计处理。
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
本公司对发生的外币交易，采用与交易发生日即期汇率折合本位币入账。资产负债表日外币
货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表
日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间
予以资本化计入相关资产的成本外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍
采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项
目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，
作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。
本公司的子公司、合营企业、联营企业等，若采用与本公司不同的记账本位币，需对其外币
财务报表折算后，再进行会计核算及合并财务报表的编报。资产负债表中的资产和负债项目，采
用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生
时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。折算产生的
外币财务报表折算差额，在资产负债表中所有者权益项目其他综合收益下列示。外币现金流量应
当采用现金流量发生日的即期汇率。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。处置
境外经营时，与该境外经营有关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置
当期损益。
√适用 □不适用
（1）金融资产
根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，本公司将金融资产划分为以
下三类：
①以摊余成本计量的金融资产。管理此类金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，
且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量仅为
对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。该类金融资产后续按照实际利率法确认利息收
入。
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②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。管理此类金融资产的业务模式既
以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借
贷安排相一致。该类金融资产后续按照公允价值计量，且其变动计入其他综合收益，但按照实际
利率法计算的利息收入、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益。
③以公允价值计量且其变动计入当期损益。将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，以公允价值计量，产生的利得或损失（包括利息和
股利收入）计入当期损益。在初始确认时，如果能消除或减少会计错配，可以将金融资产不可撤
销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。该指定一经做出，不得撤销。
对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其
变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角
度符合权益工具的定义。该类金融资产以公允价值进行后续计量，除获得的股利（属于投资成本
收回部分的除外）计入当期损益外，其他相关利得和损失均计入其他综合收益，且后续不转入当
期损益。
（2）金融负债
金融负债于初始确认时分类为：
①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。该类金融负债以公允价值进行后续计
量，形成的利得或损失计入当期损益。
②金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。
③以摊余成本计量的金融负债。该类金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值；如不存在活跃市场，采用
估值技术确定其公允价值。在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价
值的可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代
表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。本公司利用初始确认日后可获得的关于被投资方业
绩和经营的所有信息，判断成本能否代表公允价值。
金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：（1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；
（2）金融资产已转移，且符合终止确认条件。
金融负债的现时义务全部或部分得以解除的，终止确认已解除的部分。如果现有负债被同一债权
人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款被实质性修改，终止确
认现有金融负债，并同时确认新金融负债。以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和
终止确认。
（1）预期信用损失的范围
本公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产（含应收款项，包括应收票据
和应收账款）、应收款项融资、租赁应收款、其他应收款进行减值会计处理并确认坏账准备。
（2）预期信用损失的确定方法
预期信用损失的一般方法是指，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始
确认后是否显著增加，将金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具
减值采用不同的会计处理方法：①第一阶段，金融工具的信用风险自初始确认后未显著增加的，
本公司按照该金融工具未来 12 个月的预期信用损失计量损失准备，并按照其账面余额（即未扣除
减值准备）和实际利率计算利息收入；②第二阶段，金融工具的信用风险自初始确认后已显著增
加但未发生信用减值的，本公司按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按
照其账面余额和实际利率计算利息收入；③第三阶段，初始确认后发生信用减值的，本公司按照
该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按照其摊余成本（账面余额减已计提减
值准备）和实际利率计算利息收入。
预期信用损失的简化方法，即始终按相当于整个存续期预期信用损失的金额计量损失准备。
（3）预期信用损失的会计处理方法
为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益，并
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根据金融工具的种类，抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值或计入预计负债（贷款承
诺或财务担保合同）。
（4）应收款项、租赁应收款计量坏账准备的方法
对由收入准则规范的交易形成的应收款项，本公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续
期内预期信用损失的金额计量损失准备。本公司基于历史信用损失经验、使用准备矩阵计算上述
金融资产的预期信用损失，相关历史经验根据资产负债表日债务人的特定因素、以及对当前状况
和未来经济状况预测的评估进行调整。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特
征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
类别 确定组合的依据 计提方法
银行承兑汇 信用损失风险极低，在短期内履行其支付合同现金流量
不计提
票 义务的能力很强
按照应收账款连续账
出票人未经权威性的信用评级，或出票人历史上发生过
商业承兑汇 龄，结合应收账款账龄
票据违约，存在一定信用损失风险，在短期内履行其支
票 与整个存续期预期信用
付合同现金流量义务的能力存在不确定性
损失率对照表计提
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
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详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节“11、（4）预期信用损失的确定方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在
生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，主要包括原材料、周转材料（包装物、低值易
耗品等）、委托加工材料、在产品、自制半成品、产成品（库存商品）、委托加工物资、合同履
约成本等。
存货发出时，采取移动加权平均法确定其发出的实际成本。
存货盘存制度为永续盘存制。
低值易耗品领用时采用一次转销法摊销；周转用包装物按照预计的使用次数分次计入成本费
用。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，当期可变现净值低于成本时，提取存
货跌价准备，并按单个存货项目计提存货跌价准备，但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存
货类别计提存货跌价准备，与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途
或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，可以合并计提存货跌价准备。以前减记存货价值的
影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提的金额内转回。
在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产
负债表日后事项的影响。
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存货可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估
计的销售费用以及相关税费后的金额。产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商
品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，
确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估
计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现
净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持
有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计
算。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司将已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他
因素）作为合同资产列示。合同资产的减值准备计提参照附注预期信用损失的确定方法。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
本公司主要通过出售而非持续使用一项非流动资产或处置组收回其账面价值的，划分为持有
待售类别，并满足下列条件：一是根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下
即可立即出售；二是出售极可能发生，即企业已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承
诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求企业相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，
应当已经获得批准。
初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公
允价值减去出售费用后的净额的，应当将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记
的金额确认为资产减值损失计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。
对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再
根据处置组中适用的《企业会计准则-持有待售的非流动资产、处置组和终止经营》计量规定的各
项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。
终止经营的认定标准和列报方法
√适用 □不适用
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终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已被本公司处置
或被本公司划归为持有待售类别：该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地
区；该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计
划的一部分；该组成部分是专为转售而取得的子公司。
本公司在利润表中分别列示持续经营损益和终止经营损益。终止经营的减值损失和转回金额
等经营损益及处置损益作为终止经营损益列报。在附注中披露终止经营的收入、费用、利润总额、
所得税费用（收益）和净利润，终止经营的资产或处置组确认的减值损失及其转回金额，终止经
营的处置损益总额、所得税费用（收益）和处置净损益，终止经营的经营活动、投资活动和筹资
活动现金流量净额，归属于母公司所有者的持续经营损益和终止经营损益。
√适用 □不适用
共同控制，是指对某项安排的回报产生重大影响的活动必须经过分享控制权的参与方一致同
意后才能决策，包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开
发活动以及融资活动等。重大影响，是指当持有被投资单位 20%以上至 50%的表决权资本时，具
有重大影响，或虽不足 20%，但符合下列条件之一时，具有重大影响：在被投资单位的董事会或
类似的权力机构中派有代表；参与被投资单位的政策制定过程；向被投资单位派出管理人员；被
投资单位依赖投资公司的技术或技术资料；与被投资单位之间发生重要交易。
对于企业合并取得的长期股权投资，如为同一控制下的企业合并，应当在合并日按照被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本；
非同一控制下的企业合并，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本；以支
付现金取得的长期股权投资，初始投资成本为实际支付的购买价款；以发行权益性证券取得的长
期股权投资，初始投资成本为发行权益性证券的公允价值；通过债务重组取得的长期股权投资，
其初始投资成本按照债务重组准则有关规定确定；非货币性资产交换取得的长期股权投资，初始
投资成本按照非货币性资产交换准则有关规定确定。
本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算，对联营企业和合营企业
的长期股权投资采用权益法核算。对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共
同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投
资具有重大影响，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的有关规定处理，并对
其余部分采用权益法核算。
(1).如果采用公允价值计量模式的
选择公允价值计量的依据
