广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节
“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
签名并盖章的财务报表
载有公司法定代表人签章的2025年半年度报告全文
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司，利扬芯片全资子公司
上海利扬 指 上海利扬创芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
利扬芯片（香港）测试有限公司/ LEADYO (HONGKONG) IC
香港利扬 指
TESTING CO.,LIMITED，利扬芯片全资子公司
东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
利扬微 指 东莞市利扬微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
上海芯丑 指 上海芯丑半导体设备有限公司，利扬芯片全资子公司
海南利致 指 海南利致信息科技有限公司，利扬芯片全资子公司
长沙分公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司
利致分公司、深圳分公司 指 东莞市利致软件科技有限公司深圳分公司
上海光瞳芯、光瞳芯 指 上海光瞳芯微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
毂芯科技 指 毂芯（上海）科技有限公司，利扬芯片全资子公司
利阳芯 指 利阳芯（东莞）微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
全德基金 指 全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）
千颖、千颖电子、东莞千颖 指 东莞市千颖电子有限公司，利扬芯片控股子公司
海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞
扬宏投资、扬宏 指
市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙）
海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞
扬致投资、扬致 指
市扬致投资管理合伙企业（有限合伙）
福建泰伟利扬芯片产业园有限公司，利扬芯片持有 40%股权
泰伟利扬 指
的公司
利扬耀 指 上海利扬耀集成电路有限公司，利扬芯片全资子公司
煜耀智远 指 上海煜耀智远科技有限公司
叠铖光电 指 上海叠铖光电科技有限公司
中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所、交易
指 上海证券交易所
所
RMB 指 人民币，RenMinBi 的缩写
USD 指 美元，United States dollar 的缩写
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》
报告期 指 2025 年 1-6 月
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会
董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会
三会 指 股东大会、董事会、监事会
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
广发证券 指 广发证券股份有限公司
会计师，立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元
IC 指 件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连
线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、
芯片 指
测试后的结果
又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，
晶圆 指
成为有特定电性功能的集成电路产品
隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩
晶圆激光隐切 指
片将晶圆分割成 die（裸片/裸晶）的切割方法
采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线
层，支持晶圆的开槽和全切工艺，有较好的槽型和深度稳
晶圆激光开槽 指
定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等
多种情况
背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在
晶圆减薄 指
合适范围内的薄型化加工
CP 是 Chip Probing 的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对
CP 指
晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试
FT 是 Final Test 的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主
FT 指 要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的
测试
测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment 的缩写，即自动测试设备
将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、
探针台、Prober 指
专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，
分选机、Handler 指
将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现
探针卡 指
与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试
治具 指 探针卡、KIT 和 Socket 等的统称
Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，
在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作
FPGA 指
为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现
的
Application Specific Integrated Circuit，一种为专门
ASIC 指 目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子
系统的需要而设计、制造的集成电路
Double Data Rate 的缩写，指双倍速率同步动态随机存储
DDR 指 器，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增
加，其传输性能优于传统的 SDRAM
数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现
NAND Flash 指 大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多
应用于大容量数据存储
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性强、
Nor Flash 指 读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备
性能和成本上的优势
High Bandwidth Memory 的缩写，即高带宽内存。它是一种
HBM 指 用于计算机系统的随机存取存储器，旨在为需要处理大量
数据的应用程序提供更高的带宽和更低的延迟
Battery Management System 的英文缩写，即电池管理系统，
主要为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现
BMS 指
过充、过放、过热等情况发生，延长电池的使用寿命，监
控电池的状态
Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在
GPU 指 个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工
作的微处理器
Reduced Instruction Set Computing 的英文缩写，是一
RISC 指 种基于精简指令集原则的开源指令集架构，指令并行执行
效果好，编译器效率高
Central Processing Unit 的简称，微处理器，是一台计算
CPU 指
机的运算核心和控制核心
Digital Signal Processing 的缩写，即数字信号处理，将
DSP 指
信号以数字方式表示并处理的理论和技术
Artificial Intelligence，即人工智能，是计算机科学的
一个分支领域，通过模拟、延展人类和自然智能的功能，
AI 指
拓展机器的能力边界，使其能部分或全面实现类人的感知、
认知功能
Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/数
ADC 指 转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换
成数字信号
Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，
是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计
MCU 指
数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形
成芯片级的计算机
System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指
SoC 指 一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入
软件的全部内容
Internet of Things 的英文缩写，即物联网，意指物物相
连的互联网。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的
IoT 指
信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形
成互联互通的网络
人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采
AIoT 指 集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功
能，两项技术相互促进，应用领域广泛
SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称，是一
SERDES 指
种点对点的串行通信技术
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
Micro-Electro-Mechanical-System，即微机电系统，是微
电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用
MEMS 指 半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或
微米级。MEMS 传感器中的 MEMS 芯片主要作用为感应外部待
测信号并将其转化为电容、电阻、电荷等信号
Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对
ISP 指
前端图像传感器输出信号处理的单元
第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术，5G
本、提高系统容量和大规模数据连接
CMOS Image Sensor，即 CMOS 图像传感器，是一种典型的
CIS 指 固体成像传感器，可将光像转换为与光像成相应比例关系
的电信号
处理连续变化模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信
模拟芯片 指 号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量
而形成的连续性的电信号
基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电
数字芯片 指
路，包括微元件，存储器和逻辑芯片
专门用于处理射频信号（频率在 3kHz-300GHz 之间的电磁
射频芯片 指
波信号）的芯片，主要功能是实现射频信号的发射和接收
一种结合模拟电路和数字电路功能的芯片，集成了处理连
续模拟信号的模拟电路和处理离散数字信号的数字电路，
混合信号芯片 指 能够在同一芯片上实现模拟信号和数字信号的处理、转换
和传输，可有效满足现代电子系统对信号处理的多样化需
求
Chip on Wafer on Substrate 的缩写，即芯片-晶圆-基板
封装技术，是一种先进的半导体封装技术。CoWoS 技术将多
个芯片先集成在一个硅晶圆上，然后再将整个晶圆封装在
CoWoS 指
一个有机基板上。通过这种方式，可以实现更高的集成度
和更小的封装尺寸，同时提高芯片之间的通信速度和信号
质量
“小芯片”或“芯粒”，是一种将复杂芯片分解为多个较
Chiplet 指 小的、具有特定功能的芯片模块，并通过先进的封装技术
将这些模块集成在一起，以实现更复杂系统功能的技术
一种将多个芯片在垂直方向上堆叠并通过互连技术集成的
高端封装技术
是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以
系统级封装（SiP） 指 及多种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本
完整的功能
Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯片，
而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可
圆片级封装（WLCSP） 指
实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，
并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数
Memory，是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。主
存储器 指 要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中
高速、自动地完成程序或数据的存取
测试平台 指 通常指 ATE 测试机与探针台、机械手等组件的测试系统
指机器设备的稼动时间（实际用来生产的时间）与最大负
稼动率 指
荷时间的比率
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 广东利扬芯片测试股份有限公司
公司的中文简称 利扬芯片
公司的外文名称 Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Leadyo
公司的法定代表人 黄江
公司注册地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
万江区莫屋社区莫屋新村工业区；变更后为广东省东莞
公司注册地址的历史变更情况
市万江街道莫屋新丰东二路2号。注：变更原因为使用
标准地址，实际经营地址未变。
公司办公地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
公司办公地址的邮政编码 523000
公司网址 www.leadyo.com
电子信箱 ir@leadyo.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 辜诗涛 陈伟雄
联系地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
电话 0769-26382738
传真 0769-26383666
电子信箱 ir@leadyo.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 证券时报、上海证券报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券部
报告期内变更情况查询索引 不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 年同期增减(%)
营业收入 284,036,747.38 230,754,593.03 23.09
利润总额 -8,946,556.63 -16,374,304.03 不适用
归属于上市公司股东的净利润 -7,061,056.54 -8,444,249.31 不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性
-6,759,610.05 -7,983,544.97 不适用
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 100,788,676.45 111,240,850.65 -9.40
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产 1,126,888,476.08 1,106,774,363.80 1.82
总资产 2,610,392,643.05 2,592,747,635.77 0.68
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） -0.04 -0.04 不适用
稀释每股收益（元／股） -0.03 -0.04 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收
-0.03 -0.04 不适用
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） -0.64 -0.76 增加0.12个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
-0.61 -0.72 增加0.11个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 13.13 16.89 减少3.76个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
其中 2025 年第二季度营业收入 15,025.91 万元，创公司成立以来单季度历史新高；主要原因：一
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
方面，部分品类延续去年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户
新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、
汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等）；
另外，公司晶圆磨切相关营业收入 674.54 万元，较上年同期增长 111.61%，主要原因：公司
为公司集成电路测试的延伸，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放，营业收
入较上年同期大幅增长。
利润分别为-706.11 万元、-675.96 万元；其中 2025 年第二季度归属于上市公司股东的净利润
新高，盈利能力得到有效改善。
因素影响：
应的人力投入，人力成本较去年同期上涨；
费用化，使得相关财务费用大幅增长。
-0.03、-0.03，主要原因系归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润影响所致。
应收账款回收，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期同比增长 4.67%；另一方面，公司营
业收入较去年同期增长，导致公司购买商品、接受劳务支付的现金同比增长 27.68%。
发体系的建设，坚定不移地投入研发，始终坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团
队协同性，持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部
分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益 335,825.03
产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融
企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以 -1,523,831.37
及处置金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益 1,123,261.63
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得
投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收
益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净
损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置
职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性
影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬
的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值
变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -288,330.35
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 -52,802.05
少数股东权益影响额（税后） 1,173.48
合计 -301,446.49
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路
测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C
制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》
，
公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2 电子核心产业之 1.2.4 集成电路制造”。
（1）行业的发展阶段
的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的
支持，逐步形成了一个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技
术和管理人才。
集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片
质量最后的保障，每颗芯片都必须经过 100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅
仅是判断能不能用为标准的简单测试，对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，
测试需聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。
独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和
交期的关键作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解
决方案；另外，其兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多
样化息息相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步。
随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技
术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来
良好的发展契机。
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。
为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律
法规和产业政策。2020 年 8 月，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质
量发展若干政策的通知》（下称“8 号文”），制定并出台财税、投融资、研究开发、进出口、人
才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业
发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。
近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规
模仍然较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能 CPU、GPU、NPU、
DSP 和 SoC 时代，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。集成
电路测试公司能够根据产品的特点，提供个性化的测试服务，充分满足客户对芯片功能、性能和
品质等多方面的严苛要求，对于芯片设计、制造、封装过程中潜在的问题，能及时给出中立、公
正的反馈，并通过测试分析手段定位具体的问题，及时做出修正。因此，将集成电路测试交给独
立第三方专业测试机构已经是诸多芯片设计公司的共同选择。
（2）行业特点与主要技术门槛
集成电路测试行业属于资本密集型行业。为扩大经营规模、确保产品交期，集成电路测试
企业需要不断添置各类测试平台、升级原有设备和测试环境。同时，客户产品量产后通常快速放
量，而受限于集成电路测试设备单台价值较高、订购交期较长、安装调试较慢，测试厂商需要垫
付资金订购设备、提前布局测试产能。此外，由于不同芯片对测试平台、测试资源和测试环境的
需求不同，随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，高性能芯片和高可靠性芯片对测试
平台和测试方案的要求也不断升高，测试企业需要不断购置、升级测试平台以满足行业技术进步
需求。对于行业新进入者而言，如果不能形成一定经营规模以获取足够的经营收益，或者融资的
渠道和规模受限导致资金投入受限，则较难突破行业技术、规模快速发展产生的资金壁垒。
集成电路测试行业属于知识密集型行业。公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养
和引进力度。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具
备多学科知识背景的复合型人才，涉及电路设计、工艺制程、测试设备、配件、软件、算法等相
互关联性判断。此外，集成电路种类繁多，测试不同集成电路对测试平台、测试资源、测试方案
的需求存在较大差异，也就对测试平台和专业的技术团队提出了不同的要求。
相较中国台湾等成熟市场，国内专业测试研发技术人员相对匮乏，人才供给尚无法满足行业
需求，包括公司在内的主要测试企业通常自主培养所需人才。因此，行业新进入者较难在短期内
组建全面掌握各类测试技术及量产经验的团队，存在人才壁垒。
集成电路测试行业具有较高客户壁垒。由于芯片测试方案的开发需要基于芯片的工作原理实
现对芯片性能参数和功能的测试，芯片测试行业企业对于客户产品的架构设计、功能特性、参数
指标等信息接触相对较多。对于芯片设计公司来说，芯片从产品的规划和设计阶段开始，综合考
虑测试可测性设计（DFT，Design For Testability）
、测试效率、测试成本等因素，根据测试方
法开发的实验结果与产品特点，选择最优的测试平台。因此，芯片设计企业与测试企业通常在新
产品流片、试产阶段就配套开发测试方案，提供系统级的功能、性能和可靠性全方位测试，并通
过测试结果的大数据分析为客户提供专业建议。所以，第三方专业测试企业通常会与芯片设计企
业保持长期、深度的合作关系，并随芯片产品更新迭代和工艺进步同步开发升级对应测试方案。
同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高，进一步推高了行业的客户壁垒。因此，集成电路
测试行业具有客户粘性高、合作时间较长且合作关系稳固的特点。
独立第三方集成电路测试的主要技术门槛：独立第三方集成电路测试企业专长在于通过软件
和硬件的结合对产品进行测试，重点在于测试方案的开发，基于芯片的工作原理实现对芯片性能
参数和功能的测试，主要包括静态电流、动态电流、驱动能力、漏电流等直流参数，以及工作频
率等交流参数。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业
具备多学科知识背景的复合型人才、掌握前沿芯片的关键参数指标并形成兼顾测试时间和测试效
能的解决方案。
公司已累计开发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测
试数据“富矿”
，已经在 5G 通讯、计算类芯片、存储、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、
信息安全、北斗、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽
车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI 等）、传感器（MEMS）
、存储（Nor/Nand Flash、DDR、
HBM 等）、无人驾驶、机器人等领域的集成电路测试。
集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和
战略性产业。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现
代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强，倍增效应
大，在推动经济发展上发挥着重要作用。
公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一。自创立之初，公司
就定位于建立 12 英寸且向下兼容 8 英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力。公司较早地实现了多项
高端芯片的测试量产，累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥
有百亿级测试数据“富矿”，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程，可适用于不
同终端应用场景的测试需求，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案，通过技
术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度与紧密度，并屡获客
户认可及取得多项独家测试。
公司具备敏锐的行业视野，洞察行业发展趋势，持续深化集成电路测试方法研究与方案实施，
能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，在行业内具备技术研发优势，
拥有较强的自主研发测试方案的能力，助力公司更好把握市场机遇。
公司拥有行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出
表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障；比如，在高算力芯片领域凭借独特的测
试解决方案有效提升客户芯片的利用率，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，与客
户互利共赢。公司以技术创新为依托，积极开发市场。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G 通讯、传感器、存储、智能控制、生物识
别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车
电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI 等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、
DDR、HBM 等）、无人驾驶、机器人等领域的集成电路测试。
公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用
于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面，针对不同的芯片自主开发
和设计集成电路测试方案的能力；另一方面，公司通过对测试设备进行开发定制或升级改造，以
适应不同测试方案，并完成大规模批量测试，提高测试的准确性和效率。公司对集成电路测试领
域核心技术的发展保持长期关注，持续跟踪并深入研究开发，通过不断加大技术研究和产品开发
投入力度，对公司的技术不断进行改进和创新，使公司的技术水平得到了很大的提高和改善。
经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多
种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模 FPGA
芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通
讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用 MCU 芯片、车规
BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。
公司一方面针对不同类型和应用的芯片自主开发和设计测试方案，另一方面对测试设备的定
制改进，以适应测试方案的需求并实现大规模批量测试，公司的测试技术在行业内具备先进性。
公司持续关注集成电路先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对
测试技术不断进行创新。公司正在研发的项目包括“高像素 CMOS 图像传感器的芯片测试方案研
发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代 AI 算力芯片测试平台研发”“高带宽
射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试
方案研发”“HBM 存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁带半导体器件测试方案研
发”等。
公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获得“国家级高新
技术企业”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广
东）省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程
技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市智能手
机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”
等荣誉及称号。
公司作为独立第三方测试企业，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户
对测试公正立场的要求。公司具有稳定的测试服务品质，深受客户的认可。公司高度重视对客户
资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的
互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升与客户战略合作的高度与紧密度。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
集成电路行业的发展又体现出一些新的特征，这些新特征的出现，对细分的集成电路测试行
业而言，是发展的良机。
（1）专业化分工趋势越来越明显，传统的 IDM 模式压力日益加大
全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试
为一体的垂直整合型公司，也被称作为 IDM 公司，例如英特尔、海力士、美光等，其经营模式都
是垂直整合型为主，即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括
半导体制造的整个过程。在 IDM 模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备，承担
芯片制造的全过程，同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺，存在风险高、资产重的特点。
集成电路行业的第二类模式是 Fabless 模式，即芯片设计公司仅从事芯片设计工作，然后将芯片制
造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式，例如美国高通、中国台湾联发科、紫光展
锐、汇顶科技等，Fabless 模式起源于台积电。
上个世纪八十年代末，台积电成立，专注于芯片制造即晶圆制造环节，专业化的分工铸就了
台积电的行业领导地位。比如，传统的 IDM 图像传感器公司索尼，也历史性的将图像传感器交给
了台积电代工，再次证明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化，而传统的 IDM 模式的
压力日益增大。
随着消费电子的快速发展，新兴技术具有更迭迅速、更加追求市场领先的特点，传统的 IDM
模式在跟上先进工艺的道路上越走越难，集成电路行业这一专业化、分工化的趋势意味着会有越
来越多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的 IDM 厂商流出，对公司专注集成电路测试细分领
域的经营模式构成持续的利好。
（2）集成电路 Chipless 商业模式的兴起
Chipless 模式，就是以苹果这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专门的芯片设计团
队进行自主芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的
芯片制造、封装、测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。
在中国国内市场，Chipless 模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、比亚迪为代
表的，掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业，大力投入适用于自家产品
的专业芯片及自有系统级芯片（SoC）的研发和设计，以图减少对传统 IDM 模式企业的依赖，使
得 IDM 模式占据的市场份额将进一步减少，而专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三
方专业测试企业的市场份额将进一步扩大，有利于公司的发展。
（3）国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张
受益于集成电路产业加速向中国国内转移的趋势，中国境内作为全球最大的集成电路终端产
品消费市场，国际产能不断向中国国内转移，包括中芯国际、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积
电、海力士等中外资集成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显，
这将有利于晶圆测试行业的发展。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（4）国内芯片设计公司迎来大发展时代，测试需求将跟随发展
近年来，集成电路测试行业发展迅速，中国境内的芯片设计公司迎来高速成长，但是独立第
三方专业测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足越来越多 IC 设计公司的验证分析和量
产化测试需求，而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。
（5）高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势
随着 5G 通讯、人工智能、新能源汽车等新型应用的逐步普及，以及受传统产业数字化转型
需求驱动，终端应用对集成电路的性能要求呈几何级数增长，芯片集成度不断增加，工艺制程日
益复杂，工艺要求越发严苛。与之相对应的，集成电路测试也越发困难和复杂。同时，国内芯片
设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、交期需求
等方面的要求也越来越高。例如，Chiplet、3D 堆叠、异构集成等新兴技术需要新的测试方法和工
具来确保复杂系统的功能和可靠性；人工智能、云计算、自动化等算力芯片需要具备大数据分析
和高效且精确的测试方案；5G 通讯、车用芯片、工业控制等新兴应用对集成电路产品的性能、质
量、可靠性等提出了更高的要求，需要更先进的测试服务来满足客户需求。高端芯片产品对测试
验证依赖度和品质要求越来越高，从而使得集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水
涨船高。市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的
发展动力和巨大商机。
（二）公司主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、
成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发 44
大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据“富矿”，可适
用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能
分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司
提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子
及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要
生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需 100%经过测试才能交付
到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等
参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的
过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电
路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
质的不同要求，公司会针对性地为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化
Turnkey 测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G 通讯（PA、LNA、滤波器、Switch 等）；（2）传感器
（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网
AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾
驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短
报文、雷达、导航、定位、卫星通讯等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智
能手机等）；（8）信息安全（RSA 加密、ECC 加密、金融 IC 卡、加密算法、U-KEY 等）。
（1）晶圆测试服务：
服务类
主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
型
测试机
试方案； 的测试方案、测试
设备进行必要的改造、升 2、关键晶圆测试
探针台
级甚至定制； 设备改造、定制能
晶圆测 12 英寸及 8 英
试 关的针卡和治具； 寸晶圆 3、测试方案治具
