证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2025-033
转债代码：118011 转债简称：银微转债
常州银河世纪微电子股份有限公司
关于投资高端集成电路分立器件产业化基地一期
厂房建设项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 项目名称：高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目
? 项目金额：项目总投资估算约人民币3.1亿元
? 特别风险提示：本项目在实施过程中，其建设计划、内容及规模、建设
进程可能因业务发展、产品研发进度和市场需求等因素进行调整，且面临经济环
境、产业政策、市场环境变化等不确定因素导致的项目延期、实施情况不及预期、
规划变更等风险，同时项目土地使用权的取得及最终成交价格、取得时间存在不
确定性，项目建设涉及的立项、环保、建设施工等报批事项尚需获得有关主管部
门批复。
一、项目投资概述
成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规
模，拟以自有资金人民币3.1亿元投资实施“高端集成电路分立器件产业化基地
一期厂房建设项目”（以下简称“项目”）。
投资高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目的议案》，并同意授权
公司管理层办理该项目投资的所有后续事项，包括但不限于办理相关审批手续、
确定及签署相关协议与文件、项目投融资、拍地、建设、运营等各项具体工作。
办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公
司章程》等相关规定，本次项目投资事项无需提交公司股东大会审议。
二、项目基本情况
以政府部门备案为准）
实际投入为准）
履行相应审批程序
路分立器件产业化基地建设奠定基础。
三、项目必要性、可行性分析
近年来，受益于新能源汽车、工业自动化、5G通信等下游需求的强劲驱动，
我国半导体分立器件行业市场规模持续扩大。公司需抓住这一发展机遇，新建厂
房、引入先进生产设备，扩大生产规模，实现业务扩张。
智能制造是制造业发展趋势，公司响应国家政策号召，坚定不移实施智能制
造转型战略，有必要通过本项目拓展生产场地，以便后续引入先进自动化设备，
构建智能化生产线，推动数字化、智能化技术与制造装备、生产流程深度融合，
助力实现战略目标。
公司在半导体分立器件领域深耕多年，致力于成为半导体分立器件细分领域
的专业供应商，凭借良好的质量和服务赢得客户的信赖，整体业务规模持续增长。
然而受生产场地、设备及人力资源的限制，公司产能难以满足日益增长的市场需
求。推进相关半导体分立器件产能规模扩张，可巩固行业地位，促进业务发展，
进一步提升公司盈利水平。
为满足公司业务拓展需求，提升生产规模，现计划启动扩产项目基建部分，
旨在为后续引入先进设备奠定坚实基础。本项目基建部分拟使用自有资金，主要
建设内容包括土地购置、厂房建设及配套设施搭建。
从技术层面来看，基建项目采用成熟可靠的建筑技术与施工工艺，确保工程
质量与安全。土地购置将综合考量地理位置、交通便利性及未来发展潜力，为项
目提供优越的区位优势。厂房建设依据先进设备的安装与运行需求，科学规划空
间布局，预留充足区域用于设备安置与生产流程优化。同时，配套设施建设充分
考虑生产运营的全方位需求，涵盖水电供应、污水处理、消防安防等关键环节，
打造功能完备的生产环境。
经济上，使用自有资金投入基建，可有效把控项目进度与质量，避免因资金
问题导致的建设延误。后续引入先进设备后，产能的大幅提升将显著增强市场竞
争力，带来可观的经济效益。项目实施将有力推动公司发展，提升行业地位，具
有较高的可行性与投资价值。
四、对公司的影响
项目实施符合公司整体发展战略，其建设将提高公司集成电路分立器件产品
的生产加工制造能力。通过土地购置以及厂房等基础设施的新建，为公司后续引
入先进设备，提升生产效率，突破产能限制奠定基础，提高集成电路分立器件产
品的生产效率，最终将有利于公司向客户稳定供应产品，扩大业务规模，增强公
司的核心竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重要意义。
五、相关风险提示
要、相关产品研发进度和市场需求等因素确定或调整。
不确定因素的影响，出现项目延期、实施情况不及预期、项目规划变更等风险。
土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。
管部门批复。
敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
特此公告。
常州银河世纪微电子股份有限公司董事会
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