上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
公司代码:688230 公司简称:芯导科技
上海芯导电子科技股份有限公司
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分
析”中的“四、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人欧新华、主管会计工作负责人兰芳云及会计机构负责人(会计主管人员)张娟
声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,
敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
人员)签名并盖章的财务报表
报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
芯导科技、公司、本公司 指 上海芯导电子科技股份有限公司
无锡芯导 指 芯导科技(无锡)有限公司,公司全资子公司
莘导企管 指 上海莘导企业管理有限公司
萃慧企管 指 上海萃慧企业管理服务中心(有限合伙)
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海芯导电子科技股份有限公司章程》
报告期、本报告期、本年度 指 2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日
报告期末、本报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
半导体产品 指 广义的半导体、电子元器件产品,包括集成电路芯
片和其他电子元器件产品。
集成电路、IC 指 Integrated Circuit 即集成电路,是采用半导体制作工
艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及
电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道
布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
功率半导体 指 对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的
半导体器件。
芯片 指 集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、
封装、测试后的结果。
TVS 指 Transient Voltage Suppresser,即瞬态电压抑制器,是
普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极
快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能
力,可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载
切换时产生的瞬变电压,以及感应雷所产生的过电
压。
MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor ,
即金属氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场
效晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字
电路的场效晶体管(Field-effecttransistor),依照其
“通道”的极性不同,可分为 N-type 与 P-type 的
MOSFET。
GaN HEMT 指 GaN( 氮 化 镓 ) HEMT 即 High Electron Mobility
Transistor(高电子迁移率晶体管) 是一种用于新一代
功率元器件的化合物第三代半导体材料。与普通的
半导体材料硅相比,具有更优异的物理性能。
肖特基二极管 指 肖特基(Schottky)二极管,又称肖特基势垒二极管
(简称 SBD),在通信电源、变频器等中比较常见。
是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管
芯片,具有反向恢复时间极短(可以小到几纳秒),
正向导通压降更低(仅 0.4V 左右)的特点。
ESD 指 静电保护二极管,是用来避免电子设备中的敏感电
路受到静电放电影响的器件。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
TMBS 指 Trench MOS Barrier Schottky Diode,沟槽 MOS 型肖
特基势垒二极管。
DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压
值的电能的转换电路,也称为直流转换电源。
IDM 指 Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造模
式。
Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业,只从事集成电路研发
和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托
给专业厂商完成;也代指此种商业模式。
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状
为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各
种电路元件结构,而成为有特定电性功能之 IC 产品。
封装 指 把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,
以便于其它器件连接。
测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的
确认,以保证半导体元件符合系统的需求。
平面(Planar)工艺 指 平面工艺,是 MOSFET 产品常见的一种生产工艺。
沟槽(Trench)工艺 指 沟槽工艺,通常可以进一步提高 MOSFET 产品的沟
道密度,减小芯片尺寸,降低导通电阻,拥有更低
的导通电阻和栅漏电荷密度。
PSC 指 Prisemi Switch Charger,指芯导科技开关充电产品。
PB 指 Power Bank,移动电源的电源管理。
PLC 指 Prisemi Linear Charger,指芯导科技线性充电管理产
品。
ODM 指 Original Design Manufactuce,原始设计制造商。它
可以为客户提供从产品研发、设计制造到后期维护
的全部服务,客户只需向 ODM 服务商提出产品的功
能、性能甚至只需提供产品的构思,ODM 服务商就
可以将产品从设想变为现实。
NPN 指 半导体工艺中,通过参杂实现的 N 型+P 型+N 型三
种结构层,用来实现器件的特殊的功能。
Cascode 指 共源共栅级联结构,通常是将低压 N-MOSFET 器件
和常开型 GaN HEMT 器件进行连接合封,形成一个
整体常态关断状态器件。
IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor,即绝缘栅双极型晶
体 管 , IGBT 产 品 集 双 极 型 功 率 晶 体 管 和 功 率
MOSFET 的优点于一体,具有高电压、大电流、易
于开关、电压控制、输入阻抗大、驱动功率小、控
制电路简单、开关速度快和工作频率高等优点,为
世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产
品。
SiC 指 Silicon Carbide,即碳化硅,是第三代半导体材料的
代表,具备耐高温、高压、高频、低损耗、高热导
及抗辐射优势,广泛应用于新能源、电动汽车、5G
基站等领域,开创了功率半导体向更高能效密度发
展的新时代。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 上海芯导电子科技股份有限公司
公司的中文简称 芯导科技
公司的外文名称 Shanghai Prisemi Electronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Prisemi
公司的法定代表人 欧新华
公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路 2277 弄 7 号
公司注册地址的历史变更情况 报告期内无变更
公司办公地址 中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路 2277 弄 7 号;
上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路 565
弄 54 号(D 幢)10-11 层
公司办公地址的邮政编码 201210;201203
公司网址 http://www.prisemi.com
电子信箱 investor@prisemi.com
报告期内变更情况查询索引 无
二、 联系人和联系方式
董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表
姓名 兰芳云 闵雨琦
联系地址 上海市浦东新区张江集成电路设计产业 上海市浦东新区张江集成电路设计产业
园盛夏路 565 弄 54 号(D 幢)11 层 园盛夏路 565 弄 54 号(D 幢)11 层
电话 021-60753051 021-60753051
传真 021-60870156 021-60870156
电子信箱 investor@prisemi.com investor@prisemi.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报(www.cnstock.com)
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券部
报告期内变更情况查询索引 无
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 芯导科技 688230 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
(1-6月) 同期增减(%)
营业收入 182,429,159.31 155,807,983.65 17.09
利润总额 54,445,264.57 56,652,781.46 -3.90
归属于上市公司股东的净利润 50,199,119.08 52,214,533.05 -3.86
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 26,584,576.81 21,209,493.59 25.34
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 2,222,096,829.86 2,264,139,422.25 -1.86
总资产 2,280,279,011.98 2,327,935,658.62 -2.05
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
(1-6月) 期增减(%)
基本每股收益(元/股) 0.43 0.44 -2.27
稀释每股收益(元/股) 0.43 0.44 -2.27
扣除非经常性损益后的基本每股收益
(元/股)
加权平均净资产收益率(%) 2.21 2.32 减少0.11个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资
产收益率(%)
研发投入占营业收入的比例(%) 8.41 11.05 减少2.64个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司实现营业收入 18,242.92 万元,较上年同期增长 17.09%;实现利润总额 5,444.53
万元,较上年同期减少 3.90%;实现归属于上市公司股东的净利润 5,019.91 万元,较上年同期减
少 3.86%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,991.46 万元,较上年同期增
长 20.18%;每股收益 0.43 元,较上年同期减少 2.27%;扣除非经常性损益后的每股收益 0.25 元,
较上年同期增长 19.05%。截至报告期末,归属于上市公司股东的净资产 222,209.68 万元,较上年
末减少 1.86%;公司总资产 228,027.90 万元,较上年末减少 2.05%。影响上述指标变动的主要原
因有:
因素,采取有效的销售策略,巩固现有市场份额,拓展新市场;同时,积极推进产品更新迭代,
加强供应链的合作及开发。报告期内,公司功率器件产品销量增加,其中生态链产品与核心业务
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
形成强力协同使得销量同步增长,SGT MOS 实现量产规模进一步扩大,在前述因素驱动下,公司
主营业务收入实现增长。
(1)受市场利率下行影响,理财收益较去年同期减少。
(2)报告期对应计提的股份支付费用金额为 148.78 万元,相较 2024 年上半年计提的 351.45
万元减少了 202.67 万元;
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
附注(如适
非经常性损益项目 金额
用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 125,755.88
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合 336,013.80
国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的
政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持 1,809,545.00
有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益 20,235,464.23
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的
支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允
价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产
生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 31,610.67
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减:所得税影响额 2,253,838.96
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
少数股东权益影响额(税后)
合计 20,284,550.62
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本报告期 本期比上年同期
主要会计数据 上年同期
(1-6月) 增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润 51,686,879.53 55,729,072.44 -7.25
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
公司所处行业属于集成电路设计行业,根据国家统计局 2017 年修订的《国民经济行业分类》
(GB/T4754-2017)
,公司从事的相关业务属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
售额为 1,677 亿美元,同比增长 18.8%,环比下降 2.8%;2025 年 5 月全球半导体销售额为 590 亿
美元,同比增长 19.8%,环比增长 3.5%。此外,WSTS 预测,2025 年全球半导体市场规模预计将
突破 7,009 亿美元,同比增长 11.2%,预计 2026 年继续增长 8.5%。
由于地缘动荡、宏观经济挑战等多重压力,全球半导体下游需求呈现结构性特征,消费类需
求占比较高。
(1)智能手机方面:IDC 数据显示,2025 年第二季度全球智能手机出货量同比增长 1.0%,
达到 2.952 亿部,已连续 8 个季度保持增长,创下 2013 年以来的最长增长周期。在中国市场,2025
年第二季度智能手机出货量为 6,896 万部,同比下滑 4.0%,结束了连续六个季度的增长态势。
(2)腕戴设备方面:IDC 数据显示,2025 年一季度全球腕戴设备(包括智能手表、智能手
环)市场出货 4557 万台,同比增长 10.5%。中国腕戴设备市场 2025 年一季度出货量为 1762 万台,
同比增长 37.6%。
(3)智能眼镜方面:IDC 数据显示,2025 年第一季度,中国智能眼镜市场出货量为 49.4 万
台,同比增长 116.1%。据 IDC 预测,2025 年中国智能眼镜市场出货量将达到 290.7 万台,同比增
长 121.1%。
面对美国及其盟国对中国在半导体生产设备、设计软件及相关原材料方面实施的一系列管制
措施,实现中国集成电路产业的自主可控的目标变得尤为迫切。在这种复杂的外部环境下,国产
替代进口的需求空间巨大。近年来,我国在半导体功率器件领域加大了研发投入,积极推动技术
创新,通过自主研发和引进先进技术,我国在 MOSFET、IGBT 等传统功率器件以及碳化硅、氮
化镓等新型宽禁带半导体材料的应用上取得了重要突破,与国际先进水平的差距在不断缩小。
根据 Omdia 预测,2024 年全球功率器件(含 SiC)规模为 530.6 亿美元,2020-2024 年复合增
长率为 3.55%。随着第三代半导体材料加速渗透,预计 2024-2029 年间,全球功率器件有望维持
目前,公司产品主要包括功率器件和功率 IC,功率器件产品主要为 TVS(包括 ESD 保护器件)
、
MOSFET、肖特基等;功率 IC 产品主要为电源管理 IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、
小型化的特点,可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时,也在积极将产品向汽车电子、光伏储能
等领域拓展。
公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市规划布局
内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行
业协会第五届理事会理事单位。
公司自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型 NPN 结构技术、
MOSFET 的沟槽优化技术、沟槽 MOS 型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环
路控制技术、一种复合 DC-DC 电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术
水平及市场竞争力,具有国内领先水平。一种 GaN HEMT 器件制备技术,优化了终端结构,降低
工艺开发过程引入的漏电风险,同时优化了终端结构,使得 GaN HEMT 产品具有芯片良率高、可
靠性良好的特性。公司已经正式发布具有自主专利技术的 GaN HEMT 产品,并在多个客户端进行
验证,是第三代半导体产品较早开发成功的国内企业。IGBT 通用沟槽栅技术优化了载流子浓度
和传输路径,减少了导通损耗和开关损耗,提升了产品使用效率;IGBT 精细沟槽栅技术实现了
芯片的通流能力和闩锁能力的提升,同时进一步降低了正向导通压降及损耗,芯片面积和性能得
到了折中,适合在新能源系统上应用。
公司的功率器件及功率 IC 产品,具有高性能、低功耗、小尺寸的特点,产品市场目前主要被
德州仪器(TI)、安森美(ON Semiconductor)、商升特半导体(Semtech Corporation)等国外半
导体厂商占据,国产化替代空间巨大。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领
域拓展,公司产品的应用需求将进一步释放,市场前景广阔。
(二)主营业务情况
公司主营业务为功率半导体的研发与销售,公司功率半导体产品包括功率器件和功率 IC 两大
类,公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。
(1)功率器件
公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管(TVS)、金属-氧化物半导体场效应晶体管
(MOSFET)、肖特基势垒二极管(SBD)、氮化镓(GaN HEMT)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
、
碳化硅(SiC)等。其中,公司的 TVS 产品主要为 ESD 保护器件。各产品介绍如下:
产品名称 产品图片 主要功能 应用领域 具体应用
智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、POS 机、
汽车中控系统、总线
瞬态电压 消费类电子、
ESD 具有静电防护、浪涌吸收等防 保护、IPC、NVR、电
抑制二极 安防、网络通
保护 过电压功能,对电源线、信号 子雷管、CPE、MiFi、
管 讯、汽车电子
器件 线、输入输出端口等进行保护。 Dongle、GPON、
(TVS) 等领域
EPON 等设备的按键、
触摸屏、USB、HDMI
等接口的保护。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
IPC、NVR、无人机、
网关、扫地机器人、
汽车中控系统、IPC、
吸收瞬间大电流,将两端电压 安防、网络通
普通 NVR、电子雷管、
箝制在一个预定的数值上,从 讯、工业、汽
TVS CPE、MiFi、Dongle、
而对后面的电路进行保护。 车电子等领域
GPON、EPON、光伏
逆变、储能等设备的
按键。
智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、TWS、
POS 机、无人机、网
消费类电子、 关、扫地机器人、汽
金属-氧化物半导体 把输入电压的变化转化为输出
安防、网络通 车中控系统、IPC、
场效应晶体管 电流的变化,起到开关或放大
讯、工业、汽 NVR、电子雷管、
(MOSFET) 等作用。
车电子等领域 CPE、MiFi、Dongle、
GPON、EPON、光伏
逆变、储能等设备的
驱动和开关应用。
智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、TWS、
POS 机、无人机、网
关、扫地机器人、汽
消费类电子、
车中控系统、IPC、
肖特基势垒二极管 在变频器、开关电源、驱动电 安防、网络通
NVR、CPE、MiFi、
(SBD) 路中用作检波、电流整流。 讯、工业、汽
Dongle、GPON、
车电子等领域
EPON、光伏逆变、储
能、家电、电源等设
备的整流和开关应
用。
GaN 功率器件可以实现更小的
导通电阻和栅极电荷。因此 消费类电子、 PD 快充、电源适配
氮化镓 GaN 功率器件作为开关和驱动 安防、网络通 器、车载充电、服务
(GaN HEMT) 应用时,特别适合于高频应用 讯、工业等领 器电源、5G 基站电源
场合,对提升变换器的效率和 域 的驱动和开关应用。
功率密度非常有利。
IGBT 通过加正向栅极电压形
轨道交通、智
成沟道而导通,由于存在电导
能电网、新能
调制效应使 IGBT 在高电压下 光伏逆变器、风电变
源发电、新能
绝缘栅双极型晶体 具有较低的导通损耗。IGBT 主 流器、储能变流器、
源汽车、航空
管 要作用是进行交流电和直流电 工业变频器、充电桩、
航天、船舶驱
(IGBT) 的转换、电压高低的转换,能 新能源汽车主驱系
动、交流变频、
够根据信号指令来调节电路中 统、逆变焊机等应用。
电机传动等产
的电压、电流、频率、相位等,
业领域
实现精准调控。
SiC 功率器件作为开关器件, 新能源汽车
新能源汽车车载充电
具有耐高温、耐高压等特点, OBC 领域、充
系统(OBC)、直流
碳化硅 使得器件应用具有较低的导 电桩领域、光
充电桩、光伏逆变器、
(SiC) 通、开关、恢复损耗,并且特 伏、储能等大
储能系统、轨道交通、
别适合一些小型化、散热要求 功率逆变器领
智能电网等应用
高的器件应用场景。 域
(2)功率 IC
公司的功率 IC 产品主要为电源管理 IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池
充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC 类电源转换芯片、氮化镓驱动 IC 等。各产品
介绍如下表所示:
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
应用
产品名称 产品图片 主要功能 具体应用
领域
消费类电
通过控制电源路径来管 子、网络通 便携式电子设备、计算
负载开关芯片
理电力传输。 讯、汽车等 机和服务器等
领域
消费类电
对锂离子电池进行充电 便携式电子设备、小家
线性充电芯片 子、医疗等
管理。 电等。
领域
手机、平板、智能终端
等便携式电子设备;车
消费类电
锂电池开关充 用于给锂电池充电,并支 载记录仪、电话机、
子、安防等
电芯片 持设备之间相互充电。 TWS、移动电源、电子
领域
烟、玩具等锂电池供电
设备的充电管理。
手机、平板、智能终端
应用于电子产品的电源 等便携式电子设备;车
消费类电
输入口处,实现过压保护、 载记录仪、电话机、
过压保护芯片 子、安防等
短路保护、过温保护等功 TWS、移动电源、电子
领域
能。 烟、玩具等电源输入口
的保护。
用于放大微弱的音频信 消费类电
蓝牙音箱、智能音箱、
音频功率放大 号,以驱动扬声器发出音 子、网络通
共享单车、扩音器、玩
器 量合适的声音;内置防止 讯、安防等
具等的扬声器驱动。
破音功能。 领域
消费类电 计算机 CPU、存储器等
电压转换器,将一定的直
DC-DC 类电 子、网络通 模块的供电、手机、平
流电压升高或降低至合
源转换芯片 讯、安防、 板、机顶盒等终端产品
适值,为设备供电。
工业等领域 内模块的供电电源。
消费类电 氮化镓器件及 IC 在快速
氮化镓驱动 用于电力电子领域的能 子、网络通 充电、LED 照明、5G 通
IC 量转换开关及控制。 讯、汽车等 讯、云计算服务器及电
领域 动汽车等。
公司自设立以来一直采用 Fabless 的经营模式进行产品研发和销售。在 Fabless 模式下,公司
专注于功率半导体相关产品的设计,将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业
的生产厂商进行加工,由外协厂商负责生产。
(1)产品研发模式
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
公司采用 Fabless 经营模式,产品研发环节是整个经营活动的核心环节。公司始终密切关注行
业前沿技术,紧跟客户需求和市场变化趋势,打造自主研发的技术平台,并以此为基础,持续推
进技术迭代,丰富产品种类和型号,拓展应用领域,从而实现产品的技术先进性以及较强的市场
竞争力。
(2)采购与生产模式
公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式,专注于功率半导体产品的研发和销售环节,
晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。
(3)销售模式
根据行业、产品及市场情况,公司主要采取“经销为主,直销为辅”的销售模式。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
公司始终秉承“专注于技术创新和价值创造,为客户提供卓越的产品与服务,实现客户、员工、
生态伙伴与企业的共存共赢”的使命,凭借优秀的研发团队及其强大的研发能力,通过不断的技术
积累和沉淀,拥有搭建功率半导体技术平台的能力,并在此基础上对产品不断进行更新迭代。
目前,公司在各类细分产品及应用领域的技术平台开发上取得了显著成果。针对 TVS 产品,
已陆续开发了平面工艺普通容值 TVS 技术平台、平面工艺低容值 TVS 技术平台、改进型台面工
艺 TVS 技术平台、深槽隔离工艺 TVS 技术平台、穿通型 NPN 结构工艺 TVS 技术平台、具有 SCR
结构的低电容 ESD 平台等;针对 MOSFET 产品,先后开发了平面(Planar)工艺 MOSFET 技术
平台、沟槽(Trench)工艺 MOSFET 技术平台、改进型沟槽(Trench)工艺 MOSFET 技术平台、
屏蔽栅工艺 MOSFET 技术平台等;对于肖特基产品,已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽
MOS 型工艺肖特基(TMBS)技术平台、改进型沟槽 MOS 型工艺肖特基(TMBS)技术平台等;
针对第三代半导体 GaN HEMT 产品,公司开发了高压 P-GaN HEMT 技术平台;针对 IGBT 产品,
公司开发了通用沟槽型 IGBT 技术平台、新能源用精细沟槽结构的 IGBT 技术平台。在 IC 产品方
面,公司的技术平台涵盖了 PSC 技术平台、过压保护类技术平台、PB 技术平台、音频功放技术
平台、DC-DC 技术平台、负载开关技术平台。公司紧跟客户需求的变化与技术的进步,在现有技
术平台的基础上不断推陈出新、迭代升级,持续推出新一代产品以满足市场需求。
(一)报告期内主要经营情况
公司实现营业收入 18,242.92 万元,较上年同期增长 17.09%;实现利润总额 5,444.53
报告期内,
万元,较上年同期减少 3.90%;实现归属于上市公司所有者的净利润 5,019.91 万元,较上年同期
减少 3.86%;归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2,991.46 万元,较上年同期增
加 20.18%。
报告期末,公司总资产 228,027.90 万元,较上年末减少 2.05%;归属于上市公司股东的所有
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
者权益 222,209.68 万元,较上年末减少 1.86%。
(二)报告期内重点任务完成情况
作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业,公司一直坚持以自主技术创新为基础,
坚持技术领先战略,不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求,有计划、有步
骤地进行技术开发和创新,扩展现有产品系列,加强对现有产品的更新迭代,保证公司产品的竞
争优势和可持续发展。
(1)功率器件研发方面:
A. 公司具有深回退特性的低容超强浪涌防护能力的 5V 12V ESD 产品已经在多个大客户实现
量产出货,与此同时该系列新增的 20V ESD 产品已经在客户的预研项目中进行验证。此系列产品
目前进行技术迭代,新一代的 5V Bi 具有更低电容性能的产品工程批已经下线,目前安排验证中,
通过后将正式发布。
B. 具有 0.15pF 极低容值的 SCR ESD 产品,目前已经形成性能高、低搭配的两个细分系列产
品,产品覆盖了 5-30V 工作电压,目前该系列产品已经在大客户量产出货,并且在众多行业客户
中,安排测试和验证。用于 HDMI2.1 以上接口的多路极低容值 SCR ESD 保护产品已经在 PC 客
户量产出货,同时,在开发具有小于 0.3pF 的单向产品也已经在开发中,工程批验证完成后,将
使产品的阵容更加齐全。
C. 公司通过技术迭代,实现了具有超低钳位电压、超大泄放电流的 TVS 系列产品的性价比
提升,并已经实现了量产出货。同时针对大客户的具体应用需求,为该系列补充了突出正向浪涌
保护能力和负向保护能力的高性价比产品,目前正安排客户送样测试和验证。
A. 针对各领域客户的一些特定参数要求,公司对中压超低导通电阻和超低栅极电荷的
MOSFET 产品进行不断的更新迭代,产品阵容日渐丰富,包含 100-150V 的 PMOS 产品、100-150V
的 SGT MOS 产品以及具有更高性价比、更高性能的中压 SGT MOS 产品等。这些产品目前都处
于开发阶段,工程批完成后,将与终端客户一同验证产品性能。
B. 低压具有超低导通阻抗和超低栅极电荷的 MOSFET 产品,针对移动电源 H 桥应用,开发
了具有高效率的 SGT MOSFET 系列产品,同时采用更加先进的生产工艺,提升产品的单位晶胞
密度,在更小尺寸的芯片上实现更高的性能,目前已经为客户提供工程样品进行验证。此外在消
费类产品的 OVP OTP 应用中,不断扩大产品阵容,产品涵盖了目前市场所有品牌产品设计需求
的参数规格,继续保持低压超低导通阻抗和超低栅极电荷的 MOSFET 产品优势。基于公司的低压
Trench MOSFET 技术平台,目前开发具有超小尺寸的 WLCSP 封装 MOSFET 产品,将在消费类产
品的快充通道及锂电池保护管理等应用中获得广泛的机会。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
目前具有超小封装尺寸,超低正向导通压降的超低容值肖特基产品,部分已经在客户终端验
证,同时还在不断完善该系列的产品阵容。
公司 650V GaN HEMT 产品阵列中已成功加入具有 90-300mR 的 P-GaN 系列产品,650V
Cascode 结构 GaN HEMT 有序开发中,目前初步形成了 50-3000mR 系列产品。中低压 GaN HEMT
产品(40V~150V)有序开发中,其中具有代表性的 40V 双向 GaN 产品已在客户端实现量产出货。
公司 650V/1200V100A 以下小电流产品形成系列化;1200V100A 以上大电流产品持续开发过
程,1200V200A 芯片已定型,1700V200A 客户认定中,1200V100A/150A、1700V150A 等系列化
产品陆续进行流片产出。
公 司 SiC 产 品 , 包 含 SiC SBD 系 列 和 SiC MOSFET 系 列 。 SiC SBD 系 列 包 含
大 功 率 系 统 客 户 测 试 验 证 中 , 1700V SBD 产 品 陆 续 产 出 。 SiC MOSFET 系 列 包 含
户验证测试中。
(2)功率 IC 研发方面:
①在过流过压保护类 IC 产品方面:
A. 带反接保护的 30V/115mΩ规格产品,通过了多家终端产品的应用验证,已经开始批量出
货。
B. 超低成本 OVP IC 完成 MPW 验证和市场调研,准备正式生产流片。
②在线性充电类 IC 产品方面:
A. 低成本 0.6A 线性充电 IC 验证通过,开始在客户端送样测试。
B. 低成本 1A 线性充电 IC 验证通过,开始在客户端送样测试。
③在开关充电 IC 产品方面:
A. 3A 大电流(带协议、带路径管理)开关充电产品开始批量出货。
B. 双节/多节锂电池充电 IC 已完成设计,准备 MPW 流片验证。
C. 低成本 2A 开关充电产品已完成设计,准备 MPW 流片验证。
公司始终以客户需求作为第一需求,积极参加行业展会、论坛,及时掌握行业动态及客户需
求,促进与合作伙伴的交流合作,进一步加强品牌宣传力度,提升公司知名度。提高产品质量,
提升服务水平,为客户提供更丰富的产品和更优质的服务,赢得客户认可,实现市场拓展和业务
增长,维护公司品牌形象。报告期内,公司完成了如下工作:
(1)公司 2025(春季)产品推介会暨合作伙伴大会在公司上海总部圆满举行,此次大会汇
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
聚了近百位行业专家与长期合作伙伴,共谋机遇,携手展望未来蓝图,探索聚力同“芯”,迎风而
上的道路。
(2)公司参加了 2025(春季)亚洲充电展,展出了高质量及高性价比 Trench MOS、SGT MOS、
SJ MOS、GaN HEMT、GaN IC、SiC SBD、ESD 等产品在 PD 电源、移动电源、无线充电、工业
电源、服务器电源等设备中的应用。
(3)公司参加了 NEPCON China 2025 中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会,与合作
伙伴携手亮相人形机器人拆解展区,带来人形机器人关节电机、关节编码器、灵活指编码器等
MOSFET 产品与应用方案推荐。
(4)公司参加了 2025 世界移动通信大会(上海),重点展出智能终端、工业物联网、智慧