投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租的土地
使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权，已出租的建筑物（含自行建造或开发活动完成后
用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物）。
本公司投资性房地产按照取得时的成本进行初始计量，在资产负债表日采用公允价值模式进行后
续计量，不对投资性房地产计提折旧或进行摊销，以资产负债表日投资性房地产的公允价值为基
础调整其账面价值，公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。
本公司选择公允价值计量的依据：按照期末评估值入账。
(1).确认条件
√适用 □不适用
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固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年度
的有形资产。同时满足以下条件时予以确认：与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；该
固定资产的成本能够可靠地计量。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 30-40 5 2.38-3.17
机器设备 年限平均法 5-10 5 9.5-19.00
运输设备 年限平均法 5 5 19.00
办公设备 年限平均法 5 5 19.00
电子设备 年限平均法 5-10 5 9.5-19.00
√适用 □不适用
本公司在建工程主要为自营方式建造和出包方式建造。在建工程结转为固定资产的标准和时
点，以在建工程达到预定可使用状态为依据。预定可使用状态的判断标准，应符合下列情况之一：
固定资产的实体建造（包括安装）工作已经全部完成或实质上已经全部完成；已经试生产或试运
行，并且其结果表明资产能够正常运行或能够稳定地生产出合格产品，或者试运行结果表明其能
够正常运转或营业；该项建造的固定资产上的支出金额很少或者几乎不再发生；所购建的固定资
产已经达到设计或合同要求，或与设计或合同要求基本相符。
√适用 □不适用
本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。符
合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可
销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
资本化期间，是指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本
化的期间不包括在内。在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月的，应
当暂停借款费用的资本化。
借入专门借款，按照专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银
行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定；占用一般借款按照累计资产
支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率计算确定，资本化
率为一般借款的加权平均利率；借款存在折价或溢价的，按照实际利率法确定每一会计期间应摊
销的折价或溢价金额，调整每期利息金额。
实际利率法是根据借款实际利率计算其摊余折价或溢价或利息费用的方法。其中实际利率是
借款在预期存续期间的未来现金流量，折现为该借款当前账面价值所使用的利率。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
本公司无形资产按照成本进行初始计量。购入的无形资产，按实际支付的价款和相关支出作
为实际成本。投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协
议约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。自行开发的无形资产，其成本为达到预定用途
前所发生的支出总额。
使用寿命有限无形资产采用下表列示进行摊销，并在年度终了，对无形资产的使用寿命和摊
销方法进行复核，如与原先估计数存在差异的，进行相应的调整。使用寿命不确定的无形资产不
摊销，但在年度终了，对使用寿命进行复核，当有确凿证据表明其使用寿命是有限的，则估计其
使用寿命。
使用寿命有限的无形资产的使用寿命及其确定依据和摊销方法：
资产类别 使用寿命（月） 使用寿命的确定依据 摊销方法
软件 60个月或实际授权使用年限 预计使用年限 年限平均法
土地使用权 480 预计使用年限 年限平均法
非专利技术 120 预计使用年限 年限平均法
本公司将无法预见该资产为公司带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为
使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为：来源于合同性权利或其他法定权利，
但合同规定或法律规定无明确使用年限；综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资
产为公司带来经济利益的期限。
每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，主要采取自下而上的方式，
由无形资产使用相关部门进行基础复核，评价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本公司研发支出的范围主要依据公司的研究开发项目情况制定，主要包括：研发人员职工薪
酬、直接投入费用、折旧费用与长期待摊费用、设计费用、装备调试费、无形资产摊销费用、委
托外部研究开发费用、其他费用等。
内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，满足确认为
无形资产条件的转入无形资产核算。
划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段的具体标准：
公司内部研究开发项目的研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的
有计划调查、研究活动的阶段；开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识
应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
开发阶段支出符合资本化的具体条件：研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段
的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损
益：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无
形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或
出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。开发阶段的支出，若不满足上列条
件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，在发生时计入当期损益。
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√适用 □不适用
长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、采
用成本模式计量的生产性生物资产、油气资产、无形资产等长期资产于资产负债表日存在减值迹
象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减
值准备并计入减值损失。
可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之
间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进
行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的
最小资产组合。
在财务报表中单独列示的商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试
时，商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。测试结果
表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损
失。减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产
组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
√适用 □不适用
本公司长期待摊费用是指已经支出，但受益期限在一年以上（不含一年）的各项费用。长期
待摊费用按费用项目的受益期限分期摊销。若长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益，则
将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债，同一合同
下的合同资产和合同负债以净额列示。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，
企业会计准则要求或允许计入资产成本的除外。本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实
际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。本
公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规
定提取的工会经费和职工教育经费，在职工提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比
例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计
入当期损益或相关资产成本。根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义
务归属于职工提供服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
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本公司向职工提供辞退福利时，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本公
司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，应当按照有关设定提存
计划的规定进行处理；除此外，根据设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净
负债或净资产。
√适用 □不适用
当与或有事项相关的义务是公司承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，
同时其金额能够可靠地计量时确认该义务为预计负债。本公司按照履行相关现时义务所需支出的
最佳估计数进行初始计量，如所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相
同，最佳估计数按照该范围内的中间值确定；如涉及多个项目，按照各种可能结果及相关概率计
算确定最佳估计数。
资产负债表日应当对预计负债账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能真实反映
当前最佳估计数，应当按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
√适用 □不适用
本公司股份支付包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支
付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。存在活跃市场的，按照活跃市场
中的报价确定；不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最
近进行的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折
现法和期权定价模型等。
在各个资产负债表日，根据最新取得的可行权人数变动、业绩指标完成情况等后续信息，修
正预计可行权的股票期权数量，并以此为依据确认各期应分摊的费用。对于跨越多个会计期间的
期权费用，一般可以按照该期权在某会计期间内等待期长度占整个等待期长度的比例进行分摊。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该
项履约义务的交易价格确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得
几乎全部的经济利益。履约义务是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品的承诺。交易价格
是指本公司因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及本公
司预期将退还给客户的款项。
履约义务是在某一时段内履行、还是在某一时点履行，取决于合同条款及相关法律规定。如
果履约义务是在某一时段内履行的，则本公司按照履约进度确认收入。否则，本公司于客户取得
相关资产控制权的某一时点确认收入。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断本公司从
事交易时的身份是主要责任人还是代理人。在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，
本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有
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权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关
方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。
本公司按照业务类型确定的收入确认具体原则和计量方法：
（1）产品销售业务，本公司已根据合同约定将销售的商品交付给客户，并经客户验收后确认
收入；
（2）技术服务业务，本公司已根据合同约定提供技术服务，并经客户验收后确认收入。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同成本包括为取得合同发生的增量成本及合同履约成本。为取得合同发生的增量成本（“合
同取得成本”）是指不取得合同就不会发生的成本。该成本预期能够收回的，本公司将其作为合
同取得成本确认为一项资产。
为履行合同发生的成本，不属于存货等其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，
作为合同履约成本确认为一项资产：该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人
工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由用户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他
成本；该成本增加了未来用于履行履约义务的资源；该成本预期能够收回。
本公司将确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期
的，在资产负债表计入“存货”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期以上的，
在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。
本公司将确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期
的，在资产负债表计入“其他流动资产”项目；初始确认时摊销期限在一年或一个正常营业周期
以上的，在资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。
本公司对合同取得成本、合同履约成本确认的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的
基础进行摊销，计入当期损益。取得合同的增量成本形成的资产的摊销年限不超过一年的，在发
生时计入当期损益。
与合同成本有关的资产的账面价值高于下列两项的差额时，本公司将超出部分计提减值准备
