杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码:600460 公司简称:士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人(会计主管人员)马蔚声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请
投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素,请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“可能
面对的风险”的内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
目 录
载有董事长陈向东先生、财务负责人陈越先生、财务部经理马蔚女士签
名并盖章的半年度会计报表
报告期内在《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上公开披露过
的所有公司文件的正本及公告的原稿
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司
士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司,士兰微的控股股东
士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司
士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司
成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司
成都集佳 指 成都集佳科技有限公司
美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司
深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司
士港科技 指 士港科技有限公司
集华投资 指 杭州集华投资有限公司
士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司
士兰集宏 指 厦门士兰集宏半导体有限公司
超丰科技 指 上海超丰科技有限公司
博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司
厦门士兰 指 厦门士兰微电子有限公司
士兰集华 指 厦门士兰集华微电子有限公司
西安士兰 指 西安士兰微集成电路设计有限公司
北京士兰 指 北京士兰集成电路设计有限公司
士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司
友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司
安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司
昱能科技 指 昱能科技股份有限公司
视芯科技 指 杭州视芯科技股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等
陈向东等七人 指
七人
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
大基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
集成电路(Integrated Circuit,简称 IC,俗称芯片)是一种
微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶
集成电路 指 体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作
在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管
壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
分立器件 指 只具备单一功能的电路,包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件,
功率器件 指
在多数情况下,被用作开关与整流使用
晶圆 指 单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料
IDM 指 Integrated Design & Manufacture,设计与制造一体模式
绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘
IGBT 指 栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,
兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
智能功率模块,不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而
且还内置有过电压,过电流和过热等故障检测电路,并可将检测
IPM 指
信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以
及快速保护电路构成
微机电控制系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微
MEMS 指 型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直
至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统
金属氧化层半导体场效晶体管,简称金氧半场效晶体管
MOSFET 指 (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor),是
一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
MCU(Micro Control Unit)微控制单元,是指随着大规模集成
电路的出现及其发展,将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器
MCU 指
和多种 I/O 接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不
同的应用场合做不同组合控制
PIM 指 IGBT 或 SiC 功率集成模块(Power Integrated Module)
一种集成了驱动器(Driver)和金属氧化物半导体场效应晶体管
DrMOS 指 (MOSFET)的芯片,常应用于电源供应、电机驱动等高功耗应用
场景中
电子熔断器(Electronic fuse),是一种用于存储信息和保护芯
Efuse 指
片的非易失性存储器件
快恢复二极管,是一种具有开关特性好,反向恢复时间短,正向
FRD 指
电流大,抗浪涌冲击好、体积小和安装简便等优点的半导体器件
Lighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体
发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中
LED 指
通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出
红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光
SiC(碳化硅)是一种由 Si(硅)和 C(碳)构成的化合物半导
SiC 功率器件 指
体材料。SiC 功率器件主要包括 SiC MOSFET 和 SiC SBD 等
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司
公司的中文简称 士兰微
公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 Silan
公司的法定代表人 陈向东
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 陆可蔚
联系地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
电话 0571-88212980 0571-88212980
传真 0571-88210763 0571-88210763
电子信箱 600460@silan.com.cn 600460@silan.com.cn
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司注册地址的历史变更情况 无
公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号
公司办公地址的邮政编码 310012
公司网址 www.silan.com.cn
电子信箱 silan@silan.com.cn
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《证券时报》 《上海证券报》《中国证券报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部
报告期内变更情况查询索引 不适用
五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 士兰微 600460 /
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
(1-6月) 同期增减(%)
营业收入 6,335,766,076.23 5,273,814,511.21 20.14
利润总额 164,198,347.75 -155,303,736.95 不适用
归属于上市公司股东的净利润 264,797,685.99 -24,923,948.66 不适用
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 332,383,390.07 112,982,027.66 194.19
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 12,301,027,727.10 12,214,785,178.19 0.71
总资产 25,508,881,797.65 24,796,971,085.75 2.87
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
(1-6月) 期增减(%)
基本每股收益(元/股) 0.16 -0.02 不适用
稀释每股收益(元/股) 0.16 -0.02 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股
收益(元/股)
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
加权平均净资产收益率(%) 2.16 -0.21 增加2.37个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率(%)
公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注(如适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值
-459,532.52
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产
-23,317,777.44
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,643,501.31
其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,212,119.80
减:所得税影响额 -964,622.74
少数股东权益影响额(税后) 1,127,672.80
合计 -4,148,444.24
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用
十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十一、 其他
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
经过二十多年的发展,公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一。公
司属于半导体行业,专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅
基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED 芯片和成品,SiC、GaN 功率器件)产品。公司
被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成
电路设计企业”,陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”、“02 专项”等多个科研专项课题。
冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好,
将继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示,今年上半年,中国国内市场销售增速回升,消
费升级类商品销售形势较好。社会消费品零售总额同比增长 5.0%。消费品以旧换新政策持续显效,
全国网上零售额同比增长 8.5%。工业生产较快增长,装备制造业和高技术制造业增势良好,规模
以上高技术制造业增加值增长 9.5%。
在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算(HPC)应用、汽车电气化和智能
化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下,全球半导体行业在 2025 年上半年继续保持较
快的增长态势。按世界半导体贸易组织(WSTS)发布的最新预测,预计 2025 年全球半导体市场规
模将达 7,280 亿美元,增长约 15.50%。
在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”,大力发展新质生产力,加强科技自主创新,“强
链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动,反“内卷”、实现高质量发展
等一系列政策的推动下,国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持
续提升综合能力,发挥 IDM 模式的优势,聚焦高端客户和高门槛市场;重点瞄准当前汽车、新能
源、算力和通讯等产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗
口,利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指
导方针,继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入,
产品结构调整的步伐进一步加快。
润为 16,362 万元,比 2024 年同期增加 31,105 万元;公司利润总额为 16,420 万元,比 2024 年同
期增加 31,950 万元;公司实现归属于母公司股东的净利润为 26,480 万元,比 2024 年同期增加
年同期增加 113.12%。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
二、经营情况的讨论与分析
(一)经营情况的讨论与分析
润为 16,362 万元,比 2024 年同期增加 31,105 万元;公司利润总额为 16,420 万元,比 2024 年同
期增加 31,950 万元;公司实现归属于母公司股东的净利润为 26,480 万元,比 2024 年同期增加
年同期增加 113.12%。报告期内公司业绩扭亏为盈的主要原因:
持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度,公司总体营
收保持了较快的增长势头。另一方面,公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措,使得公
司产品综合毛利率保持了基本稳定。
重要参股企业士兰集科 12 吋芯片生产线均保持满负荷生产,盈利水平进一步改善。公司子公司成
都士兰(包括成都集佳)功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出,盈利水平保持稳定。
公司三大类产品(集成电路、分立器件产品和发光二极管产品)营收情况、主要子公司、参
股公司的经营情况:
电路营业收入增加的主要原因是:公司 IPM 模块、MEMS 产品、32 位 MCU 、ASIC 电路、快充电路
等产品的出货量明显加快。
管理芯片,应用于服务器的 DrMOS 电路、Efuse 电路、汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车
低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。
增长约 60%。公司推出了基于 M0 内核的更大容量 Flash 更多管脚的通用高性能控制器产品,以满
足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展
与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM 模块一起为白电
及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调(包含室内外 MCU、电源管理、IPM
模块、功率器件的等)已在快速上量。
泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机,油烟机、吊扇、
家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具,工业变频器、新能源汽车等。公司
各个功率等级的 IPM 模块已有近 10 年的整机应用质量统计数据,长期运行的失效率 PPM 统计处于
非常好的水平,是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025 年上半年,国内多家主流的白电整
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 1.23 亿颗士兰 IPM 模块。公司已连续增加对 12 吋线
模拟电路、IGBT 等功率器件芯片产能的投入、增加对 IPM 功率模块封装测试生产线产能的投入,
预计今后士兰 IPM 模块的出货量还将保持较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成
本、高压 1200V 的 IPM 模块、SiC 器件和 GaN 器件的应用、拓展汽车用市场是士兰 IPM 模块今后
发展的主要方向。
机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率保持在
出货量增加了 2 倍以上。公司已在士兰集昕 8 吋线上加大 MEMS 传感器芯片制造能力的投入,预计
穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还在持续拓展工艺平台,研发更高精度的惯性传感器产品,
产品将进入汽车、工业等市场。
长约 25%。其中,公司应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC(模块、器件)的营业收入较去年同期增
长 80%以上。
基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内外多家客户
实现批量供货;公司用于汽车的 IGBT 器件(单管)也已实现大批量出货,公司用于光伏的 IGBT
器件(成品)、逆变控制模块、SiC MOS 器件也实现批量出货。同时,公司应用于汽车主驱的 IGBT
和 FRD 芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2025
年上半年,公司 8 吋线、12 吋线 IGBT 芯片产能已满载,公司已安排技改资金进一步提升 12 吋线
IGBT 芯片产能。
公司已完成 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的技术升级,性能明显提升,应用于新一代的降本模块和高
性能模块,已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的 RC-IGBT(逆导型 IGBT)产品的研发,
该类产品性能指标先进,已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM 模块等领域中推广使用。
出货量累计达 2 万颗,客户端反映良好,客户数量已持续增加。公司第Ⅳ代 SiC 芯片与模块已送
客户评测,基于第Ⅳ代 SiC 芯片的功率模块 2025 年下半年将会上量。
至目前,士兰明镓已形成月产 10,000 片 6 吋 SiC-MOSFET 芯片的生产能力。公司已经开发了多种
规格的 SiC 芯片,可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求,预计下半年 6 吋 SiC 芯
片出货量将较快上升。
月底,士兰集宏已实现首台工艺设备搬入,预计今年四季度将实现 8 吋 SiC 大线通线。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
包括超级结 MOSFET、高性能中低压分离栅 MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD 保护器件、稳压管、
开关管、肖特基二极管等。这部分产品营收下降的主要原因是公司根据市场的变化进行产品结构
的调整,减少了价值相对较低的芯片产出。
在这些品类的产品中,超级结 MOSFET、高性能中低压分离栅 MOSFET 技术性能持续在提升,
产品性能达到业内领先的水平。已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场,尤其中
低压 MOSFET 在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。
到 90%,芯片累计出货量较去年同期增长 46%,并随着植物照明、安防监控、mini 显示屏芯片等
上量,产品结构进一步优化;下半年,士兰明镓将进一步加强成本控制,提高投入产出效率,争
取降低经营性亏损。
期减少约 30%,但美卡乐通过提质降本,保持了生产经营的基本稳定。下半年,美卡乐将充分发
挥倒装产品优势,积极扩大市场份额,力争全年实现盈利。
(1)士兰集科
万片,较去年增长约 33%,实现营业收入 14.81 亿元,较去年同期增加约 32%。下半年,随着 IGBT
芯片和模拟电路产能的进一步释放,士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。
(2)士兰集昕
万片,较去年同期增加约 19%,实现营业收入 7.18 亿元,较去年同期增加约 9%,其经营性亏损较
去年同期大幅度减少。目前,士兰集昕正在加快推进 8 英寸 MEMS 传感器芯片制造能力的提升。
(3)士兰集成
片 135.34 万片,比去年同期增长约 29%。士兰集成通过加快产品结构调整,加强成本控制,取得
了较好的经济效益。
(4)成都士兰
其营业收入较去年同期增长约 53%。7 月份,成都士兰已启动汽车半导体封装二期厂房建设,将进
一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。
(5)成都集佳
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
能力进一步提升。成都集佳已实施多个 IPM 模块封装扩产项目,已将年生产能力提高到约 4 亿颗。
(6)士兰明镓
兰明镓将继续加大在 Mini 显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用 LED 等中高端应用领域的
拓展力度,进一步推出高附加值的产品,同时加快实现 SiC 功率器件芯片生产线产量爬升,改善
盈利水平。
开。大会期间,由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025 中国创新 IC-强芯评选”颁奖典
礼隆重举行。士兰微电子 SiC MOSFET 产品 SCDP120R007NB2CPW4 荣获 2025 中国创新 IC“创新突
破奖”。
经过二十多年的发展,公司已成为目前国内领先的 IDM 公司。作为 IDM 公司,公司带有资产
相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。
但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优
势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传
感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相
结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服
务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2025 年上半年,公司
电路和器件成品的销售收入中,已有超过 80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车
等高门槛市场。当前,在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快
速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下,士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微
电子将加快实施“一体化”战略,持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上
量,持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌,鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天,艨艟巨舰直东指。”2003 年 3 月 11
日,士兰微在上海证券交易所主板上市,是第一家在中国境内上市的民营集成电路芯片设计企业。
二十多年来,我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道:“路虽远,行则将
至;事虽难,做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力,脚踏实地,埋头苦干,积跬
步以至千里,就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前,中国上市公司的数量已突破 5000
家。正所谓“水大、鱼大”,中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水,也为“强国
建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
“征程万里风正劲,重任千钧再奋蹄”。2024 年 5 月 21 日,厦门市人民政府、厦门市海沧
区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》:各方合作在厦门市海沧区建
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
设一条以 SiC-MOSFET 为主要产品的 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设,项
目一期投资规模 70 亿元,二期投资规模约 50 亿元,两期建设完成后,将形成 8 英寸碳化硅功率
器件芯片年产 72 万片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略,加快发展汽车半导
体关键芯片的重大举措。2025 年 2 月 28 日,士兰微电子 8 英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造
生产线项目(厦门士兰集宏一期)正式封顶,预计在今年四季度实现通线。
我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,全面贯彻“新发展理念”,积极培育
“新质生产力”,推动企业实现高质量发展;我们将以国际上先进的 IDM 大厂为学习标杆,努力
向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进,
为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
(二)行业发展趋势以及公司面临发展的战略机遇期
冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好,
将继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示,今年上半年,中国国内市场销售增速回升,消
费升级类商品销售形势较好。社会消费品零售总额同比增长 5.0%。消费品以旧换新政策持续显效,
全国网上零售额同比增长 8.5%。工业生产较快增长,装备制造业和高技术制造业增势良好,规模
以上高技术制造业增加值增长 9.5%。
在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算(HPC)应用、汽车电气化和智能
化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下,全球半导体行业在 2025 年上半年继续保持较
快的增长态势。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示,2025 年上半年全球半导体市场规模达到
同比增长 19.6%,高于第一季度的 18.1%增速。从产品类别看,逻辑半导体以 37%的增速领跑,存
储半导体增长 20%,传感器增长 16%。模拟和微型器件保持 4%的稳定增长,而分立器件和光电器
件则出现小幅下滑。WSTS 同时上调了对行业未来的预测,预计 2025 年全球半导体市场规模将达
近期国家工业和信息化部发布了“2025 年上半年软件业运行情况报告”,报告显示:上半年
我国软件和信息技术服务业运行态势良好。2025 年上半年,我国软件业务总收入为 70,585 亿元,
同比增长 11.9%。软件业利润总额 8,581 亿元,同比增长 12.0%。软件业务出口 283 亿美元,同比
增长 5.3%。报告还显示,上半年我国信息技术服务收入 48,362 亿元,同比增长 12.9%,占全行业
收入的 68.5%。在信息技术服务领域,云计算和大数据服务收入为 7,434 亿元,同比增长 12.1%;
集成电路设计收入达到 2,022 亿元,同比增长 18.8%,电子商务平台技术服务收入为 5,882 亿元,
同比增长 10.2%。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
半导体行业是继石油之后,全球贸易额第二大的行业(中国已是全球最大的半导体消费市场,
芯片年进口额已超过 2 万亿元人民币)。据海关总署公布的 2024 年进出口主要商品数据,我国货
物贸易进口总值达 2.59 万亿美元。其中,集成电路进口总金额为 3,856 亿美元,占比达 14.90%,
持续成为我国第一大进口商品。
半导体行业高度依赖全球供应链,没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业
的发展与人类社会息息相关,无论是能源、交通、医疗等传统行业,还是 AI、无线网络、量子技
术等新兴行业,都高度依靠半导体的发展。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策,
对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态,其他行业
的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制,加大对基础研究等投入,
以推动全球半导体行业的持续创新。
近些年,在国家政策的大力扶持下,中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体
行业协会数据及公开资料,2014-2024 年,我国集成电路产业销售额由 3,015 亿元增至 14,313 亿
元,复合增长率达 16.85%。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计,2024 年我国芯片设计行
业销售额预计为 6,460.4 亿元,比 2023 年增长 11.9%。2024 年,国内芯片设计企业的数量已达到
额超 1 亿元企业的销售总和达到 5,630.2 亿元,约占全行业销售额 87%。其余 2,895 家企业平均
销售额为 2,867.7 万元。目前,国内芯片设计企业的主要市场还集中在通信和消费类电子,这两
类芯片的销售额占到全部销售额的 68%,而计算机芯片的份额只有 10%左右,与国际上计算机芯片
占市场 25%的比例差距明显,由此可以看出我国芯片产品的总体水平还处于中低端。
由此可见,尽管近些年设计企业数量增长较快,但国内芯片设计企业经营规模总体较小,同
质化竞争较为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。
与国外先进企业相比,中国本土芯片制造企业(不包括外资企业)产出规模也相对较小,其
工艺水平也相对落后,而且生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口,竞争力较弱。
因此,国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势,持续加大对技术、产品
的研发投入,加强生产能力和产品品牌的建设,不断提升芯片产出规模和水平,逐步缩小与国际
先进企业差距。
随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、
电动汽车等领域的广泛应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路
产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
(国发〔2011〕4 号,以下简称“国发 4 号文”);2014 年 6 月,国务院下发了《国家集成电路产
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出:“集成电路产业是信息技术产业的
核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时
期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”,“应充分发挥市场优势,营造良好发
展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实
现集成电路产业跨越式发展”,“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力
支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展,促进工业
转型升级。”
发〔2020〕8 号(以下简称《新时期政策》),《新时期政策》共 40 条,涉及财税政策、投融资
政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等
八个方面,对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新
能力和发展质量提供了保障。
发展制造业优质企业的指导意见》)(简称《指导意见》),《指导意见》提出:制造业优质企
业聚焦实业、做精主业,创新能力强、质量效益高、产业带动作用大,在制造强国建设中发挥领
头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业,是激发市场主体活力、推动制造业高质量发
展的必然要求,是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。
时强调,科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念,
深入实施创新驱动发展战略,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,在科技自立自强上取得更大进
展,不断提升我国发展独立性、自主性、安全性,催生更多新技术新产业,开辟经济发展的新领
域新赛道,形成国际竞争新优势。
划》)。《规划》指出,建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎,是构筑国家竞争
新优势的有力支撑。加快数字中国建设,对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟
大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出,到 2035 年,数字化发展水平进入世界前列,数
字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备,经济、政治、文化、社会、
生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分,有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
资源,引领发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体表
现形式。新质生产力是以新产业为主导的生产力,特点是创新,关键在质优,本质是先进生产力。
战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地,战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着
引领性作用,未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向,二者都是向“新”而行、向“实”
发力的先进生产力质态。我们要围绕发展新质生产力布局产业链,及时将科技创新成果应用到具
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
体产业和产业链上,加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造,培育壮大战略性新兴产业,
布局建设未来产业,推动产业链向上下游延伸,形成完善的现代化产业体系,为高质量发展持续
注入澎湃动能。
报告》,提出“大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用,
以科技创新推动产业创新,加快推进新型工业化,提高全要素生产率,不断塑造发展新动能新优
势,促进社会生产力实现新的跃升”;“深入实施科教兴国战略,强化高质量发展的基础支撑。
坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进,创新链产业链资金链人才链一体部署实
施,深化教育科技人才综合改革,为现代化建设提供强大动力”,“加快推动高水平科技自立自
强。充分发挥新型举国体制优势,全面提升自主创新能力。强化基础研究系统布局,长期稳定支
持一批创新基地、优势团队和重点方向,增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需求和产业发展
需要,部署实施一批重大科技项目”。
进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》(以下简称《决定》),《决定》提出:“健全
因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型
升级,推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升,催生新产业、新模式、新动能,
发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程
技术、颠覆性技术创新,加强新领域新赛道制度供给,建立未来产业投入增长机制,完善推动新
一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略
性产业发展政策和治理体系,引导新兴产业健康有序发展”;“健全提升产业链供应链韧性和安
全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪
器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成
果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制”,“强化企业科技创新主体地位,建立培
育壮大科技领军企业机制,加强企业主导的产学研深度融合,建立企业研发准备金制度,支持企
业主动牵头或参与国家科技攻关任务。”
推动科技创新和产业创新深度融合上闯出新路。加快构建支持全面创新体制机制,统筹推进教育
科技人才体制机制一体改革,加强高能级科创平台建设,实施科技重大攻关行动,强化企业科技
创新主体地位,完善金融支持科技创新的政策和机制,营造更加完善的创新环境、更有吸引力的
人才环境。牢牢守住实体经济,巩固传统产业优势,大力推动转型升级,培育壮大战略性新兴产
业,前瞻布局未来产业,因地制宜发展新质生产力,塑造产业发展新优势。
务,其中包括:以科技创新引领新质生产力发展,建设现代化产业体系。加强基础研究和关键核
心技术攻关,超前布局重大科技项目,开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动。开展“人
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
工智能+”行动,培育未来产业。加强国家战略科技力量建设。健全多层次金融服务体系,壮大耐
心资本,更大力度吸引社会资本参与创业投资,梯度培育创新型企业。综合整治“内卷式”竞争,
规范地方政府和企业行为。积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业。
建设的通知。其中提出,推动大功率充电技术创新应用。充电运营企业要加强充电装备技术升级,
提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配
策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代,推动涵盖零部件、系统集成、运
营服务的充电产业链整体升级。面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池
应用场景,开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安
全预警、智慧消防等技术,加强大功率充电站智能化安全管理,提升充电设施智能运维水平。
今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质
量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等的落实、国家 “大力推进现代化产业体系建
设,加快发展新质生产力”、“深入实施科教兴国战略,强化高质量发展的基础支撑”的推进,
