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中微半导: 2025年半年度报告

来源：证券之星 2025-08-29 19:06:43
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              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：688380                            公司简称：中微半导
       中微半导体（深圳）股份有限公司
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                     重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
  公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本
报告“第三节 管理层讨论与分析”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人周彦、主管会计工作负责人李振华及会计机构负责人（会计主管人员）孙玲声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
  本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
                             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                          载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
                          签名并盖章的财务报表。
                          载有现任法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告全文及摘要。
                          报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                       第一节           释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期              指  2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
公司、中微半导、本公司      指  中微半导体(深圳)股份有限公司
北京中微芯成           指  北京中微芯成微电子科技有限公司
四川中微芯成           指  四川中微芯成科技有限公司
四川芯联发            指  四川芯联发电子有限公司
芯亿达              指  重庆中科芯亿达电子有限公司
电科芯片             指  中电科芯片技术股份有限公司，曾用名中电科声光
                    电科技股份有限公司
顺为芯华             指  顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公
                    司的员工持股平台
顺为至远             指  宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙），系
                    公司的员工持股平台
南海成长             指  深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)，系公司
                    的股东
中小企业发展基金         指  中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，系公司的股
                    东
重庆新继             指  重庆新继企业管理合伙企业（有限合伙）
芯成至远             指  宁波芯成至远创业投资合伙企业（有限合伙）
丰泽芯旺             指  丰泽芯旺(深圳)贸易有限责任公司
丰泽一芯             指  丰泽一芯(深圳)贸易有限公司
广州顺为             指  广州丰泽顺为投资有限公司
广州顺意             指  广州丰泽顺意投资有限公司
华虹宏力             指  上海华虹宏力半导体制造有限公司
天水华天             指  天水华天科技股份有限公司
利扬芯片             指  广东利扬芯片测试股份有限公司
GLOBAL FOUNDRIES 指  GLOBAL FOUNDRIES SINGAPORE PTE.LTD
SoC              指  System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，
                    意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系
                    统并有嵌入软件的全部内容。
MCU              指  Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单
                    元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并
                    将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整
                    合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
ADC              指  Analog-to-Digital Converter 的英文缩写，中文称为
                    模数转换器，是可实现将连续变量的模拟信号转换
                    为离散的数字信号的器件。
DAC              指  Digital-to-Analog Converter 的英文缩写，又称 DA、
                    D/A 转换器，中文称为数模转换器，是将二进制数
                    字量形式的离散信号转换成以标准量(或参考量)为
                    基准的模拟量的转换器。
MOS              指  MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor
                    Field Effect Transistor)的缩写，即金属-氧化物半导体
                    场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。
PGA              指  Programmable Gain Amplifier 的英文缩写，中文称为
                    可编程增益放大器，是一种通用性很强的放大器，
       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                  其放大倍数可以根据需要用程序进行控制。
LDO           指   Low Dropout Regulator 的英文缩写，中文称为低压
                  差线性稳压器，是一种线性稳压器，使用在其饱和
                  区域内运行的晶体管或场效应管，从应用的输入电
                  压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。
BMS           指   Battery Management System 的英文缩写，中文称为
                  电池管理系统，是对电池进行管理的系统，主要就
                  是为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池
                  出现过充和过放，延长电池的使用寿命，监控电池
                  的状态。
V             指   电压，也被称作电势差或电位差，是衡量单位电荷
                  在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理
                  量。
RISC          指   Reduced Instruction Set Computing 的英文缩写，中文
                  称为精简指令集计算机，是一种执行较少类型计算
                  机指令的微处理器，起源于 80 年代的 MIPS 主机
                  (即 RISC 机 ) ， RISC 机 中 采 用 的 微 处 理 器 统 称
                  RISC 处理器。
CE            指   传导骚扰，用来测量被试设备在正常工作状态下通
                  过电源线、信号/控制线对周围环境所产生的传导干
                  扰是否符合要求。
RE            指   辐射骚扰，测量被试设备通过空间传播的辐射骚扰
                  场强。
DSP           指   Digital Signal Process 的英文缩写，中文称为数字信
                  号处理，大部分信号的初始形态是事物的运动变化，
                  为了测量和处理，先要用传感器把信号特征转换成
                  电信号，等到这些电信号处理完后，再把信号转变
                  为能看见、能听见或能利用的形态。
CMOS          指   Complementary Metal Oxide Semiconductor 的 英 文
                  缩写，中文称为互补金属氧化物半导体，是指制造
                  大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制
                  造出来的芯片。
IGBT          指   Insulated Gate Bipolar Transistor 的英文缩写，中文称
                  为绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极型三极管)
                  和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压
                  驱动式功率半导体器件，兼有 MOSFET 的高输入阻
                  抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点，驱动功率
                  小而饱和压降低。
USB           指   Universal Serial Bus 的英文缩写，中文称为通用串行
                  总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部
                  设备的连接和通讯，是应用在 PC 领域的接口技术。
IPD           指   集 成 产 品 开 发 （ Integrated Product
                  Development），是一套产品及研发管理的体系，是
                  从产品投资与开发的角度来审视产品与研发管理的
                  思想和架构。
模拟芯片          指   处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模
                  拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他
                  自然物理量而形成的连续性的电信号。
数字芯片          指   基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的
                  集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
              第二节    公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称                中微半导体（深圳）股份有限公司
公司的中文简称                中微半导
公司的外文名称                CHINA MICRO SEMICON(SHENZHEN) LIMITED
公司的外文名称缩写              CMS
公司的法定代表人               周彦
公司注册地址                 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海
                       上大厦2101
公司注册地址的历史变更情况          公司分别于2022年8月23日、2022年9月28日召开公司第
                       一届董事会第十八次会议和2022年第二次临时股东大
                       会，审议通过了《关于变更公司注册地址的议案》，并
                       已办理完成工商变更登记，公司注册地址由“深圳市南
                       山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座
                       路91号景兴海上大厦2101”。
公司办公地址                 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海
                       上大厦2101
公司办公地址的邮政编码            518000
公司网址                   www.mcu.com.cn
电子信箱                   info@mcu.com.cn
报告期内变更情况查询索引           无
二、 联系人和联系方式
         董事会秘书（信息披露境内代表）            证券事务代表
姓名                吴新元                  赵羽佳
联系地址   深圳市前海深港合作区桂湾三路91号前海 深圳市前海深港合作区桂湾三路91号前
       金融中心T1栋21楼            海金融中心T1栋21楼
电话             0755-26920081        0755-26920081
传真             0755-26895683        0755-26895683
电子信箱         info@mcu.com.cn      info@mcu.com.cn
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称          《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券
                       日报》《 》
登载半年度报告的网站地址           www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点            公司董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引           无
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                        公司股票简况
             股票上市交易所
  股票种类                   股票简称                股票代码              变更前股票简称
               及板块
    A股       上海证券交易所     中微半导                 688380             不适用
               科创板
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                 单位：元 币种：人民币
                          本报告期                       本报告期比上年
         主要会计数据                               上年同期
                         （1－6月）                       同期增减(%)
营业收入                     503,960,869.02      428,684,740.05           17.56
利润总额                      90,572,341.98       40,371,002.05          124.35
归属于上市公司股东的净利润             86,469,564.21       43,022,197.66          100.99
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额            151,114,655.75      126,273,207.69         19.67
                                                               本报告期末比上
                         本报告期末                上年度末
                                                               年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产           2,980,116,553.73    2,993,369,852.65        -0.44
总资产                     3,284,116,729.41    3,309,304,222.53        -0.76
(二) 主要财务指标
                         本报告期                                  本报告期比上年
         主要财务指标                              上年同期
                        （1－6月）                                  同期增减(%)
基本每股收益（元／股）                  0.22                       0.11        100.00
稀释每股收益（元／股）                  0.22                       0.11        100.00
扣除非经常性损益后的基本每股收益
（元／股）
加权平均净资产收益率（%）                        2.85               1.43   增加1.42个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）                  10.51                 13.89   减少3.38个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
性损益的净利润 7,576.09 万元，较上年同期增长分别为 124.35%、100.99%、19.92%。
     主要原因是：一是随着消费电子物联网化、工业自动化和汽车三化的驱动以及人工智能、机
器人等新兴应用领域发展，叠加国家产业政策支持，芯片行业景气度回暖，公司产品的市场空间
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
显著增大；二是公司持续高强度研发投入，迅速推出的新产品及产品迭代，丰富了产品系列，满
足更多应用场景需求，提升了产品竞争力；三是公司不断加强应用支持和服务能力，有效拓展产
品的应用领域、应用场景，汽车电子、人工智能、机器人等新领域的营收有效增加；四是大客户
策略作用显现，行业标杆客户的数量及营收增加，示范传导作用明显，公司品牌影响力提升，产
品市占率提高，产品出货量显著增加；五是优化库存和供应链管理，供应链效率提高，供应链成
本改善。
续加强库存管理，销售额增长的同时，采购成本支出较去年同期略有减少，库存水位持续下降，
存货周转率有效提升，加强资金风险管理，资金回笼加速。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                  单位:元 币种:人民币
       非经常性损益项目                   金额               附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
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应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                   -3,045,545.71
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                              1,402,459.66
  少数股东权益影响额（税后）
         合计                          10,708,647.90
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
                 第三节      管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
    （一）主要业务、主要产品及其用途
    中微半导是国内领先的智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，
为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。公司自成立以来，围绕控制器所需
芯片，从 ASIC 芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握包括 8 位和 32 位 MCU、高精度模
拟、功率驱动、功率器件、     无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、
等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、
端侧 AI 等领域。
  公司主要产品以 MCU 芯片为核心，同时包括各类 ASIC 芯片（高精度模拟、电源管理、通信
交互、功率驱动等）、SoC 芯片、功率器件芯片和芯片底层算法等。
  MCU 是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并
将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD
驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
  MCU 分类方式众多，从 MCU 位数（位数是指 MCU 每次处理数据的宽度，位数越高，MCU
数据处理能力越强）来看，可分成 8 位、16 位、32 位等。其中，8 位 MCU 成本低、便于开发，
性能可以满足大部分场景需要，被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车（比如汽车风扇、雨 刷
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
天窗等）等下游领域。而 32 位 MCU 运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场
景问题（比如空调控制系统、电机控制、工业机器人、汽车智能座舱、车身控制等）。
     MCU 按用途分类，可分为通用型和专用型。通用型 MCU 芯片指的是将可开发的资源（ROM、
RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型 MCU 芯片指的是其硬件及指令是按照某种特
定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。
     公司是国内最早自主研发设计 MCU 的企业之一，2004 年就在华虹宏力工艺研发 MCU 芯片，
并于 2005 年推出公司首颗 8 位 MCU，如今 MCU 产品以专用型为主，覆盖 8 位和 32 位全系列。
     公司 MCU 产品按照位数可分为 8 位及 32 位 MCU，具体如下：
位定时器、PWM、标准通讯接口（如 IIC/SPI/USART）等数字外设，集成 12 位 ADC、LED/LCD
驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模拟外设，主要应用于 IoT、小家电、健康测
量、玩具、消费类等领域；
制 MCU 和车规级 MCU。
     ①通用 MCU。公司通用 MCU 产品使用 M0+内核处理器，工作电压 1.8V~5.5V，主频
DMA、CRC 等数字外设，集成 12 位 ADC、LCD 驱动比较器等模块，主要应用于 IoT、消费类、
水/气表等领域。
     ②高性能 MCU。公司高性能 MCU 产品使用 M4F 内核处理器，工作电压 1.8V~3.6V，主频高
达 168MHz，内置通用定时器、基本定时器、高级定时器、RTC、PWM，丰富的通讯接口（如 IIC、
SPI/IIS、USART、SDIO、USB、Ethernet、FSMC、DCMI、CAN）、DMA、CRC、TRNG 等数
字外设，集成 12 位高速 ADC、12 位 DCA 等模式外设，支持超低功耗模式。主要应用于 IoT、工
业控制等领域。
     ③高可靠性 MCU。公司高可靠性 MCU 产品使用 M0+内核处理器，工作电压 2.5V~5.5V，主
频 64MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，多通道标准通讯接口（如 IIC/SPI/USART）、
DMA、CRC 等数字外设，集成 12 位高速 ADC、高精度振荡器（全温范围±1%精度）、LED/LCD
驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模式外设，支持高可靠性 WDT 复位，sram 奇
偶校验等安全机制。主要应用于空调、冰箱、洗衣机的主控和显示面板等领域。
     ④电机控制 MCU。公司电机控制 MCU 产品使用 M0+/M4F 内核处理器，主频从
HALL 处理、正交编码等数字外设，集成 12 位高速 ADC、12 位 DAC、高精度比较器、运算放大
器，同时集成 LDO、最高 600V 耐压 N+N/P+N 预驱芯片支持过流和过压保护，最多支持 3 路直
流无刷电机驱动。主要应用于电动工具、电动牙刷、高速风筒、吸尘器、风扇、电动两轮车、热
水器、烟机、空调外机、洗衣机等领域。
     ⑤车规 MCU。公司第一代、第二代车规 MCU 产品使用 M0+内核处理器，工作电压 2.5V~5.5V，
主频 64MHz~80MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，丰富的通讯接口（如 IIC、
SPI、USART、CANFD、LIN2.2）、DMA、CRC、TRNG 等数字外设，集成 12 位高速 ADC、高
精度振荡器（全温范围±1%精度）等模拟外设，支持 SRAM 和 FLASH ECC 纠错，符合 ISO26262
ASIL-B 安全规范，温度可达 Grade0 级别。主要应用于车灯、车身座舱等各种节点控制领域。公
司更大资源、更高算力的 M4 内核车规产品即将面市，将能满足域控制应用需求。
  ASIC 是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，
例如 ADC、DRAM、FLASH 等这些具备明确单一功能的，或者 H.264 编解码、802.3 协议、5G
基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一。ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、
功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
  公司 2002 年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014 年进入栅极驱动
设计，2018 年进入高精度模拟产品设计。
  目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、
触摸、显示驱动、电机驱动、高精度 ADC、BMS 模拟前端、遥控、线性稳压器等。
  数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC 用于将真实世界
产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用 DAC 将数字信
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号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度 ADC 产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量
的精度，其中 24 位高精度 ADC 的有效精度达到 21.5 位。
    电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责
的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机
的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控
制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。其中 LDO 为低
压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而
DC-DC 可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转
换效率。
    功率 IC 是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制
与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动 IC 主要为电机驱动
IC，其能够将电机控制器/MCU 输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱
动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适
应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动 IC 产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可
满足多种场景的应用要求。
    SoC 是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集
成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。
SoC 芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器 CPU 内核模块、数字信号处
理器 DSP 模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有 ADC/DAC 的模拟前端模块、电源
提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的
用户软件。SoC 芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。
    公司以全面的设计技术、高度集成能力和对应用市场了解的优势，将不同的数字、模拟 IP 集
成在同一颗 SoC 里以实现特定的功能应用。例如把主控、数据转换、驱动、触摸、电源等模块集
成的无刷电机、电磁加热、电子烟等 SoC 产品，不但简化设计，同时有效缩减 BOM 尺寸面积，
较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应
用级别的任务。
    底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运
行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目
前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等。
    公司负责芯片产品的设计，将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实
现。公司主要产品的工艺流程图如下所示：
  公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、人工智能、机器人等领
域，可为该等类领域的智能控制提供芯片级的一站式整体解决方案。
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  （二）经营模式
  随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也
逐渐成熟，其主要经营模式包括 IDM 模式和 Fabless 模式。
  IDM 模式（Integrated Device Manufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制
造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。 该模式便于公司内部整合资源、获
取整体高额利润，但对企业的技术能力、资 金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极
高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用 IDM 模式。
  Fabless 模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的
研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企
业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全 球绝大部分芯片设计企业均采用 Fabless
模式。
  公司总体属于 Fabless 模式集成电路设计公司，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计
和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自
建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封
装、测试的产能调节。
  （三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析
  公司专用芯片的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，
公司所处行业属于 I652“集成电路设计”；根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》，公司
所属行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
  集成电路是 20 世纪产生的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制
造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定
功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟
集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟
信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大
和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设
计能力。
  集成电路是现代信息产业的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和
先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业；同时，集成电路行业是一个快速发展的高科
技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变
化较快，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
  公司是一家以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，掌握数字、模拟以及底层算法的设计技
术，产品包括 8 位和 32 位 MCU、各类 ASIC 和众多 SOC 芯片，具有技术布局全、产品系列丰富、
应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
  报告期内，公司加强新产品的推广和市场拓展，产品系列化更加完善，品类更加丰富，芯片
出货量保持高速增长，市场占有率进一步扩大，行业地位进一步提升，8 位 MCU 的国内龙头地位
进一步巩固，成为 32 位 MCU 国产替代的重要供应商。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应用迅猛发展，叠加政府
扶持政策，电子行业景气度持续向好。公司顺应上述市场领域的需求增长，积极推广新产品，利
用产品性能和客户资源的优势，拓展新产品的市场份额，公司产品出货量同比持续增加。报告期
内，公司加大大资源高算力 MCU、高性能高可靠车规级 MCU 以及端侧 AI MCU 的研发，第二代
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
M4 内核产品、端侧 AI MCU 产品即将面市；公司加大在大家电、机器人、无人机、运动相机、
服务器和人工智能等领域的应用推广，积极开拓与各行业标杆客户的合作，标杆客户的示范效应
逐步体现，公司品牌知名度进一步提升，产品出货量、营业收入、净利润均实现增长。
   （一）持续提升产品性能和品质，高端应用领域营收占比增加
   性能和品质是公司产品走向高端应用领域的前提条件。公司持续改进和保持严格的质量管理
体系，设计流程通过了 ISO26262 汽车电子的功能安全标准认定。报告期内，公司坚持每半月进
行一次品质分析会，从设计、生产、销售和服务全流程检讨和总结，改进产品可靠性、稳定性和
一致性，持续提升产品性能和品质。加大量产产品 AECQ100 及 ISO26262 认证，确保更多的产品
满足汽车电子等高端应用领域的品质要求，数十款车规级产品已批量进入赛力斯、吉利、长安、
红旗等主流车企供应链。随着公司品牌的传播，更多的车企与公司建立合作关系并进行供应商审
厂工作，汽车电子等高端应用领域的营收占比将有效增加。
   （二）坚持技术创新、持续研发投入
   科技是第一生产力。公司坚持自主创新和产品迭代，持续保持高强度研发投入。报告期内，
公司一方面加速核心产品更新迭代和技术突破，保持主流产品竞争力；另一方面瞄准机器人、端
侧 AI 等新的领域进行新品研发和技术储备，加快以 M4、M7 及 RISC-V 等内核的高性能、大资
源 MCU 的研发，第二代 M4 产品和面向 AI 端侧的芯片已经流片。
   （三）丰富产品结构，拓展产品应用领域
   报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在消费电子、
智能家电、工业控制、汽车电子、智能物联及数据中心的产品份额持续增长，产品结构不断优化。
   在消费电子领域，公司立项 12 个研发项目，主要对标国内外友商的产品、积极参与市场竞争，
和对自身老产品进行升级迭代、进一步增强竞争力。推广 8 个新产品，在电子烟、无线充、楼宇
自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量， 保持行业领先。
进入并扩大和爱奇迹、OPPO、VIVO、TP-LINK、影石 Insta360 等知名品牌的合作。
   在智能家电领域，公司依托对智能家电行业的准确认知，发挥在行业内超过 20 年的沉淀优势，
保持着高强度的研发投入，推出多款产品完善丰富产品矩阵和提升产品竞争力。其中小家电领域
推出 9 款新品，对现有产品进行了全面性能和成本迭代，同时增加产品外设资源，全面满足细分
应用需求，进一步巩固在小家电 MCU 市场的领先地位。大家电领域推出 4 款 32 位 Cortex M0+
内核产品以及空调外机双变频 MCU，进一步完善在白电（空调、冰箱、洗衣机）和厨卫大电（烟
机、热水器、洗碗机等）的产品系列化，并通过头部白电品牌的严苛测试和量产，成为大家电
MCU 国产替代优选，知名终端客户包括海尔、美的、小米、格力、九阳、苏泊尔等知名公司。同
时公司在 LED 显示驱动、高集成 SoC、细分领域专用 MCU 方面，推出了 IH、微波炉、电机变频
等新品，围绕着主控、触摸、变频、显示组合产品，以家电一站式开发能力为行业提供更专业更
优质的服务。
  在工业控制领域，公司突出电机驱动控制，报告期内立项 10 个研发项目，加速方案推广及服
务布局；产品与方案快速迭代，服务能力持续增长，保持竞争力不断增加。在白色家电，清洁电
器，电动工具，个人护理，家用风机，电动出行，机器人以及工业领域都有持续稳定的出货并保
持快速增长。终端客户包括尼得科，TTi，百得，美的，小米，大疆等各领域的头部企业。
  在汽车电子领域，通过坚定不移地奉行头部客户战略，公司已成功与行业头部客户赛力斯、
吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商和大明电子、四方光电、天有为等 Tier1 厂商达成深度合作，
并实现产品大规模量产，车规级营收业务收入同比增长显著，即将迎来爆发式增长。产品力是成
功的基石，公司第二代车规级产品已正式推出，其在功能、性能及可靠性上均实现对第一代产品
的全面升级。目前，该新品已成功导入多家主流客户供应链，预计将接力第一代产品，为公司汽
车电子业务的持续高速增长注入强劲新动能。新一代大资源、高算力、高性能的 M4、RISC-V 车
规产品已经研发投片，面市后将满足汽车域控制应用需求。
  在智能物联、数据中心、无人机等新兴应用领域，公司在传感器控制、服务散热风扇、电池
管理等方案得到批量应用。
  （四）建立健全考核奖励体系，激发队伍干事创业活力
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
  人才是公司发展的核心驱动力，是决定竞争力强弱、创新能力高低与未来潜力大小的关键要
素。吸引好、培养好和使用好人才是人才战略的首要问题。建立健全合理的考核奖励体系，及时
兑现目标责任，加大员工激励与淘汰，让奋斗者有平台，让业绩突出者高收益，让躺平者出局，
营造干部骨干能上能下，人员优胜劣汰的有序流动的机制，报告期内对研发人员进行大幅调整，
为吸引和保留优秀人才腾出了人力资源空间，大胆启用年轻人，激发了员工干事创业激情。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一)   核心竞争力分析
√适用 □不适用
     公司创始团队于 1996 年从事 MCU 应用开发，在应用开发中意识到 MCU 的重要性从而萌发
MCU 设计初心，1999 年注册 www.mcu.com.cn 域名，2001 年毅然从芯片产业链的最后端--芯片应
用，走向最前端--芯片设计，成立公司专注于芯片设计与销售。经过 20 余年技术拓展和积累，公
司核心竞争力体现在技术能力全、整合能力强、细分市场深耕以及应对行业变化的灵活布局上。
     公司围绕控制器所需芯片和底层软件进行技术布局，通过 20 余年积累与拓展，掌握了 MCU、
高精度模拟、电源转换、功率驱动、通信接口、高性能触摸等数模混合设计能力和底层核心算法
设计能力，可为智能控制器提供一站式整体解决方案；积累各类自有 IP 超过 1,000 个，产品在 40
纳米至 180 纳米 CMOS 工艺、90 纳米至 350 纳米 BCD、高压 700V 驱动、双极等工艺制程上投
产，可供销售产品近 1600 款，能满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化
需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，
有效缩减了产品开发周期，提高了公司应对市场的快速反应能力。
     集成电路就是将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺（如光刻、掺杂）直
接制造在单一半导体芯片上，实现元件与互连线路的微型化、一体化，突破了分离元件的物理空
间限制。集成度是衡量集成电路性能和技术水平的重要指标，公司通过全面的设计技术（数字、
模拟、设计能力）能力和对应用的理解，提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供
更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多
样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综
合竞争力。
     在低功耗方面，公司掌握先进的低功耗设计技术，如电源门控（Power Gating）、时钟门控（Clock
Gating）、动态电压频率调整（DVFS）等，大幅减低芯片静态与动态功耗；公司低功耗产品在热
管理方面，从芯片内部电路布局到外部封装设计，全方位优化散热路径，合理选用散热材料，如
高导热系数的基板和散热片，结合热仿真分析，确保芯片在全负载工况下都能维持在安全的工作
温度范围，保障长期稳定运行。在可靠性方面，充分考虑过压、欠压、过流、短路、过热等异常
情况，设计了多重硬件保护电路，如利用比较器和反馈电路实现过压过流保护，采用热敏电阻监
测温度实现过热保护等，确保芯片在各种恶劣条件下不被损坏。在电磁兼容性（EMC）设计上，
通过优化 PCB 布局、合理布线、添加滤波电路等措施，有效减少电磁干扰（EMI），提高芯片
的抗干扰能力，满足国际和国内相关标准要求。在抗干扰与安全设计方面，汽车级芯片通过
AEC-Q100 认证，可在 - 40°C 至 125°C 极端温度下稳定运行。
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
  公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造
和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品
质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。公司与多家晶圆厂、封
测厂合作超过 10 年以上，并建立了战略合作关系。此外，公司自己建立一条研发促进和产能预备
型的封装测试产线，确保封装、测试产品的弹性。
  公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其根据
市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时
推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。
  公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001 年公
司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发高度
重视的认识优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发
对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了一支强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究
和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交
流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换
代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的
芯片产品。同时及时有力维持对客户技术支持。
   公司产品在 40 纳米至 180 纳米 CMOS 工艺、90 纳米至 350 纳米 BCD、高压 700V 驱动、双
极、SGT MOS、IGBT 等工艺制程上投产，可供销售产品近 1600 款，可满足多个细分领域不同客
户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。公司产品线十分广泛，包括全系列 8 位 MCU、ARM
及 RISC-V 内核的 32 位 MCU、众多的 ASIC 和 SOC 芯片，产品组合可提供从底层控制到系统级
集成的完整方案，这种 “芯片 + 系统” 的整合能力，使其能够为客户提供高可靠性、高集成度
的一站式解决方案，降低设计复杂度和供应链风险。公司客户群体众多，配套应用方案齐全，技
术支持服务有力，构建了良好的生态体系，同时无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持
续盈利能力强。
(二)   报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三)   核心技术与研发进展
  公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过 20 年的自主创新，
形成包括高可靠性 MCU 技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算
法、低功耗技术、高性能 CSP MOSFET 技术、逆导 IGBT 技术等核心技术，广泛应用于公司的各
类产品，具体情况如下：
      核心技术                                     所处阶
序号         主要用途 技术特点描述                             技术来源
      名称                                       段
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                  MCU 作为主控芯片，其可靠性是产品品质的重
                  要指标，影响 MCU 可靠性的因素很多，包括
                  时钟电路、复位电路、内置存储数据的读写保
    高可靠性
    MCU 技术
                  掌握包括 MCU 高可靠性架构、充足的设计裕
                  量和抗干扰存储技术在内的高可靠性 MCU 技
                  术
                触摸功能是部分主控芯片常备功能，而其灵敏
                度直接影响产品的性能和竞争力。公司高性能
    高性能触        触摸技术特点主要包括：1、超高灵敏度调节、
    摸技术         隔空触摸、接近感应；2、优异的传导抗扰度
                （CS）、传导骚扰（CE）、辐射骚扰（RE）
                性能
                公司高精度模拟技术特点主要包括：1、
    高精度模        Sigma-Delta 24 位 ADC；2、高精度运放/比较器
    拟技术         /PGA；3、高精度内部高速振荡器；4、高精度
                内部温度传感器；5、高精度内部基准源/LDO
    电机驱动      公司电机驱动芯片技术及底层算法应用于公司
         功率驱动
    芯片技术      电机与电池芯片中，特点主要体现为：1、高低
    及底层算      压全系列电机驱动芯片技术；2、掌握无感矢量
         机控制
    法         控制核心算法的多种实现方式（RFO,MRAS 等）
                公司低功耗技术应用于公司消费电子芯片中，
    低功耗技
    术
                眠功耗低至 0.4 微安；3、唤醒时间短至 25 微秒
    高性能
                公司的高性能的 CSP MOSFET 特点主要包括:1.
    CSP    锂电保护                                       受让取得、自
    MOSFET 开关设计                                       主研发
                抗冲击能力强
    技术
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                    公司的逆导 IGBT 技术特点主要包括:1.单片集
    逆导 IGBT 1350V
    技术      IGBT 设计
                    少了系统的体积
                  汽车“三化”催生了对 MCU 的需求，车规级
                  MCU 成为车身域控制、底盘域控、驱动域控、
                  安全气囊控制、助力转向控制、ADAS 雷达、
    车规级    车规级
    MCU 技术 MCU 设计
                  关等汽车电子的核心部件，要求满足 ISO
                  准。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
      认定主体          认定称号                        认定年度          产品名称
中华人民共和国工业和信息化部 国家级专精特新“小巨人”企
               业
    截至报告期末，公司累计申请发明专利 74 项，获得授权的发明专利 41 项；累计申请实用新
型专利 42 项，获得授权的实用新型专利 38 项；累计申请软件著作权 27 项，获得授权的软件著作
权 27 项；累计申请集成电路布图 224 项，获得集成电路布图批准 214 项。
报告期内获得的知识产权列表
               本期新增                           累计数量
          申请数（个）   获得数（个）                申请数（个）   获得数（个）
发明专利             9        5                    74       41
实用新型专利           1        0                    42       38
外观设计专利           0        0                     0        0
软件著作权            0        0                    27       27
其他              10        0                   224      214
   合计           20        5                   367      320
注:“其他”为集成电路布图。
                                                              单位：元
                        本期数              上年同期数            变化幅度（%）
费用化研发投入                  52,970,571.87    59,560,591.33        -11.06
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
资本化研发投入
研发投入合计                           52,970,571.87       59,560,591.33        -11.06
研发投入总额占营业收入比
例（%）
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                       单位：万元
     项目    预计总投        本期投       累计投入        进展或阶      拟达到       技术水     具体应
序号
     名称     资规模        入金额         金额        段性成果       目标         平     用前景
     电主                                      量产；整体    于 M4       先      等白电
     控芯                                      开发阶段     内核进               领域
     片研                                               行用于
     发项                                               空调室
     目                                                外变频
                                                      电机控
                                                      制的 32
                                                      位高可
                                                      靠性
                                                      MCU 的
                                                      研发，实
                                                      现进口
                                                      替代
     级                                       量产；整体    产车规        先      子、工业
     MCU                                     开发阶段     级                 控制领
     系列                                               110nm             域
     芯片                                               及以下
     研发                                               制程，实
     项目                                               现基于
                                                      M0+或
                                                      M4 内核
                                                      车用仪
                                                      表显示
                                                      控制芯
                                                      片等系
                                                      列车规
                                                      级芯片
