股票简称：艾为电子
股票代码：688798
上海艾为电子技术股份有限公司
半年度评估报告
艾为电子 2025 “提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的
上市公司经营理念，切实维护全体股东利益，基于对半导体集成电路行业和
公司未来发展前景的信心，以及对公司价值的认可，公司于2025年4月10日发
布《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，为公司2025年度提质增效重回
报行动制定了明确的工作方向。
公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将2025年上半年的主
要工作成果报告如下：
目 录
C O N T E N T S
提升科技创新力
实现公司高质量发展
提升公司经营质量和效率
规范公司运营体系
重视投资者回报
展现对公司未来发展前景的信心
提升企业社会影响力
艾为电子 2025 “提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
聚焦集成电路设计主业
提升科技创新力 01
实现公司高质量发展
聚焦主业，经营业绩持续提升
坚持创新，增强公司市场竞争力
推进募投项目及全球研发中心项目建设
保障公司长期高质量发展
艾为电子 2025 “提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
“在针尖大小的地方持续努力不断超越，成为世界一流的企业”，公司以“用科技的力量创造美好
未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性
能及客户服务能力。公司通过创新驱动发展，矢志成为具有国际竞争力的高性能数模混合信
号、电源管理、信号链芯片设计公司，服务全球客户。
聚焦主业，经营业绩持续提升
“客户需求是艾为存在的唯一理由”， 公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片领域
深耕十余年，紧跟产品发展趋势，持续推动产品创新。通过不断丰富产品线和拓展市场渗透
率，公司成功实现了业绩的高质量增长，净利润呈现强劲提升态势。
营业收入 归属于上市公司股东的净利润
扣除股份支付后的净利润
质增效重回报专项行动方案的显著效果。
随着AI、机器人等新技术和新应用的发展，用户对电子产品使用体验的要求逐渐提升，尤其是
对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈、对焦防抖、高效散热等功能要求持续提高，AI
智能终端、AI可穿戴设备、机器人等各类新形态的智能硬件已逐渐形成了复杂、精密且高效的
技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片产品提出了更高要求。
*截至2025年6月30日
艾为电子 2025 “提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
公司新发布产品接近150款，继续扩大在消费电子、AIoT、工业、汽车等领域的客户数量和市
场份额。在人工智能、高性能计算等新兴技术领域迅速发展的趋势中，公司牢牢把握高质量发
高性能数模混合信号产品：
第六代常压线性马达、第六代高压线性马达、压容二合一SOC、车规级LIN RGB氛围灯驱动SOC、车
规级4x80W数字音频功放、车规级音乐律动MCU、压电微泵液冷驱动芯片、新一代“Hyper-Hall”系
列霍尔传感器；
电源管理产品：
车规级高压LDO、高PSRR LDO、超小尺寸负载开关、低压Buck、低功耗buck-boost、单通道高精度
背光、多通道高精度背光、高压IR LED驱动；
信号链产品：
低噪声放大器、反相器、缓冲器、电压基准、车规级低噪声CMOS双通道运算放大器、应用于卫星
通讯的宽频LNA。
创新升级：从填补国内空白到重塑终端解决方案
“超薄封装”呼吸灯系列：
艾为电子通过创新工艺实现了双重技术跨越：将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%；
特定产品达成0.37mm超薄封装，创造当前业界量产最小厚度纪录。垂直方向节省高达50.7%的封装
高度，为智能设备内部结构腾出关键空间，为终端应用带来多重价值。
艾为高性能灯语驱动芯片：
凭借独有强驱技术及16档可调负压，彻底消除鬼影并显著延长灯珠寿命。20K PWM输出，杜绝噪
声；全温域4%电流精度保障色彩均匀，呼吸更流畅。低EMI设计进一步确保设备稳定运行。
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艾为灯语灯效算法：
艾为灯语灯效算法具备超强适配性，可稳定运行于CPU端，更深度集成于新一代端侧AI灯驱SOC芯
片。该芯片内置运算与控制单元，承载算法时大幅降低主控负载，实现灯效自主独立控制，使系统
运行与灯光调节灵活解耦，响应极速。
艾为灯语算法与AI深度协同，通过动态光影赋予AI情感化表达，将单调的语音文字交互转化为沉浸
式色彩与光影互动。每一次交互都鲜活有温度，让科技情绪触手可及。
压电微泵液冷驱动芯片：
填补国内空白，打造主动高效散热全新方案；艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液
冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体
积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯
片的消费电子、工业互联设备的散热系统。
“Hyper-Hall”传感器：
艾为“Hyper-Hall”系列以0.8×0.8mm超小霍尔封装尺寸与0.8μA超低功耗，重新划定赛道规则，为AR