国家“十五五”规划的部署,以及 5G-6G 网络、智能网联新能源汽车、人工智能、新能源、新材
料等行业发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、
芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨越,在功率半导体、MEMS 传感
器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内领先的 IDM 公司。
根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业 100 强(2024)》排行榜,士兰微电子荣列“中
国半导体企业 100 强(2024)”第八位。
士兰微电子将抓住当前国家坚定不移推进中国式现代化,完整、准确、全面贯彻新发展理念,
加快构建新发展格局,推动高质量发展的有利时机,在《新时期促进集成电路产业和软件产业高
质量发展若干政策》、国家“十五五”发展规划等政策的指引下,坚定不移走“设计制造一体化”
(IDM)发展道路,持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS 传感器、第三代化合物半导体等方
面的投入,大力推进系统创新和技术整合,积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电
力电子等中高端市场,不断提升产品附加值和产品品牌力,努力为国家集成电路产业发展做出贡
献。
(三)公司发展战略
公司发展目标和战略:以国际上先进的 IDM 大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际
一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、各类
模拟芯片、MEMS 传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的
投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断
提升产品质量和口碑,提升产品附加值。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
具体描述如下:
? 持续提升综合能力,发挥 IDM 模式的优势,聚焦高端客户和高门槛市场;重点瞄准当前
汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯
片的时间窗口,利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平
台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面:
? 先进的车规和工业级电源管理产品(芯片设计、芯片工艺制造)
? 车规和工业级功率半导体器件与模块技术(含化合物 SiC 和 GaN 的芯片设计、
制造、封装)
? MEMS 传感器产品与工艺技术(芯片设计、芯片工艺制造和封装)
? 车规和工业级的信号链(接口、逻辑与开关、运放、模数/数模转换等)混合信
号处理电路(含芯片设计和芯片制造)
? 光电系列产品(发光二极管及其他光电器件的芯片制造及封装技术)
? 继续全力推动制造平台的产能拓展,匹配公司短期和中期成长目标。加快集科 12 吋三期
项目建设进度,进一步提升模拟电路和 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能;加快拓展杭州士兰集昕 8
吋集成电路芯片生产线上 MEMS 工艺的产能;加快推进厦门士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产
线的产能释放,加快推进厦门士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线项目建设、力争在今年四
季度大线通线并试生产,赶上 2026 年车用 SiC 市场的快速成长;启动成都士兰汽车半导体封装二
期厂房建设,持续推动功率器件和功率模块封装产能拓展;着手规划新建第二条 12 英寸集成电路
芯片生产线,在特色工艺领域坚持走 IDM(设计与制造一体)的模式。
? 瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路,继续加大力度推进 12 吋模拟工艺平
台的研发与量产爬坡。公司在过去的三年里,已自主完成了主要的车规级模拟电路所需的工艺平
台的研发,2025 年将陆续推出车规级系列模拟电路产品,包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道
的高边驱动和低边驱动电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、深沟槽隔离工艺的车用电源管理电路
(含功能安全设计)、深沟槽隔离工艺的电子液压制动驱动电路(含功能安全设计)、深沟槽隔离
工艺的车用数字音频功放电路等。推动先进 BCD 工艺的开发,推动 DrMOS 的性能升级。
? 在 12 吋先进的电路工艺平台已逐步成熟的基础上,加大芯片设计资源的投入,大幅度增
加杭州本部设计所的芯片设计研发人员,同时在上海、无锡、成都、西安、北京、厦门等地的研
发中心持续扩充有经验的设计研发工程师。
? 加快 8 吋车规级 GaN 功率器件的产品研发与技术成熟,推出车规级 GaN 功率器件产品。
结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件,以及模拟控制、驱动芯片的基础,争取
能在 SiC 和 GaN 这两个持续蓬勃增长的市场中找到更多的产品发展机会。
? MEMS 惯性传感器是公司历经十多年持续投入、目前已具有国内市场领先优势的重点产品
方向之一。基于做“复杂技术”产品的经营理念以及 MEMS 传感器市场的巨量成长空间,公司将大
幅度加大 MEMS 传感器的研发与生产资源的投入,主要聚焦在惯性和压力这两个主要的产品与技术
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
平台。持续提升产品的性能指标,满足汽车、机器人和工业用的 MEMS 传感器的技术需求。2025
年将会有多款车用 MEMS 传感器产品推出,包括辅助驾驶系统的高精度惯性传感器、安全气囊的碰
撞传感、发动机的震动监控传感器等产品。
? 持续提升 IGBT、FRD、硅基超级结 MOSFET、硅基沟槽栅 MOSFET、SiC-MOSFET 芯片的性能,
指标匹配国际大厂,满足新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求;加大市
场的推广力度。
? 关注先进的高功率密度的功率组件封装技术,投入研发资源。
? 在 LED RGB 彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与
布局,积极拓展市场;持续推进士兰“美卡乐”高端 LED 成品品牌的建设,积极拓展海内外高端
客户,扩充产能,拓展新的高端应用市场。推进 Micro-LED 与驱动技术的融合,推出创新的产品。
报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制
造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM
(设计与制造一体)经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造
平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模
块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与
工艺相结合的综合能力,有效加快了产品研发进度,对于提升产品品质、加强成本控制,向客户
提供高质量、高性价比的产品与服务有明显的优势,可满足下游整机(整车)用户多样性需求,
具有较强的市场竞争能力。
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台
和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个
技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物
半导体器件(LED 芯片,SiC、GaN 功率器件)、MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进
入整机应用系统,市场前景广阔。
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯
片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、
第三代化合物功率半导体产品(SiC、GaN 功率器件)、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品
都是公司近些年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,
公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为 AC-DC 产品线、
DC-DC 和数控电源产品线、LED 照明驱动产品线、IPM 功率模块产品线、PIM 功率模块产品线、MEMS
传感器产品线、ASIC 产品线、通用 MCU 产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、
SoC 产品线、光电产品线、汽车电子产品线、器件成品产品线、器件芯片事业部、LED 芯片事业部
等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持
续发展能力。
在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的 5、6、8、12 英寸硅芯片生产线和正在
加快建设的 4、6、8 英寸先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完
成了国内领先的高压 BCD、多个车规级模拟电路工艺平台、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、
高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器、SiC-MOSFET 器件、GaN 功率器件等工艺的研
发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也
支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM 智能功率模块、IGBT 功率模块、SiC 功率模块、GaN
功率器件、MEMS 传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。
公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。
目前公司已经获得了 ISO/IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001
环境管理体系认证、ISO 26262 功能安全管理体系认证、QC080000 有害物质管理体系标准认证、
索尼 GP 认证、欧盟 RoHS 认证、ECO 认证等诸多国际认证,产品已经得到了大型白电、汽车、工
业、新能源(包括风光储)、通讯和算力等高门槛市场全球知名品牌客户的认可。2024 年 4 月,
独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 T?V 集团正式向公司颁发 ISO 26262 功能安全管理体
系“ASIL D”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系,符合
ISO26262 功能安全最高等级“ASIL D”的要求,为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠
定了坚实的基础。同时,公司检验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会(China National
Accreditation Service for Conformity Assessment,以下简称 CNAS)的评审,并获得 CNAS 实
验室认可证书,跻身国家认可实验室行列,这标志着公司检验检测中心具备相应国家及国际认可
的检测能力,能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司设计研发、芯片制造、测试
系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高
品质大客户的保障。
公司已拥有一支超过 700 人的集成电路芯片设计研发队伍、超过 3,600 人的芯片工艺、封装
技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度,
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
保证人才队伍的稳定,为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠
定了基础。
四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例(%)
营业收入 6,335,766,076.23 5,273,814,511.21 20.14
营业成本 5,042,230,619.21 4,224,357,244.42 19.36
销售费用 85,933,854.51 76,294,294.34 12.63
管理费用 230,368,906.67 228,611,646.48 0.77
研发费用 478,205,679.65 487,184,649.83 -1.84
财务费用 113,325,021.06 99,097,629.39 14.36
其他收益 85,923,209.93 106,822,452.93 -19.56
投资收益 -28,416,989.68 -13,888,561.48 -104.61
公允价值变动收益 -23,317,777.44 -189,966,491.43 87.73
信用减值损失 -28,252,935.87 -35,099,412.01 19.51
资产减值损失 -203,298,066.95 -146,778,923.55 -38.51
资产处置收益 608,754.23 -2,738,344.72 122.23
营业外收入 1,858,799.00 513,554.78 261.95
营业外支出 1,283,584.44 8,390,563.41 -84.70
所得税费用 31,362,169.39 -43,933,201.12 171.39
经营活动产生的现金流量净额 332,383,390.07 112,982,027.66 194.19
投资活动产生的现金流量净额 -924,844,303.52 -686,736,498.26 -34.67
筹资活动产生的现金流量净额 514,482,871.39 -686,078,991.43 174.99
营业收入变动原因说明:主要系本期销售规模有所扩大所致。
营业成本变动原因说明:主要系本期销售增加导致相应成本费用增加所致。
销售费用变动原因说明:主要系本期职工薪酬增加所致。
管理费用变动原因说明:主要系本期职工薪酬、折旧和摊销增加所致。
研发费用变动原因说明:主要系本期折旧摊销减少所致。
财务费用变动原因说明:主要系本期利息收入减少、汇兑损失增加所致。
其他收益变动原因说明:主要系本期增值税加计抵减减少所致。
投资收益变动原因说明:主要系权益法核算的长期股权投资收益减少所致。
公允价值变动收益变动原因说明:主要系本期其他非流动金融资产公允价值变动产生的损失减少
所致。
信用减值损失变动原因说明:主要系本期坏账损失计提减少所致。
资产减值损失变动原因说明:主要系本期计提存货跌价损失增加所致。
资产处置收益变动原因说明:主要系本期处置的固定资产收益增加所致。
营业外收入变动原因说明:主要系本期罚没收入增加所致。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
营业外支出变动原因说明:主要系本期非流动资产毁损报废损失减少所致。
所得税费用变动原因说明:主要系本期利润总额增加导致应纳税所得增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年
同期增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期投资支付的现金较上年同期增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期取得借款收到的现金较上年同期增加所
致。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位:元
上年期
本期期末 本期期末
末数占
数占总资 金额较上
项目名称 本期期末数 上年期末数 总资产
产的比例 年期末变
的比例
(%) 动比例(%)
(%)
应收款项融资 1,926,379,760.32 7.55 1,512,690,974.05 6.10 27.35
其他流动资产 139,123,297.83 0.55 314,374,724.52 1.27 -55.75
长期应收款 17,500,000.00 0.07 26,500,000.00 0.11 -33.96
开发支出 93,828,201.95 0.37 48,727,661.07 0.20 92.56
应付职工薪酬 295,849,799.80 1.16 419,664,845.82 1.69 -29.50
其他应付款 99,878,021.82 0.39 75,937,499.40 0.31 31.53
长期借款 3,473,054,390.31 13.62 2,603,002,559.92 10.50 33.42
长期应付款 54,080,572.09 0.21 120,470,488.07 0.49 -55.11
其他说明
应收款项融资项目期末数较期初数增加 27.35%(金额增加 41,368.88 万元),主要系本期销
售规模扩大,应收票据结算增加所致。
其他流动资产项目期末数较期初数减少 55.75%(金额减少 17,525.14 万元),主要系本期待
抵扣进项税减少所致。
长期应收款项目期末数较期初数减少 33.96%(金额减少 900.00 万元),主要系本期售后租
回保证金转入一年内到期的非流动资产项目所致。
开发支出项目期末数较期初数增加 92.56%(金额增加 4,510.05 万元),主要系本期内部研
究开发项目支出增加所致。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
应付职工薪酬项目期末数较期初数减少 29.50%(金额减少 12,381.50 万元),主要系去年计
提的年终奖在本期发放所致。
其他应付款项目期末数较期初数增加 31.53%(金额增加 2,394.05 万元),主要系部分应付
股利尚未发放所致。
长期借款项目期末数较期初数增加 33.42%(金额增加 87,005.18 万元),主要系本期长期借
款增加所致。
长期应付款项目期末数较期初数减少 55.11%(金额减少 6,638.99 万元),主要系本期应付
融资租赁款减少所致。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元
受限
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限原因
类型
为开具银行承兑汇票、信用证等
货币资金 82,360,766.21 82,360,766.21 质押
业务提供保证
应收票据 16,982,996.39 16,982,996.39 质押 为开具银行承兑汇票提供质押
为银行借款及售后租回融资业务
固定资产 2,724,736,291.65 1,854,483,873.72 抵押
提供抵押
在建工程 339,921,507.24 339,921,507.24 抵押 为银行借款提供抵押
无形资产 35,957,129.05 28,274,051.74 抵押 为银行借款提供抵押
合 计 3,199,958,690.54 2,322,023,195.30 / /
√适用 □不适用
(1)收入和成本分析
单位:元
主营业务分行业情况
营业收 营业成
毛利率比
毛利率 入比上 本比上
分行业 营业收入 营业成本 上年增减
(%) 年增减 年增减
(%)
(%) (%)
增加
电子元器件 6,139,499,776.07 4,898,454,093.91 20.21 21.82 21.42 0.26 个
百分点
主营业务分产品情况
营业收 营业成
毛利率比
毛利率 入比上 本比上
分产品 营业收入 营业成本 上年增减
(%) 年增减 年增减
(%)
(%) (%)
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
增加
集成电路 2,557,666,232.21 1,761,241,328.44 31.14 25.65 25.62 0.02 个
百分点
减少
分立器件产
品
百分点
减少
发光二极管
产品
百分点
增加
其他 227,967,365.40 195,374,636.48 14.30 21.40 10.13 8.78 个
百分点
主营业务分地区情况
营业收 营业成
毛利率比
毛利率 入比上 本比上
分地区 营业收入 营业成本 上年增减
(%) 年增减 年增减
(%)
(%) (%)
增加
境内 6,139,499,776.07 4,898,454,093.91 20.21 21.82 21.42 0.26 个
百分点
主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明:
① 2025 年上半年,公司主营业务收入较 2024 年同期上升了 21.82%,主要系公司 IPM 模块、
IGBT 器件、PIM 模块、TVS 管、SiC 器件、MEMS 产品、ASIC 电路、32 位 MCU 等产品的营业收入增
长较快。
② 2025 年上半年,公司向前 5 名客户销售合计为 132,410.36 万元,占公司营业收入的 20.90%。
生产量比 销售量比 库存量比
主要产品 生产量 销售量 库存量 上年增减 上年增减 上年增减
(%) (%) (%)
集成电路和分立
器件 5 吋、6 吋芯 135.34 135.34 31.62 28.94 28.94 4.49
片(万片)
集成电路和分立
器件 8 吋芯片(万 33.18 33.18 18.02 10.97 10.97 -11.54
片)
发光二极管芯片
(百万颗)
产销量情况说明:
上表中的集成电路与器件 5 吋、6 吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据;集成电路
和分立器件 8 吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存
量,今年数据主要为士兰明镓产成品数据,去年同期数据为士兰明镓、士兰明芯产成品合计数据。
集成电路和分立器件 5 吋、6 吋芯片库存量增加的主要原因:随着产能利用率上升,6 月末士
兰集成在制品投入有所增加。
集成电路和分立器件 8 吋芯片库存量减少的主要原因:士兰集昕产出效率提升,期末在制品
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
有所减少。
发光二极管芯片库存量较去年同期大幅增加的主要原因是:公司于去年实施 LED 芯片生产线
资源的整合,今年上半年整合效应已开始体现;随着生产能力提升以及产品结构持续优化,预计
下半年 LED 芯片产成品库存将大幅下降。
单位:元
分行业情况
本期金额
本期占 上年同期
较上年同
分行业 本期金额 总成本 上年同期金额 占总成本
期变动比
比例(%) 比例(%)
例(%)
电子元器件 4,898,454,093.91 100 4,034,249,492.14 100 21.42
分产品情况
本期金额
本期占 上年同期
较上年同
分产品 本期金额 总成本 上年同期金额 占总成本
期变动比
比例(%) 比例(%)
例(%)
集成电路 1,761,241,328.44 35.95 1,402,080,315.32 34.75 25.62
分立器件产品 2,586,147,391.38 52.80 2,051,076,966.77 50.84 26.09
发光二极管产品 355,690,737.61 7.26 403,691,106.73 10.01 -11.89
其他 195,374,636.48 3.99 177,401,103.32 4.40 10.13
成本分析其他情况说明:
①集成电路和分立器件 5、6 吋芯片制造成本构成
项目 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
主材 25.57% 25.63%
辅材 18.84% 15.69%
人工 23.17% 21.80%
制造费用 32.42% 36.88%
合计 100.00% 100.00%
②集成电路和分立器件 8 吋芯片制造成本构成
项目 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
主材 19.66% 23.15%
辅材 11.02% 10.87%
人工 16.58% 14.12%
制造费用 52.74% 51.86%
合计 100.00% 100.00%
③发光二极管芯片制造成本构成
项目 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
主材 12.15% 12.53%
辅材 32.00% 33.40%
人工 12.15% 13.47%
制造费用 43.70% 40.60%
合计 100.00% 100.00%
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
注:制造费用包括折旧和能源费用等。发光二极管芯片制造成本构成采用士兰明镓数据。
的 39.26%。
单位:元
本期费用化研发投入 478,205,679.65
本期资本化研发投入 45,100,540.88
研发投入合计 523,306,220.53
研发投入总额占营业收入比例(%) 8.26
研发投入资本化的比重(%) 8.62
情况说明:
作为国内半导体领域中以 IDM(设计与制造一体化)为主要模式的公司,研发支出主要分为
设计研发和制造工艺研发。公司的目标是“以国际上先进的 IDM 大厂为学习标杆,成为具有自主
品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商”。围绕这个长期的目标,报告期内,
研发项目主要围绕先进的车规和工业级电源管理产品(芯片设计、芯片工艺制造)、车规和工业
级功率半导体器件与模块技术(含化合物 SiC 和 GaN 的芯片设计、制造、封装)、MEMS 传感器产
品与工艺技术平台(芯片设计、芯片工艺制造和封装)、车规和工业级的信号链(接口、逻辑与
开关、运放、模数\数模转换等)混合信号处理电路(含芯片设计和芯片制造)、光电系列产品(发
光二极管及其他光电器件的芯片制造及封装技术)等几大方面进行。通过这些研发活动,公司不
断丰富现有的产品群,继续推出高性能、高质量的产品。
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
报告期内,公司对外股权投资未发生重大变化。
(1).重大的股权投资
□适用 √不适用
(2).重大的非股权投资
√适用 □不适用
① 成都集佳特色功率模块及功率器件封装测试生产线技术改造项目,该项目总投资为
目进度 99%。
② 成都集佳智能功率模块数字化生产技术改造项目,该项目总投资为 24,552 万元,资金来
源为企业自筹。截至 2025 年 6 月末,已完成项目投资 9,241.09 万元,项目进度 38%。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
③ 成都集佳新型功率器件封装测试生产线技术改造项目,该项目总投资为 10,030 万元,资
金来源为企业自筹。截至 2025 年 6 月末,已完成项目投资 8,068.67 万元,项目进度 81%。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(3).以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期公允价值变 计入权益的累计 本期计提 本期购买金 本期出售/
资产类别 期初数 其他变动 期末数
动损益 公允价值变动 的减值 额 赎回金额
其他 1,973,822,289.65 -21,771,667.22 12,823,905.50 413,688,786.27 2,365,739,408.70
合计 1,973,822,289.65 -21,771,667.22 12,823,905.50 413,688,786.27 2,365,739,408.70
其他项目具体如下:
本期公允价值变 计入权益的累计 本期计提 本期购 本期出售/
资产类别 期初数 其他变动 期末数
动损益 公允价值变动 的减值 买金额 赎回金额
应收款项融资 1,512,690,974.05 413,688,786.27 1,926,379,760.32
其他权益工具
投资
其他非流动金
融资产
合计 1,973,822,289.65 -21,771,667.22 12,823,905.50 413,688,786.27 2,365,739,408.70
证券投资情况
□适用 √不适用
证券投资情况的说明
□适用 √不适用
私募基金投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
杭州士兰集昕微电子有限公
子公司 芯片制造 224,832.87 330,145.71 205,600.08 71,842.26 -544.95 -582.33
司
杭州士兰集成电路有限公司 子公司 芯片制造 90,000.00 177,910.99 107,615.16 87,953.91 12,971.93 11,459.00
成都士兰半导体制造有限公 硅外延制造、芯片和模块封
子公司 316,970.00 346,116.32 284,468.98 52,304.93 -8,990.01 -6,930.73
司 装
成都集佳科技有限公司 子公司 芯片和模块封装 65,000.00 192,674.01 98,173.94 94,096.31 14,202.10 12,454.54
深圳市深兰微电子有限公司 子公司 半导体产品购销 2,000.00 17,400.71 -641.93 33,265.86 324.90 325.42
士港科技有限公司 子公司 半导体产品购销 300.00 2,094.56 1,221.50 2,457.83 -76.12 -76.12
杭州美卡乐光电有限公司 子公司 LED 芯片封装 17,000.00 37,681.39 20,443.15 12,206.52 -483.38 -302.86
厦门士兰明镓化合物半导体
子公司 化合物芯片制造 246,038.29 376,566.83 88,585.84 43,903.19 -27,758.77 -27,745.57
有限公司
厦门士兰集科微电子有限公
参股公司 芯片制造 530,950.38 923,936.88 352,782.23 148,119.00 -3,643.64 -3,528.81
司
厦门士兰集宏半导体有限公
参股公司 化合物芯片制造 421,000.00 308,756.33 207,136.42 23.70 -1,709.73 -1,711.06
司
半导体集成电路和分立器
杭州友旺电子有限公司 参股公司 300.00 33,912.14 23,777.71 18,459.53 -267.21 -265.56
件的设计、生产和应用服务
注:上表中士港科技有限公司、杭州友旺电子有限公司注册资本币种为美元。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
美国政府关税政策对国际经贸秩序和全球供应链安全稳定产生了较为严重的影响,或将冲击
全球经济复苏进程。
世界贸易组织(WTO)于 8 月 8 日发布了最新一期贸易预测报告,将 2026 年全球货物贸易增
长预期从 4 月预测的 2.5%下调至 1.8%。报告警告,近期美国政府关税调整将对全球贸易前景产生
负面影响。美国 8 月 7 日生效的高额“对等关税”将在 2025 年下半年及 2026 年拖累美国进口、
抑制美国贸易伙伴出口。世贸组织总干事伊维拉指出,近期关税措施的全面影响在持续显现,关
税不确定性使企业信心、投资和供应链持续承压,是全球贸易环境中最具破坏性的力量之一。
对此,公司将充分发挥公司技术门类积累较多,产品面较宽,生产规模国内领先的优势,继
续聚焦高端客户和高门槛市场,加快新技术和新产品开发,加大国内市场开拓力度,积极争取大
客户订单;进一步开拓供应渠道,与供应商保持积极联系,合理安排设备交付进度;加强成本控
制,加强现金流管理,做好预案,以应对市场出现波动的情况。
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快,公司产品创新的风险也在加大。如果公司的
创新不能踏准市场需求的节奏,公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会,不能为公司的发展提
供新的动力。针对该类风险,公司将充分结合 IDM 模式(设计与制造一体化)的优势,加大对集
成电路、功率半导体、MEMS 传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体(SiC、GaN)等新产品
的研发投入,加快推出契合市场的新产品,“持之以恒、做精做专”,深挖细分市场空间。
(二) 其他披露事项
√适用 □不适用
关于“提质增效重回报”行动方案的进展说明
公司于 2024 年 11 月发布了《“提质增效重回报”行动方案》。根据行动方案,公司积极开
展和落实各项工作,现将 2025 年上半年执行情况报告如下:
(一)聚焦做强主业,提升经营质量
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
公司上市 20 多年来坚持聚焦做强主业,持续提升经营质量。2020-2024 年,公司营业收入从
等高门槛市场,有力推动了公司主营业务的快速成长。2025 年上半年,公司实现营业总收入 63.36
亿元,比上年同期增长 20.14%;实现归属于母公司股东的净利润 2.65 亿元,比上年同期增加 2.90
亿元,同比实现扭亏为盈;实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.69 亿元,比上
年同期增加 113.12%。
(二)持续研发创新投入,加快发展新质生产力
公司通过长期高强度的产品和技术研发创新投入,建立了可持续发展的产品和技术研发体系。
公司研发项目主要围绕先进的车规级和工业级电源管理产品(芯片设计、芯片工艺制造)、车规
级和工业级功率半导体器件与模块技术(含化合物 SiC 和 GaN 的芯片设计、制造、封装)、MEMS
传感器产品与工艺技术平台(芯片设计、芯片工艺制造和封装)、车规级和工业级的信号链(接
口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等)混合信号处理电路(含芯片设计和芯片制造)、光电
系列产品(发光二极管及其他光电器件的芯片制造及封装技术)等五大方面进行。
最近五年(2020 年至 2024 年),公司累计研发投入约 38.22 亿元,年均研发支出占年均营
业收入的比重为 9.48%。 2025 年 1-6 月,公司研发投入为 5.23 亿元,同比增长 7.39%,研发投
入占营业收入的比重为 8.26%。截至 2025 年 6 月末,公司共拥有专利 1,293 件,其中:发明专利
近年来,公司持续加大对士兰集科 12 英寸 IGBT 和模拟电路芯片制造能力、士兰集昕 8 英寸
MEMS 传感器和模拟电路制造能力、士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片制造能力、士兰集宏 8 英寸
SiC 功率器件芯片制造能力、以及对成都士兰功率模块封装能力的投入,为“十五五”期间公司
主营业务保持较快增长奠定基础。
月 28 日,士兰集宏主厂房及其他建筑物实现全面封顶,并于 6 月 26 日实现首台工艺设备进厂安
装。现正在加快设备安装调试,预计将于今年四季度实现 8 吋 SiC 大线通线。公司已经开发了多
种规格的 SiC 芯片,可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求,目前正在积极拓展市
场,预计 2026 年公司 SiC 器件、模块的销量将大幅度增长。
深化产学研合作,持续引进高端科技人才。目前,公司已拥有一支超过 700 人的集成电路芯片设
计研发队伍、超过 3,600 人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍,为公司
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
发展新质生产力提供了强有力的支撑。
(三)加强投资者沟通,重视投资者回报
公司高度重视投资者回报,积极实施现金分红。最近三个会计年度(2022 年度至 2024 年度)
,
公司累计实施现金分红约 2.08 亿元,占最近三个会计年度归属于上市公司股东的净利润的平均值
的 50.51%。
报告期内,公司实施完成了 2024 年度利润分配方案。本次利润分配以方案实施前的公司总股
本 1,664,071,845 股为基数,每股派发现金红利 0.04 元(含税),共计派发现金红利 66,562,873.80
元,占 2024 年度归属于上市公司股东净利润的比例为 30.27%,分红方案兼顾公司发展战略与股
东长远利益。
报告期内,公司坚持以投资者需求为导向,持续提高信息披露质量,增强信息披露有效性和
透明度;丰富投资者交流方式和渠道,进一步加强投资者沟通。2025 年上半年,公司共发布定期
报告 2 份,临时公告 32 份,召开股东大会 2 次,通过上证 e 互动平台回答投资者提问 13 个,通
过上证路演中心以视频直播结合网络互动形式召开业绩说明会 1 次,日常接听投资者来电超百次。
公司对定期报告、临时公告的内容、框架等方面进行了拓展和优化,加强了战略规划、经营
模式、核心竞争力、行业发展趋势、企业文化和 ESG 等内容的披露,以更简明清晰、通俗易懂的
方式,及时、准确地向投资者传递公司价值信息。同时,通过制作可视化财报、召开业绩说明会
等方式,对定期报告、临时公告进行解读,增强公告的可读性和实用性,方便投资者尤其是中小
投资者作出价值判断和投资决策。
为规范公司市值管理行为,切实推动公司提升投资价值,维护公司、投资者及其他利益相关
方的合法权益,公司董事会于 2025 年 4 月制定了公司《市值管理制度》。
(四)坚持规范运作,提升治理水平
促进公司治理水平的提升。报告期内,公司共召开了 2 次股东大会、5 次董事会和 4 次监事会以
及 2 次独立董事专门会议、2 次审计委员会会议、2 次提名与薪酬委员会会议,审议了报告期内公
司发生的重大事项,包括定期报告、利润分配、对外投资、对外担保、关联交易、募集资金、制
度制定、董监高薪酬等议案。
报告期内,公司继续为独立董事履职提供便利条件,积极有效地配合独立董事的工作。公司
管理层高度重视与独立董事的沟通交流,定期汇报公司生产经营情况和重大事项进展情况,切实
保障独立董事的知情权,不存在妨碍独立董事职责履行的情况。2025 年上半年,公司独立董事勤
勉尽责,积极出席相关会议,到公司进行现场办公和考察,深入了解公司的生产经营情况、董事
会和股东大会决议执行情况等,对重点事项主动问询,运用专业知识为董事会决策提供专业、客
观的意见,充分发挥了指导和监督的作用,切实维护公司整体利益和中小股东合法权益。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
报告期内,公司持续组织实际控制人、董事、监事和高级管理人员等“关键少数”积极参加
交易所、证监局和公司内部的合规培训,督促其学习掌握证券市场相关法律法规、熟悉证券市场
知识并及时了解监管动态,不断强化“关键少数”的诚信自律法治意识,确保“关键少数”合规
履职,提升公司整体规范运作水平。
(五)践行 ESG 理念,推进可持续发展
公司高度重视环境、社会和公司治理工作,构建了符合自身发展的 ESG 管理架构,将 ESG 融
入企业可持续发展战略。公司已连续 17 年发布社会责任相关报告,并于 2023 年起发布《可持续
发展报告》。2025 年 4 月,公司发布了《2024 年度可持续发展报告》,详细披露了公司在环境、
社会责任和公司治理等可持续发展方面的实践和绩效。
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、高级管理人员变动的情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数(股) 0
每 10 股派息数(元)(含税) 0
每 10 股转增数(股) 0
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
个行权期的公司业绩考核目标未达到,行权条件未 上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
成就,公司拟注销第四个行权期所对应的全部股票 公告编号:临 2025-025
期权 452.2875 万份
完成注销 2021 年股票期权激励计划首次授予的股票
上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
期权第四个行权期所对应的全部股票期权 452.2875
公告编号:临 2025-029
万份。公司 2021 年股票期权激励计划全部完结
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
√适用 □不适用
纳入环境信息依法披露企业名单
中的企业数量(个)
序号 企业名称 环境信息依法披露报告的查询索引
https://mlzj.sthjt.zj.gov.cn/eps/index/enterprise-mo
杭州士兰集成电路有限公
司
ac&date=2024&type=true&isSearch=true
https://mlzj.sthjt.zj.gov.cn/eps/index/enterprise-mo
杭州士兰集昕微电子有限
公司
b1&date=2024&type=true&isSearch=true
https://103.203.219.138:8082/eps/index/enterprise-mo
成都士兰半导体制造有限
公司
厦门士兰明镓化合物半导 http://220.160.52.213:10053/idp-province/#/enterpris
体有限公司 e-overview
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告
期内的承诺事项
□适用 √不适用
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司及控股股东、实际控制人诚信经营,不存在未履行法院生效判决、所负数额
较大的债务到期未清偿等不良诚信状况。
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
关于与友旺电子、士腾科技、士兰集科的日常 上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
关联交易 公告编号:临 2025-012
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
√适用 □不适用
公司为参股公司士兰集科提供担保暨关联交易的事项,截至报告期末,公司为士兰集科提供
的担保余额为 53,636.01 万元。
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(二) 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
