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斯达半导: 2025年半年度报告

来源：证券之星 2025-08-27 18:54:59
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               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：603290                         公司简称：斯达半导
              斯达半导体股份有限公司
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                       重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
    本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请
投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
  公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的
讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
                                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                            载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖
                            载有公司董事长签名的《2025年半年度报告》
                    斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                           第一节            释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
斯达半导/公司     指 斯达半导体股份有限公司
香港斯达        指 香港斯达控股有限公司
浙江兴得利       指 浙江兴得利纺织有限公司
富瑞德投资       指 嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）
上海道之        指 上海道之科技有限公司
浙江谷蓝        指 浙江谷蓝电子科技有限公司
斯达电子        指 嘉兴斯达电子科技有限公司
斯达微电子       指 嘉兴斯达微电子有限公司
斯达欧洲        指 斯达半导体欧洲股份公司（StarPower Europe AG）
斯达集成        指 嘉兴斯达集成电路有限公司
斯达上海        指 斯达半导体（上海）有限公司
重庆安达        指 重庆安达半导体有限公司
美垦半导体       指 美垦半导体技术有限公司
斯达香港        指 斯达半导体(香港)有限公司
斯达重庆        指 斯达半导体（重庆）有限公司
上海斯达集成      指 上海斯达集成电路有限公司
美的集团        指 美的集团股份有限公司
国务院         指 中华人民共和国国务院
工信部         指 中华人民共和国工业和信息化部
报告期、报告期内    指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
Fabless     指 是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合，是指"没有制造业务、
              只专注于设计" 半导体公司运营模式
IDM         指 Integrated     Design & Manufacture，设计与制造一体的一种半
              导体公司运营模式
IGBT        指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝
              缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,
              兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
MOSFET      指 金 属 氧 化 层 半 导 体 场 效 晶 体 管
              （Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect Transistor），是高
              输入阻抗、电压控制器件
BJT         指 也称双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor），是一种具有三
              个终端的电子器件，是低输入阻抗、电流控制器件
IPM         指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而
              且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测
              信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以
              及快速保护电路构成
Tier1       指 产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商
快 恢 复 二 极 管 指 快恢复二极管（简称 FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时
（FRD）         间短特点的半导体二极管
GaN HEMT    指 氮 化 镓 基 高 电 子 迁 移 率 晶 体 管 （ High Electron Mobility
              Transistor）的简称，属于宽禁带半导体器件，具有高频、高效、
              低损耗的特点
MCU         指 MCU 是一种集成化的微型计算机系统，它将处理器核心（CPU）、
              存储器（FLASH/RAM/ROM）、输入/输出接口（GPIO、UART、
              SPI 等）以及定时器/计数器等功能模块集成在一块芯片上用于控
                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                     制和驱动各种机械或电子设备。
                 第二节         公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称                         斯达半导体股份有限公司
公司的中文简称                         斯达半导
公司的外文名称                         StarPower Semiconductor Ltd.
公司的外文名称缩写                       StarPower
公司的法定代表人                        沈华
二、 联系人和联系方式
                       董事会秘书                            证券事务代表
姓名          张哲                                李君月
联系地址        浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号                浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号
电话          0573-8258 6699                    0573-8258 6699
传真          0573-8258 8288                    0573-8258 8288
电子信箱        investor-relation@powersemi.com   investor-relation@powersemi.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址                              浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号
公司注册地址的历史变更情况                       314006
公司办公地址                              浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号
公司办公地址的邮政编码                         314006
公司网址                                www.powersemi.com
电子信箱                                investor-relation@powersemi.com
报告期内变更情况查询索引                          /
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称                   《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、《证
                                券日报》
登载半年度报告的网站地址                    www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点                     本公司董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引                    /
五、 公司股票简况
     股票种类    股票上市交易所  股票简称                        股票代码             变更前股票简称
A股          上海证券交易所 斯达半导                      603290           /
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                     单位：元       币种：人民币
                           本报告期                                本报告期比上
       主要会计数据                                   上年同期
                           （1－6月）                              年同期增减(%)
营业收入                     1,935,610,435.81   1,533,108,670.90         26.25
利润总额                       311,057,346.57     318,007,799.47         -2.19
归属于上市公司股东的净利润              275,449,577.27     274,740,249.40          0.26
归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额              364,353,112.55     520,962,279.20       -30.06
                                                               本报告期末比
                           本报告期末                上年度末           上年度末增减
                                                                 (%)
归属于上市公司股东的净资产            6,808,872,842.89   6,681,947,061.23         1.90
总资产                     10,391,162,878.80   9,645,676,460.22         7.73
(二) 主要财务指标
                           本报告期                             本报告期比上年
       主要财务指标                               上年同期
                          （1－6月）                             同期增减(%)
基本每股收益（元／股）                    1.15                 1.15          0.00
稀释每股收益（元／股）                    1.15                 1.15          0.00
扣除非经常性损益后的基本每股收                1.09                 1.12         -2.68
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）                     4.05              4.24    减少0.19个百分
                                                                    点
扣除非经常性损益后的加权平均净                   3.84              4.13    减少0.29个百分
资产收益率（%）                                                            点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
于上市公司股东的净利润 27,544.96 万元，较去年同期上升 0.26%,扣除非经常性损益的净利润
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目                                 金额                 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲
                                              -102,681.22
销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切
相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公                    12,016,458.19
司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非                     4,537,441.21
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变
动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                  59,001.10
其他符合非经常性损益定义的损益项目                  459,891.21
减：所得税影响额                         1,909,301.32
少数股东权益影响额（税后）                      266,556.91
合计                              14,794,252.26
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十一、 其他
□适用 √不适用
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  第三节     管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
    (一) 主要业务及所属行业
    公司主营业务是以 IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司
总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属行业为计算机、通信和其
他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017 年
修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。
    公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组
合覆盖 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级 MCU、
栅极驱动 IC 芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI 服务器
电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
    作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC 和 GaN 等功率半导体器件被誉为工业控制
与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024 年，公
司正式成立 MCU 事业部，专注于高端工规与车规级主控 MCU 的研发。MCU 作为电子设备的“大脑”，
负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动 IC
则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将 MCU 发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地
驱动 IGBT、SiC、GaN 等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。
    MCU、功率半导体与栅极驱动 IC 三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”
协同架构。这一完整产品链弥补了当前国内产业链的关键短板，进一步增强了公司为客户提供系
统级解决方案的能力，有助于为下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案，
尤其在新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI 服务器电源、数据中心等高速增长领
域，形成显著的技术协同与竞争优势，为公司持续引领行业创新注入新动能。
    （二）经营模式
    公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有
市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。
    公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。
    阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含 IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET 等芯片的设
计功率模块的设计。本阶段公司根据客户对芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯
片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满
足各行业性能要求的功率模块。
    阶段二：芯片制造。目前，公司芯片主要依靠上海华虹、上海积塔等公司代工完成。公司会
根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协
制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。此外，公司募投项目 SiC
芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前已经完成项目建设，
形成了年产 6 万片 6 英寸车规级 SiC MOSFET 芯片以及 30 万片 6 英寸 3300V 以上高压特色功率芯
片的生产能力。
    阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如 IGBT 芯片、快恢复二极管、
SiC MOSFET、GaN HEMT 等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外
形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产
品需要通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率
模块。公司主要产品 IGBT 模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、
高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。
    公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建
立了多个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。
    （三）行业状况
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
   功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控
制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。随着世界各国对节能减排的需求
越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域
迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得
变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品
发展。根据 Omida 的数据及预测，2023 年全球功率半导体市场规模达到 503 亿美元，预计 2027
年市场规模将达到 596 亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，根据中研普华产业研究院
《2025-2030 年中国功率半导体器件行业发展潜力建议及深度调查预测报告》数据显示，2024 年
中国功率半导体市场规模达 1,752.55 亿元，同比增长 15.3%，近五年复合增长率(CAGR)达 12%，
显著高于全球 6.9%的平均水平。
   IGBT 是目前发展最快的功率半导体器件之一，根据 WSTS 数据显示，2023 年全球 IGBT 市场规
模达到 90 亿美元，预计 2026 年将达到 121 亿美元；中国是全球 IGBT 最大的消费市场，2023 年
中国 IGBT 市场规模达 32 亿美元，预计到 2026 年中国 IGBT 市场规模将达到 42 亿美元。
   近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱
和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车
等行业需求拉动，市场规模增长快速。根据 IHS 数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及
光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场
规模将超过 100 亿美元，2018-2027 年的复合增速接近 40%。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明
□适用 √不适用
二、经营情况的讨论与分析
  (一)经营情况概述
其中新能源汽车行业需求保持快速增长，新能源发电行业持续回暖，但工业控制等部分行业仍面
临需求疲软、盈利承压以及投资动能不足等挑战。面对复杂多变的外部环境，公司管理层与全体
员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，较好的完成了上半年的经营目标，主要体现在
以下几方面：
    （1）继续巩固公司技术和品牌优势，围绕新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和
电源等重点行业，市场份额稳步提升；
    （2）积极拓展家电行业，进军白色家电用 IPM 市场，开辟新的业务增长空间；
    （3）在 AI 服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业的持续开拓，进展
顺利；
    （4）坚持以“高端化+定制化”产品策略应对行业价格竞争，为公司未来持续快速增长注入
新动能。
于上市公司股东的净利润 27,544.96 万元，较去年同期上升 0.26%,扣除非经常性损益的净利润
    公司主营业务收入按细分行业来看新能源行业营业收入为 121,322.75 万元，较去年同期上升
家电及其他行业的营业收入为 21,500.74 万元，较去年同期增长 63.31%。
   (二) 经营情况的讨论与分析
收入较去年同期增长 25.80%；新能源发电行业在经历了光伏行业 2024 年去库存因素影响后，2025
年需求开始回暖，营业收入较 2024 年同期增长 200%以上。
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
IGBT 模块持续放量，产品质量得到客户的高度认可。同时，基于第七代微沟槽 Trench Field Stop
技术的 Plus 版本芯片开始批量装车，已经在多个主流 800V 双电控平台实现批量交付，进一步提
高公司主电机控制用车规级 IGBT 模块的市场竞争力。
过国内外 Tier1 配套欧洲、印度、北美等国家和地区的本地 OEM 厂商，海外市场份额迅速增长；
同时，公司持续开展和欧洲一线品牌 Tier1 下一代平台的项目合作，持续新增多个 IGBT 和 SiC
MOSFET 主电机控制器项目平台定点，将对公司新能源汽车行业 2026-2030 年销售增长提供持续推
动力。
配套上车。同时，公司自建 6 英寸 SiC 芯片产线随着量产车型迅速爬坡，芯片和模块良率均达到
国际领先水平。
产车型，同时新增多个国内外 Tier1 方案项目定点。
盖 750V、1200V、1400V、1500V 等多个电压等级，将对应配套 400V、800V、1000V 等电压平台主
电驱项目。
装车应用阶段。
小批量供货。
Stop 技术的面向工商业光伏 150KW 逆变器模块在多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付。
芯片平台和适用于光储行业的 1400V 第二代 SiC MOSFET 芯片平台，大幅提高芯片出流能力。
模块解决方案，该方案是目前全球组串式光伏逆变器最大功率产品，引领行业技术方向。
光储与工商业光储市场持续大批量装机，与公司组串式模块方案系列、集中式模块方案系列一起
为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光储行业的领先优势。
大批量交付。
司积极应对，报告期公司工业控制和电源行业的营业收入为 50,616.26 万元，较去年同期下降
计下半年开始给客户测试送样，2026 年开始批量销售。
代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。
电及其他行业的营业收入为 21,500.74 万元，较去年同期增长 63.31%。
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
美的集团保留 20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速对变频白色家电市场的拓展，为
公司后续业绩快速增长提供有力保障。
    公司持续在 AI 服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业进行产品开发，
利用自身技术和品牌优势，不断开发出符合市场需求、具有竞争力的高附加值新产品，在部分领
域已经取得突破性进展。
个项目开始批量装机；公司车规级 SiC MOSFET 模块获得载人电动商用飞行器定点，公司产品首次
进入商业航空领域，预计 2026 开始批量销售。
    目前，公司产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备，同时开展对下一
代 AI 服务器电源、数据中心所需 IGBT、SiC MOSFET、GaN 等产品系列的开发，预计 2026 年开始
推向市场。
    公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的为高能效、绿色化和智能
化应用提供全面的半导体及系统解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界
顶尖的半导体制造企业。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
   公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主
要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争
优势：
   (一)技术优势
   公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司
的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了
IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC 芯片和 IGBT 和 SiC 模块的设计、工艺开发、产品测试、产
品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技
术积累。目前，公司已经实现自主 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片的量产，
以及 IGBT 和 SiC 模块的大规模生产和销售。
   (二)快速满足客户个性化需求的优势
   客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性
化要求等。
   公司拥有 IGBT、SiC MOSFET 等芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能
够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客
户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性
化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采
用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。
   因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的
速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。
   (三)细分行业的领先优势
   公司自成立以来一直专注于以 IGBT 和 SiC 为主的功率芯片和模块的设计研发、生产和销售，
针对细分行业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的 IGBT/SiC 产品，
在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。
   在新能源汽车领域，公司是国内车规级 IGBT/SiC 模块的主要供应商，公司积极开拓海外市
场并获得了多家国外头部 Tier1 的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内多家主流光伏逆
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根
据客户需求不断推出符合市场需求的具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成
为国内多家头部变频器企业 IGBT 模块的主要供应商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的
正式供应商。
  (四)先发优势
  IGBT/SiC 模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使
用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会
大批量采购，新的品牌进入市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优
势明显。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上
的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。
  (五)人才优势
  人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人
为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流
研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技
术团队稳定，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。2023 年，公司在瑞士苏黎世成立新的
研发中心，苏黎世研发中心是公司 2014 年成立德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研
发中心，公司将不断补充高素质的专业技术团队，进一步加大对下一代 IGBT、SiC、MCU、GaN
以及先进封装技术的研发力度。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础，公司人
才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。
  (六)合理的业务模式优势
  公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓
展市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活的选择直销和经销的维护方式，
更好地服务客户。
  公司芯片生产采取“Fabless+IDM 双轮驱动“的混合业务模式，通过与华虹半导体等全球头
部代工厂深度合作，聚焦芯片设计能力与客户需求匹配效率，快速满足客户需求同时减小了投资
风险，避免了 IDM 公司资产过重的特点。同时，通过自建 6 英寸 SiC MOSFET 芯片和 3300V 以
上高压 IGBT 芯片生产线，掌握关键工艺节点自主权，缩短产品开发周期，为新能源汽车、智能
电网等场景提供定制化解决方案。
  (七)较强的市场开拓能力
  公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该
种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速
增长。
四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
                                                 单位：元 币种：人民币
科目                      本期数              上年同期数          变动比例（%）
营业收入                1,935,610,435.81   1,533,108,670.90       26.25
营业成本                1,359,980,480.73   1,049,933,179.95       29.53
销售费用                   15,580,507.84      13,308,485.43       17.07
管理费用                   62,492,060.32      41,231,300.51       51.56
财务费用                  -24,149,150.70      -6,390,905.25     -277.87
研发费用                  229,679,094.42     151,210,038.94       51.89
税金及附加                  10,860,669.65       6,297,394.65       72.46
信用减值损失                    195,032.02        -565,416.67      134.49
资产减值损失                 -5,079,146.67        -444,149.00   -1,043.57
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
经营活动产生的现金流量净额         364,353,112.55       520,962,279.20         -30.06
投资活动产生的现金流量净额        -473,620,861.35    -1,396,236,672.49          66.08
筹资活动产生的现金流量净额         111,358,918.53       171,936,288.47         -35.23
管理费用变动原因说明：主要系本期公司规模扩大，人员增加，管理运营成本增加所致；
财务费用变动原因说明：主要系本期财务汇兑收益增加所致；
研发费用变动原因说明：主要系本期公司持续加大研发投入所致；
税金及附加变动原因说明：主要系本期公司缴纳增值税增加，相应附加税增加所致；
信用减值损失变动原因说明：主要系本期应收账款变动影响所致；
资产减值损失变动原因说明：主要系本期公司计提的存货跌价损失增加所致；
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司购买商品、接受劳务支付的现金较多所
致；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司本期购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金减少所致；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司偿还债务支付的现金增加所致。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                              单位：元
                         本期                         上年
                                                            本期期
                         期末                         期末
                                                            末金额
                         数占                         数占
                                                            较上年    情况
  项目名称       本期期末数       总资            上年期末数        总资
                                                            期末变    说明
                         产的                         产的
                                                            动比例
                         比例                         比例
                                                            （%）
                         （%）                        （%）
 预付款项        29,348,861.290.28 8,276,021.65    254.630.09
 其他流动资产      82,655,338.190.8032,250,954.65    156.290.33
 固定资产     3,997,813,133.91
 在建工程     1,884,940,837.75
                                               -38.39
 商誉          51,596,953.760.50            -    100.000.00
 其他非流动资产    182,272,102.701.75
 应付职工薪酬      38,557,521.500.3757,119,313.96    -32.500.59
 其他应付款       86,205,735.230.8315,165,444.50    468.440.16
 递延收益       336,492,398.993.24
其他说明
预付款项项目期末数较上年期末增长 254.63%（绝对额增加 2,107.28 万元），主要系本期公司预
付备品备件款增加所致；
其他流动资产项目期末数较上年期末增长 156.29%（绝对额增加 5,040.44 万元），主要系本期末
公司增值税待抵扣税额比上年末增加所致；
固定资产项目期末数较上年期末增长 59.82%（绝对额增加 149,633.72 万元），主要系本期公司在
建工程转固所致；
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
在建工程项目期末数较上年期末下降 38.39%（绝对额减少 117,454.89 万元），主要系本期公司在
建工程持续转固所致；
商誉项目期末数较上年期末增长 100%（绝对额增加 5,159.70 万元），主要系本期公司收购美垦
半导体技术有限公司 80%股权所致；
其他非流动资产项目期末数较上年期末增长 61.97%（绝对额增加 6,974.09 万元），主要系公司本
期预付设备工程款增加所致；
应付职工薪酬项目期末数较上年期末下降 32.50%（绝对额减少 1,856.18 万元），主要系上年末计
提的年终奖支付所致；
其他应付款项目期末数较上年末增长 468.44%（绝对额增加 7,104.03 万元），主要系本期公司股
东部分股利尚未提取所致；
递延收益项目期末数较上年期末增长 45.99%（绝对额增加 10,599.76 万元），主要系本期新增政
府补助所致。
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产145,029,529.47（单位：元   币种：人民币），占总资产的比例为1.40%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
√适用 □不适用
          项目          期末账面价值               受限原因
       货币资金            20,384,723.21    保证金、冻结资金
       应收票据             5,971,824.40       资产质押
          合计           26,356,547.61
□适用 √不适用
(四) 投资状况分析
□适用 √不适用
                                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).重大的股权投资
□适用   √不适用
(2).重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3).以公允价值计量的金融资产
√适用   □不适用
                                                                                              单位：元         币种：人民币
                                          计入   本
                                          权益   期
                                    本期公
                                          的累   计
                                    允价值
      资产类别           期初数                  计公   提      本期购买金额           本期出售/赎回金额            其他变动              期末数
                                    变动损
                                          允价   的
                                     益
                                          值变   减
                                           动   值
其他权益工具投资               571,988.55                                                                              571,988.55
应收款项融资             408,027,953.03                                                         -99,809,513.34   308,218,439.69
交易性金融资产                                             2,825,000,000.00   2,825,000,000.00
合计                 408,599,941.58                   2,825,000,000.00   2,825,000,000.00   -99,809,513.34   308,790,428.24
证券投资情况
□适用 √不适用
证券投资情况的说明
□适用 √不适用
私募基金投资情况
□适用 √不适用
           斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
衍生品投资情况
□适用 √不适用
                    斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
    注册资本为 21,030 万元，斯达半导持股比例为 99.5%，经营范围为从事新能源技术、节能技
术、环保技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，IGBT 芯片的设计与 IGBT 模
块的生产，半导体芯片、元器件的设计，从事货物进出口及技术进出口业务。截至 2025 年 06 月
营业收入 117,125.38 万元，净利润 24,586.42 万元。
    注册资本为 210,933.16 万元，是斯达半导全资子公司，经营范围为从事半导体分立器件制造；
半导体分立器件销售；集成电路芯片设计服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片产品销
售；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：
货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经
营以审批结果为准）。嘉兴斯达微电子有限公司是公司募投项目《高压特色工艺功率芯片研发及
产业化项目》、《SiC 芯片研发及产业化项目》的实施主体。截至 2025 年 06 月 30 日，该公司总
资产 504,106.29 万元，负债 309,784.70 万元，净资产 194,321.60 万元。报告期内营业收入 21,396.78
万元，净利润-6,747.95 万元。
                                        斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                                    单位：元        币种：人民币
