中国国际金融股份有限公司
关于苏州盛科通信股份有限公司
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）根据《证
券发行上市保荐业务管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定对苏州盛科
通信股份有限公司（以下简称“盛科通信”、
“公司”）进行持续督导，并出具本持
续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效执行了
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对
具体的持续督导工作制定相应的工作计划
作计划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 保荐机构已与盛科通信签订保荐协
前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协 议，该协议明确了双方在持续督导
议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报 期间的权利和义务，并报上海证券
上海证券交易所备案 交易所备案
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违
在本持续督导期间盛科通信未发生
规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券
交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定
明的违法违规情况
媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法
违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现
在本持续督导期间盛科通信及其相
之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，报
告内容包括上市公司或相关当事人出现违法违
诺等事项
规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的
督导措施等
保荐机构通过日常沟通、定期或不
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 定期回访等方式，了解盛科通信业
等方式开展持续督导工作 务情况，对盛科通信开展持续督导
工作
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵 在本持续督导期间，保荐机构督导
守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布 盛科通信及其董事、监事、高级管
序号 工作内容 持续督导情况
的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所 理人员遵守法律、法规、部门规章
做的各项承诺 和上海证券交易所发布的业务规则
及其他规范性文件，切实履行其所
做出的各项承诺
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制
保荐机构督促盛科通信依照相关规
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规
执行公司治理制度
范等
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包 保荐机构对盛科通信的内控制度的
括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部 设计、实施和有效性进行了核查，
担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制 要求并得到了有效执行，能够保证
等重大经营决策的程序与规则等 公司的规范运营
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制
保荐机构督促盛科通信严格执行信
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充
分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的
其他相关文件
文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上
海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对
存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更
正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上
保荐机构对盛科通信的信息披露文
海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件
未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露
海证券交易所报告的情况
义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工
作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，
应及时向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、
盛科通信无控股股东、实际控制人，
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、
本持续督导期间，公司及其董事、
监事、高级管理人员未发生该等事
所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控
项
制制度，采取措施予以纠正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制 在本持续督导期间，盛科通信及其
人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所 主要股东不存在未履行承诺的情况
报告
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市
场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应
在本持续督导期间，经保荐机构核
披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实
不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄
证券交易所报告的情况
清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海
证券交易所报告
序号 工作内容 持续督导情况
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并
限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）
涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）
证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可
在本持续督导期间，盛科通信未发
生前述情况
违规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保
荐办法》第七十条规定的情形；（四）公司不配
合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐
人认为需要报告的其他情形
保荐机构已制定现场检查的相关工
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场
检查工作要求，确保现场检查工作质量
要求
上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐
代表人应当自知道或者应当知道之日起十五日
内进行专项现场核查：（一）存在重大财务造假
嫌疑；（二）控股股东、实际控制人、董事、监
在本持续督导期间，盛科通信不存
在该种情形
（三）可能存在重大违规担保；（四）资金往来