公司对外担保情况(不包括对子公司的担保)
担保方与 担保发生 担保是否 是否为
担保 担保 担保物 担保是 担保逾 反担保 关联
担保方 上市公司 被担保方 担保金额 日期(协议 担保类型 主债务情况 已经履行 关联方
起始日 到期日 (如有) 否逾期 期金额 情况 关系
的关系 签署日) 完毕 担保
士兰微 公司本部 士兰集科 3,750.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 7,050.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 1,950.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 1,305.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 1,500.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 750.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 3,000.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 2,250.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 2,250.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 1,500.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 3,450.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 750.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
士兰微 公司本部 士兰集科 1,800.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 750.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 1,050.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 495.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 150.00 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 3,961.89 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 8,049.17 无 否 否 0 无 是 联营公司
研发贷款
士兰微 公司本部 士兰集科 4,679.75 21,165.07 万 无 否 否 0 无 是 联营公司
元
士兰微 公司本部 士兰集科 93.60 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 93.60 无 否 否 0 无 是 联营公司
研发贷款
士兰微 公司本部 士兰集科 339.42 1,813.26 万 无 否 否 0 无 是 联营公司
元
士兰微 公司本部 士兰集科 92.66 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 63.64 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 39.31 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 686.18 2025年5月 2025年5月 2033年5 连 带 责 任 研发贷款 无 否 否 0 无 是 联营公司
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
士兰微 公司本部 士兰集科 576.39 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 562.66 无 否 否 0 无 是 联营公司
士兰微 公司本部 士兰集科 647.75 无 否 否 0 无 是 联营公司
报告期内担保发生额合计(不包括对子公司的担保) 2,575.93
报告期末担保余额合计(A)(不包括对子公司的担保) 53,636.01
公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计 62,527.01
报告期末对子公司担保余额合计(B) 238,419.18
公司担保总额情况(包括对子公司的担保)
担保总额(A+B) 292,055.19
担保总额占公司净资产的比例(%) 23.74
其中:
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额(C) 0
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额(D) 57,755.70
担保总额超过净资产50%部分的金额(E) 0
上述三项担保金额合计(C+D+E) 57,755.70
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 不适用
担保情况说明 无
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(三) 其他重大合同
□适用 √不适用
十二、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位:万元
截至报 截至报
其中:截
告期末 告期末
招股书或募 超募资 至报告
截至报告期 募集资 超募资 本年度投 变更用
募集资 集说明书中 金总额 期末超
募集资 募集资金总 募集资金净 末累计投入 金累计 金累计 本年度投 入金额占 途的募
金到位 募集资金承 (3)= 募资金
金来源 额 额(1) 募集资金总 投入进 投入进 入金额(8) 比(%)(9) 集资金
时间 诺投资总额 (1)- 累计投
额(4) 度(%) 度(%) =(8)/(1) 总额
(2) (2) 入总额
(6)= (7)=
(5)
(4)/(1) (5)/(3)
向特定 2023 年
对象发 11 月 14 496,000.00 491,306.11 650,000.00 不适用 286,207.50 不适用 58.25 不适用 11,691.94 2.38 0
行股票 日
合计 / 496,000.00 491,306.11 650,000.00 不适用 286,207.50 不适用 / / 11,691.94 / 0
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位:万元
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
项目可
是否为 截至报 投入
行性是
招股书 告期末 项目达 进度 投入进
是否 截至报告期 本项目已 否发生
或者募 募集资金计 累计投 到预定 是否 是否 度未达
募集资 项目 涉及 本年投入 末累计投入 本年实现的 实现的效 重大变 节余金
项目名称 集说明 划投资总额 入进度 可使用 已结 符合 计划的
金来源 性质 变更 金额 募集资金总 效益 益或者研 化,如 额
书中的 (1) (%) 状态日 项 计划 具体原
投向 额(2) 发成果 是,请
承诺投 (3)= 期 的进 因
说明具
资项目 (2)/(1) 度
体情况
本项目已
向特定 年产 36 万片 累计实现
生产 2026 年
对象发 12 英寸芯片 是 否 160,000.00 0 0 0 否 是 不适用 2,716.42 利润总额 否 不适用
建设 12 月
行股票 生产线项目 2,716.42
万元
向特定 SiC 功 率 器 本项目尚
生产 2025 年
对象发 件生产线建 是 否 75,000.00 287.08 75,090.34 100.12 是 是 不适用 -9,527.61 未实现盈 否 0.0016
建设 6月
行股票 设项目 利
本项目处
向特定 汽车半导体
生产 2026 年 于建设期,
对象发 封 装 项 目 是 否 110,000.00 11,404.86 64,811.05 58.92 否 是 不适用 -7,692.95 否 不适用
建设 12 月 尚未实现
行股票 (一期)
盈利
向特定
补充流动资 补流
对象发 是 否 146,306.11 0 146,306.11 100.00 不适用 否 是 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
金 还贷
行股票
合计 / / / / 491,306.11 11,691.94 286,207.50 / / / / / -14,504.14 / / 0.0016
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
根据公司 2024 年 2 月 29 日召开第八届董事会第十九次会议审议通过的《关于使用部分闲置
募集资金临时补充流动资金的议案》,公司使用 100,000 万元闲置募集资金临时补充流动资金,
使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。公司已于 2025 年 2 月 7 日将上述用于临
时补充流动资金的闲置募集资金 100,000 万元全部提前归还至募集资金专项账户。
根据公司 2025 年 2 月 14 日召开第八届董事会第三十一次会议审议通过的《关于使用部分闲
置募集资金临时补充流动资金的议案》,同意公司使用 100,000 万元闲置募集资金临时补充流动
资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。截至 2025 年 6 月 30 日,公司已使
用 99,915.10 万元闲置募集资金临时补充流动资金。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
募集资金投资项目“SiC 功率器件生产线建设项目”已于 2025 年 6 月达到预定可使用状态,
公司已于 2025 年 6 月 30 日将该项目予以结项,并拟将项目结余募集资金(利息)15.58 元转入
一般账户用于永久补充流动资金。公司已于 2025 年 7 月将该项目结余募集资金(利息)15.58 元
转出至一般账户,并将该募集资金专项账户销户。
公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况详见公司于同日披露的《关于 2025 年半年度募
集资金存放与使用情况的专项报告的公告》(公告编号:临 2025-045)。
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
□适用 √不适用
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
第六节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
报告期内,公司股份总数及股本结构未发生变化。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
有)
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 261,849
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) 不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东(或无限售条件股东)持股情况表
单位:股
前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
持有有 质押、标记或冻结情
股东名称 报告期内增 比例 限售条 况
期末持股数量 股东性质
(全称) 减 (%) 件股份 股份
数量
数量 状态
杭州士兰控 境内非国
股有限公司 有法人
香港中央结
算有限公司
华芯投资管
理有限责任
公司-国家
集成电路产 0 61,975,000 3.72 0 无 0 国有法人
业投资基金
二期股份有
限公司
国家集成电
路产业投资
基金股份有
限公司
中国工商银
行股份有限
公司-华泰
柏 瑞 沪 深 780,500 20,756,566 1.25 0 无 0 其他
开放式指数
证券投资基
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
金
中国建设银
行股份有限
公司-华夏
国证半导体
-876,300 20,673,373 1.24 0 无 0 其他
芯片交易型
开放式指数
证券投资基
金
嘉兴晨壹恒
炘股权投资
合 伙 企 业 0 17,993,250 1.08 0 无 0 其他
( 有 限 合
伙)
中国建设银
行股份有限
公司-易方
达 沪 深 300
交易型开放
式指数发起
式证券投资
基金
境内自然
陈向东 0 12,349,896 0.74 0 质押 6,587,000
人
国泰君安证
券股份有限
公司-国联
安中证全指
半导体产品 -736,600 12,349,056 0.74 0 无 0 其他
与设备交易
型开放式指
数证券投资
基金
前十名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
杭州士兰控股有限公司 513,917,034 人民币普通股 513,917,034
香港中央结算有限公司 65,135,325 人民币普通股 65,135,325
华芯投资管理有限责任公
司-国家集成电路产业投 61,975,000 人民币普通股 61,975,000
资基金二期股份有限公司
国家集成电路产业投资基
金股份有限公司
中国工商银行股份有限公
司-华泰柏瑞沪深 300 交
易型开放式指数证券投资
基金
中国建设银行股份有限公
司-华夏国证半导体芯片 20,673,373 人民币普通股 20,673,373
交易型开放式指数证券投
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
资基金
嘉兴晨壹恒炘股权投资合
伙企业(有限合伙)
中国建设银行股份有限公
司-易方达沪深 300 交易
型开放式指数发起式证券
投资基金
陈向东 12,349,896 人民币普通股 12,349,896
国泰君安证券股份有限公
司-国联安中证全指半导
体产品与设备交易型开放
式指数证券投资基金
前十名股东中回购专户情
不适用
况说明
上述股东委托表决权、受 杭州士兰控股有限公司、陈向东无委托表决权、受托表决权、放弃表
托表决权、放弃表决权的 决权的情况;公司未知其他股东的委托表决权、受托表决权、放弃表
说明 决权的情况
上述股东关联关系或一致 陈向东为公司第一大股东杭州士兰控股有限公司之股东;其他前十名
行动的说明 股东之间未知是否存在关联关系或一致行动
表决权恢复的优先股股东
不适用
及持股数量的说明
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东
□适用 √不适用
三、董事和高级管理人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况
□适用 √不适用
其他情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、优先股相关情况
□适用 √不适用
第七节 债券相关情况
一、公司债券(含企业债券)和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位: 杭州士兰微电子股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产:
货币资金 4,445,100,091.30 4,520,334,646.37
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 165,617,181.17 184,461,203.49
应收账款 3,112,520,461.33 2,852,253,042.46
应收款项融资 1,926,379,760.32 1,512,690,974.05
预付款项 36,544,675.07 35,829,912.70
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 23,875,885.42 22,536,436.30
其中:应收利息
应收股利
买入返售金融资产
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
存货 3,782,293,377.92 3,898,943,000.18
其中:数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 12,000,000.00 9,600,000.00
其他流动资产 139,123,297.83 314,374,724.52
流动资产合计 13,643,454,730.36 13,351,023,940.07
非流动资产:
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款 17,500,000.00 26,500,000.00
长期股权投资 1,476,548,418.91 1,278,344,855.08
其他权益工具投资 23,809,047.20 22,262,936.98
其他非流动金融资产 415,550,601.18 438,868,378.62
投资性房地产
固定资产 6,867,264,239.07 6,870,014,498.92
在建工程 2,074,429,285.69 1,806,661,044.21
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 8,392,523.94 7,637,423.97
无形资产 314,623,069.94 369,519,757.29
其中:数据资源
开发支出 93,828,201.95 48,727,661.07
其中:数据资源
商誉 245,070,046.46 245,070,046.46
长期待摊费用 67,021,336.08 72,094,398.38
递延所得税资产 145,779,119.20 157,881,261.41
其他非流动资产 115,611,177.67 102,364,883.29
非流动资产合计 11,865,427,067.29 11,445,947,145.68
资产总计 25,508,881,797.65 24,796,971,085.75
流动负债:
短期借款 1,614,612,309.46 1,491,639,320.25
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 178,957,640.91 180,385,175.47
应付账款 2,971,795,647.55 2,921,171,360.13
预收款项
合同负债 23,908,449.73 25,262,261.01
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 295,849,799.80 419,664,845.82
应交税费 110,300,594.40 99,560,343.01
其他应付款 99,878,021.82 75,937,499.40
其中:应付利息
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
应付股利 20,036,681.36
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 1,926,531,983.84 1,968,250,065.76
其他流动负债 1,605,014.07 2,956,329.88
流动负债合计 7,223,439,461.58 7,184,827,200.73
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款 3,473,054,390.31 2,603,002,559.92
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债 4,908,558.49 5,040,074.48
长期应付款 54,080,572.09 120,470,488.07
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 150,857,753.73 135,846,211.18
递延所得税负债 47,360,765.52 58,435,883.76
其他非流动负债 890,164,429.19 865,766,620.99
非流动负债合计 4,620,426,469.33 3,788,561,838.40
负债合计 11,843,865,930.91 10,973,389,039.13
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本) 1,664,071,845.00 1,664,071,845.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积 6,622,986,545.26 6,736,395,524.10
减:库存股
其他综合收益 10,690,637.88 9,273,922.32
专项储备
盈余公积 482,174,533.39 482,174,533.39
一般风险准备
未分配利润 3,521,104,165.57 3,322,869,353.38
归属于母公司所有者权益
(或股东权益)合计
少数股东权益 1,363,988,139.64 1,608,796,868.43
所有者权益(或股东权
益)合计
负债和所有者权益(或
股东权益)总计
公司负责人:陈向东 主管会计工作负责人:陈越 会计机构负责人:马蔚
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
母公司资产负债表
编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产:
货币资金 3,558,575,160.47 3,228,232,956.42
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 146,870,867.73 168,279,028.49
应收账款 2,663,116,342.48 2,505,499,729.77
应收款项融资 1,706,794,071.45 1,393,069,800.27
预付款项 6,912,590.93 12,009,624.96
其他应收款 660,584,500.49 611,703,953.04
其中:应收利息
应收股利
存货 2,467,021,079.00 2,560,310,193.19
其中:数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 5,356,213.95 2,096,247.88
流动资产合计 11,215,230,826.50 10,481,201,534.02
非流动资产:
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 8,141,109,237.86 7,728,270,027.54
其他权益工具投资 12,809,047.20 11,262,936.98
其他非流动金融资产 415,550,601.18 438,868,378.62
投资性房地产
固定资产 289,915,971.95 262,842,759.21
在建工程 178,092,173.63 105,019,532.79
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 2,715,640.87 633,761.56
无形资产 23,986,791.97 26,177,267.43
其中:数据资源
开发支出
其中:数据资源
商誉
长期待摊费用 7,401,401.46 6,127,637.39
递延所得税资产
其他非流动资产 688,646.02 4,456,455.11
非流动资产合计 9,072,269,512.14 8,583,658,756.63
资产总计 20,287,500,338.64 19,064,860,290.65
流动负债:
短期借款 725,132,465.31 727,797,638.88
交易性金融负债
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
衍生金融负债
应付票据 13,000,000.00 30,000,000.00
应付账款 2,428,066,582.10 2,306,485,000.65
预收款项
合同负债 17,410,679.78 22,122,002.23
应付职工薪酬 98,606,686.85 155,846,480.66
应交税费 77,943,854.25 67,858,570.41
其他应付款 46,001,384.96 32,579,500.89
其中:应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 1,009,435,824.32 956,486,093.52
其他流动负债 1,259,193.38 2,564,202.16
流动负债合计 4,416,856,670.95 4,301,739,489.40
非流动负债:
长期借款 2,315,329,211.07 1,447,511,224.76
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债 1,414,827.20 341,478.23
长期应付款 2,685,681.35 2,685,681.35
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 52,932,450.00 32,160,100.00
递延所得税负债 17,822,744.64 26,821,599.42
其他非流动负债
非流动负债合计 2,390,184,914.26 1,509,520,083.76
负债合计 6,807,041,585.21 5,811,259,573.16
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本) 1,664,071,845.00 1,664,071,845.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积 7,606,065,195.06 7,606,065,195.06
减:库存股
其他综合收益 10,786,125.20 9,240,014.98
专项储备
盈余公积 482,174,533.39 482,174,533.39
未分配利润 3,717,361,054.78 3,492,049,129.06
所有者权益(或股东权
益)合计
负债和所有者权益(或
股东权益)总计
公司负责人:陈向东 主管会计工作负责人:陈越 会计机构负责人:马蔚
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
合并利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业总收入 6,335,766,076.23 5,273,814,511.21
其中:营业收入 6,335,766,076.23 5,273,814,511.21
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 5,975,389,137.26 5,139,591,959.27
其中:营业成本 5,042,230,619.21 4,224,357,244.42
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 25,325,056.16 24,046,494.81
销售费用 85,933,854.51 76,294,294.34
管理费用 230,368,906.67 228,611,646.48
研发费用 478,205,679.65 487,184,649.83
财务费用 113,325,021.06 99,097,629.39
其中:利息费用 124,054,022.47 133,970,024.71
利息收入 15,808,426.24 31,972,031.84
加:其他收益 85,923,209.93 106,822,452.93
投资收益(损失以“-”号填列) -28,416,989.68 -13,888,561.48
其中:对联营企业和合营企业的投
-28,416,989.68 -13,892,426.27
资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益(损失以“-”号填列)
汇兑收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号
填列)
公允价值变动收益(损失以“-”
-23,317,777.44 -189,966,491.43
号填列)
信用减值损失(损失以“-”号填
-28,252,935.87 -35,099,412.01
列)
资产减值损失(损失以“-”号填
-203,298,066.95 -146,778,923.55
列)
资产处置收益(损失以“-”号填
列)
三、营业利润(亏损以“-”号填列) 163,623,133.19 -147,426,728.32
加:营业外收入 1,858,799.00 513,554.78
减:营业外支出 1,283,584.44 8,390,563.41
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列) 164,198,347.75 -155,303,736.95
减:所得税费用 31,362,169.39 -43,933,201.12
五、净利润(净亏损以“-”号填列) 132,836,178.36 -111,370,535.83
(一)按经营持续性分类
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
号填列)
号填列)
(二)按所有权归属分类
损以“-”号填列)
-131,961,507.63 -86,446,587.17
填列)
六、其他综合收益的税后净额 1,416,715.56 60,731.90
(一)归属母公司所有者的其他综合收
益的税后净额
益
(1)重新计量设定受益计划变动额
(2)权益法下不能转损益的其他综合收
益
(3)其他权益工具投资公允价值变动 1,546,110.22 -110,130.13
(4)企业自身信用风险公允价值变动
(1)权益法下可转损益的其他综合收益
(2)其他债权投资公允价值变动 -402,704.20
(3)金融资产重分类计入其他综合收益
的金额
(4)其他债权投资信用减值准备 402,704.20
(5)现金流量套期储备
(6)外币财务报表折算差额 -129,394.66 170,862.03
(7)其他
(二)归属于少数股东的其他综合收益
的税后净额
七、综合收益总额 134,252,893.92 -111,309,803.93
(一)归属于母公司所有者的综合收益
总额
(二)归属于少数股东的综合收益总额 -131,961,507.63 -86,446,587.17
八、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股) 0.16 -0.02
(二)稀释每股收益(元/股) 0.16 -0.02
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0 元, 上期被合并方实现
的净利润为:0 元。
公司负责人:陈向东 主管会计工作负责人:陈越 会计机构负责人:马蔚
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
母公司利润表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025 年半年度 2024 年半年度
一、营业收入 5,461,459,285.84 4,433,543,929.84
减:营业成本 4,686,032,953.92 3,810,032,041.59
税金及附加 8,515,593.47 8,400,066.12
销售费用 59,295,860.16 42,803,167.37
管理费用 45,878,260.93 44,748,503.94
研发费用 251,488,038.25 216,921,796.88
财务费用 24,036,618.87 5,680,214.67
其中:利息费用 50,153,577.91 42,899,730.99
利息收入 25,754,987.15 32,231,313.14
加:其他收益 41,092,593.75 39,701,935.49
投资收益(损失以“-”号填列) -28,416,989.68 -22,928,313.65
其中:对联营企业和合营企业的投
-28,416,989.68 -13,892,426.27
资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益(损失以“-”号填列)
净敞口套期收益(损失以“-”号
填列)
公允价值变动收益(损失以“-”
-23,317,777.44 -189,966,491.43
号填列)
信用减值损失(损失以“-”号填
-27,344,645.00 -37,182,089.22
列)
资产减值损失(损失以“-”号填
-38,602,177.62 -39,400,043.35
列)
资产处置收益(损失以“-”号填
-21,045.41 1,554,185.49
列)
二、营业利润(亏损以“-”号填列) 309,601,918.84 56,737,322.60
加:营业外收入 166,725.38 73,335.28
减:营业外支出 105,544.00 112,643.16
三、利润总额(亏损总额以“-”号填列) 309,663,100.22 56,698,014.72
减:所得税费用 17,788,300.70 -18,393,019.90
四、净利润(净亏损以“-”号填列) 291,874,799.52 75,091,034.62
(一)持续经营净利润(净亏损以
“-”号填列)
(二)终止经营净利润(净亏损以“-”
号填列)
五、其他综合收益的税后净额 1,546,110.22 -110,130.13
(一)不能重分类进损益的其他综合收
益
收益
(二)将重分类进损益的其他综合收益
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
益
益的金额
六、综合收益总额 293,420,909.74 74,980,904.49
七、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股)
(二)稀释每股收益(元/股)
公司负责人:陈向东 主管会计工作负责人:陈越 会计机构负责人:马蔚
合并现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现
金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现
金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还 211,927,699.39 3,329,497.58
收到其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流入小计 3,918,115,836.48 3,136,491,051.90
购买商品、接受劳务支付的现
金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现
金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 162,099,947.60 140,819,628.74
支付其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流出小计 3,585,732,446.41 3,023,509,024.24
经营活动产生的现金流
量净额
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金 6,550,000.00
取得投资收益收到的现金 3,864.79
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 2,223,953.61 12,677,600.20
购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 212,000,000.00 6,550,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 927,068,257.13 699,414,098.46
投资活动产生的现金流
-924,844,303.52 -686,736,498.26
量净额
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金 1,100,000.00 153,400,000.00
其中:子公司吸收少数股东投
资收到的现金
取得借款收到的现金 2,234,164,777.53 915,442,967.34
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计 2,235,264,777.53 1,068,842,967.34
偿还债务支付的现金 1,280,897,967.34 1,511,822,840.95
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
其中:子公司支付给少数股东
的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流出小计 1,720,781,906.14 1,754,921,958.77
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-1,242,660.66 2,694,354.19
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 -79,220,702.72 -1,257,139,107.84
加:期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 4,362,739,325.09 4,831,105,490.65
公司负责人:陈向东 主管会计工作负责人:陈越 会计机构负责人:马蔚
母公司现金流量表
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2025年半年度 2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现
金
收到的税费返还 23,589,562.70 3,029,589.18
收到其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流入小计 3,252,345,172.95 2,462,146,804.08
购买商品、接受劳务支付的现
金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 37,553,834.46 40,366,778.98
支付其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流出小计 3,196,289,467.63 2,356,929,286.93
经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金 520,000,000.00
取得投资收益收到的现金
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 372,964,021.78 680,375,521.26
购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
投资支付的现金 441,256,200.00 565,100,000.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 949,822,790.27 1,100,080,436.98
投资活动产生的现金流
-576,858,768.49 -419,704,915.72
量净额
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金 1,370,000,000.00 200,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计 1,370,000,000.00 200,000,000.00
偿还债务支付的现金 425,625,000.00 651,500,000.00
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
支付其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流出小计 520,319,383.15 696,832,410.58
筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 330,342,204.05 -807,606,801.28
加:期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 3,558,568,160.47 3,655,934,118.29
公司负责人:陈向东 主管会计工作负责人:陈越 会计机构负责人:马蔚
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
项目 专 般
减: 少数股东权益 所有者权益合计
实收资本 (或股 优 永 项 风 其
资本公积 库存 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
本) 其 储 险 他
先 续 股
他 备 准
股 债
备
一、上年期末余额 1,664,071,845.00 6,736,395,524.10 9,273,922.32 482,174,533.39 3,322,869,353.38 12,214,785,178.19 1,608,796,868.43 13,823,582,046.62
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,664,071,845.00 6,736,395,524.10 9,273,922.32 482,174,533.39 3,322,869,353.38 12,214,785,178.19 1,608,796,868.43 13,823,582,046.62
三、本期增减变动金
额(减少以“-”号 -113,408,978.84 1,416,715.56 198,234,812.19 86,242,548.91 -244,808,728.79 -158,566,179.88
填列)
(一)综合收益总额 1,416,715.56 264,797,685.99 266,214,401.55 -131,961,507.63 134,252,893.92
(二)所有者投入和
减少资本
股
者投入资本
者权益的金额
(三)利润分配 -66,562,873.80 -66,562,873.80 -66,562,873.80
-66,562,873.80 -66,562,873.80 -66,562,873.80
的分配
(四)所有者权益内
部结转
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(或股本)