                                                      的研发，
                                                      实现进
                                                      口替代
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
    网                                         量产；整体   种高性      先     表、智能
    SoC                                       开发阶段    能信号            穿戴等
    及模                                                采集模            物联网
    拟芯                                                拟模块            领域
    片系                                                和芯片、
    列化                                                高性能
    芯片                                                的信号
    项目                                                调理模
                                                      块和芯
                                                      片、高性
                                                      能的信
                                                      号传输
                                                      模块和
                                                      芯片以
                                                      及高性
                                                      能的信
                                                      号处理
                                                      SOC 芯
                                                      片
    纳米                                        开发阶段    制程带            控制及
    制程                                                来的高            消费电
    的芯                                                速、小尺           子领域
    片研                                                寸的工
    发项                                                艺特性，
    目                                                 用于指
                                                      纹识别、
                                                      血氧仪、
                                                      血压计
                                                      等的小
                                                      尺寸、高
                                                      算力要
                                                      求的主
                                                      控芯片。
                                                      主频速
                                                      度提升
                                                      到
                                                      以上，待
                                                      机功耗
                                                      控制在
                                                      以下。
    代电                                        量产；整体   研的       先     制、消费
    机系                                        开发阶段    AGC            电子领
    列芯                                                （自动            域
    片项                                                增益控
                                                      制）技术
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
     目                                                       和同步
                                                             采样技
                                                             术，动态
                                                             调整电
                                                             流信号
                                                             放大增
                                                             益，高效
                                                             利用硬
                                                             件的速
                                                             度优势
                                                             处理关
                                                             键信号。
                                                             支持电
                                                             机转速
                                                             超过 15
                                                             万转。
     功耗                                         量产；整体        行功耗    先        子、医疗
     芯片                                         开发阶段         极低，睡            电子领
     研发                                                      眠功耗             域
     项目                                                      低至 0.4
                                                             微安、唤
                                                             醒时间
                                                             短至 25
                                                             微秒的
                                                             超低功
                                                             耗芯片。
合计       /   87,000.00   5,297.06   47,102.22        /         /      /          /
                                                                     单位:万元   币种:人民币
                                    基本情况
                                                    本期数                上年同期数
公司研发人员的数量（人）                                                   211                216
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                           49.07              50.12
研发人员薪酬合计                                                  3,920.03           4,311.97
研发人员平均薪酬                                                     18.58              19.96
                                    教育程度
             学历构成                               数量（人）                   比例(%)
硕士研究生                                                          38                18.01
本科                                                            150                71.09
专科及以下                                                          23                10.90
合计                                                            211               100.00
                                    年龄结构
          年龄区间                                  数量（人）                   比例(%)
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
合计                                 211         100.00
√适用 □不适用
原比例为上年同期计算口径不一致所致（未含封测一线生产人员 103 名）。
四、 风险因素
√适用 □不适用
   （一）技术风险
   （1）产品研发风险
   公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于
芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金
无法收回的风险。
   公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级 MCU 系列芯片研发项
目、基于 55/40 纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等，上述新产品研发的开发
周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发
人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认
可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无
法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及
市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。
   （2）技术泄密风险
   集成电路设计行业技术密集型的特征日益凸显，拥有核心技术及高素质的研发人员是公司生
存和发展的根本。若因核心技术人员流动、技术泄密，或知识产权措施不力等原因，造成公司核
心技术流失，可能在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的核心竞争力产生不利影响。
   （二）经营风险
   （1）供应商风险
   公司属于 Fabless 模式集成电路设计公司，存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延
期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。由于行业特性，晶圆制造和封装测试均
为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此行业集中度较高。
如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件或未能及时开拓新的供应商，或因集成电路市场需求
旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生
一定的不利影响。报告期内，上游晶圆加工和封测产能充分释放，下游市场需求未能同步扩张，
晶圆和封装测试趋于供大于求状态。
   （2）市场周期性的风险
   公司 MCU 产品主要应用于家电、消费和工控与汽车电子领域，虽然工业控制领域占比逐年
增加，汽车电子实现突破，但小家电和消费电子领域占比仍然较高。受全球消费能力下降和整个
市场周期性影响，家电行业的景气程度和下游客户经营情况会较大程度地影响公司芯片的使用需
求。若未来家电和消费类市场需求萎缩，将对公司未来盈利能力产生不利影响。
   （3）人才流失风险
   芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。同行业竞争对手可能通过更
优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况
将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影
响。
   （三）财务风险
   （1）营收波动风险
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
    公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行，将直接
冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出新产品抢占细分市场份
额。
    （2）毛利率波动风险
    公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其
他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小的趋势下，上下游合作
厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。公司必须根据市场需求不断进行
产品的迭代升级和创新，通过新产品稳固现有市场份额和利润空间。
    （3）税收优惠政策风险
    根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业
高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告 2020 年第
业所得税，后续年度减按 10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计今年能够达
到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，减按 10%的税率征收企业所得税计提。
    若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对
公司的经营业绩产生一定影响。
    （4）存货跌价风险
    公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需
求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规
模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
    （5）汇率波动风险
    公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额
预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产
生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民
币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
    （四）行业政策风险
    集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政
策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好
的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的
贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国近期通过的《芯片与科学法案》，可能会
对公司的新品研发和营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，
抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。
五、 报告期内主要经营情况
      详见本节“一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明”。
(一)     主营业务分析
                                              单位:元 币种:人民币
科目                  本期数            上年同期数         变动比例（%）
营业收入              503,960,869.02  428,684,740.05       17.56
营业成本              336,372,443.64  301,043,886.08       11.74
销售费用                9,883,712.54    8,563,995.96       15.41
管理费用               23,297,428.37   18,222,353.67       27.85
财务费用                2,087,979.93   -8,094,477.30   不适用
研发费用               52,970,571.87   59,560,591.33      -11.06
经营活动产生的现金流量净额     151,114,655.75  126,273,207.69       19.67
投资活动产生的现金流量净额     165,469,162.07 -721,975,327.89   不适用
筹资活动产生的现金流量净额    -103,736,203.91 -103,559,083.84   不适用
营业收入变动原因说明:下游市场需求强劲，公司 MCU、Soc 产品出货同比增长迅猛。
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
营业成本变动原因说明:出货量大幅增加导致营业成本增加。
销售费用变动原因说明:主要系销售渠道服务费增加所致。
管理费用变动原因说明:主要系人员变动引起的薪酬支出增加、折旧摊销费用的增加所致。
财务费用变动原因说明:主要系闲置资金管理配置方向变化，定期存款利息收入的减少。
研发费用变动原因说明:主要系人员变动引起的薪酬支出减少所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司坚定执行“去库存”策略所致，销售额增
长的同时，采购成本支出较去年同期略有减少。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司将闲置资金进行现金管理到期所致。
□适用 √不适用
(二)    非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三)    资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                                       单位：元
                           本期                       上年
                                                           本期期
                           期末                       期末
                                                           末金额
                           数占                       数占
                                                           较上年
 项目名称       本期期末数          总资       上年期末数           总资                情况说明
                                                           期末变
                           产的                       产的
                                                           动比例
                           比例                       比例
                                                           （%）
                           （%）                      （%）
                                                                     主要系公司将
                                                                     闲置资金进行
货币资金      429,938,776.06   13.09   215,882,035.67   6.52   99.15
                                                                     现金管理到期
                                                                     所致
                                                                     主要系公司租
其他应收款     491,037.85       0.01    337,748.75       0.01   45.39     赁终止引起的
                                                                     押金变动
                                                                     主要系公司成
在建工程      15,386,693.71    0.47    934,591.61       0.03   1546.35   都研发中心大
                                                                     楼装修投入
                                                                     主要系公司租
使用权资产     6,496,642.53     0.20    10,735,277.93    0.32   -39.48    赁终止引起的
                                                                     变动
                                                                     主要系公司预
其他非流动资
产
                                                                     购款增加所致
                                                                     主要系公司向
                                                                     银行贴现的商
短期借款                               99,395,833.33    3.00   -100.00
                                                                     业汇票到期终
                                                                     止确认
                                                                     主要系报口径
应付账款      98,143,360.42    2.99    122,658,894.39   3.71   -19.99    更新，对“已
                                                                     背书未到期且
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                       未终止确认的
                                                                       商业票据”重
                                                                       分类转出至
                                                                       “其他流动负
                                                                       债”
                                                                       主要系公司预
合同负债          6,031,204.38     0.18   7,644,438.10    0.23   -21.10
                                                                       收货款的变化
                                                                       主要系年终奖
应付职工薪酬        13,914,949.72    0.42   36,434,515.84   1.10   -61.81
                                                                       发放所致
                                                                       主要系公司已
                                                                       宣告 2024 年利
其他应付款         127,981,340.73   3.90   10,225,110.38   0.31   1151.64
                                                                       润分配计划挂
                                                                       账所致
                                                                       主要系报口径
                                                                       更新，对“已
                                                                       背书未到期且
其他流动负债        26,111,536.96    0.80   437,220.44      0.01   5872.17
                                                                       未终止确认的
                                                                       商业票据”重
                                                                       分类至本科目
                                                                       主要系公司租
租赁负债          1,370,885.85     0.04   5,146,083.31    0.16   -73.36    赁终止引起的
                                                                       变动
其他说明
无
√适用 □不适用
(1).   资产规模
其中：境外资产86,610,922.95（单位：元             币种：人民币），占总资产的比例为2.64%。
(2).   境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(四)     投资状况分析
□适用 √不适用
(1).   重大的股权投资
□适用     √不适用
(2).   重大的非股权投资
□适用     √不适用
(3).   以公允价值计量的金融资产
√适用     □不适用
                                                                                                                            单位：元       币种：人民币
                                                  计入权益的累
                                  本期公允价值                       本期计提的减                              本期出售/赎回
  资产类别               期初数                          计公允价值变                         本期购买金额                                 其他变动              期末数
                                   变动损益                           值                                  金额
                                                     动
股票               241,337,746.56   -9,331,482.24                                                                                        232,006,264.32
其他               648,490,041.07    1,020,488.46                                 1,058,000,000.00   1,251,000,000.00    -1,490,041.10   455,020,488.43
       合计        889,827,787.63   -8,310,993.78                                 1,058,000,000.00   1,251,000,000.00    -1,490,041.10   687,026,752.75
证券投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                                            单位：元       币种：人民币
                                                                                     计入权
                                                                                     益的累
证券品         证券代      证券简      最初投资成          资金来                     本期公允价                    本期购        本期出          处置损                    会计核
                                                    期初账面价值                           计公允                                     期末账面价值
 种           码        称         本             源                      值变动损益                    买金额        售金额           益                     算科目
                                                                                     价值变
                                                                                      动
境内外         600877   电科芯     99,169,875.00   处置子    241,337,746.56   -9,331,482.24                                          232,006,264.32   交易性
                                           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
股票            片                       公司                                                                                   金融资
                                                                                                                           产
合计       /        /   99,169,875.00    /    241,337,746.56   -9,331,482.24                                232,006,264.32     /
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4).   私募股权投资基金投资情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(五)    重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六)    主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                                        单位：万元       币种：人民币
  公司名称         公司类型        主要业务             注册资本             总资产             净资产          营业收入         营业利润          净利润
四川中微芯成       子公司          技术开发、销售            10,000.00        78,385.67       41,640.03     38541.13     1287.57       1410.24
中山联发微        子公司          销售                  1,200.00         1,559.91         1473.99      2730.53      116.85        108.46
四川芯联发        子公司          制造业                 1,600.00         1,746.50         1295.48      1440.75       66.49         72.02
香港中微         子公司          贸易                      0.84         7,574.91         3226.52       305.89      267.38        238.48
新加坡中微        子公司          贸易、技术开发               474.08         1,086.18           38.30       721.95      113.80        113.71
中微渝芯         子公司          技术开发                2,000.00           661.95          449.65       709.06       11.68         13.22
                            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
北京中微      子公司     技术开发、销售       200.00         516.19   410.81   396.23   -29.35   -27.85
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七)    公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                第四节     公司治理、环境和社会
一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增                                                       否
每 10 股送红股数（股）                                                  /
每 10 股派息数(元)（含税）                                               /
每 10 股转增数（股）                                                   /
              利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
                                                              无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
                 事项概述                             查询索引
会议及第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于               在上海证券交易所网站披露的《关于作
作废处理 2023 年限制性股票激励计划部分限制性股票            废处理 2023 年限制性股票激励计划部分
的议案》，同意因激励对象离职、公司 2024 年度业绩            限制性股票的公告》（公告编号：
未达到公司层面业绩考核目标对部分已授予的限制性                2025-016）。
股票予以作废，本次合计作废限制性股票 1,310,000 股，
作废后本激励计划激励对象由 124 人变更为 117 人，激
励计划限制性股票数量由 3,318,210 股变为 2,008,210
股。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
                             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                     第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                              如未能及时履   如未能及
              承诺             承诺                       是否有履行           是否及时严   行应说明未完   时履行应
      承诺背景           承诺方              承诺时间                    承诺期限
              类型             内容                        期限              格履行    成履行的具体   说明下一
                                                                                原因      步计划
                            关于股份锁                             公司上市后
                    公司控股股
                            定及持股意    2022 年 8 月               三十六个月
             股份限售   东、实际控                               是               是      不适用     不适用
                            向的承诺，    5日                       并延长六个
                    制人杨勇
                            详见备注 1                            月。
                            关于股份锁                             公司上市后
                    公司实际控
                            定及持股意    2022 年 8 月               三十六个月
             股份限售   制人周彦、                               是               是      不适用     不适用
                            向的承诺，    5日                       并延长六个
                    周飞
                            详见备注 2                            月。
                    公司股东达
                    晨创鸿、达   关于股份锁
与首次公开发行相                                                      公司股票上
                    晨晨鹰三    定及持股意    2022 年 8 月
关的承诺         股份限售                                       是     市之日起三     是      不适用     不适用
                    号、云泽投   向的承诺，    5日
                                                              十六个月。
                    资、高新投   详见备注 3
                    投资
                            关于股份锁
                                                              公司股票上
                    公司股东顺   定及持股意    2022 年 8 月
             股份限售                                       是     市之日起三     是      不适用     不适用
                    为芯华     向的承诺，    5日
                                                              十六个月。
                            详见备注 4
                    公司实际控   关于股份锁                             公司上市后
             股份限售   制人杨勇近   定及持股意                       是     三十六个月     是      不适用     不适用
                    亲属杨云    向的承诺，                             内
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
     安、杨进、     详见备注 5
     杨斌
               关于稳定股
               价的预案及
其他   中微半导      相应约束措                      是           是   不适用   不适用
               施的承诺，
               详见备注 6
               关于稳定股
     公司控股股     价的预案及                          公司上市后
其他   东、实际控     相应约束措                      是   三十六个月   是   不适用   不适用
     制人杨勇      施的承诺，                          内
               详见备注 7
               关于稳定股
     公司实际控     价的预案及                          公司上市后
其他   制人周彦、     相应约束措                      是   三十六个月   是   不适用   不适用
     周飞        施的承诺，                          内
               详见备注 8
     公司高级管
     理人员周
     彦、王继通、    关于稳定股
     LIU       价的预案及                          公司上市后
其他   ZEYU、     相应约束措                      是   三十六个月   是   不适用   不适用
     MIAO      施的承诺，                          内
     XIAOYU、   详见备注 9
     李振华、吴
     新元
     公司董事杨     关于稳定股
     勇、周彦、     价的预案及                          公司上市后
其他   周飞、王继     相应约束措                      是   三十六个月   是   不适用   不适用
     通、LIU     施的承诺，                          内
     ZEYU      详见备注 10
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
            关于股份回
            购和股份购
其他   中微半导   回措施的承                      是   长期有效   是   不适用   不适用
            诺，详见备
            注 11
            关于股份回
            购和股份购
     公司控股股            2022 年 8 月
其他          回措施的承                      是   长期有效   是   不适用   不适用
     东杨勇              5日
            诺，详见备
            注 12
            关于股份回
     公司实际控 购和股份购
其他   制人周彦、 回措施的承                       是   长期有效   是   不适用   不适用
     周飞     诺，详见备
            注 13
            对欺诈发行
            上市的股份     2022 年 8 月
其他   中微半导                              是   长期有效   是   不适用   不适用
            购回承诺，     5日
            详见备注 14
     控股股东、 对欺诈发行
     实际控制人 上市的股份      2022 年 8 月
其他                                     是   长期有效   是   不适用   不适用
     杨勇、周彦、 购回承诺，     5日
     周飞     详见备注 15
            关于公司首
            次公开发行
            股票摊薄即
其他   中微半导   期回报采取                      是   长期有效   是   不适用   不适用
            填补措施的
            承诺，详见
            备注 16
其他   控股股东、 关于公司首      2022 年 8 月       是   长期有效   是   不适用   不适用
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
     实际控制人 次公开发行    5日
     杨勇、周彦、 股票摊薄即
     周飞     期回报采取
            填补措施的
            承诺，详见
            备注 17
            关于公司首
            次公开发行
     全体董事、 股票摊薄即
其他   高级管理人 期回报采取                     是   长期有效   是   不适用   不适用
     员      填补措施的
            承诺，详见
            备注 18
            关于利润分
            配政策的承   2022 年 8 月
分红   中微半导                            是   长期有效   是   不适用   不适用
            诺，详见备   5日
            注 19
            关于依法承
            担赔偿或赔
其他   中微半导   偿责任的承                    是   长期有效   是   不适用   不适用
            诺，详见备
            注 20
            关于依法承
     公司控股股
            担赔偿或赔
     东、实际控          2022 年 8 月
其他          偿责任的承                    是   长期有效   是   不适用   不适用
     制人杨勇、          5日
            诺，详见备
     周彦、周飞
            注 21
            关于依法承
     全体董事、
            担赔偿或赔   2022 年 8 月
其他   监事、高级                           是   长期有效   是   不适用   不适用
            偿责任的承   5日
     管理人员
            诺，详见备
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
              注 22
              关于避免同
       公司控股股
解决同业          业竞争的承     2022 年 8 月
       东、实际控                             是   长期有效   是   不适用   不适用
竞争            诺，详见备     5日
       制人杨勇
              注 23
              关于避免同
解决同业   实际控制人 业竞争的承      2022 年 8 月
                                         是   长期有效   是   不适用   不适用
竞争     周彦、周飞 诺，详见备      5日
              注 24
              关于减少和
       公司控股股
解决关联          规范关联交     2022 年 8 月
       东、实际控                             是   长期有效   是   不适用   不适用
交易            易的承诺，     5日
       制人杨勇
              详见备注 25
              关于减少和
       公司实际控
              规范关联交     2022 年 8 月
其他     制人周彦、                             是   长期有效   是   不适用   不适用
              易的承诺，     5日
       周飞
              详见备注 26
              关于减少和
       全体董事、
解决关联          规范关联交     2022 年 8 月
       监事、高级                             是   长期有效   是   不适用   不适用
交易            易的承诺，     5日
       管理人员
              详见备注 27
              关于社保缴
       实际控制人
              纳情况的承     2022 年 8 月
其他     杨勇、周彦、                            是   长期有效   是   不适用   不适用
              诺，详见备     5日
       周飞
              注 28
              关于社保缴
       实际控制人
              纳情况的承     2022 年 8 月
其他     杨勇、周彦、                            是   长期有效   是   不适用   不适用
              诺，详见备     5日
       周飞
              注 29
              关于股东情     2022 年 8 月
其他     中微半导                              是   长期有效   是   不适用   不适用
              况的承诺，     5日
                          中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                         详情见备注
                保荐机构中
                信证券股份
                有限公司、
                北京国枫律    中介机构关
                师事务所、    于申报文件
                审计和验资    不存在虚假
                机构及验资    记载、误导
           其他   复核机构天    性陈述或者                        是   长期有效    是   不适用   不适用
                健会计师事    重大遗漏的
                务所（特殊    承诺，详见
                普通合伙）、   备注 31
                评估机构北
