证券代码：688591 证券简称：泰凌微 公告编号：2025-027
泰凌微电子（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
随着客户对芯片端侧AI集成能力需求的不断增长，泰凌微电子（上海）股
份有限公司（以下简称“公司”）积极投入研发，2024年底成功推出了新一代的
同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，产品推出后凭借卓越
性能与创新特性，迅速赢得了客户的青睐，并进入规模量产阶段，2025年二季
度新产品的销售额已经达到人民币千万元规模，端侧AI新品的推广取得阶段性
成果。
为便于广大投资者了解公司端侧AI新品的推广情况，现将情况披露如下：
一、市场拓展情况: 提供芯片、模块与AI软硬件开发平台与解决方案
针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长，以及AIOT产品多元化
的发展趋势，公司战略性地布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模
块。新产品集成了先进的端侧AI运算能力，支持多种物联网无线连接协议。
TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联
网无线SoC芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多
种无线连接的高标准要求。
TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包
括CPU、NPU和DSP，提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无
线连接协议（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的支持，适用于各种智能无线
物联网和无线音频SoC等领域。
上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片
产品。公司同时提供面向广大开发者的基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，
支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在内的主流端侧AI模型，客户只需几个
小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的AI功能。这是全
球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，特别适合各类电池供电的
智能产品，为AI端侧应用的发展提供巨大助力，使蓝牙等物联网无线连接芯片
脱离了传统无线通讯芯片的单一传输功能，实现了可自行学习，可参与、对接
大模型和应用小模型。公司近期还将推出以TL721X为基础的认证模块，进一步
帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间 (Time-to-Market)。
二、市场影响：稳健布局、持续成长
此次端侧AI新品实现规模销售，标志着公司在融合机器学习及人工智能软
硬件技术、拓展端侧AI应用市场等方面取得了实质性进展。通过提供低功耗、
高性能的端侧AI解决方案，公司推动了智能音频、智能家居和智能办公等应用
领域的技术革新，加速了端侧AI技术在终端设备上的普及和应用。
公司在2024年12月正式推出TL721X和TL751X产品后，很快就有无线音频、
智能家居、智能穿戴、运动监测等多个领域的客户开始导入产品，并进入规模
量产阶段，今年二季度TL7系列产品就已经实现了人民币千万元规模的营业收
入。TL7系列SOC新产品凭借其卓越性能与创新特性，有望帮助公司在新的端
侧AI领域获得更大的市场份额，加深与众多国内外一线品牌的深度合作，推动
公司业务的持续扩展和优化，进一步增强公司的核心竞争力。
三、风险提示
目前，公司端侧AI新品虽已成功开始出货，但整体出货量尚在初期上升阶
段，现阶段占公司营收比例仍较低，后续销售情况将受客户方案进展、市场拓
展及竞争情况等多种因素影响而具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
泰凌微电子（上海）股份有限公司董事会
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