方正科技: 方正科技2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告

来源:证券之星 2025-06-10 20:23:20
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证券代码:600601             证券简称:方正科技
       方正科技集团股份有限公司
         募集资金使用的可行性分析报告
              二〇二五年六月
方正科技集团股份有限公司                                       可行性分析报告
     方正科技集团股份有限公司(以下简称“公司”或“方正科技”)为满足公
司主营业务发展的资金需求,增强公司资本实力,提升核心竞争力,公司拟向特
定对象发行 A 股股票并募集资金。根据《中华人民共和国公司法》、《中华人
民共和国证券法》、《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规或规范
性文件和《公司章程》的规定,公司编制了《2025 年度向特定对象发行 A 股股
票募集资金使用的可行性分析报告》。
     如无特别说明,相关用语具有与《方正科技集团股份有限公司 2025 年度向
特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。
一、本次募集资金使用计划
     公司本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 198,000.00 万元(含
本数),扣除发行费用后募集资金净额的使用计划如下:
                                                    单位:万元
序号               项目名称         项目投资总额            募集资金拟投入金额
      人工智能及算力类高密度互连电路板产
      业基地项目
               合计                  213,113.81       198,000.00
     在本次向特定对象发行募集资金到位之前,公司可以根据募集资金投资项目
进度的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定
的程序予以置换。
     若实际募集资金净额(扣除发行费用后)少于上述项目拟投入募集资金总额,
在最终确定的本次募投项目范围内,募集资金不足部分由公司自筹解决。
二、募集资金投资项目具体情况
     (一)项目概况
     类别                       内容
 项目名称     人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目
 实施主体     珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司
 总投资      213,113.81 万元
主要建设内容    建设应用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地,主要生产人工智
方正科技集团股份有限公司                    可行性分析报告
        能及算力类高密度互连电路板(HDI 板)
 建设地点   广东省珠海市
  (二)项目实施的必要性
  随着珠海市“十四五”规划的推进,珠海市尤其是斗门区正大力推动以 PCB
产业为核心的产业集群发展。公司作为本土 PCB 行业的重点企业之一,具备资
金、技术和市场竞争力,能够引领富山工业园千亿级 PCB 产业的发展。人工智
能及算力类高密度互连电路板产业基地项目的建设不仅能推动公司的持续发展,
还将帮助打造区域内完善的高端 PCB 产业链,为当地经济提供强有力的支撑,
培养人才,建设配套设施,进一步加速富山工业园的整体建设进程。
  目前我国 PCB 产业仍面临技术同质化严重的问题,很多企业在低端市场竞
争中依赖“以价换量”的模式,导致利润空间受限。人工智能及算力类高密度互
连电路板产业基地项目将继续发挥公司在 HDI 领域的技术优势,重点推动高端
产品的研发和生产,走向“高精尖”和“专精特新”的方向。项目的实施将有效
推动国内 PCB 行业突破同质化竞争,提升整体市场竞争力。
  随着公司 HDI 产品的不断发展,现有生产系统已无法满足日益增长的高端
HDI 产品需求,特别是三阶及以上 HDI 产品。人工智能及算力类高密度互连电
路板产业基地项目的投产将大幅提升公司高端 HDI 产品的产能,使公司跻身行
业领先地位,确保公司在未来能够保持技术优势、提升盈利能力,保障可持续发
展。
  随着人工智能和智能终端的快速发展,客户对高端 HDI 产品的需求持续增
长。然而,公司现有产能受限,高端 HDI 产品的产能无法满足大客户日益增长
的需求。为保障现有战略客户的深度合作,公司需要扩大产能来满足客户和市场
的发展需要。因此,人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目的建设对
方正科技集团股份有限公司                            可行性分析报告
保证公司在人工智能行业中的供应能力,维持与战略客户的紧密合作至关重要。
  (三)项目实施的可行性
  公司在高端 HDI 领域的技术研发处于国内领先地位,拥有近 20 年的产业化
经验。公司与国内外行业领先客户紧密合作,保持产品技术方案的领先,自主研
发并拥有多项专利,形成了完善的知识产权保护体系。基于此,公司在产品技术
更新和产业化转化方面的能力强,能为项目的顺利推进提供长期的技术保障。
  经过多年的经营与积累,公司已建立了梯级的客户群体,能够满足多元化产
品线的发展需求。同时,公司与多个战略客户保持长期且稳定的合作关系,尤其
是在人工智能等领域的领先企业。通过与这些客户的紧密合作,公司不仅能够密
切跟随最新的行业技术趋势和需求,还能及时获得市场发展资讯和新项目研发资
源,进一步增强了技术研发和市场转化的优势。多年来,公司持续推动新产品的
研发与市场化进程,积累了先进的技术工艺和核心技术。凭借这些创新成果,公
司已在国内外领先客户中建立了强大的品牌影响力,并且逐步巩固了在高端 HDI
产品领域的市场地位。
  广东省和珠海市政府出台了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》
                                 《珠
海市制造业高质量发展“十四五”规划》等一系列政策,为公司提供了优越的发
展环境,包括资金支持、税收优惠及人才引进补贴等。这些政策不仅增强了公司
在本地的竞争力,还为项目实施提供了必要的基础设施保障,例如珠海市政府支
持建设废水处理厂,有效降低了环保风险,促进了可持续发展。随着珠海市打造
千亿级 PCB 产业集群,公司将在此过程中受益,获得更多资源支持,进一步推
动项目的顺利实施。
  (四)项目投资估算
  本项目总投资金额为 213,113.81 万元,本次拟使用募集资金投入 198,000.00
万元,项目投资结构如下:
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                                           单位:万元
序号            项目           投资金额           占比
          合计                 213,113.81        100.00%
     (五)项目实施主体
     本项目实施主体为公司全资子公司珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海
方正科技高密电子有限公司。
     (六)项目经济效益分析
     经测算,本项目税后静态投资回收期为 8.52 年(含建设期),税后内部收
益率为 10.46%。
     (七)项目土地情况
     本项目实施地点为广东省珠海市,计划占用土地约 120 亩,其中 80 亩土地
为现有土地,已取得不动产权证书,剩余约 40 亩土地正在履行招拍挂程序,相
关工作正在有序推进中。
     (八)项目备案及环评情况
     截至本报告公告日,项目已完成备案,项目环评批复尚在办理中,预计项目
报批手续取得不存在实质性障碍。
     (九)项目实施周期
     本项目的建设期为 19 个月。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
     (一)对公司经营管理的影响
     本次募集资金投资项目符合公司主营业务方向,切合市场需求及未来行业发
展趋势,有利于公司进一步巩固在行业中的竞争实力。同时,本次发行将提升公
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司总资产和净资产规模,加强公司抗风险能力,为公司长期持续发展提供良好的
保障,符合公司发展战略及股东利益。
  (二)对公司财务状况的影响
  本次发行募集资金所投资项目的经营效益需要一定时间才能体现,因此本次
发行短期内会使公司每股收益被摊薄。
  本次募集资金到账后,公司筹资活动产生的现金流入将大幅增加,随着募集
资金投资项目的实施及效益的产生,未来投资活动现金流出和经营活动现金流入
将有所增加,公司整体现金流状况将得到进一步优化,公司的盈利能力和经营业
绩将显著提升。
四、可行性分析结论
  综上所述,公司本次向特定对象发行 A 股股票具备必要性与可行性,发行
方案公平、合理,符合相关法律法规的要求,本次发行将有利于进一步完善公司
产业布局,提高公司经营业绩,符合公司发展战略,符合公司及全体股东利益。
                      方正科技集团股份有限公司董事会

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