                京中同华资
                产评估有限
                公司
                         保荐机构和
                         公司律师对
                保荐机构中
                         公开承诺内
                信证券股份
                         容以及未能       2022 年 8 月
           其他   有限公司、                                 是   长期有效    是   不适用   不适用
                         履行承诺时       5日
                北京国枫律
                         的约束措施
                师事务所
                         的意见，详
                         见备注 32
                         关于 2023 年
                         限制性股票
与股权激励相关的   其他   中微半导     激励计划的                        是           是   不适用   不适用
承诺                       承诺，详见
                         备注 33
           其他   激励对象     关于 2023 年   2023 年 4 月       是   股权激励计   是   不适用   不适用
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                       限制性股票   24 日              划实施完毕
                       激励计划的
                       承诺，详见
                       备注 34
备注 1：公司控股股东、实际控制人 杨勇 关于股份锁定及持股意向的承诺
称“首发前股份”），也不提议由中微半导回购该部分股份。
审慎制定股票减持计划。本人在锁定期满后减持首发前股份的，本人将明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营。
票终止上市前，本人不减持公司股份。
（1）公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚（2）公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法移
送公安机关（3）其他重大违法退市情形。
项，则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价，以下统称发行价）。中微半导股票上市后 6 个月内，如中微半导股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长 6 个月。若中微半导已发生派息、送股、
资本公积金转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格，上述发行价也应作相应调整。本人不因职务变更、离职等原因
而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。
公司股份总数的 1%，采取大宗交易方式减持的，在任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%。
方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项，以及交易所要求披露的其他内容）以书面方式通知公
司并由公司向交易所备案并予以公告，并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时，本人将
提前 3 个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导股票并导致
本人不再具有中微半导控股股东身份的，本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。
期间，每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的 25%，本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
性规定：（1）每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的 25%；（2）离职后半年内，不转让本人所持本公司股份；（3）法律、行政法规、
部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。
总数的 25%，减持比例可以累积使用。
中微半导，并督促中微半导对相应情形进行公告。
者被司法机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。（2）本人因违反证券交易所规则，被证券交易所公开谴责未满三
个月的。（3）中国证监会规定的其他不得减持情形。
备注 2：公司实际控制人周彦、周飞关于股份锁定及持股意向的承诺
称“首发前股份”），也不提议由中微半导回购该部分股份。
审慎制定股票减持计划。
票终止上市前，本人不减持公司股份。
（1）公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚；（2）公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法
移送公安机关；（3）其他重大违法退市情形。
项，则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价，以下统称发行价）。中微半导股票上市后 6 个月内，如中微半导股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长 6 个月。若中微半导已发生派息、送股、
资本公积金转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格，上述发行价也应作相应调整。本人不因职务变更、离职等原因
而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。
的总数不超过公司股份总数的 1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%。
方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项，以及交易所要求披露的其他内容）以书面方式通知公
司并由公司向交易所备案并予以公告，并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时，本人将
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
提前 3 个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导首发前股份
的，本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。
高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的 25%，本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。
性规定：（1）每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的 25%；（2）离职后半年内，不转让本人所持本公司股份；（3）法律、行政法规、
部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。
中微半导，并督促中微半导对相应情形进行公告。
立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。（2）本人因违反证券交易所自律规则，被证券交易所公开谴责未满三个月的。
（3）中国证监会规定的其他不得减持情形。
备注 3：公司股东达晨创鸿、达晨晨鹰三号、云泽投资、高新投投资关于股份锁定及持股意向的承诺
下简称“首发前股份”），也不由中微半导回购该部分股份。
减持股份的总数不超过公司股份总数的 1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%。
备注 4：公司股东顺为芯华关于股份锁定及持股意向的承诺
下简称“首发前股份”），也不由中微半导回购该部分股份。
减持股份的总数不超过公司股份总数的 1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续 90 日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2%。
备注 5：公司实际控制人 杨勇 近亲属杨云安、杨进、杨斌关于股份锁定及持股意向的承诺
或者委托他人管理本人持有的顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限合伙）的合伙份额，也不提议由中微半导回购该部分股份或合伙份额。
关规定。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
备注 6：公司关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
公司制定了《公司首次公开发行股票并上市后三年稳定股价的预案》（以下简称“《稳定股价预案》”），并承诺在启动稳定股价措施的条件成就时，严
格按照前述预案采取稳定股价的具体措施，《稳定股价预案》具体内容如下：
一、启动稳定股价措施的条件
本公司股票自上市之日起三年内，一旦出现连续 20 个交易日本公司股票收盘价均低于本公司上一个会计年度末经审计的每股净资产（每股净资产=合并
财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数：年末公司股份总数，下同）的情形（因派发现金红利、送股、资本公积金转增股本、增发等情况导致
本公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）（以下简称“启动条件”），且公司情况同时满足《中华人民共和国公司法》《中华人
民共和国证券法》、中国证监会以及上海证券交易所对于相关主体回购、增持公司股份等行为的规定,保证回购、增持结果不会导致公司股权分布不符合
上市条件的，本公司应当启动稳定股价措施。
二、相关责任主体、稳定股价的方式及顺序
《稳定股价预案》所称相关责任主体包括公司、控股股东及实际控制人、董事（不含独立董事、不在公司任职并领取薪酬的董事，下同）及高级管理人
员。《稳定股价预案》中应采取稳定股价措施的董事、高级管理人员既包括在公司上市时任职的董事、高级管理人员，也包括公司上市后三年内新任职
董事、高级管理人员。除非后一顺位义务主体自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务，否则稳定股价措施的实施将按照如下顺位依
次进行：1、公司回购股票；2、控股股东及实际控制人增持公司股票；3、董事、高级管理人员增持公司股票。
三、稳定股价的具体措施和方案在不影响公司上市条件的前提下，各主体具体实施稳定公司股价措施及方案如下：
（一）公司回购股票
东大会审议通过股份回购方案后，本公司将依法通知债权人，并向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续。
众股东回购股份。
后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本公司将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循
以下原则：（1）单次用于回购股份的资金金额不低于上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%；（2）单一会计年度用于稳定股价的回
购资金合计不超过本公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%。超过上述标准的，公司有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但
如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本公司将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
布应当符合上市条件。
（二）控股股东及实际控制人增持股份
市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且控股股东及实际控制人增持股票不会导致公司不满足法定上市条件；（2）公
司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）公司单一会计年度
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
用于稳定股价的回购资金合计达到本公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动条件再次被触发
时；（4）控股股东及实际控制人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
会其增持公司股份的计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。控股股东及实际控制人实施增持股份计划
的期限应不超过 30 个交易日。
计的每股净资产。
价 措施并由公司公告日后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），控股股东及实际控制人将继
续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以下原则：（1）控股股东及实际控制人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于其最近一次从公司所获得
税后现金分红金额的 20%；（2）单一年度用于增持资金不高于其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%。超过上述标准的，控股股东及实际
控制人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，其将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
件的规定。
（三）董事、高级管理人员增持公司股份
控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均无法实施的情形；（2）公司及其控
股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价仍低于其上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）公司单一
会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到本公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，且控股股东、实际控制人同一年度用于增
持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%,公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，启动条件再次被触发时；（4）
公司董事、高级管理人员自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。董事、高级管理人员实施增持股份计划的期限应不超过 30 个交易日。
措施并由公司公告日后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），公司董事、高级管理人员将继续
按《稳定股价预案》执行，但应遵循以下原则：（1）单次增持资金不低于其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪
酬的 20%；（2）单一会计年度用于稳定股价所动用的资金应不超过其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的
高级管理人员将按照上述原则执行《稳定股价预案》。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
规范性文件的规定。
出的相应承诺。
（四）稳定股价方案的终止
自股价稳定方案公告之日，若出现以下任一情形，则视为本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕，已公告的稳定股价方案终止执行：
（五）约束措施
未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并在制定当年年度分红政策时,以单次不低于上一会计年度经审计的归属母公司股东净利润的 20%、
单一会计年度合计不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%的标准向全体股东实施现金分红。
令控股股东、实际控制人在限期内履行增持股票义务，控股股东、实际控制人仍不履行的，则公司有权暂停控股股东、实际控制人在公司处获得股东分
红，直至控股股东、实际控制人根据《稳定股价预案》采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
事、高级管理人员在限期内履行增持股票义务，董事、高级管理人员仍不履行的，则公司有权将暂停其在公司处领取工资、奖金、津贴和股东分红（如
有），直至其本人按《稳定股价预案》内容的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
相关责任主体将依法承担相应责任。”
备注 7：发行人控股股东、实际控制人 杨勇 关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
而回购股票将导致公司不满足法定上市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且本人增持股票不会导致公司不满足法定
上市条件；（2）公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）
公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动
条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限应不超过 30 个交易日。
后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
下原则：（1）本人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 20%；（2）单一年度用于增持资金不
高于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需
启动稳定股价措施的情形时，本人将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
施完毕时为止。
备注 8：公司实际控制人周彦、周飞关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
而回购股票将导致公司不满足法定上市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且本人增持股票不会导致公司不满足法定
上市条件；（2）公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）
公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动
条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限应不超过 30 个交易日。
后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以
下原则：（1）本人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 20%；（2）单一年度用于增持资金不
高于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需
启动稳定股价措施的情形时，本人将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
施完毕时为止。
备注 9：公司高级管理人员周彦、王继通、LIU ZEYU、MIAO XIAOYU、李振华、吴新元关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
而公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均
无法实施的情形；（2）公司及其控股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于其上一个会计年度末经
审计的每股净资产；（3）公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的 50%,且控股股
东、实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%,公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，
启动条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限将不超过 30 个交易日。
告日后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按《稳定股预案》执行，但应遵循以
下原则：（1）单次增持资金不低于本人在担任高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的 20%；（2）单一会计年度用于稳定股
价所动用的资金应不超过本人在担任高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的 50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施
在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本人将按照上述原则执行《稳定股价预案》。
采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
备注 10：公司董事 杨勇、周彦、周飞、王继通、LIU ZEYU 关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺
回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均无法实
施的情形；（2）公司及其控股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续 20 个交易日公司股票收盘价均低于其上一个会计年度末经审计的
每股净资产；（3）公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的 50%，且控股股东、
实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的 50%,公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，启
动条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。
增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限将不超过 30 个交易日。
告日后开始计算的连续 20 个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按《稳定股预案》执行，但应遵循以
下原则：（1）单次增持资金不低于本人在担任董事期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的 20%；（2）单一会计年度用于稳定股价所动用的资
金应不超过本人在担任董事期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的 50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但
如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本人将按照上述原则执行《稳定股价预案》。
采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
备注 11：公司关于股份回购和股份购回措施的承诺
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市
的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处罚决定
并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回购股份
数按公司首次公开发行时公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。
备注 12：公司控股股东 杨勇关于股份回购和股份购回措施的承诺
若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市
的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时由公司公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处
罚决定并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回
购股份数按公司首次公开发行时公司公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。
备注 13：公司实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于股份回购和股份购回措施的承诺
若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市
的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时由公司公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处
罚决定并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回
购股份数按公司首次公开发行时公司公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。
备注 14：公司对欺诈发行上市的股份购回承诺
购回公司本次公开发行的全部新股。
备注 15：控股股东、实际控制人 杨勇、周彦、周飞对欺诈发行上市的股份购回承诺
购回公司本次公开发行的全部新股。
备注 16：公司关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺
本次公开发行股票后，公司股本、净资产将有所增长，从而导致本公司净资产收益率及每股收益在短期内被摊薄。为降低本次公开发行股票摊薄即期回
报的影响，本公司承诺将采取有效措施进一步提高募集资金的使用效率，增强公司的业务实力、盈利能力和回报能力，具体如下：
方面强化管理，确保募集资金依照本公司《招股说明书》披露的募集资金用途科学、合理地投入到相关的募投项目中。同时，本公司将严格按照募集资
金管理制度的相关规定，执行严格的募集资金三方监管制度，保证募集资金合理、合法、规范的使用。同时，在符合上述要求的基础上，本公司将结合
当时的市场状况、行业发展等多种因素，优化募集资金的使用，提高募集资金的收益率。
件，在确保公司募集资金规范、科学、合理使用的基础上，尽快完成募集资金投资项目的开发、建设，加快实现募集资金投资项目的预期经济效益。
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
在 Soc 领域的综合服务能力和行业地位；同时，借助技术创新、服务能力提升，加强自身品牌建设和管理，提升行业影响力和公司的品牌价值。
既符合公司发展战略、发展规划需要，又紧密结合公司发展阶段、经营状况、行业前景，并在充分考虑投资者利润分配意愿的基础上，完善利润分配政
策，持续优化对投资者的回报机制，确保及时给予投资者合理的预期回报。公司承诺将保证或尽最大的努力促使上述措施的有效实施，努力降低本次发
行对即期回报的影响，保护公司股东的权益。如公司未能实施上述措施且无正当、合理的理由，公司及相关责任人将公开说明原因并向投资者致歉。
备注 17：公司控股股东、实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺
不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国
证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
备注 18：公司全体董事、高级管理人员关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺
行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措
施。
备注 19：公司关于利润分配政策的承诺
本公司将严格按照中国证券监督管理委员会制定的《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第 3 号一上市公司现金
分红》、上海证券交易所制定的《上海证券交易所上市公司现金分红指引》和本公司《公司章程（草案）》及本公司制定的包括三年利润分配计划在内
的其他利润分配制度的相关规定，执行上述规定和政策中利润分配和现金分红相关条款，坚持科学合理的利润分配决策机制，重视对投资者的合理回报，
保持利润分配政策的稳定性和连续性。
备注 20：公司关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失，公司将依法赔偿投资者损失。
公司将在 20 个交易日内启动依法回购其首次公开发行的全部新股。
备注 21：公司控股股东、实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失，本人将依法赔偿投资者损失。
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
本人将在 20 个交易日内启动依法回购其首次公开发行的全部新股。
备注 22：公司全体董事、监事、高级管理人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失且依据终局有效司法判决判定本人需要承担赔偿责任的，本人将依法赔偿投资者
损失。
本人将在 20 个交易日内督促公司启动依法回购其首次公开发行的全部新股事宜。
本人将在 20 个交易日内督促公司控股股东、实际控制人启动依法购回其已转让的原限售股份事宜。
备注 23：公司控股股东、实际控制人杨勇关于避免同业竞争的承诺
（一）中微半导主要从事芯片的研发、设计及销售。截至本承诺函出具日，除中微半导及其控股企业外，本人控制的其他公司、企业或其他经营实体（包
括本人独资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体）现有业务、产品与中微半导及其控股企业正在或将要开展的业务、产品不
存在相同或类似的情形、不存在竞争或潜在竞争；本人没有直接或间接地从事任何与中微半导及其控股企业主营业务存在竞争的任何其他业务活动。
（二）本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，在中微半导今后的业务中，本人承诺不从事或参与任何与中微半导及其控股企业主营业务相同或
相似的业务和活动，即：
务相同或相近似的业务，以避免对中微半导及其控股企业的生产经营构成直接或间接的业务竞争。
与中微半导及其控股企业拓展后的业务产生竞争，本人控制的其他公司、企业或其他经营实体将停止生产经营或者将相竞争的业务转让给无关联关系的
第三方，但中微半导及其控股企业可以采取优先收购或委托经营的方式将相关竞争公司、企业或其他经营实体的竞争业务集中到中微半导经营，以避免
同业竞争。
半导及其控股企业业务有竞争或者中微半导及其控股企业有能力、有意向承揽该业务的，本人控制的其他公司应当立即通知中微半导及其控股企业该业
务机会，并尽力促使该业务以合理的条款和条件由中微半导及其控股企业承接。
（三）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，如中微半导或相关监管部门认定本人控制的其他公司正在或将要从事的业务与中微半导及其控
股企业存在同业竞争，本人控制的其他公司将在接到通知后及时转让或终止该项业务。如中微半导进一步提出受让请求，本人控制的其他公司将无条件
按有证券从业资格的中介机构审计或评估的公允价格将上述业务和资产优先转让给中微半导及其控股企业。
（四）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，本人承诺不会利用中微半导的控股股东和实际控制人地位损害中微半导及中微半导其他股东的
合法权益。
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
（五）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，如本人控制的公司、企业或其他经营实体有任何违反上述承诺的事项发生，本人将承担因此给
中微半导及其控股企业造成的一切损失（含直接损失和间接损失）。
（六）本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上声明与承
诺自签署之日起正式生效，并将在本人作为中微半导控股股东、实际控制人期间持续有效。
备注 24：公司实际控制人周彦、周飞关于避免同业竞争的承诺
（一）中微半导主要从事芯片的研发、设计及销售。截至本承诺函出具日，本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人独资、控股公司及本人具
有实际控制权的公司、企业或其他经营实体）现有业务、产品与中微半导及其控股企业正在或将要开展的业务、产品不存在相同或类似的情形、不存在
竞争或潜在竞争；本人没有直接或间接地从事任何与中微半导及其控股企业主营业务存在竞争的任何其他业务活动。
（二）作为实际控制人，在中微半导今后的业务中，本人承诺不从事或参与任何与中微半导及其控股企业主营业务相同或相似的业务和活动，即：
务相同或相近似的业务，以避免对中微半导及其控股企业的生产经营构成直接或间接的业务竞争。
微半导及其控股企业拓展后的业务产生竞争，本人控制的公司、企业或其他经营实体将停止生产经营或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方，
但中微半导及其控股企业可以采取优先收购或委托经营的方式将相关竞争公司、企业或其他经营实体的竞争业务集中到中微半导经营，以避免同业竞争。
及其控股企业业务有竞争或者中微半导及其控股企业有能力、有意向承揽该业务的,本人控制的公司应当立即通知中微半导及其控股企业该业务机会，并
尽力促使该业务以合理的条款和条件由中微半导及其控股企业承接。
（三）在本人作为中微半导实际控制人期间，如中微半导或相关监管部门认定本人控制的公司正在或将要从事的业务与中微半导及其控股企业存在同业
竞争，本人控制的公司将在接到通知后及时转让或终止该项业务。如中微半导进一步提出受让请求，本人控制的公司将无条件按有证券从业资格的中介
机构审计或评估的公允价格将上述业务和资产优先转让给中微半导及其控股企业。
（四）在本人作为中微半导实际控制人期间，本人承诺不会利用中微半导的大股东地位损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。
（五）在本人作为中微半导实际控制人期间，如本人控制的公司、企业或其他经营实体有任何违反上述承诺的事项发生，本人将承担因此给中微半导及
其控股企业造成的一切损失（含直接损失和间接损失）。
（六）本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上声明与承
诺自签署之日起正式生效，并将在本人作为实际控制人期间持续有效。
备注 25：公司控股股东、实际控制人 杨勇 关于减少和规范关联交易的承诺
无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企
业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范性
文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保证
关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用控股
股东和实际控制人地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。
法权益。
签署之日起生效，并将在本人作为中微半导控股股东、实际控制人期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保
证而导致中微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。
备注 26：公司实际控制人周彦、周飞关于减少和规范关联交易的承诺 1、本人将诚信和善意履行作为中微半导实际控制人的义务，尽量避免和减少与中
微半导（包括其控制的企业，下同）之间的关联交易；对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包
括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关
联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程
序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保证关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、
上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交
易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用实际控制人地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及
中微半导其他股东的合法权益。
法权益。
签署之日起生效，并将在本人作为中微半导实际控制人期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保证而导致中
微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。
备注 27：公司全体董事、监事、高级管理人员关于减少和规范关联交易的承诺
于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
企业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范
性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保
证关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的
规定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用董
事/监事/高级管理人员地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及其其他股东的合法权益。
签署之日起生效，并将在本人作为中微半导董事/监事/高级管理人员期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保
证而导致中微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。
备注 28：公司实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于社保相关承诺
此发生的支出或所受损失，且无需中微半导及其子公司偿还。
经济补偿、赔偿，或使中微半导及其子公司产生任何其他费用或支出的，本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司支付的相应
款项，且无需中微半导及其子公司偿还。
备注 29：实际控制人 杨勇、周彦、周飞关于公积金相关承诺
因此发生的支出或所受损失，且无需中微半导及其子公司偿还。
担经济补偿、赔偿，或使中微半导及其子公司产生任何其他费用或支出的，本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司支付的相
应款项，且无需中微半导及其子公司偿还。
备注 30：公司关于股东情况的承诺
人员不存在委托持股、信托持股或其他利益输送安排等情形。保荐机构与本公司之间存在的上述关系不影响保荐机构公正履行保荐职责。除已披露情形
外，本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份的情形。
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
发行的申报文件中真实、准确、完整地披露股东信息，履行信息披露义务。
备注 31：中介机构关于申报文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺
中信证券股份有限公司作为本次发行的保荐机构及主承销商，承诺如下：“本公司为本次发行制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏的情形；若因本公司未能勤勉尽责，为本次发行制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法
赔偿投资者损失。《招股说明书》及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法
律责任，若因公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投
资者损失。”
北京国枫律师事务所作为本次发行的公司律师，承诺如下：“本所为本项目制作、出具的申请文件真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏；若因本所未能勤勉尽责，为本项目制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者损失。”
天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司审计机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司验资机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司验资复核机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在
科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
北京中同华资产评估有限公司作为本次发行的评估机构，承诺如下：“本公司为本次发行制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
的情形；若因本公司未能勤勉尽责，为本次发行制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿
投资者损失。
备注 32：保荐机构和发行人律师对公开承诺内容以及未能履行承诺时的约束措施的意见
保荐机构经核查后认为，公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任主体出具的相关承诺已经按《科创板首次公开发行股票注
册管理办法（试行）》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》等法律、法规的相关要求对信息披露违规、稳定股价措施及股份锁定等
事项作出了承诺，已就其未能履行相关承诺提出了进一步的补救措施和约束措施。公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任
主体所作出的承诺合法、合理，未能履行相关承诺时的约束措施及时有效。
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
公司律师经核查后认为，上述相关主体作出的公开承诺内容符合法律、法规以及规范性文件的相关规定，相关主体提出的未能履行承诺时可采取的约束
措施合法，不违反法律、法规以及规范性文件的强制性或禁止性规定。
备注 33：公司关于股权激励计划的承诺
公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。
备注 34：公司股权激励对象关于股权激励计划的承诺
激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当
自相关信息披露文件被确认存在虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本次激励计划所获得的全部利益返还公司。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
  及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
                                                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                                                         单位：万元
                                             招股书或                                  其中：截        截至报告        截至报告                   本年度
                                                                  截至报告
                                             募集说明                                  至报告期        期末募集        期末超募                   投入金      变更用
                                                          超募资金    期末累计                                                本年度投
募集资金   募集资金        募集资金         募集资金         书中募集                                  末超募资        资金累计        资金累计                   额占比      途的募
                                                         总额（3） 投入募集                                                   入金额
 来源    到位时间         总额          净额（1）        资金承诺                                  金累计投        投入进度        投入进度                   （%）      集资金
                                                         =（1）-（2） 资金总额                                                 （8）
                                             投资总额                                   入总额        （%）(6)      （%）(7)                  （9）      总额
                                                                   （4）
                                              （2）                                   （5）        ＝(4)/(1)    ＝(5)/(3)               =(8)/(1)
首次公开   2022 年 8
发行股票     月2日
 合计            /   194,418.00   181,650.09   72,884.86   108,765.23   148,230.38   99,045.00           /          /   16,922.41        /
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
                                                                                                                                      单位：万元
                   是否      是                                                        项目             投入                  本             项目
                                                                        截至报告
                   为招      否                               截至报告                     达到         是   进度                  年     本项目     可行
            项                                                           期末累计                               投入进度
募集                 股书      涉      募集资金                     期末累计                     预定         否   是否                  实     已实现     性是
     项目     目                                 本年投入                      投入进度                               未达计划                          节余
资金                 或者      及      计划投资                     投入募集                     可使         已   符合                  现     的效益     否发
     名称     性                                  金额                        （%）                               的具体原                          金额
来源                 募集      变      总额 (1)                   资金总额                     用状         结   计划                  的     或者研     生重
            质                                                             (3)＝                               因
                   说明      更                                （2）                     态日         项   的进                  效     发成果     大变
                                                                         (2)/(1)
                   书中      投                                                        期               度                  益             化，如
                                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
               的承   向                                                                            是，请
               诺投                                                                                说明
               资项                                                                                具体
                目                                                                                情况
     大家
     电和
     工业
首次   控制
公开   MCU   研
               是    否   19,356.49   7,929.76   14,188.37      73.30   年3     否   是   不适用   不适用   否
发行   芯片    发
                                                                       月
股票   研发
     及产
     业化
     项目
     物联
      网
     SoC
首次   及模
公开   拟芯    研
               是    否   13,253.32   4,623.42   10,869.38      82.01   年3     否   是   不适用   不适用   否
发行   片研    发
                                                                       月
股票   发及
     产业
     化项
      目
     车规
首次
     级芯                                                               2026
公开         研
     片研        是    否   28,275.05   4,369.23   12,127.63      42.89   年3     否   是   不适用   不适用   否
发行         发
     发项                                                                月
股票
      目
首次   补充    运                                                          不适
               是    否     12,000                 12,000      100.00          是   是   不适用   不适用   否
公开   流动    营                                                          用
                                                      中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
发行   资金       管
股票            理
首次
                                                                                                        不
公开   超募       其                                                                                不适            不适                           不适
                          否       否   108,765.23                   99,045          91.06                适               不适用   不适用
发行   资金       他                                                                                用              用                            用
                                                                                                        用
股票
合计   /    /       /           /       181,650.09    16,922.41   148,230.38             /   /        /        /      /         /           /
√适用 □不适用
                                                                                                                                              单位：万元
                                                                               截至报告期末累计投入超募资                        截至报告期末累计投入进度
                                                   拟投入超募资金总额
     用途                       性质                                                    金总额                                   （%）                  备注
                                                      （1）
                                                                                    （2）                                 (3)＝(2)/(1)
永久补充流动资金              补流还贷                                              /               96,000.00                                     /
                                                                                                                                              已转入回购
回购股份                  回购                                                /                                3,045.00                     /
                                                                                                                                              账户金额
     合计               /                                                 /                               99,045.00                     /       /
