中信建投证券股份有限公司
关于
合肥颀中科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
之
发行保荐书
保荐人
二〇二五年六月
保荐人出具的证券发行保荐书
保荐人及保荐代表人声明
中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人吴建航、廖小龙根据《中华
人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和中国证监会
的有关规定以及上海证券交易所的有关业务规则，诚实守信，勤勉尽责，严格按
照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证发
行保荐书的真实性、准确性和完整性。
保荐人出具的证券发行保荐书
目 录
保荐人出具的证券发行保荐书
释 义
在本发行保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
一、一般释义
可转债、本次可转
指 合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券
债
保荐机构、保荐人 指 中信建投证券股份有限公司
颀中科技、公司、
指 合肥颀中科技股份有限公司
发行人
合肥颀中科技控股有限公司，曾用名为“合肥奕斯伟封测控股有
合肥颀中控股 指
限公司”，系发行人控股股东
芯屏基金 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）
先进功率及倒装
颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项
芯片封测技术改 指
目
造项目
会计师、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
评级机构、东方金
指 东方金诚国际信用评估有限公司
诚
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
中国证监会、证监
指 中国证券监督管理委员会
会
上交所 指 上海证券交易所
报告期 指 2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-3 月
报告期各期末 指
元、万元 指 人民币元、人民币万元
二、专业术语释义
集成电路、芯片、 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及布
指
IC 线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构
吋 指 英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米
显示业务 指 显示驱动芯片封装业务
非显示业务 指 非显示类芯片封装业务
Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研
晶圆 指
磨、抛光、切片后形成
保荐人出具的证券发行保荐书
晶粒、裸芯片 指 Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装
指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之
射频 指
间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术
一种先进封装技术，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工
FC、Flip Chip、倒
指 艺，在芯片上制作凸块，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸块和
装、覆晶封装
PCB、引线框等衬底相连接
Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提
凸块制造技术 指 供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D
等先进封装
Gold Bumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与
金凸块 指
基板之间电气互联的制造技术，主要用于显示驱动芯片封装
Cu Pillar，是一种利用铜柱（Cu Pillar）接合替代引线键合实现芯
铜柱凸块 指
片与基板之间电气互联的制造技术
CuNiAu Bumping，是一种可优化 I/O 设计、大幅降低了导通电阻
铜镍金凸块 指 的凸块制造技术，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，可在较
低成本下解决传统引线键合工艺的缺点
Sn Bumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合实现芯片与
锡凸块 指
基板之间电气互联的制造技术
Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接结合
COG 指
在玻璃上的封装技术
Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片结合在
COF 指
软性基板电路上的封装技术
Die Process Service 的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后准确
DPS 指
放置在特制编带中的过程
Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上的
CP 指
接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序
Cu Clip 指 铜片夹扣键合封装工艺
Back-Side Grinding and Back-side Metallization 的缩写，即背面减
BGBM 指
薄及金属化
FSM 指 Front-Side Metallization 的缩写，即晶圆正面金属化
I/O 指 Input/Output 的缩写，即输入输出端口
Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩阵有
机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示
AMOLED 指
技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后
的像素寻址技术
Mini Light-Emitting Diode 的缩写，芯片尺寸介于 50~200μm 之间
Mini LED 指
的 LED 器件，主要用于显示器件或背光模组
Micro Light-Emitting Diode 的缩写，即微型发光二极管，指由微小
Micro LED 指
LED 作为像素组成的高密度集成的 LED 阵列
注：本发行保荐书中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数点后
尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。
保荐人出具的证券发行保荐书
第一节 本次证券发行基本情况
一、本次证券发行具体负责推荐的保荐代表人
中信建投证券指定吴建航、廖小龙担任本次向不特定对象发行可转换公司债
券的保荐代表人。
上述两位保荐代表人的执业情况如下：
吴建航先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业
务管理委员会高级副总裁，曾主持或参与的项目有：英可瑞 IPO、读客文化 IPO、
云从科技 IPO、颀中科技 IPO、立方控股北交所上市、高德红外非公开发行股票、
宝通科技公开发行可转债、宝通科技发行股份购买资产及配套融资、拓尔思发行
股份购买资产及配套融资、国泰集团发行股份购买资产及配套融资、中国移动财
务顾问等项目，作为保荐代表人现在尽职推荐的项目有：厦门恒坤新材料科技股
份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。吴建航先生在保荐业务执业过程
中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
廖小龙先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业
