金海通: 2025年第一次临时股东大会会议资料

来源:证券之星 2025-06-10 20:20:07
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                   金海通 2025 年第一次临时股东大会会议资料
公司代码:603061                     公司简称:金海通
     天津金海通半导体设备股份有限公司
               会议资料
                上海市
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                               金海通 2025 年第一次临时股东大会会议资料
              天津金海通半导体设备股份有限公司
    股东报到登记、入场时间:2025 年 6 月 16 日(星期一)下午 14:00 - 14:30
    会议召开时间:2025 年 6 月 16 日(星期一)下午 14:30
    会议召开地点:上海市青浦区嘉松中路 2188 号天津金海通半导体设备股份有限
公司上海分公司 M 层会议室
    网络投票时间:2025 年 6 月 16 日,采用上海证券交易所网络投票系统,通过交
易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段,即 9:15-9:25,
    召集人:董事会
    主持人:董事长崔学峰先生
    参会人员:
    一、在股权登记日持有公司股份的股东
    本次股东大会的股权登记日为 2025 年 6 月 10 日,于股权登记日下午交易结束
后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东均有权出席本
次临时股东大会和参加表决,并可以以书面形式授权他人代为出席和参加表决(被
授权人不必为本公司股东);
    二、公司的董事、监事和董事会秘书;
    三、公司的其他高级管理人员;
    四、公司聘请的见证律师。
    会议主要议程:
    一、主持人宣布会议开始;
    二、主持人介绍会议议程及会议须知;
    三、主持人报告现场出席的股东及股东代理人人数及其代表的有表决权股份数
量;
    四、主持人介绍到会董事、监事、董事会秘书、其他高级管理人员、见证律师
以及其他人员;
    五、推选本次会议计票人、监票人;
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    六、与会股东审议以下议案:
序号                        议案名称
                  非累积投票议案
             《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金
    七、股东发言及公司董事、监事、高级管理人员回答股东提问;
    八、股东及授权代表现场投票表决;
    九、统计现场表决结果(休会);
    十、主持人宣读现场表决结果;
    十一、统计、确认现场表决与网络投票合并的表决结果;
    十二、签署股东大会会议决议及会议记录,宣读股东大会决议;
    十三、见证律师宣读法律意见书;
    十四、主持人宣布会议结束。
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       天津金海通半导体设备股份有限公司
  为了保障天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)全体股东的
合法权益,确保公司股东大会的正常秩序和议事效率,根据《上市公司股东大会规
则》以及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等有关规定,特制定如下会
议须知:
  一、公司证券事务部具体负责本次股东大会召开等相关事宜。
  二、公司股东或股东代表出席股东大会,依法享有发言权、质询权、表决权等
权利。在股东大会召开过程中,应当以维护股东的合法权益,确保股东大会正常秩
序和议事效率为原则,认真履行法定职责。
  三、股东发言由大会主持人组织。股东在股东大会上的发言,应围绕本次股东
大会所审议的议案,简明扼要。主持人可安排公司董事、监事和高级管理人员等回
答股东问题,与本次股东大会议题无关或涉及国家秘密、公司商业秘密或可能损害
公司、股东共同利益的问题,大会主持人或其指定的有关人员有权拒绝回答。议案
表决开始后,股东大会将不再安排股东发言。
  四、会议采用现场表决与网络投票相结合的方式进行表决。本次会议议案为非
累积投票议案,应在表决票中议案项下的“同意”、“反对”、“弃权”三项中任选一项,
并以打“√”表示,多选或不选均视为无效票,做弃权处理。
  五、会议期间参会人员应注意维护会场秩序,不要随意走动和喧哗,手机调整
为静音状态,谢绝个人录音、录像及拍照。对于干扰股东大会秩序、侵犯公司和其
他股东合法权益的行为,会议工作人员有权予以制止并及时报告有关部门处理。
  六、会议结束后,请股东及股东代表在主持人和现场工作人员的指引下有序离
场。
  会议须知介绍完毕,感谢大家对本次股东大会的支持!