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                               单位：万元      币种：人民币
                 募集资金
                                                                               期间最高
                 用于现金                                              报告期末
                                                                               余额是否
 董事会审议日期         管理的有           起始日期                  结束日期         现金管理
                                                                               超出授权
                 效审议额                                               余额
                                                                                额度
                     度
无
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                       第六节          股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
√适用 □不适用
报告期内，公司未发生导致普通股股份总数及股本结构变化的事宜。
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                                 22,607
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                           不适用
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                          不适用
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
                                                                                 单位:股
                前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                                       质押、标记
                                                                       或冻结情
                                                         包含转融通         况
                                             持 有有 限
股东名称      报告期         期末持股数          比 例                 借出股份的                    股东
                                             售条件股
（全称）      内增减         量             (%)                  限售股份数                    性质
                                             份数量                       股份    数
                                                         量
                                                                       状态   量
                                                                                  境外
杨勇        0           126,000,000   31.47                126,000,000   无    0     自 然
                                                                                  人
                                                                                  境内
周彦        0           91,800,000    22.93                91,800,000    无    0     自 然
                                                                                  人
                                                                                  境内
蒋智勇       -500,000    15,700,000    3.92     0           0             无    0     自 然
                                                                                  人
                                                                                  境内
罗勇        -131,636    15,402,403    3.85     0           0             无    0     自 然
                                                                                  人
                      中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
顺为芯华（深                                                                          境内
圳）投资有限                                       14,985,00                          非 国
合伙企业（有                                       0                                  有 法
限合伙）                                                                            人
                                                                                境内
周飞         0           13,500,000   3.37                  13,500,000    无   0   自 然
                                                                                人
宁波顺为至远                                                                          境内
创业投资合伙                                                                          非 国
           -508,837    5,617,078    1.40     0            0             无   0
企业（有限合                                                                          有 法
伙）                                                                              人
深圳市达晨财
智创业投资管
                                                                                境内
理有限公司－
深圳市达晨创     0           3,150,000    0.79                                无   0
鸿私募股权投
                                                                                人
资企业（有限
合伙）
新疆云泽股权
投资管理有限
                                                                                境内
公司－克拉玛
依云泽丰惠创     0           1,800,000    0.45                                无   0
业投资管理合
                                                                                人
伙企业（有限
合伙）
招商银行股份
有限公司－南                                                                          境内
方科创板 3 年                                                                        非 国
           /           1,258,895    0.31     0            0             无   0
定期开放混合                                                                          有 法
型证券投资基                                                                          人
金
        前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                         持有无限售条件流通 股份种类及数量
股东名称
                         股的数量       种类  数量
                                    人民币
蒋智勇                      15,700,000     15,700,000
                                    普通股
                                    人民币
罗勇                       15,402,403     15,402,403
                                    普通股
                                    人民币
宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙）     5,617,078      5,617,078
                                    普通股
招商银行股份有限公司－南方科创板 3 年定期开             人民币
放混合型证券投资基金                          普通股
                                    人民币
重庆新继企业管理合伙企业（有限合伙）       1,215,926      1,215,926
                                    普通股
                                    人民币
香港中央结算有限公司               1,195,355      1,195,355
                                    普通股
招商银行股份有限公司－南方中证 1000 交易型            人民币
开放式指数证券投资基金                         普通股
深圳市南山红土股权投资基金管理有限公司－深               人民币
圳市南山红土股权投资基金合伙企业（有限合伙）              普通股
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                               人民币
张春德                            688,892                 688,892
                                               普通股
招商银行股份有限公司－华夏中证 1000 交易型                       人民币
开放式指数证券投资基金                                    普通股
                               报告期末公司前 10 名股东中存在回购专户，
                               专户名称为中微半导体（深圳）股份有限公司
前十名股东中回购专户情况说明
                               回购专用证券账户，报告期末持有公司
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权
                               不适用
的说明
                               股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共
                               同实际控制人；杨勇控制的企业丰泽一芯（深
                               圳）贸易有限公司为顺为芯华（深圳）投资有
上述股东关联关系或一致行动的说明               限合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人并
                               持有 42.03%出资份额。除此之外，公司未知上
                               述其他股东之间是否存在关联关系或属于一
                               致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明            不适用
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
                                                           单位：股
                                         有限售条件股份可上
                                         市交易情况
                        持有的有限售                 新增可
序号    有限售条件股东名称                                           限售条件
                        条件股份数量           可上市交 上 市 交
                                         易时间   易股份
                                               数量
                                                          自上市之日
                                                          起 36 个 月
                                                          并延长 6 个
                                                          月
                                                          自上市之日
                                                          起 36 个 月
                                                          并延长 6 个
                                                          月
      顺为芯华（深圳）投资有限合伙企                                     自上市之日
      业（有限合伙）                                             起 36 个月
                                                          自上市之日
                                                          起 36 个 月
                                                          并延长 6 个
                                                          月
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
      深圳市达晨财智创业投资管理有
                                                                      自上市之日
                                                                      起 36 个月
      权投资企业（有限合伙）
      新疆云泽股权投资管理有限公司
                                                                      自上市之日
                                                                      起 36 个月
      限合伙企业
                                                                      自上市之日
                                                                      起 36 个月
      深圳市达晨财智创业投资管理有
                                                                      自上市之日
                                                                      起 36 个月
      权投资企业（有限合伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明            股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际
                            控制人；杨勇控制的企业丰泽一芯（深圳）贸易有限
                            公司为顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限合
                            伙）的执行事务合伙人并持有 42.03%出资份额。除
                            此之外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关
                            系或属于一致行动人。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
                                                                          单位:股
                                                        报告期内股份
     姓名        职务    期初持股数            期末持股数                          增减变动原因
                                                        增减变动量
罗勇        董事          15,534,039           15,402,403     -131,636   减持
蒋智勇       监事          16,200,000           15,700,000     -500,000   减持
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
其它情况说明
√适用 □不适用
  股东罗勇、蒋智勇根据减持计划进行减持，具体内容详见公司于上海交易所网站披露的《部
分董监高减持计划时间届满暨减持结果公告》（公告编号：2025-014）
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
√适用 □不适用
  本报告期内，公司“2023 年限制性股票激励计划”已授予的限制性股票数量无新增授予情况，
因部分激励对象离职、未达成 2024 年度公司层面业绩考核目标而对部分已授予的限制性股票进行
作废处理。具体内容详见公司 2025 年 5 月 29 日于上海交易所网站披露的《关于作废处理 2023
年限制性股票激励计划部分限制性股票的公告》（公告编号：2025-016）。
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
              第七节      债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                    第八节       财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位: 中微半导体（深圳）股份有限公司
                                                      单位:元 币种:人民币
       项目           附注        2025 年 6 月 30 日         2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1                429,938,776.06       215,882,035.67
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2                687,026,752.75       889,827,787.63
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                 24,946,834.30        35,442,846.06
 应收账款             七、5                172,218,752.81       154,727,249.25
 应收款项融资           七、7                 29,845,189.67        29,224,596.89
 预付款项             七、8                 12,246,550.65        10,548,492.20
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款            七、9                    491,037.85           337,748.75
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货               七、10               313,794,093.31       376,079,941.66
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产           七、13           1,384,157,244.47       1,366,907,462.33
  流动资产合计                         3,054,665,231.87       3,078,978,160.44
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产        七、19                5,000,000.00          5,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产             七、21               122,819,826.01       127,810,334.80
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
 在建工程          七、22               15,386,693.71         934,591.61
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产         七、25                6,496,642.53      10,735,277.93
 无形资产          七、26               28,242,056.53      27,769,178.45
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用        七、28             31,847,097.37        37,590,323.48
 递延所得税资产       七、29             15,339,850.95        18,337,425.81
 其他非流动资产       七、30              4,319,330.44         2,148,930.01
  非流动资产合计                      229,451,497.54       230,326,062.09
    资产总计                     3,284,116,729.41     3,309,304,222.53
流动负债：
 短期借款                                                99,395,833.33
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款          七、36               98,143,360.42    122,658,894.39
 预收款项
 合同负债          七、38               6,031,204.38        7,644,438.10
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬        七、39               13,914,949.72      36,434,515.84
 应交税费          七、40                7,741,774.83       8,823,833.39
 其他应付款         七、41              127,981,340.73      10,225,110.38
 其中：应付利息
     应付股利                         99,714,590.25
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债   七、43                5,689,489.24      6,918,643.50
 其他流动负债        七、44               26,111,536.96        437,220.44
  流动负债合计                         285,613,656.28    292,538,489.37
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债          七、47               1,370,885.85        5,146,083.31
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
 预计负债
 递延收益          七、51         2,763,711.12                   3,013,003.86
 递延所得税负债       七、29        14,251,922.43                  15,236,793.34
 其他非流动负债
  非流动负债合计                  18,386,519.40                  23,395,880.51
   负债合计                   304,000,175.68                 315,934,369.88
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）     七、53       400,365,000.00                 400,365,000.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积          七、55     1,861,981,600.97               1,861,981,600.97
 减：库存股         七、56        30,449,706.70                  30,449,706.70
 其他综合收益        七、57         1,980,208.14                   1,988,481.02
 专项储备
 盈余公积          七、59        85,225,831.13                  85,225,831.13
 一般风险准备
 未分配利润         七、60       661,013,620.19                 674,258,646.23
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：周彦 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                      母公司资产负债表
编制单位:中微半导体（深圳）股份有限公司
                                                     单位:元 币种:人民币
       项目           附注       2025 年 6 月 30 日         2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                               223,834,124.94        66,709,314.86
 交易性金融资产                            541,627,662.41       741,409,165.77
 衍生金融资产
 应收票据                                23,666,291.77       135,301,865.50
 应收账款             十九、1               42,981,238.25        38,390,740.22
 应收款项融资                              28,358,247.17        28,068,384.30
 预付款项                                 3,166,802.82         2,155,098.19
 其他应收款            十九、2              321,284,127.58       437,931,748.62
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                 321,152,250.52       385,966,313.23
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                      1,222,912,028.01     1,039,642,896.21
  流动资产合计                     2,728,982,773.47     2,875,575,526.90
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资        十九、3              136,498,262.78    136,498,262.78
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产
 投资性房地产
 固定资产                             16,478,379.40      18,983,688.79
 在建工程
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                            5,311,649.18        7,030,013.18
 无形资产                             2,560,586.57        1,674,345.51
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                         31,007,381.78        35,875,319.68
 递延所得税资产                         8,080,417.05        11,966,030.28
 其他非流动资产                         4,068,010.07         2,148,930.01
  非流动资产合计                      204,004,686.83       214,176,590.23
    资产总计                     2,932,987,460.30     3,089,752,117.13
流动负债：
 短期借款                                                99,395,833.33
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款                             83,695,218.57    130,366,535.44
 预收款项
 合同负债                             33,401,061.07    112,926,127.80
 应付职工薪酬                            5,826,127.10     17,170,338.23
 应交税费                              4,995,402.01      4,033,251.11
 其他应付款                           106,187,472.94      2,954,904.96
 其中：应付利息
     应付股利                         99,714,590.25
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                       4,614,941.35      4,422,290.61
 其他流动负债                           27,534,317.41     14,680,396.62
  流动负债合计                         266,254,540.45    385,949,678.10
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
 租赁负债                             1,370,885.85           3,513,426.02
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益                              2,763,711.12          3,013,003.86
 递延所得税负债                          14,064,167.09         14,919,788.48
 其他非流动负债
  非流动负债合计                         18,198,764.06         21,446,218.36
   负债合计                          284,453,304.51        407,395,896.46
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                       400,365,000.00        400,365,000.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                        1,863,132,734.90        1,863,132,734.90
 减：库存股                          30,449,706.70           30,449,706.70
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积                             80,326,475.43         80,326,475.43
 未分配利润                           335,159,652.16        368,981,717.04
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：周彦 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                    合并利润表
                                                    单位:元 币种:人民币
       项目           附注              2025 年半年度          2024 年半年度
一、营业总收入           七、61               503,960,869.02     428,684,740.05
其中：营业收入           七、61               503,960,869.02     428,684,740.05
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                             426,651,075.29      380,811,462.57
其中：营业成本           七、61              336,372,443.64      301,043,886.08
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加          七、62                2,038,938.94        1,515,112.83
   销售费用           七、63                9,883,712.54        8,563,995.96
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
     管理费用             七、64          23,297,428.37    18,222,353.67
     研发费用             七、65          52,970,571.87    59,560,591.33
     财务费用             七、66           2,087,979.93    -8,094,477.30
     其中：利息费用                           778,042.93       267,083.91
         利息收入                          704,708.11    11,847,345.54
  加：其他收益              七、67          12,730,411.83    30,559,947.12
     投资收益（损失以“－”号填
                      七、68          21,891,464.18    13,769,539.83
列）
     其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
        以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
     汇兑收益（损失以“－”号填
列）
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
                      七、70          -8,310,993.78    -57,761,405.44
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号
                      七、71              527,047.49     -243,692.09
填列）
     资产减值损失（损失以“-”号
                      七、72          -10,959,819.73    6,202,820.72
填列）
     资产处置收益（损失以“－”
                      七、73              429,983.97       14,578.31
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列）                   93,617,887.69    40,415,065.93
  加：营业外收入             七、74              69,366.67        63,287.34
  减：营业外支出             七、75           3,114,912.38       107,351.22
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
列）
  减：所得税费用             七、76           4,102,777.77    -2,651,195.61
五、净利润（净亏损以“－”号填列）                   86,469,564.21    43,022,197.66
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额                           -8,272.88        295,998.21
  （一）归属母公司所有者的其他综
                                        -8,272.88        295,998.21
合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
动
                                           -8,272.88            295,998.21
收益
（1）权益法下可转损益的其他综合
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额                            -8,272.88             295,998.21
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额                             86,461,291.33          43,318,195.87
 （一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益(元/股)                                0.22                  0.11
 （二）稀释每股收益(元/股)                                0.22                  0.11
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：周彦 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                     母公司利润表
                                                       单位:元 币种:人民币
       项目             附注            2025 年半年度             2024 年半年度
一、营业收入              十九、4             461,994,345.55        408,518,283.64
 减：营业成本             十九、4             345,774,596.42        312,912,248.88
   税金及附加                                 682,462.14            190,067.68
   销售费用                                8,492,682.20          6,607,377.39
   管理费用                               15,424,466.28         12,137,748.65
   研发费用                               27,847,937.98         32,141,504.62
   财务费用                                2,581,061.41         -7,872,079.61
   其中：利息费用                               733,278.02            147,427.14
       利息收入                              170,655.35         11,485,374.57
 加：其他收益                               12,646,282.47          9,392,282.67
   投资收益（损失以“－”号填
                    十九、5             17,911,766.23           8,823,376.41
列）
   其中：对联营企业和合营企业
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
的投资收益
        以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
                                   -8,710,084.18   -58,310,624.63
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号
填列）
     资产减值损失（损失以“-”号
                                   -9,921,236.88    7,991,970.04
填列）
     资产处置收益（损失以“－”
号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列）                  73,727,368.60   19,930,418.59
  加：营业外收入                                                  21.85
  减：营业外支出                           3,009,845.27       88,514.55
三、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
   减：所得税费用                          4,824,997.96     -665,130.71
四、净利润（净亏损以“－”号填列）                  65,892,525.37   20,507,056.60
  （一）持续经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
  （一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
  （二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                           65,892,525.37   20,507,056.60
七、每股收益：
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
 （一）基本每股收益(元/股)
 （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：周彦 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                   合并现金流量表
                                         单位：元 币种：人民币
         项目              附注       2025年半年度   2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                   457,338,485.75   400,816,626.39
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                            4,323,337.48     4,279,729.94
 收到其他与经营活动有关的现金       七、78（1）      19,694,748.04    37,852,896.08
   经营活动现金流入小计                     481,356,571.27   442,949,252.41
 购买商品、接受劳务支付的现金                   206,682,647.27   214,756,483.05
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的现金                    93,029,725.23    75,417,633.19
 支付的各项税费                           10,900,959.20     9,730,975.32
 支付其他与经营活动有关的现金       七、78（1）      19,628,583.82    16,770,953.16
   经营活动现金流出小计                     330,241,915.52   316,676,044.72
    经营活动产生的现金流量净额                 151,114,655.75   126,273,207.69
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金
 取得投资收益收到的现金                      15,914,583.33     5,395,829.96
 处置固定资产、无形资产和其他长期资产
收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的现金
净额
 收到其他与投资活动有关的现金       七、78（2） 1,497,081,548.88     395,096,128.65
   投资活动现金流入小计                 1,512,996,132.21     400,533,958.61
 购建固定资产、无形资产和其他长期资产
支付的现金
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
 投资支付的现金
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位支付的现金
净额
 支付其他与投资活动有关的现金     七、78（2） 1,319,305,444.44           1,117,915,000.00
   投资活动现金流出小计               1,347,526,970.14           1,122,509,286.50
    投资活动产生的现金流量净额             165,469,162.07            -721,975,327.89
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 其中：子公司吸收少数股东投资收到的现
金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的现金
   筹资活动现金流入小计
 偿还债务支付的现金                    100,000,000.00
 分配股利、利润或偿付利息支付的现金                                       95,122,534.01
 其中：子公司支付给少数股东的股利、利
润
 支付其他与筹资活动有关的现金     七、78（3）     3,736,203.91               8,436,549.83
   筹资活动现金流出小计                 103,736,203.91             103,559,083.84
    筹资活动产生的现金流量净额            -103,736,203.91            -103,559,083.84
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响               -165,461.73                 -20,461.15
五、现金及现金等价物净增加额                212,682,152.18            -699,281,665.19
 加：期初现金及现金等价物余额               215,804,820.31             917,255,402.51
六、期末现金及现金等价物余额                428,486,972.49             217,973,737.32
公司负责人：周彦 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                      母公司现金流量表
                                                  单位:元 币种:人民币
         项目                   附注      2025年半年度       2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                       328,796,537.87     375,734,550.53
 收到的税费返还                                2,655,261.52          18,222.09
 收到其他与经营活动有关的现金                       120,858,566.36      17,780,804.74
  经营活动现金流入小计                          452,310,365.75     393,533,577.36
 购买商品、接受劳务支付的现金                       234,001,263.39     230,352,116.63
 支付给职工及为职工支付的现金                        40,537,045.50      32,512,594.85
 支付的各项税费                                3,522,089.86       2,639,206.68
 支付其他与经营活动有关的现金                        23,837,075.80      10,932,576.96
  经营活动现金流出小计                          301,897,474.55     276,436,495.12
 经营活动产生的现金流量净额                        150,412,891.20     117,097,082.24
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金
 取得投资收益收到的现金                            6,173,333.33       1,144,894.97
 处置固定资产、无形资产和其他长期资产
收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的现金
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
净额
 收到其他与投资活动有关的现金           1,112,756,550.85    30,000,000.00
   投资活动现金流入小计             1,118,929,884.18    31,144,894.97
 购建固定资产、无形资产和其他长期资产
支付的现金
 投资支付的现金
 取得子公司及其他营业单位支付的现金
净额
 支付其他与投资活动有关的现金           1,099,305,444.44    772,915,000.00
   投资活动现金流出小计             1,109,849,919.26    773,102,381.00
    投资活动产生的现金流量净额             9,079,964.92   -741,957,486.03
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的现金
   筹资活动现金流入小计
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支付的现金                             95,122,534.01
 支付其他与筹资活动有关的现金               2,368,057.16      5,828,199.14
   筹资活动现金流出小计                 2,368,057.16    100,950,733.15
    筹资活动产生的现金流量净额            -2,368,057.16   -100,950,733.15