务管理委员会执行总经理，曾主持或参与的项目有：颀中科技 IPO、赛力斯 IPO、
云从科技 IPO、高德红外非公开发行股票、申菱环境非公开发行股票、小康股份
公开发行可转债、小康股份发行股份购买资产、国泰集团发行股份购买资产及配
套融资等项目，无作为保荐代表人现在尽职推荐的项目。廖小龙先生在保荐业务
执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录
良好。
二、本次证券发行项目协办人及项目组其他成员
（一）本次证券发行项目协办人
本次证券发行项目的协办人为朱曦，其保荐业务执行情况如下：
朱曦先生：注册会计师，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务
管理委员会高级经理。朱曦先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市
保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
保荐人出具的证券发行保荐书
（二）本次证券发行项目组其他成员
本次证券发行项目组其他成员包括傅志武、谭谷、张芮钦、邓智威。
傅志武先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业
务管理委员会高级副总裁，曾主持或参与的项目有：匠心家居 IPO、联翔股份 IPO、
健尔康 IPO、三江购物非公开发行股票、华建集团重大资产重组、姚记科技公开
发行可转债项目等。傅志武先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市
保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
谭谷先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务
管理委员会副总裁，曾参与的项目有：颀中科技 IPO、泛海控股重大资产重组项
目。谭谷先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》
等相关规定，执业记录良好。
张芮钦先生：硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会
高级经理，曾参与的项目有：颀中科技 IPO、立方控股北交所上市等项目。张芮
钦先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相
关规定，执业记录良好。
邓智威先生：硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会
高级经理，曾参与的项目有：颀中科技 IPO、立方控股北交所上市、钢研纳克 IPO、
路德环境 IPO、同益中 IPO、盈康生命非公开、雪榕生物非公开、斯莱克公开
发行可转债项目等。邓智威先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市
保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。
三、发行人基本情况
（一）发行人情况概览
公司名称： 合肥颀中科技股份有限公司
注册地址： 安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路 2350 号
有限公司成立日期 2018 年 1 月 18 日
股份公司成立日期 2021 年 12 月 9 日
上市时间： 2023 年 4 月 20 日
注册资本： 118,903.73 万元人民币
保荐人出具的证券发行保荐书
股票上市地： 上海证券交易所
股票简称： 颀中科技
股票代码： 688352
法定代表人： 杨宗铭
董事会秘书： 余成强
联系电话： 0512-88185678
互联网地址： http://www.chipmore.com.cn/
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全
方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯
片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多
主营业务： 年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为
核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形
成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯
片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
本次证券发行的类型： 向不特定对象发行 A 股可转换公司债券
（二）股权结构
截至 2025 年 3 月 31 日，公司股本总额为 1,189,037,288 股，其中有限售条
件股份数量为 829,156,165 股，无限售条件股份数量为 359,881,123 股。具体情况
如下：
项目 股份数量（股） 持股比例
有限售条件股份 829,156,165 69.73%
无限售条件股份 359,881,123 30.27%
合计 1,189,037,288 100.00%
（三）发行人前十名股东情况
截至 2025 年 3 月 31 日，公司股本总额为 1,189,037,288 股，前十名股东及
其持股情况如下表所示：
持有有限售
序 持股数量 持股比例
股东名称 条件股份数
号 （股） （%）
量（股）
保荐人出具的证券发行保荐书
持有有限售
序 持股数量 持股比例
股东名称 条件股份数
号 （股） （%）
量（股）
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板
芯片交易型开放式指数证券投资基金
宁波梅山保税港区鑫芯私募基金管理合伙
企业管理合伙企业（有限合伙）
合计 905,069,259 76.12 829,156,165
（四）发行人 A 股上市以来历次筹资情况
经中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀中
科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号）
核准同意，发行人于中国境内首次公开发行 A 股，并于发行完成后在上海证券
交易所科创板上市。公司向社会公开发行人民币普通股 20,000.00 万股，募集资
金总额为 2,420,000,000.00 元，扣除发行费用 187,373,816.76 元（不含增值税）
后，募集资金净额为 2,232,626,183.24 元。上述募集资金到位情况已经天职国际
审验，并于 2023 年 4 月 13 日出具了《合肥颀中科技股份有限公司验资报告》
（天
职业字 202327694 号）
。
（五）发行人报告期现金分红及净资产变化情况
公司最近三年的现金分红及净资产情况如下：
单位：万元
项目 2024 年度 2023 年度 2022 年度
合并报表归属于母公司所有者的净利润 31,327.70 37,166.25 30,317.50
现金分红（含税） 11,890.37 11,890.37 -
净资产 600,329.20 583,012.68 322,324.51
当年现金分红占合并报表归属于母公司所有
者的净利润的比例
最近三年累计现金分配合计 23,780.74
最近三年年均可分配利润 32,937.15
最近三年累计现金分配利润占年均可分配利 72.20%
保荐人出具的证券发行保荐书
项目 2024 年度 2023 年度 2022 年度
润的比例
（六）最近三年及一期主要财务数据及财务指标
单位：万元
项目
资产总计 692,148.57 699,101.37 715,333.36 482,307.04
负债合计 87,329.53 98,772.16 132,320.68 159,982.53
归属于母公司所有者
权益合计
所有者权益合计 604,819.04 600,329.20 583,012.68 322,324.51
单位：万元
项目 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
营业总收入 47,431.03 195,937.56 162,934.00 131,706.31
营业总成本 44,122.25 162,859.83 125,423.77 100,391.47
营业利润 3,835.28 37,108.13 42,249.35 32,985.53
