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锴威特: 苏州锴威特半导体股份有限公司2025年半年度报告

来源：证券之星 2025-08-29 19:36:39
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              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：688693                               公司简称：锴威特
        苏州锴威特半导体股份有限公司
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                      重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
    公司已在本半年度报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”
之“四、风险因素”部分的相关内容，请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人罗寅、主管会计工作负责人刘娟娟及会计机构负责人（会计主管人员）刘娟娟
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
    本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投
资者关注投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
                              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                            载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
                            报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                        第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
锴威特、公司、本公司 指 苏州锴威特半导体股份有限公司
港晨芯           指 苏州港晨芯企业管理合伙企业（有限合伙）
港鹰实业          指 张家港市港鹰实业有限公司
                广东甘化科工股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码
甘化科工          指
国经众明          指 无锡国经众明投资企业（有限合伙）
新工邦盛          指 江苏疌泉新工邦盛创业投资基金合伙企业（有限合伙）
邦盛聚泓          指 徐州邦盛聚泓股权投资合伙企业（有限合伙）
邦盛聚源          指 南京邦盛聚源创业投资合伙企业（有限合伙）
                深圳市禾望投资有限公司，系深圳市禾望电气股份有限公司（上海
禾望投资          指
                证券交易所上市公司，股票代码 603063）全资子公司
悦丰金创          指 张家港市悦丰金创投资有限公司
华泰创新          指 华泰创新投资有限公司
创芯投资          指 苏州创芯投资有限公司，公司全资子公司
西安锴威          指 西安锴威半导体有限公司，公司全资子公司
陆巡科技          指 深圳陆巡科技有限公司，公司参股子公司
众享科技          指 无锡众享科技有限公司，公司控股子公司
上海锴威          指 上海锴威半导体有限公司，公司控股子公司
报告期、本报告期      指 2025 年 01 月 01 日至 2025 年 06 月 30 日
上年同期、2024 年同期 指 2024 年 01 月 01 日至 2024 年 06 月 30 日
报告期初          指 2025 年 01 月 01 日
报告期末          指 2025 年 6 月 30 日
                常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料
半导体           指 有硅、锗、碳化硅、氮化镓、砷化镓等。硅是各种半导体材料中，
                在商业应用上最具有影响力的一种
                一种微型电子器件或部件。具体指采用半导体制备工艺，把一个电
                路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，
IC、集成电路、芯片    指
                制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个
                管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
                半导体分立器件。与集成电路相对的，采用特殊的半导体制备工艺，
分立器件、半导体分立      实现特定单一功能的半导体器件，且该功能往往无法在集成电路中
              指
器件              实现或在集成电路中实现难度较大、成本较高。分立器件主要包括
                功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等
                又称电力电子功率器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控
功率器件、半导体功率
              指 制，是进行电能（功率）处理的核心器件，弱电控制和强电运行间
器件
                的桥梁。半导体功率器件是半导体分立器件中的主要组成部分
                全称为半导体二极管，是一种具有正向导通、反向截止功能特性的
二极管           指
                半导体分立器件
三极管           指 全称为半导体三极管，包括双极晶体管、场效应晶体管等
MOSFET 、 功 率    MOS 管，是金属（Metal）—氧化物（Oxid）—半导体（Semiconductor）
              指
MOSFET 或 MOS    场效应晶体管，属于电压控制型器件
平面 MOSFET     指 以平面工艺为技术路线的 MOSFET 产品
                Silicon-On-Insulator，绝缘体上硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间
SOI           指 引入了一层埋氧化层，SOI 材料具有了体硅所无法比拟的优点：可
                以实现集成电路中元器件的介质隔离，彻底消除了体硅 CMOS 电路
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   中的寄生闩锁效应；采用这种材料制成的集成电路具有寄生电容
                   小、集成密度高、速度快、漏电小等优势
BCD 工艺         指   一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺
                   MOSFET 栅极结构通过沟槽工艺制备，具有高元胞密度、低导通损
沟槽型 MOSFET     指
                   耗等特点
                   基于电荷平衡技术理论，在传统的功率 MOSFET 中加入 p-n 柱相互
超结 MOSFET      指   耗尽来提高耐压和降低导通电阻的器件结构，具有工作频率高、导
                   通损耗小、开关损耗低、芯片面积小等特点
IP             指   Intellectual Property 的缩写，即知识产权
                   知识产权模块，在芯片设计中指可重复使用的具有成熟设计的功能
IP 核           指
                   模块
                   在平面 MOSFET 中集成快恢复功率二极管的一种功率器件，可大
FRMOS、集成快恢复高
               指   幅改善器件的反向恢复时间、反向恢复电荷等参数特性，属于平面
压功率 MOSFET
                   MOSFET 的一种细分产品
                   Pulse Width Modulation，脉宽调制，是一种模拟控制方式，根据相
                   应载荷的变化来调制晶体管基极或 MOS 管栅极的偏置，来实现晶
PWM            指
                   体管或 MOS 管导通时间的改变，从而实现开关稳压电源输出的改
                   变
AC-DC          指   将交流电转换成直流电的一种技术和方法
                   谐振电路（Resonant Converters），由开关网络（全桥或半桥）、电
                   感（以字母 L 表示）、电容（以字母 C 表示）等元器件构成，LLC
LLC            指
                   由于实现了软开关，有效降低了开关损耗，提高了电源效率，适用
                   于高频、高功率密度设计
DC-DC          指   直流变换器，可将一个固定的直流电压变换为可变的直流电压
                   指 Graphic Data System 格式的文件，半导体芯片设计中一般指用于
GDS 文件         指   芯片流片的工业标准数据文件，其中记录了芯片的各图层、图层内
                   的平面几何形状、文本标签等用于制作光掩膜版的文件数据
BMS            指   Battery Management System，电池管理系统
POE            指   以太网供电
                   将分立器件或分立器件和集成电路按一定的电路拓扑封装在一起，
功率模块、模块        指   形成整体模块化产品。该类产品集成度高、功率密度高、功率控制
                   能力强，往往应用于大功率或小体积的电力电子产品。
流片             指   像流水线一样通过一系列半导体制备工艺步骤制造芯片
                   指垂直一体化模式，半导体行业中从芯片设计、加工制造、封装测
IDM            指
                   试到销售自有品牌都一手包办的垂直整合型公司
                   无晶圆生产的经营模式，指企业只从事芯片设计研发和销售，而将
Fabless        指
                   晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
                   将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用
封装             指   导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，
                   起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
测试             指   集成电路晶圆测试及成品测试
                   碳化硅，是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、
SiC            指   热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等性质，特别适用于
                   高压、大功率半导体功率器件领域
                   氮化镓，是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、
GaN            指
                   热导率高、电子饱和迁移速率高、直接带隙、击穿电场高等性质
晶圆             指   在硅片上加工电路结构后形成的产品
开关             指   利用半导体分立器件模拟机械开关，起导通和截止的作用
稳压             指   利用二极管反向击穿特性来稳定电子线路电压的过程
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  一种利用光照、感光剂（光刻胶）、掩膜版（其上有设计好的图形）
光刻            指
                  配合的复印技术，可以将掩膜版上的图形转移到晶圆上
中国证监会         指   中国证券监督管理委员会
《公司法》         指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》         指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》        指   《苏州锴威特半导体股份有限公司章程》
元、万元          指   人民币元、人民币万元
              第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称       苏州锴威特半导体股份有限公司
公司的中文简称       锴威特
公司的外文名称       Suzhou Convert Semiconductor CO., LTD.
公司的外文名称缩写     CONVERTSEMI
公司的法定代表人      罗寅
公司注册地址        张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室
              新技术创业服务中心B幢511号）；
公司注册地址的历史变更情况 2、2018年3月，公司地址变更为：张家港市杨舍镇沙洲湖科创园
              A1幢9层；
公司办公地址        张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室
公司办公地址的邮政编码   215600
公司网址          www.convertsemi.com
电子信箱          zhengq@convertsemi.com
报告期内变更情况查询索引  不适用
二、 联系人和联系方式
          董事会秘书（信息披露境内代表）               证券事务代表
姓名                    严泓                     王勇
         张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科 张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园
联系地址
                 创园B2幢01室                 B2幢01室
电话               0512-58979950          0512-58979950
传真                     /                      /
电子信箱        zhengq@convertsemi.com zhengq@convertsemi.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称      上海证券报（www.cnstock.com）
                   中国证券报（www.cs.com.cn）
                   证券时报（www.stcn.com）
                   证券日报（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址       www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点        公司证券部
报告期内变更情况查询索引       不适用
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
                        公司股票简况
 股票种类      股票上市交易所及板块        股票简称           股票代码           变更前股票简称
  A股       上海证券交易所科创板         锴威特            688693          不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                  单位：元 币种：人民币
                         本报告期                            本报告期比上年
      主要会计数据                               上年同期
                        （1－6月）                            同期增减(%)
营业收入                    111,030,036.59     57,630,652.33       92.66
利润总额                    -35,234,280.94    -31,795,815.11     不适用
归属于上市公司股东的净利润           -33,223,904.29    -28,076,548.41     不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性
                         -37,959,682.91   -34,789,378.78        不适用
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额            -12,798,883.13   -22,330,727.26       不适用
                                                           本报告期末比上
                        本报告期末              上年度末
                                                           年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产           861,602,818.28    905,234,059.39        -4.82
总资产                     977,494,584.73    964,768,023.51         1.32
(二) 主要财务指标
                         本报告期                  上年      本报告期比上年
           主要财务指标
                        （1－6月）                 同期       同期增减(%)
基本每股收益（元／股）                 -0.45              -0.38          不适用
稀释每股收益（元／股）                 -0.45              -0.38          不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）       -0.52              -0.47          不适用
加权平均净资产收益率（%）               -3.80              -2.78   减少1.02个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）     -4.34              -3.45   减少0.89个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）             31.75              43.35   减少11.6个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                          单位:元        币种:人民币
                                                       附注（如适
           非经常性损益项目                      金额
                                                        用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合
国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的          1,672,800.00
政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持
有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产          3,898,720.65
和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的
支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允
价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生
的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                           -16.39
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                                835,725.64
  少数股东权益影响额（税后）
              合计                       4,735,778.62
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
                第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
  （一）所属行业情况
  公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。根据《中华人民共
和国国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子
设备制造业”。公司所处的功率半导体行业，作为半导体产业链中极为关键的构成部分，不仅强调
芯片设计与制造工艺的深度融合，其研发设计环节更依赖深厚的工艺经验以及长期的实践积累，
需要具备丰富研发实力的专业人员在相关领域进行长年累月的深耕细作。
略支持，相关产业政策如“十四五”规划后续落实措施、集成电路税收优惠延续、新型电力系统
建设指导意见等进一步深化，为国产功率半导体企业创造了有利的成长环境，加速了国产替代进
程。国家“双碳”战略的深入推进，对能源转换效率和电能管理提出了更高要求，直接拉动了光
伏逆变器、新能源汽车及充电设施、变频家电及工控等应用领域对高性能、高可靠性功率半导体
产品的强劲需求。
  受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI 算力电源等高成长性下游需求持续拉动，技术革
新持续引领行业向前迈进，高效率、高可靠、高集成以及高端化成为发展潮流。芯片结构的深度
优化、模块散热效果的显著提升等关键技术突破，不断为行业发展注入新的活力，推动着产品性
能的全方位升级。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料在功率器件领域
的应用渗透率持续提升。特别是在新能源汽车 BMS、800V 高压快充平台、数据中心/通信电源、
高端光伏逆变器等领域，SiC 功率器件凭借其高频、高效、耐高温高压的特性优势，展现出显著
的性能提升和系统成本优化潜力，市场接受度快速提高。
  随着功率半导体国产化纵深发展的持续推进，为具备核心技术、可靠质量和优质服务的本土
企业提供了广阔的发展机遇。公司将继续聚焦主业，紧跟技术前沿，深化市场拓展，积极应对挑
战，把握行业发展的战略机遇期。
  （二）主要业务、主要产品或服务情况
  公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导体是电子
装置中电能转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，实现变频、变相、变压、
逆变、变流、开关的目的。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功
率半导体产品不断进行业务开拓和持续创新，主要产品包含功率器件及功率 IC 两大类。在功率器
件方面，公司产品以高压平面 MOSFET 为主，完善了沟槽、SGT MOSFET 的工艺平台及产品的
系列化开发，并在平面 MOSFET 工艺平台基础上丰富完善产品系列、技术升级迭代了集成快恢复
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
高压功率 MOSFET（FRMOS）系列产品。在第三代半导体方面，公司的 SiC 功率器件已顺利实
现产品布局及技术迭代升级，代表产品进入中试阶段；在功率 IC 方面，公司产品系列主要包括
PWM 控制 IC 和栅极驱动 IC。
  （三）主要经营模式
  公司为采用 Fabless 经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外，晶圆代工厂根据
公司提供的产品设计版图、工艺制程要求完成晶圆的加工制造，经公司验收后，公司再根据市场
需求对其进行委外封装和测试。通过将晶圆制造、封装、测试环节委外，公司集中力量于功率半
导体芯片设计、可靠性考核及产品销售环节，专注于自身所擅长的领域，提升核心竞争力；同时
Fabless 经营模式较 IDM 经营模式更为灵活，公司可快速根据市场变化进行产品结构调整。
  公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发控制程序》《版
图设计管理规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规定》等，对研发过程中各个环节进行
了规范，保证设计研发产出符合公司要求，从而提升研发产出效率和成功率。研发流程主要包括
论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段。
  公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，再委托晶圆代工
厂商生产并向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外延片分为直接委外和带料委外两种采
购形式：对于直接委外，晶圆代工厂自行采购外延片并根据公司设计版图（公司设计版图的具体
载体为 GDS 文件或掩膜版）及工艺要求制造出公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带料
委外，由公司提供外延片，晶圆代工厂仅负责晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制
造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费。两种模式所采购晶圆均为公司自主设计研发。对于加
工后晶圆，晶圆代工厂具备中测条件的，公司会直接采购中测后晶圆，如晶圆代工厂不具备中测
条件，公司采购加工好的晶圆后，再另行委外中测，中测完成后入库。
  公司制定了《采购控制程序》，对晶圆、外延片、封装、包辅料等采购流程制定了严格规定
并遵照执行。公司还制定了《供应商开发和管理程序》《wafer 委外加工管理规定》《CP 委外加
工管理规定》《封装委外加工管理规定》等规定，对各类外协采购进行严格管理和控制，保证外
协采购内容满足公司要求。
  公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计公司及高
可靠领域客户；经销客户为公司的经销商。公司的经销模式为买断式，属于行业内的常规模式。
公司制定了《成品客户管理规定》《报价管理规定》《售后服务管理制度》《客户投诉处理控制
程序》等规定，其中对经销商的导入、价格制定、客诉流程等方面均作出了详细规定，公司与经
销商均签署《产品授权经销协议》，对双方的权利和义务作出明确规定。
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新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
母公司所有者的净利润为-3,322.39 万元，较上年同期下降 18.33%；实现归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润为-3,795.97 万元，较上年同期下降 9.11%。
  面对复杂多变的市场环境与激烈的行业竞争，公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”
的战略定位，基于多年的深厚技术积累，以应用牵引为导向，聚焦高可靠、新能源、智能电网等
高附加值领域，持续推进技术研发、产品升级与市场拓展，努力提升核心竞争力和市场份额。报
告期内，公司主要经营管理工作如下：
  (一)研发创新持续深化，技术平台加速突破
  报告期内，研发费用为 3,525.50 万元，同比增长 41.13%，公司保持高强度投入，稳步推进产
品研发及迭代升级，持续推进关键技术攻关与产品平台建设。
  PWM 控制 IC 方面：公司持续丰富产品线的系列产品，完成了反激、正激、半桥、推挽、全
桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，其中移相全桥控制 IC 完成 AEC-Q100 车规级认证，产品已
通过部分终端客户验证，同时针对工业电源领域，开展研发集成 SiC MOSFET 的专用电源管理 IC；
公司加大 Buck、Boost 等非隔离拓扑的研发工作，推出了输入电压高达 100V 以上同步 Buck 控制
器、同步 Boost 控制器等新品系列，同时展开 1-8A 同步 buck 转换器的研发。
  栅极驱动 IC 方面：公司持续丰富产品线的系列产品，推出针对电动工具领域专用的 65V 三
相半桥驱动 IC 和针对工业伺服、
                慢速车市场的 250V 三相半桥驱动 IC 产品，同时展开 SiC MOSFET
专用的驱动 IC 产品研发。公司相继推出理想二极管控制 IC、浪涌抑制控制 IC 和高边开关控制 IC
三个产品子系列，其中理想二极管控制 IC 将耐压提升至+/-150V，为目前国内外耐压等级最高的
产品，可以更好的满足 72V、96V 等电池系统的应用，浪涌抑制控制 IC 已完成多家客户端的验证，
逐步进入量产阶段，高边开关控制 IC 推出两颗耐压 650V 的产品；公司同时结合器件和 IC 的自
身优势，展开研发 100V 和 150V 的理想二极管模块。
  功率 MOSFET 方面：公司开发完善了沟槽 MOSFET 及 SGT MOSFET 的工艺平台优化和产品
布局，开发了 40V、60V、80V、100V SGT 工艺平台并完成了 12 寸晶圆产线的工艺开发。
  SiC MOSFET 方面：公司加大 SiC MOSFET 加工的产能布局及工艺平台的开发，与国内晶圆
代工厂合作开发了 750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET 的生产工艺平台，
并进行了优化与升级，其中 1200V SiC MOSFET 工艺平台已成功进入中试阶段，新推出 2600V 和
  在知识产权方面，截至 2025 年 06 月 30 日，公司累计共已获授权专利 144 项(其中发明专利
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  (二)市场拓展精准发力，成效初显
  作为同时拥有功率器件及功率 IC 的设计公司，2025 年公司精准研判竞争态势，结合自身优
势调整产品策略，以应用牵引技术迭代、围绕应用布局产品为核心，推动市场拓展精准落地，目
前已初显成效，2025 年上半年营业收入实现增长 92.66%。公司战略布局 BLDC 电机驱动、工业
及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动产品线，依托“功率器件+功率 IC”
协同优势，为客户提供整套芯片解决方案，在助力客户提升产品效能、降低成本的同时，推动业
务全面铺开。
  在 BLDC 电机驱动领域，电机驱动 IPM 产品线成功打入市场，应用公司产品的 BLDC 通过
大洋电机的认证并进入美的、格力、海尔等头部终端客户；集成快恢复平面 MOSFET（FRMOS）
及 SiC MOSFET 凭借高可靠性、参数一致性优势，获众多芯片设计公司选用，持续巩固市场份额。
  在工业及通讯电源领域，公司实现关键技术突破，将高可靠领域功率 IC 技术成功转化至工控
应用，研发的功率因数校正 PFC、大功率 LLC 拓扑谐振控制 IC 等多款产品进入全面试产，彰显
技术转化能力与市场适配性；新能源及智能电网领域，BMS 用 SGT MOS、控制 IC 已导入市场，
智能电表用驱动 IC 及超高压 MOS 进入客户认证与小批量试产，工业电源用 SiC MOS 完成系列
化开发，为抢占未来市场筑牢根基。
  在高可靠领域，依托完善的产品谱系与生态优势，将持续把握需求复苏与结构优化双重机遇，
为市场拓展打开更广阔空间。
  (三)强化人才梯队建设，深化业务协同整合
  公司高度重视人才战略，持续加大技术人才引进与团队建设力度。截至 2025 年 6 月 30 日，
公司研发人员总数增至 89 人，占员工总数的 40.27%；其中，硕士及以上学历人员占比达 28.09%。
研发团队规模持续扩大，结构不断优化，整体专业素质与技术创新能力显著提升。
  同时，公司着力构建全方位人才培养体系，深化企业文化建设，营造积极向上氛围；完善员
工内部培养机制，成功形成并推广“传、帮、带”的良性模式，推进多维度、全方位能力建设，
持续夯实组织发展根基，提升公司长期竞争力。
  众享科技自 2025 年 1 月 1 日起正式纳入公司合并报表范围。双方在产业链协同与业务整合方
面进展迅速，有效整合了市场、客户、技术、产品及供应链等资源，实现了并购驱动的业务增长
与产品矩阵的拓展与丰富。这不仅显著增强了公司的综合实力，更为未来的长远发展奠定了坚实
基础。
  （四）加强内控建设，完成换届选举
  随着公司规模持续壮大、资产与人员不断增长、内部管理幅度日益扩大，公司持续推进信息
系统平台的升级改造，旨在进一步提升业财一体化水平，实现业务端与财务端数据的实时匹配。
通过不断加强内部控制和优化管理体系，公司全面提升整体管理水平。公司将持续大力改善合规
与风险管理体系，全面梳理业务拓展中的各项风险点。通过完善制度流程、开展内外部培训等措
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施，公司将深化全员风险与合规意识，持续改善内部管理，有效控制经营与管控风险，最终提升
经营效率和盈利能力。
  公司积极组织筹备，顺利完成新一届董事会换届选举工作。同时，为落实证监会关于新《公
司法》配套制度的要求，公司结合自身实际情况，平稳有序地完成了监事会改革：取消原监事会
设置，由审计委员会承接其职权。此举不仅稳步推进了组织架构优化，更实现了监督职能的平稳
过渡，确保了公司治理的连续性和有效性。此外，公司修订了《公司章程》及附件，并梳理更新
了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等二十余项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与
制定，公司不仅确保了治理实践与最新法规的对齐，更强化了审计委员会在监督体系中的核心作
用，有效提升了公司整体运作的规范性和效率。
  在新一届董事会的领导下，公司将持续完善内控流程体系，规范公司行为，严格遵循中国证
监会、上海证券交易所及其他相关法律法规、部门规章的要求。股东大会、董事会（包括专门委
员会）及经营层将积极履行各自职责，严格履行信息披露义务，确保持续加强公司规范治理，有
效维护公司及全体股东利益，助力公司实现高质量健康发展。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  （1）公司的研发和技术优势
  公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计
企业、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省
高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。公司在产品拓扑结构、驱动技术、高精度检测等方
面积极布局核心专利，截至 2025 年 06 月 30 日，公司累计共已获授权专利 144 项(其中发明专利
  在功率器件方面，公司积累了包括“智能高边开关的电流检测及温度检测技术”“一种控制
芯片和 PFC 变换器”“理想二极管控制器”等多项核心技术，其中 3 项达到国际先进水平，1 项
达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平；在功率 IC 方
面，公司基于晶圆代工厂 0.5um 600V SOI BCD 和 0.18um 40V BCD 等工艺自主搭建了设计平台；
公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产
品性能。公司已形成百余款功率 IC 产品，并完成了多款功率 IC 所需的 IP 设计与验证；公司自主
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压
自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。
  凭借高性能的产品，公司荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021
年度）和第十五届（2020 年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国
电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019 年度）和第十二届（2017 年度）中国半导体
创新产品和技术奖。公司还获得了知名晶圆代工厂“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商
奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内认可。
  （2）丰富的产品矩阵
  公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面 MOSFET、
功率 IC 等 800 余款产品。功率器件方面，基于公司已有产品和业务，延伸超高压平面 MOSFET
产品的开发，同时不断优化平面 MOSFET 的设计和制造平台，进一步提升产品性能和竞争力，拓
展中低压大电流沟槽 MOSFET 及高压超结 MOSFET 的产品布局，优化完善 SiC MOSFET 工艺及
设计平台，不断提升产品性能及可靠性，使公司在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于
满足不同客户的要求。公司平面 MOSFET 产品覆盖 40V-1700V 电压段，已形成低压、中压、高
压全系列功率 MOSFET 产品系列，拥有近 500 款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件
方面，已推出 650V-3300V SiC MOSFET 产品系列；功率 IC 方面，公司基于晶圆代工厂 0.5um 600V
SOI BCD 和 0.18um 40V BCD 等工艺自主搭建了设计平台，已构建覆盖电源管理和电机驱动两大
领域的完整功率 IC 产品矩阵；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工
艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率
段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进
一步促进功率 IC 和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的
高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件
自主可控进程的发展。
  （3）广泛的客户覆盖
  公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过 600 家客户进行
合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功
率 IC 和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，该
领域客户对产品的稳定性和可靠性要求极高，客户端产品导入需要经过严格的验证流程和可靠性
考核，因此产品导入周期长，一旦成功导入，被替代的可能性低。同时进入该领域需要行业准入
门槛的资质和专业认证。公司已是众多高可靠领域的合格供方，客户群已覆盖国内高可靠领域电
源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公
司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高
压平面 MOSFET、高压超结 MOSFET、SiC MOSFET 等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好
成效。
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(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
     公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末，公司主要的核心
技术情况如下：
序号       技术名称                      技术先进性表征               应用产品
                       通过控制重金属掺杂浓度，控制硅中的少子寿命，技术整
     高 压 MOSFET 的 少    体达国际先进水平。利用该技术制造的 FRMOS 产品具有
     艺实现技术             较软、低电磁干扰的产品特性，性能优于利用电子辐照技
                       术制造的同类产品
                       采用横向变掺杂和场板复合的终端结构，使终端表面电场
     新型复合终端结构及         分布更加均匀，降低产品的高温漏电流，提高产品可靠性，         平面
     实现工艺技术            技术整体达国际先进水平。应用该技术可将高压平面 MOSFET
                       MOSFET 的终端环尺寸减小 50%
                       公司研制的一种掺砷衬底防止自掺杂的背封结构，可以确
                       保在 MOSFET 正面工艺过程中避免衬底对高阻外延层的
     一种防止自掺杂的背                                            平面
     封结构                                                 MOSFET
                       衬底材料的制造工艺，该技术可取消薄片注入和退火的工
                       序，有效降低碎片率，提升产品制造良率
                       采用 spacer 侧墙技术、浅槽孔技术及复合介质层工艺，实
                       现了稳定可靠的高电流密度元胞结构，技术整体达国内领          平面
                       先水平。在同等工艺平台下，可达到更高的电流密度，实 MOSFET
                       现更小的芯片面积
                       偏差容易导致沟道离散，限制了沟道长度精度。该技术通
     短 沟 道 碳 化 硅       过自对准工艺形成极短且一致性好的沟道长度，可在优化
     MOSFET 器件系列产      Ronsp 参数的同时，确保器件参数的一致性和稳定性         SiC
     品沟道控制及其制造         2、在碳化硅 MOSFET 器件中集成碳化硅肖特基二极管，     MOSFET
     技术                从而改善碳化硅 MOSFET 的体二极管特性，用一颗器件
                       可以替换系统应用中的碳化硅 MOSFET 和碳化硅二极管
                       两颗器件并联，简化系统并降低系统成本
     一种利用 Power MOS
                       动时间短、成本低、待机功耗小等优点                  平面
     管实现高压快速启动
     的 AC-DC 开 关 电 源
                       高压 MOS 开关管集成，降低了主控芯片的工艺难度，使 功率 IC
     的实现方法
                       各种保护功能更精准，响应速度更快
                       基于合作晶圆代工厂的标准工艺平台，公司对工艺条件持
                       续优化，基于晶圆代工厂 0.5um SOI BCD 工艺自主搭建了
     基于 SOI BCD 工艺的    设计平台，利用 SOI 工艺的低寄生、低漏电、闩锁免疫等
     设计平台              优势，设计各种拓扑的功率 IC 芯片，包括反激、正激、
                       有源钳位、SEPIC、级联、推挽、半桥等多种 IP 核，并在
                       IP 基础上成功开发了近 40 余款功率 IC 产品
     一种全电压范围多基         1、提供一种栅极氧化层烧写电路，可以在芯片封装后进
     准电压同步调整电          行修调，避免了芯片制造、封装过程带来的误差，确保了
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     路、高精准过压保护 产品参数的一致性
     电路及相对电源的高 2、实现 2n 位的电压调整档位，可输出全电压范围高精度
     压稳压电路       多基准参考电压
                 度，提高过压保护的一致性
                 部模块供电提供一种灵活的供电方式
     一种半桥驱动芯片电 可简化半桥驱动芯片的制造工艺，降低制造成本；采用恒
     路设计及制造工艺    流驱动的方式，可降低电路功耗，增强其可靠性
                 实现电路在每次上电时都会对输入失调电压进行修正，消
     一种输入失调电压自 除外部环境对输入失调电压的影响。该技术方案下采用常
     动修正电路       规器件即可实现失调电压自动修正，比较器的输入失调电
                 压可以达到微伏级别
                 用于智能高边开关中，实现精确的电流采样以及温度采
     智能高边开关的电流
     检测及温度检测技术
                 损坏的风险。
                 PFC 控制芯片通过内部电流合成器的采样方式，可在使用
                 电流互感器仅采样功率管导通期间电流的基础上，实现对
     一种控制芯片和 PFC
     变换器
                 期电感电流采样，节省采样电阻上的功耗，该功耗在大功
                 率 PFC 变换器中非常大，极大地影响了变换器的效率。
                 理想二极管控制器通过 IC 来检测 MOSFET 源漏两端电压
                 来控制 MOSFET 的通断，可以用来替换肖特基二极管用
                 比，可以降低 90%以上的导通损耗，保证系统安全的同时
                 极大的提高系统效率。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
 认定主体        认定称号         认定年度                    产品名称
  锴威特    国家级专精特新“小巨人”企业    2022                高压 MOSFET 晶圆
     公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率 IC 的设计、研发能力。公司掌握
了功率半导体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台；公司与晶
圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。
     公司本期新获授权发明专利 13 项，集成电路布图设计专有权 7 项；截至 2025 年 06 月 30 日，
公司累计共已获授权专利 144 项(其中发明专利 93 项、实用新型专利 51 项)，集成电路布图设计
专有权 122 项。
报告期内获得的知识产权列表
                   本期新增                     累计数量
              申请数（个）   获得数（个）          申请数（个）   获得数（个）
发明专利                 5       13             134       93
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
实用新型专利           1       0       57                               51
外观设计专利           0       0        0                                0
软件著作权            0       0        0                                0
其他               7       7      128                              122
    合计          13      20      319                              266
注 1：表内“其他”为集成电路布图设计专有权。
注 2：表内统计数量已包含新纳入合并范围众享科技所获得各知识产权数量。
                                                             单位：元
                          本期数             上年同期数          变化幅度（%）
费用化研发投入                  35,255,040.63   24,980,049.67          41.13
资本化研发投入                           0.00            0.00           0.00
研发投入合计                   35,255,040.63   24,980,049.67          41.13
研发投入总额占营业收入比例（%）                 31.75           43.35         -11.60
研发投入资本化的比重（%）                  不适用             不适用            不适用
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
    报告期内研发费用为 3,525.50 万元，
                         同比增长 41.13%，
                                    研发费用占营业收入的比例为 31.75%。
公司始终重视研发创新能力建设，持续加大研发投入，根据市场发展趋势、下游客户需求，不断
拓宽产品系列，强化自主研发产品竞争力，报告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。此外，
为优化公司研发环境，提升研发实力，2025 年 1 月份公司投资以研发为主的无锡众享科技有限公
司及上海锴威半导体有限公司，截至 2025 年 6 月 30 日，公司研发人员人数增至 89 人，同比增加
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
                                                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 √适用 □不适用
                                                                                                                         单位：元
               预计总投                                                                                                 技术    具体应
序号   项目名称                   本期投入金额         累计投入金额                进展或阶段性成果                       拟达到目标
               资规模                                                                                                  水平    用前景
     平面                                                    艺平台开发，基于工艺平台开发以及                                         行业    车载、
     MOSFET                                                产品系列化                                                    先进    电机
                                                                                         MOSFET
                                                           和 1700V SiC MOSFET 工艺平台，完     下，开发系列化产品，电流能
     SiC                                                                                                            国内    新能源
     MOSFET                                                                                                         领先    领域
                                                           样品试制完成，终端客户验证中                2600V 、 3300V SiC MOSFET
                                                                                         产品
                                                                                                                          电动工
                                                           已建立                           屏蔽栅工艺平台
                                                                                                                          具、电
     沟槽型                                                   2、新一代 100V 屏蔽栅工艺平台试制          2、开发新一代的 100V 屏蔽栅          行业
     MOSFET                                                完成，样品已给客户送样 3、12 寸工           工艺平台 3、基于 12 英寸工艺          先进
                                                                                                                          动、锂
                                                           艺 30V~40V 沟槽 MOSFET 工艺平台      开 发 30V~40V 沟 槽 型
                                                                                                                          电保护
                                                           已建立，30V 产品已开始小批试产             MOSFET
     高压超结                                                                                大电流产品系列                    国内
     MOSFET                                                                              2、开发新一代超结工艺，性能             领先
                                                                                         指标对标英飞凌 P7
                                                           已开发了反激、正激、有源钳位、半              开发高频 、高效率的 AC-DC
     AC-DC 或
                                                           桥、推挽、全桥和移相全桥的芯片产              或隔离 DC-DC 电源管理 IC，         国际    高可靠
                                                           品，持续研发适配 SiC MOSFET 的芯        完成反激、正激、有源钳位、              领先    领域
     DC-DC
                                                           片；推出双相交错功率因数校正芯片              半桥、推挽、全桥和移相全桥、
                                                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                                     功率因数校正芯片的研发和布
                                                                                     局
                                                             器和 COT 降压 DC-DC 转换器
                                                                                     开发高频、高效率的非隔离
                                                                                     系列化
                                                             支持多相并联的控制器，已推出两款
                                                             支持多相并联的 Buck IC
                                                             和 3 款浪涌抑制控制芯片，持续系列
                                                                                     开发电源开关 3 个产品系列：            高可靠
                                                             化上述两种芯片，理想二极管控制芯                              国际
                                                             片最高耐压提升到 150V                                 领先
                                                                                     制控制芯片、高侧开关芯片               车用
                                                             已推出两颗耐压 650V 的高侧控制 IC
                                                             已开发低侧、半桥、全桥栅极驱动芯        开发低侧、半桥、全桥和隔离              工业、
                                                                                                           行业
                                                                                                           领先
                                                             完成设计，正在试制中              的系列化                       领域
                                                             已开发光电池芯片 8 款，部分产品向
                                                                                     研发及系列化光电池芯片，并
     固态继电                                                    车用客户导入，6 寸产线向 8 寸产线                           国内   工业和
     器                                                       工艺升级，代表产品已初步通过客户                              领先   车用
                                                                                     提升该系列的竞争优势
                                                             端验证
                                                             数字隔离芯片已准备好样品，隔离放        研发数字隔离芯片、隔离运放，        国内   工业和
                                                             大器产品正在研发中               完成产品系列化               领先   高可靠
                                                             已完成单向 100V 高边电流检测放大     完成单向、双向高边电流检测
     电流检测                                                                                                  国内   工业和
     放大器                                                                                                   领先   高可靠
                                                             放大器                     1MHz 以上
                                                             正在研发 PoE 协议芯片、DC-DC 供   完成 PoE 协议芯片、DC-DC 供   国内   安防、
                                                             电芯片和 PSE 端芯片            电芯片、PSE 端芯片研发         领先   楼宇
合计         /                35,255,040.63   188,972,547.05                  /                /              /    /
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                        单位:万元   币种:人民币
                          基本情况
                                       本期数                上年同期数
公司研发人员的数量（人）                                       89                 73
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                              40.27              41.71
研发人员薪酬合计                                     1,973.92           1,321.40
研发人员平均薪酬                                        22.18              18.10
                          教育程度
           学历构成                    数量（人）                   比例(%)
博士研究生                                              2                 2.25
硕士研究生                                             23                25.84
本科                                                57                64.04
专科                                                 5                 5.62
高中及以下                                              2                 2.25
合计                                                89               100.00
                          年龄结构
             年龄区间                  数量（人）                   比例(%)
合计                                                89               100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
  （一）业绩亏损的风险
   报告期内公司积极优化产品组合策略，推进工艺平台迭代升级，并持续加大市场拓展力度，
整体销售规模有所增长。然而因公司保持前瞻性研发投入，主营产品技术迭代有序进行，新产品
开发稳步推进，相应的职工薪酬、检测加工费及研发设备投入持续增加，叠加成本上升、研发费
用等期间费用同比增长等因素，公司净利润仍处于亏损状态。公司已采取多项降本增效措施，持
续改善经营，但未来若受市场需求变化、行业竞争加剧、产品更新换代加速等因素影响，或公司
未能有效控制成本费用，公司仍存在业绩持续亏损的风险。
   （二）核心竞争力风险
   半导体行业的研发存在周期较长、工艺复杂等特点，产品技术优化升级需要持续的资源投入。
由于新品研发至实现规模销售需要一定的时间周期，公司功率器件、功率 IC 新产品的研发进度及
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
研发成果实现产业化都存在不确定性。如果新产品研发及产业化进度未达预期或无法在市场竞争
中占据优势，公司将面临新产品研发及产业化失败的风险，前期的研发投入也将无法收回，给公
司未来业务拓展带来不利影响。
  集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对
企业发展具有重要作用。基于多年的技术积累和研发投入，公司在功率半导体领域已形成多项核
心技术，并广泛应用于自有产品中，同时公司正致力于新技术和新产品的研发。如果公司核心技
术人员流失或个别人员核心资料保管不善，则可能导致公司核心技术失密的风险。若公司核心技
术泄密，并被竞争对手所获知和模仿，则可能会削弱公司的竞争优势，并对公司生产经营带来不
利影响。
  （三）经营风险
  目前，公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封
装测试等生产环节委托供应商进行。若晶圆代工、封装测试等委外加工价格大幅上涨，或因晶圆
代工厂、封装测试厂产能紧缺或工艺波动等原因影响公司产品供给，将对公司供应稳定性、盈利
能力造成不利影响。若未来公司与主要晶圆供应商的合作关系发生不利变化，或主要供应商由于
产能受限等原因而降低对公司的产能供给，而公司在短期内无法及时寻找新的晶圆供应商并快速
获取产能形成稳定供应，将影响公司晶圆供应的稳定性，从而对公司生产经营造成不利影响。
  目前，公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封
装测试等生产环节委托供应商进行。由于资金、技术等壁垒，半导体行业内符合公司技术和工艺
要求的晶圆代工厂数量较少。若未来公司主要供应商出现产能受限、自身生产经营或与公司合作
情况发生不利变化等情况，公司在短时间内替换供应商存在较大困难，可能导致公司不能足量、
及时出货，从而对公司生产经营造成不利影响。
  目前国内半导体企业众多，对功率半导体关键技术人员需求缺口较大，运用高薪或者股权激
