关于苏州锴威特半导体股份有限公司
回复说明
德皓函字202500000045 号
北 京 德 皓 国 际 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 )
Beijing Dehao International Certified Public Accountants (Limited Liability Partnership)
关于苏州锴威特半导体股份有限公司
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一、 关于苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年 1-61
年度报告的信息披露监管问询函的回复说明
关 于 苏 州 锴 威 特 半 导 体 股 份 有 限 公 司
的 回 复 说 明
德皓函字202500000045 号
上海证券交易所科创板公司管理部：
《关于苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年年度报告的信息披露监管问
询函》（上证科创公函【2025】0065 号，以下简称监管问询函）奉悉。我们已对
监管问询函所提及的苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称锴威特或公司）
相关问询事项进行了审慎核查，现汇报如下：
一、关于营业收入与毛利率
现净利润-9,718.93 万元，由盈转亏。2024 年公司毛利率为 35.46%，比上年减少
功率 IC 毛利率 90.17%，同比减少 3.27 个百分点，技术服务毛利率 5.4%，同比
减少 61.61 个百分点。
请公司：（1）补充说明上市以来公司产品布局、核心竞争力、研发进展情况；
结合同行业可比公司情况，区分产品类别说明营收、利润大幅下滑的原因，下滑
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趋势是否将会持续；（2）补充说明报告期公司前五大客户销售情况，包括但不
限于客户基本情况、变动原因、主要销售产品、销售收入、期末库存、销售回款、
是否存在关联关系等；（3）列示技术服务业务的主要客户名称、合同金额及内
容、收入确认方式、信用政策及回款情况，补充说明技术服务收入和毛利率大幅
下滑的原因；（4）说明功率 IC 的核心竞争壁垒、毛利率超过 90%且与功率器
件毛利率存在较大差异的原因；（5）公司部分业务毛利率较低，结合具体原因
说明是否存在实质为贸易类业务的交易。
（一）公司说明
业可比公司情况，区分产品类别说明营收、利润大幅下滑的原因，下滑趋势是否
将会持续；
（1）产品布局及研发进展情况
公司上市以来，坚持“功率器件+功率 IC”双轮驱动的技术路线，围绕高可
靠领域中高功率密度电源及电机驱动系统需求的功率半导体芯片继续展开研究，
实现该类芯片的国产替代，确保自主可控。同时通过掌握的核心技术向工业控制、
新能源及人工智能等领域进行布局。
目前公司主要产品的整体布局结构如下：
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品的开发，同时不断优化平面 MOSFET 的设计和制造平台，进一步提升产品性
能和竞争力，拓展中低压大电流沟槽 MOSFET 及高压超结 MOSFET 的产品布
局，优化完善 SiC MOSFET 工艺及设计平台，不断提升产品性能及可靠性，使公
司在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于满足不同客户的要求，增强产
品的市场竞争力。
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产品类别 主要特点 耐压 产品布局研发进展 应用领域
低漏电、高安全 消费电子、智能电
工作区、产品采 40V-1700V 表、汽车电子、高可
用 7 次光刻 靠领域
寄生电容小、工 工艺平台建设完成
消费电子、工控电
作频率高、开关 500V-700V 2、500V 10-50A 产品量产
平面 源及高可靠领域
损耗小 3、650V 2-10A 客户验证通过，产品
MOSFET
已进入小批量试产
集成快恢复的
高压 MOSFET
产 工控及高可靠领域
反向恢复时间 300V-1200V
短、反向恢复电
证阶段
荷小
元胞密度高、光 中小功率的电机驱
刻次数少、竞争 20V -60V 动，如：电动工具、
化研发工作基本完成
力高 无人机、机器人等
中低压
品已量产，正在进行产品系列化布
沟槽
电流密度大、开 局 BMS 系统
MOSFET
关损耗低、抗短 30V -150V 2、30V、40V、60V、80V 工艺平台研 机器人
路耐量强 发成功，进行小批试产 高可靠领域
中，预计 2025 年完成研发工作
多次外延工艺、
抗雪崩能力强、 600V-850V 产品已量产
超结 易通过 EMI 验证 适配器、充电桩、光
MOSFET 多次外延工艺、 伏微逆等
产品已完成系列化研发工作，进入
元胞密度高、开 600V、650V
小批量试产
关损耗低
工商业储能和新能
高可靠性、抗高 1700V 、 1、1700V 进入小批量试产
源汽车用固态继电
压冲击能力强 2600V、3300V 2、2600V 和 3300V 客户验证阶段
器
元胞密度高、低 已完成 650V、750V、900V、1200V 和 光伏、工业电源、新
SiC 导通阻抗、低开 650V-1700V 1700V 工艺平台，正在进行产品系 能 源 汽 车 OBC 和
MOSFET 关损耗 列化布局 DCDC、高可靠领域
集成 SiC SBD，
体
已完成 650V、1200V 的样品试制，
二极管导通压 新能源汽车双向
降低、反向恢复 OBC、电机驱动
完成小批试产
特性好
高可靠及智能化的要求，丰富公司产品谱系，构建完整的产品生态；同时利用高
可靠领域的技术积累，积极布局消费和工业控制领域的功率 IC，与功率器件形
成技术和市场协同，优化系统性能，降低客户端的系统成本。
功率 IC 产品公司主要围绕电源管理和电机驱动进行产品布局和研发。
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产品
细分品类 产品特点 产品布局研发进展 应用领域
类别
功率因数可达 0.99 高可靠
PFC 控制器 以上；效率可达 单相、交错 CCM 产品已量产 可拓展至工业
支持反激、正激、推挽、半桥、
工作电压范围宽、 高可靠
全桥、移相全桥拓扑的产品已
隔离 PWM 控制器 支持高频工作、具 部分产品可拓
量产，LLC 谐振控制 IC 在测试
有多种保护功能 展至工业控制
认证阶段
高可靠
工作电压范围宽、 品已量产
栅极驱动器 部分产品可拓
支持高频工作 2、半桥驱动 100V 产品已量产，
展至工业控制
替代肖特基二极 高可靠
理想二极管控制器 管，降低导通损耗 部分产品可拓
可达 90%以上 展至工业控制
制中
集成电荷泵，可为
系统提供电流浪涌
浪涌抑制控制器 和电压浪涌保护， 高可靠
避免后级电路被浪
涌损耗
电源管理
隔离耐压可高至
传 输 延 迟 低 至
隔离驱动 样品试制已完成，客户验证中 高可靠
集成有源钳位等保
护功能
隔离耐压可高至
隔离反馈 产品研发中 高可靠
低失调电压、
高精度
工作电压范围宽、
非隔离 DCDC 2、升降压控制器研发中 部分产品可拓
支持高频工作
高精度、低噪声、 2、
低噪声 LDO 样品试制已完成，
LDO 高可靠
低压降 客户验证中
高可靠
基准 高精度、低温漂 样品试制中 部分产品可拓
展至工业控制
工作范围宽、高 高可靠
单相半桥 dv/dt 能力、优异的 100V~600V 产品已量产 消费、工业控
抗负压能力 制
集成电荷泵，支持
电机驱动 H桥 100V 产品已量产 高可靠
工作范围宽、高 高可靠
三相全桥 dv/dt 能力、优异的 消费、工业控
抗负压能力 制
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产品
细分品类 产品特点 产品布局研发进展 应用领域
类别
高集成度、具备全
面的保护与错误诊 高可靠、工业
智能功率驱动 产品研发中
断功能、兼容数字 控制
模拟接口
凭借公司拥有功率器件及功率 IC 核心研发能力的优势，打造智能功率模块
产品线和固态继电器产品线，由高可靠领域向工控、新能源及智能家电市场拓展。
①智能功率模块
公司同时拥有功率器件和功率 IC 的核心研发能力，具备将功率器件和功率
IC 进行融合，研发高性能智能功率模块的能力；公司上市后开始布局功率器件
和功率 IC 融合的产品方向——智能功率模块。针对智能功率模块的技术要求，
公司研发适配的集成 OCP、OTP 及 LDO 的半桥驱动 IC 和功率 MOSFET，将其
进行匹配封装成功率模块，充分发挥二者的性能，可为客户提供高性价比的智能
功率模块，方便客户使用，缩短客户研发周期。
②固态继电器
随着第三代半导体 SiC 和 GaN 器件的成熟，使固态继电器由小电流向大电
流产品渗透成为可能。公司已研发成功适配 SiC MOSFET 的固态继电器专用光
电转换驱动 IC。同时公司布局新一代的固态继电器驱动 IC 产品，具备更强驱动
能力，用于驱动大电流 SiC MOSFET，提高固态继电器的电流能力，满足大电流
应用场合。
（2）公司的核心竞争力
公司的核心竞争力主要体现在研发能力强、产品谱系完整、产品可靠性高、
资质全与客户粘性强。
公司 2024 年度研发费用为 5,866.02 万元，同比增长 62.85%，研发投入占营
业收入的比例达 45.08%，较 2023 年增加 28.23 个百分点。研发人员从 2024 年初
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的 65 人增至 2024 年年末的 82 人。截至 2024 年 12 月 31 日，公司累计获授权专
利 113 项（其中发明专利 70 项、实用新型专利 43 项），集成电路布图设计专有
权 99 项。公司持续推进各类产品研发及迭代升级，在电源管理 IC、电机驱动 IC、
功率 MOSFET、SiC MOSFET 等领域均取得一定进展。
公司上市后，继续围绕高可靠领域中高功率密度电源和电机驱动系统需求的
功率半导体芯片展开研究，立足为用户提供高性能的功率芯片的系统解决方案，
持续完善和丰富产品谱系。
截至 2024 年末，公司功率 IC 产品主要面向电源管理和电机驱动两大应用领
域，产品谱系日益完善，已完成 150 余款功率 IC 的产品研发。在电源管理方面，
可为客户提供从交流 AC 到低压 DC 整套的芯片解决方案；电机驱动方面，可为
客户提供 60~600V 半桥驱动 IC 方案以及智能功率模块（IPM）产品。
公司的功率器件亦实现了全面深入的技术覆盖与产品布局，平面 MOSFET
产品方面，其电压范围已覆盖 40V 至 1700V，适用范围广；集成快恢复二极管的
MOSFET（FRMOS）产品也形成系列化，可满足不同电压、电流的产品需求；沟
槽 MOSFET 产品方面，公司针对 BMS、电机驱动等场景，推出抗短路性能优异
的 100V 中低压沟槽型 MOSFET 特色产品；超结 MOSFET 方面，公司超结
MOSFET 已完成第 2 代和第 3 代技术迭代，实现 600V-850V 产品系列化；SiC
MOSFET 方面，公司已升级至第 3 代技术平台，同时研发集成 SBD 和 ESD 保护
的创新产品，以适用各种严苛的应用场景。
高可靠领域因其特殊的应用场景，对产品的质量与可靠性要求极高。公司功
率 IC 产品主要应用在高功率密度电源系统和复杂工况的电机驱动系统场景。电
源系统作为各类电子设备和系统的“心脏”，公司可为客户提供高效率、高精度、
高可靠性的整套解决方案，确保终端设备的稳定运行；而在电机驱动系统领域，
针对复杂多变的工作环境，公司产品特别强化了抗干扰能力和长期可靠性表现。
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通过严格的质量管控体系和可靠性设计规范，公司功率 IC 产品在极端工作
条件下仍能保持卓越性能，满足工业控制、汽车电子、高可靠等高端应用场景的
严苛要求。
公司功率 IC 产品凭借稳定性好和可靠性高的优势，已成功导入 400 多家客
户，产品覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所。
针对高可靠领域客户个性化需求，公司与客户深度合作，可从客户需求端切
入进行联合研发，提升产品适配性，为客户提供个性化解决方案，强化客户参与
感、提升客户粘性。通过联合研发与客户建立了长期绑定的合作关系，降低客户
流失风险，便于持续且深度的挖掘需求、提供迭代服务。公司目前已获得进入高
可靠领域的全部资质，全面覆盖行业准入门槛与专业认证，具有持续深化为客户
提供技术服务的条件与能力，进一步提升公司的市场竞争力。
（3）结合同行业可比公司情况，区分产品类别说明营收、利润大幅下滑的
原因，下滑趋势是否将会持续
万元，同比下降 39.83%。
公司 项目 2024 年度（万元） 2023 年度（万元） 变动
营业收入 182,842.40 147,656.14 23.83%
新洁能
(605111) 净利润 43,104.80 31,774.86 35.66%
营业收入 1,122,086.90 933,953.80 20.14%
士兰微（600460）
净利润 -2,386.19 -6,455.76 63.04%
营业收入 100,322.00 97,285.03 3.12%
东微半导(688261)
净利润 4,023.51 14,002.50 -71.27%
营业收入 30,337.83 28,079.75 8.04%
臻镭科技(688270)
净利润 1,784.96 7,248.04 -75.37%
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公司 项目 2024 年度（万元） 2023 年度（万元） 变动
营业收入 60,388.99 92,605.37 -34.79%
成都华微（688709）
净利润 13,024.57 31,649.21 -58.85%
营业收入 106,310.74 129,712.44 -18.04%
振华风光（688439）
净利润 34,716.87 61,243.93 -43.31%
营业收入 13,013.44 21,374.33 -39.12%
公司
净利润 -9,721.68 1,779.50 -646.32%
同行业可比公司中，除新洁能、士兰微的营业收入、净利润均出现了增长外，
其他公司均出现了净利润下降的情形，其中成都华微、振华风光主要侧重高可靠
领域产品销售，营业收入、净利润均出现了下降。公司的营业收入、净利润的变