公司名 公司类型        主要业务            注册资本             总资产              净资产             营业收入            营业利润           净利润
 称
             从事新能源技术、节
            能技术、环保技术领
            域内的技术开发、技
上海道         术转让、技术咨询、
之科技         技术服务，IGBT芯片
      子公司                     210,300,000.00 1,936,655,549.70 1,622,214,465.28 1,171,253,758.08 277,504,181.50 245,864,186.01
有限公         的设计与IGBT模块的
司           生产，半导体芯片、
            元器件的设计，从事
            货物进出口及技术进
            出口业务。
            从事半导体分立器件
            制造；半导体分立器
嘉兴斯
            件销售；集成电路芯
达微电
      子公司   片设计及服务；集成 2,109,331,600.00 5,041,062,917.13 1,943,215,954.59        213,967,776.75 -67,509,455.74 -67,479,455.74
子有限
            电路芯片及产品制
公司
            造；集成电路芯片及
            产品销售。
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
              公司名称                                      报告期内取得和处置子公司方式                        对整体生产经营和业绩的影响
美垦半导体技术有限公司                                            非同一控制下企业合并取得的子公司                           无重大影响
斯达半导体（重庆）有限公司                                                 新设                                  无重大影响
斯达半导体(香港)有限公司子公司A                                             新设                                  无重大影响
                    斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
斯达半导体(香港)有限公司孙公司A                       新设   无重大影响
其他说明
□适用 √不适用
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
   IGBT 归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经
济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于新能源汽车、新能源、工业控制及电源、变频白色
家电等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的
影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。
   根据中国汽车工业协会统计，     2025 年上半年新能源汽车产销量分别为 696.8 万辆和 693.7 万辆，
同比分别增长 41.4%和 40.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 44.3%，出口市场表现
尤为亮眼，新能源车出口量达 106 万辆，同比激增 75.2%。全球新能源汽车销量达到 946.9 万辆，
同比增长 31.8%。新能源汽车继续保持稳定快速的增长势头，目前，新能源汽车占比已经接近 50%，
可能存在后续渗透率减慢的风险。公司在此领域投入了大量研发经费，未来仍将继续加大该领域投
入，虽然公司新能源汽车模块销售数量持续保持高速增长，但未来如果产业政策变化、汽车供应链
器件配套、相关设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响，导致新能源汽车市场需求出现较
大波动，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
   公司在海外的采购与销售业务，通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并结算，外汇市场汇
率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司的资产价值。近年来国家根据国内外经济
金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性，但如果
未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不
利影响。
(二) 其他披露事项
√适用 □不适用
                关于“提质增效重回报” 行动方案的进展说明
    公司于 2024 年 11 月发布了《“提质增效重回报”行动方案》。根据行动方案，公司积极开
展和落实各项工作，现将 2025 年上半年执行情况报告如下：
    一、 聚焦主营业务，提升经营质量和效率
    公司主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售的国家级高新
技术企业，长期致力于 IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET 等功率芯片的设计和工艺及 IGBT、
SiC MOSFET 等功率模块的设计、制造和测试。公司的产品下游行业聚焦在新能源汽车、新能源（风
光储）、工业控制和电源等领域。
    公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合
覆盖 IGBT、 SiC MOSFET、
                   GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级 MCU、
栅极驱动 IC 芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI 服务器电
源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
    作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC 和 GaN 等功率半导体器件被誉为工业控制
与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024 年，公
司正式成立 MCU 事业部，专注于高端工规与车规级主控 MCU 的研发。MCU 作为电子设备的“大
脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
动 IC 则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将 MCU 发出的控制信号进行放大与调理，以高效、
可靠地驱动 IGBT、SiC、GaN 等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。
    MCU、功率半导体与栅极驱动 IC 三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”
协同架构。这一完整产品链弥补了当前国内产业链的关键短板，进一步增强了公司为客户提供系统
级解决方案的能力，有助于为下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案，尤
其在新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI 服务器电源、数据中心等高速增长领域，
形成显著的技术协同与竞争优势，为公司持续引领行业创新注入新动能。
    二、持续研发投入，加快发展新质生产力
    公司高度重视自主知识产权和产品研发，在国内设有三个研发中心，2014 年和 2023 年分别在
德国纽伦堡、瑞士苏黎世设有两个海外研发中心，负责前沿芯片设计、工艺以及模块封装技术的开
发。2022-2024 年公司累计研发费用累计支出 8.31 亿元，占销售收入的比重为 8.51%，2025 年上半
年，公司研发费用支出 2.30 亿元，占销售收入的比重为 11.87%。公司通过持续的研发投入，不断
推出符合市场需求的产品和解决方案。
    公司高度重视人才梯队的培养，建立健全人才激励机制。通过建立和优化岗位职级管理体系、
人才职业发展双通道体系、股权和期权激励等手段，充分调动员工的积极性，增强员工的凝聚力，
为公司持续创新提供持续推动力，促进公司长期健康发展。
    三、重视股东回报，持续现金分红，维护投资者权益价值
     公司一直高度重视投资者回报，公司着眼于长远和可持续发展的目标，严格按照《公司章程》
及相关法律法规的规定，在综合考虑股东的长远利益、公司所处行业特点、经营模式和项目投资资
金需求等因素，实施积极稳定的利润分配政策。公司自上市以来，不断提升公司盈利能力、优化利
润分配方案，通过资本公积金转增、现金分红等方式，为公司股东创造长期、稳定的回报。公司近
三年（2022 年-2024 年）累计向股东分配的现金红利 6.70 亿元，占 2022 年-2024 年归属于上市公
司股东的净利润的 30%。
     公司将继续聚焦主营业务，全面提升经营质量，以价值创造为本，秉承积极回报投资者的发
展理念，结合业务发展规划和实际经营情况，统筹公司长期可持续发展与股东持续稳定回报的动态
平衡，继续匹配好资本开支、经营性资金需求与现金分红的关系，落实打造“长期、稳定、可持续”
的股东价值回报机制，与广大投资者共享公司发展成果。
    四、加强投资者沟通，传递企业价值
    公司高度重视投资者关系管理，积极建立与资本市场的有效沟通机制，传递公司投资价值。公
司设有专人开展投资者关系管理工作，通过业绩说明会、股东大会现场沟通、投资者热线电话和邮
箱等方式，及时传递公司经营发展情况、财务状况、产品进展等信息，充分保护投资者合法权益，
稳定和提升资本市场信心。在持续与资本市场沟通过程中，公司会邀请董事长、管理层及相关业务
负责人共同参与投资者关系活动，增强公司与投资者互动的深度和广度。2024 年，公司在上海证
券交易所“路演中心”网络平台常态化召开了 2023 年度业绩说明会、2024 年第一季度业绩说明会、
说明会、2025 年第一季度业绩说明会与广大投资者积极互动，为投资者答疑解惑，确保投资者及
时了解公司经营管理状况，进一步拉近上市公司与资本市场投资者的距离。
    未来公司将继续坚持以投资者为本，做好信息披露和投资者关系管理工作，积极倡导价值投资
理念。在合规前提下，全方位、多角度地展示公司经营等方面的进展，与投资者建立起长期、稳定、
相互信赖的关系。
    五、坚持规范运作，持续提升治理水平
    公司一直高度重视治理水平的提升和完善，不断强化规范运作等方面的合规管理。公司根据《公
司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规及规范性文件的要求，建立了由股东大会、
董事会、监事会和公司管理层组成的较为完善的法人治理结构，形成了权力机构、决策机构、监督
机构和管理执行层之间权责明确、运作规范、相互协调、相互制衡的公司治理体系。
    公司积极推进独立董事制度改革，已根据证监会《上市公司独立董事管理办法》，修订完善了
《公司章程》《独立董事工作制度》及董事会各专门委员会工作细则等相关规章制度，充分发挥独
立董事的专业性和独立性，并为独立董事行权履职提供便利，维护好投资者特别是中小投资者的合
法利益。
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  未来公司将一如既往地加强规范运作，持续完善内部控制和治理建设，提高规范运作水平，为
保护公司股东合法权益提供有力保障。
  六、积极推进 ESG 管理，助力可持续发展
  公司积极践行社会责任，致力于推动公司可持续发展，已建立了完整的 ESG 管理体系，确保
从决策层到执行层的每个环节都能深入贯彻 ESG 理念，积极响应国家在 2030 碳达峰、2060 碳中
和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划。在国家“双碳”战略大背景下，公司坚持低碳运营，
不断开发具备低碳节能效益的产品，持续推动供应链的绿色升级。同时公司积极履行社会责任，持
续关注和支持公益事业，为科技传播、服务社会贡献力量。
  公司将携手商业伙伴持续践行 ESG 理念，用技术和创新赋能美好生活，推动公司可持续发展，
为社会和环境做出更大贡献。
  七、强化“关键少数人员”职责
  公司高度重视控股股东、实际控制人、董监高的职责履行和风险防控，通过监事会、独立董事、
内审部等多层级、多维度对控股股东、实际控制人、董监高在资金占用、违规担保、关联交易等核
心重点领域加强监督。同时，公司注重董监高等“关键少数人员”的学习培训力度，关注学习最新
的法律法规和监管动态，帮助其提升履职技能，不断强化合规意识，以推动公司董监高尽职履责，
切实推动公司高质量发展。
                      斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   第四节        公司治理、环境和社会
一、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增                                                        否
每 10 股送红股数（股）                                                   0
每 10 股派息数(元)（含税）                                                0
每 10 股转增数（股）                                                    0
              利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
                        无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
                 事项概述                               查询索引
公司 2021 年股票期权激励计划第三个行权期可                 详情请参见公司在上海交易所网站披露的《斯
行权股票期权数量为 334,656 份，行权有效日期               达半导体股份有限公司关于 2021 年股票期权
为 2024 年 04 月 23 日至 2025 年 04 月 22 日（行   激励计划 2025 年第一季度自主行权结果暨股
权日须为交易日），行权方式为自主行权。截至                    份变动的公告》（公告编号：2025-002）。
记 100,570 股，占可行权股票期权总量的 30.05%。
公司于 2025 年 04 月 25 日召开第五届董事会第八           详情请参见公司在上海交易所网站披露的《斯
次会议审议并通过了《关于公司 2021 年股票期权                达半导体股份有限公司关于 2021 年股票期权
激励计划注销剩余股票期权的议案》，同意对第                    激励计划注销剩余股票期权的公告》（公告编
三个行权期到期尚未行权的 234,086 份股票期权               号：2025-014）、《斯达半导体股份有限公司
进行注销，并已向中国证券登记结算有限责任公                    关于 2021 年股票期权激励计划注销剩余股票
司上海分公司办理完毕。                              期权的更正公告》（公告编号：2025-015）、
                                         《斯达半导体股份有限公司关于 2021 年股票
                                         期权激励计划剩余股票期权注销完成的公告》
                                         （公告编号：2025-016）。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
            斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
                                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                   第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                                    如未能
                                                                                    及时履   如未能
                                                               是否              是否
                                                                                    行应说   及时履
承诺背     承诺                    承诺                               有履              及时
              承诺方                                     承诺时间              承诺期限        明未完   行应说
 景      类型                    内容                               行期              严格
                                                                                    成履行   明下一
                                                                限              履行
                                                                                    的具体   步计划
                                                                                     原因
                    公司实际控制人沈华、胡畏作出如下承诺与确
                    认：1、在 IPO 锁定期届满后，在本人担任公
                    司董事、监事、高级管理人员的任职期间每年
                    转让的股份不超过本人直接或间接持有公司
              实际控   股份总数的 25%，离职后半年内不得转让本           自公司股票上市之
       股份限售                                                    是    /          是    不适用   不涉及
              制人    人直接或间接所持有的公司股份。2、本人不            日起
                    因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若
                    违反上述承诺，本人将不符合承诺的所得收益
                    上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因
                    未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。
                    公司股东戴志展、汤艺作出如下承诺与确认：
              境外自   1、本人将主动向公司申报本公司直接或间接
              然人股   持有的公司股份及其变动情况。2、所持股票
                                                    自公司股票上市之
       股份限售   东戴志   在 IPO 锁定期满后两年内减持的，其减持价                     是    /          是    不适用   不涉及
                                                    日起
              展、汤   格不低于发行价； 3、在 IPO 锁定期届满后，
              艺     在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的
                    任职期间每年转让的股份不超过本人直接或
                         斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
              间接持有公司股份总数的 25%，离职后半年
              内不得转让本人直接或间接所持有的公司股
              份。4、本人不因职务变更、离职等原因而放
              弃履行承诺，若违反上述承诺，本人将不符合
              承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法
              律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者
              带来的损失。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
  及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
                             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(二) 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元      币种：人民币
                            公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
      担保方            担保发                       担保是
                                                                      是否为
      与上市   被担保      生日期  担保   担保      主债务 担保物 否已经    担保是 担保逾期 反担保              关联
担保方             担保金额              担保类型                                关联方
      公司的    方       (协议签 起始日 到期日      情况 （如有） 履行完    否逾期  金额   情况              关系
                                                                       担保
       关系             署日)                       毕
无
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）
                                公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计                                                        231,354,176.71
报告期末对子公司担保余额合计（B）                                                    2,270,000,000.00
                           公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B）                                                            2,270,000,000.00
担保总额占公司净资产的比例(%)                                                                   33
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保
金额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）
上述三项担保金额合计（C+D+E）
未到期担保可能承担连带清偿责任说明
担保情况说明
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(三) 其他重大合同
□适用 √不适用
十二、募集资金使用进展说明
□适用 √不适用
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                    第六节            股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
                                                                               单位：股
                本次变动前                本次变动增减（+，-）                            本次变动后
                                           公
                              比            积                                              比
                                   发行新 送      其
                数量            例            金     小计                         数量            例
                                    股   股     他
                             (%)           转                                             (%)
                                           股
一、有限售条件                 0      0      0  0  0  0    0                               0      0
股份
其中：境内非国                 0      0          0      0   0   0         0                0      0
有法人持股
    境内自然                0      0          0      0   0   0         0                0      0
人持股
其中：境外法人                 0      0          0      0   0   0         0                0      0
持股
    境外自然                0      0          0      0   0   0         0                0      0
人持股
二、无限售条件     239,469,014.00   100   4,452.00      0   0   0   4,452.00   239,473,466.00   100
流通股份
资股
资股
三、股份总数      239,469,014.00   100   4,452.00      0   0   0   4,452.00   239,473,466.00   100
√适用 □不适用
  公司于 2021 年 04 月 23 日召开第四届董事会第八次会议审议并通过了《关于向激励对象授予
股票期权的议案》，董事会认为公司《2021 年股票期权激励计划（草案）》（以下简称“《激励
计划（草案）》”）规定的授予条件已经成就，同意以 2021 年 04 月 23 日为授予日，向 115 名激
励对象授予 65.50 万份股票期权。
                                      公司 2021 年股票期权激励计划累计行权 4,452
份期权，实际新增人民币 A 股普通股股票 4,452 股。
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、股东情况
(一) 股东总数：
截至报告期末普通股股东总数(户)                                             53,935
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                            0
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
                                                             单位：股
             前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                持有 质押、标记或
                                有限  冻结情况
      股东名称     报告期内增  期末持股 比例 售条                             股东性
      （全称）       减     数量   (%) 件股 股份状  数                     质
                                份数  态   量
                                量
                                                             境外法
香港斯达控股有限公司                0    99,773,520   41.66   0   无
                                                             人
                                                             境内非
浙江兴得利纺织有限公司               0    29,493,471   12.32   0   无    国有法
                                                             人
                                                             境内非
嘉兴富瑞德投资合伙企业
                 -746,100.00    7,481,230    3.12   0   未知   国有法
（有限合伙）
                                                             人
香港中央结算有限公司       532,823.00     4,279,448    1.79   0   无    其他
中国农业银行股份有限公                                                  境内非
司－中证 500 交易型开放    95,900.00     1,814,940    0.76   0   未知   国有法
式指数证券投资基金                                                    人
国投招商投资管理有限公                                                  境内非
司－先进制造产业投资基               0     1,272,726    0.53   0   未知   国有法
金二期（有限合伙）                                                    人
国泰君安证券股份有限公
                                                             境内非
司－国联安中证全指半导
                  -70,835.00    1,271,070    0.53   0   未知   国有法
体产品与设备交易型开放
                                                             人
式指数证券投资基金
                                                             境内自
李晓春              162,640.00      915,216     0.38   0   未知
                                                             然人
                                                             境内非
福建天宝矿业投资集团股
份有限公司
                                                             人
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                      境外自
戴志展                    0    807,986   0.34   0   未知
                                                      然人
        前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                      持有无限售条件流通股的          股份种类及数量
       股东名称
                           数量             种类      数量
                                         人民币普
香港斯达控股有限公司                    99,773,520        99,773,520
                                          通股
                                         人民币普
浙江兴得利纺织有限公司                   29,493,471        29,493,471
                                          通股
                                         人民币普
嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）              7,481,230         7,481,230
                                          通股
                                         人民币普
香港中央结算有限公司                     4,279,448         4,279,448
                                          通股
中国农业银行股份有限公司－中证 500 交                    人民币普
易型开放式指数证券投资基金                             通股
国投招商投资管理有限公司－先进制造                        人民币普
产业投资基金二期（有限合伙）                            通股
国泰君安证券股份有限公司－国联安中
                                         人民币普
证全指半导体产品与设备交易型开放式              1,271,070         1,271,070
                                          通股
指数证券投资基金
                                         人民币普
李晓春                              915,216           915,216
                                          通股
                                         人民币普
福建天宝矿业投资集团股份有限公司                 899,900           899,900
                                          通股
                                         人民币普
戴志展                              807,986           807,986
                                          通股
前十名股东中回购专户情况说明        无
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃
                      无
表决权的说明
                      公司未知前十大持有无限售条件的股东之间是否存在
上述股东关联关系或一致行动的说明
                      关联关系
表决权恢复的优先股股东及持股数量的
                      无
说明
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东
□适用 √不适用
三、董事、监事和高级管理人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员持股变动情况
√适用 □不适用
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                               单位：股
                                                 报告期内股份
  姓名         职务     期初持股数         期末持股数                    增减变动原因
                                                 增减变动量
戴志展        副总经理         807,986        807,986         0   /
汤艺         副总经理         496,500        496,500         0   /
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、优先股相关情况
□适用 √不适用
                        斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                            第七节    债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  第八节          财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                       合并资产负债表
编制单位： 斯达半导体股份有限公司
                                                       单位：元 币种：人民币
      项目          附注           2025 年 6 月 30 日           2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金           （1）               1,189,453,072.75         1,189,889,053.10
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产
 衍生金融资产
 应收票据
 应收账款           （5）                   926,253,707.44         912,672,264.30
 应收款项融资         （7）                   308,218,439.69         408,027,953.03
 预付款项           （8）                    29,348,861.29           8,276,021.65
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款          （9）                    1,921,103.57            1,679,560.38
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货             （10）              1,574,232,978.75         1,280,129,506.37
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产         （13）                 82,655,338.19            32,250,954.65
  流动资产合计                          4,112,083,501.68         3,832,925,313.48
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资
 其他权益工具投资       （18）                      571,988.55             571,988.55
 其他非流动金融资产
 投资性房地产
 固定资产           （21）              3,997,813,133.91         2,501,475,980.08
 在建工程           （22）              1,884,940,837.75         3,059,489,709.76
 生产性生物资产
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 油气资产
 使用权资产          （25）                 7,119,139.32      4,361,390.26
 无形资产           （26）               128,087,002.61    107,922,104.61
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉             （27）                51,596,953.76
 长期待摊费用
 递延所得税资产        （29）              26,678,218.52        26,398,796.92
 其他非流动资产        （30）             182,272,102.70       112,531,176.56
  非流动资产合计                      6,279,079,377.12     5,812,751,146.74
    资产总计                      10,391,162,878.80     9,645,676,460.22
流动负债：
 短期借款           （32）                11,151,672.47      11,151,672.49
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款           （36）           1,017,874,262.44      797,927,085.35
 预收款项
 合同负债           （38）                43,757,452.95      61,947,187.47
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬         （39）                38,557,521.50      57,119,313.96
 应交税费           （40）                31,651,408.14      42,585,563.00
 其他应付款          （41）                86,205,735.23      15,165,444.50
 其中：应付利息
     应付股利                           67,383,619.23
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债    （43）               9,266,963.75         7,649,694.64
 其他流动负债         （44）               1,528,827.80         7,424,823.52
  流动负债合计                       1,239,993,844.28     1,000,970,784.93
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款           （45）           1,838,048,253.91     1,606,694,077.20
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债           （47）                5,555,012.16        3,409,781.50
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债           （50）                11,203,600.00                 -
 递延收益           （51）               336,492,398.99    230,494,844.14
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 递延所得税负债        （29）                   60,390,931.52          60,428,678.40
 其他非流动负债
  非流动负债合计                         2,251,690,196.58         1,901,027,381.24
   负债合计                           3,491,684,040.86         2,901,998,166.17
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）      （53）                  239,473,466.00         239,469,014.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积           （55）              3,964,335,958.72         3,963,925,128.16
 减：库存股
 其他综合收益         （57）                   3,450,089.55               86,438.08
 专项储备
 盈余公积           （59）                  100,087,772.36         100,087,772.36
 一般风险准备
 未分配利润          （60）              2,501,525,556.26         2,378,378,708.63
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                                90,605,995.05          61,731,232.82