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响
五、现金及现金等价物净增加额              157,124,798.96   -725,811,136.94
 加：期初现金及现金等价物余额              66,683,022.41    840,827,993.46
六、期末现金及现金等价物余额              223,807,821.37    115,016,856.52
公司负责人：周彦 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                                                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                       合并所有者权益变动表
                                                                                                                                                 单位:元       币种:人民币
                                                                 归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                                       少
                        其他权益工                                                                              一                                           数
项目                        具                                                           专                    般                                           股   所有者权益合
       实收资本 (或                                                         其他综合收          项                    风                    其                      东      计
                        优   永          资本公积            减：库存股                                盈余公积               未分配利润                     小计            权
         股本)                    其                                        益            储                    险                    他
                        先   续                                                                                                                          益
                                他                                                     备                    准
                        股   债
                                                                                                           备
一、上
年期末    400,365,000.00               1,861,981,600.97   30,449,706.70   1,988,481.02        85,225,831.13       674,258,646.23       2,993,369,852.65       2,993,369,852.65
余额
加：会
计政策
变更
   前
期差错
更正
   其
他
二、本
年期初    400,365,000.00               1,861,981,600.97   30,449,706.70   1,988,481.02        85,225,831.13       674,258,646.23       2,993,369,852.65       2,993,369,852.65
余额
三、本
期增减
变动金
额（减                                                                      -8,272.88                             -13,245,026.04        -13,253,298.92          -13,253,298.92
少以
“－”号
填列）
（一）                                                                      -8,272.88                             86,469,564.21           86,461,291.33          86,461,291.33
       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
综合收
益总额
（二）
所有者
投入和
减少资
本
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
支付计
入所有
者权益
的金额
（三）
利润分                                 -99,714,590.25   -99,714,590.25   -99,714,590.25
配
盈余公
积
一般风
险准备
有者
                                    -99,714,590.25   -99,714,590.25   -99,714,590.25
（或股
东）的
       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
分配
（四）
所有者
权益内
部结转
公积转
增资本
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
本）
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
（五）
专项储
备
                                                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
提取
使用
（六）
其他
四、本
期期末    400,365,000.00               1,861,981,600.97   30,449,706.70     1,980,208.14         85,225,831.13         661,013,620.19       2,980,116,553.73       2,980,116,553.73
余额
                                                                 归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                                            少
                        其他权益工                                                                                   一                                           数
 项目                       具                                                               专                     般                                           股   所有者权益合
        实收资本(或                                                             其他综合收          项                     风                    其                      东     计
                        优   永           资本公积             减：库存股                                    盈余公积              未分配利润                     小计
         股本)                    其                                            益            储                     险                    他                      权
                        先   续
                                他                                                         备                     准                                           益
                        股   债
                                                                                                                备
一、上年
期末余    400,365,000.00               1,861,981,600.97     14,892,591.46     1,635,073.26         75,039,506.21       647,509,848.39       2,971,638,437.37       2,971,638,437.37
额
加：会计
政策变
更
   前
期差错
更正
   其
他
二、本年
期初余    400,365,000.00               1,861,981,600.97     14,892,591.46     1,635,073.26         75,039,506.21       647,509,848.39       2,971,638,437.37       2,971,638,437.37
额
三、本期
增减变                                                       3,170,232.12       295,998.21                             -56,876,552.34        -59,750,786.25          -59,750,786.25
动金额
       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
（减少
以“－”
号填列）
（一）综
合收益                   295,998.21      43,022,197.66    43,318,195.87    43,318,195.87
总额
（二）所
有者投
入和减
少资本
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
支付计
入所有
者权益
的金额
（三）利
                                      -99,898,750.00   -99,898,750.00   -99,898,750.00
润分配
盈余公
积
一般风
险准备
                                      -99,898,750.00   -99,898,750.00   -99,898,750.00
有者（或
       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
股东）的
分配
（四）所
有者权
益内部
结转
公积转
增资本
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
本）
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
（五）专
项储备
                                                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
提取
使用
（六）其
他
四、本期
期末余    400,365,000.00                1,861,981,600.97    18,062,823.58   1,931,071.47           75,039,506.21   590,633,296.05       2,911,887,651.12        2,911,887,651.12
额
公司负责人：周彦 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                                                                     母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                                  单位:元        币种:人民币
                                       其他权益工具
   项目             实收资本 (或                                                                               其他综     专项                                          所有者权益合
                                    优先     永续                    资本公积                减：库存股                                盈余公积             未分配利润
                    股本)                                 其他                                              合收益     储备                                             计
                                    股       债
一、上年期末余额           400,365,000.00                              1,863,132,734.90         30,449,706.70                     80,326,475.43    368,981,717.04   2,682,356,220.67
加：会计政策变更
   前期差错更
正
   其他
二、本年期初余额           400,365,000.00                              1,863,132,734.90         30,449,706.70                     80,326,475.43    368,981,717.04   2,682,356,220.67
三、本期增减变动
金额（减少以“－”                                                                                                                                  -33,822,064.88     -33,822,064.88
号填列）
（一）综合收益总
额
（二）所有者投入
和减少资本
                            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
普通股
持有者投入资本
所有者权益的金
额
（三）利润分配                                                                               -99,714,590.25     -99,714,590.25
                                                                                      -99,714,590.25     -99,714,590.25
股东）的分配
（四）所有者权益
内部结转
资本（或股本）
资本（或股本）
亏损
变动额结转留存
收益
结转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额   400,365,000.00      1,863,132,734.90       30,449,706.70   80,326,475.43   335,159,652.16   2,648,534,155.79
   项目                                                    2024 年半年度
                                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                             其他权益工具
           实收资本 (或                                                                其他综   专项                                    所有者权益合
                            优先   永续          资本公积                减：库存股                       盈余公积            未分配利润
             股本)                      其他                                          合收益   储备                                       计
                            股     债
一、上年期末余
额
加：会计政策变
更
   前期差错更
正
   其他
二、本年期初余
额
三、本期增减变
动金额（减少以                                                            3,170,232.12                              -79,391,693.40     -82,561,925.52
“－”号填列）
（一）综合收益
总额
（二）所有者投
入和减少资本
普通股
持有者投入资本
所有者权益的金
额
（三）利润分配                                                                                                      -99,898,750.00     -99,898,750.00
                                                                                                             -99,898,750.00     -99,898,750.00
股东）的分配
（四）所有者权
                            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
益内部结转
资本（或股本）
资本（或股本）
亏损
变动额结转留存
收益
结转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余
额
公司负责人：周彦 主管会计工作负责人：李振华 会计机构负责人：孙玲
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
    中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称公司或本公司）由周彦、YANG YONG、周飞、蒋
智勇、罗勇、刘嵩泉发起设立，于 2001 年 6 月 22 日在深圳市工商行政管理局登记注册，总部位
于广东省深圳市。公司现持有统一社会信用代码为 914403007298568314 的营业执照，注册资本
日在上海证券交易所挂牌交易。
    本公司属芯片设计服务行业。主要经营活动为从事集成电路、计算机软件产品、电子及电子
相关产品芯片的研发、设计与销售。产品主要有：消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽
车芯片等。
    本财务报表业经公司 2025 年 8 月 29 日第三届董事会第三次会议批准对外报出。
四、财务报表的编制基础
  本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会
计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国
证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》
的相关规定编制。
√适用 □不适用
  本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工程、无形资
产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
   本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
   本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
          项目                           重要性标准
                             公司将单项核销应收账款金额超过资产总额
重要的核销应收账款                    0.5%的应收账款认定为重要的核销的应收账
                             款项
                             公司将单项预付款项金额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年的预付款项
                             的预付款认定为重要预付款项
                             公司将单项在建工程金额超过资产总额 0.5%
重要的在建工程项目
                             的在建工程认定为重要在建工程
                             公司将单项应付账款金额超过资产总额 0.5%
重要的账龄超过 1 年的应付账款
                             的应付款认定为重要应付账款
                             公司将单项其他应付款金额超过资产总额
重要的账龄超过 1 年的其他应付款
                             公司将单项现金流量金额超过资产总额 5%的
重要的投资活动现金流量
                             认定为重要
                             公司将收入总额超过集团总收入的 15%的子公
重要的子公司、非全资子公司
                             司确定为重要子公司、重要非全资子公司
                             公司将单项承诺事项金额超过资产总额 0.5%
重要的承诺事项
                             的承诺事项认定为重要承诺事项
                             公司将单项或有事项金额超过资产总额 0.5%
重要的或有事项
                             的或有事项认定为重要或有事项
                             公司将单项资产负债表日后事项金额超过资
重要的资产负债表日后事项                 产总额 0.5%的资产负债表日后事项认定为重
                             要资产负债表日后事项
                             公司将单项债务重组事项金额超过资产总额
重要的债务重组事项                    0.5%的债务重组事项认定为重要债务重组事
                             项
√适用 □不适用
  公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的
账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支
付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整
留存收益。
  公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确
认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的
被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后
合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。
√适用 □不适用
  拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对
被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
  母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子
公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务
报表》编制。
√适用 □不适用
  (1) 确认单独所持有的资产，以及按持有份额确认共同持有的资产；
  (2) 确认单独所承担的负债，以及按持有份额确认共同承担的负债；
  (3) 确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；
  (4) 按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入；
  (5) 确认单独所发生的费用，以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。
  现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
  外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债
表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购
建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成
本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；
以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益
或其他综合收益。
  资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未
分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采
用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他
综合收益。
√适用 □不适用
   金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产。
   金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
负债；(2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)
不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)
以摊余成本计量的金融负债。
   (1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
   公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融
负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，
相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同
中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
  (2) 金融资产的后续计量方法
  采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一
部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，
计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期
损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或
损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他
利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他
综合收益中转出，计入留存收益。
采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该
金融资产属于套期关系的一部分。
  (3) 金融负债的后续计量方法
  此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信
用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额
计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得
或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
  按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
诺在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确定
的损失准备金额；② 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确定
的累计摊销额后的余额。
  采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负
债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
  (4) 金融资产和金融负债的终止确认
  ① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止；
  ② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》关于金融资
产终止确认的规定。
金融负债）。
  公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中
产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报
酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风
险和报酬的，分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将
转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照
继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
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  金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移
金融资产在终止确认日的账面价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合
收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分
整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分
之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终
止确认部分的账面价值；(2) 终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动
累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债务工具投资）之和。
  公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融
资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
  (1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
  (2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包
括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以
外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入
值等；
  (3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观
察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数
据作出的财务预测等。
  (1) 金融工具减值计量和会计处理
  公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或
不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担
保合同进行减值处理并确认损失准备。
  预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量
之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，
按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
  对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个
存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
  对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成，且不含重大融资成分或者公司不
考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当
于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
  除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是
否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失
的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来 12 个月
内预期信用损失的金额计量损失准备。
  公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表
日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。
  于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风
险自初始确认后并未显著增加。
  公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金
融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
  公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，
作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，
公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
  (2) 应收款项和合同资产预期信用损失的确认标准和计提方法
           项   目             确定组合的依据          计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票                                   参考历史信用损失经验，结合当前状况以
                                           及对未来经济状况的预测，通过违约风险
                        票据类型
应收商业承兑汇票                                   敞口和整个存续期预期信用损失率，计算
                                           预期信用损失
                                           参考历史信用损失经验，结合当前状况以
                                           及对未来经济状况的预测，编制应收账款
应收账款——账龄组合              账龄
                                           账龄与预期信用损失率对照表，计算预期
                                           信用损失
                                           参考历史信用损失经验，结合当前状况以
应收账款——合并范围内关联方                             及对未来经济状况的预测，通过违约风险
               客户类型
往来组合                                       敞口和整个存续期预期信用损失率，计算
                                           预期信用损失
                                           参考历史信用损失经验，结合当前状况以
其他应收款——合并范围内关联                             及对未来经济状况的预测，通过违约风险
               客户类型
方往来组合                                      敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期
                                           信用损失率，计算预期信用损失
                                           参考历史信用损失经验，结合当前状况以
                                           及对未来经济状况的预测，编制其他应收
其他应收款——账龄组合             账龄
                                           款账龄与预期信用损失率对照表，计算预
                                           期信用损失
                    账   龄                        预期信用损失率（%）
  对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
  金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法
定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
  不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本章节“11、金融工具”相关内容。
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√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过
程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
  发出存货采用月末一次加权平均法。
  存货的盘存制度为永续盘存制。
  (1) 低值易耗品
  按照一次转销法进行摊销。
  (2) 包装物
  按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  存货跌价准备的确认标准和计提方法
  资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提
存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销
售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以
所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的
金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计
提或转回的金额。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。
  公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果
合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。
  公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同
时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：
类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
  公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊
销，计入当期损益。
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按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：(1) 根据类似交易中
出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；(2) 出售极可能发生，即公司已经
就出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。
  公司专为转售而取得的非流动资产或处置组，在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的
条件，且短期（通常为 3 个月）内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的，在取得日将其划
分为持有待售类别。
  因公司无法控制的下列原因之一，导致非关联方之间的交易未能在一年内完成，且公司仍然
承诺出售非流动资产或处置组的，继续将非流动资产或处置组划分为持有待售类别：(1) 买方或
其他方意外设定导致出售延期的条件，公司针对这些条件已经及时采取行动，且预计能够自设定
导致出售延期的条件起一年内顺利化解延期因素；(2) 因发生罕见情况，导致持有待售的非流动
资产或处置组未能在一年内完成出售，公司在最初一年内已经针对这些新情况采取必要措施且重
新满足了持有待售类别的划分条件。
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  (1) 初始计量和后续计量
  初始计量和在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公
允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金
额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。
  对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，在初始计量时比较假定其不划分为
持有待售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额，以两者孰低计量。除企
业合并中取得的非流动资产或处置组外，由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净
额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。
  对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据
处置组中的各项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。
  持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负
债的利息和其他费用继续予以确认。
  (2) 资产减值损失转回的会计处理
  后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记
的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当
期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不转回。
  后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金
额予以恢复，并在划分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额
计入当期损益。已抵减的商誉账面价值，以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减
值损失不转回。
  持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额，根据处置组中除商誉外各项非流动资
产账面价值所占比重，按比例增加其账面价值。
  (3) 不再继续划分为持有待售类别以及终止确认的会计处理
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  非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或
非流动资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：1) 划分为持有待售类别前的
账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的
金额；2) 可收回金额。
终止经营的认定标准和列报方法
√适用 □不适用
  终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期损益。
√适用 □不适用
  按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参
与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，
但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。
  (1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面
价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽
子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属
于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的
长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本
公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  (2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
  公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表
和合并财务报表进行相关会计处理：
成本法核算的初始投资成本。
作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被
购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计
入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与
其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负
债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
  (3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务
重组方式取得的，按《企业会计准则第 12 号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资
产交换取得的，按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。
  对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权
投资，采用权益法核算。
  (1) 是否属于“一揽子交易”的判断原则
  通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤
的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分
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步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，
通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：
  (2) 不属于“一揽子交易”的会计处理
  对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对
被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投
资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》
的相关规定进行核算。
  在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始
持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留
存收益。
  丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。
处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲
减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。
  (3) 属于“一揽子交易”的会计处理
  将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认
为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
  将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为
其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
   类别         折旧方法    折旧年限（年）              残值率        年折旧率
房屋及建筑物      年限平均法    20             5.00         4.80
生产设备        年限平均法    3-10           5.00         9.50-31.67
运输工具        年限平均法    4              5.00         23.75
电子设备        年限平均法    3-5            5.00         19.00-31.67
办公设备        年限平均法    3-5            5.00         19.00-31.67
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值，但不再调整原已计提的折旧。
        类   别                 在建工程结转为固定资产的标准和时点
    房屋及建筑物              以满足建筑完工验收标准作为达到预定可使用状态的时点
√适用 □不适用
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计
入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
    (1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2) 借款费用已经
发生；3) 为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
    (2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超
过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建
或者生产活动重新开始。
    (3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停
止资本化。
    为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息
费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取
得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建
或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出
加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：
                项   目                     摊销年限（年）   摊销方法
土地使用权                                        40     直线法
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
            项   目                     摊销年限（年）   摊销方法
专利权                                      10     直线法
软件                                       5      直线法
特许使用权                                    5      直线法
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  (1) 人员人工费用
  人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险
费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。
  研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究
开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。
  直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同
岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产
经营费用间分配。
  (2) 直接投入费用
  直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1) 直接消耗的材
料、燃料和动力费用；2) 用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定
资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3) 用于研究开发活动的仪器、设
备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。
  (3) 折旧费用与长期待摊费用
  折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。
  用于研发活动的在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类在用建筑物使用情况做必要
记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产
经营费用间分配。
  长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际
支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。
  (4) 无形资产摊销费用
  无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可
证、设计和计算方法等）的摊销费用。
  (5) IP 费
  IP（Intellectual Property）指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的
集成电路模块，按实际支出进行归集，计入研发费用。
  (6) 委托外部研究开发费用
  委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用
（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关），按实际支出进行归集，
计入研发费用。
  (7) 其他费用
  其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资
料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，
知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。
√适用 □不适用
  对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，
在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资
产组或者资产组组合进行减值测试。