动情况与成都华微、振华风光公司趋势相似。
单位：万元
产品类别
金额 占比 变动比例 金额 占比
功率器件 7,089.98 55.92% -41.63% 12,146.60 57.64%
功率 IC 3,878.22 30.59% -25.86% 5,231.06 24.82%
技术服务 838.60 6.61% -62.63% 2,244.12 10.65%
其他 873.02 6.89% -39.83% 1,450.89 6.89%
合计 12,679.82 100.00% -39.83% 21,072.66 100.00%
报告期内，公司分产品类别的主营业务收入主要由功率器件、功率 IC 和技
术服务构成。2024 年度，公司主营业务收入同比下降 39.83%，按产品类别来看
具体如下：
①功率器件方面：公司功率器件主要是功率 MOSFET，产品主要面向消费
类、工控及汽车电子市场，受宏观经济增长放缓及中美脱钩加剧的双重影响，半
导体产业的整体复苏周期较预期更为漫长。2024 年，消费者对未来收入的乐观
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预期有所减弱，市场需求持续低迷。同时，2021 年“缺芯潮”期间启动的晶圆扩
产项目陆续完工，行业产能集中释放，市场供需失衡进一步加剧了功率半导体产
品的市场价格竞争，导致产品销售价格下降，上述原因导致功率器件销售额同比
下降 41.63%。
②功率 IC 方面：公司产品主要包括 PWM 控制 IC 及栅极驱动 IC，产品主
要面向高可靠领域，高可靠领域作为国家战略性产业，对产品的性能有严格要求，
同时受行业不利因素及部分客户管理体系与预算支出调整的影响，2024 年度面
向高可靠领域市场的部分产品出现订单验收缓慢、新增订单不及预期，导致销售
额同比下降 25.86%。
③技术服务收入下降：公司技术服务主要是针对高可靠领域的客户需求而进
行的定制服务，随着公司针对电源模块及电机驱动用 IC 产品谱系的逐渐完善，
客户在该领域需定制的产品公司已具备，2024 年因客户定制开发需求减少，导
致收入同比下降 62.63%。
主要系产品毛利额下降 4,979.25 万元以及经营费用上升 3,765.16 万元。此外，由
于产品销售不及预期所引起的存货跌价准备计提增加，从而使得资产减值损失金
额较上期增加 3,633.13 万元。
①产品毛利下降影响：2023-2024 年度公司按产品类别的主营业务毛利额及
占比、毛利率如下：
单位：万元
产品类别 毛利额 毛利额
毛利额 毛利率 毛利额 毛利率
占比 占比
功率器件 393.14 8.74% 5.54% 2,119.48 22.37% 17.45%
功率 IC 3,497.05 77.79% 90.17% 4,887.75 51.59% 93.44%
技术服务 45.32 1.01% 5.40% 1,503.84 15.87% 67.01%
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产品类别 毛利额 毛利额
毛利额 毛利率 毛利额 毛利率
占比 占比
其他 560.15 12.46% 64.16% 963.85 10.17% 66.43%
合计 4,495.66 100.00% 35.46% 9,474.91 100.00% 44.96%
由上表可知，2024 年度公司主营业务毛利额下降 4,979.25 万元，主要系受
产品销售收入及毛利率下降所致。
功率器件方面，受全球经济下行、贸易摩擦加剧等多方面因素影响，行业下
游消费需求持续低迷，叠加上游 FAB 产能集中释放，形成了供大于求的市场格
局，进一步加剧了功率器件产品的市场价格竞争。公司作为 Fabless 设计公司，
在现阶段无法快速向上游进行成本传导，从而导致毛利率下降。上述因素导致公
司功率器件毛利率从 17.45%下降至 5.54%，毛利额较上年度下降 1,726.34 万元。
功率 IC 方面：产品主要面向高可靠领域，公司功率 IC 产品处于高可靠领域
产业链配套的末端，产品验证周期较长，收入实现时间相对滞后。同时，受行业
客观因素影响，阶段性需求有所放缓，下游新增订单不及预期。此外，相关产品
审价受上级部门主导，为满足客户需求，部分产品公司推出了低成本解决方案，
公司 2024 年功率 IC 毛利率相对稳定，但受销售额下降，导致毛利额较上年下降
公司技术服务主要覆盖高可靠领域客户，一方面 2024 年承接的项目数量较
大、研发周期长、个别产品出现多次改版和流片，开发周期超客户预期，导致开
发成本上升，毛利率从 67.01%下降至 5.40%，毛利额较上年度下降 1,458.52 万
元。
②经营费用增加
单位：万元
项目 2024 年度 2023 年度 变动额
销售费用 1,947.70 1,048.29 899.40
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项目 2024 年度 2023 年度 变动额
管理费用 3,426.12 2,824.28 601.84
研发费用 5,866.02 3,602.11 2,263.91
合计 11,239.84 7,474.68 3,765.16
销售费用与管理费用的增加原因见本回复之“五、关于费用”相关问题回复。
Ⅰ.为提升技术优势和保持产品竞争力，公司不断充实高技术研发人才和研
发团队，提升现有人才队伍整体素质。2024 年度，公司研发人员人数从年初的 65
人增至年末的 82 人，导致研发费用中工资薪酬增加 1,151.01 万元。
Ⅱ.公司推动产品的技术高效升级，不断提升产品质量和性能，同时在产品谱
系的完善、技术迭代升级、前道及封装工艺优化、质量检测及模具等方面加大研
发投入，2024 年丰富 PWM 控制 IC 和栅极驱动 IC 的产品矩阵，并建立了非隔
离 DC-DC 产品谱系、IPM 功率模块产品谱系，新增高压模拟开关产品系列；功
率器件类产品立项 45 项，新增及迭代功率器件产品 25 项，完成第 3 代 SiC
MOSFET 产品平台的开发、新建 SK SiC MOS（集成 SiC SBD）产品平台，完善
了中低压沟槽 MOSFET 产品系列以及不断完善 FRMOS 产品品质，导致相关材
料及试验费用增长较为明显。
公司作为同时拥有功率器件及功率 IC 的设计公司，针对当下的竞争态势，
经过市场调研，结合自身的优劣势分析，公司于 2025 年果断调整产品策略，采
取应用牵引产品技术迭代，围绕应用进行产品布局，在产品研发与推广方面战略
布局了四条产品线：BLDC 电机驱动产品线、工业及车用电源产品线、新能源及
智能电网应用产品线、高可靠用电源及电机驱动产品线；围绕这四条产品线，将
公司产品重新组合，给用户提供整套芯片解决方案，帮助客户在用好产品的同时
降低成本，从而带动公司业绩的增长，目前相关业务已全面铺开。
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在 BLDC 电机驱动领域，公司电机驱动 IPM 产品线成功打入电机驱动市场，
应用我司产品的 BLDC 顺利通过美的、格力、海尔等头部终端客户认证，现已进
入中试阶段。同时针对电机驱动用的集成快恢复二极管的平面 MOSFET（FRMOS）
及 SiC MOSFET 凭借产品可靠性高、参数一致性好的优势，得到众多芯片设计公
司的选用。
工业及通讯电源产品线方面，公司完成了关键技术突破，将功率 IC 技术由
高可靠领域成功转化至工控应用领域，开发的功率因数校正 PFC，大功率用 LLC
拓扑谐振控制 IC、移相全桥 PWM 控制 IC、理想二极管控制 IC 已进入全面试产
阶段，展现出强大的技术转化能力与市场适应性。
新能源及智能电网领域，公司推出的 BMS 用 SGT MOS、控制 IC 已成功导
入市场，智能电表用驱动 IC 及超高压 MOS 等产品，已进入客户认证及小批量
试产。此外，工业电源用 SiC MOS 产品已实现全面系列化开发，为未来市场竞
争奠定坚实基础。
在高可靠领域，公司凭借完善的产品谱系及产品生态的优势，同时 2025 年
是国家十四五规划的收官之年以及十五五规划之年，有望迎来需求复苏与结构优
化的双重机遇，为公司未来可持续发展提供了广阔的空间和机遇。
公司 2025 年一季度实现营业收入 4,482.93 万元，扣除新增控股子公司众享
科技形成的收入 803.67 万元后，较 2024 年同期的 2,231.30 万元增长 64.89%，营
业收入增长得益于公司新的产品布局带来的下游需求增加；利润方面，2025 年
一季度归属于上市公司股东的净利润为-1,283.43 万元，较上年同期也有所改善。
随着上述举措的实施，未来若宏观经济周期回暖，下游终端需求增加，市场供需
失衡情况缓解，公司营业收入下降趋势将得到扭转，利润情况将得到改善。
变动原因、主要销售产品、销售收入、期末库存、销售回款、是否存在关联关系
等；
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（1）公司 2024 年度前五大客户整体销售情况
售收入、销售回款、关联关系如下表所示：
销售回款（万
客户名称 主要销售产品 销售额（万元） 关联关系
元）
客户 A 高可靠领域产品 995.73 1,180.79 否
客户 B 高可靠领域产品 993.90 1,976.89 否
晶艺半导体有限
FR MOSFET 产品 969.78 872.56 否
公司
陕西亚成微电子 高可靠领域产品及
股份有限公司 平面 MOSFET 产品
无锡芯朋微电子 FR MOSFET 、 平 面
股份有限公司 MOSFET
合计 4,197.28 5,651.89
注 1：上述数据已将受同一控制的主体交易额予以合并。
（2）前五大客户基本情况
【客户 A 基本情况豁免披露】。
【客户 B 基本情况豁免披露】。
晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）成立于 2019 年，注册资本
业、通讯、服务器、物联网、AI 以及汽车电子等领域。提供 DC/DC、AC/DC、
POL、PMIC、锂电池保护 IC、POE、电机驱动等相关技术领域提供相关集成电
路产品。晶艺半导体是国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、
国家高新技术企业、四川省企业技术中心、成都市新经济示范企业。公司与晶艺
半导体自 2019 年开始一直保持业务合作 ，主要向其销售电机驱动方面的
FRMOSFET 产品。
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陕西亚成微电子股份有限公司（以下简称亚成微）新三板创新层挂牌企业
（430552.NQ），专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化
测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。公司与亚成微已合作
超过 6 年时间，主要向其销售高可靠领域相关产品，同时销售部分电源适配器方
面的平面 MOSFET 产品。
公司与无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称芯朋微）已合作超过 6 年时
间，主要向其销售智能家电、电机驱动方面用的平面 MOSFET、FR MOSFET 产
品。芯朋微系科创板上市公司（688508.SH），是国内电源管理芯片的设计企业
之一；主要产品包括 ACDC 电源产品线、DC/DC 电源产品线、Digital PMIC 电
源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线六个产品线，覆盖消
费电子和工业控制领域。
（3）前五大客户变动情况
上述前五大客户中，前四大客户亦为 2023 年度的前五大客户，仅芯朋微新
进入前五大客户，公司主要客户结构较为稳定。变动原因为：芯朋微系公司已长
期稳定合作的客户，2024 年向公司采购商品 597.45 万元，较 2023 年增加主要系
芯朋微的子公司苏州博创集成电路设计有限公司开展电机驱动类新领域业务，向
公司新增采购 FRMOSFET 产品 390.90 万元所致。
（4）客户期末库存情况
公司与前述客户就期末库存情况进行了沟通，相关客户表示基于其生产经营
需求向公司进行的采购，已使用或保持合理周转库存，不存在囤货或配合公司压
货的情形。
用政策及回款情况，补充说明技术服务收入和毛利率大幅下滑的原因；
德皓函字202500000045 号
（1）技术服务业务主要客户情况
公司 2024 年度确认技术服务收入合计 838.60 万元，具体情况如下：
单位：万元
合同未
合同金额 收入确认方 回款
客户名称 销售额 合同相关内容 信用政策 回款金
（含税） 式 情况
额
LMR14006 电路研制：合同
签订并方案经评审通过后
芯片设计完成后 3 个月内
合同订立时间：2021 年 支付 52.50 万元，提供样品
合同期限：2021 年 3 月 鉴定验收后 3 个月内支付
项目验收后
客户 A 330.19 350.00 至 2022 年 3 月 35 万元；LTC4352 电路研 210.00 140.00
确认收入
合 同 内 容 ： 完 成 制：合同签订并方案经评
LMR14006 电路研制、 审通过后 3 个月内支付
LTC4352 电路研制 52.50 万元，芯片设计完成
后 3 个月内支付 52.50 万
元，提供样品后 3 个月内
支付 35 万元，鉴定验收后
合同订立时间：2023 年
月（1 份）
合同期限：70 天、190
天，其中读出电路掩膜
掩膜版开发
版的为 70 天；读出电
验收后确认
路晶圆的为 190 天；
收入；交付 制版完成提供掩膜合格证
客户 C 233.17 277.65 合 同 内 容 ： CQ2311 、 277.65
的晶圆根据 后一周内支付 100%
CQ2312、CQ2319、S2404
交付数量确
等 产 品 。 合 同内 容 包
认收入
括：读出电路掩膜的制
版、晶圆的加工，读出
电 路 掩 膜 、 晶圆 的 设
计、检测、维护，与代
工厂衔接，包括文件检
查，生产进度跟踪。
合同订立时间：2022 年
合同签订生效后 1 个月内
合同期限：2022 年 6 月
支付 54 万元；芯片设计完
至 2026 年 6 月
验收后确认 成并提交产品设计报告后
客户 B 180.00 180.00 合同内容：L6235Q 国产 54.00 126.00
收入 2 周内支付 90 万元；提交
化替代芯片开发，任务
产品测试评价和总结报告
启动后 10 个月内完成
后，支付 36 万元
产 品 测 试 评 价和 项 目
总结
德皓函字202500000045 号
合同未
合同金额 收入确认方 回款
客户名称 销售额 合同相关内容 信用政策 回款金
（含税） 式 情况
