金海通: 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

来源:证券之星 2025-08-30 00:52:50
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证券代码:603061           证券简称:金海通             公告编号:2025-043
          天津金海通半导体设备股份有限公司
                         报告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
  根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1
号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号——公告格式》等
有关规定,现将天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)
  一、 募集资金基本情况
  (一)扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半导体设
备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,公司于 2023 年 2 月公开发行人民币
普通股(A 股)股票 15,000,000.00 股,每股发行价为人民币 58.58 元,募集资金总额为
人民币 878,700,000.00 元,根据有关规定扣除发行费用 131,888,125.09 元(不含税)后,
募集资金净额为 746,811,874.91 元,该募集资金已于 2023 年 2 月到账。上述资金到账情
况业经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2023]361Z0008 号《验资报告》验
证。公司对募集资金采取了专户存储制度,并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集
资金监管协议。
  (二)募集资金使用和结余情况
  截至 2025 年 6 月 30 日,公司累计使用募集资金 49,286.20 万元。截至 2025 年 6 月
                                          金额单位:人民币万元
  项目                               序号              金额
           募集资金净额                   A          74,681.19
              投入募投项目金额              B1         39,799.68
            预先投入募投项目置换金额            B2          4,357.16
截至期初累计
  发生额      闲置募集资金现金管理投资净额           B3               -
         募集资金利息收入、现金管理投资收益扣除
                                    B4          1,574.41
               手续费等净额
              投入募投项目金额              C1          5,129.36
            预先投入募投项目置换金额            C2               -
本期发生额      闲置募集资金现金管理投资净额           C3         15,500.00
         募集资金利息收入、现金管理投资收益扣除
                                    C4           257.44
               手续费等净额
              投入募投项目金额           D1=B1+C1      44,929.04
            预先投入募投项目置换金额         D2=B2+C2       4,357.16
截至期末累计
  发生额      闲置募集资金现金管理投资净额        D3=B3+C3      15,500.00
         募集资金利息收入、现金管理投资收益扣除
                                 D4=B4+C4       1,831.85
               手续费等净额
                               E=A-D1-D2-D3+
          应结余期末募集资金                            11,726.84
                                    D4
          实际结余募集资金                  F          11,726.84
             差额                   G=E-F              -
注:以上表格中的金额以四舍五入的方式保留 2 位小数,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的
情况,均为四舍五入原因造成。
  二、 募集资金管理情况
  根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票
上市规则》等有关规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,公司制定了《募集资金
管理制度》,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,以在制
度上保证募集资金的规范使用。
  公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限
公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协
议》,公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司(以下简称“江苏金海通”)连同
保荐机构国泰海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资
金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本
不存在重大差异,监管协议的履行不存在问题。
  鉴于公司在上海银行股份有限公司天津华苑支行开立的募集资金专户(账号:
金专户注销后,公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司与上海银行股份有限公司
天津分行签订的关于该账户的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。
  截至 2025 年 6 月 30 日,募集资金存储情况如下:
                                                 金额单位:人民币万元
          银行名称                     银行帐号              余额
上海浦东发展银行股份有限公司天津科技支行 77230078801900001822             11,573.18
上海银行股份有限公司天津华苑支行           03005262096                    130.28
中信银行股份有限公司上海分行             8110201012301598875             23.38
            合计                                        11,726.84
  三、 2025 年半年度募集资金的实际使用情况
  (一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况
  截至 2025 年 6 月 30 日,公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 49,286.20
万元,具体使用情况详见附表 1:2025 年半年度募集资金使用情况对照表。
  (二)募投项目先期投入及置换情况
  报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
  (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
  报告期内,公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
  (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
  公司于 2024 年 3 月 18 日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会
议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不
影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用最高不超过人民币 3.9
亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于投资安全性高、流动性好、单
项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品,包括但不限于结构性存款、定期存款、
大额存单、协定存款等,自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起 12 个月内有
效,在上述额度和期限内,资金可循环滚动使用,保荐机构出具了核查意见。
   公司于2025年2月26日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第八次会议
审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影