能源、车联网等应用场景中的功率半导体优势产品及重点解决方案。公司长期深耕移动通讯重点
应用,为高精度、高频率的 5G、4G、蓝牙、Wifi 等信号线传输需求,提供小封装、高可靠的半
导体产品。
(5)公司凭借卓越的产品品质、出色的服务态度和高效的交付能力,荣获传音控股颁发的
“2024 优秀供应商奖”、荣获 AI 智能解决方案商微克科技颁发的“年度战略合作伙伴奖”,这些殊
荣不仅是对过去双方紧密合作的肯定,更是对未来广阔发展前景的期许。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司作为功率半导体设计企业,拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力和一定的技术优
势。经过多年的技术积累,凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队,已经自主研发一种降低
芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型 NPN 结构技术、MOSFET 的沟槽优化技术、沟槽 MOS 型
肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合 DC-DC 电路、一种
负载识别电路等核心技术、一种 GaN HEMT 器件制备技术、IGBT 通用沟槽栅技术、IGBT 精细沟槽
栅技术等。该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、尺寸、功耗、兼容性等方面较为
先进。
得益于国内 FAB 厂的技术沉淀与发展,结合国内设计公司的设计优势,目前部分国产功率器
件的性能基本与国际大厂相当;公司的部分 TVS、MOSFET 等功率器件产品在技术上处于国内前列,
与国际大厂的技术相当。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
在功率 IC 产品方面,公司在快充领域深耕多年,已有多个成熟量产的产品线,覆盖了 PSC、
PB、PLC 系列。针对市场上激烈的价格竞争,公司不断推进产品的更新迭代,持续实现充电和 OVP
产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线,完成了同步/异步双节和多节升压开
关充电 IC 的设计。
在功率半导体新产品开发方面,公司高度注重客户的需求及意见反馈,在新产品开发设计方
面具有一定的优势。受益于国产替代,公司凭借较好的技术储备和一定的研发优势,结合下游客
户需求及行业发展趋势,对现有产品不断进行更新迭代,为后续销售收入的增长打下了良好的基
础。
近年来,公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势,不断丰富和优化
产品类别,进一步优化供应商管理,完善产品供应体系,公司的产品供应能力得到了较高的提升。
公司合作的晶圆、封测等主要厂商大多为行业内知名厂商,产品供应得到有效的保证。
半导体行业上下游产业链之间具有高度的粘性,下游应用行业对产品质量和供应商的选定有
严格的要求,一旦对选用的半导体产品经过测试、认证并大规模使用之后不会轻易更换供应商。
终端客户与供应商建立合作前,会对供应商的整体资质进行评价,从供应商的整体规模、产品结
构、现有客户结构多维度了解相关情况,并由专人进行现场审核,审核通过后,方可进入终端厂
商的合格供应商体系;待双方合作关系建立后,终端客户在供应商产品进入批量供应前通常需要
对产品进行认证,认证流程主要包括:样品性能测试、整机性能测试、综合可靠性测试、小批量
试产评估等。由于终端客户的认证体系复杂且认证周期较长,一般的功率器件设计企业开拓品牌
客户的难度较大。
公司一直注重客户需求,高度重视产品质量管理和客户关系维护,通过快速的客户服务和高
效的客户反馈响应机制,既保证快速满足客户需求又能够紧跟市场变化,确保公司产品持续更新、
保持先进水平。凭借自身较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务,
公司产品成功应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等 ODM 客户。
公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等 ODM 客户。多
年来,公司在行业中积累了良好的口碑,形成了一定的品牌优势,公司产品的客户认知度和忠诚
度均较高,公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长,公司将进一步提升公司
品牌优势,与业绩增长形成良性循环。
公司总部位于上海张江高科技园区,全资子公司设立在无锡经济开发区,以国内销售为主,
拥有本土优势和营销网络优势,具备丰富的客户资源和较高的品牌知名度。公司通过“经销+直销”
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
的方式建设营销网络,可快速响应客户需求。为贴近客户并提供专业服务,公司在上海和深圳建
立了技术服务中心,配套专业测试设备,为客户提供“一站式”技术支持,不但增进了客户满意
度,与客户建立起紧密而稳定的合作关系,同时提升了品牌知名度,提高了市场竞争力。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司的核心技术均来自自主研发,经过多年的技术积累和持续创新,在功率器件和功率 IC 工
艺设计方面积累了多项核心技术。
在功率器件方面:公司的一种降低芯片反向漏电流的技术实现了 TVS、肖特基、稳压管等产
品的低漏电和高温下的可靠性,使产品在应用过程中更加安全和稳定;深槽隔离及穿通型 NPN 结
构技术实现了 TVS 产品的高瞬态泄放电流、低钳位电压的特性,同时实现了产品封装的小型化,
不但使产品在应用中减少了空间的占用,同时提升了浪涌防护能力,对产品的保护效果更加优异;
MOSFET 的沟槽优化技术实现了 MOSFET 产品的低导通阻抗、低损耗特性,使产品在应用中大
幅降低了功耗,减少了发热;沟槽 MOS 型肖特基势垒二极管的改进技术实现了肖特基产品低正
向导通压降、低损耗的特性,在使用过程中降低了产品功耗;IGBT 通用沟槽栅技术优化了载流
子浓度和传输路径,减少了导通损耗和开关损耗,提升了产品使用效率;IGBT 精细沟槽栅技术
实现了芯片的通流能力和闩锁能力的提升,同时进一步降低了正向导通压降及损耗,芯片面积和
性能得到了折中,适合在新能源系统上应用。
报告期内,公司不断丰富产品阵容,在 TVS、MOSFET、肖特基、GaN HEMT、IGBT 等产
品方面持续保持研发动力,使产品更加齐全、性能不断优化。
在功率 IC 方面:可连续调节占空比的环路控制技术使功率 IC 产品更快速响应负载变化,可
调输出电压范围更大;一种复合 DC-DC 电路技术不需要额外补偿电路,可以使功率 1C 产品具有
负载响应快、精度高的优点;一种负载识别电路技术不需要额外的采集装置,即可完成负载大小
的识别,实现简单且高效。通过衬底控制实现反向电流控制保护,有效解决系统多路电源复用安
全控制问题。开发了一种保护类 IC 技术,可以在提供一定浪涌防护能力的情形下,将安全等级进
一步提高,在更大的浪涌或者超高压冲击下,彻底断开输入电源连接。一种高精度浪涌保护电路
可以实现高精度、无回退的浪涌钳位功能,同时将 TVS 与防烧 MOS 的功能集成到一个 IC 产品中,
可以大大节省占位面积;一种恒功率 PWM 控制电路可以高精度、恒定输出功率。
报告期内,公司不断完善产品的系列化,丰富产品类型,同时推动产品的更新迭代。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
中华人民共和国工业和信息化部 国家级专精特新“小巨人”企业 2024 /
截至 2025 年 6 月 30 日,公司现行有效知识产权累计 126 项,其中发明专利 27 项,实用新型
项。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数(个) 获得数(个) 申请数(个) 获得数(个)
发明专利 2 72 27
实用新型专利 1 54 37
外观设计专利
软件著作权
其他 4 6 82 62
合计 4 9 208 126
注:已失效(含保护期限届满的)知识产权未纳入上表统计。
单位:元
本期数 上年同期数 变化幅度(%)
费用化研发投入 15,336,332.31 17,212,663.13 -10.90
资本化研发投入
研发投入合计 15,336,332.31 17,212,663.13 -10.90
研发投入总额占营业收入比例(%) 8.41 11.05 减少 2.64 个百分点
研发投入资本化的比重(%)
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:万元
进展或
预计总投 本期投 累计投入 技术
序号 项目名称 阶段性 拟达到目标 具体应用前景
资规模 入金额 金额 水平
成果
保护解决方案 2.4A;2.端口过压保护导通阻抗低至 60mΩ以下; 领先 板电脑充电系统。
项目 3.高速保护响应时间。
合电源管理芯 发阶段 PD3.0、BC1.2,支持最大 8A 大电流充电,效率达 领先 充电器、平板电脑、笔记本、
片开发及产业 99%以上。 电动工具、IoT 设备等多种
化 应用。
率器件开发和 发阶段 盖 1V~48V , 在 非 信 号 线 端 口 上 , 器 件 达 到 领先 脑、TWS、AR、VR 等便携
升级-大功率 Ippmax>50AIppmax>150AIppmax>300A 等不同等 式、可穿戴式的消费类电子
高性能的 级的大 Ipp 防护器件,在信号线端口 Ippmax>15A, 产品、5G 网络通讯设备、5G
TVS 产品 Ippmax>20A,Cj<0.3pF 的深回退产品。建议技术 通讯终端设备、物联网、AI
平台,并基于此基础平台开发符合 AECQ101 标准 人工智能、智能安防、新能
的汽车级产品。逐步形成系列化产品。 源等多种应用。
率器件开发和 发阶段 有超低导通阻抗超低栅极电荷的中低压 MOSFET 领先 脑、TWS、AR、VR、PD 快
升级-超低导 产 品 , 耐 压 在 充适配器等消费类产品,以
通阻抗、超低 20~150VRdson<1mR@Vgs=10VRdson<4mR@Vgs 及 BMS 锂电池管理与保护、
栅极电荷的 =4.5V 的超小封装尺寸的 Qg<100 的 MOSFET 产 5G 网络通讯设备、5G 通讯
MOSFET 品,并逐步建立起技术平台,开发符合 AECQ101 终端设备、AI 人工智能、智
标准的汽车级产品,接下来,逐步产品系列化。 能安防、新能源等多种应用。
率器件开发和 发阶段 SOD523 SOD123FL 等 封 装 , 设 计 开 发 耐 压 领先 脑、TWS、AR、VR 等便携
升级-超低 VF 20-100V , 正 向 压 降 目 标 在 Vf<0.6V@If=0.5A , 式、可穿戴式的消费类电子
的肖特基二极 Vf<0.55V@If=1A,Vf<0.5V@If=2A,Vf<0.45V@If= 产品、5G 网络通讯设备、5G
管 5A,并建立起技术平台,基于此技术平台开发符 通讯终端设备、物联网、人
合 AECQ101 标准的汽车级超低 Vf 的肖特基产品。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
AI 人工智能、智能安防、新
能源等多种应用。
电子迁移率功 发阶段 等多种封装,Vds 为 40V~650V,Rdson 做到尽可能 领先 充电源、无线充电等多种应
率器件开发项 小,阈值电压为 1-2V,工作电压范围-10V 至 7V。 用。
目
项目
率放大 IC 功率恒定输出并具有极低的谐波失真,提供好音质 领先 平板电脑扬声器驱动。
指标,喇叭保护功率可配:0.6W、0.8W、1W 和
高效率:功放整体效率高达 83%,一线脉冲控制和
AGC 自动增益控制,高 PSRR:-68dB(217Hz)。
压转换器 IC 发阶段 能、恒温度充电功能,充电电流外部可编程,最大 领先 仓、智能音箱、移动电源、
充电电流 1A。升压部分采用 1.2MHz 工作频率, 充电宝、锂电池系统充放电
支持 2.2uH 小尺寸电感应用,输出 5.1V,负载电 应用等多种应用领域。
流能力 500mA,待机功耗 1uA,控制 EN 可完全关
断输出电压,支持边充边放,具有过流、短路和过
温保护功能。截止电流:fixed 3.5mV 档位,充电
电流:fixed 在 52mv 档位: (25m:2.08A|140mA;
VSP 改为最小档位(0,1 档位一样),ISHORT:
高 ; 充 电 --- 拉 低 ; 充 满 ---- 拉 高 , CV :
位。
载保护 IC 发阶段 装形式多样,广泛应用于 USB 接口及终端负载的 领先 电集线器、USB 外围设备、
功耗管理与保护。内部 3 种限流值 1A、2A、3A, ACPI 配电、PC 卡热插拔、
同时外部电阻可调限流值,外部限流公式可选,短 笔记本电脑、主板 PC、平板
路限流设置为 400mA,静态功耗 28uA,具有欠压 电脑、消费电子、机顶盒、
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
保护、过温保护、限流保护以及反向电流保护, 工业系统、电信系统等应用。
Rdson=60mΩ。
阻抗的屏蔽栅 发阶段 领先 光、储等)。
结构的
MOSFET 产
品系列
电压超大电流 发阶段 时降低正向和负向的钳位电压,保持国内领先。 领先 智能手表等便携式、可穿戴
泄放能力的 式消费类产品。
TVS 产品系
列
结构的硅基氮 到 1.5V 以上,瞬态耐压做到 850V 以上。2. IGSS
化镓功率器件 漏电在 50uA 以内,IDSS 漏电在做到 30uA 以内,
系列 实现整体流片良率 80%以上的水平。3.动态 Rdson
和 Vth 漂移在 1.1 倍以内。
IGBT 器件产 发阶段 产品的系列化开发,器件电流一般为 100A 及以下 领先 领域
品系列 产品,良好的参数一致性
超低导通阻抗 发阶段 领先 光、储等)。
屏蔽栅结构
MOSFET 产
品系列
阻抗的 TVS 发阶段 领先 手机,平板电脑,PC 等
产品系列
合计 / 37,178.00 1,533.62 12,380.47 / / / /
注:项目 12“一种超低钳位电压超大电流泄放能力的 TVS 产品系列”的预计总投资规模由 600 万元调整至 650 万元。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量(人) 54 55
研发人员数量占公司总人数的比例(%) 42.86 47.01
研发人员薪酬合计 1,054.87 1,219.25
研发人员平均薪酬 19.71 21.58
注:研发人员平均薪酬按照平均研发人员计算,已考虑报告期内公司对研发人员实施股权激励带
来的股份支付费 85.44 万元。
教育程度
学历构成 数量(人) 比例(%)
硕士 16 29.63
本科 30 55.56
专科 8 14.81
合计 54 100.00
年龄结构
年龄区间 数量(人) 比例(%)
合计 54 100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快,在公司产品主要应用的以手机为主的
消费类电子领域,终端产品的更新换代较快,公司需根据下游需求和技术发展趋势对产品进行持
续创新,从而维持技术先进性。公司产品具有一定的迭代周期,一般为 3-5 年左右。公司未来若
未能准确把握下游客户需求或不能持续推出适应市场需求的产品,将面临公司竞争力下降的风险;
且由于功率半导体产品的升级换代需要一定周期,如果产品更新换代的进度未达预期或无法在市
场竞争中占据优势,公司将面临产品升级换代不及预期的风险,进而对公司的经济效益产生不利
影响。
公司所属的功率半导体行业具有技术密集的特点,核心技术保密对公司的发展尤为重要。如
果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密,将对公司的竞争力产生不利影
响。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
公司主营业务收入来源于功率器件和功率 IC。功率器件主要产品为 TVS、MOSFET 和肖特
基等,其中 TVS 产品收入占比较高,占主营业务的收入比例为 55.53%,未来若因技术升级不及
预期、市场竞争加剧或下游应用领域如手机的出货量下降等因素影响,导致主要产品 TVS 产品的
生产或销售出现不利变化,则将对公司现金流、盈利能力产生不利影响。
公司产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域,目前主要在以手机
为主的消费类电子领域。受下游应用领域集中度较高的影响,全球智能手机出货量对公司产品的
销售影响较大。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动,如手机市场需求萎缩,或公司在其
他应用领域的技术研发及市场开发不及预期,则会对公司的业绩造成一定不利影响。
公司所处的功率半导体行业属于技术密集型行业,技术门槛较高。目前国内功率半导体市场
的主要参与者仍主要为欧美企业,目前,具有 ESD 保护器件研发设计能力的国内企业相对较少,
随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现,对功率半导体设计企业的研发提出了非常高的
技术要求。尤其是部分竞争对手采用 IDM 模式,在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一
定优势,公司与该等竞争对手相比尚存在差距。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持
续提升市场地位和技术水平,以及加大产能保障,将会导致公司竞争能力下降,从而对公司的经
营业绩产生不利影响。
报告期内,公司以境内销售为主,境外销售占比较低,主要系公司根据目前的发展程度,将
主要精力集中在境内市场开拓,在境外销售策略上采取跟随终端品牌客户境外拓展的策略。考虑
公司 TVS 及 ESD 产品已经成功进入小米、传音、TCL 等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等
手机 ODM 厂商,在境内市场取得一定的市场地位,公司未来将加强 TVS 及 ESD 产品对境外市
场的主动开拓,提升产品的市场份额及品牌影响力。
此外,随着公司 MOSFET 和功率 IC 相关产品的开发以及在终端客户的持续推广,上述产品
的销售收入会持续增加。但上述产品目前占整体市场份额较小,短期内上述产品的市场开拓还将
围绕目前的主要客户群体在境内进行开拓。
因此,在上述产品的市场拓展过程中,若因 TVS 及 ESD 产品境外市场开拓不顺利、产品开
发不及预期或下游测试认证出现不利因素,将对公司业绩增长造成不利影响。
报告期内,公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的 50.96%,集中度相对较高。如
果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化,或由于主要客户的经营情况和资信状况发
生重大不利变化,将对公司经营产生不利影响。
如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续提升市场地位和技术水平,竞争能力有可
能下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
公司的产品主要用于手机、平板和可穿戴设备等消费类电子产品,上述消费类电子产品的市
场变化对公司业绩产生一定的影响。未来随着人工智能、物联网、5G 等新兴领域的迅速发展,功
率半导体的需求将会随之增加。但如果未来发生市场变化,将导致公司下游市场需求波动,进而
影响公司经济效益。
公司多款型号的产品在对客户进行批量供应前,都需要通过终端客户的测试认证。由于公司
所属的功率半导体行业具有产品更新换代较快的特点,因此,每年都会有多款产品需要终端客户
认证,若终端客户测试认证失败,公司产品将不能在终端客户形成销售,可能导致公司营业收入
和市场份额下降的情况,对公司盈利能力产生不利影响。
公司的主要产品主要应用于消费电子市场的智能终端设备的品牌客户,其中包括小米、TCL、
传音等知名品牌,下游客户对产品质量有着严格的要求。如果未来公司质量控制工作出现疏忽或
因为其他原因影响产品的质量,可能给公司带来法律、声誉及经济方面的风险。
公司存货主要由原材料、在产品、发出商品、委托加工物资和库存商品构成。截至报告期末,
公司存货账面价值为 4,193.86 万元,存货跌价准备余额为 258.55 万元,占期末存货余额的比例为
存货积压,从而导致公司存货跌价的风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。
报告期内,公司综合毛利率为 33.24%,随着未来功率半导体产品的应用领域不断拓展和深入,
以及行业内竞争格局的变化,将导致公司下游市场需求出现波动的可能,因此,公司的核心技术
优势、持续创新能力、公司供应链管理水平以及公司新产品的升级迭代周期等多个因素都可能影
响公司毛利率水平,若上述因素发生重大变化,公司产品将面临毛利率波动的风险。
报告期内,公司享受的税收优惠政策主要系“国家规划布局内集成电路设计企业”优惠税率
及研发费用加计扣除等相关税收优惠政策。根据《中华人民共和国企业所得税法》等相关规定,
我国关于开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用加计扣除优惠政策长期执行。根据《关
于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27 号)和《关
于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49 号)规定,公司符
合“国家规划布局内集成电路设计企业”标准,可减按 10%的税率征收企业所得税。报告期内公司
享受的所得税税收优惠金额占同期利润总额的比例为 26.25%,若未来国家税收优惠政策发生不利
变化,或公司不符合国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠条件,将面临无法享受有关
税收优惠政策的风险,将对公司的经营成果产生不利影响。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
公司是集成电路设计企业,主要从事功率器件和功率 IC 的设计、研发及销售,属于集成电路
行业的上游环节。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势,但由于该行业是资本及技术
密集型行业,随着技术的迭代,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周
期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势,将导致行业发生波动或需求减少,使
包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对公司的经营情况造成一定的不利影响。
近年来国际贸易摩擦不断升级,逆全球化贸易主义进一步蔓延,部分国家采取贸易保护措施,
对我国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业,如果国际
贸易摩擦进一步升级,国际贸易环境发生未预计的不利变化,则可能对产业链上下游公司生产经
营产生不利影响。
报告期内,公司收入以内销为主,外销收入占比为 8.12%,且产品主要出口地区包括中国香
港、中国台湾及韩国等。上述地区对我国的贸易政策相对稳定,公司暂未受到国际贸易摩擦及贸
易保护主义的直接影响。但因公司内销客户主要为国内各大消费类电子厂商,使用公司产品的终
端客户对外销售受到贸易摩擦影响,不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。
五、 报告期内主要经营情况
公司实现营业收入 18,242.92 万元,较上年同期增加 17.09%;实现利润总额 5,444.53
报告期内,
万元,较上年同期减少 3.90%;实现归属于上市公司所有者的净利润 5,019.91 万元,较上年同期
减少 3.86%;归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2,991.46 万元,较上年同期增
加 20.18%。
(一) 主营业务分析
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例(%)
营业收入 182,429,159.31 155,807,983.65 17.09
营业成本 121,789,964.60 99,905,719.22 21.90
销售费用 4,219,532.70 4,151,049.92 1.65
管理费用 9,496,609.78 9,326,502.89 1.82
财务费用 -683,802.25 -1,416,123.21 不适用
研发费用 15,336,332.31 17,212,663.13 -10.90
经营活动产生的现金流量净额 26,584,576.81 21,209,493.59 25.34
投资活动产生的现金流量净额 98,657,159.42 -341,574,445.70 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -94,473,309.81 -68,813,260.66 不适用
营业收入变动原因说明:主要系功率器件产品销量增加,其中生态链产品与核心业务形成强力协同
使得销量同步增长,SGT MOS 实现量产规模进一步扩大,在前述因素驱动下营业收入实现增加;
营业成本变动原因说明:主要系公司营业收入增加导致营业成本亦增加;
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
销售费用变动原因说明:主要系销售团队规模扩大,职工薪酬与业务招待费相应增长,同时股份支
付费用同比减少所致;
管理费用变动原因说明:主要系管理人员职工薪酬增长,同时股份支付费用同比减少所致;
财务费用变动原因说明:主要系利息收入相比去年同期减少所致;
研发费用变动原因说明:主要系股份支付费用减少,同时产品开发模具支出同比下降所致;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司营业收入增加,收到货款增加所致;
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系使用暂时闲置资金进行现金管理净额大于上
年同期;
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司实施 2024 年度股利分派金额较上年同期
增加。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位:元
本期 上年
本期期
期末 期末
末金额
数占 数占
较上年
项目名称 本期期末数 总资 上年期末数 总资 情况说明
期末变
产的 产的
动比例
比例 比例
(%)
(%) (%)
货币资金 84,833,905.04 3.72 54,103,148.43 2.32 56.80 主要系经营性
净现金流入及
理财到期赎回
所致
交易性金融 1,937,823,900.83 84.98 1,699,071,411.17 72.99 14.05 主要系公司使
资产 用暂时闲置资
金购买理财产
品所致
应收账款 29,249,385.31 1.28 26,598,531.32 1.14 9.97 /
存货 41,938,588.06 1.84 43,867,541.18 1.88 -4.40 /
一年内到期 0.00 0.00 325,559,143.84 13.98 -100.00 主要系公司使
的非流动资 用暂时闲置资
产 金购买的理财
产品赎回所致
长期股权投 44,590,468.17 1.96 35,437,467.45 1.52 25.83 主要系支付投
资 资款所致
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
固定资产 131,842,079.03 5.78 135,917,111.42 5.84 -3.00 /
应付账款 47,192,178.27 2.07 43,936,618.52 1.89 7.41 /
应付职工薪 2,853,408.03 0.13 10,538,572.07 0.45 -72.92 主要系支付上
酬 年奖金所致
应交税费 5,311,859.29 0.23 2,588,453.86 0.11 105.21 主要系应交所
得税同比增长
所致
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
报告期投资额(元) 上年同期投资额(元) 变动幅度
注:以上为截至报告期累计投资金额
(1). 重大的股权投资
□适用 √不适用
(2). 重大的非股权投资
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(3). 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期公允价值 计入权益的累计 本期计提的 本期出售/赎回金 其他
资产类别 期初数 本期购买金额 期末数
变动损益 公允价值变动 减值 额 变动
其他 325,559,143.84 -30,559,143.84 295,000,000.00 0.00
其他 1,699,071,411.17 1,809,545.00 2,505,891,333.68 2,268,948,389.02 1,937,823,900.83
私募基金 29,959,640.05 -418,193.09 10,000,000.00 39,541,446.96
合计 2,054,590,195.06 -29,167,791.93 2,515,891,333.68 2,563,948,389.02 1,977,365,347.79
证券投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
计入
会
权益
证 证 证 资 计
的累
券 券 券 金 本期公允价值 核
最初投资成本 期初账面价值 计公 本期购买金额 本期出售金额 处置损益 期末账面价值
品 代 简 来 变动损益 算
允价
种 码 称 源 科
值变
目
动
其 295,000,000.00 自 325,559,143.84 -30,559,143.84 295,000,000.00 31,611,944.44 其
他 有 他
资 债
金 权
投
资
其 966,900,000.00 募 967,482,686.74 1,970,504.77 842,190,000.00 847,800,000.00 7,626,638.44 963,843,191.51 交
他 集 易
资 性
金 金
融
资
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
产
其 727,404,058.23 自 731,588,724.43 -160,959.77 1,663,701,333.68 1,421,148,389.02 11,556,025.19 973,980,709.32 交
他 有 易
资 性
金 金
融
资
产
合 / / 1,989,304,058.23 / 2,024,630,555.01 -28,749,598.84 2,505,891,333.68 2,563,948,389.02 50,794,608.07 1,937,823,900.83 /
计
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4). 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
是否
控制
投 报告期 是否 基金
投资协 该基 会计
私募基金名 资 报告期内投资 截至报告期末 参与 末出资 存在 底层 报告期利润 累计利润影
议签署 拟投资总额 金或 核算
称 目 金额 已投资金额 身份 比例 关联 资产 影响 响
时点 施加 科目
的 (%) 关系 情况
重大
影响
北京光电融 产
有限 长期
合产业投资 2022 年 业 产业
基金(有限合 6月 投 投资
人 投资
伙) 资
合计 / / 50,000,000.00 10,000,000.00 40,000,000.00 / / / / / / -418,193.09 -611,020.17
其他说明
无
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
芯导科技(无锡)有限公司 子公司 集成电路研发、设计、销售 5,000.00 199.36 178.11 -88.11 -88.28
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
□适用 √不适用
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
√适用 □不适用
公司对核心技术人员的认定标准为:
(1)在公司任职多年,拥有与公司业务匹配的专业背景;
(2)目前在公司研发、设计等岗位上担任重要职务;
(3)任职期间主导完成多项核心技术的研发,带领业务团队完成多项专利、集成电路布图设计的
申请。截至报告期末,公司共有核心技术人员 3 名,为欧新华、陈敏、符志岗。
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数(股) 不适用
每 10 股派息数(元)(含税) 不适用
每 10 股转增数(股) 不适用
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
不适用
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
二届监事会第十六次会议,审议通过了《关于作废部分已授予 上海证券交易所网站
尚未归属的限制性股票的议案》,作废 2023 年限制性股票数量 (www.sse.com.cn)披露的《关
共计 49.9222 万股。 于作废部分已授予尚未归属的
限制性股票的公告》。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如
未
能
如
及
未
时
能
履
及
是 行
是 时
否 应
否 履
承 承 承 及 说
有 行
诺 诺 承诺 承诺 诺 时 明
履 承诺期限 应
背 类 方 内容 时 严 未
行 说
景 型 间 格 完
期 明
履 成
限 下
行 履
一
行
步
的
计
具
划
体
原
因
与 股 公司 欧新华作为公司的实际控制人、董事、高级管理人员、核心技术人员,特就其持有的发行人股份的锁 202 是 自公司股 是 不 不
首 份 实际 定及限售安排出具承诺如下:“①自发行人股票上市之日起 36 个月内,本人不转让或者委托他人管理 1年 票上市之 适 适
次 限 控制 本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人持有的发行人首次公开 11 日起 36 个 用 用
公 售 人 发行股票前已发行的股份。②本人在担任发行人董事、高级管理人员期间,每年转让发行人股份不超 月 月内并延
开 过本人持有股份总数的 25%;在本人离职后半年内不转让本人持有的发行人股份;如本人在任期届满 26 长 6 个月。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
发 前离职,在本人就任时确定的任期内和届满后 6 个月内,同样遵守前述规定。③本人在作为发行人核 日
行 心技术人员期间,本人直接或间接持有的发行人股份在承诺锁定期满后四年内,每年转让的股份不超
相 过本次发行上市时本人所直接或间接持有的发行人首发前股份总数的 25%,减持比例可以累积使用。
关 ④发行人上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格(期间
的 发行人如有分红、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,则作除权除息处理,下
承 同),或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开
诺 发行价格,则本人持有的发行人股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。⑤本人持有
的发行人股票在锁定期届满后两年内减持的,减持价格不低于本次发行并上市时发行人股票的发行价