并确认为资产减值损失：因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价；为转让该相关商
品估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述两项差额高于该资产账面价值的，应当转回原
已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备
情况下的该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
政府补助是指本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产（但不包括政府作为所有
者投入的资本）。政府补助为货币性资产的，应当按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货
币性资产的，应当按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
与日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与日常活动无关的政府补
助，计入营业外收入。
政府文件明确规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助，确认为与资产相关的政
府补助。政府文件未明确规定补助对象的，能够形成长期资产的，与资产价值相对应的政府补助
部分作为与资产相关的政府补助，其余部分作为与收益相关的政府补助；难以区分的，将政府补
助整体作为与收益相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益。确认为递延收益的
金额，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。
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除与资产相关的政府补助之外的政府补助，确认为与收益相关的政府补助。与收益相关的政
府补助用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关费用的期间，
计入当期损益；用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。
本公司取得政策性优惠贷款贴息，财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优
惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政
策性优惠利率计算相关借款费用；财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲
减相关借款费用。
政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。按照应收金额计量的政府补助，在期
末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时予以确
认。除按照应收金额计量的政府补助外的其他政府补助，在实际收到补助款项时予以确认。
本公司对于已确认的政府补助需要退回的，在需要退回的当期分情况进行会计处理：
（1）初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；
（2）存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；
（3）属于其他情况的，直接计入当期损益。
√适用 □不适用
根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税
法规定可以确定其计税基础的，确定该计税基础为其差额），按照预期收回该资产或清偿该负债
期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债
表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，
确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。如未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用
以抵扣递延所得税资产的，则减记递延所得税资产的账面价值。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
对于租赁期不超过 12 个月的短期租赁，以及单项资产全新时价值较低的租赁，本公司选择不
确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相
关资产成本。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在租赁开始日，将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁
确认为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
（1）经营租赁会计处理
经营租赁的租金收入在租赁期内按直线法确认。对初始直接费用予以资本化，在租赁期内按
照与租金收入相同的确认基础分期计入当期收益，未计入租赁收款额的可变租金在实际发生时计
入租金收入。
（2）融资租赁会计处理
在租赁开始日，将应收融资租赁款，未担保余值之和与其现值的差额确认为未实现融资收益，
在将来收到租金的各期间内确认为租赁收入，并终止确认融资租赁资产。初始直接费用计入应收
融资租赁款的初始入账价值中。
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□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计
增值税 算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差 13%、6%、5%
额部分为应交增值税。
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税及消费税计缴。 7%、5%
教育费附加 缴纳流转税税额。 3%
地方教育费附加 缴纳流转税税额。 2%
企业所得税 应纳税所得额。 15%、10%、免税
房产税 房屋租赁收入或房产原值。 12%、1.2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
成都华微电子科技股份有限公司 10%
成都华微科技有限公司 15%
苏州云芯微电子科技有限公司 免税
√适用 □不适用
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 （国
发（2020）8 号）以及《财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于促进集
成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部、国家税务总局、发展改革
委、工业和信息化部公告 2020 年第 45 号）的文件要求，公司属于国家鼓励的重点集成电路设计
企业，按规定享受减按 10%的税率征收企业所得税。2024 年年度公司按 10%的税率履行所得税纳
税义务。
本公司子公司成都华微科技有限公司根据《国家税务总局关于执行<西部地区鼓励类产业目
录>有关企业所得税问题的公告》（国家税务总局公告 2015 年第 14 号），自 2014 年 10 月 1 日起，
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国家税务总局针对西部地区鼓励类产业实施的企业所得税率为 15%，成都华微科技有限公司属于
本公司子公司苏州云芯微电子科技有限公司根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业
和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发（2020）8 号）以及《财政部、国家税务总局、
国家发展改革委、工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策
的公告》（财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部公告 2020 年第 45 号）的文件
要求，苏州云芯微电子科技有限公司属于国家鼓励的重点集成电路设计企业，按规定享受“自获
利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税”的减免
政策。2024 年年度为苏州云芯微电子科技有限公司第一个获利年度，按规定享受免征企业所得税。
本公司及本公司子公司成都华微科技有限公司、苏州云芯微电子科技有限公司根据《财政部
税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税（2023）17 号）的规定，自 2023
年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进项税税额的加计 15%抵减应纳增值税税额。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金
银行存款 659,456,173.72 129,072,226.20
其他货币资金 100,000.00 450,100,000.00
存放财务公司存款 140,886,908.97 427,207,567.18
合计 800,443,082.69 1,006,379,793.38
其中：存放在境外的
款项总额
其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
结构性存款 150,000,000.00 /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
合计 150,000,000.00 /
其他说明：
√适用 □不适用
无
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□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 4,503,033.25 9,444,369.81
商业承兑票据 82,897,370.03 149,082,410.14
合计 87,400,403.28 158,526,779.95
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
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(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 98,194,841.13 100.00 10,794,437.85 10.99 87,400,403.28 178,112,218.79 100.00 19,585,438.84 11.00 158,526,779.95
其中：
账龄组合 93,691,807.88 95.41 10,794,437.85 100.00 82,897,370.03 168,667,848.98 94.70 19,585,438.84 11.61 149,082,410.14
其他风险组合 4,503,033.25 4.59 4,503,033.25 9,444,369.81 5.30 9,444,369.81
合计 98,194,841.13 / 10,794,437.85 / 87,400,403.28 178,112,218.79 / 19,585,438.84 / 158,526,779.95
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按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收票据
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 93,691,807.88 10,794,437.85
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或 其 他 期末余额
计提 收回或转回
核销 变动
银行承兑票据
商业承兑票据 19,585,438.84 861,935.04 9,652,936.03 10,794,437.85
合计 19,585,438.84 861,935.04 9,652,936.03 10,794,437.85
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
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□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 1,335,720,747.44 1,130,935,720.83
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(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
比例 计提比 计提比
金额 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) 例(%) 例(%)
按单项计提坏账准
备
其中：
单项计提组合 8,137,588.09 0.61 8,137,588.09 100.00 0 8,137,588.09 0.72 8,137,588.09 100 0
按组合计提坏账准
备
其中：
账龄组合 1,327,583,159.35 99.39 128,697,237.92 9.69 1,198,885,921.43 1,122,798,132.74 99.28 94,218,650.64 8.39 1,028,579,482.10
合计 1,335,720,747.44 / 136,834,826.01 / 1,198,885,921.43 1,130,935,720.83 / 102,356,238.73 / 1,028,579,482.10
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按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称 计提比例
账面余额 坏账准备 计提理由
（%）
合计 8,137,588.09 8,137,588.09 100.00 /
单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 1,327,583,159.35 128,697,237.92 9.69
组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
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(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按单项计提坏
账准备的应收 8,137,588.09 8,137,588.09
账款
按信用风险特
征组合计提坏
账准备的应收
账款
合计 102,356,238.73 34,478,587.28 136,834,826.01
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
应收账款和合 和合同资产
应收账款期末 合同资产期 坏账准备期
单位名称 同资产期末余 期末余额合
余额 末余额 末余额
额 计数的比例
（%）
B-1 96,045,605.82 96,045,605.82 7.19 17,151,554.05
C-1 65,874,216.92 65,874,216.92 4.93 8,627,640.38
B-3 52,029,025.00 52,029,025.00 3.90 4,555,195.51
E-13 46,509,678.20 46,509,678.20 3.48 1,515,097.70
B-12 38,882,957.77 38,882,957.77 2.91 2,551,839.76
合计 299,341,483.71 299,341,483.71 22.41 34,401,327.40
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
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(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
□适用 √不适用
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(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