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：沈华   主管会计工作负责人：张哲                     会计机构负责人：岑淑
                      母公司资产负债表
编制单位：斯达半导体股份有限公司
                                                       单位：元 币种：人民币
     项目           附注           2025 年 6 月 30 日           2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                 802,492,297.61         762,287,937.07
 交易性金融资产
 衍生金融资产
 应收票据
 应收账款           （1）                   876,949,682.06         929,740,389.10
 应收款项融资                               191,781,933.73         366,832,985.31
 预付款项                                   4,656,560.58           3,048,594.75
 其他应收款          （2）                   617,514,705.79         526,431,461.05
 其中：应收利息
    应收股利                               14,131,496.54           4,425,452.20
 存货                                   628,685,533.55         560,263,843.71
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 其他流动资产                           44,790,287.62        17,743,922.63
  流动资产合计                       3,166,871,000.94     3,166,349,133.62
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资         （3）            2,674,636,986.53     2,512,236,986.53
 其他权益工具投资                            571,988.55           571,988.55
 其他非流动金融资产
 投资性房地产
 固定资产                              873,874,410.10    747,477,798.15
 在建工程                              260,257,484.07    300,047,602.59
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                              34,412,159.12      36,228,726.94
 无形资产                               21,580,687.73      16,952,837.54
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用
 递延所得税资产
 其他非流动资产                          68,654,760.91        42,932,628.05
  非流动资产合计                      3,933,988,477.01     3,656,448,568.35
    资产总计                       7,100,859,477.95     6,822,797,701.97
流动负债：
 短期借款
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款                          1,204,663,919.65      911,548,295.34
 预收款项
 合同负债                               33,146,887.57      52,065,319.61
 应付职工薪酬                             15,089,915.86      22,588,801.51
 应交税费                                2,034,021.96       2,935,989.22
 其他应付款                              67,710,881.79       5,765,673.96
 其中：应付利息
     应付股利                           63,454,960.98
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                       3,194,621.90         3,161,510.84
 其他流动负债                              177,761.63         6,312,379.61
  流动负债合计                       1,326,018,010.36     1,004,377,970.09
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债                               31,613,506.45      33,226,166.45
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债                      11,203,600.00                -
 递延收益                      41,173,511.86    33,908,983.59
 递延所得税负债                   42,268,924.51    45,611,742.98
 其他非流动负债
  非流动负债合计                 126,259,542.82   112,746,893.02
   负债合计                 1,452,277,553.18 1,117,124,863.11
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                239,473,466.00   239,469,014.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                   3,965,590,314.15 3,965,179,483.59
 减：库存股
 其他综合收益                       102,957.93       102,957.93
 专项储备
 盈余公积                     100,087,772.36   100,087,772.36
 未分配利润                  1,343,327,414.33 1,400,833,610.98
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：沈华      主管会计工作负责人：张哲         会计机构负责人：岑淑
                         合并利润表
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                附注            2025 年半年度        2024 年半年度
一、营业总收入               （61）            1,935,610,435.81 1,533,108,670.90
其中：营业收入                               1,935,610,435.81 1,533,108,670.90
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本               （61）            1,654,443,662.26   1,255,589,494.23
其中：营业成本                               1,359,980,480.73   1,049,933,179.95
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加              （62）              10,860,669.65       6,297,394.65
   销售费用               （63）              15,580,507.84      13,308,485.43
   管理费用               （64）              62,492,060.32      41,231,300.51
              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     研发费用             （65）          229,679,094.42   151,210,038.94
     财务费用             （66）          -24,149,150.70    -6,390,905.25
     其中：利息费用                          1,246,484.99     2,331,407.79
         利息收入                         2,819,146.73    13,266,032.27
  加：其他收益              （67）           32,784,844.33    41,797,224.38
     投资收益（损失以“－”号填
                      （68）           2,033,523.46      -418,589.67
列）
     其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
        以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
     汇兑收益（损失以“－”号填
列）
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号
                      （71）              195,032.02     -565,416.67
填列）
     资产减值损失（损失以“-”号
                      （72）          -5,079,146.67      -444,149.00
填列）
     资产处置收益（损失以“－”
                      （73）            -102,681.22        24,662.18
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列）                   310,998,345.47   317,912,907.89
  加：营业外收入             （74）               74,001.10        94,891.58
  减：营业外支出             （75）               15,000.00
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
列）
  减：所得税费用             （76）           31,946,675.28    39,050,527.62
五、净利润（净亏损以“－”号填列）                   279,110,671.29   278,957,271.85
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额         （77）           4,805,216.37    -1,944,342.88
  （一）归属母公司所有者的其他综
合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
合收益
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（3）其他权益工具投资公允价值变
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综合
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额                           3,363,651.47     -1,361,040.02
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额                              283,915,887.66    277,012,928.97
 （一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益(元/股)                                 1.15              1.15
 （二）稀释每股收益(元/股)                                 1.15              1.15
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：/ 元, 上期被合并方实现的
净利润为： / 元。
公司负责人：沈华     主管会计工作负责人：张哲     会计机构负责人：岑淑
                     母公司利润表
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目             附注             2025 年半年度        2024 年半年度
一、营业收入              （4）              1,737,940,209.20 1,554,359,452.36
 减：营业成本             （4）              1,595,525,124.53 1,378,736,527.07
   税金及附加                                 2,716,386.33     1,771,830.82
   销售费用                                  3,649,183.76     4,545,857.84
   管理费用                                 20,554,932.38    14,791,004.55
   研发费用                                 59,837,188.63    57,511,355.91
   财务费用                                -21,673,070.40    -5,564,598.33
   其中：利息费用                                 680,466.52        33,851.09
       利息收入                              2,248,333.56    10,090,327.24
 加：其他收益                                  8,537,622.02    10,761,902.59
   投资收益（损失以“－”号填
                    （5）                 9,716,065.99       -756,394.01
列）
   其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
        以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号
                                  -1,676,464.77   -18,072,634.27
填列）
     资产减值损失（损失以“-”号
                                  -2,495,972.70     -444,149.00
填列）
     资产处置收益（损失以“－”
号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列）                 91,411,714.51   94,059,699.94
  加：营业外收入                             42,000.01       28,191.56
  减：营业外支出
三、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
  减：所得税费用                         -3,342,818.47    5,486,546.32
四、净利润（净亏损以“－”号填列）                 94,796,532.99   88,601,345.18
  （一）持续经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
  （一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
  （二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                          94,796,532.99   88,601,345.18
七、每股收益：
   （一）基本每股收益(元/股)
              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：沈华      主管会计工作负责人：张哲                  会计机构负责人：岑淑
                    合并现金流量表
                                                单位：元 币种：人民币
       项目         附注              2025年半年度         2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现
金
 客户存款和同业存放款项净
增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净
增加额
 收到原保险合同保费取得的
现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现
金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净
额
 收到的税费返还                             29,267,681.50     187,381,200.05
 收到其他与经营活动有关的
               （78）                201,948,785.61      72,325,510.74
现金
   经营活动现金流入小计                     1,917,326,480.89   1,689,720,215.28
 购买商品、接受劳务支付的现
金
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净
增加额
 支付原保险合同赔付款项的
现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现
金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                             95,016,530.67     64,912,673.15
 支付其他与经营活动有关的
               （78）                  91,627,558.88     71,392,049.75
现金
   经营活动现金流出小计                     1,552,973,368.34   1,168,757,936.08
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    经营活动产生的现金流
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                2,825,000,000.00    807,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                  4,809,687.69      1,545,421.92
 处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流入小计             2,829,842,187.69    808,545,421.92
 购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                  2,825,000,000.00    780,000,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流出小计             3,303,463,049.04  2,204,782,094.41
    投资活动产生的现金流
                           -473,620,861.35 -1,396,236,672.49
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                      415,282.56      3,484,447.84
 其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
 取得借款收到的现金                  608,679,705.65    530,956,342.97
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计               609,094,988.21    534,440,790.81
 偿还债务支付的现金                  377,325,528.94    179,000,000.00
 分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
 其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
 支付其他与筹资活动有关的
                 （78）         1,218,979.08        342,477.20
现金
   筹资活动现金流出小计               497,736,069.68    362,504,502.34
    筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额               23,009,686.37   -706,513,061.87
 加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额            1,169,068,349.54  1,204,374,948.67
公司负责人：沈华      主管会计工作负责人：张哲        会计机构负责人：岑淑
            斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 母公司现金流量表
                                               单位：元 币种：人民币
       项目         附注               2025年半年度        2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现
金
 收到的税费返还                              2,272,724.23       7,913,126.61
 收到其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流入小计                     1,834,196,228.08   1,423,231,293.80
 购买商品、接受劳务支付的现
金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                             13,143,903.81       9,867,751.82
 支付其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流出小计                     1,475,039,704.46   1,328,701,054.66
 经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                        1,650,000,000.00     690,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                          3,236,301.37       1,061,780.83
 处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流入小计                     1,653,236,301.37     691,061,780.83
 购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                          1,650,000,000.00     690,300,000.00
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流出小计                     1,897,720,097.65     815,937,343.13
    投资活动产生的现金流
                                   -244,483,796.28    -124,875,562.30
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                              415,282.56       3,484,447.84
 取得借款收到的现金                                             179,000,000.00
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                           415,282.56     182,484,447.84
 偿还债务支付的现金                                             179,000,000.00
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
 支付其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流出小计                     92,980,646.32     340,181,614.46
    筹资活动产生的现金流
                                 -92,565,363.76    -157,697,166.62
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额                    41,697,228.85    -191,036,860.44
 加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额                   802,154,891.62 1,033,518,681.87
公司负责人：沈华     主管会计工作负责人：张哲                    会计机构负责人：岑淑
                                                                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                           合并所有者权益变动表
                                                                                                                                               单位：元           币种：人民币
                                                            归属于母公司所有者权益
                        其他权益工                                                                   一
项目                        具                                                专                    般                                             少数股东权
                                                       减：                                                                                                     所有者权益合计
       实收资本 (或                                              其他综合收          项                    风                      其                        益
                        优   永          资本公积            库存                        盈余公积                 未分配利润                     小计
         股本)                    其                             益            储                    险                      他
                        先   续                           股
                                他                                          备                    准
                        股   债
                                                                                                备
一、上
年期末    239,469,014.00               3,963,925,128.16          86,438.08        100,087,772.36       2,378,378,708.63       6,681,947,061.23   61,731,232.82   6,743,678,294.05
余额
加：会
计政策
变更
前期差
错更正
其他
二、本
年期初    239,469,014.00               3,963,925,128.16          86,438.08        100,087,772.36       2,378,378,708.63       6,681,947,061.23   61,731,232.82   6,743,678,294.05
余额
三、本
期增减
变动金
额（减          4,452.00                    410,830.56         3,363,651.47                             123,146,847.63         126,925,781.66    28,874,762.23    155,800,543.89
少以
“－”号
填列）
（一）                                                         3,363,651.47                             275,449,577.27         278,813,228.74     5,102,658.92    283,915,887.66
                               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
综合收
益总额
（二）
所有者
投入和    4,452.00   410,830.56                                             415,282.56    27,700,761.56    28,116,044.12
减少资
本
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
支付计
入所有
者权益
的金额
（三）
利润分                                                -152,302,729.64   -152,302,729.64   -3,928,658.25   -156,231,387.89
配
盈余公
积
一般风
险准备
有者
                                                   -152,302,729.64   -152,302,729.64   -3,928,658.25   -156,231,387.89
（或股
东）的
       斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
分配
（四）
所有者
权益内
部结转
公积转
增资本
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
本）
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
（五）
专项储
备
                                                                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
提取
使用
（六）
其他
四、本
期期末    239,473,466.00               3,964,335,958.72        3,450,089.55        100,087,772.36       2,501,525,556.26       6,808,872,842.89   90,605,995.05   6,899,478,837.94
余额
                                                            归属于母公司所有者权益
                        其他权益工                                                                    一
项目                        具                                                 专                    般                                             少数股东权
                                                       减：                                                                                                      所有者权益合计
        实收资本(或                                              其他综合收           项                    风                      其                        益
                        优   永          资本公积            库存                         盈余公积                 未分配利润                     小计
         股本)                    其                             益             储                    险                      他
                        先   续                           股
                                他                                           备                    准
                        股   债
                                                                                                 备
一、上
年期末    170,955,274.00               4,019,382,844.71        1,068,834.46        85,477,637.00        2,158,481,229.56       6,435,365,819.73   59,406,625.47   6,494,772,445.20
余额
加：会
计政策
变更
前期差
错更正
其他
二、本
年期初    170,955,274.00               4,019,382,844.71        1,068,834.46        85,477,637.00        2,158,481,229.56       6,435,365,819.73   59,406,625.47   6,494,772,445.20
余额
三、本
期增减     68,418,222.00                 -64,068,071.56        -1,361,040.02                                1,581,578.94           4,570,689.36    3,668,605.34      8,239,294.70
变动金
                                       斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
额（减
少以
“－”号
填列）
（一）
综合收                               -1,361,040.02              274,740,249.40    273,379,209.38    3,633,719.59   277,012,928.97
益总额
（二）
所有者
投入和    25,966.00   4,324,184.44                                                   4,350,150.44     34,885.75       4,385,036.19
减少资
本
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
支付计
入所有                 941,050.90                                                     941,050.90      34,885.75        975,936.65
者权益
的金额
（三）
利润分                                                          -273,158,670.46   -273,158,670.46                  -273,158,670.46
配
盈余公
积
一般风
                                        斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
险准备
有者
（或股                                                         -273,158,670.46   -273,158,670.46   -273,158,670.46
东）的
分配
（四）
所有者
权益内
部结转
公积转
增资本    68,392,256.00   -68,392,256.00
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
本）
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
                                                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（五）
专项储
备
提取
使用
（六）
其他
四、本
期期末    239,373,496.00     3,955,314,773.15     -292,205.56        85,477,637.00        2,160,062,808.50       6,439,936,509.09   63,075,230.81   6,503,011,739.90
余额
       公司负责人：沈华                              主管会计工作负责人：张哲                                                             会计机构负责人：岑淑
                                                             母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                   单位：元          币种：人民币
            项目          实收资本                 其他权益工具                                              其他综合                                   未分配利         所有者权
                                                                       资本公积          减：库存股                    专项储备         盈余公积
                        (或股本)         优先股     永续债            其他                                   收益                                      润          益合计
一、上年期末余额
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动金额（减少以“－”                                                                                                                       -57,506,19   -57,090,91
号填列）                                                                                                                                          6.65          4.09
（一）综合收益总额
                                              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（二）所有者投入和减少资本        4,452.00                                  410,830.56                                                               415,282.56
                                                                                                                           -152,302,7   -152,302,7
（三）利润分配
                                                                                                                           -152,302,7   -152,302,7
（四）所有者权益内部结转
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
                                     其他权益工具
                                                                             其他
       项目          实收资本 (或股          优   永                          减：库           专项
                                             其     资本公积                      综合              盈余公积            未分配利润             所有者权益合计
                      本)             先   续                          存股            储备
                                             他                               收益
                                     股   债
一、上年期末余额            170,955,274.00               4,020,567,442.07                           85,477,637.00   1,542,501,063.23     5,819,501,416.30
加：会计政策变更
                                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额            170,955,274.00     4,020,567,442.07       85,477,637.00   1,542,501,063.23   5,819,501,416.30
三、本期增减变动金额（减少以“－”
号填列）
（一）综合收益总额                                                                       88,601,345.18      88,601,345.18
（二）所有者投入和减少资本            25,966.00        4,359,070.20                                              4,385,036.20
（三）利润分配                                                                       -273,158,670.46    -273,158,670.46
（四）所有者权益内部结转         68,392,256.00       -68,392,256.00