利润总额 3,568.44 36,902.20 41,866.88 33,778.26
净利润 2,944.84 31,327.70 37,166.25 30,317.50
归属于母公司所有者的
净利润
扣除非经常性损益后归
属于母公司所有者的净 2,898.27 27,667.68 33,968.54 27,112.27
利润
单位：万元
项目 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
经营活动产生的现金流量净额 7,423.49 69,034.67 54,127.52 70,140.38
投资活动产生的现金流量净额 -513.50 -144,717.52 -76,277.82 -48,084.92
筹资活动产生的现金流量净额 -6,774.37 -40,399.78 170,909.57 -14,118.41
汇率变动对现金的影响额 459.88 75.97 263.87 1,452.52
现金及现金等价物净增加额 595.50 -116,006.66 149,023.14 9,389.56
保荐人出具的证券发行保荐书
项目 31 日/2025 年 31 日/2024 年 31 日/2023 年 31 日/2022
资产总额（万元） 692,148.57 699,101.37 715,333.36 482,307.04
归属于母公司所有者权益
（万元）
流动比率（倍） 3.40 3.30 3.06 1.76
速动比率（倍） 2.61 2.65 2.65 1.26
资产负债率（母公司） 7.09% 2.44% 3.28% 3.67%
资产负债率（合并） 12.62% 14.13% 18.50% 33.17%
利息保障倍数（倍） 14.65 39.05 20.55 9.03
应收账款周转率（次/年） 9.64 10.61 13.58 10.71
存货周转率（次/年） 2.97 3.07 2.72 2.36
归属于母公司所有者的净利
润（万元）
扣除非经常性损益后归属于
母公司所有者的净利润 2,898.27 27,667.68 33,968.54 27,112.27
（万元）
每股经营活动产生的现金流
量净额（元/股）
每股净现金流量（元/股） 0.01 -0.98 1.25 0.09
归属于母公司所有者的每股
净资产（元/股）
注：上述财务指标的计算方法如下：
四、保荐人与发行人关联关系的说明
（一）保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有发行人或其控股股东、
实际控制人、重要关联方股份的情况
截至 2025 年 5 月 30 日，中信建投投资科创板跟投持有发行人 6,000,000 股
股份，持股比例 0.5046%；中信建投基金-颀中科技员工参与战略配售集合资产
保荐人出具的证券发行保荐书
管理计划持有发行人 2,355,179 股股份，持股比例 0.1981%；中信建投证券资产
管理部持有发行人 5,704 股股份，持股比例 0.0005%；中信建投证券衍生品部合
计持有发行人 5,400 股股份，持股比例 0.0005%。上述持股主体合计共持有发行
人 8,366,283 股股份，持股比例仅 0.7036%，不构成重大影响。
除上述情况外，保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有
发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。保荐人已建立有效
的信息隔离墙管理制度，保荐人上述持有发行人股份的情形不影响保荐人及保荐
代表人公正履行保荐职责。
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有保荐人或其控
股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；
（三）保荐人的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员不存在拥有发
行人权益、在发行人任职等情况；
（四）保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控
制人、重要关联方不存在相互提供担保或者融资等情况；
（五）保荐人与发行人之间不存在其他关联关系。
五、保荐人内部审核程序和内核意见
（一）保荐人关于本项目的内部审核程序
本保荐人在向中国证监会、上交所推荐本项目前，通过项目立项审批、投行
委质控部审核及内核部门审核等内部核查程序对项目进行质量管理和风险控制，
履行了审慎核查职责。
本保荐人按照《中信建投证券股份有限公司投资银行类业务立项规则》的规
定，对本项目执行立项的审批程序。
本项目的立项于 2025 年 3 月 19 日得到本保荐人立项委员会审批同意。
本保荐人在投资银行业务管理委员会（简称“投行委”）下设立质控部，对
保荐人出具的证券发行保荐书
投资银行类业务风险实施过程管理和控制，及时发现、制止和纠正项目执行过程
中的问题，实现项目风险管控与业务部门的项目尽职调查工作同步完成的目标。
查；2025 年 6 月 3 日，项目组向投行委质控部提出底稿验收申请；底稿验收申
请通过后，2025 年 6 月 4 日，投行委质控部对本项目出具项目质量控制报告。
投行委质控部针对各类投资银行类业务建立有问核制度，明确问核人员、目
的、内容和程序等要求。问核情况形成的书面或者电子文件记录，在提交内核申
请时与内核申请文件一并提交。
本保荐人投资银行类业务的内核部门包括内核委员会与内核部，其中内核委
员会为非常设内核机构，内核部为常设内核机构。内核部负责内核委员会的日常
运营及事务性管理工作。
内核部在收到本项目的内核申请后，于 2025 年 6 月 5 日发出本项目内核会
议通知，内核委员会于 2025 年 6 月 12 日召开内核会议对本项目进行了审议和表
决。参加本次内核会议的内核委员共 7 人。内核委员在听取项目负责人和保荐代
表人回复相关问题后，以记名投票的方式对本项目进行了表决。根据表决结果，
内核会议审议通过本项目并同意向中国证监会、上交所推荐。
项目组按照内核意见的要求对本次发行申请文件进行了修改、补充和完善，
并经全体内核委员审核无异议后，本保荐人为本项目出具了发行保荐书，决定向
中国证监会、上交所正式推荐本项目。
（二）保荐人关于本项目的内核意见
本次发行申请符合《公司法》
《证券法》、中国证监会相关法规规定以及上交
所的有关业务规则的发行条件，同意作为保荐人向中国证监会、上交所推荐。
六、保荐人对私募投资基金备案情况的核查
本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东大会及类别股东大会授权
董事会（或董事会授权人士）与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司
债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的
保荐人出具的证券发行保荐书
自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规
禁止者除外）。经核查，本次向不特定对象发行可转换公司债券不存在由发行人
董事会事先确定为投资者的私募投资基金。
保荐人出具的证券发行保荐书
第二节 保荐人承诺事项
一、中信建投证券已按照法律、行政法规和中国证监会的规定以及上交所的
有关业务规则，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，
同意推荐颀中科技本次向不特定对象发行可转换公司债券，并据此出具本发行保
荐书。
二、通过尽职调查和对申请文件的审慎核查，中信建投证券作出以下承诺：
（一）有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会有关证券发行上市
的相关规定；
（二）有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏；
（三）有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意
见的依据充分合理；
（四）有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见
不存在实质性差异；
（五）保证所指定的保荐代表人及本保荐人的相关人员已勤勉尽责，对发行
人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；
（六）保证发行保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏；