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议案一:关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募
         集资金专户管理的议案
各位股东及授权代表:
    经公司评估,公司拟终止募投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械
零配件及组件项目”,并将剩余募集资金继续存放于募集资金专户,并继续按照募集
资金管理要求进行存放和管理,未来公司将积极筹划、寻找合适的投资方向。具体
情况如下:
    一、募投项目的概述
    (一)实际募集资金到位情况
    公司于 2023 年 2 月公开发行人民币普通股(A 股)股票 15,000,000.00 股,每股
发行价为人民币 58.58 元,扣除发行费用后,实际募集资金金额为 746,811,874.91 元,
该募集资金已于 2023 年 2 月到账。
    (二)募集资金的使用情况
    截至 2025 年 5 月 19 日,公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金
使用情况如下:
                                                                单位:万元
序                                   募集资金累计投                      变动情
        项目名称         拟投资总额                           投入进度
号                                     入金额                         况
    半导体测试设备智能
        一期项目
    年产 1,000 台(套)半
                                        (注 1)          2)
     零配件及组件项目
       合计              74,681.19        47,861.46
  注 1:“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”募集资金累计投入
金额中包含暂未支付的合同款项约 274.42 万元(前述金额系按合同计算,需根据合同实际履行
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情况确认,最终金额以项目实际支付为准)。
  注 2:受国内外宏观经济形势波动、行业政策等内外部环境因素影响,本公司“年产 1,000
台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的实施进度不及预期,为确保募投项目稳步
实施,降低募集资金使用风险,公司于 2023 年 10 月 27 日召开第一届董事会第十九次会议、第
一届监事会第十六次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司在项目实施
主体、实施方式、投资总额和投资项目内容不发生变更的前提下,将该募投项目达到预定可使用
状态日期延期至 2025 年 11 月,公司独立董事发表了同意的独立意见,保荐机构对公司该募集资
金投资项目延期事项无异议。
  注 3:补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于 100%系使用了募集资金的利息收入、
现金管理投资收益所致。
  二、本次拟终止部分募投项目情况及原因
  (一)拟终止部分募投项目计划与实际投资情况
  “年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”实施主体为江
苏金海通半导体设备有限公司,项目投资总额为 11,066.15 万元。公司计划在江苏南
通建设测试分选机机械零配件及组件加工生产中心,项目达产后,每年可生产测试
分选机零配件及组件共 1,000 套。项目建成后新增测试分选机零配件精密加工的产能
拟全部用于保障未来公司测试分选机生产的零配件及组件需求。
  截至 2025 年 5 月 19 日,该项目募集资金累计投入金额 7,861.10 万元。目前主
体建筑已竣工,并且已经取得房产证。
  (二)拟终止部分募投项目的原因
  公司主营业务为半导体测试分选机的研发、生产及销售。公司深耕平移式测试
分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000
系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、
NEOCEED 系列等。
   “年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的设计背景
品集成电路分选机对于工位组成、主要工位机械结构、电气系统布局以及电机的选
型与控制要求比较严格,对于零配件与整机的契合度要求较高。基于加强产品上游
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供应链的把控,提升供应链的稳定性,保障公司分选机产品供货的及时性以及缓解
公司因业务量增多面临的零部件产能饱满问题等情形的考虑,公司决定开展“年产
  当时,公司尚处于规模有待增长的成长阶段,同时,可供公司选择的零配件及
组件委外加工供应商面临的市场需求较好,基于前述原因,公司在零配件及组件委
外加工供应链管理中谈判地位较弱。而与公司合作的零配件及组件委外加工供应商,
在加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等方面难以契合公司需求。经公司
审慎评估,
    “公司自建机加工中心”生产零配件及组件既符合公司发展需求又同时具
有成本效应。
  本募投项目立项时,公司未发现本次终止募投项目原因的相关情形。
  自 2021 年 6 月本募投项目立项至 2023 年 3 月公司上市,本募投项目立项时的
行业政策、市场需求、技术路线、盈利预测等核心假设未发生实质性变化,因此,
公司认为“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”必要性和
可行性未发生重大变化,符合公司发展战略。
响,公司结合市场实际情况放缓了对“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零
配件及组件项目”的投资进度。公司已于 2023 年 10 月在履行必要审议程序后决定
将该项目达到预定可使用状态日期延期至 2025 年 11 月。
  前次延期本募投项目达到预定可使用状态日期后,公司密切关注并持续评估本
募投项目所处的宏观及微观条件。
  一方面,2024 年以来,受宏观经济及贸易形势影响,公司可选择的零配件及组
件委外加工供应商的订单量有所减少。公司零配件及组件委外加工供应商为提升与
公司业务合作的稳定性,主动提高服务响应速度、确保交付准时率、优化合作条款,
并且更加注重与公司的长期合作关系,如对于公司零配件及组件加工所需要的高精
度专用设备的购买意愿增强。
  另一方面,2024 年以来,半导体行业下游景气度边际复苏,半导体封装和测试
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设备领域企稳复苏。受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响,
公司 2025 年第一季度实现营业收入 1.29 亿元,较上年同期增长 45.21%;实现归属
于上市公司股东的净利润 2,565.85 万元,较上年同期增长 72.29%。
  同时,基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业
背景,可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付
产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。
  公司则借此机会,进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力,
优化了供应链管理体系,从而提升了供应链的稳定性和成本效益。部分供应商为配
合公司零配件及组件制造相关需求,全面提升精密制造能力和快速响应能力,公司
生产效率和资金使用效率得到进一步提升。
  根据公司测算,公司从外部供应商处采购一套测试分选机所需的零配件及组件
的成本较公司自建厂房生产一套零配件及组件优惠约 1.50%。
  综上,经公司审慎评估,采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方
式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应,同时有助
于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。
  三、本次拟终止部分募投项目的募集资金未来用途
  本次募投项目终止后,公司拟将本次剩余募集资金(含理财收益及存款利息,
最终金额以实际结余为准)继续存放于募集资金专户,并继续按照募集资金管理要
求进行存放和管理。未来,一方面公司将积极筹划、寻找新的投资项目,科学、审
慎地进行项目可行性分析及论证,在保证投资项目具有较好市场前景和盈利能力的
前提下开展新的投资项目;另一方面,公司会同步评估现有正在开展的其他募投项
目,结合项目进展及实际需求,审慎研究是否存在追加投资的需求。公司将始终按
照相关规定履行审议及披露程序后使用募集资金,并注重提高募集资金使用效益。
  四、对公司的影响
  公司本次拟终止募投项目并将剩余募集资金继续存放在募集资金专户,并继续
按照募集资金管理要求进行存放和管理,未来公司将积极筹划、寻找合适的投资方
                     金海通 2025 年第一次临时股东大会会议资料
向事项,是公司根据当前发展战略布局,结合募投项目实施情况和经营情况做出的
合理决策,有利于促进主营业务持续稳定健康发展,不存在变相改变募集资金投向
和损害股东利益的情形,符合公司实际经营发展需要及全体股东的利益。
 本议案已经公司第二届董事会战略委员会第二次会议、第二届董事会第十四次
会议、第二届监事会第十一次会议审议通过,现提交股东大会审议。
 请各位股东及授权代表予以审议并表决。
                       天津金海通半导体设备股份有限公司
                                        董事会

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