或者现金流存在重大异常；（五）上海证券交易
所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他
事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
（一）尚未盈利的风险
经常性损益后的净利润分别为-6,826.47 万元、-10,847.02 万元。截至 2024 年 12 月
公司盈亏状况变动主要受研发投入增减和毛利率波动的影响。2024 年度，公司
新产品经下游用户陆续验证导入，改善了毛利率水平，综合毛利率实现小幅提升。
但由于公司明确坚守长期主义的发展策略，坚持技术创新，持续加大研发投入，报
告期内研发费用 42,846.10 万元，较上年同期增长 36.40%，研发投入同比增长较大
幅度导致短期利润阶段性承压。
加码研发投入是公司主动性战略选择，以创新驱动战略，顺应行业趋势，为企
业长远发展奠定坚实基础。公司主动加大研发投入，虽然短期内会对利润表现产生
一定影响，但这是实现长期战略目标的必要举措，将为企业创造更大的价值，为企
业在激烈的市场竞争中筑牢长远发展根基。
（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
小幅温和上升趋势；公司归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47 万元，较上年同
期增加亏损 4,873.40 万元，主要是公司加大研发投入力度导致。
随着公司市场影响力以及客户认可度的不断提升，下游客户对公司产品规格的
丰富度以及产品性能提出了更高要求。公司希望抓住当下国产化趋势带来的发展机
会，依托强大的研发团队和充足的资金，加快补齐现有产品线规格，并向高端市场
延伸，开发性能更卓越的产品，以迅速提升市场地位。但随着研发投入的进一步提
升，若未来产品的市场拓展不及预期，则会对公司盈利能力产生较大影响，导致扭
亏为盈时点可能出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。
（三）核心竞争力风险
随着下游市场对产品性能需求的不断提升，集成电路设计行业技术升级和产品
更新换代速度较快，尤其是公司所处的以太网交换芯片领域，设计难度较高，需要
对网络和网络未来的演进有深刻的理解。公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产
品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。凭借对以太网交换芯片行业未来发展
趋势的前瞻性把握，公司已投入应用于大规模数据中心的系列芯片研发。
虽然公司产品的研发已经过充分论证，目标市场需求明确，产品研发进度良好，
但由于芯片产品研发难度较大、研发过程较长、投入资金较高，对公司的资金投入
和研发人员配置提出了较大的挑战，因此研发进度与研发成果存在较大不确定性。
未来若公司以太网交换芯片技术研发进度不及预期、落后于行业升级换代水平，或
公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，以至于无法顺利实现客户认证并量产，则
公司前期高额研发投入可能无法收回，并将对整体经营业绩造成不利影响。
针对上述潜在风险，一方面，公司将加强对行业新技术、新需求的动态跟踪，
加强对市场需求的研判能力；另一方面，公司积极参与各类行业标准组织，参与并
主导相关新产品标准的制定，从而降低后续产品研发风险。
核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。公司自
成立以来一直重视技术、产品研发和研发团队建设，通过多年的实践和积累，公司
已经研发并储备了多项核心技术和自主知识产权，培养、积累了一批核心研发技术
人员。目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内
人员呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公
司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公
司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。
通过持续技术创新，公司研发技术处于行业内较高水平。自成立以来，公司就
十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善的内控
制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或专利
保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一定
程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。
（四）经营风险
公司采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节。目前已量产
的产品中，公司主要采取与芯片量产代工商对接的模式，将与晶圆厂、封测厂沟通
协调的部分环节交由芯片量产代工商执行，从而使公司能够更为专注于芯片研发环
节，提高供应链整体效率。但因为量产代工模式的存在，公司当前供应商的集中度
较高。公司也在采取直接将研发成果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装
测试厂进行封装测试的模式。此外，基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生
产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，公司芯片量产代工商建立合作关系
的晶圆制造厂和封测厂呈现较为集中的状态。若公司主要供应商业务经营发生不利
变化、市场需求旺盛造成产能紧张或合作关系紧张，可能导致其不能及时足量出货，
从而对公司生产经营产生不利影响。
公司下游客户集中度较高，主要由于采取“直销+经销”的销售模式，经销模式
下一名经销商会对应多名终端客户。此外，公司的主要客户还包含有大型央企集团，
集团合并口径交易金额较大。公司不存在对单一客户严重依赖的情况。
未来公司将继续保持当前的经营模式，因此未来客户集中度仍然会保持较高水
平。若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公
司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。
截至 2024 年 12 月 31 日，公司累计垫付的国拨项目投入余额为 2,358.00 万元。
鉴于国拨项目的验收、审计及资金拨付由委托方主导，未来存在可能因项目未通过
委托方验收而无法获得足额经费拨付，从而导致已投入资金转入费用并对公司经营
业绩构成不利影响的风险。
（五）财务风险
报告期内，公司整体市场竞争力稳步提升，营业收入呈现小幅增长趋势，由于
公司持续加大研发投入，依旧处于亏损状态。公司净利润的波动主要受营业收入金
额变动、产品毛利率变动、研发费用金额变动等影响。若未来由于国际政治经济环
境恶化、国内宏观经济形势恶化、行业政策变更、行业竞争加剧、技术迭代更新而
公司未能及时推出符合市场需求的产品、公司研发投入较大的新品未能受到市场认
可而大量出货、上游原材料涨价或供应紧张、下游市场需求波动、在手订单无法按
期执行等情况导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司业务开展产生不利
影响，并导致公司收入及经营业绩下滑。
公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、原材料及委外加工服务
采购成本及公司技术水平等多种因素影响。近年来，随着国际政治经济形势变化、
国际产业链格局变化等外部环境的影响，集成电路行业的供应链相对紧张，导致公
司的原材料采购价格面临上涨压力。若未来公司无法及时推出高毛利新品、提升业
务规模以增强对上下游议价能力从而化解上述压力，可能导致公司毛利率波动，从
而影响公司的盈利能力及业绩表现。
公司存货主要为原材料、半成品、库存商品和发出商品，2024 年末存货金额为
货金额持续增加，主要系随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球
半导体供应形势的影响导致上游产能供应的不确定性增加，公司为满足销售要求并
及时响应客户需求而增加备货所致。公司高度关注存货的安全性，会结合市场需求
情况定期对公司存货情况及产品预定情况进行分析，确保存货结构的合理性。公司
