华虹公司: 国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司关于华虹半导体有限公司2024年度持续督导年度跟踪报告

来源:证券之星 2025-03-27 22:51:27
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  国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司
             关于华虹半导体有限公司
                  重大事项提示
收入1,438,830.77万元,较上年同期下降11.36%;归属于上市公司股东的净利润
分别较上年同期下降80.34%、84.80%。
车、工业、新能源等领域的需求相对疲软及国内相关产能释放等因素的影响,公
司部分工艺平台的销售价格面临激烈的市场竞争,营业收入、归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润均有所下降。2024年度,公司生产经营正常,不
存在重大风险。
  根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市
规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法
律法规的规定,国泰君安证券股份有限公司与海通证券股份有限公司(以下合称
“联席保荐人”)作为华虹半导体有限公司(以下简称“华虹公司”或“公司”)
持续督导工作的联席保荐人,负责华虹公司上市后的持续督导工作,并出具本持
续督导跟踪报告,本持续督导期间为2024年1月1日至2024年12月31日。
   一、持续督导工作情况
           工作内容                    持续督导情况
                              联席保荐人已建立健全并有效执行
                              持续督导制度,已根据华虹公司的
具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
                              具体情况制定了相应的工作计划。
前,与上市公司或相关当事人签署持续督导协议,        督导协议,该协议明确了双方在持
明确双方在持续督导期间的权利义务,并报上海证        续督导期间的权利义务,并报上海
券交易所备案。                       证券交易所备案。
等方式开展持续督导工作。                  通、定期或不定期回访等方式,了
                                 解华虹公司经营情况,对华虹公司
                                 开展了持续督导工作。
规事项公开发表声明的,应于披露前向上海证券交
                                 规定须联席保荐人公开发表声明的
易所报告,并经上海证券交易所审核后在指定媒体
                                 违法违规事项。
上公告。
违规、违背承诺等事项的,保荐人或财务顾问应自
                                 未出现需报告的违法违规、违背承
发现或应当发现之日起五个工作日内向上海证券交
                                 诺等事项。
易所报告。
                                 联席保荐人持续督促、指导华虹公
守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的           年度,华虹公司及其董事、高级管
业务规则及其他规范性文件,并切实履行其所做出           理人员能够遵守相关法律法规的要
的各项承诺。                           求,并切实履行其所做出的各项承
                                 诺。
                                 联席保荐人督促华虹公司依照相关
度,包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事
                                 规定健全完善公司治理制度,并严
规则 以及 董事 、监事 和高 级管 理人 员的行 为规 范
                                 格执行公司治理制度。
等。
                                 核查了华虹公司内控制度建立与执
括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审
                                 行情况,华虹公司内控制度符合相
计制 度, 以及 募集资 金使 用、 关联 交易、 对外 担
                                 关法规要求,2024 年度,华虹公司
保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重
                                 有效执行了相关内控制度。
大经营决策的程序与规则等。
审阅信息披露文件及其他相关文件,并有充分理由           规定健全和完善信息披露制度并严
确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在           格执行,审阅信息披露文件及其他
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。                 相关文件。
上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅,对
存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以
更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应及时           联席保荐人对华虹公司的信息披露
向上海证券交易所报告;对上市公司的信息披露文           文件进行了审阅,不存在因信息披
件未进行事前审阅的,应在上市公司履行信息披露           露文件出现问题应向上海证券交易
义务 后五 个交 易日内 ,完 成对 有关 文件的 审阅 工   所报告的情况。
作,对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公
司更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应及
时向上海证券交易所报告。
事、 监事 、高 级管理 人员 受到 中国 证监会 行政 处
                                 存在受到中国证监会行政处罚、上
罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易
                                 海证券交易所纪律处分或被上海证
所出具监管关注函的情况,并督促其完善内部控制
                                 券交易所出具监管关注函的情况。
制度,采取措施予以纠正。
履行承诺的情况,上市公司及控股股东、实际控制           2024 年度,华虹公司及相关主体不
人等未履行承诺事项的,及时向上海证券交易所报           存在未履行承诺的情况。
告。
市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应           项。
披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符
的,应及时督促上市公司如实披露或予以澄清;上
市公司不予披露或澄清的,应及时向上海证券交易
所报告。
做出 说明 并限 期改正 ,同 时向 上海 证券交 易所 报
告:(一)上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海
证券交易所相关业务规则;(二)证券服务机构及
其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误           2024 年度,华虹公司及相关主体未
导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情           出现该等情况。
形; (三 )上 市公司 出现 《保 荐办 法》第 七十 一
条、第七十二条规定的情形;(四)上市公司不配
合保荐人持续督导工作;(五)上海证券交易所或
保荐人认为需要报告的其他情形。
场检查工作要求,确保现场检查工作质量。上市公
司出现下列情形之一的,保荐人、保荐代表人应当
自知道或者应当知道之日起 15 日内进行专项现场核
查:(一)存在重大财务造假嫌疑;(二)控股股
东、实际控制人及其关联人涉嫌资金占用;(三)
                                 项现场检查的情形。
可能存在重大违规担保;(四)控股股东、实际控
制人及其关联人、董事、监事或者高级管理人员涉
嫌侵占上市公司利益;(五)资金往来或者现金流
存在重大异常;(六)上海证券交易所或者保荐人
认为应当进行现场核查的其他事项。
   二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
  本持续督导期间,联席保荐人和保荐代表人未发现华虹公司存在需要进行整
改的重大问题。
   三、重大风险事项
  华虹公司面临的主要风险因素如下:
  (一)业绩大幅下滑或亏损的风险
车、工业、新能源等领域的需求相对疲软及国内相关产能释放等因素的影响,公
司部分工艺平台的销售价格面临激烈的市场竞争。因此,公司全年营业收入较去
年下降约11.36%,归属于上市公司股东的净利润下降80.34%。
或存在重大风险。考虑到半导体行业自身的周期性特点,未来如宏观经济及下游
需求未能有效提升,亦或同业竞争加剧,则公司业绩仍面临下滑或亏损的风险。
     (二)核心竞争力风险
  半导体行业是资本、人才及技术密集性行业,从晶圆制造工艺到下游产品需
求等技术更新的迭代速度较快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展方向,
包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等
特色工艺平台。随着汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求,
如嵌入式/独立式存储平台中的MCU产品、逻辑及射频平台中的逻辑类产品均已出
现向更先进工艺节点的拓展需求,而电源管理平台中应用的BCD工艺以及IGBT等
功率器件领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求,公司需不断结合
代工产品及市场需求,升级自身的技术水平和研发能力,以保持足够的技术竞争
力。
  未来,如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响,公司可能
无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代,亦或大量研发投入未能获得理想效果
及适应需求变化,则可能难以保持其在相关市场的竞争地位,从而对公司后续长
期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。
  随着半导体行业技术的不断进步,对技术人才的专业性、经验要求和管理能
力的要求也不断提升,已形成较高的技术门槛。同时,行业中的人才竞争及流动
也日益激烈。公司一贯高度重视人才激励与培养,制定合理的人才政策及薪酬管
理体系。如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的
技术与管理人才,则可能面临人才的流失,从而影响公司的持续发展。
  在半导体行业的发展与竞争中,相应的知识产权保护体系至关重要,也是获
取竞争优势与长期发展的关键要素。公司制定了信息安全保护制度及各项保密措
施,但由于技术保护措施存在一定的局限性,在人员流动、上下游业务交流的过
程中,公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险,从而对公司在技术方面的
竞争优势产生不利影响。
     (三)经营风险
 近年来半导体行业需求出现较大波动,并呈现出结构化特征,消费电子、工
业及新能源等市场需求出现不同的周期性波动。如未来该等行业需求出现大幅下
降、持续疲软的情况,或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化,新产品
市场开拓不及预期,客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使
公司市场竞争力发生变化,导致公司不同工艺平台的产品出现售价下降、销售量
降低等不利情形,公司的经营业绩则将面临更多不确定性,并造成收入下降的风
险。
 半导体行业依赖于特定原材料、各种关键零备件和设备等,且合格供应商数
量较少,部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区,若发生供应中断、短缺或
价格波动,可能影响产品交付,对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
     (四)财务风险
 受经济增速放缓、消费信心减弱、地缘政治等因素影响,2024年,公司工业
与汽车电子等终端应用产品市场出现波动,需求整体走弱。未来受市场规模变化、
行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响,不同下游市场需求可能发生波动,
进而影响公司收入及盈利水平。如果公司未能及时应对上述市场变化,将面临业
绩波动的风险。
 如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨,则