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(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 174,772,134.62 100.00 67,262,004.15 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数的
单位名称 期末余额
比例(%)
AA 64,400,562.53 36.85
灵彬科技（上海）有限公司 35,476,766.57 20.30
深圳市菲拓半导体有限公司 11,311,650.00 6.47
Y 7,499,635.93 4.29
H 7,338,689.99 4.20
合计 126,027,305.02 72.11
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 3,945,596.17 6,969,119.55
合计 3,945,596.17 6,969,119.55
其他说明：
□适用 √不适用
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应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
合计 8,112,389.49 11,028,144.17
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
往来款项 5,280,505.82 5,406,889.68
员工备用金 181,650.00 181,650.00
保证金 2,650,233.67 2,311,693.48
代扣代缴款项 3,127,911.01
合计 8,112,389.49 11,028,144.17
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
期信用损失
信用减值) 信用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 114,681.63 114,681.63
本期转回 6,912.93 6,912.93
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
按单项计提坏
账准备的其他 3,223,178.37 3,223,178.37
应收款
按信用风险特
征组合计提坏
账准备的其他
应收款
合计 4,059,024.62 114,681.63 6,912.93 4,166,793.32
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
款项的性 坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 账龄
质 期末余额
数的比例(%)
深圳 市英 捷迅 实业
发展有限公司
杭州 芯正 微电 子有
限公司
北京 登记 结算 有限
公司
四川 省房 地产 开发 1 年以内、
投资有限责任公司 5 年以上
霍市 金发 农牧 开发
有限公司
合计 5,578,367.46 68.76 / / 3,201,798.46
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准 存货跌价准
项目 备/合同履约 备/合同履约
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
成本减值准 成本减值准
备 备
原材料 155,382,492.31 16,293,949.89 139,088,542.42 147,500,953.52 14,931,199.50 132,569,754.02
在产品 296,756,571.73 296,756,571.73 203,565,242.82 203,565,242.82
库存商
品
周转材
料
合同履
约成本
发出商
品
委托加
工物资
合计 670,978,044.98 59,767,447.30 611,210,597.68 522,593,647.65 48,645,389.11 473,948,258.54
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 转回或转 期末余额
计提 其他 其他
销
原材料 14,931,199.50 1,362,750.39 16,293,949.89
在产品
库存商品 30,292,548.73 10,271,146.20 40,563,694.93
周转材料 13,006.41 -571.08 12,435.33
发出商品
合同履约
成本
委托加工
物资
合计 48,645,389.11 11,122,058.19 59,767,447.30
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行大额存单利息 581,111.11
待抵扣进项税 16,298,397.42 14,116,773.13
预缴企业所得税 1,448,346.86 4,199,924.13
合计 17,746,744.28 18,897,808.37
其他说明：
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
√适用 □不适用
无
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
√适用 □不适用
无
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
减值准 减值准
被投资单 期初余额 宣告发放 期末余额
备期初 追加 减少 权益法下确认 其他综合收 其他权 计提减 其 备期末
位 （账面价值） 现金股利 （账面价值）
余额 投资 投资 的投资损益 益调整 益变动 值准备 他 余额
或利润
一、合营企业
芯火微测 19,831,301.39 -1,181,787.36 18,649,514.03
小计 19,831,301.39 -1,181,787.36 18,649,514.03
二、联营企业
小计
合计 19,831,301.39 -1,181,787.36 18,649,514.03
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
(1). 采用公允价值计量模式的投资性房地产
单位：元 币种：人民币
项目 房屋、建筑物 土地使用权 在建工程 合计
一、期初余额 1,096,628.00 1,096,628.00
二、本期变动
加：外购
存货\固定资产\在建工程转
入
企业合并增加
减：处置
其他转出
公允价值变动
三、期末余额 1,096,628.00 1,096,628.00
(2). 未办妥产权证书的投资性房地产情况：
□适用 √不适用
(3). 转换为投资性房地产并采用公允价值计量模式的情况说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 139,429,920.98 122,907,560.41
固定资产清理
合计 139,429,920.98 122,907,560.41
其他说明：
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 机器设备 运输工具 电子设备 办公设备 合计
一、账面原值：
（1）购置 33,012,965.15 379,556.64 11,283.18 57,006.75 33,460,811.72
（2）在建工程转入
（3）企业合并增加
（1）处置或报废
二、累计折旧
（1）计提 82,389.66 12,088,327.49 185,847.13 3,766,209.16 815,677.71 16,938,451.15
（1）处置或报废
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 488,500,049.28 475,228,901.75
工程物资
合计 488,500,049.28 475,228,901.75
他说明：
无
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 减值准 账面余额 减值准
项目 账面价值 账面价值
备 备
高端集成电路
研发与产业化 487,297,771.09 487,297,771.09 475,228,901.75 475,228,901.75
项目
研保项目 1,152,654.87 1,152,654.87
其他 49,623.32 49,623.32
合计 488,500,049.28 488,500,049.28 475,228,901.75 475,228,901.75
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
工程累 其中：
本期其 本期利
项目名 期初 本期增加金 本期转入固 期末 计投入 工程进 利息资本化 本期利 资金来
预算数 他减少 息资本
称 余额 额 定资产金额 余额 占预算 度 累计金额 息资本 源
金额 化率(%)
比例(%) 化金额
高端集
成电路 其他来
研发与 源
产业化
合计 794,530,000.00 475,228,901.75 38,225,019.79 26,156,150.45 487,297,771.09 / / 18,439,069.38 / /
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
二、累计折旧
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(1)计提 1,733,829.77 1,733,829.77
(1)处置
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 合计
一、账面原值
(1)购置
(2)内部研发
(3)企业合并增
加
(1)处置
二、累计摊销
（1）计提 1,013,846.46 523,037.53 1,536,883.99
(1)处置
三、减值准备
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
（1）计提
(1)处置
四、账面价值
期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(3). 无形资产的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
西安分公司装修 706,824.35 141,364.86 565,459.49
合计 706,824.35 141,364.86 565,459.49
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性差 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
异 资产 差异 资产
资产减值准备 202,239,413.45 20,663,063.49 174,646,091.30 17,935,527.78
内部交易未实现利润 108,225,374.62 16,011,560.78 162,306,205.55 20,520,390.23
可抵扣亏损
政府补助 36,349,000.00 5,327,350.00 47,829,298.80 7,012,879.88
租赁负债 2,499,659.14 249,965.91 4,857,844.20 547,584.63
合计 349,313,447.21 42,251,940.18 389,639,439.85 46,016,382.52
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时 递延所得税 应纳税暂时 递延所得税
性差异 负债 性差异 负债
非同一控制企业合并资产评估增值
其他债权投资公允价值变动
其他权益工具投资公允价值变动
使用权资产 4,647,483.14 381,915.90 5,852,567.37 644,397.05
投资性房地产 845,123.20 84,512.32 845,123.20 84,512.32
合计 5,492,606.34 466,428.22 6,697,690.57 728,909.37
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
(4). 未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
预付长期资产购
置款
合计 45,464,285.33 45,464,285.33 15,742,388.93 15,742,388.93
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
项目 账面余额 账面价值 受限类 受限情 账面余额 账面价值 受限类 受限情
型 况 型 况
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
货币资 不能随 不能随
金 意支取 意支取
应收票
据
存货
其中：
数据资
源
固定资
产
无形资
产
其中：
数据资
源
合计 100,000.00 100,000.00 / / 100,000.00 100,000.00 / /
其他说明：
无
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
信用借款 200,000,000.00 200,000,000.00
未到期应付利息 140,555.56
合计 200,000,000.00 200,140,555.56
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
商业承兑汇票 31,941,660.80 74,974,483.78
银行承兑汇票
合计 31,941,660.80 74,974,483.78
期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是无
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 164,618,863.61 173,717,161.41
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
A-1 14,677,129.93 合同未履行完毕
A-3 8,181,120.32 合同未履行完毕
北京京汇思维科技发展有限公司 2,751,210.56 合同未履行完毕
西安太乙电子有限公司 2,410,901.37 合同未履行完毕
东莞市郡仁司电子科技有限公司 1,810,595.05 合同未履行完毕
合计 29,830,957.23 /
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收产品销售款 7,655,198.19 3,758,110.53
合计 7,655,198.19 3,758,110.53
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 31,781,543.27 199,192,721.84 210,831,160.68 20,143,104.43
二、离职后福利-设定提存计
划
三、辞退福利 754,354.27 754,354.27
四、一年内到期的其他福利
合计 31,781,543.27 214,588,520.59 226,226,959.43 20,143,104.43
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 31,202,671.36 167,064,786.19 180,013,467.78 18,253,989.77
二、职工福利费 80,000.00 5,562,381.37 5,642,381.37
三、社会保险费 7,580,827.32 7,580,827.32
其中：医疗保险费 7,314,344.75 7,314,344.75
工伤保险费 224,696.54 224,696.54
生育保险费 41,786.03 41,786.03
四、住房公积金 11,755,290.08 11,755,290.08
五、工会经费和职工教育经费 467,760.91 3,453,609.66 2,120,408.77 1,800,961.80
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、其他短期薪酬 31,111.00 3,775,827.22 3,718,785.36 88,152.86
合计 31,781,543.27 199,192,721.84 210,831,160.68 20,143,104.43
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 14,641,444.48 14,641,444.48
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 17,524,440.99 3,859,213.91