亦定期根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，以确保公司财
务数据能够更加真实、准确地反映公司的资产和财务状况。若未来市场环境发生变
化、竞争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，可能导致短期内公司
存货周转速度快速下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
（六）行业风险
公司是集成电路设计企业，属于集成电路行业的上游环节。集成电路设计行业
具有技术密集型和资金密集型等特征，本身呈现一定周期性波动的特点。如果宏观
经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，对公司经营
情况造成一定的不利影响。
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发
展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产
业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临
更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。
（七）宏观环境风险
近年来，美国出台一系列半导体出口管制政策。2023 年 3 月 3 日，美国商务部
工业与安全局将公司及子公司盛科科技列入美国《出口管制条例》“实体清单”中。
根据《出口管制条例》规定，公司采购含有美国受限技术比例较高的“管制物品”
将会受到限制。公司主要供应商包括芯片量产代工商、封测厂商、IP 供应商等，由
于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商提供的产品或服务具
有稀缺性和专有性，公司更换新供应商会产生额外成本。
鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司能否被移除出“实体清单”以及
是否会受到来自于美国的进一步技术限制措施均存在不确定性。如果公司受到进一
步的制裁措施，可能会进一步影响量产代工商、封测厂商、IP 供应商对公司的产品
生产或服务支持，对公司包括新产品研发、供应链保障等正常的生产经营活动造成
较大不利影响。公司将持续关注相关规则的更新并积极做好应对措施。
公司的芯片产品主要定位中高端产品线，应用领域较为广泛，全面覆盖企业网
络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，自主研发的以太网交换芯
片已进入新华三、锐捷网络、迈普技术等国内主流网络设备商的供应链，以公司芯
片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源
等各大行业网络实现规模应用，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影
响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对
公司经营业绩产生不利影响。
公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销
售的结算。未来如果人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇
兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
（1）增值税
根据《财政部、国家税务总局关于软件产业增值税政策的通知》
（财税2011100
号）的规定。本公司销售自行开发生产的软件产品，按规定税率征收增值税后，对
增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。
根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税
202317 号）自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、
封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计 15%
抵减应纳增值税税额。集成电路企业按照当期可抵扣进项税额的 15%计提当期加计
抵减额。企业外购芯片对应的进项税额，以及按照现行规定不得从销项税额中抵扣
的进项税额，不得计提加计抵减额；已计提加计抵减额的进项税额按规定作进项税
额转出的，应在进项税额转出当期，相应调减加计抵减额。
（2）企业所得税
公 司 于 2024 年 12 月 16 日 通 过 高 新 技 术 企 业 重 新 认 定 （ 证 书 编 码 ：
GR202432014514），公司企业所得税自 2024 年起 3 年内享受 15%的企业所得税优惠
税率，因此公司在报告期的企业所得税按 15%的税率计缴。
根据《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》
（财政
部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告 2023 年第 44 号）的规定，集成电
路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入
当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31
日期间，再按照实际发生额的 100%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照
无形资产成本的 200%在税前摊销。
根据《关于设备、器具扣除有关企业所得税政策的公告》
（财政部税务总局公告
进的设备、器具，单位价值不超过 500 万元的，允许一次性计入当期成本费用在计
算应纳税所得额时扣除，不再分年度计算折旧；单位价值超过 500 万元的，仍按企
业所得税法实施条例、
《财政部国家税务总局关于完善固定资产加速折旧企业所得税
政策的通知》
（财税201475 号）、
《财政部国家税务总局关于进一步完善固定资产加
速折旧企业所得税政策的通知》（财税2015106 号）等相关规定执行。本公告所称
设备、器具，是指除房屋、建筑物以外的固定资产。
根据《关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税
201876 号）规定，自 2018 年 1 月 1 日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企
业资格的企业，其具备资格年度之前 5 个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转
以后年度弥补，最长结转年限由 5 年延长至 10 年。
如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优
惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
（八）其他重大风险
公司股权结构较为分散，根据公司的决策机制，任一股东及其一致行动人或最
终权益持有人均不足以对公司的股东大会、董事会决策产生决定性影响力，因此公
司无控股股东和实际控制人。未来可能存在因无实际控制人导致公司治理格局不稳
定或决策效率降低进而贻误业务发展机遇，从而造成公司经营业绩波动的风险。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
主要财务指标 2024 年 2023 年 增减幅度
基本每股收益（元／股） -0.17 -0.05 不适用
稀释每股收益（元／股） -0.17 -0.05 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益
-0.26 -0.18 不适用
（元／股）
加权平均净资产收益率（%） -2.88 -2.23 不适用
扣除非经常性损益后的加权平均净资
-4.58 -7.60 不适用
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 39.61 30.28 增加 9.33 个百分点
变的市场环境，公司销售收入在本年度依旧保持增长趋势。
万元、-10,847.02 万元，净利润较上年同期亏损增加 4,873.40 万元，扣非后净利润较
上年同期亏损增加 4,194.59 万元，主要系公司为实现战略目标，抓住当下国产化、
集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，公司持续加大高端领域芯片的研发