智能眼镜、折叠屏手机、智能戒指、医疗CGM等产品提供“空间与续航双自由”的底层支撑，推动消
费者进入“无感化”体验时代 。
车规级 4x80W 数字音频功放芯片：
该芯片已通过车规AEC-Q100 Grade2 认证，具有4声道输出，单通道最大输出功率可达80W，支持
低延迟（110us@48Kfs）、高带宽（20~80K）、多模式展频等功能。填补了国产LC后反馈高功率车
规音频功放领域的技术空白，其具备170VA峰值功率的高性能音频输出特性，低噪声、低延时特性
可支持ANC主动降噪、路噪降噪等先进声学方案，助力车企实现轻量化与智能化目标。
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坚持创新，增强公司市场竞争力
公司保持核心竞争力的关键是持续进行高水平研发投入，公司以客户需求和技术创新共同牵引
产品开发方向，加强研发项目的管理和投入，提高研发投入效率，注重研发产出效益。
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。
技术人员数量 技术人员占比 研发人员数量 研发人员占比
*
人 % 人 %
通过自主创新，公司取得了多项核心技术并拥有自主知识产权，在诸多细分技术领域已具备独
特的竞争优势，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案和Haptic解决方案，以及
AF&OIS系列化产品方案，均居于国内领先地位。
集成电路布图
全球专利 发明专利 设计专有权 软件著作权
公司已启动实施ISO56005创新管理体系的建设工作，通
过将创新管理体系与知识产权管理体系相融合，牵引创
新效率和知识产权质量的提升，促进知识产权成果转化
实施，增强公司产品开发效率和市场竞争力。
*截至2025年6月30日
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推进募投项目及全球研发中心项目建设，保障公司长期高质量发展
来，公司使用募集资金投入“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项
目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“研发中心建设项目”、“电子工程测试中心建设项
目”、“发展与科技储备资金”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”。其中“研发中心建设项目”
艾为临港车规级实验测试中心
进建设进程。该项目包含车规级可靠性实验室及测试中心，总占地
间，专门用于芯片的可靠性实验、失效分析及工程测试。截至
毕，内部二次结构施工也已完工。按计划，土建工程将于2025年
第四季度实现竣工，并预计于2026年3月正式达到预定可使用状态。车规级测试中心的启用，将显著提
升公司产品研发的配套能力，特别是在可靠性实验及测试方面，为公司在新能源芯片、车规级芯片等领
域的突破提供关键支撑。
艾为电子全球研发中心
截至2025年6月30日，为推动公司整体产业发展及战略布局、加
强研发能力、促进技术和产品创新、进一步提升综合竞争力，由全
资子公司上海艾为集成电路技术有限公司作为实施主体的艾为电子
全球研发中心和产业化一期项目正在有序推进中。该项目总投资约
式成功取得土地使用权。
综上，2025年上半年公司科学规划、有序推进募投项目建设，持续提升募集资金使用效率，切
实保障项目实施进度；同时，公司稳步推进全球研发中心建设进程，进一步完善整体产业布
局，强化研发能力，为公司长期高质量发展夯实基础。
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优化管理水平
提升公司经营质量和效率 02
提质增效，提升公司盈利水平
深化质量管理体系建设，提升质量管理水平
完善供应链管理，提升产品竞争力
持续推进全业务场景AI能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力
持续进行人才培养，激励员工共担共享
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提质增效，提升公司经营质量和效率
“品质是艾为的自尊心”，公司始终秉持“以技术创新和品质卓越实现客户满意”的质量方针。在
高质量发展实践下，公司2024年获评工信部认定的制造业单项冠军企业，相关技术实力持续驱
动产品创新：基于该荣誉所认定的手机音频功放芯片，结合awinicSKTune音频算法与AI技
术，实现音频内容智能识别及关键声音要素增强，显著提升小单体扬声器音效表现。2025年上
半年，软硬件深度协同打造的极致音频体验与高可靠品质，持续获得市场广泛认可。
动而带来的经营风险。公司大力优化产品结构，开拓新市场和新应用领域，提升公司产品利润
水平。公司持续组织开展提质增效“金点子”项目，成立专项推进产品成本优化、推进面向成本
的设计开发，把提质增效作为核心任务，打造产品竞争力进而提升公司盈利能力，保持公司实
现营收和利润的长期持续增长。
深化质量管理体系建设，提升质量管理水平
体系的不断融合，共发布更新管理文件252份。通过持续健全质量管理架构，形成了强有力的
质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从而在深化质量管控和落实持续改进的过程
中，不断提升客户满意度。
公司进一步深化质量数字化建设进程，严格把控产品开发与供应商管理质量，不断优化并应用
全新的产研平台与供应商生产数据系统，确保产品全生命周期信息的实时监控、自动化数据采
集与分析，为产品质量筑起坚实防线。
此为证书 CN09/21907 译本 Certificate CN22/00001521
下述组织 The management system of
Shanghai Awinic Technology Co., Ltd.