据分析； 4、MES 系统开发
探针卡
大数据监控。 件开发能力。
（2）芯片成品测试服务：
服务类
主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
型
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
服务类
主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
型
测试机
试方案； 测试方案、测试程
备进行必要的改造、升级 2、关键芯片成品
甚至定制； SIP、CSP、 分选机 测试设备改造、定
芯片成 关的 Load Board、测试座 QFN、LQFP、
品测试 和治具； TQFP、QFP 等
测试治具定制能
各类中高端
封装的芯片
据分析； 4、MES 系统开发
测试座
大数据监控。 件开发能力。
（3）晶圆减薄切割服务：
主要内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务，
其工艺技术特点如下：
?利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技
术服务。采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在
?利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线
层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度 20-120μm 连续可调，开槽深度可达 26-30μm，
有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光
开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品
质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。
?利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成
改质层，配合扩片将晶圆分割成 die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄 20μm
切割道的晶圆，（标准划片道由 60μm 缩小至 20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高 Gross
dies（裸片总数）的数量，预计降低芯片成本最大可达 30%以上。激光隐切技术可取代很多传统
金刚石水切工艺无法解决的技术难题。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
另外，激光隐切属于干式环保工艺，无损内切在加工品质上的优势如下：(Ⅰ)可以抑制加工
碎屑的产生，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避免对芯片线路的损伤；（Ⅱ）隐切对
正面钝化层的保护更加完好，污染、微粒粘附、PAD 氧化等影响键合难题均可以得到有效的解决，
从而保证客户芯片产品稳定的品质和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最佳解
决方案。
（三）主要经营模式
公司高度重视研发投入，已形成规范的研发流程和质量控制体系，公司的研发工作主要由研
发中心负责。集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能
模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬
件环境，最后进行测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过
每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案
研发阶段及方案验收阶段。
公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采
购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实
施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为设备和辅料的采购。公司的设备主要为进口设
备，设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势
进行预见性及战略性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式
采购。
公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备类的供应商，以
日本、中国台湾和美国的企业为主，均属于行业内知名的测试设备供应商，能够满足公司生产所
需物料和设备的特定要求，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。
公司主要提供晶圆测试、芯片成品测试和晶圆磨切等技术服务，主要采用以销定产的服务（生
产）模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的方案设计开
发及量产，以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准
确率和交付及时率作为核心考核指标，并根据实际达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司
服务质量的持续提升。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战
略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务
洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助
理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户回
款管理、收集和汇总客户意见等。
公司提供集成电路测试技术服务，具体的销售政策如下：
销售定价影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性
抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等
差别，温湿度要求精准控制。例如 CIS 产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度差异控制
在正负 1℃以内；
（4）技术难度：不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案与公司投入研发的技术人员
资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或更具有独
特性，则测试收费更高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等因素影响。
销售信用政策：
公司对不同客户采取不同的信用政策，主要根据客户付款方式、资金实力、信誉状况等给予
客户延迟付款的信用期。公司客户主要为芯片设计公司，信用状况良好，信用期主要为月结 30-60
天。
销售结算方式：
公司与客户的结算方式主要为银行转账和银行/商业承兑汇票。
公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯
片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯
片成品测试等服务，从而取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人
才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司
将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市
场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
新增重要非主营业务情况
√适用 □不适用
（一）“一体两翼”战略布局—右翼
公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、
隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传
感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。
上海叠铖光电科技有限公司成立于 2021 年 10 月，创始人兼核心技术人员王平先生积极组建
团队，旨在打造“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，解决现有主流车载摄像头的痛点和难点，
具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势，提升自动驾驶安全性，满足辅助/
自动驾驶需求，同时也适用于机器人眼睛的高精度和宽光谱智能识别。
（二）经营模式
提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。晶圆异质叠层工艺复
杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实
现晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。
除此之外，公司与叠铖光电签署利润分成协议，在未来的合作中，公司可享受叠铖光电一定比例
的利润分成。
基于叠铖光电的市场前景和实际开展情况，落实公司“右翼”战略布局，巩固公司与叠铖光
电间的双方战略合作伙伴关系，同时 2024 年 3 月叠铖光电已完成核心工艺技术攻关，2024 年 9
月实缴增资叠铖光电人民币 1,000 万元，认购叠铖新增注册资本 2.5732 万元，本次增资后，公司
全资子公司光瞳芯持有叠铖光电 1.8182%。
（三）经营数据及生产经营情况
（1）核心产品应用市场空间巨大
尽管叠铖光电的无人驾驶纯视觉方案目前尚处于上车验证阶段，暂未实现量产交付，也未直
接贡献营收与利润，但这一布局实则是公司在无人驾驶赛道预埋的战略锚点，深度锁定长期可持
续增长的核心动能。
公司对行业生态的深度洞察——早在叠铖光电成立初期，便持续追踪其核心产品的技术演进
与发展规划，精准预判到随着技术路线的逐步攻克，其产品将凭借独特优势与技术壁垒，在行业
需求攀升与市场拓展推进中实现市场空间的爆发式增长，未来营收有望迎来跨越式发展。
叠铖光电计划其产品最初会在矿卡上搭载并推广，并同时推进在乘用车领域的应用。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
在国家对于矿山开采“少人化、无人化”的政策支持以及技术快速发展的情况下，矿车成为
最早实现自动驾驶技术大规模商业化落地的应用场景之一。根据中国煤炭工业协会发布的《露天
煤矿无人驾驶技术应用发展报告》数据显示，近年来我国露天煤矿矿卡年需求量保持在 30,000
辆左右，受多种因素影响，正朝电动/混动+智能化方向发展，预计后续几年将有较大规模的替换
潜力。矿山作业对提升安全保障、降低运营成本、提升运营效率、实现绿色低碳等方面的发展需
求是无人矿卡取代有人矿卡的核心优势，具有稳定不断增长的市场空间。未来，随着露天煤矿的
数字化转型，无人矿卡需求量仍将继续呈现较快增长态势。
在乘用车应用领域，据中国汽车工业协会分析，2024 年度乘用车的产销量为 2,747.7 万辆和
化”驾驶的消费需求，在今年中国消费品质量安全促进会联合中国汽车技术研究中心、中国家用
电器研究院等四家研究机构发布的行业研究报告中指出，我国具备组合驾驶辅助功能的汽车市场
渗透率增长迅速，目前已进入规模化应用阶段，市场渗透率已从 2021 年的 23.5%增长至 2024 年
的 57.3%，预计今年 L2 级，即部分自动驾驶功能汽车的市场渗透率有望突破 70%。
（2）叠铖光电&利扬芯片联合打造“TerraSight”进展情况
场化的突破性尝试；
示；
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），计划在 2025 年跑通矿区复
杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。
（四）风险因素
（1）技术知识产权风险：叠铖光电纯视觉方案涉及传感芯片等关键技术，若相关知识产权保
护不当，可能面临侵权纠纷或技术成果被他人盗用的情况；同时，若与叠铖光电的技术合作中存
在知识产权归属不清晰等问题，也可能引发法律风险，影响技术的正常应用与推广。
（2）技术迭代风险：无人驾驶行业技术更新迭代速度快，新的技术路线或更优解决方案可能
随时出现。若公司纯视觉方案未能及时跟上技术发展趋势，在环境识别精度、成本控制等方面被
其他技术超越，或叠铖光电的核心产品技术被更先进的技术替代，将导致公司相关布局的竞争力
下降，错失市场机遇。
（3）市场拓展不及预期风险：公司纯视觉方案目前处于上车验证阶段，后续量产交付、市场
推广进度可能受政策法规、客户需求、行业竞争等多方面因素影响，若进展慢于预期，将延缓营
收贡献；叠铖光电的核心产品虽预计市场空间爆发式增长，但实际拓展中可能面临市场接受度低、
渠道建设不畅等问题，导致其营收增长不及预期，进而对公司相关合作业务的收益产生不利影响。
（4）合作不确定性风险：公司与叠铖光电的战略合作虽为业务布局的重要组成，且已签署战
略合作框架协议，但在合作推进过程中，可能受宏观经济形势波动、行业政策调整、技术迭代演
进、核心关键人员变动及市场环境变化等多重因素影响，导致双方在未来发展规划、利益分配等
方面出现分歧。若合作关系发生变动，将可能影响公司对相关市场机会的把握，给该业务的发展
带来不确定性。
（5）行业政策风险：无人驾驶及相关产业受政策法规影响较大，若国家在行业标准、安全规
范、准入许可等方面出台新的政策，可能对公司纯视觉方案的研发、测试、量产以及叠铖光电核
心产品的市场推广造成限制，增加合规成本，影响业务进展。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
二、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，稳健投向中高
端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有
数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入
力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点
布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP 等）、汽车电子、5G 通讯、传感器（MEMS）、人工智能
（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM 等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、机器人等芯
片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。
公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速
普及，在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽
车芯片产品的市场需求日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电
子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快
推动相应测试需求快速增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及
自动驾驶特别是超宽光谱图像传感器等车用领域的芯片测试技术开发和产能布局。
在机器人领域的核心功能，除机械系统外，更由芯片技术实现；比如涵盖电机驱动芯片、控
制高精度减速器的控制芯片、环境感知的传感器与视觉芯片、决策的计算芯片、以及存储程序与
数据的存储芯片等多个关键技术芯片。公司基于在汽车电子、工业控制、高算力、存储及传感器
等领域积累的芯片测试解决方案矩阵，与机器人芯片领域形成显著技术协同，可高效满足其测试
需求，实现解决方案的快速复用与灵活定制，从而为公司测试业务的拓展提供坚实支撑。
集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以
及芯片复杂性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程，国
内独立第三方测试市场有望保持快速增长。尽管全球宏观经济动荡，但同时意味着世界经济结构
体加速重构，国产芯片将迎来历史机遇，促使国产化率加速提升的趋势；另外，公司市场份额与
全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。自 2010 年创立至 2023 年，公司通
过自有资金、股权融资、IPO 上市及银行贷款等多元资本运作，构建起泛化式、广域覆盖的测试
产能布局体系，为公司发展提供基础支撑。2024 年起至今，公司主动调整测试产能布局策略，全
面升级为“确定项目为驱动，市场需求为牵引”的精准化产能配置模式，推动资源要素向核心领
域集中，全力提升发展质效。
“晶圆磨切服务”作为公司集成电路测试的延伸，公司具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激
光隐切等系列技术工艺的服务能力，随着该等系列技术工艺量产，进一步丰富了公司技术服务的
类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和
市场地位，服务更多优质客户，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合
诉求，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。
（1）经营成果
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
报告期内，公司实现营业收入 28,403.67 万元，较上年同期增长 23.09%，实现归属于上市公
司股东的净利润-706.11 万元，净利润亏损有所收窄；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性
损益的净利润为-675.96 万元。
权益为 112,688.85 万元，较期初增长 1.82%；归属于母公司所有者的每股净资产为 5.57 元,较期
初增长 0.72%。
为实施公司战略部署，公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，虽然使得相关成本费用和
资金需求显著增加，短期影响公司的利润，但满足长远发展需求，提升市场竞争力。
（2）聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局
术革新改良，协助客户市场下沉，筑牢主业根基；右翼突破前沿核心技术，搭建跑通矿区复杂地
形及天气的自动驾驶视觉算法模型。公司将坚定不移地深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场
为导向，强化技术创新，共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。
主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方
专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优
势，建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、传感器、AIoT、消费电子、存储、特种芯片等多
领域的测试服务能力，凭借可靠的技术实力和优质服务，吸引众多知名设计公司成为战略合作伙
伴，成为国内知名的独立第三方专业测试技术服务商。2025 年上半年，公司集成电路测试相关业
务营业收入 27,729.14 万元，同比增长 21.85%，其中 2025 年第二季度营业收入 15,025.91 万元，
创公司成立以来单季度历史新高。
左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，
是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉
求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现 25μm 以下薄型化加工；激光开槽和隐切技
术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄
断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至 20μm 并实现量产，大幅提升 Gross
Dies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计
厂商受惠。2025 年上半年，公司晶圆磨切业务营业收入 674.54 万元，同比增长 111.61%。
右翼联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电依
托全天候超宽光谱叠层图像传感芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下
的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型
实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），既降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性以
满足辅助/自动驾驶需求，亦适用于机器人视觉的高精度和宽光谱智能识别。
（3）优化并提升管理效能，推进募投项目合规、稳健实施
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
报告期内，我们锚定高质量发展主线，以管理创新与数智化转型为双引擎，驱动企业治理全
面升级。一方面，构建智能财务预警系统，依托大数据实时监测经营风险，完善资金全生命周期
监管机制，强化动态风险评估与管控；另一方面，深化业财融合，优化现代化财务管理体系，提
升资源配置精准度。同步加快推进募投项目建设，严格遵循募集资金管理规定，审慎高效使用资
金，全力提升集成电路高可靠性测试产能，确保项目早日达效。我们希望通过管理效能、风控能
力与产能建设协同发力，锻造企业核心竞争力，增强核心功能，以稳健经营抵御市场波动，为客
户提供优质高效服务，为股东创造更大价值，筑牢可持续发展根基。
公司始终将管理效能提升作为核心战略支点，以财务管理为抓手，深化业财融合，推动经营
管理提质增效，实现资源配置效率与资金运作效益的双重跃升。
造，推动生产流程标准化与质量管控数字化，以智能化手段驱动生产效能全面升级，实现生产成
本精准控制，逐渐构建全链条成本管控体系。
程监管，确保采购决策透明合规；通过搭建数字化供应链协同平台，提升产能需求预测精度，优
化库存管理与物流配送体系，实现采购降本与供应链韧性增强的协同发展，全面提升供应链运营
质量。
用评估体系，制定差异化信用政策；建立应收账款全生命周期管理机制，通过账期预警、分级催
收等组合策略，有效缩短回款周期，提升资金周转效率，持续改善经营性现金流质量。
公司融资规划与营运资金进行前瞻性统筹；依托财务数据分析模型，精准预测资金需求，优化资
金配置结构，降低综合财务成本。同时，在保障运营安全的前提下，科学开展现金管理，通过配
置高安全性、高流动性理财产品，实现闲置资金的保值增值，提升资金使用效益。
不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，也不存在募集资金使用违反相关法律法规
的情形，确保募集资金按照既定用途得到充分有效使用。
（4）坚定创新驱动发展方针，赋能竞争“核”动力
自公司设立伊始，始终坚定创新驱动发展方针，始终坚定地高强度研发投入，始终坚定人才
自主培养与研发体系架构的科学搭建。公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及
对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推出一系列具有技术独创性
的集成电路测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试供应商。集成电路测试方案自主研
发成为公司持续发展的灵魂及核心竞争力之一，为公司营业收入增长提供研发技术支持与保障。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术专业性的测试
方案上具有突出表现，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，为客户抢占市场先
机及提升竞争力提供有力保障，有助于提高与客户战略合作的高度与紧密度。
早在 2023 年下半年，公司即着手筹备晶圆磨切服务，重点聚焦于晶圆激光开槽和激光隐切技
术服务；公司将具有研磨、切割经验的技术人员组成专项小组，与设备供应商苏州海杰兴科技股
份有限公司共同攻克并优化晶圆磨切（激光）量产时所需工艺。专项小组结合以往的行业经验和
凭借自身在筹备过程中的出色表现，成为公司专业人才培养的主要骨干，在后续公司的发展中发
挥引领作用，带动整个团队的成长与进步，为公司的长远发展奠定坚实的人才基础。
公司结合业务发展需求，以强化产线技术升级与业务场景的技术应用能力，满足公司以研发
为根基的“研产业”一体化的发展趋势。
司成立至 2025 年半年度，累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，
拥有百亿级测试数据“富矿”；2025 年半年度，公司新增授权发明专利 4 项，累计拥有授权发明
专利 43 项；累计拥有软件著作权 28 项。
（5）笃行致远，剑指未来
公司始终坚持创新经营理念，积极推动新质生产力发展，通过不断技术创新提升竞争力。当
前我国集成电路测试领域发展与高速扩张的设计业存在明显失衡，具备全流程专业测试服务能力
的企业凤毛麟角，难以满足海量设计企业在量产测试阶段的迫切需求，这一结构性矛盾正成为制
约产业高质量发展的突出瓶颈。测试作为产业链关键且不可缺少的重要环节，公司根据市场环境
变化，前瞻性围绕高可靠性三温测试产能的投入，满足 GPU、CPU、AI、FPGA、车规芯片等测试产
能的需求，不仅为客户提供了高效稳定的测试解决方案，助力其产品快速实现市场突破，更以协
同创新模式构建起互利共赢的产业生态，为我国集成电路产业突破“卡脖子”技术、提升全球竞
争力注入强劲动能。
（6）构筑营销生态，树立品牌标杆
立足国家战略性新兴产业布局，公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上
海市嘉定区）两个中心建立五个测试技术服务生产基地；特别值得一提的是，公司在测试技术服
务基础上，向集成电路产业链下游拓展，以晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼，满足
客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求，筑牢主业根基；在服务效能上，贴近半
导体产业链集群的地缘优势，深度嵌入区域产业链条，通过全流程技术服务的精耕细作；既贴近
前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务，树立行业品
牌标杆。
公司持续优化营销团队结构，从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业，不断增强公司
整体营销能力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、
收集市场信息等方面逐步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设，树立独立第三方专业测试品
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
牌标杆。公司以技术创新为依托，积极开发市场，报告期内，公司经营规模逐渐扩大，集成电路
测试开发方案日益积累，资本实力得到进一步增强，携手共进的战略合作伙伴稳步增长。
一方面，营销中心根据公司的经营目标和战略发展方向，在展业过程中收集市场信息并进行
研究分析，确定目标细分市场和客户群体，制定一系列销售计划，积极开发新客户；另一方面，
营销中心定期与存量客户保持沟通，了解并汇总客户需求及反馈，制定个性化服务，不断提高客
户满意度。
（7）规范治理，夯实稳健经营
公司已建立健全治理结构，同时坚持规范治理，及时修订、更新相关制度，持续推进制度建
设和内部控制体系建设，兼顾生产经营的同时，不断加强公司治理，推动公司生产经营业务稳健
发展，持续整合优化各项流程制度，提升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》
《上市公司治理准则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号-规范运作》及其他相关法
律法规的规定，严格按照相关管理制度执行，完善各项内部管理制度，持续强化信息披露及内部
控制，规范公司运作，进一步提高公司治理水平，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、
真实、准确和完整，保护投资者的合法权益，切实维护公司及股东的权益。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司成立于 2010 年，经过 10 多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三
方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前
公司拥有爱德万 V93K、T2K、T5830、T53 系列、EVA，泰瑞达 Ultra flex、J750、Magnum，致
茂 33 系列，恩艾 STS、PXI 系列，华峰测控 STS8200、STS8300，胜达克 Astar，芯业测控 XT21、
XT22 系列，东京电子 P12、Precio XL，东京精密 UF200、UF3000、AP3000，科休 MT9510，爱
普生 8000 系列，四方 8508，鸿劲 1028C、9046LS、3012 系列等测试设备，具有数字信号芯片、
模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。
经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设
计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，成为公司最主要的目标客户群。相对于海外竞争对
手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和
售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。
由于集成电路行业具有技术含量高的特点，并且集成电路设计企业为了抢占市场先机，通常
对测试企业的测试能力、质量管理体系、交期、服务效率等方面有着较为严格的要求。公司作为
独立第三方专业测试企业，拥有公正的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够
全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客
户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价
值，提升客户粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成本考虑，这种战略
合作一般具备较高的稳定性。因此，公司的客户忠诚度比较高，为公司业务的持续发展奠定巨大
的优势，是公司的核心竞争力之一。
中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶
圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前我国境内最主要
的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长
电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆
代工和封装代工服务。
立足国家战略性新兴产业布局，公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上
海市嘉定区）两个中心建立五个测试技术服务生产基地；特别值得一提的是，公司在测试技术服
务上，在大湾区拓展以晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼，筑牢主业根基；在服务效
能上，贴近半导体产业链集群的地缘优势，深度嵌入区域产业链条，通过全流程技术服务的精耕
细作；既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务，
树立行业品牌标杆。公司多年来持续在第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成
电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争力的体现。
公司在地理上贴近集成电路产业中心，在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方
面也得到了客户的充分认可。同时，公司拥有贴近集成电路产业中心的地缘优势，便于获取高素
质研发人才的加盟，处于有利的竞争地位，形成了一定的品牌效应。
公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业
的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司长期致力于测试方案开发，具备在较
短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业
内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占
市场先机及提升竞争力提供有力保障。
公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G 通讯、传感器、存储、智能控制、生物识
别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI 等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、
DDR、HBM 等）、无人驾驶、机器人等领域的集成电路测试。
为了保障公司具备长期的市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司将进一步
增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，开发更多的新型集成电路测试方案，为客户提供
更优质的服务，巩固和扩大自身的竞争优势。
公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测
试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量；另外，公司早在 2019 年已组建先进技术研
究院，专注于当前和未来集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性测试
研究。公司研发团队具备扎实的研发功底和经验积累，有利于提升公司的自主创新能力，通过不
断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广泛认可，为公司带来更多的业务需求。
公司以完善的研发团队为依托，具备扎实的技术储备和丰富的行业经验。公司核心技术人员
主要来源于自主培养，已形成由初级、高级、资深工程师组成的人才梯队，能满足公司在技术快
速发展时期对测试人才源源不断的需求。
集成电路测试行业参与者需要具备丰富的测试经验，以提高测试品质的可靠性和对新产品需
求的响应速度，能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，以适应测试
方案的需求并实现大规模批量测试。公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案，并
可实现各平台之间的转换，具备丰富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验。
同时，公司还拥有较强的自动化设备硬件开发团队，公司自主研发设计的条状封装产品自动
探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。其中条状
封装产品自动探针台可覆盖电容指纹系列产品、光学指纹系列产品、活体指纹系列产品的测试。
与公司同为第三方专业测试厂商的公司相比，一方面，目前中国台湾存在多家规模较大的专
业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，与台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势，
目前中国大陆为全球最大的电子产品市场之一，中国大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。由于
芯片设计公司需要与集成电路测试公司进行密切的合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术
问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试
需求转向国内，优先选择国内的测试公司；另一方面，公司与国内第三方专业测试厂商相比，由
于国内第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚，规模较小，公司具有一定的规模优势和市场开拓
优势。
①与封测一体公司相比：封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试更多是属于自检，
也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司作为独立第三方专业测试公司，专注于测试领域的研发，且多为自主研发测试方案，在测试
服务技术实现路径上与封测一体公司存在差异；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业
测试服务，测试报告更加中立、客观；
②与晶圆代工企业相比：独立第三方专业测试公司可选择的测试平台相对较多，具有较高的
匹配度，交期也具有明显优势；
③与 IDM 厂商相比：独立第三方专业测试可接受订单的范围较广，IDM 厂商通常不接受外
部订单，测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产品，相比于 IDM 厂商，公司测试
服务客户范围更加广阔；
④与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设计公司通常不会
将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业务开展的局限性，扩张潜力不足，产
能利用率不高。而公司可与各类设计公司合作，业务开展较广，测试平台稼动率较高。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司研发中心由研发部、硬件部、系统开发部、先进技术研究院四部分组成，重点对集成电
路测试各类芯片细分领域持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究及开发投入力度，
对测试方案不断进行改进和创新，测试技术水平不断提高和完善。公司已掌握测试方案开发、设
备开发、设备改造升级、测试治具设计等核心技术能力。
公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用
于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面为针对不同的芯片，自主开
发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面为公司通过对测试设备进行定制改进，以适应测试
方案，并完成大规模批量测试，解决测试准确性和效率成本问题。
在设备改造升级技术能力方面，随着客户的芯片测试需求日益多样化，通用型测试设备已无
法满足客户需求，同时为了不断提升测试效率及品质，公司不断开发适用的设备或对现有设备进
行自动化升级改造。
在测试治具设计能力方面，测试治具是测试系统中的主要配件，包含设备连接治具（Docking）
、
探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，公司拥有测试治具自主设计能力，
满足各类项目研发和产品测试需求。
在设备开发技术能力方面，随着芯片应用的日新月异，半导体制造工艺和封装技术不断演进，
给芯片测试带来各种挑战，公司为了迎合行业的发展和市场的需求，组建了专业的设备研发团队，
可以针对各种测试需求自主开发自动化设备。
报告期内，公司的研发进展情况详见本章节“4、在研项目情况”。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
广东利扬芯片测试股份有限公司 国家级专精特新“小巨人”企业 2021 年 -
报告期内，公司保持研发投入，主要通过自主培养研发人员的方式，充分利用各项技术资源，
提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司独立第三方测试技术的领先地位。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 7 4 118 43
实用新型专利 10 5 278 227
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 1 0 29 28
合计 18 9 425 298
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 37,307,385.08 38,970,360.70 -4.27
资本化研发投入
研发投入合计 37,307,385.08 38,970,360.70 -4.27
研发投入总额占营业收入比例（%） 13.13 16.89 减少 3.76 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：万元
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术 具体应
序号 项目名称 拟达到目标
资规模 金额 金额 段性成果 水平 用前景
旨在开发专用于高像素 CIS 多类型芯片兼容的测试方案，
高 像 素 CMOS 图 集成多种先进的测试功能于一体，支持 2.5Gbps MIPI CIS 芯片
方案研发 国内
阶段 领先
测试方案研发 LED 光源系统满足不同类型的 CIS 芯片，创新算法加快图 试
像算法处理速度，减少整体测试时间。
机器人
高性能机器人视 开发一套机器人视觉处理芯片的性能的测试平台，该平台
方案研发 国内 视觉芯
阶段 领先 片量产
方案研发 接口，高性能计算能力用于快速处理大量图像数据。
测试
AI 芯片测试平台最终满足支持多种先进封装 Chiplet、
第 一 代 AI 算 力 CoWoS、3D 堆叠，优化测试效率，利用 AI 向量压缩技术， 算力芯
方案研发 国内
阶段 领先
发 发存算一体协同验证模块，并支持国产 EDA 工具转化的数 测试
据。
该测试方案的研发目标是构建全生命周期、全场景覆盖的 车身控
车身控制芯片可
方案验收 车规级芯片测试能力，通过功能安全与可靠性验证，助力 国内 制芯片
阶段 车企和芯片厂商快速通过 ISO 26262/ASIL 与 AEC-Q100 认 领先 量产测
发
证，支持多种车用芯片的功能验证和可靠性验证。 试
该测试方案研发目标是完成兼容多类型传感器、高精度、 传感器
电机传感器芯片 方案验收 国内
测试方案研发 阶段 领先
等全品类芯片的验证。 产测试
高带宽射频芯片 目标开发一套高频高带宽 RF 芯片晶圆级测试系统，测试 射频芯
方案验收 国内
阶段 领先
案研发 为晶圆级射频测试提供解决方案。 测试
HBM 存储芯片集 方案研发 目标是成功研发出一套针对 HBM 芯片的高效可靠的测试 国内 HBM 芯
成化测试系统与 阶段 系统。该系统测试带宽至少 256GB/s，数据传输速率不低 领先 片量产
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
软件协同开发 于 1.6Gbps/引脚，温度稳定性（-40°C 至+105°C）、兼 测试
容性及耐用性，结合自动化测试技术和环境模拟测试方
法，显著提升 HBM 芯片成品的性能指标和技术参数。
研发目标旨在通过技术自主化与产业链协同，解决宽禁带 宽禁带
宽禁带半导体器 方案研发 国内