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额            239,373,496.00     3,956,534,256.27       85,477,637.00   1,357,943,737.95   5,639,329,127.22
   公司负责人：沈华                             主管会计工作负责人：张哲                           会计机构负责人：岑淑
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
     斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”） 前身系嘉兴斯达半导体有限公
司，系经嘉兴市秀城区对外贸易经济合作局秀城外经【2005】63 号文件批准，由美国公民沈华投
资设立的外商独资企业，2011 年 10 月，经公司董事会决议通过，并经浙江省商务厅《关于嘉兴
斯达半导体有限公司整体变更为外商投资股份有限公司的批复》（浙商务资函【2011】223 号）
核准，公司以 2011 年 8 月 31 日为基准日，整体变更为股份有限公司。公司的企业法人营业执照
注册号：913304007731328302。2020 年 2 月在上海证券交易所上市，发行后的注册资本（股本）
为人民币 160,000,000.00 元。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，公司非公开发行人民币普通股股票
予条件已经成就，以 2021 年 4 月 23 日为授予日，向 115 名激励对象授予 65.50 万份股票期权。
截至 2024 年 6 月，公司 2021 年股票期权激励计划中第一、第二、第三个行权期行权条件均已达
成。
股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增 0.4 股。截至 2024 年 12 月 31 日，公司 2021 年股
票期权激励计划中符合行权条件的激励对象累计行权 121,484 份，新增人民币 A 股普通股股票
司累计发行股本总数 239,469,014 股，注册资本为人民币 239,469,014.00 元。
励对象行权 4,452.00 份，新增人民币 A 股普通股股票 4,452.00 股，新增注册资本（股本）人民
币 4,452.00 元。截至 2025 年 6 月 30 日，本公司累计发行股本总数 239,473,466.00 股，注册资本
为人民币 239,473,466.00 元，上述注册资本（股本）尚须提请公司股东大会审议后完成工商变更。
     本公司注册地：浙江省嘉兴市，总部地址：浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号。本公司经营
范围为：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集
成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件
销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自
主开展经营活动）。
     本公司的母公司为香港斯达控股有限公司，本公司的实际控制人为沈华、胡畏夫妇。
     本财务报表业经公司董事会于 2025 年 8 月 27 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
  本财务报表以持续经营为基础编制。公司考虑宏观政策风险、市场经营风险、目前或长期的
盈利能力、偿债能力、财务弹性等因素后，认为公司自报告期末起 12 个月内可持续经营。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  本公司根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在金融工具减值、
固定资产折旧，无形资产摊销、收入确认和计量等。
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
     本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  本公司营业周期为 12 个月
     本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
        项目                             重要性标准
重要的按单项计提坏账准备的应收账款          单项计提金额占各类应收款项总额的 10%以上且金
                           额大于 100 万元
重要的在建工程                    单个项目预算大于等于净资产的 10%或以募集资金
                           投入的在建工程项目
账龄超过一年的重要应付账款              单项账龄超过 1 年的应付账款占应付账款总额的 10%
                           以上且金额大于 500 万元
账龄超过一年的重要合同负债              单项账龄超过 1 年的合同负债占合同负债总额的 10%
                           以上且金额大于 500 万元
重要的投资活动现金流量                单项投资活动占收到或支付投资活动相关的现金流
                           入或流出总额的 10%以上且金额大于 500 万元
重要的非全资子公司                  子公司净资产占集团净资产 5%以上
重要的的债务重组                   单项债务重组金额占相应资产或负债总额的 10%以
                           上且金额大于 500 万元或债务重组影响损益金额占净
                           利润 10%以上且金额大于 100 万元
√适用 □不适用
  同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并
方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为
基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）
的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
  非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、
发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨
认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产
公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、
负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
  为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是
指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用
对被投资方的权力影响其回报金额。
  本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本
企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交
易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采
用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会
计期间进行必要的调整。
  子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
  （1） 增加子公司或业务
  在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至
报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的
相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
  因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持
有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之
间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益
或当期损益。
  在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资
产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
  因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购
买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入
当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、
权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
  （2） 处置子公司
  ①一般处理方法
  因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，
减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损
益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。
   ②分步处置子公司
   通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项
交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交
易：
   ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
   ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
   ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
   ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
   各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计
处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在
合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
  各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子
公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （3） 购买子公司少数股权
  因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合
并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，
资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
  （4） 不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之
间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，
调整留存收益。
□适用 √不适用
  现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
  外币业务采用交易发生当月月初汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
  资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原
则处理外，均计入当期损益。
  资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未
分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用年
平均汇率折算。
  处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处
置当期损益。
√适用 □不适用
  本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
  根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认
时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以摊余成本计量的金融资产：
  － 业务模式是以收取合同现金流量为目标；
  － 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
  本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
  － 业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
  － 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
  对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相
关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
   除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司
将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，
如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产。
   金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余
成本计量的金融负债。
  符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债：
     金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员
     报告。
   （1） 以摊余成本计量的金融资产
   以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账
款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
   持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
   收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
   （2） 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
   以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允
价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之
外，均计入其他综合收益。
   终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
   （3） 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
   以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
   终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收
益。
   （4） 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
   以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公
允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
   （5） 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
   以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入当期损益。
   终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
   （6） 以摊余成本计量的金融负债
   以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、
应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
   持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
   终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
   满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  － 收取金融资产现金流量的合同权利终止；
  － 金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
  － 金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和
报酬，但是未保留对金融资产的控制。
  本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，
同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。
  发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认
该金融资产。
  在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
  公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
  （1） 所转移金融资产的账面价值；
  （2） 因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的
       金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情
       形）之和。
  金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当
期损益：
  （1） 终止确认部分的账面价值；
  （2） 终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确
       认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
       金融资产（债务工具）的情形）之和。
  金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
  金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若
与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的
合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
  对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部
分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
  金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非
现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
  本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，
将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转
出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
  存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或
取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
  本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。
  本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以
发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概
率加权金额，确认预期信用损失。
  对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否
包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  对于由《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按
照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
  对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后
的变动情况。
  本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，
以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认
后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非
有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
  如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始
确认后并未显著增加。
  如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形
成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其
变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值
损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
  如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项
计提减值准备。
  除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若
干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收账款、其他应收款等计提预期信用损失
的组合类别及确定依据如下：
     项目             组合类别                      确定依据
                                        该类组合具有相同的风险特征，账龄信息
 应收账款            账龄组合                   能反映这类组合与应收款项到期时的偿
                                        付能力
                                        该类组合具有相同的风险特征，账龄信息
 其他应收款           账龄组合                   能反映这类组合与应收款项到期时的偿
                                        付能力
 其他应收款           非账龄组合                  除上述组合之外的其他应收款。
  本公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法如下：
          账龄             应收账款计提比例             其他应收账款计提比例
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的账面
余额。
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本节 “五、11.金融工具”
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本节 “五、11.金融工具”
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节 “五、11.金融工具”
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本节 “五、11.金融工具”
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本节 “五、11.金融工具”
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  存货分类为：原材料、周转材料、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态
所发生的支出。
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  存货发出时按加权平均法计价。
  采用永续盘存制。
  采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，
应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将
要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
  产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加
工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发
生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务
合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
  计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其
他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条
件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资产或处
置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：
  （1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
  （2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计
出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经
获得批准。
  划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资产）
或处置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公允价值减去出
售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值
准备。
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且
对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
  重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与
其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为
本公司联营企业。
  （1）企业合并形成的长期股权投资
  对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所
有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长
期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公
积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位
实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面
价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不
足冲减的，冲减留存收益。
  对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本
作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控
制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
  （2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
  以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
  以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
  （1）成本法核算的长期股权投资
  公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投
资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投
资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
   （2）权益法核算的长期股权投资
   对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资
成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整
长期股权投资的成本。
   公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资
收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他
综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股
权投资的账面价值并计入所有者权益。
   在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投
资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资
单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
   公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公
司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投
资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
   公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的
账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业
或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分
享额。
   （3）长期股权投资的处置
   处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
   部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的
其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有
者权益变动按比例结转入当期损益。
   因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权
益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产
或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损
益。
   因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股
权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得
时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投
资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权
益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确
认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投
资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。
   通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作
为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价
款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他
综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项
交易分别进行会计处理。
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
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  固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
  （1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
  （2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
  固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。与固定资产有关的后续
支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被
替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
   类别            折旧方法    折旧年限（年）       残值率       年折旧率
 房屋及建筑物         年限平均法        20        5~10      4.50-4.75
  机器设备          年限平均法      5~10        5~10     9.00~19.00
  辅助设备          年限平均法         5        5~10     18.00~19.00
  运输设备          年限平均法         5        5~10     18.00~19.00
  其他设备          年限平均法       3~5        5~10     18.00~32.00
 固定资产装修         年限平均法      5~10                 10.00~20.00
  厂务设施          年限平均法        10             5       9.50
  固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率
确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据
尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经
济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
√适用 □不适用
  在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借
款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可
使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。本公司在建工程结转为固定资产的标准和
时点如下：
           类别                   转为固定资产的标准和时点
      房屋及建筑物        建设工程达到预定可使用状态
      机器设备          设备经安装调试后达到预定可使用状态
√适用 □不适用
  公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，
计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。
  符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用
或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化
的期间不包括在内。
  借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
  （1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、
转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
  （2）借款费用已经发生；
  （3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
  当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资
本化。
  符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月
的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使
用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为
当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
   对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的
借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益
后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
   对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门
借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化
的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
   在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件
的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损
益。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
  （1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
  外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所
发生的其他支出。
  （2）后续计量
  在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
  对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为
企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
        项目    预计使用寿命     摊销方法          残值率     预计使用寿命的确定依据
      土地使用权   40-50 年   直线法摊销          0.00%   土地使用权证
                       斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
      软件       2-5 年        直线法摊销          0.00%   预计可使用年限
      排污权      5-10 年       直线法摊销          0.00%   排污权交易证
      其他       10 年         直线法摊销          0.00%   预计可使用年限
(2). 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括职工薪酬、折旧费及摊
销、材料费、其他费用等。
  公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
  研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的
阶段。
  开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以
生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
  研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无
形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
  (1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
  (2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
  (3) 无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无
形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
  (4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或
出售该无形资产；
  (5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
  无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
√适用 □不适用
  长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等
长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金
额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减
去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资
产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确
定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
  对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，
无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
  本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的
方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的
资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。
  在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资
产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回
金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组
合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商
誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
  上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下
的合同资产和合同负债以净额列示。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当
期损益或相关资产成本。
  本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，
在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬
金额。
  本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其
中，非货币性福利按照公允价值计量。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  设定提存计划
  本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服
务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为公司承担
的现时义务，履行该义务很可能导致经济利益流出公司，且该义务的金融能够可靠的计量时，公
司将该项义务确认为预计负债。
  公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资产负债
表日对预计负债的账面价值进行复核。
√适用 □不适用
  本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
  以权益结算的股份支付及权益工具
  以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授
予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应
增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允
价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
  如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此
外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务
的增加。
  在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行
权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予
新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，
则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
   本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得
相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
   合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履
约义务的交易价格计量收入。
   交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方
收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交