(或股本)
额结转留存收益
留存收益
(五)专项储备
(六)其他 -113,408,978.84 -113,408,978.84 -113,947,221.16 -227,356,200.00
四、本期期末余额 1,664,071,845.00 6,622,986,545.26 10,690,637.88 482,174,533.39 3,521,104,165.57 12,301,027,727.10 1,363,988,139.64 13,665,015,866.74
归属于母公司所有者权益
其他权益工具 一
项目 专 般
减: 少数股东权益 所有者权益合计
项 风 其
实收资本(或股本) 优 永 资本公积 库存 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
其 储 险 他
先 续 股
他
股 债 备 准
备
一、上年期末余额 1,664,071,845.00 6,763,140,011.96 9,218,379.43 449,324,385.45 3,135,851,652.85 12,021,606,274.69 1,398,404,752.16 13,420,011,026.85
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,664,071,845.00 6,763,140,011.96 9,218,379.43 449,324,385.45 3,135,851,652.85 12,021,606,274.69 1,398,404,752.16 13,420,011,026.85
三、本期增减变动金
额(减少以“-”号 9,302,146.20 60,731.90 -24,923,948.66 -15,561,070.56 64,453,512.83 48,892,442.27
填列)
(一)综合收益总额 60,731.90 -24,923,948.66 -24,863,216.76 -86,446,587.17 -111,309,803.93
(二)所有者投入和
减少资本
股
者投入资本
者权益的金额
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(三)利润分配
的分配
(四)所有者权益内
部结转
(或股本)
(或股本)
额结转留存收益
留存收益
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额 1,664,071,845.00 6,772,442,158.16 9,279,111.33 449,324,385.45 3,110,927,704.19 12,006,045,204.13 1,462,858,264.99 13,468,903,469.12
公司负责人:陈向东 主管会计工作负责人:陈越 会计机构负责人:马蔚
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
母公司所有者权益变动表
单位:元 币种:人民币
其他权益工具
项目 减:库 专项
实收资本 (或股本) 永续 资本公积 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
优先股 其他 存股 储备
债
一、上年期末余额 1,664,071,845.00 7,606,065,195.06 9,240,014.98 482,174,533.39 3,492,049,129.06 13,253,600,717.49
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,664,071,845.00 7,606,065,195.06 9,240,014.98 482,174,533.39 3,492,049,129.06 13,253,600,717.49
三、本期增减变动金额(减少以
“-”号填列)
(一)综合收益总额 1,546,110.22 291,874,799.52 293,420,909.74
(二)所有者投入和减少资本
(三)利润分配 -66,562,873.80 -66,562,873.80
(四)所有者权益内部结转
益
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额 1,664,071,845.00 7,606,065,195.06 10,786,125.20 482,174,533.39 3,717,361,054.78 13,480,458,753.43
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
其他权益工具
项目 减:库 专项
实收资本 (或股本) 永续 资本公积 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
优先股 其他 存股 储备
债
一、上年期末余额 1,664,071,845.00 7,633,087,791.08 9,484,173.39 449,324,385.45 3,196,397,797.65 12,952,365,992.57
加:会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,664,071,845.00 7,633,087,791.08 9,484,173.39 449,324,385.45 3,196,397,797.65 12,952,365,992.57
三、本期增减变动金额(减少以
“-”号填列)
(一)综合收益总额 -110,130.13 75,091,034.62 74,980,904.49
(二)所有者投入和减少资本 6,802,246.20 6,802,246.20
(三)利润分配
(四)所有者权益内部结转
益
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额 1,664,071,845.00 7,639,890,037.28 9,374,043.26 449,324,385.45 3,271,488,832.27 13,034,149,143.26
公司负责人:陈向东 主管会计工作负责人:陈越 会计机构负责人:马蔚
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称公司或本公司)前身为杭州士兰电子有限公司,于
人营业执照》。2000 年 10 月,经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市[2000]21 号文批
复同意,杭州士兰电子有限公司整体变更为本公司,并于 2000 年 10 月 28 日在浙江省工商行政管
理局登记注册,取得注册号为 3300001007312 的企业法人营业执照。本公司现持有统一社会信用
代码为 91330000253933976Q 的营业执照。公司总部位于浙江省杭州市。公司现有注册资本
A 股。公司股票已于 2003 年 3 月 11 日在上海证券交易所上市交易。
本公司属集成电路行业。主要经营活动为电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成
电路、器件。
本财务报表业经公司 2025 年 8 月 21 日第九届董事会第二次会议批准对外报出。
本公司将杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物
半导体有限公司、杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限
公司、深圳市深兰微电子有限公司、士港科技有限公司、杭州集华投资有限公司、杭州士兰光电
技术有限公司、杭州博脉科技有限公司、Silan Electronics,Ltd 、无锡博脉智能科技有限公司、
厦门士兰微电子有限公司、西安士兰微集成电路设计有限公司、上海超丰科技有限公司、北京士
兰集成电路设计有限公司、厦门士兰集华微电子有限公司(以下分别简称士兰集成公司、士兰集
昕公司、士兰明镓公司、美卡乐公司、成都士兰公司、集佳科技公司、深兰微公司、士港公司、
集华投资公司、士兰光电公司、杭州博脉公司、士兰 BVI 公司、无锡博脉公司、厦门士兰微公司、
西安士兰公司、上海超丰公司、北京士兰公司、士兰集华)等 18 家子公司纳入本期合并财务报表
范围,具体情况详见本财务报表附注九、十之说明。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示:
√适用 □不适用
重要提示:本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工
程、无形资产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
公司经营业务的营业周期较短,以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
公司编制和披露财务报表遵循重要性原则,本财务报表附注中披露事项涉及重要性标准判断
的事项及其重要性标准确定方法和选择依据如下:
项目 重要性标准
公司将单项应收账款金额超过集团总资产的 0.1%的
重要的单项计提坏账准备的应收账款
应收账款认定为重要应收账款
公司将期初期末余额或本期发生额超过集团总资产
重要的在建工程项目 的 1%或募集资金投资的在建工程项目认定为重要的
在建工程项目
公司将发生额超过集团总资产的 1%的投资活动现金
重要的投资活动现金流量
流量项目认定为重要的投资活动现金流量项目
公司将发生额超过集团总资产的 1%的资本化研发项
重要的资本化研发项目
目认定为重要的资本化研发项目
公司将资产总额超过集团总资产的 15%的子公司确定
重要的非全资子公司
为重要非全资子公司
公司将长期股权投资期末账面价值超过集团总资产
重要的联营企业
的 1%的联营企业确定为重要联营企业
公司将涉及金额超过集团总资产的 1%或具有特殊意
重要的承诺事项
义的承诺事项确定为重要的承诺事项
公司将涉及金额超过集团总资产的 1%或具有特殊意
重要的或有事项
义的或有事项确定为重要的或有事项
公司将涉及金额超过集团总资产的 1%或具有特殊意
重要的资产负债表日后事项 义的资产负债表日后事项确定为重要的资产负债表
日后事项
公司将发生额超过集团总资产的 1%的非经常性损益
重大非经常性损益项目
项目认定为重大非经常性损益项目
√适用 □不适用
公司在企业合并中取得的资产和负债,按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的
账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支
付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整
留存收益。
公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为
商誉;如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额,首先对取得的被购
买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核,经复核后合并
成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对
被投资方的权力影响其可变回报金额的,认定为控制。
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子
公司的财务报表为基础,根据其他有关资料,由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务
报表》编制。
□适用 √不适用
列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企
业持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币交易在初始确认时,采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债
表日,外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算,因汇率不同而产生的汇兑差额,除与购
建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外,计入当期损益;以历史成
本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算,不改变其人民币金额;
以公允价值计量的外币非货币性项目,采用公允价值确定日的即期汇率折算,差额计入当期损益
或其他综合收益。
资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益项目除“未
分配利润”项目外,其他项目采用交易发生日的即期汇率折算;利润表中的收入和费用项目,采
用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额,计入其他
综合收益。
√适用 □不适用
金融资产在初始确认时划分为以下三类:(1) 以摊余成本计量的金融资产;(2) 以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的金融资产;(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产。
金融负债在初始确认时划分为以下四类:(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
负债;(2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债;(3)
不属于上述(1)或(2)的财务担保合同,以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺;(4)
以摊余成本计量的金融负债。
(1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
公司成为金融工具合同的一方时,确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融
负债时,按照公允价值计量;对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债,
相关交易费用直接计入当期损益;对于其他类别的金融资产或金融负债,相关交易费用计入初始
确认金额。但是,公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
中的融资成分的,按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
(2) 金融资产的后续计量方法
采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一
部分的金融资产所产生的利得或损失,在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时,
计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入
当期损益,其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时,将之前计入其他综合收益的累计利
得或损失从其他综合收益中转出,计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。获得的股利(属于投资成本收回部分的除外)计入当期损益,
其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时,将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出,计入留存收益。
采用公允价值进行后续计量,产生的利得或损失(包括利息和股利收入)计入当期损益,除
非该金融资产属于套期关系的一部分。
(3) 金融负债的后续计量方法
此类金融负债包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信
用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额
计入其他综合收益,除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得
或损失(包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动)计入当期损益,除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时,将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出,计入留存收益。
按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
诺
在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量:① 按照金融工具的减值规定确
定的损失准备金额;② 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确
定的累计摊销额后的余额。
采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负
债所产生的利得或损失,在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
(4) 金融资产和金融负债的终止确认
① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止;
② 金融资产已转移,且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产
终止确认的规定。
金融负债)。
公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,终止确认该金融资产,并将转移中
产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债;保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报
酬的,继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风
险和报酬的,分别下列情况处理:(1) 未保留对该金融资产控制的,终止确认该金融资产,并将
转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债;(2) 保留了对该金融资产控制的,按照
继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产,并相应确认有关负债。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
金融资产整体转移满足终止确认条件的,将下列两项金额的差额计入当期损益:(1) 所转移
金融资产在终止确认日的账面价值;(2) 因转移金融资产而收到的对价,与原直接计入其他综合
收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债务工具投资)之和。转移了金融资产的一部分,且该被转移部分
整体满足终止确认条件的,将转移前金融资产整体的账面价值,在终止确认部分和继续确认部分
之间,按照转移日各自的相对公允价值进行分摊,并将下列两项金额的差额计入当期损益:(1) 终
止确认部分的账面价值;(2) 终止确认部分的对价,与原直接计入其他综合收益的公允价值变动
累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债务工具投资)之和。
公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融
资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级,并依次使用:
(1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价;
(2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值,包
括:活跃市场中类似资产或负债的报价;非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价;除报价以
外的其他可观察输入值,如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等;市场验证的输入
值等;
(3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值,包括不能直接观察或无法由可观
察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数
据作出的财务预测等。
公司以预期信用损失为基础,对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或
不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担
保合同进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失,是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失,
是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量
之间的差额,即全部现金短缺的现值。其中,对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产,
按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产,公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个
存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产,公司运用
简化计量方法,按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述计量方法以外的金融资产,公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是
否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加,公司按照整个存续期内预期信用损失
的金额计量损失准备;如果信用风险自初始确认后未显著增加,公司按照该金融工具未来12个月
内预期信用损失的金额计量损失准备。
公司利用可获得的合理且有依据的信息,包括前瞻性信息,通过比较金融工具在资产负债表
日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险,以确定金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。
于资产负债表日,若公司判断金融工具只具有较低的信用风险,则假定该金融工具的信用风
险自初始确认后并未显著增加。
公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金
融工具组合为基础时,公司以共同风险特征为依据,将金融工具划分为不同组合。
公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失,由此形成的损失准备的增加或转回金额,
作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产,损失准备抵减该金融资产
在资产负债表中列示的账面价值;对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资,
公司在其他综合收益中确认其损失准备,不抵减该金融资产的账面价值。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示,不相互抵销。但同时满足下列条件的,公司
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示:(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利,且该种法
定权利是当前可执行的;(2) 公司计划以净额结算,或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
不满足终止确认条件的金融资产转移,公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票 参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未
票据类型 来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存
应收商业承兑汇票 续期预期信用损失率,计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
应收账款 其他应收款
账龄
预期信用损失率(%) 预期信用损失率(%)
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未
应收账款——账龄组合 账龄 来经济状况的预测,编制应收账款账龄与预期信
用损失率对照表,计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
应收账款 其他应收款
账龄
预期信用损失率(%) 预期信用损失率(%)
应收账款的账龄自款项实际发生的月份起算。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项,公司按单项计提预期信用损失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未
应收款项融资——应收债
凭证类型 来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存
权凭证
续期预期信用损失率,计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
应收账款 其他应收款
账龄
预期信用损失率(%) 预期信用损失率(%)
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未
来经济状况的预测,通过违约风险敞口和未来 12
其他应收款——账龄组合 账龄
个月内或整个存续期预期信用损失率,计算预期
信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
应收账款 其他应收款
账龄
预期信用损失率(%) 预期信用损失率(%)
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
其他应收款的账龄自款项实际发生的月份起算。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过
程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
发出存货采用月末一次加权平均法或移动加权平均法。
存货的盘存制度为永续盘存制。
(1) 低值易耗品
按照一次转销法进行摊销。
(2) 包装物
按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日,存货采用成本与可变现净值孰低计量,按照成本高于可变现净值的差额计提
存货跌价准备。直接用于出售的存货,在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销
售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值;需要经过加工的存货,在正常生产经营过程中以
所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的
金额确定其可变现净值;资产负债表日,同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的,分别确定其可变现净值,并与其对应的成本进行比较,分别确定存货跌价准备的计
提或转回的金额。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将拥有的、无条件(即,仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示,
将已向客户转让商品而有权收取对价的权利(该权利取决于时间流逝之外的其他因素)作为合同
资产列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照相关约定对某项安排存在共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参
与方一致同意后才能决策,认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力,
但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定,认定为重大影响。
(1) 同一控制下的企业合并形成的,合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的,在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面
价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。
公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资,判断是否属于“一揽
子交易”。属于“一揽子交易”的,把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属
于“一揽子交易”的,在合并日,根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本,与达到合并前的
长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额,调整资本
公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。
(2) 非同一控制下的企业合并形成的,在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资,区分个别财务报表
和合并财务报表进行相关会计处理:
成本法核算的初始投资成本。
作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的,对于购买日之前持有的被
购买方的股权,按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量,公允价值与其账面价值的差额计
入当期投资收益;购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的,与
其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负
债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
(3) 除企业合并形成以外的:以支付现金取得的,按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本;以发行权益性证券取得的,按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本;以债务
重组方式取得的,按《企业会计准则第 12 号——债务重组》确定其初始投资成本;以非货币性资
产交换取得的,按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算;对联营企业和合营企业的长期股权
投资,采用权益法核算。
(1) 是否属于“一揽子交易”的判断原则
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的,公司结合分步交易的各个步骤
的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分
步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,
通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”:
(2) 不属于“一揽子交易”的会计处理
对处置的股权,其账面价值与实际取得价款之间的差额,计入当期损益。对于剩余股权,对
被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的,转为权益法核算;不能再对被投
资单位实施控制、共同控制或重大影响的,按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》
的相关规定进行核算。
在丧失控制权之前,处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始
持续计算的净资产份额之间的差额,调整资本公积(资本溢价),资本溢价不足冲减的,冲减留
存收益。
丧失对原子公司控制权时,对于剩余股权,按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。
处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控制权当期的投资收益,同时冲
减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等,应当在丧失控制权时转为当期投资收益。
(3) 属于“一揽子交易”的会计处理
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是,在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额,在个别财务报表中确认
为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是,在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额,在合并财务报表中确认为
其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用年限超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限(年) 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 30-35 5 2.71-3.17
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
通用设备 年限平均法 5-10 5 9.50-19.00
专用设备 年限平均法 5-10 5 9.50-19.00
运输工具 年限平均法 5 5 19.00
√适用 □不适用
该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
但尚未办理竣工决算的,先按估计价值转入固定资产,待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值,但不再调整原已计提的折旧。
类 别 在建工程结转为固定资产的标准和时点
房屋建筑物 已实质完工并投入使用,或已办理完工验收
机器设备 安装调试后达到设计要求或合同规定的标准
√适用 □不适用
公司发生的借款费用,可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的,予以资本化,
计入相关资产成本;其他借款费用,在发生时确认为费用,计入当期损益。
(1) 当借款费用同时满足下列条件时,开始资本化:1) 资产支出已经发生;2) 借款费用已
经发生;3) 为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
(2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断,并且中断时间连续超
过 3 个月,暂停借款费用的资本化;中断期间发生的借款费用确认为当期费用,直至资产的购建
或者生产活动重新开始。
(3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时,借款费用停
止资本化。
为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的,以专门借款当期实际发生的利息
费用(包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销),减去将尚未动用的借款资金存入银行取
得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额,确定应予资本化的利息金额;为购建
或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的,根据累计资产支出超过专门借款的资产支出
加权平均数乘以占用一般借款的资本化率,计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
方式系统合理地摊销,无法可靠确定预期实现方式的,采用直线法摊销。具体如下:
项 目 使用寿命及其确定依据 摊销方法
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
土地使用权 50 年/产权登记期限 平均年限法
Ⅲ族氮化物制造技术 5 年/预期经济利益年限 平均年限法
应用软件 5 年/预期经济利益年限 平均年限法
非专利技术 5-10 年/预期经济利益年限 平均年限法
(2). 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
(1) 人员人工费用
人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险
费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金,以及外聘研发人员的劳务费用。
研发人员同时服务于多个研究开发项目的,人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究
开发项目研发人员的工时记录,在不同研究开发项目间按比例分配。
直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的,公司根据研发人员在不同
岗位的工时记录,将其实际发生的人员人工费用,按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产
经营费用间分配。
(2) 直接投入费用
直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括:1) 直接消耗的材
料、燃料和动力费用;2) 用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费,不构成固定
资产的样品、样机及一般测试手段购置费,试制产品的检验费;3) 用于研究开发活动的仪器、设
备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。
(3) 折旧费用与长期待摊费用
折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。
用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物,同时又用于非研发活动的,对该类仪器、设备、
在用建筑物使用情况做必要记录,并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素,采用
合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用,按实际
支出进行归集,在规定的期限内分期平均摊销。
(4) 无形资产摊销费用
无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术(专有技术、许可
证、设计和计算方法等)的摊销费用。
(5) 设计费用
设计费用是指为新产品和新工艺进行构思、开发和制造,进行工序、技术规范、规程制定、
操作特性方面的设计等发生的费用,包括为获得创新性、创意性、突破性产品进行的创意设计活
动发生的相关费用。
(6) 装备调试费用与试验费用
装备调试费用是指工装准备过程中研究开发活动所发生的费用,包括研制特殊、专用的生产
机器,改变生产和质量控制程序,或制定新方法及标准等活动所发生的费用。
为大规模批量化和商业化生产所进行的常规性工装准备和工业工程发生的费用不计入归集范
围。
试验费用包括新药研制的临床试验费、勘探开发技术的现场试验费、田间试验费等。
(7) 委托外部研究开发费用
委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用
(研究开发活动成果为公司所拥有,且与公司的主要经营业务紧密相关)。
(8) 其他费用
其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用,包括技术图书资料费、资
料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费,研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用,
知识产权的申请费、注册费、代理费,会议费、差旅费、通讯费等。
的支出,同时满足下列条件的,确认为无形资产:(1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
技术上具有可行性;(2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图;(3) 无形资产产生经济利益
的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场,无形资产
将在内部使用的,能证明其有用性;(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无
形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产;(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可
靠地计量。
究开发项目划分为五个阶段,分别为确定目标与计划、产品设计和开发、过程设计和开发、定型、
量产。其中第一到第三阶段的支出归集为研发支出;第四第五阶段的支出归集为开发支出。
√适用 □不适用
对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产,
在资产负债表日有迹象表明发生减值的,估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用
寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资
产组或者资产组组合进行减值测试。
若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额确认资产减值准备并计入当期损
益。
√适用 □不适用
长期待摊费用核算已经支出,摊销期限在 1 年以上(不含 1 年)的各项费用。长期待摊费用
按实际发生额入账,在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以
后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