(如发行人发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,须按照有关规定做复权处
理)。⑥本人不因其职务变更、离职等原因,而放弃履行上述承诺。⑦如果本人违反上述承诺内容的,
本人将继续承担以下义务和责任:在有关监管机关要求的期限内予以纠正;给投资者造成直接损失的,
依法赔偿损失;有违法所得的,按相关法律法规处理;如违反承诺后可以继续履行的,将继续履行该
承诺;根据届时规定可以采取的其他措施。”
股 公司 莘导企管作为公司的控股股东,特就其所持有的发行人股份锁定及限售安排出具承诺如下:“①本公司 202 是 自公司股 是 不 不
份 控股 自发行人股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本公司持有的发行人首次公开发行股 1年 票上市之 适 适
限 股东 票前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。②发行人上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 11 日起 36 个 用 用
售 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格(期间发行人如有分红、派息、送股、资本公积金转增股 月 月内并延
本、配股等除权除息事项,则作除权除息处理,下同),或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日, 26 长 6 个月。
则为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开发行价格,则本公司持有的发行人股票的锁定期限在 日
原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。③本公司持有的发行人股票在锁定期届满后两年内减持的,减
持价格不低于本次发行并上市时发行人股票的发行价(如发行人发生分红、派息、送股、资本公积金
转增股本等除权除息事项,须按照有关规定做复权处理)。④如果本公司违反上述承诺内容的,本公
司将继续承担以下义务和责任:在有关监管机关要求的期限内予以纠正;给投资者造成直接损失的,
依法赔偿损失;有违法所得的,按相关法律法规处理;如违反承诺后可以继续履行的,将继续履行该
承诺;根据届时规定可以采取的其他措施。”
股 公司 萃慧企管作为公司的股东,特就其所持有的发行人股份锁定及限售安排出具承诺如下:“①本企业自发 202 是 自公司股 是 不 不
份 其他 行人股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本企业持有的发行人首次公开发行股票前 1年 票上市之 适 适
限 股东 已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。②发行人上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 个 11 日起 36 个 用 用
售 承诺 交易日的收盘价均低于首次公开发行价格(期间发行人如有分红、派息、送股、资本公积金转增股本、 月 月内并延
配股等除权除息事项,则作除权除息处理,下同),或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则 26 长 6 个月。
为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开发行价格,则本企业持有的发行人股票的锁定期限在原 日
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
有锁定期限基础上自动延长 6 个月。③本企业持有的发行人股票在锁定期届满后两年内减持的,减持
价格不低于本次发行并上市时发行人股票的发行价(如发行人发生分红、派息、送股、资本公积金转
增股本等除权除息事项,须按照有关规定做复权处理)。④如果本企业违反上述承诺内容的,本企业
将继续承担以下义务和责任:在有关监管机关要求的期限内予以纠正;给投资者造成直接损失的,依
法赔偿损失;有违法所得的,按相关法律法规处理;如违反承诺后可以继续履行的,将继续履行该承
诺;根据届时规定可以采取的其他措施。”
股 公司 陈敏、符志岗系发行人核心技术人员,截至本招股说明书签署日,上述人员持有发行人股东萃慧企管 202 是 ①自公司 是 不 不
份 核心 的股权,萃慧企管持有发行人 9%的股权(405 万股股份),公司核心技术人员特就间接持有的发行人 1年 股票上市 适 适
限 技术 股份的锁定及限售安排出具承诺如下:“①自发行人股票上市之日起 12 个月内及本人离职后 6 个月内, 11 之日起 12 用 用
售 人员 本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也 月 个月内及
承诺 不由发行人回购本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。②本人在作为发 26 离职后 6
行人核心技术人员期间,本人直接或间接持有的发行人股份在承诺锁定期满后四年内,每年转让的股 日 个月内。
份不超过本次发行上市时本人所直接或间接持有的发行人首发前股份总数的 25%,减持比例可以累积 ②锁定期
使用。③本人不因其职务变更、离职等原因,而放弃履行上述承诺。④如果本人违反上述承诺内容的, 满后四年
本人将继续承担以下义务和责任:在有关监管机关要求的期限内予以纠正;给投资者造成直接损失的, 内。
依法赔偿损失;有违法所得的,按相关法律法规处理;如违反承诺后可以继续履行的,将继续履行该
承诺;根据届时规定可以采取的其他措施。”
其 公司 欧新华作为公司的股东、实际控制人,特就其所持有的发行人股份的减持意向出具承诺如下:“①发行 202 是 锁定期满 是 不 不
他 实际 人上市后,本人对于本次公开发行前所持有的发行人股份,将严格遵守已做出的关于股份锁定及限售 1年 后 两 年 适 适
控制 的承诺,在股份锁定及限售期内,不出售本次公开发行前已直接或间接持有的发行人股份。②在锁定 11 内。 用 用
人 期届满后,若本人拟减持所持有的公司股票,将按照相关法律、法规、规章及中国证监会和上海证券 月
交易所的相关规定,结合发行人稳定股价、开展经营、资本运作的需要,审慎制定股票减持计划,及 26
时、准确、完整地履行信息披露义务。③在锁定期届满后,本人减持公司股票的价格将根据二级市场 日
价格确定,并应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。在股票锁定期届满后两年内拟减持公司股
票的,本人减持价格将不低于公司股票的发行价。若公司上市后发生派息、送股、资本公积转增股本
等除权、除息事项的,上述发行价为除权除息后的价格。④本人将按照相关法律、法规及中国证监会、
证券交易所规定的方式减持股票,包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让
方式等。⑤本人将遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及
董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》及其他法律、法规及中国证监会、证券交易所关于股
份减持的相关规定。如果本人未履行上述承诺减持公司股票,将把该部分出售股票所取得的收益(如
有)上缴公司所有,并承担相应法律后果,赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。”
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其 公司 莘导企管作为公司的控股股东,特就本公司所持有的发行人股份的减持意向出具承诺如下:“①发行人 202 是 锁定期满 是 不 不
他 控股 上市后,本公司对于本次公开发行前所持有的发行人股份,将严格遵守已做出的关于股份锁定及限售 1年 后 两 年 适 适
股东 的承诺,在股份锁定及限售期内,不出售本次公开发行前已直接或间接持有的发行人股份。②在锁定 11 内。 用 用
期届满后,若本公司拟减持所持有的公司股票,将按照相关法律、法规、规章及中国证监会和上海证 月
券交易所的相关规定,结合发行人稳定股价、开展经营、资本运作的需要,审慎制定股票减持计划, 26
及时、准确、完整地履行信息披露义务。③在锁定期届满后,本公司减持公司股票的价格将根据二级 日
市场价格确定,并应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。在股票锁定期届满后两年内拟减持公
司股票的,本公司减持价格将不低于公司股票的发行价。若公司上市后发生派息、送股、资本公积转
增股本等除权、除息事项的,上述发行价为除权除息后的价格。④本公司将按照相关法律、法规及中
国证监会、证券交易所规定的方式减持股票,包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、
协议转让方式等。⑤本公司将遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市
公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》及其他法律、法规及中国证监会、证券交
易所关于股份减持的相关规定。如果本公司未履行上述承诺减持公司股票,将把该部分出售股票所取
得的收益(如有)上缴公司所有,并承担相应法律后果,赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的
损失。”
其 公司 萃慧企管作为公司的股东,特就本企业所持有的发行人股份的减持意向出具承诺如下:“①发行人上市 202 是 锁定期满 是 不 不
他 其他 后,本企业对于本次公开发行前所持有的发行人股份,将严格遵守已做出的关于股份锁定及限售的承 1年 后 两 年 适 适
股东 诺,在股份锁定及限售期内,不出售本次公开发行前已直接或间接持有的发行人股份。②在锁定期届 11 内。 用 用
满后,若本企业拟减持所持有的公司股票,将按照相关法律、法规、规章及中国证监会和上海证券交 月
易所的相关规定,结合发行人稳定股价、开展经营、资本运作的需要,审慎制定股票减持计划,及时、 26
准确、完整地履行信息披露义务。③在锁定期届满后,本企业减持公司股票的价格将根据二级市场价 日
格确定,并应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。在股票锁定期届满后两年内拟减持公司股票
的,本企业减持价格将不低于公司股票的发行价。若公司上市后发生派息、送股、资本公积转增股本
等除权、除息事项的,上述发行价为除权除息后的价格。④本企业将按照相关法律、法规及中国证监
会、证券交易所规定的方式减持股票,包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议
转让方式等。⑤本企业将遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司
股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》及其他法律、法规及中国证监会、证券交易所
关于股份减持的相关规定。如果本企业未履行上述承诺减持公司股票,将把该部分出售股票所取得的
收益(如有)上缴公司所有,并承担相应法律后果,赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。”
其 公司 关于“对欺诈发行上市的股份购回”的承诺,公司承诺如下:“(1)如本次发行被有权机关认定为欺诈 202 是 自公司股 是 不 不
他 发行的,经有权部门认定之日起 5 个工作日内,本公司将启动股份回购程序,依法回购本次公开发行 1年 票上市之 适 适
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
的全部新股。若上述情形发生于本公司本次发行新股已完成发行但未上市交易的阶段内,回购价格为 月 日起长期 用 用
发行价并加算银行同期存款利息;若上述情形发生于本公司本次发行新股已完成发行上市交易后,回 26 有效。
购价格不低于本次发行上市的公司股票发行价加算发行后至回购时相关期间银行同期存款利息或中 日
国证监会认可的其他价格。如本公司本次发行上市后至回购前有利润分配、资本公积转增股本、增发、
配股等除权、除息行为,上述发行价为除权除息后的价格。(2)如本次发行被有权机关认定为欺诈
发行,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿因欺诈发行给投资者造成的直接经济
损失。(3)如未及时履行上述承诺,本公司将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上就
未履行上述回购、赔偿措施向股东和社会公众道歉并依法进行赔偿。”
其 公司 关于“对欺诈发行上市的股份购回”的承诺,公司控股股东、实际控制人承诺如下:“(1)发行人本次 202 是 自公司股 是 不 不
他 控股 发行被有权机关认定为欺诈发行的,经有权部门认定之日起 5 个工作日内,承诺人将启动股份回购程 1年 票上市之 适 适
股 序,依法回购发行人本次公开发行的全部新股。若上述情形发生于本次发行新股已完成发行但未上市 11 日起长期 用 用
东、 交易的阶段内,回购价格为发行价并加算银行同期存款利息;若上述情形发生于本次发行新股已完成 月 有效。
实际 发行上市交易后,回购价格不低于本次发行上市的股票发行价加算发行后至回购时相关期间银行同期 26
控制 存款利息或中国证监会认可的其他价格。如发行人本次发行上市后至回购前有利润分配、资本公积转 日
人 增股本、增发、配股等除权、除息行为,上述发行价为除权除息后的价格。(2)如本次发行被有权
机关认定为欺诈发行,致使投资者在证券交易中遭受损失的,承诺人将依法赔偿因欺诈发行给投资者
造成的直接经济损失。(3)如未及时履行上述承诺,承诺人将在股东大会及中国证券监督管理委员
会指定报刊上就未履行上述回购、赔偿措施向股东和社会公众道歉并依法进行赔偿。”
其 公司 关于“填补被摊薄即期回报”的承诺,公司承诺通过巩固和提升主营业务,加强募集资金管理,提高募 202 是 自公司股 是 不 不
他 集资金使用效率,提高日常运营效率,降低运营成本,加强管理层的激励和考核,强化投资者回报机 1年 票上市之 适 适
制等措施,提升资产质量,实现可持续发展,以填补股东回报,具体措施如下:“(1)加大产品研发 11 日起长期 用 用
和市场拓展力度,持续增强公司竞争力公司将继续立足自身核心技术平台,另一方面加强对新产品的 月 有效。
研发力度,加进推动新产品的商业化进程。从而持续增强产品竞争力,拓展优质客户,提高公司的市 26
场地位和盈利能力,提升公司的综合实力。(2)提高日常运营效率,降低成本公司在各项内部管理 日
方面,将继续提高包括生产经营、客户资源管理、人力资源管理、财务管理等多方面综合管理水平,
逐步完善流程,实现技术化、信息化、精细化的管理,提高公司日常运营效率,科学降低运营成本。
(3)加快募投项目投资进度,争取早日实现项目预期效益本次募集资金到位前,为尽快实现募集资
金投资项目效益,公司拟通过多种渠道积极筹措资金、调配资源,开展募投项目的前期准备和建设工
作;本次发行募集资金到位后,公司将加快推进募投项目建设,提高募集资金使用效率,争取募投项
目早日达成并实现预期效益,从而提高公司的盈利水平,增强未来几年的股东回报,降低发行导致的
即期回报被摊薄的风险。(4)严格执行募集资金管理制度为规范募集资金的使用与管理,公司已根
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《科创板首次公开发行股票注册管理办
法(试行)》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市
规则》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规、规
范性文件及《上海芯导电子科技股份有限公司章程》的规定,制定了《募集资金管理办法》,对募集
资金专户存储、使用、变更、监督和责任追究等方面进行明确规定。本次发行募集资金到位后,公司
董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、定期对募集资金进行内部审计、配合监管银行和保
荐机构对募集资金使用的检查和监督,以保证募集资金合理规范使用,防范募集资金使用风险。(5)
保持稳定的利润分配制度,强化投资者回报机制为进一步完善和健全持续、科学、稳定的股东分红机
制和监督机制,公司已根据中国证监会的相关规定及监管要求,就利润分配政策事宜进行了详细规定,
并制定了《上海芯导电子科技股份有限公司上市后三年内股东分红回报规划》,从而积极回报投资者,
切实保护全体股东的合法权益。”
其 公司 关于“填补被摊薄即期回报”的承诺,莘导企管作为公司控股股东,欧新华作为公司实际控制人,就公 202 是 自公司股 是 不 不
他 控股 司首次公开发行股票并上市填补被摊薄即期回报事宜出具承诺如下:“(1)承诺人承诺,将不利用本 1年 票上市之 适 适
股 公司/本人作为公司控股股东、实际控制人的地位与便利越权干预公司经营管理活动或侵占公司利益。 11 日起长期 用 用
东、 (2)若违反承诺给公司或者其他股东造成损失的,本公司/本人将依法承担补偿责任。(3)本承诺函 月 有效。
实际 出具日后,若中国证券监督管理委员会作出关于摊薄即期回报的填补措施及其承诺的其他监管规定, 26
控制 且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,本公司/本人承诺届时将按照中国证券监督管理委员会的 日
人 最新规定履行义务。”
其 公司 关于“填补被摊薄即期回报”的承诺,欧新华、陈敏、袁琼、兰芳云、孙维、徐敏、张兴、王志瑾、杨 202 是 股票上市 是 不 不
他 董 敏作为上海芯导电子科技股份有限公司董事、高级管理人员,就公司首次公开发行股票并上市填补被 1年 之日起长 适 适
事、 摊薄即期回报事宜出具承诺如下:“(1)本人不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益, 11 期有效。 用 用
高级 也不会采用其他方式损害公司利益。(2)本人将严格自律并积极促使公司采取实际有效措施,对本 月
管理 人的职务消费行为进行约束。(3)本人不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。 26
人员 (4)本人将积极促使由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩, 日
并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投赞成票(如有表决权)。(5)如公司实施股权激励计
划的,本人将积极促使公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩,并对公司董
事会和股东大会审议的相关议案投赞成票(如有表决权)。(6)本人将根据中国证监会、证券交易
所等监管机构未来出台的相关规定,积极采取一切必要、合理措施,使公司填补回报措施能够得到有
效的实施;(7)如本人未能履行上述承诺,本人将积极采取措施,使上述承诺能够重新得到履行并
使公司填补回报措施能够得到有效的实施,并在中国证监会指定网站上公开说明未能履行上述承诺的
具体原因,并向公司股东道歉。”
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
分 公司 公司关于利润分配的承诺如下:“本公司将严格执行本次公开发行并上市后适用的《上海芯导电子科技 202 是 自公司股 是 不 不
红 股份有限公司章程(草案)》及《上海芯导电子科技股份有限公司上市后三年内股东分红回报规划》 1年 票上市之 适 适
中相关利润分配政策,公司实施积极的利润分配政策,注重对股东的合理回报并兼顾公司的可持续发 11 日起长期 用 用
展,保持公司利润分配政策的连续性和稳定性。公司对利润分配政策制订了约束措施,公司如违反前 月 有效。
述承诺,将及时公告违反的事实及原因,除因不可抗力或其他非归属于公司的原因外,将向公司股东 26
和社会公众投资者道歉,同时向投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的利益,并在 日
公司股东大会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。”
其 公司 关于“依法承担赔偿或赔偿责任”的承诺,公司就相关事宜作出承诺如下:“(1)如本公司非因不可抗 202 是 自公司股 是 不 不
他 力原因导致未能履行在公司首次公开发行股票招股说明书中披露的本公司作出公开承诺事项的,本公 1年 票上市之 适 适
司将及时、充分披露未履行承诺的具体情况、原因并向股东和社会公众投资者道歉。(2)因本公司 11 日起长期 用 用
自身原因导致未能履行已作出承诺,本公司将立即停止制定或实施重大资产购买、出售等行为,以及 月 有效。
增发股份、发行公司债券以及重大资产重组等资本运作行为,直至本公司履行相关承诺或提出替代性 26
措施;因本公司未履行相关承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本公司将依法向投资者 日
承担赔偿责任。(3)对未履行其已作出承诺、或因该等人士的自身原因导致本公司未履行已做出承
诺的本公司股东、董事、监事、高级管理人员,本公司将立即停止对其进行现金分红,并停发其应在
本公司领取的薪酬、津贴,直至该人士履行相关承诺。(4)如本公司未能履行承诺系因不可抗力导
致,本公司将尽快研究将公司或其他投资者利益损失降低到最小的处理方案,并提交股东大会审议,
以尽可能地保护公司及其他投资者利益。”
其 公司 关于“依法承担赔偿或赔偿责任”的承诺,欧新华作为公司的控股股东、实际控制人,就相关事宜作出 202 是 自公司股 是 不 不
他 控股 承诺如下:“(1)如未能履行在公司首次公开发行股票招股说明书中披露的公开承诺事项,承诺人将 1年 票上市之 适 适
股 及时、充分披露未履行承诺的具体情况、原因并向股东和社会公众投资者道歉。(2)在履行相关承 11 日起长期 用 用
东、 诺或相应的补救措施实施完毕前,承诺人不转让持有的公司股份,但因继承、被强制执行、上市公司 月 有效。
实际 重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外。(3)如承诺人因未履行相关承诺事项而 26
控制 获得收益的,所获收益归公司所有。如因承诺人未履行相关承诺事项,致使公司或者投资者遭受损失 日
人 的,承诺人将向公司或者投资者依法承担赔偿责任。(4)如承诺人未承担前述赔偿责任,公司有权
立即停发承诺人应在公司领取的薪酬、津贴,直至承诺人履行相关承诺,并有权扣减承诺人从公司所
获分配的现金分红(如有)用于承担前述赔偿责任,如当年度现金利润分配已经完成,则从下一年度
应向承诺人分配现金分红中扣减。(5)如未能履行承诺系因不可抗力导致,承诺人将尽快研究将公
司或其他投资者利益损失降低到最小的处理方案,以尽可能地保护公司及其他投资者利益。”
其 公司 关于“依法承担赔偿或赔偿责任”的承诺,欧新华、陈敏、袁琼、兰芳云、孙维、徐敏、张兴、王志瑾、 202 是 自公司股 是 不 不
他 董 杨敏、符志岗、邱星福、戴伊娜作为公司的董事、监事和高级管理人员,就相关事宜作出承诺如下: 1年 票上市之 适 适
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
事、 “(1)如本人未能履行在公司首次公开发行股票招股说明书中披露的本人作出公开承诺事项的,本人 11 日起长期 用 用
监事 将及时、充分披露未履行承诺的具体情况、原因并向股东和社会公众投资者道歉。(2)如本人因未 月 有效。
及高 履行相关承诺事项而获得收益的,所获收益归公司所有。如因本人未履行相关承诺事项,致使公司或 26
级管 者投资者遭受损失的,本人将向公司或者投资者依法承担赔偿责任。(3)如本人未承担前述赔偿责 日
理人 任,公司有权立即停发本人应在公司领取的薪酬、津贴,直至本人履行相关承诺,并有权扣减本人从
员 公司所获分配的现金分红(如有)用于承担前述赔偿责任,如当年度现金利润分配已经完成,则从下
一年度应向本人分配现金分红中扣减。(4)如本人未能履行承诺系因不可抗力导致,本人将尽快研
究将公司或其他投资者利益损失降低到最小的处理方案,以尽可能地保护公司及其他投资者利益。”
其 持股 关于“依法承担赔偿或赔偿责任”的承诺,萃慧企管作为公司持股 5%以上的股东,就相关事宜作出承诺 202 是 自公司股 是 不 不
他 5%以 如下:“(1)如未能履行在公司首次公开发行股票招股说明书中披露的公开承诺事项,承诺人将及时、 1年 票上市之 适 适
上的 充分披露未履行承诺的具体情况、原因并向股东和社会公众投资者道歉。(2)在履行相关承诺或相 11 日起长期 用 用
股东 应的补救措施实施完毕前,承诺人不转让持有的公司股份,但因继承、被强制执行、上市公司重组、 月 有效。
承诺 为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外。(3)如承诺人因未履行相关承诺事项而获得收 26
益的,所获收益归公司所有。如因承诺人未履行相关承诺事项,致使公司或者投资者遭受损失的,承 日
诺人将向公司或者投资者依法承担赔偿责任。(4)如承诺人未承担前述赔偿责任,公司有权扣减承
诺人从公司所获分配的现金分红(如有)用于承担前述赔偿责任,如当年度现金利润分配已经完成,
则从下一年度应向承诺人分配现金分红中扣减。(5)如未能履行承诺系因不可抗力导致,承诺人将
尽快研究将公司或其他投资者利益损失降低到最小的处理方案,以尽可能地保护公司及其他投资者利
益。”
解 全体 公司全体董事、监事、高级管理人员与核心技术人员就减少和避免公司关联交易事项出具承诺如下: 202 是 自公司股 是 不 不
决 董 “一、承诺人不利用其董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的地位,占用发行人的资金。承诺人 1年 票上市之 适 适
关 事、 及其控制的其他企业将尽量减少或避免与发行人的关联交易。对于无法回避的任何业务往来或交易均 11 日起长期 用 用
联 监 应按照公平、公允和等价有偿的原则进行,交易价格应按市场公认的合理价格确定,并按规定履行信 月 有效。
交 事、 息披露义务。二、在发行人认定是否与承诺人及其控制的其他企业存在关联交易董事会或股东大会上, 26
易 高级 承诺人承诺,承诺人及其控制的其他企业有关的董事、股东代表将按公司章程规定回避,不参与表决。 日
管理 三、承诺人及其控制的其他企业保证严格遵守公司章程的规定,与其他股东一样平等的行使股东权利、
人员 履行股东义务,不利用其董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的地位谋求不当利益,不损害发
与核 行人和其他股东的合法权益。四、本承诺函自出具之日起具有法律效力,构成对承诺人及其控制的其
心技 他企业具有法律约束力的法律文件,如有违反并给发行人以及其他股东造成损失的,承诺人及其控制
术人 的其他企业承诺将承担相应赔偿责任。”
员
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
解 控股 为了避免同业竞争,发行人控股股东莘导企管及实际控制人欧新华已分别出具了《避免同业竞争的承 202 是 自公司股 是 不 不
决 股东 诺函》,具体承诺内容如下:“1、截至本承诺函出具之日,承诺人及其控制的其他企业与发行人及其 1年 票上市之 适 适
同 莘导 子公司之间不存在同业竞争的情形。2、在今后的业务中,承诺人及其控制的其他企业不与发行人及 11 日起长期 用 用
业 企管 子公司业务产生同业竞争,即承诺人及其控制的其他企业(包括承诺人及其控制的全资、控股公司及 月 有效。
竞 及实 承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司)不会以任何形式直接或间接的从事与发行人 26
争 际控 及子公司业务相同或相似的业务。3、如发行人或其子公司认定承诺人及其控制的其他企业现有业务 日
制人 或将来产生的业务与发行人及子公司业务存在同业竞争,则承诺人及其控制的其他企业将在发行人或
欧新 其子公司提出异议后及时转让或终止该业务。4、在发行人或其子公司认定是否与承诺人及其控制的
华 其他企业存在同业竞争的董事会或股东大会上,承诺人承诺,承诺人及其控制的其他企业有关的董事、
股东代表将按公司章程规定回避,不参与表决。5、承诺人及其控制的其他企业保证严格遵守公司章
程的规定,不利用控股股东的地位谋求不当利益,不损害发行人和其他股东的合法权益。6、承诺函
自出具之日起具有法律效力,构成对承诺人及其控制的其他企业具有法律约束力的法律文件,如有违
反并给发行人或其子公司造成损失,承诺人及其控制的其他企业承诺将承担相应的法律责任。”
与 其 公司 1、本公司不为任何激励对象依本激励计划(2023 年限制性股票激励计划)获取有关权益提供贷款以 202 是 截至 2023 是 不 不
股 他 及其他任何形式的财务资助,包括为其贷款提供担保。2、本激励计划(2023 年限制性股票激励计划) 3年 年限制性 适 适
权 相关信息披露文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 1月 股票激励 用 用
激 17 计划实施
励 日 完 毕 为
相 止。
关 其 激励 若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致不符合授予权益或行使权益安 202 是 截至 2023 是 不 不
的 他 对象 排的,激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后,将由本 3年 年限制性 适 适
承 激励计划(2023 年限制性股票激励计划)所获得的全部利益返还公司。 1月 股票激励 用 用
诺 17 计划实施
日 完 毕 为
止。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位:元
变
更
截至报 截至报
募 用
告期末 告期末 本年度
集 招股书或募 途
截至报告期 其中:截至报 募集资 超募资 投入金
募集 资 集说明书中 超募资金总额 的
募集资金净额 末累计投入 告期末超募 金累计 金累计 本年度投 额占比
资金 金 募集资金总额 募集资金承 (3)=(1)- 募
(1) 募集资金总 资金累计投 投入进 投入进 入金额(8) (%)
来源 到 诺投资总额 (2) 集
额(4) 入总额 (5) 度(%) 度(%) (9)
位 (2) 资
(6)= (7)= =(8)/(1)
时 金
(4)/(1) (5)/(3)
间 总
额
首次 2
公开 1
发行 年
股票 1
月
合计 / 2,022,150,000.00 1,830,488,679.24 443,760,000.00 1,386,728,679.24 979,717,111.70 830,000,000.00 53.52 59.85 9,429,375.81 0.52 /
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元
是否
为招
本项 项目可
股书 截至报 项目 投入 投入 本
目已 行性是
或者 告期末 达到 是 进度 进度 年
项 是否 实现 否发生 节
募集 截至报告期末 累计投 预定 否 是否 未达 实
募集资 项目名 目 涉及 募集资金计划 本年投入金 的效 重大变 余
说明 累计投入募集 入进度 可使 已 符合 计划 现
金来源 称 性 变更 投资总额 (1) 额 益或 化,如 金
书中 资金总额(2) (%) 用状 结 计划 的具 的
质 投向 者研 是,请 额
的承 (3)= 态日 项 的进 体原 效
发成 说明具
诺投 (2)/(1) 期 度 因 益
果 体情况
资项
目
首次公 高性能 研 是 不适 138,610,000.00 3,780,796.56 49,444,983.55 35.67 2026 否 是 不适 不 不适 不适用 不
开发行 分立功 发 用 年 12 用 适 用 适
股票 率器件 月 31 用 用
开发和 日
升级
首次公 高性能 研 是 不适 124,650,000.00 2,438,338.67 45,990,444.57 36.90 2026 否 是 不适 不 不适 不适用 不
开发行 数模混 发 用 年 12 用 适 用 适
股票 合电源 月 31 用 用
管理芯 日
片开发
及产业
化
首次公 硅基氮 研 是 不适 79,620,000.00 567,366.12 17,751,769.62 22.30 2026 否 是 不适 不 不适 不适用 不
开发行 化镓高 发 用 年 12 用 适 用 适
股票 电子迁 月 31 用 用
移率功 日
率器件
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
开发项
目
首次公 研发中 研 是 不适 100,880,000.00 2,642,874.46 36,529,913.96 36.21 2026 否 是 不适 不 不适 不适用 不
开发行 心建设 发 用 年 12 用 适 用 适
股票 项目 月 31 用 用
日
首次公 超额募 其 否 不适 不适用 不适用 830,000,000.00 100 不适 否 是 不适 不 不适 不适用 不
开发行 集资金 他 用 用 用 适 用 适
股票 永久补 用 用
流
合计 / / / / 443,760,000.00 9,429,375.81 979,717,111.70 / / / / / / /
√适用 □不适用
单位:元
截至报告期末累计投入超募资 截至报告期末累计投入进度
拟投入超募资金总额
用途 性质 金总额 (%) 备注
(1)
(2) (3)=(2)/(1)
永久补充流动资金 其他 830,000,000.00 830,000,000.00 100 /
合计 / 830,000,000.00 830,000,000.00 / /
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
募集资金
期间最高
用于现金 报告期末
余额是否
董事会审议日期 管理的有 起始日期 结束日期 现金管理
超出授权
效审议额 余额
额度
度
其他说明
无
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位:股
本次变动前 本次变动增减(+,-) 本次变动后
数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%)
一、有限售条件股份 88,200,000 75.00 -88,200,000 -88,200,000
其中:境内非国有法人持股 52,920,000 45.00 -52,920,000 -52,920,000
境内自然人持股 35,280,000 30.00 -35,280,000 -35,280,000
其中:境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 29,400,000 25.00 88,200,000 88,200,000 117,600,000 100.00
三、股份总数 117,600,000 100.00 117,600,000 100.00
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
发行前限售股 88,200,000 股上市流通,具体内容详见公司于 2025 年 05 月 24 日披露于上海证券交
易所(www.sse.com.cn)的《首次公开发行前限售股上市流通公告》(公告编号:2025-014)
有)
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位: 股
期初限售股 报告期解除 报告期增加 报告期末限 解除限售
股东名称 限售原因
数 限售股数 限售股数 售股数 日期
上海莘导 44,982,000 44,982,000 0 0 首次公开发 2025-06-03
企业管理 行前限售及
有限公司 限售股转增
欧新华 35,280,000 35,280,000 0 0 首次公开发 2025-06-03
行前限售及
限售股转增
上海萃慧 7,938,000 7,938,000 0 0 首次公开发 2025-06-03
企业管理 行前限售及
服务中心 限售股转增
(有限合
伙)
合计 88,200,000 88,200,000 0 0 / /
注:因 2025 年 6 月 1 日为非交易日,故限售股上市流通日期顺延至下一交易日。
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 8,194