励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。未来，如
果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人才发展及内部晋升受限，公司对关键技
术人才的吸引力将减弱，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利
影响。
  （四）财务风险
  虽然本报告期收入较上年同期有较大幅度的增加,但若未来半导体行业市场供需关系发生调
整或者市场竞争持续加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势，则会对公司产品
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
售价、销量造成负面影响，并可能导致客户订单执行延缓或出现违约、主要客户流失，从而使公
司面临收入增长可持续性的风险。
  此外，公司功率 IC 产品主要面向高可靠领域，客户集中度较高，且该领域客户订单在一定程
度上会受到年度预算和终端需求等因素的影响。若未来客户订单延迟或取消、公司未能准确把握
行业技术发展趋势或下游市场需求发生重大不利变化等，可能导致公司功率 IC 业务出现新客户拓
展不达预期、现有客户流失等情形，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。
  受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，报告期内公司主要产品存在
毛利率波动的情况。随着市场需求的变化和行业技术的发展，若公司未能正确判断市场需求变化、
技术水平停滞不前、未能有效控制产品成本或市场竞争格局发生不利变化，将会导致公司产品售
价和成本出现预期外的波动，公司产品毛利率及盈利能力未来存在下降的风险。
  随着业务规模的不断扩张，公司产品类别较多，产品型号丰富，虽然一定程度上可以满足更
广泛的客户需求，但也带来了一定的风险。各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有
差异。若未来下游领域需求端持续低迷或市场环境发生其他不利变化、客户临时改变需求、竞争
加剧或技术升级，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延
长、存货积压，公司可能面临存货滞销及减值的风险。
  随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额有所增加。应收账款是公司流动资产的重要组
成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。良好的应收账款管理可以确保公
司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来发展。若未来下游需求端低迷或市场
环境发生其他不利变化，公司不能有效加强应收账款的催收，导致应收账款增加，则公司可能面
临发生坏账的风险，进而会对公司的盈利能力产生不利影响。
  根据本公司战略发展规划，未来在新产品开发、新市场拓展以及业务布局上需要充足资金支
撑公司业务发展，并且随着业务规模的扩大，研发、销售、管理成本均有所提高，财务费用也将
增加，将会对公司盈利能力造成一定影响。
  （五）行业风险
  公司主要经营的产品包括功率器件和功率 IC，两者均属于功率半导体。功率半导体行业属于
技术密集型行业，不追求先进制程，产品生命周期长，较数字芯片相比迭代速度慢。从技术发展
层面来看，一方面，下游客户的个性化需求不断丰富，下游应用领域对产品技术参数的要求亦不
断提升，如公司无法顺应行业技术发展趋势，在产品研发中紧跟下游客户应用需求的变动方向，
则有可能导致公司产品被赶超或替代。
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞
争逐渐加剧。公司所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安森美等国际一流功率半导体厂商，
也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导体厂商。公司需要持续投入大量资金用于核心技术
及新产品的研发，以缩小与竞争对手的差距并保持自身竞争力。若公司不能正确把握市场动态和
行业发展趋势，不能根据客户需求及时推出新产品、不断优化产品性能与提高服务质量，则可能
导致公司竞争能力下降，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
  （六）宏观环境风险
  在经济全球化日益深化的背景之下，国际贸易关系的变化对于半导体行业景气度可能产生深
远影响。部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展；尤其是随着中美贸易摩
擦的加剧，美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”。若美国将公司及
公司主要客户、供应商列入“实体清单”名单或采取其他经济限制手段，可能导致公司业务受限、
供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。同时，半导体产
业链上下游可能出现生产和采购受限的情形，从而对公司经营业绩造成不利影响。
  半导体产业是国家战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业
的发展，增强了中国半导体产业的创新能力和国际竞争力，带动了整个产业的发展。但若未来国
家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下滑、税收优惠减少、政府补贴金额下降
等，公司的经营业绩可能会因此受到不利影响。
五、 报告期内主要经营情况
母公司所有者的净利润为-3,322.39 万元，较上年同期下降 18.33%；实现归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润为-3,795.97 万元，较上年同期下降 9.11%。2025 年 1-6 月公司的营业收
入较 2024 年同期有较大幅度的上涨，由于人员的增加，相关费用也同步有所上涨。
(一) 主营业务分析
                                                    单位:元 币种:人民币
科目                     本期数              上年同期数           变动比例（%）
营业收入                   111,030,036.59     57,630,652.33      92.66
营业成本                    71,495,664.98     33,307,906.42     114.65
销售费用                    10,435,100.52      6,806,626.72      53.31
管理费用                    21,223,827.13     15,679,411.49      35.36
财务费用                      -755,428.30     -2,890,492.33     不适用
研发费用                    35,255,040.63     24,980,049.67      41.13
经营活动产生的现金流量净额          -12,798,883.13    -22,330,727.26     不适用
投资活动产生的现金流量净额          192,249,495.99     18,426,066.95     943.36
                          苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  筹资活动产生的现金流量净额     -12,257,035.35 -13,892,912.88 不适用
  营业收入变动原因说明:产品结构调整，市场订单增加所致
  营业成本变动原因说明:同步随营业收入增加所致
  销售费用变动原因说明:销售网点增加人员及合并控股子公司无锡众享科技所致
  管理费用变动原因说明:组织架构及职能完善增加人员及合并控股子公司无锡众享科技所致
  财务费用变动原因说明:现金管理购买理财导致存款利息减少所致
  研发费用变动原因说明:研发人员增加及合并控股子公司无锡众享科技所致
  经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:收入增加，同步销售回款增加所致
  投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:理财产品到期所致
  □适用 √不适用
  (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
  □适用 √不适用
  (三) 资产、负债情况分析
  √适用 □不适用
                                                                            单位：元
                                                      上年期      本期期末
                           本期期末
                                                      末数占      金额较上
                           数占总资
 项目名称     本期期末数                       上年期末数           总资产      年期末变         情况说明
                           产的比例
                                                      的比例       动比例
                            （%）
                                                      （%）       （%）
                                                                          报告期内现金管理产
货币资金     340,020,698.19      34.78   173,387,046.13    17.97     96.11
                                                                          品赎回转入所致
                                                                          报告期内现金管理产
交易性金融资
产
                                                                          金所致
                                                                          报告期内背书给供应
应收款项融资     1,420,066.78       0.15     2,886,686.26     0.30     -50.81
                                                                          商所致
                                                                          报告期内预付供应商
预付款项       8,786,865.89       0.90     3,968,311.19     0.41    121.43
                                                                          货款增加所致
                                                                          报告期内增加供应商
其他应收款      4,770,161.92       0.49     3,656,979.63     0.38     30.44
                                                                          保证金所致
                                                                          报告期内采购实验室
在建工程       3,206,548.69       0.33      652,544.25      0.07    391.39
                                                                          设备，未验收所致
                                                                          报告期内合并众享科
无形资产       5,332,127.58       0.55      454,424.64      0.05   1,073.38
                                                                          技无形资产所致
                                                                          报告期内合并众享科
短期借款      10,500,000.00       1.07             0.00     0.00    不适用       技发生的银行借款所
                                                                          致
                                                                          报告期内对供应商付
应付票据      26,142,070.33       2.67    11,843,269.08     1.23    120.73    款用票据方式增加所
                                                                          致
                                                                          报告期内新增产品采
应付账款      32,415,529.71       3.32    21,856,899.44     2.27     48.31
                                                                          购所致
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                      报告期内预收设备使
预收款项     4,698,180.72        0.48   3,460,890.45    0.36     35.75
                                                                      用费增加所致
                                                                      报告期内合并众享科
合同负债     5,776,001.89        0.59   3,267,233.41    0.34     76.79
                                                                      技所致
                                                                      报告期内合并众享科
其他应付款       334,167.67       0.03     10,220.00    0.001   3,169.74
                                                                      技导致客户押金增加
                                                                      报告期内合并众享科
其他流动负债   6,653,520.15        0.68   1,456,375.27    0.15    356.85    技及支付供应商承兑
                                                                      未到期所致
                                                                      报告期内租赁房租应
租赁负债     1,405,032.19        0.14   2,252,685.02    0.23     -37.63
                                                                      付金额减少
递延所得税负                                                                报告期内合并众享科
债                                                                     技所致
  其他说明
  无
  □适用 √不适用
  √适用 □不适用
  详见“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受限资产”。
  □适用 √不适用
                             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
                                                                      单位：万元 币种：人民币
          报告期投资额（万元）                上年同期投资额（万元）                  变动幅度
注 1、2024 年 10 月 31 日，全资子公司创芯投资设立合伙企业苏州海晨芯企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称海晨芯），合伙企业出资总额人民
币 290 万元，其中创芯投资认缴出资份额 288.55 万元，持股比例 99.5%，其自设立日起纳入本公司合并范围。截至 2025 年 6 月 30 日，子公司创芯投资
已完成实缴出资 288.55 万元。
注 2、2024 年 12 月 16 日，公司召开第二届董事会第十七次会议审议通过《关于对外投资的议案》，同意公司按照每 1 元注册资本 2.4 元的价格，使用
自有资金人民币 1,250 万元认购众享科技新增的 520.4082 万元注册资本，占众享科技增资后注册资本总额的 51%股权。本次增资完成后，众享科技将成
为公司的控股子公司，注册资本变更为人民币 1,020.4082 万元。2025 年 1 月公司已完成对众享科技的全部实缴，众享科技自 2025 年 1 月起纳入本公司
合并范围。
注 3、2024 年 12 月 19 日，公司设立控股子公司上海锴威半导体有限公司，注册资本人民币 1,000 万元，其中公司认缴出资 510 万元，海晨芯认缴出资
本公司已完成部分实缴出资 300 万元。
(1).   重大的股权投资
√适用     □不适用
                                                                                 单位：万元 币种：人民币
                                                                                         披露日期
被投资公司                                     投资       投资金        持股           截至报告期   本期投资
                     主要业务                                           资金来源                 及索引（如
  名称                                      方式        额         比例           末进展情况    损益
                                                                                          有）
          科技推广和应用服务；集成电路芯片及产品销售；集成电
          路设计；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件销售；
无锡众享科     技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、                                        已完成实缴
                                     增资            1,250.00   51%   自有资金            不适用   不适用
技有限公司     技术推广；集成电路销售；电子产品销售；集成电路芯片                                        出资
          及产品制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；
          货物进出口；技术进出口；科技中介服务
   合计                  /              /            1,250.00   /       /      /              /
                                          苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).   重大的非股权投资
□适用    √不适用
(3).   以公允价值计量的金融资产
√适用    □不适用
                                                                                                    单位：元        币种：人民币
                                          计入权益的累
                            本期公允价值                 本期计提的减                       本期出售/赎回
  资产类别        期初数                         计公允价值变               本期购买金额                            其他变动              期末数
                             变动损益                     值                           金额
                                             动
银行理财       302,016,679.46    173,691.77                        405,000,000.00   591,000,000.00   1,016,679.46   115,173,691.77
券商理财       120,690,410.96    331,397.26                         70,000,000.00    70,000,000.00     690,410.96   120,331,397.26
  合计       422,707,090.42    505,089.03                        475,000,000.00   661,000,000.00   1,707,090.42   235,505,089.03
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4).   私募股权投资基金投资情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                      单位：万元 币种：人民币
        公司名称          公司类型          主要业务         注册资本         总资产         净资产        营业收入 营业利润 净利润
西安锴威半导体有限公司           子公司    技术开发                       200       24.19      18.25       42.00    6.86    6.82
苏州创芯投资有限公司            子公司    投资                       1,000    1,288.98     999.98        0.00   -0.01   -0.01
上海锴威半导体有限公司           子公司    技术开发                     1,000      201.60     139.23        0.00 -142.99 -147.11
苏州海晨芯企业管理合伙企业（有限合伙）   孙公司    投资                         290      290.54     290.54        0.00    0.54    0.54
无锡众享科技有限公司            子公司    技术开发                1,020.4082    4,522.85   2,421.40    1,909.30  -51.28 -34.81
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
         公司名称                报告期内取得和处置子公司方式           对整体生产经营和业绩的影响
                                                  众享科技收购完成后，双方深度整合市场开拓
无锡众享科技有限公司          2025年1月公司已完成全部实缴，纳入合并报表范围。    渠道，并已充分共享研发、客户等资源，有效
                                                  发挥协同效应。
上海锴威半导体有限公司         2024年12月投资设立，报告期内完成部分实缴。      对公司当年整体生产经营和业绩无显著影响。
苏州海晨芯企业管理合伙企业（有限合伙） 2024年10月全资子公司创芯投资设立，报告期内完成实缴。 对公司当年整体生产经营和业绩无显著影响。
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
                    苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                     第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
      姓名                         担任的职务                      变动情形
      孙新卫                         监事                         离任
      陈佳庆                         监事                         选举
      陈佳庆                         监事                         离任
      陈佳庆                        职工董事                        选举
      谭在超                         董事                         离任
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
不再担任任何职务。公司分别于 2024 年 12 月 16 日和 2025 年 1 月 3 日召开第二届监事会第十二
次会议和 2025 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于补选公司第二届监事会监事的议案》，
同意选举陈佳庆先生为公司第二届监事会非职工代表监事，任期自股东大会审议通过之日起至本
届 监 事 会 任 期 届 满 日 止 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 12 月 17 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于监事辞职暨补选监事的公告》
（公告编号：2024-053）。
规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引（2025 年修订）》等有关规定，公司于 2025 年
召开了 2025 年第二次临时股东会，选举产生了公司第三届董事会非独立董事、独立董事，并与于
董事会，完成了公司第三届董事会的换届选举。公司第三届董事会任期自公司 2025 年第二次临时
股东会审议通过之日起三年。具体内容详见公司于 2025 年 7 月 7 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于公司董事会完成换届选举及聘
任高级管理人员、证券事务代表的公告》（公告编号：2025-038）。
事会任期届满后，不再担任公司监事。
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增                                                 否
每 10 股送红股数（股）                                           /
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
每 10 股派息数(元)（含税）                    /
每 10 股转增数（股）                        /
              利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
                       不适用
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
                              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                    第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                       是否   如未能及时履   如未能及
                                                       是否有
承诺     承诺                      承诺                                      及时   行应说明未完   时履行应
                 承诺方                     承诺时间          履行期    承诺期限
背景     类型                      内容                                      严格   成履行的具体   说明下一
                                                        限
                                                                       履行     原因      步计划
                            关于股份锁定期及锁
             公司控股股东、实际控制    定期届满后减持相关   2023 年 3 月 9         自公司上市之日
      股份限售                                             是               是    不适用      不适用
             人丁国华           事宜的承诺，详见备   日                    起 36 个月
                            注 1。
                            关于股份锁定期及锁
             公司实际控制人的一致
                            定期届满后减持相关   2023 年 3 月 9         自公司上市之日
      股份限售   行动人、董事、高级管理                               是               是    不适用      不适用
                            事宜的承诺，详见备   日                    起 36 个月
             人员、核心技术人员罗寅
                            注 2。
与首
                            关于股份锁定期及锁
次公
             公司实际控制人的一致     定期届满后减持相关   2023 年 3 月 9         自公司上市之日
开发    股份限售                                             是               是    不适用      不适用
             行动人、董事陈锴       事宜的承诺，详见备   日                    起 36 个月
行相
                            注 3。
关的
             公司实际控制人控制的     关于股份锁定期及锁
承诺
             员工持股平台港晨芯、公    定期届满后减持相关   2023 年 3 月 9         自公司上市之日
      股份限售                                             是               是    不适用      不适用
             司实际控制人一致行动     事宜的承诺，详见备   日                    起 36 个月
             人港鹰实业          注 4。
                            关于股份锁定期届满
             公司持股 5%以上股东甘               2023 年 3 月 9         首发股份减持完
      股份限售                  后减持相关事宜的承                  是               是    不适用      不适用
             化科工                        日                    毕
                            诺，详见备注 5。
             公司申报前十二个月内     关于股份锁定期及锁   2022 年 6 月 6         首发股份减持完
      股份限售                                             是               是    不适用      不适用
             新增股东邦盛聚源、新工    定期届满后减持相关   日                    毕
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
       邦盛、邦盛聚泓、禾望投   事宜的承诺，详见备
       资、悦丰金创        注 6。
       公司董事（离任）、高级   关于股份锁定期届满
股份限售   管理人员、核心技术人员   后减持相关事宜的承                   是             是   不适用   不适用
                                  日                  毕
       谭在超           诺，详见备注 7。
       公司董事（离任）、高级   关于股份锁定期届满
股份限售   管理人员司景喆及董事    后减持相关事宜的承                   是             是   不适用   不适用
                                  日                  毕
       姬磊            诺，详见备注 8。
                     关于股份锁定期届满
股份限售   公司监事（离任）黄怀宙   后减持相关事宜的承                   是             是   不适用   不适用
                                  日                  毕
                     诺，详见备注 9。
                     关于股份锁定期届满
股份限售   公司监事（离任）孙新卫   后减持相关事宜的承                   是             是   不适用   不适用
                                  日                  毕
                     诺，详见备注 10。
                     关于股份锁定期届满
       公司高级管理人员刘娟                 2022 年 6 月 6       首发股份减持完
股份限售                 后减持相关事宜的承                   是             是   不适用   不适用
       娟                          日                  毕
                     诺，详见备注 11。
                     关于股份锁定期届满
股份限售   公司核心技术人员张胜    后减持相关事宜的承                   是             是   不适用   不适用
                                  日                  毕
                     诺，详见备注 12。
                     关于股份锁定期届满
股份限售   公司其他股东国经众明    后减持相关事宜的承                   是             是   不适用   不适用
                                  日                  毕
                     诺，详见备注 13。
       本公司、本公司控股股东
                     关于稳定股价的承     2022 年 6 月 6       自公司股票上市
其他     和实际控制人、董事、高                               是             是   不适用   不适用
                     诺，详见备注 14。   日                  之日起三年内
       级管理人员
                     关于依法承担赔偿或
其他     本公司           赔偿责任的承诺，详                   否   长期        是   不适用   不适用
                                  日
                     见备注 15。
       公司控股股东、实际控制   关于依法承担赔偿或    2023 年 3 月 9
其他                                               否   长期        是   不适用   不适用
       人丁国华          赔偿责任的承诺，详    日
                      苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   见备注 16。
                   关于依法承担赔偿或
     公司董事、监事、高级管                 2023 年 3 月 9
其他                 赔偿责任的承诺，详                    否   长期   是   不适用   不适用
     理人员、核心技术人员                  日
                   见备注 17。
                   关于依法承担赔偿或
     公司实际控制人一致行                  2023 年 3 月 9
其他                 赔偿责任的承诺，详                    否   长期   是   不适用   不适用
     动人陈锴、港鹰实业                   日
                   见备注 18。
                   关于欺诈发行上市的
其他   本公司           股份购回承诺，详见                    否   长期   是   不适用   不适用
                                 日
                   备注 19。
                   关于欺诈发行上市的
     公司控股股东、实际控制                 2023 年 3 月 9
其他                 股份购回承诺，详见                    否   长期   是   不适用   不适用
     人丁国华                        日
                   备注 20。
                   关于利润分配政策的     2022 年 6 月 6
分红   本公司                                        否   长期   是   不适用   不适用
                   承诺，详见备注 21。   日
     公司控股股东、实际控制   关于利润分配政策的     2022 年 6 月 6
分红                                              否   长期   是   不适用   不适用
     人丁国华          承诺，详见备注 22。   日
     公司董事、监事、高级管   关于利润分配政策的     2022 年 6 月 6
分红                                              否   长期   是   不适用   不适用
     理人员           承诺，详见备注 23。   日
     公司实际控制人一致行    关于利润分配政策的     2022 年 6 月 6
分红                                              否   长期   是   不适用   不适用
     动人陈锴、港鹰实业     承诺，详见备注 24。   日
                   关于填补被摊薄即期
其他   本公司           回报的措施及承诺，                    否   长期   是   不适用   不适用
                                 日
                   详见备注 25。
                   关于填补被摊薄即期
     公司控股股东、实际控制                 2022 年 6 月 6
其他                 回报的措施及承诺，                    否   长期   是   不适用   不适用
     人丁国华                        日
                   详见备注 26。
                   关于填补被摊薄即期
其他   公司董事、高级管理人员   回报的措施及承诺，                    否   长期   是   不适用   不适用
                                 日
                   详见备注 27。
其他   公司实际控制人一致行    关于填补被摊薄即期     2022 年 6 月 6   否   长期   是   不适用   不适用
                       苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
       动人陈锴、港鹰实业    回报的措施及承诺，      日
                    详见备注 28。
解决同业   公司控股股东、实际控制  关于避免同业竞争的      2022 年 6 月 6
                                                  否   长期   是   不适用   不适用
竞争     人丁国华         承诺，详见备注 29。    日
       公司持股 5%以上股东及
解决同业   其一致行动人甘化科工、 关于避免同业竞争的       2022 年 6 月 6
                                                  否   长期   是   不适用   不适用
竞争     港晨芯、港鹰实业、罗寅、 承诺，详见备注 30。    日
       陈锴、彭玫
                    未履行承诺时的约束
其他     本公司          措施的承诺，详见备                     否   长期   是   不适用   不适用
                                   日
                    注 31。
                    未履行承诺时的约束
       公司控股股东、实际控制                 2022 年 6 月 6
其他                  措施的承诺，详见备                     否   长期   是   不适用   不适用
       人丁国华                        日
                    注 32。
                    未履行承诺时的约束
       公司董事、监事、高级管                 2022 年 6 月 6
其他                  措施的承诺，详见备                     否   长期   是   不适用   不适用
       理人员、核心技术人员                  日
                    注 33。
       上市时公司持股 5%以上
                    未履行承诺时的约束
       股东及其一致行动人甘                  2022 年 6 月 6
其他                  措施的承诺，详见备                     否   长期   是   不适用   不适用
       化科工、港晨芯、港鹰实                 日
                    注 34。
       业、彭玫
                    关于股东信息披露专      2022 年 9 月 3
其他     本公司                                        否   长期   是   不适用   不适用
                    项承诺，详见备注 35。   日
                    关于规范及减少关联
解决关联   公司控股股东、实际控制                 2022 年 6 月 6
                    交易的承诺，详见备                     否   长期   是   不适用   不适用
交易     人丁国华                        日
                    注 36。
                    关于规范及减少关联
解决关联   公司董事、监事、高级管                 2022 年 6 月 6
                    交易的承诺，详见备                     否   长期   是   不适用   不适用
交易     理人员                         日
                    注 37。
解决关联   公司持股 5%以上股东及 关于规范及减少关联      2022 年 6 月 6
                                                  否   长期   是   不适用   不适用
交易     其一致行动人甘化科工、 交易的承诺，详见备       日
                           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
         港晨芯、港鹰实业、彭玫   注 38。
  备注 1：公司控股股东、实际控制人丁国华关于股份锁定期及锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人直接及间接持有的公司首次公开发行前已发行的股份，自公司股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月内不转让或者委托他人管理，也不由公
司回购该部分股份。对于本人基于公司本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份，亦遵守上述锁定期的约定。
  在本人持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本人在锁定期满后将根据资金需求、投资安排等各方面因素审慎确定是否减持所持公司首次
公开发行前股份，股份减持亦将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管
政策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  若本人在锁定期届满后 24 个月内减持的，股份减持的价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、
资本公积转增股本等除权除息事项，则本人的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。锁定期届满超过 24 个月后，本人拟减持公司股份的，应按照相
关法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所的相关规定进行减持，且不违背本人已作出的承诺。
  上述锁定期届满后，在本人任职期间内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，
亦不转让本人所持有的公司股份。
  在本人作为核心技术人员期间，所持公司首次公开发行前股份锁定期满之日起 4 年内，每年转让的首次公开发行前股份不超过上市时本人所持有的
公司首次公开发行前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，亦不转让本人所持有的公司股份。
  若因公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本人不减持公司股份。
  在本人持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本人减持所持有的公司股份时，将在减持前三个交易日予以公告，并按照证券监管机构、上
海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务；若本人通过证券交易所集中竞价交易方式首次减持所持有的公司股份，将在减持前的十
五个交易日予以公告。
  本人在股份锁定期届满后减持本人在本次公开发行前持有的股份的，应当明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营。
  在担任公司董事、核心技术人员期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、核心技术人员的持股及股份变动的有关规定，规范诚信
履行董事、核心技术人员的义务，如实并及时申报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同
意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司造成的一切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
  若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  备注 2：公司实际控制人一致行动人、董事、高级管理人员、核心技术人员罗寅关于股份锁定期及锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人直接及间接持有的公司首次公开发行前已发行的股份，自公司股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月内不转让或者委托他人管理，也不由公
司回购该部分股份。对于本人基于公司本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份，亦遵守上述锁定期的约定。
  在本人持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本人在锁定期满后将根据资金需求、投资安排等各方面因素审慎确定是否减持所持公司首次
公开发行前股份，股份减持亦将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管
政策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  若本人在锁定期届满后 24 个月内减持的，股份减持的价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、
资本公积转增股本等除权除息事项，则本人的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。锁定期届满超过 24 个月后，本人拟减持公司股份的，应按照相
关法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所的相关规定进行减持，且不违背本人已作出的承诺。
  上述锁定期届满后，在本人任职期间内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，
亦不转让本人所持有的公司股份。
  在本人作为核心技术人员期间，所持公司首次公开发行前股份锁定期满之日起 4 年内，每年转让的首次公开发行前股份不超过上市时本人所持有的
公司首次公开发行前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，亦不转让本人所持有的公司股份。
  若因公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本人不减持公司股份。
  在本人持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本人减持所持有的公司股份时，将在减持前三个交易日予以公告，并按照证券监管机构、上
海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务；若本人通过证券交易所集中竞价交易方式首次减持所持有的公司股份，将在减持前的十
五个交易日予以公告。
  在担任公司董事、高级管理人员、核心技术人员期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、高级管理人员、核心技术人员的持股及
股份变动的有关规定，规范诚信履行董事、高级管理人员、核心技术人员的义务，如实并及时申报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务
变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司造成的一切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
  若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 3：公司实际控制人一致行动人、董事陈锴关于股份锁定期及锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人直接及间接持有的公司首次公开发行前已发行的股份，自公司股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月内不转让或者委托他人管理，也不由公
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
司回购该部分股份。对于本人基于公司本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份，亦遵守上述锁定期的约定。
  在本人持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本人在锁定期满后将根据资金需求、投资安排等各方面因素审慎确定是否减持所持公司首次
公开发行前股份，股份减持亦将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管
政策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  若本人在锁定期届满后 24 个月内减持的，股份减持的价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、
资本公积转增股本等除权除息事项，则本人的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。锁定期届满超过 24 个月后，本人拟减持公司股份的，应按照相
关法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定进行减持，且不违背本人已作出承诺。
  上述锁定期届满后，在本人任职期间内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，
亦不转让本人所持有的公司的股份。
  若因公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本人不减持公司股份。
  在本人持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本人减持所持有的公司股份时，将在减持前三个交易日予以公告，并按照证券监管机构、上
海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务；若本人通过证券交易所集中竞价交易方式首次减持所持有的公司股份，将在减持前的十
五个交易日予以公告。
  在担任公司董事期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行董事的义务，如实并及时申
报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司造成的一
切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 4：公司实际控制人控制的员工持股平台港晨芯、公司实际控制人一致行动人港鹰实业关于股份锁定期及锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本企业持有的公司首次公开发行前已发行的股份，自公司股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回购该
部分股份。对于本企业基于公司本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份，亦遵守上述锁定期的约定。
  在本企业持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本企业在锁定期满后将根据资金需求、投资安排等各方面因素审慎确定是否减持所持公司
首次公开发行前股份，股份减持亦将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及
监管政策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  若本企业在锁定期届满后 24 个月内减持的，股份减持的价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。若在本企业减持股份前，公司已发生派息、送
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本企业的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。锁定期届满超过 24 个月后，本企业拟减持公司股份的，
应按照相关法律、法规、规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定进行减持，且不违背本企业已作出承诺。
  若因公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本企业不减持公司股份。
  在本企业持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本企业减持所持有的公司股份时，将在减持前三个交易日予以公告，并按照证券监管机构、
上海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务；若本企业通过证券交易所集中竞价交易方式首次减持所持有的公司股份，将在减持前
的十五个交易日予以公告。
  本企业将严格遵守法律、法规、规范性文件关于持股及股份变动的有关规定并同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司造成的一切损失。
  在本企业持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性
文件、政策及证券监管机构的要求。
  若本企业未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 5：公司持股 5%以上股东甘化科工关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  在本企业持股 5%及其以上期间及法律法规规定的期间，本企业在锁定期满后将根据资金需求、投资安排等各方面因素审慎确定是否减持所持公司
首次公开发行前股份，股份减持亦将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及
监管政策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行；本企业
减持所持有的公司股份时，将在减持前三个交易日予以公告，并按照证券监管机构、上海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务；
若本企业通过证券交易所集中竞价交易方式首次减持所持有的公司股份，将在减持前的十五个交易日予以公告。
  在本企业持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性
文件、政策及证券监管机构的要求。
  若本企业未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 6：公司申报前十二个月内新增股东邦盛聚源、新工邦盛、邦盛聚泓、禾望投资、悦丰金创关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本企业/本人在锁定期满后减持将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及
监管政策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  在本企业/本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业/本人愿意自动适用变更后的法律、法规、
规范性文件、政策及证券监管机构的要求。
  若本企业/本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
责任。
  备注 7：公司董事（离任）、高级管理人员、核心技术人员谭在超关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人在锁定期满后减持将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管政
策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  若本人在锁定期届满后 24 个月内减持的，股份减持的价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、
资本公积转增股本等除权除息事项，则本人的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。锁定期届满超过 24 个月后，本人拟减持公司股份的，应按照相
关法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所的相关规定进行减持，且不违背本人已作出的承诺。
  上述锁定期届满后，在本人任职期间内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，
亦不转让本人所持有的公司股份。
  在本人作为核心技术人员期间，所持公司首次公开发行前股份锁定期满之日起 4 年内，每年转让的首次公开发行前股份不超过上市时本人所持有的
公司首次公开发行前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，亦不转让本人所持有的公司股份。
  若因公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本人不减持公司股份。
  若本人通过集中竞价交易方式减持所持有的公司股份，将在首次减持的十五个交易日前向上海证券交易所报告并预先披露减持计划；通过其他方式
减持的，将提前三个交易日，并按照证券监管机构、上海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务。
  在担任公司董事、高级管理人员、核心技术人员期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、高级管理人员、核心技术人员的持股及
股份变动的有关规定，规范诚信履行董事、高级管理人员、核心技术人员的义务，如实并及时申报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务
变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司造成的一切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
  若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 8：公司董事（离任）、高级管理人员司景喆及董事（离任）姬磊关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人在锁定期满后减持将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管政
策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  若本人在锁定期届满后 24 个月内减持的，股份减持的价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、
资本公积转增股本等除权除息事项，则本人的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。锁定期届满超过 24 个月后，本人拟减持公司股份的，应按照相
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
关法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所的相关规定进行减持，且不违背本人已作出的承诺。
  上述锁定期届满后，在本人任职期间内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，
亦不转让本人所持有的公司的股份。
  若因公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本人不减持公司股份。
  若本人通过集中竞价交易方式减持所持有的公司股份，将在首次减持的十五个交易日前向上海证券交易所报告并预先披露减持计划；通过其他方式
减持的，将提前三个交易日，并按照证券监管机构、上海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务。
  在担任公司董事期间内，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司董事的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行董事的义务，如实并
及时申报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司造
成的一切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 9：公司监事（离任）黄怀宙关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人在锁定期满后减持将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管政
策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  上述锁定期届满后，在本人任职期间内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，
亦不转让本人所持有的公司的股份。
  若公司因存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本人不减持公司股份。
  若本人通过集中竞价交易方式减持所持有的公司股份，将在首次减持的十五个交易日前向上海证券交易所报告并预先披露减持计划；通过其他方式
减持的，将提前三个交易日，并按照证券监管机构、上海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务。
  在担任公司监事期间内，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司监事的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行监事的义务，如实并
及时申报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司造
成的一切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
政策及证券监管机构的要求。
  若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 10：公司监事（离任）孙新卫关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人在锁定期满后减持将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管政
策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  若本人在锁定期届满后 24 个月内减持的，股份减持的价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、
资本公积转增股本等除权除息事项，则本人的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。锁定期届满超过 24 个月后，本人拟减持公司股份的，应按照相