   若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损
益。
√适用 □不适用
  长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在 1 年以上（不含 1 年）的各项费用。长期待摊费用
按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以
后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
  公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
  公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，
将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同
资产列示。
  公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或
相关资产成本。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
  (1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
  (2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受
益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；
成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受
益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；
产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本
和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计
划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但
可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期
损益：(1) 公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行
会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关
会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息
净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期
损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
  对因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，其履行很可能导致经济利益的流出，在该
义务的金额能够可靠计量时，确认为预计负债。对于未来经营亏损，不确认预计负债。
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现
金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价
值的增加金额，确认为利息费用。
  于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。
√适用 □不适用
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
  (1) 以权益结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益
工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或
费用，相应调整资本公积。
  换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照
其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的
公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，
相应增加所有者权益。
  (2) 以现金结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公
允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权
的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的
最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的
负债。
  (3) 修改、终止股份支付计划
  如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确
认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价
值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理
可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
  如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基
础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具
的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修
改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
  如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权
条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确
认的金额。
√适用 □不适用
  根据金融工具相关准则，对发行的可转换公司债券等金融工具，公司依据所发行金融工具的
合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融资产、金融负债和权益工具的定义，
在初始确认时将该等金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债或权益工具。
  在资产负债表日，对于归类为权益工具的金融工具，其利息支出或股利分配作为公司的利润
分配，其回购、注销等作为权益的变动处理；对于归类为金融负债的金融工具，其利息支出或股
利分配按照借款费用进行处理，其回购或赎回产生的利得或损失等计入当期损益。
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
   于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履
约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。
   满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：(1) 客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司
履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同
期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
   对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不
能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到
履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制
权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1) 公司就该商品
享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转移
给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实
物占有该商品；(4) 公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商
品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹
象。
   (1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商
品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
   (2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，
但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大
转回的金额。
   (3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支
付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法
摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不
考虑合同中存在的重大融资成分。
   (4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商
品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
   按时点确认的收入
   （1）一般模式下收入确认方法：公司销售小家电控制芯片、消费电子芯片、大家电和工业控
制芯片、汽车电子芯片等产品，属于在某一时点履行履约义务。销售产品收入确认需满足以下条
件：公司已根据合同约定将产品交付给客户，客户在收到产品时对产品数量及规格型号等情况进
行确认并签收，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入，商品所有权上的
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移。公司根据收到客户回签的送货单，视为产品
验收合格，据此确认收入。
  （2）VMI 模式下收入确认方法：公司按照合同或订单约定将产品运送到客户指定的仓库，
以公司与客户确认领用产品时点作为控制权发生转移时点，每月与客户就产品领用明细进行对账，
根据对账结果确认收入。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货
币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成
长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账
面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按
照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资
产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资
产处置当期的损益。
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资
产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与
收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确
认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已
发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
  (1) 财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以
实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
  (2) 财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或
清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异
的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
生的所得税：(1) 企业合并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  在租赁期开始日，公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；
将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁
资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
  对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计
入相关资产成本或当期损益。
  除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使
用权资产和租赁负债。
  (1) 使用权资产
  使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1) 租赁负债的初始计量金额；2) 在租赁
期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3) 承租
人发生的初始直接费用；4) 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产
恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
  公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，
公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权
的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
  (2) 租赁负债
  在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现
值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现
率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付
款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实
际发生时计入当期损益。
  租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用
权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余
金额计入当期损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划
分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
  (1) 经营租赁
  公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予
以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租
赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
  (2) 融资租赁
  在租赁期开始日，公司按照租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款
额按照租赁内含利率折现的现值之和）确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁
期的各个期间，公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。
  公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
√适用 □不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
  因减少注册资本或奖励职工等原因收购本公司股份的，按实际支付的金额作为库存股处理，
同时进行备查登记。如果将回购的股份注销，则将按注销股票面值和注销股数计算的股票面值总
额与实际回购所支付的金额之间的差额冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减留存收益；如
果将回购的股份奖励给本公司职工属于以权益结算的股份支付，于职工行权购买本公司股份收到
价款时，转销交付职工的库存股成本和等待期内资本公积（其他资本公积）累计金额，同时，按
照其差额调整资本公积（股本溢价）。
  (1) 债务重组损益确认时点
  债务重组损益确认时点是债务重组日。债务重组日是指债务重组完成日，即债务人履行协议，
将相关资产转让给债权人、将债务转为资本或修改后的偿债条件开始执行的日期。具体情况如下：
对于通过修改还款期限、利率等其他债务条件进行债务重组的，以新的债务条件开始执行的日期
为债务重组日。
  (2) 债务重组损益会计处理方法
  债务人：如果修改后的债务条款涉及或有应付金额，且该或有应付金额符合预计负债的确认
条件，债务人应当将该或有应付金额确认为预计负债。重组债务的账面价值与重组后债务的入账
价值和预计负债金额之和的差额，确认为债务重组利得，计入当期损益。
  债权人：如果修改后的债务条款涉及或有应收金额，债权人不应当确认或有应收金额，不得
将其计入重组后债权的账面价值。重组债权的账面余额与重组后债权的账面价值之间的差额，比
照以现金清偿债务的规定处理。
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
   税种               计税依据                         税率
             以按税法规定计算的销售货物和应
             税劳务收入为基础计算销项税额，
增值税                                  13%、9%、6%
             扣除当期允许抵扣的进项税额后，
             差额部分为应交增值税
消费税          应税销售额（量）                9%
             从价计征的，按房产原值一次减除
房产税                                  1.2%、12%
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
              的，按租金收入的 12%计缴
城镇土地使用税       实际占用的土地面积                          6 元/平方米
城市维护建设税       实际缴纳的流转税税额                         7%
教育费附加         实际缴纳的流转税税额                         3%
地方教育附加        实际缴纳的流转税税额                         2%
企业所得税         应纳税所得额                             20%、17%、16.5%、15%、10%、8.25%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
                           纳税主体名称                     所得税税率（%）
公司                                                   10%
四川中微芯成科技有限公司（以下简称四川中微芯成）                             15%
SHENZHEN CHINA MICRO SEMICON CO.LIMITED（以下简称香港中
微）[注 1]
Singapore Changi Technology  Pte Ltd（以下简称新加坡中微）[注 2] 17%
中山市联发微电子有限公司（以下简称中山联发微）                              20%
四川芯联发电子有限公司（以下简称四川芯联发）                               20%
中微沪芯（上海）集成电路有限公司（以下简称中微沪芯）                           20%
中微渝芯（重庆）电子科技有限公司（以下简称中微渝芯）                           20%
北京中微芯成微电子科技有限公司（以下简称北京中微芯成）                          20%
成都市芯联发电子科技有限公司（以下简称成都芯联发）                            20%
中微半导（深圳）投资有限公司（以下简称中微投资公司）                           20%
[注 1] 本公司之子公司香港中微在报告期内适用香港所得税税率实施两级累进税制，首 200 万港
币的应纳税利润适用 8.25%税率，其余应纳税利润适用 16.5%税率。
[注 2] 本公司之子公司新加坡中微在报告期内享受前 20.00 万新元应税所得部分免税待遇：前 1.00
万新元所得免征 75%，后 19.00 万新元所得免征 50% 。
√适用 □不适用
  (1) 公司各纳税主体享受高新技术企业税收优惠的情况如下：
                                          高新技术企业证书发          高新技术企业   享受的企业
纳税主体名称    期   间    高新技术企业证书编号
                                               证日期           证书有效期     所得税率
公司        2025 年   GR202344204388         2023 年 11 月 15 日     三年       [注]
四川中微芯成    2025 年   GR202251005058         2022 年 11 月 29 日     三年       15%
[注]：深圳中微 2025 年度系高新技术企业，但同时也满足国家鼓励的重点集成电路设计企业和软
件企业相关税收优惠政策的要求。
    (2) 根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件
产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告
年免征企业所得税，后续年度减按 10%的税率征收企业所得税。深圳中微 2025 年度符合享受优
惠资格，享受减按 10%的税率征收企业所得税优惠。
    (3) 根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》
(财政部税务总局公告 2023 年第 12 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对小型微利
企业年应纳税所得额不超过 300 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企
业所得税。中山联发微、四川芯联发、中微沪芯、中微渝芯、成都芯联发、北京中微芯成和中微
投资公司 2025 年符合此资格。
    根据《财政部 税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》
（2023 年第 12 号）规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对增值税小规模纳税人、
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设税、房产税、城镇
土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。
   根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税[2023]17 号）
规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料
企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额，公司 2025 年度符合享受优惠资
格。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用    □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
    项目                 期末余额                          期初余额
银行存款                      428,505,240.04                215,874,003.45
其他货币资金                      1,433,536.02                      8,032.22
合计                        429,938,776.06                215,882,035.67
 其中：存放在境外的
   款项总额
其他说明
  无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目              期末余额                期初余额         指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
   股票                232,006,264.32      241,337,746.56       /
   理财产品              455,020,488.43      648,490,041.07       /
      合计             687,026,752.75      889,827,787.63       /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目                    期末余额                      期初余额
银行承兑票据                         24,946,834.30            26,955,920.56
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
商业承兑票据                                                                              8,486,925.50
      合计                                   24,946,834.30                           35,442,846.06
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
     项目                        期末终止确认金额                              期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                                    23,219,567.01
商业承兑票据
     合计                                                                            23,219,567.01
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                 期末余额                                     期初余额
           账面余额    坏账准备                           账面余额     坏账准备
  类别                  计提            账面                         计提  账面
              比例                                      比例
           金额      金额 比例            价值            金额       金额  比例  价值
               (%)                                    (%)
                      (%)                                      (%)
按组合计提
坏账准备
其中：
银行承兑汇
票
商业承兑汇
票
  合计    24,946,834.30      /   / 24,946,834.30 36,539,647.37      / 1,096,801.31      / 35,442,846.06
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本节“五、11、金融工具”相关内容。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元    币种：人民币
                                        本期变动金额
   类别          期初余额                                     其他变    期末余额
                          计提      收回或转回         转销或核销
                                                         动
按组合计提
坏账准备
  合计       1,096,801.31          1,096,801.31                     0.00
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
          账龄                   期末账面余额                期初账面余额
          合计                      177,645,120.53        159,812,433.95
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                   期末余额                             期初余额
 类别
          账面余额      坏账准备         账面          账面余额    坏账准备   账面
                             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                             计        价值                                                计         价值
                                             提                                                          提
                       比例                                                         比例
           金额                    金额          比                       金额                    金额           比
                       (%)                                                        (%)
                                             例                                                          例
                                            (%)                                                        (%)
按组合
计 提 坏 177,645,120.53   100.00 5,426,367.72 3.05 172,218,752.81 159,812,433.95 100.00 5,085,184.70 3.18 154,727,249.25
账准备
其中：
账龄组
合
 合计 177,645,120.53       /   5,426,367.72    /    172,218,752.81 159,812,433.95    /    5,085,184.70    /    154,727,249.25
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
                                                                                        单位：元           币种：人民币
                                                                   期末余额
        名称
                                  账面余额                              坏账准备                        计提比例（%）
      合计                          177,645,120.53                       5,426,367.72
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本节“五、11、金融工具”相关内容。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                                         单位：元           币种：人民币
                                                         本期变动金额
    类别           期初余额                                   收回或转 转销或核                                            期末余额
                                        计提                                              其他变动
                                                          回   销
按组合计提
坏账准备
  合计           5,085,184.70         341,183.02                                                          5,426,367.72
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                    单位：元    币种：人民币
                                                   占应收账款
                                    应收账款和合         和合同资产
          应收账款期末          合同资产期                             坏账准备期末
单位名称                                同资产期末余         期末余额合
            余额             末余额                                余额
                                       额           计数的比例
                                                    （%）
客户一       20,276,869.74            20,276,869.74    11.41     405,537.39
客户二        9,132,380.53             9,132,380.53     5.14     182,647.61
客户三        8,617,653.06             8,617,653.06     4.85     172,353.06
客户四        7,462,634.36             7,462,634.36     4.20     149,252.69
客户五        7,234,508.64             7,234,508.64     4.07     144,690.17
  合计      52,724,046.33            52,724,046.33    29.67   1,054,480.93
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
       项目                期末余额                期初余额
银行承兑汇票                     21,739,193.95       29,224,596.89
数字化应收账款债权凭证                 8,105,995.72
       合计                  29,845,189.67         29,224,596.89
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                        中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                                       单位：元 币种：人民币
     项目         期末终止确认金额                                                               期末未终止确认金额
银行承兑汇票               57,123,647.59
     合计              57,123,647.59
  上述银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获
支付的可能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据
到期不获支付，依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                               单位：元 币种：人民币
                                 期末余额                                            期初余额
                                                                                   坏账准
           账面余额                    坏账准备                                    账面余额
                                                                                     备
                                               计                                       计
 类别                                                       账面                              账面
                        比                      提                                比      提
                                                          价值                       金      价值
          金额            例         金额           比                          金额    例      比
                                                                                   额
                       (%)                     例                               (%)     例
                                              (%)                                     (%)
按组合计
提坏账准   30,418,354.82   100.00    573,165.15   1.88     29,845,189.67   29,224,596.89   100.00       29,224,596.89
备
其中：
银行承兑
汇票
数字化应
收账款债    8,679,160.87    28.53    573,165.15   6.60      8,105,995.72
权凭证
  合计   30,418,354.82         /   573,165.15      /     29,845,189.67   29,224,596.89        /   /   29,224,596.89
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元    币种：人民币
                                    本期变动金额
   类别        期初余额                 收回或转  转销或核                 期末余额
                      计提                            其他变动
                                    回     销
单项计提坏
账准备
按组合计提
坏账准备
  合计                573,165.15                               573,165.15
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                    期末余额                             期初余额
   账龄
             金额          比例(%)                金额          比例(%)
   合计      12,246,550.65     100.00  10,548,492.20              100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                                 占预付款项期末余额合计数的
       单位名称             期末余额
                                                      比例(%)
供应商一                         7,409,150.93              60.50
供应商二                           999,999.98               8.17
供应商三                           709,413.00               5.79
供应商四                           656,000.00               5.36
供应商五                           614,370.00               5.02
        合计                  10,388,933.91              84.84
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                         期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                               491,037.85           337,748.75
        合计                          491,037.85           337,748.75
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6).应收股利
□适用 √不适用
(7).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(9).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10).    本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11).    按账龄披露
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
          账龄                期末账面余额                期初账面余额
          合计                    3,163,791.00          3,355,096.25
(12).    按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
     款项性质                   期末账面余额                期初账面余额
押金保证金                           3,006,942.78          3,195,790.91
其他                                156,848.22            159,305.34
      合计                        3,163,791.00          3,355,096.25
(13).    坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元   币种：人民币
                    第一阶段       第二阶段            第三阶段
                            整个存续期预期       整个存续期预期
        坏账准备     未来12个月预期                                 合计
                            信用损失(未发       信用损失(已发
                    信用损失
                              生信用减值)       生信用减值)
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                  18,177.02                             18,177.02
本期转回                                 362,771.37            362,771.37
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本章节“五、11、金融工具”相关内容。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                  单位：元   币种：人民币
                                     本期变动金额
    类别       期初余额                  收回或转  转销或核              期末余额
                         计提                       其他变动
                                     回     销
按预期信用损
失一般模型计 3,017,347.50  18,177.02 362,771.37                 2,672,753.15
提坏账准备
  合计    3,017,347.50 18,177.02 362,771.37                 2,672,753.15
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15).   本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16).   按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                          中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                             单位：元         币种：人民币
                                        占其他应收款
                                                                                           坏账准备
   单位名称                 期末余额            期末余额合计              款项的性质            账龄
                                                                                           期末余额
                                        数的比例(%)
供应商一                                                        押金/保证
                                                              金
供应商二                                                        押金/保证
                                                              金
供应商三                                                        押金/保证
                                                              金
供应商四                                                        押金/保证
                                                              金
供应商五                                                        押金/保证
                                                              金
        合计           2,164,759.98            68.42            /                /          2,019,945.48
(17).    因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
                                                                             单位：元 币种：人民币
                              期末余额                                           期初余额
                              存货跌价准                                         存货跌价准
  项目                          备/合同履约                                        备/合同履约
              账面余额                           账面价值            账面余额                  账面价值
                              成本减值准                                         成本减值准
                                 备                                             备
原材料            9,456,583.89 6,783,918.91     2,672,664.98    7,736,988.91 5,311,692.41     2,425,296.50
在产品           15,797,934.85 5,578,415.88 10,219,518.97 10,480,334.92 4,928,577.18          5,551,757.74
库存商品         102,956,181.47 22,207,700.12 80,748,481.35 98,049,019.41 22,436,313.76 75,612,705.65
发出商品           2,484,430.83          85.36   2,484,345.47    4,327,851.28     20,364.57    4,307,486.71
委托加工
物资
 合计          380,399,001.70 66,604,908.39 313,794,093.31 438,977,306.79 62,897,365.13 376,079,941.66
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                                      单位：元                币种：人民币
      项目             期初余额                本期增加金额                   本期减少金额                   期末余额
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                 计提           其他    转回或转销          其他
原材料           5,311,692.41    2,706,515.21          1,234,288.71        6,783,918.91
在产品           4,928,577.18    1,702,473.91          1,052,635.21        5,578,415.88
库存商品          22,436,313.76   1,058,413.99          1,287,027.63        22,207,700.12
发出商品              20,364.57          191.59           20,470.80                 85.36
委托加工物资        30,200,417.21   5,492,225.03          3,657,854.12        32,034,788.12
  合计          62,897,365.13   10,959,819.73         7,252,276.47        66,604,908.39
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
                                                   转回存货跌价准备         转销存货跌价准备
      项目        确定可变现净值的具体依据
                                                      的原因              的原因
         相关产成品估计售价减去至完工
                                                  以前期间计提了存          本期将已计提存货
原材料、在产品、 估计将要发生的成本、估计的销售
                                                  货跌价准备的存货          跌价准备的存货耗
委托加工物资   费用以及相关税费后的金额确定
                                                  可变现净值上升           用
         可变现净值
         以该存货的估计售价减去估计的                           以前期间计提了存          本期已将期初计提
库存商品、发出商
         销售费用和相关税费后的金额确                           货跌价准备的存货          存货跌价准备的存
品
         定其可变现净值                                  可变现净值上升           货售出
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用    √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       项目                  期末余额                   期初余额
待退新加坡消费税                         583,305.35           1,127,261.38
待认证进项税额                       51,833,624.27          47,934,276.40
预缴企业所得税                           34,753.95           2,690,866.30
银行大额存单                     1,331,705,560.90       1,308,780,368.10
证券收益凭证
预缴其他税金
增值税留抵税额                                                 6,374,690.15
       合计                   1,384,157,244.47        1,366,907,462.33
其他说明：
  待退新加坡消费税系本公司之子公司新加坡中微未来可以向政府收取的退税款。根据新加坡
当地税法规定，公司在新加坡境内符合应税条件的商品销售及服务按交易额 9%缴纳的消费税后，
同时可抵减在新加坡境内购买商品、接受劳务的销售税，按抵减后余额上缴，如抵减有余额可从
政府取得退税款。
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
无
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                     单位：元            币种：人民币
            项目                                                  期末余额                  期初余额
分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产                                      5,000,000.00          5,000,000.00