（七）保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、
中国证监会的规定和行业规范；
（八）自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的
监管措施；
（九）中国证监会规定的其他事项。
保荐人出具的证券发行保荐书
第三节 关于有偿聘请第三方机构和个人等相关行为的核查
根据《关于加强证券公司在投资银行类业务中聘请第三方等廉洁从业风险防
控的意见》（证监会公告201822 号）等规定，本保荐人就在投资银行类业务中
有偿聘请各类第三方机构和个人（以下简称“第三方”）等相关行为进行核查。
一、本保荐人有偿聘请第三方等相关行为的核查
本保荐人在本次保荐业务中不存在各类直接或间接有偿聘请第三方的行为，
不存在未披露的聘请第三方行为。
二、发行人有偿聘请第三方等相关行为的核查
本保荐人对发行人有偿聘请第三方等相关行为进行了专项核查。经核查，发
行人在律师事务所、会计师事务所、信用评级机构等该类项目依法需聘请的证券
服务机构之外，存在直接或间接有偿聘请其他第三方的行为。发行人还聘请了深
圳大象投资顾问有限公司（以下简称“大象投顾”）具体情况如下：
（一）聘请的必要性
大象投顾为公司就本次再融资项目可行性研究咨询服务，并签订《再融资项
目咨询服务合同书》。
（二）第三方的基本情况、资格资质、具体服务内容
大象投顾是第三方行业研究与投融资咨询机构，主要业务有行业市场研究、
投资咨询、上市并购再融资咨询。该项目服务内容为本次发行募投可行性研究项
目的咨询服务，包括撰写募投可研报告、提供相关募投项目投资测算以及收益测
算数据及数据推算过程等。
（三）定价方式、实际支付费用、支付方式和资金来源
公司与第三方均通过友好协商确定合同价格，资金来源均为自有资金，支付
方式均为银行转款。
大象投顾服务费用（含税）为人民币 15.00 万元，实际已支付 90.00%。
经本保荐人核查，发行人相关聘请行为合法合规。
保荐人出具的证券发行保荐书
综上，保荐人不存在聘请第三方等相关行为，发行人存在聘请第三方等相关
行为。发行人有偿聘请第三方等相关行为符合《关于加强证券公司在投资银行类
业务中聘请第三方等廉洁从业风险防控的意见》
（证监会公告〔2018〕22 号）等
规定。
保荐人出具的证券发行保荐书
第四节 关于发行人利润分配政策的核查
根据《监管规则适用指引——发行类第 10 号》的规定，本保荐人就发行人
利润分配政策等相关情况进行了专项核查，具体如下：
（一）利润分配的基本原则：
合理投资回报并兼顾公司的可持续发展；公司将严格执行本章程确定的现金分红
政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。如因外部经营环境或者自身经
营状况发生较大变化而需要调整利润分配政策尤其现金分红政策的，应以股东权
益保护为出发点，在股东大会提案中详细论证和说明原因；调整后的利润分配政
策不得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定；有关调整利润分配政策的
议案，须经董事会、监事会审议通过后提交股东大会批准，股东大会审议该议案
时应当经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。股东大会进行审议时，
应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股
东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。
（二）公司利润分配具体政策：
配股利。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。
正值、审计机构对公司财务报告出具标准无保留意见的审计报告及公司未来 12
个月内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生的情况下，应优先采取现金方
式分配股利，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的
资产或购买设备等累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 30%。公司
董事会应综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否
有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照章程规定的程序，提出差异
化的现金分红政策：
保荐人出具的证券发行保荐书
（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前款第（3）项
规定处理。
（三）公司发放股票股利的具体条件：
公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益且不违反公司现金分红政策时，
可以提出股票股利分配预案。
（四）公司利润分配方案的审议程序：
核的意见，独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益
的，有权发表独立意见；监事会发现董事会存在未严格执行现金分红政策和股东
回报规划、未严格履行相应决策程序或未能真实、准确、完整进行相应信息披露
的，应当发表明确意见，并督促其及时改正。利润分配预案经 1/2 以上独立董事
及监事会审核同意，并经董事会审议通过后提请股东大会审议。公司董事会、监
事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分考虑独立董事、外
部监事和公众投资者的意见。
原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行专项说明，经独立董
事发表意见后提交股东大会审议，并在公司指定媒体上予以披露。
（五）公司利润分配方案的实施：
公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后
保荐人出具的证券发行保荐书
（六）公司利润分配政策的变更：
如遇到战争、自然灾害等不可抗力事件，或者公司外部经营环境变化并已经
或即将对公司生产经营造成重大影响，或者公司自身经营状况发生较大变化时，
公司可对利润分配政策进行调整。调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和
上海证券交易所的有关规定。公司调整利润分配政策应由董事会做出专题论述，
详细论证调整理由，形成书面论证报告并经独立董事审议后提交股东大会以特别
决议通过。审议利润分配政策变更事项时，公司为股东提供网络投票方式。
经核查，保荐人认为发行人利润分配的决策机制符合规定，发行人利润分配
政策和未来分红规划注重了给予投资者合理回报，有利于保护投资者合法权益。
保荐人出具的证券发行保荐书
第五节 对本次发行的推荐意见
中信建投证券接受发行人委托，担任其本次可转债发行的保荐人。本保荐人
遵照诚实守信、勤勉尽责的原则，根据《公司法》《证券法》和中国证监会颁布
的《证券发行上市保荐业务管理办法》等法律法规的规定，对发行人进行了审慎
调查。
本保荐人对发行人是否符合证券发行上市条件及其他有关规定进行了判断、
对发行人存在的主要问题和风险进行了提示、对发行人发展前景进行了评价，对
发行人本次可转债发行履行了内部审核程序并出具了内核意见。
本保荐人内核部门及保荐代表人经过审慎核查，认为发行人本次可转债发行
符合《公司法》《证券法》等法律、法规、政策规定的有关可转债发行的条件，
募集资金投向符合国家产业政策要求，同意保荐发行人本次可转债发行。
一、发行人关于本次发行的决策程序合法
公司于 2025 年 3 月 31 日召开第二届董事会第三次会议、于 2025 年 5 月 20
日召开 2024 年年度股东大会，审议通过了向不特定对象发行可转换公司债券（以
下简称“本次发行”）的相关议案。
本次发行尚需上交所审核并经中国证监会注册后方可实施。
综上，发行人已就本次证券发行履行了《公司法》《证券法》及中国证监会
以及上海证券交易所的有关业务规则规定的决策程序。
二、本次发行符合相关法律规定
（一）本次证券发行符合《证券法》规定的发行条件
（1）具备健全且运行良好的组织机构
公司严格按照《公司法》《证券法》和其他的有关法律法规、规范性文件的
要求，建立了健全的法人治理结构，股东大会、董事会、监事会等按照《公司法》
《公司章程》及公司各项工作制度的规定，行使各自的权利，履行各自的义务。
保荐人出具的证券发行保荐书