投入，积极推进中低端产品裂变与迭代升级，高强度的研发投入导致 2024 年度利润
表现承压，预计随着产品的进一步升级和丰富完善后，能够为公司的长远发展注入
新的动能。随着公司总体亏损情况的增加，公司每股收益类各项指标同比有所下降。
主要系 2023 年度已基本完成存货战略储备的款项支付，本年度购买商品、接受劳务
支付的金额较少。
六、核心竞争力的变化情况
域的技术积累。同时，公司产品矩阵得以进一步完善，本持续督导期内公司面向大
规模数据中心和云服务需求的高交换容量高端旗舰芯片已于 2024 年实现小批量交
付。2024 年度，公司的销售收入保持了温和上升，随着收入规模增长，公司市场地
位亦进一步提升，同时在国内以太网交换芯片行业，公司仍然保持较强的先发优势，
具体分析如下：
全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、
更安全、更智能的网络连接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能
力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯片不仅是简单的高速连接，产品
的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网络业务诉求，公司核心
价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。
在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高
性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较
竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积累、对市场需求
的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网络和工
业网络关键需求进行大量优化，公司在 FlexE、可编程隧道、OAM/APS 引擎等特性
方面具备领先性。
在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到
交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中 TsingMa.MX
产品具备 2.4Tbps 转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的 FlexE 切片
网络技术和 G-SRv6 技术。
在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织
参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草
制定行业规范标准、技术白皮书，公司为国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，
亦为 OCP（OpenComputeProject）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通
信标准化协会（CCSA）的网络组成员。
基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用
具备竞争力的以太网交换芯片至少需要 2-3 代产品、5-7 年的过程。公司自 2005 年
设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发
的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、
积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网
交换芯片领域具备先发优势。
以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司
产品和技术经过多轮技术迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用。客户在
采用公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本及软硬件工程人员，部署全新营
销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及已有产品的巨大投入，
客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接纳性较弱。公司产
品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达 8-10 年。客户往往在产品生
命周期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，
与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。对于其他行业新进入企业，客户在全产业链
中更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较
难在短时间内克服公司的先发优势。
公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、
质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，
与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关系，为公司的持
续、较快发展奠定了坚实的客户基础。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交
换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换
设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应
用。进入下游客户供应链后，公司严格筛选经销商，严格把关服务质量，始终在倾
听客户的第一线，并通过快速响应的能力、稳定的产品交付能力获得客户的一致好
评。此外，公司通过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换
芯片需求，在最终用户群体赢取口碑、培养市场，从而影响网络设备商开发基于公
司芯片的产品，构建全产业链竞争力。
我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较强
的国际竞争力，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂商，也为
本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。
相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合芯
片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域与国际技
术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，
予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占
据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后
服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生
态链。
公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中
心和苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积累，公司
逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为保障公司持续快速
发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术
人员均拥有 15 年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术
积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公