统一社会信用代码: 91310000676257316N Building 8 and 9, No. 1601, Li’an Road, Minhang District, Shanghai, P.R. China
注册地址: 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
经营地址: 中国上海市闵行区秀文路908号B座15-17层 has been assessed and certified as meeting the requirements of
的管理体系已经过审核，并被证明符合下述要求 ANSI/ESD S20.20-2021
For the following activities
所涉及的活动范围覆盖 Testing, packaging, reliability testing of Integrated Circuits (IC)
集成电路产品(IC)的设计、测试、生产外包管理和技术支持
ESD Program Manager: Mr. LI HONG
Further clarifications regarding the scope of this certificate and the applicability of ANSI/ESD S20.20-2021
requirements may be obtained by consulting the organization.
该证书的有效期自 2024年03月09日 至 2027年03月08日 并须经过符合要求的监督审核保持有效
Lead Auditor: Victor GONG
版本号 10. 初始注册日期 2009年12月14日
Certification Manager: Roger S. Villanueva
在其它场所实施的认证活动在后续页面上列出
This certificate is valid from 15 July 2024 until 14 July 2025
Issue 3. Certified since 15 July 2022
签署
Jonathan Hall
Global Head -
Certification Services Authorised by
SGS United Kingdom Ltd Roger Villanueva
Rossmore Business Park, Ellesmere Port, Cheshire, CH65 3EN, UK
SGS Philippines, Inc
t +44 (0)151 350-6666 - www.sgs.com
本证书信息可在国家认证认可监督管理委员会官方网站www.cnca.gov.cn上查询 t 8288 8787 - www.sgs.com
本文件是真实的电子版证书, 仅供客户用于其商业用途。客户可自行打印, 视同副本。本文件根据 Terms and Conditions | SGS
中认证服务通用条款的要求颁发。提请注意其中已包含的责任范围, 赔偿和司法管辖事项。本文件受SGS版权保护, 任何未经授 This document is an authentic electronic certificate for Client’ business purposes use only. Printed version of the electroni c certificate are permitted and will be considered as a copy.