额
合同订立时间：2024 年
合同期限：掩膜版周期 掩膜版开发
为 30 天；晶圆片周期 验收后确认
合同生效后支付 90%
（94.77
为 190 天 收入；交付
客户 D 82.04 105.30 ，合同验收合格后 30
万元） 94.77 10.53
合同内容：M2405B 的制 的晶圆根据
日内付清合同余款
版、加工；设计、检测、 交付数量确
维 护 ； 与 代 工厂 的 衔 认收入
接，包括文件检查，生
产进度跟踪
合同订立时间：2023 年
合同期限：产品启动研
宜兴市智 发后 3 个月内交付样
芯半导体 品，合同有效期 3 年 项目验收后
科技有限 合 同 内 容 ： 功 率 确认收入
公司 MOSFET 定 制 开 发
（ CXD24P20 、
TK70N15AA 、
TK42N15AA）
合计 838.60 646.42 280.53
注：客户 B 的受托开发协议经税务备案后享受免增值税的优惠
从技术服务收入的合同收款角度来看，客户 A 开发的两款产品尚余送样及
鉴定后的应结算款项合计 140 万元尚未支付，其中鉴定后应结算的 70 万元货款
在 2024 年 12 月 31 日尚未满 3 个月，送样后应支付的 70 万元货款延后主要系受
其下游高可靠领域客户订单执行及回款影响，相应支付公司款项有所延后。
客户 B 的技术开发 2024 年末尚余 126 万元未回款，系芯片设计完成应支付
的 90 万元以及提交总结报告后应支付的 36 万元。截至 2025 年 4 月 30 日，前述
货款 126 万元已收回。
（2）技术服务收入和毛利大幅下滑原因
公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为客户
提供芯片设计及工艺开发等技术服务，技术服务主要围绕功率 IC 和功率器件（含
SiC 功率器件）等产品。公司 2024 年技术服务收入 838.60 万元，较 2023 年技术
德皓函字202500000045 号
开发收入 2,244.12 万元，下降了 1,405.52 万元，其中主要源于客户 B 的技术开
发收入下降 1,435 万所致。
客户 B 系中国电子集团下属企业，主营高可靠厚薄膜混合集成电路及系统
整机的研发和制造，以前年度委托公司开发国产化项目较多，其中 2023 年实现
来自客户 B 的技术开发收入有所下降。
公司技术开发主要源自高可靠领域客户的需求，随着公司针对电源模块及电
机驱动用 IC 产品谱系的研发布局逐渐完善，客户在该领域需定制的产品公司已
具备，客户定制开发需求减少。
从技术服务收入的毛利率情况来看，2024 年技术开发产品毛利率为 5.40%，
较 2023 年 67.01%下降较多。
从技术开发成本端来看，2024 年技术服务收入中 L6235Q 国产化替代芯片
开发、功率 MOSFET 定制开发因技术开发难度、版本改进等因素而成本有所上
升，两个项目成本分别为 218.89 万元、132.38 万元，导致出现了亏损。L6235Q
项目首次开发的电路在应用过程中发热严重进而导致改版，重新设计、流片和测
试；功率 MOSFET 定制方面，客户要求采用 4 次光刻技术来实现功率 MOSFET
的性能指标，同时在研发过程中客户针对第一版样品提出新的设计需求，同时需
增加钝化层并进行验证，而后进一步对芯片外观做出新增要求，导致公司项目开
发成本增加。
如剔除 L6235Q、功率 MOSFET 定制开发项目后，2024 年技术服务收入毛
利率为 31.51%。
综上所述，2024 年度技术服务收入毛利率下降较多，主要系本期部分项目技
术服务成本上升所致。
在较大差异的原因；
德皓函字202500000045 号
（1） 功率 IC 的核心竞争壁垒
功率 IC 产品属模拟类 IC，设计上要同时兼顾高、低压电路的性能以及兼容
性，功率 IC 电路内部既有高精度的模拟模块，如电压、电流基准源、线性稳压
器、放大器、比较器等，也有发生较多噪声的振荡器、输出驱动模块等模块，需
要充分考虑噪声、串扰等在各功能模块间的影响，因此产品设计以及版图的布局
布线设计相对复杂，需要既懂设计又懂工艺的研发团队。
公司功率 IC 产品主要面向高可靠领域客户，该领域产品需满足极端环境下
的严苛性能要求。在技术实现层面，高可靠性功率 IC 产品的设计面临多维度的
技术挑战：设计团队必须在速度、功耗、增益、精度、延时等关键性能参数与电
源电压、工艺制程、工作温度范围、噪声抑制、芯片面积等约束条件之间实现最
优平衡；公司设计团队具备深厚的模拟电路设计功底和系统级优化能力，又有长
期积累的工艺工程经验。公司通过持续的技术迭代和 know-how 积累，已构建起
相应的产品技术壁垒。
高端功率 IC 市场长期由 TI、ADI、英飞凌、Onsemi 等欧美 IDM 巨头主导，
主要原因是功率 IC 产品的制造工艺复杂，而这些企业均为 IDM 公司，拥有自己
的晶圆工厂，可以根据功率 IC 产品的需求，专门开发相应的工艺平台，支撑功
率 IC 产品的研发和生产，可以极好的满足功率 IC 产品性能指标的要求。
功率 IC 产品的工艺实现壁垒不仅体现在高可靠性工艺的开发难度，更在于
设计与工艺的深度协同能力。功率 IC 产品需要能够工作在不同的输入电压条件
下，相较信号链 IC 产品通常采用标准 CMOS 工艺平台不同，功率 IC 产品工作
电压范围宽，公司研发的功率 IC 产品工作电压范围覆盖 5V~600V，需要采用高
压 BCD 工艺来进行设计研发。高压 BCD 工艺层次多、器件结构复杂，可集成低
压 MOS、中压 MOS、高压 MOS、LDMOS、双极性器件、各种阻容等多种器件。
通常晶圆代工厂提供的标准 BCD 工艺平台往往无法满足产品设计要求，公司研
德皓函字202500000045 号
发团队不仅具备产品设计能力，同时拥有丰富的工艺开发能力，能与晶圆代工厂
深度协同调整产线工艺以适配公司产品需求，从而快速突破设计与生产之间的技
术瓶颈，打造出高性能的功率 IC 的工艺解决方案，实现产品的竞争优势。
公司已构建覆盖电源管理和电机驱动两大领域的完整功率 IC 产品矩阵，累
计研发 150 余款芯片，电源管理系统可以为客户提供从交流 AC 到低压 DC 的全
套 IC 解决方案，包括功率因数校正电路（PFC）、PWM 控制器、栅极驱动器、
理想二极管控制器（Oring）、浪涌抑制控制器、高边电流采样放大器、电压基准、
温度检测等系列芯片。电机驱动系统可为客户提供 60V~600V 半桥驱动，全桥及
H 桥驱动 IC 方案以及智能功率模块（IPM）产品。同时公司针对客户定制化需
求，共同定义产品，联合研发，满足客户特殊需求，增加了客户的粘性。
公司在产品拓扑结构、驱动技术、高精度检测等方面积极布局核心专利，截
至 2024 年 12 月 31 日，公司累计获授权专利 113 项（其中发明专利 70 项、实用
新型专利 43 项），集成电路布图设计专有权 99 项。
公司完善的产品谱系和定制化产品以及在功率 IC 方面的核心专利共同构建
了公司功率 IC 产品的护城河。
公司功率 IC 产品主要面向高可靠领域，该领域对产品的稳定性和可靠性要
求极高，客户端产品导入需要经过严格的验证流程和可靠性考核，因此产品导入
周期长，一旦成功导入，被替代的可能性低。同时进入该领域需要行业准入门槛
的资质和专业认证。公司已是众多高可靠领域的合格供方，与客户合作紧密，公
司同时是多家客户的产品合作开发的供应商。
（2）毛利率超过 90%且与功率器件毛利率存在较大差异的原因
报告期内，公司的主营产品包括功率 MOSFET 产品以及功率 IC 产品，同时
存在技术服务收入。公司不同种类及形态的产品的毛利率有所差异。2024 年度，
公司功率器件、功率 IC 毛利率分别为 5.54%、90.17%。
德皓函字202500000045 号
造成上述两种产品毛利率差异的主要原因包括技术、成本、市场竞争格局、
产品附加值、应用领域等方面。
公司功率 IC 产品主要为 PWM 控制 IC 和栅极驱动 IC 等，该类 IC 属模拟
IC，设计难度大、研发周期长且对可靠性要求高，产品需集成双极型器件、高/低
压 CMOS 逻辑控制、功率 MOSFET 单元及各类电阻、电容等无源器件。公司采
用 SOI BCD 工艺，产品需进行 14 至 30 次光刻，工艺复杂度明显高于功率
MOSFET。相对而言，功率 MOSFET 研发重点是解决高耐压、低导通电阻、高
的开关速度等方面，通过对材料、器件结构、终端设计及工艺平台打造完成后，
设计相对简单，单位产品的研发投入及制造成本相比功率 IC 要小很多，技术和
成本是导致两类产品毛利率差异的最主要因素。
功率器件市场竞争激烈，尤其在中低端产品，众多厂商参与竞争，产品同质
化现象严重，价格受市场供需关系的影响大，企业的定价权弱，同时功率器件应
用广泛，不同应用场景对性能要求差异大，定制化程度低导致毛利受限。
功率 IC 市场技术门槛高，掌握核心技术的企业相对较少，竞争格局友好且
公司功率 IC 主要面向高可靠领域的应用；这类应用对芯片的性能、可靠性及稳
定性要求高。凭借丰富的产品谱系及为客户定制的特性，为公司提供了较高的利
润空间。
功率器件主要用于实现电能的转换与控制，功率相对单一，产品附加值低；
功率 IC 集成了多种功能，如逻辑控制，智能保护功能，功率驱动电路，能为客
户提供更完善的解决方案，产品附加值高，从而销售中可以获得更高的利润空间，
毛利率相对较高。
德皓函字202500000045 号
功率 IC 产品主要面向高可靠领域客户，公司在产品研发之初需考虑该领域
的特殊需求，产品技术要求高、设计难度大、研发投入大，且该领域客户所需单
一型号产品的需求量相对较小且售后服务投入大，公司与客户协商定价时，会充
分考虑产品前期的研发投入及售后技术支持等因素，因此产品平均销售单价和毛
利率较高。
公司 2022 年至 2024 年功率 IC 产品系列毛利率情况如下：
项目 2024 年度 2023 年度 2022 年度
功率 IC 90.17% 93.44% 83.15%
其中 2023 年毛利率增加主要系高附加值产品如栅极驱动器、理想二极管控制器、
抗浪涌一致控制器等功率 IC 产品销售规模占比提升；2024 年度受下游部分客户
价格下降以及新增独立的电子元器件封装模具及测试费影响,毛利率有所下降。
毛利率
公司名称 产品类别 毛利率变动
电源管理芯片 81.00% 84.47% -3.47%
臻镭科技
(688270) 射频收发芯片及高速高
精度 ADC/DAC 芯片
成都华微
模拟集成电路 76.83% 79.82% -2.99%
（688709）
公司 功率 IC 90.17% 93.44% -3.27%
公司的功率 IC 产品主要应用于高可靠领域，主营高可靠领域产品的同
行业可比公司主要包括臻镭科技、成都华微，本公司及可比公司在该领域的
毛利率均维持较高水平，但 2024 年呈下降趋势。其中臻镭科技电源管理芯
片产品毛利率下降 3.47 个百分点，成都华微模拟集成电路产品毛利率下降
德皓函字202500000045 号
上述可比公司中，臻镭科技的射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯
片为国内行业领先，2024 年度毛利率为 93.22%，具有较高的技术领先性。
公司栅极驱动器、理想二极管控制器、抗浪涌一致控制器同样是国内行业领
先水平，公司凭借长期积累的关键技术、可靠的产品质量及良好的性能，获
得高端用户的认可，取得了较好的品牌溢价，使得公司功率 IC 毛利率高于
同行业平均水平。
综上所述，功率 IC 的毛利率较高且与功率器件毛利率存在较大差异具有合
理性。
务的交易；
公司主营业务主要可以分为功率器件、功率 IC、技术服务、其他类别。功率
器件系列主要以高压平面 MOSFET 为主，并在平面 MOSFET 工艺平台基础上设
计研发了集成快恢复高压功率 MOSFET（FRMOS）系列产品。功率 IC 系列主要
包括 PWM 控制 IC 和栅极驱动 IC。技术服务系公司受客户委托开展的技术开发
业务。其他是指公司除上述业务外的其他集成电路产品销售，包括固态继电器、
高速光耦等方面。
对于功率器件、功率 IC、其他集成电路产品的均为公司设计或生产的产品，
公司委托晶圆代工厂代工晶圆后，部分以晶圆状态向客户销售，部分进一步加工
划片、封装测试后对外销售封装成品。公司 2024 年功率器件毛利率较低主要是
受产品市场价格下降所致。公司主营业务中不存在实质为贸易类业务的交易。
（二）会计师意见
针对上述问题，经我们对公司 2024 年财务报表审计所执行的相关审计程序
来看，我们认为：（1）公司补充说明上市以来公司产品布局、核心竞争力、研
发进展情况；公司营收、利润下滑与部分同行业可比公司趋势一致；未来若宏观
经济周期回暖，下游终端需求增加，市场供需失衡情况缓解，公司营业收入下降
趋势有望得到扭转，利润情况将得到改善；（2）公司补充说明前五大客户销售
德皓函字202500000045 号
（3）2024 年度技术服务收入毛利率下降较多，
情况与我们核查的情况是一致的；
主要系本期部分项目技术服务成本上升所致；（4）功率 IC 产品与功率器件毛利
率存在较大差异主要系技术、成本、市场竞争格局、产品附加值、应用领域等方
面的差异所致；（5）公司主营业务收入不存在实质为贸易类业务的交易。
二、关于成本
公司前五大供应商采购额合计 8,126.77 万元，占年度采购总额的比例为
司晶圆等材料成本 6,424.98 万元，同比下降 35.36%，封测成本 965.91 万元，同
比增长 5.32%。其中，功率器件晶圆等材料成本同比下滑 35.3%，封测成本下滑
下滑 37.72%，封测成本增长 553.00%，封测成本与晶圆等材料成本变化方向存
在差异。请公司：（1）列示近三年公司前五大供应商基本情况、采购内容、采
购金额、变动原因、合作历史、是否存在关联关系等;（2）区分产品类型，说明
封测成本占比增长的原因。
（一）公司说明
因、合作历史、是否存在关联关系等；
（1）公司近三年采购情况
公司近三年供应商采购内容、采购金额、关联关系情况如下：
供应商 采购内容 采购金额（万元） 关联关系
西安微晶微电子有限公司 晶圆代工 2,965.43 否
无锡品芯科技有限公司 晶圆代工、掩膜版 2,549.78 否
中国电子科技集团下属企业 外延片、晶圆 1,041.62 否
芯恩（青岛）集成电路有限公司 晶圆代工、掩膜版 896.46 否
德皓函字202500000045 号
广东芯粤能半导体有限公司 晶圆代工、掩膜版 673.46 否
合计 8,126.77
供应商 采购内容 采购金额（万元） 关联关系
西安微晶微电子有限公司 晶圆代工 4,543.19 否
供应商 Z 晶圆代工、掩膜版 3,177.32 否
中国电子科技集团下属企业 外延片、晶圆 1,784.17 否
深圳中电投资有限公司 晶圆代工、掩膜版 1,637.14 否
中电化合物半导体有限公司 外延片 1,557.82 否
合计 12,699.64