件测试方案研发 阶段 领先
解决方案。 产测试
本项目旨在开发一套集成化的智能标签管理系统，提升半
半导体后段智能 芯片测
方案研发 导体后段处理流程的自动化水平、效率、质量管控。完整 国内
阶段 的智能标签管理系统涵盖标签设计、信息管理、打印控制 领先
发 管理
等多个环节，减少因标签问题导致的质量问题。
本项目旨在研究开发能够适应多种材质（包括但不限于
高精度多材质适 硅、low-k 介质等）、具备超窄切割道能力，并适用于不
方案研发 国内 晶圆切
阶段 领先 割
隐切技术研发 种材质的有效加工，扩展应用范围覆盖 MEMS 器件等新兴
技术。
合计 / 14,666.00 3,536.39 9,874.62 / / / /
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 239 233
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 16.94 17.09
研发人员薪酬合计 1,907.00 1,920.06
研发人员平均薪酬 7.98 8.24
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
硕士研究生 8 3.35
本科 141 59.00
专科 81 33.89
高中及以下 9 3.76
合计 239 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
合计 239 100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
集成电路产业发展迅速，工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快，公司要保持持久的竞争
力，必须不断加大人才培养和引进力度。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员
严重匮乏。公司的测试解决方案开发、测试技术创新和前瞻性研究主要依托以核心技术人员为骨
干的研发团队。公司测试技术复杂程度高、研发难度大，掌握这些技术需要多学科的知识积累和
多年的技术沉淀。如果同行业竞争对手通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或其他因素导致公
司研发技术人员大量流失，将对公司经营造成重大不利影响。
公司所处的集成电路测试行业为典型的技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争优势的基
础，核心技术人员的稳定性及核心技术的保密性对公司的发展尤为重要。经过多年的技术创新和
研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平已跻身国内先进行列。公司十分重视对核心
技术的保护工作，制定了保密制度，与核心技术人员签署了保密协议，并对其离职后做出了竞业
限制规定，以确保核心技术的保密性。但是由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。若公司在经营过程中因核心技术信息保管
不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将会直接影响公司的市场竞争优势，对公司
业务造成不利影响。
（二）经营风险
集成电路测试行业属于资本密集型行业。为了扩大测试规模，保证充足的产能以满足订单测
试需求，提高市场竞争力，公司需不断添置测试机、分选机和探针台等测试平台。如果公司未来
不能获取足够的经营收益，或者融资渠道、规模受限，导致资金投入减少，可能对公司的发展和
市场竞争力产生不利影响。
①公司向万兴汽配租赁的位于东莞市万江街道莫屋工业区厂房、办公室和宿舍未取得房产证，
其产权存在瑕疵。公司承租位于东莞市万江街道莫屋工业区的房屋面积共 26,825.05 ㎡，包含生
产厂房、办公区域和宿舍。该等房屋项下土地为莫屋社区集体所有，并经该集体三分之二以上村
民代表同意后出租给万兴汽配，但由于时间相隔较远，文件保存不当，莫屋社区无法提供村民决
议签字文件，同时万兴汽配未取得相应的规划及建设许可证书和不动产权证书。
②公司向自然人王万全租赁的位于东莞市万江街道办事处黄粘洲社区（以下简称“黄粘洲社
区”）承租房屋项下所有权为黄粘洲社区所有，黄粘洲社区将该等土地出租给自然人刘成昌投资
建厂后，刘成昌将相关厂房出租给自然人王万全并在双方签订的《租用厂房合同》中约定了承租
方在租赁期间内的转租权利，因该等房屋未取得不动产权证书，存在在租赁期限内无法正常使用
该项租赁房产的风险。2025 年 1 月该等租赁已到期且未续约，租赁关系终止。
③公司向东莞市冠鑫产业园管理有限公司租赁位于东莞市万江街道莫屋工业区的厂房、办公
室未取得房产证，其产权存在瑕疵。该等房屋项下土地为莫屋社区集体所有，并经该集体三分之
二以上村民代表同意后出租给万兴汽配，万兴汽配将该等租赁房产出租给东莞市永冠电子科技有
限公司，而东莞市永冠电子科技有限公司将相关厂房出租给东莞市冠鑫产业园管理有限公司并在
双方签订的《租用厂房合同》中约定了承租方在租赁期间内的转租权利，但由于时间相隔较远，
文件保存不当，莫屋社区无法提供村民决议签字文件，同时万兴汽配未取得相应的规划及建设许
可证书和不动产权证书。
上述租赁房屋，未来如果因村民代表同意出租土地的决议文件缺失而发生争议或者纠纷，或
因出租方产权瑕疵、出租方违约或当地政府部门对相关土地进行重新规划而使得相关房产拆迁，
则公司的厂房、办公室和宿舍存在被迫搬迁的风险，进而对公司的生产经营带来一定的不利影响，
搬迁和临时停工都将造成一定的经济损失。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
随着社会经济的迅速发展和人力资源及社会保障制度的不断规范和完善，社会人均薪酬水平
逐步提高。同时为保持人员稳定、吸收优秀人才，公司的员工薪酬待遇也可能进一步提高。劳动
力成本上升可能会导致未来经营利润下滑的风险。
公司在为客户提供晶圆测试和芯片成品测试服务过程中，需替客户保管被测试的晶圆和芯片，
并承担保管风险。虽然公司已建立完善的仓储管理制度，并针对客户产品购买了财产保险以降低
风险，但由于晶圆和芯片价值高，存放过程中对温度、湿度等环境要求高，若公司在保管期间因
管理不善或其他原因导致晶圆或芯片遗失、毁损的，公司将承担赔偿责任，可能对公司经营业绩
产生不利影响。
报告期内，公司产能持续增长，固定资产投资规模持续增加。公司现有机器设备以进口设备
为主，主要供应商包括 ADVANTEST CORPORATION（爱德万）、Teradyne (Asia) Pte. Ltd.（泰瑞
达）、TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电子）等国际知名测试设备厂商，相关设备系公司开展业
务的关键设备。截至本报告披露之日，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受
到管制。若未来国际贸易摩擦加剧，可能导致公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公
司生产经营产生不利影响。
（三）财务风险
公司测试的芯片种类和型号较多，使用不同测试平台的毛利率存在一定差异，产品结构、中
高端测试平台收入结构的变化将影响公司主营业务毛利率。其次，公司成本结构中以固定性成本
为主，主要包含测试设备折旧、厂房费用和电费等。若公司未来营业收入规模出现显著波动，或
流失先进制程芯片测试项目等高毛利率业务，或新增测试/晶圆磨切设备稼动率较低，公司将面临
毛利率波动的风险或无法维持现有毛利率的风险。
少，但是前期投入的生产设备形成固定资产、厂房装修形成的长期待摊费用自达到预定可使用状
态之日起计提折旧摊销，且为开展该业务公司需要重新招聘并培训相关的生产人员，由此形成的
人工成本与折旧摊销等成本均非完全变动成本，因此在业务开展初期公司晶圆磨切服务存在收入
与成本不匹配的情形，进而导致公司该业务短期毛利率为负。
公司持续投入测试和晶圆磨切产能，固定资产规模不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销
费用等固定成本持续增长，由于产能爬坡需要一定的时间周期，如果未来市场需求增速低于预期
或者市场开拓不力，将可能使得产能投入初期不能较快产生效益以弥补新增固定成本，从而导致
公司存在毛利率水平下滑的风险。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司应收账款规模随公司业务规模扩大而增加。随着公司业务规模的扩大，公司应收账款未
来有可能进一步增加。如果公司的应收账款不能及时足额回收甚至不能回收，将对公司的经营业
绩、经营性现金流等产生不利影响。
公司及子公司上海利扬、东莞利扬、东莞利致、千颖电子均为高新技术企业，适用 15%的企
业所得税税率；香港利扬首个 200 万元港币盈利的利得税税率降低至 8.25%，其后的利润继续按
求，将对公司净利润造成一定不利影响。
随着公司业务的扩张，公司不断加大固定资产的投入，并通过银行贷款、发行可转换公司债
券、售后回租等方式弥补自有资金不足。公司上年度末和本报告期末的资产负债率分别为 56.74%
和 56.21%，呈较高水平。若公司未能适度地控制负债规模、未能合理地调整资产与负债的匹配程
度，则可能发生偿债能力降低的风险。
（四）行业风险
公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业提供测试/晶圆磨切技术服务，公司发展与
国内集成电路设计公司的发展高度相关。国内集成电路行业存在周期性波动的特点，如果未来行
业出现周期性下行，则会对公司经营业绩产生不利影响。
集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM 厂商和芯
片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测试、芯片成品测试业务。其中，晶圆代工企业、封测一体
公司和第三方专业测试厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计
公司；而 IDM 厂商和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。各类
厂商的主营业务和技术特点各不相同，相比于其他四类，国内第三方专业测试厂商起步较晚，分
布较为分散且规模较小。中国台湾地区等境外各类测试厂商占据了主要的市场份额，公司市场占
有率较低，面临和境外各类测试厂商竞争的压力。
地震、台风、海啸、自然灾害以及突发性公共事件会对公司的财产、人员造成损害，影响公
司的正常生产经营，造成直接经济损失或导致公司盈利能力的下降。
（五）宏观经济风险
公司所处的集成电路测试行业属于技术密集和资金密集型行业，与集成电路产业发展趋势密
切相关，受国际政治、国内外宏观经济、市场环境走势变化等不确定性因素影响，可能带来行业
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
整体供需结构变化，给公司业务造成不良影响。如果宏观经济环境下滑，中美贸易摩擦不断，或
将影响下游终端行业的市场需求下降，对公司经营业绩造成不利影响。
（六）业绩大幅下滑或亏损风险
公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业提供测试/晶圆磨切技术服务，属于人才密
集、技术密集和资金密集型行业，发展与国内集成电路设计公司的发展高度相关。受国际政治、
国内外宏观经济、行业周期、市场环境走势变化等不确定性因素影响，可能带来行业整体供需结
构变化，给公司业务造成不良影响。如果宏观经济环境下滑，中美贸易摩擦不断，或将影响下游
终端行业的市场需求下降，对公司经营业绩造成不利影响。
公司持续投入测试/晶圆磨切产能，固定资产规模不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销费
用等固定成本持续增长，由于产能爬坡需要一定的时间周期，如果未来市场需求增速低于预期或
者市场开拓不力，将可能使得产能投入初期不能较快产生效益以弥补新增固定成本。
综上可能导致公司存在持续业绩大幅下滑或亏损的风险。
五、 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 28,403.67 万元，同比增长 23.09%，归属于上市公司股东的净
利润-706.11 万元。
(一) 主营业务分析
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 284,036,747.38 230,754,593.03 23.09
营业成本 212,966,669.14 174,211,932.62 22.25
销售费用 8,022,524.80 8,612,869.54 -6.85
管理费用 26,352,659.86 26,280,541.40 0.27
财务费用 20,335,061.09 11,994,382.89 69.54
研发费用 37,307,385.08 38,970,360.70 -4.27
经营活动产生的现金流量净额 100,788,676.45 111,240,850.65 -9.40
投资活动产生的现金流量净额 -244,663,892.12 -221,307,555.09 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -20,597,134.85 95,953,236.94 -121.47
营业收入变动原因说明:主要原因：一方面，部分品类延续去年旺盛的测试需求和部分存量客户终
端需求好转；另一方面，新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试
收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等）。另外，公司 2024
年提出打造“一体两翼”的战略布局，左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，作为公
司集成电路测试的延伸，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放，晶圆磨切业
务收入较上年同期大幅增长。
营业成本变动原因说明:1）受前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、电力、厂房费用等固定
成本持续上升；2）公司持续开发多家业内领先的重点客户，为满足客户对特殊应用产品的测试要
求，作出相应的人力投入，人力成本较去年同期上涨；3）部分往年已测未出产品在本报告期出货
成本结转。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
销售费用变动原因说明:主要系公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系，持续
加大市场开拓力度，在积极维护存量客户的前提下，推动新增客户及潜在客户的拓展；另外，销
售回款与薪酬挂钩，促进缩短应收账款回款周期。
管理费用变动原因说明:主要系本报告期内东城建筑工程主体部分完工并验收，但尚未完成内部车
间装修满足生产需求，其折旧费用全部计入管理费用。
财务费用变动原因说明:主要系可转换公司债券存续；东城建筑工程主体部分完工并验收，部分商
业贷款利息费用化所致。
研发费用变动原因说明:主要系公司持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提
供研发技术支持与保障。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要公司营业收入增长，相关的费用支出增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司由过去的泛化式、广域覆盖的测试产能
布局策略，全面升级为“确定项目为驱动，市场需求为牵引”的精准投入模式，产能投入较去年
同期增加；另外，为在保障运营安全的前提下，科学开展现金管理，通过配置高安全性、高流动
性理财产品，实现闲置资金的保值增值，提升资金使用效益。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，公司使用募集资金投向募投项目，
减少商业金融机构的贷款需求；另一方面，归还商业金融机构贷款及融资租赁款，优化资金配置
结构，降低综合财务成本。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元
本期期末数 上年期末数 本期期末金额
项目名称 本期期末数 占总资产的 上年期末数 占总资产的 较上年期末变 情况说明
比例（%） 比例（%） 动比例（%）
货币资金 281,115,427.59 10.77 445,605,330.49 17.19 -36.91 主要系投入测试、晶圆磨切产能和基建所致；
交易性金融资产 20,000,000.00 0.77 不适用 主要系购买理财产品所致；
应收票据 605,341.00 0.02 -100.00 主要系应收银行承兑汇票到期承兑所致；
其他应收款 1,468,741.04 0.06 5,776,452.44 0.22 -74.57 主要系收回前期支付的土地履约保证金所致；
其他流动资产 114,539,609.29 4.39 87,152,795.44 3.36 31.42 主要系待抵扣增值税进项税金所致；
长期股权投资 3,599,702.59 0.14 不适用 主要系参股设立泰伟利扬公司所致；
其他权益工具投资 16,000,000.00 0.61 10,000,000.00 0.39 60.00 主要系投资煜耀智远及海杰兴公司所致；
其他非流动资产 17,031,723.48 0.65 50,518,129.83 1.95 -66.29 主要系上年末预付款项的设备交付所致；
应付票据 6,303,178.52 0.24 不适用 主要系开具信用证所致；
应付账款 126,458,540.65 4.84 94,634,934.39 3.65 33.63 主要系东城建筑工程内部（含车间）装修所致；
应付职工薪酬 13,113,972.88 0.50 22,269,040.30 0.86 -41.11 主要系发放上年末计提年终奖金所致；
主要系收到股权激励行权款但未完成归属登记
其他应付款 7,866,315.98 0.30 445,268.43 0.02 1,666.65
上市所致；
主要由固定资产加速折旧、使用权资产、可转
递延所得税负债 480,266.98 0.02 3,230,344.57 0.12 -85.13
债等组成。
其他说明
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产17.47（单位：元 币种：港元），占总资产的比例为0%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
√适用 □不适用
具体详见“第八节 财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受
限资产”。
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
(1). 重大的股权投资
□适用 √不适用
(2). 重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3). 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本期公允价值 计入权益的累计 本期计提的 本期出售/赎回
资产类别 期初数 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 公允价值变动 减值 金额
私募基金 1,923.23 -152.38 32.48 1,738.36
合计 1,923.23 -152.38 32.48 1,738.36
证券投资情况
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4). 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
是否控
报告期
投资协 报告期 截至报告 制该基 是否存 基金底 报告期
私募基金 投资 拟投资总 参与身 末出资 会计核 累计利
议签署 内投资 期末已投 金或施 在关联 层资产 利润影
名称 目的 额 份 比例 算科目 润影响
时点 金额 资金额 加重大 关系 情况 响
（%）
影响
全德学镂 产业
科芯创业 价值
其他非 半导体
投资基金 2021 年 投资 有限合
（青岛）合 5月 和投 伙人
融资产 资
伙企业（有 资回
限合伙） 报
合计 / / 1,000.00 0.00 1,000.00 / / / / / -59.24 863.99
其他说明
无
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
东莞利致 子公司 集成电路测试方案开发 300.00 39,902.24 39,254.46 5,263.88 5,387.78 4,678.28
上海利扬 子公司 集成电路测试服务 20,000.00 45,171.37 18,927.47 5,045.40 -2,530.86 -2,516.22
东莞利扬 子公司 集成电路测试服务 15,000.00 105,864.02 42,442.15 5,064.08 -2,484.27 -2,054.50
海南利致 子公司 测试软件开发 100.00 107.92 -1,116.66 0.00 -232.07 -232.08
上海芯丑 子公司 集成电路设备技术开发及销售 1,000.00 1,705.33 886.16 51.72 -100.01 -94.99
东莞千颖 子公司 集成电路测试服务 300.00 3,501.44 2,999.08 1,184.39 305.14 284.50
光瞳芯 子公司 集成电路测试服务（无人驾驶领域） 10,000.00 1,868.12 1,838.24 0.00 -133.74 -134.42
利阳芯 子公司 晶圆减薄、切割服务 5,000.00 14,892.39 8,325.59 1,290.46 -914.05 -658.47
利扬微 子公司 集成电路测试服务 5,000.00 531.37 437.41 0.00 -676.97 -643.08
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
上海利扬耀 设立 不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） 0
每 10 股派息数(元)（含税） 0
每 10 股转增数（股） 0
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
详见 2025 年 3 月 24 日，上
届监事会第七次会议，审议通过了《关于作废处理 2021 年限制性
海 证 券 交 易 所 网 站
股票激励计划部分限制性股票的议案》《关于公司 2021 年限制性
（www.sse.com.cn）披露的
股票激励计划预留授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》。
公告。
监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。
详见 2025 年 7 月 8 日，上海
部分第三个归属期的股份登记手续已完成，中国证券登记结算有限
证 券 交 易 所 网 站
责任公司上海分公司出具了《证券变更登记证明》。本次限制性股
（www.sse.com.cn）披露的
票归属后，
公司股本总数由 202,434,834 股增加至 203,008,275 股，
公告。
本次归属股票 573,441 股于 2025 年 7 月 11 日上市流通。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及
是否有 如未能及时履行应
承诺背 承诺 承诺 是否及时 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 说明未完成履行的
景 类型 内容 严格履行 说明下一
限 具体原因
步计划
控股股东、实际控
自公司上市之日
股份限售 制人及其一致行 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
起 36 个月
动人（黄主）
实际控制人的一
致行动人（谢春 自公司上市之日
股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
兰、黄兴、扬宏投 起 36 个月
资）
自 2019 年 12 月
董事、总经理（张
股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 18 日起 36 个月 是 不适用 不适用
与首次 亦锋）
内
公开发
备注 1 自公司上市之日
行相关 股份限售 董事、股东（瞿昊） 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
起 12 个月
的承诺
自公司上市之日
股份限售 股东（张利平） 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
起 12 个月
董事（袁俊、辜诗 自公司上市之日
股份限售 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
涛） 起 12 个月
自公司上市之日
股份限售 监事（徐杰锋） 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
起 12 个月
自 2019 年 12 月
股份限售 监事（邓先学） 2020 年 4 月 10 日 是 18 日起 36 个月 是 不适用 不适用
内
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
自公司上市之日
股份限售 核心技术人员 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
起 12 个月
自公司上市之日
股份限售 扬致投资 2020 年 4 月 10 日 是 是 不适用 不适用
起 12 个月
控股股东、实际控
解决同业
制人及其一致行 备注 2 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
竞争
动人
控股股东、实际控
制人及其一致行
解决关联 动人、持股 5%以
备注 3 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
交易 上的股东、第二届
董事会、监事会及
其高级管理人员
分红 公司 备注 4 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
解决土地
控股股东、实际控
等产权瑕 备注 5 2020 年 8 月 7 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
疵
其他 公司 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
控股股东、实际控
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
备注 6
第二届董事会、监
其他 事会及其高级管 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
理人员
其他 公司 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
控股股东、实际控 备注 7
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
其他 公司 备注 8 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
控股股东、实际控
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
备注 9
第二届董事会、监
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
事会及其高级管
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
理人员
其他 公司 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
控股股东、实际控
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人
其他持股 5%以上 备注
其他 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
的股东 10
第二届董事会、监
其他 事会及其高级管 2020 年 4 月 10 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
理人员
解决土地
控股股东、实际控 备注
等产权瑕 2023 年 5 月 6 日 否 长期有效 是 不适用 不适用
制人 11
疵
自公司向不特定
控股股东、实际控
与再融 对象发行可转换
其他 制人及其一致行 2022 年 12 月 7 日 是 是 不适用 不适用
资相关 公司债券实施完
动人
的承诺 备注 成之日止
第三届董事会董 对象发行可转换
其他 2022 年 12 月 7 日 是 是 不适用 不适用
事、高级管理人员 公司债券实施完
成之日止
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
备注 1:
关于股东锁定、持股意向及减持意向的承诺
（1）自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购
该部分股份。
（2）本人直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格连续二十个
交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末(如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价，本人
直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等除权除息事项，上述价格相应调
整。
（3）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职
后半年内，不转让本人所直接或间接持有的公司股份。若在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不得超
过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（4）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持公司股份锁
定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（5）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，审
慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减持公司股份前后，
应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（6）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本
人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责任，则公司有权在分
红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（1）自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人/本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由
公司回购该部分股份。
（2）本人/本企业直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格连
续二十个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于本次发行的发
行价，本人/本企业直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等除权除息事项，
上述价格相应调整。
（3）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人/本企业直接和间接所持公
司股份锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（4）本人/本企业所持公司股份锁定期届满后，本人/本企业根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持
的相关规定，审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减
持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（5）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人/本企业出售股票收益归公司所有，本人/本企业将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指
定账户。如因本人/本企业未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人/本企业将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人/本企
业怠于承担前述责任，则公司有权在分红或支付本人/本企业其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自 2019 年 12 月 18 日（公司最后一次定增的工商登记时间）起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人于 2019 年 12 月通过定增方式获
得的股份，也不由公司回购该部分股份。
（2）本人直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格连续二十个
交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末(如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价，本人
直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等除权除息事项，上述价格相应调
整。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（3）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职
后半年内，不转让本人所直接或间接持有的公司股份。若在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不得超
过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（4）自本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积适
用。
（5）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持公司股份锁
定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（6）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，审
慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减持公司股份前后，
应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（7）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本
人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责任，则公司有权在分
红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回
购该部分股份。
（2）本人直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格连续二十个
交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本
人直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等除权除息事项，上述价格相应
调整。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（3）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职
后半年内，不转让本人所直接或间接持有的公司股份。若在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不得超
过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（4）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持公司股份锁
定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（5）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，审
慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减持公司股份前后，
应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（6）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本
人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责任，则公司有权在分
红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回
购该部分股份。
（2）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职
后半年内，不转让本人所直接或间接持有的公司股份。若在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不得超
过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（3）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持公司股份锁
定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（4）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，审
慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减持公司股份前后，
应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（5）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本
人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责任，则公司有权在分
红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回
购该部分股份。
（2）本人直接或间接持有的公司股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司股票上市后六个月内，如公司股票价格连续二十个
交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后六个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于本次发行的发行价，本
人直接或间接持有的公司股票的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长六个月。期间如有派发股利、送股、转增股本等除权除息事项，上述价格相应
调整。
（3）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职
后半年内，不转让本人所直接或间接持有的公司股份。若在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不得超
过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（4）自本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积适
用。
（5）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持公司股份锁
定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（6）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，审
慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减持公司股份前后，
应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（7）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本
人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责任，则公司有权在分
红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回
购该部分股份。
（2）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职
后半年内，不转让本人所直接或间接持有的公司股份。若在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不得超
过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（3）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持公司股份锁
定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（4）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，审
慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减持公司股份前后，
应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（5）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本
人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责任，则公司有权在分
红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（1）自 2019 年 12 月 18 日（公司最后一次定增的工商登记时间）起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人于 2019 年 12 月通过定增方式获
得的股份，也不由公司回购该部分股份。
（2）在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的 25%，离职
后半年内，不转让本人所直接或间接持有的公司股份。若在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不得超
过本人所直接或间接持有的本公司股份总数的 25%。
（3）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持公司股份锁
定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（4）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，审
慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减持公司股份前后，
应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（5）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本
