证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-028
有研半导体硅材料股份公司
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公
司（以下简称“公司”）董事会将2025年半年度募集资金存放与实际使用情况说
明如下：
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额和资金到账情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研
半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047
号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，
每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发
行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所
（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于
(二)募集资金使用和结余情况
公司以前年度已累计使用募集资金100,056.36万元，本年度实际使用募集资
金8,140.86万元。截至2025年06月30日，募集资金余额为63,576.75万元（包括
累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为
募集资金具体使用情况如下：
单位：人民币元
项目 金额
募集资金专项账户期初余额 158,569,195.04
减：本年度投入募集资金总额 81,408,618.50
减：项目相关信用证及银承保证金存入扣除实际
-2,917,350.81
对外支付净额
减：对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产
-50,000,000.00
品投入减去赎回本金净额
减：支付的其他发行费用 -
加：报告期内对募集资金进行现金管理取得的收
益及利息收入扣除手续费净额
募集资金专项账户期末余额 135,767,536.55
二、募集资金管理情况
(一)募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权
益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第
制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了
具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。
公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商
银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国
民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本
公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份
有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支
行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。
上述监管协议对本公司（及子公司）、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相
关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管
协议（范本）》不存在重大差异，截至2025年06月30日，公司均严格按照该《募
集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、使用、管理募集资金。
(二)募集资金专户存储情况
截至2025年06月30日，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币/万元
开户银行名称 银行账号 金额
中国民生银行股份有限公司北京东单
支行
招商银行股份有限公司北京世纪城支
行
中信银行北京中信大厦支行 8110701013402425110 3,227.52
中国工商银行股份有限公司北京航天
城支行
上海浦东发展银行股份有限公司北京
知春路支行
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金的使用情况
公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等相关法律、法规和规范性文件
规定使用募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1《募集
资金使用情况对照表》。
(二)募投项目先期投入及置换情况
报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
(四)闲置募集资金进行现金管理的情况
为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集
资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司及股
东获取更多回报，2024年10月28日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会
第五次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及
本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币80,000万元（含超募资金）的
暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月
（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存
单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之
日起12个月内有效。具体内容详见公司于2024年10月30日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集
资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-050）
截至2025年06月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
单位：人民币/万元
是否
银行名称 产品名称 收益类型 金额 起止日期
赎回
中国民生银行北京 2025.06.20-202
结构性存款 浮动收益 27,000.00 否
分行 5.09.18
中信银行北京分行 结构性存款 浮动收益 18,000.00 否
浦发银行北京分行 结构性存款 浮动收益 5,000.00 否
(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
(六)使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）
的情况。
(七)节余募集资金使用情况
报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。
(八)募集资金使用的其他情况
报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
(一)变更募集资金投资项目情况
本公司2025年半年度募集资金投资项目未发生变更。
(二)募集资金投资项目对外转让或置换情况
本公司2025年半年度募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第1号——规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资
金，并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资
金的情形。
六、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用情况
本公司不存在两次以上融资的情况。
特此公告。
有研半导体硅材料股份公司董事会
附表 1：募集资金使用情况对照表
单位：人民币元
募集资金总额(注 1) 1,663,967,265.37 本年度投入募集资金总额 81,408,618.50
变更用途的募集资金总额 -
已累计投入募集资金总额 1,081,972,238.13
变更用途的募集资金总额比例 -
截至期
已变更 项目达 项目可
截至期末 末投入
项目， 截至期末 到预定 本年度 是否达 行性是
募集资金 调整后 本年度 截至期末 累计投入金额与承 进度
承诺投资项目 含部分 承诺投入金额 可使用 实现的 到预计 否发生
承诺投资总额 投资总额 投入金额 累计投入金额(2) 诺投入金额的差额 （%）
变更 (1)(注 3) 状态日 效益 效益 重大变
(3)＝(2)-(1) (4)＝
（如有） 期 化
(2)/(1)
补充研发与运营资金 无 257,828,100.00 257,828,100.00 257,828,100.00 38,314,991.28 219,295,022.47 -38,533,077.53 85.05 不适用 不适用 不适用 否
集成电路用 8 英寸硅 2025 年
无 384,824,300.00 384,824,300.00 384,824,300.00 30,126,962.04 283,678,643.96 -101,145,656.04 73.72 不适用 不适用 否
片扩产项目 12 月
集成电路刻蚀设备用 2025 年
无 357,347,600.00 357,347,600.00 357,347,600.00 12,966,665.18 158,062,884.11 -199,284,715.89 44.23 不适用 不适用 否
硅材料项目 12 月
承诺投资项目小计 —— 1,000,000,000.00 1,000,000,000.00 1,000,000,000.00 81,408,618.50 661,036,550.54 -338,963,449.46 66.10 —— —— —— ——
超募资金永久补流(注 2) 无 不适用 385,000,000.00 385,000,000.00 - 385,000,000.00 - 100.00 不适用 不适用 不适用 否
股份回购（注 2） 无 不适用 35,935,687.59 35,935,687.59 - 35,935,687.59 - 100.00 不适用 不适用 不适用 否
合计 —— 1,000,000,000.00 1,420,935,687.59 1,420,935,687.59 81,408,618.50 1,081,972,238.13 -338,963,449.46 76.15 —— —— —— ——
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 详见附注 4
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 报告期内，公司未发生此情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 报告期内，公司未发生此情况
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 详见三、
（四）闲置募集资金进行现金管理情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 报告期内，公司未发生此情况
募集资金结余的金额及形成原因 不适用
募集资金其他使用情况 报告期内，公司未发生此情况
注 1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币 1,663,967,265.37 元。
注 2：截至 2025 年 06 月 30 日，超募资金总额 663,967,265.37 元，其中 385,000,000.00 元用于永久补流，35,935,687.59 元（含印花税、交易佣金等交易费用）用于股份回购。
注 3：由于公司未承诺截至期末投入金额，此处填写为募集资金承诺投资总额。
注 4：未达到计划进度原因主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二，
本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行，第一阶段 5 万片/月扩产已于 2024 年建设完成并达产。截至本公告披
露日，已完成全部 10 万片/月新增产能，预计 2025 年年底实现项目验收。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。
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