供应商 采购内容 采购金额（万元） 关联关系
西安微晶微电子有限公司 晶圆代工 6,149.04 否
中国电子科技集团下属企业 外延片、晶圆 3,279.54 否
上海汉磊电子贸易有限公司 晶圆代工 2,711.86 否
供应商 Z 晶圆代工、掩膜版 1,466.20 否
浙江金瑞泓 外延片 1,155.81 否
合计 14,762.45
（2）前五大供应基本情况、合作历史及变动情况
公司近三年前五大供应商基本情况及合作历史如下：
供应商 基本情况 合作历史
西安微晶微电子有限公司（以下简称西安微晶 西安卫光拥有一条 6 英寸功率器件晶圆生产线，该
微）成立于 2016 年，注册资本 2,000 万元，主 生产线于 2015 年建成投产；其后由新成立的与西安
要从事半导体分立器件制造和销售。西安微晶 卫光受同一控制下企业西安微晶微负责运营该生产
西安微晶微
微系西安卫光科技有限公司（以下简称西安卫 线。该生产线主要承担重点工程的半导体器件研制
电子有限公
光）子公司，西安卫光隶属于陕西电子信息集 和科研配套任务，投产后实际产能利用率相对较低。
司
团公司，是我国大功率半导体器件重点骨干企 为提高产能利用率，确保生产线工艺及设备状态的
业和高可靠领域元器件研制、生产定点企业， 稳定，同时分摊生产的运行费用，西安卫光开始与国
是我国最早生产半导体器件的主要企业之一。 内功率半导体芯片设计企业对接，承接设计企业的
德皓函字202500000045 号
供应商 基本情况 合作历史
晶圆代工订单。公司与微晶微在通线初期的技术导
入、产能支持等过程中建立起了紧密和相互信任的
合作基础，逐步发展成为公司主要的晶圆代工供应
商。
无锡品芯科技有限公司（以下简称品芯科技）
成立于 2023 年，注册资本 500 万元，主要从事
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；
无锡品芯科 集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集
【合作历史已豁免披露】
技有限公司 成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电力
电子元器件销售；半导体分立器件销售；电子
专用材料销售。品芯科技主要是由晶圆代工从
业背景的人员主导成立和运营，主要从事晶圆
代工服务、贸易业务。
供应商 Z 【基本情况已豁免披露】 【合作历史已豁免披露】
中国电子科技集团下属企业与公司主要交易主
体为南京国盛电子有限公司（以下简称南京国
盛），公司主要向其采购生产晶圆使用的外延 公司自 2021 年上半年开始，公司与西安微晶微的晶
片 。 南 京 国 盛 成 立 于 2003 年 ， 注 册 资 本 圆委外模式由直接委外转变为带料委外。带料委外
中国电子科
技集团下属
元器件、集成电路芯片、电子产品研制、开发、 其进行加工。上述代工模式的变化导致公司的外延
企业
生产、加工、销售、测试、检测、化验、维修 片采购金额大幅增加。公司自 2021 年开始向中国电
及技术咨询、技术服务、技术转让;金属材料、 子科技集团下属企业采购外延片。
磁性原料、机电设备、通讯器材、计算机及配
件销售;实业投资。
芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯
恩集成） 成立于 2018 年，
注册资本 1,006,720.7892
芯恩（青岛）
万元，主要从事集成电路制造;集成电路设计;知 公司自 2022 年与芯恩集成建立合作，并主要委托其
集成电路有
识产权服务;半导体分立器制造;批发、零售。芯 代工生产沟槽型 MOSFET 的晶圆。
限公司
恩集成拥有 8 英寸晶圆、 12 英寸晶圆的生产线，
主要从事晶圆生产代工业务。
广东芯粤能半导体有限公司（以下简称芯粤能）
成立于 2021 年，注册资本 45,793.1035 万元，主
要从事集成电路芯片设计及服务;集成电路芯
广东芯粤能 片及产品制造和销售;集成电路设计、制造、销
公司自 2023 年与芯粤能建立合作，并主要委托其代
半导体有限 售;半导体分立器件制造、销售。芯粤能打造开
工生产碳化硅 MOSFET 晶圆。
公司 放式碳化硅芯片加工平台，以自研工艺平台，
开放产能服务于国内外 SiC 设计公司、IDM、研
发机构等客户，支持 COT 技术导入，快速形成
规模化生产能力。
深圳中电投资有限公司（以下简称深圳中电投）
成立于 1982 年，注册资本 334,125 万元，是一
深圳中电投 公司自 2022 年与深圳中电投建立合作，并主要委托
家世界领先的生产性服务公司，业务包括新型
资有限公司 其代工采购超结 MOSFET 晶圆。
显示产业生态服务、存储产业生态服务、半导
体产业生态服务、其他产业生态服务等。
德皓函字202500000045 号
供应商 基本情况 合作历史
中电化合物半导体有限公司（以下简称中电化
合物）成立于 2019 年，注册资本 53,423.3332 万 公司自 2021 年与中电化合物开始合作并主要向其购
中电化合物
元，主要从事半导体材料、电子元器件、机械 买碳化硅外延片，公司自 2023 年下半年公司委托芯
半导体有限
设备、电子产品、半导体零配件、人造宝石、 粤能代工的碳化硅 MOSFET 晶圆，碳化硅外延片由芯
公司
电子材料研究、开发、设计、制造、加工。市 粤能采购，故公司向其采购的数量逐步减少。
场供应商业化 4-8 英寸 SiC 和 GaN 材料。
上海汉磊电子贸易有限公司（以下简称上海汉
上海汉磊电 磊）上海汉磊成立于 2010 年，注册资本 15 万
自 2021 年开始因汉磊科技战略调整，同时西安微晶
子贸易有限 美元，主要从事半导体及相关配件的批发。为
微晶圆产能逐步提升，公司与上海汉磊交易开始逐
公司 汉磊科技股份有限公司（3707.TWO）设立的从
步减少。
事晶圆代工的业务平台。
公司自 2021 年上半年开始，公司与西安微晶微的晶
公司主要与金瑞泓科技（衢州）有限公司（以
圆委外模式由直接委外转变为带料委外。带料委外
下简称衢州金瑞泓）开展交易，衢州金瑞泓为
模式下，公司自行采购外延片，再委托西安微晶微进
立昂微（605358.SH）控股子公司，衢州金瑞泓
浙江金瑞泓 行晶圆代工。上述代工模式的变化导致公司的外延
成立于 2018 年，注册资本 552,166 万元。主要
片采购金额大幅增加。公司自 2021 年开始向浙江金
从事半导体硅片、微电子材料、复合半导体材
瑞泓采购外延片，浙江金瑞泓 2024 年度仍为公司外
料及半导体器件的研发、生产和销售。
延片主要供应商之一。
公司近三年前五大供应商变动情况如下：
前五大情况
供应商
西安微晶微电子有限公司 前五大供应商 前五大供应商 前五大供应商
无锡品芯科技有限公司 前五大供应商
供应商 Z 前五大供应商 前五大供应商
中国电子科技集团下属企业 前五大供应商 前五大供应商 前五大供应商
芯恩（青岛）集成电路有限公司 前五大供应商
广东芯粤能半导体有限公司 前五大供应商
深圳中电投资有限公司 前五大供应商
中电化合物半导体有限公司 前五大供应商
上海汉磊电子贸易有限公司 前五大供应商
浙江金瑞泓 前五大供应商
①西安微晶微近 3 年均为公司第一大供应商，主要为公司提供晶圆代工，未
德皓函字202500000045 号
发生变化。
②品芯科技系公司 2024 年新增的前五大供应商，主要系公司需求增加采购
上量所致。
③2024 年度，公司向供应商 Z 开展的晶圆代工转为向其他供应商采购，因
此供应商 Z 自 2024 年度不再是公司前五大供应商。
④中国电子科技集团下属企业近三年均为公司前五大供应商，未发生变化。
⑤芯恩集成为公司 2024 年度第四大供应商，主要系公司沟槽型 MOSFET 的
采购量上升，向其采购额增加。
⑥芯粤能为公司 2024 年度第五大供应商，主要系公司委托其代工的碳化硅
MOSFET 晶圆增加所致。
⑦深圳中电投为公司 2023 年度第四大供应商，主要系公司 2024 年委托其代
工采购超结 MOSFET 晶圆所致，2024 年超结 MOSFET 采购量有所减少，其退出
了公司前五大供应商。
⑧中电化合物系公司 2023 年度第五大供应商，当年度公司向其采购碳化硅
外延片再自行委托代工厂进行生产。自 2023 年下半年公司同芯粤能的合作全面
启动，公司委托芯粤能代工的碳化硅 MOSFET 晶圆，碳化硅外延片由芯粤能采
购，故向中电化合物的采购下降。
⑨上海汉磊为公司 2022 年第三大供应商，近两年公司已陆续将原在汉磊科
技代工的晶圆转至西安微晶微等代工生产，与上海汉磊业务往来已较少。
⑩浙江金瑞泓系公司 2022 年主要供应商，公司主要向其采购外延片，因 2023
年、2024 年向其采购外延片金额有所减少，未进入前五大供应商。
公司功率器件、功率 IC 产品的晶圆成本与封测成本结构情况如下：
德皓函字202500000045 号
项目 成本金额 成本金额
占比 占比 金额 占比
（万元） （万元）
晶圆等 材料 成
本
功率
器件 封测成本 775.38 11.58% 875.56 8.73% -100.18 -11.44%
小计 6,696.84 100.00% 10,027.13 100.00% -3,330.29 -33.21%
晶圆等 材料 成
本
功率
IC 封测成本 185.01 48.54% 28.33 8.25% 156.68 553.00%
小计 381.17 100.00% 343.31 100.00% 37.86 11.03%
由上表可以看出，功率器件方面晶圆等材料成本下降 35.30%，封测成本仅
下降 11.44%，从封测成本占比来看，2024 年度封测成本占比 11.58%，较 2023
年度的 8.73%仅增加了 2.85%；功率 IC 方面晶圆等材料成本下降 37.72%，封测
成本上升了 553.00%，主要系高可靠领域增加了特定的封装模具及测试费用所致，
具体分析情况如下：
（1）功率器件
公司产品的销售形态主要分为晶圆销售、封装成品销售，2024 年度公司封
装成品销售占比逐步增加。
销售结构（销售额） 销售结构（营业成本）
项目
封装成品销售 39.56% 32.49% 39.46% 34.67%
晶圆及其他状态销售 60.44% 67.51% 60.54% 65.33%
总体 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
占比情况如下：
德皓函字202500000045 号
项目 成本金额 成本金额
占比 占比
（万元） （万元）
晶圆等材料
封装 成本
成品 封测成本 775.38 29.34% 875.56 25.18%
成本
小计 2,642.47 100.00% 3,476.69 100.00%
从上表可以看出，受晶圆成本、封装成本占比及变动不同的影响，封装成品
中封测成本比重由 2023 年度的 25.18%上升至 29.34%。晶圆为公司产品的直接
材料，占比相对较高，而封装成本主要为后续生产的加工费用，不同细分品种产
品存在一定的差异。2024 年度封装成品中应用于 PC 电源适配器、LED 照明等
部分封装成本占比较高的产品比重增加，从而使得功率器件封装成品中晶圆成本
比重下降而封测成本略有上升。
根据上述分析，本期封装成本占比上升因素分析如下：
封测成本占比影
项目 2024 年度 2023 年度
响程度
销售结构（营业成本） 39.46% 34.67% 1.41%
封装成品中封测成本占比 29.34% 25.18% 1.44%
封测成本比重 11.58% 8.73% 2.85%
从封装成品的成本构成来看，受晶圆成本、封装成本占比及变动不同的影响，
封装成品中封测成本比重由 2023 年度的 25.18%上升至 29.34%。
（2）功率 IC
功率 IC 产品主要针对高可靠领域客户，封测成本较 2023 年大幅增加主要系
部分产品在销售时增加了独立的电子元器件封装模具及测试费用合计 159 万元，
其中 42 万元为功率 IC 封装模具费用，其余为功率 IC 产品的封装测试筛选费用。
的要求，塑封成品需要经过严格的测试及环境试验，从而增加了封装及测试筛选
德皓函字202500000045 号
费用。扣除该特定费用后，功率 IC 的晶圆材料成本、封测成本波动相对较小，
具体情况如下：
项目 成本金额 成本金额
占比 占比
（万元） （万元）
晶圆等材料成本 196.16 88.39% 314.98 91.75%
功率 IC 封测成本 25.76 11.61% 28.33 8.25%
小计 221.92 100.00% 343.31 100.00%
综上所述，公司 2024 年度封测成本上升具有合理性。
（二）会计师意见
针对上述问题，经我们对公司 2024 年财务报表审计所执行的相关程序来看，
我们认为：（1）公司补充说明的近三年公司前五大供应商的相关情况与我们核
查了解的情况相符；（2）封测成本占比增长的原因为：功率器件产品中封装成
本上升主要受封装成品销售占比上升、封装成品中封测成本占比提升综合影响所
致；功率 IC 主要受本期高可靠领域产品发生的电子元器件测试费用影响所致，
剔除该费用后封测成本波动相对较小，具有合理性。
三、关于应收账款
万元，同比变动 92.89%、-16.96%。应收票据中商业承兑汇票账面金额 2,364 万
元，同比增长 110.13%，坏账计提比例为 16.05%，较去年大幅上涨。应收账款
中，1-2 年账龄的应收账款账面金额 1,084.03 万元，同比增长 997%。同时应收
账款余额中收到客户转让的中国电子惠融账单合计 715.70 万元。
请公司：（1）按票据类型分别列示商业承兑汇票基本信息，包括但不限于
出票人、承兑人、票面余额、交易背景、交易内容、贴现或背书情况、票面到期
日、期后兑付情况等；（2）结合历史违约情况，说明商业承兑汇票坏账计提比
例上升的原因；（3）说明应收账款期后回款情况，并结合主要应收客户与账龄
德皓函字202500000045 号
坏账准备的计提是否充分；（4）补充说明中国电子惠融账单相关信息、产生的
原因以及相关款项回收是否存在困难。
（一）公司说明
兑人、票面余额、交易背景、交易内容、贴现或背书情况、票面到期日、期后兑
付情况等
（1）公司 2024 年度商业承兑汇票总体情况
单位:万元
期初 本期收到 到期托收 期末余额
票据分
类 面值合 面值合 面值合 面值合
张数 张数 张数 张数
计 计 计 计
商业承
兑汇票
公司收到的商业承兑汇票均持有到期，无对外背书或贴现的情形。
（2）期末商业承兑汇票情况
公司期末持有的商业承兑汇票的出票人、承兑人、票面余额、交易背景、交
易内容、票面到期日、期后兑付情况如下：
德皓函字202500000045 号
截至 2025 年
汇票金额 与前手单位 到期收款情况
票据种类 出票者名称 承兑人名称 出票日 到期日 前手单位 交易内容 4 月 30 日是
（元） 的交易背景 （元）
否已到期
