盛美上海: 关于首次公开发行股票募投项目结项的公告

来源:证券之星 2025-06-28 00:28:13
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证券代码:688082           证券简称:盛美上海             公告编号:2025-047
       盛美半导体设备(上海)股份有限公司
   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
   盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行
股票募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)“盛美半导体设备研发与制造
中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端
半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态,公司决定将上述
募投项目全部结项。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号
——规范运作》等相关规定,上述事项无需董事会审议。现将相关情况公告如下:
   一、募集资金基本情况
   经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可20212689号)批准,公司向社会
公开发行人民币普通股(A股)43,355,753股,发行价格为85.00元/股,募集资
金总额为人民币3,685,239,005.00元,扣除发行费用后,募集资金净额为人民币
合伙)审验并出具信会师报字2021第ZI10561号《验资报告》。
   为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益,公司设立了募集资金专
项账户,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三
方监管协议》。募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资
金专项账户内。
   二、募集资金投资项目情况
   根据《盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上 市 招 股 说 明 书 》 以 及 公 司 于 2022 年 8 月 8 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(www.sse.com.cn)披露的《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》
                                        (公
告编号:2022-019)、2023年2月25日披露的《关于使用部分超募资金向全资孙
公司增资以实施新建项目的公告》(公告编号:2023-015)、2023年8月5日披露
的《关于调整募集资金投资项目内部结构的公告》(公告编号:2023-035)、2023
年10月28日披露的《关于使用超募资金增加募投项目投资额及调整募投项目实施
进度的公告》(公告编号:2023-043)以及2025年1月11日披露的《关于终止部
分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》(公告编号:2025-004),
公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下:
                                                  单位:万元
                                    调整前拟投入募 调整后拟投入募
序号         项目名称         总投资额
                                     集资金金额    集资金
     盛美半导体高端半导体设备研发
           项目
          合计           341,663.07    253,087.15   327,587.15
     注:公司于2025年1月9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议,
审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》,同意公司终
止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,并将该项目拟投入的超募资
金24,500.00万元变更投入至“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。该事项已经2025年2
月11日召开的2025年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025年1月11日在
上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资
金至其他募投项目的公告》(公告编号:2025-004)。
     三、本次结项的募投项目募集资金使用及结余情况
     公司本次结项的募投项目为“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半
导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研
发项目”,上述项目已完成投入或达到预定可使用状态,满足结项条件。截至2025
年6月20日,本次结项募投项目的募集资金具体使用及结余情况如下:
                                                         单位:人民币万元
                                          利息及理
                                                尚未使用募
序                         调整后拟投入募集资 累计已投入 财收益扣
     项目名称     总投资额                                集资金
号                           金金额(A)  金额(B) 除手续费
                                                (D=A-B+C)
                                          净额(C)
    盛美半导体设
      中心
    盛美半导体高
     研发项目
    高端半导体设
       目
     合计      341,663.07     327,587.15   310,590.50 2,062.00     19,058.65
    注1:累计已投入金额包含募集资金存放期间产生的银行存款利息;
    注2:上述表格数据如有尾差,系四舍五入造成。
    “盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用募集资金为该项目需用于
支付已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款
项。项目结项后,公司将保留该募投项目对应的募集资金专用账户,并按照相关
合同约定在满足付款条件时,通过募集资金专用账户支付项目尾款等款项,并按
照募集资金管理相关规定进行存放、管理,直至使用募集资金支付完毕待支付的
相关合同尾款,募集资金不足部分公司将以自有资金进行支付。待付款项全部结
清后,公司将按照相关要求注销募集资金专户,公司与保荐机构、开户银行签署
的募集资金专户监管协议随之终止。
    特此公告。
                                   盛美半导体设备(上海)股份有限公司
                                                                  董事会

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