企业所得税 918,896.78 7,278,900.64
城市维护建设税 1,280,269.08 295,839.48
房产税 14,569.93 14,569.93
土地使用税 253.65 253.65
个人所得税 1,118,760.45 120,373.57
教育费附加（含地方教育费附加） 932,002.71 252,655.16
其他税费 1,147,287.30 435,831.70
合计 22,936,480.89 12,257,638.04
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利 12,736,940.52
其他应付款 2,221,061.99 5,051,207.41
合计 14,958,002.51 5,051,207.41
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
普通股股利 12,736,940.52
划分为权益工具的优先股\永续债股利
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
优先股\永续债股利-XXX
优先股\永续债股利-XXX
应付股利-XXX
应付股利-XXX
合计 12,736,940.52
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
日常经营款 2,221,061.99 5,051,207.41
合计 2,221,061.99 5,051,207.41
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息重分类 111,078.75
合计 93,343,973.50 76,548,425.14
其他说明：
无
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
抵押借款
保证借款
信用借款 270,600,000.00 249,900,000.00
借款利息 111,078.75
减：一年内到期的长期借款 90,600,000.00 73,411,078.75
合计 180,000,000.00 176,600,000.00
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 3,687,203.41 4,965,849.81
减：未确认融资费用 181,492.79 265,349.11
减：一年内到期的租赁负债 2,743,973.50 3,137,346.39
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
合计 761,737.12 1,563,154.31
其他说明：
无
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款
专项应付款 59,991,116.10 35,130,719.80
合计 59,991,116.10 35,130,719.80
其他说明：
无
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
科研专项经费 35,130,719.80 24,860,396.30 59,991,116.10 政府专项资金
合计 35,130,719.80 24,860,396.30 59,991,116.10 /
其他说明：
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助
特种集成电路研发项目 1 10,750,000.00 5,350,000.00 5,400,000.00 政府拨款
特种集成电路研发项目 2 36,349,000.00 36,349,000.00 政府拨款
合计 47,099,000.00 5,350,000.00 41,749,000.00 /
其他说明：
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 636,847,026.00 636,847,026.00
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,397,534,348.44 1,397,534,348.44
其他资本公积 100,085,836.77 10,454,512.50 110,540,349.27
合计 1,497,620,185.21 10,454,512.50 1,508,074,697.71
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 64,578,683.89 64,578,683.89
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 64,578,683.89 64,578,683.89
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 610,320,311.12 562,256,553.36
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润 610,320,311.12 562,256,553.36
加：本期归属于母公司所有者的净利润 35,720,489.59 122,169,852.80
减：提取法定盈余公积 2,779,226.00
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 12,736,940.52 71,326,869.04
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 633,303,860.19 610,320,311.12
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 354,633,410.60 98,462,029.76 279,313,255.73 64,467,727.49
其他业务 291,549.85 29,646.76 302,953.53
合计 354,924,960.45 98,491,676.52 279,616,209.26 64,467,727.49
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
集成电路 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型
数字集成电路 177,582,160.82 46,303,963.05 177,582,160.82 46,303,963.05
模拟集成电路 153,333,928.57 43,777,150.68 153,333,928.57 43,777,150.68
其他产品 14,118,087.70 7,206,918.84 14,118,087.70 7,206,918.84
技术服务 9,599,233.51 1,173,997.19 9,599,233.51 1,173,997.19
按经营地区分类
境内 354,633,410.60 98,462,029.76 354,633,410.60 98,462,029.76
按销售渠道分类
直销 354,633,410.60 98,462,029.76 354,633,410.60 98,462,029.76
合计 354,633,410.60 98,462,029.76 354,633,410.60 98,462,029.76
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 2,002,177.61 664,058.81
教育费附加 892,632.31 318,624.51
房产税 2,311,062.05 32,582.17
土地使用税 299,166.20 299,166.20
车船使用税 2,580.00 2,220.00
印花税 279,028.03 171,243.18
地方教育费附加 595,088.21 212,416.35
合计 6,381,734.41 1,700,311.22
其他说明：
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人工薪酬 8,745,949.45 7,459,471.95
业务招待及宣传费用 1,099,138.01 2,462,967.64
样品费用 5,975,208.66 3,612,011.62
办公及差旅费 980,018.66 1,304,033.14
股份支付 752,179.60 916,718.88
折旧费及摊销 99,681.53 93,342.20
办事处费用 510,108.50 579,335.11
其他 3,180.17
合计 18,165,464.58 16,427,880.54
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人工薪酬 49,070,267.88 33,823,197.26
股份支付 8,400,260.84 10,237,817.90
办公及差旅费 5,368,397.74 4,192,492.66
折旧及摊销费 3,525,139.39 2,562,007.67
中介机构费 1,478,710.50 1,311,733.55
租赁及物业费 2,278,743.98 1,951,960.90
业务招待费 600,803.97 725,020.26
安全评审费 195,684.04 451,471.56
残疾人保障金 998,172.48 911,563.35
交通及车辆使用费 189,362.68 285,766.63
招聘费 1,038,671.52 1,086,257.37
专利费 250,385.02 266,398.40
其他 440.00 312,983.70
合计 73,395,040.04 58,118,671.21
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人工薪酬 58,783,943.43 50,001,555.02
外协费 31,224,447.71 12,305,566.27
材料费 1,847,387.46 1,346,592.41
委外设计费 4,904,585.26 4,357,824.68
股份支付 1,302,072.06 1,586,900.32
折旧费 1,006,570.10 2,007,589.25
租赁费 750,928.51 1,186,368.60
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
其他 513,697.04 618,834.59
合计 100,333,631.57 73,411,231.14
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 4,823,640.94 5,105,653.35
减：利息收入 2,721,829.02 5,322,995.47
汇兑损失 46.67 1,107.24
减：汇兑收益 102.86 1,577.11
手续费支出 47,288.39 38,021.08
其他支出 19,604.18 103,228.93
合计 2,168,648.30 -76,561.98
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
稳岗返还 462,426.09
个税手续费返还 356,069.07 360,706.06
流片奖励 8,684,000.00
增值税加计抵减 3,363,812.59 3,956,077.84
科技计划项目（苏州市工程技术研究中心） 100,000.00
云芯微资质认定项目奖励 50,000.00 100,000.00
发展引导（昆山市） 1,812,000.00
集成电路流片验证补贴 1,110,000.00
集成电路设计业务规模上台阶奖励 20,000,000.00
集成电路企业高管和研发人员奖励 2,360,000.00
世界领先科技园区项目专项资金 1,000,000.00 500,000.00
特种集成电路研发项目 2 1,109,793.79
专项及创新奖励款 200,000.00
生育津贴 354,221.00
JM 融合发展专项奖 5,350,000.00
其他 1,500.00 85,126.10
合计 21,171,602.66 30,144,129.88
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -1,181,787.36 -2,005,248.13
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 1,134,093.76
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 -47,693.60 -2,005,248.13
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 116,666.67
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计 116,666.67
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
房屋租赁合同终止 2,307.68
合计 2,307.68
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 8,791,000.99 8,250,921.10
应收账款坏账损失 -34,478,587.28 -18,771,542.44
其他应收款坏账损失 -107,768.70 2,873,525.04
债权投资减值损失
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
合计 -25,795,354.99 -7,647,096.30
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -11,122,058.19 -8,271,016.09
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 -11,122,058.19 -8,271,016.09
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置利得合计 4,749.36
其中：固定资产处置利得 4,749.36
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助 350,000.00
违约金 87,900.00 24,000.55 87,900.00
保险理赔 250,000.00 250,000.00
集团奖励 179,000.00 179,000.00
其他 9,980.13 3,110.00 9,980.13
合计 526,880.13 381,859.91 526,880.13
其他说明：
√适用 □不适用
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计 13,309.63
其中：固定资产处置损失 13,309.63
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
滞纳金 96,960.34 14,198.46 96,960.34
合计 96,960.34 27,508.09 96,960.34
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 -965,006.20 8,273,881.51
递延所得税费用 3,501,961.20 -5,393,576.96
合计 2,536,955.00 2,880,304.55
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 40,625,180.70
按法定/适用税率计算的所得税费用 4,062,518.07
子公司适用不同税率的影响 1,564,380.82
调整以前期间所得税的影响 -965,002.32
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 1,148,454.27
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 118,178.74
其他 -3,391,574.58
所得税费用 2,536,955.00
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
项目专项款 755,000.00
政府补助 12,049,170.02 28,178,026.10
往来及代收代付款 536,073.96 2,812,658.75
利息收入 3,341,982.04 4,464,967.69
其他 1,508,701.62 519,677.09
合计 17,435,927.64 36,730,329.63
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