关法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所的相关规定进行减持，且不违背本人已作出的承诺。
  上述锁定期届满后，在本人任职期间内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，
亦不转让本人所持有的公司的股份。
  若因公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本人不减持公司股份。
  若本人通过集中竞价交易方式减持所持有的公司股份，将在首次减持的十五个交易日前向上海证券交易所报告并预先披露减持计划；通过其他方式
减持的，将提前三个交易日，并按照证券监管机构、上海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务。
  在担任公司监事期间内，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司监事的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行监事的义务，如实并
及时申报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司造
成的一切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
  若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 11：公司高级管理人员刘娟娟关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人在锁定期满后减持将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管政
策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  若本人在锁定期届满后 24 个月内减持的，股份减持的价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、
资本公积转增股本等除权除息事项，则本人的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。锁定期届满超过 24 个月后，本人拟减持公司股份的，应按照相
关法律、法规、规章、规范性文件及证券交易所的相关规定进行减持，且不违背本人已作出的承诺。
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  上述锁定期届满后，在本人任职期间内，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，
亦不转让本人所持有的公司的股份。
  若因公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或
者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市并摘牌，本人不减持公司股份。
  若本人通过集中竞价交易方式减持所持有的公司股份，将在首次减持的十五个交易日前向上海证券交易所报告并预先披露减持计划；通过其他方式
减持的，将提前三个交易日，并按照证券监管机构、上海证券交易所届时适用的规则及时、准确地履行信息披露义务。
  在担任公司高级管理人员期间内，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司高级管理人员的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行高
级管理人员的义务，如实并及时申报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿
因违反上述承诺而给公司造成的一切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 12：公司核心技术人员张胜关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本人在锁定期满后减持将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管政
策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
  在本人作为核心技术人员期间，所持公司首次公开发行前股份锁定期满之日起 4 年内，每年转让的首次公开发行前股份不超过上市时本人所持有的
公司首次公开发行前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，亦不转让本人所持有的公司的股份。
  在本人作为核心技术人员期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司核心技术人员的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行核心
技术人员的义务，如实并及时申报本人持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。本人同意承担并赔偿因
违反上述承诺而给公司造成的一切损失。
  在本人持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、
政策及证券监管机构的要求。
  若本人未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 13：公司其他股东国经众明关于股份锁定期届满后减持相关事宜的承诺
  本企业在锁定期满后减持将严格遵守中国证监会、证券交易所关于上市公司股东减持股份的其他限制性规定。减持方式应符合相关法律法规及监管
政策规定，包括但不限于通过证券交易所集中竞价交易系统、大宗交易系统进行，或通过协议转让或其他证券交易所认可的合法方式进行。
                          苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  在本企业持股期间，若相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性
文件、政策及证券监管机构的要求。
  若本企业未履行上述承诺，给公司或者其他投资者造成损失的，将根据相关法律法规及中国证监会、上海证券交易所的要求依法承担相应赔偿责任。
  备注 14：本公司、本公司控股股东和实际控制人、董事、高级管理人员等相关责任主体关于稳定股价的措施和承诺
  根据《公司法》《证券法》
             、中国证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》等相关法律规范及规范性文件的要求，为加强对本公司、本公
司控股股东和实际控制人、董事、高级管理人员等相关责任主体的市场约束，保护中小股东权益，公司特制定了《苏州锴威特半导体股份有限公司上市
后三年内稳定股价的预案》（以下简称“《稳定股价预案》”或“本预案”），并经公司第一届董事会第十五次会议、2022 年第一次临时股东大会审议通过。
具体内容如下：
  自公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，如公司股票非因不可抗力因素所致连续 20 个交易日收盘价均低于其最近一期经审计的每股净资产
（每股净资产=合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数/期末公司股份总数；如最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、
增发、配股等情况导致公司每股净资产出现变化的，则每股净资产相应进行调整），且公司情况同时满足监管机构对于回购、增持等股本变动行为的规定，
公司、控股股东、实际控制人、董事（独立董事除外，以下同）和高级管理人员将根据董事会和股东大会审议通过的股价稳定预案稳定公司股价：
  （1）公司回购公司股票；
  （2）公司控股股东增持公司股票；
  （3）公司董事和高级管理人员增持公司股票；
  （4）其他证券监管部门认可的且经公司董事会、股东大会审议通过的方式。
  在稳定股价具体方案的实施期间内，如公司股票连续 20 个交易日收盘价均高于每股净资产，或者继续增持或者回购公司股份将导致公司的股权分布
不满足法定上市条件，将停止实施股价稳定措施。
  公司、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员为承担稳定公司股价的义务的主体。在不影响公司上市条件的前提下，可采取如下具体措施及
方案：
  （1）公司稳定股价的具体措施
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
会公众股东回购公司部分股票，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。
有关议案及召开股东大会的通知。回购股份的议案应包括回购股份的价格或价格区间、定价原则，拟回购股份的种类、数量及占总股本的比例，回购股
份的期限以及届时有效的法律、法规、规范性文件规定应包含的其他信息。公司将在董事会作出实施回购股份决议之日起 30 个交易日内召开股东大会，
审议回购股份的议案，公司股东大会对回购股份的议案做出决议，须经出席股东大会的股东所持表决权三分之二以上通过。用于回购的资金总额将根据
公司当时股价情况及公司资金状况等情况，由股东大会最终审议确定。
等手续。
方式或证券监督管理部门认可的其他方式。但如果股份回购方案实施前公司股价已经不满足启动稳定公司股价措施条件的，可不再继续实施该方案。
后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形）
                                            ，公司将继续按照上述稳定股价预案执行，但应遵循以
下原则：
  （A）单次用于回购股份的资金金额不高于上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%；
  （B）单一会计年度用以稳定股价的回购资金合计不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 40%；
  （C）若超过上述（1）、（2）项标准的，有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，公司将
继续按照上述原则执行稳定股价预案。
任董事、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。
  （2）控股股东、实际控制人稳定股价的具体措施
易所集中竞价交易方式或者中国证监会、证券交易所认可的其他方式增持公司股票或其他方式稳定公司股价。
间、计划的增持价格上限、完成时效等）以书面方式通知公司并由公司进行公告，并承诺就公司稳定股价方案及其所拥有的全部表决票数在股东大会上
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
投赞成票。增持公司股票后，自增持股票行为完成之日起六个月内不转让所持有的公司股票，包括增持前持有的公司股票。
控股股东、实际控制人可以终止实施股票增持事宜。
  （3）公司董事、高级管理人员稳定股价的具体措施
市条件的前提下，通过交易所集中竞价交易方式或者中国证监会、证券交易所认可的其他方式增持公司股票。
持价格上限、完成时效等）以书面方式通知公司并由公司进行公告，公司董事并承诺就公司稳定股价方案在董事会上投赞成票。公司董事、高级管理人
员增持公司股票后，自增持股票行为完成之日起六个月内不转让所持有的公司股票，包括增持前持有的公司股票（如有）。
公司董事、高级管理人员可以终止实施股票增持事宜。
行上市时董事、高级管理人员已做出的相应承诺。
  任何对本预案的修订均应经公司股东大会审议通过。
  （1）公司、控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员在履行上述回购或增持义务时，应按照公司章程、上市公司回购股份、上市公司控股股东
及实际控制人增持股份、上市公司董事及高级管理人员增持股份等相关监管规则履行相应的信息披露义务。
  （2）本预案适用于公司未来选举或聘任的董事、高级管理人员。公司选举或聘任董事、高级管理人员时，应要求其就此做出书面承诺，并要求其按
照公司首次公开发行上市时董事、高级管理人员的承诺提出未履行承诺的约束措施。
  公司、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员承诺就上述稳定股价措施接受以下约束：
  （1）公司将在公司股东大会及监管机构指定报刊上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。因未采取稳
定股价的具体措施给投资者造成损失的，将依法对投资者进行赔偿。
  （2）控股股东、实际控制人将在公司股东大会及监管机构指定报刊上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
道歉。同时，控股股东、实际控制人将暂停在公司处获得股份分红，直至控股股东采取相应的股价稳定措施并实施完毕为止。如果因控股股东、实际控
制人未采取稳定股价的具体措施给公司和/或投资者造成损失的，控股股东、实际控制人将依法向公司和/或投资者进行赔偿。
  （3）董事、高级管理人员将在公司股东大会及监管机构指定报刊上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道
歉。同时，董事、高级管理人员将暂停在公司处获得当年应得薪酬，直至该等人员采取相应的股价稳定措施并实施完毕为止。如果因董事、高级管理人
员未采取稳定股价的具体措施给公司和/或投资者造成损失的，该等人员将依法对公司和/或投资者进行赔偿。
  备注 15：本公司关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
  本公司向中国证监会、上海证券交易所提交的首次公开发行股票招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本公
司对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
  因招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
   若证券监督管理部门或其他有权部门认定本公司首次公开发行股票招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存在对判断本公司是否符合法律规定
的发行条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失，方式如
下：
  （1）在证券监督管理部门或其他有权部门认定本公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本公司将在收到该
等书面文书后 10 个交易日内或在该等文书规定的期限内，启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监
督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
  （2）在证券监督管理部门或其他有权部门认定本公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏且需要回购股份的，
本公司将在责令回购决定书要求的期限内制定股票回购方案，在制定股票回购方案后二个交易日内公告，向中国证监会和证券交易所报送股票回购方案，
并向遭受损失的投资者发出要约。回购价格为参照《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》确定的基准价格。投资者
买入股票价格高于基准价格的，以买入股票价格作为回购价格。
  本公司保证将严格履行招股说明书披露的承诺事项，同时提出未能履行承诺时的约束措施如下：
  （1）如果本公司未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的承诺事项，本公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体
原因并向股东和社会公众投资者道歉。
  （2）本公司若未能履行上述承诺，则将按有关法律、法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任。
  （3）如果因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。
  备注 16：公司控股股东、实际控制人丁国华关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
  公司向中国证监会、上海证券交易所提交的首次公开发行招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
  因招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
  若证券监督管理部门或其他有权部门认定公司首次公开发行股票招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存在对判断公司是否符合法律规定的发
行条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人或本人将督促公司依法赔偿投资者损失，
方式如下：
  （1）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人或本人将督促公
司在收到该等书面文书后 10 个交易日内或在该等文书规定的期限内，启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者
依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
  （2）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏且需要回购股份的，本
人或本人将督促公司在责令回购决定书要求的期限内制定股票回购方案，在制定股票回购方案后二个交易日内公告，向中国证监会和证券交易所报送股
票回购方案，并向遭受损失的投资者发出要约。回购价格为参照《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》确定的基准
价格。投资者买入股票价格高于基准价格的，以买入股票价格作为回购价格。
  本人保证将严格履行招股说明书及其他信息披露资料披露的本人承诺事项，同时提出未能履行承诺时的约束措施如下：
  （1）如果本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的本人承诺事项，本人将在公司股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明
未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。
  （2）如果本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的本人承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承
担赔偿责任。
  （3）如果本人未承担赔偿责任，则本人持有的公司首次公开发行股票前的股份在本人履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时公司有权扣减本人
所获分配的现金红利用于承担前述赔偿责任。
  备注 17：公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
  公司向中国证监会、上海证券交易所提交的首次公开发行招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真
实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
  因招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
  若证券监督管理部门或其他有权部门认定公司首次公开发行股票招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存在对判断公司是否符合法律规定的发
行条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人或本人将督促公司依法赔偿投资者损失，
方式如下：
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （1）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人或本人将督促公
司在收到该等书面文书后 10 个交易日内或在该等文书规定的期限内，启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者
依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
  （2）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏且需要回购股份的，本
人将督促公司在责令回购决定书要求的期限内制定股票回购方案，在制定股票回购方案后二个交易日内公告，向中国证监会和证券交易所报送股票回购
方案，并向遭受损失的投资者发出要约。回购价格为参照《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》确定的基准价格。
投资者买入股票价格高于基准价格的，以买入股票价格作为回购价格。
  本人保证将严格履行招股说明书及其他信息披露资料披露的承诺事项，同时提出未能履行承诺时的约束措施如下：
  （1）如果本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的本人承诺事项，本人将在公司股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明
未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。
  （2）如果本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的本人承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承
担赔偿责任。
  （3）如果本人未承担赔偿责任，本人将在前述事项发生之日起 10 个交易日内，停止领取薪酬，同时本人持有的公司股份（若有）不得转让，直至
本人履行完成相关承诺事项。
  备注 18：公司实际控制人一致行动人陈锴、港鹰实业关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
  公司向中国证监会、上海证券交易所提交的首次公开发行招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本企业/本人
对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任。
  因招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
  若证券监督管理部门或其他有权部门认定公司首次公开发行股票招股说明书及其他信息披露资料所载之内容存在对判断公司是否符合法律规定的发
行条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本企业/本人或本企业/本人将督促公司依法赔
偿投资者损失，方式如下：
   （1）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本企业/本人或本企
业/本人将督促公司在收到该等书面文书后 10 个交易日内或在该等文书规定的期限内，启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商
确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
  （2）在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏且需要回购股份的，本
企业/本人或本企业/本人将督促公司在责令回购决定书要求的期限内制定股票回购方案，在制定股票回购方案后二个交易日内公告，向中国证监会和证券
交易所报送股票回购方案，并向遭受损失的投资者发出要约。回购价格为参照《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
确定的基准价格。投资者买入股票价格高于基准价格的，以买入股票价格作为回购价格。
  本企业/本人保证将严格履行招股说明书及其他信息披露资料披露的本企业/本人承诺事项，同时提出未能履行承诺时的约束措施如下：
  （1）如果本企业/本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的本企业/本人承诺事项，本企业/本人将在公司股东大会及中国证券监督管理委员
会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东和社会公众投资者道歉。
  （2）如果本企业/本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的本企业/本人承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本企业/本人将向公司
或者其他投资者依法承担赔偿责任。
  （3）如果本企业/本人未承担赔偿责任，则本企业/本人持有的公司首次公开发行股票前的股份在本企业/本人履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，
同时公司有权扣减本企业/本人所获分配的现金红利用于承担前述赔偿责任。
  备注 19：本公司关于欺诈发行上市的股份购回承诺
  本公司承诺在本次公开发行股票并上市中不存在任何欺诈发行的情形。
  若本公司被中国证监会认定构成欺诈发行并被作出责令回购决定的，本公司将在收到责令回购决定书后二个交易日内披露有关信息。
  本公司将在责令回购决定书要求的期限内，根据相关规定及责令回购决定书的要求制定股票回购方案，并在制定股票回购方案后二个交易日内公告
及向中国证监会和证券交易所报送。
  本公司将按照方案向自本次发行至欺诈发行揭露日或者更正日期间买入欺诈发行的股票，且在回购时仍然持有股票的投资者发出回购要约，回购价
格为参照《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》确定的基准价格。投资者买入股票价格高于基准价格的，以买入股
票价格作为回购价格。
  备注 20：公司控股股东、实际控制人丁国华关于欺诈发行上市的股份购回承诺
  本人承诺公司在本次公开发行股票并上市中不存在任何欺诈发行的情形。
  若公司被中国证监会认定构成欺诈发行，且公司和/或本人被作出责令回购决定的，本人或本人将督促公司在收到责令回购决定书后二个交易日内披
露有关信息。
  本人或本人将督促公司在责令回购决定书要求的期限内，根据相关规定及责令回购决定书的要求制定股票回购方案，并在制定股票回购方案后二个
交易日内通过公司进行公告及向中国证监会和证券交易所报送。
  本人或本人将督促公司按照方案向自本次发行至欺诈发行揭露日或者更正日期间买入欺诈发行的股票，且在回购时仍然持有股票的投资者发出回购
要约，回购价格为参照《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》确定的基准价格。投资者买入股票价格高于基准价格
的，以买入股票价格作为回购价格。
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  备注 21：本公司关于利润分配政策的承诺
  （1）利润分配的原则：公司实施连续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报，并兼顾公司的可持续发展。在满足公
司正常生产经营的资金需求情况下，如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司将积极采取现金方式分配利润。
  （2）利润分配的方式：公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律法规允许的其他方式分配利润。其中，在利润分配方式的分配顺序上
现金分红优先于股票分配。具备现金分红条件的，公司应当优先采用现金分红进行利润分配，且每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配
利润的 10%，最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可供股东分配利润的 30%。
  其中，公司实施现金分红时须同时满足下列条件：
无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；
  （3）公司应保持利润分配政策的连续性与稳定性，并综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等
因素，制定以下差异化的现金分红政策：
  重大投资计划或重大现金支出是指：
  ①公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产、股权或购买设备、土地房产等累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的 30%；
  ②公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产、股权或者购买设备、土地房产等累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 20%；
  ③公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产、股权或者购买设备、土地房产等累计支出达到或超过公司当年实现的可供分配利润的 40%。
  公司董事会未作出年度现金利润分配预案或年度现金利润分配比例少于当年实现的可供分配利润的 30%的，应说明下列情况：
  ①结合所处行业特点、发展阶段和自身经营模式、盈利水平、资金需求等因素，对于未进行现金分红或现金分红水平较低原因的说明；
  ②留存未分配利润的确切用途及其相关预计收益情况；
  ③独立董事对未进行现金分红或现金分红水平较低的合理性发表的独立意见。
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （4）在符合现金分红条件情况下，公司原则上每年进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金
分红。
  （5）公司可以根据年度的盈利情况及现金流状况，在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，注重股本扩张与业绩增长保
持同步，在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行采取股票股利分配的方式进行利润分配。
  （6）公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。
  （7）公司每年利润分配预案由公司管理层、董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资金需求和股东回报规划提出、拟定，经董事会审议通过后提
交股东大会批准。董事会、独立董事和符合一定条件的股东可以向公司股东征集其在股东大会上的投票权。独立董事应对利润分配预案独立发表意见并
公开披露。
  （8）董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，独立董
事应当发表明确意见。
  （9）股东大会对现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流（包括但不限于提供网络投票表决、
邀请中小股东参会等），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会的股东或股东代理人以所持二分
之一以上的表决权通过。
  （10）公司年度盈利，管理层、董事会未提出、拟定现金分红预案的，管理层需就此向董事会提交详细的情况说明，包括未分红的原因、未用于分
红的资金留存公司的用途和使用计划，并由独立董事对利润分配预案发表独立意见并公开披露；董事会审议通过后提交股东大会通过现场或网络投票的
方式审议批准，并由董事会向股东大会做出情况说明。
  （11）监事会应对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及决策程序进行监督，并应对年度内盈利但未提出利润分配的预案，
就相关政策、规划执行情况发表专项说明和意见。
  （12）公司应严格按照有关规定在定期报告中披露利润分配预案和现金分红政策执行情况，说明是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求，
分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求
的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政策进行调整或变更的，还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明等。若
公司年度盈利但未提出现金分红预案，应在年报中详细说明未分红的原因、未用于分红的资金留存公司的用途和使用计划。
  （13）公司应当严格执行公司章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展
的需要或因外部经营环境发生重大变化，确需调整利润分配政策和股东回报规划的，调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规、规范性文件、公司
章程的有关规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立董事、监事会发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大会的股
东所持表决权的 2/3 以上通过。公司同时应当提供网络投票方式以方便中小股东参与股东大会表决。董事会、独立董事和符合一定条件的股东可以向公
司股东征集其在股东大会上的投票权。
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  公司外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化是指以下情形之一：
  （14）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。
  备注 22：公司控股股东、实际控制人丁国华关于利润分配政策的承诺
  本人将采取一切必要的合理措施，促使公司按照股东大会审议通过的股东分红回报规划及公司上市后生效的《公司章程（草案）》的相关规定，严格
执行相应的利润分配政策和分红回报规划。
  本人将采取的措施包括但不限于：
  （1）根据《公司章程（草案）
               》中规定的利润分配政策及分红回报规划，督促相关方提出利润分配预案；
  （2）在审议公司利润分配预案的股东大会上，本人将对符合利润分配政策和股东分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；
  （3）督促公司根据相关决议实施利润分配。
  备注 23：公司董事、监事、高级管理人员关于利润分配政策的承诺
  本人将采取一切必要的合理措施，促使公司按照股东大会审议通过的股东分红回报规划及公司上市后生效的《公司章程（草案）》的相关规定，严格
执行相应的利润分配政策和分红回报规划。
  本人将采取的措施包括但不限于：
  （1）根据《公司章程（草案）
               》中规定的利润分配政策及股东分红回报规划，提出利润分配预案；
  （2）在审议公司利润分配预案的董事会上，对符合利润分配政策和股东分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；
  （3）督促公司根据相关决议实施利润分配。
  备注 24：公司实际控制人一致行动人陈锴、港鹰实业关于利润分配政策的承诺
  本企业/本人将采取一切必要的合理措施，促使公司按照股东大会审议通过的股东分红回报规划及公司上市后生效的《公司章程（草案）》的相关规
定，严格执行相应的利润分配政策和分红回报规划。
  本企业/本人将采取的措施包括但不限于：
                          苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （1）根据《公司章程（草案）
               》中规定的利润分配政策及分红回报规划，督促相关方提出利润分配预案；
  （2）在审议公司利润分配预案的股东大会上，本企业/本人将对符合利润分配政策和股东分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票；
  （3）督促公司根据相关决议实施利润分配。
  备注 25：本公司关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
  公司将通过严格执行募集资金管理制度，提高募集资金使用效率，加快募集资金投资项目的建设速度，提高公司综合竞争力，努力扩大业务规模，
完善公司治理，加大人才引进等措施，提升资产质量、提高盈利水平，实现可持续发展，以填补可能被摊薄的即期收益回报。具体措施如下：
  （1）加强募集资金管理，保证募集资金合理规范使用
  为保障公司规范、有效使用募集资金，公司已按相关法律法规的要求制定了《募集资金管理制度》
                                            ，本次发行募集资金到位后，公司董事会将与保荐
机构、募集资金专户开户行签署三方监管协议，充分听取独立董事的意见，持续监督公司对募集资金进行专项存储、保障募集资金按计划使用。
  （2）积极稳妥的实施募集资金投资项目
  本次募集资金到位前，为尽快实现募集资金投资项目效益，公司将积极调配资源，力争提前完成募集资金投资项目的前期准备工作。本次发行募集
资金到位后，公司将积极稳妥的实施募集资金投资项目，争取募投项目早日达产并实现预期效益。公司将结合本次发行的募集资金投资项目建设，升级
和优化产品，加强技术研发能力，进一步提高公司综合竞争力，提升公司市场地位，提升公司中长期的盈利能力及对投资者的回报能力。
  （3）进一步提升公司经营管理水平和内部控制
  公司已根据法律法规和规范性文件的规定建立健全了股东大会、董事会及各专门委员会、监事会、独立董事、董事会秘书和高级管理层的管理制度，
夯实了公司经营管理和内部控制的基础。未来公司将进一步提高经营管理水平，提升公司的整体盈利能力。另外，公司将努力提高资金的使用效率，完
善并强化投资决策程序，设计更为合理的资金使用方案，合理运用各种融资工具和渠道，控制公司资金成本，节省财务费用支出。同时，公司也将继续
加强企业内部控制，加强成本管理并强化预算执行监督，全面有效地控制公司经营和管理风险。
  （4）优化投资者回报机制，实施积极的利润分配政策
  根据《公司法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》《中国证券监督管理委员会关于进一步落
实上市公司现金分红有关事项的通知》等法律法规的规定，公司制订了上市后使用的《公司章程（草案）》，就利润分配政策事宜进行详细规定，明确
了公司上市后未来三年分红回报规划的制定原则和具体规划内容，充分维护公司股东依法享有的资产收益。公司将严格执行分红政策，在符合利润分配
条件的情况下，重视和积极推动对股东的利润分配，特别是现金分红，尊重并维护股东利益。
  备注 26：公司控股股东、实际控制人丁国华关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
  不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。
  不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益，不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  切实履行公司制定的有关填补被摊薄即期回报的相关措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成
损失的，愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
  自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的相关规定有其他要求的，且上述承诺不能满足监管机构
该等规定时，届时将按照监管机构的最新规定出具补充承诺。
  作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，则将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开就未履行上述
承诺向公司股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺发生之日起 5 个工作日内，停止在公司处领取薪酬（或津贴）及股东分红（如有），同时本
人持有的公司股份（如有）将不得转让，直至本人履行上述承诺时为止。
  备注 27：公司董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
  不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。
  对职务消费行为进行约束。
  不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。
  由董事会或薪酬考核委员会制订的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
  若公司后续推出股权激励计划，承诺拟公布的股权激励计划的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
  切实履行公司制定的有关填补被摊薄即期回报的相关措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成
损失的，愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
  自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的相关规定有其他要求的，且上述承诺不能满足监管机构
该等规定时，届时将按照监管机构的最新规定出具补充承诺。
  作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，则将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开就未履行上述
承诺向公司股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺发生之日起 5 个工作日内，停止在公司处领取薪酬（或津贴）及股东分红（如有），同时本
人持有的公司股份（如有）将不得转让，直至本人履行上述承诺时为止。
  备注 28：公司实际控制人一致行动人陈锴、港鹰实业关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
  不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。
  不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益，不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。
  切实履行公司制定的有关填补被摊薄即期回报的相关措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成
损失的，愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的相关规定有其他要求的，且上述承诺不能满足监管机构
该等规定时，届时将按照监管机构的最新规定出具补充承诺。
  作为填补回报措施相关责任主体之一，本企业/本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，则将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开就未履
行上述承诺向公司股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺发生之日起 5 个工作日内，停止在公司处领取股东分红（如有），同时本企业/本人持
有的公司股份（如有）将不得转让，直至本企业/本人履行上述承诺时为止。
  备注 29：公司控股股东、实际控制人丁国华关于避免同业竞争的承诺
  截至本承诺函签署日，本人及本人控制的公司均未开发、生产、销售任何与公司生产的产品构成竞争或可能竞争的产品，未直接或间接经营任何与
公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务。
  自本承诺函签署日起，本人及本人控制的公司将不开发、生产、销售任何与公司生产的产品构成竞争或可能构成竞争的产品，不直接或间接经营任
何与公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务。
  自本承诺函签署日起，如公司进一步拓展产品和业务范围，本人及本人控制的公司将不与公司拓展后的产品或业务相竞争；若与公司拓展后的产品
或业务产生竞争，则本人及本人控制的公司将以停止生产或经营相竞争的业务或产品的方式，或者将相竞争的业务纳入到公司经营的方式，或者将相竞
争的业务转让给无关联关系的第三方的方式避免同业竞争。
  本人将保证合法、合理地运用股东权利及控制关系，不采取任何限制或影响公司正常经营或损害公司其他股东利益的行为。
  本人愿意承担由于违反上述承诺给公司造成的直接、间接的经济损失、索赔责任及额外的费用支出。
  在本人及本人控制的公司与公司存在关联关系期间，本承诺函为有效之承诺。
  备注 30：公司持股 5%以上股东及其一致行动人甘化科工、港晨芯、港鹰实业、罗寅、陈锴、彭玫关于避免同业竞争的承诺
  截至本承诺函签署日，本企业/本人及本企业/本人控制的公司均未开发、生产、销售任何与公司生产的产品构成竞争或可能竞争的产品，未直接或间
接经营任何与公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务。
  自本承诺函签署日起，本企业/本人及本企业/本人控制的公司将不开发、生产、销售任何与公司生产的产品构成竞争或可能构成竞争的产品，不直接
或间接经营任何与公司经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业务。
  自本承诺函签署日起，如公司进一步拓展产品和业务范围，本企业/本人及本企业/本人控制的公司将不与公司拓展后的产品或业务相竞争；若与公司
拓展后的产品或业务产生竞争，则本企业/本人及本企业/本人控制的公司将以停止生产或经营相竞争的业务或产品的方式，或者将相竞争的业务纳入到公
司经营的方式，或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方的方式避免同业竞争。
  本企业/本人将保证合法、合理地运用股东权利及控制关系，不采取任何限制或影响公司正常经营或损害公司其他股东利益的行为。
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  本企业/本人愿意承担由于违反上述承诺给公司造成的直接、间接的经济损失、索赔责任及额外的费用支出。
  在本企业/本人及本企业/本人控制的公司与公司存在关联关系期间，本承诺函为有效之承诺。
  备注 31：本公司关于未履行承诺时的约束措施的承诺
  本公司将严格履行在首次公开发行股票并在科创板上市过程中所作出的公开承诺事项中的各项义务和责任。
  如果本公司未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的承诺事项（相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观
原因导致的除外），本公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。
  若因本公司自身原因导致未能履行已作出承诺，则本公司将按有关法律、法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任，且本公司将立即停止制定
或实施重大资产购买、出售等行为，以及增发股份、发行公司债券以及重大资产重组等资本运作行为，直至本公司履行相关承诺或提出替代性措施；若
因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者承担赔偿责任。本公司因违反承诺有违法所得的，按相关
法律法规处理。
  对未履行其已作出承诺、或因该等人士的自身原因导致本公司未履行已做出承诺的本公司股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员，本公
司将立即停止对其进行现金分红，并停发其应在本公司领取的薪酬、津贴，直至该人士履行相关承诺。
  如因不可抗力原因导致本公司未能履行公开承诺事项的，本公司将提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施
完毕：
  （1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  （2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护本公司投资者利益。
  备注 32：公司控股股东、实际控制人丁国华关于未履行承诺时的约束措施的承诺
  本人将严格履行在首次公开发行股票并在科创板上市过程中所作出的公开承诺事项中的各项义务和责任。
  如果本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的承诺事项（相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因
导致的除外），本人将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。
  如果本人未能履行上述承诺，则本人将按有关法律、法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任；因未履行相关承诺事项而获得收益的，所或收
益全部归公司所有；如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。
  如果本人未承担前述赔偿责任，公司有权立即停发本人应在公司领取的薪酬、津贴（如有），直至本人履行相关承诺，并有权扣减本人从公司所获分
配的现金分红（如有）用于承担前述赔偿责任，如当年度现金利润分配已经完成，则从下一年度应向本人分配现金分红中扣减。
  如因不可抗力原因导致本人未能履行公开承诺事项的，本人将提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  （2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护公司投资者利益。
  备注 33：公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员关于未履行承诺时的约束措施的承诺
  本人将严格履行在首次公开发行股票并在科创板上市过程中所作出的公开承诺事项中的各项义务和责任。
  如果本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的承诺事项（相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因
导致的除外），本人将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。
  如果本人未能履行上述承诺，则本人将按有关法律、法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任；因未履行相关承诺事项而获得收益的，所或收
益全部归公司所有；如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。
  如果本人未承担前述赔偿责任，公司有权立即停发本人应在公司领取的薪酬、津贴（如有），直至本人履行相关承诺，并有权扣减本人从公司所获分
配的现金分红（如有）用于承担前述赔偿责任，如当年度现金利润分配已经完成，则从下一年度应向本人分配现金分红中扣减。
  如因不可抗力原因导致本人未能履行公开承诺事项的，本人将提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
  （1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  （2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护公司投资者利益。
  备注 34：上市时公司持股 5%以上股东及其一致行动人甘化科工、港晨芯、港鹰实业、彭玫关于未履行承诺时的约束措施的承诺
  本企业/本人将严格履行在首次公开发行股票并在科创板上市过程中所作出的公开承诺事项中的各项义务和责任。
  如果本企业/本人未履行招股说明书及其他信息披露资料披露的承诺事项（相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业/本人无法控
制的客观原因导致的除外），本企业/本人将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。
  如果本企业/本人未能履行上述承诺，则本企业/本人将按有关法律、法规的规定及监管部门的要求承担相应的责任；因未履行相关承诺事项而获得收
益的，所或收益全部归公司所有；如果因本企业/本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本企业/本人将依法向投资者赔偿相关
损失。
  如果本企业/本人未承担前述赔偿责任，公司有权扣减本企业/本人从公司所获分配的现金分红（如有）用于承担前述赔偿责任，如当年度现金利润分
配已经完成，则从下一年度应向本企业/本人分配现金分红中扣减。
  如因不可抗力原因导致本企业/本人未能履行公开承诺事项的，本企业/本人将提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救
措施实施完毕：
                          苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；
  （2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护公司投资者利益。
  备注 35：本公司关于股东信息披露专项承诺
  公司就股东信息披露情况承诺如下：
在本次发行的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义务；
  备注 36：公司控股股东、实际控制人丁国华关于规范及减少关联交易的承诺
  本人以及因与本人存在特定关系而成为公司关联方的公司、企业、其他经济组织或个人（以下简称“关联方”）与公司之间现时不存在任何依照法律、
法规和规范性文件的规定应披露而未披露的关联交易。
  本人将严格按照《中华人民共和国公司法》等法律法规以及公司章程的有关规定，依法行使股东权利或者督促董事依法行使董事权利，同时承担相
应的股东义务，在董事会、股东大会对涉及本人及本人所控制的其他企业（包括但不限于独资经营、合资经营、合作经营以及直接或间接拥有权益的其
他公司或企业，下同）的关联交易进行表决时，履行回避表决的义务。
  在本人为公司的关联方期间，本人及本人所控制的其他企业将尽最大的努力减少或避免与公司的关联交易，对于确属必要的关联交易，应按照公平、
公允和等价有偿的原则进行，遵循市场化的定价原则，履行国家有关法律法规、公司章程要求的程序，并按照规定履行信息披露义务。
  本人及与本人控制的其他企业不得要求或接受公司给予比在任何一项市场公平交易中第三方更为优惠的条件。本人及与本人控制的其他企业将严格
及善意地履行与公司之间的关联交易协议，不向公司谋求任何超出正常商业交易价格以外的利益或收益，不损害公司及其股东的合法权益。
  若本人未履行上述承诺，将赔偿公司因此而遭受或产生的任何损失或开支。
  上述承诺自本承诺函签署日起生效，对本人具有法律约束力；至本人不再为公司的关联方当日失效。
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  备注 37：公司董事、监事、高级管理人员关于规范及减少关联交易的承诺
  本人以及因与本人存在特定关系而成为公司关联方的公司、企业、其他经济组织或个人（以下简称“关联方”）与公司之间现时不存在任何依照法律、
法规和规范性文件的规定应披露而未披露的关联交易。
  本人将严格按照《中华人民共和国公司法》等法律法规以及公司章程的有关规定，依法行使或者督促相关方依法行使权利，同时承担相应的义务，
在董事会、股东大会对涉及本人及本人所控制的其他企业（包括但不限于独资经营、合资经营、合作经营以及直接或间接拥有权益的其他公司或企业，
下同）的关联交易进行表决时，履行回避表决的义务。
  在本人为公司的关联方期间，本人及本人所控制的其他企业将尽最大的努力减少或避免与公司的关联交易，对于确属必要的关联交易，应按照公平、
公允和等价有偿的原则进行，遵循市场化的定价原则，履行国家有关法律法规、公司章程要求的程序，并按照规定履行信息披露义务。
  本人及与本人控制的其他企业不得要求或接受公司给予比在任何一项市场公平交易中第三方更为优惠的条件。本人及与本人控制的其他企业将严格
及善意地履行与公司之间的关联交易协议，不向公司谋求任何超出正常商业交易价格以外的利益或收益，不损害公司及其股东的合法权益。
  若本人未履行上述承诺，将赔偿公司因此而遭受或产生的任何损失或开支。
  上述承诺自本承诺函签署日起生效，对本人具有法律约束力；至本人不再为公司的关联方当日失效。
  备注 38：公司持股 5%以上股东及其一致行动人甘化科工、港晨芯、港鹰实业、彭玫关于规范及减少关联交易的承诺
  本企业/本人以及因与本企业/本人存在特定关系而成为公司关联方的公司、企业、其他经济组织或个人（以下简称“关联方”）与公司之间现时不存在
任何依照法律、法规和规范性文件的规定应披露而未披露的关联交易。
  本企业/本人将严格按照《中华人民共和国公司法》等法律法规以及公司章程的有关规定，依法行使股东权利或者督促董事依法行使董事权利，同时
承担相应的股东义务，在董事会、股东大会对涉及本企业/本人及本企业/本人所控制的其他企业（包括但不限于独资经营、合资经营、合作经营以及直接
或间接拥有权益的其他公司或企业，下同）的关联交易进行表决时，履行回避表决的义务。
  在本企业/本人为公司的关联方期间，本企业/本人及本企业/本人所控制的其他企业将尽最大的努力减少或避免与公司的关联交易，对于确属必要的
关联交易，应按照公平、公允和等价有偿的原则进行，遵循市场化的定价原则，履行国家有关法律法规、公司章程要求的程序，并按照规定履行信息披
露义务。
   本企业/本人及与本企业/本人控制的其他企业不得要求或接受公司给予比在任何一项市场公平交易中第三方更为优惠的条件。本企业/本人及与本企
业/本人控制的其他企业将严格及善意地履行与公司之间的关联交易协议，不向公司谋求任何超出正常商业交易价格以外的利益或收益，不损害公司及其
股东的合法权益。
  若本企业/本人未履行上述承诺，将赔偿公司因此而遭受或产生的任何损失或开支。
上述承诺自本承诺函签署日起生效，对本企业/本人具有法律约束力；至本企业/本人不再为公司的关联方当日失效。
                       苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
  情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公司于 2025 年 4 月 7 日召开第二届董事会第一次独立董事专门会议、第二届董事会第十九次
会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过《关于 2025 年度日常关联交易预计的议案》。内容
详见公司于 2025 年 4 月 9 日披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于 2025 年度日常关联交
易预计的公告》（公告编号：2025-017）；报告期内关联交易情况详见“第八节财务报告”的“十四、
关联方及关联交易”之“5、关联交易情况”。
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
                                                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
十二、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                                                单位：万元
                                     招股书或                                      其中：截       截至报告       截至报告
                                                             截至报告                                                          本年度
                                     募集说明              超募资金                    至报告期       期末募集       期末超募                           变更用
                                                             期末累计                                               本年度投       投入金
募集资金   募集资金        募集资金        募集资金 书中募集               总额（3）                   末超募资       资金累计       资金累计                           途的募
                                                             投入募集                                                入金额       额占比
 来源    到位时间         总额         净额（1） 资金承诺              =（1）-                   金累计投       投入进度       投入进度                           集资金
                                                             资金总额                                                （8）       （%）（9）
                                     投资总额               （2）                    入总额        （%）(6)     （%）(7)                         总额
                                                              （4）                                                          =(8)/(1)
                                      （2）                                       （5）       ＝(4)/(1)   ＝(5)/(3)
首次公开   2023 年 8
发行股票    月 14 日
 合计            /   75,213.16   66,479.89   53,008.28   13,471.61   26,665.04   5,040.73          /          /   2,597.89         /
其他说明
√适用 □不适用
    本公司于 2025 年 2 月 27 日召开第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意将首次
公开发行股票募投项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC 功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”达到预定可使用状态时间由
    具体情况及原因：公司首次公开发行股票募投项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC 功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级
项目”均于 2022 年立项并启动规划建设周期，但公司于 2023 年 8 月在科创板上市,募集资金到账时间较项目筹划计划存在时间差异，自募集资金到位以
来，公司董事会和管理层高度重视并积极稳妥推进募投项目的开展。
    在募投项目实施过程中，受宏观复杂市场环境、下游需求变化等多种因素影响，国产功率器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧等不利局面，
公司为适应这些变化，依据中长期发展战略，采取了审慎的投资策略，结合项目实际开展情况逐步推进项目布局，力求在稳健中求进，实现可持续发展。
    因此，公司审慎规划募集资金的使用，基于对市场形势的研判以及市场需求情况分析，提高募集资金使用效率，确保资金的安全性和投资效益，更
好的保护公司及投资者的利益，在保持募投项目的投资方向、实施主体和实施方式未发生变更的情况下，对上述募投项目进行延期。本次募投项目延期
不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长远发展规划。
    公司董事会、监事会一致同意公司本次募投项目延期事项，该事项无需提交公司股东大会审议，公司保荐机构对公司本次部分募集资金投资项目延
期的事项无异议。
                                               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
        上述募投项目延期是公司根据项目的实际进展情况作出的审慎决定，仅涉及募投项目达到预定可使用状态时间进行调整，不涉及募投项目的实施主
      体、实施方式、项目用途和投资规模的变更。
      (二) 募投项目明细
      √适用 □不适用
      √适用 □不适用
                                                                                                                       单位：万元
                     是否为招
                                                                                   项目达            投入进                 本项目   项目可行性
                     股书或者   是否                          截至报告期        截至报告期                                       本年                 节
                                 募集资金                                              到预定            度是否   投入进度未达        已实现   是否发生重
募集资             项目   募集说明   涉及               本年投        末累计投入        末累计投入                  是否已                  实现                 余
      项目名称                       计划投资                                              可使用            符合计   计划的具体原        的效益   大变化，如
金来源             性质   书中的承   变更               入金额        募集资金总        进度（%）                   结项                  的效                 金
                                 总额 (1)                                            状态日            划的进      因          或者研   是，请说明
                     诺投资项   投向                           额（2）        (3)＝(2)/(1)                                  益                 额
                                                                                    期              度                  发成果    具体情况
                       目
                                                                                                        详见（一）募
首次公   智能功率半
开发行   导体研发升     研发    是     否    14,473.27   1,122.08   4,195.02        28.98                否     否                  不适用     否     /
股票    级项目
                                                                                                        “其他说明”
                                                                                                        详见（一）募
首次公   SIC 功率器
开发行   件研发升级     研发    是     否    8,727.85    251.71     1,346.88        15.43                否     否                  不适用     否     /
股票    项目
                                                                                                        “其他说明”
                                                                                                        详见（一）募
首次公   功率半导体
开发行   研发工程中     研发    是     否    16,807.16   183.37     3,050.42        18.15                否     否                  不适用     否     /
股票    心升级项目
                                                                                                        “其他说明”
首次公
      补充营运资     补流                                                                                               不适
开发行                   是     否     13,000      0.00      13,031.99      100.25      不适用       是     是     不适用          不适用     否     /
      金         还贷                                                                                                用
股票
首次公
                                                                                                                 不适
开发行   超募资金      其他    否     否    13,471.61   1,040.73   5,040.73        37.42      不适用      不适用   不适用    不适用          不适用     否     /
                                                                                                                  用
股票
 合计      /      /     /     /    66,479.89   2,597.89   26,665.04         /          /       /     /      /            /      /     /