商业承兑汇票 客户 A 客户 A 4,612,565.22 2024-12-31 2025-6-25 客户 A 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 A 客户 A 2,931,241.49 2024-12-29 2025-6-25 客户 A 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 O 客户 O 2,000,000.00 2024-9-29 2025-3-28 客户 O 客户 高可靠领域集成电路产品 是 2,000,000.00
商业承兑汇票 客户 O 客户 O 1,900,000.00 2024-12-31 2025-6-30 客户 O 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 A 客户 A 1,761,736.22 2024-12-31 2025-6-25 客户 A 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 E 客户 E 1,419,866.00 2024-12-30 2025-6-30 客户 E 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 B 客户 B 1,330,000.00 2024-9-25 2025-3-25 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 1,330,000.00
商业承兑汇票 客户 B 客户 B 1,260,000.00 2024-8-23 2025-2-21 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 1,260,000.00
商业承兑汇票 客户 B 客户 B 1,190,000.00 2024-7-25 2025-1-24 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 1,190,000.00
商业承兑汇票 客户 A 客户 A 1,015,928.76 2024-12-31 2025-6-25 客户 A 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 L 客户 L 673,268.00 2024-7-4 2025-1-4 客户 L 客户 高可靠领域集成电路产品 是 673,268.00
德皓函字202500000045 号
截至 2025 年
汇票金额 与前手单位 到期收款情况
票据种类 出票者名称 承兑人名称 出票日 到期日 前手单位 交易内容 4 月 30 日是
（元） 的交易背景 （元）
否已到期
商业承兑汇票 客户 M 客户 M 666,289.00 2024-10-25 2025-4-25 客户 M 客户 高可靠领域集成电路产品 是 666,289.00
商业承兑汇票 客户 B 客户 B 604,831.70 2024-7-25 2025-1-24 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 604,831.70
湖南宏微电
成 都 天 奥 电 子 成都天奥电子股
商业承兑汇票 500,000.00 2024-10-26 2025-4-23 子 技 术 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 500,000.00
股份有限公司 份有限公司
公司
商业承兑汇票 客户 N1 客户 N1 500,000.00 2024-12-31 2025-6-30 客户 N1 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 M 客户 M 456,280.00 2024-7-24 2025-1-24 客户 M 客户 高可靠领域集成电路产品 是 456,280.00
商业承兑汇票 客户 E 客户 E 398,810.00 2024-7-19 2025-1-18 客户 E 客户 高可靠领域集成电路产品 是 398,810.00
宜兴市智芯
商业承兑汇票 客户 G 客户 G 363,870.00 2024-8-29 2025-2-28 半 导 体 科 技 客户 高可靠领域集成电路产品 是 363,870.00
有限公司
商业承兑汇票 客户 F 客户 F 328,003.00 2024-12-25 2025-6-25 客户 F 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 L 客户 L 313,750.00 2024-7-29 2025-1-29 客户 L 客户 高可靠领域集成电路产品 是 313,750.00
湖南宏微电
成 都 西 科 微 波 成都西科微波通
商业承兑汇票 300,000.00 2024-11-21 2025-5-19 子 技 术 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 否
通讯有限公司 讯有限公司
公司
德皓函字202500000045 号
截至 2025 年
汇票金额 与前手单位 到期收款情况
票据种类 出票者名称 承兑人名称 出票日 到期日 前手单位 交易内容 4 月 30 日是
（元） 的交易背景 （元）
否已到期
中 航 捷 锐 （ 西 中航捷锐（西安） 湖南宏微电
商业承兑汇票 安）光电技术有 光电技术有限公 300,000.00 2024-11-29 2025-5-29 子 技 术 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 否
限公司 司 公司
商业承兑汇票 客户 P 客户 P 286,034.00 2024-11-1 2025-5-1 客户 P 客户 高可靠领域集成电路产品 否
四川升华电
四 川 升 华 电 源 四川升华电源科
商业承兑汇票 250,750.00 2024-12-26 2025-6-26 源 科 技 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 否
科技有限公司 技有限公司
公司
四川升华电
四 川 升 华 电 源 四川升华电源科
商业承兑汇票 215,932.00 2024-11-26 2025-5-26 源 科 技 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 否
科技有限公司 技有限公司
公司
湖南宏微电
北 京 无 线 电 测 北京无线电测量
商业承兑汇票 200,000.00 2024-8-13 2025-2-13 子 技 术 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 200,000.00
量研究所 研究所
公司
商业承兑汇票 客户 B 客户 B 200,000.00 2024-10-28 2025-4-28 客户 B 客户 高可靠领域集成电路产品 是 200,000.00
商业承兑汇票 客户 M 客户 M 185,975.00 2024-11-19 2025-5-19 客户 M 客户 高可靠领域集成电路产品 否
湖南宏微电
商业承兑汇票 客户 F 客户 F 175,250.00 2024-9-12 2025-3-12 子 技 术 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 175,250.00
公司
商业承兑汇票 客户 L 客户 L 172,021.50 2024-12-26 2025-6-26 客户 L 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 F 客户 F 168,320.50 2024-12-25 2025-6-25 客户 F 客户 高可靠领域集成电路产品 否
德皓函字202500000045 号
截至 2025 年
汇票金额 与前手单位 到期收款情况
票据种类 出票者名称 承兑人名称 出票日 到期日 前手单位 交易内容 4 月 30 日是
（元） 的交易背景 （元）
否已到期
西安伟京电
兰 州 飞 行 控 制 兰州飞行控制有
商业承兑汇票 158,112.00 2024-10-28 2025-4-28 子 制 造 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 158,112.00
有限责任公司 限责任公司
公司
中 国 船 舶 集 团 中国船舶集团有 西安伟京电
商业承兑汇票 有 限 公 司 第 七 限公司第七一七 119,757.00 2024-12-24 2025-6-24 子 制 造 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 否
一七研究所 研究所 公司
商业承兑汇票 客户 N1 客户 N1 100,000.00 2024-7-2 2025-1-2 客户 N1 客户 高可靠领域集成电路产品 是 100,000.00
商业承兑汇票 客户 L 客户 L 100,000.00 2024-9-19 2025-3-19 客户 L 客户 高可靠领域集成电路产品 是 100,000.00
四川升华电
四 川 升 华 电 源 四川升华电源科
商业承兑汇票 95,145.00 2024-9-25 2025-3-25 源 科 技 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 95,145.00
科技有限公司 技有限公司
公司
洛阳隆盛科
洛 阳 隆 盛 科 技 洛阳隆盛科技有
商业承兑汇票 83,875.00 2024-11-26 2025-2-20 技 有 限 责 任 客户 高可靠领域集成电路产品 是 83,875.00
有限责任公司 限责任公司
公司
国科赛思（北 湖南宏微电
国科赛思（北京）
商业承兑汇票 京）科技有限公 81,350.00 2024-7-17 2025-1-10 子 技 术 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 81,350.00
科技有限公司
司 公司
商业承兑汇票 客户 H 客户 H 77,841.50 2024-11-28 2025-5-27 客户 H 客户 高可靠领域集成电路产品 否
中 国 电 子 科 技 中国电子科技集 湖南宏微电
商业承兑汇票 集 团 公 司 第 十 团公司第十研究 74,750.00 2024-9-6 2025-3-3 子 技 术 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 74,750.00
研究所 所 公司
德皓函字202500000045 号
截至 2025 年
汇票金额 与前手单位 到期收款情况
票据种类 出票者名称 承兑人名称 出票日 到期日 前手单位 交易内容 4 月 30 日是
（元） 的交易背景 （元）
否已到期
兰 州 飞 行 控 制 兰州飞行控制有
商业承兑汇票 73,250.00 2024-10-28 2025-4-28 客户 S 客户 高可靠领域集成电路产品 是 73,250.00
有限责任公司 限责任公司
上海杰瑞兆新 朝阳德林电
上海杰瑞兆新信
商业承兑汇票 信 息 科 技 有 限 69,726.00 2024-7-24 2025-1-23 子 科 技 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 69,726.00
息科技有限公司
公司 公司
商业承兑汇票 客户 I 客户 I 41,409.70 2024-11-28 2025-5-27 客户 I 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 Q 客户 Q 40,000.00 2024-11-26 2025-5-26 客户 Q 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 Q 客户 Q 40,000.00 2024-12-23 2025-6-23 客户 Q 客户 高可靠领域集成电路产品 否
陕西泽瑞微
陕 西 烽 火 电 子 陕西烽火电子股
商业承兑汇票 36,065.00 2024-9-4 2025-3-4 电 子 股 份 有 客户 高可靠领域集成电路产品 是 36,065.00
股份有限公司 份有限公司
限公司
商业承兑汇票 客户 J 客户 J 31,000.00 2024-11-7 2025-5-7 客户 J 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 I 客户 I 30,186.09 2024-12-26 2025-6-25 客户 I 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 Q 客户 Q 30,000.00 2024-7-17 2025-1-17 客户 Q 客户 高可靠领域集成电路产品 是 30,000.00
商业承兑汇票 客户 Q 客户 Q 30,000.00 2024-10-25 2025-4-25 客户 Q 客户 高可靠领域集成电路产品 是 30,000.00
德皓函字202500000045 号
截至 2025 年
汇票金额 与前手单位 到期收款情况
票据种类 出票者名称 承兑人名称 出票日 到期日 前手单位 交易内容 4 月 30 日是
（元） 的交易背景 （元）
否已到期
天津七所精密
天津七所精密机
商业承兑汇票 机 电 技 术 有 限 27,450.00 2024-7-29 2025-1-22 客户 R 客户 高可靠领域集成电路产品 是 27,450.00
电技术有限公司
公司
商业承兑汇票 客户 I 客户 I 26,280.18 2024-10-29 2025-4-29 客户 I 客户 高可靠领域集成电路产品 是 26,280.18
商业承兑汇票 客户 J 客户 J 25,200.00 2024-12-11 2025-6-10 客户 J 客户 高可靠领域集成电路产品 否
商业承兑汇票 客户 J 客户 J 19,250.00 2024-7-30 2025-1-29 客户 J 客户 高可靠领域集成电路产品 是 19,250.00
商业承兑汇票 客户 J 客户 J 14,000.00 2024-12-20 2025-6-20 客户 J 客户 高可靠领域集成电路产品 否
西安伟京电
北 京 青 云 航 空 北京青云航空仪
商业承兑汇票 12,075.00 2024-10-30 2025-4-24 子 制 造 有 限 客户 高可靠领域集成电路产品 是 12,075.00
仪表有限公司 表有限公司
公司
天津七所精密
天津七所精密机