易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付
客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生
重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客
户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际
利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
   满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：
   •  客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
   •  客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
   •  本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累
计至今已完成的履约部分收取款项。
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。
当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本
金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
  对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
  • 本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。
  • 本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
  • 本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
  • 本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权
上的主要风险和报酬。
  • 客户已接受该商品或服务等。
  本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易
时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或
服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按
照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。
   公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项
履约义务的交易价格确认收入。
   公司的收入主要来源于销售 IGBT 模块，公司产品销售业务不满足“在某一时段内履行履约
义务”，属于在某一时点履行履约义务。内销产品：公司将产品按照协议合同规定运至约定交货
地点，由购买方确认接收后确认收入；外销产品：公司将产品发运后，依据合同约定的贸易条件，
商品的法定所有权转移给客户并且客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬后确认收入。
   公司给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不存在重大融资成
分。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
  本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，
在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
  •  该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
  •  该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
  •  该成本预期能够收回。
  本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是对于
合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
  与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失：
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已计提
的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资
产在转回日的账面价值。
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
  政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府
补助和与收益相关的政府补助。
  与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
  公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为：用于购建长期资产获取的政府补助。
  本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为：用于补偿企业已发生的或以后期间发生
的相关费用或损失获取的政府补助。
  政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
  与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入
其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
  与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公
司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收
益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
  本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
  （1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，
本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关
借款费用。
  （2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
   所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他综合收
益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。
   递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性
差异)计算确认。
   对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时
性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用
来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
   对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
  不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
  • 商誉的初始确认；
  • 既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确
认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。
  对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除
非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对
与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资
产。
   资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关
资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
   资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获
得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
   当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期
所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
   资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列
示：
   • 纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
   • 递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税
相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期
间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开
始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项
或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
  合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处
理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。
本公司作为承租人
（1）使用权资产
   在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用
权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
   • 租赁负债的初始计量金额；
   • 在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相
关金额；
   • 本公司发生的初始直接费用
   • 本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约
定状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本
   本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产
所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩
余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
   本公司按照本附注“五、（27）长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，
并对已识别的减值损失进行会计处理。
（2）租赁负债
   在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负
债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
   • 固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
   • 取决于指数或比率的可变租赁付款额；
   • 根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
   • 购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
   • 行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
   本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司
的增量借款利率作为折现率。
   本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益
或相关资产成本。
   未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
   在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，
若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：
   • 当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行
权情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计
量租赁负债；
   • 当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额
的指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负
债。但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
（3）短期租赁和低价值资产租赁
   本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付
款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开
始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为
全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。
（4）租赁变更
   租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
   • 该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
   • 增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
   租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合
同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租
赁负债。
  租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将
部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量
的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
    税种            计税依据                             税率
增值税       按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为             6%、9%、10%、13%、7.7%、
          基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进             19%
          项税额后，差额部分为应交增值税
城市维护建设税   按实际缴纳的增值税及消费税计缴                 5%、7%
企业所得税     按应纳税所得额计缴                       8%、8.5%、15%、16.5%、
StarPower Europe AG 及其分支机构位于瑞士及德国，依据当地税收政策增值税适用税率分别为
斯达半导体(香港)有限公司孙公司 A，依据当地税收政策增值税适用税率为 10%；
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
                 纳税主体名称                所得税税率（%）
斯达半导体股份有限公司                                               15%
上海道之科技有限公司                                                15%
StarPower Europe AG                              8%、8.5%、15%
嘉兴斯达电子科技有限公司                                              20%
浙江谷蓝电子科技有限公司                                              15%
嘉兴斯达微电子有限公司                                               15%
嘉兴斯达集成电路有限公司                                              25%
重庆安达半导体有限公司                                               25%
斯达半导体（上海）有限公司                                             25%
斯达半导体（香港）有限公司                                           16.5%
美垦半导体技术有限公司                                               15%
斯达半导体（重庆）有限公司                                             25%
斯达半导体(香港)有限公司子公司 A                                        17%
斯达半导体(香港)有限公司孙公司 A                                        24%
√适用 □不适用
    • 企业所得税
    公司于 2023 年 12 月 8 日取得高新技术企业证书（证书编号为：GR202333013056），认
定有效期为 3 年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三
年内（2023 年至 2025 年），所得税税率减按 15％征收。
    公司根据《财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机
企业研发费用加计扣除比例的公告》(财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部公告
成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12
月 31 日期间,再按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资
产成本的 220%在税前摊销。
    • 其他税费
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    公司根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕
材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
（1）上海道之科技有限公司
•   企业所得税
    公司于 2023 年 11 月 15 日取得高新技术企业证书(证书编号为:GR202331002827)，认定有
效期为 3 年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年内
（2023 年至 2025 年)，所得税税率减按 15%征收。
•   其他税费
    公司根据《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》(财政部税务总
局公告〔2023〕43 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许先进制造业企业按照
当期可抵扣进项税额加计 5%抵减应纳增值税税额。
（2）浙江谷蓝电子科技有限公司
    •   企业所得税
    公司于 2023 年 12 月 8 日取得高新技术企业证书(证书编号为 GR202333012809),认定有效
期为 3 年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年内
(2023 年至 2025 年),所得税税率减按 15%征收。
（3）嘉兴斯达电子科技有限公司
    •   企业所得税
    公司根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总
局公告 2023 年第 12 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对小型微利企业年应纳税所
得额不超过 100 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。
    •   其他税费
    公司根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总
局公告 2023 年第 12 号)，自 2022 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对增值税小规模纳税人、小
型微利企业和个体工商户可以在 50%的税额幅度内减征资源税、城市维护建设税、房产税、城镇
土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。
（4）嘉兴斯达微电子有限公司
    •   企业所得税
(证书编号: GR202433005906)，认定有效期为三年，根据国家对高新技术企业的相关税收政策，
公司自获得高新技术企业认定后三年内（2024 年至 2026 年），所得税税率减按 15％征收。
    公司根据《财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机
企业研发费用加计扣除比例的公告》(财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部公告
成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12
月 31 日期间,再按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资
产成本的 220%在税前摊销。
    •   其他税费
    公司根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕
料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
（5）斯达半导体（上海）有限公司
    •   其他税费
    公司根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总
局公告 2023 年第 12 号)，自 2022 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对增值税小规模纳税人、小
型微利企业和个体工商户可以在 50%的税额幅度内减征资源税、城市维护建设税、房产税、城镇
土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。
（6）美垦半导体技术有限公司
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
•  企业所得税
   公司于 2023 年 10 月 16 日取得高新技术企业证书(证书编号为:GR202351100902)，认定有
效期为 3 年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年内
（2023 年至 2025 年)，所得税税率减按 15%征收。
•  其他税费
   公司根据《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》(财政部税务总
局公告〔2023〕43 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许先进制造业企业按照
当期可抵扣进项税额加计 5%抵减应纳增值税税额。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用    □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
    项目                 期末余额                   期初余额
库存现金                            60,386.00              34,845.73
银行存款                     1,188,719,169.85       1,167,742,490.94
其他货币资金                         673,516.90          22,111,716.43
合计                       1,189,453,072.75       1,189,889,053.10
 其中：存放在境外的
   款项总额
 存放在境外且资
 金汇回受到限制的                      314,111.43              279,997.88
款项
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
□适用 √不适用
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
       账龄            期末账面余额               期初账面余额
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
        合计              977,173,903.35   962,690,070.14
                                                      斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    (2). 按坏账计提方法分类披露
    √适用 □不适用
    单位：元 币种：人民币
                                   期末余额                                                               期初余额
                账面余额                 坏账准备                                        账面余额                   坏账准备
  类别                                                        账面                                                                 账面
                         比例                      计提比                                         比例                     计提比
               金额                   金额                      价值                 金额                      金额                      价值
                         (%)                     例(%)                                        (%)                    例(%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提
坏账准备
其中：
按信用风险
特征（账龄）
组 合 计 提 坏 976,879,091.35         50,625,383.91           926,253,707.44     962,395,258.14          49,722,993.84           912,672,264.30
账准备的应
收账款
   合计     977,173,903.35   /     50,920,195.91    /      926,253,707.44     962,690,070.14    /     50,017,805.84    /      912,672,264.30
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                                                单位：元      币种：人民币
                                          期末余额
      名称
                  账面余额         坏账准备         计提比例（%）        计提理由
                                                         已经发生信用减
                                                         值，单项计提坏账
货款                294,812.00    294,812.00      100.00
                                                         准备并确认预期
                                                         信用损失
    合计      294,812.00          294,812.00      100.00       /
按单项计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
无
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按信用风险特征（账龄）组合计提坏账准备的应收账款
                                         单位：元 币种：人民币
                            期末余额
     名称
             账面余额           坏账准备            计提比例（%）
     合计      976,879,091.35  50,625,383.91
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
无
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
                                 本期变动金额
                                 收 转
                                 回 销
 类别        期初余额                                            期末余额
                        计提       或 或    其他变动
                                 转 核
                                 回 销
                        斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
坏账准备    50,017,805.84      194,649.17                        707,740.90   50,920,195.91
合计      50,017,805.84      194,649.17                        707,740.90   50,920,195.91
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                                                              占应收账款
                                                              和合同资产
          应收账款期末余           合同资产期           应收账款和合同                     坏账准备期末
单位名称                                                          期末余额合
             额               末余额            资产期末余额                          余额
                                                              计数的比例
                                                               （%）
第一名       119,306,378.39                    119,306,378.39       12.21  5,965,318.92
第二名        88,402,430.74                     88,402,430.74        9.05  4,420,121.54
第三名        86,972,129.02                     86,972,129.02         8.9  4,348,606.45
第四名        59,271,200.80                     59,271,200.80        6.07  2,963,560.04
第五名        55,994,197.67                     55,994,197.67        5.73  2,799,709.88
 合计       409,946,336.62                    409,946,336.62       41.96 20,497,316.83
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
        项目                期末余额                期初余额
应收票据                       308,218,439.69       408,027,953.03
        合计                 308,218,439.69       408,027,953.03
(2).期末公司已质押的应收款项融资
√适用 □不适用
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                             单位：元   币种：人民币
           项目                             期末已质押金额
应收票据                                                5,971,824.40
           合计                                       5,971,824.40
(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
     项目             期末终止确认金额                期末未终止确认金额
银行承兑汇票                 1,278,928,695.14
     合计                1,278,928,695.14
(4).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
核销说明：
□适用 √不适用
(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8).其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
                    期末余额                       期初余额
  账龄
             金额          比例(%)          金额          比例(%)
   合计      29,348,861.29         100   8,276,021.65         100
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
期末余额前 5 名的预付款项合计数为 20,770,037.06 元，占预付款项期末余额合计数的比例为
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
          项目              期末余额                  期初余额
其他应收款                       1,921,103.57          1,679,560.38
          合计                1,921,103.57          1,679,560.38
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
       账龄             期末账面余额              期初账面余额
       合计                 2,181,731.94        1,915,668.07
                      斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
     款项性质                      期末账面余额               期初账面余额
预付费用款                                246,925.84           570,479.07
保证金、押金                             1,114,899.45         1,143,388.46
备用金                                  262,291.50           107,858.63
代扣代缴款项                               290,277.81            93,941.91
其他                                   267,337.34
      合计                           2,181,731.94                1,915,668.07
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元    币种：人民币
              第一阶段            第二阶段              第三阶段
                            整个存续期预期信          整个存续期预期信
  坏账准备     未来12个月预期                                              合计
                            用损失(未发生信          用损失(已发生信
             信用损失
                              用减值)              用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提         7,402.89                                              7,402.89
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动        17,117.79                                            17,117.79
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
                                      本期变动金额
  类别       期初余额                     收回或转  转销或核                   期末余额
                         计提                         其他变动
                                      回     销
坏账准备     236,107.69     7,402.89                   17,117.79     260,628.37
                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  合计    236,107.69     7,402.89                        17,117.79    260,628.37
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元         币种：人民币
                       占其他应收款期
                                                                   坏账准备
 单位名称      期末余额        末余额合计数的               款项的性质     账龄
                                                                   期末余额
                         比例(%)
第一名       267,337.34         12.25      其他           1 年以内          13,366.87
第二名       232,318.50         10.65      保证金、押金       1 年以内          11,615.93
第三名       200,000.00           9.17     保证金、押金       2-3 年以内        40,000.00
第四名       187,939.02           8.61     预付费用款        1 年以内           9,396.95
第五名       133,939.12           6.14     代扣代缴款项       1 年以内           6,696.94
  合计    1,021,533.98         46.82         /              /         81,076.69
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                       斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 存货分类
√适用 □不适用
                                                                                               单位：元    币种：人民币
                               期末余额                                                  期初余额
   项目                        存货跌价准备/合同履约                                         存货跌价准备/合同
              账面余额                                 账面价值             账面余额                            账面价值
                               成本减值准备                                            履约成本减值准备
原材料           887,854,347.45      6,255,896.30   881,598,451.15   749,683,283.64                     749,683,283.64
在产品           143,713,842.81                     143,713,842.81   123,157,253.20                     123,157,253.20
库存商品          451,459,766.65     40,557,682.08   410,902,084.57   339,662,376.67   35,156,404.07     304,505,972.60
周转材料           83,082,021.58                      83,082,021.58    56,706,924.44                      56,706,924.44
委托加工物资         48,835,860.61                      48,835,860.61    38,397,106.32                      38,397,106.32
发出商品            6,100,718.03                       6,100,718.03     7,678,966.17                       7,678,966.17
   合计       1,621,046,557.13     46,813,578.38 1,574,232,978.75 1,315,285,910.44   35,156,404.07   1,280,129,506.37
                             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
      (2). 确认为存货的数据资源
      □适用 √不适用
      (3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
      √适用 □不适用
                                                            单位：元            币种：人民币
                                 本期增加金额                本期减少金额
 项目        期初余额                                                               期末余额
                             计提           其他          转回或转销  其他
原材料               0.00       8,711.52  6,247,184.78                          6,255,896.30
库存商品     35,156,404.07   3,237,430.81  3,887,880.58   1,724,033.38          40,557,682.08
 合计      35,156,404.07   3,246,142.33 10,135,065.36   1,724,033.38   0.00   46,813,578.38
      本期转回或转销存货跌价准备的原因
      □适用 √不适用
      按组合计提存货跌价准备
      □适用 √不适用
      按组合计提存货跌价准备的计提标准
      □适用 √不适用
      (4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
      □适用 √不适用
      (5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
      □适用 √不适用
      其他说明：
      □适用 √不适用
      □适用 √不适用
      □适用 √不适用
      一年内到期的债权投资
      □适用 √不适用
      一年内到期的其他债权投资
      □适用 √不适用
      一年内到期的非流动资产的其他说明
      无
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
       项目                 期末余额                 期初余额