                                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                         单位：万元
                          拟投入超募资金总额    截至报告期末累计投入超募资金总额 截至报告期末累计投入进度（%）
     用途           性质                                                        备注
                               （1）            （2）            (3)＝(2)/(1)
  补充流动资金         补流还贷         4,000.00       4,000.00            100       见注 1
   回购股份           回购          2,000.00       1,040.73           52.04      见注 2
   尚未定用途         尚未使用         7,471.61           /                /
     合计        /             13,471.61       5,040.73             /          /
  注 1：公司于 2024 年 4 月 10 日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第七次会议，分别审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流
动资金的议案》。在保证募投项目建设的资金需求和募投项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效益和降低财务成本，
进一步提升公司盈利能力，公司拟使用人民币 4,000 万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 29.69%。公司最近 12 个月内累计使
用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的 30%，未违反中国证券监督管理委员会和上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的相关
规定。该事项已经于 2024 年 5 月 8 日召开的公司 2023 年年度股东大会审议通过，具体内容详见公司于 2024 年 4 月 12 日刊登在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-008）。截至 2024 年 12
月 31 日，公司累计使用 4,000 万元的超募资金永久补充流动资金。
  注 2：公司于 2024 年 12 月 16 日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用首
次公开发行普通股取得的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购公司发行的人民币普通股 A 股，回购的股份将在未来适宜时机拟用
于股权激励或员工持股计划。回购股份价格不超过人民币 57.66 元/股（含），回购股份总金额不低于人民币 1,000 万元（含），不超过人民币 2,000 万元
（含）。回购股份期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司于 2024 年 12 月 17 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公告编号：2024-051）。截至 2025 年 6
月 30 日，公司已从超募资金账户向公司回购专用证券账户转入资金 1,500 万元用于股份回购，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累
计回购股份 359,926 股，占公司总股本 73,684,211 股的比例为 0.49%，回购成交的最高价为 31.86 元/股，最低价为 25.98 元/股，实际支付的资金总额为
人民币 10,407,336.82 元（不含印花税、交易佣金等交易费用），其他未使用完毕的资金仍在公司回购专用证券账户中。
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
                     苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                            单位：万元       币种：人民币
                   募集资
                                                                              期间最
                   金用于
                                                                  报告期末        高余额
                   现金管
 董事会审议日期                       起始日期                 结束日期          现金管理        是否超
                   理的有
                                                                   余额         出授权
                   效审议
                                                                               额度
                    额度
其他说明
  （1）公司于 2024 年 8 月 29 日召开第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十次会议，
分别审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。同意在不影响募集资
金项目建设、募集资金使用和正常业务经营的前提下，使用最高额度不超过人民币 45,000 万元的
暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品（包
括但不限于协定存款、通知存款、定期存款、大额存单及结构性存款等），使用期限自公司董事
会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公
司于 2024 年 8 月 31 日在上海证券交易所网站披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用
部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-033）。
   （2）公司于 2024 年 6 月在华泰证券股份有限公司开立募集资金现金管理产品专用结算账户，
用于闲置募集资金进行现金管理，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和
使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的相关
规定，公司将在现金管理产品到期且无下一步购买计划时及时注销以上专户。上述账户将专用于
暂时闲置募集资金购买现金管理产品的结算，不会用于存放非募集资金或用作其他用途。具体详
见公司于 2024 年 6 月 13 日在上海证券交易所披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于开立
募集资金现金管理产品专用结算账户的公告》（公告编号：2024-022）。
   （3）公司于 2024 年 11 月在中信建投证券股份有限公司开立募集资金现金管理产品专用结算
账户，用于闲置募集资金进行现金管理，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金
管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
的相关规定，公司将在现金管理产品到期且无下一步购买计划时及时注销以上专户。上述账户将
专用于暂时闲置募集资金购买现金管理产品的结算，不会用于存放非募集资金或用作其他用途。
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
具体内容详见公司于 2024 年 11 月 27 日在上海证券交易所披露的《苏州锴威特半导体股份有限公
司关于开立募集资金现金管理产品专用结算账户的公告》（公告编号：2024-048）。
√适用 □不适用
  鉴于公司存放在募集资金投资项目“补充营运资金”专户江苏张家港农村商业银行股份有限公
司的募集资金已按规定使用完毕，为方便公司资金账户管理，减少管理成本，公司决定将该募集
资金专户注销。截至 2024 年 4 月 10 日，公司已完成上述募集资金专户注销手续。上述募集资金
账户注销后，公司与该募集资金专户开户银行、保荐机构华泰联合证券有限责任公司签订的《募
集资金专户存储三方监管协议》也相应终止。
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                    苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                      第六节 股份变动及股东情况
  一、 股本变动情况
  (一) 股份变动情况表
  报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
  □适用 √不适用
  有）
  □适用 √不适用
  □适用 √不适用
  (二) 限售股份变动情况
  □适用 √不适用
  二、 股东情况
  (一) 股东总数:
  截至报告期末普通股股东总数(户)                                                                  6,440
  截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                                0
  截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                               0
  存托凭证持有人数量
  □适用 √不适用
  (二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
  前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
  √适用 □不适用
    前 10 名股东中，股东任远通过普通证券账户持有公司 123,715 股，通过投资者信用证券账户
  持有公司 554,612 股，合计持有公司股份 678,327 股。
                                                                                单位:股
                前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                   包含转融                                     质押、标记
                              持有有限
      股东名称     报告期  期末持股  比例       通借出股                                     或冻结情况      股东
                              售条件股
      （全称）     内增减   数量   (%)      份的限售                                     股份  数      性质
                              份数量
                                   股份数量                                     状态  量
                                                                                    境内自然
丁国华                  0    11,198,042   15.20      11,198,042   11,198,042   无   0
                                                                                    人
广东甘化科工股份有限                                                                          境内非国
               -247,000   10,308,216   13.99              0        0        无   0
公司                                                                                  有法人
                    苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                                 境内自然
罗寅                   0    9,445,671   12.82      9,445,671   9,445,671   无   0
                                                                                 人
张家港市港鹰实业有限                                                                       境内非国
公司                                                                               有法人
苏州港晨芯企业管理合
伙企业（有限合伙）
                                                                                 境内自然
陈锴                   0    4,003,350    5.43      4,003,350   4,003,350   无   0
                                                                                 人
南京邦盛新工股权投资
基金管理有限公司－江
苏疌泉新工邦盛创业投     -200,000   1,228,947    1.67             0       0        无   0   其他
资基金合伙企业（有限合
伙）
华泰创新投资有限公司           0     921,052     1.25       921,052    921,052     无   0   国有法人
南京邦盛投资管理有限
公司－徐州邦盛聚泓股
权投资合伙企业（有限合
伙）
任远                   0     678,327     0.92                     0        无   0
                                                                                 人
           前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                               股份种类及数量
        股东名称        持有无限售条件流通股的数量
                                            种类       数量
                                          人民币普通
广东甘化科工股份有限公司                   10,308,216            10,308,216
                                             股
南京邦盛新工股权投资基金管理有限公司
                                          人民币普通
－江苏疌泉新工邦盛创业投资基金合伙企              1,228,947             1,228,947
                                             股
业（有限合伙）
南京邦盛投资管理有限公司－徐州邦盛聚                        人民币普通
泓股权投资合伙企业（有限合伙）                              股
                                          人民币普通
任远                                678,327               678,327
                                             股
                                          人民币普通
深圳市禾望投资有限公司                       648,090               648,090
                                             股
                                          人民币普通
无锡国经众明投资企业（有限合伙）                  620,100               620,100
                                             股
                                          人民币普通
吴彩银                               527,240               527,240
                                             股
                                          人民币普通
张家港市悦丰金创投资有限公司                    526,316               526,316
                                             股
                                          人民币普通
陈丽君                               402,070               402,070
                                             股
中国建设银行股份有限公司－诺安多策略                        人民币普通
股票型证券投资基金                                    股
                    截至本报告期末，公司回购专用证券账户持有公司股份 359,926
                    股，占公司本报告期末股份总数的 0.49%。根据《公开发行证券
前十名股东中回购专户情况说明
                    的公司信息披露内容与格式准则第 3 号——半年度报告的内容与
                    格式（2025 年修订）》相关规定，不纳入前十名股东列示。
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃
                    不适用
表决权的说明
                     苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                致行动协议》；丁国华担任苏州港晨芯企业管理合伙企业（有限
                                合伙）的执行事务合伙人并持有 20%合伙份额；罗寅为苏州港晨
                                芯企业管理合伙企业（有限合伙）有限合伙人并持有 35.47%合伙
                                份额；陈锴持有张家港市港鹰实业有限公司 30%的股权并担任副
                                总经理、监事。综上，罗寅、张家港市港鹰实业有限公司、陈锴、
                                丁国华与苏州港晨芯企业管理合伙企业（有限合伙）系一致行动
上述股东关联关系或一致行动的说明
                                人；
                                人为南京邦盛投资管理有限公司，同时南京邦盛投资管理有限公
                                司为江苏疌泉新工邦盛创业投资基金合伙企业（有限合伙）的执
                                行事务合伙人的控股股东，二者系一致行动人。
                                于一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说              不适用
明
     持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
     □适用 √不适用
     前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
     □适用 √不适用
     前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
     √适用 □不适用
                                                            单位：股
               持有的有限        有限售条件股份可上市交易情况
       有限售条件
 序号            售条件股份                 新增可上市交              限售条件
        股东名称                可上市交易时间
                 数量                   易股份数量
        丁国华    11,198,042   2027 年 2 月 17 日     0
                                                        锁定期 6 个月
        罗寅     9,445,671    2027 年 2 月 17 日     0
                                                        锁定期 6 个月
       港鹰实业    5,587,234    2027 年 2 月 17 日     0
                                                        锁定期 6 个月
        港晨芯    4,545,500    2027 年 2 月 17 日     0
                                                        锁定期 6 个月
        陈锴     4,003,350    2027 年 2 月 17 日     0
                                                        锁定期 6 个月
               罗寅、张家港市港鹰实业有限公司、陈锴、丁国华签署了《一致行动协议》；丁国
               华担任苏州港晨芯企业管理合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人并持有 20%合
               伙份额；罗寅为苏州港晨芯企业管理合伙企业（有限合伙）有限合伙人并持有 35.47%
上述股东关联关系
               合伙份额；陈锴持有张家港市港鹰实业有限公司 30%的股权并担任副总经理、监事。
或一致行动的说明
               综上，罗寅、张家港市港鹰实业有限公司、陈锴、丁国华与苏州港晨芯企业管理合
               伙企业（有限合伙）系一致行动人；除此之外，公司未知上述其他股东之间是否存
               在关联关系或属于一致行动人。
     截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
     □适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
√适用 □不适用
战略投资者或一般法人的名称         约定持股起始日期            约定持股终止日期
华泰创新投资有限公司        2023 年 8 月 18 日      不适用
                  公司于 2023 年 8 月 18 日上市，保荐人相关子公司华泰创新
战略投资者或一般法人参与配     参与跟投，数量为公司公开发行股份的 5.00%，即 921,052
售新股约定持股期限的说明      股。华泰创新承诺获得本次配售的股票限售期限为自公司首
                  次公开发行并上市之日起 24 个月。
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                     第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                       合并资产负债表
编制单位: 苏州锴威特半导体股份有限公司
                                                          单位:元 币种:人民币
         项目             附注          2025 年 6 月 30 日        2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                    340,020,698.19        173,387,046.13
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产                                 235,505,089.03        422,707,090.42
 衍生金融资产
 应收票据                                     19,010,852.94         26,086,082.58
 应收账款                                     99,660,194.63         79,099,541.27
 应收款项融资                                    1,420,066.78          2,886,686.26
 预付款项                                      8,786,865.89          3,968,311.19
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款                                     4,770,161.92          3,656,979.63
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货                                      130,059,020.32        114,324,826.76
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                                    2,239,804.91          3,099,976.03
  流动资产合计                                 841,472,754.61        829,216,540.27
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资
 其他权益工具投资                                 10,000,000.00         10,000,000.00
 其他非流动金融资产
 投资性房地产
 固定资产                                     93,319,222.73         99,642,794.03
           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 在建工程                             3,206,548.69      652,544.25
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                            4,206,612.41     4,976,323.23
 无形资产                             5,332,127.58       454,424.64
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                           2,474,354.69     3,119,838.42
 递延所得税资产                         12,370,078.11    11,209,085.56
 其他非流动资产                          5,112,885.91     5,496,473.11
  非流动资产合计                       136,021,830.12   135,551,483.24
    资产总计                        977,494,584.73   964,768,023.51
流动负债：
 短期借款                            10,500,000.00
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                            26,142,070.33    11,843,269.08
 应付账款                            32,415,529.71    21,856,899.44
 预收款项                             4,698,180.72     3,460,890.45
 合同负债                             5,776,001.89     3,267,233.41
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬                           7,899,511.33     9,904,558.29
 应交税费                               475,208.71       641,426.30
 其他应付款                              334,167.67        10,220.00
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                      2,578,531.60     2,703,755.82
 其他流动负债                           6,653,520.15     1,456,375.27
  流动负债合计                         97,472,722.11    55,144,628.06
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债                             1,405,032.19     2,252,685.02
 长期应付款                            1,030,000.00     1,030,000.00
 长期应付职工薪酬
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 预计负债
 递延收益                       2,792,500.00
 递延所得税负债                    1,609,254.54                         1,134,162.75
 其他非流动负债
  非流动负债合计                   6,836,786.73                         4,416,847.77
   负债合计                   104,309,508.84                        59,561,475.83
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                 73,684,211.00                        73,684,211.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                     835,697,866.17                       835,697,866.17
 减：库存股                     10,407,336.82
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积                      11,548,403.64                        11,548,403.64
 一般风险准备
 未分配利润                    -48,920,325.71                        -15,696,421.42
 归属于母公司所有者权益（或股东权
益）合计
 少数股东权益                    11,582,257.61                           -27,511.71
  所有者权益（或股东权益）合计          873,185,075.89                       905,206,547.68
   负债和所有者权益（或股东权
益）总计
公司负责人：罗寅 主管会计工作负责人：刘娟娟 会计机构负责人：刘娟娟
                      母公司资产负债表
编制单位:苏州锴威特半导体股份有限公司
                                                          单位:元 币种:人民币
         项目             附注          2025 年 6 月 30 日        2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                    320,852,424.88        173,265,855.95
 交易性金融资产                                 235,505,089.03        422,707,090.42
 衍生金融资产
 应收票据                                     16,934,936.58         26,086,082.58
 应收账款                                     92,560,794.24         79,099,541.27
 应收款项融资                                    1,125,787.63          2,886,686.26
 预付款项                                      6,218,007.81          3,967,693.98
 其他应收款                                     6,256,669.36          3,635,066.74
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                      120,109,936.90        114,324,826.76
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 其他流动资产                           2,239,804.91     3,099,976.03
  流动资产合计                        801,803,451.34   829,072,819.99
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资                          27,500,000.00    12,000,000.00
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产
 投资性房地产
 固定资产                            91,680,671.80    99,641,256.75
 在建工程                             3,206,548.69       652,544.25
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                            3,262,053.73     4,349,630.23
 无形资产                               328,170.90       454,424.64
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                           2,474,354.69     3,119,838.42
 递延所得税资产                         12,100,350.59    11,037,140.96
 其他非流动资产                          5,107,979.27     5,496,473.11
  非流动资产合计                       145,660,129.67   136,751,308.36
    资产总计                        947,463,581.01   965,824,128.35
流动负债：
 短期借款
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                            25,142,070.33    11,843,269.08
 应付账款                            29,791,764.96    21,799,763.34
 预收款项                             4,698,180.72     3,460,890.45
 合同负债                             3,546,878.70     3,267,233.41
 应付职工薪酬                           7,190,090.04     9,838,978.29
 应交税费                               447,959.78       641,426.30
 其他应付款                              103,479.90        10,220.00
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                      1,967,575.29     2,176,760.32
 其他流动负债                           4,475,068.34     1,456,375.27
  流动负债合计                         77,363,068.06    54,494,916.46
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债                             1,223,765.62     2,093,255.45
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 长期应付款                      1,030,000.00                    1,030,000.00
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益                       2,500,000.00
 递延所得税负债                      598,438.37                     977,489.49
 其他非流动负债
  非流动负债合计                   5,352,203.99                    4,100,744.94
   负债合计                    82,715,272.05                   58,595,661.40
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                 73,684,211.00                   73,684,211.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                     836,322,068.23                  836,322,068.23
 减：库存股                     10,407,336.82
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积                      11,548,403.64                   11,548,403.64
 未分配利润                    -46,399,037.09                  -14,326,215.92
  所有者权益（或股东权益）合计          864,748,308.96                  907,228,466.95
   负债和所有者权益（或股东权
益）总计
公司负责人：罗寅 主管会计工作负责人：刘娟娟 会计机构负责人：刘娟娟
                      合并利润表
                                                     单位:元 币种:人民币
          项目                       附注   2025 年半年度       2024 年半年度
一、营业总收入                                  111,030,036.59   57,630,652.33
其中：营业收入                                  111,030,036.59   57,630,652.33
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                                  137,908,010.56    78,230,112.50
其中：营业成本                                   71,495,664.98    33,307,906.42
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加                                     253,805.60       346,610.53
   销售费用                                   10,435,100.52     6,806,626.72
   管理费用                                   21,223,827.13    15,679,411.49
   研发费用                                   35,255,040.63    24,980,049.67
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     财务费用                           -755,428.30     -2,890,492.33
     其中：利息费用                         170,585.74         54,365.47
         利息收入                        950,444.34      2,952,820.68
 加：其他收益                            2,037,112.99      4,424,152.99
     投资收益（损失以“－”号填列）               3,393,631.62      2,903,332.59
     其中：对联营企业和合营企业的投资收益
        以摊余成本计量的金融资产终止确认
收益（损失以“-”号填列）
     汇兑收益（损失以“－”号填列）
     净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
     公允价值变动收益（损失以“－”号填列）              505,089.03       616,767.13
     信用减值损失（损失以“-”号填列）              1,771,977.47    -2,696,669.29
     资产减值损失（损失以“-”号填列）            -16,064,616.62   -16,444,669.36
     资产处置收益（损失以“－”号填列）                    514.93
三、营业利润（亏损以“－”号填列）                 -35,234,264.55   -31,796,546.11
 加：营业外收入                                    0.93        17,905.78
 减：营业外支出                                   17.32        17,174.78
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）               -35,234,280.94   -31,795,815.11
 减：所得税费用                           -1,543,483.72    -3,719,266.70
五、净利润（净亏损以“－”号填列）                 -33,690,797.22   -28,076,548.41
（一）按经营持续性分类
（二）按所有权归属分类
                                  -33,223,904.29   -28,076,548.41
号填列）
六、其他综合收益的税后净额
 （一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后
净额
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净
额
七、综合收益总额                          -33,690,797.22   -28,076,548.41
 （一）归属于母公司所有者的综合收益总额              -33,223,904.29   -28,076,548.41
 （二）归属于少数股东的综合收益总额                   -466,892.93
八、每股收益：
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 （一）基本每股收益(元/股)                                   -0.45             -0.38
 （二）稀释每股收益(元/股)                                   -0.45             -0.38
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：罗寅 主管会计工作负责人：刘娟娟 会计机构负责人：刘娟娟
                     母公司利润表
                                                     单位:元 币种:人民币
           项目                      附注   2025 年半年度       2024 年半年度
一、营业收入                                    92,300,739.04   57,630,652.33
 减：营业成本                                   57,153,992.20   33,307,906.42
    税金及附加                                    243,151.66       346,610.53
    销售费用                                   9,347,592.03     6,806,626.72
    管理费用                                  18,102,395.30   15,550,777.84
    研发费用                                  32,293,479.31   24,788,090.34
    财务费用                                    -852,651.43    -2,890,395.84
    其中：利息费用                                   67,192.13        53,455.12
        利息收入                                 936,846.86     2,951,517.54
 加：其他收益                                      935,901.25     4,424,152.99
    投资收益（损失以“－”号填列）                        3,393,631.62     2,903,332.59
    其中：对联营企业和合营企业的投资收益
       以摊余成本计量的金融资产终止确认
收益（损失以“-”号填列）
    净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
    公允价值变动收益（损失以“－”号填列）                      505,089.03        616,767.13
    信用减值损失（损失以“-”号填列）                      1,586,114.02     -2,697,165.63
    资产减值损失（损失以“-”号填列）                    -15,948,581.42    -16,444,669.36
    资产处置收益（损失以“－”号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列）                        -33,515,065.53    -31,476,545.96
 加：营业外收入                                           0.93         17,905.78
 减：营业外支出                                          17.32         17,174.78
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列）                      -33,515,081.92    -31,475,814.96
  减：所得税费用                                 -1,442,260.75     -3,719,266.70
四、净利润（净亏损以“－”号填列）                        -32,072,821.17    -27,756,548.26
 （一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填列）                  -32,072,821.17    -27,756,548.26
 （二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他综合收益
 （二）将重分类进损益的其他综合收益
            苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
六、综合收益总额                               -32,072,821.17   -27,756,548.26
七、每股收益：
  （一）基本每股收益(元/股)
  （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：罗寅 主管会计工作负责人：刘娟娟 会计机构负责人：刘娟娟
                   合并现金流量表
                                             单位：元 币种：人民币
          项目                      附注   2025年半年度  2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                        111,377,829.60    54,795,152.22
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                                    39,557.41     2,277,357.66
 收到其他与经营活动有关的现金                          5,626,000.23     7,569,438.91
  经营活动现金流入小计                           117,043,387.24    64,641,948.79
 购买商品、接受劳务支付的现金                         77,131,405.26    43,165,695.97
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的现金                         42,457,441.93    25,138,607.42
 支付的各项税费                                   463,294.43     1,728,025.66
 支付其他与经营活动有关的现金                          9,790,128.75    16,940,347.00
  经营活动现金流出小计                           129,842,270.37    86,972,676.05
   经营活动产生的现金流量净额                       -12,798,883.13   -22,330,727.26
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                             661,000,000.00   508,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                             5,100,722.04     3,468,973.84
 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回
的现金净额
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金               4,231,051.71
  投资活动现金流入小计                670,332,623.75                511,495,473.84
 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付
的现金
 投资支付的现金                    475,000,000.00                488,000,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流出小计                478,083,127.76                493,069,406.89
   投资活动产生的现金流量净额            192,249,495.99                 18,426,066.95
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                          14,500
 其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金                14,500
 取得借款收到的现金                    9,000,000.00
 收到其他与筹资活动有关的现金                 177,656.86                   114,385.39
  筹资活动现金流入小计                  9,192,156.86                   114,385.39
 偿还债务支付的现金                    5,000,000.00
 分配股利、利润或偿付利息支付的现金            4,086,405.83                 12,580,681.34
 其中：子公司支付给少数股东的股利、利润
 支付其他与筹资活动有关的现金              12,362,786.38                  1,426,616.93
  筹资活动现金流出小计                 21,449,192.21                 14,007,298.27
   筹资活动产生的现金流量净额            -12,257,035.35                -13,892,912.88
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响                  -32.68                      1,246.98
五、现金及现金等价物净增加额              167,193,544.83                -17,796,326.21
 加：期初现金及现金等价物余额             169,518,220.24                393,218,228.83
六、期末现金及现金等价物余额              336,711,765.07                375,421,902.62
公司负责人：罗寅 主管会计工作负责人：刘娟娟 会计机构负责人：刘娟娟
                     母公司现金流量表
                                                 单位:元 币种:人民币
          项目                        附注   2025年半年度    2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                           94,187,582.05    54,795,152.22
 收到的税费返还                                      39,557.41     2,277,357.66
 收到其他与经营活动有关的现金                            4,381,822.47     7,568,135.77
  经营活动现金流入小计                              98,608,961.93    64,640,645.65
 购买商品、接受劳务支付的现金                           62,588,024.81    43,746,111.87
 支付给职工及为职工支付的现金                           36,699,929.11    24,885,047.33
 支付的各项税费                                     231,163.69     1,719,712.33
 支付其他与经营活动有关的现金                            8,615,625.54    16,925,941.58
  经营活动现金流出小计                             108,134,743.15    87,276,813.11
 经营活动产生的现金流量净额                            -9,525,781.22   -22,636,167.46
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                               661,000,000.00   508,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                               5,100,722.04     3,468,973.84
 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回                                          26,500.00
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金                  10,000.00
  投资活动现金流入小计                666,110,722.04   511,495,473.84
 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付
的现金
 投资支付的现金                    490,500,000.00   488,000,000.00
 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金               2,890,000.00
  投资活动现金流出小计                496,375,028.76   493,069,406.89
   投资活动产生的现金流量净额            169,735,693.28    18,426,066.95
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的现金                 177,656.86      114,385.39
  筹资活动现金流入小计                    177,656.86      114,385.39
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支付的现金                            12,579,770.99
 支付其他与筹资活动有关的现金              11,731,074.54     1,371,104.93
  筹资活动现金流出小计                 11,731,074.54    13,950,875.92
   筹资活动产生的现金流量净额            -11,553,417.68   -13,836,490.53
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响                  -32.68         1,246.98
五、现金及现金等价物净增加额              148,656,461.70   -18,045,344.06
 加：期初现金及现金等价物余额             169,397,030.06   392,979,205.92
六、期末现金及现金等价物余额              318,053,491.76   374,933,861.86
公司负责人：罗寅 主管会计工作负责人：刘娟娟 会计机构负责人：刘娟娟
                                                       苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                    合并所有者权益变动表
                                                                                                                                                            单位:元      币种:人民币
                                                                        归属于母公司所有者权益
                                     其他权益工具
                                                                                             专
       项目                                                                           其他                           一般
                     实收资本 (或         优                                                       项                                                              少数股东权益          所有者权益合计
                                                  资本公积            减：库存股             综合            盈余公积           风险     未分配利润          其      小计
                        股本)              永   其                                               储
                                     先                                                                                                 他
                                         续   他                                      收益                           准备
                                     股                                                       备
                                         债
一、上年期末余额             73,684,211.00               835,697,866.17                                  11,548,403.64        -15,696,421.42       905,234,059.39      -27,511.71   905,206,547.68
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额             73,684,211.00               835,697,866.17                                  11,548,403.64        -15,696,421.42       905,234,059.39      -27,511.71   905,206,547.68
三、本期增减变动金额（减少以“－”号
填列）
（一）综合收益总额                                                                                                             -33,223,904.29       -33,223,904.29   11,609,769.32   -21,614,134.97
（二）所有者投入和减少资本                                                     10,407,336.82                                                            -10,407,336.82                   -10,407,336.82
（三）利润分配
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他
                                                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
四、本期期末余额               73,684,211.00               835,697,866.17    10,407,336.82               11,548,403.64        -48,920,325.71       861,602,818.28     11,582,257.61    873,185,075.89
                                                                          归属于母公司所有者权益
      项目                               其他权益工具                        减：      其他                                  一般                                             少数股
                  实收资本(或                                                                专项                                             其                                      所有者权益合计
                                                      资本公积           库存      综合                 盈余公积             风险   未分配利润                     小计              东权益
                     股本)          优先     永续                                             储备                                             他
                                              其他                      股      收益                                  准备