商业承兑汇票 机 电 技 术 有 限 11,425.00 2024-7-29 2025-1-22 客户 R 客户 高可靠领域集成电路产品 是 11,425.00
电技术有限公司
公司
天津七所精密
天津七所精密机
商业承兑汇票 机 电 技 术 有 限 10,000.00 2024-7-29 2025-1-22 客户 R 客户 高可靠领域集成电路产品 是 10,000.00
电技术有限公司
公司
中国船舶集团 中国船舶集团汾
商业承兑汇票 汾 西 重 工 有 限 西重工有限责任 7,250.00 2024-7-10 2025-1-10 客户 S 客户 高可靠领域集成电路产品 是 7,250.00
责任公司 公司
德皓函字202500000045 号
截至 2025 年
汇票金额 与前手单位 到期收款情况
票据种类 出票者名称 承兑人名称 出票日 到期日 前手单位 交易内容 4 月 30 日是
（元） 的交易背景 （元）
否已到期
成都傅立叶电
成都傅立叶电子
商业承兑汇票 子 科 技 有 限 公 7,200.00 2024-10-18 2025-4-18 客户 S 客户 高可靠领域集成电路产品 是 7,200.00
科技有限公司
司
商业承兑汇票 客户 N2 客户 N2 2,580.00 2024-7-5 2025-1-4 客户 N2 客户 高可靠领域集成电路产品 是 2,580.00
合计 28,155,899.86 11,388,131.88
公司持有的商业承兑汇票无对外背书转让或贴现的情形，截至 2025 年 4 月 30 日已到期的商业承兑汇票均已完成托收，无异常情形。
德皓函字202500000045 号
公司商业承兑汇票主要来自高可靠领域客户，该部分客户或其票据出票人/
承兑人通常信用较好，截至目前未出现商业承兑汇票到期后无法完成托收的情形。
公司在考虑商业承兑汇票的信用减值时，除考量承兑人、出票人的信用因素
外，同时还将商业承兑汇票还原应收账款并根据还原后应收账款账龄情况计提信
用减值损失。
款后的账龄分别为 1 年以内 741.41 万元、1-2 年 2,074.18 万元，还原后账龄为 1-
周期较长所致。
根据前述还原后应收账款账龄，按照应收账款信用减值损失计提模型计算合
计应计提减值损失 451.91 万元，计提比例 16.05%，较 2023 年末有所增加。
客户的还款能力和信用风险，说明相关款项的收回是否存在风险、坏账准备的计
提是否充分
（1）应收账款期后回款情况
后收款为 3,391.56 万元，回款比例 39.91%。
（2）主要应收账款客户情况
单位：万元
其中：1 年
客户名称 期末余额 1-2 年 客户性质 期后回款
以内
客户 A 807.39 807.39 高可靠领域
陕西亚成微电子股份有限公司 684.31 664.69 19.62 高可靠领域 98.76
瑞森半导体科技（广东）有限
公司
芜湖华沅微电子有限公司 565.79 504.63 61.16 其他领域 167.31
客户 E 533.64 491.74 41.90 高可靠领域
客户 G 525.77 194.45 331.31 高可靠领域 518.17
盛廷微电子江苏有限公司 353.00 215.24 137.76 其他领域 200.00
宁波群芯微电子股份有限公司 328.40 226.62 101.78 其他领域 20.80
湖南宏微电子技术有限公司 314.06 314.06 高可靠领域 90.00
客户 B 418.85 418.85 高可靠领域 235.00
深圳肇新电子科技有限公司 286.81 286.81 其他领域 210.09
德皓函字202500000045 号
其中：1 年
客户名称 期末余额 1-2 年 客户性质 期后回款
以内
客户 K 264.03 215.80 48.23 高可靠领域 85.00
晶艺半导体有限公司 244.68 244.68 其他领域 244.68
无锡固电半导体股份有限公司 234.07 234.07 其他领域 127.85
合肥华耀电子工业有限公司 129.72 129.72 高可靠领域 46.43
瑞森半导体科技（湖南）有限
公司
西安伟京电子制造有限公司 112.08 70.32 41.76 高可靠领域 70.00
合计 6,572.22 5,652.72 919.49 2,180.84
应收账款余额 8,497.43 7,413.40 1,084.03 3,391.56
占比 77.34% 76.25% 84.82% 64.30%
注：其他领域包括消费电子领域、工业控制领域等。
期末应收账
期后回款
客户名称 款余额（万 情况描述
（万元）
元）
客户 A 807.39 豁免披露
新三版挂牌公司（430552.NQ），目前已
陕西亚成微电子股份有限公司 684.31 98.76
开展上市辅导
客户 E 533.64 豁免披露
客户 G 525.77 518.17 豁免披露
湖南宏微电子技术有限公司 314.06 90.00 宏达电子（300726.SZ）下属企业
客户 B 418.85 235.00 豁免披露
客户 K 264.03 85.00 豁免披露
合肥华耀电子工业有限公司 129.72 46.43 四创电子（600990.SH）下属企业
成立于 2004 年，民营企业，注册资本
西安伟京电子制造有限公司 112.08 70.00
合计 3,789.85 1,143.36
上述主要客户中高可靠领域客户共计 9 户，期末应收账款余额 3,789.85 万
元，应收账款余额较大且 1 年以上达 482.81 万元。该部分客户主要系研究所或
上市公司下属公司，均具有较强还款能力，信用风险较低。截至 2025 年 4 月 30
日，上述主要客户期后已回款 1,143.36 万元。客户 A、客户 E 因其回款周期因素
尚未有回款。其中 1 年以上应收账款仅客户 E 尚余 41.90 万元未回款，主要受其
回款周期的影响，相关款项不存在收回风险。
德皓函字202500000045 号
期末应收
期后回款
客户名称 账款余额 客户性质 客户情况说明
（万元）
（万元）
瑞森半导体科技（广东）有
限公司
芜湖华沅微电子有限公司 565.79 167.31 终端客户 成立于 2020 年，注册资本 2,535 万元
盛廷微电子江苏有限公司 353.00 200.00 终端客户 成立于 2019 年，注册资本 3,320 万元
宁波群芯微电子股份有限公 成立于 2018 年，注册资本 11,000 万
司 元
深圳肇新电子科技有限公司 286.81 210.09 经销商 成立于 2021 年，注册资本 500 万元
成立于 2019 年，注册资本5,313.41 万
晶艺半导体有限公司 244.68 244.68 终端客户
元
无锡固电半导体股份有限公
司
成立与 2022 年，注册资本 900 万
瑞森半导体科技（湖南）有
限公司
司的关联主体
合计 2,782.36 1,037.48
上述客户中以民营企业为主，相关客户成立时间较长，已稳定运营多年，同
公司的合作也很稳定，这些客户各自均具有一定的竞争优势产品及客户群体，具
有一定的还款能力且信誉较好，应收账款可收回风险较低。截至 2025 年 4 月 30
日，上述主要客户期后已回款 1,037.48 万元。瑞森半导体科技（广东）有限公司
及瑞森半导体科技（湖南）有限公司合计回款金额较低，对方已给出回款计划，
从过往合作历史评估，回款风险可控。其中 1 年以上应收账款仅瑞森半导体科技
（湖南）有限公司尚余 69.23 万元未回款。此外，公司已收到宁波群芯微电子股
份有限公司转让的迪链债权凭证 81.89 万元，该债权凭证到期后将纳入回款中。
公司 2024 年末应收账款账龄情况主要为 1 年以内，其中 1 年以内占比 87.24%，
扣除公司已收到中国电子惠融账单的 715.70 万元后，1 年以内应收账款占比达到
应收账款余额 扣除中国电子惠融账单后应收账款余额
账龄
金额（万元） 占比 金额（万元） 占比
合计 8,497.43 100.00% 7,781.72 100.00%
德皓函字202500000045 号
从公司应收账款信用损失模型角度来看，公司根据账龄和预期信用损失率计
提信用减值损失，公司预期信用损失率与同行业可比公司相比不存在重大差异，
具体情况如下：
公司 1 年以内 1-2 年 2-3 年 3-4 年 4-5 年 5 年以上
士兰微 5.00% 10.00% 30.00% 100.00% 100.00% 100.00%
华微电子 1.38% 21.51% 54.26% 85.41% 100.00% 100.00%
新洁能 5.00% 10.00% 30.00% 100.00% 100.00% 100.00%
东微半导 5.00% 20.00% 50.00% 100.00% 100.00% 100.00%
平均值 4.10% 15.38% 41.07% 96.35% 100.00% 100.00%
公司 5.00% 20.00% 50.00% 100.00% 100.00% 100.00%
综上，根据公司主要客户的基本情况、还款能力、信用情况，以及公司账龄
结构、预期信用损失计提比例角度来看，公司 2024 年末计提应收账款坏账准备
否存在困难
中电惠融商业保理（深圳）有限公司（简称“中电惠融”）是中国电子信息
产业集团有限公司（简称“中国电子”）全资控股的商业保理公司，于 2018 年
截至 2024 年末，公司收到并持有客户转让的中国电子惠融账单合计 715.70
万元，主要系客户 G、客户 K 转让至公司所致。公司持有的中国电子惠融账单在
期后均正常完成了托收，截至 2025 年 4 月 30 日已到期并完成托收的中国电子惠
融账单金额 603.17 万元，未出现无法托收的情形，不存在收回困难的情形。
（二）会计师意见
针对上述问题，经我们对公司 2024 年财务报表审计所执行的审计程序来看，
我们认为：（1）公司补充说明的商业承兑汇票相关信息与我们核查了解情况是
相符的；（2）公司商业承兑汇票计提比例上升主要系公司还原了应收账款账龄
情况计提信用减值损失，而下游高可靠领域客户回款周期较长，导致 2024 年末
公司持有的商业承兑汇票还原后账龄部分为 1-2 年，因此计提坏账准备比例增加，
德皓函字202500000045 号
具有合理性；（3）截至 2025 年 4 月 30 日的期后收款为 3,391.56 万元，回款比
例 39.91%，回款情况良好。主要应收账款客户、账龄 1-2 年的应收账款，经公司
评估不存在收回风险，公司坏账准备计提充分；（4）截至 2024 年末，公司收到
并持有客户转让的中国电子惠融账单合计 715.70 万元，主要系客户 G、客户 K
转让至公司所致，截至 2025 年 4 月 30 日已到期并完成托收的中国电子惠融账单
金额为 603.17 万元，未出现无法托收的情形，不存在收回困难的情形。
四、关于存货
年报显示，报告期末公司存货账面余额 1.69 亿元，占全年营业收入的比例
为 137.69%。2024 年期末存货跌价准备余额 5,515 万元，其中库存商品存货跌价
准备余额 4,941 万元。原材料、委托加工产品、库存商品、合同履约成本计提金
额和计提比例都大幅上升。公司以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的
成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定存货可变现净值。
请公司：（1）分产品类别列示存货的具体内容，包括名称、数量、金额、库
龄等，并结合采购备货政策、同行业可比公司、历史销售情况、在手订单、期后
结转情况等,说明公司存货规模较大的原因，是否存在订单无法履行、销售退回、
产品滞销等情况；（2）结合生产销售周期、对应产品的销量及价格变化、在手
及在谈订单和可变现净值的确认依据等因素，说明对相关存货计提跌价准备的具
体计算过程、依据及计提的充分性；（3）列示合同履约成本对应的项目近两年
的进展情况，说明跌价准备计提比例大幅上升的原因；（4）请年审会计师说明
相关存货的仓储情况及存货盘点的具体过程，包括但不限于对相关存货执行的具
体盘点程序、盘点方法、盘点时间等，说明对存货实施的审计程序及获取的审计
证据的充分性，并对存货跌价准备计提的准确性发表明确意见。
（一）公司说明
合采购备货政策、同行业可比公司、历史销售情况、在手订单、期后结转情况等,
德皓函字202500000045 号
说明公司存货规模较大的原因，是否存在订单无法履行、销售退回、产品滞销等
情况；
（1）存货的具体内容情况
金额（万
类别 单位 数量 1 年以内 1-2 年 2 年以上
元）
原材料 外延片 片 9,345.00 511.56 110.96 378.92 21.68
晶圆 片 70,447.88 9,290.74 3,341.30 3,586.27 2,363.16
库存商品 封装成品 万只 3,193.38 3,869.12 2,474.62 1,007.08 387.42
管芯及其他 万只 137.29 490.51 255.06 201.26 34.19
封装测试在制
万只 1,961.70 595.36 595.36
委托加工 品
物资 晶圆 片 499.00 289.91 289.91
外延片 片 35,924.00 1,122.08 1,122.08
发出商品 万只 138.72 99.26 99.26
合同履约成本 678.90 393.81 211.51 73.58
合计 121,646.97 16,947.44 8,682.36 5,385.04 2,880.03
公司存货中主要是库存商品，其余额合计 13,650.37 万元，占存货比例为
制类产品销售下降导致存货上升所致。
（2）结合采购备货政策、同行业可比公司、历史销售情况、在手订单、期
后结转情况等,说明公司存货规模较大的原因，是否存在订单无法履行、销售退
回、产品滞销等情况
①高可靠领域方面
为满足高可靠领域客户的交付要求，在正式签署销售订单前，公司通过总
结历史需求数据以及积极与客户保持沟通等方式，了解客户对产品需求数量以
及交付期限等信息，提前进行备货并组织采购下单任务，通常保持一定的安全
库存。经搜索公开信息，同行业针对高可靠领域的备货政策具体情况如下：
同行业公司 备货政策
根据产品的市场需求情况，公司维持相应数量的产品库存，在获取产品
振华风光（688439.SH） 订单后，安排发货，同时根据后续订单情况，安排备货生产。芯片从下
单到交货的周期约为 120-180 天，公司通常保持 4-6 个月的安全库存
德皓函字202500000045 号
同行业公司 备货政策
公司通过与客户保持积极沟通，通常在正式签署销售合同前，通过会
晤、电话、邮件等方式，了解到客户对产品的性能要求、需求数量，以
臻镭科技（688270.SH）
及交付期限等信息，提前进行备货并组织采购下单任务，以此确保实际
交付时间符合销售合同所约定的期限要求
公司产品流片、封装及测试整体周期较长，近年来考虑到公司经营业绩