(1). 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工为公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或
相关资产成本。
(2). 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
(1) 在职工为公司提供服务的会计期间,根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债,
并计入当期损益或相关资产成本。
(2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤:
量等作出估计,计量设定受益计划所产生的义务,并确定相关义务的所属期间。同时,对设定受
益计划所产生的义务予以折现,以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本;
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的,以设定受
益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产;
产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分,其中服务成本
和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本,重新计量设定受益计
划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益,并且在后续会计期间不允许转回至损益,但
可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
(3). 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的辞退福利,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计入当期
损益:(1) 公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时;(2) 公司
确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4). 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的其他长期福利,符合设定提存计划条件的,按照设定提存计划的有关规定进行
会计处理;除此之外的其他长期福利,按照设定受益计划的有关规定进行会计处理,为简化相关
会计处理,将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息
净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期
损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
担的现时义务,履行该义务很可能导致经济利益流出公司,且该义务的金额能够可靠的计量时,
公司将该项义务确认为预计负债。
债表日对预计负债的账面价值进行复核。
√适用 □不适用
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
(1) 以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在授予日按照权益工具的公允
价值计入相关成本或费用,相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权权益
工具数量的最佳估计为基础,按权益工具授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或
费用,相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付,如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的,按照
其他方服务在取得日的公允价值计量;如果其他方服务的公允价值不能可靠计量,但权益工具的
公允价值能够可靠计量的,按照权益工具在服务取得日的公允价值计量,计入相关成本或费用,
相应增加所有者权益。
(2) 以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在授予日按公司承担负债的公
允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权
的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权情况的
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
最佳估计为基础,按公司承担负债的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的
负债。
(3) 修改、终止股份支付计划
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值,公司按照权益工具公允价值的增加相应地确
认取得服务的增加;如果修改增加了所授予的权益工具的数量,公司将增加的权益工具的公允价
值相应地确认为取得服务的增加;如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件,公司在处理
可行权条件时,考虑修改后的可行权条件。
如果修改减少了授予的权益工具的公允价值,公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基
础,确认取得服务的金额,而不考虑权益工具公允价值的减少;如果修改减少了授予的权益工具
的数量,公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理;如果以不利于职工的方式修
改了可行权条件,在处理可行权条件时,不考虑修改后的可行权条件。
如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具(因未满足可行权
条件而被取消的除外),则将取消或结算作为加速可行权处理,立即确认原本在剩余等待期内确
认的金额。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
于合同开始日,公司对合同进行评估,识别合同所包含的各单项履约义务,并确定各单项履
约义务是在某一时段内履行,还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时,属于在某一时段内履行履约义务,否则,属于在某一时点履行履约义
务:(1) 客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益;(2) 客户能够控制公
司履约过程中在建商品;(3) 公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途,且公司在整个合
同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务,公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不
能合理确定时,已经发生的成本预计能够得到补偿的,按照已经发生的成本金额确认收入,直到
履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务,在客户取得相关商品或服务控制
权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时,公司考虑下列迹象:(1) 公司就该商品
享有现时收款权利,即客户就该商品负有现时付款义务;(2) 公司已将该商品的法定所有权转移
给客户,即客户已拥有该商品的法定所有权;(3) 公司已将该商品实物转移给客户,即客户已实
物占有该商品;(4) 公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,即客户已取得该商
品所有权上的主要风险和报酬;(5) 客户已接受该商品;(6) 其他表明客户已取得商品控制权的
迹象。
(1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商
品或服务而预期有权收取的对价金额,不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
(2) 合同中存在可变对价的,公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数,
但包含可变对价的交易价格,不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大
转回的金额。
(3) 合同中存在重大融资成分的,公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支
付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额,在合同期间内采用实际利率法
摊销。合同开始日,公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的,不
考虑合同中存在的重大融资成分。
(4) 合同中包含两项或多项履约义务的,公司于合同开始日,按照各单项履约义务所承诺商
品的单独售价的相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义务。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
公司电子元器件销售业务属于在某一时点履行的履约义务,在客户取得商品控制权时确认收
入。内销收入在公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户确认接受时确认。外销收入一般以
公司报关后的海关结关日期为准。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的,作为合同取得成本确认为一项资产。如果
合同取得成本的摊销期限不超过一年,在发生时直接计入当期损益。
公司为履行合同发生的成本,不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同
时满足下列条件的,作为合同履约成本确认为一项资产:
类似费用)、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本;
公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊
销,计入当期损益。
如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得
的剩余对价减去估计将要发生的成本,公司对超出部分计提减值准备,并确认为资产减值损失。
以前期间减值的因素之后发生变化,使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价
减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的,转回原已计提的资产减值准备,并计入当期损
益,但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的,按照收到或应收的金额计量。政府补助为非
货币性资产的,按照公允价值计量;公允价值不能可靠取得的,按照名义金额计量。
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
政府文件不明确的,以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断,以购建或其他方式形成
长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助,冲减相关资产的账
面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的,在相关资产使用寿命内按
照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助,直接计入当期损益。相关资
产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,将尚未分配的相关递延收益余额转入资
产处置当期的损益。
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资
产相关部分和与收益相关部分的政府补助,难以区分与资产相关或与收益相关的,整体归类为与
收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助,用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的,确
认为递延收益,在确认相关成本费用或损失的期间,计入当期损益或冲减相关成本;用于补偿已
发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益或冲减相关成本。
费用。与公司日常活动无关的政府补助,计入营业外收支。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(1) 财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的,以
实际收到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
(2) 财政将贴息资金直接拨付给公司的,将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
税法规定可以确定其计税基础的,该计税基础与其账面数之间的差额),按照预期收回该资产或
清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
负债表日,有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异
的,确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,则减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时,转回减记的金额。
生的所得税:(1) 企业合并;(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利;(2) 递延所得税资产和递延所得
税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关,但
在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内,涉及的纳税主体意图
以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
公司作为承租人
在租赁期开始日,公司将租赁期不超过 12 个月,且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁;
将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁
资产的,原租赁不认定为低价值资产租赁。
对于所有短期租赁和低价值资产租赁,公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计
入相关资产成本或当期损益。
除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外,在租赁期开始日,公司对租赁确认使
用权资产和租赁负债。
(1) 使用权资产
使用权资产按照成本进行初始计量,该成本包括:1) 租赁负债的初始计量金额;2) 在租赁
期开始日或之前支付的租赁付款额,存在租赁激励的,扣除已享受的租赁激励相关金额;3) 承租
人发生的初始直接费用;4) 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产
恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的,
公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权
的,公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
(2) 租赁负债
在租赁期开始日,公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现
值时采用租赁内含利率作为折现率,无法确定租赁内含利率的,采用公司增量借款利率作为折现
率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用,在租赁期各个期间内按照确认租赁付
款额现值的折现率确认利息费用,并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实
际发生时计入当期损益。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
租赁期开始日后,当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时,公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债,并相应调整使用
权资产的账面价值,如使用权资产账面价值已调减至零,但租赁负债仍需进一步调减的,将剩余
金额计入当期损益。
(3) 售后租回
公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》的规定,评估确定售后租回交易中的资产转让是
否属于销售。
售后租回交易中的资产转让属于销售的,公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关
的部分,计量售后租回所形成的使用权资产,并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的,公司继续确认被转让资产,同时确认一项与转让
收入等额的金融负债,并按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》对该金融负债进
行会计处理。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
公司作为出租人
在租赁开始日,公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划
分为融资租赁,除此之外的均为经营租赁。
(1) 经营租赁
公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入,发生的初始直接费用予
以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊,分期计入当期损益。公司取得的与经营租
赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
(2) 融资租赁
在租赁期开始日,公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款
额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。在租赁
期的各个期间,公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。
公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
(3) 售后租回
公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》的规定,评估确定售后租回交易中的资产转让是
否属于销售。
售后租回交易中的资产转让属于销售的,公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行
会计处理,并根据《企业会计准则第 21 号——租赁》对资产出租进行会计处理。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的,公司不确认被转让资产,但确认一项与转让收入
等额的金融资产,并按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》对该金融资产进行会
计处理。
□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
增值税 以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为
基础计算销项税额,扣除当期允许抵扣的进项税额
为 13%
后,差额部分为应交增值税
房产税 从价计征的,按房产原值一次减除 30%后余值的
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 5%、7%
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育附加 实际缴纳的流转税税额 2%
企业所得税 应纳税所得额 15%、16.5%、25%
存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率(%)
本公司、杭州士兰集成电路有限公司、杭州美卡乐光电有限公司、杭州博 15
脉科技有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司、
杭州士兰集昕微电子有限公司
士港科技有限公司 16.5
除上述以外的其他纳税主体 25
√适用 □不适用
备的高新技术企业拟进行备案的公示》,本公司、子公司士兰集成公司、士兰集昕公司被认定为
高新技术企业,认定有效期为 3 年(2023 年至 2025 年),本期按 15%的税率计缴企业所得税。
定的高新技术企业进行备案公示的通知》,子公司杭州博脉公司及孙公司美卡乐公司被认定为高
新技术企业,认定有效期为 3 年(2022 年至 2024 年)。高新技术企业认定复审工作尚在进行中,
根据相关政策本期暂按 15%的税率计缴企业所得税。
高新技术企业进行备案的公告》,子公司成都士兰公司被认定为高新技术企业,认定有效期 3 年
(2022 年至 2024 年)。高新技术企业认定复审工作尚在进行中,根据相关政策本期暂按 15%的税
率计缴企业所得税。
高新技术企业进行备案的公告》,孙公司集佳科技公司被认定为高新技术企业,认定有效期 3 年
(2023 年至 2025 年),本期按 15%的税率计缴企业所得税。
年第 43 号),自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日,允许先进制造业企业按照当期可抵扣进
项税额加计 5%抵减应纳增值税税额。根据财政部、国家税务总局《关于集成电路企业增值税加计
抵减政策的通知》(财税〔2023〕17 号)有关规定,自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日,允
许集成电路企业按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 226,016.05 264,047.80
银行存款 4,360,573,101.85 4,444,379,741.99
其他货币资金 84,300,973.40 75,690,856.58
合计 4,445,100,091.30 4,520,334,646.37
其中:存放在境外的款项总额 13,184,313.75 11,729,493.72
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 16,982,996.39 101,924,744.36
商业承兑票据 148,634,184.78 82,536,459.13
合计 165,617,181.17 184,461,203.49
(2). 期末公司已质押的应收票据
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末已质押金额
银行承兑票据 16,982,996.39
合计 16,982,996.39
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别
计提比 账面价值 计提比 账面价值
金额 比例(%) 金额 金额 比例(%) 金额
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准
备
其中:
无
按组合计提坏账准
备
其中:
银行承兑汇票组合 16,982,996.39 9.79 16,982,996.39 101,924,744.36 53.98 101,924,744.36
商业承兑汇票组合 156,457,036.61 90.21 7,822,851.83 5.00 148,634,184.78 86,880,483.29 46.02 4,344,024.16 5.00 82,536,459.13
合计 173,440,033.00 / 7,822,851.83 / 165,617,181.17 188,805,227.65 / 4,344,024.16 / 184,461,203.49
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:商业承兑汇票组合
单位:元 币种:人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%)
银行承兑汇票组合 16,982,996.39
商业承兑汇票组合 156,457,036.61 7,822,851.83 5.00
合计 173,440,033.00 7,822,851.83 4.51
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按组合计提坏账准备 4,344,024.16 3,478,827.67 7,822,851.83
合计 4,344,024.16 3,478,827.67 7,822,851.83
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况:
□适用 √不适用
应收票据核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中:1 年以内 3,263,811,957.60 2,979,608,482.59
合计 3,320,693,737.71 3,037,437,736.46
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比例 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) (%)
按单项计提坏账准备 7,048,871.62 0.21 7,048,871.62 100.00 7,348,871.60 0.24 7,348,871.60 100.00
其中:
单项计提坏账准备 7,048,871.62 0.21 7,048,871.62 100.00 7,348,871.60 0.24 7,348,871.60 100.00
按组合计提坏账准备 3,313,644,866.09 99.79 201,124,404.76 6.07 3,112,520,461.33 3,030,088,864.86 99.76 177,835,822.40 5.87 2,852,253,042.46
其中:
按组合计提坏账准备 3,313,644,866.09 99.79 201,124,404.76 6.07 3,112,520,461.33 3,030,088,864.86 99.76 177,835,822.40 5.87 2,852,253,042.46
合计 3,320,693,737.71 / 208,173,276.38 / 3,112,520,461.33 3,037,437,736.46 / 185,184,694.00 / 2,852,253,042.46
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备:
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%) 计提理由
单项计提坏账准备 7,048,871.62 7,048,871.62 100.00 预计可收回性小
合计 7,048,871.62 7,048,871.62 100.00 /
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:按组合计提坏账准备
单位:元 币种:人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%)
合计 3,313,644,866.09 201,124,404.76 6.07
按组合计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
收回
类别 期初余额 其他 期末余额
计提 或转 转销或核销
变动
回
单项计
提 坏 账 7,348,871.60 299,999.98 7,048,871.62
准备
按组合
计 提 坏 177,835,822.40 23,321,390.29 32,807.93 201,124,404.76
账准备
合计 185,184,694.00 23,321,390.29 332,807.91 208,173,276.38
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明:
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 核销金额
实际核销的应收账款 332,807.91
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明:
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
其他说明
期末余额前 5 名的应收账款合计数为 600,308,702.25 元,占应收账款期末余额合计数的比例
为 18.08% ,相应计提的坏账准备合计数为 30,015,435.11 元。
其他说明:
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 1,894,311,938.25 1,488,274,531.84
应收债权凭证 32,067,822.07 24,416,442.21
合计 1,926,379,760.32 1,512,690,974.05
(2).期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑汇票 1,571,536,594.23
合计 1,571,536,594.23
银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行,由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付
的可能性较低,故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期
不获支付,依据《票据法》之规定,公司仍将对持票人承担连带责任。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(4).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提坏账
准备
其中:
无
按组合计提坏账
准备
其中:
银行承兑汇票 1,894,311,938.25 98.25 1,894,311,938.25 1,488,274,531.84 98.30 1,488,274,531.84
应收债权凭证 33,755,602.18 1.75 1,687,780.11 5.00 32,067,822.07 25,701,518.12 1.70 1,285,075.91 5.00 24,416,442.21
合计 1,928,067,540.43 / 1,687,780.11 / 1,926,379,760.32 1,513,976,049.96 / 1,285,075.91 / 1,512,690,974.05
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
按组合计提
减值准备
合计 1,285,075.91 402,704.20 1,687,780.11
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(6).本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况:
□适用 √不适用
(8).其他说明:
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 36,544,675.07 100.00 35,829,912.70 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明:
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
其他说明:
期末余额前 5 名的预付款项合计数为 17,998,467.41 元,占预付款项期末余额合计数的比例
为 49.25%。
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 23,875,885.42 22,536,436.30
合计 23,875,885.42 22,536,436.30
其他说明:
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
应收股利
(7).应收股利
□适用 √不适用
(8).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(10). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(11). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(12). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
其他应收款
(13). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中:1 年以内 13,093,155.62 12,753,796.00
合计 35,595,798.35 33,230,733.32
(14). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
员工借款 21,849,263.79 24,438,669.57
押金保证金 6,055,402.05 7,215,108.81
应收暂付款 2,104,924.11 1,170,009.77
其他 5,586,208.40 406,945.17
合计 35,595,798.35 33,230,733.32
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(15). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信
坏账准备 未来12个月预期 合计
用损失(未发生信 用损失(已发生信
信用损失
用减值) 用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段 -407,186.84 407,186.84
--转入第三阶段 -441,566.71 441,566.71
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 424,154.81 69,105.12 556,753.78 1,050,013.71
本期转回
本期转销 24,397.80 24,397.80
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
项目 第一阶段 第二阶段 第三阶段
期末坏账准备计提比例(%) 5.00 10.00 87.17
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
(16). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或核 其他变 期末余额
计提
转回 销 动
其他应收款 10,694,297.02 1,050,013.71 24,397.80 11,719,912.93
合计 10,694,297.02 1,050,013.71 24,397.80 11,719,912.93
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明
坏账准备计提情况说明
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
期末数
账面余额 坏账准备
种 类
计提 账面价值
金额 比例(%) 金额
比例(%)
按组合计提坏账准备 35,595,798.35 100.00 11,719,912.93 32.92 23,875,885.42
合 计 35,595,798.35 100.00 11,719,912.93 32.92 23,875,885.42
(续上表)
期初数
账面余额 坏账准备
种 类
计提 账面价值
金额 比例(%) 金额
比例(%)
按组合计提坏账准备 33,230,733.32 100.00 10,694,297.02 32.18 22,536,436.30
合 计 33,230,733.32 100.00 10,694,297.02 32.18 22,536,436.30
期末数
组合名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%)
账龄组合 35,595,798.35 11,719,912.93 32.92
其中:1 年以内 13,093,155.62 654,657.78 5.00
小 计 35,595,798.35 11,719,912.93 32.92
(17). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况:
□适用 √不适用
其他应收款核销说明:
□适用 √不适用
(18). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
苏州斯尔特微电子
有限公司
杭州和达高科技发 1 年以内、
展集团有限公司 1-2 年
厦门市发展和改革
委员会
员工 712,500.00 2.00 员工借款 1-2 年 71,250.00
杭州杭联热电有限
公司
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
合计 8,705,500.00 24.47 / / 559,920.00
(19). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准备/ 存货跌价准备/合
项目
账面余额 合同履约成本 账面价值 账面余额 同履约成本减值 账面价值
减值准备 准备
原材料 733,319,047.06 13,958,045.02 719,361,002.04 732,548,379.75 8,594,514.71 723,953,865.04
在产品 1,746,067,352.01 103,318,598.94 1,642,748,753.07 1,718,381,724.08 93,797,220.62 1,624,584,503.46
库存商品 1,252,870,315.56 256,347,949.90 996,522,365.66 1,296,083,410.75 246,039,230.35 1,050,044,180.40
委托加工物资 421,530,236.11 421,530,236.11 482,350,757.60 482,350,757.60
发出商品 15,994,016.14 15,994,016.14
低值易耗品 2,131,021.04 2,131,021.04 2,015,677.54 2,015,677.54
合计 4,155,917,971.78 373,624,593.86 3,782,293,377.92 4,247,373,965.86 348,430,965.68 3,898,943,000.18
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 8,594,514.71 13,537,103.25 8,173,572.94 13,958,045.02
在产品 93,797,220.62 74,688,205.51 65,166,827.19 103,318,598.94
库存商品 246,039,230.35 115,072,758.19 104,764,038.64 256,347,949.90
合计 348,430,965.68 203,298,066.95 178,104,438.77 373,624,593.86
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
确定可变现净值的具体依据、本期转回或转销存货跌价准备的原因
转回存货跌价准备 转销存货跌价准备的
项目 确定可变现净值的具体依据
的原因 原因
原材料 相关产成品估计售价减去至完工估计将
计提存货跌价准备的
要发生的成本、估计的销售费用以及相 不适用
在产品 存货已耗用或报废
关税费后的金额确定可变现净值
以估计售价减去估计的销售费用和相关 计提存货跌价准备的
库存商品 不适用
税费后的金额确定其可变现净值 存货已售出或报废
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
售后租回保证金 12,000,000.00 9,600,000.00
合计 12,000,000.00 9,600,000.00
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税 138,078,682.83 312,553,659.60
待摊费用 1,044,615.00 1,820,228.90
预缴企业所得税 836.02
合计 139,123,297.83 314,374,724.52
其他说明:
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例:
不适用
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期应收款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额 折
现
项目 坏账 坏账 率
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备 区
间
售后租回保证金 17,500,000.00 17,500,000.00 26,500,000.00 26,500,000.00
合计 17,500,000.00 17,500,000.00 26,500,000.00 26,500,000.00 /
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增减变动
减
期初 减值准备期初 其他综 宣告发放 期末 减值准备期末
被投资单位 少 权益法下确认的 其他权 计提减值
余额(账面价值) 余额 追加投资 合收益 现金股利 其他 余额(账面价值) 余额
投 投资损益 益变动 准备
调整 或利润
资
一、合营企业
无
小计
二、联营企业
厦门士兰集科微电
子有限公司
厦门士兰集宏半导
体有限公司
杭州友旺电子有限
公司
重庆科杰士兰电子
有限责任公司
杭州湃力芯科技有
限公司
Op Art
Technologies,Inc.