            合计                                                 5,000,000.00          5,000,000.00
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
         项目                             期末余额                              期初余额
固定资产                                     122,819,826.01                    127,810,334.80
固定资产清理
         合计                                 122,819,826.01                        127,810,334.80
其他说明：
无
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
                                                                       单位：元          币种：人民币
                房屋及建筑
       项目                         生产设备            运输工具         电子设备         办公设备            合计
                  物
一、账面原值：
    （1）购置                                                       11,830.51   704,190.08       716,020.59
    （2）在建工程转入
    （3）企业合并增加
    （1）处置或报废
二、累计折旧
    （1）计提        2,679,587.70    2,167,699.83     151,574.70   615,240.37    92,426.78    5,706,529.38
    （1）处置或报废
三、减值准备
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
    （1）计提
    （1）处置或报废
四、账面价值
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
         项目                              期末余额                               期初余额
在建工程                                       15,386,693.71                       934,591.61
工程物资
         合计                                   15,386,693.71                                934,591.61
其他说明：
无
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                     期初余额
  项目                     减值准备             账面价值
           账面余额                                              账面余额 减值准备 账面价值
装修工程     15,386,693.71                 15,386,693.71         934,591.61                    934,591.61
                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
    合计         15,386,693.71               15,386,693.71    934,591.61            934,591.61
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
                                                                     工
                                                                     程
                                                                         利     本
                                                                     累
                                                                         息 其 期
                                                                     计
                                               本期                        资 中： 利
项                                                      本期            投 工                       资
                                               转入                        本 本期 息
目                    期初        本期增加金                   其他      期末    入 程                       金
       预算数                                     固定                        化 利息 资
名                    余额          额                     减少      余额    占 进                       来
                                               资产                        累 资本 本
称                                                      金额            预 度                       源
                                               金额                        计 化金 化
                                                                     算
                                                                         金 额 率
                                                                     比
                                                                         额    (%)
                                                                     例
                                                                    (%)
装
修
工
程
合
计
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
           项目             房屋及建筑物                   合计
一、账面原值
二、累计折旧
    (1)计提                       3,230,407.56        3,230,407.56
    (1)处置                       4,678,092.18        4,678,092.18
三、减值准备
    (1)计提
    (1)处置
四、账面价值
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元         币种：人民币
        项目      土地使用权            软件       特许使用权          专利权            合计
一、账面原值
     (1)购置                   1,416,636.34                             1,416,636.34
     (2)内部研发
     (3)企业合并增加
     (1)处置
二、累计摊销
     （1）计提        391,239.06   337,508.92   185,010.28    30,000.00     943,758.26
      (1)处置
三、减值准备
     （1）计提
     (1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元   币种：人民币
                                               其他减
      项目    期初余额     本期增加金额           本期摊销金额          期末余额
                                               少金额
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
光罩摊销       33,574,244.52   7,125,427.59     12,198,611.36              28,501,060.75
装修费         3,965,000.51     393,224.89      1,045,465.35               3,312,760.05
软件服务费          51,078.45                        17,801.88                  33,276.57
  合计       37,590,323.48   7,518,652.48     13,261,878.59              31,847,097.37
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                             期末余额                                期初余额
      项目          可抵扣暂时性差        递延所得税                可抵扣暂时性差        递延所得税
                        异           资产                      异           资产
资产减值准备             76,582,024.67 7,783,960.60          68,902,833.59 7,016,590.98
内部交易未实现利润           9,725,711.97   972,571.20          14,846,142.20 1,484,614.22
可抵扣亏损              38,546,369.90 5,580,494.12          71,009,454.63 8,399,069.38
递延收益                2,763,711.12   276,371.11           3,013,003.86   301,300.39
租赁负债及一年内到期
的非流动资产
     合计           134,678,192.75     15,339,850.95    169,836,161.09   18,337,425.81
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                      期末余额                                  期初余额
      项目         应纳税暂时性差  递延所得税                       应纳税暂时性差   递延所得税
                    异       负债                           异        负债
交易性金融资产公允价
值变动
使用权资产              6,496,642.53         659,056.71    10,735,277.93     1,020,006.18
固定资产折旧一次性扣
除
    合计           142,225,754.54     14,251,922.43     152,903,149.49   15,236,793.34
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
      项目                           期末余额                        期初余额
可抵扣暂时性差异                                117,121.56                3,193,865.05
可抵扣亏损                                13,165,914.88                3,319,631.81
      合计                             13,283,036.44                6,513,496.86
                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                                   单位：元                 币种：人民币
      年份                       期末金额                     期初金额                            备注
       合计                       13,165,914.88             3,319,631.81                      /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                                   期末余额                               期初余额
      项目                            减值                                  减值
                       账面余额                     账面价值             账面余额       账面价值
                                    准备                                  准备
预付购置资产
款
  合计               4,319,330.44             4,319,330.44       2,148,930.01                 2,148,930.01
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                            单位：元            币种：人民币
                             期末                                              期初
                                       受                                                受
项目                                     限                                                限
       账面余额            账面价值                受限情况         账面余额            账面价值                    受限情况
                                       类                                                类
                                       型                                                型
货币                                     其                                                其
资金                                     他                                                他
其他
                                       其
货币     1,425,500.00     1,425,500.00       保证金
                                       他
资金
                                           已背书和                                                 已背书和
应收                                     其   贴现未终                                         其       贴现未终
票据                                     他   止确认的                                         他       止确认的
                                           应收票据                                                 应收票据
合计     24,671,370.58   24,671,370.58   /     /          25,684,105.95   25,684,105.95   /         /
其他说明：
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
无
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
      项目                 期末余额                  期初余额
质押及保证借款                                           99,250,000.00
应付利息                                                 145,833.33
      合计                                          99,395,833.33
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
      项目                期末余额                   期初余额
应付材料款及加工费                 96,403,266.62          120,387,344.58
应付工程款                      1,644,656.15            2,261,859.54
应付设备款                                                  9,690.27
其他                               95,437.65
      合计                     98,143,360.42         122,658,894.39
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
        项目                      期末余额                       期初余额
预收货款                               6,031,204.38               7,644,438.10
        合计                         6,031,204.38               7,644,438.10
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
    项目            期初余额             本期增加             本期减少          期末余额
一、短期薪酬          36,160,956.29    58,466,469.97    80,831,617.71 13,795,808.55
二、离职后福利-设定
提存计划
三、辞退福利             103,015.75       803,767.89       906,783.64
四、一年内到期的其他
福利
    合计          36,434,515.84    65,362,781.72    87,882,347.84   13,914,949.72
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种:人民币
    项目           期初余额               本期增加            本期减少    期末余额
一、工资、奖金、津贴
和补贴
二、职工福利费                            1,191,068.87    1,191,068.87
三、社会保险费             39,312.10      2,904,383.31    2,902,699.21       40,996.20
其中：医疗保险费            38,528.15      2,683,791.60    2,682,168.60       40,151.15
   工伤保险费               783.95        153,269.47      153,208.37          845.05
   生育保险费                              67,322.24       67,322.24
四、住房公积金                500.00      1,833,068.32    1,832,128.32        1,440.00
五、工会经费和职工教
育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
    合计          36,160,956.29    58,466,469.97    80,831,617.71   13,795,808.55
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                        单位：元       币种：人民币
     项目          期初余额               本期增加            本期减少            期末余额
     合计            170,543.80      6,092,543.86    6,143,946.49      119,141.17
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
        项目                      期末余额                      期初余额
增值税                                3,891,732.35              1,449,766.11
企业所得税                              2,479,003.08                439,763.73
代扣代缴个人所得税                            856,477.04              6,461,619.96
印花税                                  264,002.77                325,895.27
城市维护建设税                              146,159.76                 85,626.52
教育费附加                                 62,639.89                 36,697.08
地方教育附加                                41,759.94                 24,464.72
      合计                           7,741,774.83              8,823,833.39
其他说明：
无
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
           项目               期末余额                   期初余额
应付利息
应付股利                            99,714,590.25
其他应付款                           28,266,750.48          10,225,110.38
合计                             127,981,340.73          10,225,110.38
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
√适用 □不适用
                                      单位：元 币种：人民币
           项目         期末余额               期初余额
普通股股利                   99,714,590.25
      合计                99,714,590.25
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目                   期末余额                   期初余额
押金保证金                         26,097,431.57           8,950,525.20
应付宿舍租赁费                          284,604.42             312,496.00
应付差旅费及其他                       1,884,714.49             962,089.18
       合计                     28,266,750.48          10,225,110.38
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
           项目               期末余额                   期初余额
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
        合计                        5,689,489.24          6,918,643.50
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
           项目               期末余额                    期初余额
待转销项税额                         2,891,969.95            437,220.44
已背书未终止确认票据                    23,219,567.01
       合计                     26,111,536.96               437,220.44
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
  期初 “已背书未终止确认票据”25,606,890.59 元列报于“应付账款”项目，本期更正对“已
背书未终止确认票据”的列报分类。
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
      项目                         期末余额                   期初余额
尚未支付的租赁付款额                          1,418,885.59           5,276,233.35
减：未确认融资费用                              47,999.74             130,150.04
      合计                            1,370,885.85           5,146,083.31
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种人民币
      项目      期初余额        本期增加       本期减少          期末余额   形成原因
政府补助       3,013,003.86              249,292.74    2,763,711.12 尚未结转收益
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
      合计     3,013,003.86                249,292.74    2,763,711.12      /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位：元       币种：人民币
                                 本次变动增减（+、一）
              期初余额          发行       公积金                              期末余额
                                 送股       其他                 小计
                            新股        转股
    股份总数      400,365,000                                             400,365,000
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
    项目         期初余额         本期增加                      本期减少     期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,780,781,672.06                                 1,780,781,672.06
其他资本公积        81,199,928.91                                    81,199,928.91
    合计     1,861,981,600.97                                 1,861,981,600.97
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
   项目             期初余额           本期增加             本期减少     期末余额
回购金额             30,449,706.70                            30,449,706.70
                      中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
   合计     30,449,706.70                                          30,449,706.70
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                          单位：元       币种：人民币
                                        本期发生金额
                                       减：前
                                 减：前
                                       期计入
                                 期计入
         期初          本期所               其他综 减：所     税后归         税后归      期末
项目                               其他综
         余额          得税前               合收益 得税费     属于母         属于少      余额
                                 合收益
                     发生额               当期转   用      公司         数股东
                                 当期转
                                       入留存
                                 入损益
                                        收益
一、不
能重分
类进损
益的其
他综合
收益
其中：
重新计
量设定
受益计
划变动
额
 权益
法下不
能转损
益的其
他综合
收益
 其他
权益工
具投资
公允价
值变动
 企业
自身信
用风险
公允价
值变动
二、将
重分类
进损益
的其他
综合收
益
其中：
                      中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
权益法
下可转
损益的
其他综
合收益
 其他
债权投
资公允
价值变
动
 金融
资产重
分类计
入其他
综合收
益的金
额
 其他
债权投
资信用
减值准
备
 现金
流量套
期储备
 外币
财务报
表折算
差额
其他综
合收益   1,988,481.02   -8,272.88               -8,272.88    1,980,208.14
合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
   项目             期初余额           本期增加        本期减少      期末余额
法定盈余公积          85,225,831.13                        85,225,831.13
   合计           85,225,831.13                        85,225,831.13
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
          项目                                        本期              上年度
调整前上期末未分配利润                                       674,258,646.23   647,509,848.39
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润                                        674,258,646.23       647,509,848.39
加：本期归属于母公司所有者的净利润                                  86,469,564.21       136,833,872.76
减：提取法定盈余公积                                                              10,186,324.92
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利                                          99,714,590.25       99,898,750.00
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                           661,013,620.19       674,258,646.23
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                        本期发生额                                   上期发生额
      项目
                  收入               成本                     收入             成本
主营业务          503,621,081.30   336,372,443.64         428,182,365.39 300,954,491.60
其他业务              339,787.72                              502,374.66      89,394.48
  合计          503,960,869.02   336,372,443.64         428,684,740.05 301,043,886.08
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                                单位：元    币种：人民币
                                                        合计
           合同分类
                                   营业收入                             营业成本
商品类型
  消费电子芯片                                       204,523,060.57           150,219,478.66
  小家电控制芯片                                      154,502,048.33            99,072,667.72
  大家电和工业控制芯片                                   127,243,233.73            77,918,090.74
  汽车电子芯片                                        17,352,738.67             9,162,206.52
  其他                                               339,787.72
  小计                                           503,960,869.02           336,372,443.64
按经营地区分类
  境内                                           503,960,869.02           336,372,443.64
  小计                                           503,960,869.02           336,372,443.64
按销售渠道分类
  经销                                           333,843,228.91           226,643,822.49
                     中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
    直销                                     170,117,640.11            109,728,621.15
    小计                                     503,960,869.02            336,372,443.64
          合计
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                项目                    本期发生额             上期发生额
城市维护建设税                                   559,415.37       292,782.48
教育费附加                                     239,749.40       125,458.46
地方教育附加                                    159,832.97        83,638.94
印花税                                       466,401.63       395,977.56
房产税                                       581,262.63       584,978.45
土地使用税                                      32,276.94        32,276.94
车船税
                合计                             2,038,938.94          1,515,112.83
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
               项目                     本期发生额                      上期发生额
职工薪酬                                    6,030,368.56               6,365,061.14
销售服务费                                   2,011,604.91                 583,158.49
房租及物业费                                    796,629.23                 622,644.85
业务宣传费                                     402,918.24                 205,959.24
差旅费                                       213,407.43                 207,170.82
业务招待费                                     106,297.18                  70,500.78
办公费及其他                                    322,486.99                 509,500.64
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
           合计                         9,883,712.54          8,563,995.96
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                  上期发生额
职工薪酬                               15,210,535.77         11,162,740.57
房租及物业费                              2,050,694.36          2,695,047.26
中介咨询服务费                             1,663,971.53          1,738,017.62
折旧及摊销                               1,388,765.31            980,624.08
办公费                                   977,340.32            325,123.66
差旅费                                   296,455.47            234,167.91
业务招待费                                 342,665.93            218,577.81
其他                                  1,366,999.68            868,054.76
           合计                      23,297,428.37         18,222,353.67
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                  上期发生额
职工薪酬                               39,200,290.14         43,119,662.46
折旧与摊销                               3,525,388.36          4,332,655.18
房租及物业费                              2,849,931.49          2,880,191.73
IP 费                                1,979,060.38            930,784.40
材料及设备费                              1,103,824.66          2,830,267.62
技术开发费                                 997,929.22          2,000,000.00
检测及服务费                                870,362.03          1,870,382.06
其他                                  2,443,785.59          1,596,647.88
           合计                      52,970,571.87         59,560,591.33
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                  上期发生额
利息支出                                 778,042.93             267,083.91
减：利息收入                               704,708.11          11,847,345.54
汇兑损益                               1,974,639.16           3,416,913.80
手续费及其他                                40,005.95              68,870.53
           合计                      2,087,979.93          -8,094,477.30
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       按性质分类                     本期发生额                上期发生额
与资产相关的政府补助                            249,292.74          112,413.06
与收益相关的政府补助                            896,906.16       22,997,412.29
代扣个人所得税手续费返还                          233,733.02          385,530.92
增值税加计抵减                            11,350,479.91        7,064,590.85
         合计                        12,730,411.83       30,559,947.12
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
         项目                          本期发生额             上期发生额
交易性金融资产在持有期间的投资收益                     17,534,331.69     12,163,423.25
处置交易性金融资产取得的投资收益                       4,357,132.49      1,606,116.58
         合计                           21,891,464.18     13,769,539.83
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
    产生公允价值变动收益的来源                    本期发生额             上期发生额
交易性金融资产                               -8,310,993.78    -57,761,405.44
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
   银行理财产品公允价值变动损益                      1,020,488.46         2,069,863.04
   上市公司股票公允价值变动损益                     -9,331,482.24       -59,831,268.48
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
          合计                          -8,310,993.78       -57,761,405.44
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元    币种：人民币
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
       项目                   本期发生额                      上期发生额
固定资产处置收益                                                  -15,581.23
终止确认租赁，提前退租                          429,983.97            30,159.54
       合计                            429,983.97            14,578.31
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       项目                   本期发生额                    上期发生额
应收票据坏账损失                      1,096,801.31              -299,994.97
应收款项融资减值准备                     -573,165.15
应收账款坏账损失                       -341,183.02                   92,449.75
其他应收款坏账损失                       344,594.35                  -36,146.87
       合计                       527,047.49                 -243,692.09
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
          项目                          本期发生额           上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失                   -10,959,819.73      6,202,820.72
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
          合计                          -10,959,819.73      6,202,820.72
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                                                      计入当期非经常
        项目              本期发生额             上期发生额
                                                       性损益的金额
政府补助                                        60,000.00
无法支付款项及品质扣款及其他            65,313.35          3,287.34    65,313.35
废品处置                       4,053.32                       4,053.32
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
         合计                  69,366.67      63,287.34        69,366.67
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
                                                     计入当期非经常
         项目             本期发生额            上期发生额
                                                     性损益的金额
对外捐赠                      3,000,000.00                3,000,000.00
违约赔偿金                        29,758.88     12,480.04     29,758.88
滞纳金及其他                       85,153.50     94,871.18     85,153.50
         合计               3,114,912.38    107,351.22  3,114,912.38
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
          项目                  本期发生额               上期发生额
当期所得税费用                          2,090,113.30          299,117.44
递延所得税费用                          2,012,664.47       -2,950,313.05
          合计                     4,102,777.77       -2,651,195.61
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                   单位:元    币种:人民币
                     项目                                   本期发生额
利润总额                                                       90,572,341.98
按法定/适用税率计算的所得税费用                                            9,057,234.20
子公司适用不同税率的影响                                                  665,475.92
调整以前期间所得税的影响                                                    8,359.91
非应税收入的影响                                                               -
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                               62,926.46
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响                                      -133,837.18
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响                                  5,914.59
其他                                                         -5,563,296.13
所得税费用                                                       4,102,777.77
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见注释 57
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
          项目                本期发生额                 上期发生额
利息收入                             704,696.99         11,820,954.11
押金保证金                         17,413,209.16            719,351.97
政府补助及其他                        1,576,841.89         25,312,590.00
          合计                  19,694,748.04         37,852,896.08
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目                   本期发生额                 上期发生额
期间费用付现支出                      14,947,779.80         15,215,048.86
押金保证金及往来款                      1,640,798.07          1,447,515.78
手续费及其他                            40,005.95             31,678.28
营业外支出及其他                       3,000,000.00             76,710.24
       合计                     19,628,583.82         16,770,953.16
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种:人民币
       项目                   本期发生额                  上期发生额
赎回银行理财产品                     1,497,081,548.88        395,096,128.65