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户) 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
√适用 □不适用
公司前十名股东中,股东王永杰通过信用证券账户持有公司股份 350,000 股;股东吕强通过
信用证券账户持有公司股份 201,000 股。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
单位:股
前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
包含 质押、标
持有 转融 记或冻结
有限 通借 情况
股东名称 报告期 期末持股 比例 售条 出股 股东
(全称) 内增减 数量 (%) 件股 份的 性质
股份 数
份数 限售
状态 量
量 股份
数量
上海莘导企业管理有限公 0 44,982,000 38.25 0 0 无 0 境内非国有法
司 人
欧新华 0 35,280,000 30.00 0 0 无 0 境内自然人
上海萃慧企业管理服务中 0 7,938,000 6.75 0 0 无 0 其他
心(有限合伙)
国元证券-招商银行-国 -57,800 671,300 0.57 0 0 无 0 其他
元证券芯导科技员工参与
科创板战略配售集合资产
管理计划
付卫平 506,075 506,075 0.43 0 0 无 0 境内自然人
王永杰 -1,642 350,000 0.30 0 0 无 0 境内自然人
国元创新投资有限公司 -217,766 348,743 0.30 0 0 无 0 国有法人
江苏省金鹏电站输变电工 0 202,860 0.17 0 0 无 0 境内非国有法
程有限公司 人
高盛公司有限责任公司 191,335 201,055 0.17 0 0 无 0 境外法人
吕强 201,000 201,000 0.17 0 0 无 0 境内自然人
前十名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
持有无限售条件流 股份种类及数量
股东名称
通股的数量 种类 数量
上海莘导企业管理有限公司 44,982,000 人民币普通股 44,982,000
欧新华 35,280,000 人民币普通股 35,280,000
上海萃慧企业管理服务中心(有限合伙) 7,938,000 人民币普通股 7,938,000
国元证券-招商银行-国元证券芯导科技员工 671,300 人民币普通股 671,300
参与科创板战略配售集合资产管理计划
付卫平 506,075 人民币普通股 506,075
王永杰 350,000 人民币普通股 350,000
国元创新投资有限公司 348,743 人民币普通股 348,743
江苏省金鹏电站输变电工程有限公司 202,860 人民币普通股 202,860
高盛公司有限责任公司 201,055 人民币普通股 201,055
吕强 201,000 人民币普通股 201,000
前十名股东中回购专户情况说明 无
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权 无
的说明
上述股东关联关系或一致行动的说明 欧新华系公司控股股东莘导企管的唯一股东和执行董
事、系萃慧企管的执行事务合伙人并持有萃慧企管
人欧新华的一致行动人。
国元创新投资有限公司为国元证券的全资子公司,国
元证券芯导科技员工参与科创板战略配售集合资产管
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
理计划的管理人和实际支配主体为国元证券。
此外,未知上述其他股东是否存在关联关系或属于《上
市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
√适用 □不适用
战略投资者或一般法人的名称 约定持股起始日期 约定持股终止日期
国元创新投资有限公司 2021 年 12 月 1 日 不适用
国元证券芯导科技员工参与科创 2021 年 12 月 1 日 不适用
板战略配售集合资产管理计划
战略投资者或一般法人参与配售 国元创新投资有限公司获配股票的限售期限为自公司首次公
新股约定持股期限的说明 开发行并上市之日起 24 个月。
国元证券芯导科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计
划获配股票的限售期限为自公司首次公开发行并上市之日起
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:股
期初已获授 报告期新授 可归 期末已获授
已归属
姓名 职务 予限制性股 予限制性股 属数 予限制性股
数量
票数量 票数量 量 票数量
袁琼 董事、副总经理 41,160 23,520
陈敏 董事、副总经理、核心技 41,160 23,520
术人员
温礼诚 董事 24,500 14,000
兰芳云 财务总监、董事会秘书 19,600 11,200
合计 / 126,420 72,240
注:2025 年 4 月 14 日,公司召开第二届董事会第十七次会议与第二届监事会第十六次会议,审
议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》,作废 2023 年限制性股票数量共
计 49.9222 万股。
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券(含企业债券)和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位: 上海芯导电子科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产:
货币资金 七、1 84,833,905.04 54,103,148.43
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 1,937,823,900.83 1,699,071,411.17
衍生金融资产
应收票据
应收账款 七、5 29,249,385.31 26,598,531.32
应收款项融资
预付款项 七、8 3,432,795.75 2,848,874.38
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 209,029.63 151,143.90
其中:应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 41,938,588.06 43,867,541.18
其中:数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 七、12 325,559,143.84
其他流动资产 七、13 2,254,964.82 88,485.70
流动资产合计 2,099,742,569.44 2,152,288,279.92
非流动资产:
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 七、17 44,590,468.17 35,437,467.45
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 七、21 131,842,079.03 135,917,111.42
在建工程
生产性生物资产
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
油气资产
使用权资产 七、25 991,883.47 1,317,005.65
无形资产 七、26 1,054,805.11 1,299,578.77
其中:数据资源
开发支出
其中:数据资源
商誉
长期待摊费用 七、28 131,027.25
递延所得税资产 七、29 1,737,737.74 1,225,719.14
其他非流动资产 七、30 319,469.02 319,469.02
非流动资产合计 180,536,442.54 175,647,378.70
资产总计 2,280,279,011.98 2,327,935,658.62
流动负债:
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 47,192,178.27 43,936,618.52
预收款项
合同负债 七、38 966,528.93 1,077,410.51
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 2,853,408.03 10,538,572.07
应交税费 七、40 5,311,859.29 2,588,453.86
其他应付款 七、41 114,696.73 609,000.62
其中:应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债 七、44 61,822.84 114,634.39
流动负债合计 56,500,494.09 58,864,689.97
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债 七、47 931,943.29 1,275,756.25
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
递延所得税负债 七、29 749,744.74 3,655,790.15
其他非流动负债
非流动负债合计 1,681,688.03 4,931,546.40
负债合计 58,182,182.12 63,796,236.37
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本) 七、53 117,600,000.00 117,600,000.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积 七、55 1,800,348,807.14 1,798,510,518.61
减:库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 七、59 52,946,802.43 52,946,802.43
一般风险准备
未分配利润 七、60 251,201,220.29 295,082,101.21
归属于母公司所有者权益(或股东权
益)合计
少数股东权益
所有者权益(或股东权益)合计 2,222,096,829.86 2,264,139,422.25
负债和所有者权益(或股东权益)
总计
公司负责人:欧新华 主管会计工作负责人:兰芳云 会计机构负责人:张娟
母公司资产负债表
编制单位:上海芯导电子科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产:
货币资金 83,433,182.49 52,399,745.21
交易性金融资产 1,937,823,900.83 1,699,071,411.17
衍生金融资产
应收票据
应收账款 十九、1 29,249,385.31 26,598,531.32
应收款项融资
预付款项 3,415,150.29 2,846,516.36
其他应收款 十九、2 173,726.63 109,802.40
其中:应收利息
应收股利
存货 41,717,372.56 43,640,913.94
其中:数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 325,559,143.84
其他流动资产 2,161,180.14
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
流动资产合计 2,097,973,898.25 2,150,226,064.24
非流动资产:
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 52,338,623.13 42,097,661.15
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 131,776,800.11 135,839,692.28
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 849,215.36 1,145,803.94
无形资产 1,054,805.11 1,299,578.77
其中:数据资源
开发支出
其中:数据资源
商誉
长期待摊费用 131,027.25
递延所得税资产 1,720,777.05 1,207,174.97
其他非流动资产 319,469.02 319,469.02
非流动资产合计 188,059,689.78 182,040,407.38
资产总计 2,286,033,588.03 2,332,266,471.62
流动负债:
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 47,192,178.27 43,927,283.17
预收款项
合同负债 966,528.93 1,077,410.51
应付职工薪酬 2,767,202.39 10,003,492.98
应交税费 5,300,156.16 2,557,668.59
其他应付款 114,660.73 608,960.62
其中:应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债 61,822.84 114,634.39
流动负债合计 56,402,549.32 58,289,450.26
非流动负债:
长期借款
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债 824,523.00 1,104,554.54
长期应付款
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益
递延所得税负债 742,611.33 3,647,230.06
其他非流动负债
非流动负债合计 1,567,134.33 4,751,784.60
负债合计 57,969,683.65 63,041,234.86
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本) 117,600,000.00 117,600,000.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积 1,800,340,508.22 1,798,503,740.80
减:库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 52,946,802.43 52,946,802.43
未分配利润 257,176,593.73 300,174,693.53
所有者权益(或股东权益)合计 2,228,063,904.38 2,269,225,236.76
负债和所有者权益(或股东权益)
总计
公司负责人:欧新华 主管会计工作负责人:兰芳云 会计机构负责人:张娟
合并利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业总收入 182,429,159.31 155,807,983.65
其中:营业收入 七、61 182,429,159.31 155,807,983.65
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 151,461,926.05 130,348,150.76
其中:营业成本 七、61 121,789,964.60 99,905,719.22
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 1,303,288.91 1,168,338.81
销售费用 七、63 4,219,532.70 4,151,049.92
管理费用 七、64 9,496,609.78 9,326,502.89
研发费用 七、65 15,336,332.31 17,212,663.13
财务费用 七、66 -683,802.25 -1,416,123.21
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其中:利息费用 19,180.50 11,711.32
利息收入 750,847.20 1,211,615.52
加:其他收益 七、67 2,681,661.83 2,135,371.17
投资收益(损失以“-”号填列) 七、68 19,388,464.95 28,142,092.12
其中:对联营企业和合营企业的投资收益 -846,999.28 -204,929.24
以摊余成本计量的金融资产终止确
认收益(损失以“-”号填列)
汇兑收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号填列)
公允价值变动收益(损失以“-”号填列) 七、70 1,809,545.00 1,724,527.49
信用减值损失(损失以“-”号填列) 七、72 -165,432.39 375,689.82
资产减值损失(损失以“-”号填列) 七、73 -393,575.48 -1,233,273.68
资产处置收益(损失以“-”号填列) 七、71 126,030.83
三、营业利润(亏损以“-”号填列) 54,413,928.00 56,604,239.81
加:营业外收入 七、74 31,613.49 54,111.53
减:营业外支出 七、75 276.92 5,569.88
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列) 54,445,264.57 56,652,781.46
减:所得税费用 七、76 4,246,145.49 4,438,248.41
五、净利润(净亏损以“-”号填列) 50,199,119.08 52,214,533.05
(一)按经营持续性分类
(二)按所有权归属分类
号填列)
六、其他综合收益的税后净额
(一)归属母公司所有者的其他综合收益的税
后净额
(1)重新计量设定受益计划变动额
(2)权益法下不能转损益的其他综合收益
(3)其他权益工具投资公允价值变动
(4)企业自身信用风险公允价值变动
(1)权益法下可转损益的其他综合收益
(2)其他债权投资公允价值变动
(3)金融资产重分类计入其他综合收益的金额
(4)其他债权投资信用减值准备
(5)现金流量套期储备
(6)外币财务报表折算差额
(7)其他
(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后
净额
七、综合收益总额 50,199,119.08 52,214,533.05
(一)归属于母公司所有者的综合收益总额 50,199,119.08 52,214,533.05
(二)归属于少数股东的综合收益总额
八、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股) 0.43 0.44
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(二)稀释每股收益(元/股) 0.43 0.44
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0 元, 上期被合并方实现
的净利润为: 0 元。
公司负责人:欧新华 主管会计工作负责人:兰芳云 会计机构负责人:张娟
母公司利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业收入 十九、4 182,429,159.31 155,806,771.27
减:营业成本 十九、4 121,789,964.60 99,904,955.92
税金及附加 1,303,278.59 1,168,318.27
销售费用 4,111,037.47 4,150,759.46
管理费用 9,381,547.36 9,083,503.49
研发费用 14,687,985.69 16,185,471.18
财务费用 -685,608.28 -1,414,888.27
其中:利息费用 16,942.45 11,711.32
利息收入 750,415.18 1,210,380.58
加:其他收益 2,675,316.77 2,133,744.13
投资收益(损失以“-”号填列) 十九、5 19,388,464.95 28,142,092.12
其中:对联营企业和合营企业的投资收益 -846,999.28 -204,929.24
以摊余成本计量的金融资产终止确认
收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号填列)
公允价值变动收益(损失以“-”号填列) 1,809,545.00 1,724,527.49
信用减值损失(损失以“-”号填列) -151,703.89 377,860.96
资产减值损失(损失以“-”号填列) -393,575.48 -1,233,273.68
资产处置收益(损失以“-”号填列) 126,030.83
二、营业利润(亏损以“-”号填列) 55,295,032.06 57,873,602.24
加:营业外收入 31,612.64 54,111.53
减:营业外支出 276.92 5,569.88
三、利润总额(亏损总额以“-”号填列) 55,326,367.78 57,922,143.89
减:所得税费用 4,244,467.58 4,447,574.47
四、净利润(净亏损以“-”号填列) 51,081,900.20 53,474,569.42
(一)持续经营净利润(净亏损以“-”号填列) 51,081,900.20 53,474,569.42
(二)终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)
五、其他综合收益的税后净额
(一)不能重分类进损益的其他综合收益
(二)将重分类进损益的其他综合收益
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
六、综合收益总额 51,081,900.20 53,474,569.42
七、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股) 不适用 不适用
(二)稀释每股收益(元/股) 不适用 不适用
公司负责人:欧新华 主管会计工作负责人:兰芳云 会计机构负责人:张娟
合并现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金 186,142,727.19 176,444,548.56
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 1,744,670.57 2,904,483.65
经营活动现金流入小计 187,887,397.76 179,349,032.21
购买商品、接受劳务支付的现金 118,715,028.43 118,933,800.74
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 25,819,765.28 25,489,076.66
支付的各项税费 11,364,533.97 9,581,795.26
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 5,403,493.27 4,134,865.96
经营活动现金流出小计 161,302,820.95 158,139,538.62
经营活动产生的现金流量净额 26,584,576.81 21,209,493.59
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金 2,563,948,389.02 1,733,399,466.48
取得投资收益收到的现金 49,411,663.41 17,319,976.82
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收
回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净
额
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 2,613,486,522.43 1,750,719,443.30
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
付的现金
投资支付的现金 2,514,508,389.02 2,090,950,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净
额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 2,514,829,363.01 2,092,293,889.00
投资活动产生的现金流量净额 98,657,159.42 -341,574,445.70
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金
其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 七、78 94,080,000.00 68,470,840.00
其中:子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 393,309.81 342,420.66
筹资活动现金流出小计 94,473,309.81 68,813,260.66
筹资活动产生的现金流量净额 -94,473,309.81 -68,813,260.66
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -37,669.81 195,502.00
五、现金及现金等价物净增加额 七、79 30,730,756.61 -388,982,710.77
加:期初现金及现金等价物余额 七、79 54,103,148.43 450,513,880.96
六、期末现金及现金等价物余额 七、79 84,833,905.04 61,531,170.19
公司负责人:欧新华 主管会计工作负责人:兰芳云 会计机构负责人:张娟
母公司现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金 186,142,727.19 176,443,178.56
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 1,737,512.79 2,901,524.05
经营活动现金流入小计 187,880,239.98 179,344,702.61
购买商品、接受劳务支付的现金 118,708,471.08 118,926,997.29
支付给职工及为职工支付的现金 24,556,790.13 23,971,915.22
支付的各项税费 11,364,136.65 9,581,771.72
支付其他与经营活动有关的现金 5,335,545.85 3,967,143.25
经营活动现金流出小计 159,964,943.71 156,447,827.48
经营活动产生的现金流量净额 27,915,296.27 22,896,875.13
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金 2,563,948,389.02 1,733,399,466.48
取得投资收益收到的现金 49,411,663.41 17,319,976.82
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
处置固定资产、无形资产和其他长期资产
收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净
额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 2,613,486,522.43 1,750,719,443.30
购建固定资产、无形资产和其他长期资产
支付的现金
投资支付的现金 2,515,608,389.02 2,092,950,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净
额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 2,515,929,363.01 2,094,293,889.00
投资活动产生的现金流量净额 97,557,159.42 -343,574,445.70
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 94,080,000.00 68,470,840.00
支付其他与筹资活动有关的现金 321,348.60 342,420.66
筹资活动现金流出小计 94,401,348.60 68,813,260.66
筹资活动产生的现金流量净额 -94,401,348.60 -68,813,260.66
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -37,669.81 195,502.00
五、现金及现金等价物净增加额 31,033,437.28 -389,295,329.23
加:期初现金及现金等价物余额 52,399,745.21 448,735,095.98
六、期末现金及现金等价物余额 83,433,182.49 59,439,766.75
公司负责人:欧新华 主管会计工作负责人:兰芳云 会计机构负责人:张娟
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
归属于母公司所有者权益
少
其他权益工 其 一 数
项目 具 他 专 般 股
减: 所有者权益合计
实收资本 (或 综 项 风 其 东
优 永 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计 权
股本) 其 合 储 险 他
先 续 股 益
他 收 备 准
股 债
益 备
一、上年期末余额 117,600,000.00 1,798,510,518.61 52,946,802.43 295,082,101.21 2,264,139,422.25 2,264,139,422.25
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 117,600,000.00 1,798,510,518.61 52,946,802.43 295,082,101.21 2,264,139,422.25 2,264,139,422.25
三、本期增减变动金额
(减少以“-”号填列)
(一)综合收益总额 50,199,119.08 50,199,119.08 50,199,119.08
(二)所有者投入和减
少资本
股
者投入资本
者权益的金额
(三)利润分配 -94,080,000.00 -94,080,000.00 -94,080,000.00
-94,080,000.00 -94,080,000.00 -94,080,000.00
的分配
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(四)所有者权益内部
结转
(或股本)
(或股本)
额结转留存收益
留存收益
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额 117,600,000.00 1,800,348,807.14 52,946,802.43 251,201,220.29 2,222,096,829.86 2,222,096,829.86
归属于母公司所有者权益
少
其他权益工具 其 一 数
项目 他 专 般 股
所有者权益合计
实收资本(或股 优 永 减:库 综 项 风 其 东
其 资本公积 盈余公积 未分配利润 小计
本) 先 续 存股 合 储 险 他 权
他 收 备 准 益
股 债
益 备
一、上年期末余
额
加:会计政策变
更
前期差错
更正
其他
二、本年期初余 117,600,000.00 1,797,999,963.71 41,500,546.68 265,448,865.65 2,222,549,376.04 2,222,549,376.04
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
额
三、本期增减变
动金额(减少以 3,627,166.44 -18,345,466.95 -14,718,300.51 -14,718,300.51
“-”号填列)
(一)综合收益
总额
(二)所有者投
入和减少资本
的普通股
具持有者投入
资本
入所有者权益 3,514,539.39 3,514,539.39 3,514,539.39
的金额
(三)利润分配 -70,560,000.00 -70,560,000.00 -70,560,000.00
积
险准备
-70,560,000.00 -70,560,000.00 -70,560,000.00
股东)的分配
(四)所有者权
益内部结转
增资本(或股
本)
增资本(或股
本)
补亏损
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
划变动额结转
留存收益
益结转留存收
益
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余
额
公司负责人:欧新华 主管会计工作负责人:兰芳云 会计机构负责人:张娟
母公司所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
其他权益工具
项目 实收资本 (或股 减:库存 其他综合 专项
优先 永续 其 资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 股 收益 储备
股 债 他
一、上年期末余额 117,600,000.00 1,798,503,740.80 52,946,802.43 300,174,693.53 2,269,225,236.76
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 117,600,000.00 1,798,503,740.80 52,946,802.43 300,174,693.53 2,269,225,236.76
三、本期增减变动金额(减少以
“-”号填列)
(一)综合收益总额 51,081,900.20 51,081,900.20
(二)所有者投入和减少资本 1,836,767.42 - 1,836,767.42
额
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(三)利润分配 -94,080,000.00 -94,080,000.00
(四)所有者权益内部结转
收益
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额 117,600,000.00 1,800,340,508.22 52,946,802.43 257,176,593.73 2,228,063,904.38
其他权益工具
项目 实收资本 (或股 减:库存 其他综合 专项
优先 永续 其 资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 股 收益 储备
股 债 他
一、上年期末余额 117,600,000.00 1,797,999,963.71 41,500,546.68 267,718,391.81 2,224,818,902.20
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 117,600,000.00 1,797,999,963.71 41,500,546.68 267,718,391.81 2,224,818,902.20
三、本期增减变动金额(减少以
“-”号填列)
(一)综合收益总额 53,474,569.42 53,474,569.42
(二)所有者投入和减少资本 3,627,166.44 3,627,166.44
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
额
(三)利润分配 -70,560,000.00 -70,560,000.00
(四)所有者权益内部结转
收益
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额 117,600,000.00 1,801,627,130.15 41,500,546.68 250,632,961.23 2,211,360,638.06