响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用最高不超过人民币3.2亿元
(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于投资安全性高、流动性好、单项产
品期限最长不超过12个月的保本型产品,包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存
单、协定存款等,自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效,在
上述额度和期限内,资金可循环滚动使用,保荐机构出具了核查意见。
                                                                   金额单位:人民币元
        理财产                                                        年化收      实际收益或
 受托人             金额              起始日期              终止日期
        品类型                                                         益率        损失
上海浦东发
        银行理
展银行天津         238,000,000.00   2025 年 1 月 2 日    2025 年 1 月 27 日    2.30%   380,138.89
        财产品
科技支行
上海银行天   银行理
津华苑支行   财产品
上海浦东发
        银行理
展银行天津         250,000,000.00   2025 年 2 月 5 日    2025 年 2 月 28 日    2.05%   327,430.56
        财产品
科技支行
上海银行天   银行理
津华苑支行   财产品
上海浦东发
        银行理
展银行天津         254,000,000.00   2025 年 3 月 3 日    2025 年 3 月 31 日    2.30%   454,377.78
        财产品
科技支行
上海银行天   银行理
津华苑支行   财产品
上海浦东发
        银行理
展银行天津         254,000,000.00   2025 年 4 月 7 日    2025 年 4 月 30 日    2.40%   389,466.67
        财产品
科技支行
上海浦东发
        银行理
展银行天津         120,000,000.00   2025 年 5 月 12 日   2025 年 6 月 12 日    2.00%   200,000.00
        财产品
科技支行
上海银行天   银行理
津华苑支行   财产品
上海浦东发
        银行理
展银行天津         100,000,000.00   2025 年 5 月 26 日   2025 年 6 月 26 日    2.00%   166,666.67
        财产品
科技支行
上海浦东发
        银行理
展银行天津         120,000,000.00   2025 年 6 月 23 日   2025 年 7 月 23 日    1.85%   185,000.00
        财产品
科技支行
上海银行天   银行理
津华苑支行   财产品
  (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
  不适用。
  (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况
  不适用。
  (七)节余募集资金使用情况
  不适用。
  (八)募集资金使用的其他情况。
  无。
  四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
  基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景,可供
公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工
艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此机会,进一步强化了与零配件及组
件委外加工供应商的议价能力,优化了供应链管理体系,从而提升了供应链的稳定性和
成本效益。经公司审慎评估,采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较
“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应,同时有助于公司在
应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。公司于 2025 年 5 月 29 日召开第二届董事
会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议,于 2025 年 6 月 16 日召开 2025 年第一
次临时股东大会,审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集
资金专户管理的议案》,同意公司终止募投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选
机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理,公司将积
极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资,保荐机构出具了核查
意见。
  五、 募集资金使用及披露中存在的问题
  公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符,不存在未及时、真实、准确、
完整披露的情况,也不存在募集资金违规使用的情形。
  六、 会计师事务所对公司半年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论
性意见
 不适用。
 七、 保荐人对公司半年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论
性意见
 不适用。
 附表1:2025年半年度募集资金使用情况对照表
 附表2:变更募集资金投资项目情况表
 特此公告。
                         天津金海通半导体设备股份有限公司
                                          董事会
附表 1:
                                                                                                                                           单位:万元
募集资金总额                                           74,681.19                                      本年度投入募集资金总额                                       5,129.36
变更用途的募集资金总额                                      3,205.05
                                                                                                已累计投入募集资金总额                                      49,286.20
变更用途的募集资金总额比例                                     4.29%
承诺投资 已变更项 募集资金 调整后投资 截至期末承 本年度投入金额 截至期末累 截至期末累计 截至期末投入进 项目达到预定可 本年度实现的 是否达到预 项目可行
  项目       目,含部分 承诺投资          总额        诺投入金额                          计投入金额 投入金额与承                度(%)(4)=           使用状态日期        效益    计效益   性是否发
           变更(如    总额                      (1)                           (2)         诺投入金额的          (2)/(1)                                     生重大变
            有)                                                                       差额(3)=                                                        化
                                                                                      (2)-(1)
半导体测
试设备智
能制造及
             否    43,615.04   不适用         43,615.04          4,424.18    21,559.32     -22,055.72              49.43   2026 年 10 月   不适用   不适用     否
创新研发
中心一期
 项目
年产 1,000
台(套)半                         7,861.10     7,861.10           705.18      7,613.88        -247.22              96.86 已终止(注 1)        不适用   不适用     是