可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升,主营业务毛利率存在下降的风
险。
 人民币与美元及其他货币的汇率存在波动,国际贸易局势的变化、金融政策
的调整等均会对其造成影响。公司的销售、采购及财务管理等环节均存在以外币
计价的情形,但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度,因
此,人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
  公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国
境外可能发生的任何债务本息,以及支付公司的相关运营成本与费用。公司是一
家控股型公司,实际生产运营实体位于中国境内,境内运营子公司向公司进行股
利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。
  根据《公司法》的规定,中国公司必须在弥补亏损和提取法定公积金后方可
向股东分配税后利润,故如果境内运营子公司存在未弥补亏损,则无法向上层股
东进行股利分配。此外,即使在境内运营子公司根据中国法律、法规和规范性文
件规定存在可分配利润的情况下,公司从境内运营子公司获得股利分配还可能受
到中国外汇相关法律、法规或监管政策的限制,从而导致该等境内运营子公司无
法向公司分配股利。
  如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况,则公司的资金需求可能无
法得到满足,进而影响公司向债权人的债务偿还,以及其他运营成本与费用的正
常开支,对公司的持续经营产生不利影响,公司向投资人分配股利的能力也将受
到较大负面影响。
  公司子公司上海华虹宏力具备高新技术企业资格,自2023年度至2025年度享
受企业所得税优惠政策,减按15%的税率计缴企业所得税。未来,如果上述税收
优惠政策发生变化或者上述子公司不再符合相关资质,将对公司未来的所得税费
用产生不利影响。
  (五)行业风险
  受国际地缘政治、产业链结构调整、中国大陆晶圆代工行业产能扩充等因素
影响,公司部分工艺平台及终端应用市场面临竞争加剧的风险,进而导致公司的
竞争格局、销售策略产生变化和及相应风险。如果公司不能准确把握行业发展规
律、持续研发创新、改善经营管理,可能导致竞争优势下降,对公司的盈利能力
造成不利影响。
 公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持
国际化运营,自觉遵守国际间有关出口管制的原则,自成立以来始终合规运营,
依法开展生产经营活动。但未来不排除相关国家出口管制政策进行调整的可能,
从而导致公司面临设备、原材料供应发生变动等风险,导致公司生产受到一定的
限制,进而对公司的业务和经营产生不利影响。
 半导体产业是我国的战略支柱产业,近年来国家层面出台一系列支持政策。
在产业政策支持和国民经济发展的推动下,我国半导体行业整体的设计能力、生
产工艺、自主创新能力有了较大的提升。如未来上述产业政策出现不利变化,将
对公司的业务发展、人才引进、生产经营产生一定不利影响。
  (六)宏观经济波动和行业周期性的风险
 受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响,半导体行
业存在一定的周期性。半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关。同时,
半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征,通常下游需求变化速
度较快,而上游产能的增减则需要更长的时间。因此,半导体行业供应端产能增
长无法完美匹配半导体行业需求端的变化,导致行业会出现供需关系周期性的变
化,也会带来行业价格和利润率的变化。此外,如果宏观经济波动较大或长期处
于低谷,下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降,可能对公
司的经营业绩造成一定的影响。
  (七)法律风险
 公司为一家根据香港《公司条例》设立的公司。根据《若干意见》的规定,
试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法
等法律法规规定。公司的公司治理制度需遵守香港《公司条例》和《组织章程细
则》的规定,与目前适用于注册在中国境内的一般境内A股上市公司的公司治理模
式在利润分配机制、重大事项决策程序、剩余财产分配等方面存在一定差异。
  公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的立法机关、政府部门或
其他监管机构可能不时发布、更新法律法规或规范性文件,公司于美国、日本、
开曼群岛、中国内地及香港地区均设有子公司,需要同时接受境内外监管机构的
监督与管理,遵守各相关司法管辖区的适用法律法规。如被监管机构认定为未能
完全遵守相关规定,则公司可能面临被处罚或被采取监管措施,从而可能引致业
务发展和经营业绩的不利影响。
  公司生产所需的部分原材料存在一定危险性,对于操作人员的技术及操作工
艺流程要求较高。公司未来如果生产设备出现故障,或者危险材料和设备使用不
当,可能导致火灾、爆炸、危险物泄漏等意外事故,将面临员工伤亡、财产损失、
甚至产线停工等风险,并可能造成客户流失或受到相关部门的行政处罚,将对公
司的生产经营产生不利影响。
  公司所处的晶圆代工行业是带动半导体产业联动的关键环节,且公司经营规
模较大,客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中,公司不能排除因知
识产权、合同履行等事项,与客户、供应商或其他第三方发生诉讼或仲裁,从而
耗费公司的人力、物力以及分散管理精力,并承担败诉后果的风险,可能会对公
司的生产经营造成不利影响。
  四、重大违规事项
  本持续督导期间,华虹公司不存在重大违规事项。
  五、主要财务指标的变动原因及合理性
                                    单位:人民币万元
 主要会计数据       2024年度       2023年度   增减变动幅度(%)
      营业收入          1,438,830.77            1,623,187.40            -11.36
归属于上市公司股东的净
    利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
    净额
     主要会计数据        2024年末                 2023年末           增减变动幅度(%)
归属于上市公司股东的净
    资产
      总资产           8,793,523.15            7,622,635.11            15.36
       主要会计数据           2024年度             2023年度          增减变动幅度(%)