小计 1,278,344,855.08 9,299,248.86 212,000,000.00 -14,050,192.17 253,756.00 1,476,548,418.91 9,299,248.86
合计 1,278,344,855.08 9,299,248.86 212,000,000.00 -14,050,192.17 253,756.00 1,476,548,418.91 9,299,248.86
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
上述企业以下分别简称士兰集科公司、士兰集宏公司、友旺电子公司、重庆科杰公司、湃力芯公司、开曼 Op Art 公司。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增减变动 指定为以
公允价值
累计计入
本期计入 本期确认 累计计入其他 计量且其
期初 本期计入其他 期末 其他综合
项目 减少投 其他综合 的股利收 综合收益的利 变动计入
余额 追加投资 综合收益的利 其他 余额 收益的损
资 收益的损 入 得 其他综合
得 失
失 收益的原
因
杭州士腾科
技有限公司
深圳市蓝科
电子有限公 11,000,000.00 11,000,000.00 2,037,780.30
司
杭州国家集
成电路设计
产业化基地
有限公司
合计 22,262,936.98 1,546,110.22 23,809,047.20 12,823,905.50 /
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明:
√适用 □不适用
杭州士腾科技有限公司以下简称“士腾科技公司”。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
上海安路信息科技股份有限公司 287,873,589.76 301,533,313.92
昱能科技股份有限公司 71,172,800.89 80,829,245.60
杭州视芯科技股份有限公司 30,236,748.00 30,236,748.00
上海芯物科技有限公司 11,179,000.00 11,179,000.00
苏州猎奇智能设备股份有限公司 10,000,000.00 10,000,000.00
清纯半导体(宁波)有限公司 5,000,000.00 5,000,000.00
达微智能科技(厦门)有限公司 88,462.53 90,071.10
合计 415,550,601.18 438,868,378.62
其他说明:
上表项目分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产(权益工具投资)。
上述企业以下分别简称“安路科技公司、昱能科技公司、芯物科技公司、苏州猎奇公司、清
纯半导体公司、达微智能公司”。
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 6,867,264,239.07 6,870,014,498.92
固定资产清理
合计 6,867,264,239.07 6,870,014,498.92
其他说明:
无
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 房屋及建筑物 通用设备 专用设备 运输工具 合计
一、账面原值:
(1)购置 2,633,267.27 64,171,697.88 1,126,750.39 67,931,715.54
(2)在建工程转入 13,966,998.99 45,680,717.99 511,667,399.99 78,584.07 571,393,701.04
(1)处置或报废 5,207,519.89 4,198,241.09 42,048,949.81 1,601,309.07 53,056,019.86
二、累计折旧
(1)计提 24,864,808.85 35,956,876.26 555,997,472.60 2,450,642.13 619,269,799.84
(1)处置或报废 1,365,646.95 2,576,933.69 24,965,527.18 1,342,035.45 30,250,143.27
三、减值准备
(1)计提
(1)处置或报废
四、账面价值
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(2).暂时闲置的固定资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注
暂时闲置设备,将
根据后续经营情
专用设备 14,308,804.88 9,633,112.16 4,675,692.72
况恢复重启投入
生产
(3).通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末账面价值
房屋及建筑物 299,312.08
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
整体尚未完工,待整体完工验收
成都士兰厂房及仓库 172,468,589.27
后一并办理产权证
滨江厂房 11,339,570.29 已完成验收,产权证尚在办理中
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 2,074,429,285.69 1,806,661,044.21
工程物资
合计 2,074,429,285.69 1,806,661,044.21
其他说明:
无
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
SiC 功率器件生产线建设项目 496,039,650.25 496,039,650.25 630,364,946.20 630,364,946.20
年产 36 万片 12 英寸芯片生产线
项目
汽车半导体封装项目(一期) 262,726,486.68 262,726,486.68 243,011,330.69 243,011,330.69
其他工程 1,153,986,807.89 26,831,621.45 1,127,155,186.44 793,245,139.45 26,831,621.45 766,413,518.00
合计 2,101,260,907.14 26,831,621.45 2,074,429,285.69 1,833,492,665.66 26,831,621.45 1,806,661,044.21
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
工程累计投
本期转入固定 本期其他 利息资本化累计 其中:本期利息 本期利息资
项目名称 预算数 期初余额 本期增加金额 期末余额 入占预算比 工程进度 资金来源
资产金额 减少金额 金额 资本化金额 本化率(%)
例(%)
SiC 功率器件生 募集资金/金
产线建设项目 融机构/其他
年产 36 万片 12 募集资金/金
英寸芯片生产 3,900,000,000.00 166,871,249.32 25,178,150.76 3,541,437.76 188,507,962.32 14.21 15% 10,523,558.19 融机构贷款/
线项目 其他
募集资金/金
汽车半导体封
装项目(一期)
其他
合计 8,400,000,000.00 1,040,247,526.21 177,087,347.93 270,060,774.89 947,274,099.25 / / 16,142,480.17 3,167,701.83 / /
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(3).本期计提在建工程减值准备情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 计提原因
士兰集成
产能提升
芯片技改
项目
合计 26,831,621.45 26,831,621.45 /
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).油气资产情况
□适用 √不适用
(2).油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
无
(1).使用权资产情况
√适用 □不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
单位:元 币种:人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
(1)租入 2,670,256.31 2,670,256.31
(1)处置 30,589.43 30,589.43
二、累计折旧
(1)计提 1,884,566.91 1,884,566.91
(1)处置
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2).使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 土地使用权 非专利技术 应用软件 合计
一、账面原值
(1)购置 3,525,392.53 3,525,392.53
(2)内部研发
(3)企业合并
增加
(1)处置
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
二、累计摊销
(1)计提 1,592,411.88 52,087,290.94 4,742,377.06 58,422,079.88
(1)处置
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例64.32%。
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
被投资单位名称或形 本期增加 本期减少
期初余额 期末余额
成商誉的事项 企业合并形成的 处置
士兰明镓公司 244,739,993.65 244,739,993.65
士兰集成公司 330,052.81 330,052.81
杭州博脉公司 110,000.00 110,000.00
合计 245,180,046.46 245,180,046.46
(2). 商誉减值准备
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
被投资单位名称或 本期增加 本期减少
期初余额 期末余额
形成商誉的事项 计提 处置
杭州博脉公司 110,000.00 110,000.00
合计 110,000.00 110,000.00
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
所属资产组或组合的 是否与以前年度保持
名称 所属经营分部及依据
构成及依据 一致
士兰明镓公司;能够
士兰明镓公司资产组 不适用 是
单独形成现金流
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
其他减
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 期末余额
少金额
升级改造费用 68,466,046.88 9,350,050.51 59,115,996.37
其他待摊费用 3,628,351.50 5,243,935.42 966,947.21 7,905,339.71
合计 72,094,398.38 5,243,935.42 10,316,997.72 67,021,336.08
其他说明:
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税 递延所得税
可抵扣暂时性差异 可抵扣暂时性差异
资产 资产
可抵扣亏损 808,331,965.88 121,249,794.88 925,489,913.70 138,823,487.05
资产减值准备 339,616,113.64 50,445,386.27 296,920,989.36 44,538,148.40
内部交易未实现
利润
递延收益 83,724,326.00 12,558,648.90 67,770,253.64 10,165,538.06
租赁负债 2,838,367.62 425,755.15 7,833,199.22 1,174,979.88
金融资产公允价
值
固定资产折旧差
异
其他 4,476,705.23 671,505.78
合计 1,409,295,102.40 210,897,234.59 1,485,235,111.00 222,784,541.34
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性差 递延所得税 应纳税暂时性差 递延所得税
异 负债 异 负债
其他非流动金融资产
公允价值变动收益
资产摊销期限与税法
不一致导致的计税基 201,422,935.73 30,213,440.36 205,750,250.55 30,862,537.58
础大于账面价值
非同一控制企业合并
资产评估增值
使用权资产 2,715,640.87 407,346.13 7,637,423.97 1,145,613.60
合计 749,859,206.08 112,478,880.91 822,261,091.22 123,339,163.69
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
抵销后递延所得 抵销后递延所得
项目 递延所得税资产 递延所得税资产
税资产或负债余 税资产或负债余
和负债互抵金额 和负债互抵金额
额 额
递延所得税资产 65,118,115.39 145,779,119.20 64,903,279.93 157,881,261.41
递延所得税负债 65,118,115.39 47,360,765.52 64,903,279.93 58,435,883.76
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣亏损 2,292,155,322.58 1,843,995,674.04
可抵扣暂时性差异 360,967,170.34 323,314,265.16
合计 2,653,122,492.92 2,167,309,939.20
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 2,292,155,322.58 1,843,995,674.04 /
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
预付设备款 115,611,177.67 115,611,177.67 102,364,883.29 102,364,883.29
合计 115,611,177.67 115,611,177.67 102,364,883.29 102,364,883.29
其他说明:
无
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末 期初
项目 受限 受限
账面余额 账面价值 受限情况 账面余额 账面价值 受限情况
类型 类型
为开具银行承兑汇票、 为开具银行承兑汇
货币资
金
证 提供保证
应收票 为开具银行承兑汇票 为开具银行承兑汇
据 提供质押 票提供质押
为银行借款及售后
固定资 为银行借款及售后租
产 回融资业务提供抵押
抵押
在建工 为售后租回融资业
程 务提供抵押
无形资 为银行借款提供抵
产 押
合计 3,199,958,690.54 2,322,023,195.30 / / 3,917,385,880.58 2,883,927,630.13 / /
其他说明:
无
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
保证借款 1,172,444,475.04 957,362,643.80
信用借款 362,145,334.42 534,276,676.45
抵押借款
信用及保证借款
抵押及保证借款 80,022,500.00
商业票据贴现
合计 1,614,612,309.46 1,491,639,320.25
短期借款分类的说明:
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
种类 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 178,957,640.91 180,385,175.47
合计 178,957,640.91 180,385,175.47
本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。到期未付的原因是不适用。
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付材料采购款 2,188,921,251.81 2,059,751,062.71
应付长期资产购置款 768,340,603.15 844,313,663.33
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
应付费用款 14,533,792.59 17,106,634.09
合计 2,971,795,647.55 2,921,171,360.13
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 23,908,449.73 25,262,261.01
合计 23,908,449.73 25,262,261.01
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 410,557,519.28 958,835,377.23 1,082,514,538.21 286,878,358.30
二、离职后福利-设
定提存计划
合计 419,664,845.82 1,044,005,189.81 1,167,820,235.83 295,849,799.80
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴
和补贴
二、职工福利费 44,064,655.25 44,064,655.25
三、社会保险费 5,862,061.89 48,314,072.47 48,283,715.75 5,892,418.61
其中:医疗保险费 5,519,898.57 45,370,539.98 45,352,553.89 5,537,884.66
工伤保险费 342,163.32 2,943,532.49 2,931,161.86 354,533.95
四、住房公积金 62,071,824.40 62,071,824.40
五、工会经费和职工教
育经费
合计 410,557,519.28 958,835,377.23 1,082,514,538.21 286,878,358.30
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 9,107,326.54 85,169,812.58 85,305,697.62 8,971,441.50
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 92,560,316.90 78,235,744.63
代扣代缴个人所得税 5,296,539.45 6,344,857.96
房产税 1,554,459.55 6,633,609.03
印花税 2,815,699.41 3,159,219.54
企业所得税 4,939,212.38 1,481,755.04
城市维护建设税 1,886,524.46 1,363,919.67
土地使用税 73,088.24 1,359,579.59
教育费附加 697,114.39 576,249.98
地方教育附加 464,742.99 384,166.68
环境保护税 12,896.63 21,240.89
合计 110,300,594.40 99,560,343.01
其他说明:
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利 20,036,681.36
其他应付款 79,841,340.46 75,937,499.40
合计 99,878,021.82 75,937,499.40
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
普通股股利 20,036,681.36
合计 20,036,681.36
其他说明,包括重要的超过 1 年未支付的应付股利,应披露未支付原因:
无
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付暂收款 56,845,619.88 57,209,783.40
押金保证金 12,659,488.39 13,339,828.63
其他 10,336,232.19 5,387,887.37
合计 79,841,340.46 75,937,499.40
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
其中:1 年内到期的长期借款(保证借款) 1,178,575,827.84 727,254,668.29
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
合计 1,926,531,983.84 1,968,250,065.76
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
待转销项税额 1,605,014.07 2,956,329.88
合计 1,605,014.07 2,956,329.88
短期应付债券的增减变动:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
抵押及保证借款 1,008,777,986.90 1,027,486,718.15
保证借款 1,238,581,726.74 969,445,198.37
信用及保证借款 260,862,210.07
信用借款 1,188,296,649.17 180,082,016.67
质押借款
质押及保证借款 37,398,027.50 165,126,416.66
合计 3,473,054,390.31 2,603,002,559.92
长期借款分类的说明:
无
其他说明
□适用 √不适用
(1). 应付债券
□适用 √不适用
(2). 应付债券的具体情况:(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具)
□适用 √不适用
(3). 可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
尚未支付的租赁付款额 5,143,284.15 5,320,011.65
减:未确认融资费用 234,725.66 279,937.17
合计 4,908,558.49 5,040,074.48
其他说明:
无
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 54,080,572.09 120,470,488.07
专项应付款
合计 54,080,572.09 120,470,488.07
其他说明:
无
长期应付款
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付售后租回融资款 53,752,221.25 123,734,026.73
减:未确认融资费用 2,357,330.51 5,949,220.01
国家扶持资金 2,685,681.35 2,685,681.35
合计 54,080,572.09 120,470,488.07
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明:
无
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
单位:元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
收到政府补
政府补助 135,846,211.18 36,918,330.00 21,906,787.45 150,857,753.73
助
合计 135,846,211.18 36,918,330.00 21,906,787.45 150,857,753.73 /
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应付股权回购款及利息 890,164,429.19 865,766,620.99
合计 890,164,429.19 865,766,620.99
其他说明:
(1)根据本公司、成都士兰公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司(以下
简称四川省集安基金)以及阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称
阿坝州产业基金)签订的《股权回购协议》,在未满足相关业绩条件时,本公司将以年化 8%的资
金成本向四川省集安基金回购其 2020 年向成都士兰公司增资的 15,000.00 万元、2021 年四川省
集安基金向成都士兰公司增资的 17,000.00 万元,2024 年公司已向四川省集安基金回购其 2020
年向成都士兰公司增资 8,000.00 万元股权。本公司将该回购义务确认为金融负债,本期按照实际
投资天数计提应付利息 9,521,095.88 元。
(2)根据本公司、成都士兰公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司(以下
简称成都产业基金)以及成都天府水城鸿明投资有限公司(以下简称鸿明投资公司)签订的《增
资协议》,本公司需在 5 年内回购成都产业基金、鸿明投资公司 2023 年的投资款合计 50,000.00
万元,本公司将该回购义务确认负债,本期按照年化 6%的资金成本及实际投资天数计提应付利息
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本次变动增减(+、一)
期初余额 公积金 期末余额
发行新股 送股 其他 小计
转股
股份总数 1,664,071,845 1,664,071,845
其他说明:
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价(股本溢
价)
其他资本公积 16,375,950.31 16,375,950.31
合计 6,736,395,524.10 113,408,978.84 6,622,986,545.26
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
本期资本公积减少 113,408,978.84 元,其中:本公司向上海超丰公司增资,导致少数股东比
例 变 动 , 减 少 资 本 溢 价 132,445.73 元 ; 本 期 购 买 士 兰 明 镓 公 司 少 数 股 权 , 减 少 资 本 溢 价
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生金额
期初 减:前期计入其 减:前期计入其他 期末
项目 本期所得税前发 减:所得 税后归属于母 税后归属于
余额 他综合收益当期 综合收益当期转入 余额
生额 税费用 公司 少数股东
转入损益 留存收益
一、不能重分类进损益的其
他综合收益
其中:重新计量设定受益计
划变动额
权益法下不能转损益的其
他综合收益
其他权益工具投资公允价
值变动
企业自身信用风险公允价
值变动
二、将重分类进损益的其他
-2,003,872.96 -129,394.66 -129,394.66 -2,133,267.62
综合收益
其中:权益法下可转损益的
其他综合收益
其他债权投资公允价值变
-1,285,075.91 -402,704.20 -402,704.20 -1,687,780.11
动
金融资产重分类计入其他
综合收益的金额
其他债权投资信用减值准
备
现金流量套期储备
外币财务报表折算差额 -2,003,872.96 -129,394.66 -129,394.66 -2,133,267.62
其他综合收益合计 9,273,922.32 1,416,715.56 1,416,715.56 10,690,637.88
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整:
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 482,174,533.39 482,174,533.39
合计 482,174,533.39 482,174,533.39
盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 3,322,869,353.38 3,135,851,652.85
调整期初未分配利润合计数(调增+,调
减-)
调整后期初未分配利润 3,322,869,353.38 3,135,851,652.85
加:本期归属于母公司所有者的净利润 264,797,685.99 219,867,848.47
减:提取法定盈余公积 32,850,147.94
应付普通股股利 66,562,873.80
期末未分配利润 3,521,104,165.57 3,322,869,353.38
调整期初未分配利润明细:
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 6,139,499,776.07 4,898,454,093.91 5,039,762,520.56 4,034,249,492.14
其他业务 196,266,300.16 143,776,525.30 234,051,990.65 190,107,752.28
合计 6,335,766,076.23 5,042,230,619.21 5,273,814,511.21 4,224,357,244.42
其中:与客户
之间的合同
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
产生的收入
(2).营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期数 上年同期数
项 目
收入 成本 收入 成本
器件产品 3,007,585,063.79 2,586,147,391.38 2,399,159,555.25 2,051,076,966.77
集成电路 2,557,666,232.21 1,761,241,328.44 2,035,487,725.50 1,402,080,315.32
发光二极管
产品
其他 423,860,454.56 339,137,158.23 421,532,054.26 367,494,852.05
小 计 6,335,392,865.23 5,042,216,615.66 5,273,518,914.89 4,224,343,240.87
单位:元 币种:人民币
本期数 上年同期数
项 目
收入 成本 收入 成本
境内 6,335,392,865.23 5,042,216,615.66 5,273,518,914.89 4,224,343,240.87
小 计 6,335,392,865.23 5,042,216,615.66 5,273,518,914.89 4,224,343,240.87
单位:元 币种:人民币
项 目 本期数 上年同期数
在某一时点确认收入 6,335,392,865.23 5,273,518,914.89
小 计 6,335,392,865.23 5,273,518,914.89
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明:
无
√适用 □不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 9,439,425.25 9,051,283.57
印花税 5,671,508.22 6,187,705.95
房产税 3,763,942.11 3,677,597.57
教育费附加 3,245,693.18 2,768,644.83
土地使用税 978,589.62 1,014,936.84
地方教育附加 2,163,795.48 1,276,615.87
车船税 22,321.11 22,519.02
环境保护税 39,781.19 47,191.16
合计 25,325,056.16 24,046,494.81
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 64,726,582.29 56,542,657.02
销售代理费 1,110,820.37 1,436,345.11
业务招待费 3,738,704.46 3,506,187.46
差旅费 4,720,718.86 3,618,274.73
其他 11,637,028.53 11,190,830.02
合计 85,933,854.51 76,294,294.34
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 142,104,262.06 124,777,743.69
折旧及摊销 55,017,454.42 54,078,131.99
修理费 4,263,998.78 7,461,263.66
废物处置费 3,942,228.09 3,589,423.81
办公差旅费、业务招待费 5,845,860.54 3,627,125.72
中介机构费 3,921,058.79 5,582,355.17
其他 15,274,043.99 29,495,602.44
合计 230,368,906.67 228,611,646.48
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
人员人工 275,260,769.22 260,854,645.71
直接投入 139,686,775.99 134,651,289.25
折旧摊销 43,126,464.79 61,411,926.63
其他 20,131,669.65 30,266,788.24
合计 478,205,679.65 487,184,649.83
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 124,054,022.47 133,970,024.71
减:利息收入 -15,808,426.24 -31,972,031.84
汇兑损益 4,216,053.06 -3,649,829.63
手续费 863,371.77 749,466.15
合计 113,325,021.06 99,097,629.39
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
与资产相关的政府补助 19,569,927.11 21,819,492.24
与收益相关的政府补助 16,936,294.67 11,517,036.54
代扣个人所得税手续费返还 1,494,660.88 1,494,670.84
增值税加计抵减 47,922,327.27 71,991,253.31
合计 85,923,209.93 106,822,452.93
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -28,416,989.68 -13,892,426.27
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
金融工具持有期间的投资收益 3,864.79
合计 -28,416,989.68 -13,888,561.48
其他说明:
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 827,416.70
其中:衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
其他非流动金融资产 -23,317,777.44 -190,793,908.13
合计 -23,317,777.44 -189,966,491.43
其他说明:
其他非流动金融资产公允价值变动收益主要系权益工具投资安路科技公司、昱能科技公司及
芯物科技公司本期确认公允价值变动,详见本财务报表附注十三之说明。
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收账款坏账损失 -27,850,231.67 -36,474,321.49
其他债权投资减值损失 -402,704.20 1,374,909.48
合计 -28,252,935.87 -35,099,412.01
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本
-203,298,066.95 -142,640,365.87
减值损失