导体测试
分选机机         是    11,066.15
械零配件
及组件项                          3,205.05     3,205.05                0            0       -3,205.05                 0    暂未确定投向        不适用   不适用   不适用
  目
补充流动
           不适用    20,000.00   不适用         20,000.00                0     20,113.00 113.00(注 2)              100.57        /           /     /       /
 资金
  合计         /    74,681.19      /        74,681.19          5,129.36    49,286.20     -25,394.99       /                 /           /     /       /
未达到计划进度原因(分具体项目)                                      不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明                                      详见本报告“四、变更募集资金投资项目的资金使用情况”。
募集资金投资项目先期投入及置换情况                                     本半年度,公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                                     本半年度,公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
                                 详见本报告“三、2025 年半年度募集资金的实际使用情况”之“(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
                                 情况”。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况           不适用
募集资金结余的金额及形成原因                   不适用
募集资金其他使用情况                       无
注 1:公司终止募投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金 3,205.05 万元继续存放募集资金专户管理,公司将积极筹划寻找新
的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资,保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于 2025 年 5 月 30 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》(公告编号:2025-024)以及于 2025
年 6 月 17 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号:2025-026)。
注 2:补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于 100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。
附表 2:
                                                           变更募集资金投资项目情况表
                                                                                                                             单位:万元
变更后       对应的原      变更 后项目 拟投     截至期末计划             本年度实际       实际累计投入         投资进度(%)(3)=(2)/(1)   项目达到预定    本年度实   是否达到   变更后的项目
的项目       项目        入募集资金总额       累计投资金额             投入金额        金额(2)                               可使用状态日    现的效益   预计效益   可行性是否发
                                  (1)                                                                期                       生重大变化
  年产
(套)半      年     产
 导体测      1,000 台
 试分选      (套)半        7,861.10          7,861.10      705.18       7,613.88            96.86
          导体测试                                                                                           已终止   不适用    不适用      不适用
 机机械
 零配件      分选机机
 及组件      械零配件
  项目      及组件项
          目
暂未确
定投向                                                                                                      不适用   不适用    不适用      不适用
合计             —                                                                          —               —      —      —       —
                                                     变更原因:基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景,可供公司选择的委外加工供
                                                     应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此
                                                     机会,进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力,优化了供应链管理体系,从而提升了供应链的稳定
                                                     性和成本效益。经公司审慎评估,采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工中心”
变更原因、决策程序及信息披露情况说明                                   更匹配公司当下发展需求且更具成本效应,同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。
                                                     决策程序及信息披露情况:公司于 2025 年 5 月 29 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议,
                                                     于 2025 年 6 月 16 日召开 2025 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存
          (分具体募投项目)                                  放募集资金专户管理的议案》,同意公司终止募投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项
                                                     目”,并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理,保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内
                                                     容详见公司于 2025 年 5 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                     关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》(公告编号:2025-024)以及于 2025 年
                     东大会决议公告》(公告编号:2025-026)。
未达到计划进度的情况和原因(分具体募
                                                      不适用
      投项目)
变更后的项目可行性发生重大变化的情
                                                      不适用
       况说明

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