公司负责人:欧新华 主管会计工作负责人:兰芳云 会计机构负责人:张娟
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
(一)公司概况
公司名称:上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”或“本公司”或“公司”)
注册资本:人民币 11,760.0000 万元
法定代表人:欧新华
注册地址:中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路 2277 弄 7 号
营业期限:2009 年 11 月 26 日至无固定期限
(二)历史沿革
上海芯导电子科技股份有限公司系上海芯导电子科技有限公司(以下简称“芯导有限”)原股
东发起设立的股份有限公司。
芯导有限原由自然人孔凡伟和吕家祥共同出资组建的有限责任公司,于 2009 年 11 月 26 日取
得上海市工商行政管理局浦东区分局核发的“注册号 310115001173485”《企业法人营业执照》,
注册资本为人民币 200.00 万元。其中,孔凡伟出资 130.00 万元,吕家祥出资 70.00 万元,吕家祥
持有的上述股权系代欧新华持有。
欧新华出资 70.00 万元。
出资 520.00 万元,欧新华认缴出资 280.00 万元。变更后的注册资本为人民币 1,000.00 万元,其中
孔凡伟出资 650.00 万元,欧新华出资 350.00 万元。
资额人民币 600.00 万元)作价人民币 1,200.00 万元转让。转让完成后,欧新华出资 950.00 万元,
孔凡伟出资 50.00 万元。
股东欧新华持有的 9.00%股权(对应出资额人民币 90.00 万元)作价人民币 299.00 万元转让;新
股东上海莘导企业管理有限公司受让原股东孔凡伟持有的 5.00%股权(对应出资额人民币 50.00
万元)作价人民币 166.00 万元转让。转让完成后,欧新华出资 860.00 万元,上海萃慧企业管理服
务中心(有限合伙)出资 90.00 万元,上海莘导企业管理有限公司出资 50.00 万元。
萃慧企业管理服务中心(有限合伙)认缴出资 103.50 万元,上海莘导企业管理有限公司认缴出资
企业管理服务中心(有限合伙)出资 193.50 万元,上海莘导企业管理有限公司出资 1,096.50 万元。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
份有限公司,股改后的股本总额为 4,500.00 万元人民币。2019 年 12 月芯导有限整体变更为股份
有限公司,各发起人以其拥有的截至 2019 年 10 月 31 日止的净资产折股投入共折合为 4,500.00
万股,每股面值 1 元,净资产超出用于股东出资的部分作为公司资本公积。变更前后各股东出资
比例不变。于 2019 年 12 月 26 日完成工商变更登记。
年 10 月 26 日中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3364 号文的核准,公开发行 1,500.00 万股
人民币普通股股票。此次向社会公开发售的人民币普通股股票每股面值为人民币 1 元,发行数量
除本次发行费用(不含增值税)人民币 191,661,320.76 元,募集资金净额为人民币 1,830,488,679.24
元。此次募集资金后芯导科技增加注册资本,芯导科技原注册资本为人民币 45,000,000.00 元,根
据修改后的章程,芯导科技增加注册资本人民币 15,000,000.00 元,变更后的注册资本为人民币
红利 0.6 元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增 0.4 股,共计派发现金红利 36,000,000
元,转增 24,000,000 股,本次分配后注册资本为人民币 84,000,000.00 元。于 2022 年 8 月 24 日完
成工商变更登记。
红利 0.6 元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增 0.4 股,共计派发现金红利 50,400,000
元,转增 33,600,000 股,本次分配后注册资本为人民币为 117,600,000.00 元。于 2023 年 7 月 4 日
完成工商变更登记。
(三)经营范围
本公司经营范围为:电子科技、计算机专业领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术
转让、技术培训,芯片、集成电路的设计、开发,电子产品、通讯产品、计算机硬件的研发、销
售,计算机软件的开发、设计、制作、销售(以上除计算机信息系统安全专用产品);系统集成,
网络工程,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展
经营活动】
(四)公司实际从事的主要经营活动
本公司主要从事功率半导体的研发与销售。
(五)实际控制人
公司的实际控制人为自然人欧新华。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础,根据实际发生的交易事项,按照企业会计准则的有关规定,
并基于以下所述重要会计政策、会计估计进行编制。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
公司自报告期末起 12 个月的持续经营能力良好。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示:
√适用 □不适用
本公司应收款项坏账准备的确认和计量、发出存货的计量、固定资产的折旧、无形资产的摊
销以及收入的确认和计量的相关会计政策是根据本公司相关业务经营特点制定的,具体政策参见
相关附注。
本公司基于上述编制基础编制的财务报表符合财政部已颁布的最新企业会计准则及其应用指
南、解释以及其他相关规定(统称“企业会计准则”)的要求,真实完整地反映了公司的财务状
况、经营成果和现金流量等有关信息。
此外,本财务报告编制参照了证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15
号——财务报告的一般规定》(2023 年修订)的列报和披露要求。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的投资活动现金流量 公司将单项现金流量金额超过资产总额 5%的认定为重要。
重要的其他债权投资 公司将单项其他债权投资金额超过资产总额 0.5%的认定为重要。
重要的一年内到期的其他 公司将单项一年内到期的其他债权投资金额超过资产总额 0.5%的
债权投资 认定为重要。
√适用 □不适用
本公司在一次交易取得或通过多次交易分步实现同一控制下企业合并,企业合并中取得的
资产和负债,按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的的账面价值计量。本公司取得
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值(或发行股份面值总额)的差额,调整资本公积;
资本公积不足冲减的,调整留存收益。
本公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,
确认为商誉;如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额,首先对取得
的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核,经复核
后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益。
通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并,应按以下顺序处理:
(1)调整长期股权投资初始投资成本。购买日之前持有股权采用权益法核算的,按照该股
权在购买日的公允价值进行重新计量,公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益;购买日
之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益、其他所有者权益变动的,转为购
买日所属当期收益,由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动以及持有的其他权
益工具投资公允价值变动而产生的其他综合收益除外。
(2)确认商誉(或计入当期损益的金额)。将第一步调整后长期股权投资初始投资成本与
购买日应享有子公司可辨认净资产公允价值份额比较,前者大于后者,差额确认为商誉;前者小
于后者,差额计入当期损益。
通过多次交易分步处置股权至丧失对子公司控制权的情形
(1)判断分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易是否属于“一揽子交易”的
原则
处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,
通常表明应将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理:
(2)分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易属于“一揽子交易”的会计处理
方法
处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的,应当将各项交易作
为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理;但是,在丧失控制权之前每一次处置价款
与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额,在合并财务报表中应当确认为其他综合收益,
在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
在合并财务报表中,对于剩余股权,应当按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。
处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原子公司自购买日
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
开始持续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控制权当期的投资收益。与原子公司股权投
资相关的其他综合收益,应当在丧失控制权时转为当期投资收益或留存收益。
(3)分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易不属于“一揽子交易”的会计处
理方法
处置对子公司的投资未丧失控制权的,合并财务报表中处置价款与处置投资对应的享有该
子公司净资产份额的差额计入资本公积(资本溢价或股本溢价),资本溢价不足冲减的,应当调
整留存收益。
处置对子公司的投资丧失控制权的,在合并财务报表中,对于剩余股权,应当按照其在丧
失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原
持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控
制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益,应当在丧失控制权时转为当
期投资收益或留存收益。
√适用 □不适用
本公司合并财务报表的合并范围应当以控制为基础予以确定。
控制,是指本公司拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。相关活动,是指对被投资方的回报产生重大影
响的活动。被投资方的相关活动应当根据具体情况进行判断,通常包括商品或劳务的销售和购买、
金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开发活动以及融资活动等。
本公司在综合考虑所有相关事实和情况的基础上对是否控制被投资方进行判断。一旦相关事
实和情况的变化导致对控制定义所涉及的相关要素发生变化的,本公司进行重新评估。
合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础,根据其他有关资料,由本公司按照《企
业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
√适用 □不适用
(1)合营安排的认定和分类
合营安排,是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。合营安排具有下列特征:
(a)各参与方均受到该安排的约束;(b)两个或两个以上的参与方对该安排实施共同控制。任
何一个参与方都不能够单独控制该安排,对该安排具有共同控制的任何一个参与方均能够阻止其
他参与方或参与方组合单独控制该安排。
共同控制,是指按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。
合营安排分为共同经营和合营企业。共同经营,是指合营方享有该安排相关资产且承担该安
排相关负债的合营安排。合营企业,是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(2)合营安排的会计处理
共同经营参与方应当确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目,并按照相关企业会计准
则的规定进行会计处理:(a)确认单独所持有的资产,以及按其份额确认共同持有的资产;(b)
确认单独所承担的负债,以及按其份额确认共同承担的负债;(c)确认出售其享有的共同经营产
出份额所产生的收入;(d)按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入;(e)确认单独所
发生的费用,以及按其份额确认共同经营发生的费用。
合营企业参与方应当按照《企业会计准则第 2 号——长期股权投资》的规定对合营企业的投
资进行会计处理。
现金等价物是指企业持有的期限短(一般指从购买日起三个月内到期)、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
(1)外币业务折算
外币交易在初始确认时,采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负债表日,外
币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算,因汇率不同而产生的汇兑差额,除与购建符合资
本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外,计入当期损益;以历史成本计量的
外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算,不改变其人民币金额;以公允价值计量的
外币非货币性项目,采用公允价值确定日的即期汇率折算,差额计入当期损益或其他综合收益。
(2)外币财务报表折算
资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益项目除“未
分配利润”项目外,其他项目采用交易发生日的即期汇率折算;利润表中的收入和费用项目,采
用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额,确认为其他综合收
益。
√适用 □不适用
(1)金融工具的确认和终止确认
本公司于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
以常规方式买卖金融资产,按交易日会计进行确认和终止确认。常规方式买卖金融资产,是
指按照合同条款的约定,在法规或通行惯例规定的期限内收取或交付金融资产。交易日,是指本
公司承诺买入或卖出金融资产的日期。
满足下列条件的,终止确认金融资产(或金融资产的一部分,或一组类似金融资产的一部分),
即从其账户和资产负债表内予以转销:
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(a)收取金融资产现金流量的权利届满;
(b)转移了收取金融资产现金流量的权利,或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流
量全额支付给第三方的义务;并且(A)实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,
或(B)虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但放弃了对
该金融资产的控制。
(2)金融资产分类和计量
本公司的金融资产于初始确认时根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金
流量特征分类为:以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产以及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。金融资产的后续计量取决于其分
类。
本公司对金融资产的分类,依据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的现金流量特征
进行分类。
(a)以摊余成本计量的金融资产
金融资产同时符合下列条件的,分类为以摊余成本计量的金融资产:本公司管理该金融资产
的业务模式是以收取合同现金流量为目标;该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金
流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产,采用实际利率
法,按照摊余成本进行后续计量,其摊销或减值产生的利得或损失,均计入当期损益。
(b)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
金融资产同时符合下列条件的,分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产:本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标;
该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。对于此类金融资产,采用公允价值进行后续计量。其折价或溢价采用实际利率
法进行摊销并确认为利息收入或费用。除减值损失及外币货币性金融资产的汇兑差额确认为当期
损益外,此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认,直到该金融资产终止确认时,其
累计利得或损失转入当期损益。与此类金融资产相关利息收入,计入当期损益。
(c)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产,仅将相关股利收入计入当期损益,公允价值变动作为其他综合收益确认,
直到该金融资产终止确认时,其累计利得或损失转入留存收益。
(d)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之
外的金融资产,分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时,为了
能够消除或显著减少会计错配,可以将金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的
金融资产。对于此类金融资产,采用公允价值进行后续计量,所有公允价值变动计入当期损益。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
当且仅当本公司改变管理金融资产的业务模式时,才对所有受影响的相关金融资产进行重分
类。
对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,相关交易费用直接计入当期损益,
其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
(3)金融负债的分类和计量
本公司的金融负债于初始确认时分类为:以摊余成本计量的金融负债与以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债:(a)该项指定能够消除或显著减少会计错配;(b)根据正式书面文件载明的集团
风险管理或投资策略,以公允价值为基础对金融负债组合或金融资产和金融负债组合进行管理和
业绩评价,并在集团内部以此为基础向关键管理人员报告;(c)该金融负债包含需单独分拆的嵌
入衍生工具。
本公司在初始确认时确定金融负债的分类。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债,相关交易费用直接计入当期损益,其他金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。
金融负债的后续计量取决于其分类:
(a)以摊余成本计量的金融负债
对于此类金融负债,采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量。
(b)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,包括交易性金融负债(含属于金融负债的
衍生工具)和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
(4)金融工具抵销
同时满足下列条件的,金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示:具有
抵销已确认金额的法定权利,且该种法定权利是当前可执行的;计划以净额结算,或同时变现该
金融资产和清偿该金融负债。
(5)金融资产减值
本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务
工具投资和财务担保合同等,以预期信用损失为基础确认损失准备。信用损失,是指本公司按照
原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额,
即全部现金短缺的现值。
本公司考虑所有合理且有依据的信息,包括前瞻性信息,以单项或组合的方式对以摊余成本
计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)的预期信
用损失进行估计。
(a)预期信用损失一般模型
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加,本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备;如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加,本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形
成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。
通常逾期超过 30 日,本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加,除非有确凿证据证明
该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
具体来说,本公司将购买或源生时未发生信用减值的金融工具发生信用减值的过程分为三个
阶段,对于不同阶段的金融工具的减值有不同的会计处理方法:
第一阶段:信用风险自初始确认后未显著增加
对于处于该阶段的金融工具,企业应当按照未来 12 个月的预期信用损失计量损失准备,并按
其账面余额(即未扣除减值准备)和实际利率计算利息收入(若该工具为金融资产,下同)。
第二阶段:信用风险自初始确认后己显著增加但尚未发生信用减值
对于处于该阶段的金融工具,企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备,
并按其账面余额和实际利率计算利息收入。
第三阶段:初始确认后发生信用减值
对于处于该阶段的金融工具,企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备,
但对利息收入的计算不同于处于前两阶段的金融资产。对于已发生信用减值的金融资产,企业应
当按其摊余成本(账面余额减已计提减值准备,也即账面价值)和实际利率计算利息收入。
对于购买或源生时已发生信用减值的金融资产,企业应当仅将初始确认后整个存续期内预期
信用损失的变动确认为损失准备,并按其摊余成本和经信用调整的实际利率计算利息收入。
(b)本公司对在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具,选择不与其初始确认时的信用
风险进行比较,而直接做出该工具的信用风险自初始确认后未显著增加的假定。
如果企业确定金融工具的违约风险较低,借款人在短期内履行其支付合同现金流量义务的能
力很强,并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化,也不一定会降低借款人履行其
支付合同现金流量义务的能力,那么该金融工具可被视为具有较低的信用风险。
(c)应收款项及租赁应收款
本公司对于《企业会计准则第 14 号——收入》所规定的、不含重大融资成分(包括根据该准
则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况)的应收款项,采用预期信用损失的简化模型,始
终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
本公司对包含重大融资成分的应收款项和《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的租赁应收
款,本公司作出会计政策选择,选择采用预期信用损失的简化模型,即按照相当于整个存续期内
预期信用损失的金额计量损失准备。
(6)金融资产转移
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
本公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的,终止确认该金融资产;
保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,不终止确认该金融资产。
本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,分别下列情况处
理:放弃了对该金融资产控制的,终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债;未放弃对该金
融资产控制的,按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产,并相应确认有关负债。
通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的,按照金融资产的账面价值和财务担保
金额两者之中的较低者,确认继续涉入形成的资产。财务担保金额,是指所收到的对价中,将被
要求偿还的最高金额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合名称 确定组合的依据
银行承兑汇票组合 承兑人为信用风险一般的银行
商业承兑汇票组合 承兑人为信用风险较高的企业
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
本公司将债务人信用状况明显恶化、未来回款可能性较低、已经发生信用减值等信用风险特
征明显不同的应收票据单独进行减值测试。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合名称 确定组合的依据
账龄组合 按账龄划分的具有类似信用风险特征的应收账款
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
公司按照先发生先收回的原则统计并计算应收账款账龄。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
本公司将债务人信用状况明显恶化、未来回款可能性较低、已经发生信用减值等信用风险特
征明显不同的应收账款单独进行减值测试。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
本公司对于《企业会计准则第 14 号——收入》所规定的、不含重大融资成分(包括根据该准
则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况)的应收款项融资,采用预期信用损失的简化模型,
即始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备,由此形成的损失准备的增加或转
回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。
对于包含重大融资成分的应收款项融资,本公司选择采用预期信用损失的简化模型,即始终按照
整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合名称 确定组合的依据
银行承兑汇票组合 承兑人为信用风险较低的银行(信用等级较高)
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
本公司将债务人信用状况明显恶化、未来回款可能性较低、已经发生信用减值等信用风险特
征明显不同的应收款项融资单独进行减值测试。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合名称 确定组合的依据
账龄组合 按账龄划分的具有类似信用风险特征的应收账款
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
公司按照先发生先收回的原则统计并计算应收账款账龄。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
本公司将债务人信用状况明显恶化、未来回款可能性较低、已经发生信用减值等信用风险特
征明显不同的其他应收款单独进行减值测试。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1)存货的分类
存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过
程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
(2)发出存货的计价方法
发出存货采用月末一次加权平均法。
(3)存货的盘存制度
存货的盘存制度为永续盘存制。
(4)低值易耗品和包装物的摊销方法
(a)低值易耗品
按照一次转销法进行摊销。
(b)包装物
按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日,存货采用成本与可变现净值孰低计量,按照单个存货成本高于可变现净值的
差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货,在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去
估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值;需要经过加工的存货,在正常生产经营
过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关
税费后的金额确定其可变现净值;资产负债表日,同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部
分不存在合同价格的,分别确定其可变现净值,并与其对应的成本进行比较,分别确定存货跌价
准备的计提或转回的金额。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
√适用 □不适用
组合名称 确定组合的依据 可变现净值的确定依据
原材料、委托加工物 尚未形成最终产品的存货 相关产成品估计售价减去至完工估计将要
发生的成本、估计的销售费用以及相关税费
资
后的金额确定可变现净值
库存商品 以对外销售为目的的存货 相关产成品估计售价减去估计的销售费用
以及相关税费后的金额确定可变现净值
发出商品 已发货但未达到收入确认 相关产成品对应订单的售价确定可变现净
条件的存货 值
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价(除应收款项)列示为合同资产。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
本公司将同时满足下列条件的公司组成部分(或非流动资产)划分为持有待售:(1)根据类
似交易中出售此类资产或处置组的惯例,在当前状况下即可立即出售;(2)出售极可能发生,已
经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺(确定的购买承诺,是指企业与其他方签订的
具有法律约束力的购买协议,该协议包含交易价格、时间和足够严厉的违约惩罚等重要条款,使
协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。预计出售将在一年内完成。已经获得按照有关规定需
得到相关权力机构或者监管部门的批准。
本公司将持有待售的预计净残值调整为反映其公允价值减去出售费用后的净额(但不得超过
该项持有待售的原账面价值),原账面价值高于调整后预计净残值的差额,作为资产减值损失计
入当期损益,同时计提持有待售资产减值准备。对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额,
应当先抵减处置组中商誉的账面价值,再根据处置组中适用本准则计量规定的各项非流动资产账
面价值所占比重,按比例抵减其账面价值。
后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记
的金额应当予以恢复,并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计
入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。后续资产负债表日持有待售
的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额应当予以恢复,并在划分为持
有待售类别后适用本准则计量规定的非流动资产确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入
当期损益。已抵减的商誉账面价值,以及适用本准则计量规定的非流动资产在划分为持有待售类
别前确认的资产减值损失不得转回。持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额, 应当
根据处置组中除商誉外适用本准则计量规定的各项非流动资产账面价值所占比重,按比例增加其
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
账面价值。企业因出售对子公司的投资等原因导致其丧失对子公司控制权的,无论出售后企业是
否保留部分权益性投资,应当在拟出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时,在母公司
个别财务报表中将对子公司投资整体划分为持有待售类别,在合并财务报表中将子公司所有资产
和负债划分为持有待售类别。
终止经营的认定标准和列报方法
√适用 □不适用
终止经营,是指企业满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分,且该组成部分已经处
置或划分为持有待售类别:
(1)该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区;
(2)该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计
划的一部分;(3)该组-成部分是专为转售而取得的子公司。
终止经营的定义包含以下三方面含义:
(1)终止经营应当是企业能够单独区分的组成部分。该组成部分的经营和现金流量在企业经
营和编制财务报表时是能够与企业的其他部分清楚区分的。
(2)终止经营应当具有一定的规模。终止经营应当代表一项独立的主要业务或一个单独的主