增值税待抵税额                     51,480,997.33        17,469,361.49
预缴企业所得额                     23,975,540.86        14,781,593.16
应收退货成本                       7,198,800.00
       合计                   82,655,338.19          32,250,954.65
其他说明：
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                    斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
                                                                                     单位：元    币种：人民币
                                        本期增减变动                                                  指定为以
                                                                                                公允价值
                                                 本期计                              累计计入   累计计入
                                        本期计入                               本期确认                 计量且其
                   期初                            入其他            期末                其他综合   其他综合
       项目                     追加   减少   其他综合              其                的股利收                 变动计入
                   余额                            综合收            余额                收益的利   收益的损
                              投资   投资   收益的利              他                  入                  其他综合
                                                 益的损                               得       失
                                          得                                                     收益的原
                                                  失
                                                                                                  因
宁波央腾汽车电子有限公                                                                                    非交易性
司                571,988.55                                   571,988.55                       权益工具
                                                                                               投资
       合计        571,988.55                                   571,988.55                       /
              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
         项目               期末余额                   期初余额
固定资产                      3,997,813,133.91       2,501,475,980.08
固定资产清理
         合计                3,997,813,133.91        2,501,475,980.08
其他说明：
无
                                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
                                                                                           单位：元 币种：人民币
     项目        房屋及建筑物            机器设备                     运输工具             其他                  合计
一、账面原值：
额
    （1）购置                 0.00               0.00                  0.00     4,288,032.25         4,288,032.25
    （2）在建工
程转入
    （3）企业合
并增加
    （4）外币报
表折算差异
额
     （1）处置或
报废
     （2）外币
报表折算差异
二、累计折旧
额
    （1）计提       13,978,200.13     129,486,411.79             705,933.79    35,392,773.51       179,563,319.22
                               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     （2）外币报
表折算差异
额
     （1）处置或
报废
      （2）外币
报表折算差异
三、减值准备
额
     （1）计提              0.00                  0                 0.00                0                  0
      （2）外币
报表折算差异
额
     （1）处置或
报废
四、账面价值
值
值
              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
      项目              账面价值                 未办妥产权证书的原因
微电子厂房工程                 412,650,397.99         尚未办理竣工决算
四期扩建工程                   13,086,361.22          办理手续受理中
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
         项目            期末余额                   期初余额
在建工程                   1,884,940,837.75       3,059,489,709.76
工程物资
         合计             1,884,940,837.75        3,059,489,709.76
其他说明：
无
                                                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    在建工程
    (1).在建工程情况
    √适用 □不适用
                                                                                                                单位：元       币种：人民币
                                               期末余额                                                      期初余额
            项目
                                账面余额           减值准备                账面价值             账面余额                减值准备            账面价值
    待安装设备                   1,628,186,099.13                   1,628,186,099.13   2,826,573,844.43                     2,826,573,844.43
    厂房建设及装修工程                 256,754,738.62                     256,754,738.62     232,915,865.33                       232,915,865.33
         合计                 1,884,940,837.75                   1,884,940,837.75   3,059,489,709.76                     3,059,489,709.76
    (2).重要在建工程项目本期变动情况
    √适用 □不适用
                                                                                                               单位：元 币种：人民币
                                                                                                                   利
                                                                                                                   息
                                                                                                                     其中：
                                                                                                                   资     本期
                                                                                  本期                                 本期
                                                                                                        工程累计       本     利息
                                                               本期转入固定资产           其他                           工程进   利息      资金来
项目名称         预算数              期初余额             本期增加金额                                    期末余额           投入占预       化     资本
                                                                  金额              减少                            度    资本       源
                                                                                                        算比例(%)     累     化率
                                                                                  金额                                 化金
                                                                                                                   计     (%)
                                                                                                                      额
                                                                                                                   金
                                                                                                                   额
高压特色
工艺功率                                                                                                                                  募集资
                                                                                                                 陆续转
芯片研发     1,500,000,000.00   1,656,717,266.13   18,578,950.32     996,007,222.63        679,288,993.82    151.54%                      金/自筹
                                                                                                                 固阶段
及产业化                                                                                                                                  资金
项目
SiC 芯片    500,000,000.00      380,558,234.78    8,386,988.56     256,443,647.97        132,501,575.37    143.64% 陆续转                  募集资
                                                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
研发及产                                                                                                           固阶段       金/自筹
业化项目                                                                                                                     资金
功率半导
体模块生                                                                                                                     募集资
                                                                                                               陆续转
产线自动    700,000,000.00     108,546,110.50     1,347,004.56      58,647,640.03   - 51,245,475.03      103.93%             金/自筹
                                                                                                               固阶段
化改造项                                                                                                                     资金
目
 合计    2,700,000,000.00   2,145,821,611.41   28,312,943.44                      -                     /         /    /    /
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).油气资产情况
□适用 √不适用
(2).油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元   币种：人民币
      项目          房屋及建筑物               机器设备             合计
一、账面原值
    （1）新增租赁        3,333,819.89                         3,333,819.89
    （2）企业合并增加                            91,817.02         91,817.02
    （3）外币报表折算        463,065.51                           463,065.51
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
差异
   (1)处置             191,349.30                      191,349.30
二、累计折旧
      (1)计提        1,024,968.59        17,719.06   1,042,687.65
    （2）外币报表折算         30,871.08
差异
      (1)处置          133,954.67                      133,954.67
三、减值准备
      (1)计提
      (1)处置
四、账面价值
(2).使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
                                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                                              单位：元    币种：人民币
          项目       土地使用权            专利权               非专利技术   其他                     合计
一、账面原值
    (1)购置                                                      9,364,689.51            9,364,689.51
    (2)内部研发
    (3)企业合并增加                                                 17,340,800.00           17,340,800.00
    （4）外币报表折算差异                                                  171,794.72              171,794.72
    (1)处置
二、累计摊销
    （1）计提            1,082,188.00                              5,468,311.21            6,550,499.21
     （2）外币报表折算差异                                                 161,887.02              161,887.02
    (1)处置
三、减值准备
                          斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    （1）计提
    (1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  (2). 确认为无形资产的数据资源
  □适用 √不适用
  (3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
  □适用 √不适用
  (4). 无形资产的减值测试情况
  □适用 √不适用
  其他说明：
  □适用 √不适用
  (1). 商誉账面原值
  √适用 □不适用
                                               单位：元   币种：人民币
                             本期增加            本期减少
被投资单位名称或形
                期初余额                                    期末余额
  成商誉的事项               企业合并形成的         其他   处置   其他
美垦半导体技术有限
公司
    合计                 51,596,953.76                   51,596,953.76
  (2). 商誉减值准备
  □适用 √不适用
  (3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
  □适用 √不适用
  资产组或资产组组合发生变化
  □适用 √不适用
  其他说明
  □适用 √不适用
  (4). 可收回金额的具体确定方法
  可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
  □适用 √不适用
  可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
  □适用 √不适用
  前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
  □适用 √不适用
  公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
  交易方承诺：交易方及其下属公司在 2025 年、2026 年及 2027 年期间，向美垦半导体采购特
定产品累计采购金额须达到约定的最低标准。目前交易正常进行。
□适用 √不适用
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                        期末余额                               期初余额
     项目      可抵扣暂时性差         递延所得税              可抵扣暂时性差         递延所得税
                   异            资产                    异            资产
资产减值准备        87,876,688.08 13,319,769.74        76,995,267.38 11,450,925.48
内部交易未实现利润    163,037,533.29 24,455,629.99       174,403,627.86 26,160,544.17
应付退货款产生的税会
差异
股份支付                                              9,253,234.98    1,387,985.25
销售返利           17,257,805.37     2,588,670.81    17,967,828.41    2,695,174.26
使用权资产/租赁负债
产生的税会差异
     合计       281,269,832.43   42,328,741.40    279,232,223.37   41,786,468.87
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                        期末余额                               期初余额
    项目       应纳税暂时性差         递延所得税              应纳税暂时性差         递延所得税
                   异            负债                    异            负债
固定资产全额抵扣影响   484,710,105.15 72,706,515.78       504,912,428.52 75,736,864.28
使用权资产/租赁负债
产生的税会差异
应收退货成本产生的税
会差异
其他权益工具投资         121,126.98         18,169.05       121,126.98       18,169.05
非同一控制下企业合并
资产评估增值
    合计       506,943,029.27    76,041,454.40    505,442,335.66   75,816,350.35
                       斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                期末余额                              期初余额
                      递延所得税资        抵销后递延所                            抵销后递延所
         项目                                            递延所得税资产
                      产和负债互抵        得税资产或负                            得税资产或负
                                                       和负债互抵金额
                          金额           债余额                               债余额
递延所得税资产               15,650,522.88 26,678,218.52       15,387,671.95 26,398,796.92
递延所得税负债               15,650,522.88 60,390,931.52       15,387,671.95 60,428,678.40
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
          项目                       期末余额                             期初余额
可抵扣亏损                                779,958,523.90                   519,393,444.44
          合计                         779,958,523.90                   519,393,444.44
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                              单位：元       币种：人民币
         年份             期末金额                     期初金额                    备注
         合计             779,958,523.90           519,393,444.44            /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
                      期末余额                                         期初余额
 项目                    减值                                           减值
              账面余额               账面价值                账面余额               账面价值
                       准备                                           准备
预付长
期资产  182,272,102.70           182,272,102.70      112,531,176.56         112,531,176.56
款
 合计  182,272,102.70           182,272,102.70      112,531,176.56         112,531,176.56
其他说明：
无
                                                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  √适用 □不适用
  单位：元 币种：人民币
                              期末                                                       期初
 项目       账面余额            账面价值           受限类     受限情况         账面余额           账面价值           受限类型          受限情况
                                          型
                                               结售汇保证金、存                                              结售汇保证金、存放境
其他货币                                           放境外汇回受限、                                              外汇回受限、信用保证
资金                                             信用保证金                                                 金
应收票据     5,971,824.40     5,971,824.40   质押    票据池质押
存货
其中：数据
资源
固定资产
无形资产
其中：数据
资源
银行存款    19,711,206.31   19,711,206.31    冻结    冻结           21,718,673.50   21,718,673.50   冻结       冻结
 合计     26,356,547.61    26,356,547.61    /         /       43,830,389.93   43,830,389.93        /         /
  其他说明：无
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
                                        单位：元 币种：人民币
        项目            期末余额                期初余额
信用借款                    11,151,672.47       11,151,672.49
      合计                11,151,672.47       11,151,672.49
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
                                        单位：元 币种：人民币
        项目           期末余额                 期初余额
        合计           1,017,874,262.44       797,927,085.35
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
       项目                   期末余额                          期初余额
预收货款                          43,757,452.95                 61,947,187.47
       合计                     43,757,452.95                 61,947,187.47
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
     项目           期初余额               本期增加              本期减少          期末余额
一、短期薪酬          55,116,485.94     224,732,858.67    243,766,613.97 36,082,730.64
二、离职后福利-设定提
存计划
三、辞退福利                                 479,506.66       479,506.66
四、一年内到期的其他福
利
     合计         57,119,313.96     241,421,324.75    259,983,117.21    38,557,521.50
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                      单位：元           币种：人民币
    项目         期初余额               本期增加              本期减少              期末余额
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
一、工资、奖金、津
贴和补贴
二、职工福利费                  0.00     5,141,427.21     5,141,427.21             0.00
三、社会保险费          1,178,646.23     9,411,864.35     9,088,152.41     1,502,358.17
其中：医疗保险费         1,029,569.43     8,433,073.25     8,117,540.24     1,345,102.44
   工伤保险费            85,655.47       550,926.93       553,582.37        83,000.03
   生育保险费            63,421.33       427,864.16       417,029.79        74,255.70
四、住房公积金            744,298.00     5,581,623.96     5,505,390.96       820,531.00
五、工会经费和职工
教育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计
划
    合计          55,116,485.94   224,732,858.67    243,766,613.97   36,082,730.64
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元      币种：人民币
    项目            期初余额             本期增加              本期减少           期末余额
    合计           2,002,828.02     16,208,959.42    15,736,996.58   2,474,790.86
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
      项目                        期末余额                       期初余额
增值税                                4,417,360.95               3,831,429.51
企业所得税                             19,163,551.72              29,785,612.71
个人所得税                              1,842,224.53               1,203,856.73
城市维护建设税                              281,319.25                 227,605.50
教育费附加                                281,319.23                 227,605.49
房产税                                2,405,026.47               3,531,254.53
土地使用税                              1,072,746.30               2,118,959.06
其他税费                               2,187,859.69               1,659,239.47
      合计                          31,651,408.14              42,585,563.00
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
           项目                     期末余额                      期初余额
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
应付股利                         67,383,619.23
其他应付款                        18,822,116.00         15,165,444.50
合计                           86,205,735.23         15,165,444.50
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
√适用 □不适用
                                     单位：元 币种：人民币
        项目           期末余额              期初余额
普通股股利                  67,383,619.23
      合计               67,383,619.23
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
        项目            期末余额                     期初余额
保证金                      1,824,000.00             3,862,973.00
费用款项                    15,451,439.26            10,291,512.81
代收代付款                      413,747.80               361,703.07
其他                         832,928.94               349,255.62
房屋质保费                      300,000.00               300,000.00
        合计              18,822,116.00            15,165,444.50
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
       项目             期末余额                     期初余额
       合计                9,266,963.75             7,649,694.64
其他说明：
无
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
     项目                 期末余额                   期初余额
待转增值税销项税额                  1,528,827.80           7,424,823.52
     合计                    1,528,827.80           7,424,823.52
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
         项目               期末余额                 期初余额
保证借款                      1,838,048,253.91      1,606,694,077.20
         合计               1,838,048,253.91      1,606,694,077.20
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
(1).   应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).   划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
                         斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
         项目                           期末余额                      期初余额
租赁负债                                     5,555,012.16              3,409,781.50
         合计                              5,555,012.16              3,409,781.50
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：元     币种：人民币
     项目                       期末余额                 期初余额               形成原因
应付退货款                         11,203,600.00                          预计退货款
     合计                       11,203,600.00                             /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
 项目     期初余额                本期增加                 本期减少        期末余额           形成原因
                                                                            收到补助，
政府补助    230,494,844.14    117,605,110.00   11,607,555.15   336,492,398.99   尚未满足
                                                                            项目结转
                           斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                              条件
  合计      230,494,844.14    117,605,110.00   11,607,555.15   336,492,398.99        /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：元      币种：人民币
                                      本次变动增减（+、一）
           期初余额                           公积金                                 期末余额
                           发行新股       送股       其他               小计
                                          转股
股份总数     239,469,014.00    4,452.00                           4,452.00   239,473,466.00
其他说明：
  根据公司 2024 年 6 月 3 日召开的第五届董事会第五次会议，公司 2021 年股票期权激励计划
第三个行权期行权条件已达成，本期公司 2021 年股票期权激励计划符合行权条件的激励对象中累
计行权 4,452.00 份，以货币出资的出资款共计人民币 415,282.56 元，其中新增注册资本（股本）
人民币 4,452.00 元，资本公积（股本溢价）410,830.56 元。
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
    项目            期初余额         本期增加       本期减少           期末余额
资本溢价（股本溢
价）
其他资本公积           15,776,296.83            232,235.40    15,544,061.43
    合计        3,963,925,128.16 643,065.96 232,235.40 3,964,335,958.72
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
   公司本期资本公积（股本溢价）增加 643,065.96 元,系由公司 2021 年股票期权激励计划行权
增加，其中金额 410,830.56 元增加情况具体详见“第十节财务报告七、53 股本”；金额 232,235.40
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
元系公司 2021 年股票期权激励计划已行权部分转入资本溢价（股本溢价），由其他资本公积本期
减少转入。
□适用 √不适用
                                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                         单位：元    币种：人民币
                                                          本期发生金额
                                            减：前期         减：前期
                                                              减：
                 期初                         计入其他         计入其他                                      期末
