证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-023
杭州士兰微电子股份有限公司
关于为士兰集科提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 被担保人名称：厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。
士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之
关联人。
● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司于 2025 年 5 月 19 日
为士兰集科签署了合计担保金额为 3.56811 亿元的担保合同。
截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为 5.12 亿元，担
保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。
● 本次担保无反担保。
● 本公司不存在逾期对外担保。
一、担保情况概述
（一）担保进展情况
公司于 2025 年 5 月 19 日与国家开发银行厦门市分行签署了 2 份《保证合同》，
就参股公司士兰集科融资事宜按 27.447%的持股比例提供连带责任保证担保，具
体如下：
担保合同 是否有 是否关
保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式 担保期限
名称 反担保 联担保
担保的债权 主合同项
杭州士兰 厦门士兰
国家开发 额为人民币 下债务履
微电子股 集科微电 连带责任
保证合同 银行厦门 1.37235 亿 元 行期届满 否 是
份有限公 子有限公 保证担保
市分行 及其利息、费 之日起三
司 司
用等 年
担保的债权 主合同项
杭州士兰 厦门士兰
国家开发 额为人民币 下债务履
微电子股 集科微电 连带责任
保证合同 银行厦门 2.19576 亿 元 行期届满 否 是
份有限公 子有限公 保证担保
市分行 及其利息、费 之日起三
司 司
用等 年
上述担保中，士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
公司于 2025 年 4 月 23 日召开的第八届董事会第三十三次会议和 2025 年 5
月 9 日召开的 2025 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于为士兰集科提供
担保暨关联交易的议案》，同意公司按 27.447%的持股比例为士兰集科向国家开
发银行厦门市分行申请的两笔中长期贷款所分别对应的 1.37235 亿元和 2.19576
亿元贷款本金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。股东大会同时授权董
事长陈向东先生签署具体的担保协议及相关法律文件。具体内容详见公司于 2025
年 4 月 24 日和 2025 年 5 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披
露的相关公告，公告编号为临 2025-016、临 2025-018 和临 2025-022。
本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股
东大会审议。
（三）截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为 5.12 亿
元，担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。
二、被担保人基本情况
（一）被担保人士兰集科的基本情况
公司名称 厦门士兰集科微电子有限公司
统一社会信用代码 91350200MA31GA8Q1C
成立日期 2018年2月1日
注册地址 厦门市海沧区兰英路89号
法定代表人 裴华
注册资本 5,309,503,753元
企业类型 其他有限责任公司
主营业务 芯片制造
经营期限 2018年2月1日至2068年1月31日
厦门半导体投资集团有限公司持有61.987%
股权结构 杭州士兰微电子股份有限公司持有27.447%
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有10.566%
公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事，根据《上
关联人关系介绍 海证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为上市公司的关
联方
关联人的资信状况 士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或
有事项
（二）士兰集科最近一年及一期的主要财务数据如下：
（单位：人民币 万元）
项目
（未经审计） （经审计）
资产总额 929,114 931,541
负债总额 572,427 575,230
净资产 356,687 356,311
营业收入 74,415 256,140
净利润 376 -12,404
资产负债率 61.61% 61.75%
（三）截至目前，士兰集科股权结构如下：
三、担保协议的主要内容
是否 是否
担保合同
保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式 担保期限 有反 关联
名称
担保 担保
担保的债权
杭州士兰 厦门士兰
国家开发 额为人民币 主合同项下债
微电子股 集科微电 连带责任
保证合同 银行厦门 1.37235 亿 元 务履行期届满 否 是
份有限公 子有限公 保证担保
市分行 及其利息、费 之日起三年
司 司
用等
担保的债权
杭州士兰 厦门士兰
国家开发 额为人民币 主合同项下债
微电子股 集科微电 连带责任
保证合同 银行厦门 2.19576 亿 元 务履行期届满 否 是
份有限公 子有限公 保证担保
市分行 及其利息、费 之日起三年
司 司
用等
四、担保的必要性和合理性
士兰集科为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于 12 吋集成电
路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，是公司 12 吋芯
片产品的主要供应商。公司本次按持股比例向士兰集科提供担保，有利于士兰集
科获得国家开发银行中长期贷款，为其 12 吋集成电路芯片生产线的建设和运营
提供资金保障，从而为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进
作用。被担保人士兰集科生产经营稳定，资信状况良好，具备偿债能力。本次担
保风险可控，不会对公司正常经营活动产生重大影响。
本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不
存在损害公司及股东利益的情形。
五、董事会意见
公司于 2025 年 4 月 18 日召开的第八届董事会独立董事专门会议 2025 年第
二次会议、2025 年 4 月 23 日召开的第八届董事会第三十三次会议和 2025 年 5
月 9 日召开的 2025 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于为士兰集科提供
担保暨关联交易的议案》。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 24 日和 2025 年 5
月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号
为临 2025-016、临 2025-018 和临 2025-022。
六、累计对外担保数量
截至本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为 51.658 亿元，
占公司最近一期经审计净资产的 42.29%，其中：公司对控股子公司提供的担保
总额为 42.374 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 34.69%；公司为参股公司
士兰集科提供的担保总额为 9.284 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 7.60%。
公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（注：担保总额包含已批准的担保
额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）
特此公告。
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