权的对此文件的内容或外观的变更, 伪造或篡改皆属非法。 This document is issued by the Company subject to SGS General Conditions of certification services available on Terms and Conditions | SGS. Attention is drawn to the limitation of
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ISO9001 IATF16949 ISO17025 ESD S20.20 ISO26262
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完善供应链管理，提升产品竞争力
公司持续完善供应链管理体系，对供应链进行高效、规范的管理，与供应商形成长期稳定的合
作关系。公司通过数字化手段加强产业链上游的信息协同，供应链协同效应进一步提升，推动
供应链数字化转型升级。同时，公司加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化的验证，为提
升产品竞争力和供应链安全夯实基础。报告期内，公司根据消费类市场变化以及更广泛的工业
和汽车市场客户需求，进一步丰富和拓展产品线，更新和完善多领域的产品线路标，并基于产
品路标确定工艺平台的路标规划和演进。
在晶圆制造环节，公司与世界排名前列的晶圆厂商均保持良好的合作关系，通过头部晶圆代工
厂先进的晶圆制造工艺，以及稳定且性能优异的成熟工艺，加速公司产品向广泛的工业和汽车
客户推进。在封装制造环节，公司与世界头部封装测试代工厂建立长期稳定的战略合作关系，
积极探索先进封装技术，通过先进封装提升产品性能，同时随着先进封装规模化、自动化优势
带来产品质量的提升和成本的优化，进一步提升产品竞争力。
持续推进全业务场景AI能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力
报告期内，公司已在超70%业务部门上线17个智能体应用，同时个人AI助理月度使用量提升2
倍，大幅提升个人工作及企业运营效率。公司官网建设持续加速，月均访问量提升2倍，其中
商城成交单量及金额提升1倍。公司设计开发平台建设已完成9大能力一期建设，全面进入试跑
阶段，为进一步提升公司研发效能打下坚实基础。
公司产研数字化平台建设二期稳步推进，通过多维度数据打通，提
升数据驱动项目各项指标持续优化。公司始终重视信息安全工作，
通过上线数据安全及网络安全2个智能体，全面提升网络风险及敏
感行为的识别能力，提升信息安全技术水平，确保公司数据安全。
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持续进行人才培养，激励员工共担共享
“高素质的团队是艾为最大的财富”，2024年，公司系统性梳理研发技术岗位职业发展通道，建
立专业技术任职资格认证体系与核心岗位知识矩阵，形成阶梯式人才培养框架。至2025年上半
年，该体系持续深化应用：通过在线学习、认证答辩、课题攻关等多元化培养路径，驱动人才
能力进阶；分层赋能项目已贯穿新员工、技术骨干及管理干部群体，沉淀出适配芯片设计领域
的高水平技术梯队，为战略目标实现提供智力支撑。
艾为人才培养体系
干部赋能 新员工入职课 专业发展培训
领导力发展 企业文化及工作环境
技术培训 市场培训 专业培训 项目培训
中层干部 工作守则及法律红线
基层干部 职业素养及职场技能 风险防控培训 信息安全培训
储备干部 质量标准及工作流程 质量提升培训 流程规范培训
人才培养系统：在线学习平台、知识管理系统、图书借阅系统
管理制度：任职资格牵引、培训管理制度、新员工导师制、知识管理制度
了《关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的议案》。
证明》，完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的股份登记工作。本次
归属股票于2025年6月24日上市流通，上市流通数量为459,297股。公司将进一步迭代长期激
励方案以保留与吸引优秀人才，充分调动人才积极性，持续强化公司与员工利益共担共享约
束，凝聚力量，利出一孔，激发员工积极性和创造力，提高工作效率和团队协作能力，最终实
现公司的可持续发展和市场竞争力的提升，为股东、客户、员工创造更大价值。
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完善公司治理
规范公司运营体系 03
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公司根据《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等相关法律、法规和规范性文件的
要求，不断夯实公司治理基础，持续规范“三会一层”治理机制，充分发挥股东大会最高权力机
构、董事会重大决策、管理层执行、监事会监督，以及专门委员会为董事会重大决策专业把关
的作用。规范公司及股东的权利义务，防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权
益。引导中小投资者积极参加股东大会，为各类投资者主体参与重大事项决策创造便利，增强
投资者的话语权和获得感。
报告期内，公司基于强化市值管理规范性与舆情响应效能的战略需求，经董事会审议批准，正
式建立《市值管理制度》，旨在通过体系化管控机制维护市场价值稳定性及投资者权益；同步
构建《舆情管理制度》，聚焦建立高效监测响应体系，持续提升市场动态洞察能力与公众沟通
透明度。此轮制度升级有效完善公司治理框架，为经营稳健性及市场公信力提供系统性保障。