      项目                     本期所得税前                           所得   税后归属于母         税后归属于少
                 余额                         综合收益         综合收益                                      余额
                               发生额                            税费     公司            数股东
                                            当期转入         当期转入
                                                               用
                                             损益          留存收益
一、不能重分类进损益的其他
综合收益
其中：重新计量设定受益计划
变动额
 权益法下不能转损益的其他
综合收益
 其他权益工具投资公允价值
变动
 企业自身信用风险公允价值
变动
二、将重分类进损益的其他综
                -16,519.85   4,805,216.37                          3,363,651.47   1,441,564.90   3,347,131.62
合收益
其中：权益法下可转损益的其
他综合收益
 其他债权投资公允价值变动
 金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
 其他债权投资信用减值准备
 现金流量套期储备
 外币财务报表折算差额
                -16,519.85   4,805,216.37                                                        3,347,131.62
                            斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他综合收益合计        86,438.08                                                          3,450,089.55
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：无
                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
   项目           期初余额            本期增加               本期减少      期末余额
法定盈余公积       100,087,772.36                               100,087,772.36
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计        100,087,772.36                                     100,087,772.36
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
          项目                                      本期              上年度
调整前上期末未分配利润                                  2,378,378,708.63 2,158,481,229.56
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润                                   2,378,378,708.63   2,158,481,229.56
加：本期归属于母公司所有者的净利润                              275,449,577.27     507,666,284.89
减：提取法定盈余公积                                                         14,610,135.36
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利                                      152,302,729.64    273,158,670.46
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                      2,501,525,556.26   2,378,378,708.63
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                     本期发生额                                上期发生额
    项目
               收入               成本                  收入               成本
主营业务     1,934,397,503.39 1,359,974,168.98    1,531,853,529.93 1,049,926,552.79
其他业务         1,212,932.42         6,311.75        1,255,140.97         6,627.16
  合计     1,935,610,435.81 1,359,980,480.73    1,533,108,670.90 1,049,933,179.95
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
                                                 合计
            合同分类
                                       营业收入                 营业成本
商品类型
   模块                              1,899,130,316.39       1,327,033,292.93
   其他产品                               36,480,119.42          32,947,187.80
按经营地区分类
  亚洲地区                             1,794,581,072.50       1,279,414,597.05
  其他地区                               141,029,363.31          80,565,883.68
            合计                     1,935,610,435.81       1,359,980,480.73
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
      项目                  本期发生额                         上期发生额
城市维护建设税                       2,388,961.15                   542,445.60
教育费附加                         2,388,961.13                   542,436.13
房产税                           2,046,242.63                 1,375,620.11
土地使用税                         1,227,287.07                 1,225,350.98
印花税                           2,373,012.00                 2,213,652.55
其他税费                            436,205.67                   397,889.28
      合计                     10,860,669.65                 6,297,394.65
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
         项目                       本期发生额                    上期发生额
职工薪酬                                11,789,935.24           11,136,996.00
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
展会费                                  1,603,175.02          1,128,878.60
其他费用                                 1,383,369.74            545,769.27
差旅费                                    545,667.95            317,039.69
租赁费                                    258,359.89            179,801.87
           合计                       15,580,507.84         13,308,485.43
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
           项目                  本期发生额                   上期发生额
职工薪酬                             26,242,701.13          17,580,103.90
折旧摊销费                            14,428,196.28           7,921,766.29
咨询服务费                             3,475,691.12           3,810,329.35
办公费                               1,943,106.69           1,197,003.27
差旅费                               1,089,679.55             717,453.71
股份支付                                      0.00             975,936.66
其他费用                             15,312,685.55           9,028,707.33
           合计                    62,492,060.32          41,231,300.51
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
         项目                    本期发生额                    上期发生额
职工薪酬                             95,600,392.40            50,619,027.43
物料消耗                             85,503,996.01            69,184,763.08
折旧摊销费                            26,543,631.25            16,391,789.24
其他费用                             22,031,074.76            15,014,459.19
         合计                     229,679,094.42           151,210,038.94
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
           项目                  本期发生额                   上期发生额
利息费用                              1,246,484.99           2,331,407.79
其中：租赁负债利息费用                          83,891.84              18,828.65
减：利息收入                            2,819,146.73          13,266,032.27
汇兑损益                            -22,767,670.34           3,833,162.56
其他                                  191,181.38             710,556.67
        合计                      -24,149,150.70          -6,390,905.25
其他说明：
无
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
           按性质分类                 本期发生额              上期发生额
政府补助                              23,624,013.34      14,037,575.44
进项税加计抵减                            8,700,939.78      27,264,569.78
代扣个人所得税手续费                           459,891.21         495,079.16
        合计                        32,784,844.33      41,797,224.38
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
           项目                            本期发生额     上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
金融资产处置损益                                   2,033,523.46       -418,589.67
           合计                              2,033,523.46       -418,589.67
其他说明：
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
        项目                    本期发生额                       上期发生额
应收账款坏账损失                         -201,633.24                 485,662.75
其他应收款坏账损失                           6,601.22                  79,753.92
        合计                       -195,032.02                 565,416.67
其他说明：
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
无
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目                本期发生额                    上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本
减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
       合计                     5,079,146.67                444,149.00
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
     项目               本期发生额                      上期发生额
资产处置收益                    -102,681.22                24,662.18
     合计                   -102,681.22                24,662.18
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                                                   计入当期非经常性损益
     项目      本期发生额                   上期发生额
                                                       的金额
其他                74,001.10             94,891.58        74,001.10
     合计           74,001.10             94,891.58        74,001.10
其他说明：
□适用 √不适用
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
                                               计入当期非经常性损益
        项目           本期发生额            上期发生额
                                                   的金额
        其他              15,000.00           -        15,000.00
        合计              15,000.00           -        15,000.00
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
      项目                  本期发生额                 上期发生额
当期所得税费用                      35,519,912.45         46,837,060.46
递延所得税费用                      -3,573,237.17         -7,786,532.84
      合计                     31,946,675.28         39,050,527.62
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                              单位：元    币种：人民币
                 项目                                 本期发生额
利润总额                                                311,057,346.57
按法定/适用税率计算的所得税费用                                     46,658,601.99
子公司适用不同税率的影响                                            692,491.92
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                      7,067,139.33
本期已确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响                       -3,573,237.17
合并影响                                                 -4,164,463.07
子公司亏损影响                                              14,115,206.54
税法规定的额外可扣除费用                                        -19,229,423.24
可弥补亏损影响                                              -9,619,641.02
所得税费用                                                31,946,675.28
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注 “第十节财务报告七、57 其他综合收益”。
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
        项目                 本期发生额                上期发生额
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
政府补助                           159,334,941.42          54,203,554.69
企业间往来                           39,607,117.30           4,758,989.61
利息收入                             2,802,398.96          13,259,921.06
其他                                 204,327.93             103,045.38
        合计                     201,948,785.61          72,325,510.74
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目                 本期发生额                   上期发生额
管理费用（含研发）                   83,239,030.57           60,723,455.83
销售费用                         5,981,242.46            3,813,523.14
手续费                            145,651.01              518,359.99
其他                              26,151.79                    0.01
企业间往来                        2,235,483.05            6,336,710.78
       合计                   91,627,558.88           71,392,049.75
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目                 本期发生额                   上期发生额
结构性存款赎回                    2,825,000,000.00         807,000,000.00
       合计                  2,825,000,000.00         807,000,000.00
收到的重要的投资活动有关的现金说明
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目                 本期发生额                   上期发生额
购买结构性存款                    2,825,000,000.00         780,000,000.00
购建固定资产、无形资产、在建工
程、其他非流动资产
       合计                   3,209,020,158.64        2,204,782,094.41
支付的重要的投资活动有关的现金说明
无
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
          项目                         本期发生额           上期发生额
租赁支付的现金                                  868,979.08     342,477.20
发行费用                                     350,000.00
          合计                           1,218,979.08     342,477.20
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
                                      斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元      币种：人民币
                                               本期增加                              本期减少
       项目           期初余额                                                                                     期末余额
                                   现金变动          非现金变动                 现金变动         非现金变动
短期借款               11,151,672.49                    159,183.71           159,183.73                        11,151,672.47
长期借款（含一年内到期的非
流动负债）
      合计        1,624,494,278.70   608,692,293.19      31,088,247.97    30,213,259.54   377,338,116.48   1,856,723,443.84
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
      补充资料                 本期金额                       上期金额
净利润                           279,110,671.29           278,957,271.85
加：资产减值准备                        5,079,146.67               444,149.00
信用减值损失                           -195,032.02               565,416.67
固定资产折旧、油气资产折耗、生产
性生物资产折旧
使用权资产摊销                             1,073,558.73           349,136.44
无形资产摊销                              6,505,455.15         4,246,651.96
长期待摊费用摊销
处置固定资产、无形资产和其他长期
资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填
列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填
列）
财务费用（收益以“－”号填列）                 9,618,864.26           27,112,235.89
投资损失（收益以“－”号填列）                -2,033,523.46              418,589.67
递延所得税资产减少（增加以“－”
                                     -574,577.30       -3,356,632.89
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）             -289,956,830.08           -81,129,331.05
经营性应收项目的减少（增加以“－”
                              -78,026,589.67           -12,753,106.88
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”
号填列）
其他                                                         975,936.65
经营活动产生的现金流量净额                 364,353,112.55           520,962,279.20
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                     1,169,068,349.54         1,204,374,948.67
减：现金的期初余额                   1,146,058,663.17         1,910,888,010.54
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                       23,009,686.37             -706,513,061.87
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
                                                      单位：元      币种：人民币
                                                               金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物                                        162,400,000.00
其中：美垦半导体技术有限公司                                                 162,400,000.00
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物                                             67,957,109.60
其中：美垦半导体技术有限公司                                                  67,957,109.60
加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物
取得子公司支付的现金净额                                                    94,442,890.40
其他说明：
无
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                      单位：元      币种：人民币
          项目                               期末余额                期初余额
一、现金                                     1,169,068,349.54   1,146,058,663.17
其中：库存现金                                         60,386.00          34,845.73
   可随时用于支付的银行存款                          1,169,007,963.54   1,146,023,817.44
   可随时用于支付的其他货币资金
   可用于支付的存放中央银行款项
   存放同业款项
   拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                           1,169,068,349.54   1,146,058,663.17
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金
和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
  项目       期末余额           期初余额                    理由
                                          存放于境外且资金汇回受到
其他货币资金      314,111.43     279,997.88
                                          限制
其他货币资金      359,405.47   21,831,718.55    保证金对使用有限制
                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
银行存款          19,711,206.31   21,718,673.50   因冻结对使用有限制
   合计         20,384,723.21   43,830,389.93           /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
                                                           期末折算人民币
        项目                    期末外币余额           折算汇率
                                                               余额
货币资金                                      -            -    211,497,207.79
其中：美元                          1,786,530.88       7.1586     12,789,059.95
   欧元                         23,647,952.23       8.4024    198,699,553.82
   瑞士法郎                              931.80       9.0000          8,386.20
   日元                                490.00       0.0500             24.50
   港币                                201.02       0.9119            183.32
应收账款                                      -            -     87,176,021.27
其中：美元                          1,374,435.66       7.1586      9,839,035.11
   欧元                              3,193.65       8.4024         26,834.33
   瑞士法郎                        8,616,728.73       8.9721     77,310,151.83
其他应收款                                     -            -         62,397.37
其中：瑞士法郎                            6,954.60       8.9721         62,397.37
应付账款                                      -            -    168,895,672.13
其中：美元                         16,743,357.63       7.1586    119,858,999.91
   欧元                          5,427,858.47       8.4024     45,607,037.99
   瑞士法郎                          226,698.72       8.9721      2,033,963.59
   日元                         28,138,521.00       0.0496      1,395,670.64
应付职工薪酬                                                          275,083.69
其中：瑞士法郎                           30,659.90       8.9721        275,083.69
其他应付款                                     -            -      4,268,730.29
其中：瑞士法郎                          475,778.28       8.9721      4,268,730.29
一年内到期的非流动负债                               -            -        416,413.55
其中：瑞士法郎                          481,309.87       8.9721      4,318,359.89
租赁负债                                      -            -      3,487,152.01
其中：瑞士法郎                          388,666.20       8.9721      3,487,152.01
其他说明：
无
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
  子公司 StarPower Europe AG，其境外主要经营地为瑞士，依据当地货币，选择瑞士法郎为
记账本位币。
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短期租赁费用 1,139,289.92 元
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额2,107,567.72 元(单位：元      币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
         项目                     本期发生额             上期发生额
职工薪酬                              95,600,392.40     50,619,027.43
物料消耗                              85,503,996.01     69,184,763.08
折旧摊销费                             26,543,631.25     16,391,789.24
其他费用                              22,031,074.76     15,014,459.19
         合计                      229,679,094.42    151,210,038.94
其中：费用化研发支出                       229,679,094.42    151,210,038.94
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
                                             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
九、合并范围的变更
√适用 □不适用
(1).本期发生的非同一控制下企业合并交易
√适用 □不适用
                                                                                               单位：元       币种：人民币
                                      股权取                                                                购买日至期末被购
被购买方    股权取得时                                 股权取                 购买日的确   购买日至期末被         购买日至期末被        买方的现金流量
                     股权取得成本           得比例             购买日
 名称       点                                   得方式                  定依据     购买方的收入         购买方的净利润
                                      （%）
美垦半导
                                             现金购
体技术有    2025-01-15   162,400,000.00    80%          2025-01-15    取得控制权   68,393,368.90   3,492,477.00    -19,535,031.17
                                             买股权
限公司
其他说明：
无
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).合并成本及商誉
√适用 □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
合并成本                                    美垦半导体技术有限公司
--现金                                         162,400,000.00
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计                                         162,400,000.00
减：取得的可辨认净资产公允价值份额                              110,803,046.24
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额                     51,596,953.76
合并成本公允价值的确定方法：
√适用 □不适用
  公司以万隆(上海）资产评估有限公司出具的《斯达半导体股份有限公司合并对价分摊涉及的
美垦半导体技术有限公司可辨认资产、负债公允价值资产评估报告》（万隆评报字(2025)第 10363
号）为依据确定购买日合并成本公允价值。
业绩承诺的完成情况：
□适用 √不适用
大额商誉形成的主要原因：
□适用 √不适用
其他说明：
  无
(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债
√适用 □不适用
                                     单位：元 币种：人民币
                         美垦半导体技术有限公司
                  购买日公允价值            购买日账面价值
资产                    203,802,297.50     182,488,001.33
负债                     65,298,489.71      62,042,421.02
净资产                   138,503,807.79     120,445,580.31
减：少数股东权益               27,700,761.55      24,089,116.06
取得的净资产                110,803,046.24      96,356,464.25
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
  公司以万隆(上海）资产评估有限公司出具的《斯达半导体股份有限公司合并对价分摊涉及的
美垦半导体技术有限公司可辨认资产、负债公允价值资产评估报告》（万隆评报字(2025)第 10363
号）为依据确定购买日可辨认资产、负债公允价值。
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
无
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
无
(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关
    说明
□适用 √不适用
(6).其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
  公司于 2025 年 1 月设立斯达半导体(香港)有限公司子公司 A，注册资本为新币 3000.00 元，
持股比例为 100%。截止财务报表报出日，公司尚未实际出资。
  公司于 2025 年 2 月设立斯达半导体(香港)有限公司孙公司 A，注册资本马币 250.00 万元，
持股比例为 100%。截止财务报表报出日，公司尚未实际出资。
  公司于 2025 年 6 月，公司设立子公司斯达半导体(重庆)有限公司，注册资本为 5,000.00 万
元，持股比例为 100%。截止财务报表报出日，公司尚未实际出资。
□适用 √不适用
                                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                                                        单位:元 币种:人民币
                                                                      持股比例(%)               取得
      子公司名称           主要经营地     注册资本             注册地         业务性质
                                                                     直接     间接              方式
                                                 浙江嘉
嘉兴斯达电子科技有限公司          浙江嘉兴      10,000,000.00                 批发业    100.00                设立
                                                  兴
                                                                                         原非同一控制企
浙江谷蓝电子科技有限公司          浙江海宁      12,500,000.00    浙江海宁         制造业    100.00            业合并形成的浙江道之科
                                                                                         技有限公司分立
上海道之科技有限公司             上海       210,300,000.00    上海          制造业     99.50                 设立
StarPower Europe AG    瑞士        CHF600,000.00    瑞士         贸易研发     70.00                 设立
嘉兴斯达微电子有限公司           浙江嘉兴    2,109,331,600.00   浙江嘉兴         制造业    100.00                 设立
嘉兴斯达集成电路有限公司          浙江嘉兴       50,000,000.00   浙江嘉兴         制造业    100.00                 设立
重庆安达半导体有限公司            重庆       150,000,000.00     重庆        制造业      70.00                设立
斯达半导体（上海）有限公司          上海        50,000,000.00     上海          批发业   100.00                设立
斯达半导体（香港）有限公司                    USD100,000.00     香港        贸易研发和   100.00                设立