人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责任，则公司有权在分
红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。
（2）自本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积适
用。
（3）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持公司股份锁
定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（4）本人所持公司股份锁定期届满后，本人根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，审
慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并提前三个交易日通知公司予以公告。在减持公司股份前后，
应按照证监会、证券交易所有关规定及时、准确地履行信息披露义务。
（5）如以上承诺事项被证明不真实或未被遵守，则本人出售股票收益归公司所有，本人将在五个工作日内将前述收益缴纳至公司指定账户。如因本
人未履行上述承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，本人将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。本人怠于承担前述责任，则公司有权在分
红或支付本人其他报酬时直接扣除相应款项。
（1）自公司股票上市之日起十二个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公
司回购该部分股份。
（2）如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理委员会、证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺，则本企业直接和间接所持公司股份
锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行。
（3）本企业所持公司股份锁定期届满后，本企业根据自身资金需求情况减持股份时，将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定，
审慎制定股票减持计划，通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持。在减持公司股份前后，应按照证监会、证券交易所有关规
定及时、准确地履行信息披露义务。
备注 2：
关于避免同业竞争的承诺
控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺
分公司、个人独资企业、合伙企业、个体工商户或其他经营实体（以下合称“经营实体”），未有其他可能与利扬芯片构成同业竞争的情形。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
业务，现时及将来均不新设或收购经营与公司相同或类似业务的经营实体，现时及将来均不在中国境内或境外成立、经营、发展或协助成立、经营、发
展任何与利扬芯片业务可能存在竞争的业务、项目或其他任何活动，以避免对利扬芯片的生产经营构成新的、可能的直接或间接的业务竞争。
竞争：（1）停止生产构成竞争或可能构成竞争的产品；（2）停止经营构成竞争或可能构成竞争的业务；（3）将相竞争的业务纳入到利扬芯片或其控股
子公司经营；（4）将相竞争的业务转让给无关联的第三方；（5）其他有利于维护公司权益的方式。
片及其控股子公司相同或类似业务的商业机会，本人/本企业或者本人/本企业直接或间接投资的经营实体将无偿将该商业机会转让给利扬芯片及其控股
子公司。
来均不兼任利扬芯片及利扬芯片控股子公司之高级管理人员。
人的一致行动人期间及自本人/本企业不作为利扬芯片股东、实际控制人/控股股东、实际控制人的一致行动人之日起三年内持续有效，且不可变更或撤
销。
备注 3：
避免或减少关联交易的承诺
控股股东、实际控制人及其一致行动人、持股 5%以上股东、第二届董事会、监事会及其高级管理人员承诺
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（1）本人/本企业现时及将来均严格遵守利扬芯片之《公司章程》以及其他关联交易管理制度，并根据有关法律法规和交易所规则（利扬芯片上市后适
用）等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批程序，保证不通过关联交易损害利扬芯片及其股东的合法权益。
（2）本人/本企业将尽量减少和规范与利扬芯片的关联交易。对于无法避免或者有合理原因而与利扬芯片发生的关联交易，本人/本企业承诺将按照公平、
公允和等价有偿的原则进行，并依法签订协议，履行合法程序。
（3）本人/本企业承诺必要时聘请中介机构对关联交易进行评估、咨询，提高关联交易公允程度及透明度。
（4）利扬芯片独立董事如认为利扬芯片与本人/本企业之间的关联交易损害了利扬芯片或利扬芯片股东的利益，可聘请独立的具有证券从业资格的中介
机构对关联交易进行审计或评估。如果审计或评估的结果表明前述关联交易确实损害了利扬芯片或利扬芯片股东的利益，本人/本企业愿意就前述关联交
易对利扬芯片或利扬芯片股东所造成的损失依法承担赔偿责任。
（5）本人/本企业确认本承诺函旨在保障利扬芯片全体股东之权益而作出。
（6）本人/本企业确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。
（7）如违反上述任何一项承诺，本人/本企业愿意承担由此给公司及其股东造成的直接或间接经济损失、索赔责任及与此相关的费用支出。
（8）本承诺函自本人/本企业签署/盖章之日起生效。本承诺函所载上述各项承诺在本人/本企业作为利扬芯片控股股东、实际控制人/控股股东、实际控
制人的一致行动人、持股 5%以上股东、董事、监事、高级管理人员期间及自本人/本企业不作为利扬芯片控股股东、实际控制人/控股股东、实际控制人
的一致行动人、持股 5%以上股东、董事、监事、高级管理人员之日起三年内持续有效，且不可变更或撤销。
备注 4：
关于利润分配政策的安排及承诺
公司承诺
公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，重视对投资者的合理回报并兼顾公司当年的实际经营情况和可持续发展。公司制定或调整股东分红回
报规划时应符合《公司章程》有关利润分配政策的相关条款。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
股东分红回报规划在综合分析公司盈利能力、经营发展规划、股东回报、社会资金成本及外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来
盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融资环境等情况，平衡股东的合理投资回报和公司长远发展的基础上，
建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，从而对利润分配作出制度性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定性。
公司以每三年为一个周期，根据公司经营的实际情况及股东、独立董事和监事的意见，按照《公司章程》确定的利润分配政策制定股东分红回报规
划，并经董事会、监事会审议通过后提交股东大会审议通过后实施。
如在已制定的规划期间内，公司因外部经营环境、自身经营状况发生较大变化，需要调整规划的，公司董事会应结合实际情况对规划进行调整。新
制定的规划须经董事会、监事会审议通过后提交股东大会审议通过后执行。
(1）分配方式
公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配利润，并优先考虑采用现金方式分配利润。公司原则上每年进行一次利润分配，在有条件的
情况下，公司可以进行中期利润分配。
(2)公司现金分红的具体条件
除特殊情况外，公司当年度实现盈利，且未分配利润为正，在依法提取法定公积金、盈余公积金，在满足公司正常生产经营资金需求和无重大资金
支出的情况后进行利润分配，公司每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的 10%。在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另
行增加股票股利分配和公积金转增。
特殊情况是指：公司发生以下重大投资计划或重大现金支出：
①交易涉及的资产总额占公司最近一期经审计总资产的 50%以上，该交易涉及的资产总额同时存在账面值和评估值的，以较高者作为计算数据；
②交易标的（如股权）在最近一个会计年度相关的主营业务收入占公司最近一个会计年度经审计主营业务收入的 50%以上，且绝对金额超过 3,000
万元；
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
③交易标的(如股权）在最近一个会计年度相关的净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的 50%以上，且绝对金额超过 300 万元；
④交易的成交金额（含承担债务和费用)占公司最近一期经审计净资产的 50%以上，且绝对金额超过 3,000 万元；
⑤交易产生的利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的 50%以上，且绝对金额超过 300 万元；重大资金支出是指：单笔或连续十二个月累计金
额占公司最近一期经审计的净资产的 30%以上的投资资金或营运资金的支出。
（3）现金分红的比例
在符合上述现金分红条件的情况下，公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等
因素，实施差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时，可以按照前项规定处理。
（4）现金分红政策的调整和变更
公司应当严格执行公司章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。确有必要对公司章程确定的现金分红政策进行调整或
者变更的，应当满足公司章程规定的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。
(5)公司发放股票股利的具体条件
公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金
分红的条件下，提出股票股利分配预案。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成
长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1)公司的利润分配方案由公司董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资金供给和需求情况、股东回报规划提出、拟定。董事会应当认真研究和论
证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，经董事会审议通过后提交股东大会批准。独立董事、监事会应当对利
润分配预案发表明确意见并公开披露。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
(2）股东大会对利润分配方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及
时答复中小股东关心的问题。
(3)公司因前述规定的特殊情况而不进行现金分红时，董事会就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行专
项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议，并在公司指定媒体上予以披露。
备注 5：
关于公司瑕疵租赁房屋事宜的承诺
控股股东、实际控制人承诺
公司自东莞市万兴汽配有限公司承租了位于东莞市万江街道的房屋，该等房屋存在产权瑕疵。若公司因上述房屋产权瑕疵而无法继续使用该等租赁
房屋，本人将对公司因此而导致、遭受、承担的一切损失、损害、索赔、成本和费用承担补偿和赔偿责任。
备注 6：
股份购回和股份回购的承诺
（1）本公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书、其他申报文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其
真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
（2）若本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构
成重大、实质影响的，本公司将依法回购首次公开发行的全部新股。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
在证券监督管理部门或其他有权部门认定本公司招股说明书存在对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏后 10 个交易日内，本公司将根据相关法律、法规、规章及公司章程的规定召开董事会，并召开股东大会，启动股份回购措施，本公
司承诺按市场价格（且不低于发行价）进行回购。本公司上市后发生除权除息事项的，上述回购价格和回购股份数量应作相应调整。
（3）本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将
依法赔偿投资者损失。
①若本次公开发行股票的招股说明书被中国证券监督管理部门或司法机关认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，在本公司收到相关认定文
件后 2 个交易日内，本公司应就该等事项进行公告，并在前述事项公告后及时公告相应的回购股份及赔偿损失的方案的制定和进展情况。
②投资者损失将根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
（4）如果本公司未能履行上述承诺，将在本公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并
按证券监督管理部门及司法机关认定的实际损失向投资者依法进行赔偿。
（5）若法律、法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对本公司因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，本公司自愿无条
件地遵从该等规定。
（1）公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
（2）若公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重
大、实质影响的，本人将购回已转让的原限售股份。在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在对判断公司是否符合法律规定的发行
条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后 10 个交易日内，本人将根据相关法律、法规、规章及规范性文件的规定启动股份购回
措施，购回价格按公司股票发行价加算同期银行存款利息。本公司上市后发生除权除息事项的，上述回购价格和回购股份数量应作相应调整。
（3）公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法
赔偿投资者损失。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
广东利扬芯片测试股份有限公司全体董事、监事、高级管理人员对本公司首次公开发行股票并在科创板上市全套申请文件进行了核查和审阅，确认
上述文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
备注 7：
欺诈发行上市的股份回购承诺
（1）本公司保证本公司本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。
（2）本公司首次公开发行股票并在科创板上市后，如本公司因存在欺诈发行被证券监管机构或司法部门认定不符合发行上市条件、以欺骗手段骗取
发行注册的，本公司承诺在上述违法违规行为被证券监管机构等有权机构确认后 5 个工作日内启动股份回购程序，购回本公司本次公开发行的全部新股。
回购价格按照中国证监会、上海证券交易所颁布的规范性文件依法确定，本公司将根据届时有效的相关法律法规的要求履行相应股份回购义务。
（1）本人保证公司本次公开发行股票并在科创板上市的申请文件均为真实、准确、完整、有效，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情
形，本次发行不存在任何欺诈发行的情形。
（2）公司首次公开发行股票并在科创板上市后，如公司因存在欺诈发行被证券监管机构或司法部门认定不符合发行上市条件、以欺骗手段骗取发行
注册的，本人承诺在上述违法违规行为被证券监管机构等有权机构确认后 5 个工作日内启动股份回购程序，购回公司本次公开发行的全部新股。回购价
格按照中国证监会、上海证券交易所颁布的规范性文件依法确定，本人将根据届时有效的相关法律法规的要求履行相应股份回购义务。
备注 8：
首次公开发行股票填补被摊薄即期回报措施的承诺函
（一）填补被摊薄即期回报的措施
公司将通过加强募集资金管理、提升公司盈利能力和水平、完善分红政策等措施，以提高投资者回报。具体如下：
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
地使用，防范募集资金使用风险，从根本上保障投资者特别是中小投资者利益。
术水平与管理能力，从而进一步巩固公司的市场地位，提高公司的盈利能力与综合竞争力。公司已充分做好了募集资金投资项目前期的可行性研究工作，
对募集资金投资项目所涉及行业进行了深入了解和分析，结合行业趋势、市场容量及公司自身等基本情况，最终拟定了项目规划。本次募集资金到位后，
公司将进一步提高募集资金使用效率，加快募投项目建设进度。随着公司募集资金投资项目的全部建设完成，公司业务覆盖能力、项目管理效率、信息
化水平等将有较大提升，预期将为公司带来良好的经济效益。
（1）公司将继续加大对产品的研发投入，加快研发成果转换步伐，开发新产品，以提升公司的销售规模和盈利能力。
（2）实行成本管理，加大成本控制力度。公司积极推行成本管理，严控成本费用，提升公司利润率水平。即：根据公司整体经营目标，按各部门职
能分担成本优化任务，明确成本管理的地位和作用，加大成本控制力度，提升公司盈利水平。
公司进一步完善现金分红政策，并在公司上市后适用的《公司章程（草案）》等文件中作出制度性安排，同时，公司将完善董事会、股东大会对公
司利润分配事项的决策程序和机制，制定明确的回报规划，充分维护公司股东依法享有的资产收益等权利，给予广大投资者合理的回报，并建立科学、
持续、稳定的股东回报机制。
以上填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。
（二）填补被摊薄即期回报的承诺
公司将履行填补被摊薄即期回报措施，若未履行填补被摊薄即期回报措施，将在公司股东大会上公开说明未履行填补被摊薄即期回报措施的具体原
因并向公司股东和社会公众投资者道歉；如果未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿。
（三）关于承诺履行的约束措施
公司将严格履行上述措施和承诺事项，积极接受社会监督，并接受以下约束措施：
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
①及时在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
②如该违反的承诺属可以继续履行的，公司将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项；如该违反的承诺确已无法履行的，公司将向投资者及
时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺，并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东大会审议；
③公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的，由公司依法赔偿投资者的损失；公司因违反承诺有违法所得的，按相关法
律法规处理；
④其他根据届时规定可以采取的措施。
①及时在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
②尽快制定将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护投资者利益。
备注 9：
关于保证公司填补被摊薄即期回报措施切实履行的承诺
（1）在任何情况下，本人均不会滥用控股股东地位，不会越权干预公司经营管理活动，不会侵占公司利益；
（2）切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人将在公司股东大会及上海证券交易所指定
报刊公开作出解释并道歉；如违反上述承诺给公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担补偿责任；
（3）自本承诺出具之日至公司完成本次发行上市前，若中国证监会或证券交易所就涉及填补回报的措施及承诺发布新的监管规定，且本人已出具的
承诺不能满足相关规定时，本人将及时按照最新规定出具补充承诺。
（1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（2）对自身的职务消费行为进行约束；
（3）不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；
（4）由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（5）若公司后续推出股权激励政策，则拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（6）切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人将在公司股东大会及上海证券交易所指定
报刊公开作出解释并道歉；如违反上述承诺给公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担补偿责任。
（7）自本承诺出具之日至公司完成本次发行上市前，若中国证监会或证券交易所就涉及填补回报的措施及承诺发布新的监管规定，且本人已出具的
承诺不能满足相关规定时，本人将及时按照最新规定出具补充承诺。
备注 10：
关于未履行承诺的约束措施
（1）本公司保证将严格履行本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书披露的承诺事项，并承诺若未履行该等承诺事项，将严格遵守下列
约束措施：
①本公司将在股东大会、中国证监会及证券交易所指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以及未履行承诺时的补救及改正情况并向股东和社会
公众投资者道歉；
②如果因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失；
A、在证券监督管理部门或其他有权部门认定公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后 10 个交易日内，公司将启动赔偿投资者损
失的相关工作。
B、投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。
③本公司将对出现该等未履行承诺行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴等措施（如该等人员在本公司领薪）。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履
行的，本公司将采取以下措施：
①及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的原因；
②向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。
（1）本人保证将严格履行公司本次发行并在上市招股说明书披露的承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：
①如果本人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在股东大会及中国证监会、证券交易所指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以
及未履行承诺时的补救及改正情况并向股东和社会公众投资者道歉；
②如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。如果本人未承担前述赔偿责任，公
司有权扣减本人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。同时，在本人未承担前述赔偿责任期间，不得转让本人直接或间接持有的公司股份，因继
承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；
③暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；
④如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；
⑤在本人作为公司实际控制人期间，公司若未履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，本人承诺依法承担赔偿责任。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行
的，本公司将采取以下措施：
①及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的原因；
②向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。
（1）本人保证将严格履行公司本次发行并上市招股说明书披露的承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
①如果本人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在股东大会及中国证监会、证券交易所指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以
及未履行承诺时的补救及改正情况并向股东和社会公众投资者道歉；
②如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。如果本人未承担前述赔偿责任，公
司有权扣减本人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。同时，在本人未承担前述赔偿责任期间，不得转让本人直接或间接持有的公司股份，因继
承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；
③暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；
④如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；
⑤在本人作为公司持股比例 5%以上的股东期间，公司若未履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，本人承诺依法承担赔偿责任。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行
的，本公司将采取以下措施：
①及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的原因；
②向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。
（1）本人保证将严格履行公司本次发行并在上市招股说明书披露的承诺事项，并承诺如果未履行上述承诺事项，将严格遵守下列约束措施：
①本人将在股东大会及中国证监会、证券交易所指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因以及未履行承诺时的补救及改正情况并向股东和社会公
众投资者道歉；
②致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。如果本人未承担前述赔偿责任，公司有权扣减本人所获分配的现金分
红（如有）用于承担前述赔偿责任。同时，在本人未承担前述赔偿责任期间，不得转让本人直接或间接持有的公司股份（如有），因继承、被强制执行、
上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；
③暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分（如有）；
④可以职务变更但不得主动要求离职；
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
⑤主动申请调减或停发薪酬或津贴；
⑥如果因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户；
⑦本人未履行招股说明书的公开承诺事项，给投资者造成损失的，依法赔偿投资者损失。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行
的，本公司将采取以下措施：
①及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的原因；
②向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。
备注 11：
关于瑕疵厂房的声明和承诺函
本人作为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”“利扬芯片”）的控股股东、实际控制人，承诺如下：
若公司因主要生产经营场所的产权瑕疵问题而无法继续使用租赁房屋，本人将对公司因此而导致、遭受、承担的一切损失、损害、索赔、成本和费
用承担补偿和赔偿责任。
备注 12：
关于切实履行公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报填补措施的承诺
公司控股股东、实际控制人黄江及其一致行动人谢春兰、黄主、黄兴、海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙）作出承诺如下：
“（一）本人/本企业不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
（二）自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若证券监督管理部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
的监管规定，且上述承诺不能满足该等规定时，本人/本企业承诺届时将按照最新规定出具补充承诺；
（三）本人/本企业切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人/本企业对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。若本人/本企业违反该等承
诺并给公司或者投资者造成损失的，本人/本企业愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”
公司的全体董事、高级管理人员作出承诺如下：
“（一）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益；
（二）对自身的职务消费行为进行约束；
（三）不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；
（四）董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（五）未来拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（六）自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若证券监督管理部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新
的监管规定，且上述承诺不能满足该等规定时，本人承诺届时将按照最新规定出具补充承诺；
（七）本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造
成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
《关于 2025 年日常关联交易预计的议案》 详细披露于上海证券
向 关 联 人 租 赁 房 屋 预 计 4,437,175.08 元 ， 向 关 联 人 销 售 产 品 预 计 （www.sse.com.cn）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
√适用 □不适用
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
出租方 租赁方名 租赁资产涉 租赁收益确 租赁收益对 是否关
租赁资产情况 租赁起始日 租赁终止日 租赁收益 关联关系
名称 称 及金额 定依据 公司影响 联交易
位于东莞市万江街道
的厂房 26,825.05 ㎡
郭汝福 利扬芯片
位于东莞市万江街道
的厂房 3,300.00 ㎡
租赁情况说明
上述租赁情况指与关联方交易的租赁，未包括其他与经营活动相关的租赁事项。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位: 万元 币种: 人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方 担保 关
担保发生 是否为
与上市 被担保 担保金 担保 担保 主债务情 物 担保是否已经履 担保是 担保逾 反担保 联
担保方 日期(协议 担保类型 关联方
公司的 方 额 起始日 到期日 况 （如 行完毕 否逾期 期金额 情况 关
签署日) 担保
关系 有） 系
不适用
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）
公司及其子公司对子公司的担保情况
是否
担保方与 被担保方与 担保发生 担保是否
担保起始 担保到期 担保是否 担保逾期 存在
担保方 上市公司 被担保方 上市公司的 担保金额 日期(协议 担保类型 已经履行
日 日 逾期 金额 反担
的关系 关系 签署日) 完毕
保
利扬芯片 公司本部 东莞利扬 全资子公司 43,000.00 2022/6/29 2022/9/23 2033/9/22 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 上海利扬 全资子公司 60,000.00 2023/7/26 2023/7/28 2041/7/28 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 上海利扬 全资子公司 2,000.00 2023/2/10 2023/2/10 2027/2/10 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 上海利扬 全资子公司 5,000.00 2023/9/19 2023/9/19 2026/6/19 连带责任担保 否 否 0.00 否
利扬芯片 公司本部 利阳芯 全资子公司 10,000.00 2025/6/17 2025/6/23 2033/6/22 连带责任担保 否 否 0.00 否
报告期内对子公司担保发生额合计 10,000.00
报告期末对子公司担保余额合计（B） 51,894.83
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 51,894.83
担保总额占公司净资产的比例(%) 45.40
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 不适用
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额
不适用
（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 不适用
上述三项担保金额合计（C+D+E） 不适用
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 不适用
担保情况说明 不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
截至报 截至报
其中：截
招股书或 告期末 告期末 本年度
截至报告 至报告
募集说明 超募资 募集资 超募资 投入金 变更用
募集资 期末累计 期末超
募集资 募集资金 募集资金 书中募集 金总额 金累计 金累计 本年度投 额占比 途的募
金到位 投入募集 募资金
金来源 总额 净额（1） 资金承诺 （3）= 投入进 投入进 入金额（8） （%） 集资金
时间 资金总额 累计投
投资总额 （1）-
（2） 度（%） 度（%） （9） 总额
（4） 入总额
（2） (6)＝ (7)＝ =(8)/(1)
（5）
(4)/(1) (5)/(3)
发行可
转换债 52,000.00 51,288.91 51,288.91 0.00 42,366.72 0.00 82.60 0.00 13,886.57 27.08 0.00
月8日
券
合计 / 52,000.00 51,288.91 51,288.91 0.00 42,366.72 0.00 / / 13,886.57 / 0.00
其他说明
√适用 □不适用
公司于 2024 年 7 月 24 日召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额
的议案》，同意公司根据实际情况对募投项目拟投入募集资金金额进行调整。
鉴于公司向不特定对象发行公司债券实际募集资金净额少于原计划投入募投项目金额，根据实际募集资金净额并结合各募投项目的情况，拟对募集
资金投资项目金额作如下调整：
单位：人民币/万元
序号 项目名称 拟投资总额 调整前募集资金拟投入的金额 调整后募集资金拟投入的金额
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
合计 134,519.62 52,000.00 51,288.91
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元
是否 项目
为招 可行
股书 项目 投入 本 性是
截至报告
或者 截至报告 达到 是 进度 年 本项目 否发
项 项 是否 期末累计 投入进度
募集 募集 募集资金 期末累计 预定 否 是否 实 已实现 生重
目 目 涉及 本年投入 投入进度 未达计划 节余
资金 说明 计划投资 投入募集 可使 已 符合 现 的效益 大变
名 性 变更 金额 （%） 的具体原 金额
来源 书中 总额 (1) 资金总额 用状 结 计划 的 或者研 化，如
称 质 投向 (3)＝ 因
的承 （2） 态日 项 的进 效 发成果 是，请
(2)/(1)
诺投 期 度 益 说明
资项 具体
目 情况
东
城
利
发行 扬 生
可转 芯 产 不适
是 否 49,000.00 13,886.57 40,069.16 81.77 年 12 否 是 不适用 适 无 0.00
换债 片 建 用
月 用
券 集 设
成
电
路
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
测
试
项
目
是，
此项
补 目未
发行 充 补 取
不
可转 流 流 消， 不适 不适
是 2,288.91 0.00 2,297.56 100.38 是 是 不适用 适 无 0.00
换债 动 还 调整 用 用
用
券 资 贷 募集
金 资金
投资
总额
合计 / / / / 51,288.91 13,886.57 42,366.72 / / / / / / / 0.00
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
√适用 □不适用
过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公
司使用募集资金人民币 19,074.29 万元置换预先投入募投项目的自筹资金,使用募集资金人民币
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
募集资金
报告期 期间最高
用于现金
末现金 余额是否
董事会审议日期 管理的有 起始日期 结束日期
管理余 超出授权
效审议额
额 额度
度
其他说明
在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，公司可使用最高额度不
超过人民币 20,000.00 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，在上述额度范围内，
资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起 12 个月。
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+,-） 本次变动后
数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%)
一、有限售条件股份
其中：境内非国有法人持股
境内自然人持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 200,309,140 100.00 2,125,694 2,125,694 202,434,834 100.00
三、股份总数 200,309,140 100.00 2,125,694 2,125,694 202,434,834 100.00
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
公司向不特定对象发行的可转换公司债券“利扬转债”的转股期为 2025 年 1 月 8 日至 2030
年 7 月 1 日。2025 年 1 月 1 月至 6 月 30 日，累计共有人民币 34,290,000 元已转换为公司股票，
累计转股数量为 2,125,694 股。
有）
√适用 □不适用
公司已完成 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期的股份登记工作，归属股
票数量为 573,441 股，归属后公司股本总数由 202,434,834 股增加至 203,008,275 股。具体内容
详见公司于 2025 年 7 月 8 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于 2021 年限
制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属结果暨股份上市的公告》 （公告编号：2025-035）。
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 15,099
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
单位:股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻结情况
包含转融
持有有限
股东名称 通借出股 股东
报告期内增减 期末持股数量 比例(%) 售条件股
（全称） 份的限售 性质
份数量 股份
股份数量 数量
状态
黄江 0 59,948,510 29.61% 0 0 无 0 境内自然人
瞿昊 0 7,181,680 3.55% 0 0 质押 5,300,000 境内自然人
张利平 0 6,205,887 3.07% 0 0 无 0 境内自然人
徐杰锋 0 5,582,500 2.76% 0 0 无 0 境内自然人
黄主 -1,165,000 5,159,900 2.55% 0 0 无 0 境内自然人
赵建平 1,000,000 4,600,000 2.27% 0 0 无 0 境内自然人
赵吉 -700,000 4,300,000 2.12% 0 0 无 0 境内自然人
潘家明 -3,000 2,089,586 1.03% 0 0 无 0 境内自然人
洪振辉 6,160 1,740,048 0.86% 0 0 无 0 境内自然人
辜诗涛 0 1,670,100 0.83% 0 0 无 0 境内自然人
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售条件流通股的数 股份种类及数量
股东名称
量 种类 数量
黄江 59,948,510 人民币普通股 59,948,510
瞿昊 7,181,680 人民币普通股 7,181,680
张利平 6,205,887 人民币普通股 6,205,887
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
徐杰锋 5,582,500 人民币普通股 5,582,500