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加强投资者沟通
重视投资者回报 04
加强投资者沟通，有效传递公司价值
重视投资者回报，共享高质量发展的红利
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加强投资者沟通，有效传递公司价值
公司致力通过有效的信息披露工作，推动公司透明规范发展，保护投资者权益。2025年上半
年，公司严格遵守法律法规和监管机构规定，信息披露始终持续保持真实、准确、完整、及
时、公平，坚持以投资者需求为导向的信息披露理念，不断提高信息披露质量。公司分别召开
了2024年度和2025年第一季度业绩说明会，组织了50余场投资者面对面沟通活动，与近百位
投资者进行了充分有效的交流，并通过现场调研、电话交流、图文简报等生动直观的方式，帮
助投资者更好的理解公司的经营成果、财务状况和发展目标。公司将持续高质量履行信息披露
义务，突出信息披露的重要性、针对性，主动披露对投资者投资决策有用的信息，为投资者决
策提供依据。
公司高度重视投资者关系管理工作，不断强化与投资者的沟通交流，将继续通过投资者专线、
投资者邮箱、官网投资者关系专栏和上证e互动平台等多渠道，与投资者保持密切沟通，加深
投资者对公司生产经营等情况的了解，更好地传递公司的投资价值，增强投资者对公司的认同
感，树立市场信心。
重视投资者回报，共享高质量发展的红利
公司高度重视对投资者的合理投资回报。在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合实际经
营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政
策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。根据公司2024年年度股
东大会审议通过的《2024年年度利润分配方案》，公司2024年年度拟向全体股东每10股派发
现金红利人民币3.3元（含税）。
现金分红占2024年度
每10股派发现金红利人民币 归属于上市公司股东的净利润之比
公司于2025年5月20日完成2024年度权益分配
合计派发现金红利人民币约
公司将结合业务现状、未来发展规划以及行业发展趋势，继续为投资者提供连续、稳定的现金
分红，给投资者带来长期的投资回报。
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强化管理层责任
展现对公司未来发展前景的信心 05
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绩效考核结果“双挂钩”。
高管薪酬由基础薪资、津贴及绩效奖金组成，公司依据经营业绩及盈利状况，结合个人绩效目
标完成情况进行评估，确定高管的绩效奖金。绩效奖金与公司及个人绩效挂钩。公司绩效指标
包括销售额、毛利润、净利润等，对公司经营进行全面评估。个人绩效亦根据高管的个人工作
情况与业绩目标完成情况等多方面综合进行评定。同时设置了董监高奖金递延机制来促使管理
层对长期经营负责，既能激励又能约束，以进一步推动公司治理的完善。
经营业绩 董监高 个人
盈利状况 薪酬 绩效考核
公司管理层始终坚守长期发展主义，坚持做难而正确的事，践行可持续发展之路。公司实际控
制人及管理层科创板上市主动自愿延长锁定股份，与股东利益共担共享。
控股股东、实际控制人孙洪军承诺：自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市
之日起72个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股
份，也不由公司回购该部分股份。
董事郭辉、娄声波、副总经理杜黎明及公司核心技术人员程剑涛、张忠承诺：股份锁定期届满
之日起4年内，本人每年减持的直接持有的公司股份不得超过本人直接持有的公司股份总数的
人直接持有的公司股份总数的10%。
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深化公益实践体系建设
提升企业社会影响力 06
艾为电子 2025 “提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
芯”青少年研学活动，并携手闵行区精神卫生中心发起“红鼻子公益”慈善捐赠项目，共开展公益
活动3场，惠及数十名学生代表和数百名弱势群体。通过精心策划沉浸式科普课堂（包括参观
学习、理论研习与实践体验）和高效整合衣物捐赠、洗护物资输送等行动，形成了强有力的社
会责任保障、清晰的公益管理思路及实用的社区参与工具，从而在深化公益资源整合和落实持
续关怀的过程中，不断提升受益者满意度与社会认可度。
“衣旧有‘艾’”关爱孤寡老人公益项目
“走近中国芯·铸就中国梦”系列科普活动
公司进一步深化公益数字化协作进程，严格把控项目执行与资源分配质量，不断优化并应用线
上互动平台（如“一份奶茶换一份笑容”云端接力）与线下数据追踪系统，确保公益活动全生命
周期的实时监控、自动化反馈采集与分析，为社区温暖筑起坚实防线，并推动企业公民形象与
区域和谐发展同步提升。
艾为电子 2025 “提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
用科技的力量创造美好未来，
用心为客户、员工、合作伙伴和股东创造价值
公司将牢固树立回报股东意识，坚持以投资者为本，持续提升股东回报水平，履行上市公司的
责任和义务，持续践行“质量回报双提升”，聚焦主业，优化资源配配置，保持可持续健康发
展，努力规范公司治理，切实回报投资者，为稳市场、稳信心积极贡献力量。
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