付现费用 13,250,681.76 8,312,695.19
往来款及代收代付款 14,944,529.93 13,473,194.98
合计 28,195,211.69 21,785,890.17
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
退回购买结构性存款 380,000,000.00
合计 380,000,000.00
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购买结构性存款 230,000,000.00 150,000,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
合计 330,974,541.38 194,981,739.99
支付的重要的投资活动有关的现金
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁支出 1,869,449.94 1,119,235.10
IPO发行费用 14,492,842.35
合计 1,869,449.94 15,612,077.45
付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 √不适用
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 38,088,225.70 75,380,740.62
加：资产减值准备 11,122,058.19 8,271,016.09
信用减值损失 25,795,354.99 7,647,096.30
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 16,938,451.15 11,390,862.56
使用权资产摊销 1,761,005.36 2,193,831.03
无形资产摊销 1,536,883.99 663,415.41
长期待摊费用摊销 141,364.86 563,443.64
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以
-2,307.68
“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -116,666.67
财务费用（收益以“－”号填列） -648,900.80 4,354,910.38
投资损失（收益以“－”号填列） 47,693.60 2,005,248.13
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） 3,764,442.34 -5,399,598.22
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） -262,481.15 5,794.51
存货的减少（增加以“－”号填列） -137,262,339.14 -58,869,639.37
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -201,281,511.90 -29,268,004.74
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） -40,166,942.85 -45,707,712.25
其他 10,454,512.50 12,741,437.10
经营活动产生的现金流量净额 -269,972,183.16 -14,146,133.16
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 800,343,082.69 1,036,756,961.63
减：现金的期初余额 1,006,279,793.38 165,353,309.32
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -205,936,710.69 871,403,652.31
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 800,343,082.69 1,006,279,793.38
其中：库存现金
可随时用于支付的银行存款 800,343,082.69 556,279,793.38
可随时用于支付的其他货币资金 450,000,000.00
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 800,343,082.69 1,006,279,793.38
其中：母公司或集团内子公司使用受限制
的现金和现金等价物
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6). 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
保证金 100,000.00 100,000.00
合计 100,000.00 100,000.00 /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1). 外币货币性项目
□适用 √不适用
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额4,949,150.01(单位：元 币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 租赁收入 其中:未计入租赁收款额的可变租赁付款额相关的收入
建筑物出租 29,514.29
设备出租 146,017.70
合计 175,531.99
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人工薪酬 58,783,943.43 50,001,555.02
外协费 31,224,447.71 12,305,566.27
材料费 1,847,387.46 1,346,592.41
委外设计费 4,904,585.26 4,357,824.68
股份支付 1,302,072.06 1,586,900.32
折旧费 1,006,570.10 2,007,589.25
租赁费 750,928.51 1,186,368.6
其他 513,697.04 618,834.59
合计 100,333,631.57 73,411,231.14
其中：费用化研发支出 100,333,631.57 73,411,231.14
资本化研发支出 0.00 0.00
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 本期发生的同一控制下企业合并
□适用 √不适用
(2). 合并成本
□适用 √不适用
(3). 合并日被合并方资产、负债的账面价值
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
持股比例(%) 取得
子公司名称 主要经营地 注册资本 注册地 业务性质
直接 间接 方式
成都华微科技有限
四川省成都市 200,000,000.00 四川省成都市 电子产品销售、技术咨询、技术服务 100.00 投资设立
公司
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
苏州云芯微电子科 同一控制下企业合
江苏省昆山市 13,333,800.00 江苏省昆山市 高新电子 85.37
技有限公司 并取得
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2). 重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
子公司名称 少数股东持股比例（%） 本期归属于少数股东的损益 本期向少数股东宣告分派的股利 期末少数股东权益余额
苏州云芯微电子科技有限公司 14.63 2,367,736.11 0.00 22,755,655.09
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3). 重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
单位:万元 币种:人民币
期末余额 期初余额
子公司名
非流动资 非流动负 非流动资 非流动负
称 流动资产 资产合计 流动负债 负债合计 流动资产 资产合计 流动负债 负债合计
产 债 产 债
苏州云芯
微电子科
技有限公
司
本期发生额 上期发生额
子公司名称 经营活动现金 经营活动现金
营业收入 净利润 综合收益总额 营业收入 净利润 综合收益总额
流量 流量
苏州云芯微电子科技有 3,335.95 1,536.14 1,536.14 1,551.62 3,604.00 1,632.91 1,632.91 2,890.86
限公司
其他说明：
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5). 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
持股比例(%) 对合营企业或联
合营企业或联 主要经
注册地 业务性质 营企业投资的会
营企业名称 营地 直接 间接 计处理方法
集成电路；芯片设
芯火微测（成 计及服务；集成电
四川省 四川省成
都）科技有限公 路芯销售；集成电 34.00 权益法核算
成都市 都市
司 路销售；软件开发；
软件销售等
合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无
(2). 重要合营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
单位: 元 币种: 人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
芯火微测 芯火微测
流动资产 37,296,617.55 30,749,394.88
其中：现金和现金等价物
非流动资产 45,167,743.91 49,017,034.59
资产合计 82,464,361.46 79,766,429.47
流动负债 14,771,387.69 8,179,218.60
非流动负债 1,977,147.85 2,379,189.11
负债合计 16,748,535.54 10,558,407.71
少数股东权益
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
归属于母公司股东权益 65,715,825.92 69,208,021.76
按持股比例计算的净资产份额 22,343,380.81 23,530,727.40
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对合营企业权益投资的账面价值
存在公开报价的合营企业权益投资的公允
价值
营业收入 12,184,229.69 1,287,235.61
财务费用 196,419.39 58,140.82
所得税费用
净利润 -3,475,845.17 -5,897,788.62
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额 -3,475,845.17 -5,897,788.62
本年度收到的来自合营企业的股利
其他说明
无
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本期计入
财务报表 本期新增 本期转入 本期其 期末余 与资产/收益
期初余额 营业外收
项目 补助金额 其他收益 他变动 额 相关
入金额
递延收益 3,384.90 3,384.90 与资产相关
递延收益 1,325.00 535.00 790.00 与收益相关
合计 4,709.90 535.00 4,174.90 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 5,350,000.00 1,109,793.79
其他 12,049,170.02 24,228,026.10
合计 17,399,170.02 25,337,819.89
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司的主要金融工具包括货币资金、债权投资、借款、应收款项、应付款项等。在日常活
动中面临各种金融工具的风险，主要包括信用风险、流动性风险、市场风险。与这些金融工具相
关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：
董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监
督风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这
些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸
多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
行更新。本公司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险
管理政策减少集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。
（一）信用风险
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司产生财务损失的风险，管理层已制定
适当的信用政策，并且不断监察这些信用风险的敞口。
本公司已采取政策只与信用良好的交易对手进行交易。另外，本公司基于对客户的财务状况、
从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设
置相应信用期。本公司对应收票据、应收账款余额及收回情况进行持续监控，对于信用记录不良
的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司不致面临重大
信用损失。此外，本公司于每个资产负债表日审核金融资产的回收情况，以确保相关金融资产计
提了充分的预期信用损失准备。
本公司其他金融资产包括货币资金、其他应收款、债权投资等这些金融资产的信用风险源自
于交易对手违约，最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。除附注十二所载
本公司作出的财务担保外，本公司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。
本公司持有的货币资金主要存放于国有控股银行和其他大中型商业银行等金融机构，管理层
认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，不存在重大的信用风险，不会产生因对方单位违约
而导致的任何重大损失。本公司的政策是根据各知名金融机构的市场信誉、经营规模及财务背景
来控制存放当中的存款金额，以限制对任何单个金融机构的信用风险金额。
作为本公司信用风险资产管理的一部分，本公司利用账龄来评估应收账款和其他应收款的减
值损失。本公司的应收账款和其他应收款涉及大量客户，账龄信息可以反映这些客户对于应收账
款和其他应收款的偿付能力和坏账风险。本公司根据历史数据计算不同账龄期间的历史实际坏账
率，并考虑了当前及未来经济状况的预测，如国家 GDP 增速、基建投资总额、国家货币政策等前
瞻性信息进行调整得出预期损失率。
本报告期末公司相关资产的账面余额与预期信用减值损失情况如下：
项目 2025 年 6 月 30 日 减值准备
应收票据 98,194,841.13 10,794,437.85
应收账款 1,335,720,747.44 136,834,826.01
其他应收款 8,112,389.49 4,166,793.32
合计 1,442,027,978.06 151,796,057.18
本公司的主要客户为大型央企集团客户等，该等客户具有可靠及良好的信誉，因此，本公司
认为该等客户并无重大信用风险。由于本公司的客户广泛，因此没有重大的信用集中风险。
（二）流动性风险
流动性风险是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司下属成员企业各自负责其现金流量预测。公司基于各成员企业的现金流量预测结
果，在公司层面持续监控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监
控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期
的资金需求。此外，本公司与主要业务往来银行订立融资额度授信协议，为本公司履行与商业票
据相关的义务提供支持。截至 2025 年 6 月 30 日，本公司已拥有中国电子财务有限责任公司提供
的授信额度，金额为 50,000.00 万元；已拥有中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开发区
支行提供的授信额度，金额为 26,500.00 万元；已拥有中国工商银行股份有限公司成都永丰路支行
提供的授信额度，金额为 20,000.00 万元；已拥有中国建设银行股份有限公司提供的授信额度，金
