深圳清溢光电股份有限公司
关于公司 2025 年度提质增效重回报专项行动方案的半年度
评估报告
为贯彻落实关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，
践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，深圳清溢
光电股份有限公司（以下简称“公司”）结合公司发展战略、经营情况及财务状
况，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，制定了《2025 年度“提质
增效重回报”行动方案》
（以下简称“行动方案”），以进一步提升公司经营效率、
强化市场竞争力、保障投资者权益、树立良好的资本市场形象，推动公司高质量
发展。现将行动方案进展半年度评估情况报告如下：
一、聚焦公司核心业务，实现高质量发展
“双翼”并进，产销规模进一步扩大，营业收入稳步增长。2025 年半年度，公
司实现营业收入 62,203.02 万元，同比增长 10.90%；归属于母公司股东的净利
润为 9,203.76 万元，同比增长 3.52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润 8,289.50 万元，同比增长 2.66%。净资产为 270,903.08 万元，基
本每股收益 0.29 元。
与去年同期相比增长 12.27%。
合肥工厂的 AMOLED、LTPS、Micro LED 高精度掩膜版工艺技术能力和产能提
升，客户推广成效显著，中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。
合肥清溢利用现有厂房，规划增加产线，用于扩大 AMOLED、HTM 用掩膜版的产能，
新增 PSM 掩膜版的生产能力，将扩大 AMOLED、AR/VR 等高端掩膜版的产能，加快
公司以 HTM、OPC、PSM 等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补 PSM
产品的技术空白，并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。
同时优化自动化搬运系统，运用 MES 生产管理系统，提高生产效率，降低成本，
提升产品质量。
佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”已封顶，第一批设备已搬
入，计划 2025 年下半年实现平板显示配套掩膜版生产线试生产。
报告期内，深圳工厂提升了 FMM OLED 大尺寸高精度掩膜版和 HTM 中高精度
掩膜版的工艺技术能力。
与去年同期相比增长 6.31%，公司半导体芯片掩膜版收入持续增长。
公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品
结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。
公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，
建立了 130nm 工艺测试平台。
公司半导体芯片掩膜版在 2025 年上半年引进的 1 台 AOI 预计第三季度投产，
投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC
Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MiniLED
芯片、MicroLED 芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED 等市场的需求。
此外，佛山生产基地“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”稳步推进，计
划在年底陆续试生产。
二、持续回报投资者，共享公司发展红利
公司切实维护投资者合法权益，强化中小投资者权益保障机制，给予投资者
持续稳定的合理回报。2025 年 6 月 25 日，公司向全体股东发放了 2024 年度现
金红利，每 10 股派发现金红利人民币 1.70 元（含税）。截至权益分派股权登记
日，公司总股本 314,800,000 股，扣减回购专用证券账户中股份数 1,723,419 股
后为 313,076,581 股，以此为基数计算合计派发现金红利人民币 53,223,018.77 元
（含税）。2024 年度公司现金分红金额占归属于母公司所有者的净利润的 30.94%。
此外，公司积极响应政策号召，持续提升投资者回报，拟向全体股东发放 2025
年半年度现金红利，每 10 股派发现金红利人民币 0.9 元（含税）。截至本公告披
露日，公司总股本 314,800,000 股，扣减回购专用证券账户中股份数 1,723,419
股 后 为 313,076,581 股 ， 以 此 为 基 数 计 算 合 计 拟 派 发 现 金 红 利 人 民 币
润的 30.61%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
资价值的认可，实际控制人唐英敏女士、唐英年先生控制的企业伟华电子有限公
司自 2025 年 4 月 15 日起 12 个月内，通过上海证券交易所交易系统增持公司无
限售流通 A 股股份，增持金额不低于人民币 2,000 万元，不超过人民币 4,000
万元，截至本报告披露日，伟华电子有限公司通过二级市场增持 313,793 股。
三、深化技术创新，加强人才队伍建设
件，投稿论文 1 篇；新获授权国家发明专利 1 件，实用新型 11 件，软件著作权
艺技术水平。2025 年上半年，公司增加了 9 项核心工艺技术，现共拥有 95 项核
心工艺技术。研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目
和软件开发项目。主要研发项目进展情况如下：
设备研发项目已完成 LMM150 型 CD 测量机研发项目。
工艺开发项目已完成 4.5G HTM CF MASK（PS 层）产品开发项目，实现小批
量量产，以及 PSM 掩膜版工艺开发等项目。
正在开发阶段的研发项目包括 LCVD250 修补机研发项目、4 次*4 套合曝光大
尺寸异形硅片 MASK 制作、Cr 系-PSM 蚀刻工艺抓取项目、130nm PSM 工艺研发等
项目。
公司研发项目提升了 6 代高精度 AMOLED/LTPS、平板显示等高精度掩膜版、
FMM OLED 大尺寸高精度掩膜版、中高端半透膜掩膜版 (HTM)、触控 PSM 高精度
掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。
求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人
员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。
四、丰富投资者沟通渠道，加强与投资者的沟通交流
公司认真贯彻保护投资者利益的要求，高度重视投资者关系管理，根据公司
《投资者关系管理制度》从各个维度开展了投资者关系管理和维护工作；通过业
绩说明会、机构调研会议、投资者热线电话及 E 互动平台等多种渠道和方式，积
极与投资者互动交流。
暨 2025 年第一季度业绩说明会”，与投资者进行了全面而深入的对话，分享了公
司的最新经营成果、财务指标、战略、业务、产品信息。
证 e 互动平台、专门设立的投资者关系邮箱及投资者专线等多元化方式，确保信
息传递的及时、准确与全面。这些举措不仅提升了沟通的便捷度，更增强了沟通
的有效性，使投资者能够更加有效知悉公司的经营成果及未来发展战略等关键信
息，从而加深对公司价值的认识与认同。
五、优化公司治理体系，坚持规范运作
合规意识，提升“关键少数”履职能力。积极组织公司董监高参加监管机构组织
的线上、线下培训，报告期内，董事会秘书参加了上海证券交易所组织的《市值
管理专题培训》
《2025 年第 1 期上市公司年报编制与信息披露质量提升专题培训》。
公司董监高参加了上海证券交易所组织的《2025 年上市公司董事、监事和高管
合规履职培训》。此外，公司及时向董监高传递资本市场新规及监管动态，确保
董监高及时了解最新法律法规，持续提升公司的治理水平和规范运作能力。
决策的合规性、合理性，共计召开董事会 4 次，监事会 2 次，董事会提名委员会
议 2 次，股东大会 2 次，执行委员会 1 次。
科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，认真履行信息披露义务。致力
于保证信息披露的真实性、准确性、完整性和及时性。
六、多举措拓宽公司融资渠道，为公司持续扩张奠定坚实基础
监督管理委员会同意注册批复；目前公司已完成向特定对象发行股票工作，募集
资金已到账。本次募集资金投资项目紧紧围绕公司主营业务展开，项目实施有助
于提高公司高精度掩膜版产能，实现更高制程节点的高端半导体掩膜版的开发及
产业化，满足下游市场日益扩大的需求，确保产品交付的及时性。同时募集资金
到位进一步增强了公司的资本实力，巩固公司的竞争优势及行业地位，后续公司
将多举措拓宽融资渠道，保障公司发展。
及时履行信息披露义务。公司将继续专注主业，不断提升公司核心竞争力、盈利
能力和风险管理能力。通过良好的业绩表现、规范的公司治理，切实履行上市公
司责任和义务，回馈投资者。
本次行动方案系基于目前公司的实际情况制定，不构成公司对投资者的实质
承诺，敬请投资者注意相关风险。
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