                       香港
                                                              投资控股
斯达半导体（重庆）有限公司          重庆        50,000,000.00    重庆           制造业   100.00                设立
美垦半导体技术有限公司            重庆       200,000,000.00    重庆           制造业    80.00            非同一控制下企业合并
斯达半导体(香港)有限公司子                     SGD3,000.00   新加坡         贸易研发和            100.00       设立
                      新加坡
公司 A                                                          投资控股
斯达半导体(香港)有限公司孙                 MYR2,500,000.00   马来西亚          制造业            100.00       设立
                      马来西亚
公司 A
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
不涉及
                              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
不涉及
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不涉及
确定公司是代理人还是委托人的依据：
不涉及
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                         单位：元   币种：人民币
                少数股东持股                                  本期向少数股东宣告分派的股
   子公司名称                       本期归属于少数股东的损益                              期末少数股东权益余额
                 比例（%）                                        利
上海道之科技有限公司            0.50%              1,229,320.93                /          8,111,098.34
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                                                              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
      (3).重要非全资子公司的主要财务信息
      √适用 □不适用
                                                                                                                                                                   单位：元          币种：人民币
子公                                                  期末余额                                                                                                       期初余额
司名
 称       流动资产             非流动资产              资产合计              流动负债              非流动负债            负债合计              流动资产              非流动资产             资产合计              流动负债           非流动负债            负债合计
上海
道之
科技
有限
公司
                                                              本期发生额                                                                                           上期发生额
     子公司名称                                                                                     经营活动现金流
                                 营业收入                   净利润              综合收益总额                                      营业收入                   净利润               综合收益总额                       经营活动现金流量
                                                                                                  量
上海道之科技有限公司                     1,171,253,758.08      245,864,186.01          245,864,186.01    -9,663,505.68       2,060,089,594.72       460,784,781.57       460,784,781.57                            -9,179,595.51
      其他说明：
      无
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
                                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                          单位：元     币种：人民币
                                              本期计
                                              入营业                          本期其                    与资产/收益相
 财务报表项目     期初余额            本期新增补助金额                      本期转入其他收益                 期末余额
                                              外收入                          他变动                       关
                                               金额
递延收益       226,378,344.14    117,344,110.00                11,607,555.15         332,114,898.99   与资产相关
递延收益         4,116,500.00        261,000.00                                        4,377,500.00   与收益相关
   合计      230,494,844.14    117,605,110.00                11,607,555.15         336,492,398.99   /
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                   单位：元    币种：人民币
             类型                       本期发生额            上期发生额
与资产相关                                  11,607,555.15       7,972,914.32
与收益相关                                  42,072,646.47      27,012,326.66
             合计                        53,680,201.62      34,985,240.98
其他说明：
无
十二、与金融工具相关的风险
□适用 √不适用
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).转移方式分类
□适用 √不适用
(2).因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
                                            单位：元        币种：人民币
                           期末公允价值
    项目         第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
                                                           合计
                 值计量     值计量     值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
且其变动计入当期损益的
金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资                              571,988.55       571,988.55
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
持续以公允价值计量的
资产总额
（六）交易性金融负债
计入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
    衍生金融负债
    其他
且变动计入当期损益的金
融负债
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
                 斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  本公司采用持续第三层次公允价值计量的其他权益工具投资系公司持有的非上市股权投资，
公司采用未来现金流量折现法估计公允价值。
  本公司采用持续第三层次公允价值计量的应收款项融资系公司持有的银行承兑汇票，鉴于应
收款项融资属于流动资产，其剩余期限不长，资金时间价值因素对其公允价值的影响不重大，其
公允价值与账面价值相若。
   性分析
□适用 √不适用
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、关联方及关联交易
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
                                        母公司对本企
                                                  母公司对本企业
母公司名称      注册地   业务性质      注册资本         业的持股比例
                                                 的表决权比例(%)
                                          (%)
香港斯达控        General
       香港                HKD10,000.00       41.66      41.66
股有限公司        Business
本企业的母公司情况的说明
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
无
本企业最终控制方是沈华、胡畏夫妇
其他说明：
无
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
详见“第十节财务报告十、1.在子公司中的权益”
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
                斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                                           担保是否
     被担保方           担保金额               担保起始日        担保到期日 已经履行
                                                            完毕
  嘉兴斯达微电子有限公司         700,000,000.00    2021/11/9    2029/11/8
                                                                 否
  嘉兴斯达微电子有限公司         300,000,000.00    2022/7/26    2027/7/25
                                                                 否
  嘉兴斯达微电子有限公司         270,000,000.00    2023/5/28    2027/7/25
                                                                 否
  嘉兴斯达微电子有限公司         400,000,000.00    2024/12/4    2034/12/4
                                                                 否
  嘉兴斯达微电子有限公司         400,000,000.00    2025/5/23    2034/12/4
                                                                 否
  嘉兴斯达微电子有限公司         100,000,000.00    2025/3/27    2034/3/26
                                                                 否
  嘉兴斯达微电子有限公司         100,000,000.00     2025/6/6     2026/6/5
                                                                 否
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
□适用 √不适用
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
□适用 √不适用
(2). 应付项目
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
   项目名称         关联方            期末账面余额                 期初账面余额
                    斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他应付款              个人报销款                                           5,631.78
(3). 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
                                          数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
授予对       本期授予           本期行权               本期解锁      本期失效
象类别      数量  金额     数量       金额            数量  金额  数量      金额
股票期
权激励
计划
 合计               4,452.00   232,235.40          234,086.00   12,210,928.99
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元       币种：人民币
以权益结算的股份支付对象
授予日权益工具公允价值的确定方法                  Black-Scholes 期权定价模型
授予日权益工具公允价值的重要参数                  授予日股票收盘价、历史波动率、无风险利率、股息
                                  率
可行权权益工具数量的确定依据                    公司将在等待期的每个资产负债表日，根据最新取得
                                  的可行权的人数变动、业绩指标完成情况等后续信
                                  息，修正预计可行权股票期权的数量
本期估计与上期估计有重大差异的原因                 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累                                     42,636,091.20
计金额
其他说明
票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2021 年股票期权激励计划实施考核管
理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理 2021 年股票期权激励计划有关事项的议
案》等相关议案，公司董事会被授权确定股票期权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授
予股票期权并办理授予股票期权所必须的全部事宜。
                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
期权的议案》，确定以 2021 年 4 月 23 日为授予日，授予 115 名激励对象 65.5 万份股票期权。
在可行权期内，每份股票期权赋予持有人认购 1 股本公司普通股的权利。本次激励计划涉及的标
的股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司人民币 A 股普通股股票。
注销。因公司实施了 2022 年年度权益分派，行权价格由 133.63 元/份调整为 132.19 元/份。另公
司 2021 年股票期权激励计划第二个行权期行权条件已达成，公司 109 名激励对象第二个行权期可
行权的股票期权共计 191,760.00 份，采用自主行权模式行权，自 2023 年 4 月 23 日起至 2024 年
月 22 日。
到期，公司将对第二个行权期到期尚未行权的股票期权 12,300 份进行注销。激励对象中 7 人存在
离职情形，上述人员不再符合激励条件，公司将对上述人员已获授但尚未行权的股票期权合计
元/份。另公司 2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已达成，公司 102 名激励对象第
二个行权期可行权的股票期权共计 334,656.00 份，采用自主行权模式行权，自 2024 年 4 月 23
日起至 2025 年 4 月 22 日可进行第三个行权期的股票期权行权，实际可行权期为 2024 年 6 月 21
日至 2025 年 4 月 22 日。
个行权期到期尚未行权的 234,086.00 份股票期权进行注销。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
截至 2025 年 6 月 30 日止，公司资产质押情况如下：
        大类              质押原值               质押净值          质押借款金额
应收款项融资                    5,971,824.40      5,971,824.40    580,000.00
        合计                5,971,824.40      5,971,824.40    580,000.00
    截至 2025 年 6 月 30 日止，公司采用授信方式已开立且尚未支付的信用证金额为美元
                  斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
   截至 2025 年 6 月 30 日止，公司已背书或贴现未到期的应收票据金额为 1,278,928,695.14 元。
   本公司于日常业务过程中会涉及一些与客户、供应商之间的纠纷、诉讼或索偿。经咨询相关
法律顾问，截止财务报表报出日，案件均在审理过程中，尚无法可靠估计诉讼可能的结果和影响。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公司于 2025 年 8 月设立子公司上海斯达集成电路有限公司，持股比例为 100%。截止财务报
表报出日，公司尚未实际出资。
十八、其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   非货币性资产交换
□适用 √不适用
                   斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).   其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2).   报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).   公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
  本公司业务均为以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以 IGBT 模
块形式对外实现销售，管理层将此业务作为一个整体实施管理、评估经营成果，因此，本财务报
表不呈报分部信息。
(4).   其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
       账龄                期末账面余额               期初账面余额
     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
合计              925,264,280.67   980,649,328.22
                                            斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
                                    期末余额                                                                期初余额
               账面余额                  坏账准备                                          账面余额                   坏账准备
   类别                                                         账面                                                                 账面
                           比例                      计提比                                         比例             计提比
             金额                      金额                       价值                 金额                      金额                      价值
                           (%)                     例(%)                                        (%)             例(%)
按单项计提坏账
准备
其中：
按组合计提坏账
准备
其中：
按信用风险特征
组合计提坏账准   924,969,468.67   99.97   48,019,786.61    5.19   876,949,682.06     980,354,516.22   99.97   50,614,127.12   5.16   929,740,389.10
备
   合计     925,264,280.67    /      48,314,598.61    /      876,949,682.06     980,649,328.22    /      50,908,939.12   /      929,740,389.10
                           斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                                                              单位：元         币种：人民币
                                                  期末余额
      名称
                      账面余额            坏账准备          计提比例（%）                计提理由
                                                                         已经发生信用减
                                                                         值，单项计提坏账
货款                     294,812.00       294,812.00                 100
                                                                         准备并确认预期
                                                                         信用损失
    合计      294,812.00                  294,812.00                 100       /
按单项计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
无
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备
                                                              单位：元         币种：人民币
                                                  期末余额
      名称
             账面余额                                 坏账准备                   计提比例（%）
     合计      924,969,468.67                        48,019,786.61
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
无
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
                                            本期变动金额
 类别          期初余额                            收回或  转销或              其他变       期末余额
                               计提
                                              转回   核销                动
坏账准备       50,908,939.12    -2,594,340.51                                  48,314,598.61
 合计        50,908,939.12    -2,594,340.51                                  48,314,598.61
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                                    占应收账款
                                                    和合同资产
         应收账款期末余          合同资产期   应收账款和合同                     坏账准备期末
单位名称                                                期末余额合
            额              末余额     资产期末余额                         余额
                                                    计数的比例
                                                     （%）
第一名      119,306,378.39            119,306,378.39      12.89  5,965,318.92
第二名       92,249,563.15             92,249,563.15       9.97  4,612,478.16
第三名       86,972,129.02             86,972,129.02       9.40  4,348,606.45
第四名       79,396,297.38             79,396,297.38       8.58  3,969,814.87
第五名       59,271,200.80             59,271,200.80       6.41  2,963,560.04
  合计     437,195,568.74            437,195,568.74      47.25 21,859,778.44
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
         项目                    期末余额                     期初余额
应收股利                              14,131,496.54             4,425,452.20
其他应收款                            603,383,209.25           522,006,008.85
         合计                      617,514,705.79           526,431,461.05
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
                      斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       项目(或被投资单位)               期末余额                 期初余额
StarPower Europe AG               14,131,496.54        4,425,452.20
             合计                   14,131,496.54        4,425,452.20
               斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
       账龄              期末账面余额               期初账面余额
                         斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
          合计                          635,207,500.33         549,559,494.65
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
        款项性质                      期末账面余额                期初账面余额
保证金、押金                                    89,162.75            279,262.75
备用金                                      101,529.08             51,863.14
代扣代缴款项                                     9,030.40                560.00
关联方往来款                               634,798,266.36        548,758,050.89
预付费用款                                    209,511.74            469,757.87
          合计                         635,207,500.33        549,559,494.65
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元      币种：人民币
                   第一阶段            第二阶段          第三阶段
                                 整个存续期预期信      整个存续期预期信
   坏账准备          未来12个月预                                         合计
                                 用损失(未发生信      用损失(已发生信
                  期信用损失
                                   用减值)          用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提              4,270,805.28                                 4,270,805.28
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
                        斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
                                       本期变动金额
 类别       期初余额                         收回或 转销或核                期末余额
                            计提                    其他变动
                                        转回   销
坏账准备    27,553,485.80   4,270,805.28                         31,824,291.08
 合计     27,553,485.80   4,270,805.28                         31,824,291.08
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元    币种：人民币
                           占其他应收款期
                                                             坏账准备
 单位名称        期末余额          末余额合计数的 款项的性质          账龄
                                                             期末余额
                             比例(%)
                                        合并关联方
第一名       633,982,885.49         99.81          1 年以内        31,699,144.27
                                          往来款
                                        合并关联方
第二名           568,246.87           0.09         1 年以内            28,412.34
                                          往来款
                                        合并关联方
第三名           157,229.00           0.02         1 年以内             7,861.45
                                          往来款
第四名           150,524.92           0.02 预付费用款   1 年以内             7,526.25
                                        合并关联方
第五名            89,905.00           0.01         1 年以内             4,495.25
                                          往来款
  合计      634,948,791.28         99.96    /       /          31,747,439.56
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                               单位：元 币种：人民币
                                           期末余额                                             期初余额
          项目
                          账面余额             减值准备            账面价值             账面余额            减值准备      账面价值
对子公司投资                2,674,636,986.53                 2,674,636,986.53 2,512,236,986.53          2,512,236,986.53
          合计          2,674,636,986.53                 2,674,636,986.53 2,512,236,986.53          2,512,236,986.53
(1).对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                 单位：元      币种：人民币
                                           减值准                本期增减变动
                                                                                             期末余额（账面价            减值准备期
       被投资单位          期初余额（账面价值）           备期初                  减少投 计提减
                                                         追加投资                          其他       值）                末余额
                                            余额                   资   值准备
上海道之科技有限公司                214,430,019.73                                                        214,430,019.73
StarPower Europe AG         8,077,091.23                                                          8,077,091.23
嘉兴斯达电子科技有限公司               10,000,000.00                                                         10,000,000.00
浙江谷蓝电子科技有限公司               12,518,997.21                                                         12,518,997.21
嘉兴斯达微电子有限公司             2,112,174,160.80                                                      2,112,174,160.80
重庆安达半导体有限公司               105,000,000.00                                                        105,000,000.00
斯达半导体（上海）有限公司              50,036,717.56                                                         50,036,717.56
美垦半导体技术有限公司                            -              162,400,000.00                            162,400,000.00
              合计        2,512,236,986.53              162,400,000.00                          2,674,636,986.53
(2).对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                     斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
                      本期发生额                                 上期发生额
    项目
                收入                 成本                 收入                 成本
主营业务      1,680,562,968.92   1,540,631,572.03   1,549,294,594.83   1,375,455,527.33
其他业务         57,377,240.28      54,893,552.50       5,064,857.53       3,280,999.74
  合计      1,737,940,209.20   1,595,525,124.53   1,554,359,452.36   1,378,736,527.07
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
                                                       合计
          合同分类
                                      营业收入                         营业成本
商品类型
  模块                                1,587,875,223.66               1,448,202,436.73
  其他产品                                150,064,985.54                 147,322,687.80
按经营地区分类
  亚洲地区                              1,697,070,922.74               1,566,883,093.28
  其他地区                                 40,869,286.46                  28,642,031.25
          合计                        1,737,940,209.20               1,595,525,124.53
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
       项目                             本期发生额                    上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
             斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
金融资产处置损益                         9,716,065.99             -756,394.01
       合计                        9,716,065.99             -756,394.01
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、补充资料
√适用 □不适用
                                                   单位：元   币种：人民币
项目                        金额                        说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
                                     -102,681.22
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                     59,001.10
其他符合非经常性损益定义的损益项目                     459,891.21
减：所得税影响额                            1,909,301.32
少数股东权益影响额（税后）                         266,556.91
合计                                 14,794,252.26
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
              斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                     加权平均净资产收益               每股收益
      报告期利润
                        率（%）             基本每股收益     稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润                    4.05       1.15       1.15
扣除非经常性损益后归属于公司普通
股股东的净利润
□适用 √不适用
           斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
                                              董事长：沈华
                               董事会批准报送日期：2025 年 8 月 27 日
修订信息
□适用 √不适用

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