要经营地区,或者是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联
计划的一部分。
(3)终止经营应当满足一定的时点要求。符合终止经营定义的组成部分应当属于以下两种情
况之一,该组成部分在资产负债表日之前已经处置,包括已经出售和结束使用(如关停或报废等);
该组成部分在资产负债表日之前已经划分为持有待售类别。
√适用 □不适用
(1)投资成本的确定
(a)同一控制下的企业合并形成的,合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的,在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的
账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值
或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价);资本公积不足冲减的,
调整留存收益。
分步实现同一控制下企业合并的,应当以持股比例计算的合并日应享有被合并方账面所有者
权益份额作为该项投资的初始投资成本。初始投资成本与其原长期股权投资账面价值加上合并日
取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额,调整资本公积(资本溢价或股本溢价),资
本公积不足冲减的,冲减留存收益。
(b)非同一控制下的企业合并形成的,在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(c)除企业合并形成以外的:以支付现金取得的,按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本;以发行权益性证券取得的,按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本;投资者
投入的,按照投资合同或协议约定的价值作为其初始投资成本(合同或协议约定价值不公允的除
外)。
(2)后续计量及损益确认方法
本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资,在本公司个别财务报表中采用成本法核
算;对具有共同控制或重大影响的长期股权投资,采用权益法核算。
采用成本法时,长期股权投资按初始投资成本计价,除取得投资时实际支付的价款或对价中包
含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外,按享有被投资单位宣告分派的现金股利或利润,确认
为当期投资收益,并同时根据有关资产减值政策考虑长期投资是否减值。
采用权益法时,长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公
允价值份额的,归入长期股权投资的初始投资成本;长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享
有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益,同时调整长期股权投资的成本。
采用权益法时,取得长期股权投资后,按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益的份额,
确认投资损益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时,以取得
投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础,按照本公司的会计政策及会计期间,并抵
销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照持股比例计算归属于投资企业的部分(但
内部交易损失属于资产减值损失的,应全额确认),对被投资单位的净利润进行调整后确认。按照
被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应分得的部分,相应减少长期股权投资的账面价值。本
公司确认被投资单位发生的净亏损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单
位净投资的长期权益减记至零为限,本公司负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损
益以外所有者权益的其他变动,调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
(3)确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据
控制,是指拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有
能力运用对被投资方的权力影响回报金额;重大影响,是指投资方对被投资单位的财务和经营政
策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。
(4)长期股权投资的处置
(a)部分处置对子公司的长期股权投资,但不丧失控制权的情形
部分处置对子公司的长期股权投资,但不丧失控制权时,应当将处置价款与处置投资对应的
账面价值的差额确认为当期投资收益。
(b)部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的情形
部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的,对于处置的股权,应结转与所售股
权相对应的长期股权投资的账面价值,出售所得价款与处置长期股权投资账面价值之间差额,确
认为投资收益(损失);同时,对于剩余股权,应当按其账面价值确认为长期股权投资或其它相
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
关金融资产。处置后的剩余股权能够对子公司实施共同控制或重大影响的,应按有关成本法转为
权益法的相关规定进行会计处理。
(5)减值测试方法及减值准备计提方法
对子公司、联营企业及合营企业的投资,在资产负债表日有客观证据表明其发生减值的,按
照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用年限超过一个会计年
度的有形资产。
固定资产以取得时的实际成本入账,并从其达到预定可使用状态的次月起采用年限平均法计
提折旧。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限(年) 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 20 5 4.75
运输设备 年限平均法 5 5 19.00
电子设备 年限平均法 3-5 5 19.00-31.67
研发设备 年限平均法 3-5 5 19.00-31.67
固定资产装修费 年限平均法 5 20.00
办公家具 年限平均法 5 5 19.00
√适用 □不适用
但尚未办理竣工决算的,先按估计价值转入固定资产,待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值,但不再调整原已计提的折旧。
相应的减值准备。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
使用寿命有限的无形资产,在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方
式系统合理地摊销,无法可靠确定预期实现方式的,采用直线法摊销。具体年限如下:
项 目 摊销年限(年)
土地使用权 法定剩余年限
软件 3-10
商标权 10
专利权 10
公司每年年度终了,将对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及未来经济利益消耗方式进行
复核。无形资产的预计使用寿命及未来经济利益的预期消耗方式与以前估计不同的,将改变其摊
销期限和摊销方法。
公司无使用寿命不确定的无形资产。
使用寿命确定的无形资产,在资产负债表日有迹象表明发生减值的,按照账面价值与可收回
金额的差额计提相应的减值准备;使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产,
无论是否存在减值迹象,每年均进行减值测试。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
内部研究开发项目研究阶段的支出,于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的
支出,同时满足下列条件的,确认为无形资产:(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技
术上具有可行性;(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图;(3)无形资产产生经济利益
的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场,无形资产
将在内部使用的,能证明其有用性;(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无
形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产;(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可
靠地计量。
本公司划分内部研究开发项目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准:
公司内部研究开发项目研究阶段的支出,于发生时计入当期损益。公司内部研究开发项目开
发阶段的支出,同时满足下列各项时,确认为无形资产:
A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;
B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图;
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
C.无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,应当证明其有用性;
D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出
售该无形资产;
E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
不满足上述条件的开发阶段的支出,于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支
出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出,
自该项目达到预定可使用状态之日起转为无形资产。
√适用 □不适用
企业应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。
因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,每年都应
当进行减值测试。
存在下列迹象的,表明资产可能发生了减值:
(1)资产的市价当期大幅度下跌,其跌幅明显高于因时间的推移或者正常使用而预计的下跌;
(2)企业经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重
大变化,从而对企业产生不利影响;(3)市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高,从
而影响企业计算资产预计未来现金流量现值的折现率, 导致资产可收回金额大幅度降低;(4)
有证据表明资产已经陈旧过时或者其实体已经损坏;(5)资产已经或者将被闲置、终止使用或者
计划提前处置;(6)企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期,如资产
所创造的净现金流量或者实现的营业利润(或者亏损)远远低于(或者高于)预计金额等;(7)
其他表明资产可能已经发生减值的迹象。资产存在减值迹象的,应当估计其可收回金额。
可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值
两者之间较高者确定。
处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态
所发生的直接费用等。
资产预计未来现金流量的现值,应当按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计
未来现金流量,选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。预计资产未来现金流量的现
值,应当综合考虑资产的预计未来现金流量、使用寿命和折现率等因素。
可收回金额的计量结果表明,资产的可收回金额低于其账面价值的,应当将资产的账面价值
减记至可收回金额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益,同时计提相应的资产减值
准备。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
长期待摊费用按实际发生额入账,在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的
费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或
相关资产成本。其中,非货币性福利按照公允价值计量。
对于利润分享计划的,在同时满足下列条件时确认相关的应付职工薪酬:(1)本公司因过去
事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务;(2)因利润分享计划所产生的应付职工
薪酬义务金额能够可靠估计。
如果本公司在职工为其提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内,不需要全部支付利
润分享计划产生的应付职工薪酬,该利润分享计划适用其他长期职工福利的有关规定。本公司根
据经营业绩或职工贡献等情况提取的奖金,属于奖金计划,比照短期利润分享计划进行处理。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
设定提存计划
本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本公司以当地
规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例,按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险
费。职工退休后,当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本公司在
职工提供服务的会计期间,将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债,并计入当期损益
或相关资产成本。
除了社会基本养老保险外,职工参加由本公司设立的退休福利供款计划。职工按照一定基数的
一定比例向年金计划供款。本公司按固定的金额向年金计划供款,供款在发生时计入当期损益。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提
出给予补偿,在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
利的重组相关的成本费用时两者孰早日,确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债,
同时计入当期损益。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)股份支付的种类
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
(2)权益工具公允价值的确定方法
(a)存在活跃市场的,按照活跃市场中的报价确定。
(b)不存在活跃市场的,采用估值技术确定,包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行
的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和
期权定价模型等。
(3)确认可行权权益工具最佳估计的依据
根据最新取得的可行权职工数变动等后续信息进行估计。
(4)实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
(a)以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在授予日按照权益工具的公允
价值计入相关成本或费用,相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权权益
工具数量的最佳估计为基础,按权益工具授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或
费用,相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付,如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的,按照
其他方服务在取得日的公允价值计量;如果其他方服务的公允价值不能可靠计量,但权益工具的
公允价值能够可靠计量的,按照权益工具在服务取得日的公允价值计量,计入相关成本或费用,
相应增加所有者权益。
(b)以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在授予日按本公司承担负债的
公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权情况
的最佳估计为基础,按本公司承担负债的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和相
应的负债。
(c)修改、终止股份支付计划
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值,本公司按照权益工具公允价值的增加相应地
确认取得服务的增加;如果修改增加了所授予的权益工具的数量,本公司将增加的权益工具的公
允价值相应地确认为取得服务的增加;如果本公司按照有利于职工的方式修改可行权条件,公司
在处理可行权条件时,考虑修改后的可行权条件。
如果修改减少了授予的权益工具的公允价值,本公司继续以权益工具在授予日的公允价值为
基础,确认取得服务的金额,而不考虑权益工具公允价值的减少;如果修改减少了授予的权益工
具的数量,本公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理;如果以不利于职工的方
式修改了可行权条件,在处理可行权条件时,不考虑修改后的可行权条件。
如果本公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具(因未满足可行
权条件而被取消的除外),则将取消或结算作为加速可行权处理,立即确认原本在剩余等待期内
确认的金额。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
(1)收入的确认
本公司的收入主要包括销售功率器件、功率 IC 等。
本公司在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商
品控制权是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
(2)本公司依据收入准则相关规定判断相关履约义务性质属于“在某一时段内履行的履约义
务”或“某一时点履行的履约义务”,分别按以下原则进行收入确认。
本公司满足下列条件之一的,属于在某一时段内履行履约义务:
①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
②客户能够控制本公司履约过程中在建的资产。
③本公司履约过程中所产出的资产具有不可替代用途,且本公司在整个合同期内有权就累计
至今已完成的履约部分收取款项。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
对于在某一时段内履行的履约义务,本公司在该段时间内按照履约进度确认收入,但是,履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品的性质,采用产出法或投入法确定恰当的履约进度。
对于不属于在某一时段内履行的履约义务,属于在某一时点履行的履约义务,本公司在客户
取得相关商品控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品控制权时,本公司考虑下列迹象:
①本公司就该商品享有现时收款权利,即客户就该商品负有现时付款义务。
②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户,即客户已拥有该商品的法定所有权。
③本公司已将该商品实物转移给客户,即客户已实物占有该商品。
④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬。
⑤客户已接受该商品。
⑥其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
本公司收入确认的具体政策:
①内销一般模式下收入确认需满足以下条件:
公司根据合同将相关商品送到客户指定地点或由客户上门自提,客户签收后,公司已将该部
分商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,并就该部分商品享有现时收款权利,同时客户已
拥有该部分商品的法定所有权,并就该部分商品负有现时付款义务。
②内销寄售库模式收入确认满足以下条件:
公司接到客户的采购通知后发出商品,送到客户指定仓库,客户根据生产需求领用货物。客
户领用后,商品的法定所有权以及所有权上的主要风险和报酬转移给客户,公司就该部分商品取
得现时收款权利、客户就该部分商品负有现时付款义务。
③外销收入确认需满足以下条件:
公司根据合同约定办理完出口报关手续且货物实际放行时,代表公司已将该部分出口商品的
法定所有权以及所有权上的主要风险和报酬转移给客户,同时公司就该部分商品取得现时收款权
利、客户就该部分商品负有现时付款义务。
(3)收入的计量
本公司应当按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。在确定交易价格时,本公司考
虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。
①可变对价
本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数,但包含可变对价的交易价
格,应当不超过在相关不确定性消除时累计己确认收入极可能不会发生重大转回的金额。企业在
评估累计已确认收入是否极可能不会发生重大转回时,应当同时考虑收入转回的可能性及其比重。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
②重大融资成分
合同中存在重大融资成分的,本公司应当按照假定客户在取得商品控制权时即以现金支付的
应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额,应当在合同期间内采用实际利率法
摊销。
③非现金对价
客户支付非现金对价的,本公司按照非现金对价的公允价值确定交易价格。非现金对价的公
允价值不能合理估计的,本公司参照其承诺向客户转让商品的单独售价间接确定交易价格。
④应付客户对价
针对应付客户对价的,应当将该应付对价冲减交易价格,并在确认相关收入与支付(或承诺
支付)客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入,但应付客户对价是为了向客户取得其他可明确区
分商品的除外。
企业应付客户对价是为了向客户取得其他可明确区分商品的,应当采用与本公司其他采购相
一致的方式确认所购买的商品。企业应付客户对价超过向客户取得可明确区分商品公允价值的,
超过金额冲减交易价格。向客户取得的可明确区分商品公允价值不能合理估计的,企业应当将应
付客户对价全额冲减交易价格。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
√适用 □不适用
(1)内销一般模式下收入确认需满足以下条件:
公司根据合同将相关商品送到客户指定地点或由客户上门自提,客户签收后,公司已将该部
分商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,并就该部分商品享有现时收款权利,同时客户已
拥有该部分商品的法定所有权,并就该部分商品负有现时付款义务。
(2)内销寄售库模式收入确认满足以下条件:
公司接到客户的采购通知后发出商品,送到客户指定仓库,客户根据生产需求领用货物。客
户领用后,商品的法定所有权以及所有权上的主要风险和报酬转移给客户,公司就该部分商品取
得现时收款权利、客户就该部分商品负有现时付款义务。
(3)外销收入确认需满足以下条件:
公司根据合同约定办理完出口报关手续且货物实际放行时,代表公司已将该部分出口商品的
法定所有权以及所有权上的主要风险和报酬转移给客户,同时公司就该部分商品取得现时收款权
利、客户就该部分商品负有现时付款义务。
√适用 □不适用
合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
本公司企业为履行合同发生的成本同时满足下列条件的,作为合同履约成本确认为一项资产:
类似费用)、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本;
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的,作为合同取得成本确认为一项资产;但
是,该资产摊销不超过一年的可以在发生时计入当期损益。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销。
与合同成本有关的资产,其账面价值高于下列两项的差额的,本公司将对于超出部分计提减
值准备,并确认为资产减值损失:
上述资产减值准备后续发生转回的,转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况
下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
照公允价值计量,公允价值不能可靠取得的,按照名义金额计量。
(1)与资产相关的政府补助,确认为递延收益,在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方
法分期计入损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,将尚未分配的
相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
(2)与收益相关的政府补助,用于补偿以后期间的相关费用或损失的,确认为递延收益,在
确认相关费用的期间,计入当期损益;用于补偿已发生的相关费用或损失的,直接计入当期损益。
(3)本公司对收到的所有政府补助款项均采用总额法核算。
(4)对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助,区分不同部分分别进行会
计处理;难以区分的,整体归类为与收益相关的政府补助。
(5)本公司将与本公司日常活动相关的政府补助按照经济业务实质计入其他收益或冲减相关
成本费用;将与本公司日常活动无关的政府补助,应当计入营业外收支。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(6)本公司将取得的政策性优惠贷款贴息按照财政将贴息资金拨付给贷款银行和财政将贴息
资金直接拨付给本公司两种情况处理:
(a)财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的,
本公司选择按照下列方法进行会计处理:以实际收到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款
本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
(b)财政将贴息资金直接拨付给本公司的,本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
(1).根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额(未作为资产和负债确认的项目按
照税法规定可以确定其计税基础的,该计税基础与其账面数之间的差额),按照预期收回该资产
或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
(2).确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资
产负债表日,有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差
异的,确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
(3).资产负债表日,对递延所得税资产的账面价值进行复核,如果未来期间很可能无法获得
足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,则减记递延所得税资产的账面价值。在很
可能获得足够的应纳税所得额时,转回减记的金额。
(4).本公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益,但不包括下列情
况产生的所得税:(1)企业合并;(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
(1)判断依据
短期租赁,是指在租赁期开始日,租赁期不超过 12 个月的租赁。包含购买选择权的租赁不属
于短期租赁。
低价值资产租赁,是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。
承租人在判断是否是低价值资产租赁时,应基于租赁资产的全新状态下的价值进行评估,不
应考虑资产已被使用的年限。
(2)会计处理方法
本公司对于短期租赁和低价值资产租赁,选择不确认使用权资产和租赁负债,将短期租赁和
低价值资产租赁的租赁付款额,在租赁期内各个期间按照直线法计入相关资产成本或当期损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
(1)融资租赁
本公司作为出租人的,在租赁期开始日,对融资租赁确认应收融资租赁款,并终止确认融资
租赁资产,并按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。
(2)经营租赁
本公司作为出租人的,在租赁期内各个期间,采用直线法,将经营租赁的租赁收款额确认为
租金收入。将发生的与经营租赁有关的初始直接费用进行资本化,在租赁期内按照与租金收入确
认相同的基础进行分摊,分期计入当期损益。
对于经营租赁资产中的固定资产,本公司应当采用类似资产的折旧政策计提折旧;对于其他
经营租赁资产,应当根据该资产适用的企业会计准则,采用系统合理的方法进行摊销。本公司按
照《企业会计准则第 8 号——资产减值》的规定,确定经营租赁资产是否发生减值,并进行相应
会计处理。
□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
税种 计税依据 税率
增值税 应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售 6.00%、9.00%、13.00%
额乘以适用税率扣除当年允计抵扣的
进项税后的余额计算)
城市维护建设税 实缴流转税税额 5.00%
企业所得税 应纳税所得额 10.00%、20.00%
教育费附加 实缴流转税税额 3.00%
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
地方教育费附加 实缴流转税税额 2.00%
印花税 销售额、采购额、实收资本和资本公税 0.03%、0.025%
总额
土地使用税 实际占用的土地面积 3 元/平方米、6 元/平方米
房产税 从价计征:按房产原值减扣除额 1.20%
存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率(%)
芯导科技(无锡)有限公司 20
注:本公司之子公司中的芯导科技(无锡)有限公司享受小型微利企业所得税税收优惠。
√适用 □不适用
(1)根据《财政部 国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政
策的通知》(财税[2012]27 号)和《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于软件
和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49 号)的有关规定:国家规
划布局内的重点集成电路设计企业,如当年未享受免税优惠的,可减按 10%的税率征收企业所得
税。故本公司报告期内按照 10%的税率计算缴纳企业所得税。根据《国务院关于印发新时期促进
集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8 号),(2)《关于促进集
成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部 税务总局 发展改革委 工业
和信息化部公告 2020 年第 45 号),以及《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财
政部 国家税务总局公告》(2021 年第 9 号),本公司持续符合国家鼓励的重点集成电路设计企
业的各项认定条件。
(2)根据《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(财政部 税务
总局 国家发展改革委 工业和信息化部公告 2023 年第 44 号)集成电路企业和工业母机企业开展
研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,
在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间,再按照实际发生额的 120%在税前扣除;形成无
形资产的,在上述期间按照无形资产成本的 220%在税前摊销。本公司适用该项优惠政策。
(3)根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财政部 税务总
局公告 2023 年第 17 号)自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日,允许集成电路设计、生产、
封测、装备、材料企业,按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。本公司适用该
优惠政策。
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金
银行存款 84,833,905.03 54,101,906.12
其他货币资金 0.01 1,242.31
存放财务公司存款
合计 84,833,905.04 54,103,148.43
其中:存放在境外的款项总额
其他说明
其他货币资金全部系证券户账户余额。
本期末不存在抵押、质押、冻结等对使用有限制的款项。
本期末无存放在境外且资金汇回受到限制的款项。
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计 /
入当期损益的金融资产
其中:
理财产品 1,937,823,900.83 1,699,071,411.17 /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中:
合计 1,937,823,900.83 1,699,071,411.17 /
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
□适用 √不适用