黄主 5,159,900 人民币普通股 5,159,900
赵建平 4,600,000 人民币普通股 4,600,000
赵吉 4,300,000 人民币普通股 4,300,000
潘家明 2,089,586 人民币普通股 2,089,586
洪振辉 1,740,048 人民币普通股 1,740,048
辜诗涛 1,670,100 人民币普通股 1,670,100
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决
不适用
权、放弃表决权的说明
上述股东关联关系或一致行动的 上述股东中，黄江与黄主系兄弟及一致行动人关系；除此之外，公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行
说明 动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股
不适用
数量的说明
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
单位:股
报告期内股份
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 增减变动原因
增减变动量
个人资金需求，
黄主 董事 6,324,900 5,159,900 -1,165,000
询价转让
其它情况说明
√适用 □不适用
报告期内，公司股东扬宏投资、扬致投资通过询价转让合计减持公司 2,874,343 股，其中，
（1）公司董事长黄江先生通过扬宏投资间接持有的股份减少 997,293 股；
（2）董事、董事会秘书兼财务总监、核心技术人员辜诗涛先生通过扬致投资间接持有的股份减少
（3）董事、核心技术人员袁俊先生通过扬宏投资间接持有的股份减少 77,691 股；
（4）董事黄主先生通过扬致投资间接持有的股份减少 554,798 股；
（5）核心技术人员卢旭坤先生通过扬致投资间接持有的股份减少 36,753 股；
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（6）核心技术人员郑朝生先生通过扬致投资间接持有的股份减少 52,505 股。
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:股
期初已获授 报告期新授 期末已获授予
可归属 已归属
姓名 职务 予限制性股 予限制性股 限制性股票数
数量 数量
票数量 票数量 量
董事
张亦锋 总经理 372,650 0 89,436 0 372,650
核心技术人员
董事
董事会秘书
辜诗涛 84,100 0 20,184 0 84,100
财务总监
核心技术人员
董事
袁俊 116,000 0 27,840 0 116,000
核心技术人员
研发部总监
卢旭坤 66,700 0 16,008 0 66,700
核心技术人员
硬件部总监
郑朝生 66,700 0 16,008 0 66,700
核心技术人员
合计 / 706,150 0 169,476 0 706,150
注：
生放弃公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属股份，分别为 60,900 股、
年 7 月 11 日，因此本报告期末上述表格“已归属数量”为 0。
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
√适用 □不适用
(一)转债发行情况
经中国证监会证监许可〔2024〕266 号文同意注册，公司于 2024 年 7 月 2 日向不特定对象发
行了 520.00 万张可转换公司债券，每张面值 100 元，本次发行的可转债规模为 52,000.00 万元，
向公司在股权登记日（2024 年 7 月 1 日，T-1 日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采
用网上通过上海证券交易所（以下简称“上交所”）交易系统向社会公众投资者发售的方式进行。
认购不足 52,000.00 万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销。
经上海证券交易所自律监管决定书（〔2024〕94 号）文同意，本次发行的可转换公司债券于
(二)报告期转债持有人及担保人情况
可转换公司债券名称 股份有限公司向不特定对
象发行可转换公司债券
期末转债持有人数 7,187
本公司转债的担保人 不适用
担保人盈利能力、资产状况和信用状况重大变化情况 不适用
前十名转债持有人情况如下：
期末持债数量 持有比例
可转换公司债券持有人名称
（元） (%)
中国光大银行股份有限公司－博时转债增强债券型证券投资基金 26,251,000 5.40
平安稳健配置 3 号固定收益型养老金产品－中国工商银行股份有限
公司
招商银行股份有限公司－博时中证可转债及可交换债券交易型开放
式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－中欧可转债债券型证券投资基金 21,739,000 4.48
中国民生银行股份有限公司－光大保德信信用添益债券型证券投资
基金
中国农业银行股份有限公司－鹏华可转债债券型证券投资基金 17,814,000 3.67
平安银行股份有限公司－中海合嘉增强收益债券型证券投资基金 12,000,000 2.47
广发银行股份有限公司－中欧增强回报债券型证券投资基金 11,889,000 2.45
中国工商银行股份有限公司－金鹰元丰债券型证券投资基金 11,700,000 2.41
招商银行股份有限公司－博时稳健回报债券型证券投资基金（LOF） 10,853,000 2.23
(三)报告期转债变动情况
单位:万元 币种:人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
本次变动增减 本次变
可转换公司债券名称 本次变动前
转股 赎回 回售 动后
向不特定对象发行可转换公司债券
(四)报告期转债累计转股情况
可转换公司债券名称
定对象发行可转换公司债券
报告期转股额（元） 34,290,000
报告期转股数（股） 2,125,694
累计转股数（股） 2,125,694
累计转股数占转股前公司已发行股份总数（%） 1.0612
尚未转股额（元） 485,710,000
未转股转债占转债发行总量比例（%） 93.41
(五)转股价格历次调整情况
单位:元 币种:人民币
可转换公司债券名称
特定对象发行可转换公司债券
转股价格调整说
转股价格调整日 调整后转股价格 披露时间 披露媒体
明
不适用
截至本报告期末最新转股价格 16.13
公司已于 2025 年 7 月 4 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成 2021 年限制性
股票激励计划首次授予部分第三个归属期的股份登记手续，以 13.187 元/股的价格向 205 名激励
对象归属共 573,441 股，股份来源为向特定对象增发新股，本次股权激励归属登记使公司股本累
计增加 573,441 股，总股本由 202,434,834 股增加至 203,008,275 股，计算过程如下：
“利扬转债”的转股价格调整公式为 P1=（P0+A×k）/（1+k），其中，P0=16.13 元/股，A=13.187
元/股，K=573,441/202,434,834≈0.28%。
P1=（16.13+13.187×0.28%）/（1+0.28%）≈16.12 元/股。
综上， “利扬转债”的转股价格由 16.13 元/股调整至 16.12 元/股。调整后的转股价格自 2025
年 7 月 9 日起生效。
(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
报告期内，公司委托信用评级机构中证鹏元资信评估股份有限公司（以下简称“中证鹏元”）
对“利扬转债”进行了跟踪信用评级。中证鹏元在对公司经营情况及相关行业进行综合分析与评
估的基础上，于 2025 年 7 月 24 日出具了《广东利扬芯片测试股份有限公司相关债券 2025 年跟踪
评级报告》（中鹏信评【2025】跟踪第【945】号 01），评级结果如下：主体信用等级为 A+，评
级展望为稳定；债券信用等级 A+。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(七)转债其他情况说明
自 2025 年 2 月 12 日至 2025 年 3 月 7 日，公司股票满足在连续三十个交易日中有十五个交易
日的收盘价不低于“利扬转债”当期转股价格的 130%（含 130%），已触发“利扬转债”的有条件
赎回条款。同日，经公司第四届董事会第七次会议审议通过《关于不提前赎回“利扬转债”的议
案》，决定不行使“利扬转债”的提前赎回权利，且在未来三个月内（即 2025 年 3 月 8 日至 2025
年 6 月 7 日期间），如“利扬转债”再次触发赎回条款，公司均不行使提前赎回权利。
自 2025 年 7 月 7 日至 2025 年 8 月 6 日，公司股票满足在连续三十个交易日中有十五个交易
日的收盘价不低于“利扬转债”当期转股价格的 130%（含 130%），已触发“利扬转债”的有条件
赎回条款。同日，经公司第四届董事会第十次会议审议通过《关于不提前赎回“利扬转债”的议
案》，决定不行使“利扬转债”的提前赎回权利，且在未来六个月内（即 2025 年 8 月 7 日至 2026
年 2 月 6 日期间），如“利扬转债”再次触发赎回条款，公司均不行使提前赎回权利。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位: 广东利扬芯片测试股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 281,115,427.59 445,605,330.49
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 20,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 七、4 605,341.00
应收账款 七、5 173,094,872.55 145,659,116.06
应收款项融资 七、7 1,170,323.44 1,267,216.85
预付款项 七、8 2,788,261.41 2,576,249.61
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 1,468,741.04 5,776,452.44
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 18,675,721.59 25,879,450.37
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 114,539,609.29 87,152,795.44
流动资产合计 612,852,956.91 714,521,952.26
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 七、17 3,599,702.59
其他权益工具投资 七、18 16,000,000.00 10,000,000.00
其他非流动金融资产 七、19 17,383,642.27 19,232,262.60
投资性房地产
固定资产 七、21 1,374,201,025.42 1,133,275,171.31
在建工程 七、22 289,694,838.73 378,164,696.07
生产性生物资产
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
油气资产
使用权资产 七、25 39,552,480.82 46,929,358.97
无形资产 七、26 80,753,432.56 82,112,239.00
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉 七、27 24,415,332.00 24,415,332.00
长期待摊费用 七、28 75,675,226.76 82,018,720.28
递延所得税资产 七、29 59,232,281.51 51,559,773.45
其他非流动资产 七、30 17,031,723.48 50,518,129.83
非流动资产合计 1,997,539,686.14 1,878,225,683.51
资产总计 2,610,392,643.05 2,592,747,635.77
流动负债：
短期借款 七、32 74,059,777.79 70,071,179.17
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 七、35 6,303,178.52
应付账款 七、36 126,458,540.65 94,634,934.39
预收款项
合同负债 七、38 149,541.69 199,169.07
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 13,113,972.88 22,269,040.30
应交税费 七、40 22,725,605.68 19,934,338.04
其他应付款 七、41 7,866,315.98 445,268.43
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 204,630,912.92 210,212,975.38
其他流动负债 七、44 19,440.42 25,891.98
流动负债合计 455,327,286.53 417,792,796.76
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 439,416,407.22 447,393,544.13
应付债券 七、46 427,585,154.76 449,204,834.65
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 29,209,129.73 33,761,977.12
长期应付款 七、48 65,192,385.38 65,031,314.68
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 919,591.35 740,674.14
递延收益 七、51 49,198,968.67 53,968,714.86
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
递延所得税负债 七、29 480,266.98 3,230,344.57
其他非流动负债
非流动负债合计 1,012,001,904.09 1,053,331,404.15
负债合计 1,467,329,190.62 1,471,124,200.91
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 202,434,834.00 200,309,140.00
其他权益工具 七、54 55,493,735.29 60,250,682.94
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 724,310,274.68 694,503,842.12
减：库存股
其他综合收益 七、57 2,491.03 2,501.12
专项储备
盈余公积 七、59 34,492,793.18 34,492,793.18
一般风险准备
未分配利润 七、60 110,154,347.90 117,215,404.44
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益 16,174,976.35 14,849,071.06
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
母公司资产负债表
编制单位:广东利扬芯片测试股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 105,632,976.61 102,061,487.62
交易性金融资产 20,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 583,130.00
应收账款 十九、1 187,974,717.71 152,310,003.95
应收款项融资 1,170,323.44 1,149,778.85
预付款项 2,331,768.08 1,510,019.75
其他应收款 十九、2 32,829,918.57 32,436,167.92
其中：应收利息
应收股利
存货 5,926,263.35 13,178,879.37
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 240,989.75 200,548.31
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
流动资产合计 356,106,957.51 303,430,015.77
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 1,075,345,829.68 1,032,493,167.63
其他权益工具投资 6,000,000.00
其他非流动金融资产 17,383,642.27 19,232,262.60
投资性房地产
固定资产 564,105,981.09 604,228,714.82
在建工程 1,449,291.79 8,489,535.04
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 17,151,869.49 19,382,588.17
无形资产 2,062,711.57 2,412,840.13
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 97,921,355.86 99,274,685.77
递延所得税资产 1,435,452.16
其他非流动资产 1,628,937.32 689,591.27
非流动资产合计 1,784,485,071.23 1,786,203,385.43
资产总计 2,140,592,028.74 2,089,633,401.20
流动负债：
短期借款 74,059,777.79 70,071,179.17
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 6,303,178.52
应付账款 241,932,651.97 183,759,505.37
预收款项
合同负债 149,541.69 125,532.84
应付职工薪酬 5,155,718.27 11,411,218.31
应交税费 16,499,466.84 10,653,580.52
其他应付款 7,608,117.54 91,270.33
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 117,693,987.07 144,101,406.76
其他流动负债 19,440.42 16,319.27
流动负债合计 469,421,880.11 420,230,012.57
非流动负债：
长期借款
应付债券 427,585,154.76 449,204,834.65
其中：优先股
永续债
租赁负债 12,438,132.25 14,534,892.00
长期应付款 61,027,593.84 52,528,726.39
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
长期应付职工薪酬
预计负债 871,364.92 658,324.29
递延收益 15,942,736.71 17,694,004.11
递延所得税负债 2,799,392.66
其他非流动负债
非流动负债合计 517,864,982.48 537,420,174.10
负债合计 987,286,862.59 957,650,186.67
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 202,434,834.00 200,309,140.00
其他权益工具 55,493,735.29 60,250,682.94
其中：优先股
永续债
资本公积 724,310,274.68 694,503,842.12
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 34,492,793.18 34,492,793.18
未分配利润 136,573,529.00 142,426,756.29
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
合并利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业总收入 七、61 284,036,747.38 230,754,593.03
其中：营业收入 284,036,747.38 230,754,593.03
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 307,515,046.45 261,906,855.14
其中：营业成本 七、61 212,966,669.14 174,211,932.62
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 2,530,746.48 1,836,767.99
销售费用 七、63 8,022,524.80 8,612,869.54
管理费用 七、64 26,352,659.86 26,280,541.40
研发费用 七、65 37,307,385.08 38,970,360.70
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
财务费用 七、66 20,335,061.09 11,994,382.89
其中：利息费用 20,600,183.33 12,463,794.99
利息收入 333,956.12 387,830.40
加：其他收益 七、67 17,266,168.93 15,805,566.52
投资收益（损失以“－”号填
七、68 1,123,261.63 49,546.57
列）
其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
汇兑收益（损失以“－”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
七、70 -1,523,831.37 -758,390.30
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
七、71 -2,045,526.40 -264,372.51
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
填列）
资产处置收益（损失以“－”
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 七、73 -8,658,226.28 -16,311,701.03
加：营业外收入 七、74 37,565.01 34,727.08
减：营业外支出 七、75 325,895.36 97,330.08
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
-8,946,556.63 -16,374,304.03
列）
减：所得税费用 七、76 -3,211,405.38 -9,082,808.97
五、净利润（净亏损以“－”号填列） -5,735,151.25 -7,291,495.06
（一）按经营持续性分类
-5,735,151.25 -7,291,495.06
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
-7,061,056.54 -8,444,249.31
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额 -10.09 132.79
（一）归属母公司所有者的其他综
-10.09 132.79
合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
动
-10.09 132.79
收益
（1）权益法下可转损益的其他综合
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -10.09 132.79
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额 -5,735,161.34 -7,291,362.27
（一）归属于母公司所有者的综合
-7,061,066.63 -8,444,116.52
收益总额
（二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) -0.04 -0.04
（二）稀释每股收益(元/股) -0.03 -0.04
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的
净利润为： 0元。
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
母公司利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业收入 十九、4 248,392,322.38 213,850,903.48
减：营业成本 十九、4 210,137,452.40 198,255,386.81
税金及附加 1,239,721.32 127,269.49
销售费用 5,584,938.56 6,508,873.62
管理费用 12,889,171.57 16,137,392.78
研发费用 18,105,608.63 20,864,110.67
财务费用 12,643,563.77 6,228,543.39
其中：利息费用 12,781,360.35 6,416,504.89
利息收入 157,015.77 195,712.29
加：其他收益 5,129,591.88 10,126,506.50
投资收益（损失以“－”号填
十九、5 978,505.57
列）
其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
以摊余成本计量的金融
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以
-1,523,831.37 -758,390.30
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
-2,167,218.63 323,667.51
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
填列）
资产处置收益（损失以“－”
号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） -9,791,086.42 -24,578,889.57
加：营业外收入 16,256.36 31,410.14
减：营业外支出 313,242.05 -16,620.02
三、利润总额（亏损总额以“－”号
-10,088,072.11 -24,530,859.41
填列）
减：所得税费用 -4,234,844.82 -6,656,981.20
四、净利润（净亏损以“－”号填列） -5,853,227.29 -17,873,878.21
（一）持续经营净利润（净亏损以
-5,853,227.29 -17,873,878.21
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
（二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额 -5,853,227.29 -17,873,878.21
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现
金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现
金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还 9,309,970.43 3,848,224.70
收到其他与经营活动有关的
七、78（1） 5,240,793.07 14,375,391.56
现金
经营活动现金流入小计 303,156,411.16 293,963,817.59
购买商品、接受劳务支付的现
金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现
金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 27,615,475.07 22,888,145.00
支付其他与经营活动有关的
七、78（1） 11,613,824.10 9,932,445.54
现金
经营活动现金流出小计 202,367,734.71 182,722,966.94
经营活动产生的现金流
量净额
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 七、78（2） 324,788.96
取得投资收益收到的现金 1,123,559.04 49,546.57
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
七、78（2） 280,584,000.00 12,000,000.00
现金
投资活动现金流入小计 282,072,013.33 12,069,109.67
购建固定资产、无形资产和其
七、78（2） 216,551,905.45 221,376,664.76
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 9,600,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
七、78（2） 300,584,000.00 12,000,000.00
现金
投资活动现金流出小计 526,735,905.45 233,376,664.76
投资活动产生的现金流
-244,663,892.12 -221,307,555.09
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 2,496,893.06
其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
取得借款收到的现金 76,039,170.98 174,785,725.66
收到其他与筹资活动有关的
七、78（3） 70,561,966.57 90,000,000.00
现金
筹资活动现金流入小计 146,601,137.55 267,282,618.72
偿还债务支付的现金 95,043,587.21 89,204,439.21
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的
七、78（3） 62,159,370.20 51,279,961.51
现金
筹资活动现金流出小计 167,198,272.40 171,329,381.78
筹资活动产生的现金流
-20,597,134.85 95,953,236.94
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-10,104.46 127,868.85
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -164,482,454.98 -13,985,598.65
加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 281,115,427.59 89,571,847.15
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
母公司现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现
金
收到的税费返还 127,232.28
收到其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流入小计 243,927,702.10 262,189,792.30
购买商品、接受劳务支付的现
金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 7,316,685.74 174,819.51
支付其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流出小计 104,114,703.27 138,479,872.95
经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 324,788.96
取得投资收益收到的现金 978,802.98
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 21,343,257.27 2,728.17
购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 49,600,000.00 60,000,000.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 143,711,254.30 113,389,317.80
投资活动产生的现金流
-122,367,997.03 -113,386,589.63
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 2,496,893.06
取得借款收到的现金 40,500,000.00 36,500,000.00
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计 111,061,966.57 128,996,893.06
偿还债务支付的现金 74,010,000.00 74,510,000.00
分配股利、利润或偿付利息支 2,163,986.65 23,765,588.24
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
付的现金
支付其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流出小计 124,919,563.07 133,825,166.06
筹资活动产生的现金流
-13,857,596.50 -4,828,273.00
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-8,468.39 13,079.18
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 3,578,936.91 5,508,135.90
加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 105,632,976.61 50,481,716.98
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
项目 专 般
减： 少数股东权益 所有者权益合计
实收资本 (或股 优 永 其他综合 项 风 其
资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计
本) 先 续 其他 收益 储 险 他
股
股 债 备 准
备
一、上
年期末 200,309,140.00 60,250,682.94 694,503,842.12 2,501.12 34,492,793.18 117,215,404.44 1,106,774,363.80 14,849,071.06 1,121,623,434.86
余额
加：会
计政策
变更
前期差
错更正
其他
二、本
年期初 200,309,140.00 60,250,682.94 694,503,842.12 2,501.12 34,492,793.18 117,215,404.44 1,106,774,363.80 14,849,071.06 1,121,623,434.86
余额
三、本
期增减
变动金
额（减 2,125,694.00 -4,756,947.65 29,806,432.56 -10.09 -7,061,056.54 20,114,112.28 1,325,905.29 21,440,017.57
少以
“－”号
填列）
（一） -10.09 -7,061,056.54 -7,061,066.63 1,325,905.29 -5,735,161.34
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
综合收
益总额
（二）
所有者
投入和 2,125,694.00 -4,756,947.65 29,806,432.56 27,175,178.91 27,175,178.91
减少资
本
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
支付计
入所有 -1,820,455.85 -1,820,455.85 -1,820,455.85
者权益
的金额
（三）
利润分
配
盈余公
积
一般风
险准备
有者
（或股
东）的
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
分配
（四）
所有者
权益内
部结转
公积转
增资本
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
本）
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
（五）
专项储
备
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
提取
使用
（六）
其他
四、本
期期末 202,434,834.00 55,493,735.29 724,310,274.68 2,491.03 34,492,793.18 110,154,347.90 1,126,888,476.08 16,174,976.35 1,143,063,452.43
余额
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
项目 减 专 般
少数股东权益 所有者权益合计
优 ： 其他综合 项 风 其
实收资本(或股本) 永续 其 资本公积 盈余公积 未分配利润 小计
先 库 收益 储 险 他
债 他 存 备 准
股
股 备
一、上年 689,732,778.6
期末余额 0
加：会计
政策变更
前期
差错更正
其他
二、本年 689,732,778.6
期初余额 0
三、本期
增减变动
金额（减 187,920.00 4,706,023.66 132.79 -28,475,163.31 -23,581,086.86 1,152,754.25 -22,428,332.61
少以“－”
号填列）
（一）综
合收益总
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
额
（二）所
有者投入
和减少资
本
投入的普
通股
益工具持
有者投入
资本
付计入所
有者权益
的金额
（三）利
-20,030,914.00 -20,030,914.00 -20,030,914.00
润分配
余公积
般风险准
备
者（或股
-20,030,914.00 -20,030,914.00 -20,030,914.00
东）的分
配
（四）所
有者权益
内部结转
积转增资
本（或股
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
本）
积转增资
本（或股
本）
积弥补亏
损
益计划变
动额结转
留存收益
合收益结
转留存收
益
（五）专
项储备
取
用
（六）其
他
四、本期 694,438,802.2
期末余额 6
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
母公司所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
其他权益工具
项目 优 永 减：库 其他综 专项
实收资本 (或股本) 资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
先 续 其他 存股 合收益 储备
股 债
一、上年期末余额 200,309,140.00 60,250,682.94 694,503,842.12 34,492,793.18 142,426,756.29 1,131,983,214.53
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 200,309,140.00 60,250,682.94 694,503,842.12 34,492,793.18 142,426,756.29 1,131,983,214.53
三、本期增减变动金额（减少以“－”
号填列）
（一）综合收益总额 -5,853,227.29 -5,853,227.29
（二）所有者投入和减少资本 2,125,694.00 -4,756,947.65 29,806,432.56 27,175,178.91
（三）利润分配
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
四、本期期末余额 202,434,834.00 55,493,735.29 724,310,274.68 34,492,793.18 136,573,529.00 1,153,305,166.15
其他权益工具
项目 优 减：库 其他综 专项
实收资本 (或股本) 资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
先 永续债 其他 存股 合收益 储备
股
一、上年期末余额 200,121,220.00 689,732,778.60 34,492,793.18 210,317,538.46 1,134,664,330.24
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 200,121,220.00 689,732,778.60 34,492,793.18 210,317,538.46 1,134,664,330.24
三、本期增减变动金额（减少以“－”
号填列）
（一）综合收益总额 -17,873,878.21 -17,873,878.21
（二）所有者投入和减少资本 187,920.00 4,706,023.66 4,893,943.66
（三）利润分配 -20,030,914.00 -20,030,914.00
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（六）其他
四、本期期末余额 200,309,140.00 694,438,802.26 34,492,793.18 172,412,746.25 1,101,653,481.69
公司负责人：黄江 主管会计工作负责人：辜诗涛 会计机构负责人：辜诗涛
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身系东莞利扬微电子有限公司
（以下简称利扬公司），利扬公司系由黄江、瞿昊、张利平、洪振辉、潘家明和辜诗涛共同出资
组建，于 2010 年 2 月 10 日在东莞市工商行政管理局登记注册，总部位于广东省东莞市。公司现
持有注册号为 91441900551652806P 的营业执照，注册资本 20,243.4834 万元。股份总数
票已于 2020 年 11 月 11 日在上海证券交易所挂牌交易。
本公司属集成电路测试行业。主要经营活动为集成电路测试，产品或提供的劳务主要有:晶圆
测试和芯片成品测试。
本财务报表业经公司董事会于 2025 年 8 月 25 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会
计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国
证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》
的相关规定编制。
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
重要提示：本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工
程、无形资产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
本公司采用人民币为记账本位币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其
记账本位币，香港利扬公司的记账本位币为港币，其余子公司的记账本位币为人民币。本财务报
表以人民币列示。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
公司将单项应收账款金额超过资产总额 0.5%的认定为
重要的单项计提坏账准备的应收账款
重要。
公司将单项应收账款金额超过资产总额 0.5%的认定为
重要的应收账款坏账准备收回或转回
重要。
公司将单个在建工程项目金额超过资产总额 0.5%的认
重要的在建工程项目
定为重要。
公司将单项投资活动现金流量金额超过资产总额 0.5%
重要的投资活动现金流量
的认定为重要。
公司将资产总额超过集团资产总额的 15%的子公司确