司研发团队整体较为稳定，积累了丰富的研发经验和较高的技术水平；同时公司注
重研发经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励
制度，保证了公司研发团队的长远健康发展。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化
较 2023 年度同比增加 7.21 个百分点。
（二）研发进展
权 92 项，其中发明专利 78 项。截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请知识产权 1,418
项，其中发明专利 1,225 项；累计获得知识产权 684 项，其中发明专利 506 项。
本年新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 107 78 1,225 506
实用新型专利 4 0 4 0
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 9 9 146 146
其他 1 5 43 32
合计 121 92 1,418 684
注：其他为国内商标和集成电路布图。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于 2023 年 7 月 13 日
出具的《关于同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
（证监
许可〔2023〕1534 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准向社会
公开发行人民币普通股 5,000 万股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价为人民币
资金净额为人民币 2,004,215,801.87 元。
上述募集资金已全部到账，信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本次公
开发行新股的资金到位情况进行审验，并于 2023 年 9 月 8 日出具《验资报告》
（XYZH/2023BJAA10B0607）。
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金使用及结余情况如下：
单位：万元
项目 合计金额
截至 2024 年 1 月 1 日募集资金专户资金活期存款余额 36,643.97
截至 2024 年 1 月 1 日现金管理余额 80,000.00
截至 2024 年 1 月 1 日募集资金余额 116,643.97
减：募投项目支出金额 28,276.52
加：累计利息收入扣除手续费金额 1,431.02
截至 2024 年 12 月 31 日募集资金专户资金活期存款余额 9,798.47
截至 2024 年 12 月 31 日现金管理余额 80,000.00
截至 2024 年 12 月 31 日募集资金余额 89,798.47
截至 2024 年 12 月 31 日，公司有 8 个募集资金专户，募集资金存放情况如下：
单位：元
开户银行 银行账号 2024 年 12 月 31 日余额
上海浦东发展银行股份有限公司苏州工业园区支行 89040078801400003300 368,784.20
中国银行股份有限公司苏州工业园区分行 475479679425 18,029,907.81
中国建设银行股份有限公司苏州分行 32250198823600006712 79,181,166.32
宁波银行股份有限公司苏州姑苏支行 75150122000531635 76,280.62
开户银行 银行账号 2024 年 12 月 31 日余额
中国农业银行股份有限公司苏州干将路支行 10550301040024198 85,720.72
宁波银行股份有限公司南京中山北路支行 72100122000295332 61,465.33
中信银行股份有限公司苏州金鸡湖支行 8112001014000758026 67,086.60
中国民生银行股份有限公司苏州分行营业部 641065559 114,310.08
合计 — 97,984,721.68
截至 2024 年 12 月 31 日，闲置募集资金用于现金管理尚未到期情况列示如下：
单位：万元
存放银行 产品类型 起息日 到期日 余额
中国银行股份有限公司苏州工业园区分行 大额存单 2024/11/21 2025/2/21 5,000.00
中国银行股份有限公司苏州工业园区分行 7 天通知存款 2024/11/21 / 6,360.00
中国建设银行股份有限公司苏州分行营业部 结构性存款 2024/11/12 2025/2/10 20,000.00
中国农业银行股份有限公司苏州干将路支行 大额存单 2024/11/12 2025/5/12 3,000.00
中国农业银行股份有限公司苏州干将路支行 大额存单 2024/11/21 2025/5/21 3,000.00
中国农业银行股份有限公司苏州干将路支行 大额存单 2024/12/10 2025/6/10 8,000.00
中国农业银行股份有限公司苏州干将路支行 结构性存款 2024/12/16 2025/6/18 660.00
宁波银行股份有限公司南京中山北路支行 结构性存款 2024/11/18 2025/5/19 5,200.00
中信银行股份有限公司苏州金鸡湖支行 结构性存款 2024/11/11 2025/2/12 14,400.00
中国民生银行股份有限公司苏州分行营业部 定期存款 2024/11/5 2025/5/5 380.00
中国民生银行股份有限公司苏州分行营业部 结构性存款 2024/11/8 2025/2/7 14,000.00
合计 80,000.00
公司 2024 年年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上
市规则（2024 年 4 月修订）》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规
范运作（2023 年 12 月修订）》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管
理和使用的监管要求（2022 年修订）》、公司募集资金管理制度等法律法规和制度文
件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义
务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途
和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司无控股股东、实际控制人，第一大股东为中国振
华电子集团有限公司及其一致行动人中国电子信息产业集团有限公司、中电金投控
股有限公司。公司上述主要股东的持股情况如下：
序号 名称 持股数量（万股） 持股比例（%）
合计 12,361.89 30.15
截至 2024 年 12 月 31 日，公司现任及在本报告出具前离任的董事、监事和高级
管理人员（不含通过资产管理计划参与首次公开发行并在科创板上市战略配售获配
的股份）的持股情况如下：
直接持股数量 间接持股数量
序号 姓名 职务
（万股） （万股）
SUN JIANYONG 董事、总经理、核心技术
（孙剑勇） 人员
ZHENG XIAOYANG 董事、副总经理、核心技
（郑晓阳） 术人员
直接持股数量 间接持股数量
序号 姓名 职务
（万股） （万股）
GU TAO（古陶） 副总经理 - 276.00
截至 2024 年 12 月 31 日，公司上述主要股东及现任及在本报告出具前离任的董
事、监事和高级管理人员直接持有的上述股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
此外，公司上市前，公司部分现任及在本报告出具前离任的高级管理人员通过
中金盛科 1 号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“中金盛科 1
号”）持有公司股份。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他
事项。
（以下无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于苏州盛科通信股份有限公司 2024
年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人：
孔亚迪 吴明阳
中国国际金融股份有限公司
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