成都华微（688709.SH） 增长以及上游供应商产能总体较为紧张，因此为保证下游产品的正常供
货，公司对于部分产品提前进行战略备货
②消费电子、工业控制
消费电子及工业控制领域，公司根据市场预期情况进行采购备货，通常晶圆
生产周期为 3 个月，封装测试 1 个月，由于相关市场领域竞争格局、市场需求的
变化，使得公司存货销售结转不及预期。
公司与同行业可比公司存货周转天数比较情况如下：
单位：天
单位简称 2024 年 2023 年
士兰微（600460.SH） 151.30 168.58
华微电子（600360.SH） 79.58 82.24
新洁能（605111.SH） 118.54 157.60
东微半导（688261.SH） 146.74 123.41
振华风光（688439.SH） 741.20 728.74
臻镭科技（688270.SH） 478.47 675.30
成都华微（688709.SH） 994.75 520.38
公司 545.04 390.96
从同行业周转率来看，以高可靠领域为主的振华风光、臻镭科技、成都华微
的存货周转天数相对较长，而士兰微、华微电子、新洁能、东微半导等企业存货
周转天数相对较低。公司业务兼具高可靠领域与消费电子、工业控制领域，周转
天数位于中位值，近两年分别为 390.96 天、545.04 天。
参照历史销售情况来看，测算公司库存商品的消化周期如下：
单位：晶圆数量-万只；封装成品-万片
库存商品状 金额（万 2024 年度销 2023 年度销 两期平均销 预计消化周
数量
态 元） 量 量 量 期（天数）
晶圆 7.04 9,290.74 11.45 11.74 11.60 219
德皓函字202500000045 号
库存商品状 金额（万 2024 年度销 2023 年度销 两期平均销 预计消化周
数量
态 元） 量 量 量 期（天数）
封装成品 3,193.38 3,869.12 4,724.23 3,914.33 4,319.28 266
合计 13,159.86
注：晶圆销量含封装成品生产领用；封装成品仅为商品发出且当年达到确认收入标准的部分；预计消化周
期=数量/两期平均销量*360
根据期末库存商品相应数量，按照过去两年平均销量测算，公司主要晶圆、
封装成品的消化周期分别为 219 天、266 天，公司将加大市场开拓力度，积极消
化存货。
根据公司 2025 年 1-4 月销售情况来看，期后实现晶圆销售及生产领用
年 4 月 30 日，以 2024 年末存货中库存商品余额计算的结转率良好，具体情况如
下：
项目 期末库存数量 期后结转量 结转率
晶圆（片） 70,447.88 9,219.88 13.09%
库存商品
封装成品（万颗） 3,193.38 1,378.39 43.16%
期末存货余额较高主要系公司高可靠领域备货，同时消费电子、工业控制类
产品销售下降导致存货上升所致；从在手订单来看，2024 年末在手订单中 6 个
月以上的订单不含税金额 1,676.73 万元，该部分订单截至目前已执行 593.60 万
元，执行比例 35.40%，公司存在部分订单延后执行的情况，公司获取客户订单
后安排备货并在销售时订立销售合同，暂不存在在手订单无法履行的问题；经查
看期后存货收发存记录、销售出入库明细表，截至本报告出具日，公司不存在期
后大额销售退回的情形；公司期末 2 年以上存货 2,806.45 万元（不含合同履约成
本），占存货余额比例为 16.56%，主要系以前年度备货后销售结转放缓所致，形
成了滞销存货，相关存货已全额计提了存货减值准备；公司后续将积极推动存货
的销售消化工作，加快存货有效周转。
德皓函字202500000045 号
变现净值的确认依据等因素，说明对相关存货计提跌价准备的具体计算过程、依
据及计提的充分性
公司为集成电路设计企业，采用 Fabless 模式经营，公司根据市场预测情况
下达晶圆代工订单，晶圆代工后开展封装测试，生产周期 3-4 个月。2024 年度受
市场需求、竞争格局的变化，公司产品的生产后销售不及预期，导致存货有所增
加。
（1）从销量情况来看，2024 年度中测后晶圆销售及耗用 11.45 万片，较 2023
年度 11.74 万片基本相当；封装成品销售 4,724.23 万只，较 2023 年 3,914.33 万
只也有所增长，产品销售及耗用量未出现明显的下滑。
（2）从产品价格来看，功率器件主要是应用于消费电子、工业控制领域，
产品竞争较大，价格下降较大，功率器件晶圆平均价格下降 27.76%，封装成品
平均价格下降幅度达到了 42.48%。功率 IC 主要是应用于高可靠及工业控制领域，
以封装成品销售为主，封装成品价格下降 9.59%。
单位：元/颗，元/片
产品系列 2024 年平均销售价格 2023 年平均销售价格 变动
功率器件-成品 0.65 1.13 -42.48%
功率器件-晶圆 685.33 948.72 -27.76%
功率 IC-成品 6.32 6.99 -9.59%
（3）在手订单方面，高可靠领域截至 2024 年末在手订单不含税金额 3,081.72
万元，截至本报告出具日的在手订单不含税金额 3,694.10 万元；其他领域中截至
含税金额 5,294.99 万元。公司在手订单在 2025 年有所增加，库存预计将陆续得
到消化。
（4）公司存货跌价计提的可变现净值确认依据
可变现净值的确认时，公司考虑了前述相关因素，结合产品的预计销售额情
况扣除存货成本、继续加工成本、相关税费等。在考虑预计销售额时，公司以资
产负债表日前后产品售价为主，同时结合外部竞品价格、市场报价等确定相关产
德皓函字202500000045 号
品的预计销售价格。
（5）存货跌价计提的计算过程及依据情况
公司根据一贯的存货减值计提政策，对于 2 年以上的存货，公司基于谨慎性
原则认为该部分预期无法实现对外销售，并全额计提存货跌价准备。
对于 2 年以内的存货部分，在存货跌价准备具体计算时，根据上述确认的产
品预计销售价格计算可实现的产品销售额，扣除至销售实现仍要发生的费用、税
费，计算产品的可变现净值；对于委托加工物资、外延片，以拟加工的产成品预
计销售价格测算预计销售额，扣除根据近期委外加工费结算情况扣除其继续加工
成本、扣除至销售实现仍要发生的费用、税费计算可变现净值。对于存货余额大
于可变现净值的部分计提存货减值准备。其中继续加工成本、费用率、税费率均
根据本期实际发生情况予以确定。
（6）同行业可比公司存货跌价计提比例情况
从同行业公司存货跌价率来看，2024 年度跌价率较 2023 年均有所上升，公
司存货跌价率上升趋势与同行业可比公司是一致的。同时公司存货基数比较低，
公司简称
存货余额 存货跌价 跌价比率 存货余额 存货跌价 跌价比率
士兰微
（600460.SH）
华微电子
（600360.SH）
新洁能
（605111.SH）
东微半导
（688261.SH）
振华风光
（688439.SH）
臻镭科技
（688270.SH）
成都华微
（688709.SH）
公司 16,947.44 5,514.95 32.54% 15,496.14 1,700.46 10.97%
德皓函字202500000045 号
根据上述情况，公司 2024 年末计提存货跌价余额 5,514.95 万元，跌价比率
计提减值准备 2,806.45 万元，其中计提减值产品以晶圆产品为主，晶圆系封装形
式的产品形态，其可以根据封装类型的不同用于单封、合封形成多种产品类型，
产品泛用性更广，因此公司前期备货量相对较多，受消费电子领域需求持续疲软
影响，使得晶圆产品 2 年以上存货余额较高。
综上，公司存货跌价计提与存货库龄结构、产品市场销售价格因素是相匹配
的，存货跌价准备计提具有充分性。
例大幅上升的原因
公司期末合同履约成本余额 678.90 万元，均为正在设计过程中的技术服务
项目，具体明细情况如下：
单位：万元
合同委托方 项目 2024 年末余额 2023 年末余额 合同总额 进展情况
某单位 FRMOS1 175.29 73.02 207.00 设计中
客户 F CV23005 206.43 128.23 90.00 产品优化中
四川升华电源科技有
CV23021 190.77 35.13 100.00 设计中
限公司
客户 J MC40140 26.38 26.34 470.00 产品优化中
客户 D CV23035 48.05 22.37 125.00 设计中
客户 D Clb2410 10.59 34.20 流片中
客户 C CQ2312 10.07 72.01 流片中
客户 C CQ2319 6.63 116.93 部分已完结
客户 D M2405 4.69 105.30 部分已完结
合计 678.90 285.10 1,320.44
上述开发项目中，公司 2020 年受托客户 F 开发某款芯片，合同约定总额为
了减值；公司 2023 年受四川升华电源科技有限公司（以下简称升华电源）开发
某款产品，该项目为公司和升华电源共同设计开发的项目，升华电源负责整个项
目的部分研发工作，合同约定的 100 万元因在开发过程中存在改版及重复流片的
原因，实际开发成本高于合同约定的费用，公司将该项目的开发成本予以归集，
德皓函字202500000045 号
截止 2024 年末合同履约成本出现了减值的情形，基于谨慎性原则，公司将开发
合同形成的损失于本期确认。除前述两个项目外，公司其他开发项目不存在减值
的情况。
（二）请年审会计师说明相关存货的仓储情况及存货盘点的具体过程，包括
但不限于对相关存货执行的具体盘点程序、盘点方法、盘点时间等，说明对存货
实施的审计程序及获取的审计证据的充分性，并对存货跌价准备计提的准确性
发表明确意见。
截止 2024 年末，公司存货构成明细、仓储地点及监盘情况如下：
账面余额（万 是否实施
存货类别 存放地点/委外供应商 具体内容
元） 监盘
原材料 511.56 苏州张家港自有仓库 是 主要为外延片
主要为中测后晶圆、挑
库存商品 13,650.36 苏州张家港自有仓库 是
粒管芯及封装成品
主要为已发出给客户，
发出商品 99.26 在途或尚未验收 不适用
尚未签收或验收的产品
主要为归集的已发生技
合同履约成本 678.90 不适用 不适用
术开发成本
委托加工物资 2,007.35
其中： 655.90 西安微晶微电子有限公司 是
安徽长飞先进半导体股份有
限公司
张家港保税区盛永泰电子科 主要为委托供应商加工
技有限公司 的外延片、晶圆等
广东风华芯电科技股份有限
公司
合计 16,947.44
（1）在库存货监盘情况
公司于 2025 年 1 月 2 日对存放于江苏省苏州市张家港市华昌路沙洲湖科技
创新园的自有仓库进行了全面盘点，由公司仓库人员、财务人员共同实施盘点。
德皓函字202500000045 号
盘点时，盘点人员通过手持设备扫码、清点箱数、查看货架与货物标签、开箱清
点具体物料数量等方式开展。我们在监盘的基础上抽取部分存货进行复盘，对于
原材料由于品种、数量相对较少，审计监盘比例较高；对于库存商品，由于公司
存货品种多、批次多等特征，我们根据抽样规则选取部分物料进行实物清点，具
体监盘情况如下：
存货类型 存货余额（万元） 监盘复盘金额（万元） 监盘复盘比例
原材料 511.56 484.92 94.79%
库存商品 13,650.36 3,161.11 23.16%
小计 14,161.92 3,646.03 25.75%
（2）委托加工物资监盘情况
我们分别于 2024 年 12 月末、2025 年 1-2 月对委托加工物资主要供应商进
行现场监盘，包括委托加工物资结存金额较大的主体西安微晶微电子有限公司、
安徽长飞先进半导体股份有限公司、张家港保税区盛永泰电子科技有限公司，其
中安徽长飞先进半导体股份有限公司的委外物资于 2025 年 1 月份收回至公司，
在公司仓库进行了监盘；此外，我们还随机抽取了深圳市盛元半导体有限公司、
广东风华芯电科技股份有限公司两个委托加工单位开展了存货现场监盘。我们获
取委外供应商的在制品清单，对清单上的存货进行实物盘点，对于部分在产线上
的存货，现场获取了加工指令单进行检查，并获取供应商盘点日与资产负债表日
之间的收料及发货记录进行核对。具体监盘情况如下：
委托加工单位 存货余额（万元） 监盘复盘金额（万元） 监盘复盘比例
西安微晶微电子有限公司 655.90 594.27 90.60%
安徽长飞先进半导体股份有限公司 481.98 411.31 85.34%
张家港保税区盛永泰电子科技有限公司 318.40 318.40 100.00%
深圳市盛元半导体有限公司 36.81 25.11 68.20%
广东风华芯电科技股份有限公司 19.85 19.85 100.00%
监盘小计 1,512.94 1,368.94 90.48%
除对委托加工物资实施监盘外，我们还对部分委托加工单位的存货余额实施
了函证，盘点及发函合计（扣除重叠后）1,759.17 万元，占委托加工物资余额
德皓函字202500000045 号
准备计提的准确性发表明确意见
序号 审计程序 审计证据获取情况 具体执行情况
了解存货相
（1）向公司管理层了解存货相关的内部控制，
关内部控制 （1）存货相关的内部管理制
并执行穿行测试，评价与存货相关内部控制的有
并执行穿行 度；
效性；
（2）选取样本执行控制测试，评价公司对存货
样本进行控 （3）控制测试样本资料。
相关内部制度的设计与执行是否有效。
制测试
（1）获取了成本核算系统的原始数据（如存货
收发存、库房流水、成本构成明细、委外材料收
（1）存货库存明细表； 发存等），与财务账面的存货科目明细进行核对；
对存货执行
（2）成本核算系统的原始数据 （2）获取了公司采购入库明细表，对存货采购
计价测试，包
（如存货收发存、库房流水、 执行采购计价测试；对产成品执行完工成本计价
含采购计价
成本构成明细、委外材料收发 测试；对存货执行结转计价测试；编制成本倒轧
存等）； 表等；
价测试、发出
（3）供应商函证； （3）对主要供应商进行函证程序，核查采购交
计价测试等
（4）受托技术开发合同、技术 易的真实性和采购金额的准确性；
开发项目的成本构成明细等。 （4）分析公司商品销售数量及成本结转数量的
匹配关系，检查成本结转是否准确。
分析年度间 获取公司采购明细表，执行分析性复核程序，分
（1）采购入库明细表；
月度间成本 析产品采购量、单位材料成本、测试费及封测费
（2）销售出库明细表；
（3）采购明细表。
性 市场行情等对成本的变动进行分析。
（1）获取并核查公司的存货跌价准备的计算表、
存货库龄明细表，分析公司存货库龄变化的合理
（1）期末存货的库龄表；
复核公司存 性；
（2）存货跌价准备计提表；
货跌价计提 （2）结合产品的近期销售价格、同类产品价格、
（3）收入成本明细表；
（4）公司销售指导价明细表；
序 存货可变现净值的准确性及相应减值准备计提
（5）在手订单明细表。
的充分性。对于仍要加工的产品，获取加工商的
报价单和本期加工测试费采购情况。
（1）对期末的存货执行监盘程序，评价管理层
用以记录和控制存货盘点结果的指令和程序，并