重要的子公司、非全资子公司
定为重要子公司、重要非全资子公司。
公司将单项预付账款金额超过资产总额 0.5%的认定为
重要的账龄超过 1 年的预付款项
重要。
公司将单项金额超过非经常性损益净额 10%的认定为
重大非经常性损益项目
重要。
√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并
方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为
基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）
的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、
发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨
认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产
公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、
负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是
指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用
对被投资方的权力影响其回报金额。
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本
企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交
易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采
用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会
计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
（1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至
报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的
相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持
有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之
间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益
或当期损益。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资
产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购
买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入
当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、
权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
（2）处置子公司
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损
益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项
交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交
易：
①这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
②这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
③一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
④一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计
处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在
合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子
公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
（3）购买子公司少数股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合
并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，
资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份
额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲
减的，调整留存收益。
□适用 √不适用
现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有
的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原
则处理外，均计入当期损益。
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未
分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交
易发生日的即期汇率（或：采用按照系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率。
提示：若采用此种方法，应明示何种方法何种口径）折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处
置当期损益。
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认
时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以摊余成本计量的金融资产：
（1）业务模式是以收取合同现金流量为目标；
（2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
（1）业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
（2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相
关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司
将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，
如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余
成本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债：
（1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。
（2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合
或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。
（3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
（1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账
款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允
价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之
外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收
益。
（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公
允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
（6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、
应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
（1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；
（2）金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
（3）金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险
和报酬，但是未保留对金融资产的控制。
本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，
同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认
该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
（1）所转移金融资产的账面价值；
（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金
融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当
期损益：
（1）终止确认部分的账面价值；
（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认
部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债
务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若
与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的
合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部
分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非
现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，
将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转
出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或
取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以
发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概
率加权金额，确认预期信用损失。
对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否
包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
对于由《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按
照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后
的变动情况。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，
以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认
后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非
有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始
确认后并未显著增加。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形
成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其
变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值
损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项
计提减值准备。
除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若
干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、应收款项融资、其他
应收款、合同资产等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：
（1）按信用风险特征组合预期信用损失的应收款项和合同资产
项目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
应收银行承兑汇票 票据类型 来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存
续期预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
来经济状况的预测，编制应收商业承兑汇票账龄
应收商业承兑汇票 票据类型
与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期
信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
应收账款-账龄组合 账龄 来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存
续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
应收账款-合并范围内
合并范围内关联方 来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存
关联方组合
续期预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12
其他应收款-账龄组合 账龄
个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期
信用损失
其他应收款-合并范围 合并范围内关联方 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
内关联方组合 来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存
续期预期信用损失率，计算预期信用损失
（2）账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表
应收商业承兑汇票 应收账款 其他应收款
账龄
预期信用损失率(%) 预期信用损失率（%） 预期信用损失率（%）
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的
账面余额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收票据，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收账款，公司按单项计提预期信用损失。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项融资，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“11、金融工具”。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的其他应收款，公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货分类为：未交付劳务、周转材料等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和
状态所发生的支出。
存货发出时按月末一次加权平均法计价。
采用永续盘存制。
（1）低值易耗品采用一次转销法；
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（2）包装物采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，
应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将
要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加
工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发
生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务
合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且
对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与
其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为
本公司联营企业。
（1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所
有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长
期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公
积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位
实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面
价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不
足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本
作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控
制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
（1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投
资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投
资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
（2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资
成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整
长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资
收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他
综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股
权投资的账面价值并计入所有者权益。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投
资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资
单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公
司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投
资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的
账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业
或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分
享额。
（3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的
其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有
者权益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权
益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产
或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损
益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股
权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得
时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投
资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权
益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确
认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投
资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作
为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价
款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他
综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项
交易分别进行会计处理。
不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋建筑物 年限平均法 50.00 5.00% 1.90%
生产设备 年限平均法 5.00-10.00 5.00% 9.50%-19.00%
办公电子设备 年限平均法 3.00 5.00% 31.67%
运输工具 年限平均法 4.00 5.00% 23.75%
其他类设备 年限平均法 5.00 5.00% 19.00%
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借
款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可
使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。本公司在建工程结转为固定资产的标准和
时点如下：
类别 转为固定资产的标准和时点
装修工程、厂房工程 项目完工并验收
测试设备 安装调试后达到设计要求或合同规定的标准
√适用 □不适用
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，
计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。
符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用
或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化
的期间不包括在内。
借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、
转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
（2）借款费用已经发生；
（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资
本化。
符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月
的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使
用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为
当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的
借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益
后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门
借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化
的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件
的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损
益。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所
发生的其他支出。
（2）后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为
企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
项目 预计使用寿命 摊销方法 残值率 预计使用寿命的确定依据
土地使用权 50 年 直线法 0.00 按照土地使用权证年限
软件 5年 直线法 0.00 按照经济利益预期实现期限确定
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
（1）人员人工费用
人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险
费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。研发人员同时服务
于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工
时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事
非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实
际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
（2）直接投入费用
直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材
料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定
资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设
备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。
（3）折旧费用与长期待摊费用
折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。
用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、
在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用
合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际
支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。
（4）无形资产摊销费用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可
证、设计和计算方法等）的摊销费用。
（5）设计费用
设计费用是指为新产品和新工艺进行构思、开发和制造，进行工序、技术规范、规程制定、
操作特性方面的设计等发生的费用，包括为获得创新性、创意性、突破性产品进行的创意设计活
动发生的相关费用。
（6）委托外部研究开发费用
委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用
（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关）。
（7）其他费用
其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资
料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，
知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。
√适用 □不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等
长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金
额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减
去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资
产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确
定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，
无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的
方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的
资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资
产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回
金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组
合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额
首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商
誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下
的合同资产和合同负债以净额列示。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当
期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，
在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬
金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其
中，非货币性福利按照公允价值计量。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
（1）设定提存计划
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服
务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。此外，本公司还参与了由国家相关部门批准的企业年金计划/补充养老保险基金。
本公司按职工工资总额的一定比例向年金计划/当地社会保险机构缴费，相应支出计入当期损益或
相关资产成本。
（2）设定受益计划
本公司根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供
服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。
设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定
受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限
两项的孰低者计量设定受益计划净资产。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
所有设定受益计划义务，包括预期在职工提供服务的年度报告期间结束后的十二个月内支付
的义务，根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量
公司债券的市场收益率予以折现。
设定受益计划产生的服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相
关资产成本；重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后
续会计期间不转回至损益，在原设定受益计划终止时在权益范围内将原计入其他综合收益的部分
全部结转至未分配利润。
在设定受益计划结算时，按在结算日确定的设定受益计划义务现值和结算价格两者的差额，
确认结算利得或损失。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。
对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该
范围内的中间值确定；在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，
作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反
映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授
予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应
增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允
价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此
外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务
的增加。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行
权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予
新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，
则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得
相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履
约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方
收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交
易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付
客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生
重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际
利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：
至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。
当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本
金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
的主要风险和报酬。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易
时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或
服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按
照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
√适用 □不适用
公司主要提供晶圆和芯片成品测试服务，属于在某一时点履行履约义务。公司已根据合同约
定将完成测试服务后的产品交付给客户，且测试服务收入金额已确定，已经收回货款或取得了收
款凭据且相关的经济利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地计量。
√适用 □不适用
合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，
在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失：
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已
计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下
该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府
补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入
其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公
司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收
益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，
本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关
借款费用。
（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他综合收
益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性
差异)计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时
性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用
来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除
非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对
与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来
很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资
产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关
资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获
得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期
所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列
示：
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间
内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
（1）使用权资产
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用
权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
金额；
状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产
所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩
余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本报告“第八节 财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“27、长期资
产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并对已识别的减值损失进行会计处理。
（2）租赁负债
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负
债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司
的增量借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益
或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，
若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：
情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量
租赁负债；
指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。
但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
（3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付
款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开
始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为
全新资产时价值较低的租赁。本公司将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁作为低价值资
产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。
（4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合
同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租
赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将
部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量
的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为
增值税 基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进 6%、13%
项税额后，差额部分为应交增值税
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税计缴 5%、7%
教育费附加 按实际缴纳的增值税计缴 3%
地方教育附加 按实际缴纳的增值税计缴 2%
土地使用税 按土地面积计缴 3 元/平方米、4 元/平方米
企业所得税 按应纳税所得额计缴 8.25%、15%、20%、25%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
本公司 15%
东莞市利致软件科技有限公司 15%
东莞市千颖电子有限公司 15%
上海利扬创芯片测试有限公司 15%
东莞利扬芯片测试有限公司 15%
利扬芯片（香港）测试有限公司 8.25%
利阳芯（东莞）微电子有限公司 25%
除上述以外的其他纳税主体 20%
√适用 □不适用
依据《财政部 国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100 号），东
莞利致公司于 2015 年 11 月 23 日在国家税务总局东莞市税务局南城税务分局完成备案，对于销售