                                   股      债
一、上年期末余额          73,684,211.00                     835,697,866.17                              11,548,403.64         101,387,601.36       1,022,318,082.17                   1,022,318,082.17
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额          73,684,211.00                     835,697,866.17                              11,548,403.64         101,387,601.36       1,022,318,082.17                   1,022,318,082.17
三、本期增减变动金额（减少以
                                                                                                                      -40,602,864.28         -40,602,864.28                     -40,602,864.28
“－”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                             -28,076,548.41         -28,076,548.41                     -28,076,548.41
（二）所有者投入和减少资本
额
（三）利润分配                                                                                                               -12,526,315.87         -12,526,315.87                     -12,526,315.87
（四）所有者权益内部结转
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额          73,684,211.00                     835,697,866.17                              11,548,403.64          60,784,737.08         981,715,217.89                    981,715,217.89
                                                   苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    公司负责人：罗寅 主管会计工作负责人：刘娟娟 会计机构负责人：刘娟娟
                                                               母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                    单位:元    币种:人民币
      项目          实收资本 (或           其他权益工具
                                                    资本公积            减：库存股           其他综合收益        专项储备   盈余公积            未分配利润             所有者权益合计
                    股本)           优先股   永续债   其他
一、上年期末余额          73,684,211.00                    836,322,068.23                                        11,548,403.64    -14,326,215.92     907,228,466.95
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额          73,684,211.00                    836,322,068.23                                        11,548,403.64    -14,326,215.92     907,228,466.95
三、本期增减变动金额（减少以
“－”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                                 -32,072,821.17     -32,072,821.17
（二）所有者投入和减少资本                                                       10,407,336.82                                                            -10,407,336.82
本
金额
（三）利润分配
（四）所有者权益内部结转
存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额          73,684,211.00                    836,322,068.23   10,407,336.82                        11,548,403.64    -46,399,037.09     864,748,308.96
                                                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
       项目           实收资本 (或               其他权益工具                                      其他综
                                                          资本公积            减：库存股             专项储备   盈余公积            未分配利润            所有者权益合计
                      股本)           优先股    永续债      其他                                合收益
一、上年期末余额            73,684,211.00                        836,322,068.23                            11,548,403.64   101,935,602.09   1,023,490,284.96
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额            73,684,211.00                        836,322,068.23                            11,548,403.64   101,935,602.09   1,023,490,284.96
三、本期增减变动金额（减少以“－”
                                                                                                                   -40,282,864.13     -40,282,864.13
号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                          -27,756,548.26     -27,756,548.26
（二）所有者投入和减少资本
（三）利润分配                                                                                                            -12,526,315.87     -12,526,315.87
（四）所有者权益内部结转
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额            73,684,211.00                        836,322,068.23                            11,548,403.64    61,652,737.96    983,207,420.83
    公司负责人：罗寅 主管会计工作负责人：刘娟娟 会计机构负责人：刘娟娟
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
  (一) 公司注册地、组织形式和总部地址
   苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）是由苏州锴威特半导体有限
公司整体变更设立的股份有限公司。根据有限公司 2019 年 5 月 31 日股东会决议及发起人协议，
将有限公司截至 2019 年 1 月 31 日的净资产人民币 63,784,899.42 元，折为本公司股份 608.93 万股，
每股面值 1 元，其中注册资本（股本）人民币 6,089,300.00 元，股本溢价人民币 57,695,599.42 元
作为资本公积。
   经过历次增资及股权转让后，截至首次公开发行股票前，本公司的股份总数为 5,526.3158 万
股，注册资本（股本）变更为人民币 5,526.3158 万元。
   经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]1512 号《关于同意苏州锴威特半导体股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，本公司于 2023 年 8 月首次公开发行人民币普通股(A
股) 18,421,053 股，每股面值 1 元。发行股票完成后，本公司的股份总数为 73,684,211 股，注册资
本（股本）变更为人民币 73,684,211.00 元。
   本公司股票于 2023 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板上市，股票简称：锴威特，股票代
码：688693。
   截至 2025 年 6 月 30 日，本公司现持有统一社会信用代码为 913205823237703256 的营业执照，
累计发行股本总数 73,684,211 股，注册资本（股本）为人民币 73,684,211.00 元，注册地址：张家
港市杨舍镇华昌路 10 号沙洲湖科创园 B2 幢 01 室，总部地址：张家港市杨舍镇华昌路 10 号沙洲
湖科创园 B2 幢，本公司的控股股东、实际控制人为丁国华。
   (二) 公司业务性质和主要经营活动
   本公司属集成电路行业，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。
经营范围为半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售；自营和代理各类
商品及技术的进出口业务；软件设计、开发、销售。
   (三) 合并财务报表范围
   本公司本期纳入合并范围的子公司共 5 户，详见本附注十、在其他主体中的权益。
   本期纳入合并财务报表范围的主体较上期相比，增加 1 户，合并范围变更主体的具体信息详
见本附注九、合并范围的变更。
   (四) 财务报表的批准报出
   本财务报表业经公司董事会于 2025 年 8 月 28 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  本公司对报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀
疑的事项或情况。因此，本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  本公司根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在存货的计价方法、应收
款项预期信用损失计提的方法、固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销、收入确认。
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
  本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  营业周期是指企业从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。本公司以 12
个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
       项目                          重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收款项   单项计提应收款项的项目金额超过资产总额 0.5%，且金额≥500 万元人
                   民币
账龄超过一年且金额重要的预付款项   单项项目金额超过资产总额 0.5%，且金额≥500 万元人民币
重要的在建工程项目          单个在建项目金额≥1000 万元人民币，或募投项目涉及的在建工程项目
账龄超过一年的重要应付账款      单项项目金额超过资产总额 0.5%，且金额≥500 万元人民币
账龄超过一年的重要合同负债      单项项目金额超过资产总额 0.5%，且金额≥500 万元人民币
账龄超过一年的重要其他应付款     单项项目金额超过资产总额 0.5%，且金额≥500 万元人民币
重要的投资活动现金流         单项现金流金额超过资产总额 0.5%，且金额≥500 万元人民币
重要的承诺事项            公司将重组、并购及所有权或使用权受到限制的资产等事项认定为重要
重要的或有事项            公司将极大可能产生或有义务的事项且金额超过 100 万元认定为重要
重要的资产负债表日后事项       资产负债表日后利润分配情况、重要的对外投资等
√适用 □不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
况，将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理
     （1）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
     （2）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
     （3）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
     （4）一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
     本公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日在被合并方资产、负债（包括最终控制
方收购被合并方而形成的商誉）在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。在合并中取得的
净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的
股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
     如果存在或有对价并需要确认预计负债或资产，该预计负债或资产金额与后续或有对价结算
金额的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价）
                      ，资本公积不足的，调整留存收益。
     对于通过多次交易最终实现企业合并的，属于一揽子交易的，将各项交易作为一项取得控制
权的交易进行会计处理；不属于一揽子交易的，在取得控制权日，长期股权投资初始投资成本，
与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的
差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。对于合并日之前持有的股权投资，
因采用权益法核算或金融工具确认和计量准则核算而确认的其他综合收益，暂不进行会计处理，
直至处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理；因采
用权益法核算而确认的被投资单位净资产中除净损益、其他综合收益和利润分配以外的所有者权
益其他变动，暂不进行会计处理，直至处置该项投资时转入当期损益。
     购买日是指本公司实际取得对被购买方控制权的日期，即被购买方的净资产或生产经营决策
的控制权转移给本公司的日期。同时满足下列条件时，本公司一般认为实现了控制权的转移：
     ①企业合并合同或协议已获本公司内部权力机构通过。
     ②企业合并事项需要经过国家有关主管部门审批的，已获得批准。
     ③已办理了必要的财产权转移手续。
     ④本公司已支付了合并价款的大部分，并且有能力、有计划支付剩余款项。
     ⑤本公司实际上已经控制了被购买方的财务和经营政策，并享有相应的利益、承担相应的风
险。
     本公司在购买日对作为企业合并对价付出的资产、发生或承担的负债按照公允价值计量，公
允价值与其账面价值的差额，计入当期损益。
     本公司对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商
誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，经复核后，计入当
期损益。
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  通过多次交换交易分步实现的非同一控制下企业合并，属于一揽子交易的，将各项交易作为
一项取得控制权的交易进行会计处理；不属于一揽子交易的，合并日之前持有的股权投资采用权
益法核算的，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和，作
为该项投资的初始投资成本；购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收
益，在处置该项投资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。合
并日之前持有的股权投资采用金融工具确认和计量准则核算的，以该股权投资在合并日的公允价
值加上新增投资成本之和，作为合并日的初始投资成本。原持有股权的公允价值与账面价值之间
的差额以及原计入其他综合收益的累计公允价值变动应全部转入合并日当期的投资收益。
  为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他直接相关费用，于发生时
计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券的交易费用，可直接归属于权益性交易的从权益中
扣减。
√适用 □不适用
  合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。控制，是指本公司拥有对被投资单位的权
力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响
其回报金额。当相关事实和情况的变化导致对控制定义所涉及的相关要素发生变化时，本公司将
进行重新评估。
  在判断是否将结构化主体纳入合并范围时，本公司综合所有事实和情况，包括评估结构化主
体设立目的和设计、识别可变回报的类型、通过参与其相关活动是否承担了部分或全部的回报可
变性等的基础上评估是否控制该结构化主体。
  本公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，所有子公司（包括本公司所控制的单独
主体）均纳入合并财务报表。
  本公司以自身和各子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。本公
司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量
和列报要求，按照统一的会计政策，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。
  所有纳入合并财务报表合并范围的子公司所采用的会计政策、会计期间与本公司一致，如子
公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政
策、会计期间进行必要的调整。
  合并财务报表时抵销本公司与各子公司、各子公司相互之间发生的内部交易对合并资产负债
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
表、合并利润表、合并现金流量表、合并股东权益变动表的影响。如果站在企业集团合并财务报
表角度与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从企业集团的角度对该交易予
以调整。
  子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
  对于同一控制下企业合并取得的子公司，以其资产、负债（包括最终控制方收购该子公司而
形成的商誉）在最终控制方财务报表中的账面价值为基础对其财务报表进行调整。
  对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务
报表进行调整。
  （1）增加子公司或业务
  在报告期内，若因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，则调整合并资产负债表的期初
数；将子公司或业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表；将子公司或
业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行
调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
  因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，视同参与合并的各方在最终控
制方开始控制时即以目前的状态存在进行调整。在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在
取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、
其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。
  在报告期内，若因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，则不调整合并资产负债表期
初数；将该子公司或业务自购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表；该子公司或
业务自购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。
  因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购
买方的股权，本公司按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差
额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益以及
除净损益、其他综合收益和利润分配之外的其他所有者权益变动的，与其相关的其他综合收益、
其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债
或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
  （2）处置子公司或业务
  在报告期内，本公司处置子公司或业务，则该子公司或业务期初至处置日的收入、费用、利
润纳入合并利润表；该子公司或业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。
  因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本公司按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价
值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份
额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合
收益或除净损益、其他综合收益及利润分配之外的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当
期投资收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除
外。
     通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项
交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明应将多次交易事项作为一揽
子交易进行会计处理：
     A.这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
     B.这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
     C.一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
     D.一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
     处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，本公司将各项交易作
为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置价款
与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在
丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
     处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，
按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资的相关政策进行会计处理；在丧失控制权
时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
     （3）购买子公司少数股权
     本公司因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买
日（或合并日）开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的
股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
     （4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
     在不丧失控制权的情况下因部分处置对子公司的长期股权投资而取得的处置价款与处置长期
股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并
资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
□适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  在编制现金流量表时，将本公司库存现金以及可以随时用于支付的存款确认为现金。将同时
具备期限短（一般从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变
动风险很小四个条件的投资，确定为现金等价物。
√适用 □不适用
  外币业务交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率折合成人民币记账。
  资产负债表日，外币货币性项目按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属
于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原则
处理外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率
折算，不改变其记账本位币金额。
  以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账
本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或
确认为其他综合收益。
√适用 □不适用
  本公司在成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
  实际利率法是指计算金融资产或金融负债的摊余成本以及将利息收入或利息费用分摊计入各
会计期间的方法。
  实际利率，是指将金融资产或金融负债在预计存续期的估计未来现金流量，折现为该金融资
产账面余额或该金融负债摊余成本所使用的利率。在确定实际利率时，在考虑金融资产或金融负
债所有合同条款(如提前还款、展期、看涨期权或其他类似期权等)的基础上估计预期现金流量，
但不考虑预期信用损失。
  金融资产或金融负债的摊余成本是以该金融资产或金融负债的初始确认金额扣除已偿还的本
金，加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计
摊销额，再扣除累计计提的损失准备(仅适用于金融资产)。
  本公司根据所管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为
以下三类：
  （1）以摊余成本计量的金融资产。
  （2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
  （3）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  金融资产在初始确认时以公允价值计量，但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应
           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
收票据未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的融资成分的，按照交易价格进行初始计量。
  对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，
其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
  金融资产的后续计量取决于其分类，当且仅当本公司改变管理金融资产的业务模式时，才对
所有受影响的相关金融资产进行重分类。
  （1）分类为以摊余成本计量的金融资产
  金融资产的合同条款规定在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础
的利息的支付，且管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，则本公司将该金融
资产分类为以摊余成本计量的金融资产。本公司分类为以摊余成本计量的金融资产包括货币资金、
部分以摊余成本计量的应收票据、应收账款、其他应收款、其他流动资产等。
  本公司对此类金融资产采用实际利率法确认利息收入，按摊余成本进行后续计量，其发生减
值时或终止确认、修改产生的利得或损失，计入当期损益。除下列情况外，本公司根据金融资产
账面余额乘以实际利率计算确定利息收入：
摊余成本和经信用调整的实际利率计算确定其利息收入。
公司在后续期间，按照该金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。若该金融工具在
后续期间因其信用风险有所改善而不再存在信用减值，本公司转按实际利率乘以该金融资产账面
余额来计算确定利息收入。
  （2）分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  金融资产的合同条款规定在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础
的利息的支付，且管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产
为目标，则本公司将该金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
  本公司对此类金融资产采用实际利率法确认利息收入。除利息收入、减值损失及汇兑差额确
认为当期损益外，其余公允价值变动计入其他综合收益。当该金融资产终止确认时，之前计入其
他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
  以公允价值计量且变动计入其他综合收益的应收票据及应收账款列报为应收款项融资，其他
此类金融资产列报为其他债权投资，其中：自资产负债表日起一年内到期的其他债权投资列报为
一年内到期的非流动资产，原到期日在一年以内的其他债权投资列报为其他流动资产。
  （3）指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  在初始确认时，本公司可以单项金融资产为基础不可撤销地将非交易性权益工具投资指定为
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
  此类金融资产的公允价值变动计入其他综合收益，不需计提减值准备。该金融资产终止确认
时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。本公司持
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有该权益工具投资期间，在本公司收取股利的权利已经确立，与股利相关的经济利益很可能流入
本公司，且股利的金额能够可靠计量时，确认股利收入并计入当期损益。本公司对此类金融资产
在其他权益工具投资项目下列报。
  权益工具投资满足下列条件之一的，属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产：
取得该金融资产的目的主要是为了近期出售；初始确认时属于集中管理的可辨认金融资产工具组
合的一部分，且有客观证据表明近期实际存在短期获利模式；属于衍生工具（符合财务担保合同
定义的以及被指定为有效套期工具的衍生工具除外）。
  （4）分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  不符合分类为以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产条件、
亦不指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产均分类为以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融资产。
  本公司对此类金融资产采用公允价值进行后续计量，将公允价值变动形成的利得或损失以及
与此类金融资产相关的股利和利息收入计入当期损益。
  本公司对此类金融资产根据其流动性在交易性金融资产、其他非流动金融资产项目列报。
  （5）指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，可以单项金融资产为基础不可撤销地
将金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  混合合同包含一项或多项嵌入衍生工具，且其主合同不属于以上金融资产的，本公司可以将
其整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融工具。但下列情况除外：
工具不应分拆。如嵌入贷款的提前还款权，允许持有人以接近摊余成本的金额提前偿还贷款，该
提前还款权不需要分拆。
  本公司对此类金融资产采用公允价值进行后续计量，将公允价值变动形成的利得或损失以及
与此类金融资产相关的股利和利息收入计入当期损益。
  本公司对此类金融资产根据其流动性在交易性金融资产、其他非流动金融资产项目列报。
  本公司根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融
负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融负债或权益工具。
金融负债在初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、其他金融负
债、被指定为有效套期工具的衍生工具。
  金融负债在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
负债，相关的交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融负债，相关交易费用计入初始确
认金额。
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     金融负债的后续计量取决于其分类：
     （1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
     此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和初始确认时指定为以公
允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
     满足下列条件之一的，属于交易性金融负债：承担相关金融负债的目的主要是为了在近期内
出售或回购；属于集中管理的可辨认金融工具组合的一部分，且有客观证据表明企业近期采用短
期获利方式模式；属于衍生工具，但是，被指定且为有效套期工具的衍生工具、符合财务担保合
同的衍生工具除外。交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具），按照公允价值进行后续计
量，除与套期会计有关外，所有公允价值变动均计入当期损益。
     在初始确认时，为了提供更相关的会计信息，本公司将满足下列条件之一的金融负债不可撤
销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债：
或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。
     本公司对此类金融负债采用公允价值进行后续计量，除由本公司自身信用风险变动引起的公
允价值变动计入其他综合收益之外，其他公允价值变动计入当期损益。除非由本公司自身信用风
险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益会造成或扩大损益中的会计错配，本公司将所有公
允价值变动（包括自身信用风险变动的影响金额）计入当期损益。
     （2）其他金融负债
     除下列各项外，公司将金融负债分类为以摊余成本计量的金融负债，对此类金融负债采用实
际利率法，按照摊余成本进行后续计量，终止确认或摊销产生的利得或损失计入当期损益：
贷款的贷款承诺。
     财务担保合同是指当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要
求发行方向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。不属于指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债的财务担保合同，在初始确认后按照损失准备金额以及初始确认金额扣
除担保期内的累计摊销额后的余额孰高进行计量。
     （1）金融资产满足下列条件之一的，终止确认金融资产，即从其账户和资产负债表内予以转
销：
            苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （2）金融负债终止确认条件
  金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，则终止确认该金融负债（或该部分金融负
债）。
  本公司与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原
金融负债的合同条款实质上不同的，或对原金融负债（或其一部分）的合同条款做出实质性修改
的，则终止确认原金融负债，同时确认一项新金融负债，账面价值与支付的对价（包括转出的非
现金资产或承担的负债）之间的差额，计入当期损益。
  本公司回购金融负债一部分的，按照继续确认部分和终止确认部分在回购日各自的公允价值
占整体公允价值的比例，对该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价
值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的负债）之间的差额，应当计入当期损益。
  本公司在发生金融资产转移时，评估其保留金融资产所有权上的风险和报酬的程度，并分别
下列情形处理：
  （1）转移了金融资产所有权上几乎所有风险和报酬的，则终止确认该金融资产，并将转移中
产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债。
  （2）保留了金融资产所有权上几乎所有风险和报酬的，则继续确认该金融资产。
  （3）既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有风险和报酬的（即除本条（1）、（2）
之外的其他情形），则根据其是否保留了对金融资产的控制，分别下列情形处理：
义务单独确认为资产或负债。
融资产，并相应确认相关负债。继续涉入被转移金融资产的程度，是指本公司承担的被转移金融
资产价值变动风险或报酬的程度。
  在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。公
司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。
  （1）金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产）之和。
  （2）金融资产部分转移且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的
账面价值，在终止确认部分和继续确认部分（在此种情形下，所保留的服务资产应当视同继续确
认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差
额计入当期损益：
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产）
之和。
     金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
     存在活跃市场的金融资产或金融负债，以活跃市场的报价确定其公允价值，除非该项金融资
产存在针对资产本身的限售期。对于针对资产本身的限售的金融资产，按照活跃市场的报价扣除
市场参与者因承担指定期间内无法在公开市场上出售该金融资产的风险而要求获得的补偿金额后
确定。活跃市场的报价包括易于且可定期从交易所、交易商、经纪人、行业集团、定价机构或监
管机构等获得相关资产或负债的报价，且能代表在公平交易基础上实际并经常发生的市场交易。
     初始取得或衍生的金融资产或承担的金融负债，以市场交易价格作为确定其公允价值的基础。
     不存在活跃市场的金融资产或金融负债，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司
采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在
相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观
察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
     本公司对以摊余成本计量的金融资产以预期信用损失为基础进行减值会计处理并确认损失准
备。
     预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流
量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融
资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
     本公司对由收入准则规范的交易形成的全部应收票据及应收账款，按照相当于整个存续期内
预期信用损失的金额计量损失准备。
     对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续
期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。在每个资产负债表日，将整个存续期内预期信用
损失的变动金额作为减值损失或利得计入当期损益。即使该资产负债表日确定的整个存续期内预
期信用损失小于初始确认时估计现金流量所反映的预期信用损失的金额，也将预期信用损失的有
利变动确认为减值利得。
     除上述采用简化计量方法和购买或源生的已发生信用减值以外的其他金融资产，本公司在每
个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加，并按照下列情形分
别计量其损失准备、确认预期信用损失及其变动：
            苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （1）如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，处于第一阶段，则按照相当于
该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备，并按照账面余额和实际利率计算
利息收入。
  （2）如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二
阶段，则按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，并按照账面
余额和实际利率计算利息收入。
  （3）如果该金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照相当于
该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，并按照摊余成本和实际利率计算
利息收入。
  金融工具信用损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。除分类为以
公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，信用损失准备抵减金融资产的账面余额。
对于分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，本公司在其他综合收益中确
认其信用损失准备，不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
  本公司在前一会计期间已经按照相当于金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量了损
失准备，但在当期资产负债表日，该金融工具已不再属于自初始确认后信用风险显著增加的情形
的，本公司在当期资产负债表日按照相当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量该金融工具的
损失准备，由此形成的损失准备的转回金额作为减值利得计入当期损益。
  （1）信用风险显著增加
  本公司利用可获得的合理且有依据的前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违
约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著
增加。对于财务担保合同，本公司在应用金融工具减值规定时，将本公司成为做出不可撤销承诺
的一方之日作为初始确认日。
  本公司在评估信用风险是否显著增加时会考虑如下因素：
些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；
  于资产负债表日，若本公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则本公司假定该金融工具
的信用风险自初始确认后并未显著增加。如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其
合同现金流量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化，但未必
一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，则该金融工具被视为具有较低的信用风险。
  （2）已发生信用减值的金融资产
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已
发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：
不会做出的让步；
  金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。
  （3）预期信用损失的确定
  本公司基于单项和组合评估金融工具的预期信用损失，在评估预期信用损失时，考虑有关过
去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
  本公司以共同信用风险特征为依据，将金融工具分为不同组合。本公司采用的共同信用风险
特征包括：金融工具类型、信用风险评级、账龄组合等。相关金融工具的单项评估标准和组合信
用风险特征详见相关金融工具的会计政策。
  本公司按照下列方法确定相关金融工具的预期信用损失：
的现值。
差额的现值。
计付款额，减去本公司预期向该合同持有人、债务人或任何其他方收取的金额之间差额的现值。
失为该金融资产账面余额与按原实际利率折现的估计未来现金流量的现值之间的差额。
  本公司计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确
定的无偏概率加权平均金额；货币时间价值；在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力
即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
  （4）减记金融资产
  当本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产
的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。
  金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，没有相互抵销。但是，同时满足下列条件的，
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：
  （1）本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；
  （2）本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
√适用 □不适用
  本公司对应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注五（11）6.金融资
产减值。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特
征将应收票据划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
组合名称       确定组合的依据                     计提方法
           承兑人具有较高的信用评级，历史上未发          银行承兑汇票总体风险较低，本公司参考历
           生票据违约，信用损失风险极低，在短期          史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
银行承兑汇票
           内履行其支付合同现金流量义务的能力很          经济状况的预期计提预期信用损失
           强
           出票人基于商业信用签发，存在一定信用          参考历史信用损失经验，结合当前状况以及
商业承兑汇票
           损失风险                        对未来经济状况的预测计提预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  对信用风险与组合信用风险显著不同的应收账款，本公司按单项计提预期信用损失。在单项
工具层面能以合理成本评估预期信用损失的充分证据的应收账款单独确定其信用损失。
  当在单项工具层面无法以合理成本评估预期信用损失的充分证据时，本公司参考历史信用损
失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特征将应收账款划分为若干组
合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
 组合名称        确定组合的依据                        计提方法
                            本公司利用账龄来评估该类组合的预期信用损失。该类组合
                            具有相同的风险特征，账龄信息能反映这类组合与应收款项
          本组合以应收款项的账龄作为信
销售货款                        到期时的偿付能力。于资产负债表日，本公司参考历史信用
          用风险特征
                            损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制
                            应收账款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按账龄信用风险特征组合预期信用损失率对照表如下：
应收款项账龄               预期信用损失率（%）
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收票据，自初始确认日起到期期限在
一年内（含一年）的，列示为应收款项融资；自初始确认日起到期期限在一年以上的，列示为其
他债权投资。其相关会计政策参见本附注五（11）金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本公司对其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注五（11）6.金融
资产减值。
  本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的判断，依据信用风险特
征将其他应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。确定组合的依据如下：
组合名称     确定组合的依据        计提方法
         本组合为日常经常活动中应   参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
保证金及押金
         收取的各类保证金、押金    的预测计提预期信用损失
                        参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
         本组合以其他应收款的账龄
其他款项                    的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期
         作为信用风险特征
                        预期信用损失率，计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
            苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在
生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。主要包括原材料、委托加工物资、库存商品、
发出商品、合同履约成本等。
  存货在取得时，按成本进行初始计量，包括采购成本、加工成本和其他成本。存货发出时按
月末一次加权平均法计价。
  存货盘存制度为永续盘存制。
  低值易耗品和包装物及其他周转材料采用一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  期末对存货进行全面清查后，按存货的成本与可变现净值孰低提取或调整存货跌价准备。产
成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存
货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材
料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成
本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而
持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，
超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
  期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类
别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目
的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。
  以前减记存货价值的影响因素已经消失的，减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价
准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（除应收款项）列示为合同资产。
合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
  本公司对于《企业会计准则第 14 号——收入》所规定的、不含重大融资成分（包括根据该准
则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况）的合同资产，采用预期信用损失的简化模型，即
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始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，由此形成的损失准备的增加或转回
金额，作为减值损失或利得计入当期损益。
对于包含重大融资成分的合同资产，本公司选择采用预期信用损失的简化模型，即始终按照相当
于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，由此形成的损失准备的增加或转回金额，
作为减值损失或利得计入当期损益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司将同时满足下列条件的集团组成部分（或非流动资产）划分为持有待售：（1）根据类
似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；（2）出售极可能发生，已
经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺（确定的购买承诺，是指企业与其他方签订的
具有法律约束力的购买协议，该协议包含交易价格、时间和足够严厉的违约惩罚等重要条款，使
协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。预计出售将在一年内完成。已经获得按照有关规定需
得到相关权力机构或者监管部门的批准。本公司将持有待售的预计净残值调整为反映其公允价值
减去出售费用后的净额（但不得超过该项持有待售的原账面价值），原账面价值高于调整后预计
净残值的差额，作为资产减值损失计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。对于持有待
售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中适
用本准则计量规定的各项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。后续资产负债
表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢
复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。划分
为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值
减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢复，并在划分为持有待售类别后适用
本准则计量规定的非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。已抵减
的商誉账面价值，以及适用本准则计量规定的非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减
值损失不得转回。持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额，应当根据处置组中除商
誉外适用本准则计量规定的各项非流动资产账面价值所占比重，按比例增加其账面价值。企业因
出售对子公司的投资等原因导致其丧失对子公司控制权的，无论出售后企业是否保留部分权益性
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投资，应当在拟出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时，在母公司个别财务报表中将
对子公司投资整体划分为持有待售类别，在合并财务报表中将子公司所有资产和负债划分为持有
待售类别。
终止经营的认定标准和列报方法
√适用 □不适用
  本公司将满足下列条件之一的，且该组成部分已经处置或划归为持有待售类别的、能够单独
区分的组成部分确认为终止经营组成部分：
  （1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区。
  （2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关
联计划的一部分。
  （3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。
  终止经营的减值损失和转回金额等经营损益及处置损益作为终止经营损益在利润表中列示。
√适用 □不适用
  （1）企业合并形成的长期股权投资，具体会计政策详见本附注（6）同一控制下和非同一控
制下企业合并的会计处理方法。
  （2）其他方式取得的长期股权投资
  以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。初始投
资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出。
  以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；
发行或取得自身权益工具时发生的交易费用，可直接归属于权益性交易的从权益中扣减。
  在非货币性资产交换具备商业实质和换入资产或换出资产的公允价值能够可靠计量的前提下，
非货币性资产交换换入的长期股权投资以换出资产的公允价值为基础确定其初始投资成本，除非
有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠；不满足上述前提的非货币性资产交换，以换出资
产的账面价值和应支付的相关税费作为换入长期股权投资的初始投资成本。
  通过债务重组取得的长期股权投资，其初始投资成本按照公允价值为基础确定。
  （1）成本法
  本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算，并按照初始投资成本计
价，追加或收回投资调整长期股权投资的成本。
  除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，本公
司按照享有被投资单位宣告分派的现金股利或利润确认为当期投资收益。
  （2）权益法
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  本公司对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算；对于其中一部分通过风险投
资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的联营企业的权益性投
资，采用公允价值计量且其变动计入损益。
  长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差
额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净
资产公允价值份额的差额，计入当期损益。
  本公司取得长期股权投资后，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收
益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；并按照被投
资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于
被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资
的账面价值并计入所有者权益。
  本公司在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产
等的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。本公司与联营企业、合营企业之
间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上
确认投资损益。
  本公司确认应分担被投资单位发生的亏损时，按照以下顺序进行处理：首先，冲减长期股权
投资的账面价值。其次，长期股权投资的账面价值不足以冲减的，以其他实质上构成对被投资单
位净投资的长期权益账面价值为限继续确认投资损失，冲减长期应收项目等的账面价值。最后，
经过上述处理，按照投资合同或协议约定企业仍承担额外义务的，按预计承担的义务确认预计负
债，计入当期投资损失。
  被投资单位以后期间实现盈利的，公司在扣除未确认的亏损分担额后，按与上述相反的顺序
处理，减记已确认预计负债的账面余额、恢复其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益及
长期股权投资的账面价值后，恢复确认投资收益。
  （1）公允价值计量转权益法核算
  本公司原持有的对被投资单位不具有控制、共同控制或重大影响的按金融工具确认和计量准
则进行会计处理的权益性投资，因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控
制但不构成控制的，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》确定的原持有的股权
投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。
  按权益法核算的初始投资成本小于按照追加投资后全新的持股比例计算确定的应享有被投资
单位在追加投资日可辨认净资产公允价值份额之间的差额，调整长期股权投资的账面价值，并计
入当期营业外收入。
  （2）公允价值计量或权益法核算转成本法核算
  本公司原持有的对被投资单位不具有控制、共同控制或重大影响的按金融工具确认和计量准
            苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
则进行会计处理的权益性投资，或原持有对联营企业、合营企业的长期股权投资，因追加投资等
原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，在编制个别财务报表时，按照原持有的股权
投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本。
  购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在处置该项投资时采
用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
  购买日之前持有的股权投资按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的有关规
定进行会计处理的，原计入其他综合收益的累计公允价值变动在改按成本法核算时转入当期损益。
  （3）权益法核算转公允价值计量
  本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的
剩余股权改按《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》核算，其在丧失共同控制或重大
影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。
  原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投
资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
  （4）成本法转权益法
  本公司因处置部分权益性投资等原因丧失了对被投资单位的控制的，在编制个别财务报表时，
处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按权益法核算，并对该
剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整。
  （5）成本法转公允价值计量
  本公司因处置部分权益性投资等原因丧失了对被投资单位的控制的，在编制个别财务报表时，
处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按《企业会计准则第 22
号——金融工具确认和计量》的有关规定进行会计处理，其在丧失控制之日的公允价值与账面价
值间的差额计入当期损益。
  处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款之间的差额，应当计入当期损益。采用权益
法核算的长期股权投资，在处置该项投资时，采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的
基础，按相应比例对原计入其他综合收益的部分进行会计处理。
  处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，将
多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理：
  （1）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
  （2）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
  （3）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
  （4）一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
  因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，不属于一揽子交易的，区分
个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：
            苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （1）在个别财务报表中，对于处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额计入当期
损益。处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按权益法核算，
并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；处置后的剩余股权不能对被投资单位
实施共同控制或施加重大影响的，改按《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的有关
规定进行会计处理，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。
  （2）在合并财务报表中，对于在丧失对子公司控制权以前的各项交易，处置价款与处置长期
股权投资相应对享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本
公积（股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益；在丧失对子公司控制权时，对于剩余