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
银行承兑票据 14,451,592.55
商业承兑票据
合计 14,451,592.55
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况:
□适用 √不适用
应收票据核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 30,790,247.69 27,998,611.92
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
比例 计提比例 比例 计提比例
金额 金额 价值 金额 金额 价值
(%) (%) (%) (%)
按组合计提坏账准备 30,790,247.69 100 1,540,862.38 5 29,249,385.31 27,998,611.92 100 1,400,080.60 5 26,598,531.32
其中:
按信用风险特征组合计提坏账准 30,790,247.69 100 1,540,862.38 5 29,249,385.31 27,998,611.92 100 1,400,080.60 5 26,598,531.32
备的应收账款
合计 30,790,247.69 / 1,540,862.38 / 29,249,385.31 27,998,611.92 100 1,400,080.60 / 26,598,531.32
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款
单位:元 币种:人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%)
合计 30,790,247.69 1,540,862.38
按组合计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
按信用风险 1,400,080.60 326,936.18 186,154.40 1,540,862.38
特征组合计
提坏账准备
的应收账款
合计 1,400,080.60 326,936.18 186,154.40 1,540,862.38
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明:
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
占应收账款和
应收账款和合
应收账款期 合同资产期 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称 同资产期末余
末余额 末余额 余额合计数的 余额
额
比例(%)
客户一 9,140,908.00 9,140,908.00 29.69 457,045.40
客户二 7,385,579.79 7,385,579.79 23.99 369,278.99
客户三 2,409,967.91 2,409,967.91 7.83 120,498.40
客户四 1,958,938.95 1,958,938.95 6.36 97,946.95
客户五 1,371,725.30 1,371,725.30 4.46 68,586.27
合计 22,267,119.95 22,267,119.95 72.33 1,113,356.01
其他说明
无
其他说明:
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其他说明:
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
□适用 √不适用
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况:
□适用 √不适用
(8). 其他说明:
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 3,432,795.75 100.00 2,848,874.38 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明:
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例(%)
供应商一 2,569,740.97 74.86
供应商二 214,613.78 6.25
供应商三 184,787.62 5.38
供应商四 99,750.00 2.91
供应商五 79,407.90 2.31
合计 3,148,300.27 91.71
其他说明:
无
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 209,029.63 151,143.90
合计 209,029.63 151,143.90
其他说明:
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其他说明:
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 441,256.48 358,720.14
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金 317,285.02 317,285.02
代扣代缴款项 55,767.04 41,435.12
员工备用金 45,000.00
其他 23,204.42
合计 441,256.48 358,720.14
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
期信用损失
信用减值) 信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 24,650.61 24,650.61
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
不适用
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其他应收款 207,576.24 24,650.61 232,226.85
合计 207,576.24 24,650.61 232,226.85
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况:
□适用 √不适用
其他应收款核销说明:
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
供应商一 211,085.27 47.84 押金 2-3 年(含 3 年)、 202,110.54
员工 55,767.04 12.64 代扣代缴款项 1 年以内 2,788.35
供应商二 54,804.75 12.42 押金 1 年以内 2,740.24
员工 45,000.00 10.20 备用金 1 年以内 2,250.00
供应商三 33,360.00 7.56 押金 2-3 年(含 3 年) 16,680.00
合计 400,017.06 90.66 / / 226,569.13
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准 存货跌价准
项目 备/合同履约 备/合同履约
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
成本减值准 成本减值准
备 备
原材料 14,151,963.72 732,172.48 13,419,791.24 18,275,771.71 894,509.84 17,381,261.87
在产品 13,932,458.55 13,932,458.55 10,825,297.77 10,825,297.77
库存商品 16,275,517.55 1,853,360.47 14,422,157.08 17,483,874.52 1,834,736.56 15,649,137.96
发出商品 164,181.19 164,181.19 11,843.58 11,843.58
合计 44,524,121.01 2,585,532.95 41,938,588.06 46,596,787.58 2,729,246.40 43,867,541.18
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 894,509.84 164,558.67 326,896.03 732,172.48
库存商品 1,834,736.56 229,016.81 210,392.90 1,853,360.47
合计 2,729,246.40 393,575.48 537,288.93 2,585,532.95
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
实现对外销售
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的债权投资
一年内到期的其他债权投资 325,559,143.84
合计 325,559,143.84
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
√适用 □不适用
(1).一年内到期的其他债权投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期公 累计公 累计在其他综
应计 利息 期末 成 备
项目 期初余额 允价值 允价值 合收益中确认
利息 调整 余额 本 注
变动 变动 的损失准备
可转让大 325,559,143.84 0
额存单
合计 325,559,143.84 0 /
一年内到期的其他债权投资的减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的一年内到期的其他债权投资
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
实 逾
到
项目 票面 实际 逾期 票面 际 期
面值 期 面值 到期日
利率 利率 本金 利率 利 本
日
率 金
可转让大 85,000,000.00 3.55% 2025-1-6
额存单
可转让大 90,000,000.00 3.55% 2025-1-24
额存单
可转让大 80,000,000.00 3.55% 2025-1-5
额存单
可转让大 15,000,000.00 3.45% 2025-5-13
额存单
可转让大 25,000,000.00 3.45% 2025-4-30
额存单
合计 / / / 295,000,000.00 / / /
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的一年内到期的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的一年内到期的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资的核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
合同取得成本
应收退货成本
待抵扣进项税 93,784.68 88,485.70
待退企业所得税 2,161,180.14
合计 2,254,964.82 88,485.70
其他说明:
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例:
不适用
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
减值 本期增减变动 减值
期初 期末
准备 权益法下确 其他综 其他 宣告发放 计提 准备
被投资单位 余额(账面价 减少 其 余额(账面价
期初 追加投资 认的投资损 合收益 权益 现金股利 减值 期末
值) 投资 他 值)
余额 益 调整 变动 或利润 准备 余额
一、合营企业
小计
二、联营企业
北京光电融合产业投 29,959,640.05 10,000,000.00 -418,193.09 39,541,446.96
资基金(有限合伙)
上海玥晨芯半导体科 5,477,827.40 -428,806.19 5,049,021.21
技有限公司
小计 35,437,467.45 10,000,000.00 -846,999.28 44,590,468.17
合计 35,437,467.45 10,000,000.00 -846,999.28 44,590,468.17
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 131,842,079.03 135,917,111.42
固定资产清理
合计 131,842,079.03 135,917,111.42
其他说明:
无
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
单位:元 币种:人民币
项目 办公家具 房屋及建筑物 运输设备 电子设备 研发设备 固定资产装修费 合计
一、账面原值:
(1)购置 240,265.49 42,226.44 1,659.29 284,151.22
(2)在建工程转入 0.00
(3)企业合并增加 0.00
(1)处置或报废 362,765.81 5,499.00 368,264.81
二、累计折旧 0.00
(1)计提 72,730.38 3,895,431.00 66,278.61 80,733.20 225,597.18 4,340,770.37
(1)处置或报废 344,627.52 5,224.05 349,851.57
三、减值准备
(1)计提
(1)处置或报废
四、账面价值
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(2).暂时闲置的固定资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注
房屋及建筑物 22,781,260.00 13,599,865.68 9,181,394.32
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
□适用 √不适用
其他说明:
无
在建工程
(1).在建工程情况
□适用 √不适用
(2).重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
因租赁变更增加 2,808.91 2,808.91
二、累计折旧
(1)计提 327,931.09 327,931.09
(1)处置
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 软件 合计
一、账面原值
(1)购置
(2)内部研发
(3)企业合并增加
(1)处置
二、累计摊销
(1)计提 244,773.66 244,773.66
(1)处置
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
合作费 131,027.25 131,027.25
合计 131,027.25 131,027.25
其他说明:
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 4,358,622.18 434,979.21 4,336,903.24 433,493.74
内部交易未实现利润
可抵扣亏损
递延收益
长期股权投资-损益调整 611,020.17 61,102.02 192,827.08 19,282.71
租赁负债 931,943.29 87,823.31 1,275,756.25 119,015.54
股份支付 11,645,398.65 1,153,833.20 6,637,146.48 653,927.15
合计 17,546,984.29 1,737,737.74 12,442,633.05 1,225,719.14
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
交易性金融资产公允价 6,576,897.94 657,689.79 4,767,352.94 476,735.29
值变动
计提利息 30,559,143.84 3,055,914.38
使用权资产 991,883.47 92,054.95 1,317,005.65 123,140.48
合计 7,568,781.41 749,744.74 36,643,502.43 3,655,790.15
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
(1). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异
可抵扣亏损 10,660,785.84 9,088,999.00
合计 10,660,785.84 9,088,999.00
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(4). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 10,660,785.84 9,088,999.00 /
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
产能保证金
预付长期资产
款项
合计 319,469.02 319,469.02 319,469.02 319,469.02
其他说明:
无
□适用 √不适用
其他说明:
无
(1). 短期借款分类
□适用 √不适用
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明:
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
货款 47,192,178.27 43,936,618.52
合计 47,192,178.27 43,936,618.52
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 966,528.93 1,077,410.51
合计 966,528.93 1,077,410.51
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 10,272,420.06 16,071,203.72 23,754,950.45 2,588,673.33
二、离职后福利-设定提存计划 266,152.01 1,884,488.25 1,885,905.56 264,734.70
三、辞退福利 140,825.00 140,825.00
四、一年内到期的其他福利
合计 10,538,572.07 18,096,516.97 25,781,681.01 2,853,408.03
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 10,010,311.58 14,013,614.39 21,696,402.21 2,327,523.76
二、职工福利费 283,929.73 283,929.73
三、社会保险费 148,562.48 998,605.27 1,000,113.18 147,054.57
其中:医疗保险费 145,942.34 967,050.65 969,116.19 143,876.80
工伤保险费 2,620.14 22,938.87 22,381.24 3,177.77
生育保险费 8,615.75 8,615.75
四、住房公积金 113,546.00 769,139.25 768,590.25 114,095.00
五、工会经费和职工教育经费 5,915.08 5,915.08 -
六、短期带薪缺勤 -
七、短期利润分享计划 -
合计 10,272,420.06 16,071,203.72 23,754,950.45 2,588,673.33
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 266,152.01 1,884,488.25 1,885,905.56 264,734.70
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
增值税 35,989.06 701,988.39
企业所得税 4,658,407.73 1,142,550.08
个人所得税 180,509.61 250,471.82
城市维护建设税 20,603.92 50,448.99
房产税 340,850.23 340,850.23
印花税 53,199.65 50,000.18
教育费附加 12,362.35 30,269.40
地方教育附加 8,241.57 20,179.60
土地使用税 1,695.17 1,695.17
合计 5,311,859.29 2,588,453.86
其他说明:
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 114,696.73 609,000.62
合计 114,696.73 609,000.62
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
代收代付 535,500.00
未付费用 80,696.73 39,500.62
装修工程尾款 34,000.00 34,000.00
合计 114,696.73 609,000.62
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券
应付退货款
待转销项税 61,822.84 114,634.39
合计 61,822.84 114,634.39
短期应付债券的增减变动:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况:(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具)
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 962,853.54 1,325,795.91
减:未确认的融资费用 30,910.25 50,039.66
合计 931,943.29 1,275,756.25
其他说明:
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本次变动增减(+、一)
期初余额 期末余额
发行 送股 公积金 其他 小计
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
新股 转股
股份总数 117,600,000.00 117,600,000.00
其他说明:
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价(股本溢价) 1,792,639,508.39 1,792,639,508.39
其他资本公积 5,871,010.22 1,838,288.53 7,709,298.75
合计 1,798,510,518.61 1,838,288.53 1,800,348,807.14
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
注:资本公积-其他资本公积本期增加 1,838,288.53 元,主要系 1)公司实施第二类限制性股票激
励计划,本期计提股份支付费用确认其他资本公积 1,487,760.45 元;2)确认股份支付递延所得
税资产增加资本公 350,528.08 元。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 52,946,802.43 52,946,802.43
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其他
合计 52,946,802.43 52,946,802.43
盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 295,082,101.21 265,448,865.65
调整期初未分配利润合计数(调增+,调减-)
调整后期初未分配利润 295,082,101.21 265,448,865.65
加:本期归属于母公司所有者的净利润 50,199,119.08 111,639,491.31
减:提取法定盈余公积 11,446,255.75
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 94,080,000.00 70,560,000.00
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 251,201,220.29 295,082,101.21
调整期初未分配利润明细:
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 182,429,159.31 121,789,964.60 155,807,983.65 99,905,719.22
其他业务
合计 182,429,159.31 121,789,964.60 155,807,983.65 99,905,719.22
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
功率器件 165,891,485.93 109,968,307.98
功率 IC 16,537,673.38 11,821,656.62
按经营地区分类
上海 182,429,159.31 121,789,964.60
市场或客户类型
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
经销商 178,818,312.23 119,696,505.15
终端客户 3,610,847.08 2,093,459.45
合同类型
购销合同 182,429,159.31 121,789,964.60
按商品转让的时间分类
在某一时点转让 182,429,159.31 121,789,964.60
按合同期限分类
一年内 182,429,159.31 121,789,964.60
按销售渠道分类
境内 167,618,217.85 112,941,566.06
境外 14,810,941.46 8,848,398.54
合计 182,429,159.31 121,789,964.60
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 263,894.95 201,523.63
教育费附加 158,336.98 120,914.18
房产税 681,700.46 681,700.46
土地使用税 3,390.34 3,390.34
印花税 89,208.19 79,000.75
地方教育费附加 105,557.99 80,609.45
车船使用税 1,200.00 1,200.00
合计 1,303,288.91 1,168,338.81
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 3,149,689.33 2,920,692.18
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
租赁及物业费 168,091.76 202,179.73
折旧费 136,455.32 143,106.11
业务招待费 357,214.27 104,860.58
交通差旅费 152,210.92 105,675.63
其他 62,235.54 113,027.76
股份支付 193,635.56 561,507.93
合计 4,219,532.70 4,151,049.92
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 5,252,603.73 4,352,778.05
中介及咨询服务费 895,836.19 1,010,258.43
业务招待费 292,262.73 244,867.63
折旧及摊销费 1,828,724.31 1,852,965.08
租赁及物业费 555,290.90 622,121.77
交通差旅费 97,465.17 48,359.30
其他 134,748.39 281,147.38
股份支付 439,678.36 914,005.25
合计 9,496,609.78 9,326,502.89
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 9,694,223.91 10,164,585.35
材料及试验费 1,417,616.31 1,777,260.14
折旧及摊销费 2,948,295.49 2,955,716.97
差旅及招待费 264,535.60 167,355.36
其他 157,214.47 108,719.10
股份支付 854,446.53 2,039,026.21
合计 15,336,332.31 17,212,663.13
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 19,180.50 11,711.32
利息收入 -750,847.20 -1,211,615.52
汇兑损失 47,163.52 -220,870.30
银行手续费 700.93 4,651.29
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
合计 -683,802.25 -1,416,123.21
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
政府补助 336,013.80 239,274.90
代扣个人所得税手续费返还 115,844.11 63,233.29
增值税加计抵减额 2,229,803.92 1,832,862.98
合计 2,681,661.83 2,135,371.17
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -846,999.28 -204,929.24
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入 6,484,684.93
其他债权投资在持有期间取得的利息收入 5,201,958.90
处置交易性金融资产取得的投资收益 19,182,663.63 13,291,169.97
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益 3,369,207.56
处置其他债权投资取得的投资收益 1,052,800.60
债务重组收益
合计 19,388,464.95 28,142,092.12
其他说明:
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 1,809,545.00 1,724,527.49
其中:衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计 1,809,545.00 1,724,527.49
其他说明:
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
处置运输设备 126,030.83
合计 126,030.83
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 -140,781.78 341,003.44
其他应收款坏账损失 -24,650.61 -4,538.62
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
一年内到期的非流动资产减值损失 39,225.00
合计 -165,432.39 375,689.82
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -393,575.48 -1,233,273.68
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 -393,575.48 -1,233,273.68
其他说明:
无
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中:固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他 31,613.49 54,111.53 31,613.49
合计 31,613.49 54,111.53 31,613.49
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计 274.95 274.95
其中:固定资产处置损失 274.95 274.95
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他 1.97 5,569.88 1.97
合计 276.92 5,569.88 276.92
其他说明:
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 7,313,681.42 3,626,240.45
递延所得税费用 -3,067,535.93 812,007.96
合计 4,246,145.49 4,438,248.41
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 54,445,264.57
按法定/适用税率计算的所得税费用 5,444,526.46
子公司适用不同税率的影响 44,055.16
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 218,018.68
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 78,609.77
研发加计扣除的影响
-1,389,687.96
其他 -149,376.62
所得税费用 4,246,145.49
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
存款利息收入 750,847.20 2,446,511.01
政府补助 336,013.80 239,274.90
代扣个人所得税手续费返还 115,844.11 63,233.29
经营性往来款 541,965.46 155,464.45
合计 1,744,670.57 2,904,483.65
收到的其他与经营活动有关的现金说明:
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
研发费用 1,839,366.38 1,896,101.90
管理费用 1,975,603.38 1,584,632.74
销售费用 712,633.49 277,446.26
经营性往来款 875,189.09 372,070.54
财务费用 700.93 4,614.52
合计 5,403,493.27 4,134,865.96
支付的其他与经营活动有关的现金说明:
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
赎回理财产品 2,563,948,389.02 1,733,399,466.48
合计 2,563,948,389.02 1,733,399,466.48
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购买理财产品 2,504,508,389.02 2,087,950,000.00
投资联营企业 10,000,000.00 3,000,000.00
合计 2,514,508,389.02 2,090,950,000.00
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
使用权资产租赁费 393,309.81 342,420.66
合计 393,309.81 342,420.66
支付的其他与筹资活动有关的现金说明:
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 √不适用
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
补充资料 本期金额 上期金额
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
净利润 50,199,119.08 52,214,533.05
加:资产减值准备 393,575.48 1,233,273.68
信用减值损失 165,432.39 -375,689.82