公司组织结构清晰，各部门和岗位职责明确，运行良好。
公司符合《证券法》第十五条第一款“（一）具备健全且运行良好的组织机
构”的规定。
（2）最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息
公司 2022 年度、2023 年度和 2024 年度归属于母公司所有者的净利润（扣
除非经常性损益前后孰低）分别为 27,112.27 万元、33,968.54 万元和 27,667.68
万元，最近 3 个会计年度实现的年均可分配利润为 29,582.83 万元。公司本次向
不特定对象发行可转债按募集资金 85,000.00 万元计算，参考近期可转换公司债
券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付可
转换公司债券一年的利息。
综上，公司符合《证券法》第十五条第一款“（二）最近三年平均可分配利
润足以支付公司债券一年的利息”的规定。
（3）募集资金使用符合规定
公司本次向不特定对象发行可转债募集资金将用于“高脚数微尺寸凸块封装
及测试项目”和“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造
项目”。本次募集资金投资项目与公司主营业务发展紧密相关，符合国家产业政
策和法律、行政法规的规定。公司向不特定对象发行可转债募集的资金，将按照
募集说明书所列资金用途使用；改变资金用途，须经债券持有人会议作出决议；
向不特定对象发行可转债筹集的资金，不用于弥补亏损和非生产性支出。
公司本次发行符合《证券法》第十五条第二款“公开发行公司债券筹集的资
金，必须按照公司债券募集办法所列资金用途使用；改变资金用途，必须经债券
持有人会议作出决议。公开发行公司债券筹集的资金，不得用于弥补亏损和非生
产性支出”的规定。
（4）具有持续经营能力
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路
封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆
保荐人出具的证券发行保荐书
晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，
形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类
芯片封测业务齐头并进的良好格局。
公司符合《证券法》第十五条第三款“上市公司发行可转换为股票的公司债
券，除应当符合第一款规定的条件外，还应当遵守本法第十二条第二款的规定”。
截至本发行保荐书出具日，公司不存在违反《证券法》第十七条“有下列情
形之一的，不得再次公开发行公司债券：（一）对已公开发行的公司债券或者其
他债务有违约或者延迟支付本息的事实，仍处于继续状态；（二）违反本法规定，
改变公开发行公司债券所募资金的用途”规定的不得再次公开发行公司债券的情
形。
综上所述，公司本次向不特定对象发行可转债符合《证券法》有关上市公司
向不特定对象发行可转债发行条件的相关规定。
（二）本次证券发行符合《注册管理办法》规定的发行条件
的发行条件
（1）公司具备健全且运行良好的组织机构
公司严格按照《公司法》《证券法》和其它有关法律法规、规范性文件的要
求，建立了健全的法人治理结构，股东大会、董事会、监事会等按照《公司法》
《公司章程》及公司各项工作制度的规定，行使各自的权利，履行各自的义务。
公司组织结构清晰，各部门和岗位职责明确，运行良好。
公司符合《注册管理办法》第十三条第一款第（一）项规定。
（2）最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息
公司 2022 年度、2023 年度和 2024 年度归属于母公司所有者的净利润（扣
除非经常性损益前后孰低）分别为 27,112.27 万元、33,968.54 万元和 27,667.68
万元，最近 3 个会计年度实现的年均可分配利润为 29,582.83 万元。公司本次向
不特定对象发行可转债按募集资金 85,000.00 万元计算，参考近期可转换公司债
保荐人出具的证券发行保荐书
券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付可
转换公司债券一年的利息。
公司符合《注册管理办法》第十三条第一款第（二）项规定。
（3）具有合理的资产负债结构和正常的现金流量
报告期各期末，公司资产负债率分别为 33.17%、18.50%、14.13%和 12.62%，
报告期内公司资产负债率维持在合理水平，不存在重大偿债风险。报告期内，公
司经营活动产生的现金流量净额分别为 70,140.38 万元、54,127.52 万元、69,034.67
万元和 7,423.49 万元。公司现金流量正常，符合实际经营情况。
根据《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十
三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律
适用意见第 18 号》中关于第十三条“合理的资产负债结构和正常的现金流量”
的理解与适用，“本次发行完成后，累计债券余额不超过最近一期末净资产的百
分之五十”。公司本次发行募集资金总额不超过 85,000.00 万元（含 85,000.00 万
元），截至 2025 年 3 月 31 日，公司净资产为 604,819.04 万元，本次发行完成后
公司累计债券余额不超过最近一期末净资产的 50%，资产负债结构保持在合理水
平，公司有足够的现金流来支付可转债的本息。
公司符合《注册管理办法》第十三条第一款第（三）项及《证券期货法律适
用意见第 18 号》的相关规定。
于上市公司向不特定对象发行股票的发行条件
（1）现任董事、监事和高级管理人员具备法律、行政法规规定的任职要求
公司现任董事、监事和高级管理人员具备任职资格，不存在《公司法》第一
百七十八条规定的不得担任公司董事、监事和高级管理人员的情形；公司现任董
事、监事和高级管理人员能够忠实和勤勉地履行职务，不存在违反《公司法》第
一百七十九条、第一百八十条、第一百八十一条规定的行为，且最近三年内未受
到过中国证监会的行政处罚、最近一年内未受到过证券交易所的公开谴责，也不
存在因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会
立案调查的情形。
保荐人出具的证券发行保荐书
公司符合《注册管理办法》第九条第（二）项的规定。
（2）具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力，不存在对持续
经营有重大不利影响的情形
公司拥有独立完整的主营业务和自主经营能力，并严格按照《公司法》《证
券法》以及《公司章程》等相关法律法规的要求规范运作。公司在人员、资产、
业务、机构和财务等方面独立，拥有独立完整的采购、生产、销售、研发体系，
在业务、人员、机构、财务等方面均独立于公司的控股股东、实际控制人及其控
制的其他企业，公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在构成
重大不利影响的同业竞争以及显失公平的关联交易。公司具有完整的业务体系和
直接面向市场独立经营的能力，不存在对持续经营有重大不利影响的情形。
公司符合《注册管理办法》第九条第（三）项的规定。
（3）会计基础工作规范，内部控制制度健全且有效执行，财务报表的编制
和披露符合企业会计准则和相关信息披露规则的规定，在所有重大方面公允反
映了上市公司的财务状况、经营成果和现金流量，最近三年财务会计报告被出
具无保留意见审计报告
公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
和其他有关法律法规、规范性文件的要求，建立健全和有效实施内部控制，合理
保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整，提高经营效
率和效果。公司建立了健全的法人治理结构，形成科学有效的职责分工和制衡机
制，保障了治理结构规范、高效运作。公司组织结构清晰，各部门和岗位职责明
确。公司建立了专门的财务管理制度，对财务部的组织架构、工作职责、财务审
批等方面进行了严格的规定和控制。公司实行内部审计制度，设立审计部，配备
专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。公司财务报表的
编制和披露符合企业会计准则和相关信息披露规则的规定，在所有重大方面公允
反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量。