股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价
值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的
差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合
收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。
  处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项
处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理，区分个别财务报表和合并财务报表进行
相关会计处理：
  （1）在个别财务报表中，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置的股权对应的长期股权投
资账面价值之间的差额，确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
  （2）在合并财务报表中，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司
净资产份额的差额，确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
  如果本公司按照相关约定与其他参与方集体控制某项安排，并且对该安排回报具有重大影响
的活动决策，需要经过分享控制权的参与方一致同意时才存在，则视为本公司与其他参与方共同
控制某项安排，该安排即属于合营安排。
  合营安排通过单独主体达成的，根据相关约定判断本公司对该单独主体的净资产享有权利时，
将该单独主体作为合营企业，采用权益法核算。若根据相关约定判断本公司并非对该单独主体的
净资产享有权利时，该单独主体作为共同经营，本公司确认与共同经营利益份额相关的项目，并
按照相关企业会计准则的规定进行会计处理。
  重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制
或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司通过以下一种或多种情形，并综合考虑所有
事实和情况后，判断对被投资单位具有重大影响：（1）在被投资单位的董事会或类似权力机构中
派有代表；（2）参与被投资单位财务和经营政策制定过程；（3）与被投资单位之间发生重要交
易；（4）向被投资单位派出管理人员；（5）向被投资单位提供关键技术资料。
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
  固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
  （1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
  （2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
     类别         折旧方法    折旧年限（年）     残值率   年折旧率
   房屋及建筑物       年限平均法      20        5%     4.75%
房屋及建筑物-装修改造     年限平均法       5        0%      20%
    机器设备        年限平均法      10        5%      9.5%
    运输工具        年限平均法       4        5%    23.75%
    电子设备        年限平均法      3-5       5%   19-31.67%
  办公设备及其他       年限平均法       3        5%    31.67%
√适用 □不适用
  本公司自行建造的在建工程按实际成本计价，实际成本由建造该项资产达到预定可使用状态
前所发生的必要支出构成，包括工程用物资成本等。
  在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入
账价值。所建造的在建工程已达到预定可使用状态，但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使用
状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公
司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价
值，但不调整原已计提的折旧额。
√适用 □不适用
的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计
入当期损益。
  （1）当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （2）若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超
过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建
或者生产活动重新开始。
  （3）当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停
止资本化。
款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用
的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本
化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超
过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化
的利息金额。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
  本公司在取得无形资产时分析判断其使用寿命，划分为使用寿命有限和使用寿命不确定的无
形资产。
  （1）使用寿命有限的无形资产
  对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销。使用寿命有
限的无形资产预计寿命及依据如下：
        项目        预计使用寿命               依据
        软件           3年               预计受益期
  每期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核，如与原先估计数存在
差异的，进行相应的调整。
  （2）使用寿命不确定的无形资产
  无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。
  本期没有使用寿命不确定的无形资产。
无形资产的减值测试方法和减值准备计提方法详见本附注（27）长期资产减值
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  （1）研发支出的归集范围
     公司进行研究与开发过程中发生的支出主要包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、物料
消耗、折旧及摊销、维护维修费、专业服务费等，公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支
出。
     （2）研发支出相关会计处理方法
     内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的
支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技
术上具有可行性；（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；（3）无形资产产生经济利益的
方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将
在内部使用的，能证明其有用性；（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形
资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；
                    （5）归属于该无形资产开发阶段的支出 能够可靠
地计量。不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。
√适用 □不适用
  本公司在资产负债表日判断长期资产是否存在可能发生减值的迹象。如果长期资产存在减值
迹象，则以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该
资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。
     资产可收回金额的估计，根据其公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的
现值两者之间较高者确定。
     可收回金额的计量结果表明，长期资产的可收回金额低于其账面价值的，将长期资产的账面
价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产
减值准备。资产减值损失一经确认，在以后会计期间不得转回。
     资产减值损失确认后，减值资产的折旧或者摊销费用在未来期间作相应调整，以使该资产在
剩余使用寿命内，系统地分摊调整后的资产账面价值（扣除预计净残值）。
     因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进
行减值测试。
     在对商誉进行减值测试时，将商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资
产组或资产组组合。在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关
的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测
试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。再对包含商誉的资产组
或者资产组组合进行减值测试，比较这些相关资产组或者资产组组合的账面价值（包括所分摊的
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
商誉的账面价值部分）与其可收回金额，如相关资产组或者资产组组合的可收回金额低于其账面
价值的，确认商誉的减值损失。
√适用 □不适用
  长期待摊费用，是指本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在 1 年以上的各
项费用。长期待摊费用在受益期内按直线法分期摊销。
          类别             摊销年限               备注
     租入房屋装修费               3年              预计受益期
      软件授权费                3年              预计受益期
√适用 □不适用
  本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务部分确认为合同负债。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  短期薪酬是指本公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支
付的职工薪酬，离职后福利和辞退福利除外。本公司在职工提供服务的会计期间，将应付的短期
薪酬确认为负债，并根据职工提供服务的受益对象计入相关资产成本和费用。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  离职后福利是指本公司为获得职工提供的服务而在职工退休或与企业解除劳动关系后，提供
的各种形式的报酬和福利，短期薪酬和辞退福利除外。
  本公司的离职后福利计划全部为设定提存计划。
  离职后福利设定提存计划主要为参加由各地劳动及社会保障机构组织实施的社会基本养老保
险、失业保险等。在职工为本公司提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额
确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
  本公司按照国家规定的标准定期缴付上述款项后，不再有其他的支付义务。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  辞退福利是指本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿
接受裁减而给予职工的补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与
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涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿
而产生的负债，同时计入当期损益。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  其他长期职工福利是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外的其他所有职工福利。
√适用 □不适用
  与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司确认为预计负债：
  该义务是本公司承担的现时义务；
  履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
  该义务的金额能够可靠地计量。
  本公司预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
  本公司在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等
因素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
  最佳估计数分别以下情况处理：
  所需支出存在一个连续范围（或区间）
                  ，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，则最佳估
计数按照该范围的中间值即上下限金额的平均数确定。
  所需支出不存在一个连续范围（或区间），或虽然存在一个连续范围但该范围内各种结果发生
的可能性不相同的，如或有事项涉及单个项目的，则最佳估计数按照最可能发生金额确定；如或
有事项涉及多个项目的，则最佳估计数按各种可能结果及相关概率计算确定。
  本公司清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收
到时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
√适用 □不适用
  包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
  （1）存在活跃市场的，按照活跃市场中的报价确定。
  （2）不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行
的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和
期权定价模型等。
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  根据最新取得的可行权职工数变动等后续信息进行估计。
  （1）以权益结算的股份支付授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在
授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务
或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产
负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期
取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。换取其他方服务的权益结算的股份支付，
如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照 其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其
他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的 公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服
务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用， 相应增加所有者权益。
  （2）以现金结算的股份支付 授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，
在授予日按本公司承担负债的 公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服
务或达到规定业绩条件才可行 权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资
产负债表日，以对可行权情况 的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值，将当期取得的
服务计入相关成本或费用和相 应的负债
  （3）修改、终止股份支付计划 如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，本公司按照
权益工具公允价值的增加相应地 确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，
本公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果本公司按照有利于职工
的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。如果修改减少了
授予的权益工具的公允价值，本公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务
的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，本公司将
减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，
在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。如果本公司在等待期内取消了所授予的权益
工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为
加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  公司与客户之间的销售合同通常为商品转让、技术服务等产品的单项履约义务，属于某一时
点履行的履约义务。本公司的收入主要来源于如下业务类型：
  （1）晶圆、封装成品等产品销售；
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  （2）技术服务。
  本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该
项履约义务的交易价格确认收入。
  履约义务，是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。
  取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
  本公司在合同开始日即对合同进行评估，识别该合同所包含的各单项履约义务，并确定各单
项履约义务是在某一时段内履行，还是某一时点履行。满足下列条件之一的，属于在某一时间段
内履行的履约义务，本公司按照履约进度，在一段时间内确认收入：(1)客户在本公司履约的同时
即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；(3)
本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今
已完成的履约部分收取款项。否则，本公司在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。
  对于在某一时段内履行的履约义务，本公司根据商品和劳务的性质，采用投入法确定恰当的
履约进度。投入法是根据公司为履行履约义务的投入确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，
公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能
够合理确定为止。
  （1）国内产品销售收入
  晶圆、封装成品等产品销售：公司根据客户订单将产品发运至指定地点，货物经签收或验收
后确认收入，以取得的签收单或对账单等作为依据。
  （2）出口产品销售收入
  公司根据海外客户要求安排产品出库并组织报关和物流运输，在产品报关离港后并取得相关
出口报关单、提单时确认销售收入。
  （3）技术服务：合同约定的产品或项目开发完成并经客户验收后确认收入。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
√适用 □不适用
  （1）附有销售退回条款的合同
  在客户取得相关商品控制权时，按照因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额（即，不
包含预期因销售退回将退还的金额）确认收入，按照预期因销售退回将退还的金额确认负债。
  销售商品时预期将退回商品的账面价值，扣除收回该商品预计发生的成本（包括退回商品的
价值减损）后的余额，在“应收退货成本”项下核算。
  （2）附有质量保证条款的合同
  评估该质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项单独的服务。公
司提供额外服务的，则作为单项履约义务，按照收入准则规定进行会计处理；否则，质量保证责
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
任按照或有事项的会计准则规定进行会计处理。
  （3）附有客户额外购买选择权的销售合同
  公司评估该选择权是否向客户提供了一项重大权利。提供重大权利的，则作为单项履约义务，
将交易价格分摊至该履约义务，在客户未来行使购买选择权取得相关商品控制权时，或者该选择
权失效时，确认相应的收入。客户额外购买选择权的单独售价无法直接观察的，则综合考虑客户
行使和不行使该选择权所能获得的折扣的差异、客户行使该选择权的可能性等全部相关信息后，
予以合理估计。
  （4）向客户授予知识产权许可的合同
  评估该知识产权许可是否构成单项履约义务，构成单项履约义务的，则进一步确定其是在某
一时段内履行还是在某一时点履行。向客户授予知识产权许可，并约定按客户实际销售或使用情
况收取特许权使用费的，则在下列两项孰晚的时点确认收入：客户后续销售或使用行为实际发生；
公司履行相关履约义务。
  （5）售后回购
商品控制权，因此作为租赁交易或融资交易进行相应的会计处理。其中，回购价格低于原售价的
视为租赁交易，按照企业会计准则对租赁的相关规定进行会计处理；回购价格不低于原售价的视
为融资交易，在收到客户款项时确认金融负债，并将该款项和回购价格的差额在回购期间内确认
为利息费用等。公司到期未行使回购权利的，则在该回购权利到期时终止确认金融负债，同时确
认收入。
租赁交易或融资交易，按照本条 1）规定进行会计处理；否则将其作为附有销售退回条款的销售
交易进行处理。
  （6）向客户收取无需退回的初始费的合同
  在合同开始（或接近合同开始）日向客户收取的无需退回的初始费应当计入交易价格。公司
经评估，该初始费与向客户转让已承诺的商品相关，并且该商品构成单项履约义务的，则在转让
该商品时，按照分摊至该商品的交易价格确认收入；该初始费与向客户转让已承诺的商品相关，
但该商品不构成单项履约义务的，则在包含该商品的单项履约义务履行时，按照分摊至该单项履
约义务的交易价格确认收入；该初始费与向客户转让已承诺的商品不相关的，该初始费则作为未
来将转让商品的预收款，在未来转让该商品时确认为收入。
√适用 □不适用
  本公司对于为履行合同发生的成本，不属于除收入准则外的其他企业会计准则范围且同时满
足下列条件的作为合同履约成本确认为一项资产：
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     （1）该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或
类似费用）
    、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
     （2）该成本增加了企业未来用于履行履约义务的资源；
     （3）该成本预期能够收回。
     该资产根据其初始确认时摊销期限是否超过一个正常营业周期在存货或其他非流动资产中列
报。
     本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。增
量成本是指本公司不取得合同就不会发生的成本，如销售佣金等。对于摊销期限不超过一年的，
在发生时计入当期损益。
     上述与合同成本有关的资产，采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础，在履约
义务履行的时点或按照履约义务的履约进度进行摊销，计入当期损益。
     上述与合同成本有关的资产，账面价值高于本公司因转让与该资产相关的商品预期能够取得
剩余对价与为转让该相关商品估计将要发生的成本的差额的，超出部分应当计提减值准备，并确
认为资产减值损失。
     计提减值准备后，如果以前期间减值的因素发生变化，使得上述两项差额高于该资产账面价
值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不
计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
     政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。根据相关政府文件规定
的补助对象，将政府补助划分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。
     与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
     对期末有证据表明公司能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金
的，按应收金额确认政府补助。除此之外，政府补助均在实际收到时确认。
     政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照
公允价值计量；公允价值不能够可靠取得的，按照名义金额（人民币 1 元）计量。按照名义金额
计量的政府补助，直接计入当期损益。
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  本公司根据经济业务的实质，确定某一类政府补助业务应当采用总额法还是净额法进行会计
处理。通常情况下，本公司对于同类或类似政府补助业务只选用一种方法，且对该业务一贯地运
用该方法。
        项目                         核算内容
采用总额法核算的政府补助类别              本报告期内所有政府补助业务
  与资产相关的政府补助，应当冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政
府补助确认为递延收益的，在所建造或购买资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。
  与收益相关的政府补助，用于补偿企业以后期间的相关费用或损失的，确认为递延收益，在
确认相关费用或损失的期间计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿企业已发生的相关费用或损
失的，取得时直接计入当期损益或冲减相关成本。
  与企业日常活动相关的政府补助计入其他收益或冲减相关成本费用；与企业日常活动无关的
政府补助计入营业外收支。
  收到与政策性优惠贷款贴息相关的政府补助冲减相关借款费用；取得贷款银行提供的政策性
优惠利率贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利
率计算相关借款费用。
  已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；
存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；不存在相关递
延收益的，直接计入当期损益。
√适用 □不适用
  递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性
差异)计算确认。于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清
偿该负债期间的适用税率计量。
  本公司以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵
减的应纳税所得额为限，确认由可抵扣暂时性差异产生的递延所得税资产。但是，同时具有下列
特征的交易中因资产或负债的初始确认所产生的递延所得税资产不予确认：（1）该交易不是企业
合并；
  （2）交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。
  对于与联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列条件的，确认相应的递延所得
税资产：暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异
的应纳税所得额。
  公司将当期与以前期间应交未交的应纳税暂时性差异确认为递延所得税负债。但不包括：
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （1）商誉的初始确认所形成的暂时性差异；
  （2）非企业合并形成的交易或事项，且该交易或事项发生时既不影响会计利润，也不影响应
纳税所得额（或可抵扣亏损）所形成的暂时性差异；
  （3）对于与子公司、联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，该暂时性差异转回的时间能够
控制并且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
  （1）企业拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
  （2）递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税
相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债
转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得
资产、清偿债务。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  （1）判断依据
  短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月的租赁。包含购买选择权的租赁不属
于短期租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。承租人在判断
是否是低价值资产租赁时，应基于租赁资产的全新状态下的价值进行评估，不应考虑资产已被使
用的年限。
  （2）会计处理方法
  本公司对于短期租赁和低价值资产租赁，选择不确认使用权资产和租赁负债，将短期租赁和
低价值资产租赁的租赁付款额，在租赁期内各个期间按照直线法的方法计入相关资产成本或当期
损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  （1）租赁的分类
  本公司在租赁开始日将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁是指实质上转移了与租赁资
产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁，其所有权最终可能转移，也可能不转移。经营租赁
是指除融资租赁以外的其他租赁。
  一项租赁存在下列一种或多种情形的，本公司通常分类为融资租赁：
价值相比足够低，因而在租赁开始日就可以合理确定承租人将行使该选择权。
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  一项租赁存在下列一项或多项迹象的，本公司也可能分类为融资租赁：
  （2）对融资租赁的会计处理
  在租赁期开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。
  应收融资租赁款初始计量时，以未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁
内含利率折现的现值之和作为应收融资租赁款的入账价值。租赁收款额包括：
赁选择权需支付的款项；
的担保余值。
  本公司按照固定的租赁内含利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入，所取得的未纳入
租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
  （3）对经营租赁的会计处理
  本公司在租赁期内各个期间采用直线法或其他系统合理的方法，将经营租赁的租赁收款额确
认为租金收入；发生的与经营租赁有关的初始直接费用资本化，在租赁期内按照与租金收入确认
相同的基础进行分摊，分期计入当期损益；取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租
赁付款额，在实际发生时计入当期损益。
□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
      税种                 计税依据                  税率
      增值税               境内产品销售                  13%
      增值税                技术服务                    6%
    城市维护建设税            实缴流转税税额                5%、7%
     教育费附加             实缴流转税税额                   3%
    地方教育费附加            实缴流转税税额                   2%
     企业所得税              应纳税所得额                  25%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
         纳税主体名称                        所得税税率（%）
苏州锴威特半导体股份有限公司                                          15
西安锴威半导体有限公司                                             25
苏州创芯投资有限公司                                              25
上海锴威半导体有限公司                                             25
无锡众享科技有限公司                                              15
√适用 □不适用
  根据财政部、国家税务总局《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》
                                  （财税〔2016〕36
号）之《营业税改征增值税试点过渡政策的规定》，纳税人提供技术转让、技术开发和与之相关的
技术咨询、技术服务免征增值税。本公司从事的技术开发业务收入经备案后免征增值税。
  根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》
                                （财税〔2023〕17 号）
                                             ，
自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计企业按照当期可抵扣进项税额加计
额加计 15%抵减应纳增值税税额。
  本公司于 2023 年 12 月通过高新技术企业认定，有效期三年，因此，本公司 2025 年度实际按
□适用 √不适用
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
七、合并财务报表项目注释
√适用   □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
          项目                  期末余额                             期初余额
库存现金                               65,869.64                            39,454.42
银行存款                          331,019,882.47                       169,463,426.93
其他货币资金                          8,934,946.08                         3,868,964.78
存放财务公司存款
数字货币                                                                       15,200.00
合计                                340,020,698.19                      173,387,046.13
  其中：存放在境外的款项总额
其他说明
其中受限制的货币资金明细如下：
                                                              单位：元    币种：人民币
项目                 期末余额                                期初余额
银行承兑汇票保证金          3,308,933.12                        3,868,825.89
合计                 3,308,933.12                        3,868,825.89
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
     项目                期末余额                    期初余额               指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计                                                              /
入当期损益的金融资产
其中：
   银行理财产品              115,173,691.77              302,016,679.46                  /
   证券公司理财产品            120,331,397.26              120,690,410.96                  /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
     合计                235,505,089.03              422,707,090.42                  /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
      项目                      期末余额                              期初余额
银行承兑票据                                   7,025,329.23               2,449,250.90
商业承兑票据                                  11,985,523.71              23,636,831.68
      合计                                19,010,852.94              26,086,082.58
                              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     (2). 期末公司已质押的应收票据
     √适用 □不适用
                                                                                单位：元                币种：人民币
                       项目                                                    期末已质押金额
     银行承兑票据
     商业承兑票据                                                                                                  50,200
                       合计                                                                                    50,200
     (3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
     √适用 □不适用
                                                                                     单位：元 币种：人民币
          项目                                期末终止确认金额                                 期末未终止确认金额
     银行承兑票据                                                                                6,311,977.56
     商业承兑票据
          合计                                                                                          6,311,977.56
     (4). 按坏账计提方法分类披露
     √适用 □不适用
                                                                                     单位：元          币种：人民币
                             期末余额                                                            期初余额
              账面余额             坏账准备                                      账面余额                  坏账准备
  类别                                        计提         账面                                                   计提         账面
                     比例
             金额                金额           比例         价值             金额           比例(%)       金额           比例         价值
                     (%)
                                            (%)                                                             (%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提
坏账准备
其中：
银行承兑汇 7,168,703.30 33.94      143,374.07     2.00    7,025,329.23   2,499,235.61      8.15     49,984.71     2.00     2,449,250.90
票
商业承兑汇 13,953,187.79 66.06    1,967,664.08 14.10 11,985,523.71 28,155,899.86          91.85   4,519,068.18 16.05     23,636,831.68
票
  合计  21,121,891.09 100.00   2,111,038.15    /      19,010,852.94 30,655,135.47     100.00   4,569,052.89    /      26,086,082.58
     按单项计提坏账准备：
     □适用 √不适用
     按组合计提坏账准备：
     √适用 □不适用
     组合计提项目：银行承兑汇票及商业承兑汇票
                                                                                     单位：元          币种：人民币
                                                                    期末余额
            名称
                                  账面余额                              坏账准备                      计提比例（%）
     银行承兑汇票                         7,168,703.30                        143,374.07                   2.00
     商业承兑汇票                        13,953,187.79                      1,967,664.08                  14.10
                   苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     合计                   21,121,891.09             2,111,038.15                       9.99
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元            币种：人民币
                         本期变动金额
                                                                   非同一控
                                                    转销
类别        期初余额                                           其         制下 企业        期末余额
                           计提        收回或转回          或核
                                                         他         合并
                                                    销
单项计提坏
账准备的应
收票据
按组合计提
坏账准备的     4,569,052.89   31,387.85   2,551,404.10                  62,001.51   2,111,038.15
应收票据
其中：银行承
兑汇票
商业承兑汇
票
  合计      4,569,052.89   31,387.85   2,551,404.10                  62,001.51   2,111,038.15
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
本公司将期末应收商业承兑汇票还原应收款项账龄后计提预期信用减值准备。
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                    苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    (1).按账龄披露
    √适用 □不适用
                                                                                            单位：元 币种：人民币
           账龄                                         期末账面余额                                 期初账面余额
           合计                                                  106,684,890.92                                 84,974,297.54
    (2). 按坏账计提方法分类披露
    √适用 □不适用
                                                                                          单位：元               币种：人民币
                               期末余额                                                      期初余额
           账面余额                 坏账准备                                  账面余额                坏账准备
                                              计                                                          计
 类别                      比                    提       账面                            比                    提        账面
           金额            例      金额            比       价值              金额            例      金额            比        价值
                        (%)                   例                                    (%)                   例
                                             (%)                                                        (%)
按单项
计提坏
账准备
其中：
按组合
计提坏 106,684,890.92 100        7,024,696.29 6.58    99,660,194.63   84,974,297.54 100     5,874,756.27 6.91     79,099,541.27
账准备
其中：
销售货 106,684,890.92 100        7,024,696.29 6.58    99,660,194.63   84,974,297.54 100     5,874,756.27 6.91     79,099,541.27
款
 合计    106,684,890.92    /    7,024,696.29         99,660,194.63   84,974,297.54    /    5,874,756.27    /     79,099,541.27
    按单项计提坏账准备：
    □适用 √不适用
    按组合计提坏账准备：
    √适用 □不适用
    组合计提项目：销售货款
                                                                                          单位：元               币种：人民币
                                                                       期末余额
            名称
                                        账面余额                           坏账准备                        计提比例（%）
                          苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
      合计                      106,684,890.92            7,024,696.29
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元         币种：人民币
                                               本期变动金额
                                                                   非同一控
 类别         期初余额                         收回或          转销或   其他                   期末余额
                              计提                                   制下企业
                                         转回           核销    变动
                                                                   合并
按组合计
提的坏账       5,874,756.27     756,854.97                             393,085.05   7,024,696.29
准备
其中：销售
货物
 合计        5,874,756.27     756,854.97                             393,085.05   7,024,696.29
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                               合同资                       占应收账款和合同
            应收账款期末                       应收账款和合同                     坏账准备期末
单位名称                           产期末                       资产期末余额合计
              余额                          资产期末余额                         余额
                               余额                         数的比例（%）
 第一名         8,305,213.69                8,305,213.69        7.78     526,368.21
 第二名         8,283,511.02                8,283,511.02        7.76     464,969.31
 第三名         8,178,632.20                8,178,632.20        7.67     408,931.61
 第四名         8,033,484.77                8,033,484.77        7.53     614,942.98
                      苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 第五名        7,228,941.62          7,228,941.62       6.78        651,828.72
  合计       40,029,783.30         40,029,783.30      37.52       2,667,040.83
其他说明
截 至 2025 年 6 月 30 日 止 ， 公 司 应 收 账 款 余 额 中 收 到 客 户 转 让 的 中 国 电 子 惠 融 账 单 合 计
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
         项目                期末余额                期初余额
银行承兑汇票                        1,420,066.78        2,886,686.26
         合计                   1,420,066.78        2,886,686.26
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
     项目               期末终止确认金额               期末未终止确认金额
银行承兑汇票                     19,642,792.35
     合计                    19,642,792.35
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
  本公司认为，所持有的银行承兑汇票的承兑银行信用评级较高，不存在重大的信用风险，因
此无需计提减值准备。
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
√适用 □不适用
  本公司认为，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收款项融资（银行承兑汇票），
因剩余期限不长，公允价值与账面价值相若。
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                    期末余额                              期初余额
   账龄
            金额           比例(%)                金额           比例(%)
   合计       8,786,865.89     100.00  3,968,311.19                100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
 单位名称            期末余额                     占预付款项期末余额合计数的比例(%)
 第一名           2,295,353.99                      26.12
 第二名           1,049,464.68                      11.94
 第三名            779,530.51                        8.87
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 第四名           770,347.00                                8.77
 第五名           582,524.27                                6.63
  合计          5,477,220.45                              62.33
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
        项目                    期末余额                          期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                    4,770,161.92           3,656,979.63
       合计                                4,770,161.92           3,656,979.63
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        账龄                      期末账面余额              期初账面余额
        合计                          5,020,574.65            3,849,452.24
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
      款项性质                      期末账面余额              期初账面余额
     保证金及押金                         4,373,459.56         3,089,761.56
       其他                             647,115.09           759,690.68
       合计                           5,020,574.65         3,849,452.24
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                 第一阶段              第二阶段          第三阶段
                                 整个存续期预期       整个存续期预期信
   坏账准备         未来12个月预期                                   合计
                                 信用损失(未发生      用损失(已发生信用
                  信用损失
                                   信用减值)          减值)
在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                 6,181.70                                  6,181.70
本期转回                14,997.89                                 14,997.89
                     苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本期转销
本期核销
非 同一 控制 下企 业
合并
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
第一阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后并未显著增加；
第二阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值；
第三阶段是指其他应收款已发生信用 减值。期末坏账准备计提比例 5%。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元     币种：人民币
                                     本期变动金额
  类别     期初余额                    收回或转 转销或   其他           非同一控制        期末余额
                       计提
                                   回   核销   变动           下企业合并
保证金及押
金
其他款项     37,984.53    1,254.20   14,997.89                 7,498.91    31,739.75
  合计    192,472.61    6,181.70   14,997.89                66,756.31   250,412.73
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元     币种：人民币
                            占其他应收款期
                                                                      坏账准备
 单位名称          期末余额         末余额合计数的              款项的性质    账龄
                                                                      期末余额
                              比例(%)
  第一名       2,000,000.00       39.84              保证金     1-2 年       100,000.00
  第二名       1,500,000.00       29.88              保证金    4 年以内         75,000.00
                           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    第三名            606,527.15         12.08                代垫费         1 年以内        30,326.36
    第四名            384,566.40          7.66                 押金          1-2 年       19,228.32
    第五名            100,000.00          1.99                保证金         1 年以内        5,000.00
     合计           4,591,093.55        91.45                  /             /       229,554.68
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                          期初余额
                       存货跌价准                                         存货跌价准
 项目                    备/合同履约                                        备/合同履约
          账面余额                        账面价值              账面余额                     账面价值
                       成本减值准                                         成本减值准
                           备                                            备
原材料      13,465,129.11 4,216,618.079,248,511.04         5,115,598.63  457,401.04 4,658,197.59
在产品
委托加
工物资
库存商
品
发出商
品
周转材
料
消耗性
生物资
产
合同履
约成本
 合计 195,417,595.85 65,358,575.53 130,059,020.32 169,474,351.97 55,149,525.21 114,324,826.76
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                                 单位：元           币种：人民币
                                 本期增加金额                      本期减少金额
  项目         期初余额                                                                 期末余额
                               计提           其他              转回或转销  其他
原材料           457,401.04     3,613,540.05 145,676.98                              4,216,618.07
在产品
委托加工        2,713,946.36     1,084,066.70      28,067.91      780,092.68          3,045,988.29
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
物资
库存商品    49,410,304.23     11,155,263.22      257,528.1   5,487,821.66     55,335,273.89
周转材料
发出商品       18,924.95         58,737.71                     18,924.95          58,737.71
消耗性生
物资产
合同履约
成本
 合计     55,149,525.21     16,064,616.62     431,272.99   6,286,839.29     65,358,575.53
其他是指：非同一控制下企业合并
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
本期转销存货跌价准备的原因为实现销售
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用    √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                                                   单位：元   币种：人民币
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
        项目                  期末余额                     期初余额
 合同取得成本
 应收退货成本
增值税留抵扣额                               2,239,804.91      3,099,976.03
        合计                            2,239,804.91      3,099,976.03
其他说明：
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                      苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
                                                                                            单位：元    币种：人民币
                                    本期增减变动                                                           指定为以公允价
                                                                             本期确认   累计计入其   累计计入其