     基本每股收益(元/股)                   0.22            1.31             -83.21
     稀释每股收益(元/股)                   0.22            1.30             -83.08
扣除非经常性损益后的基本每股收
     益(元/股)
 加权平均净资产收益率(%)                     0.88            6.49     减少 5.61 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
    资产收益率(%)
研发投入占营业收入的比例(%)                11.42               9.11     增加 2.31 个百分点
     注:(1)加权平均净资产收益率=本报告期内归属于上市公司股东的净利润/加权平均净资
 产
   (2)扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益=本报告期内归属于上市公司股东的扣除
 非经常性损益的净利润/加权平均净资产
     (3)研发投入为政府补助抵减前的研发费用。
     上述主要会计数据和财务指标的变动原因如下:本报告期内归属于上市公司
 股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股
 收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降,主要系晶圆
 代工的平均销售价格下降及研发费用上升所致。
      六、核心竞争力的变化情况
     公司致力于特色工艺技术的持续创新,围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、
 功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研
 发核心竞争力。在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工
艺经验,并对该部分核心技术申请了专利保护。截至2024年12月底,公司累计
获授权的国内外专利达到4,644项。
    报告期内,公司在核心竞争力方面继续强化,一方面,围绕“8英寸+12英
寸”战略继续推进无锡十二英寸产线建设,华虹制造项目已取得投产的重要阶
段性成绩,在公司过往“8英寸+12英寸”产线的基础上进一步提升产能,丰富
工艺组合。另一方面,围绕先进“特色IC+Power Discrete”战略,在各工艺平
台上均持续进行重点工艺突破及稳步迭代升级,结合市场与客户战略,为下游
应用提供优质、丰富的工艺性能和产品组合。
     七、研发支出变化及研发进展
    (一)研发支出及变化情况
    (二)研发进展
    公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化,主要聚焦于嵌入式非易
失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与
射频等差异化技术,持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。
Discrete”工艺及产品组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。
序                                               具体应用前
    项目名称     进展或阶段性成果      拟达到目标      技术水平
号                                                 景
             成搭建。平台已导
                         在标准平台基础               主要应用于
             入12款产品并实现
                         上,进一步开发    中国大陆成熟工    智能消费类
             出货。根据客户市
                         衍生平台,优化    艺先进水平,器    电子和物联
    工艺       发40纳米超低功耗
                         能,匹配市场多    综合性能达到国    步向汽车电
             平台,为物联网,
                         元化市场应用需    际一流水准      子类应用拓
             可穿戴设备及车载
                         求。                    展
             MCU提供更具竞争
             力基干平台。
                                完成平台开发。                主要应用于
                器件调试完成,已        完成闪存和                  汽车电子,
    式闪存                                     平
                核。              靠性评价,满足                及消费电子
                                车规级需求。                 领域
                                                       应用在消费
    新一代独立                       未来将继续针对
                                            存储单元较目前    ,工业和汽
    式闪存(4X      多颗产品已实现量        大容量、低功耗
    NOR FLASH   产               产品需求持续优
                                            一步缩小20%    容量存储的
    )                           化。
                                                       智能化产品
                台工艺定型,Rsp
                                新一代技术平台                平台提供模
                等关键性能提升
                                将进一步提升功                拟,信号链
                                率器件优值,和                ,电源管理
                。40V和eflash闪存               界领先
                                时开发与闪存集                消费,工业