报告》
（天职业字202511382 号），认为发行人于 2024 年 12 月 31 日按照《企业
内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控
保荐人出具的证券发行保荐书
制。
公司 2022 年度、2023 年度和 2024 年度财务报告已经天职国际审计，均出
具了标准无保留意见的审计报告。
综上，公司符合《注册管理办法》第九条第（四）项的规定。
（4）除金融类企业外，最近一期末不存在金额较大的财务性投资
截至 2025 年 3 月 31 日，公司不存在持有金额较大的财务性投资的情形。
公司符合《注册管理办法》第九条第（五）项及《证券期货法律适用意见第
的情形
截至本发行保荐书出具日，公司不存在下列情形：
会行政处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责，或者因涉嫌犯罪正在被司
法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；
出的公开承诺的情形；
财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，或者存在严重损害
上市公司利益、投资者合法权益、社会公共利益的重大违法行为。
公司符合《注册管理办法》第十条及《证券期货法律适用意见第 18 号》的
相关规定。
截至本发行保荐书出具日，公司不存在《注册管理办法》第十四条规定的不
得发行可转债的情形：
保荐人出具的证券发行保荐书
仍处于继续状态；
公司符合《注册管理办法》第十四条的规定。
定
（1）符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规的规
定
发行人本次募集资金投资项目不属于限制类或淘汰类行业，符合国家产业政
策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规的规定。
（2）除金融类企业外，本次募集资金使用不得为持有财务性投资，不得直
接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司
发行人本次募集资金使用不涉及持有财务性投资，亦不涉及直接或者间接投
资于以买卖有价证券为主要业务的公司。
（3）募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他
企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公
司生产经营的独立性
本次募集资金投资项目实施完成后，公司不会与控股股东、实际控制人及其
控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者
严重影响公司生产经营的独立性。
（4）募集资金不得用于弥补亏损和非生产性支出
发行人本次募集资金净额将用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”和“颀
中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”，未用于弥补
亏损和非生产性支出。
本次证券发行募集资金符合《注册管理办法》第十二条、第十五条规定。
发行人本次发行为向不特定对象发行可转债，并已在本次发行预案中披露本
保荐人出具的证券发行保荐书
次证券发行数量、募集资金金额及投向。本次募集资金投向主业，将用于“高脚
数微尺寸凸块封装及测试项目”和“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装
芯片封测技术改造项目”。
本次证券发行募集资金符合《注册管理办法》第四十条及《证券期货法律适
用意见第 18 号》的相关规定。
根据《注册管理办法》第六十一条的规定，可转债应当具有期限、面值、利
率、评级、债券持有人权利、转股价格及调整原则、赎回及回售、转股价格向下
修正等要素；向不特定对象发行的可转债利率由上市公司与主承销商依法协商确
定。本次发行的可转债符合上述规定，具体如下：
（1）债券期限
本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年。
（2）债券面值
本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币 100.00 元。
（3）债券利率
本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利
率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权人士）在发行前根据国
家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。
本次可转换公司债券在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东大会授权
董事会（或董事会授权人士）对票面利率作相应调整。
（4）债券评级
东方金诚对本次发行的可转债进行了评级，根据东方金诚出具的《信用等级
通知书》（东方金诚债评字【2025】0240 号），主体信用等级为“AA+”，本
次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。
（5）债券持有人权利
公司制定了《合肥颀中科技股份有限公司可转换公司债券持有人会议规则》，
保荐人出具的证券发行保荐书
约定了保护债券持有人权利的办法，以及债券持有人会议的权利、程序和决议生
效条件。
（6）转股价格及调整的原则、方式
①初始转股价格的确定依据
本次发行的可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告前二十
个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息
引起价格调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后
的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，且不得向上修正。具体
初始转股价格由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在发行前根据市
场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易
总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量
前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额
/该日公司 A 股股票交易总量
②转股价格的调整方式和计算公式
在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括
因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）或配股、派送现金股利等情况
使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，
最后一位四舍五入）：
派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）
增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）
上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）
派送现金股利：P1=P0-D
上述三项同时进行：P1=（P0-D+A×k）/（1+n+k）
其中：P1 为调整后转股价，P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增
股本率，A 为增发新股价或配股价，k 为增发新股或配股率，D 为每股派送现金
保荐人出具的证券发行保荐书
股利。
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，
并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市
公司信息披露媒体刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整
办法及暂停转股期间（如需）。当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券
