世嘉科技: 关于签署增资意向协议的提示性公告

来源:证券之星 2025-08-05 00:01:08
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证券代码:002796      证券简称:世嘉科技    公告编号:2025-036
              苏州市世嘉科技股份有限公司
  本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏。
  特别提示:本次交易存在一定的不确定性,本次增资意向协议仅为本次交易
各方初步达成的投资合作意向,交易各方需根据尽职调查结果并经公平商议后
最终确认是否签署正式投资协议,最终本次交易能否达成尚存在不确定性。因此,
暂无法预计对公司本年度以及未来年度财务状况、经营成果等可能造成的影响。
其次,本次交易需要标的公司股东会审议通过,目前本公司仅与标的公司主要股
东达成一致意向,尚未与标的公司其他股东就本次交易进行沟通。故本次交易存
在交易条款无法达成一致的风险。敬请投资者理性投资,审慎决策,注意投资风
险。
  基于当前信息的初步判断及初步意向沟通结果,本次交易不涉及关联交易,
亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
  公司最近三年未披露过框架协议或意向性协议。
  苏州市世嘉科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025 年 8 月 3 日召
开第五届董事会第五次会议,审议通过了《关于签署<增资意向协议>的议案》,
现将相关事项公告如下:
  一、交易概述
  基于公司发展战略需求,公司看好光通信细分行业的市场前景,认可光彩芯
辰(浙江)科技有限公司(以下简称“标的公司”)在光通信领域内的前期投入、
技术储备以及客户资源。公司拟通过增资扩股的方式取得标的公司部分股权,并
与标的公司签署了《增资意向协议》(以下简称“本次交易”)。
  如本次交易顺利完成,公司将于本次交易完成后预计持有标的公司不超过
行尽职调查的基础上,综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情
况等因素,由双方在后续正式协议中明确约定。
  上述《增资意向协议》已经本公司第五届董事会第五次会议审议通过。
  基于当前信息的初步判断及初步意向沟通结果,本次交易不涉及关联交易,
亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
  二、增资标的公司基本情况
资本金额以股权调整完成后的注册资本金额为准。)
转让、技术推广;光通信设备制造;光通信设备销售;集成电路设计;集成电路
制造;集成电路销售;电子元器件制造;光电子器件制造;光电子器件销售;集
成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;
电子专用设备制造;电子专用设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;通讯设
备销售;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;信息系统集成服务;智能
控制系统集成;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法
自主开展经营活动)。许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项
目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
                                          单位:人民币万元
序号            股东名称            持股比例         认缴出资额
      上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业
             (有限合伙)
     东莞市架桥四期先进制造投资合伙企业(有限合
               伙)
     广州辰途十七号创业投资基金合伙企业(有限合
               伙)
     镇江临创半导体产业投资基金合伙企业(有限合
               伙)
序号               股东名称         持股比例        认缴出资额
      扬州经济技术开发区临芯产业投资基金合伙企业
             (有限合伙)
             合   计            100.0000%     6,044.2412
  注:标的公司正在实施股权重组,最终股权结构以股权调整完成后的股权结构为准。
东、本公司董事、监事以及高级管理人员不存在关联关系。
  三、增资意向协议主要内容
  甲方:苏州市世嘉科技股份有限公司
  乙方:光彩芯辰(浙江)科技有限公司
  增资方式
  甲方拟以现金方式向乙方增资(以下简称“本次交易”),具体方式由双方
另行协商确定。
  增资金额及股权比例
  甲方拟向乙方增资,拟持有增资完成后乙方不超过 20.00%的股权。双方同
意最终增资金额及股权比例将在后续对乙方进行尽职调查的基础上,综合考虑乙
方未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素,由双方在后续正式协议中明
确约定,以保障双方的合法权益及交易的公平合理。
  四、对公司的影响及风险提示
  本公司主营业务为移动通信设备业务和精密箱体业务,其中移动通信业务系
本公司大力发展的业务之一,与标的公司所处的光通信行业具有业务协同。本次
交易有助于优化公司通信产业布局,符合公司发展战略;其次,从业务端看,本
公司的客户资源与标的公司能形成明显的互补性和协同效益,有助于公司通信产
业的横向拓展,实现通信产业的转型升级;本次交易不会对公司主营业务产生重
大影响,本公司主营业务也不会对标的公司形成重大依赖。
  但本次交易存在一定的不确定性,本次增资意向协议仅为本次交易各方初步
达成的投资合作意向,交易各方需根据尽职调查结果并经公平商议后最终确认是
否签署正式投资协议,最终本次交易能否达成尚存在不确定性。因此,暂无法预
计对公司本年度以及未来年度财务状况、经营成果等可能造成的影响。
  其次,本次交易需要标的公司股东会审议通过,目前本公司仅与标的公司主
要股东达成一致意向,尚未与标的公司其他股东就本次交易进行沟通。故本次交
易存在交易条款无法达成一致的风险。敬请投资者理性投资,审慎决策,注意投
资风险
  公司将根据本次交易的后续进展情况,按照有关法律法规及《公司章程》的
规定,及时履行相应的信息披露义务,并在公司指定信息披露媒体上刊登。
  五、其他说明
监事及高级管理人员的持股情况未发生变动;本公告披露日后的未来三个月内,
公司实际控制人、持股 5%以上股东、董事、监事及高级管理人员不存在所持限
售股份解除限售的情形;公司也暂未收到实际控制人、持股 5%以上股东、董事、
监事及高级管理人员拟在未来三个月内减持公司股份的通知。上述主体未来如拟
实施股份减持计划,公司将按照有关规定及时履行信息披露义务。
  六、备查文件
                       苏州市世嘉科技股份有限公司
                             董事会
    二〇二五年八月四日

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