自行开发生产的软件产品按法定税率缴纳增值税后，增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退
政策。
依据《财政部税务总局退役军人事务部关于进一步扶持自主就业退役士兵创业就业有关税收
政策的公告》（财政部税务总局退役军人事务部公告 2023 年第 14 号），自 2023 年 1 月 1 日至
会保险费的，自签订劳动合同并缴纳社会保险当月起，在 3 年内按实际招用人数予以定额依次扣
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
减增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加和企业所得税优惠。定额标准为每人每
年 6000 元。
依据《财政部税务总局人力资源社会保障部农业农村部关于进一步支持重点群体创业就业有
关税收政策的公告》（财政部税务总局人力资源社会保障部农业农村部公告 2023 年第 15 号），
自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，企业招用脱贫人口，以及在人力资源社会保障部门公
共就业服务机构登记失业半年以上且持《就业创业证》或《就业失业登记证》（注明“企业吸纳
税收政策”）的人员，与其签订 1 年以上期限劳动合同并依法缴纳社会保险费的，自签订劳动合
同并缴纳社会保险当月起，在 3 年内按实际招用人数予以定额依次扣减增值税、城市维护建设税、
教育费附加、地方教育附加和企业所得税优惠。定额标准为每人每年 6000 元。
依据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17 号）
的规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，集成电路设计、生产、封测、装备、材料企
业(以下称集成电路企业)，可按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。本公司和
东莞千颖公司属于集成电路企业，享受该税收优惠政策。
联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202244007651，有效期为 3 年。根据企业所得税法
有关规定，公司本年度适用的企业所得税税率为 15%。
税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202244011728，有效期为 3 年。根据企业所
得税法有关规定，东莞利致公司本年度适用的企业所得税税率为 15%。
税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202444004013，有效期为 3 年。根据企业所
得税法有关规定，东莞利扬公司本年度适用的企业所得税税率为 15%。
税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202444001412，有效期为 3 年。根据企业所
得税法有关规定，东莞千颖公司本年度适用的企业所得税税率为 15%。
海市税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号为 GR202431000508，有效期为 3 年。根据企
业所得税法有关规定，上海利扬公司本年度适用的企业所得税税率为 15%。
香港公司首个 200 万元港币盈利的利得税税率将降低至 8.25%，其后的利润继续按 16.5%征税。
依据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财
政部税务总局公告 2023 年第 12 号)的规定，小型微利企业(年度应纳税所得额不超过 300 万元)，
减按 25%计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至 2027 年 12 月 31 日。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
本公司之子公司海南利致公司、上海芯丑公司、光瞳芯公司、毂芯科技公司、利扬微公司、珠海
利扬公司、上海利扬耀公司符合关于小微企业的认定，享受小微企业税收优惠政策。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 113,279.50 13,499.50
银行存款 280,940,975.75 445,578,205.19
其他货币资金 61,172.34 13,625.80
存放财务公司存款
合计 281,115,427.59 445,605,330.49
其中：存放在境外的
款项总额
其他说明
其他货币资金系存出投资款 61,172.34 元，使用不受限。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计入当 /
期损益的金融资产
其中：
理财产品 20,000,000.00 /
指定以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
合计 20,000,000.00 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 605,341.00
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
合计 605,341.00
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提坏
账准备
其中：
按组合计提坏
账准备
其中：
银行承兑票据 605,341.00 100.00 605,341.00
合计 / / 605,341.00 / / 605,341.00
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 182,027,910.24 152,338,648.75
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准
备
其中：
按组合计提坏账准
备
其中：
按组合计提坏账准
备
合计 182,027,910.24 / 8,933,037.69 / 173,094,872.55 152,338,648.75 / 6,679,532.69 / 145,659,116.06
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
客户 A 172,046.25 172,046.25 100.00 企业破产重整
合计 172,046.25 172,046.25 100.00 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按组合计提坏账准备
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 181,855,863.99 8,760,991.44 4.82
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
单项计提坏
账准备
按组合计提
坏账准备
合计 6,679,532.69 2,253,505.00 8,933,037.69
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款和
应收账款期末 合同资产 应收账款和合同 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称
余额 期末余额 资产期末余额 余额合计数的 余额
比例（%）
第一名 22,269,893.17 22,269,893.17 12.23 668,096.79
第二名 14,472,425.51 14,472,425.51 7.95 434,172.77
第三名 12,065,914.99 12,065,914.99 6.63 361,977.45
第四名 10,234,698.00 10,234,698.00 5.62 2,629,372.13
第五名 9,556,277.26 9,556,277.26 5.25 286,688.32
合计 68,599,208.93 68,599,208.93 37.68 4,380,307.46
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
√适用 □不适用
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 1,170,323.44 1,267,216.85
合计 1,170,323.44 1,267,216.85
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 104,359.12
合计 104,359.12
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 1,170,323.44 100.00 1,170,323.44 1,267,216.85 100.00 1,267,216.85
其中：
银行承兑票据 1,170,323.44 100.00 1,170,323.44 1,267,216.85 100.00 1,267,216.85
合计 1,170,323.44 / / 1,170,323.44 1,267,216.85 / / 1,267,216.85
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
√适用 □不适用
累计在其他综
其他
项目 上年年末余额 本期新增 本期终止确认 期末余额 合收益中确认
变动
的损失准备
银行承
兑票据
合计 1,267,216.85 1,984,180.45 2,081,073.86 1,170,323.44
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
合计 2,788,261.41 100.00 2,576,249.61 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数的
单位名称 期末余额
比例(%)
第一名 1,468,912.79 52.68
第二名 500,000.00 17.93
第三名 80,377.35 2.88
第四名 72,000.00 2.58
第五名 65,962.80 2.37
合计 2,187,252.94 78.44
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 1,468,741.04 5,776,452.44
合计 1,468,741.04 5,776,452.44
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 3,332,964.87 7,848,654.87
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 2,847,646.60 7,439,086.60
应收暂付款 485,318.27 409,568.27
合计 3,332,964.87 7,848,654.87
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
第一阶段 第二阶段 第三阶段
未来12个月 整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 合计
预期信用损 信用损失(未发 信用损失(已发
失 生信用减值) 生信用减值)
--转入第二阶段 -2,497.50 2,497.50
--转入第三阶段 -10,645.80 10,645.80
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 2,778.30 -444,252.50 233,495.60 -207,978.60
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或核 期末余额
计提 其他变动
转回 销
按组合计提
坏账准备
合计 2,072,202.43 -207,978.60 1,864,223.83
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 款项的性质 账龄
期末余额
比例(%)
第一名 843,350.60 25.30 押金保证金 3 年以上 843,350.60
第二名 753,990.00 22.62 押金保证金 3 年以上 753,990.00
第三名 630,000.00 18.90 押金保证金 1-2 年 63,000.00
第四名 303,000.00 9.09 应收暂付款 19,695.00
第五名 303,000.00 9.09 押金保证金 1-2 年 30,300.00
合计 2,833,340.60 85.00 / / 1,710,335.60
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价 存货跌价
项目 准备/合同 准备/合同
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
履约成本 履约成本
减值准备 减值准备
原材料 316,744.50 316,744.50 250,087.09 250,087.09
未交付劳
务
库存商品 3,398,074.04 3,398,074.04 815,031.77 815,031.77
周转材料 2,895,923.04 2,895,923.04 3,135,663.56 3,135,663.56
合计 18,675,721.59 18,675,721.59 25,879,450.37 25,879,450.37
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
□适用 √不适用
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税 113,920,430.57 86,727,547.04
预缴企业所得税 619,178.72 425,248.40
合计 114,539,609.29 87,152,795.44
其他说明：
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增减变动
减值
余额 期末 减值准
准备 权益法下 其他综 宣告发放
被投资单位 （账 减少 其他权 计提减值 余额（账面价 备期末
期初 追加投资 确认的投 合收益 现金股利 其他
面价 投资 益变动 准备 值） 余额
余额 资损益 调整 或利润
值）
一、合营企业
小计
二、联营企业
泰伟利扬公司 3,600,000.00 -297.41 3,599,702.59
小计 3,600,000.00 -297.41 3,599,702.59
合计 3,600,000.00 -297.41 3,599,702.59
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动 指定为以
本期 累计计 累计计 公允价值
本期计 本期计
确认 入其他 入其他 计量且其
期初 入其他 入其他 期末
项目 减少 的股 综合收 综合收 变动计入
余额 追加投资 综合收 综合收 其他 余额
投资 利收 益的利 益的损 其他综合
益的利 益的损
入 得 失 收益的原
得 失
因
非交易性权益工具投资 10,000,000.00 6,000,000.00 16,000,000.00
合计 10,000,000.00 6,000,000.00 16,000,000.00 /
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 17,383,642.27 19,232,262.60
合计 17,383,642.27 19,232,262.60
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,374,201,025.42 1,133,275,171.31
固定资产清理
合计 1,374,201,025.42 1,133,275,171.31
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 机器设备 办公电子设备 运输工具 其他类设备 合计
一、账面原值：
（1）购置 858,941.09 7,641,479.89 8,500,420.98
（2）在建工程转入 199,151,837.53 125,438,345.73 324,590,183.26
（1）处置或报废 79,900.67 70,796.46 150,697.13
二、累计折旧
（1）计提 1,694,769.05 83,772,789.26 1,087,427.03 163,334.38 5,404,488.81 92,122,808.53
（1）处置或报废 75,905.64 32,849.89 108,755.53
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废
四、账面价值
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
东莞利扬厂房 197,457,068.48 产权证书办理流程尚未完成
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 289,694,838.73 378,164,696.07
合计 289,694,838.73 378,164,696.07
其他说明：
无
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
减值 减值
项目 账面价值 账面价值
账面余额 账面余额
准备 准备
东莞利扬
厂房工程
上海利扬
厂房工程
测试设备 169,793,912.79 169,793,912.79 112,870,368.00 112,870,368.00
装修工程 1,912,878.66 1,912,878.66
合计 289,694,838.73 289,694,838.73 378,164,696.07 378,164,696.07
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本
期 工程
本期
其 累计
利息
项目 期初 本期转入固定资 他 期末 投入 工程 利息资本化累 其中：本期利 资金
预算数 本期增加金额 资本
名称 余额 产金额 减 余额 占预 进度 计金额 息资本化金额 来源
化率
少 算比
(%)
金 例(%)
额
自 有
东莞 资
利扬 金 、
厂房 金 融
工程 机 构
贷款
自 有
上海 资
利扬 金 、
厂房 金 融
工程 机 构
贷款
测试
设备
合计 838,900,000.00 378,164,696.07 234,207,447.26 324,590,183.26 287,781,960.07 / / 9,994,838.02 1,130,905.85 / /
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
(1)租赁期满 1,372,640.37 1,372,640.37
二、累计折旧
(1)计提 7,376,878.15 7,376,878.15
(1)处置
(2)租赁期满 1,372,640.37 1,372,640.37
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 软件 合计
一、账面原值
(1)购置
(2)内部研发
(3)企业合并增加
(1)处置
二、累计摊销
（1）计提 819,468.00 539,338.44 1,358,806.44
(1)处置
三、减值准备
（1）计提
(1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(3). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
被投资单位名称或形
期初余额 企业合并形 期末余额
成商誉的事项 处置
成的
东莞千颖公司 32,523,549.40 32,523,549.40
合计 32,523,549.40 32,523,549.40
(2). 商誉减值准备
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
被投资单位名称或 本期增加 本期减少
期初余额 期末余额
形成商誉的事项 计提 处置
东莞千颖公司 8,108,217.40 8,108,217.40
合计 8,108,217.40 8,108,217.40
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
是否与以前年度
名称 所属资产组或组合的构成及依据 所属经营分部及依据
保持一致
系收购股权形成，故将公司作为
东莞千颖公司 东莞千颖公司 是
一个资产组
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
其他减少金
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 期末余额
额
装修工程 73,818,753.66 4,154,021.17 10,866,457.31 67,106,317.52
治具 7,324,731.01 4,542,440.67 3,839,976.11 8,027,195.57
其他 875,235.61 333,521.94 541,713.67
合计 82,018,720.28 8,696,461.84 15,039,955.36 75,675,226.76
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性差 递延所得税 可抵扣暂时性差 递延所得税
异 资产 异 资产
资产减值准备 8,483,020.62 1,293,373.62 6,384,563.23 965,235.80
内部交易未实现利润 109,530,625.87 16,089,812.23 117,136,542.76 17,210,497.39
可抵扣亏损 365,207,452.78 54,888,567.81 312,000,551.34 46,689,991.66
租赁负债 46,015,566.08 8,598,063.10 53,120,506.96 9,743,256.40
递延收益 56,163,329.34 8,424,499.40 58,613,250.42 8,791,987.56
股份支付 5,354,226.94 801,652.16 7,036,708.22 1,054,024.36
预计负债 879,593.35 132,194.20 700,676.14 108,090.45
合计 591,633,814.99 90,228,162.52 554,992,799.07 84,563,083.62
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性差 递延所得税 应纳税暂时性差 递延所得税
异 负债 异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
可转换公司债券 57,087,640.95 8,563,146.14 70,277,961.07 10,541,694.16
使用权资产 44,979,666.61 8,334,567.11 53,319,573.74 9,693,482.79
固定资产加速折旧 86,908,532.35 13,036,279.86 94,687,995.88 14,203,199.38
合计 199,256,872.51 31,476,147.99 230,254,053.42 36,233,654.74
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
递延所得税资 抵销后递延所 抵销后递延所
项目 递延所得税资产
产和负债互抵 得税资产或负 得税资产或负
和负债互抵金额
金额 债余额 债余额
递延所得税资产 30,995,881.01 59,232,281.51 33,003,310.17 51,559,773.45
递延所得税负债 30,995,881.01 480,266.98 33,003,310.17 3,230,344.57
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异
可抵扣亏损 118,727,358.34 84,815,051.65
内部交易未实现利润 7,684,645.97 15,797,292.10
其他应收款坏账准备 1,864,223.83 2,072,202.43
股份支付 185,903.43 323,878.00
应收账款坏账准备 450,017.07 294,969.46
递延收益 -6,964,360.67 -4,644,535.56
预计负债 39,998.00
合计 121,987,785.97 98,658,858.08
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 118,727,358.34 84,815,051.65 /
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
预付设备及工
程款
预付软件款 364,982.32 364,982.32 547,482.32 547,482.32
合计 17,031,723.48 17,031,723.48 50,518,129.83 50,518,129.83
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
项目
账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况
货币资金 7,447.92 7,447.92 冻结 金额冻结
已背书未到期的银行承
应收票据 22,211.00 22,211.00 质押
兑汇票
固定资产 477,728,955.17 297,990,755.37 抵押 售后租回 378,581,144.72 322,306,149.32 抵押 售后租回
无形资产 81,946,800.00 77,362,647.73 抵押 抵押借款 81,946,800.00 78,182,115.73 抵押 抵押借款
合计 559,675,755.17 375,353,403.10 / / 460,557,603.64 400,517,923.97 / /
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
保证借款 74,059,777.79 70,071,179.17
合计 74,059,777.79 70,071,179.17
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
信用证 6,303,178.52
合计 6,303,178.52
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付购货款 8,104,728.39 12,073,158.68
应付设备工程款 113,022,352.05 76,557,813.73
费用类 5,331,460.21 6,003,961.98
合计 126,458,540.65 94,634,934.39
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
货款 149,541.69 199,169.07
合计 149,541.69 199,169.07
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 21,860,123.91 93,033,253.11 102,099,105.79 12,794,271.23
二、离职后福利-
设定提存计划
三、辞退福利
四、一年内到期的
其他福利
合计 22,269,040.30 100,721,992.75 109,877,060.17 13,113,972.88
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
一、工资、奖金、津
贴和补贴
二、职工福利费 4,259,132.69 4,259,132.69
三、社会保险费 167,519.38 2,346,333.34 2,326,708.70 187,144.02
其中：医疗保险费 150,027.09 2,004,941.42 1,989,281.74 165,686.77
工伤保险费 9,423.96 291,599.74 288,262.42 12,761.28
生育保险费 8,068.33 49,792.18 49,164.54 8,695.97
四、住房公积金 41,448.00 1,104,416.00 1,096,666.00 49,198.00
五、工会经费和职工
教育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计
划
合计 21,860,123.91 93,033,253.11 102,099,105.79 12,794,271.23
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 408,916.39 7,688,739.64 7,777,954.38 319,701.65
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 17,698,588.36 13,892,609.23
企业所得税 2,745,391.81 4,240,885.94
个人所得税 1,678,933.64 1,241,909.48
城市维护建设税 261,588.81 242,165.42
教育费附加 112,149.68 103,785.19
地方教育附加 74,766.44 69,190.12
印花税 134,095.34 123,701.06
土地使用税 20,091.60 20,091.60
合计 22,725,605.68 19,934,338.04
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
其他应付款 7,866,315.98 445,268.43
合计 7,866,315.98 445,268.43
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
费用款 5,553.94 9,718.26
保证金 46,000.00 46,000.00
代收高端人才补贴 100,000.00
股权激励行权款 7,561,966.57
其他 252,795.47 289,550.17
合计 7,866,315.98 445,268.43
广东德方信会计师事务所（普通合伙）于 2025 年 6 月 24 日出具了《广东利扬芯片测试股份
有限公司验资报告》（德方信验字【2025】第 0004 号）对公司 2021 年限制性股票激励计划首次
授予部分第三个归属期满足归属条件的激励对象出资情况进行审验。经审验，截至 2025 年 6 月
手续已完成，中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具了《证券变更登记证明》，并于 2025
年 7 月 11 日上市流通。
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 204,630,912.92 210,212,975.38
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待转销项税额 19,440.42 25,891.98
合计 19,440.42 25,891.98
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 337,064,842.27 343,012,479.18
保证借款 6,470,500.00
抵押保证借款 95,881,064.95 104,381,064.95
合计 439,416,407.22 447,393,544.13
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可转换公司债券 427,585,154.76 449,204,834.65
合计 427,585,154.76 449,204,834.65
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
票
面 债 是
本
债券 利 发行 券 发行 期初 按面值计提 本期 期末 否
面值 期 溢折价摊销
名称 率 日期 期 金额 余额 利息 偿还 余额 违
发
（ 限 约
行
%）
利扬 2024 年 520,000,000. 520,000,000. 58,124,845.2 34,290,000.0 427,585,154.
转债 7月2日 00 00 4 0 76
合计 / / / / 520,000,000. 520,000,000. 58,124,845.2 34,290,000.0 427,585,154. /
注：可转换公司债券票面利率为第一年 0.2%、第二年 0.4%、第三年 0.8%、第四年 1.5%、第五年 2.0%、第六年 2.5%。
(3).可转换公司债券的说明
√适用 □不适用
项目 转股条件 转股时间
可转债转股期自可转债发行结束之日（2024 年 7 月 8 日）起满六个月后的第一个交易日（2025 年 1
股份有限公司向不特定对 作日；顺延期间付息款项不另计息）。本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为 16.13 元/股。
年7月1日
象发行可转换公司债券 可转换公司债券票面利率为第一年 0.2%、第二年 0.4%、第三年 0.8%、第四年 1.5%、第五年 2.0%、
第六年 2.5%。
转股权会计处理及判断依据
√适用 □不适用
公司 2024 年发行的可转换公司债券在进行初始计量时，对应负债成分的公允价值扣除应分摊的发行费用后的金额为 440,751,072.21 元，计入应付
债券；对应权益部分的公允价值扣除应分摊的发行费用后的金额为 72,138,022.11 元，计入其他权益工具。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
尚未支付的租赁付款额 32,509,220.65 37,673,498.36
未确认融资费用 -3,300,090.92 -3,911,521.24
合计 29,209,129.73 33,761,977.12
其他说明：
无
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 65,192,385.38 65,031,314.68
合计 65,192,385.38 65,031,314.68
其他说明：
无
长期应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
售后回租 65,192,385.38 65,031,314.68
合计 65,192,385.38 65,031,314.68
其他说明：
无
专项应付款
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 形成原因
预计赔偿款 919,591.35 740,674.14 质量赔偿款
合计 919,591.35 740,674.14 /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 53,968,714.86 4,769,746.19 49,198,968.67 尚未结转收益
合计 53,968,714.86 4,769,746.19 49,198,968.67 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、-）
公
积
期初余额 发行 送 期末余额
金 其他 小计
新股 股
转
股
股份总
数
其他说明：
本期股本增加 2,125,694 股系“利扬转债”转股所致。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
发行在外的 到期日或 转换
发行时间 会计分类 股息率或利息率 发行价格 数量 金额 转股条件
金融工具 续期情况 情况
第一年 0.2%，第二年 0.4%，
可转换公司 可转换公 520.00 2030 年 7 月 初始转股价格
债券 司债券 万张 1日 为 16.13 元/股
第五年 2.0%，第六年 2.5%
合计 520,000,000.00
注 1：2025 年 1 月 1 月至 6 月 30 日，累计共有人民币 34,290,000 元已转换为公司股票，累计转股数量为 2,125,694 股。
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期初 本期增加 本期减少 期末
发行在外的金融工具
数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值
可转换公司债券 5,200,000 60,250,682.94 342,900 4,756,947.65 4,857,100 55,493,735.29
合计 5,200,000 60,250,682.94 342,900 4,756,947.65 4,857,100 55,493,735.29
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
√适用 □不适用
经中国证券监督管理委员会《证监许可[2024]1266 号文》核准，公司于 2024 年 7 月 2 日公开发行了 520.00 万张可转换公司债券，每张面值 100 元，
发行总额 52,000.00 万元。扣除本次发行费用不含税金额 711.09 万元后，募集资金净额为 51,288.91 万元。其中，44,075.11 万元计入应付债券，7,213.80
万元计入其他权益工具。同时，对计入其他权益工具的金额计提递延所得税负债 1,188.73 万元。
其他说明:
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 680,105,355.33 31,626,888.41 711,732,243.74
其他资本公积 14,398,486.79 -1,820,455.85 12,578,030.94
合计 694,503,842.12 29,806,432.56 724,310,274.68
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
期初 本期所 减：前期计入 减：前期计入其他 税后归 税后归 期末
项目 减：所得
余额 得税前 其他综合收益 综合收益当期转 属于母 属于少 余额
税费用
发生额 当期转入损益 入留存收益 公司 数股东
一、不能重分类进损益的其他综合收益
其中：重新计量设定受益计划变动额
权益法下不能转损益的其他综合收益
其他权益工具投资公允价值变动
企业自身信用风险公允价值变动
二、将重分类进损益的其他综合收益 2,501.12 -10.09 -10.09 2,491.03
其中：权益法下可转损益的其他综合收益
其他债权投资公允价值变动
金融资产重分类计入其他综合收益的金额
其他债权投资信用减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算差额 2,501.12 -10.09 -10.09 2,491.03
其他综合收益合计 2,501.12 -10.09 -10.09 2,491.03
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 34,492,793.18 34,492,793.18
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 34,492,793.18 34,492,793.18
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 117,215,404.44 198,865,046.78
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润 117,215,404.44 198,865,046.78
加：本期归属于母公司所有者的净利润 -7,061,056.54 -61,618,728.34
减：提取法定盈余公积
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 20,030,914.00
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 110,154,347.90 117,215,404.44
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 271,564,985.89 206,787,906.08 217,147,345.39 165,451,974.22
其他业务 12,471,761.49 6,178,763.06 13,607,247.64 8,759,958.40
合计 284,036,747.38 212,966,669.14 230,754,593.03 174,211,932.62
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
营业收入 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型
芯片成品测试 165,177,999.06 114,692,152.74 165,177,999.06 114,692,152.74
晶圆测试 99,641,590.87 79,410,091.50 99,641,590.87 79,410,091.50
晶圆磨切 6,745,395.97 12,685,661.84 6,745,395.97 12,685,661.84
其他收入 12,471,761.49 6,178,763.06 12,471,761.49 6,178,763.06
按商品转让的时间分
类
在某一时点确认 284,036,747.38 212,966,669.14 284,036,747.39 212,966,669.14
合计 284,036,747.38 212,966,669.14 284,036,747.39 212,966,669.14
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 1,138,461.00 879,655.52
教育费附加 488,115.01 385,084.21
地方教育附加 325,410.00 256,722.81
土地使用税 40,183.20 40,183.20
车船使用税 7,183.28 5,863.28
印花税 531,393.99 269,258.97
合计 2,530,746.48 1,836,767.99
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 6,057,066.14 6,985,046.42
业务招待费 1,010,834.80 1,250,706.15
差旅费 311,514.49 153,403.03
其他 643,109.37 223,713.94
合计 8,022,524.80 8,612,869.54
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 14,405,029.42 14,719,518.04
折旧及摊销 6,514,540.94 3,401,084.87
咨询服务费 1,321,314.11 1,232,336.44
差旅费 408,515.14 403,702.06
业务招待费 558,611.73 741,173.14
水电费 1,180,997.95 1,151,079.41
办公费 713,547.76 899,535.59
股份支付 -433,101.12 1,615,424.40
其他 1,683,203.93 2,116,687.45
合计 26,352,659.86 26,280,541.40
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 21,922,656.78 21,982,527.73
折旧与摊销 13,073,032.76 11,887,353.16
股份支付 -1,387,354.73 781,626.20
直接投入 3,555,359.10 3,985,920.48
其他 143,691.17 332,933.13
合计 37,307,385.08 38,970,360.70
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
银行手续费 58,739.51 46,154.36
利息收入 -333,956.12 -387,830.40
利息费用 20,600,183.33 12,463,794.99
其中：可转换公司债券 7,829,930.67
汇兑损益 10,094.37 -127,736.06
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
合计 20,335,061.09 11,994,382.89
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
与资产相关的政府补助 4,579,836.53 4,511,039.02
与收益相关的政府补助 9,126,137.06 2,869,061.05