       合计                    1,497,081,548.88        395,096,128.65
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
          项目                本期发生额                 上期发生额
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
购买银行理财产品                               1,319,305,444.44                 1,115,000,000.00
购买大额存单支付利息                                                                  2,915,000.00
       合计                              1,319,305,444.44                 1,117,915,000.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
       项目                            本期发生额                          上期发生额
与租赁相关的现金流出                              3,736,203.91                   5,225,749.52
回购库存股                                                                  3,170,232.12
手续费                                                                       40,568.19
       合计                                    3,736,203.91              8,436,549.83
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                              本期增加                   本期减少
    项目     期初余额                                               期末余额
                           现金变动 非现金变动             现金变动  非现金变动
租赁负债（含
一年内到期的     12,064,726.81                           3,736,203.91   1,268,147.81    7,060,375.09
租赁负债）
短期借款       99,395,833.33            604,166.67   100,000,000.00                            0.00
应付股利                            99,714,590.25                                    99,714,590.25
  合计     111,460,560.14         100,318,756.92   103,736,203.91   1,268,147.81   106,774,965.34
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
√适用 □不适用
           项目                                        本期数                    上年同期数
背书转让的商业汇票金额                                       113,496,642.13           117,757,959.89
其中：支付货款                                           113,148,610.64           117,468,853.39
   退款                                                 348,031.49               289,106.50
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                             单位：元    币种：人民币
          补充资料                     本期金额              上期金额
净利润                                86,469,564.21    43,022,197.66
加：资产减值准备                           10,959,819.73    -6,202,820.72
信用减值损失                               -527,047.49       243,692.09
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧             5,708,900.86     5,894,476.08
使用权资产摊销                             3,230,407.56     4,382,755.92
无形资产摊销                                943,758.26     1,098,191.79
长期待摊费用摊销                           13,261,210.61    11,038,595.88
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收
                                     -429,983.97        -14,578.31
益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                 8,310,993.78     57,761,405.44
财务费用（收益以“－”号填列）                       173,876.26      3,683,997.71
投资损失（收益以“－”号填列）                   -21,891,464.18    -13,769,539.83
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）                2,997,574.86      3,511,195.78
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）                 -984,870.91     -6,444,680.73
存货的减少（增加以“－”号填列）                   58,578,305.09     26,766,603.56
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）              -2,691,808.83    -11,546,612.44
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）              -5,783,807.08      6,848,327.81
其他                                 -7,210,773.01
经营活动产生的现金流量净额                     151,114,655.75    126,273,207.69
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                           428,486,972.49    217,973,737.32
减：现金的期初余额                         215,804,820.31    917,255,402.51
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                      212,682,152.18   -699,281,665.19
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                             单位：元    币种：人民币
            项目                     期末余额              期初余额
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
一、现金                                            428,486,972.49      215,804,820.31
其中：库存现金
  可随时用于支付的银行存款                                  428,478,936.47      215,796,788.09
  可随时用于支付的其他货币资金                                      8,036.02            8,032.22
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                                  428,486,972.49      215,804,820.31
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现
金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
    项目            期末余额                  期初余额                    理由
其他货币资金               26,303.57            77,215.36       使用受限的资金
保证金               1,425,500.00                            使用受限的保证金
    合计            1,451,803.57               77,215.36           /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).   外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                                         单位：元
                                                                   期末折算人民币
         项目            期末外币余额                   折算汇率
                                                                      余额
货币资金                                 -                         -    47,433,830.99
其中：美元                     6,404,401.29                    7.1586    45,846,547.07
   港币                       257,179.98                   0.91195       234,535.28
   新加坡币                     240,792.58                    5.6179     1,352,748.64
其他应收款                                -                         -       138,744.21
其中：新加坡币                      24,696.81                    5.6179       138,744.21
其他应付款                                                                  171,214.59
其中：美元                        6,138.66                     7.1586        43,944.21
   新加坡币                     22,654.44                     5.6179       127,270.38
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
应付账款                             -                  -   46,646,014.51
其中：美元                 6,516,080.59             7.1586   46,646,014.51
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
    币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
  本公司之子公司香港中微主要经营地为中国香港，记账本位币为美元；本公司之子公司新加
坡中微主要经营地为新加坡，记账本位币为美元。
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
              项目                         本期数            上年同期数
短期租赁费                                     778,424.16      661,457.22
低价值资产租赁费用
              合计                          778,424.16       661,457.22
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额4,248,517.73(单位：元        币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
            项目                    本期发生额                上期发生额
职工薪酬                                39,200,290.14       43,119,662.46
折旧与摊销                                3,525,388.36        4,332,655.18
房租及物业费                               2,849,931.49        2,880,191.73
IP 费                                 1,979,060.38          930,784.40
材料及设备费                               1,103,824.66        2,830,267.62
技术开发费                                  997,929.22        2,000,000.00
检测及服务费                                 870,362.03        1,870,382.06
其他                                   2,443,785.59        1,596,647.88
        合计                          52,970,571.87       59,560,591.33
其中：费用化研发支出                          52,970,571.87       59,560,591.33
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                                                单位:万元   币种:人民币
                                                                     持股比例(%)            取得
 子公司名称        主要经营地        注册资本         注册地               业务性质
                                                                  直接       间接           方式
四川中微芯成     四川成都       10,000.00       四川成都         技术开发、销售       100.00         设立
四川芯联发      四川遂宁       1,600.00        四川遂宁         制造业           100.00         收购
                            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
中山联发微      广东中山   1,200.00       广东中山        销售          100.00            同一控制下企业合并
北京中微芯成     北京     200.00         北京          技术开发        100.00            设立
香港中微       香港     1.00 万港元       香港          贸易          100.00            同一控制下企业合并
成都芯联发      四川成都   200.00         四川成都        销售                   100.00   同一控制下企业合并
新加坡中微      新加坡    100.00 万新加坡元   新加坡         贸易、技术开发              100.00   同一控制下企业合并
中微沪芯       上海     200.00         上海          技术开发        100.00            设立
中微渝芯       重庆     2,000.00       重庆          技术开发        100.00            设立
中微投资公司     深圳     1,000.00       深圳          对外投资        100.00            设立
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                       中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元           币种：人民币
                       本期新   本期计入
财务报表                                 本期转入          本期其                   与资产/收
        期初余额           增补助   营业外收                        期末余额
 项目                                  其他收益          他变动                    益相关
                        金额    入金额
递延收益    3,013,003.86                  249,292.74         2,763,711.12   与资产相关
 合计     3,013,003.86                  249,292.74         2,763,711.12     /
√适用 □不适用
             中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                           单位：元    币种：人民币
        类型            本期发生额                 上期发生额
与资产相关                         249,292.74             112,413.06
与收益相关                         896,906.16          22,997,412.29
        合计                  1,146,198.90          23,109,825.35
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
  本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面
影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险
管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，
并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
  本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市
场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。
  (一) 信用风险
  信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
  (1) 信用风险的评价方法
  公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确
定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获
得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信
息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具
在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内
发生违约风险的变化情况。
  当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
  (2) 违约和已发生信用减值资产的定义
  当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已
发生信用减值的定义一致：
会做出的让步。
  预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统
计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，
建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
  本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了
以下措施。
  (1) 货币资金
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
  本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
  (2) 应收款项
  本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经
认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大
坏账风险。
  由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户，截至 2025 年 6 月 30 日，本公
司应收账款的 29.67%（2024 年 12 月 31 日：31.80%）源于余额前五名客户，本公司不存在重大
的信用集中风险。
  本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。
  (二) 流动性风险
  流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短
缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合
同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。
  为控制该项风险，本公司综合运用票据结算等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当
结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。
  金融负债按剩余到期日分类
                                                  期末数
  项   目
              账面价值            未折现合同金额               1 年以内            1-3 年        3 年以上
应付账款          98,143,360.42     98,143,360.42      97,384,004.37     759,356.05
其他应付款         28,266,750.48     28,266,750.48      21,930,564.37   6,185,022.03   151,164.08
其他流动负债        26,111,536.96     26,111,536.96      26,111,536.96
一年内到期的
非流动负债
租赁负债           1,370,885.85      1,418,885.59                      1,355,452.75    63,432.84
 小    计      159,582,022.95    159,782,559.36     151,268,131.61   8,280,469.71   233,958.04
     （续上表）
                                                上年年末数
  项   目
              账面价值            未折现合同金额               1 年以内            1-3 年        3 年以上
银行借款         99,395,833.33     100,000,000.00     100,000,000.00
应付账款         122,658,894.39    122,658,894.39     122,658,894.39
其他应付款        10,225,110.38      10,225,110.38     10,225,110.38
一年内到期的
非流动负债
租赁负债           5,146,083.31      5,281,865.22                      4,964,700.94   317,164.28
 小    计      244,344,564.91    245,401,482.80     240,119,617.58   4,964,700.94   317,164.28
  (三) 市场风险
  市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
场风险主要包括利率风险和外汇风险。
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
  利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固
定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临
现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定
期审阅与监控维持适当的金融工具组合。
  外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司面临的汇率变动的风险主要与本公司外币货币性资产和负债有关。本公司于中国内地经营，
且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。
  本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本章节“七 81、外币货币性项目” 之说明。
(1).   公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2).   公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3).   公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).   转移方式分类
□适用 √不适用
(2).   因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).   继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                        单位:元   币种:人民币
                                 期末公允价值
          项目
                      第一层次公允价 第二层次 第三层次公允价      合计
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                      值计量            公允价值     值计量
                                      计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产          232,006,264.32          455,020,488.43   687,026,752.75
损益的金融资产
（1）理财产品                                     455,020,488.43   455,020,488.43
（2）上市公司股票           232,006,264.32                           232,006,264.32
（3）衍生金融资产
入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
用权
（五）生物资产
（六）应收融资款项                                    29,845,189.67    29,845,189.67
（七）其他非流动金融资产                                  5,000,000.00     5,000,000.00
持续以公允价值计量的资产总额      232,006,264.32          489,865,678.10   721,871,942.42
（六）交易性金融负债
损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
    衍生金融负债
    其他
入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
√适用 □不适用
  公司持有的上市公司中电科芯片技术股份有限公司（以下简称电科芯片）股权投资以上海交
易所在本年最接近资产负债表日的交易日收盘时的市场价格作为确定公允价值的依据。
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  由于理财产品在计量日的利率不能直接观察或无法由可观察市场数据验证，因此按第三层次
公允价值计量。公司持有的应收款项融资期末公允价值按照成本代表公允价值。
  由于其他非流动金融资产在计量日不能直接观察或无法由可观察市场数据验证，因此按第三
层次公允价值计量。公司持有的其他非流动金融资产期末公允价值按照成本代表公允价值。
   性分析
□适用 √不适用
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
                                                  单位:万元   币种:人民币
                                               母公司对本企业的表决权比例
       母公司名称      母公司对本企业的持股比例(%)
                                                     (%)
YANG   YONG                            32.73                 31.47
周彦                                     22.93                 22.93
周飞                                      3.37                  3.37
本企业的母公司情况的说明
   YANG YONG、周彦、周飞为公司实际控制人，是一致行动人。本公司的第一大股东 YANG
YONG 持有本公司 126,000,000 股，占公司股本 31.47%。YANG YONG 通过持有顺为芯华（深圳）
投资有限合伙企业间接持有本公司 1.26%的股份，直接和间接合计持有公司 32.73%的股份，YANG
YONG 对本公司持有 31.47%的表决权。
本企业最终控制方是YANG YONG、周彦和周飞。
其他说明：
无
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
详见本章节“十 1、在子公司中的权益” 之内容。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
      其他关联方名称            其他关联方与本企业关系
上海伟测半导体科技股份有限公司    其他
其他说明
公司董事陈凯同时担任上海伟测半导体科技股份有限公司的董事（2019 年至今）。
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
            关联交易内                  获批的交易额   是否超过交易
  关联方               本期发生额                           上期发生额
              容                    度（如适用）   额度（如适用）
上海伟测半导
体科技股份有   接受劳务       1,131,513.91                    946,200.84
限公司
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
无
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
                 中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                             单位：万元 币种：人民币
            项目                    本期发生额          上期发生额
关键管理人员报酬                               509.54         601.73
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
□适用 √不适用
(2). 应付项目
√适用 □不适用
                                                    单位:元 币种:人民币
   项目名称           关联方           期末账面余额              期初账面余额
               上海伟测半导体科技
应付账款                                   294,801.38        306,811.20
               股份有限公司
(3). 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
十五、 股份支付
(1).明细情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
    因与四川劲宇建筑工程有限公司 2025 年 2 月 12 日签订的《中微科技广场 1 号装修工程施工
合同》施工需要，本公司之子公司四川中微芯成于 2025 年在招商银行股份有限公司申请开具合同
编号为 128DB25042400021 的履约保函，保函金额 142.55 万元人民币，保函到期日为 2025 年 9
月 3 日。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).   其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
                      中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(2).   报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).   公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
  本公司主要业务为生产和销售消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯片等产品。
公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。
(4).   其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                                                         单位：元 币种：人民币
          账龄                                  期末账面余额                                      期初账面余额
其中：1 年以内分项
        合计                                             44,151,298.83                                      39,519,018.48
(2).   按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                            单位：元 币种：人民币
                     期末余额                                                     期初余额
              账面余额     坏账准备                                           账面余额      坏账准备
   类别                     计提                           账面                          计提 账面
                 比例                                                      比例
             金额       金额  比例                           价值             金额       金额 比例 价值
                 (%)                                                      (%)
                           (%)                                                     (%)
按单项计提
坏账准备
按组合计提
坏账准备
其中：
账龄组合  44,151,298.83   100.00   1,170,060.58    2.65 42,981,238.25   39,519,018.48   100.00 1,128,278.26    2.86 38,390,740.22
  合计  44,151,298.83       /    1,170,060.58       / 42,981,238.25   39,519,018.48        / 1,128,278.26       / 38,390,740.22
                    中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
                                                                单位：元    币种：人民币
                                                     期末余额
       名称
                           账面余额                      坏账准备            计提比例（%）
      合计                   44,151,298.83              1,170,060.58              2.65
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本节“五、11、金融工具”相关内容。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元   币种：人民币
                                           本期变动金额
   类别         期初余额                        收回或转 转销或核                      期末余额
                               计提                                其他变动
                                            回    销
按组合计提
坏账准备
  合计        1,128,278.26     41,782.32                                  1,170,060.58
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).   本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
                   中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).   按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                      单位：元   币种：人民币
                                 应收账款和合         占应收账款和合同
         应收账款期末          合同资产                                坏账准备期
单位名称                             同资产期末余         资产期末余额合计
           余额            期末余额                                 末余额
                                      额          数的比例（%）
 客户一      8,617,653.06           8,617,653.06      19.52      172,353.06
 客户二      7,234,508.64           7,234,508.64      16.39      144,690.17
 客户三      2,729,249.12           2,729,249.12       6.18       74,098.46
 客户四      2,558,128.46           2,558,128.46       5.79       51,162.57
 客户五      2,353,509.50           2,353,509.50       5.33       47,070.19
  合计     23,493,048.78          23,493,048.78      53.21      489,374.46
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
          项目                     期末余额                   期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                321,284,127.58      437,931,748.62
          合计                         321,284,127.58      437,931,748.62
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
              中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6).应收股利
□适用 √不适用
(7).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
                中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10).   本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        账龄               期末账面余额                     期初账面余额
其中：1 年以内分项
        合计                   323,520,066.05              440,292,018.01
(12).   按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                     单位:元 币种:人民币
     款项性质                期末账面余额                      期初账面余额
合并范围内往来                     321,159,912.97              437,803,048.62
押金保证金                         2,314,199.39                2,389,469.39
其他                               45,953.69                   99,500.00
      合计                    323,520,066.05              440,292,018.01
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(13).    坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                     单位：元    币种：人民币
                      第一阶段          第二阶段           第三阶段
                                  整个存续期预期         整个存续期预期      合计
        坏账准备      未来12个月预期
                                  信用损失(未发         信用损失(已发
                      信用损失
                                  生信用减值)          生信用减值)
本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回                   5,060.92      119,270.00                124,330.92
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本章节“五 11、金融工具” 相关内容。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14).    坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元   币种：人民币
                                    本期变动金额
   类别          期初余额                     转销或核                  期末余额
                        计提        收回或转回               其他变动
                                          销
按组合计提
坏账准备
  合计   2,360,269.39 124,330.92                               2,235,938.47
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
                  中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(15).   本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16).   按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元    币种：人民币
                           占其他应收款期
                                                                坏账准备
 单位名称       期末余额           末余额合计数的          款项的性质      账龄
                                                                期末余额
                             比例(%)
  第一名     321,159,912.97      99.27         合并范围内往来    1 年以上
  第二名       1,098,079.98      0.34           押金保证金     1 年以上   1,098,079.98
  第三名         530,000.00      0.16           押金保证金     1 年以上     530,000.00
  第四名         157,600.00      0.05           押金保证金     1 年以上     157,600.00
  第五名          88,806.00      0.03           押金保证金     1 年以上      88,806.00
  合计      323,034,398.95      99.85                /       /   1,874,485.98
(17).   因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                         中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元       币种：人民币
                                                期末余额                                            期初余额
         项目
                                 账面余额           减值准备            账面价值             账面余额           减值准备          账面价值
对子公司投资                         136,498,262.78                 136,498,262.78   136,498,262.78               136,498,262.78
对联营、合营企业投资
       合计                      136,498,262.78                 136,498,262.78   136,498,262.78               136,498,262.78
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                    单位：元      币种：人民币
           期初余额（账面价           减值准备期                           本期增减变动                            期末余额（账面价          减值准备
 被投资单位
              值）               初余额          追加投资         减少投资         计提减值准备            其他         值）             期末余额
中山联发微         13,149,435.02                                                                       13,149,435.02
四川中微芯成       100,000,000.00                                                                      100,000,000.00
北京中微芯成         2,000,001.00                                                                        2,000,001.00
四川芯联发         10,750,792.83                                                                       10,750,792.83
香港中微           4,598,033.93                                                                        4,598,033.93
中微渝芯           4,000,000.00                                                                        4,000,000.00
中微沪芯           2,000,000.00                                                                        2,000,000.00
  合计         136,498,262.78                                                                      136,498,262.78
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
               中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                         本期发生额                             上期发生额
    项目
                    收入               成本               收入             成本
主营业务           461,212,897.27   345,005,756.84   407,735,480.83 312,144,557.02
其他业务               781,448.28       768,839.58       782,802.81     767,691.86
    合计         461,994,345.55   345,774,596.42   408,518,283.64 312,912,248.88
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
          项目                                本期发生额           上期发生额
交易性金融资产在持有期间的投资收益                            14,401,511.53   8,804,140.43
处置交易性金融资产取得的投资收益                              3,510,254.70      19,235.98
          合计                                 17,911,766.23   8,823,376.41
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
            中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
                                            单位：元 币种：人民币
             项目                              金额        说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分                 429,983.97
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符
合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影               1,146,198.90
响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业
持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金            13,580,470.40
融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资
时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工
的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公
允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                         -3,045,545.71
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                                   1,402,459.66
  少数股东权益影响额（税后）
             合计                        10,708,647.90
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                 加权平均净资产                   每股收益
    报告期利润
                  收益率（%）          基本每股收益            稀释每股收益
           中微半导体（深圳）股份有限公司2025 年半年度报告
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                      董事长：杨勇
                                       董事会批准报送日期：2025 年 8 月 29 日
修订信息
□适用 √不适用

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