           期初                                本期计入其他            期末                                    值计量且其变动
 项目                     追加   减少   本期计入其他综合              其                    的股利收   他综合收益   他综合收益
           余额                                综合收益的损            余额                                    计入其他综合收
                        投资   投资     收益的利得               他                     入      的利得     的损失
                                                失                                                      益的原因
非交易性权   10,000,000.00                                        10,000,000.00                           加强产业协同的
益工具投资                                                                                                  战略投资
  合计    10,000,000.00                                        10,000,000.00                          /
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
公司于 2024 年 4 月对深圳陆巡科技有限公司增资 1,000 万元，并于 2024 年 6 月完成工商变更，因投资完成日至 2025 年 6 月底时间不长，且被投资单位
经营状况未发生重大变化，该股权投资的公允价值保持不变。
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                            单位：元 币种：人民币
             项目                                期末余额                            期初余额
固定资产                                              93,319,222.73                   99,642,794.03
固定资产清理
             合计                                      93,319,222.73                         99,642,794.03
其他说明：
无
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
                                                                            单位：元           币种：人民币
                                                                            办公设备及其
   项目        房屋及建筑物          机器设备            运输工具           电子设备                              合计
                                                                               他
一、账面原值：
金额
     （1）购置                                                     80,116.29      54,833.28        134,949.57
     （2）在建
工程转入
     （3）非同
一控制下企业合                                      3,450,762.82    1,450,569.34    128,366.08      5,029,698.24
并
少金额
     （1）处置
或报废
二、累计折旧
金额
     （1）计提    1,895,610.90    3,100,975.98    800,324.87     4,049,318.84    325,013.00     10,171,243.59
     （2）非同
一控制下企业合                                      2,065,210.82     664,701.31      89,734.77      2,819,646.90
并
金额
     （1）处置
或报废
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
三、减值准备
金额
     （1）计提
金额
     （1）处置
或报废
四、账面价值
价值
价值
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
√适用 □不适用
                                                                             单位：元           币种：人民币
                                                          公允价值和处置费                            关键参数的
 项目      账面价值           可收回金额             减值金额                                  关键参数
                                                           用的确定方式                              确定依据
                                                          经评估确认公允价             同类设备市          参照同类设
机器设备    26,249,507.18   22,723,236.94    3,526,270.24
                                                             值                  场价格             备
 合计
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    固定资产清理
    □适用 √不适用
    项目列示
    √适用 □不适用
                                                                                    单位：元 币种：人民币
                   项目                              期末余额                                期初余额
    在建工程                                              3,206,548.69                         652,544.25
    工程物资
                   合计                                         3,206,548.69                        652,544.25
    其他说明：
    无
    在建工程
    (1).在建工程情况
    √适用 □不适用
                                                                          单位：元 币种：人民币
                                         期末余额                              期初余额
            项目             账面余额          减值准备         账面价值            账面余额 减值准备 账面价值
    功率半导体研发工 1,665,663.73                            1,665,663.73     635,840.71                  635,840.71
    程中心升级项目
    智能功率半导体研
    发升级项目
    其他       1,540,884.96                            1,540,884.96      16,703.54                   16,703.54
       合计    3,206,548.69                            3,206,548.69     652,544.25                  652,544.25
    (2).重要在建工程项目本期变动情况
    √适用 □不适用
                                                                                    单位：元         币种：人民币
                                                               本
                                                                                 工程               其
                                                               期
                                                                                 累计         利息   中：   本期
                                                               其                       工
                                                                                 投入         资本   本期   利息
                           期初      本期增加金        本期转入固          他      期末               程                  资金
项目名称          预算数                                                                占预         化累   利息   资本
                           余额        额          定资产金额          减      余额               进                  来源
                                                                                 算比         计金   资本   化率
                                                               少                       度
                                                                                  例          额   化金   (%)
                                                               金
                                                                                 (%)              额
                                                               额
智能功率
                                                                                        建
半导体研                                                                                                      募股
发升级项                                                                                                      资金
                                                                                        中
目
SiC 功 率                                                                                 建
                                                                                                          募股
器 件 研 发 87,278,500.00        0.00         0.00         0.00                  0.00 15.43 设
                                                                                                          资金
升级项目                                                                                    中
功率半导
                                                                                      建
体研发工                                                                                                      募股
程中心升                                                                                                      资金
                                                                                      中
级项目
   合计   400,082,800.00 635,840.71 2,473,478.06 1,443,655.04        1,665,663.73 /      /              /   /
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
            项目               房屋及建筑物                       合计
一、账面原值
     租赁
     非同一控制下企业合并                         907,857.75          907,857.75
     租赁到期                               120,692.49          120,692.49
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
二、累计折旧
    (1)计提                           1,395,333.05                  1,395,333.05
    （2）非同一控制下企业合并                     161,543.03                    161,543.03
    (1)处置
三、减值准备
    (1)计提
    (1)处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元        币种：人民币
      项目      土地使用权   专利权       非专利技术                 软件            合计
一、账面原值
    (1)购置
   (2)内部研发
   (3) 非同一控
制下企业合并
    (1)处置
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
二、累计摊销
     （1）计提                              710,526.18     710,526.18
     （2）非同一控
制下企业合并
     (1)处置
三、减值准备
    （1）计提
    (1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
                   苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位：元   币种：人民币
  项目       期初余额           本期增加金额   本期摊销金额         其他减少金额     期末余额
软件授权费      3,119,838.42              645,483.73              2,474,354.69
  合计       3,119,838.42              645,483.73              2,474,354.69
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                         期末余额                          期初余额
     项目             可抵扣暂时性  递延所得税                 可抵扣暂时性  递延所得税
                      差异      资产                    差异      资产
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
资产减值准备             68,884,845.77      10,332,726.87   58,675,795.45    8,801,369.32
内部交易未实现利润
可抵扣亏损
信用减值准备              9,386,147.17       1,408,191.30   10,636,281.77    1,595,607.60
租赁负债                3,983,563.79         629,159.94    4,956,440.84      812,108.64
     合计            82,254,556.73      12,370,078.11   74,268,518.06   11,209,085.56
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                        期末余额                               期初余额
       项目          应纳税暂时性  递延所得税                      应纳税暂时性  递延所得税
                     差异      负债                         差异      负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
现金管理产品预期收益            505,089.03          75,763.35    1,707,090.42      256,063.56
使用权资产               4,206,612.41         673,129.16    4,976,323.23      809,117.79
固定资产折旧差异              222,446.37          33,366.96      459,876.03       68,981.40
     合计            10,447,448.26       1,609,254.54    7,143,289.68    1,134,162.75
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
(4). 未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                     期末余额                               期初余额
  项目
            账面余额     减值准备           账面价值          账面余额  减值准备  账面价值
合同取得成
本
合同履约成
本
应收退货成
本
合同资产
                           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
购置非流动
资产预付款
预付货款           5,000,000.00                5,000,000.00   5,000,000.00                 5,000,000.00
  合计           5,112,885.91                5,112,885.91   5,496,473.11                 5,496,473.11
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                         单位：元         币种：人民币
                         期末                                           期初
 项目     账面余额           账面价值          受限   受限情况         账面余额        账面价值          受限    受限情况
                                     类型                                          类型
                                          开立银行                                         开立银行
                                          承兑汇票                                         承兑汇票
货币资金   3,308,933.12   3,308,933.12   质押            3,868,825.89   3,868,825.89   质押
                                          缴存的保                                         缴存的保
                                          证金                                           证金
                                          开立银行                                         开立银行
                                          承兑汇票                                         承兑汇票
应收票据     50,200.00      47,690.00    质押   质押的商     5,078,289.70   4,478,053.71   质押    质押的商
                                          业承兑汇                                         业承兑汇
                                          票                                            票
存货
其中：数
据资源
固定资产
无形资产
其中：数
据资源
 合计    3,359,133.12   3,356,623.12    /     /      8,947,115.59   8,346,879.60    /      /
其他说明：
无
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
           项目                             期末余额                             期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款                                            10,500,000.00
信用借款
      合计                                        10,500,000.00
短期借款分类的说明：
无
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                       期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票                26,142,070.33                 11,843,269.08
    合计                26,142,070.33                 11,843,269.08
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是不适用
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
      项目                期末余额                 期初余额
应付采购商品、接受劳务款项             28,274,252.44          18,429,950.95
应付设备、工程款                   4,141,277.27           3,426,948.49
      合计                  32,415,529.71          21,856,899.44
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
     项目                 期末余额                 期初余额
预收设备使用费                     4,698,180.72         3,460,890.45
     合计                     4,698,180.72         3,460,890.45
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(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
     项目                      期末余额                            期初余额
预收合同价款                           5,776,001.89                    3,267,233.41
     合计                          5,776,001.89                    3,267,233.41
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
        项目              期初余额               本期增加            本期减少         期末余额
一、短期薪酬                 9,904,558.29       37,198,103.33   39,238,602.38 7,864,059.24
二、离职后福利-设定提存计划                             3,131,542.43    3,096,090.34    35,452.09
三、辞退福利
四、一年内到期的其他福利
       合计              9,904,558.29       40,329,645.76   42,334,692.72    7,899,511.33
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种:人民币
      项目            期初余额               本期增加                本期减少         期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴      9,802,152.03       33,426,216.37       35,696,012.26 7,532,356.14
二、职工福利费                                    5,240.00            5,240.00
三、社会保险费                                1,481,953.61        1,462,186.35    19,767.26
其中：医疗保险费                               1,307,257.47        1,287,919.93    19,337.54
   工伤保险费                                  42,336.65           41,906.93       429.72
   生育保险费                                 132,359.49          132,359.49
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
   养老保险费
   失业保险费
四、住房公积金                               1,878,494.32        1,870,742.32         7,752.00
五、工会经费和职工教育经费        102,406.26         406,199.03          204,421.45       304,183.84
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
      合计            9,904,558.29     37,198,103.33       39,238,602.38      7,864,059.24
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                           单位：元          币种：人民币
     项目           期初余额             本期增加                本期减少               期末余额
     合计                            3,131,542.43        3,096,090.34         35,452.09
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
        项目                  期末余额                             期初余额
增值税
消费税
营业税
企业所得税
个人所得税                                    351,264.86                        533,296.52
城市维护建设税
房产税                                       86,924.15                         86,924.15
印花税                                       37,019.70                         21,205.63
      合计                                 475,208.71                        641,426.30
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
           项目                  期末余额                           期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                                     334,167.67                        10,220.00
合计                                        334,167.67                        10,220.00
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
       项目                期末余额                          期初余额
其他款项                              134,167.67                10,220.00
押金及保证金                            200,000.00
     合计                           334,167.67                   10,220.00
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
       项目                期末余额                          期初余额
       合计                         2,578,531.6                2,703,755.82
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                  期末余额                     期初余额
短期应付债券
应付退货款
已背书未终止确认的银行承兑汇票                       6,311,977.56           1,394,169.76
待转销项税                                   341,542.59              62,205.51
       合计                             6,653,520.15           1,456,375.27
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：
             （不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
           项目              期末余额                期初余额
租赁付款额                         4,081,384.22         5,176,958.19
减：未确认融资费用                        97,820.43           220,517.35
租赁付款额现值小计                     3,983,563.79         4,956,440.84
减：一年内到期的租赁负债                  2,578,531.60         2,703,755.82
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
         合计                                   1,405,032.19                   2,252,685.02
其他说明：
无
项目列示
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
         项目                         期末余额                            期初余额
长期应付款
专项应付款                                         1,030,000.00                   1,030,000.00
合计                                            1,030,000.00                   1,030,000.00
其他说明：
无
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
√适用 □不适用
                                                                   单位：元      币种：人民币
   项目           期初余额          本期增加        本期减少                期末余额           形成原因
研发课题专项拨款       1,030,000.00                                  1,030,000.00     拨款
   合计          1,030,000.00                                  1,030,000.00      /
其他说明：
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种人民币
    项目        期初余额        本期增加           本期减少                 期末余额   形成原因
政府补助                      2,800,000.00          7,500.00      2,792,500.00   政府补助
  合计                      2,800,000.00          7,500.00      2,792,500.00     /
其他说明：
□适用 √不适用
                         苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                      单位：元   币种：人民币
                                  本次变动增减（+、一）
           期初余额           发行         公积金                        期末余额
                                 送股        其他           小计
                          新股          转股
股份总数     73,684,211.00                                        73,684,211.00
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额           本期增加                    本期减少     期末余额
资本溢价（股本溢
价）
其他资本公积
   合计     835,697,866.17                                     835,697,866.17
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
     项目            期初余额            本期增加          本期减少      期末余额
    股票回购                         10,407,336.82           10,407,336.82
     合计                          10,407,336.82           10,407,336.82
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
   项目          期初余额            本期增加             本期减少     期末余额
法定盈余公积        11,548,403.64                             11,548,403.64
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计         11,548,403.64                                     11,548,403.64
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元    币种：人民币
          项目                                 本期                 上年度
调整前上期末未分配利润                                   -15,696,421.42    101,387,601.36
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润                                    -15,696,421.42    101,387,601.36
加：本期归属于母公司所有者的净利润                             -33,223,904.29    -97,189,285.81
减：提取法定盈余公积
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利                                                        19,894,736.97
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                       -48,920,325.71     -15,696,421.42
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                       本期发生额                             上期发生额
    项目
                收入             成本                 收入             成本
主营业务         108,767,758.33  70,691,250.96      56,602,495.88  32,780,609.03
其他业务           2,262,278.26     804,414.02       1,028,156.45     527,297.39
                   苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    合计        111,030,036.59   71,495,664.98      57,630,652.33     33,307,906.42
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                          单位：元      币种：人民币
                                               合计
     合同分类
                               营业收入                               营业成本
商品类型
  功率器件                                 51,808,275.42                 44,680,666.6
  功率 IC                                47,354,686.26                18,318,351.13
  其他                                    9,510,791.73                 6,934,693.24
  技术服务                                  2,356,283.18                 1,561,954.01
按经营地区分类
  境内                                  110,961,314.38                 71,452,833.7
  境外                                       68,722.21                    42,831.28
市场或客户类型
  经销                                   24,085,175.86                19,287,761.25
  直销                                   86,944,860.73                52,207,903.73
合同类型
按商品转让的时间分类
  在某一时点                               111,030,036.59                71,495,664.98
  在某一时段
按合同期限分类
按销售渠道分类
         合计                           111,030,036.59                71,495,664.98
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
        项目                本期发生额                        上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税                                                             160.00
教育费附加
资源税
房产税                                     173,848.30              173,848.30
土地使用税
车船使用税                                     2,760.00
印花税                                      77,071.30              172,602.23
其他                                          126.00
      合计                                253,805.60              346,610.53
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
             项目                    本期发生额                 上期发生额
工资薪酬                                   7,368,496.94         4,928,863.66
交通及差旅费                                   654,125.67           539,085.61
折旧及摊销                                    451,885.76           460,881.97
业务招待费                                    782,902.07           392,581.26
办公费                                       76,221.61            87,602.73
广告及宣传费                                   319,951.82
咨询服务费                                    279,389.29
其他费用                                     502,127.36              397,611.49
             合计                       10,435,100.52            6,806,626.72
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
             项目                    本期发生额                 上期发生额
工资薪酬                                 11,983,521.69          8,636,278.14
咨询服务费                                 1,508,966.75          1,278,190.54
业务招待费                                 1,416,326.30          1,006,164.24
房租及物业费                                  277,604.79            236,159.30
办公费                                   1,307,029.37            859,717.53
折旧及摊销                                 3,325,503.56          2,389,343.10
交通及差旅费                                  599,352.40            694,113.45
宣传服务费                                    84,455.59            264,711.75
装修及维修保养费                                490,206.42
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他费用                                     230,860.26              314,733.44
           合计                         21,223,827.13           15,679,411.49
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                   上期发生额
工资薪酬                               19,632,081.62           12,389,382.35
材料及试验费                              7,954,526.41            6,947,578.34
折旧及摊销费                              5,301,423.33            3,615,344.87
外部研发费                                 887,515.27            1,481,075.02
交通及差旅费                                 18,005.86
其他费用                                1,461,488.14                 546,669.09
           合计                      35,255,040.63              24,980,049.67
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                   上期发生额
利息费用                                 170,585.74                54,365.47
减：利息收入                               950,444.34             2,952,820.68
汇兑损益                                  -1,804.46                -5,059.91
手续费                                   26,234.76                13,022.79
           合计                       -755,428.30            -2,890,492.33
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       按性质分类                      本期发生额              上期发生额
政府补助                                 1,672,800.00       4,376,616.77
个人所得税手续费返还                             113,354.70          47,536.22
增值税加计抵减                                250,958.29
         合计                          2,037,112.99       4,424,152.99
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元    币种：人民币
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
       项目                   本期发生额                      上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
理财产品收益                               3,393,631.62           2,903,332.59
       合计                            3,393,631.62           2,903,332.59
其他说明：
本期投资收益为银行理财产品的收益
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
 产生公允价值变动收益的来源            本期发生额                       上期发生额
交易性金融资产                       505,089.03                   616,767.13
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
       合计                            505,089.03               616,767.13
其他说明：
本期公允价值变动为理财产品的公允价值变动
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
        项目             本期发生额                         上期发生额
旧家电回收                                514.93
        合计                           514.93
其他说明：
□适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                          上期发生额
应收票据坏账损失                      2,520,016.25                     -442,789.88
应收账款坏账损失                       -756,854.97                   -2,134,534.54
其他应收款坏账损失                         8,816.19                     -119,344.87
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
       合计                           1,771,977.47                -2,696,669.29
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                            上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本
                             -16,064,616.62                    -16,444,669.36
减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
       合计                    -16,064,616.62                    -16,444,669.36
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                                                        计入当期非经常性损益
        项目         本期发生额             上期发生额
                                                            的金额
非流动资产处置利得合计                                17,904.32
其中：固定资产处置利得                                17,904.32
   无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他                         0.93                   1.46                     0.93
        合计                 0.93              17,905.78                     0.93
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                                                          计入当期非经常性损益
        项目         本期发生额                上期发生额
                                                              的金额
非流动资产处置损失合计
其中：固定资产处置损失
   无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他                        17.32              17,174.78                   17.32
     合计                   17.32              17,174.78                   17.32
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
      项目                本期发生额                              上期发生额
当期所得税费用                                                                 120
递延所得税费用                             -1,543,483.72              -3,719,386.7
      合计                            -1,543,483.72              -3,719,266.7
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                        单位:元      币种:人民币
          项目                                        本期发生额
利润总额                                                             -35,234,280.94
按法定/适用税率计算的所得税费用                                                  -5,285,142.14
子公司适用不同税率的影响                                                        -135,607.18
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                                     304,388.08
研发费加计扣除的影响                                                        -3,633,016.42
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损
的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差
异或可抵扣亏损的影响
所得税费用                                                             -1,543,483.72
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其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                本期发生额                       上期发生额
收到的利息收入                        950,444.34                2,952,820.68
收到的政府补助                      1,672,800.00                4,376,616.77
收回保证金押金                          3,500.00
收回银票业务保证金                                                     240,000.00
递延收益                                2,792,500.00
其他                                    206,755.89                    1.46
       合计                           5,626,000.23            7,569,438.91
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                本期发生额                       上期发生额
支付的付现费用                      9,625,363.00               14,904,221.43
支付保证金押金                        100,000.00                2,005,948.00
支付的银行手续费                        26,234.76                   13,002.79
其他                              38,530.99                   17,174.78
       合计                    9,790,128.75               16,940,347.00
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                本期发生额                       上期发生额
理财产品到期赎回                   661,000,000.00               508,000,000.00
       合计                  661,000,000.00               508,000,000.00
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
         项目                    本期发生额                         上期发生额
购买理财产品                           475,000,000.00                 478,000,000.00
支付其他权益工具投资款                                                      10,000,000.00
       合计                            475,000,000.00             488,000,000.00
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
       项目                       本期发生额                        上期发生额
收回租赁保证金                                                           114,385.39
收到代扣社会公众股个税                                 177,656.86
       合计                                   177,656.86                    114,385.39
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
       项目                       本期发生额                        上期发生额
支付租赁付款                              1,778,966.31                  968,130.53
支付租赁保证金                                                           458,486.40
缴纳社会公众股分红个税                                  176,483.25
回购股票                                      10,407,336.82
       合计                                 12,362,786.38                  1,426,616.93
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                            本期增加               本期减少
    项目        期初余额        现金变 非现金变         现金变动   非现金变动  期末余额
                          动   动
租赁负债       4,956,440.84                    1,778,966.31   1,772,442.34   1,405,032.19
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  合计       4,956,440.84                 1,778,966.31    1,772,442.34     1,405,032.19
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                                         单位：元          币种：人民币
          补充资料                              本期金额                       上期金额
净利润                                           -33,690,797.22           -28,076,548.41
加：资产减值准备                                       16,064,616.62            16,444,669.36
信用减值损失                                         -1,771,977.47             2,696,669.29
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折
旧
使用权资产摊销                                        1,395,333.05               699,107.24
无形资产摊销                                           710,526.18               453,441.56
长期待摊费用摊销                                         645,483.73               473,368.41
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收
                                                       -514.93             -17,904.32
益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                              -505,089.03              -616,767.13
财务费用（收益以“－”号填列）                                    86,345.33            -2,898,455.21
投资损失（收益以“－”号填列）                                -3,393,631.62            -2,903,332.59
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）                           -1,160,992.55            -4,493,593.35
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）                              475,091.79               774,206.66
存货的减少（增加以“－”号填列）                              -25,943,243.88           -11,202,193.58
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）                         -14,066,070.45            -4,854,994.03
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）                          38,184,793.73             3,190,864.74