额为 28,000.00 万元；已拥有中国招商银行股份有限公司提供的授信额度，金额为 8,000.00 万元；
已拥有中国银行股份有限公司提供的授信额度 30,000.00 万元；其中：已使用中国电子财务有限责
任公司提供的授信金额为 30,000.00 万元；已使用中国农业银行股份有限公司成都高新技术产业开
发区支行提供的授信金额为 13,730.00 万元；已使用中国工商银行股份有限公司成都永丰路支行提
供的授信金额为 17,660.00 万元。
（三）市场风险
汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
本公司面临的外汇变动风险主要与本公司的经营活动有关，由于经营单位以其记账本位币以
外的货币进行的采购所致。本公司依据外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临
的汇率风险；为此，本公司主要以购汇结算来达到规避汇率风险的目的，期末外币应付账款一般
余额。
本公司的利率风险主要产生于银行借款等带息债务。浮动利率的金融负债使本公司面临现金
流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环
境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
本公司财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚
未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响，
管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。截至 2024 年 6 月 30 日，本公司的带息债务主要为
人民币借款合同，金额合计为 47,060.00 万元。
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 转移方式分类
□适用 √不适用
(2). 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3). 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
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单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公 第二层次公 第三层次公
合计
允价值计量 允价值计量 允价值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产 1,096,628.00 1,096,628.00
（五）生物资产
持续以公允价值计量的资产总额 1,096,628.00 1,096,628.00
（六）交易性金融负债
金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
母公司对本企
母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 业的持股比例
的表决权比例(%)
(%)
中国振华电
子集团有限 贵州贵阳 高新电子 247,291.42 44.84 44.84
公司
企业的母公司情况的说明
本公司控股股东为中国振华电子集团有限公司，持有本公司 44.84%的股份，期末持股数为
光机电一体化设备及服务
本企业最终控制方是中国电子信息产业集团有限公司
其他说明：
无
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司注册 本公司持股 本公司的表
子企业名称 注册地 业务性质
资本(万元) 比例(%) 决权比例(%)
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
成都华微科技有限公司 四川成都 高新电子 20,000.00 100.00 100.00
苏州云芯微电子科技有
江苏昆山 高新电子 1,333.38 85.37 85.37
限公司
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本公司注册资 本公司持股 本公司的表
合营企业名称 注册地 业务性质
本(万元) 比例(%) 决权比例(%)
芯火微测（成都）
四川成都 高新电子 2,380.00 34.00 34.00
科技有限公司
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
芯火微测（成都）科技有限公司 合营企业
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
贵州振华风光半导体股份有限公司 同一母公司
贵州振华系统服务有限公司 同一母公司
廊坊振华晶体科技有限公司 同一母公司
振华集团深圳电子有限公司 同一母公司
振华研究院(贵阳)有限公司 同一母公司
中国振华(集团)科技股份有限公司 同一母公司
成都环宇芯科技有限公司 同一最终控制方
成都锦江电子系统工程有限公司 同一最终控制方
甘肃长风电子科技有限责任公司 同一最终控制方
广州中软信息技术有限公司 同一最终控制方
贵州振华华联电子有限公司 同一最终控制方
贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂) 同一最终控制方
桂林长海发展有限责任公司 同一最终控制方
华北计算机系统工程研究所(中国电子信息产业集团有限公司第六研
同一最终控制方
究所)
六所智达(北京)科技有限公司 同一最终控制方
南京华东电子集团有限公司 同一最终控制方
南京科瑞达电子装备有限责任公司 同一最终控制方
南京熊猫电子股份有限公司 同一最终控制方
南京熊猫电子制造有限公司 同一最终控制方
南京熊猫汉达科技有限公司 同一最终控制方
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
南京熊猫通信科技有限公司 同一最终控制方
南京长江电子信息产业集团有限公司 同一最终控制方
上海安路信息科技股份有限公司 同一最终控制方
上海贝岭股份有限公司 同一最终控制方
上海浦东软件园股份有限公司 同一最终控制方
上海浦东软件园汇智软件发展有限公司 同一最终控制方
上海浦园物业管理有限公司 同一最终控制方
深圳市振华微电子有限公司 同一最终控制方
深圳振华富电子有限公司 同一最终控制方
武汉中电通信有限责任公司 同一最终控制方
武汉中元通信股份有限公司 同一最终控制方
长沙湘计海盾科技有限公司 同一最终控制方
中电防务科技有限公司 同一最终控制方
中电会展与信息传播有限公司 同一最终控制方
中电商务（北京）有限公司 同一最终控制方
中电新元科技股份有限公司 同一最终控制方
中电云计算技术有限公司 同一最终控制方
中电长城圣非凡信息系统有限公司 同一最终控制方
中电智行技术有限公司 同一最终控制方
中国电子财务有限责任公司 同一最终控制方
中国电子国际展览广告有限责任公司 同一最终控制方
中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) 同一最终控制方
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 同一最终控制方
中国振华集团云科电子有限公司 同一最终控制方
最终控制方具有重大影响
苏州盛科通信股份有限公司
的公司
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
获批的交易额 是否超过交易
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
度（如适用） 额度（如适用）
贵州振华风光
采购商品接受
半导体股份有 41,911.50
劳务
限公司
上海贝岭股份 采购商品接受
有限公司 劳务
中国振华(集团)
采购商品接受
科技股份有限 569,232.19 55,324.62
劳务
公司
廊坊振华晶体 采购商品接受
科技有限公司 劳务
芯火微测(成都) 采购商品接受
科技有限公司 劳务
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
注：中国振华（集团）科技股份有限公司列示金额包含子公司深圳市振华微电子有限公司、贵州
振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） 、
贵州振华华联电子有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、深圳振华富电子有限公司、中国
振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
贵州振华风光半导体股份有限公司 销售商品、提供劳务 943,472.39 2,342,033.44
中国振华(集团)科技股份有限公司 销售商品、提供劳务 1,412,601.73 184,274.32
成都锦江电子系统工程有限公司 销售商品、提供劳务 112,451.34 50,442.48
南京中电熊猫信息产业集团有限公司 销售商品、提供劳务 3,370,707.05 2,965,499.87
深圳中电港技术股份有限公司 销售商品、提供劳务 54,339.83
中国长城科技集团股份有限公司 销售商品、提供劳务 -409,061.94 186,814.16
中国电子进出口有限公司 销售商品、提供劳务 772,168.13
中国电子信息产业集团有限公司第六研究所 销售商品、提供劳务 58,008.84
芯火微测（成都）科技有限公司 销售商品、提供劳务 715,873.77 908,309.42
注：
技有限公司、武汉中电通信有限责任公司、武汉中元通信股份有限公司。
华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）、
贵州振华华联电子有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、深圳振华富电子有限公司、中国
振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)。
汉达科技有限公司、南京熊猫电子股份有限公司、南京熊猫电子制造有限公司、南京熊猫通信科
技有限公司、南京科瑞达电子装备有限责任公司、南京长江电子信息产业集团有限公司、南京华
东电子集团有限公司。
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
未纳入 未纳入
简化处理的 简化处理的
租赁负 租赁负
短期租赁和 短期租赁和
出租方名 租赁资产种 债计量 承担的租 增加的 债计量 承担的租
低价值资产 低价值资产 支付的租 增加的使用
称 类 的可变 支付的租金 赁负债利 使用权 的可变 赁负债利
租赁的租金 租赁的租金 金 权资产
租赁付 息支出 资产 租赁付 息支出
费用（如适 费用（如适
款额（如 款额（如
用） 用）
适用） 适用）
中国振华
(集团)科技
房屋建筑物 28,571.43 30,000.00 24,050.00
股份有限
公司
上海浦东
软件园股
房屋建筑物 536,889.24 825,768.40 19,604.18 503,300.17 142,632.48 17,732.30 1,615,550.47
份有限公
司
中电智行
技术有限 房屋建筑物 1,068,796.14 1,158,235.92 1,158,235.92
公司
深圳南方
信息企业 房屋建筑物 6,048.20 15,120.5
有限公司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明
拆入
中国电子财务有限责任公司 100,000,000.00 2024-08-02 2025-08-01 短期信用借款
中国电子财务有限责任公司 100,000,000.00 2024-11-29 2025-11-28 短期信用借款
中国电子财务有限责任公司 100,000,000.00 2025-06-05 2028-06-02 长期信用借款
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 992.31 582.31
(8). 其他关联交易
√适用 □不适用
①费用类披露
元，与上海浦园物业管理有限公司发生的物业管理费 88,721.15 元，与振华研究院（贵阳）有限公
司发生的运维服务费 6,981.13 元，与中国振华（集团）科技股份有限公司发生的展览费 55,619.54
元，合计 171,474.57 元。
园汇智软件发展有限公司发生网络通讯费 31,962.26 元，与上海浦园物业管理有限公司发生的物业
管理费、维修及清洁费 126,824.83 元，与振华集团深圳电子有限公司发生施工管理费 283,018.87
元，与中电会展与信息传播有限公司发生展位费 10,188.68 元，与中电商务(北京)有限公司发生办
公用品采购费 349,207.9 元,与中国电子国际展览广告有限责任公司发生展位费 17,458.58 元，与中
国信息安全研究院有限公司发生心理测评费 224,056.61 元，与中国振华电子集团有限公司发生展
位费 10,188.68 元，合计 1,084,608.06 元。
②代扣代缴类披露
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
付给中国振华电子集团有限公司代缴的社保及公积金 155,450.16 元，截止到 2024 年 6 月 30 日无
余额。
究院(贵阳)有限公司代缴员工社保及公积金 93,210.12 元，截止 2025 年 06 月 30 日无余额。
振华研究院(贵阳)有限公司代缴员工社保及公积金 92,046.12 元，截止 2025 年 06 月 30 日无余额。
③关于存款、借款披露：
利息支出为 93,866.66 元；截止到 2024 年 6 月 30 日，本公司在中国电子财务有限责任公司的存款
余额为 74,978,560.26 元，本公司已于 2024 年 6 月 14 日归还中国电子财务有限责任公司的贷款
利息支出为 2,291,666.67 元；截止到 2025 年 6 月 30 日，本公司在中国电子财务有限责任公司的
存款余额为 140,886,908.97 元,截止到 2025 年 6 月 30 日贷款余额为 300,000,000.00 元。
(1). 应收项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 成都锦江电子系统工程有限公司 127,070.00 1,270.70 184,000.00 1,840.00
贵州振华风光半导体股份有限公
应收账款 6,698,480.00 386,948.65 7,831,933.00 248,871.61
司
应收账款 中国电子进出口有限公司 1,752,675.00 98,417.38 1,787,275.00 27,883.65
南京中电熊猫信息产业集团有限
应收账款 4,309,210.14 64,934.94 7,317,974.22 259,462.56
公司
中国电子信息产业集团有限公司
应收账款 500,700.00 303,620.00 500,700.00 249,260.00
第六研究所
应收账款 中国长城科技集团股份有限公司 2,339,745.84 288,236.29 3,283,432.74 243,213.73
中国振华（集团）科技股份有限公
应收账款 2,200,040.00 75,764.90 603,800.00 100,510.50
司
贵州振华风光半导体股份有限公
应收票据 1,318,220.00 115,192.00 2,751,714.00 275,171.40
司
南京中电熊猫信息产业集团有限
应收票据 955,090.00 73,069.60
公司
中国振华（集团）科技股份有限公
应收票据 18,000.00 2,389,930.00 262,582.00
司
应收票据 中国长城科技集团股份有限公司 517,500.00 155,250.00
预付账款 上海浦东软件园股份有限公司 6,034.15 45,085.15
预付账款 中电商务(北京)有限公司 854,431.34 2,120.00
预付账款 中电云计算技术有限公司 25,943.43 41,509.43
预付账款 苏州盛科通信股份有限公司 900,000.00 900,000.00
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
预付账款 深圳南方信息企业有限公司 9,072.3
预付账款 中电智行技术有限公司 36,000.00
其他应收款 上海浦东软件园股份有限公司 504,792.00 68,500.80 507,847.00 29,745.00
其他应收款 深圳南方信息企业有限公司 6,048.19 60.48
注：
长城圣非凡信息系统有限公司、武汉中元通信股份有限公司、武汉中电通信有限责任公司。
熊猫汉达科技有限公司、南京熊猫电子股份有限公司、南京熊猫电子制造有限公司、南京熊猫通
信科技有限公司、南京科瑞达电子装备有限责任公司、南京长江电子信息产业集团有限公司、南
京华东电子集团有限公司。
州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三