持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司
调整后的转股价格执行。
当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数
量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债
权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及
充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股
价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证
券交易所的相关规定来制定。
（7）赎回条款
①到期赎回条款
在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股
的可转换公司债券，具体赎回价格由股东大会授权董事会（或董事会授权人士）
在本次发行前根据发行时市场情况与保荐人（主承销商）协商确定。
②有条件赎回条款
在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现
时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的
可转换公司债券：
（1）在转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日的
收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）；
（2）当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。
上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365
IA：指当期应计利息；
保荐人出具的证券发行保荐书
B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金
额；
i：指可转换公司债券当年票面利率；
t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日
按调整前的转股价格和收盘价计算，调整日及调整后的交易日按调整后的转股价
格和收盘价计算。
此外，当本次发行的可转换公司债券余额不足人民币 3,000 万元时，公司董
事会有权决定面值加当期应计利息的价格赎回全部未转股的本次可转债。
（8）回售条款
①有条件回售条款
本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三
十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时，可转换公司债券持有人有权将其
持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公司，
当期应计利息的计算方式参见“（7）赎回条款”的相关内容。
若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新
股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现
金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价
格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股
价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第
一个交易日起重新计算。
本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每
个计息年度回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满
足回售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并
实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行
使部分回售权。
保荐人出具的证券发行保荐书
②附加回售条款
若本次发行可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书
中的承诺相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改
变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次以面值加上当期应计利息的
价格向公司回售其持有的全部或部分可转换公司债券的权利，当期应计利息的计
算方式参见“（7）赎回条款”的相关内容。可转换公司债券持有人在满足回售条
件后，可以在回售申报期内进行回售，在该次回售申报期内不实施回售的，自动
丧失该回售权。
（9）转股价格向下修正条款
①修正权限与幅度
在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司 A 股股票在任意连续三十
个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事
会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交
易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的
转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格
和收盘价计算。
上述方案须经出席会议的股东所持表决权三分之二以上通过方可实施。股东
大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转
股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和
前一个交易日公司 A 股股票交易均价。
②修正程序
如公司股东大会审议通过向下修正转股价格，公司将在上海证券交易所网站
（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公
告，公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等相关信息。从股权登
记日后的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢复转股申请并执行修正
后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，且为转换股份登记日之
前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。
本次发行符合《注册管理办法》第六十一条的相关规定。
保荐人出具的证券发行保荐书
（三）公司不属于《关于对失信被执行人实施联合惩戒的合作备忘录》和《关于
对海关失信企业实施联合惩戒的合作备忘录》规定的需要惩处的企业范围，不属
于一般失信企业和海关失信企业
经核查，公司不属于《关于对失信被执行人实施联合惩戒的合作备忘录》和
《关于对海关失信企业实施联合惩戒的合作备忘录》规定的需要惩处的企业范
围，不属于一般失信企业和海关失信企业。
三、发行人的主要风险提示
（一）技术及产品升级迭代的风险
随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的
要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的
要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更
多 I/O 数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随
之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、MiniLed、
MicroLed 等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术
的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新
开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面