其他
经营活动产生的现金流量净额                                 -12,798,883.13           -22,330,727.26
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                                      336,711,765.07            375,421,902.62
减：现金的期初余额                                    169,518,220.24            393,218,228.83
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                                 167,193,544.83            -17,796,326.21
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
                                                                 单位:元 币种:人民币
                                                                     金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物                                4,231,051.71
  其中：无锡众享科技有限公司                                    4,231,051.71
加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物
取得子公司支付的现金净额                                      -4,231,051.71
其他说明:
  公司于 2025 年 1 月 3 日使用自有资金人民币 1,250.00 万元认购众享科技新增的 520.4082 万
元注册资本。
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                             单位：元     币种：人民币
             项目                                期末余额                 期初余额
一、现金                                            336,711,765.07       169,518,220.24
其中：库存现金                                              65,869.64            39,454.42
  可随时用于支付的银行存款                                  331,019,882.47       169,463,426.93
  可随时用于支付的其他货币资金                                  5,626,012.96            15,338.89
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                                  336,711,765.07       169,518,220.24
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现
金和现金等价物
(5). 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6). 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
   项目              期末余额                期初余额                 理由
其他货币资金              3,308,933.12       3,868,825.89   开立银行承兑汇票质押的保证金
   合计               3,308,933.12       3,868,825.89          /
其他说明：
□适用 √不适用
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).   外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                                  单位：元
                                                              期末折算人民币
         项目           期末外币余额                  折算汇率
                                                                余额
货币资金                                -                     -
其中：美元                       30,776.50                7.1586      220,316.65
   欧元
   港币
应收账款                                   -                  -
其中：美元
   欧元
   港币
长期借款                                   -                  -
其中：美元
   欧元
   港币
应付账款                                  -                   -
其中：美元                           333,112              7.1586     2,384,615.56
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
本公司作为承租人，计入损益情况如下：
                                                                  单位：元
项目                  本期发生额                        上期发生额
租赁负债的利息             86,378.01                    54,365.47
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额1,778,966.31(单位：元              币种：人民币)
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
             项目                    本期发生额                 上期发生额
工资薪酬                                 19,632,081.62         12,389,382.35
材料及试验费                                7,954,526.41          6,947,578.34
折旧及摊销费                                5,301,423.33          3,615,344.87
外部研发费                                    887515.27          1,481,075.02
交通及差旅费                                    18,005.86
其他费用                                  1,461,488.14               546,669.09
        合计                           35,255,040.63            24,980,049.67
其中：费用化研发支出                           35,255,040.63            24,980,049.67
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
                        苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
√适用 □不适用
(1).本期发生的非同一控制下企业合并交易
√适用 □不适用
                                                                   单位：元        币种：人民币
                            股权                                       购买日至           购买日至期
被购   股权                           股权          购买日    购买日至期
            股权取得成           取得         购买                            期末被购           末被购买方
买方   取得                           取得          的确定    末被购买方
              本             比例         日                             买方的净           的现金流量
名称   时点                           方式          依据      的收入
                            （%）                                       利润
                                              签订股
无锡                                            权转让
众享                                            协议并
     年 12                         货币   年1
科技          12,500,000.00    51               完成工    19,093,047.60   -348,095.70    -2,246,556.93
     月 30                         出资   月3
有限                                            商变更
     日                                 日
公司                                            登记之
                                              日
其他说明：
     本公司于 2024 年 12 月 16 日召开第二届董事会第十七次会议审议通过
                                           《关于对外投资的议案》，
同意公司按照每 1 元注册资本 2.4 元的价格，使用自有资金人民币 1,250 万元认购众享科技新增的
技将成为公司的控股子公司，注册资本变更为人民币 1,020.4082 万元。2024 年 12 月 30 日，众享
科技完成本次增资相关的工商变更登记手续，2025 年 1 月公司已完成对众享科技的全部实缴，众
享科技自 2025 年 1 月起纳入本公司合并范围。
(2).合并成本及商誉
□适用 √不适用
(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                           无锡众享科技有限公司
                                       购买日公允价值        购买日账面价值
资产：
货币资金                                                4,531,051.71                   4,531,051.71
应收账款                                                7,407,575.78                   7,407,575.78
应收票据                                                3,038,074.00                   3,038,074.00
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
应收款项融资                                  481,640.00     481,640.00
预付账款                                    989,111.18     989,111.18
其他应收款                                 1,268,369.96   1,268,369.96
存货                                    7,887,591.04   7,667,352.43
固定资产                                  2,210,051.34   1,176,371.89
使用权资产                                   746,314.72     746,314.72
无形资产                                  5,588,229.12     218,992.64
递延所得税资产                                 247,762.43     247,762.43
其他非流动资产                                   4,906.64       4,906.64
负债：
短期借款                                     6,505,125      6,505,125
应付票据                                  1,000,000.00   1,000,000.00
应付账款                                  1,678,877.42   1,678,877.42
合同负债                                  2,501,986.85   2,501,986.85
应付职工薪酬                                1,520,411.82   1,520,411.82
应交税费                                    227,054.90     227,054.90
其他应付款                                 4,209,056.68   4,209,056.68
一年内到期的非流动负债                             382,271.14     382,271.14
其他流动负债                                2,944,307.35   2,944,307.35
租赁负债                                    316,362.45     316,362.45
递延所得税负债                               1,105,420.39     111,947.21
净资产                                  12,009,803.92   6,380,122.56
减：少数股东权益                                                        0
取得的净资产                               12,009,803.92   6,380,122.56
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
  根据《资产评估报告》的评估结果，以评估价值 1,308.94 万元为基准，结合目标公司的实际
经营情况及未来市场预期，在此基础上经各方协商一致，确定公司按照每 1 元注册资本 2.4 元的
价格，使用自有资金人民币 1,250 万元认购众享科技新增注册资本 520.4082 万元。
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
无
其他说明：
无
(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关
说明
□适用 √不适用
(6).其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
                             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
  本公司于 2024 年 12 月 16 日召开第二届董事会第十七次会议审议通过《关于对外投资的议案》，同意公司按照每 1 元注册资本 2.4 元的价格，使用
自有资金人民币 1,250 万元认购众享科技新增的 520.4082 万元注册资本，占众享科技增资后注册资本总额的 51%股权。本次增资完成后，众享科技将成
为公司的控股子公司，注册资本变更为人民币 1,020.4082 万元。2025 年 1 月公司已完成对众享科技的全部实缴，众享科技自 2025 年 1 月起纳入本公司
合并范围。
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                                          单位:万元   币种:人民币
           子公司名称            主要经营地     注册资本         注册地   业务性质   持股比例(%)           取得
                             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                    直接      间接          方式
     西安锴威半导体有限公司               西安        200.00       西安    技术开发   100.00               设立
      苏州创芯投资有限公司             苏州张家港      1,000.00    苏州张家港    投资    100.00               设立
     上海锴威半导体有限公司               上海       1,000.00      上海    技术开发   51.00    28.86       设立
 苏州海晨芯企业管理合伙企业（有限合伙）         苏州张家港       290.00     苏州张家港    投资             99.50       设立
      无锡众享科技有限公司               无锡      1,020.4082     无锡    技术开发   51.00            非同一控制下企业合并
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2).   重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                                     单位:元     币种:人民币
                   少数股东持股                              本期向少数股东宣告分派的股
       子公司名称                    本期归属于少数股东的损益                                        期末少数股东权益余额
                    比例（%）                                     利
无锡众享科技有限公司           49.00           -170,566.89             0.00                     11,891,520.36
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
                                                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(3).   重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                                                                                                   单位:万元       币种:人民币
                                    期末余额                                                                  期初余额
   子公司名称
             流动资产          非流动资产 资产合计  流动负债                  非流动负债 负债合计               流动资产       非流动资产 资产合计  流动负债                     非流动负债 负债合计
无锡众享科技有限公司   3,784.70      738.16      4,522.86   1,963.53   137.92        2,101.45   2,560.34    879.73       3,440.07    2,096.91   142.18       2,239.09
                                                                                                                                   单位:万元       币种:人民币
                                              本期发生额                                                                   上期发生额
   子公司名称
                营业收入                净利润           综合收益总额          经营活动现金流量                 营业收入            净利润            综合收益总额        经营活动现金流量
无锡众享科技有限公司      1,909.30            -34.81           0.00                 -204.53          2,238.82        -126.39          0.00               310.55
其他说明：
无
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(4).   使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).   向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位：元     币种：人民币
                               本期计入
财务报表     期初    本期新增补助                  本期转入         本期其他                  与资产/
                               营业外收                         期末余额
 项目      余额      金额                    其他收益          变动                   收益相关
                               入金额
递延收益       0    2,800,000.00       0     7,500.00      0   2,792,500.00   与资产相
                                                                          关
  合计            2,800,000.00       0     7,500.00      0   2,792,500.00   与资产相
                                                                          关
√适用 □不适用
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                                               单位：元   币种：人民币
        类型           本期发生额                      上期发生额
与收益相关                              1,665,300          4,484,112.75
与资产相关                                  7,500
        合计                         1,672,800          4,484,112.75
其他说明：
无
十二、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
  本公司的主要金融工具包括货币资金、借款、应收款项、应付款项等。在日常活动中面临各
种金融工具的风险，主要包括信用风险、流动性风险、市场风险。与这些金融工具相关的风险，
以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：
  董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监
督风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这
些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸
多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进
行更新。本公司经理层按照董事会批准的政策开展，并识别、评价和规避相关风险。本公司内部
审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。本公
司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险管理政策减少
集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。
  （一） 金融工具产生的各类风险
  信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司产生财务损失的风险，管理层已制定
适当的信用政策，并且不断监察信用风险的敞口。
  本公司已采取政策只与信用良好的交易对手进行交易。另外，本公司基于对客户的财务状况、
从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设
置相应信用期。本公司对应收票据、应收账款余额及收回情况进行持续监控，对于信用记录不良
的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司不致面临重大
信用损失。此外，本公司于每个资产负债表日审核金融资产的回收情况，以确保相关金融资产计
提了充分的预期信用损失准备。
  本公司其他金融资产包括货币资金、其他应收款等，这些金融资产的信用风险源自于交易对
手违约，最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供任何其他
可能令本公司承受信用风险的担保。
  本公司持有的货币资金主要存放于国有控股银行和其他大中型商业银行等金融机构，管理层
                   苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，不存在重大的信用风险，不会产生因对方单位违约
而导致的任何重大损失。本公司的政策是根据各知名金融机构的市场信誉、经营规模及财务背景
来控制存放当中的存款金额，以限制对任何单个金融机构的信用风险金额。
     作为本公司信用风险资产管理的一部分，本公司利用账龄来评估应收账款和其他应收款的减
值损失。本公司的应收账款和其他应收款涉及大量客户，账龄信息可以反映这些客户对于应收账
款和其他应收款的偿付能力和坏账风险。本公司根据历史数据计算不同账龄期间的历史实际坏账
率，并考虑了当前及未来经济状况的预测，如国家 GDP 增速、国家货币政策等前瞻性信息进行调
整得出预期损失率。
     截至 2025 年 6 月 30 日，相关资产的账面余额与预期信用减值损失情况如下：
                                                                  单位：元    币种：人民币
项目                    账面余额                                 减值准备
应收票据                  21,121,891.09                        2,111,038.15
应收账款                  106,684,890.92                       7,024,696.29
其他应收款                 5,020,574.65                         250,412.73
合计                    132,827,356.66                       9,386,147.17
     截至 2025 年 6 月 30 日止，本公司无对外提供财务担保的情况。
     截至 2025 年 6 月 30 日止，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的 37.52%（2024
年 12 月 31 日：38.11%）源于余额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何担保物或其他
信用增级。
     本公司投资的银行及证券公司理财产品，交易对方的信用评级须高于本公司。鉴于交易对方
的信用评级良好，本公司管理层并不预期交易对方会无法履行义务。
     流动性风险是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司下属成员企业各自负责其现金流量预测。公司董事会在公司层面持续监控公司短
期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控是否符合借款协议的规定，从
主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。此外，本公司与主
要业务往来银行订立融资额度授信协议，为本公司履行与商业票据相关的义务提供支持。
     截至 2025 年 6 月 30 日，本公司金融负债和表外担保项目以未折现的合同现金流量按合同剩
余期限列示如下：
                                                                  单位：元    币种：人民币
                                                 期末余额
项目
            即时偿还    1 年以内            1-2 年         2-3 年          3 年以上   合计
非衍生金融负债
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
短期借款
应付票据               26,142,070.33                                          26,142,070.33
应付账款               32,415,529.71                                          32,415,529.71
其他应付款              334,167.67                                             334,167.67
租赁负债               2,578,531.60    623,451.76   547,174.78   332,226.08   4,081,384.22
合计                 61,470,299.31   623,451.76   547,174.78   332,226.08   62,973,151.93
     注：租赁负债包含一年内到期的部分。
       （1）汇率风险
     本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。但本公司已确认的外币资产及未
来的外币交易（外币资产及外币交易的计价货币主要为美元）依然存在汇率风险。本公司财务部
门负责监控公司外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的汇率风险。
     ①本年度公司未签署任何远期外汇合约或货币互换合约。
     ②截至 2025 年 6 月 30 日，本公司持有的外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额
见本附注七、注释 81.外币货币性项目。
     ③敏感性分析：
    截至 2025 年 6 月 30 日止，在所有其他变量保持不变的情况下，如果人民币对美元升值或贬
值 10%，则公司将增加或减少净利润影响如下：
币种                       变动幅度       影响金额
美元                       +/-10%     减少/增加 18.48 万元
    （2）利率风险
     本公司的利率风险主要产生于银行借款等。浮动利率的金融负债使本公司面临现金流量利率
风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。公司目前的政策是固定利率借款占
外部借款的 100%。尽管该政策不能使本公司完全避免支付的利率超出现行市场利率的风险，也
不能完全消除与利息支付波动相关的现金流量风险，但是管理层认为该政策实现了这些风险之间
的合理平衡。
     截至 2025 年 6 月 30 日止，本公司控股子公司无锡众享科技有限公司银行借款 1,050 万元。
     （3）价格风险
       价格风险指汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险，主要源于商品价格、
股票市场指数、权益工具价格以及其他风险变量的变化。
(1).    公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
(2).   公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
无
(3).   公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).   转移方式分类
□适用 √不适用
(2).   因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).   继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
                                              单位:元     币种:人民币
                            期末公允价值
        项目      第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
                                                         合计
                  值计量     值计量     值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产                   235,505,089.03          235,505,089.03
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
（4）理财产品                      235,505,089.03          235,505,089.03
且其变动计入当期损益的
金融资产
（1）债务工具投资
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资                                  10,000,000.00   10,000,000.00
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
持续以公允价值计量的资
产总额
（六）交易性金融负债
计入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
    衍生金融负债
    其他
且变动计入当期损益的金
融负债
持续以公允价值计量的负
债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的
资产总额
非持续以公允价值计量的
负债总额
□适用 √不适用
√适用 □不适用
品，华泰证券股份有限公司及中信建投证券股份有限公司发售的对公收益凭证，以结构性存款、
对公理财产品及对公收益凭证的认购委托书中约定的保底利率测算产品净值作为公允价值确认依
据。
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  公司于 2024 年 4 月对深圳陆巡科技有限公司增资 1,000 万元，并于 2024 年 6 月完成工商变
更，因投资完成日至 2024 年末时间不长，且被投资单位经营状况未发生重大变化，该股权投资的
公允价值保持不变。
   性分析
□适用 √不适用
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司情况详见附注十 1、在子公司中的权益。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
     其他关联方名称                 其他关联方与本企业关系
四川升华电源科技有限公司          甘化科工全资子公司
                      曾为甘化科工控股子公司，2024 年 7 月甘化科工通过出售
四川德芯源电子科技有限公司
                      股权方式处置全部股权
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
深圳陆巡科技有限公司           甘化科工与公司全资子公司创芯投资共同投资
                     甘化科工控股股东德力西集团有限公司投资的合营企业之
德力西（杭州）变频器有限公司
                     子公司
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
       关联方               关联交易内容      本期发生额         上期发生额
四川升华电源科技有限公司           销售商品           2,267,853.99  801,274.34
四川德芯源电子科技有限公司          销售商品             627,470.41  314,888.50
深圳陆巡科技有限公司             销售商品             596,430.98   19,823.01
德力西（杭州）变频器有限公司         销售商品             174,159.28    3,539.82
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
                                                   单位:万元 币种:人民币
                                                    担保是否已经履行完
    担保方        担保金额     担保起始日            担保到期日
                                                         毕
  吉巍/陆妍霖       750.00    2023-6-26       2026-6-25       否
 徐舜/陈奕霖/吉巍     500.00     2024-7-5        2025-7-4       否
  吉巍/陆妍霖       900.00   2025-06-12       2027-6-12       否
关联担保情况说明
√适用 □不适用
注 1：吉巍、陆妍霖为本公司控股子公司众享科技与中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行的
融资业务提供最高额 750 万元的保证担保，截止 2025 年 06 月 30 日，该担保项下借款金额为 150
万元。
注 2：徐舜、陈奕霖、吉巍为本公司控股子公司众享科技与招商银行股份有限公司无锡城西支行
的融资业务提供最高额 500 万元的保证担保，截止 2025 年 06 月 30 日，该担保项下，本公司开立
的尚未到期银行承兑汇票为 100 万元（本公司已缴存保证金 51 万元，敞口为 49 万元）
注 3：吉巍/陆妍霖为本公司控股子公司众享科技与工商银行股份有限公司无锡新吴支行的融资业
务提供最高额 900 万元的保证担保，截止 2025 年 06 月 30 日，该担保项下借款金额为 900 万元。
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                   单位：万元 币种：人民币
      项目                      本期发生额                    上期发生额
关键管理人员报酬                       336.38                   344.47
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
√适用 □不适用
                                                       单位:元 币种:人民币
                                      期末余额                   期初余额
项目名称            关联方
                               账面余额        坏账准备        账面余额        坏账准备
应收账款   四川升华电源科技有限公司           3,202,435.00 212,189.75 1,673,428.00 154,973.60
应收账款   四川德芯源电子科技有限公司            616,205.50 30,810.28    468,759.00 23,437.95
应收账款   深圳陆巡科技有限公司               707,349.00 35,367.45    204,840.00 10,242.00
应收账款   德力西（杭州）变频器有限公司            39,000.00   1,950.00    40,800.00 2,040.00
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 应付项目
√适用 □不适用
                                              单位:元 币种:人民币
  项目名称           关联方          期末账面余额          期初账面余额
合同负债        四川升华电源科技有限公司         300,000.00         300,000.00
(3). 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、股份支付
(1).明细情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
截至 2025 年 6 月 30 日止，本公司无其他应披露未披露的重要或有事项。
                  苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
  截至 2025 年 6 月 30 日止，本公司已背书且未到期但已终止确认的银行承兑汇票（应收款项
融资）金额为 19,642,792.35 元。
  除存在上述或有事项外，截至 2025 年 6 月 30 日止，本公司无其他应披露未披露的重要或有
事项。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
√适用 □不适用
截至 2025 年 6 月 30 日止，本公司无其他应披露未披露的重要或有事项。
□适用 √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).   其他资产置换
□适用 √不适用
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2).   报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).   公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
  本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部。本公司主要从事半导体功率器件，集成电路和系统模块的研发、设计、销售，根
据本公司内部组织结构、管理要求及内部报告制度，本公司的经营及策略均以一个整体运行，向
主要营运决策者提供的财务资料和经营成果并无载有各项经营活动的损益资料。因此，管理层认
为本公司仅有一个经营分部，本公司无需编制分部报告。
(4).   其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       账龄               期末账面余额                   期初账面余额
       合计                       99,211,837.78           84,974,297.54
                               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
      (2).    按坏账计提方法分类披露
      √适用 □不适用
                                                                               单位：元        币种：人民币
                            期末余额                                                     期初余额
                                                    账面                                                       账面
             账面余额              坏账准备                                 账面余额                坏账准备
类别                                                  价值                                                       价值
                                          计提                                                       计提
                     比例                                                       比例
             金额                金额         比例                       金额                  金额          比例
                     (%)                                                      (%)
                                          (%)                                                      (%)
按单项
计提坏
账准备
其中：
按组合
计提坏 99,211,837.78 100.00 6,651,043.54 6.70 92,560,794.24 84,974,297.54 100.00 5,874,756.27 6.91 79,099,541.27
账准备
其中：
销售货
款
合计 99,211,837.78      /    6,651,043.54    /    92,560,794.24 84,974,297.54    /    5,874,756.27    /    79,099,541.27
      按单项计提坏账准备：
      □适用 √不适用
      按组合计提坏账准备：
      √适用 □不适用
      组合计提项目：销售货款
                                                                               单位：元        币种：人民币
                                                                 期末余额
              名称
                                    账面余额                         坏账准备                  计提比例（%）
            合计                       99,211,837.78                 6,651,043.54
      按组合计提坏账准备的说明：
      □适用 √不适用
      按预期信用损失一般模型计提坏账准备
      □适用 √不适用
      各阶段划分依据和坏账准备计提比例
      无
      对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
      □适用 √不适用
      (3).    坏账准备的情况
      √适用 □不适用
                                                                                   单位：元     币种：人民币
          类别           期初余额                               本期变动金额                             期末余额
                   苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                       收回或转         转销或核
                           计提                                    其他变动
                                         回            销
按组合计提    5,874,756.27    776,287.27                                       6,651,043.54
坏账准备
其中：销售货   5,874,756.27    776,287.27                                       6,651,043.54
款
  合计     5,874,756.27    776,287.27                                       6,651,043.54
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                             占应收账款和
                                            应收账款和合
              应收账款期末           合同资产                          合同资产期末     坏账准备期
 单位名称                                       同资产期末余
                余额             期末余额                          余额合计数的        末余额
                                               额
                                                              比例（%）
  第一名           8,305,213.69                  8,305,213.69         8.37   526,368.21
  第二名           8,283,511.02                  8,283,511.02         8.35   464,969.31
  第三名           8,178,632.20                  8,178,632.20         8.24   408,931.61
  第四名           8,033,484.77                  8,033,484.77         8.10   614,942.98
  第五名           7,228,941.62                  7,228,941.62         7.29   651,828.72
   合计          40,029,783.30                 40,029,783.30        40.35 2,667,040.83
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
         项目                            期末余额                       期初余额
        应收利息
               苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
       应收股利
       其他应收款            6,256,669.36       3,635,066.74
         合计             6,256,669.36       3,635,066.74
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
              苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
        账龄             期末账面余额              期初账面余额
                      苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中：1 年以内分项
       合计                                   6,585,967.75            3,826,386.04
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                             单位:元 币种:人民币
     款项性质                          期末账面余额                    期初账面余额
保证金及押金                                 3,160,405.56               3,062,005.56
其他款项                                     528,562.19                 764,380.48
资金往来                                   2,897,000.00
      合计                               6,585,967.75                 3,826,386.04
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                            单位：元   币种：人民币
                    第一阶段           第二阶段                    第三阶段
                                 整个存续期预期信用                              合计
   坏账准备            未来12个月预                          整个存续期预期信用损
                                 损失(未发生信用减
                    期信用损失                            失(已发生信用减值)
                                     值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                137,979.09                                        137,979.09
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
                   苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
                                        本期变动金额
  类别       期初余额                                                      期末余额
                          计提         收回或转回 转销或核销            其他变动
保证金及押金     153,100.28     4,920.00                                   158,020.28
其他款项        38,219.02                   11,790.91                     26,428.11
资金往来                    144,850.00                                   144,850.00
  合计       191,319.30   149,770.00      11,790.91                    329,298.39
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
                         占其他应收款期末余                                  坏账准备
单位名称      期末余额                                   款项的性质       账龄
                         额合计数的比例(%)                                 期末余额
 第一名     2,890,000.00       43.88                   资金往来   1 年以内   144,500.00
 第二名     2,000,000.00       30.37                   保证金     1-2 年  100,000.00
 第三名      528,562.19         8.03                   代垫款    1 年以内    26,428.11
 第四名      500,000.00         7.59                   保证金     3-4 年   25,000.00
 第五名      384,566.40         5.84                    押金     1-2 年   19,228.32
  合计     6,303,128.59       95.71                     /        /   315,156.43
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                     苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                 单位：元             币种：人民币
                                         期末余额                                                 期初余额
         项目
                         账面余额            减值准备               账面价值            账面余额              减值准备                账面价值
对子公司投资                   27,500,000.00                      27,500,000.00   12,000,000.00                         12,000,000.00
对联营、合营企业投资
       合计                27,500,000.00                      27,500,000.00    12,000,000.00                        12,000,000.00
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元           币种：人民币
                                      减值准备                       本期增减变动                           期末余额（账面           减值准备期
   被投资单位         期初余额（账面价值）
                                      期初余额    追加投资              减少投资        计提减值准备           其他     价值）              末余额
西安锴威半导体有限公司           2,000,000.00                                                                 2,000,000.00
苏州创芯投资有限公司           10,000,000.00                                                                10,000,000.00
上海锴威半导体有限公司                                   3,000,000.00                                         3,000,000.00
无锡众享科技有限公司                                   12,500,000.00                                        12,500,000.00
     合计              12,000,000.00           15,500,000.00                                        27,500,000.00
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                 苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                             本期发生额                            上期发生额
       项目
                        收入               成本               收入            成本
主营业务                 90,805,126.77    56,349,578.18   56,602,495.88 32,780,609.03
其他业务                  1,495,612.27       804,414.02    1,028,156.45    527,297.39
       合计            92,300,739.04    57,153,992.20   57,630,652.33 33,307,906.42
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                           单位：元     币种：人民币
                                                      合计
        合同分类
                                     营业收入                     营业成本
商品类型
  功率器件                                52,172,025.47                 45,044,416.65
  功率 IC                               28,261,638.66                  3,612,928.30
  其他                                   9,510,791.73                  6,934,693.24
  技术服务                                 2,356,283.18                  1,561,954.01
按经营地区分类
  境内                                  92,232,016.83                 57,111,160.92
  境外                                      68,722.21                     42,831.28
市场或客户类型
合同类型
按商品转让的时间分类
  在某一时点                               92,300,739.04                 57,153,992.20
  在某一时段
按合同期限分类
按销售渠道分类
  经销                                   8,172,349.73                  6,782,772.43
  直销                                  84,128,389.31                 50,371,219.77
            合计                        92,300,739.04                 57,153,992.20
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
             苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                             单位：元      币种：人民币
          项目                       本期发生额              上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
银行及证券工商理财产品收益                       3,393,631.62          2,903,332.59
          合计                        3,393,631.62          2,903,332.59
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、补充资料
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
               项目                              金额    说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国
家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府                 1,672,800.00
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有
金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金                 3,898,720.65
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
                苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支
出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价
值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的
损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                        -16.39
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                                          835,725.64
   少数股东权益影响额（税后）
               合计                                4,735,778.62
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                          加权平均净资产                  每股收益
        报告期利润
                           收益率（%）             基本每股收益        稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润                        -3.80       -0.45            -0.45
扣除非经常性损益后归属于公司普通股
                                      -4.34       -0.52            -0.52
股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
           苏州锴威特半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                               董事长：丁国华
                                 董事会批准报送日期：2025 年 8 月 28 日
修订信息
□适用 √不适用

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