代扣个人所得税手续费返还 200,218.65 189,974.52
增值税加计抵减 3,359,976.69 8,235,491.93
合计 17,266,168.93 15,805,566.52
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -297.41
交易性金融资产在持有期间的投资收益 192,121.14 49,546.57
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 931,437.90
合计 1,123,261.63 49,546.57
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
其他非流动金融资产 -1,523,831.37 -758,390.30
合计 -1,523,831.37 -758,390.30
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
使用权资产处置收益 8,210.80
合计 8,210.80
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 -11,774.90
应收账款坏账损失 -2,253,505.00 193,894.67
其他应收款坏账损失 207,978.60 -446,492.28
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
合计 -2,045,526.40 -264,372.51
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产处置利得合计 2,985.75
其中：固定资产处置利得 2,985.75
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
无需支付的应付款 27,545.23 450.01 27,545.23
赔款收入 7,802.00 5,000.00 7,802.00
自动贩卖机提成 2,197.51 5,290.26 2,197.51
其他 20.27 21,001.06 20.27
合计 37,565.01 34,727.08 37,565.01
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产处置损失合计 2,614.49 5,798.05 2,614.49
其中：固定资产处置损失 2,614.49 5,798.05 2,614.49
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠 70,000.00
罚款、滞纳金 51,261.89 1,013.90 51,261.89
赔偿款 272,018.98 17,518.13 272,018.98
其他 3,000.00
合计 325,895.36 97,330.08 325,895.36
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 7,211,180.27 7,577,473.75
递延所得税费用 -10,422,585.65 -16,660,282.72
合计 -3,211,405.38 -9,082,808.97
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 -8,946,556.63
按法定/适用税率计算的所得税费用 -1,341,983.49
子公司适用不同税率的影响 209,860.89
调整以前期间所得税的影响 -76,652.28
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 105,179.26
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 3,352,080.13
研发费用加计扣除影响 -5,459,889.89
所得税费用 -3,211,405.38
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 346,134.02 12,588,705.21
往来款 4,515,690.00 1,364,145.27
利息收入 333,956.12 387,821.56
其他收入 45,012.93 34,719.52
合计 5,240,793.07 14,375,391.56
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
营业外支出 323,280.87 97,330.08
付现的费用 11,033,776.10 9,726,397.58
往来款项 256,767.13 108,717.88
合计 11,613,824.10 9,932,445.54
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回其他非流动金融资产投资款 324,788.96
合计 324,788.96
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购建固定资产、在建工程支付的现金 207,855,443.61 211,364,479.74
购建无形资产支付的现金 1,339,134.52
购建其他长期资产支付的现金 8,696,461.84 8,673,050.50
合计 216,551,905.45 221,376,664.76
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
单位：元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回理财产品本金 280,584,000.00 12,000,000.00
合计 280,584,000.00 12,000,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购买理财产品 300,584,000.00 12,000,000.00
合计 300,584,000.00 12,000,000.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到售后回租款 63,000,000.00 90,000,000.00
收到股权激励行权款 7,561,966.57
合计 70,561,966.57 90,000,000.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付租赁费 7,078,063.66 8,999,814.88
支付售后回租款 55,081,306.54 42,129,203.23
支付发行费 150,943.40
合计 62,159,370.20 51,279,961.51
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
项目 期初余额 期末余额
现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动
短期借款 70,071,179.17 40,500,000.00 935,077.40 37,446,478.78 74,059,777.79
长期借款（含一年内到期的长
期借款）
长期应付款（含一年内到期的
长期应付款）
应付债券（含一年内到期的应
付债券）
租赁负债（含一年内到期的租
赁负债）
合计 1,275,675,825.13 139,039,170.98 21,446,975.33 167,070,013.10 28,998,190.54 1,240,093,767.80
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 -5,735,151.25 -7,291,495.06
加：资产减值准备
信用减值损失 2,045,526.40 264,372.51
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 92,122,808.53 81,916,042.93
使用权资产摊销 7,376,878.15 7,679,539.54
无形资产摊销 1,358,806.44 1,507,207.90
长期待摊费用摊销 15,039,955.36 11,059,301.09
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益
-8,210.80
以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 2,614.49
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） 1,523,831.37 758,390.30
财务费用（收益以“－”号填列） 20,473,721.10 12,336,058.93
投资损失（收益以“－”号填列） -1,123,261.63 -49,546.57
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -7,672,508.06 -10,464,814.50
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） -2,750,077.59 -6,195,468.22
存货的减少（增加以“－”号填列） 7,203,728.78 -12,835,125.56
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -52,426,870.59 4,116,647.38
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 25,169,130.80 26,050,900.18
其他 -1,820,455.85 2,397,050.60
经营活动产生的现金流量净额 100,788,676.45 111,240,850.65
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 281,115,427.59 89,571,847.15
减：现金的期初余额 445,597,882.57 103,557,445.80
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -164,482,454.98 -13,985,598.65
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
一、现金 281,115,427.59 445,597,882.57
其中：库存现金 113,279.50 13,499.50
可随时用于支付的银行存款 280,940,975.75 445,570,757.27
可随时用于支付的其他货币资金 61,172.34 13,625.80
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 281,115,427.59 445,597,882.57
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和
现金等价物
(5). 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6). 不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - -
其中：美元 310,996.50 7.1586 2,226,299.55
欧元
港币 16.21 0.91195 14.78
应收账款 - -
其中：美元
欧元
港币
长期借款 - -
其中：美元
欧元
港币
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
香港利扬公司主要经营地香港，以经营地业务活动结算的货币（港币）作为记账本位币。
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
√适用 □不适用
项目 本期金额 上期金额
租赁负债的利息费用 834,744.12 824,088.82
计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短期租赁费用 1,786,147.61 602,664.16
与租赁相关的总现金流出 8,864,211.27 8,999,814.88
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额8,864,211.27(单位：元 币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 21,922,656.78 21,982,527.73
折旧与摊销 13,073,032.76 11,887,353.16
股份支付 -1,387,354.73 781,626.20
直接投入 3,555,359.10 3,985,920.48
其他 143,691.17 332,933.13
合计 37,307,385.08 38,970,360.70
其中：费用化研发支出 37,307,385.08 38,970,360.70
资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
公司名称 股权取得方式 股权取得时点 认缴出资额 出资比例
上海利扬耀公司 设立 2025-06-05 1,000.00 万元人民币 100.00%
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
持股比例
子公司 主要经营 (%) 取得
注册资本 注册地 业务性质
名称 地 间 方式
直接
接
东莞利
广东东莞 300.00 广东东莞 测试软件开发 100.00 设立
致公司
上海利
上海市 20,000.00 上海市 集成电路测试业 100.00 设立
扬公司
香港利
香港 20 万港币 香港 贸易 100.00 设立
扬公司
东莞利
广东东莞 15,000.00 广东东莞 集成电路测试业 100.00 设立
扬公司
海南利
海南省 100.00 海南省 测试软件开发 100.00 设立
致公司
上海芯 集成电路设备技
上海市 1,000.00 上海市 100.00 设立
丑公司 术开发及销售
东莞千 非同一控制
广东东莞 300.00 广东东莞 集成电路测试业 51.00
颖公司 企业合并
上海光
瞳芯公 上海市 10,000.00 上海市 集成电路测试业 100.00 设立
司
毂芯科
上海市 5,000.00 上海市 集成电路测试业 100.00 设立
技公司
利阳芯 广东东莞 5,000.00 广东东莞 晶圆减薄、切割 100.00 设立
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
公司
珠海利
广东珠海 500.00 广东珠海 集成电路测试业 100.00 设立
扬公司
利扬微
广东东莞 5,000.00 广东东莞 集成电路测试业 100.00 设立
公司
上海利
扬耀公 上海市 1,000.00 上海市 集成电路测试业 100.00 设立
司
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2). 重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
少数股东持股 本期归属于少数股 本期向少数股东宣 期末少数股东权
子公司名称
比例（%） 东的损益 告分派的股利 益余额
东莞千颖公司 49.00 1,325,905.29 16,174,976.35
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
子
公
非流动资 非流动负 非流动资 非流动负
司 流动资产 资产合计 流动负债 负债合计 流动资产 资产合计 流动负债 负债合计
产 债 产 债
名
称
东
莞
千 30,516,37 7,070,60 37,586,98 4,341,91 1,067,56 5,409,48 26,527,62 7,884,01 34,411,63 3,403,66 1,536,39 4,940,05
颖 8.66 6.11 4.77 5.36 6.68 2.04 1.17 0.13 1.30 0.27 7.46 7.73
公
司
本期发生额 上期发生额
子公司名称 综合收益总 经营活动现金 综合收益总 经营活动现金
营业收入 净利润 营业收入 净利润
额 流量 额 流量
东莞千颖公司 11,843,886.51 2,845,039.13 3,876,241.26 13,099,645.63 2,491,669.66 3,463,178.14
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5). 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计 3,599,702.59
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -297.41
--其他综合收益
--综合收益总额
其他说明
无
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本
本期 本期计 期
财务 与资产/
新增 入营业 本期转入其他 其
报表 期初余额 期末余额 收益相
补助 外收入 收益 他
项目 关
金额 金额 变
动
递延 与资产
收益 相关
合计 53,968,714.86 4,769,746.19 49,198,968.67 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 4,579,836.53 4,511,039.02
与收益相关 12,686,332.40 2,869,061.05
其他 8,425,466.45
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
合计 17,266,168.93 15,805,566.52
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
(一)金融工具产生的各类风险
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公
司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述 ：
董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政
策以识别和分析本公司所面临的风险，这些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本公
司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策
开展。风险管理委员会通过与本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审
核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低风险的风险管理政策。
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。
本公司信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款等，以及未纳入减值评估范围的以公允价值计量且其变动
计入当期损益的债务工具投资和衍生金融资产等。于资产负债表日，本公司金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口。
流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。
本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价
证券以及对未来 12 个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，
从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。
本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
期末余额
项目
即时偿还 1 年以内 1-3 年 3 年以上 未折现合同金额合计 账面价值
银行借款 165,439,385.26 208,133,315.27 263,324,628.36 636,897,328.89 594,207,712.79
应付票据 6,303,178.52 6,303,178.52
应付账款 127,360,380.65 127,360,380.65 127,360,380.65
其他应付款 7,866,315.98 7,866,315.98 7,866,315.98
长期应付款 66,543,761.78 66,543,761.78 65,192,385.38
一年内到期的非流动负债
（长期应付款）
租赁负债 14,701,296.42 17,807,924.26 32,509,220.68 29,209,129.73
一年内到期的非流动负债
（租赁负债）
应付债券 1,940,228.66 11,156,967.61 507,586,535.08 520,683,731.35 427,585,154.76
一年内到期的非流动负债
（应付债券）
合计 438,491,587.53 300,535,341.08 788,719,087.70 1,527,746,016.31 1,381,623,642.95
（续上表）
上年年末余额
项目
即时偿还 1 年以内 1-3 年 3 年以上 未折现合同金额合计 账面价值
银行借款 183,149,239.12 186,352,485.59 298,702,867.30 668,204,592.01 613,443,368.91
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
应付账款 94,634,934.39 94,634,934.39 94,634,934.39
其他应付款 445,268.43 445,268.43 445,268.43
长期应付款 66,837,913.77 66,837,913.77 65,031,314.68
一年内到期的非流动负债
（长期应付款）
租赁负债 17,713,854.70 21,002,699.20 38,716,553.90 33,761,977.12
一年内到期的非流动负债
（租赁负债）
应付债券 520,000.00 6,231,612.90 551,211,182.78 557,962,795.68 449,204,834.65
一年内到期的非流动负债
（应付债券）
合计 399,761,104.92 277,135,866.96 870,916,749.28 1,547,813,721.16 1,370,756,027.95
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
（1）利率风险
利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工
具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
（2）汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
本公司承受的外汇风险主要与美元有关，除部分外币采购业务外，本公司的主要业务活动以人民币计价结算。除在附注“七、81、外币货币性项目”
列示的外币货币性项目余额外，本公司的资产及负债均为人民币余额。
本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。
（3）其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险。
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 转移方式分类
□适用 √不适用
(2). 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3). 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公 第二层次公 第三层次公允
合计
允价值计量 允价值计量 价值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
权
（五）生物资产
（六）应收款项融资 1,170,323.44 1,170,323.44
（七）其他非流动金融资产 17,383,642.27 17,383,642.27
损益的金融资产
（1）权益工具投资 17,383,642.27 17,383,642.27
持续以公允价值计量的资产总额 18,553,965.71 18,553,965.71
（六）交易性金融负债
益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
对于持有的应收款项融资，采用票面金额确定其公允价值；
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
对于持有的其他权益工具投资，因被投资企业所处的经营环境和经营情况、财务状况未发生
重大变化,所以公司按投资成本加上后续按照持有比例确认的公允价值变动损益作为公允价值的
合理估计进行计量。
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本企业子公司的情况详见附注十、在其他主体中的权益。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
报告期内，为拓展公司盈利渠道，拟定出资金额 1,600 万元参股设立泰伟利扬，持股比例 40%；
报告期内，已实缴出资金额 360 万元。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
黄主 董事、实际控制人的弟弟
谢春兰 实际控制人的妻子
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
东莞市万兴汽配有限公司（以下简称万兴
监事徐杰锋父亲控制的企业
汽配）
深圳市恒鸿电子有限公司 董事瞿昊控制的企业
因承租关联方郭汝福房屋后转租给公司，按照实质重
东莞市冠鑫产业园管理有限公司
于形式原则认定的关联方
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
深圳市恒鸿电子有限公司 晶圆测试、治具销售 282,643.52 625,131.01
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
简化处 简化处
理的短 未纳入 理的短 未纳入
期租赁 租赁负 期租赁 租赁负
出租方名 租赁资产种 和低价 债计量 承担的租赁 增加的 和低价 债计量 承担的租 增加的
称 类 值资产 的可变 支付的租金 负债利息支 使用权 值资产 的可变 支付的租金 赁负债利 使用权
租赁的 租赁付 出 资产 租赁的 租赁付 息支出 资产
租金费 款额（如 租金费 款额（如
用（如适 适用） 用（如适 适用）
用） 用）
郭汝福 厂房、宿舍 1,808,774.82 141,310.49 1,795,096.80 76,703.25
东莞市冠
鑫产业园
厂房 304,165.74 15,219.48 319,374.00 28,597.73
管理有限
公司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
担保是否已经
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
履行完毕
黄江、谢春兰 5,000,000.00 2024/1/18 2025/1/17 是
黄江、谢春兰 5,500,000.00 2024/2/19 2025/2/18 是
黄江、谢春兰 6,000,000.00 2024/3/19 2025/3/18 是
黄江、谢春兰 3,500,000.00 2024/3/28 2025/3/25 是
黄江 6,500,000.00 2024/4/18 2025/4/15 是
黄江 5,000,000.00 2024/5/17 2025/5/15 是
黄江 5,000,000.00 2024/6/19 2025/5/15 是
黄江 20,000,000.00 2022/6/15 2025/6/15 是
黄江 7,000,000.00 2024/7/18 2025/7/18 否
黄江 6,500,000.00 2024/8/20 2025/8/20 否
黄江 6,500,000.00 2024/9/19 2025/9/19 否
黄江 7,000,000.00 2024/11/20 2025/11/19 否
黄江 6,500,000.00 2024/12/19 2025/11/19 否
黄江、谢春兰 17,454,000.00 2021/12/10 2025/12/10 否
黄江、谢春兰 391,430,021.53 2022/9/23 2030/9/23 否
黄江、谢春兰 104,381,064.95 2023/8/14 2038/7/28 否
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 595.93 593.27
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 深圳市恒鸿电子有限公司 170,037.15 5,101.11 241,145.73 7,234.37
其他应收款 东莞市冠鑫产业园管理有限公司 106,458.00 31,937.40 106,458.00 10,645.80
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
租赁负债 郭汝福 15,131,493.64 13,684,067.70
租赁负债 东莞市冠鑫产业园管理有限公司 471,713.54 760,659.81
(3). 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
授予对象类 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
管理人员 112,613.00 1,259,044.40
研发人员 35,983.00 285,577.79
合计 148,596.00 1,544,622.19
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别
行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
管理人员、研发人员 13.187 元/股 8 个月
其他说明
因实施 2020 年度、2021 年度、2022 年度、2023 年度权益分派，授予标的股票价格从原激励
计划方案的 20.00 元/股调整至 13.187 元/股。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
董事、高级管理人员、核心技术人员、技术业务骨干人
以权益结算的股份支付对象
员等
公司选择 BlackScholes 模型计算第二类限制性股票的
授予日权益工具公允价值的确定方法
公允价值
股价、有效期、历史波动率、无风险利
授予日权益工具公允价值的重要参数
率、股息率
在等待期的每个资产负债表日，公司根据最新取得的可
可行权权益工具数量的确定依据 行权的员工人数变动以及对应的期权份额数量等后续信
息做出最佳估计，修正预计可行权的限制性股票数量。
本期估计与上期估计有重大差异的原 无重大差异
因
以权益结算的股份支付计入资本公积 56,814,484.05
的累计金额
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
管理人员 -433,101.12
研发人员 -1,387,354.73
合计 -1,820,455.85
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
对财务状况和经营成 无法估计影响数的
项目 内容
果的影响数 原因
注1
股票和债券的发行 股权激励归属
无 无
可转债转股 2
注
重要的对外投资
重要的债务重组
自然灾害
外汇汇率重要变动
注 1：2025 年 7 月 4 日，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期的股份
登记手续已完成，中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具了《证券变更登记证明》。本
次限制性股票归属后，公司股本总数由 202,434,834 股增加至 203,008,275 股。
注 2：2025 年 7 月 1 日至 2025 年 8 月 22 日期间，“利扬转债”累计转股数量为 3,844 股。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2). 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
本公司主要业务为晶圆测试和芯片成品测试。公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估
经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。本公司收入分解信息详见本财务报表附注七、61 之
说明。
(4). 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
合计 195,655,700.09 157,815,599.30
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准 3,000.00 3,000.00 100.00 3,000.00 3,000.00 100.00
备
其中：
按组合计提坏账准
备
其中：
按组合计提坏账准
备
合计 195,655,700.09 / 7,680,982.38 / 187,974,717.71 157,815,599.30 / 5,505,595.35 / 152,310,003.95
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
客户 A 3,000.00 3,000.00 100.00 企业破产重整
合计 3,000.00 3,000.00 100.00 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按组合计提坏账准备
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合并范围内关联方组合 45,089,242.28
账龄组合 150,566,457.81 7,680,982.38 5.10
合计 195,655,700.09 7,680,982.38 3.93
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
单项计提坏 3,000.00 3,000.00
账准备
按组合计提 5,502,595.35 2,175,387.03 7,677,982.38
坏账准备
合计 5,505,595.35 2,175,387.03 7,680,982.38
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款和
合同资
应收账款期末余 应收账款和合同 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称 产期末
额 资产期末余额 余额合计数的 余额
余额
比例（%）
第一名 34,933,338.15 34,933,338.15 17.85
第二名 22,269,893.17 22,269,893.17 11.38 668,096.79
第三名 14,472,425.51 14,472,425.51 7.40 434,172.77
第四名 10,234,698.00 10,234,698.00 5.23 2,629,372.13
第五名 9,474,677.26 9,474,677.26 4.84 284,240.32
合计 91,385,032.09 91,385,032.09 46.70 4,015,882.01
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 32,829,918.57 32,436,167.92
合计 32,829,918.57 32,436,167.92
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1).应收股利
□适用 √不适用
(2).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 32,884,191.97 32,498,609.72
(2).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 159,972.00 250,972.00
合并范围内关联方往来款 32,724,219.97 32,247,637.72
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
合计 32,884,191.97 32,498,609.72
(3).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
未来12个 整个存续期预期 整个存续期预期 合计
坏账准备
月预期信 信用损失(未发生 信用损失(已发生
用损失 信用减值) 信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段 -10,645.80 10,645.80
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 240.00 -8,408.40 -8,168.40
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按组合计提坏账准备 62,441.80 -8,168.40 54,273.40
合计 62,441.80 -8,168.40 54,273.40
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收
单位名 款期末余额 坏账准备
期末余额 款项的性质 账龄
称 合计数的比 期末余额
例(%)
第一名 20,820,888.90 63.32 往来款
年以上
第二名 9,226,308.33 28.06 往来款 1 年以内、3 年以上
第三名 2,555,000.00 7.77 往来款 1-2 年、2-3 年
第四名 111,786.36 0.34 往来款 1 年以内
第五名 106,458.00 0.32 押金保证金 2-3 年 31,937.40
合计 32,820,441.59 99.81 / / 31,937.40
(7).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 1,071,746,127.09 1,071,746,127.09 1,032,493,167.63 1,032,493,167.63
对联营、合营企业投资 3,599,702.59 3,599,702.59
合计 1,075,345,829.68 1,075,345,829.68 1,032,493,167.63 1,032,493,167.63
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初余额（账面价 减值准备期 期末余额（账面价 减值准备期
被投资单位 计提减值准
值） 初余额 追加投资 减少投资 其他 值） 末余额
备
东莞利致公司 9,083,600.70 -609,065.97 8,474,534.73
上海利扬公司 388,061,102.57 -137,974.57 387,923,128.00
香港利扬公司 167,180.00 167,180.00
东莞利扬公司 460,366,465.57 30,000,000.00 490,366,465.57
海南利致公司 1,000,000.00 1,000,000.00
上海芯丑公司 10,014,818.79 10,014,818.79
东莞千颖公司 40,800,000.00 40,800,000.00
光瞳芯公司 21,000,000.00 21,000,000.00
利阳芯公司 90,000,000.00 10,000,000.00 100,000,000.00
利扬微公司 12,000,000.00 12,000,000.00
合计 1,032,493,167.63 40,000,000.00 -747,040.54 1,071,746,127.09
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
期初 本期增减变动
减值
余额 减值准
投资 准备 权益法下确 宣告发放 期末余额（账
（账 减少 其他综合 其他权 计提减 备期末
单位 期初 追加投资 认的投资损 现金股利 其他 面价值）
面价 投资 收益调整 益变动 值准备 余额
余额 益 或利润
值）
一、合营企业
小计
二、联营企业
泰伟利扬公司 3,600,000.00 -297.41 3,599,702.59
小计 3,600,000.00 -297.41 3,599,702.59
合计 3,600,000.00 -297.41 3,599,702.59
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 221,874,064.28 196,033,231.18 187,907,805.51 184,367,819.14
其他业务 26,518,258.10 14,104,221.22 25,943,097.97 13,887,567.67
合计 248,392,322.38 210,137,452.40 213,850,903.48 198,255,386.81
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
营业收入 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型
芯片成品测试 164,204,768.59 141,950,318.54 164,204,768.59 141,950,318.54
晶圆测试 57,669,295.69 54,082,912.64 57,669,295.69 54,082,912.64
其他收入 26,518,258.10 14,104,221.22 26,518,258.10 14,104,221.22
按商品转让的时间分
类
在某一时点确认 248,392,322.38 210,137,452.40 248,392,322.38 210,137,452.40
合计 248,392,322.38 210,137,452.40 248,392,322.38 210,137,452.40
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益 -297.41
交易性金融资产在持有期间的投资收益 47,365.08
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 931,437.90
合计 978,505.57
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合
国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的 335,825.03
政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持
有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产 -1,523,831.37
和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益 1,123,261.63
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的
支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允
价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生
的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -288,330.35
广东利扬芯片测试股份有限公司2025 年半年度报告
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 -52,802.05
少数股东权益影响额（税后） 1,173.48
合计 -301,446.49
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 -0.64 -0.04 -0.03
扣除非经常性损益后归属于公司普
-0.61 -0.03 -0.03
通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长：黄江
董事会批准报送日期：2025 年 8 月 25 日
修订信息
□适用 √不适用
首页
微信公众号
证券之星APP