                集成的平台,已量
                                成的平台,满足                和汽车等应
                产。60V 和 80V
                                车规级需求。                 用领域。
                通过可靠性考核,
                开始提取模型。
                                完成平台开发,
                固化,成功导入5家                              伏逆变,xEV
                                并逐步开发更高
                客户14款产品,多                              牵引逆变,
    新一代功率                       电压,更大电流
    器件                          的技术平台,进
                根据客户市场需求                               车载充电机
                                一步拓展高压大
                进一步开发750V和                             ,储能逆变
                                电流场景应用。
     八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
    不适用。
     九、募集资金的使用情况及是否合规
    (一)募集资金的使用情况
    截至2024年12月31日,公司募集资金的使用及余额情况如下:
                项目                         金额(人民币万元)
实际收到的募集资金金额                                            2,094,241.40
减:支付发行费用                                                   1,226.97
减:募投项目累计支出金额                                           1,416,476.67
加:募集资金利息收入扣减手续费净额                                        20,106.20
期末募集资金专户余额                                              696,643.96
    截至2024年12月31日,公司的募集资金存放情况如下:
     开户银行                 银行账户             存款方式   金额(人民币万元)
招商银行股份有限公司上
                    NRA999017055210902     活期存款           307,401.72
    海分行
招商银行股份有限公司上
    海分行
国家开发银行上海分行          31000109000000100092   活期存款             1,918.29
中国建设银行股份有限公
  司上海张江分行
中国工商银行股份有限公
司上海浦东分行营业部
中国建设银行股份有限公
  司上海张江分行
国家开发银行江苏省分行         32100109000000000037   活期存款             4,836.20
交通银行股份有限公司无
    锡分行
中国建设银行股份有限公
司无锡高新技术产业开发         32050161543609988888   活期存款              748.90
    区支行
中国农业银行股份有限公
  司无锡新吴支行
                      合计                                  696,643.96
   公司2024年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办
法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度,对募
集资金进行了专户存储和使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具
体使用情况与公司已披露情况一致。截至2024年12月31日,华虹公司不存在变
相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,
募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
    十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持
股、质押、冻结及减持情况
   公司间接控股股东上海华虹(集团)有限公司(以下简称“华虹集团”)
基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可,通过集中竞价的
方式增持公司股份,2024年度增持公司A股股份数合计为158,774股。截至2024
年12月31日,间接控股股东华虹集团及直接控股股东上海华虹国际公司(Shan
ghai Hua Hong International, Inc.)合计持有公司348,804,167股股份。
    截至2024年12月31日,公司现任董事、高级管理人员直接持有公司A股股
份的情况未发生变动。
    截至2024年12月31日,公司控股股东、实际控制人和董事、高级管理人员
持有的公司股份不存在质押、冻结及减持的情形。
    十一、 上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事

    截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在联席保荐人认为应当发表意见
的其他事项。
    (以下无正文)
(此页无正文,为国泰君安证券股份有限公司《关于华虹半导体有限公司2024
年度持续督导年度跟踪报告》之签章页)
保荐代表人:
               寻国良               李   淳
                       国泰君安证券股份有限公司
                             年       月   日
(本页无正文,为海通证券股份有限公司《关于华虹半导体有限公司2024年度
持续督导年度跟踪报告》之签章页)
保荐代表人:
               邬凯丞               刘勃延
                          海通证券股份有限公司
                             年    月    日

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