证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-007
上海伟测半导体科技股份有限公司
关于全资子公司投资建设项目公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
重要内容提示
? 交易内容：上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资
子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）拟使用不
超过人民币 13 亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目
（二期）（以下简称“本项目”）
? 投资金额：本项目总投资额 13 亿元人民币（含土地出让金）
? 资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定方
式，公司将根据实际资金情况对项目的实施进度进行合理规划调整。
? 风险提示：
按照国家现行法律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未
来土地的使用权能否取得，尚存在不确定性。
定性。
施过程中可能存在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因
素调整的可能性，因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。
施工进度等因素导致项目无法按期完成的风险。
判断，受到宏观经济形势、设备价格波动、产品市场需求变化等不可控因素的
影响，即使公司能在项目建成后对其进行有效管控和经营，项目实施效果能否
达到预期依然存在一定的不确定性。
一、对外投资概述
公司于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于
全资子公司投资建设项目的议案》。根据发展战略规划，为提升高端芯片测试
业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，南京伟测拟使用不超过人民币13亿
元投资建设“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）”，最终
投资总额以实际投资为准。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规及
公司相关制度的规定，本次投资事项在公司董事会决策权限范围内，无需提交
股东大会审议，董事会授权公司管理层负责办理此项投资的所有后续事项，并
签署与此项投资相关的手续及文件。
本次投资事项不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办
法》规定的重大资产重组。本次投资事项尚须政府主管部门备案或审批。
二、项目的基本情况
（一）项目名称：伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）
（暂定名，以有关部门最终备案名称为准）
（二）实施主体：南京伟测半导体科技有限公司
（三）建设地点：项目拟选址于江苏省南京市浦口经济开发区（以实际出让
为准）
（四） 投资总额：13亿元（含购置土地款、建设厂房、设备费等）
（五）资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规
定的方式，公司将根据实际资金情况对项目的实施进度进行合理规划调整。
（六）建设面积：项目拟用地47亩
（七）土地取得方式：以招拍挂方式取得
上述建设项目最终用地位置、面积、土地用途、使用年限等以实际出让合同
载明的为准。
三、对外投资目的及影响
本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，
公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得
到进一步提升。本项目的建设符合行业发展趋势及公司战略发展方向，有利于公
司业绩的持续增长，有利于进一步巩固公司的行业地位，有利于提升公司市场竞
争力。
本次投建项目的资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律
法规规定的方式，不会影响公司现有主营业务的正常开展，不存在损害公司及全
体股东利益的情形。
四、对外投资的风险分析
（一）本项目投资的前提是获得相应土地的使用权，项目建设所需用地需要
按照国家现行法律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未来
土地的使用权能否取得，尚存在不确定性。
（二）本次投资项目金额、面积、建设周期等均为预计，实施情况存在不确
定性。
（三）本次项目实施尚需办理土地使用权、施工许可等前置手续，在后续实
施过程中可能存在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素
调整的可能性，因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。
（四）由于本项目需要一定的建设期，在实施过程中可能存在因自然灾害、
施工进度等因素导致项目无法按期完成的风险。
（五）本项目系基于当前行业前景、技术水平、市场环境等综合因素作出的
判断，受到宏观经济形势、设备价格波动、产品市场需求变化等不可控因素的影
响，即使公司能在项目建成后对其进行有效管控和经营，项目实施效果能否达到
预期依然存在一定的不确定性。
公司将根据项目的进展情况及时履行相关的信息披露义务，敬请广大投资者
谨慎投资，注意投资风险。
特此公告。
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