临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
（二）非显示类业务开拓不利的风险
公司从 2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装
技术的研发，并于 2019 年完成后段 DPS 封装的建置，目前正在建置载板覆晶封
装、BGBM/FSM、Cu Clip 制程。报告期内，公司非显示类业务虽增长较快但整
体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片
领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合
类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行
大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情
况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。
保荐人出具的证券发行保荐书
（三）市场竞争加剧的风险
近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，
除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封
测企业通过自建或与其他方合作等方式对相关领域也进行积极布局。相较于行业
内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差
距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司
业务开拓以及经营业绩产生不利影响。
（四）募集资金投资项目相关风险
公司本次募集资金投资的建设项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、
先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，是在发行人现有业务的基础上依据业务
发展规划所制定的。虽然公司根据行业发展现状和趋势对本次募投项目可行性进
行了深入研究和充分论证，并在技术、人员、市场等方面作了较为充分的准备，
但若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场或产业环境出现重大变化
等情况，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，公司募投项目存
在不能全部按期建设完成的风险。
公司本次募投项目中，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金
Bumping 工艺在显示驱动芯片封装中的应用、先进功率及倒装芯片封测技术改造
项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip 制程。若未来相关项目建设完
成后相关产品验证进度不及预期或下游客户的采购需求不及预期，可能存在募投
项目短期内无法盈利的风险，进而对公司整体经营业绩产生不利影响。
公司前次募投项目主要为显示驱动芯片封测业务产能建设，于 2024 年 12 月
结项，目前尚处于产能爬坡阶段。公司本次募集资金投资项目的实施将会进一步
增加显示驱动芯片封测业务铜镍金 Bumping、CP、COG 与 COF 等工序的产能。
若公司不能相应有效地拓展产品市场，在客户开发、技术发展、经营管理等方面
不能与扩张后的业务规模相匹配，则可能导致公司未来存在一定的产能消化风
保荐人出具的证券发行保荐书
险。
公司本次募集资金投资项目中包含规模较大的资本性支出。项目建成并投产
后，公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投项目的实施会导致公司
未来整体折旧和摊销金额增加，虽然公司已对本次募集资金投资项目进行了较为
充分的市场调查及可行性论证，预计项目实现的利润规模以及公司未来盈利能力
的增长能够消化本次募投项目新增折旧和摊销。但鉴于未来行业发展趋势、下游
客户需求以及市场竞争情况等存在不确定性，在本次募投项目对公司经营整体促
进作用体现之前，公司存在因折旧或摊销增加而导致利润下降的风险。
公司对本次募投项目高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯
片封测技术改造项目进行了效益测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较
好的经济效益。本次募投项目效益测算是基于项目如期建设完毕并按计划投产后
实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产品价格或成本出现大幅波动或者未
来行业技术发展趋势出现重大变化，可能对本次募投项目的效益释放带来一定影
响，募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风险。同时，由于下游
客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距，如果本次募投项目的销
售进展无法达到预期，可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等经营业
绩指标下滑，投资回报率降低的风险。
四、发行人的发展前景评价
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性产业，封装与测
试为集成电路产业链中必不可少的环节，随着集成电路步入后摩尔时代，先进封
测更是大势所趋。公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心
竞争力，从显示驱动芯片封测业务着手，到逐渐成为行业龙头，再到将业务触角
延伸至其他先进封装领域，正不断向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。
未来，公司将顺应市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注
国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时，
公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行
保荐人出具的证券发行保荐书
创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升行业的整体
技术水平。
五、保荐人对本次证券发行的推荐结论
受发行人委托，中信建投证券担任其本次向不特定对象发行可转换公司债券
的保荐人。中信建投证券本着行业公认的业务标准、道德规范和勤勉精神，对发
行人的发行条件、存在的问题和风险、发展前景等进行了充分尽职调查、审慎核
查，就发行人与本次发行有关事项严格履行了内部审核程序，并已通过保荐人内
核部门的审核。保荐人对发行人本次发行的推荐结论如下：
本次可转债发行符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件中有
关可转债发行的条件；募集资金投向符合国家产业政策要求；发行申请材料不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
中信建投证券同意作为颀中科技本次向不特定对象发行可转换公司债券的
保荐人，并承担保荐人的相应责任。
（以下无正文）
保荐人出具的证券发行保荐书
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书》之签字盖章页）
项目协办人签名：
朱 曦
保荐代表人签名：
吴建航 廖小龙
保荐业务部门负责人签名：
董军峰
内核负责人签名：
张耀坤
保荐业务负责人签名：
刘乃生
总经理签名：
金剑华
法定代表人/董事长签名：
刘 成
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
保荐人出具的证券发行保荐书
附件：
保荐代表人专项授权书
本公司授权吴建航、廖小龙为合肥颀中科技股份有限公司向不特
定对象发行可转换公司债券项目的保荐代表人，履行该公司向不特定
对象发行可转换公司债券的尽职推荐和持续督导的保荐职责。
特此授权。
保荐代表人签名：
吴建航 廖小龙
法定代表人/董事长签名：
刘 成
中信建投证券股份有限公司
年 月 日
首页
微信公众号
证券之星APP