（1）企业存货盘点计划；
对存货实施 观察盘点程序的执行情况；
（2）存货库存明细表及盘点清
监盘程序及 （2）检查存货的编码、名称、规格、存放地点、
单；
对供应商加 数量是否与盘点清单及账面信息一致，并执行抽
工的存货进 盘；
（4）向委托加工单位函证委托
行函证 （3）对部分委托加工单位的存货余额实施了函
加工物资情况。
证，核实相关存货的真实性，以及数量、状况是
否准确；
德皓函字202500000045 号
序号 审计程序 审计证据获取情况 具体执行情况
（4）观察公司仓库及委外供应商处存货的状态，
检查存货是否存在损坏、过期、技术淘汰等情况。
（1）对采购与付款循环实施细节测试，选取样
本核查材料采购相关的支持性文件，包括采购合
（1）成本核算系统的原始数据
同、采购订单、采购入库单、发票、付款单、记
（如存货收发存、库房流水、
账凭证等流程单据，核查公司采购成本的真实
成本构成明细、委外材料收发
性、准确性、完整性；
存等）；
（2）对封装测试等加工环节实施细节测试，检
（2）细节测试及内控测试获取
执行细节性 查与委外供应商的采购合同、加工订单、完工结
的采购合同、采购订单、采购
测试、截止性 算单、发票、付款单、记账凭证等流程单据，核
测试 查公司加工成本的真实性、准确性、完整性；
程单据；
（3）检查技术开发项目的合同履约成本构成是
（3）受托技术开发合同、技术
否完整合理，发生的准确性，及项目验收后的成
开发项目的成本构成明细等；
本结转是否准确；
（4）截止性测试相关记录资
（4）对资产负债表日前后的原材料、库存商品
料。
出入库、制造费用等执行截止测试，核查了成本
入账的及时性和准确性。
我们认为，通过执行上述程序已获取了关于公司存货项目认定的充分、适当
审计证据。通过执行相关审计程序、结合存货监盘、复核公司存货跌价准备计提
表等，我们认为公司存货跌价准备的计提具有合理性、充分性。
（三）会计师意见
针对上述问题，经我们对公司 2024 年财务报表审计所执行的相关审计程序
来看，我们认为：（1）公司已补充列示存货的具体内容，截至本财务事项说明
出具日，公司在手订单不存在无法履行的情形，公司不存在大额销售退回的情形；
公司期末 2 年以上存货 2,806.45 万元（不包含合同履约成本），占存货的 16.56%，
主要系以前年度备货后销售结转放缓所致，形成了滞销存货，相关存货已全额计
提了存货减值准备；（2）经复核公司存货跌价计算明细，公司存货跌价计提具
有充分性；（3）合同履约成本跌价比例大幅增加主要系设计开发过程中出现改
版等情形导致开发成本增加所致。（4）通过对存货实施的相关审计程序获取了
关于锴威特公司存货项目认定的充分、适当审计证据。通过执行相关审计程序、
结合存货监盘、复核公司存货跌价准备计提表等，我们认为公司存货跌价准备的
计提具有合理性、充分性。
德皓函字202500000045 号
五、关于费用
费用分别为 1,947.70 万元、3,426.12 万元，同比增长 85.50%、21.31%。销售费用
和管理费用中人工薪酬分别为 1,402.15 万元、1,945.69 万元，同比增长 91.08%、
售网点增加所致。
请公司：（1）补充说明销售费用、管理费用的主要构成，对应项目或产品，
对应金额及流向，销售网点增加情况，销售网点的具体用途；（2）结合人员数
量变动、公司薪酬政策、人均薪酬水平等情况，说明职工薪酬大幅增长的原因及
合理性；（3）说明公司收入大幅下滑的情形下，销售费用、管理费用大幅增长
的原因及合理性。
（一）公司说明
流向，销售网点增加情况，销售网点的具体用途
（1）销售费用情况
公司 2024 年度销售费用金额及占比情况如下：
单位：万元
项目 2024 年金额 占比情况
工资薪酬 1,402.15 71.99%
交通及差旅费 111.73 5.74%
业务招待费 123.48 6.34%
折旧及摊销 83.35 4.28%
办公费 18.13 0.93%
广告及宣传费 33.35 1.71%
其他费用 175.51 9.01%
合计 1,947.70 100.00%
销售费用的比重为 71.99%。公司销售部门划分为市场部和销售中心，销售中心
德皓函字202500000045 号
根据是否为高可靠领域划分为两个部门。2024 年度，公司加强了销售中心人员
的配置和考核，公司人员薪酬中高可靠领域销售部门的薪酬总额 623.72 万元，
其他领域销售部门的薪酬总额 631.12 万元，相关薪酬均直接支付于具体员工或
其社保、公积金账户。
用比重分别为 5.74%、6.34%，主要为公司本期积极开拓市场，拜访、拓展、现场
服务客户所发生的费用，相关费用均由公司人员报销后支付至具体员工。
此外，2024 年度公司其他费用发生额 175.51 万元，占销售费用比重为 9.01%，
主要系公司 2024 年度发生的针对高可靠领域的市场信息收集、市场分析、市场
开拓相关的咨询费用、样品费用等，相关费用由公司直接支付至相关服务供应商。
（2）管理费用情况
公司 2024 年度管理费用金额及占比情况如下：
单位：万元
项目 2024 年金额 占比情况
工资薪酬 1,945.69 56.79%
折旧及摊销 413.84 12.08%
中介机构及咨询服务费 238.53 6.96%
业务招待费 244.44 7.13%
办公费 317.08 9.25%
交通及差旅费 115.49 3.37%
宣传服务费 6.02 0.18%
装修及维修保养费 100.58 2.94%
其他费用 44.45 1.30%
合计 3,426.12 100.00%
管理费用的比重为 56.79%。为提升公司管理水平，完善公司治理结构，满足公
司未来发展的需求，公司持续引进了专业的管理、运营人员。2024 年度，公司管
理人员人数从年初的 57 人增至年末的 69 人。且根据同行业市场平均薪酬情况，
公司本期对管理人员的薪酬标准做了调整。相关薪酬均直接支付于具体员工或其
社保、公积金账户。
德皓函字202500000045 号
为 12.08%，主要为固定资产、长期待摊费用、无形资产等的折旧摊销费用。
主要为水电费、物业费、其他办公费用。相关费用由公司直接支付至相关服务供
应商。
接支付至相关供应商，或公司人员报销后支付至具体员工。
的比重为 6.96%，主要为接受审计、咨询评估、法律服务等发生的费用。相关费
用由公司直接支付至相关服务供应商。
（3）销售网点增加情况，销售网点的具体用途
公司根据产业特点、已有客户分布、潜在客户聚集地等划分市场区域，于 2023
年四季度增设了各个地区的销售网点。公司销售网点增加情况及其具体用途如下
表所示。下述销售网点的设立使得本期销售人员投入、业务招待费、差旅费等均
有所增加。
新增销售网点 增加销售网点时间 新增销售网点具体用途
北京
西安 1、根据驻点的位置和目标客户群体的特点，有针对性地开展销
售活动，提高资源的利用效率，精准触达潜在客户；
长沙 2、增加与客户接触、交流的频率，及时了解客户需求，掌握市
成都 场动态；
苏州 司产品、服务的信任度和满意度。
上海
大幅增长的原因及合理性
本期公司持续增加人员投入，从市场上逐步引进销售、管理、研发方面的专
业人才，员工人数持续增加，由 2024 年初的 153 人增加至 2024 年末的 190 人。
德皓函字202500000045 号
同时，公司新引进的人员主要为优秀的专业人才，公司硕士及以上学历人员由
增加至 2024 年末的 103 人，这些人员的薪酬水平普遍高于公司以往人员平均薪
酬水平，使得公司总体薪酬水平有所增长。
司薪酬水平的市场竞争力，公司结合同行业公司的平均薪酬情况，参照近两年从
市场上新招聘人员的薪资水平，对部分在职人员的薪酬标准进行了调整。此外，
公司在半导体行业竞争日趋激烈的环境下，为了进一步激发销售团队的潜力，调
整了 2024 年销售考核激励方案，扩大了销售人员销售奖金对实现收入占比情况，
使得本年度销售人员奖金较上期也有所增加。选取江苏、浙江地区的同行业可比
公司，与公司 2023 年度、2024 年度销售、研发、管理人员的平均薪酬情况进行
比较。如下表所示：
可比公司
名称 薪酬总额 人均薪酬 薪酬总额 人均薪酬
类别 人数 类别 人数
（万元） （万元） （万元） （万元）
销售人员 167 12,601.53 75.46 销售人员 178 14,009.29 78.70
士兰微 研发人员 4,005 48,845.27 12.20 研发人员 4,363 58,727.92 13.46
管理人员 708 23,732.73 33.52 管理人员 814 27,017.40 33.19
销售人员 51 1,854.41 36.36 销售人员 44 2,127.00 48.34
新洁能 研发人员 115 4,232.84 36.81 研发人员 134 4,995.98 37.28
管理人员 64 2,669.76 41.72 管理人员 76 3,648.61 48.01
销售人员 20 674.81 33.74 销售人员 35 1,097.54 31.36
东微半导 研发人员 65 2,263.87 34.83 研发人员 69 2,902.51 42.07
管理人员 44 1,350.02 30.68 管理人员 54 1,722.98 31.91
销售人员 33 957.51 29.02 销售人员 36 1,091.04 30.31
臻镭科技 研发人员 182 6,323.33 34.74 研发人员 163 6,592.94 40.45
管理人员 86 1,726.93 20.08 管理人员 93 2,080.54 22.37
销售人员 43.64 销售人员 47.18
平均值 研发人员 29.64 研发人员 33.31
管理人员 31.50 管理人员 33.87
公司 销售人员 31 733.79 23.67 销售人员 39 1,402.15 35.95
德皓函字202500000045 号
可比公司
名称 薪酬总额 人均薪酬 薪酬总额 人均薪酬
类别 人数 类别 人数
（万元） （万元） （万元） （万元）
研发人员 65 1,776.92 27.34 研发人员 82 2,927.93 35.71
管理人员 57 1,088.22 19.09 管理人员 69 1,945.69 28.20
数据来源：年度报告等公开披露信息
由上表可知，公司 2024 年度销售、研发、管理各部门人员数量较 2023 年度
均有所增长，且人均薪酬也有所增加，导致 2024 年度职工薪酬大幅增长。
公司人均薪酬的增加主要有两个原因：1、本期新引进的专业人才的薪酬较
高；2、为增加薪酬激励效果，保持薪酬竞争力，公司本期调整了薪酬政策。
从上表可以看出，公司 2024 年度各部门人均薪酬水平与同行业可比公司人
均薪酬水平接近。
及合理性
（1）销售费用情况
单位：万元
项目 2024 年度 2023 年度 变动金额 变动比例
工资薪酬 1,402.15 733.79 668.36 91.08%
业务招待费 123.48 74.10 49.38 66.64%
交通及差旅费 111.73 71.97 39.76 55.25%
折旧及摊销 83.35 82.76 0.59 0.72%
广告及宣传费 33.35 33.35
办公费 18.13 9.40 8.73 92.88%
其他费用 175.51 76.27 99.24 130.11%
合计 1,947.70 1,048.29 899.40 85.80%
压；在高可靠领域，由于下游需求不足，降本诉求增加，导致销售规模有所下降。
在市场下行的情况下，为完成本期销售目标及实现长远发展，公司持续开拓市场
和销售渠道，加大营销队伍建设，更加密切的与客户互动、服务客户。因此与之
相关的销售费用大幅增长。
德皓函字202500000045 号
本期销售费用的增加主要来源于工资薪酬、业务招待费、交通及差旅费、其
他费用的增加。其中，其他费用的增加主要系公司 2024 年度发生的针对高可靠
领域的市场信息收集、市场分析、市场开拓相关的咨询费用的增加。该等费用的
增长与公司经营战略、销售策略相吻合，具有合理性。
（2）管理费用情况
单位：万元
项目 2024 年度 2023 年度 变动金额 变动比例
工资薪酬 1,945.69 1,088.22 857.47 78.80%
折旧及摊销 413.84 364.81 49.03 13.44%
业务招待费 244.44 526.89 -282.46 -53.61%
交通及差旅费 115.49 42.74 72.74 170.19%
办公费 317.08 238.65 78.43 32.86%
中介机构及咨询服务费 238.53 441.27 -202.74 -45.95%
装修及维修保养费 100.58 23.95 76.64 320.06%
宣传服务费 6.02 67.57 -61.55 -91.09%
其他费用 44.45 30.17 14.28 47.33%
合计 3,426.12 2,824.28 601.84 21.31%
修及维修保养费的增加。
公司工资薪酬的增长原因详见“五、关于费用”第二问回复之“（二）结合
人员数量变动、公司薪酬政策、人均薪酬水平等情况，说明职工薪酬大幅增长的
原因及合理性”中的说明。
本期公司办公费的增加主要系水电费增加所致；装修及维修保养费增加系办
公楼新发生一笔装修改造费用所致。该等费用的增加主要是因为随着公司人员增
加，办公楼中原先未充分利用的空间逐步加以利用，增加了相关费用。
交通及差旅费增加，主要系本期公司成立了战略投资部，积极探索新兴方向
布局，寻找战略性投资标的、增加与外部投资者交流，同时，自 2023 年 8 月公
司上市后，公司管理层积极开拓市场，加强与客户的沟通交流，深度挖掘客户需
求，出差频次较 2023 年大幅增加，与之相关的差旅费用随之增加。
德皓函字202500000045 号
综上所述，本期管理费用增加具有一定的合理性。
（二）会计师意见
针对上述问题，经我们对公司 2024 年财务报表审计所执行的相关审计程序
来看，我们认为：（1）公司补充说明的销售费用和管理费用的构成、销售网点
的增加情况和具体用途与我们核查了解的情况是相符的；（2）公司薪酬大幅增
长主要系引进的专业人才、人员调薪等薪酬政策因素影响，具有合理性，公司薪
酬调整后与同行业可比公司人均薪酬水平接近，具有合理性；（3）根据公司上
述分析，公司销售费用增长主要来源于工资薪酬、业务招待费、交通及差旅费、
其他费用的增加；公司管理费用的增长主要来源于工资薪酬、交通及差旅费、办
公费、装修及维修保养费的增加；符合公司的经营策略，具有合理性。
专此说明，请予察核。
北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙) 中国注册会计师：
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二〇二五年五月十二日
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