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失 -4,138,557.68
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 -203,298,066.95 -146,778,923.55
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 603,918.72 -2,569,646.94
在建工程处置收益 -168,697.78
使用权资产处置收益 4,835.51
合计 608,754.23 -2,738,344.72
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
无需支付款项 145,814.45 145,814.45
罚没收入 688,503.00 261,215.40 688,503.00
赔款收入 59,104.40 33,479.39 59,104.40
其他 965,377.15 218,859.99 965,377.15
合计 1,858,799.00 513,554.78 1,858,799.00
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
非流动资产毁损报废损失 1,068,286.75 7,939,046.26 1,068,286.75
赔偿支出 64,051.31 228,493.26 64,051.31
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
对外捐赠
其他 151,246.38 223,023.89 151,246.38
合计 1,283,584.44 8,390,563.41 1,283,584.44
其他说明:
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 30,335,145.42 18,059,931.88
递延所得税费用 1,027,023.97 -61,993,133.00
合计 31,362,169.39 -43,933,201.12
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 164,198,347.75
按法定/适用税率计算的所得税费用 24,629,752.18
子公司适用不同税率的影响 -28,084,897.97
非应税收入的影响 4,262,548.45
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 224,815.69
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 101,246,758.16
研发费加计扣除影响 -78,285,751.07
调整以前期间所得税的影响 7,157,332.91
其他 211,611.04
所得税费用 31,362,169.39
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注七 57
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回各类经营性保证金、定期存款 15,472,304.40 8,026,361.56
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
收到的财政补助款及奖励款 50,643,901.34 39,123,393.21
经营活动利息收入 15,625,318.26 32,473,533.82
其他 10,512,978.24 31,514,959.84
合计 92,254,502.24 111,138,248.43
收到的其他与经营活动有关的现金说明:
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
技术开发费 24,800,683.77 29,053,659.64
办公费、房租水电费、通讯费 16,610,001.67 13,405,763.15
差旅费、业务招待费 13,441,382.98 13,993,375.94
财产保险费、修理费、废物处理费 17,951,605.46 8,053,373.56
中介机构费 5,110,531.98 4,809,528.03
市场推广费 3,577,675.57 1,185,155.91
各类经营性保证金、定期存款 17,066,000.00 307,118.90
其他 37,011,894.46 46,441,820.03
合计 135,569,775.89 117,249,795.16
支付的其他与经营活动有关的现金说明:
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购入长期资产 679,728,257.13 683,114,098.46
合计 679,728,257.13 683,114,098.46
支付的重要的投资活动有关的现金说明
无
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回购买设备信用证保证金 342,709.61 1,444,502.19
合计 342,709.61 1,444,502.19
收到的其他与投资活动有关的现金说明:
无
支付的其他与投资活动有关的现金
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付购买设备信用证保证金 35,340,000.00 9,750,000.00
合计 35,340,000.00 9,750,000.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明:
无
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
售后租回租金 66,816,785.56 134,222,155.27
租赁费 2,245,347.06 3,986,463.89
收购少数股东股权 227,356,200.00
合计 296,418,332.62 138,208,619.16
支付的其他与筹资活动有关的现金说明:
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 √不适用
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 132,836,178.36 -111,370,535.83
加:资产减值准备 231,551,002.82 181,878,335.56
信用减值损失
固定资产折旧、油气资产折耗、生产
性生物资产折旧
使用权资产摊销 1,884,566.91 2,538,475.12
无形资产摊销 58,422,079.88 77,713,490.25
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
长期待摊费用摊销 10,316,997.72 20,342,025.39
处置固定资产、无形资产和其他长期
-608,754.23 2,738,344.72
资产的损失(收益以“-”号填列)
固定资产报废损失(收益以“-”号
填列)
公允价值变动损失(收益以“-”号
填列)
财务费用(收益以“-”号填列) 98,313,236.44 132,561,838.35
投资损失(收益以“-”号填列) 28,416,989.68 13,892,426.27
递延所得税资产减少(增加以“-”
号填列)
递延所得税负债增加(减少以“-”
-11,075,118.24 -19,267,696.96
号填列)
存货的减少(增加以“-”号填列) 91,455,994.08 -12,411,876.83
经营性应收项目的减少(增加以
-681,876,084.25 -530,420,783.39
“-”号填列)
经营性应付项目的增加(减少以
-283,011,705.34 -335,881,411.53
“-”号填列)
其他
经营活动产生的现金流量净额 332,383,390.07 112,982,027.66
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 4,362,739,325.09 4,831,105,490.65
减:现金的期初余额 4,441,960,027.81 6,088,244,598.49
加:现金等价物的期末余额
减:现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -79,220,702.72 -1,257,139,107.84
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 4,362,739,325.09 4,441,960,027.81
其中:库存现金 226,016.05 264,047.80
可随时用于支付的银行存款 4,360,547,101.85 4,439,840,979.62
可随时用于支付的其他货币资金 1,966,207.19 1,855,000.39
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
二、现金等价物
其中:三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 4,362,739,325.09 4,441,960,027.81
其中:母公司或集团内子公司使用受限制
的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 理由
银行存款 1,077,304,159.66 募集资金使用范围受限,募投项目支付不受限
合计 1,077,304,159.66 /
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
冻结存款 4,512,762.37 诉讼的保证金
ETC 保证金 26,000.00 26,000.00 冻结的保证金
信用证保证金 51,995,501.78 44,519,583.06 冻结的保证金
票据保证金 27,807,021.29 26,824,706.74 冻结的保证金
保函保证金 2,532,243.14 2,491,566.39 冻结的保证金
合计 82,360,766.21 78,374,618.56 /
其他说明:
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:
□适用 √不适用
(1).外币货币性项目
√适用 □不适用
单位:元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - - 349,048,260.95
其中:美元 48,666,665.69 7.1586 348,385,193.01
港币 563,973.07 0.9120 514,343.44
新台币 602,603.00 0.2468 148,722.42
日元 42.00 0.0496 2.08
应收账款 - - 159,694,777.31
其中:美元 22,151,355.57 7.1586 158,572,693.98
港币 1,230,354.53 0.9120 1,122,083.33
应付账款 - - 114,329,444.21
其中:美元 13,603,984.00 7.1586 97,385,479.86
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
欧元 962,584.00 8.4024 8,088,015.80
日元 31,407,600.00 0.0496 1,557,628.51
港币 7,446,702.68 0.9120 6,791,392.84
新台币 2,054,000.00 0.2468 506,927.20
其他说明:
无
(2).境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项 目 本期数 上年同期数
租赁负债的利息费用 185,951.80 249,191.47
与租赁相关的总现金流出 14,300,592.40 14,432,599.51
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
公司对短期租赁和低价值资产租赁的会计政策详见本财务报表附注五 38 之说明。
计入当期损益的短期租赁费用和低价值资产租赁费用金额如下:
单位:元 币种:人民币
项 目 本期数 上年同期数
短期租赁费用 12,507,000.70 10,482,279.21
合 计 12,507,000.70 10,482,279.21
售后租回交易及判断依据
√适用 □不适用
子公司士兰集昕公司、成都士兰公司、集佳科技公司利用账面价值 337,026,237.08 元的专用
设备进行售后回租融资租赁业务,租赁期 3 至 5 年不等。截至 2025 年 6 月 30 日,应收融资租赁
保证金余额 2,950.00 万元;以后年度将支付的最低租赁付款额如下:
单位:元 币种:人民币
剩余租赁期 金额
小 计 204,787,251.01
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
与租赁相关的现金流出总额14,300,592.40单位:元 币种:人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
其中:未计入租赁收款额的可
项目 租赁收入
变租赁付款额相关的收入
租赁收入 373,211.00
合计 373,211.00
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
经营租赁资产
单位:元 币种:人民币
项 目 期末数 上年年末数
固定资产 299,312.08 305,677.71
小 计 299,312.08 305,677.71
经营租出固定资产详见本财务报表附注七 21 之说明。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
人员人工 297,160,514.31 260,854,645.71
直接投入 148,336,050.41 134,651,289.25
折旧摊销 55,410,204.53 61,411,926.63
其他 22,399,451.28 30,266,788.24
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
合计 523,306,220.53 487,184,649.83
其中:费用化研发支出 478,205,679.65 487,184,649.83
资本化研发支出 45,100,540.88
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增加金额 本期减少金额
确认
期初 转入 期末
项目 为无
余额 内部开发支出 其他 当期 余额
形资
损益
产
项目 1 35,382,942.67 19,005,293.11 54,388,235.78
项目 2 9,227,903.80 17,451,994.04 26,679,897.84
项目 3 4,116,814.60 8,643,253.73 12,760,068.33
合计 48,727,661.07 45,100,540.88 93,828,201.95
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
开发支出明细情况:
单位:元 币种:人民币
期末数 期初数
项 目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
项目 1 54,388,235.78 54,388,235.78 35,382,942.67 35,382,942.67
项目 2 26,679,897.84 26,679,897.84 9,227,903.80 9,227,903.80
项目 3 12,760,068.33 12,760,068.33 4,116,814.60 4,116,814.60
合 计 93,828,201.95 93,828,201.95 48,727,661.07 48,727,661.07
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:
√适用 □不适用
公司名称 股权取得方式 股权取得时点 出资额(元) 出资比例(%)
士兰集华公司 设立 2025 年 6 月 24 日 100.00
(尚未出资)
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
子公司 主要经营 持股比例(%) 取得
注册资本 注册地 业务性质
名称 地 直接 间接 方式
士兰集 浙江省杭 浙江省
成公司 州市 杭州市
士兰光 浙江省杭 浙江省
电公司 州市 杭州市
杭州博 浙江省杭 浙江省
脉公司 州市 杭州市
美卡乐 浙江省杭 浙江省
公司 州市 杭州市
士港公
香港 3,000,000 香港 商业 100.00 设立
司
英属维
士兰 BVI 英属维尔
公司 京群岛
岛
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
成都士 四川省成 四川省
兰公司 都市 成都市
集佳科 四川省成 四川省
技公司 都市 成都市
非同一控
深兰微 广东省深 广东省
公司 圳市 深圳市
合并
士兰集 浙江省杭 浙江省
昕公司 州市 杭州市
集华投 浙江省杭 浙江省
资公司 州市 杭州市
无锡博 江苏省无 江苏省
脉公司 锡市 无锡市
厦门士
福建省厦 福建省
兰微公 30,000,000 制造业 90.00 9.917 设立
门市 厦门市
司
西安士 陕西省西 陕西省
兰公司 安市 西安市
科技推广
上海超
上海市 36,500,000 上海市 和应用服 58.08 设立
丰公司
务业
非同一控
士兰明 福建省厦 福建省
镓公司 门市 厦门市
合并
信息传
北京士 输、软件
北京市 1,000,000 北京市 100.00 设立
兰公司 和信息技
术服务业
士兰集 福建省厦 福建省
华公司 门市 厦门市
注:上表中士港科技公司、士兰 BVI 公司注册资本币种为美元。
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明:
不适用
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据:
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:
不适用
确定公司是代理人还是委托人的依据:
不适用
其他说明:
依据本公司、成都士兰公司和四川省集安基金于 2020 年及 2021 年签订的《股权回购协议》,
以及本公司、成都士兰公司和成都产业基金、鸿明投资公司于 2022 年签订的《增资协议》,本公
司在合并报表层面将上述主体对成都士兰公司的股权出资确认为负债(详见本财务报表附注七 52
之说明),并按照剩余权益的 100%确认成都士兰公司、集佳科技公司归属于母公司所有者权益。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
截至 2025 年 6 月 30 日,本公司在合并报表层面按照剩余权益 76.0994%确认成都士兰公司、集佳
科技公司归属于母公司所有者权益。因少数股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司尚
未完成对成都士兰公司的出资,故本公司实际出资比例与认缴比例不一致。
(2).重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
少数股东持股 本期归属于少数 本期向少数股东 期末少数股东权
子公司名称
比例(%) 股东的损益 宣告分派的股利 益余额
士兰明镓公司 43.4362 -144,330,701.80 344,513,590.81
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
子公司名 期末余额 期初余额
称 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计
士兰明镓
公司
本期发生额 上期发生额
子公司名称
营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量 营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量
士兰明镓公司 439,031,899.21 -277,455,651.96 -277,455,651.96 -12,224,000.95 364,170,825.58 -181,165,660.00 -181,165,660.00 -275,708,320.43
其他说明:
无
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制:
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
(1).在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
√适用 □不适用
子公司名称 变动时间 变动前持股比例 变动后持股比例
士兰明镓公司 2025 年 3 月 48.16% 56.5638%
上海超丰公司 2025 年 1 月 57.6119% 58.08%
(2).交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
士兰明镓公司 上海超丰公司
购买成本/处置对价
--现金 227,356,200.00 1,900,000.00
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计 227,356,200.00 1,900,000.00
减:按取得/处置的股权比例计算的子公司净资
产份额
差额 113,276,533.11 132,445.73
其中:调整资本公积 113,276,533.11 132,445.73
调整盈余公积
调整未分配利润
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
合营企业 持股比例(%) 对合营企业或联
或联营企 主要经营地 注册地 业务性质 营企业投资的会
业名称 直接 间接 计处理方法
士兰集科 福建省厦门 福建省厦门
制造业 27.44738 权益法核算
公司 市 市
士兰集宏 福建省厦门 福建省厦门
制造业 25.1781 权益法核算
公司 市 市
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明:
无
持有 20%以下表决权但具有重大影响,或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据:
不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
士兰集科公司 士兰集宏公司 士兰集科公司 士兰集宏公司
流动资产 2,269,998,327.22 1,193,050,279.88 2,414,273,715.72 823,218,249.20
其中:现金
和现金等价 383,170,299.80 966,478,563.37 762,517,447.33 678,555,101.72
物
非流动资产 6,969,370,462.15 1,894,513,006.75 6,901,138,180.09 933,941,112.03
资产合计 9,239,368,789.37 3,087,563,286.63 9,315,411,895.81 1,757,159,361.23
流动负债 935,283,168.83 426,996,918.76 1,431,932,462.61 280,152,168.54
非流动负债 4,776,263,311.97 589,202,198.53 4,320,369,029.37 230,532,468.99
负债合计 5,711,546,480.80 1,016,199,117.29 5,752,301,491.98 510,684,637.53
少数股东权
益
归属于母公
司股东权益
按持股比例
计算的净资 860,537,711.71 521,531,136.91 870,223,235.22 313,839,249.40
产份额
调整事项
--商誉
--内部交易
未实现利润
--其他
对联营企业
权益投资的 860,537,711.71 521,531,136.91 870,223,235.22 313,839,249.40
账面价值
存在公开报
价的联营企
业权益投资
的公允价值
营业收入 1,481,190,029.44 236,973.28 1,120,760,858.87
财务费用 74,568,526.81 -2,487,221.22 85,248,958.24 417,777.87
所得税费用
净利润 -35,288,095.26 -17,110,554.36 -102,554,493.71 -1,542,617.63
终止经营的
净利润
其他综合收
益
综合收益总 -35,288,095.26 -17,110,554.36 -102,554,493.71 -1,542,617.63
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
额
本年度收到
的来自联营
企业的股利
其他说明
无
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
联营企业:
投资账面价值合计 94,479,570.29 85,832,208.75
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -56,556.17 1,974,712.32
--其他综合收益
--综合收益总额 -56,556.17 1,974,712.32
其他说明
无
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期计
与资产
财务报 本期新增补助 入营业 本期转入其他 本期其
期初余额 期末余额 /收益
表项目 金额 外收入 收益 他变动
相关
金额
递延收 与资产
益 相关
递延收 与收益
益 相关
合计 135,846,211.18 36,918,330.00 21,906,787.45 150,857,753.73 /
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 19,569,927.11 21,819,492.24
与收益相关 16,936,294.67 14,168,501.54
合计 36,506,221.78 35,987,993.78
其他说明:
本期新增的政府补助情况
单位:元 币种:人民币
项 目 本期新增补助金额
与资产相关的政府补助 31,864,080.00
其中:计入递延收益 31,864,080.00
与收益相关的政府补助 19,653,684.33
其中:计入递延收益 5,054,250.00
计入其他收益 14,599,434.33
财政贴息
其中:冲减财务费用
合 计 51,517,764.33
单位:元 币种:人民币
项 目 本期数 上年同期数
计入其他收益的政府补助金额 36,506,221.78 33,336,528.78
财政贴息对利润总额的影响金额 2,651,465.00
合 计 36,506,221.78 35,987,993.78
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
十二、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡,将风险对本公司经营业绩的负面
影响降至最低水平,使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标,本公司风险
管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险,建立适当的风险承受底线和进行风险管理,
并及时可靠地对各种风险进行监督,将风险控制在限定的范围内。
本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险,主要包括信用风险、流动性风险及市
场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策,概括如下。
(一) 信用风险
信用风险,是指金融工具的一方不能履行义务,造成另一方发生财务损失的风险。
(1) 信用风险的评价方法
公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确
定信用风险自初始确认后是否显著增加时,公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获
得合理且有依据的信息,包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信
息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础,通过比较金融工具
在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险,以确定金融工具预计存续期内
发生违约风险的变化情况。
当触发以下一个或多个定量、定性标准时,公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加:
经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
(2) 违约和已发生信用减值资产的定义
当金融工具符合以下一项或多项条件时,公司将该金融资产界定为已发生违约,其标准与已
发生信用减值的定义一致:
会做出的让步。
预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统
计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息,
建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
之说明。
本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险,本公司分别采取了
以下措施。
(1) 货币资金
本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构,故其信用风险较低。
(2) 应收款项
本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果,本公司选择与经
认可的且信用良好的客户进行交易,并对其应收款项余额进行监控,以确保本公司不会面临重大
坏账风险。
由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户,截至 2025 年 6 月 30 日,本公
司应收账款的 18.08%(2024 年 12 月 31 日:20.73%)源于余额前五名客户,本公司不存在重大的
信用集中风险。
(二) 流动性风险
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
流动性风险,是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短
缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产;或者源于对方无法偿还其合
同债务;或者源于提前到期的债务;或者源于无法产生预期的现金流量。
为控制该项风险,本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段,并采取长、短期融
资方式适当结合,优化融资结构的方法,保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家
商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。
金融负债按剩余到期日分类
单位:元 币种:人民币
期末数
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1-3 年 3 年以上
银行借款 6,868,602,314.01 7,168,169,896.18 3,466,466,205.65 3,095,694,633.32 606,009,057.21
应付票据 178,957,640.91 178,957,640.91 178,957,640.91
应付账款 2,971,795,647.75 2,971,795,647.75 2,971,795,647.75
其他应付款 99,878,021.82 99,878,021.82 99,878,021.82
长期应付款 195,926,450.74 207,472,932.36 151,035,029.76 53,752,221.25 2,685,681.35
租赁负债 8,659,049.44 9,168,332.31 4,025,048.16 5,143,284.15
其他非流动负
债
小 计 11,189,585,745.66 11,545,073,110.61 7,220,113,758.44 3,716,264,613.61 608,694,738.56
(续上表)
上年年末数
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1-3 年 3 年以上
银行借款 5,913,992,526.05 6,201,713,909.71 3,449,093,429.61 2,092,769,796.38 659,850,683.72
应付票据 180,385,175.47 180,385,175.47 180,385,175.47
应付账款 2,921,171,360.13 2,921,171,360.13 2,921,171,360.13
其他应付款 75,937,499.40 75,937,499.40 75,937,499.40
长期应付款 266,576,783.21 286,039,518.80 159,619,810.72 123,734,026.73 2,685,681.35
租赁负债 7,833,199.22 8,348,680.41 3,028,668.76 4,391,466.34 928,545.31
其他非流动负
债
小 计 10,231,663,164.47 10,583,226,783.20 7,137,192,108.48 2,782,569,764.34 663,464,910.38
(三) 市场风险
市场风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
场风险主要包括利率风险和外汇风险。
利率风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固
定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险,浮动利率的带息金融工具使本公司面临
现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例,并通过定
期审阅与监控维持适当的金融工具组合。本公司面临的现金流量利率风险主要与本公司以浮动利
率计息的银行借款有关。
截至 2025 年 6 月 30 日,本公司以浮动利率计息的银行借款人民币 503,847.11 万元(2024
年 12 月 31 日:人民币 431,986.61 万元),在其他变量不变的假设下,假定利率上升/下降 50
个基准点,将会导致本公司股东权益减少/增加人民币 19,607,078.06 元(2024 年 12 月 31 日:
减少/增加人民币 16,018,081.11 元),净利润减少/增加人民币 22,559,709.34 元(2024 年度:
减少/增加人民币 19,574,090.59 元)。
外汇风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司面临的汇率变动的风险主要与本公司外币货币性资产和负债有关。对于外币资产和负债,如
果出现短期的失衡情况,本公司会在必要时按市场汇率买卖外币,以确保将净风险敞口维持在可
接受的水平。
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注七 81 之说明。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).转移方式分类
□适用 √不适用