厂）、贵州振华华联电子有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、深圳振华富电子有限公司、
中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)。
中电新元科技股份有限公司。
司、上海浦园物业管理有限公司。
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 广州中软信息技术有限公司 149,657.60
应付账款 贵州振华风光半导体股份有限公司 395,934.24 336,742.29
应付账款 上海浦东软件园股份有限公司 3,000.00 7,000.00
应付账款 振华集团深圳电子有限公司 65,000.00 465,000.00
应付账款 中电商务（北京）有限公司 307,501.24 6,035.76
应付账款 中国振华（集团）科技股份有限公司 643,482.50 250.00
应付账款 振华研究院（贵阳）有限公司 56,100.00
应付账款 廊坊振华晶体科技有限公司 18,800.00
应付账款 芯火微测(成都)科技有限公司 17,378,505.09 14,491,513.83
合同负债 中国振华（集团）科技股份有限公司 18,000.00
其他应付款 中国振华电子集团有限公司 3,769.32 3,769.32
专项应付款 中国电子信息产业集团有限公司 10,000,000.00 10,000,000.00
注：
州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）、中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
厂）、贵州振华华联电子有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、深圳振华富电子有限公司、
中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)。
司、上海浦园物业管理有限公司。
(3). 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
授予对象类别
数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
管理人员\销售人员\
研发人员
合计 10,454,512.50
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象
授予日权益工具公允价值的确定方法
授予日权益工具公允价值的重要参数
可行权权益工具数量的确定依据
本期估计与上期估计有重大差异的原因
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 129,194,062.70
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
销售人员 752,179.60
管理人员 8,400,260.84
研发人员 1,302,072.06
合计 10,454,512.50
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
拟分配的利润或股利
经审议批准宣告发放的利润或股利 12,736,940.52
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
十八、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2). 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中：6 个月以内 381,433,376.47 262,416,547.30
合计 1,279,722,694.88 1,055,397,578.68
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
比例 计提比 计提比
金额 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) 例(%) 例(%)
按单项计提坏账准备 8,137,588.09 0.64 8,137,588.09 100.00 0.00 8,137,588.09 0.77 8,137,588.09 100.00 0.00
其中：
按单项评估计提坏账
准备的应收账款
按组合计提坏账准备 1,271,585,106.79 99.36 126,254,276.12 9.93 1,145,330,830.67 1,047,259,990.59 99.23 91,133,009.95 8.70 956,126,980.64
其中：
账龄组合 1,271,585,106.79 99.36 126,254,276.12 9.93 1,145,330,830.67 1,044,419,049.59 99.23 91,133,009.95 8.70 953,286,039.64
低信用风险组合 2,840,941.00 0 2,840,941.00
合计 1,279,722,694.88 / 134,391,864.21 / 1,145,330,830.67 1,055,397,578.68 / 99,270,598.04 / 956,126,980.64
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按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称 计提比例
账面余额 坏账准备 计提理由
（%）
深圳英特翎电子公司 2,040,950.53 2,040,950.53 100.00 预计无法收回
彩虹奥特姆（香港）集团有限公司 1,412,966.51 1,412,966.51 100.00 预计无法收回
四川省剑恒投资有限责任公司 1,000,000.00 1,000,000.00 100.00 预计无法收回
中科(南京)发展有限公司 945,328.25 945,328.25 100.00 预计无法收回
深圳恒科微电子有限公司 409,193.90 409,193.90 100.00 预计无法收回
硅谷科技 291,500.04 291,500.04 100.00 预计无法收回
宇柏科技 280,410.00 280,410.00 100.00 预计无法收回
中国科学院半导体研究所 200,000.00 200,000.00 100.00 预计无法收回
广东中山嘉盛电子公司 134,760.40 134,760.40 100.00 预计无法收回
泸州宇博 107,985.00 107,985.00 100.00 预计无法收回
其他公司合计 1,314,493.46 1,314,493.46 100.00 预计无法收回
合计 8,137,588.09 8,137,588.09 100.00 /
单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
其中：6 个月以内 381,433,376.47 3,814,333.76 1.00
合计 1,271,585,106.79 126,254,276.12
组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预 合计
期信用损失(未 信用损失(已发
期信用损失
发生信用减值) 生信用减值)
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 35,121,266.17 35,121,266.17
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按单项计提坏账
准备的应收账款
按信用风险特征
组合计提坏账准 91,133,009.95 35,121,266.17 126,254,276.12
备的应收账款
合计 99,270,598.04 35,121,266.17 134,391,864.21
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
占应收账款和合
应收账款和合
应收账款期末余 合同资产 同资产期末余额 坏账准备期
单位名称 同资产期末余
额 期末余额 合计数的比例 末余额
额
（%）
B-1 96,045,605.82 96,045,605.82 7.55% 17,151,554.05
C-1 65,874,216.92 65,874,216.92 5.18% 8,627,640.38
B-3 52,029,025.00 52,029,025.00 4.09% 4,555,195.51
E-13 46,509,678.20 46,509,678.20 3.66% 1,515,097.70
B-12 38,882,957.77 38,882,957.77 3.06% 2,551,839.76
合计 299,341,483.71 299,341,483.71 23.54% 34,401,327.40
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 410,524,953.38 378,797,993.20
合计 410,524,953.38 378,797,993.20
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中：6 个月以内（含 6 个月） 407,811,894.29 136,011,887.90
合计 414,470,118.57 382,638,059.26
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
往来款项 412,030,470.90 378,029,231.51
押金、保证金 2,439,647.67 2,101,107.48
代扣代缴款 2,507,720.27
合计 414,470,118.57 382,638,059.26
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
整个存续期预期信 整个存续期预期信
未来12个月预
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 105,099.13 105,099.13
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按单项计提坏账准备
的应收账款
按信用风险特征组合
计提坏账准备的其他 798,537.69 105,099.13 903,636.82
应收账款
合计 3,840,066.06 105,099.13 3,945,165.19
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
款项的性 坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 账龄
质 期末余额
比例(%)
成都华微科技有
限公司
苏州云芯微电子
科技有限公司
深圳市英捷迅实
业发展有限公司
杭州芯正微电子
有限公司
北京登记结算有
限公司
合计 411,349,782.54 99.25% 2,283,143.46
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 284,153,063.83 284,153,063.83 284,153,063.83 284,153,063.83
对联营、合营企业投资 18,649,514.03 18,649,514.03 19,831,301.39 19,831,301.39
合计 302,802,577.86 302,802,577.86 303,984,365.22 303,984,365.22
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
减值准备 本期增减变动 期末余额（账面 减值准备
被投资单位 期初余额（账面价值）
期初余额 追加投资 减少投资 计提减值准备 其他 价值） 期末余额
成都华微科技有限公司 200,000,000.00 200,000,000.00
苏州云芯微电子科技有限公司 84,153,063.83 84,153,063.83
合计 284,153,063.83 284,153,063.83
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初 减值准 减值准
投资 其他综 宣告发放现 期末余额（账
余额（账面价 备期初 追加 减少 权益法下确认的 其他权 计提减 备期末
单位 合收益 金股利或利 其他 面价值）
值） 余额 投资 投资 投资损益 益变动 值准备 余额
调整 润
一、合营企业
芯火微测 19,831,301.39 -1,181,787.36 18,649,514.03
（成都）
科技有限
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
公司
小计 19,831,301.39 -1,181,787.36 18,649,514.03
二、联营企业
小计
合计 19,831,301.39 -1,181,787.36 18,649,514.03
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 328,154,861.13 162,076,151.48 245,956,315.85 97,269,566.89
其他业务 245,081.37 3,728.16 1,080,760.01
合计 328,399,942.50 162,079,879.64 247,037,075.86 97,269,566.89
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
集成电路 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型
集成电路 328,154,861.13 162,076,151.48 328,154,861.13 162,076,151.48
按经营地区分类
境内 328,154,861.13 162,076,151.48 328,154,861.13 162,076,151.48
按销售渠道分类
直销 328,154,861.13 162,076,151.48 328,154,861.13 162,076,151.48
合计 328,154,861.13 162,076,151.48 328,154,861.13 162,076,151.48
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益 -1,181,787.36 -2,005,248.13
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益 1,134,093.76
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 -47,693.60 -2,005,248.13
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国
家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 17,399,170.02 七、67.74
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有
金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 1,134,093.76 七、68
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支
出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价
值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的
损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
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受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 七、74、
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 1,172,796.77
少数股东权益影响额（税后） 1,055,442.40
合计 16,734,944.40
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 1.26 0.06 0.06
扣除非经常性损益后归属于公司普通
股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长：李烨
董事会批准报送日期：2025 年 8 月 27 日
修订信息
□适用 √不适用
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