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 4,340,770.37 4,364,211.45
使用权资产摊销 327,931.09 305,107.95
无形资产摊销 244,773.66 282,468.76
长期待摊费用摊销 131,027.25 157,232.70
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“-”
-126,030.83
号填列)
固定资产报废损失(收益以“-”号填列) 274.95 5,430.99
公允价值变动损失(收益以“-”号填列) -1,809,545.00 -1,724,527.49
财务费用(收益以“-”号填列) 188,144.02 1,127,256.51
投资损失(收益以“-”号填列) -19,388,464.95 -28,142,092.12
递延所得税资产减少(增加以“-”号填列) -512,018.60 -309,153.63
递延所得税负债增加(减少以“-”号填列) -2,906,045.41 1,121,161.59
存货的减少(增加以“-”号填列) 1,535,377.64 -882,795.63
经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列) -5,624,572.60 3,352,994.02
经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列) -2,062,932.18 -15,034,457.81
其他 1,487,760.45 3,514,539.39
经营活动产生的现金流量净额 26,584,576.81 21,209,493.59
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 84,833,905.04 61,531,170.19
减:现金的期初余额 54,103,148.43 450,513,880.96
加:现金等价物的期末余额
减:现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额
-388,982,710.77
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 84,833,905.04 54,103,148.43
其中:库存现金
可随时用于支付的银行存款 84,833,905.03 54,101,906.12
可随时用于支付的其他货币资金 0.01 1,242.31
可用于支付的存放中央银行款项
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中:三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 84,833,905.04 54,103,148.43
其中:母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:
□适用 √不适用
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位:元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - -
其中:美元 5,371,291.98 7.158600 38,450,930.76
欧元
港币
应收账款 - -
其中:美元 368,895.90 7.158600 2,640,778.20
欧元
港币
长期借款 - -
其中:美元
欧元
港币
其他说明:
无
(2). 境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位
币及选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
项 目 金额
租赁负债的利息费用 19,180.50
与租赁相关的总现金流出 393,309.81
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额393,309.81(单位:元 币种:人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 9,694,223.91 10,164,585.35
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
材料及试验费 1,417,616.31 1,777,260.14
折旧及摊销费 2,948,295.49 2,955,716.97
差旅及招待费 264,535.60 167,355.36
其他 157,214.47 108,719.10
股份支付 854,446.53 2,039,026.21
合计 15,336,332.31 17,212,663.13
其中:费用化研发支出 15,336,332.31 17,212,663.13
资本化研发支出
其他说明:
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
主要经 注册 持股比例(%) 取得
子公司名称 注册资本 业务性质
营地 地 直接 间接 方式
芯导科技(无锡) 无锡 50,000,000.00 无锡 科技推广和应 100.00 设立
有限公司 用服务业
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明:
不适用
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据:
不适用
对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:
不适用
确定公司是代理人还是委托人的依据:
不适用
其他说明:
不适用
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制:
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
合营企业:
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业:
投资账面价值合计 44,590,468.17 35,437,467.45
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -846,999.28 -204,929.24
--其他综合收益
--综合收益总额 -846,999.28 -204,929.24
其他说明
无
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与收益相关 336,013.80 239,274.90
合计 336,013.80 239,274.90
其他说明:
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司具有多种因经营而直接产生的其他金融资产和负债,如应收账款和应付账款等。本公司
的金融工具导致的主要风险是信用风险、流动性风险及市场风险。本公司整体的风险管理计划针对
金融市场的不可预见性,力求减少对本公司财务业绩的潜在不利影响。
(一)金融工具的风险
(1)金融工具的分类
(a)资产负债表日的各类金融资产的账面价值
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
以公允价值计量且其变动
以摊余成本计 以公允价值计量且其变动
金融资产项目 计入其他综合收益的金融 合计
量的金融资产 计入当期损益的金融资产
资产
货币资金 84,833,905.04 84,833,905.04
交易性金融资产 1,937,823,900.83 1,937,823,900.83
应收账款 29,249,385.31 29,249,385.31
其他应收款 209,029.63 209,029.63
其他流动资产 2,254,964.82 2,254,964.82
(b)资产负债表日的各类金融负债的账面价值
以公允价值计量且其变动
金融负债项目 其他金融负债 合计
计入当期损益的金融负债
应付账款 47,192,178.27 47,192,178.27
其他应付款 114,696.73 114,696.73
(2)信用风险
本公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照本公司的政策,需对所有要求采用
信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外,本公司对应收账款余额进行持续监控,以确保本
公司不致面临重大坏账风险。对于未采用相关经营单位的记账本位币结算的交易,除非本公司信
用控制部门特别批准,否则本公司不提供信用交易条件。
本公司其他金融资产包括货币资金、交易性金融资产、其他应收款及某些衍生工具,这些金
融资产的信用风险源自交易对手违约,最大风险敞口等于这些工具的账面金额。
由于本公司仅与经认可的且信誉良好的第三方进行交易,所以无需担保物。信用风险集中按
照客户/交易对手、地理区域和行业进行管理。由于本公司的应收账款客户群广泛地分散于不同的
部门和行业中,因此在本公司内部不存在重大信用风险集中。
信用风险显著增加判断标准
本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时,本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或
努力即可获得合理且有依据的信息,包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险
评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础,
通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险,以确定金融
工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。
当触发以下一个或多个定量、定性标准时,本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加:
• 定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例
• 定性标准主要债务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
已发生信用减值资产的定义
为确定是否发生信用减值,本公司所采用的界定标准,与内部针对相关金融工具的信用风险
管理目标保持一致,同时考虑定量、定性指标。本公司评估债务人是否发生信用减值时,主要考
虑以下因素:
• 发行方或债务人发生重大财务困难;
• 债务人违反合同,如偿付利息或本金违约或逾期等;
• 债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑,给予债务人在任何其他情况下都不
会做出的让步;
• 债务人很可能破产或进行其他财务重组;
• 发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失;
• 以大幅折扣购买或源生一项金融资产,该折扣反映了发生信用损失的事实;
金融资产发生信用减值,有可能是多个事件的共同作用所致,未必是可单独识别的事件所致。
预期信用损失计量的参数
根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值,本公司对不同的资产分别以 12
个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、
违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类
别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息,建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
相关定义如下:
• 违约概率是指债务人在未来 12 个月或在整个剩余存续期,无法履行其偿付义务的可能性。
本公司的违约概率以应收款项历史迁移率模型为基础进行调整,加入前瞻性信息,以反映当前宏
观经济环境下债务人违约概率;
• 违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、
追索的方式和优先级,以及担保品的不同,违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风
险敞口损失的百分比,以未来 12 个月内或整个存续期为基准进行计算;
• 违约风险敞口是指,在未来 12 个月或在整个剩余存续期中,在违约发生时,本公司应被偿
付的金额。
前瞻性信息
信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数
据分析,识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
本公司因应收账款和其他应收款产生的信用风险敞口的量化数据,参见附注六(三)应收账
款和六(五)其他应收款中。
(3)流动性风险
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
本公司财务部门在现金流量预测的基础上,持续监控短期和长期的资金需求,以确保维持充
裕的现金储备和可供随时变现的有价证券;同时持续监控是否符合借款协议的规定,从主要金融
机构获得提供足够备用资金的承诺,以满足短期和长期的资金需求。
金融负债按未折现的合同现金流量所作的到期期限分析:
项目
应付账款 47,192,178.27 47,192,178.27
其他应付款 114,696.73 114,696.73
(4)市场风险
市场风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
场风险主要包括利率风险、外汇风险和其他价格风险,如权益工具投资价格风险。
(1)利率风险
本公司不存在以浮动利率计息的金融负债,暂不面临市场利率变动的风险。
(2)汇率风险
本公司面临的外汇变动风险主要与本公司的经营活动(当收支以不同于本公司记账本位币的
外币结算时)及其于境外子公司的净投资有关。
本公司的主要经营位于中国境内,主要业务以人民币结算。但本公司已确认的外币资产和负
债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)依然存在外汇风险。本
公司财务部门负责监控公司外币交易和外币资产及负债的规模,以最大程度降低面临的外汇风险;
为此,本公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。于
了在其他变量不变的假设下,利率发生合理、可能的变动时,将对净利润(通过对浮动利率借款的
影响)和股东权益产生的影响。
下表为汇率风险的敏感性分析,反映了在其他变量不变的假设下,[美元]汇率发生合理、可
能的变动时,将对净利润[(由于货币性资产和货币性负债的公允价值变化)]和股东权益[(由于远期
外汇合同)]产生的影响。
本期发生
项目
[美元]汇率增加/(减少) 利润总额/净利润增加/(减少) 股东权益增加/(减少)
人民币对[美元]贬值 5.00% 2,054,585.45 1,849,126.90
人民币对[美元]升值 -5.00% -2,054,585.45 -1,849,126.90
(3)权益工具投资价格风险
权益工具投资价格风险,是指权益性证券的公允价值因股票指数水平和个别证券价值的变化
而降低的风险。本公司无权益工具投资,故本公司无权益工具投资价格风险。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 转移方式分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
已转移金融资产 已转移金融资产 终止确认情况的
转移方式 终止确认情况
性质 金额 判断依据
背书转让 银行承兑汇票 14,451,592.55 期末已终止确认 信用等级较高
合计 / 14,451,592.55 / /
(2). 因转移而终止确认的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
终止确认的金融资产 与终止确认相关的利
项目 金融资产转移的方式
金额 得或损失
应收款项融资 背书转让 14,451,592.55
合计 / 14,451,592.55
(3). 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末公允价值
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
第一层次公 第二层次公 第三层次公允价
合计
允价值计量 允价值计量 值计量
一、持续的公允价值计量
(一)交易性金融资产 1,937,823,900.83 1,937,823,900.83
益的金融资产
(1)债务工具投资
(2)权益工具投资
(3)衍生金融资产
入当期损益的金融资产
(1)债务工具投资
(2)权益工具投资
(二)其他债权投资
(三)其他权益工具投资
(四)投资性房地产
权
(五)生物资产
持续以公允价值计量的资产总额 1,937,823,900.83 1,937,823,900.83
(六)交易性金融负债
益的金融负债
其中:发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
(一)持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
交易性金融资产系本公司银行理财产品、结构性存款,一年内到期的非流动资产系一年内到
期的可转让大额存单以预期收益率预计未来现金流量,并按管理层基于对预期风险水平的最佳估
计所确定的利率折现,作为金融资产的估值技术和主要输入值。
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
注册 母公司对本企业 母公司对本企业的
母公司名称 注册地 业务性质
资本 的持股比例(%) 表决权比例(%)
上海莘导企业管理 上海 商务服务 50 38.25 38.25
有限公司
本企业的母公司情况的说明
无
本企业最终控制方是欧新华
其他说明:
无
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见附注“十、在其他主体中的权益”。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
上海萃慧企业管理服务中心(有限合伙) 持股 5%以上股东
悟时(上海)能源科技有限责任公司 其他关联方
上海张江燧玥芯光企业发展有限公司 其他关联方
董事长、总经理、本公司控股股东的执行董事、本公司股
欧新华
东的普通合伙人并出资占比 27.75%
袁琼 董事、副总经理
陈敏 董事、副总经理
兰芳云 财务总监、董事会秘书
温礼诚 董事
王志瑾 独立董事
张兴 独立董事
杨敏 独立董事
符志岗 监事会主席
朱晓明 职工代表监事
方诚 前监事
陈平 监事
吕思为 本公司控股股东的监事、实际控制人欧新华之配偶
上海熠镑贸易有限公司 董事陈敏的配偶持有 100%股权并担任执行董事的企业
北京光电融合产业投资基金(有限合伙) 联营企业
上海玥晨芯半导体科技有限公司 联营企业
其他说明
报告期内,本公司存在的其他关联自然人还包括与持股5.00%以上股东、董事、监事、高级管
理人员关系密切的家庭成员,包括配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、年满十八周岁
的子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹和子女配偶的父母。
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表:
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方:
□适用 √不适用
本公司作为承租方:
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 230.86 230.28
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(2). 应付项目
□适用 √不适用
(3). 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
数量单位:股 金额单位:元 币种:人民币
本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
授予对象类别
数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
中层管理人员及 19,600 456,876.00
董事会认为需要
激励的其他人员
合计 19,600 456,876.00
注 1: 2023 年 3 月 21 日,根据公司 2023 年第一次临时股东大会授权,第二届董事会第三
次会议、第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,
确定 2023 年 2 月 21 日为首次授予日,以 33.24 元/股的授予价格向 52 名激励对象首次授予
根据公司 2023 年限制性股票激励计划(以下简称“激励计划” ),若在激励计划草案公告
当日至激励对象完成限制性股票归属登记前,公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆
细、缩股或配股等事项,应对限制性股票授予/归属数量与授予价格进行相应的调整。
公司于 2023 年 5 月 11 日召开 2022 年年度股东大会,审议通过了《关于公司 2022 年年
度利润分配及资本公积金转增股本方案的议案》,确定以 2023 年 6 月 7 日为股权登记日,向截
至当日下午上海证券交易所收市后在中国结算上海分公司登记在册的公司全体股东每股派发现金
红利 0.6 元(含税),同时以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。
公司根据前述调整事由,对本激励计划限制性股票的授予价格和授予数量进行调整,限制性
股票首次授予及预留授予的授予价格由 33.24 元/股调整为 23.31 元/股,调整后的限制性股票授予
数量为 140 万股。
了《关于调整 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》、《关于向 2023 年限制性股票激励
计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》,确定 2024 年 2 月 1 日为预留授予日,以 23.31
元/股的授予价格向 26 名激励对象授予 28 万股限制性股票。
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
注2:本期失效主要系:公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象共52名,其中有1
名激励对象于2025年离职,预留部分激励对象共26名,其中有2名激励对象在报告期内离职,按照
激励计划的规定离职人员所属股票期权作废失效。
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
以权益结算的股份支付对象
授予日权益工具公允价值的确定方法 根据 B-S 模型测算
授予日权益工具公允价值的重要参数 历史波动率、无风险收益率
可行权权益工具数量的确定依据 按实际行权数量确定
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 7,111,767.41
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
董事、高级管理人员、核心技 273,142.33
术人员
中层管理人员及董事会认为需 1,214,618.12
要激励的其他人员
合计 1,487,760.45
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2). 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3). 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 30,790,247.69 27,998,611.92
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
比例 计提比例 比例 计提比例
金额 金额 价值 金额 金额 价值
(%) (%) (%) (%)
按单项计提坏账准备
其中:
按组合计提坏账准备 30,790,247.69 100.00 1,540,862.38 5.00 29,249,385.31 27,998,611.92 100.00 1,400,080.60 5.00 26,598,531.32
其中:
其中:按信用风险特征组合计提坏
账准备的应收账款
合计 30,790,247.69 / 1,540,862.38 / 29,249,385.31 27,998,611.92 / 1,400,080.60 / 26,598,531.32
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:其中:按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款
单位:元 币种:人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%)
合计 30,790,247.69 1,540,862.38 /
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
按信用风险 1,400,080.60 326,936.18 186,154.40 1,540,862.38
特征组合计
提坏账准备
的应收账款
单项计提坏
账准备的应
收账款
合计 1,400,080.60 326,936.18 186,154.40 1,540,862.38
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明
无
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明:
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
应收账款和合 占应收账款和合同
应收账款期 合同资产 坏账准备期末
单位名称 同资产期末余 资产期末余额合计
末余额 期末余额 余额
额 数的比例(%)
客户一 9,140,908.00 9,140,908.00 29.69 457,045.40
客户二 7,385,579.79 7,385,579.79 23.99 369,278.99
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
客户三 2,409,967.91 2,409,967.91 7.83 120,498.40
客户四 1,958,938.95 1,958,938.95 6.36 97,946.95
客户五 1,371,725.30 1,371,725.30 4.46 68,586.27
合计 22,267,119.95 - 22,267,119.95 72.33 1,113,356.01
其他说明
无
其他说明:
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 173,726.63 109,802.40
合计 173,726.63 109,802.40
其他说明:
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其他说明:
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 388,293.32 313,446.98
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金 283,925.02 283,925.02
代扣代缴款项 46,163.88 29,521.96
员工备用金 35,000.00
其他应收 23,204.42
合计 388,293.32 313,446.98
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预 合计
坏账准备 未来12个月预期
信用损失(未发 期信用损失(已
信用损失
生信用减值) 发生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 10,922.11 10,922.11
本期转回
本期转销
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其他应收款 203,644.58 10,922.11 214,566.69
合计 203,644.58 10,922.11 214,566.69
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况:
□适用 √不适用
其他应收款核销说明:
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
供应商一 211,085.27 54.36 押金 2-3 年(含 3 年)、3 202,110.54
年以上
供应商二 54,804.75 14.11 押金 1 年以内(含 1 年) 2,740.24
员工 46,163.88 11.89 代扣代缴款项 1 年以内(含 1 年) 2,308.19
员工 35,000.00 9.01 员工备用金 1 年以内(含 1 年) 1,750.00
供应商三 23,204.42 5.98 其他应收款 1 年以内(含 1 年) 1,160.22
合计 370,258.32 95.35 / / 210,069.19
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
对子公司投资 7,748,154.96 7,748,154.96 6,660,193.70 6,660,193.70
对联营、合营企业投资 44,590,468.17 44,590,468.17 35,437,467.45 35,437,467.45
合计 52,338,623.13 52,338,623.13 42,097,661.15 42,097,661.15
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增减变动
减值 减值
减
被投资单 期初余额(账 准备 计提 期末余额(账 准备
少 其
位 面价值) 期初 追加投资 减值 面价值) 期末
投 他
余额 准备 余额
资
芯导科技 6,660,193.70 1,087,961.26 7,748,154.96
(无锡)有
限公司
合计 6,660,193.70 1,087,961.26 7,748,154.96
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增减变动
期初 减值准 宣告发 减值准
投资 权益法下 其他综 期末余额(账
余额(账面价 备期初 减少 其他权 放现金 计提减 备期末
单位 追加投资 确认的投 合收益 其他 面价值)
值) 余额 投资 益变动 股利或 值准备 余额
资损益 调整
利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
北京光电
融合产业
投资基金 29,959,640.05 10,000,000.00 -418,193.09 39,541,446.96
(有限合
伙)
上海玥晨
芯半导体
科技有限
公司
小计 35,437,467.45 10,000,000.00 -846,999.28 44,590,468.17
合计 35,437,467.45 10,000,000.00 -846,999.28 44,590,468.17
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 182,429,159.31 121,789,964.60 155,806,771.27 99,904,955.92
其他业务
合计 182,429,159.31 121,789,964.60 155,806,771.27 99,904,955.92
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
功率器件 165,891,485.93 109,968,307.98
功率 IC 16,537,673.38 11,821,656.62
按经营地区分类
上海 182,429,159.31 121,789,964.60
市场或客户类型
经销商 178,818,312.23 119,696,505.15
终端客户 3,610,847.08 2,093,459.45
合同类型
购销合同 182,429,159.31 121,789,964.60
按商品转让的时间分类
在某一时点转让 182,429,159.31 121,789,964.60
按合同期限分类
一年内 182,429,159.31 121,789,964.60
按销售渠道分类
境内 167,618,217.85 112,941,566.06
境外 14,810,941.46 8,848,398.54
合计 182,429,159.31 121,789,964.60
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明:
无
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益 -846,999.28 -204,929.24
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入 6,484,684.93
其他债权投资在持有期间取得的利息收入 5,201,958.90
处置交易性金融资产取得的投资收益 19,182,663.63 13,291,169.97
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益 3,369,207.56
处置其他债权投资取得的投资收益 1,052,800.60
债务重组收益
合计 19,388,464.95 28,142,092.12
其他说明:
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 125,755.88
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政
策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债 1,809,545.00
产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益 20,235,464.23
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
上海芯导电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允价值变
动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损
益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 31,610.67
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减:所得税影响额 2,253,838.96
少数股东权益影响额(税后)
合计 20,284,550.62
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产收 每股收益
报告期利润
益率(%) 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 2.21 0.43 0.43
扣除非经常性损益后归属于公司普
通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长:欧新华
董事会批准报送日期:2025 年 8 月 25 日
修订信息
□适用 √不适用