(2).因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价值
合计
值计量 值计量 计量
一、持续的公允价值计量
(一)交易性金融资产 359,046,390.65 56,504,210.53 415,550,601.18
动计入当期损益的金融 359,046,390.65 56,504,210.53 415,550,601.18
资产
(1)债务工具投资
(2)权益工具投资 359,046,390.65 56,504,210.53 415,550,601.18
(3)衍生金融资产
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
且其变动计入当期损益
的金融资产
(1)债务工具投资
(2)权益工具投资
(二)其他债权投资
(三)其他权益工具投资 23,809,047.20 23,809,047.20
(四)投资性房地产
让的土地使用权
(五)应收款项融资 1,926,379,760.32 1,926,379,760.32
持续以公允价值计量的
资产总额
(六)交易性金融负债
动计入当期损益的金融
负债
其中:发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
量且变动计入当期损益
的金融负债
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值计
量
(一)持有待售资产
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
√适用 □不适用
本公司对于持有的安路科技公司及昱能科技公司权益工具投资,公司按照期末收盘价确认公
允价值。
√适用 □不适用
对于持有的达微智能公司权益工具投资,采用市场法分析确定其公允价值。
√适用 □不适用
(1)对于持有的应收票据,采用票面金额确定其公允价值,对于应收债权凭证,采用扣除减
值准备后的金额确定其公允价值。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(2)对于持有的无活跃交易市场的权益工具投资,采用享有的净资产份额或未来可收回金额
的现值确定其公允价值。
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、关联方及关联交易
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
母公司对本企
母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 业的持股比例
的表决权比例(%)
(%)
杭州士兰控
杭州 实业投资 13,100 30.88 30.88
股有限公司
本企业的母公司情况的说明
杭州士兰控股有限公司以下简称“士兰控股公司”。
本企业最终控制方是陈向东、郑少波、范伟宏、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等 7 位自然人。
其他说明:
无
本企业子公司的情况详见附注十
□适用 √不适用
本企业重要的合营或联营企业详见附注十
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
开曼 Op Art 公司 联营企业
友旺电子公司 联营企业
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
士腾科技公司 本公司参股企业、同受母公司控制
视芯科技公司 本公司参股企业、同受母公司控制
Op Art Micorsystems, Inc. 开曼 Op Art 公司之子公司
其他说明
Op Art Microsystems, Inc.以下简称“美国 Op Art 公司”。
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
关联交易 获批的交易额度 是否超过交易额
关联方 本期发生额 上期发生额
内容 (如适用) 度(如适用)
士兰集科公司 采购商品 1,462,838,532.70 4,000,000,000 否 1,110,029,961.45
士兰集科公司 接受劳务 7,809,440.81 20,000,000 否 7,420,673.04
美 国 Op Art 公
接受劳务 1,328,182.35 不适用 不适用 1,292,798.54
司
士兰集宏公司 采购商品 70,796.46 不适用 不适用
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
士兰集科公司 出售商品 63,737,602.01 74,270,696.05
士兰集科公司 提供劳务 83,908,466.70 41,935,299.92
士腾科技公司 出售商品 21,854,992.72 29,806,752.47
视芯科技公司 提供劳务 159,753.80 226,704.43
友旺电子公司 出售商品 81,476,133.61 60,057,748.47
友旺电子公司 提供劳务 140,440.44 5,066.04
士兰集宏公司 出售商品 930.09
士兰集宏公司 提供劳务 76,850.88
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表:
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表:
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方:
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入
视芯科技公司 厂房 204,770.64 204,770.64
本公司作为承租方:
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生额 上期发生额
简化处
未纳入
理的短 未纳入
租赁负 承担 承担
简化处理的短 支 期租赁 租赁负 支
出租 租赁 债计量 的租 增加 的租 增加
期租赁和低价 付 和低价 债计量 付
方名 资产 的可变 赁负 的使 赁负 的使
值资产租赁的 的 值资产 的可变 的
称 种类 租赁付 债利 用权 债利 用权
租金费用(如 租 租赁的 租赁付 租
款额 息支 资产 息支 资产
适用) 金 租金费 款额(如 金
(如适 出 出
用(如适 适用)
用)
用)
士兰
宿舍
集科 1,059,480.00
等
公司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
担保是否已经履
被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
行完毕
士兰集科公司[注 1] 337,500,000.00 2020-9-16 2032-9-15 否
士兰集科公司[注 2] 127,289,200.00 2022-7-21 2034-7-20 否
士兰集科公司[注 3] 46,841,167.60 2022-9-8 2030-9-7 否
士兰集科公司[注 4] 17,867,997.00 2025-5-23 2037-5-22 否
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
士兰集科公司[注 5] 6,861,750.00 2025-5-27 2033-5-26 否
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
担保是否已经履
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
行完毕
士兰控股公司[注 6] 100,000,000.00 2024-7-22 2025-7-17 否
士兰控股公司[注 6] 50,000,000.00 2025-3-11 2025-7-25 否
士兰控股公司[注 6] 37,500,000.00 2022-8-18 2025-8-18 否
士兰控股公司[注 7] 150,000,000.00 2023-9-18 2025-9-18 否
士兰控股公司 157,500,000.00 2022-9-6 2025-9-6 否
士兰控股公司 75,000,000.00 2024-9-11 2025-9-11 否
士兰控股公司 30,000,000.00 2024-10-21 2025-10-17 否
士兰控股公司 100,000,000.00 2024-10-15 2025-10-20 否
士兰控股公司 60,000,000.00 2024-10-17 2025-11-16 否
士兰控股公司 37,500,000.00 2022-12-21 2025-12-21 否
士兰控股公司 13,000,000.00 2025-6-25 2025-12-25 否
士兰控股公司 97,500,000.00 2023-1-10 2026-1-5 否
士兰控股公司 25,000,000.00 2025-1-15 2026-1-15 否
士兰控股公司 48,500,000.00 2023-3-1 2026-2-27 否
士兰控股公司 24,000,000.00 2023-3-3 2026-3-1 否
士兰控股公司 100,000,000.00 2025-3-17 2026-3-12 否
士兰控股公司 199,950,000.00 2023-3-19 2026-3-18 否
士兰控股公司 150,000,000.00 2023-5-10 2026-5-9 否
士兰控股公司 68,500,000.00 2023-6-13 2026-6-12 否
士兰控股公司 20,000,000.00 2023-10-19 2026-10-18 否
士兰控股公司 85,000,000.00 2024-6-11 2026-12-25 否
士兰控股公司 50,000,000.00 2025-2-10 2027-2-9 否
士兰控股公司 98,500,000.00 2024-6-5 2027-6-2 否
士兰控股公司 99,500,000.00 2024-9-10 2027-9-3 否
士兰控股公司 100,000,000.00 2024-11-12 2027-11-11 否
士兰控股公司 28,500,000.00 2024-11-13 2027-11-13 否
士兰控股公司 49,500,000.00 2024-11-18 2027-11-17 否
士兰控股公司 99,500,000.00 2024-12-10 2027-12-5 否
士兰控股公司 200,000,000.00 2025-1-1 2027-12-31 否
士兰控股公司 110,000,000.00 2025-1-26 2028-1-16 否
士兰控股公司 82,875,000.00 2025-3-3 2028-2-19 否
士兰控股公司 200,000,000.00 2025-4-17 2028-4-15 否
关联担保情况说明
√适用 □不适用
[注 1]借款本金余额 2,250,000,000.00 元,本公司担保比例 15%。
[注 2]借款本金余额 680,000,000.00 元,本公司担保比例 18.719%。
[注 3]借款本金余额 250,233,279.54 元,本公司担保比例 18.719%。
[注 4]借款本金余额 65,100,000.00 元,本公司担保比例 27.447%。
[注 5]借款本金余额 25,000,000.00 元,本公司担保比例 27.447%。
[注 6]截至本财务报告批准报出日,该等担保项下的借款已到期归还,担保已履行完毕。
[注 7]该笔借款同时由士兰控股公司股票质押担保。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
士兰集科公司 销售设备 530,973.45
(7). 关键管理人员报酬
□适用 √不适用
(8). 其他关联交易
√适用 □不适用
报告期内,公司与士兰控股公司共同增资上海超丰公司,根据 2025 年 1 月 9 日上海超丰公司
股东会决议,新增注册资本 3,000,000.00 元,其中本公司以货币资金认缴出资 1,900,000.00 元,
士兰控股公司以货币资金认缴出资 1,100,000.00 元,本公司已完成实缴。
(1). 应收项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 士兰集科公司 69,161,577.14 3,458,078.86 50,792,937.80 2,539,646.89
应收账款 友旺电子公司 23,839,390.36 1,191,969.52 23,584,340.89 1,179,217.04
应收账款 士腾科技公司 15,294,851.60 764,742.58 19,756,968.95 987,848.45
应收账款 士兰集宏公司 55,403.00 2,770.15 419,910.16 20,995.51
应收账款 视芯科技公司 97,008.01 4,850.40 79,089.10 3,954.46
应收款项融资 友旺电子公司 184,138.91
应收款项融资 视芯科技公司 141,939.88
其他应收款 士兰集宏公司 29,043.01 1,452.15
其他应收款 友旺电子公司 4,167.00 208.35
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 士兰集科公司 958,408,804.92 951,808,785.24
应付账款 士兰集宏公司 80,000.00
合同负债 视芯科技公司 204,770.64
其他应付款 士兰集科公司 47,596,191.26 31,057,479.87
其他应付款 友旺电子公司 37,040.00
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
数量单位:股 金额单位:元 币种:人民币
授予对象 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
类别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
管理人员 4,522,875
合计 4,522,875
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
以权益结算的股份支付对象 管理人员
公 司 采 用 授 予 日 股 票 价 格 基 于
Black-Scholes 期权定价模型确认公允价值,
授予日权益工具公允价值的确定方法
股票期权成本由股票期权公允价值减去股票
期权行权价格确定
授予日权益工具公允价值的重要参数 不适用
可行权权益工具数量的确定依据 每期解锁授予数量的 25%
本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 23,841,418.21
其他说明
公司 2021 年股票期权激励计划首次授予的股票期权第四个行权期对应的股票期权 452.2875
万份已于 2025 年 6 月完成注销。公司 2021 年股票期权激励计划已全部完结。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
截至 2025 年 06 月 30 日,本公司及部分子公司已开立未到期的不可撤销信用证 4,892,000.00
人民币、2,935,664.00 美元、2,554,400.00 欧元、523,750,000.00 日元。
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明:
√适用 □不适用
本公司为关联方提供的担保事项详见本财务报表附注十四之说明。
□适用 √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2). 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3). 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因
√适用 □不适用
本公司主要业务为生产和销售电子元器件。公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经
营成果。因此,本公司无需披露分部信息。本公司按经营地区、产品分类的主营业务收入及主营
业务成本详见本财务报表附注七 61 之说明。
(4). 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中:一年以内 2,793,745,763.53 2,629,403,716.08
合计 2,804,362,511.59 2,637,895,833.02
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比例 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) (%)
按单项计提坏账准备
其中:
无
按组合计提坏账准备 2,804,362,511.59 100.00 141,246,169.11 5.04 2,663,116,342.48 2,637,895,833.02 100.00 132,396,103.25 5.02 2,505,499,729.77
其中:
采用账龄组合计提坏账
准备
合计 2,804,362,511.59 / 141,246,169.11 / 2,663,116,342.48 2,637,895,833.02 / 132,396,103.25 / 2,505,499,729.77
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:采用账龄组合计提坏账准备
单位:元 币种:人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例(%)
合计 2,804,362,511.59 141,246,169.11 5.04
按组合计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或核 其他变 期末余额
计提
转回 销 动
按组合计
提坏账准 132,396,103.25 8,852,107.11 2,041.25 141,246,169.11
备
合计 132,396,103.25 8,852,107.11 2,041.25 141,246,169.11
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 核销金额
实际核销的应收账款 2,041.25
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
应收账款核销说明:
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
其他说明
期末余额前 5 名的应收账款合计数为 686,177,474.25 元,占应收账款期末余额合计数的比例
为 24.47%,相应计提的坏账准备合计数为 34,308,873.71 元。
其他说明:
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 660,584,500.49 611,703,953.04
合计 660,584,500.49 611,703,953.04
其他说明:
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
应收股利
(7).应收股利
□适用 √不适用
(8).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
□适用 √不适用
(10). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(11). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:
无
(12). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
其他应收款
(13). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
其中:1 年以内 258,885,526.83 432,066,318.46
合计 721,583,039.89 658,096,466.96
(14). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
拆借款 720,669,843.34 657,505,811.12
押金保证金 912,146.55 587,605.84
其他 1,050.00 3,050.00
合计 721,583,039.89 658,096,466.96
(15). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预期 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
信用损失
信用减值) 信用减值)
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
额
额在本期
--转入第二阶段 -22,979,024.68 22,979,024.68
--转入第三阶段 -145,829.40 145,829.40
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 14,319,985.10 863,539.08 -577,498.70 14,606,025.48
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
项目 第一阶段 第二阶段 第三阶段
期末坏账准备计提比例(%) 5.00 10.00 67.25
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
(16). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他变 期末余额
计提
转回 核销 动
其他应收
款
合计 46,392,513.92 14,606,025.48 60,998,539.40
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明
无
(17). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
其他应收款核销说明:
□适用 √不适用
(18). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
士兰明镓公司 649,747,777.78 90.04 拆借款 52,170,166.67
厦门士兰微公司 66,136,500.00 9.17 拆借款 6,525,075.00
杭州西子科技实 1 年以内、3
业有限公司 年以上
员工 295,000.00 0.04 员工借款 2-3 年 88,500.00
员工 216,000.00 0.03 员工借款 1-2 年 21,600.00
合计 716,666,309.59 99.32 / / 58,968,993.26
(19). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 6,714,687,131.41 31,162,908.33 6,683,524,223.08 6,485,430,931.41 31,162,908.33 6,454,268,023.08
对联营、合营企业投资 1,457,585,014.78 1,457,585,014.78 1,274,002,004.46 1,274,002,004.46
合计 8,172,272,146.19 31,162,908.33 8,141,109,237.86 7,759,432,935.87 31,162,908.33 7,728,270,027.54
(1).对子公司投资
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增减变动
期初余额(账面价 减值准备期初余 减值准备期末
被投资单位 计提减 期末余额(账面价值)
值) 额 追加投资 减少投资 其他 余额
值准备
士兰集成公司 902,113,249.97 902,113,249.97
深兰微公司 20,816,483.89 20,816,483.89
士兰光电公司 26,599,294.60 26,599,294.60
士港公司 16,088,653.00 16,088,653.00
杭州博脉公司 14,518,758.27 1,156,000.00 14,518,758.27 1,156,000.00
美卡乐公司 73,378,461.11 73,378,461.11
士兰 BVI 公司 4,623,291.67 30,006,908.33 4,623,291.67 30,006,908.33
成都士兰公司 1,792,257,883.44 1,792,257,883.44
士兰集昕公司 1,771,567,193.75 1,771,567,193.75
集华投资公司 878,217,015.92 878,217,015.92
厦门士兰微公司 31,746,376.28 31,746,376.28
西安士兰公司 2,000,000.00 2,000,000.00
上海超丰公司 19,317,156.37 1,900,000.00 21,217,156.37
集佳科技公司 823,505.85 823,505.85
士兰明镓公司 900,200,698.96 227,356,200.00 1,127,556,898.96
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
合计 6,454,268,023.08 31,162,908.33 229,256,200.00 6,683,524,223.08 31,162,908.33
(2).对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期增减变动
减值 减值
减 宣告发
投资 期初 准备 其他综 其他 计提 期末余额(账面价 准备
少 权益法下确认的 放现金
单位 余额(账面价值) 期初 追加投资 合收益 权益 减值 其他 值) 期末
投 投资损益 股利或
余额 调整 变动 准备 余额
资 利润
一、合营企业
无
小计
二、联营企业
友旺电子公
司
士兰集科公
司
重庆科杰公
司
杭州湃力芯
公司
士兰集宏公
司
小计 1,274,002,004.46 212,000,000.00 -14,050,192.17 -14,366,797.51 1,457,585,014.78
合计 1,274,002,004.46 212,000,000.00 -14,050,192.17 -14,366,797.51 1,457,585,014.78
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 5,451,167,782.11 4,681,506,770.06 4,343,233,788.41 3,726,822,469.76
其他业务 10,291,503.73 4,526,183.86 90,310,141.43 83,209,571.83
合计 5,461,459,285.84 4,686,032,953.92 4,433,543,929.84 3,810,032,041.59
其中:与客户
之间的合同 5,461,254,515.20 4,686,018,950.37 4,433,339,159.20 3,810,018,038.04
产生的收入
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
本期数 上年同期数
项 目
收入 成本 收入 成本
集成电路 2,515,176,248.91 1,999,272,975.34 1,999,683,940.16 1,556,825,327.14
器件产品 2,935,991,533.20 2,682,233,794.72 2,343,549,848.25 2,169,997,142.62
其他 10,086,733.09 4,512,180.31 90,105,370.79 83,195,568.28
小 计 5,461,254,515.20 4,686,018,950.37 4,433,339,159.20 3,810,018,038.04
单位:元 币种:人民币
本期数 上年同期数
项 目
收入 成本 收入 成本
境内 5,461,254,515.20 4,686,018,950.37 4,433,339,159.20 3,810,018,038.04
小 计 5,461,254,515.20 4,686,018,950.37 4,433,339,159.20 3,810,018,038.04
单位:元 币种:人民币
项 目 本期数 上年同期数
在某一时点确认收入 5,461,254,515.20 4,433,339,159.20
小 计 5,461,254,515.20 4,433,339,159.20
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明:
无
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -28,416,989.68 -13,892,426.27
金融工具持有期间的投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益 -9,035,887.38
处置金融工具取得的投资收益
其中:分类为以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
衍生金融工具
应收款项融资贴现利息支出
合计 -28,416,989.68 -22,928,313.65
其他说明:
无
√适用 □不适用
研发费用
单位:元 币种:人民币
项 目 本期数 上年同期数
人员人工 153,203,031.26 129,560,625.33
直接投入 72,885,846.17 57,492,981.79
折旧摊销 8,799,488.13 7,858,629.34
其他 16,599,672.69 22,009,560.42
合 计 251,488,038.25 216,921,796.88
二十、补充资料
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益,包括已计提资
-459,532.52
产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助,但与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策规
定、按照确定的标准享有、对公司损益
产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期 -23,317,777.44
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
保值业务外,非金融企业持有金融资产
和金融负债产生的公允价值变动损益以
及处置金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资
金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产
生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备
转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业
的投资成本小于取得投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值产生的收
益
同一控制下企业合并产生的子公司期初
至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的
一次性费用,如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当
期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认
的股份支付费用
对于现金结算的股份支付,在可行权日
之后,应付职工薪酬的公允价值变动产
生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资
性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产
生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支
出
其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,212,119.80
减:所得税影响额 -964,622.74
少数股东权益影响额(税后) 1,127,672.80
合计 -4,148,444.24
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率(%) 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)加权平均净资产收益率的计算过程
项 目 序号 本期数
归属于公司普通股股东的净利润 A 264,797,685.99
非经常性损益 B -4,148,444.24
扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股
C=A-B 268,946,130.23
东的净利润
归属于公司普通股股东的期初净资产 D 12,214,785,178.19
发行新股或债转股等新增的、归属于公司普
E
通股股东的净资产
新增净资产次月起至报告期期末的累计月数 F
回购或现金分红等减少的、归属于公司普通
G 66,562,873.80
股股东的净资产
减少净资产次月起至报告期期末的累计月数 H
因向控股子公司增资引起的归
属于公司普通股股东的净资产 I1 132,445.73
减少
减少净资产次月起至报告期期
J1 5
末的累计月数
因增发新股引起的归属于公司
I2
普通股股东的净资产增加
增加净资产次月起至报告期期
J2
末的累计月数
因发行股份购买资产引起的归
其他
属于公司普通股股东的净资产 I3
增加
增加净资产次月起至报告期期
J3
末的累计月数
因股权激励引起的归属于公司
I4
普通股股东的净资产增加
增加净资产次月起至报告期期
J4 3
末的累计月数
因购买控股子公司少数股权引
I5 113,276,533.11
起的归属于公司普通股股东的
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
净资产减少
减少净资产次月起至报告期期
J5 4
末的累计月数
因其他权益工具投资公允价值
变动引起的归属于公司普通股 I6 1,546,110.22
股东的净资产增加
减少净资产次月起至报告期期
J6 3
末的累计月数
联营企业其他权益变动引起的
归属于公司普通股股东的净资 I7
产增加
增加净资产次月起至报告期期
J7
末的累计月数
因外币报表折算差异引起的归
属于公司普通股股东的净资产 I8 -129,394.66
增加
增加净资产次月起至报告期期
J8 3
末的累计月数
报告期月份数 K 6
L= D+A/2+
加权平均净资产 12,270,847,603.22
E×F/K-G×H/K±I×J/K
加权平均净资产收益率 M=A/L 2.16%
扣除非经常损益加权平均净资产收益率 N=C/L 2.19%
(2)基本每股收益的计算过程
项 目 序号 本期数
归属于公司普通股股东的净利润 A 264,797,685.99
非经常性损益 B -4,148,444.24
扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净
C=A-B 268,946,130.23
利润
期初股份总数 D 1,664,071,845
因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数 E
发行新股或债转股等增加股份数 F
增加股份次月起至报告期期末的累计月数 G
因回购等减少股份数 H
减少股份次月起至报告期期末的累计月数 I
报告期缩股数 J
报告期月份数 K 6
L=D+E+F×G÷K-H×
发行在外的普通股加权平均数 1,664,071,845
I÷K-J
基本每股收益 M=A÷L 0.16
扣除非经常损益基本每股收益 N=C÷L 0.16
(3)稀释每股收益的计算过程与基本每股收益的计算过程相同。
杭州士兰微电子股份有限公司2025 年半年度报告
董事长:陈向东
董事会批准报送日期:2025 年 8 月 21 日
修订信息
□适用 √不适用